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시각효과 '멋집' 덱스터스튜디오..."韓 반지의제왕·아바타 만들고파"

'오징어 게임 시즌3'·'하얼빈'의 디지털색보정·음향뿐 아니라, 최근 tvN 화제의 드라마인 '견우와 선녀' 시각효과(Visual effects, VFX)를 맡아 주목 받는 회사가 있다. 바로 3D VFX 전문 기업 덱스터스튜디오다. 영화 '신과 함께', 넷플릭스 오리지널 '기생수 더 그레이'·'경성 크리처'도 이 회사의 기술이 녹아든 작품이다. 2012년 설립된 덱스터스튜디오는 자체 R&D연구소를 갖추고 있을 만큼, 고품질 영화·온라인동영상플랫폼(OTT) VFX 영역에서 견고한 전문성을 쌓아왔다. 이 회사는 자체 VFX 소프트웨어 80여개를 보유 중이며, 사내에서 연구·개발(R&D)을 전담하는 인력만 약 15명을 갖추고 있다. R&D 연구소의 AI 전담팀은 크게 '아티스트'와 '엔지니어' 그룹으로 나뉘는데, 아티스트는 AI 기술과 노하우를 바탕으로 고품질 이미지와 영상을 만들어낸다. 엔지니어는 최신 AI를 조사·연구하고 기술적인 지원을 통해 아티스트가 원하는 결과물을 구현하는 역할을 한다. 기자는 최근 서울 마포구 상암동에 위치한 덱스터스튜디오와 덱스터 R&D 연구소를 찾아 영상물에 VFX가 어떻게 입혀지는지, 나아가 AI 기술이 영상물 제작에 어떤 도움과 효과를 주는지 직접 살펴봤다. 아울러 버추얼 휴먼 시연도 살펴보고, 직접 포토그래메트리(사진 기반 3D 모델 생성 기술) 3D 스캔 체험까지 해봤다. 이어 송재원 덱스터 R&D 연구소장과의 인터뷰를 통해 덱스터 R&D 연구소의 기술력과 비전 등을 들어봤다. 모션 캡처 스튜디오부터 전신 3D 스캐너까지...영상 기술의 모든 것이 한 곳에 먼저 덱스터스튜디오가 있는 상암 DDMC 1층 한편에는 덱스터 R&D 연구소가 있다. AI 전담팀이 근무하는 이곳에는 몸에 부착된 센서를 활용해 인체의 움직임을 디지털 좌표 형태로 기록하는 모션 캡처 스튜디오가 갖춰져 있다. 현장에서 가장 먼저 기자는 덱스터스튜디오의 AI 리에이징(에이징+디에이징) 기술 시연을 감상했다. PC 모니터 화면에서 한 배우의 얼굴이 분할된 화면에서 동시에 보였는데, 왼편에는 현재의 얼굴이 오른쪽에는 나이든 얼굴이 보였다. 이 기술은 영상 속 인물의 얼굴을 어리게도, 늙게도 할 수 있는데 별도의 학습 데이터를 다량 확보하지 않고도 단 시간 내 4K 영화에 활용가능한 수준의 결과물 도출이 가능하다. AI 기술을 활용해 영화·드라마·뮤직비디오 속 인물의 나이를 손쉽게 바꿀 수 있는 기술이어서 활용도가 높아보였다. 또 위층 덱스터스튜디오 본 사무실에는 ▲인물 얼굴의 3D 스캔을 초당 24~60회 이상까지 수행할 수 있는 고품질 스캔 장비 '페이셜 4D 스캐너'와 ▲인물 전신 3D 스캔 데이터를 얻을 수 있는 '전신 3D 스캐너' ▲인물 얼굴에 대한 상세 3D 스캔 데이터를 얻을 수 있는 '얼굴 3D 스캐너' ▲영화·드라마 등에 필요한 소품의 3D 데이터를 정확하게 획득할 수 있는 '사물 3D 스캐너' 장비 등이 있다. 이 중 기자는 얼굴 3D 스캐너를 직접 체험해봤다. 안경을 벗고 머리띠로 얼굴로 쏟아지는 머리카락을 밀어 올린 후 50여대의 DSLR 카메라로 둘러싸인 의자에 앉았다. 의자 높낮이 조절 후, 하나·둘·셋 소리와 함께 강력한 플래시가 터지며 주변을 둘러싼 모든 카메라의 셔터가 열렸다 닫혔다. 그렇게 촬영된 이미지는 PC를 통해 몇 분만에 3D 모델링 이미지로 변환됐다. 기자의 얼굴이 3D 입체적인 이미지로 꾸밈없이 구현돼 차마 눈뜨고 보기 힘들었는데, 잠시 후 같은 방식으로 촬영된 꽃미남 가수 OOO의 이미지가 비교 샘플로 띄워져 민망함은 배가 됐다. “3D 스캔은 거짓말을 하지 않는다”는 스캔 엔지니어의 멘트가 조용히 가슴에 와 박혔다. '반지의 제왕'·'아바타' 같은 디지털 휴먼을 우리 작품에도 구현할 그 날까지 이런 최신 기술과 노하우가 녹아든 VFX R&D를 진두지휘하는 송재원 소장은 KAIST에서 석·박사를 컴퓨터 그래픽스로 전공하며 디지털 휴먼과 모션 캡처 분야에서 전문성을 높여왔다. 우리나라 작품에는 3D VFX가 부분적으로만 사용되지만, 언젠가는 할리우드 영화처럼 작품 처음부터 끝까지 디지털 휴먼 캐릭터가 등장하는 작품을 만들어 보고 싶다는 게 그의 꿈이다. 현재까지는 기술적 어려움과 자본의 한계가 있었으나, AI 기술의 발달로 이런 문턱이 점차 낮아질 것으로 기대했다. 송 소장은 “디지털 배우가 국내 영화에 주연으로 나온 경우는 없었다. 배우를 잠깐 교체(스왑)한다든지, 잠시 디지털 배우를 사용하는 장면은 만들 수 있었지만 반지의제왕 골룸 같은 캐릭터는 없었다”면서 “덱스터는 이런 한계를 뚫기 위한 시도들을 하고 있으며, 이와 유사한 수준의 프로젝트를 수행하고 있다. 할리우드에서 제안이 들어온다면 바로 착수할 수 있는 파이프라인도 갖추고 있다”고 설명했다. 또 덱스터스튜디오는 대규모 전쟁 장면이라든지 우주와 같은 세트 촬영이 어려운 경우 컴퓨터 그래픽(CG)을 활용해 실감나게 구현할 수 있다고도 강조했다. AI 기술을 활용하면 현실에선 구현이 어려운 배경을 어색하지 않게 고화질 영상으로 만들어낼 수 있다고. 이를 통해 제작사는 제작 단가를 낮춤은 물론, 창작자의 상상을 보다 현실적으로 구현해 낼 수 있게 된다. "고품질 영화·OTT가 주력 시장...AI, 실무와 실전에 잘 녹아들어야" 덱스터스튜디오는 디지털색보정이나 음향과 같은 작업부터, 실제로는 존재하지 않는 인물이나 괴물 등을 CG로 창조해낼 수 있다. 또 이 회사는 생성형 AI 이미지를 VFX에서 활용 가능한 16/32비트 고품질·고색심도 이미지로 변환하는 자체 프로세스를 개발해 제작 파이프 라인에 접목하고 있다. 아울러 이미지에 일부분을 다시 그리는 '인페인팅' 기술과 , 실사 촬영 장면을 분석해 위치·각도 등의 데이터를 가상의 3D 공간으로 추적·복원하는 AI 매치메이션 특허도 보유 중이다. 이 밖에 AI 학습을 통해 촬영된 인물의 얼굴을 다른 인물의 얼굴로 교체하는 'AI 페이스 스왑', 입력된 음성파일을 입모양 움직임으로 AI가 자동 생성하는 기술도 갖고 있다. 특히 더 전문 분야인 SF 또는 크리처 장르인 경우, 덱스터스튜디오는 제작사와 컨셉 아트·캐릭터 스캔 작업을 하는 등 CG VFX 슈퍼바이저 역할을 한다. 촬영 현장에도 출동해 보다 자연스럽고 원활한 CG 작업을 미리 설계하고 조율하기도 한다. 이런 세심한 작업 과정들이 작품의 완성도를 높이고 덱스터를 경쟁사들과 차별화 하는 요소로 보였다. 송재원 소장은 “덱스터의 근본은 고품질을 요구하는 영화 또는 영화급 OTT 시리즈를 주력 시장으로 본다”면서 “미디어 아트 전시 사업도 하는데, 올 10월에는 경주에 신라의 역사와 문화를 체험할 수 있는 상설 미디어 전시관도 문을 열 예정”이라고 소개했다. 10월 말 경주에서 제32차 아시아·태평양 경제협력체(APEC) 정상회의가 예정돼 있어, 회사는 각국 정상을 비롯해 관광객들에게 특별한 경험을 선사한다는 계획이다. 인터뷰 후반부에 송 소장은 AI 기술이 기존 파이프라인에 잘 녹아들어가는 것이 굉장히 중요하다고도 강조했다. AI로 생성된 영상이 기존 촬영분과 이질감 없이 자연스럽게 붙는 기술이 진짜 핵심이란 설명이었다. 송재원 소장은 "단순히 AI를 잘한다고만 되는 것이 아니라, 실무와 실전에 적용될 수 있는 AI와 파이프라인을 갖추는 게 중요하다"면서 "AI 등 기술은 결국 인간의 창작을 돕는 유용한 도구"라고 말했다. 이어 “유명 감독의 고품질 영화를 보고 싶어하고, 감동과 재미를 얻고자 하는 인간의 근본적인 심리는 바뀌지 않는다”며 “이를 위해 덱스터는 기술을 개발하고 계속 차별화를 끌고 나갈 것이다. 반지의 제왕, 아바타급의 디지털 휴먼이 영화 내내 등장하는 작품을 국내에서 꼭 만들어 보고 싶다”고 강조했다. 끝으로 그는 “기술은 어디까지나 아티스들의 창조 역량을 극대화 하는 데 도움을 주는 도구인 만큼, 아티스트들의 창의적인 작업을 지원하는 기술 개발을 이어가겠다”고 다짐했다.

2025.07.16 09:50백봉삼

'AI 컨트롤타워' 과기정통부, 부총리급 격상 논의

국정기획위원회가 주도하는 정부조직개편 논의에서 과학기술정보통신부가 부총리급 부처로 격상하는 논의가 이어지고 있다. 새 정부가 경제 성장을 주요 과제로 제시하면서 미래 먹거리로 AI를 점찍고, 이 분야 정책기능을 확대하기 위해서다. 15일 정부 안팎의 이야기를 종합해보면 국정위는 TF 논의를 거쳐 과기정통부 장관을 부총리로 승격시키는 방안을 대통령에 이달 초 보고하고 추가 보완 작업을 이어가고 있다. 보고가 이뤄진 초안에는 과기정통부 부총리 부처 격상 외에 과학기술부와 AI디지털부 분리 등 여러 시나리오가 포함됐다고 알려졌는데, 현행 체제를 유지하면서 부총리급 승격 방안에 힘이 실리고 있다. 국회 인사청문을 마치고 이날 청문경과보고서의 채택으로 대통령 임명을 앞둔 배경훈 장관 후보자는 과기정통부 장관과 부총리를 겸직할 수 있다는 설명이다. 부총리급 부처로 격상은 대통령의 주요 공약인 AI 3대 강국 목표를 달성하기 위해 과기정통부가 범정부 AI 컨트롤타워를 맡고, AI 정책의 기획과 집행에 힘을 싣겠다는 전략이다. 아울러 AI 총괄에 그치지 않고 정부 R&D 예산의 심사와 배정 기능을 맡아 부처를 넘나드는 정책 조정 역할이 주어진 만큼 부총리급의 권한이 필요하다는 이유다. 과기정통부의 부총리 격상은 이 대통령의 첫 대선부터 주요 공약 사항에 꼽혔고, 국회 과학기술정보방송통신위원장인 최민희 의원이 관련 내용을 담은 법압을 발의하기도 했다. 국정위가 현 단계에서 주요하게 논의되는 내용은 부총리제의 효율적 운영 방안이다. 국정위의 부처별 업무보고에서 AI정책실 신설 논의도 오갔는데, 정부조직개편 TF에서는 부처의 기능 중심으로 살피고 세부 조직 개편 논의는 크게 오가지 않는 것으로 전해졌다. 이에 정통한 한 관계자는 “방통위의 개편 논의와 맞물려 과기정통부의 방송정책 업무를 이관하고 통신 사후규제를 흡수하는 논의가 일부 있다”고 말했다. 다른 관계자는 “문체부의 정부광고 기능을 방통위로 넘기고 OTT와 같은 미디어 국정과제 이행 부처 논의까지 맞물리며 세부 조직 논의까지 국정위에서 이뤄지기 어렵다”고 했다. 과기정통부 외에 기획재정부와 금융위, 검찰 등의 기능별 조직개편 논의가 국정위에서 집중적으로 이뤄지고 있다. 국정위의 이같은 논의 결과는 이르면 이달 중에 개편 방향과 필요성 정도가 제시되고 실제 개편에 필요한 정부조직법 개정 논의는 정부와 국회에 공이 넘어갈 것으로 보인다. 이 과정에서 세부적인 정책 이관 등의 논의가 활발하게 진행될 것으로 예상된다. 여권의 한 관계자는 “인수위 없이 출범한 정부에서 국정위가 조직된 터라 법적 활동기간을 다 채우지 않고 정부 업무에 빠르게 도움이 되는 방안을 찾은 뒤 운영을 마칠 것”이라고 말했다.

2025.07.16 08:00박수형

삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속"

“BCAT 기반 기존 D램은 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 미만에서 한계에 달할 것으로 전망됩니다.” 오정훈 삼성전자 마스터는 15일 소노캄 여수에서 진행 중인 '2025년도 반도체공학회 하계종합학술대회'에서 이같이 전망했다. BCAT(Buried Channel Array Transistor)은 메모리 셀의 누설 전류를 줄이기 위해 개발된 트랜지스터 구조다. 채널 길이를 줄여 D램 셀의 크기를 줄이고 집적도를 높인다. 10나노 이하의 극미세 공정에서는 트랜지스터 크기를 줄여도 소자 간 간격이 좁아져 소자 간 연결을 위한 메탈의 저항이 커지고, 발열 문제가 발생할 수 있다. 오 마스터는 “셀 트랜지스터 공간을 다른 형태로 확장해서 써야한다”며 3D D램을 대안으로 제시했다. 3D D램은 메로리를 수직으로 쌓은 제품이다. 기존 D램은 셀이 수평으로 배치됐다. 기존 D램 대비 더 많은 셀을 집적할 수 있기 때문에 용량을 늘리고, 성능도 상승한다. 삼성전자는 3D D램 구현에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. 핀펫은 반도체 소자의 성능 향상을 위해 개발된 3차원 구조 공정 기술이다. 평면(2D) 구조 한계를 극복하고 채널을 3면으로 둘러싼 게이트를 통해 전류 흐름을 효과적으로 제어한다. 과거 주로 파운드리(반도체 위탁생산)에 활용되던 기술이다. 오 마스터는 “컨벤셔널 D램에서도 핀펫을 전 제품에 쓰는 시대가 찾아올 것”이라고 말했다. 그러면서 “핀펫이 적용된 칩이 언젠가는 나오겠지만 시점에 대해서는 언급할 수 없다”며 “열심히 개발하고 있는 단계”라고 전했다. 다만 핀펫 공정은 페리 트랜지스터에만 적용된다. 페리는 D램에서 셀 주변의 회로를 제어하는 트랜지스터다. 4F스퀘어 적용 여부에 대해서는 발표하지 않았다. 4F스퀘어는 현재 시장 주류 기술인 6F 스퀘어에서 셀 면적을 더 줄인 구조로, 집적도를 높일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다. 그러나 삼성전자가 4F스퀘어를 기반으로 D램 구조를 바꾼 뒤, 3D D램을 개발한다는 점을 고려하면 4F스퀘어부터 핀펫 공정이 적용될 가능성이 크다. 그는 파운드리 기술이 메모리 공정으로 적용이 가속화되는 상황이냐는 질문에 “그렇다”고 긍정했다.

2025.07.15 16:14전화평

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래...핵심은 '극저온 식각'

지난날 반도체는 수평으로 배치됐다. 현재 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 공정 기반 칩이 단층의 수평 평면에 트랜지스터를 배치하는 데 최적화됐기 때문이다. 또, 전류가 흐를 때도 수평 배치된 금속 배선이 더 짧고 균일하게 설계 가능하다는 점도 반도체가 수평 배치되던 이유다. 그러나 오늘날 수평 배치는 집적도의 한계에 부딪혔다. 동일한 평면 위에 넣을 수 있는 트랜지스터 수에 물리적 제한이 걸린 탓이다. 3D 반도체, 평면의 끝에서 시작된 입체 전쟁 이에 반도체 업계에서 주목하는 기술이 3D 반도체다. 3D 반도체는 칩을 쌓아올린 기술이다. 기존 평면(2D) 반도체보다 집적도와 성능이 향상되면서도 전력 효율이 좋다. 3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용될 전망이다. 국내외 기업의 경우 제조업체를 중심으로 3D 반도체 개발에 한창이다. 삼성전자는 로직(시스템 반도체), 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체를 구현하려는 유일한 기업이다. 특히 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 적용한 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용한다. GAA는 트랜지스터 핵심 구성요소인 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 접합된 핀펫(FinFET) 대비 고성능·저전력 반도체를 쉽게 구현할 수 있다. 삼성전자가 현재 연구 중인 3D GAA 구조는 '3DSFET'으로 불리며, 3D 적층과 GAA를 결합하고 있다. SK하이닉스의 경우 최근 실적을 견인하고 있는 HBM(고대역폭 메모리)이 D램 다이를 적층하고 TSV(실리콘 관통전극)로 연결한 3D 메모리다. 시장 1위인 HBM 기술력을 앞세워 단순 D램, 낸드 등 메모리 제조에서 벗어나, AI·고성능 연산에 적합한 프리미엄 메모리 중심의 기술 리더십 확보에 집중하고 있다. TSMC는 세계 1위 파운드리 기업답게, 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적인 경쟁력을 보여주고 있다. SoIC(system on Integrated Chips)이 TSMC의 대표적인 수직 적층 3D 기술이다. SoIC는 다양한 기능의 칩을 수직 방향으로 연결해 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 기술로 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 SoIC 기술을 활용하고 있다. 아울러 TSMC는 공정 미세화와 3D 패키징 결합을 통해 파운드리 경쟁력을 유지하며, 고부가가치 설계 기업들과의 파트너십을 적극 강화 중이다. 3D 반도체 핵심 기술 '극저온 식각' 이를 위해 필요한 기술이 바로 '극저온 식각' 기술이다. 식각은 반도체 웨이퍼 표면을 원하는 패턴대로 깎아내는 공정으로, 극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행한다. 기존 식각 대비 30~40°C 가량이 더 낮은 환경에서 식각을 진행하는 것이다. 이처럼 낮은 온도에서 극저온 식각을 진행하는 이유는 정밀한 식각이 가능하기 때문이다. 해당 기술이 적용될 때 플라즈마는 실리콘 표면을 화학적으로 반응해 깎아낸다. 이후 산소가 산화막을 형성해, 저온 상태에서 고체 보호막으로 표면에 남는다. 이 보호막이 식각 방향성을 제어하며 옆면이 깎이지 않도록 보호하는 것이다. 보호막은 식각 후 온도를 올리거나 플라즈마로 제거한다. 반도체 장비 업계 관계자는 “극저온 식각은 반도체에서 금속간 연결을 담당하는 비아(Via)를 더 일정하고 깊게 팔 수 있도록 돕는다”며 “3D 기술 상용화를 위한 필수 기술”이라고 강조했다. 한편 삼성전자 등 제조사는 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다.

2025.07.14 16:12전화평

스트라타시스가 제시한 3D프린팅 산업 트렌드는?

스트라타시스가 국내외 3D프린팅 산업 트렌드와 활용 사례 공유하는 장을 연다. 스트라타시스는 오는 17일 경기도 성남시 판교에 위치한 그래비티 조선 서울에서 '스트라타시스 3D프린팅 포럼 2025'를 개최한다고 15일 밝혔다. 이번 포럼은 스트라타시스의 글로벌 사례와 기술 인사이트를 국내 기업들과 공유하기 위한 취지로 마련됐다. 이날 오전 문종윤 스트라타시스코리아 지사장의 환영사를 시작으로 각 산업 분야별 글로벌·국내 적용 사례 발표가 이어진다. 적층 제조 기술의 최신 트렌드와 활용 방안이 제시될 예정이다. 기조 연설은 안드레아스 랭펠드 스트라타시스 최고수익책임자(CRO)가 맡는다. 이어 얀 라겔 부회장이 자동차 산업, 다니엘 프린스 디렉터가 산업용 부품, 프레드 피셔 디렉터가 항공우주·국방 분야에서의 활용 사례를 각각 소개할 계획이다. 오후 세션에서는 LG전자, 현대모비스, 충북테크노파크, TPC 메카트로닉스 등 국내 고객사들이 스트라타시스 솔루션 활용 경험을 공유한다. 의료 분야 사례는 최승호 스트라타시스코리아 애플리케이션 개발팀장이 발표한다. 문종윤 스트라타시스코리아 지사장은 "우리는 빠르게 변화하는 제조 산업 흐름 속에서 고객이 필요로 하는 순간 최적의 솔루션을 제공해왔다"며 "이번 포럼이 최신 기술과 글로벌 성공 사례를 공유하고 미래 전략을 함께 고민하는 장이 될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.14 10:25김미정

日, 반도체 패키징 경쟁력 확보 시동…30여개 기업 손 잡았다

일본 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업들이 시장 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 데이터 공유, 보조금 확보 등을 공동으로 추진해 반도체 패키징 시장의 경쟁력을 빠르게 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 닛케이아시아는 일본 후공정 업계 최초로 결성된 'J-OSAT' 연합회에 약 30여개의 기업이 참여하고 있다고 보도했다. OSAT는 반도체 후공정을 담당하는 기업이다. 종합반도체기업(IDM), 파운드리 등이 전공정 처리를 끝낸 반도체를 수주받아 패키징, 테스트 등을 대신 수행해주는 업무를 맡고 있다. 후공정은 반도체 업계에서 점차 중요성이 높아지는 추세다. 기존 업계는 전공정 영역에서 회로의 선폭을 줄여 반도체 성능을 끌여 올렸으나, 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 좁아지면서 기술적 진보에 많은 어려움을 겪어 왔다. 후공정은 이를 대신해 칩 성능을 높일 기술로 각광받고 있다. 2.5D나 3D 패키징, 칩렛 등 최첨단 패키징이 대표적인 사례다. 다만 OSAT 업계는 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET, 대만 ASE 3개 기업이 사실상 시장을 주도하고 있다. 일본 기업은 상위 10대 기업 중 한 곳도 없다. 이에 일본 산업계는 지난 4월 J-OSAT 협회를 결성하고, 약 30여개 회원사와 본격적인 협업을 추진하기 시작했다. 닛케아시아는 "J-OSAT 설립 이전에는 정보 공유의 장이 없어, 관련 기업의 80%가 중소기업인 일본 후공정 업계에 대한 기본적인 정보가 알려지지 않았다"며 "이제 일본 후공정 생산능력이 월 11억 대를 넘는다는 것이 명확해졌고, 공급량의 40%는 자동차, 40%는 기계산업, 20%는 소비재 부문이 차지하고 있다"고 설명했다. J-OSAT는 자동화, 생산 데이터 공유, 인력 개발 등 총 5개 분야에 초점을 맞춰 활동을 펼칠 계획이다. 또한 고성능 장비 교체를 위해 일본 정부에 보조금을 요청하는 방안도 고려하고 있다. J-OSAT의 초대 회장인 마코토 스미타는 "반도체 전공정에는 약 1조엔(한화 약 9조3천억원)의 투자가 필요하지만, 후공정에는 100억엔 혹은 200억엔으로도 많은 것을 할 수 있다"며 "일본 기업들이 최첨단 장비를 도입하면 생산비용을 20%까지 절감할 수 있다"고 말했다.

2025.07.12 14:52장경윤

차세대 'LPDDR6' 표준 나왔다…삼성·SK, AI 메모리 새 격전지 추가

차세대 저전력 D램인 'LPDDR6' 표준이 최근 제정됐다. LPDDR6는 이전 대비 대역폭이 최대 1.5배 높은 것이 특징으로, 엣지 AI·온디바이스 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 창출될 것으로 기대된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들도 중장기적 관점에서 새로운 성장동력을 확보하게 됐다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 LPDDR6 표준인 'JESD209-6'을 제정했다고 9일 밝혔다. LPDDR은 저전력 D램으로 스마트폰, 엣지 서버 등 전력 효율성이 중요한 기기에서 주로 활용된다. 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. LPDDR6의 핵심 요소는 대역폭의 증가다. 대역폭은 데이터를 한 번에 얼마나 많이 전송할 수 있는지를 나타내는 척도다. 기존 LPDDR5X의 경우 대역폭이 통상 8.5Gbps, 최대 9.6Gbps까지 구현 가능하다. LPDDR6는 통상 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현한다. 약 1.5배의 성능 향상이 이뤄지는 셈이다. 세부적으로 LPDDR6는 다이 당 2개의 서브채널 및 각 12개의 하위 채널을 갖춰, 데이터를 작은 단위(32바이트)까지 나눠 빠르게 처리할 수 있다. 또한 작업에 따라 유연하게 데이터 접근 방식을 바꿀 수 있는 제어 기술, 신호 품질을 유지할 수 있는 기술 등을 탑재했다. 전력효율성 측면에서는 이전 세대인 LPDDR5 대비 더 낮은 전압과 저전력 소비가 가능한 'VDD2' 전원을 두 개로 나눠 활용한다. 클럭 신호를 교차로 활용하기 때문에 전력 효율성과 성능을 동시에 높일 수 있다. LPDDR6 표준이 제정됨에 따라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체는 물론, EDA(설계자동화) 및 IP 기업, 팹리스 등 관련 생태계 참여자들의 차세대 엣지 AI 서버 개발이 가속화될 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀장(상무)은 "삼성전자는 이번 JEDEC 표준 제정이 차세대 LPDDR 제품 개발에 중추적인 역할을 할 것이라고 확신한다"며 "기술 선도 기업으로서 온디바이스 AI를 포함한 모바일 시장 변화 요구에 부응하는 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 이상권 SK하이닉스 D램 PP&E 담당은 "LPDDR6는 대역폭 및 전력 효율을 크게 향상하는 동시에 차세대 모바일, 자동차, AI 기반 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 신뢰성 기능을 강화한다"며 "SK하이닉스는 업계 파트너들과 긴밀히 협력해 메모리 혁신을 발전시켜 나가기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들과 관련 협력사들이 LPDDR6에 필요한 컨트롤러, 인터페이스 개발에 열을 올리고 있다"며 "실제 LPDDR6를 활용하기 위해선 아직 시간이 필요하나, 대역폭이 높은 LPDDR을 원하는 AI 서버 기업들은 이미 LPDDR6 도입을 논의 중"이라고 설명했다.

2025.07.10 10:23장경윤

넥스틴, OLEDoS로 사업 영역 확대…BOE 공급망 진입

국내 검사장비 기업 넥스틴이 차세대 디스플레이인 OLEDoS(올레도스; 마이크로 OLED) 분야로 사업 영역을 확장했다. 최근 중국 주요 기업으로부터 올레도스용 검사 장비 공급 건을 수주한 것으로 파악됐다. 9일 업계에 따르면 넥스틴은 중국 BOE 자회사의 OLEDoS용 검사장비를 공급할 계획이다. 현재 BOE는 자회사 BVMT를 통해 베이징 지역에 올레도스 양산을 위한 신규 팹을 건설하고 있다. BMVT는 지난 2022년 설립된 법인으로, 올레도스 사업을 주력으로 담당한다. 올레도스는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이다. 유리기판 대신 실리콘 웨이퍼 위에 OLED 소자를 증착해 만든다. 고화소 구현에 유리하고, 응답속도가 빠르기 때문에 차세대 XR(확장현실) 시장에서 수요가 확대될 것으로 전망된다. 넥스틴이 공급하기로 한 장비는 '이지스(AEGIS)-II'다. 해당 장비는 2차원(2D) 이미징 기술을 기반으로 제조 공정에서 발생할 수 있는 다양한 결함을 검출하는 광학식 웨이퍼 검사장비다. 기존에는 반도체 사업에서 활발히 쓰여 왔으나, 이번 수주를 통해 OLEDoS 사업으로도 영역을 확장하게 됐다. 초도 물량인 만큼 공급 규모는 크지 않은 것으로 추산된다. 다만 BOE·씨야·BCD텍 등 중국 기업들이 올레도스 생산능력 확대를 위한 투자에 적극 나서고 있고, XR 시장의 견조한 성장세가 예상되는 만큼 추가 수주의 가능성도 열려 있다는 평가다. 산업연구원(KIET)에 따르면 전 세계 XR 시장 규모는 지난해 404억 달러에서 2029년 620억 달러로 연평균 8.97% 성장할 전망이다. 한편 넥스틴은 BOE와 또 다른 올레도스용 검사장비 공급 건도 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 해당 장비는 '크로키'로, 당초 HBM(고대역폭메모리) 등 반도체 후공정 분야를 주요 타겟으로 만들어진 매크로(Macro) 검사장비다. 매크로 검사는 타 광학 검사 대비 정밀도는 낮지만 넓은 영역을 한 번에 검사할 수 있어 생산성이 뛰어나다.

2025.07.09 15:08장경윤

인피니티시마, SK하이닉스 D램 공정에 첨단 계측장비 공급

인피니티시마(Infinitesima)는 SK하이닉스 양산 라인에 '메트론(Metron) 3D' 300mm 인라인(in-line) 웨이퍼 계측 시스템을 공급했다고 9일 밝혔다. 메트론 3D는 SK하이닉스의 차세대 메모리 디바이스 제조에 필수적인 서브 나노미터 정확도의 3차원(3D) 공정 제어를 제공한다. 이번 SK하이닉스의 양산 라인 적용은 여러 공정 단계에 대한 시스템 특성화 작업을 포함한 광범위한 평가를 거친 후 이루어졌다. 최영현 SK하이닉스 DMI(결함 분석, 계측 및 검사 기술) 담당 선임(Head of DMI)은 “나노미터 수준에서의 3차원 공정 제어는 첨단 D램 공정에서 고수율을 보장하는 데 있어서 점점 더 중요해지고 있다"며 "인피니티시마의 메트론 3D는 대량양산(HVM) 구현에 필요한 비용 효율성을 갖춘 우수한 서브 나노미터 3D 계측 성능을 입증했다”고 말했다. 메트론 3D는 통상적인 원자현미경(AFM) 처리량보다 10배에서 100배의 AFM 계측 능력을 제공하는 인피니티시마 고유의 RPMTM(Rapid Probe MicroscopeTM) 기술을 특징으로 한다. 또한 이 시스템은 완전 자동화된 웨이퍼, 데이터, 프로브 핸들링 기능을 지원해 반도체 디바이스의 인라인 대량 생산에 최적화돼 있다. 이 계측 솔루션에 대한 투자는 SK하이닉스가 컴퓨터 메모리의 개발 및 제조 분야에서 기술 리더십을 유지하기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 잘 보여준다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘다"며 "SK하이닉스의 지원과 지도 덕분에 우리 메트론 3D 시스템이 신속히 품질 평가를 마치고 대량 양산에 채택될 수 있었다”고 밝혔다.

2025.07.09 13:24장경윤

"韓 반도체, 공급 역량 확충에 사활 걸어야"

국내 반도체 산업이 기회와 위기를 동시에 맞고 있다. AI·데이터센터 투자로 첨단 메모리 및 파운드리 수요가 급증할 것으로 보이지만, 미국·중국의 적극적인 투자 속 경쟁력을 잃을 수 있다는 우려도 제기된다. 실제로 국내 기업의 투자비용 대비 정부 지원 비율은 5.25%로, 미국(27.5%) 대비 5분의 1 수준에 불과한 것으로 집계됐다. 또한 중국 주요 파운드리의 경우 매출 대비 시설투자액 비율이 98%로, 20~40% 수준인 삼성전자·SK하이닉스를 크게 앞선 것으로 나타났다. 9일 산업연구원(KIET)은 '반도체 글로벌 지형 변화 전망과 정책 시사점' 보고서를 통해 "반도체 패권 경쟁 승리를 위해 향후 5년간 우리 민관의 역량을 적지 집중 투입해야 한다"고 밝혔다. 中 메모리·파운드리 추격…SMIC, 매출 대비 시설투자액 98% 달해 반도체 시장은 향후 5년간 AI·데이터센터 산업 발전에 따라 급격한 성장세를 나타낼 전망이다. 맥킨지에 따르면, 데이터센터향 반도체 시장 규모는 올해 최소 718조원에서 2030년 3천892억원까지 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 첨단 파운드리 공정도 초과 수요에 직면할 가능성이 높다. 경희권 연구위원은 "삼성바이오로직스가 장기간 빅파마 발주 가뭄 상황을 버티다 COVID-19 사태 당시 백신 품귀로 일약 동북아의 핵심 공급 파트너로 부상한 것처럼, 오랜 시간 수주의 구조적 불리함 속에 고군분투해 왔던 우리 파운드리에 짧지만 강력한 기회의 창(Windows)이 열린 상황일 수 있다"고 평가했다. 다만 중국의 레거시 메모리 및 파운드리 산업 추격은 국내 반도체 산업에 대한 실존적인 위협으로 다가오고 있다. 일례로 지난 2021년 낸드 시장 점유율이 2.7%에 불과했던 양쯔메모리(YMTC)의 2024년 점유율은 9%에 육박했다. 전년비 매출액 증가율은 160%다. 이준 선임연구위원은 "2022~2024년 기간 중국 집성전로기금 등 정부 지원에 힘입어 국적 파운드리 기업 SMIC의 매출 대비 시설투자액 비율은 98%(삼성전자·SK하이닉스 20~40% 선)를 기록했다"며 “과거 미국·일본·대만과 우리 경험을 바탕으로 중국 메모리·파운드리 기업들의 추격 속도를 상정하는 것은 매우 위험한 일”이라 강조했다. 美 기업도 비용 구조 개선 전망…"韓도 적기 공급 역량 확보에 사활 걸어야" 미국이 추진하고 있는 자국 내 반도체 공급망 강화 정책도 주요 변수 중 하나다. 미국은 지난 4일 '하나의 크고 아름다운 법', 이른바 트럼프 감세법을 발효했다. 덕분에 인텔 등 한 해 연구개발비를 20조 원 이상 지출하는 기업들은 국내·적격 연구개발(R&D) 지출 즉시 비용 처리가 영구화된다. 뿐만 아니라 시설투자(장비·기계·SW 등) 비용 100% 당해 과세연도 즉시 비용 처리 역시 영구화된다. 5년 기간 한정은 있지만, 신규 제조 시설 건물·공장 투자액까지 100% 비용 처리된다. 경희권 연구위원은 이번 법안으로 인텔·마이크론의 비용 구조가 급진적으로 개선될 가능성이 있다고 내다봤다. 그는 "인텔의 2022~2024년 기간 연구개발 지출 총액은 거의 700억 달러(96조 원)로, 칩스법의 투자세액공제와 직접보조금 외에 거액의 별도 세액공제 수혜 가능성이 있다”고 설명했다. 실제로 지난해 12월 제출된 반도체특별위원회 보고서에 따르면, 투자비용 대비 정부 지원 비율은 우리나라가 5.25%로 미국(27.5%), 일본(54.0%), EU(30.0%)에 비해 현저히 낮은 것으로 나타났다. 국내 반도체 산업 발전을 위한 과감한 지원 정책이 필요함을 보여주는 대목이다. 경희권 연구위원은 "초과 수요로 인한 기회의 창은 길지 않다"며 "적기 공급 역량 확충을 위한 반도체특별법 합의안 도출과 통과, 그리고 토지·전력·용수 등 인프라 적시 공급 체계 확립이 매우 시급하다"고 말했다. 이준 선임연구위원은 "국가기간전력망확충특별법을 적극 활용하고, 새 정부의 AI 정책자금 역시 우리 인공지능 반도체와 양산 주력 기업에 조달 정책 형태로 투입하는 방안도 고려할 수 있다"며 "민관의 총력전이 진행 중인 21세기의 오늘, 우리 정부와 기업, 수많은 이해관계자들의 중지(衆志)를 모아 다시금 도약의 시대를 열어야 한다"고 강조했다.

2025.07.09 11:30장경윤

SK하이닉스, 2분기 메모리 매출 삼성전자와 '동률'…HBM에 엇갈린 희비

올 2분기 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 격차가 크게 줄어든 것으로 나타났다. 기업별로 극명하게 나뉜 HBM(고대역폭메모리) 사업의 성패 여부가 가장 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 2분기 메모리 사업 매출은 각각 155억 달러(한화 약 21조2천억원)로 동일한 수준을 기록한 것으로 분석된다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기 D램 사업에서 사상 처음으로 삼성전자의 매출을 추월한 바 있다. 당시 양사의 D램 매출 점유율은 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 집계됐다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "SK하이닉스가 올해 1분기 D램 시장에서 최초로 매출 1위를 기록한 데 이어, 2분기에는 전체 메모리 시장에서 삼성전자와 1위 자리를 놓고 경쟁하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스의 높은 성장세에는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대가 중대한 영향을 끼쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 등 최신형 HBM을 주요 고객사인 엔비디아에 선제적으로 공급하는 등 성과를 거두고 있다. 삼성전자 역시 올 하반기 D램 가격 상승, HBM 출하량 증가에 따른 회복세가 전망되나, 성장 폭은 제한적일 수 있다는 의견이 제기된다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자는 하반기 AMD와 브로드컴에 HBM3E 제품을 공급하면서 실적 개선이 예상되나, 엔디비아로의 출하는 여전히 불투명하다"며 "강화된 대중국 판매 규제 영향으로 올해 HBM 판매량 증가는 전년 대비 제한될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.08 16:15장경윤

삼성전자, 저점 통과해 3분기 반등 준비…HBM 등 출하량 확대

삼성전자가 반도체 부문 어닝쇼크로 올 2분기 실망스런 성적표를 받았다. 다만 올 3분기부터는 반등세에 들어설 전망으로, 범용 메모리 가격 상승과 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대, 계절적 성수기로 인한 디스플레이·가전 사업의 호조세 등이 맞물릴 것으로 분석된다. 8일 삼성전자는 연결기준으로 매출 74조원, 영업이익 4조6천억원의 2025년 2분기 잠정 실적을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기 대비 6.49%, 전년동기 대비 0.09% 감소했다. 영업이익은 전분기 대비 31.24%, 전년동기 대비 55.94% 감소했다. 특히 영업이익의 경우 증권가 컨센서스인 6조3천억원을 크게 밑돌았다. 주요 원인은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 부진이다. 메모리 분야에서는 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 상용화 지연으로 인한 재고 충당, 시스템반도체 사업에서는 최선단 파운드리 고객사 확보 난항 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 다만 이번 삼성전자 2분기 실적은 '바닥'에 해당하는 것으로, 올 하반기에는 회복세에 접어들 가능성이 유력하다. 현재 삼성전자의 3분기 증권가 컨센서스는 매출 82조4천억원, 영업이익 8조8천억원 수준이다. 현재 D램 시장은 PC·서버 등 산업 전반에서 가격이 상승하는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 가격은 지난 2분기 5~10% 상승했으며, 올 3분기에도 10~15% 수준의 성장세가 전망된다. HBM 출하량도 올 하반기 반등이 예상된다. MI325X·MI350X 등 AMD의 최신형 AI 가속기용 HBM3E 12단 공급이 확대되고, 브로드컴 등 ASIC(주문형반도체) 고객사의 주문이 본격화되기 때문이다. 시스템반도체 역시 적자 폭이 기존 마이너스 2조원대에서 마이너스 1조원대로 줄어들 전망이다. 디스플레이의 경우 아이폰17용 OLED 패널 공급의 본격적인 확대로 올 3분기 영업이익이 1조원을 넘어설 것으로 예상된다. 박유악 키움증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "삼성전자는 3분기 DS 부문의 실적 턴어라운드와 디스플레이, DX 부문의 계절적 성수기 진입 효과로 턴어라운드할 전망"이라며 "D램은 HBM 판매량 증가로 인해 출하량과 평균판매가격이 모두 전분기 대비 증가할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.08 10:59장경윤

삼성전자, 반도체 쇼크에 '휘청'…"재고 충당·AI칩 대중 수출 규제 탓"

삼성전자가 2분기 시장 기대치를 크게 밑도는 '어닝 쇼크'를 기록했다. 반도체 사업이 당초 예상 대비 부진한 탓으로, 메모리·비메모리 모두 고부가 제품의 판매가 부진했던 것으로 풀이된다. 삼성전자는 연결기준으로 매출 74조원, 영업이익 4조6천억원의 2025년 2분기 잠정 실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 6.49%, 전년동기 대비 0.09% 감소했다. 영업이익은 전분기 대비 31.24%, 전년동기 대비 55.94% 감소했다. 특히 영업이익의 경우 증권가 컨센서스인 6조3천억원을 크게 밑돌면서 예상치를 한참 벗어났다. 2분기 실적에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)의 부진이 가장 큰 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 삼성전자는 설명자료를 통해 "DS는 재고 충당 및 첨단 AI칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전분기 대비 이익이 하락했다"며 "메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 1회성 비용 등으로 실적이 하락했으나, 개선된 HBM(고대역폭메모리) 제품은 고객별로 평가 및 출하가 진행 중"이라고 밝혔다. 그간 삼성전자는 HBM3E 제품을 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하기 위한 평가를 진행해 왔다. 다만 퀄(품질) 테스트가 당초 예상보다 지연되면서 판매 확대에 난항을 겪고 있다. 또한 삼성전자는 "비메모리 사업은 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재로 판매 제약 및 관련 재고 충당이 발생했다"며 "라인 가동률 저하가 지속돼 실적이 하락하나, 하반기는 점진적 수요 회복에 따른 가동률 개선으로 적자 축소를 기대한다"고 덧붙였다.

2025.07.08 08:33장경윤

삼성전자, 브로드컴과 HBM3E 12단 공급 추진…ASIC서 기회 포착

삼성전자가 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 공급하는 방안을 논의 것으로 파악됐다. 현재 구체적인 물량 협의를 거쳐, 내년까지 제품을 공급하는 방안을 추진 중이다. 글로벌 빅테크의 자체 주문형반도체(ASIC) 개발이 확대되고 있는 만큼, 엔비디아향 HBM 공급 지연 영향을 일부 만회할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 브로드컴과 HBM3E 12단 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 제품을 양산 공급하기 위한 협의에 나섰다. 현재 양사가 논의한 공급량은 용량 기준으로 10억Gb(기가비트)대 초중반 수준으로 추산된다. 양산 시기는 이르면 올 하반기부터 내년까지 이뤄질 전망이다. 연간 HBM 시장 대비 큰 물량은 아니지만, HBM 수요 확보가 절실한 삼성전자 입장에서는 의미 있는 규모다. 삼성전자는 올해 HBM 총 공급량을 전년 대비 2배 확대한, 80억~90Gb 수준까지 늘리겠다는 목표를 세운 바 있다. 해당 HBM은 글로벌 빅테크의 차세대 AI반도체에 탑재될 예정이다. 현재 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글의 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'.메타의 자체 AI 칩인 'MTIA v3' 등을 제조하고 있다. 또한 삼성전자는 아마존웹서비스(AWS)에도 HBM3E 12단 공급을 추진 중이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 진행하는 등, 논의가 적극 진행되고 있는 것으로 알려졌다. AWS 역시 HBM3E 12단을 탑재한 차세대 AI 반도체 '트레이니엄 3'를 내년 양산할 계획이다. 이 같은 글로벌 빅테크의 자체 ASIC 개발 열풍은 삼성전자의 HBM 사업 부진을 만회할 기회 요소로 작용한다. 당초 삼성전자는 지난해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단을 납품하는 것이 목표였으나, 성능 및 안정성 문제로 양산화에 차질을 빚어 왔다. 이후 코어 다이인 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 재공급을 추진해 왔으나, 올해 6월까지 공급을 성사시키겠다는 계획도 현재로선 불가능해졌다. 업계는 빨라야 오는 9월께 공급이 가능해질 것으로 보고 있다. 때문에 삼성전자는 올 2분기 말 P1·P3 내 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 낮추고 있는 상황이다. 올 하반기 엔비디아향 공급 성사, ASIC 고객사 추가 확보 등을 이뤄내야 HBM 사업에 대한 불확실성을 거둘 수 있을 것이라는 평가가 나온다.

2025.07.03 15:39장경윤

삼성전자, HBM3E 12단 라인 가동률 축소…엔비디아 공급 논의 길어지나

삼성전자가 지난 2분기 말께 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 생산량을 줄인 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자는 올해 중반 엔비디아에 해당 제품을 공급하려고 했으나 논의가 길어지면서 하반기 수요에 대한 불확실성이 높아졌다. 이에 재고가 급증하는 위험을 줄이고자 보수적인 운영 기조로 돌아선 것으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 기존 대비 절반 수준으로 줄인 것으로 파악됐다. HBM3E 12단은 현재 상용화된 HBM 중에서 가장 최선단에 해당하는 제품이다. 삼성전자의 경우, 평택에 위치한 P1, P3 라인에서 HBM3E 12단을 양산해 왔다. 특히 삼성전자는 지난 1분기 말부터 HBM3E 12단 생산량을 크게 늘린 바 있다. 엔비디아와의 퀄(품질) 테스트 일정이 6월경 마무리될 것이라는 전망 하에, 재고를 선제적으로 확보하기 위한 전략이었다. MI325X, MI350X 등 AMD의 최신형 AI 가속기향 HBM3E 12단 공급도 영향을 끼쳤다. 이에 따른 삼성전자의 올 2분기 HBM3E 12단 생산량은 평균 월 7~8만장 규모로 추산된다. 그러나 삼성전자는 2분기 말 웨이퍼 투입량을 급격히 줄여, 현재 월 3~4만장 수준의 생산량을 기록하고 있는 것으로 파악됐다. 주요 원인은 엔비디아향 HBM3E 12단 공급의 불확실성이 높아진 탓으로 분석된다. 당초 삼성전자는 6월을 목표로 테스트를 진행해 왔으나, 최근에는 최소 9월 테스트가 마무리 될 것이라는 전망이 우세해졌다. 여전히 발열 문제가 거론되고 있다는 게 업계 전언이다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아향 공급이 지연되는 상황에서 HBM3E 12단 재고가 급격히 증가할 경우 삼성전자의 재무에 부담이 될 수 있다"며 "내년 상반기부터 HBM4 시장이 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 삼성전자 입장에서도 보수적인 생산기조를 유지하려 할 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 삼성전자 HBM 사업의 반등은 비(非) 엔비디아 진형의 ASIC(주문형반도체) 수요 확대에 좌우될 것으로 관측된다. 현재 구글, 메타, AWS(아마존웹서비스) 등 글로벌 빅테크들은 데이터센터를 위한 자체 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 해당 칩에도 HBM이 대거 탑재된다. HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 적기 상용화 역시 주요 과제다. 현재 삼성전자는 HBM4의 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램 개발에 주력하고 있으며, 일부 회로를 개조해 안정성을 끌어올리는 작업 등을 진행했다. HBM을 위한 1c D램은 올 3분기 PRA(내부 양산 승인)이 이뤄질 전망이다.

2025.07.02 17:00장경윤

두나무, '업비트D컨퍼런스2025' 온라인 무료 등록 시작

두나무(대표 오경석)는 오는 9월 9일 열리는 업비트D컨퍼런스2025(UDC 2025) 온라인 패스 등록을 시작했다고 1일 밝혔다. UDC 2025 온라인 패스는 7월 1일부터 9월 9일까지 공식 홈페이지에서 누구나 무료로 등록할 수 있다. 온라인 패스 등록자에게는 ▲컨퍼런스 주요 키노트 세션 온라인 시청권 ▲온라인 실시간 이벤트 참여권 ▲연사에게 질문할 수 있는 기회 ▲행사 안내 정보 등이 제공된다. 두나무는 업계 선도 기업으로서 산업 생태계에 도움이 되고자, 디지털자산과 블록체인의 글로벌 아젠다에 대해 인사이트를 제공할 키노트 세션을 온라인으로 무료 제공하고 있다. 올해 UDC 2025 키노트 세션에서는 '21세기 금융 혁신법' 등 미국 디지털자산 친화 정책을 이끈 대표 인물인 패트릭 맥헨리 전 미국 하원 금융서비스위원회 의장과, 하버드대학교 로스쿨과 케네디스쿨을 졸업한 뒤 쿠팡을 공동 창업하고 메타버스 기업 짠컴퍼니를 설립한 윤선주 두나무 최고브랜딩책임자(CBIO)가 기조 대담을 진행한다. 이들은 글로벌 디지털자산 및 블록체인 생태계의 흐름과 변화에 대해 논할 예정이다. 이어 미국의 정책 현황과 주요 아젠다를 짚어보는 정책·규제 세션과, 데이터를 통해 크립토 트렌드를 알아보는 금융 세션이 키노트 패널 토론으로 진행될 예정이다. 추가 연사 및 프로그램은 순차적으로 공개된다. 현장을 생생하게 즐길 수 있는 오프라인 티켓도 6월 2일부터 선착순으로 한정 판매 중이다. 오프라인 참가자 대상 얼리버드 티켓은 5월 19일 오픈 후 사흘 만에 매진된 바 있다. 스탠다드 티켓 구매자에게는 컨퍼런스 입장권을 포함해 ▲한정판 NFT ▲특별 프로그램 참여권 ▲럭키드로우 응모권 ▲'BTCON 2025' 무료 입장권 ▲스페셜 굿즈 ▲호텔 중식 및 다과 등 풍성한 혜택이 제공된다. UDC 현장에서는 블록체인을 보다 친숙하게 느낄 수 있도록, 블록체인 기술을 활용한 스탬프 이벤트, 럭키드로우, 프로모션 전시 부스 등 다양한 이벤트 및 프로그램도 운영될 예정이다. 한편, 올해로 여덟 번째를 맞는 국내 대표 블록체인 컨퍼런스 UDC 2025는 '블록체인, 산업의 중심으로(Blockchain, to the Mainstream)'를 주제로 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린다.

2025.07.01 11:57김한준

2분기 D램 수요 '폭발'…SK하이닉스도 출하량 20% 돌파 전망

미국 마이크론이 최근 예상을 웃도는 D램·HBM(고대역폭메모리) 매출을 기록하면서, 국내 메모리 업계의 2분기 실적에도 기대감을 불러일으키고 있다. 특히 SK하이닉스의 전분기 대비 D램 출하량 증가율이 당초 예상 대비 10%p가량 확대될 것으로 예상된다. 29일 업계에 따르면 올 2분기 SK하이닉스 D램 빗그로스(출하량 증가율)는 전분기 대비 20%를 넘어설 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 올 2분기 D램 빗그로스 전망치를 '전분기 대비 10% 초반 증가'로 제시한 바 있다. 그러나 최근 D램 시장은 AI·데이터센터 및 컨슈머 제품향 수요의 동시 확대로 당초 예상 대비 호조세를 보이고 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올 2분기 D램 출하량도 20%를 넘어설 가능성이 유력해졌다. 류형근 대신증권 연구원은 "마이크론의 D램 판매가 시장 예상치를 상회했다면, AI 기술 리더십을 확보하고 있는 SK하이닉스의 2분기 D램 판매 성장 폭은 더 클 것"이라며 "판매량이 전분기 대비 22% 성장할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 실제로 마이크론은 지난 5월 마감한 2025 회계연도 3분기에 D램 및 HBM 판매 확대로 역대 최대 실적을 기록했다. 해당 기간 D램 출하량은 전분기 대비 20% 증가했다. 덕분에 마이크론의 최근 분기 매출은 93억 달러(한화 약 12조8천억원), 영업이익은 24억9천만 달러(약 3조4천억원)로 전분기 및 전년동기 대비 모두 크게 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러) 또한 크게 앞섰다. 이에 따라 SK하이닉스도 올 2분기 D램 사업에서 16조원대의 매출, 9조원대의 영업이익으로 당초 전망치를 상회하는 실적을 거둘 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론의 경우 D램의 ASP(평균판매가격)가 소폭 하락했으나, SK하이닉스는 D램 출하량 및 ASP가 모두 증가할 것이 유력하다"며 "HBM3E 12단 제품의 본격적인 양산으로 매출 비중이 크게 증가하는 점을 고려하면, 마이크론이나 삼성전자 대비 D램 사업 성장폭이 클 것"이라고 설명했다.

2025.06.29 08:59장경윤

SK하이닉스, 노조에 성과급 지급률 1000% → 1700% 상향 제시

SK하이닉스가 최대 성과급 지급률 기준을 기존 1천%에서 1천700%로 상향하는 안을 노조에 제시했다. 성과급 지급 후 남는 재원을 구성원들에게 적금·연금 등으로 돌려주는 방안도 추진한다. 올해 초 관련 협상을 두고 발생했던 노사 간 이견을 좁히기 위한 으로 풀이된다. 27일 업계에 따르면 SK하이닉스 전임직 노조와 사측은 전날 청주캠퍼스에서 '2025년 8차 임금교섭'을 진행했다. 이날 SK하이닉스는 성과급 지급률 기준 상향과 함께 1천700% 지급 뒤에도 남은 영업이익 10%의 재원 중 50%를 구성원들의 PS 재원으로 활용하는 방안을 제안했다. 나머지 절반은 미래 투자 등에 사용한다. PS는 연간 실적에 따라 매년 1회 연봉의 최대 50%(기본급의 1000%)까지 지급하는 인센티브다. SK하이닉스는 지난 2021년부터 전년 영업이익의 10%를 재원으로 활용해 개인별 성과에 따라 PS를 지급해왔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 영업이익 23조4천673억원을 달성하며 역대 최대 실적을 기록했다. 이에 올해 초 기본급 1천500%의 PS와 격려금 차원의 자사주 30주를 지급했으나, 노조 및 구성원들은 이보다 높은 특별 성과급이 지급돼야 한다고 주장해 갈등을 빚은 바 있다.

2025.06.27 15:11장경윤

마이크론, HBM 매출 급증…연내 점유율 20% 돌파 '자신감'

미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대에 자신감을 드러냈다. 올 연말까지 HBM 시장 점유율을 23~24%까지 끌어올리겠다는 목표를 세우고, 차세대 HBM 제품 역시 "여러 고객사와의 샘플 테스트에서 긍정적인 반응을 얻고 있다"고 강조했다. 마이크론은 2025 회계연도 3분기(2025년 3~5월) 매출액 93억 달러(약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 밝혔다. 역대 최대 실적으로, 증권가 컨센서스 역시 큰 폭으로 웃돌았다. HBM 매출은 전분기 대비 50%가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 가장 최선단에 위치한 HBM3E 12단 수율 및 생산량 증가가 순조롭게 진행되고 있으며, 고객사 4곳에 대량으로 제품을 출하하고 있다는 게 회사 측 설명이다. AMD 역시 최근 행사에서 최신형 GPU 'MI355X'에 마이크론 HBM3E 12단 제품을 채택했다고 밝힌 바 있다. HBM 전체 시장 규모에 대해서는 지난해 180억 달러(약 24조4천억원)에서 올해 350억 달러(약 47조5천억원)로 2배 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 기존 전망과 대체로 일치한다. 마이크론은 올 연말까지 HBM 시장 내 점유율을 D램 시장 점유율(23~24%)과 비슷한 수준까지 달성하겠다고 제시한 바 있다. 현재 마이크론은 이를 예상 대비 빠르게 달성 가능할 것으로 보고 있다. HBM4에 대해서도 자신감을 드러냈다. HBM4는 이르면 올 하반기 양산되는 차세대 HBM으로, 내년 HBM 시장에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상되는 제품이다. AI 업계를 주도하는 엔비디아 AI 반도체 '루빈'에 탑재될 예정이다. 마이크론은 "HBM4는 여러 고객사에 샘플을 제공해 만족스럽게 평가를 진행 중"이라며 "충분기 검증된 1b(5세대 10나노급) D램을 기반으로 성능과 전력 효율성 모두 강점을 갖추고 있다"고 강조했다.

2025.06.26 10:15장경윤

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