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스테이지파이브, 첫 분기 흑자전환 기록

스테이지파이브가 3분기에 매출 51억원, 영업이익 1억8000만원을 기록하며 첫 분기 흑자전환을 달성했다고 16일 밝혔다. 스테이지파이브는 "주요사업인 알뜰폰(MVNO)과 글로벌 로밍의 가입자 증가, 비용효율화를 통한 공통비 감소에 힘입어 턴어라운드했다"며 "지난 7월 정부의 주파수 할당 취소처분 이후 경영 정상화를 위한 빠른 태세전환이 주효했다"고 설명했다. 알뜰폰(MVNO) 사업은 KT망 가입자 번호이동(MNP) 시장점유율 기준 2위로 올라섰다. 가입자는 이달 말 10만명을 넘길 전망이다. 지난해 2월 출시한 통신앱 핀다이렉트는 지난달 말 가입자 41만명을 돌파했다. 글로벌 데이터 로밍 서비스의 경우 연내 누적가입자 100만명을 달성할 것으로 스테이지파이브는 내다봤다. 서상원 스테이지파이브 대표는 "제4이동통신 사업은 취소됐지만, 준비과정에서 클라우드 기반 코어망 등 최신기술을 확보하고 혁신적 서비스와 요금제를 치열하게 고민했다"며 "글로벌 제조사 폭스콘과 공동 개발한 중저가형 폴더블폰 등 단말 포트폴리오 다각화로 고객선택권을 확대해 지속적인 성장세를 보이겠다"고 말했다.

2024.10.16 14:12최지연

LS마린솔루션, 3분기 영업이익 72억원...전년비 77%↑

LS마린솔루션은 3분기 잠정 실적으로 매출 374억원, 영업이익 72억원, 순이익 58억원을 기록했다고 15일 밝혔다. 이는 전년 동기 매출 201억원, 영업이익 41억원에 비해 각각 매출 86%, 영업이익 77% 증가한 수치다. 회사 측은 해저 전력 케이블 사업 확대와 선박 등 자산 운용의 효율화가 실적 성장에 크게 기여했다고 설명했다. 최근 LS마린솔루션은 육상 케이블 시공 전문업체 LS빌드윈을 자회사로 편입했다. 이달 중 유상증자가 완료되면 LS빌드윈의 4분기 매출이 반영돼, 연간 매출은 전년도 708억원 대비 두 배 가까운 약 1천300억원에 이를 전망이다. 자산총액은 6월 말 기준 1천945억원에서 약 2천700억원으로 증가할 것으로 예상된다. 회사 관계자는 "LS마린솔루션은 국내에서 가장 오랜 해저케이블 시공 경험을 바탕으로 '서해안 해저 전력고속도로 건설' 참여와 해상풍력 사업 확대, LS전선과 협력을 통한 글로벌 수주 경쟁력 강화 등을 통해 지속적인 성장을 기대하고 있다"고 말했다.

2024.10.15 10:23최지연

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

BMW코리아, 4세대 '뉴 X3' 사전예약 실시

BMW 코리아(대표 한상윤)는 14일 오후 3시부터 4세대 'BMW 뉴 X3'의 사전 예약을 BMW 샵 온라인에서 실시한다고 밝혔다. BMW 뉴 X3는 올 연말 국내에 공식 출시된다. BMW X3는 역동적인 디자인과 주행 성능을 갖춘 중형 스포츠 액티비티 비히클(SAV)로, 지난 2003년 1세대 출시 이후 전 세계에서 350만대 이상 판매됐다. 이번 4세대 BMW 뉴 X3는 이전 세대 대비 커진 차체, 고급스러우면서도 강렬한 내·외관 디자인과 BMW 최신 운영 체제인 'BMW 오퍼레이팅 시스템 9'을 적용했다. BMW 뉴 X3는 외관에 날렵한 디자인의 헤드라이트와 BMW 아이코닉 글로우가 조화를 이뤄 뚜렷한 존재감을 발산한다. 선명하게 설정된 숄더 라인, 한층 대담한 디자인의 사이드 스커트, 그리고 길게 뻗은 루프라인으로 스포티한 실루엣을 완성한다. 실내에는 BMW 커브드 디스플레이와 새로운 디자인의 BMW 앰비언트 라이트, 일루미네이티드 에어벤트 등을 적용해 고급스러운 분위기를 부여하고 앞좌석 스포츠 시트, D컷 스티어링 휠 등으로 스포티한 감각을 강조한다. BMW 오퍼레이팅 시스템 9는 터치 조작으로 차량 기능들을 직관적으로 제어할 수 있다. BMW 디지털 프리미엄을 활용하면 에어콘솔 게임과 서드파티 앱 등 보다 다양한 디지털 서비스도 이용 가능하다. 운전자 선호도가 높은 주행 보조 및 편의 사양들도 기본으로 제공된다. BMW 뉴 X3는 모든 모델에 드라이빙 어시스턴트 프로페셔널, 파킹 어시스턴트 플러스 등의 주행 보조 기능과 파노라마 글라스 루프와 같은 고급 사양이 기본으로 탑재돼 안전하고 쾌적하게 주행을 지원한다. BMW 뉴 X3 라인업은 가솔린 모델인 뉴 X3 20 x드라이브와 디젤 모델인 뉴 X3 20d x드라이브, 고성능 모델인 뉴 X3 M50 x드라이브로 구성되며, 모든 모델에 48V 마일드 하이브리드 기술이 적용됐다. 뉴 X3 20 x드라이브는 BMW 트윈파워 터보 4기통 가솔린 엔진을 탑재해 최고 출력 190마력, 최대 토크 31.6kg·m를 발휘하며 BMW 트윈파워 터보 4기통 디젤 엔진을 탑재한 뉴 X3 20d x드라이브는 최고 출력 197마력, 최대 토크 40.8kg·m을 발휘한다. 고성능 모델인 뉴 X3 M50 x드라이브에는 M 트윈파워 터보 직렬 6기통 가솔린 엔진을 탑재해 최고출력 398마력, 최대토크 59.1kg·m을 발휘하며, 정지 상태에서 시속 100km까지 4.6초 만에 가속한다. BMW 뉴 X3 라인업의 예상 가격은 트림에 따라 BMW 뉴 X3 20 x드라이브가 6천800만원~8천90만원, 뉴 X3 20d x드라이브가 7천150만원~7천950만원 선이며 단일 트림으로 출시될 뉴 X3 M50 x드라이브는 9천850만원~1억150만원 사이가 될 예정이다.

2024.10.14 10:29김윤희

엔비디아 "세계 첫 GPU '지포스 256' 출시 25주년"

엔비디아가 1999년 출시한 '지포스'(GeForce) 브랜드 첫 GPU인 '지포스 256'이 출시 25주년을 맞았다. 존 펜노(John Fenno) 엔비디아 지포스 마케팅 이사가 11일(미국 현지시간) 공식 블로그에 이를 기념하는 게시물을 공개했다. 엔비디아는 이 게시물에서 "25년 전 출시된 지포스 256은 열성 PC 게이머와 최신기술 고관여층의 관심을 모았고 오늘날 생성 AI의 토대를 마련했다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 단순한 그래픽카드가 아니며 세계 최초로 'GPU'라는 개념을 소개했고 미래 게임과 컴퓨팅 발전의 무대를 만든 제품"이라고 밝혔다. ■ 엔비디아, 1998년 '리바 TNT' 출시 지포스 256은 엔비디아가 처음 출시한 GPU는 아니다. 한 해 전인 1998년 128비트 3D 처리 성능을 갖춘 '리바 TNT'(RIVA TNT)가 출시됐다. 730만 개 트랜지스터를 집적한 리바 TNT 탑재 그래픽카드 가격은 당시 199달러(현재 물가 기준 약 385달러/약 52만원)에 책정됐다. 3D 그래픽 시장에서 강자로 꼽혔던 3dfx 부두(Voodoo) 시리즈와 경쟁할 수 있는 초석을 놓은 제품으로 평가받는다. 지난 8월 운영을 중단한 미국 PC 매체 아난드테크는 1998년 10월 12일자 기사에서 "리바 TNT는 3Dfx 부두2와 비교했을 때 거의 대등한 성능을 낸다"고 평가하기도 했다. ■ "가장 빠른 GPU 찾는다면 지포스 256이 유일한 선택지" 지포스 256은 그래픽 구현에 필요한 모든 기능을 칩 하나에 집적하고 당시 고해상도 영상으로 평가받았던 DVD 영상을 처리할 수 있는 점, 당시 최신 그래픽 API였던 마이크로소프트 다이렉트X 7 완전 지원으로 인기를 모았다. 아난드테크는 1999년 10월 11일자 기사에서 "지포스 256은 현재 시장에 나온 3D 가속기 중 가장 빠른 제품이다. 돈이 넉넉하고 가장 빠른 제품을 찾는다면 사야 할 제품은 명확하다"고 평가했다. 이 평가는 25년이 지난 지금 엔비디아 PC용 그래픽카드 최상위 제품인 지포스 RTX 4090에도 그대로 적용된다. ■ 현재 엔비디아만 생존... 3Dfx도 S3도 소멸 1999년 당시 그래픽 기술 강자로 꼽혔던 수 많은 업체들 중 현재까지 온전히 생존한 업체는 엔비디아가 유일하다. 부두 시리즈로 인기를 모았던 3Dfx는 2000년 엔비디아에 모든 IP(지적재산권)를 넘기고 역사의 뒤안길로 사라졌다. '새비지'(Savage) 시리즈를 앞세운 S3 그래픽스도 2000년 대만 팹리스 비아(VIA)에 인수됐다. 1998년 2월 PC 시장에 i740 그래픽칩셋을 공급했던 인텔은 2021년 '아크'(Arc) GPU를 앞세워 재진출했다. 최근 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)에는 1080p 해상도에서 초당 60프레임 이상을 소화하는 Xe2 기반 아크 140V GPU가 내장됐다. ■ 최대 경쟁업체 ATI, 2006년 AMD에 흡수 캐나다 소재 그래픽 업체 ATI는 '레이지'(RAGE)·'라데온'(RADEON) GPU로 엔비디아와 치열한 경쟁을 벌였다. 2003년경 출시한 라데온 XT 9000 시리즈는 엔비디아 지포스 FX 대비 대등한 성능에 더 저렴한 가격으로 주목받았다. 2000년대 초 엔비디아 인수까지 검토하던 ATI는 2006년 AMD에 인수됐다. ATI의 GPU IP(지적재산권)는 AMD에 모두 흡수됐고 '라데온'이라는 이름만 남았다. 2006년 당시 한 국내 PC 업계 관계자는 PC 전문 월간지 'PC라인' 인터뷰에서 "(AMD의 ATI 인수에 따라) 그래픽카드가 프로세서에 통합돼 사라지게 될 날도 멀지 않아 보인다"고 평가하기도 했다. 이런 그의 전망은 5년 뒤 2011년 AMD가 한 다이(Die) 안에 CPU와 GPU를 통합한 '퓨전 APU'를 공개하며 일부 실현됐다. AMD의 APU는 이후 콘솔 게임기인 소니 플레이스테이션4, 마이크로소프트 X박스 등에 투입됐다. 레나토 프라게일(Renato Fragale) AMD 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 지난 8월 전문가용 소셜미디어인 링크드인 프로파일에 "소니 플레이스테이션용 개발팀을 꾸렸고 이는 AMD 역사에서 파산을 막은 가장 성공적인 출시"라고 밝히기도 했다. ■ 엔비디아 "지포스 256, 세계 바꿀 토대 놓은 제품" 엔비디아는 "지포스 256으로 시작된 혁명은 오늘날 게임과 엔터테인먼트에 계승되고 있으며 개인 컴퓨팅에서는 엔비디아 GPU로 가속된 AI가 일상생활의 일부분이 됐다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 게이밍과 컴퓨팅, AI가 단순히 진화하는 것에서 그치지 않고 함께 세계를 변화시킬 수 있는 토대를 만들었다"고 평가했다.

2024.10.13 07:56권봉석

복성현 D3 대표 "좋은 회사 함정 빠지면 인재 다 떠난다"

"좋은 회사라는 함정에 빠지면 안됩니다. 좋은 회사, 긍정적인 회사가 아닌 뾰족한 회사가 돼야 합니다. 좋은 회사가 되면 어떻게 될까요? 좋은 회사지만 나는 B회사로 이직할거야. 더 매력 있는 회사야. 하고 떠나버립니다." 복성현 D3 대표가 채용 과정에 바로 적용할 수 있는 'MVP' 전략에 관해 설명했다. 한명 한명의 인재가 소중한 스타트업이 양질의 인재를 불러오고 채용하기 위해서는 브랜딩이 필요하다는 의미다. 복 대표는 "업무 능력이 동일하다면 스타트업은 우리의 일자리 가치에 동의하는 사람들을 뽑아야 한다"며 "스타트업을 운영하다 보니 우리가 하고자 하는 가치에 동의하지 않고 돈이나 문화, 복지에 매력을 느껴서 오면 결국 빠르게 퇴사하더라"고 설명했다. 복성현 대표가 내세운 MPV는 구체적으로 메시지를 뜻하는 'M', 밸류를 뜻하는 'V', 프로미스의 'P'로 정했다. 복 대표는 "구직자에게 우리 회사를 각인시키는 메시지를 만드는 것이 첫 번째"라며 "우리의 매력포인트를 상대의 머릿속에 심는 것이 바로 브랜딩이다"고 말했다. 회사가 메시지를 갖췄다면 근무하는 직원들도 그 가치를 주목하고 따라온다는 것이다. 복성현 대표는 "우리가 어떤 이야기를 하느냐가 더 중요한 것이다"며 "퇴사할 때도 퇴사를 결정할 때 왜 퇴사하냐 물으면 특별한 이유가 없다. 비슷한 조건의 기업이라는 우리 일자리에 대한 차별화를 주는 것이 첫 번째"라고 말했다. 기업이 브랜딩을 갖추면 기업의 장점도 어필돼야 한다. 구직자가 내 회사를 선택할 수 있도록 설득하는 과정도 필요하다는 것이다. 밸류는 ▲포텐셜 밸류(Potential Value) ▲템팅 밸류(Tempting Value) ▲펀더멘탈 벨류(Fundamental Value) 등 세 가지로 나눠진다. 포텐셜 벨류는 전문영역과 노하우를 가진 구성원과 동료, 리더와의 상호 신뢰를 뜻한다. 회사의 규모와 상관없이 서로 믿고 따르는 능력 있는 팀이 중요하다는 뜻이다. 템팅 밸류는 복지와 연관된 자유로운 문화다. 성과를 압박하는 대신 구성원이 자유롭게 주도성을 발휘하는 일문화를 갖추는 것이다. 펀더멘탈 밸류는 산업에서 견고한 기술력을 갖춘 경쟁력을 보여주는 것이다. 복성현 대표는 "세가지 밸류를 정리한 후 이 중 한 가지에서 두 가지를 택해야 한다"며 "그리고 그 메시지를 꾸준히 전달해야 브랜딩이 된다"고 설명했다. 다른 기업들도 다 하는 좋은 것만 강조하는 것은 안 된다고 강조했다. 그는 "우리는 채용하려고 할 때 우리 회사는 그냥 좋은 회사야라는 말로 표현하기에 바쁘다"며 "그러다 보면 그냥 둥글둥글한 그냥 긍정적인 회사가 된다. 차별화하지 않으면 대기업과 경쟁에서 급여나 복지를 이길 수 없다"고 했다. 마지막으로 복 대표는 "프로미스는 브랜딩과 가치를 갖췄다면 직원 개개인에게 '우리와 함께하면 스스로를 잃지 않았을 수 있다'는 핵심 메시지를 주는 것"이라며 "한가지 메시지만 있으면 된다. 네가 우리 회사에 오면 너를 잃지 않을 수 있다면 된다"고 덧붙였다.

2024.10.10 16:40김재성

SK하이닉스 창립 41주년..."HBM 1등 지키겠다"

SK하이닉스가 오늘(10일) 창립 41주년을 맞이하면서 뉴스룸을 통해 "41주년을 맞은 회사는 HBM 1등 리더십을 지키는 가운데, 차세대 반도체 시장에서도 주도권을 확보, 모든 제품이 AI의 핵심 동력으로 작동하는 'The Heart of AI' 시대를 선도해 나가고자 한다"고 다짐했다. 지난 1983년 반도체 사업을 시작한 SK하이닉스는 40년간의 끊임없는 노력과 혁신을 통해 '글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니'로 도약했다고 자평했다. SK하이닉스는 AI 흐름이 본격화하기 전부터 고대역폭으로 대용량 데이터를 빠르게 전달하는 'HBM(High Bandwidth Memory)' 개발에 집중하며 내실을 다졌다. 특히 HBM2E를 통해 시장 주도권을 잡고 영향력을 확장했으며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 HBM3로 큰 주목을 받았다. 무엇보다 회사는 이 메모리를 엔비디아에 공급하며 AI 및 데이터센터 시장의 핵심 파트너로 자리매김했다. 2023년 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 50%를 달성하며, HBM 강자로서 위상을 확립했다. AI 메모리 시장에서 SK하이닉스의 위상은 올해도 이어졌다. 회사는 2023년 최고 성능의 'HBM3E(5세대)'를 개발했으며, 올해부터 글로벌 탑 IT 기업에 제품 공급을 시작했다. 초당 1.2TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 이 제품으로 SK하이닉스는 글로벌 No.1로서의 입지를 더욱 확고히 다졌다. ■ 15년 갈고 닦은 HBM 기술력과 Next HBM SK하이닉스의 'HBM 성공신화'는 2009년으로 거슬러 올라간다. 당시 회사는 TSV(Through Silicon Via)와 WLP(Wafer Level Packaging) 기술이 메모리 성능의 한계를 극복해 줄 것으로 판단하고 본격적인 개발에 착수했다. 그로부터 4년 후, 이 기술을 기반으로 한 고대역폭 메모리, 1세대 HBM을 출시했다. HBM이 널리 쓰일 만큼 고성능 컴퓨팅 시장이 무르익지 않았기 때문이다. 그럼에도 SK하이닉스는 멈추지 않고 후속 개발에 매진했다. 목표는 '최고 성능'이었다. 이 과정에서 회사는 열 방출과 생산성이 높은 MR-MUF(Mass Reflow Molded UnderFill) 기술을 HBM2E에 적용해 시장 판도를 바꿨다. 이후 얇은 칩 적층, 열 방출, 생산성이 모두 탁월한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 기술을 개발해 HBM3와 HBM3E에 적용했다. 이 기술을 바탕으로 2023년에는 HBM3 12단(24GB)을, 2024년에는 HBM3E 12단(36GB) 양산까지 성공하며 '업계 최고 성능'이란 신기록을 잇달아 달성했다. ■ PIM, CXL, AI SSD 등 AI 메모리 라인업 강화 SK하이닉스는 40년간 축적해 온 기술력을 바탕으로 다양한 AI 메모리를 개발하는 중이다. 올해는 PIM, CXL, AI SSD 등으로 라인업을 더욱 강화하며 르네상스의 원년을 만들어가고 있다. AI 메모리 발전은 자율주행, 헬스케어 등 더욱 다양한 산업에 적용되어 더 빠르고 효율적인 AI 서비스를 제공할 것으로 전망된다. PIM(프로세싱 인 메모리)은 저장과 연산의 경계를 허문 혁신 제품으로, AI 연산에 필요한 데이터를 생성하고 전달하는 역할을 한다. SK하이닉스는 자사 PIM 제품인 'GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory)'을 이미 출시한 바 있고, 이 제품 여러 개를 연결해 성능을 높인 가속기 카드 'AiMX(AiM based Accelerator)'도 지난해 선보였다. 올해는 용량을 2배 늘린 AiMX 32GB 제품을 공개하며 업계의 주목을 받았다. 또한, SK하이닉스는 CXL(컴퓨트 익스프레스링크)에도 적극 투자하고 있다. CXL은 CPU, 메모리 등 장치별로 다른 인터페이스를 통합하는 기술이다. 이를 활용하면 메모리 대역폭과 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 회사는 올해 5월 DDR5 대비 50% 넓은 대역폭, 100% 늘어난 용량을 제공하는 'CMM(CXL Memory Module)-DDR5'를 선보였다. 9월에는 CXL 최적화 소프트웨어인 'HMSDK'의 주요 기능을 오픈소스 운영체제 리눅스(Linux)에 탑재해 CXL 기술 활용의 표준(Standard)을 정립했다. SK하이닉스는 "미래를 현실화하기 위해 기술적 한계를 끊임없이 극복해 나가고 있다"라며 "다변화한 AI 서비스에 발맞춰 각 고객에 최적화된 맞춤형 AI 메모리를 개발하는 데 집중하고 있고, 혁신 소자 기반의 차세대 이머징 메모리 또한 개발 중이다"고 밝혔다. 이어서 "기술 개발에 끊임없이 투자해 보다 앞선 기술로 차별화된 경쟁력을 확보하고 미래 시장에서의 우위도 확보하겠다"고 강조했다.

2024.10.10 10:44이나리

'HBM 부진' 인정한 삼성전자, 설비투자 눈높이도 낮춘다

삼성전자가 내년 말 HBM(고대역폭메모리)의 최대 생산능력(CAPA) 목표치를 당초 월 20만장에서 월 17만장 수준으로 하향 조정한 것으로 파악됐다. 최선단 HBM의 주요 고객사향 양산 공급이 지연되는 현실에 맞춰 설비투자 계획 또한 보수적으로 접근하려는 것으로 보인다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 내년도 말까지 확장하기로 한 HBM의 최대 생산능력 목표치를 10% 이상 낮출 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM의 생산능력을 확대하기 위해서는 이 TSV를 비롯한 첨단 패키징 설비가 필요하다. 지난 2분기까지만 해도 삼성전자는 HBM의 생산능력을 올해 말 월 14만~15만장으로, 내년 말 최대 월 20만장으로 늘리는 계획을 세웠다. SK하이닉스 등 주요 경쟁사가 HBM 생산량을 늘리는 데 따른 대응 전략, 엔비디아 등 주요 고객사향 퀄(품질) 테스트가 곧 마무리될 것이라는 긍정적인 전망 등을 반영한 결과다. 그러나 올 하반기 들어 상황이 변했다. 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 8단 및 12단 제품의 엔비디아향 퀄 테스트 통과가 당초 예상보다 지연되면서, 삼성전자는 올 연말 HBM 생산량 계획을 보수적으로 조정했다. HBM용 설비투자도 현재 상황을 반영해 안정적으로 잡았다. 내년 말까지 HBM 생산능력 목표치를 월 20만장에서 월 17만장으로 줄이고, 월 3만장 수준의 축소분은 추후에 투자하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 파악됐다. 용량 기준으로는 내년 말까지의 HBM 생산능력이 130억대 후반 Gb(기가비트)에서 120억Gb 수준으로 낮아진 셈이다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 HBM 사업 부진에 따라 설비투자 속도를 늦추기로 한 것으로 안다"며 "향후 엔비디아향 양산 공급이 확정돼야 추가 투자에 대한 논의가 진행될 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E 8단을 3분기 중 양산 공급하고, 12단은 여러 고객사의 양산 일정에 맞춰 하반기 공급할 예정"이라고 밝힌 바 있다. HBM 매출에서 HBM3E가 차지하는 비중도 3분기 10%, 4분기 60%로 빠르게 늘어날 것으로 내다봤다. 그러나 이 같은 전망은 엔비디아향 퀄 테스트 지연으로 사실상 달성이 어려워진 상황이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 마무리하는 등 진전을 이루기도 했으나, 여전히 확실한 성과는 나오지 않았다. 이에 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적 발표에서 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화 지연"을 공식화하기도 했다.

2024.10.10 10:07장경윤

SK하이닉스, 3분기 영업익 삼성 추월할 듯

SK하이닉스의 3분기 영업이익이 삼성전자 반도체(DS) 부문 실적을 1조5천억원 가량 추월할 전망이다. 최근 범용 메모리 사이클 둔화에도 SK하이닉스는 수익성이 높은 AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점함에 따라 실적이 상승한 것으로 보인다. 메모리 1위 삼성전자의 위상이 흔들리고 있다는 평가도 나온다. 8일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스는 3분기 영업이익이 6조7천559억원으로 지난 2분기 대비 23.5% 증가하고, 전년 대비 흑자전환할 전망이다. SK하이닉스의 3분기 매출은 17조9천978억원으로 지난 2분기 대비 9.5% 증가하고, 전년 대비 98.5% 증가가 예상된다. 같은날 삼성전자는 3분기 잠정실적으로 전체 영업이익 9조1천억원을 기록하며, 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실망스러운 성적표를 내놨다. 삼성전자는 사업별 실적은 발표하지 않았지만, 증권가에서는 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 사업부의 영업이익이 5조3천억원으로 지난 2분기(6조4천600억원) 보다 감소한 것으로 분석됐다. 이날 시장 기대치를 밑도는 실적을 발표하자 삼성전자의 경영진은 이례적으로 사과문을 올리며 “기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복하겠다”며 고개를 숙였다. 삼성전자 반도체 실적의 부진은 스마트폰, PC용 재고 조정에 따라 범용 메모리 사이클이 둔화된 영향 탓이다. 무엇보다 시스템LSI와 파운드리 사업의 적자의 영향이 컸다. 반면, SK하이닉스는 범용 메모리 사이클 둔화라는 시장 여건에도 불구하고 HBM 덕분에 실적 상승을 이끈 것으로 전망된다. HBM은 범용 D램 보다 3~5배 비싼 가격으로 판매되는 고수익성 제품이다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하는 대형 고객사인 엔비디아에 HBM을 가장 많이 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해 초 엔비디아에 HBM3E 8단을 가장 먼저 공급한데 이어 지난 9월 HBM3E 12단도 업계에서 가장 먼저 양산을 시작해 연내 고객사에 공급을 목표로 한다. 반면, 삼성전자는 아직 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 납품을 위한 품질(퀄) 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 삼성전자도 연내에 공급할 것으로 내다보고 있다. 김형태 신한증권 연구원은 “모바일, PC향 메모리 수요가 예상보다 하회하고, 환율 영향, 일회성 비용이 반영해 SK하이닉스 3분기 실적 추정치는 하향하나, 신규 데이터센터(AI) 뿐만 아니라 과거 대규모 서버 증설분(일반) 교체로 실적 우상향 추세는 유지될 전망이다”고 진단했다. 이어 “SK하이닉스의 HBM3E 12단 양산은 경쟁사 대비 1개 분기 이상 빠른 상황이기에, 시장 선점으로 경쟁 우위가 지속될 것으로 기대된다”고 덧붙였다. 앞서 SK하이닉스는 지난 7월 말 2분기 컨퍼런스콜에서 “올해 3분기 HBM3E(5세대)가 HBM3(4세대)의 출하량을 크게 넘어서고, 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것”이라며 “올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다”고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스가 삼성전자 반도체의 영업이익을 추월한 것은 이번이 처음이 아니다. 지난해 전세계 반도체 업황 부진인 상황에서 SK하이닉스는 일찌감치 메모리 감산을 실시한 결과, 지난해 4분기 삼성전자 반도체 보다 먼저 흑자전환에 성공했다. 올해 1분기에도 SK하이닉스는 영업이익 2조8천860억원을 기록하면서 삼성전자의 DS 부문이 영업이익 1조9천100억원을 넘어선 바 있다.

2024.10.08 16:48이나리

3분기 부진 털어낸 LG엔솔, 4분기 더 날아오를까

LG에너지솔루션이 시장 컨센서스 이상의 3분기 잠정 실적을 기록했다. 전년 동기보다는 실적은 하락했지만, 지속 감소하던 분기 실적이 반등하면서 전기차 시장 캐즘(수요 정체)으로 인한 실적 부진 흐름을 벗어날지 관심이 쏠린다. 8일 LG에너지솔루션은 3분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 6조 8천778억원, 영업이익 4천483억원을 기록했다고 8일 공시했다. 시장 컨센서스는 매출 6조 7천257억원, 영업이익은 4천200억원이었다. 전년 동기대비 매출은 16.4%, 영업이익은 38.7% 감소했다. 전분기 대비로는 매출 11.6%, 영업이익은 129.5% 증가했다. LG에너지솔루션을 비롯한 배터리 업계는 올 상반기 동안 실적 악화를 겪었다. 자동차 기업들이 캐즘을 고려해 잇따라 전기차 사업계획 및 출시를 축소 또는 연기하면서, 하반기에도 어려움을 겪을 것이란 전망이 많았다. 전기차 판매량도 중국 시장을 제외하면 지속적으로 감소하고 있는 추세다. 이런 상황에서 기대 이상의 실적을 거둔 것이다. 앞서 증권가는 LG에너지솔루션의 실적 눈높이를 낮춘 배경으로 테슬라, 제너럴모터스(GM) 등 전기차 제조사들의 실적 부진 등을 짚은 바 있다. 지난 7일 키움증권은 GM이 연간 북미 생산량 목표치로 20만~25만대를 언급했으나 판매량이 저조한 점, 폭스바겐 등 일부 유럽 고객사의 재고 축적 수요가 4분기에도 지속될 것으로 보이는 점 등을 들며 LG에너지솔루션의 올해 하반기 실적 전망에 대해 부정적 견해를 밝혔다. 한화투자증권도 지난 4일 “LG에너지솔루션은 연내 유의미한 실적 회복이 제한적일 것”이라며 테슬라향 출하가 예상보다 부진한 점, 예상보다 하락한 환율, GM의 올해 누적 판매량이 3분기 기준 7만대에 불과한 점 등을 언급했다. 여전히 부정적인 시장 상황에서도 비교적 선방한 실적을 거두면서, LG에너지솔루션이 4분기에도 분기 실적 개선을 이룰지 주목된다. 증권사들은 내년 신차 출시, 유럽 CO2 규제 완화 등 정책 효과로 업황이 개선될 것으로 보고 있다. 같은 날 LG에너지솔루션은 메르세데스 벤츠 계열사에 전기차 배터리 50.5GWh 규모를 공급하는 계약을 체결한다고 공시하기도 했다. 또한 지난 7일 LG에너지솔루션은 오는 2028년까지 매출을 두 배 이상으로 확대하겠다는 장기 비전도 밝혔다. 비(非)전기차 사업 확대에 따른 균형 있는 사업 포트폴리오 구축, 서비스형배터리(BaaS) 등 서비스 영역 사업 기반 확보 등 전략을 활용하겠다는 계획이다. 동시에 미국 인플레이션감축법(IRA) 세액공제를 제외하고도 10% 중반의 안정적 상각전영업이익(EBITDA) 수익성을 창출하겠다고 했다. 회사는 3분기 IRA 세액공제 4천660억원을 받았다고 밝혔는데, 이는 분기 영업이익을 뛰어넘는 규모다.

2024.10.08 14:30김윤희

LG엔솔, 3분기 IRA 세액공제 제외하면 177억 적자

LG에너지솔루션이 3분기 연결기준 잠정 실적을 발표하면서, 미국 인플레이션감축법(IRA)에 따른 첨단제조생산세액공제 규모가 4천660억원이라고 8일 밝혔다. 분기 잠정 실적으로는 매출 6조 8천778억원, 영업이익 4천483억원을 기록했다. 전체 영업이익 이상으로 IRA 세액공제를 받게 된 셈이다. IRA 세액공제 규모는 북미 사업 실적에 따른 것으로 전분기보다 소폭 증가했다. LG에너지솔루션의 올해 IRA 세액공제 규모는 1분기 1천889억원, 2분기 4천478억원이었다. IRA 세액공제분을 제외하면 분기 영업손실 177억원을 기록했다고 밝혔다. 회사는 올해 들어 IRA 세액공제를 제외한 분기 실적에선 영업손실을 기록하고 있다. 이번 분기 영업손실 규모가 제일 적다. 1분기는 316억원, 2분기는 2천525억원의 영업손실을 냈다. 3분기 실적은 전년 동기 대비 매출은 16.4%, 영업이익은 38.7% 감소했다. 전분기 대비로는 매출은 11.6%, 영업이익은 129.5% 증가했다. 이날 LG에너지솔루션은 메르세데스 벤츠 계열사에 전기차 배터리 50.5GWh 규모를 공급하는 계약을 체결했다고 밝히기도 했다. 회사 관계자는 "고객사와 협의에 따라 공시 내용 외 추가적인 내용은 확인이 어렵다"고 설명했다. LG에너지솔루션은 오는 28일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 진행할 예정이다.

2024.10.08 13:16김윤희

LG전자, 3분기 '어닝쇼크'...영업익 1조원 밑으로

LG전자가 올해 3분기 분기 최대 매출 기록에도 불구하고, 급등한 물류비 등에 영향을 받아 영업이익이 시장 기대치에 밑도는 실적을 기록했다. LG전자는 8일 3분기 잠정실적을 발표하며 연결기준 영업이익 7천511억원으로 전년 대비 20.9%, 전기 대비 37.3% 각각 감소했다고 밝혔다. 이는 시장 전망치인 1조154억원을 밑도는 실적이며, 분기 영업이익이 1조원 밑으로 기록한 것은 지난해 4분기 이후 3개 분기만이다. LG전자는 영업이익이 감소한 요인에 대해 “하반기 들어 급등한 물류비 영향 및 마케팅비 증가에 전년 동기 대비 줄었다”고 설명했다. 앞서 LG전자는 지난 7월 2분기 실적발표 이후 진행한 콘퍼런스콜에서 “하반기 해상운임 비딩 결과 컨테이너당 평균 해상운임이 전년 동기 대비 약 58% 상승하고, 광고비 등 마케팅 경쟁비용이 증가할 것으로 예상된다”고 언급한 바 있다. 매출액은 22조1천769억원으로 분기 최대 매출액을 달성했다. 또 작년 4분기부터 4개 분기 연속으로 전년 동기 대비 매출 성장을 이뤄내고 있다. 3분기 매출은 전년 대비 10.7% 증가, 전기 대비 2.2% 증가한 실적이다. LG전자는 수요회복 지연, 원재료비 인상, 해상운임 변동 등 어려운 대외 환경이 이어지고 있지만 LG전자가 전사 매출 규모를 꾸준히 늘려 나가는 점은 의미가 있다고 진단했다. 사업방식과 사업모델 변화, 기업간거래(B2B) 사업 가속화 등 포트폴리오 고도화 차원의 노력이 사업의 근원적 경쟁력 제고로 이어지며 성장의 모멘텀을 유지해 나가고 있다는 뜻이다. ■ 유니콘 사업 '구독가전·webOS' 매출 성장 빠르다 실제 가전구독, 소비자직접판매(D2C), 볼륨존 확대 등 다양한 사업방식의 변화는 가전 등 레드오션으로 평가받던 주력사업 분야의 꾸준한 매출 성장을 견인하고 있다. 경기 영향을 상대적으로 덜 받는 B2B(기업간거래) 사업의 성장세도 꾸준하다. 수익성 측면에서는 플랫폼 기반 콘텐츠 및 서비스 사업이 빠르게 성장하고 영업이익 기여도를 꾸준히 높이고 있는 점이 긍정적이다. 구체적으로 생활가전은 제품과 서비스를 결합한 구독 사업이 성장을 거듭하고 있다. 증권가에 따르면 LG전자의 가전 구독 사업 연매출은 지난해 33% 증가한 1조1천341억원을 달성한데 이어, 올해 60% 이상으로 증가해 연간 1조8천억원을 넘어설 전망이다. LG전자는 “3분기는 해상운임 인상에 더불어 주요 시장의 수요회복 지연에 따른 판가 하락 요인이 수익성에 일부 영향을 끼쳤지만, 지역별 제품·가격 커버리지 다변화, 온라인 사업 확대 등을 지속하며 성장을 이어갈 계획이다”고 말했다. 홈엔터테인먼트 사업은 3분기 북미, 유럽 등 선진 시장의 올레드 TV 수요가 점진 회복세를 보였지만, LCD 패널 가격이 전년 동기 대비 높은 수준을 유지함에 따라 원재료비 부담이 이어졌다. 그러나 사업의 또 다른 한 축이자 수익성 기여도가 높은 webOS 콘텐츠, 서비스 사업의 고속 성장은 계속될 전망이다. LG전자는 ▲콘텐츠 경쟁력 및 편의성 강화 ▲생태계 확대 ▲광고사업 경쟁력 고도화 등을 추진하며 webOS 콘텐츠/서비스 사업 확대에 가속도를 더해 나간다는 계획이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 “webOS가 올해 영업이익 기준 각 사업부 내에서 14.1%, 75.3% 비중을 차지할 것”이라며 “향후 신사업 매출 증가에 따라 이익 체력이 현저히 향상되는 것은 의심의 여지가 없다”고 전했다. ■ 전장, 전기차 수요 둔화에 영향받아 실적 개선 지연 전장 사업은 2022년 처음으로 흑자전환한데 이어 매 분기 마다 실적이 증가돼 왔으나, 최근 들어 자동차 수요 감소로 실적 개선이 지연되고 있다. 특히 LG마그나 이파워트레인이 실적 둔화를 보였다. LG전자는 “전장에서 100조 원 수준 수주 물량의 차질 없는 공급을 지속하고 있다”라며 “첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 고부가가치 제품 판매도 늘려 나간다”고 밝혔다. 오강호 신한증권 연구원은 “VS사업부는 2분기 수익성 개선 기록 이후 영업이익률 3% 수준을 지속할 것으로 예상되며, 올해 영업이익률은 2.5%로 전년(1.3%) 보다 1.2%포인트(P) 증가할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 비즈니스솔루션 사업은 다양한 사업군 및 제품 라인업을 기반으로 버티컬(Vertical, 특정 고객군)별 맞춤형 수주활동을 강화해 나간다. AI PC, 게이밍모니터 등 프리미엄 IT 라인업을 확대하고 상업용 디스플레이 사업의 지속 성장을 위해 버추얼 프로덕션 솔루션 등 미래기술 확보도 지속한다. 로봇, 전기차 충전기 등 유망 신사업 분야 투자 또한 일관되게 추진해 나간다. LG전자는 이달 말 3분기 컨퍼런스콜을 통해 잠정실적 및 사업부별 실적을 발표할 예정이다.

2024.10.08 12:08이나리

[1보] LG전자 3Q 7511억원 전년比 21% 감소...전망치 밑돌아

LG전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 7천511억원으로 전년 대비 20.9% 감소, 전기 대비 37.3% 감소했다고 8일 공시했다. 이는 시장 전망치인 1조원을 밑도는 실적이다. 3분기 매출은 22조1천769억원으로 분기 최대 매출액을 달성했다. 3분기 매출은 전년 대비 10.7% 증가, 전기 대비 2.2% 증가했다.

2024.10.08 11:32이나리

[1보] LG엔솔, 3Q 영업익 4483억…전년 대비 38.7% ↓

LG에너지솔루션은 올해 3분기 연결 기준 잠정 실적으로 매출 6조 8천778억원, 영업이익 4천483억원을 기록했다고 8일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 16.4%, 영업이익은 38.7% 감소했다. 전분기 대비로는 매출은 11.6%, 영업이익은 129.5% 증가했다.

2024.10.08 11:26김윤희

고개 숙인 삼성전자, 3Q 성적표 기대 밑돌아

삼성전자가 올 3분기 잠정실적에서 영업이익 9조1천억원을 기록하며, 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실망스러운 성적표를 내놨다. 경영진은 이례적으로 실적 부진에 "기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복하겠다"며 고개를 숙였다. AI 메모리 수요 강세에도 불구하고, 스마트폰, PC 등 재고 조정에 메모리 사이클 둔화까지 겹쳐 실적에 악영향을 미친 것으로 분석된다. 하지만 3분기 매출은 79조원으로 분기 기준 사상 최대를 기록했다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조1천억원으로 전기 대비 12.84% 감소했고, 전년 동기 대비 274.49% 증가했다고 8일 공시했다. 지난해 반도체에서 적자를 기록한 삼성전자는 올해 업황 개선으로 지난 2분기 영업이익 10조4천439억원을 기록하는 깜짝 실적을 기록하며 하반기 기대감을 높였다. 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 건 2022년 3분기(10조8천520억원) 이후 7분기 만이었다. 그러나 이번 3분기는 다시 10조원 밑으로 내려가며 아쉬움을 남겼다. 3분기 매출은 79조원으로 전기 대비 6.66% 증가, 전년 동기 대비 17.21% 증가했다. 앞서 증권가는 3분기 매출액 전망치를 82조9천520억원, 영업이익을 13조1천480억원으로 전망했지만 이달 초 매출 80조9천억원, 영업이익 10조7천억원으로 하향 조정한 바 있다. 그러나 이번 잠정실적이 하향 전망치 보다 낮은 성적을 낸 것이다. ■ 범용 메모리 출하량 둔화…시스템LSI·파운드리 적자 지속 증권가에서는 3분기 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 영업이익은 5조3천억원으로 지난 2분기(6조4천600억원) 보다 감소할 것으로 내다봤다. 반도체 부문 세부 영업이익은 D램 약 4조원대, 낸드 1조원대를 기록하고, 파운드리와 시스템LSI는 영업손실 5천억원이 추정된다. 시스템반도체, 파운드리 사업의 적자와 더불어 재고손실, 투자, 환율 등의 일회성 비용이 증가한 것이 실적 하락에 악영향을 미쳤다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “구형(레거시) 메모리 수요 둔화, 전 분기 대비 비메모리 적자 폭 확대, 경쟁사 대비 늦은 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입까지 반도체(DS) 부문 우려가 가중되고 있다"며 “3분기 DS 부문은 일회성 비용, 재고평가손실 충당금 환입 규모 축소로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다”고 분석했다. 삼성전자는 HBM 5세대인 HBM3E 8단과 12단 제품을 AI 반도체 고객사인 엔비디아에 납품하기 위한 품질(퀄) 테스트를 진행 중이다. 김동원 KB증권 연구원은 “3분기 스마트폰, PC 판매 부진으로 메모리 모듈 업체들의 재고가 12~16주로 증가하며 하반기 메모리 출하량과 가격 상승이 당초 기대치를 하회할 것으로 전망된다”며 “반면 HBM, DDR5 등 AI 및 서버용 메모리 수요는 여전히 견조한 것으로 파악된다”고 덧붙였다. 시장조사업체 램익스체인지가 지난 1일 발표한 메모리 고정거래가격에 따르면 9월 PC용 D램 범용 제품 'DDR4 1Gx8′의 평균 고정 거래가격은 전월 대비 17.7% 감소한 1.7달러를 기록했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 같은 기간 평균 4.34 달러로 전월 대비 11.44% 하락한 것으로 집계된다. ■ 디스플레이·모바일 소폭 상승…가전·TV는 작년과 비슷 3분기 모바일(MXㆍNW) 영업이익은 2조6천억원으로 지난해(2조2천300억원)와 비슷할 전망이다. 다만, 삼성전자가 하반기 반등을 노리며 출시한 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈 판매량은 기대치를 충족하지 못한 것으로 파악된다. 생활가전과 영상디스플레이 사업부문 영업이익은 4천억원으로 전년 동기와 유사하거나 소폭 성장이 예상된다. 삼성디스플레이는 아이폰16, 갤럭시Z6 등 고객사의 신제품 스마트폰 출시 효과로 3분기 영업이익이 1조4천억원으로 전년 동기 영업이익(1조1천억원) 보다 증가한 것으로 보인다. 하만 3분기 영업이익은 3천억원으로 전년(4천500억원)보다 감소할 전망이다. ■ 전영현 부회장 "위기론 송구, 기술 경쟁력 복원해 위기 극복" 약속 이날 3분기 잠정발표 이후 삼성전자에서 반도체 수장을 맡은 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 3분기 실적이 기대에 미치지 못한 성과에 대해 사과하며, 기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복에 앞장서겠다고 고개를 숙였다. 전 부회장은 "지금 저희가 처한 엄중한 상황도 꼭 재도약의 계기로 만들겠다"며 "기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심이다. 단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"고 말했다. 삼성전자는 이달 31일 3분기 컨퍼런스콜을 통해 잠정실적 및 사업부별 실적을 발표할 예정이다.

2024.10.08 10:24이나리

인텔, 인플렉션 AI와 기업용 AI 시스템 구축 협력

인텔은 8일 인플렉션 AI와 기업용 AI 시스템 '인플렉션 포 엔터프라이즈' 구축을 위해 협력한다고 밝혔다. 인플렉션 포 엔터프라이즈는 공감형, 대화형, 직원친화 AI 기능을 제공하는 시스템으로 가우디 AI 가속기와 인텔 타이버 AI 클라우드 기반으로 구축된다. 인플렉션 AI는 하드웨어 테스트와 모델 구축 등 초기 비용을 절감하며 클라우드를 활용해 각 기업에 적합한 AI 환경을 구축할 수 있다. 또 Pi 응용프로그램으로 강화된 미세 조정 및 인간 피드백 기반 강화학습으로 조직 전체 생산성과 일관성을 향상시킨다. 인텔과 인플렉션 AI는 인텔이 이 솔루션의 초기 고객이 될 것으로 예상하며, 인텔 내부에 인플렉션 포 엔터프라이즈를 도입하기 위해 협력하고 있다. 인플렉션 포 엔터프라이즈는 현재 AI 클라우드에서 작동하며 내년 1분기부터 가우디3 AI 가속기를 탑재한 AI 어플라이언스도 출시 예정이다. 이 어플라이언스는 가우디3 기반으로 엔비디아 등 경쟁사 제품 대비 최대 2배 높은 가격 대비 성능, 128GB 고대역폭 메모리를 활용해 총소유비용(TCO)을 줄일 수 있다. 저스틴 호타드 인텔 DCAI(데이터센터·AI) 사업 총괄(수석부사장)은 "이번 인플렉션 AI와 전략적 협업을 통해 즉각적이고 높은 영향력을 발휘하는 AI 솔루션의 새로운 기준을 제시하고 있다"고 밝혔다. 테드 쉘튼 인플렉션 AI 최고운영책임자(COO)는 "엔터프라이즈 조직은 단순한 일반 상용 AI 이상의 것이 필요하지만, 스스로 모델을 파인 튜닝할 전문성이 부족하다. 이번 협력을 통해 이러한 문제를 해결하는 AI 시스템을 제공하게 되었으며, 인텔 가우디에서 얻는 성능 향상을 통해 모든 기업의 요구를 충족하도록 확장할 수 있다"고 밝혔다. 인텔과 인플렉션 AI는 개발자들이 강력하고 인간 중심적인 인플렉션 3.0 시스템을 활용하여 중요한 소프트웨어 도구를 생성할 수 있는 인플렉션 포 엔터프라이즈를 구축할 수 있도록 지원 예정이다.

2024.10.08 09:44권봉석

전영현 "삼성 위기론 송구...기술 경쟁력 복원해, 극복하겠다"

삼성전자 반도체 사업의 수장인 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 3분기 실적이 기대에 미치지 못한 성과에 대해 사과하며, 기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복에 앞장서겠다고 밝혔다. 전 부회장은 8일 삼성전자 3분기 잠정실적 발표 이후 '고객과 투자자, 그리고 임직원 여러분께 말씀드립니다'라는 제목의 메시지를 통해 이 같이 전했다. 삼성전자는 올해 3분기 연결기준 영업이익 9조1천억원을 기록했다고 공시했다. 이는 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실적이다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 시스템LSI와 파운드리에서 적자를 지속하고 있다. 전 부회장은 "많은 분들께서 삼성의 위기를 말씀하신다"라며 "이 모든 책임은 사업을 이끌고 있는 저희에게 있다"고 강조했다. 이어 그는 "삼성은 늘 위기를 기회로 만든 도전과 혁신, 그리고 극복의 역사를 갖고 있다"라며 "지금 저희가 처한 엄중한 상황도 꼭 재도약의 계기로 만들겠다. 위기극복을 위해 저희 경영진이 앞장서겠다"고 다짐했다. 전 부회장은 "무엇보다, 기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다. 기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심이다"라며 "단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다. 더 나아가, 세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길이라고 생각한다"고 말했다. 전 부회장은 "두번째로, 미래를 보다 철저히 준비하겠다. 두려움 없이 미래를 개척하고, 한번 세운 목표는 끝까지 물고 늘어져 달성해내고야 마는 우리 고유의 열정에 다시 불을 붙이겠다. 가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전정신으로 재무장하겠다"고 강조했다. 또 그는 "세번째로 조직문화와 일하는 방법도 다시 들여다 보고 고칠 것은 바로 고치겠다"라며 "우리의 전통인 신뢰와 소통의 조직문화를 재건하겠다. 현장에서 문제점을 발견하면 그대로 드러내 치열하게 토론하여 개선하도록 하겠다"고 전했다. 아울러 그는 "특히, 투자자 여러분과는 기회가 될 때마다 활발하게 소통해 나가겠다"라며 "저희가 치열하게 도전한다면 지금의 위기는 반드시 새로운 기회로 반전시킬 수 있다고 확신한다. 삼성전자가 다시 한번 저력을 발휘할 수 있도록 많은 응원과 격려 부탁드린다"고 덧붙였다.

2024.10.08 09:17이나리

[1보] 삼성전자 3분기 영업이익 9.1조...시장전망치 밑돌아

삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조1천억원으로 전기 대비 12.84% 감소했고, 전년 동기 대비 274.49% 증가했다고 8일 공시했다. 이는 시장 전망치인 10조7천억원을 밑도는 실적이다. 3분기 매출은 79조원으로 전기 대비 6.66% 증가, 전년 동기 대비 17.21% 증가했다.

2024.10.08 08:55이나리

[타보고서] "獨 아우토반서 쌩쌩"...드라이빙 완성도 높인 BMW 뉴 X3

[뮌헨(독일)=김재성 기자] 아우토반의 제한속도가 풀렸다. BMW 뉴 X3 M50의 가속페달을 지그시 밟자 기분 좋은 엔진음이 차량 내부로 잔잔하게 들어왔다. 시속 200㎞의 속도에도 아무런 부담감도 느껴지지 않았다. 지난달 20일(현지시간) 기자는 BMW 뉴 X3 M50 xDrive와 뉴 X3 20 xDrive를 타고 독일 바이에른주 뮌헨에 위치한 BWM 본사에서 마이자흐 비행장의 BMW 드라이빙 아카데미까지 약 두시간 반가량을 주행했다. 독일 뮌헨과 마이자흐를 향하는 길목은 모두 좁고 굽어진 도로였지만 뉴 X3는 드라이빙 다이내믹스(주행역학)를 최대치로 개선한 만큼 어떠한 방해도 느껴지지 않았다. 한 가지 확실한 것은 산길과 좁은 도로가 많은 국내 상황에 딱 맞는 중형 스포츠유틸리티차(SUV)라는 확신이 더 깊어졌다. BMW 뉴 X3는 7년 만에 완전변경된 신차다. 새로운 차로 탈바꿈하기까지 오랜 시간이 걸린 만큼 BMW의 신기술이 집약됐다고 볼 수 있다. 특히 X3는 지난해 가장 많이 팔렸던 모델이면서 20년간 베스트셀링 모델이기도 했다. 그런 만큼 고객의 피드백이 바탕이 된 고객 친화적인 차이기도 하다. 마틴 델리츠 BMW 뉴 X3 프로젝트 총괄은 신차를 개발하면서 "기존 모델에 비해 모던함이 있었으면 좋겠다는 의견과 차량의 기능성과 넉넉한 공간 등 고객의 피드백을 많이 반영한 업데이트를 거쳤다"고 설명하기도 했다. 뉴 X3의 전체적인 크기는 살짝 넓어지고 길어진 대신 높이는 낮아졌다. 구체적으로 전장은 34㎜ 길어진 4천755㎜, 전폭은 29㎜ 넓어져 1천920㎜이다. 전고는 25㎜ 낮아져 1천660㎜다. 휠베이스는 2천865㎜다. 전고가 낮아져도 머리부분의 공간이 답답하다는 느낌은 받지 않았다. 또 전장이 길어지고 전폭이 넓어지면서 불편함도 줄었다. X3의 크기는 국내 SUV 선호 운전자들이 가장 좋아하는 크기이기 때문에 익숙함 마저 들었다. 외관을 비교하면 전면의 키드니 그릴의 크기는 유지됐다. 오히려 수직으로 마감한 뉴 X3의 그릴이 더 작아 보이는 느낌까지 든다. 또 넓은 표면에 소수의 라인만 선명하게 사용한 간결한 디자인 언어는 조금 더 세련된 느낌을 준다. 실내는 철저하게 운전자를 위한 디자인을 적용했다. 커브드 디스플레이와 전용 스티어링 휠, 버튼을 최소화하면서 기존 버튼 자리에 송풍구 조절 레버를 두는 등 프리미엄 SUV의 마감을 보여줬다. 운영체제는 'BMW OS9'이 적용됐다. BMW OS9은 회사가 추구하는 디지털 경험의 집약이다. 디지털 시대로 넘어오면서 완성차 제조업체들은 버튼을 최소화하고 인공지능(AI)을 활용한 차량제어에 집중하고 있다. 뉴 X3도 비슷한 방향성을 갖췄다. 운전 중 'BMW!'를 외치면 공조부터 차량 주행 모드 변경까지 모든 기능을 사용할 수 있다. 뉴 X3가 국내에 출시할 때는 티맵을 활용하는 OS9을 사용할 수 있다. BMW는 현지 특화 기능을 강조하고 있어 전세계에서 제공하는 디지털 기능 외에도 국내 운전자들을 위한 기능도 제공하겠다는 방침이다. 주행에 있어 뉴 X3 M50과 20의 차이점은 역동성과 편안함이다. 두 모델 다 기본적으로 편안함은 있지만 M50은 M 트윈파워 터보 3.0L 직렬 6기통 가솔린 엔진에 48볼트 마일드 하이브리드 시스템을 더 해 최고출력 398마력을 발휘한다. 20 모델은 가솔린 4기통 엔진을 탑재했다. BMW가 자체적으로 적용한 엔진음은 주행하는 즐거움을 느낄 수 있게 했다. 시승 코스 중 곡선 길로 가득한 시골도로를 약 1시간가량 달렸는데, 감속과 가속이 자연스럽게 이어지면서 들리는 엔진음은 운전하는 재미를 줬다. BMW 뉴 X3는 조금 빠른 주행을 원할 때와 가족과 함께 여행을 떠나거나 드라이브를 떠날 때 제격이다. 트렁크 용량은 기본 570리터(ℓ)다. 2열 폴딩 시 최대 1천700ℓ까지도 확장할 수 있다. 4인 가족이 짐을 가득 싣고 근교로 떠나기 안성맞춤이다. BMW 뉴 X3는 올해 연말 국내에 출시될 예정이다. 국내 출시될 뉴 X3는 미국 스파르탄버그 공장과 남아프리카공화국 로슬린 공장에서 생산될 예정이다. 이날 바이에른주 일대는 화창했다. 현지 관계자들은 이렇게 화창한 날씨가 간만이라고 웃음을 짓기도 했다. 현장에서 만난 한 관계자는 아우토반을 달린 기자에게 소감을 묻기도 했다. "겨우 200㎞로 달렸다고요? 그 정도는 달렸다고 볼 수 없죠. 몇 주 전, 저는 BMW M3를 타고 아우토반을 330㎞로 달렸습니다. 제트기처럼, 그 정도는 달려야죠." 한줄평: 달릴 때마다 귀가 즐거운 '뉴 X3'…드라이빙 다이내믹스도 완성

2024.10.07 14:22김재성

XPLA-에이셔, AI 기반 웹3 게임 개발 지원

글로벌 블록체인 메인넷 XPLA(엑스플라)는 분산형 GPU 인프라 플랫폼 '에이셔(Aethir)'와 전략적 파트너십을 체결하고 총 1천000만 달러(약134억 원) 규모의 공동 기금을 조성해 AI 기반 게임 개발을 지원하는 프로그램을 추진한다고 7일 밝혔다. 에이셔는 탈중앙화 클라우드 컴퓨팅 분야의 선두주자로, 사용하지 않는 GPU(Graphics Processing Unit) 자원을 모아 분산형 GPU 인프라를 구축했다. 이를 통해 인공지능 모델 학습, 실시간 렌더링, 클라우드 게임 서비스 등 고성능 컴퓨팅이 필요한 다양한 분야에 GPU 자원을 효율적으로 제공한다. 이번 프로그램은 XPLA와 에이셔가 공동으로 AI(인공지능) 기반 트리플 A급 게임을 비롯해 다양한 디앱들을 발굴하기 위해 기획됐다. 우수한 웹3 프로젝트들을 선정해 개발 단계 및 상용화 수준에 따라 다양한 지원을 한다. 특히 기금 수혜 뿐만 아니라 클라우드 인프라 구축, 블록체인 기술 자문, 마케팅 전략 수립 등 다각적인 혜택을 받게 된다. XPLA 팀은 프로젝트 가동을 위해 지난 9월 생태계 참여자들의 의견을 반영하는 거버넌스 투표를 진행했다. 해당 투표에 60%가 참여하고 100% 찬성으로 가결되어 공동 기금을 조성하는데 성공했다. 폴 킴(Paul Kim) XPLA 팀 리더는 “에이셔와 함께하는 '개발 지원 프로그램'은 AI 기반 웹3 게임 산업의 혁신을 가속화할 것”이라며 “XPLA의 블록체인 기술과 에이셔의 고성능 GPU 인프라가 결합돼 개발자들의 혁신적인 아이디어가 현실로 구현되길 기대한다”고 밝혔다. 폴 씬드(Paul Thind) 에이셔 CRO(Chief Revenue Officer)는 “웹3 산업에 선한 영향력을 끼칠 수 있는 이번 프로그램을 XPLA와 진행하게 되어 기쁘게 생각한다”며 “AI 기반 트리플 A급 게임 서비스에 적합한 고성능 인프라를 제공함으로써 XPLA와 함께 웹3 게임 산업의 미래를 앞당기는데 기여하겠다”고 전했다. XPLA는 구글 클라우드(Google Cloud), 레이어제로(LayerZero), 구미(gumi), 애니모카 브랜즈(Animoca Brands), YGG, 블록데몬(Blockdaemon), 코스모스테이션(Cosmostation) 등 세계적 웹 3 기업들이 참여하는 레이어1 메인넷이다. 소환형 RPG, '서머너즈 워: 크로니클', '미니게임천국', '낚시의 신: 크루', '워킹데드: 올스타즈' 등 히트 IP 기반의 웹3 게임들을 온보딩했으며, EA, 징가 등 대형 개발사 출신 개발자들이 의기투합해 제작하고 있는 '매드월드'도 단독 온보딩할 예정이다.

2024.10.07 11:18이도원

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