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홍범식 LGU+ "경쟁사 앞설 '이기는 R&D' 필요"

홍범식 LG유플러스 사장이 “성과가 경쟁사를 앞서 나갈 수 있는 구조적 경쟁력으로 발전하기 위해서는 유플러스만의 위닝(Winning) R&D가 필요하다”고 밝혔다. 24일 LG유플러스에 따르면 홍 사장은 전날 마곡 사옥에서 2분기 전사 타운홀미팅을 열어 이같이 말했다. 타운홀미팅은 관행적인 진행에서 벗어나 구성원들이 직접 조직의 성과를 발표하고, 주요 경영진과 자유롭게 질문·답변을 주고받는 방식으로 진행됐다. 성과 공유 세션에서는 ▲AI 기반 통신 서비스 익시오(ixi-O) ▲외국인 고객 세그먼트 공략 ▲AI데이터센터(AIDC) 설계 구축 운영 사업 ▲양자보안 기반 엔터프라이즈 소프트웨어 U+SASE와 알파키(AlphaKey) 등이 소개됐다. 홍 사장은 “앞서 본 발전사례 속에서 우리의 잠재력과 변화에 대한 의지를 확인했고, 모두의 열정이 모여 회사의 미래를 바꿔가고 있다는 것을 실감했다”며 “위닝 R&D 전략을 바탕으로, 누구도 쉽게 따라올 수 없는 기술적 해자(Moat)를 만들자”고 주문했다. 이를 위해 미래 사회 기여도와 차별화된 가능성을 고려해 소수의 위닝 기술(Winning Tech)을 선별하고, 선별된 기술에 자원을 집중해 성공 가능성을 극대화하고, 그 기술을 최적화할 3B(Build, Buy, Borrow) 역량을 확보할 것을 지시했다. 아울러 홍 사장은 CTO 부문의 서비스 개발시스템과 네트워크부문에서 추진 중인 자율 운영 네트워크 진화를 위해 추진 중인 사례를 소개하고 구성원들을 격려했다. 홍 사장은 “밝은 세상은 구성원 모두가 함께 고민하고 실천할 때 비로소 실현할 수 있다”며 “앞으로도 오픈채팅 플랫폼, 사내 SNS 등을 통해 구성원과의 수평적 소통을 확대해 구성원의 공감과 자율적인 참여를 이어 나가겠다”고 강조했다.

2025.06.24 14:18박수형

"넷바이브 원파트, 효율적 부품 관리·비용 절약 수단"

"설계자가 인공지능(AI)으로 부품 검색·관리 시간을 줄일 수 있는 시대가 왔습니다. 이를 통해 부품 표준화와 생산 과정까지 간소화할 수 있습니다. 우리는 이를 통해 물류비뿐 아니라 에너지 소비까지 줄일 것으로 기대합니다." DN솔루션즈 이강재 상무는 최근 지디넷코리아 인터뷰에서 AI로 기업 내 부품 데이터를 신속히 검색·관리할 수 있는 방안으로 다쏘시스템의 '넷바이브 원파트'를 언급하며 이같이 밝혔다. DN솔루션즈는 국내 공작기계 제조업체다. 최근 절삭 가공 기술에 적층 제조(3D 프린팅)와 자동화 기술을 결합한 브랜드 'DLX'를 출시해 경쟁사와 차별화를 시도하고 있다. 단순히 적층 장비만 제공하는 것이 아니라 설계부터 후처리까지 전 과정을 지원하는 것이 특징이다. DN솔루션즈는 그동안 다쏘시스템 솔루션 '에노비아' 기반 PLM 시스템으로 3D 데이터를 통합 관리해 왔다. 이를 한층 업그레이드하기 위해 지난해 12월 '넷바이브 원파트' 도입 검토를 시작했으며, 올해 3월 시스템 적용과 설계자 대상 배포를 완료했다. 넷바이브 원파트는 기업 내 부품 데이터를 검색·재사용을 돕는 AI 솔루션이다. 3D 형상과 메타데이터를 분석해 유사한 부품을 자동 분류하고 중복 설계를 줄여주는 것이 핵심이다. 이 솔루션은 새 부품 존재 여부까지 실시간 알려준다. 이를 통해 설계부터 구매, 품질 관리 부서 간 데이터 공유를 지원한다. PLM 시스템 연동 기반으로 전사적자원관리(ERP) 등 여러 시스템 연계도 가능하다. "부품 재활용·부품 선택 신속…물류비·에너지 감소 전망" DN솔루션즈는 지속적인 장비 개발로 설계 부품수가 늘어나면서 중복 생산에 따른 자원 낭비가 발생하고 있는 점을 파악했다. 표준화되지 않은 부품들이 품질 관리와 소싱에 비효율을 만들어내고 있었다는 지적이다. 이에 설계자들은 필요한 부품을 찾는 데 적지 않은 시간을 써야 했고, 신입 인력은 적절한 부품을 선택하는데 어려움을 겪었다. 이런 문제를 해결하기 위해 원파트 도입을 추진한 것이다. 이 상무는 설계자가 원파트로 불필요한 부품 검색 시간을 줄일 것으로 기대하고 있다. 그는 "유사 형상 검색 기능을 통해 대체 부품을 빠르게 찾고 문제 해결 속도를 높일 수 있을 것"이라며 "경험이 부족한 신입 엔지니어도 전문가 수준 가이드를 받을 수 있어 설계 품질 일관성과 신뢰도를 높일 수 있을 것"이라고 내다봤다. 그는 중복된 품번과 비표준 파트로 인한 품질 이슈를 줄일 것으로 전망했다. 이 상무는 "원파트가 부품 유사도 기반으로 신속한 소싱을 지원할 것"이라며 "협력사와의 데이터 연계가 강화돼 공급망 관리 전반 효율성 향상이 기대된다"고 밝혔다. 이 상무는 환경·사회·지배구조(ESG) 측면에서도 원파트 도입이 의미 있다고 주장했다. 특히 탄소 배출과 물류비 등을 줄이는 데 실질적인 도움이 될 수 있다고 강조했다. 그는 "제조 현장에서는 같은 기능을 갖춘 부품이라도 모양이나 규격이 조금씩 다른 경우가 많다"며 "이에 협력사는 여러 부품을 따로 만들어야 하고 그만큼 에너지와 자원이 더 많이 든다"고 지적했다. 그러면서 "원파트를 활용하면 유사한 부품을 데이터로 비교해 중복을 줄일 수 있다"며 "이 과정을 통해 부품을 표준화하고 생산 과정을 간소화할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이 상무는 원파트 도입이 탄소 배출 관리 기준인 스코프(scope) 1과 스코프 2에 특히 영향 줄 수 있다고 주장했다. 스코프 1은 공장에서 직접 나오는 탄소를 의미한다. 스코프 2는 전기나 에너지 사용에서 나오는 탄소를 뜻한다. 그는 "결과적으로 부품 종류가 줄어들면 창고 크기와 운반 횟수 모두 감소할 것"이라며 "이는 물류비뿐 아니라 에너지 소비까지 절약할 수 있다는 의미"라고 설명했다. 그러면서 "원파트 같은 시스템이 긍정적으로 작용한다면 제조업의 ESG 실천을 돕는 좋은 수단이 될 것"이라고 말했다. 이 상무는 솔루션 도입 효과를 높이기 위해 사내 커뮤니케이션을 활성화하겠다고 밝혔다. 특히 각 부서가 겪고 있는 명확한 페인포인트를 정의하는 것이 급선무라고 밝혔다. 페인포인트 바탕으로 개념 검증(PoC)을 진행할 방침이다. 이를 통해 현실에 맞는 솔루션 적용 모델을 만들어 나갈 계획이다. 이 상무는 "단순히 솔루션을 도입하는 데 그치지 않고 그것이 실제로 업무에 도움이 되는지를 확인하는 것이 목표"라며 "기술 도입을 고민하기 전 우리가 겪고 있는 문제는 무엇인지, 어떤 부분이 가장 시급한지를 먼저 정확히 짚겠다"고 강조했다.

2025.06.24 10:28김미정

SK하이닉스, 청주에 7번째 후공정 라인 신설 추진

SK하이닉스가 반도체 패키징 생산능력 확장을 위한 신규 투자에 나선다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 팹을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지 내 건물을 철거할 계획이라고 공지했다. 철거는 오는 9월 마무리될 예정이다. SK하이닉스는 이천과 청주 지역에 후공정 팹을 운영해 왔다. 기존 SK하이닉스시스템IC의 공장으로 활용돼 온 M8 공장을 개조한 P&T 6까지 보유하고 있으며, 이번이 7번째 팹에 해당한다. P&T 7의 구체적인 착공 시점 및 용도는 아직 확정되지 않았다. 다만 반도체 제조 공정에서 후공정의 중요성이 점차 높아지고 있어, SK하이닉스가 적극적인 투자 의지를 보일 것이라는 기대감이 나온다. SK하이닉스 관계자는 "반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼, 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 밝혔다.

2025.06.24 10:22장경윤

"유럽 인재 잡아라”…LG엔솔 경영진, 독일 BTC 총출동

LG에너지솔루션이 유럽 지역 글로벌 석·박사급 R&D 인재를 대상으로 채용 행사를 개최했다. LG에너지솔루션은 21일(현지시간) 독일 프랑크푸르트에서 'BTC in 프랑크푸르트'를 개최했다고 밝혔다. 이 행사에는 CEO 김동명 사장과 주요 경영진들이 직접 현장을 찾아 유럽 내 이공계 최고 수준의 석·박사 인재들과 교류의 장을 가졌다. BTC는 배터리 산업 혁신을 주도할 세계 최고 수준 R&D 인재를 확보하기 위해 국내외에서 진행하고 있는 LG에너지솔루션만의 글로벌 채용 행사다. LG에너지솔루션이 유럽에서 BTC 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다. LG에너지솔루션 측은 “유럽 대학들은 배터리와 재료공학 등 첨단 연구 분야에서 세계적 수준의 역량을 갖추고 있다”며 “이번 행사를 통해 확보한 글로벌 인재들은 선도적인 기술리더십을 강화하는데 중요한 밑거름이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 이날 행사에는 임페리얼 칼리지 런던, 옥스퍼드대학교, 취리히 공과대학, 유니버시티 칼리지 런던(UCL), 로잔 공과대학(EPFL) 등 유럽 주요 이공계 대학 및 연구기관에서 선발된 석·박사 인재 약 25명이 참석해 LG에너지솔루션 R&D 역량과 미래 비전을 직접 확인했다. LG에너지솔루션 측에서는 CEO 김동명 사장을 비롯해 CTO(최고기술책임자) 김제영 전무, CDO(최고디지털책임자) 이진규 전무, CHO(최고인사책임자) 김기수 전무 등 주요 경영진이 직접 참석해 다양한 글로벌 인재들에게 회사의 기술 리더십, 미래 사업 전략, 커리어 패스 등을 소개했다. 참석자들은 포스터 세션 및 기술 발표 등을 통해 각자의 연구 주제와 최신 트렌드를 공유했고, LG에너지솔루션도 배터리 주요 기술 및 구체적인 연구 사례 등을 소개했다. 특히 김동명 사장은 현장에서 'CEO 커리어 스토리' 세션을 통해 재료공학 박사로서 LG 입사 후 연구개발, 사업부장, 기획 등을 거쳐 CEO에 이르기까지의 경험을 공유하며 연구 기반 커리어의 성장 가능성과 미래 비전에 대해 참석자들과 직접 소통했다. 한 참석자는 “그 동안 유럽에서는 국내 기업의 채용 행사나 기술 교류 등의 기회가 많지 않았기에 이번 BTC 행사는 LG에너지솔루션의 비전과 기술력을 알 수 있는 뜻 깊은 자리였다”며 “LG에너지솔루션의 진정성과 인재에 대한 높은 관심을 느낄 수 있었다”고 말했다. LG에너지솔루션 관계자는 “미국과 유럽을 비롯한 글로벌 BTC 행사를 통해 세계적인 역량을 보유한 R&D 인재 확보에 더욱 박차를 가할 것”이라며 “연구개발과 차세대 미래 기술에 대한 투자 확대와 더불어 '도전과 도약'을 이끌 인재 선점에도 아낌없는 노력을 이어갈 것”이라고 밝혔다.

2025.06.22 14:11류은주

"美, 삼성·SK 中 반도체 공장에 미국산 장비 반입 제한 압박"

미국 도널드 트럼프 정부가 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들의 중국 내 공장에 미국산 장비가 도입되는 것을 제한하는 방안을 추진 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 20일 보도했다. WSJ는 익명의 소식통을 인용해 "제프리 케슬러 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자가 이번 주 삼성전자, SK하이닉스, 대만 TSMC에 이 같은 내용을 고지했다"며 "기업들에게는 미국 핵심 기술이 중국으로 넘어가는 것을 막기 위한 조치라고 설명했다"고 밝혔다. 앞서 미국은 바이든 정부 시절인 지난 2022년 10월 미국 반도체 장비 기업들이 중국 반도체 제조공장에 제품을 수출할 때 사전 허가를 받도록 했다. 사실상 중국향 수출을 금지하는 조치로 해석된다. 규제 대상은 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드, 14나노 이하 로직 반도체 등이다. 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 그동안 국내 기업들은 미국 정부로부터 수출 규제에 대한 유예 조치를 받아 왔다. 그러나 이번 미국의 규제 방향이 변경될 경우, 국내 및 대만 반도체 기업들은 중국 내 설비투자를 진행할 때마다 미국 정부에 개별 허가를 받아야 될 것으로 전망된다. 다만 이 같은 미국 정부의 방침이 아직 확정된 것은 아니다. WSJ는 "케슬러가 주도하는 상무부 산업안보국의 이 같은 입장은 미 정부 내 다른 부처의 동의를 얻지는 못한 상태"라며 "케슬러와 같은 강경파들이 친기업 성향 관계자들과 갈등을 빚고 있다"고 설명했다.

2025.06.21 23:10장경윤

中 CXMT, DDR5 시장서 급성장…연말 점유율 7% 전망

중국 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 지난해에 이어 올해에도 D램 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 기업들이 선점해 온 DDR5·LPDDR5 시장에서도 점유율을 빠르게 늘려나갈 것으로 관측된다. 20일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 중국 CXMT의 D램 출하량 점유율은 1분기 6%에서 연말 8%까지 확대될 전망이다. 지난 2016년 설립된 CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 현지 정부의 전폭적인 지원 하에 생산능력을 확대하는 추세로, 올해 생산능력은 전년 대비 50% 가까이 증가한 월 30만장에 이를 것으로 예상된다. 특히 CXMT는 최근 DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙) 메모리에서 벗어나, DDR5· LPDDR5 등 선단 메모리로의 전환을 가속화하고 있다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "CXMT의 성장세는 출하량에서도 나타나는데, 1분기 1%도 채 되지 않는 DDR5 및 LPDDR5 시장 점유율이 4분기에는 7~9%까지 상승할 것"이라고 말했다. 다만 CXMT는 최선단 D램 제조에 필요한 HKMG(High-k Metal Gate) 공정에서 어려움을 겪고 있다. HKMG 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해, 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 기술이다. 최 연구원은 "따라서 CXMT의 차세대 D램은 1b(5세대 10나노급) 대비 상대적으로 공정 난이도가 낮은 1a(4세대) 기반으로 제조될 가능성이 커지고 있다"며 "그러나 CXMT는 '3D D램' 혁신에 중점을 두고, 지속적인 증설이 예상되므로 중국의 성장세를 주목해야 한다"고 밝혔다.

2025.06.20 11:20장경윤

"발사체 엔진도 3D 프린팅으로"…이노스페이스, 초도생산 성공

민간 우주 발사체 기업 ㈜이노스페이스(대표 김수종)가 자체 개발한 금속 적층 제조기술(3D프린팅)을 기반으로 발사체 엔진과 핵심 부품 초도 생산에 성공했다고 19일 밝혔다. 이노스페이스는 이를 위해 첨단제조사업본부를 신설했다. 3D 프린팅은 복잡한 부품을 정밀하고 신속하게 제조할 수 있다. 다품종 소량 생산이 요구되는 항공우주 및 방위 산업에서 핵심 기술로 평가받는다. 특히, 설계 변경과 반복 테스트가 필수적인 발사체 개발 환경에서 제작 기간을 단축하고 일관된 품질을 유지할 수 있는 최적의 솔루션을 제공한다. 비용 절감 효과도 크다. 3D 프린팅은 제품을 하나의 공정으로 통합 제조할 수 있어 인건비와 공정비 절감이 가능하다. 절삭 가공 방식과 달리 필요한 형상에만 정밀하게 재료를 쌓아 올리는 적층 원리를 이용하기 때문에 공정 단순화와 재료 절감을 동시에 꾀할 수 있다. 전통적인 제조 방식 대비 최대 50%에 달하는 비용 절감 효과를 기대할 수 있다. 이노스페이스 첨단제조사업본부는 국내 최초로 항공우주용 금속 적층 제조 장비 인수 국제표준(ISO/ASTM 52941-20)에 따른 출하 검사를 적용해 품질 신뢰성 입증을 마친 뒤 운영에 들어갔다. 김수종 대표는 "부품 설계부터 공정개발, 적층 제조, 시뮬레이션, 표면처리, 기계가공, 품질 검사까지 전 공정을 아우르는 원스톱 솔루션을 구축, 복잡한 공급망 없이도 빠르고 안정적으로 제품을 확보할 수 있는 차별화된 제조 시스템을 갖췄다"고 말했다. 연내에 3D 프린팅 기술을 기반으로 ▲발사체 엔진 및 주요 부품 생산 안정화 ▲데이터 기반 품질 관리 체계 구축 ▲제조 비용 혁신 및 리드타임 단축을 모두 마무리할 계획이다. 현재 이노스페이스는 '한빛' 발사체에 적용되는 1단 및 2단 산화제 펌프를 비롯해, 고정밀 기술이 요구되는 회전체를 포함 총 13종의 핵심 부품에 대한 적층 제조 공정 개발 및 초도 생산을 완료했다. 김수종 대표는 “이번 첨단제조사업본부 신설은 이노스페이스만의 차별화된 발사 서비스 경쟁력을 확보하는 중요한 전환점이 될 것”이라며 “무엇보다 3D 프린팅 제조 기술을 적용한 부품 경량화 실현은 발사체 무게를 줄이는 동시에 탑재 중량을 늘려 고객에게 효율적인 비용으로 더 많은 페이로드 운송 기회를 제공하고, 향후 수익 실현에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있다”고 말했다. 김 대표는 또 “3D 프린팅 제조 기술은 우주항공 및 방산 분야를 넘어 자동차, 반도체 등 다양한 고부가가치 산업 분야로 확대 적용이 가능해 향후 회사의 사업화 경쟁력 확보에도 크게 기여할 것"으로 기대했다. 한편 이노스페이스 하이브리드 로켓 기술 기반의 최적의 우주 발사체를 개발하고, 위성 발사 서비스를 사업화 하는 민간 우주 발사체 기업이다. 국내 민간기업 최초로 지난 2023년 3월 브라질 알칸타라 우주센터에서 하이브리드 로켓 엔진을 적용한 비행성능 검증용 시험발사체 '한빛-TLV' 시험발사에 성공했다.

2025.06.19 10:45박희범

아비오-다쏘시스템, 우주발사체 개발 협력…설계부터 생산까지 디지털화

이탈리아 우주발사체 전문 기업 아비오가 다쏘시스템과 협력해 우주 기술 개발 전반을 디지털 중심으로 전환한다. 다쏘시스템은 아비오가 주요 유럽 우주 프로그램을 위한 제품 개발 효율을 높이기 위해 3D익스피리언스(3DEXPERIENCE) 플랫폼을 도입했다고 18일 밝혔다. 아비오는 이번 플랫폼 도입을 통해 설계, 제조, 협업 전 과정에서 자동화·지능화된 데이터 기반의 엔지니어링 환경을 구현하고 지속 가능한 우주 기술 개발에 박차를 가할 계획이다. 설계 정밀도 향상과 생산성 제고는 물론, 신기술과 신제품의 시장 출시 속도까지 가속화할 계획이다. 아비오가 도입한 플랫폼은 ▲위닝 컨셉(Winning Concept) ▲코-디자인 투 타깃(Co-Design to Target) ▲레디 포 레이트(Ready for Rate) ▲빌드 투 오퍼레이트(Build to Operate) 등 다쏘시스템의 항공우주 산업 특화 솔루션으로 구성됐다. 이들 솔루션은 아비오뿐만 아니라 협력사, 공급업체 전반의 밸류체인에서도 실시간 데이터 기반 협업을 강화한다. 이를 통해 유럽 주요 우주 프로젝트에 투입되는 발사체, 추진 시스템, 페이로드 어댑터 등의 설계 및 제작 과정에서 효율성, 표준화, 품질, 규제 준수 수준을 한층 끌어올릴 수 있을 전망이다. 데이비드 지글러(David Ziegler) 다쏘시스템 항공우주 및 국방 산업 부문 부사장은 "항공우주 산업은 지금 더 빠르고 지속 가능한 혁신이 요구되는 시점"이라며 "아비오와 같은 기업들은 업계 유일의 비즈니스 경험 플랫폼을 통해 경쟁력을 강화하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "3D익스피리언스 플랫폼은 차세대 제품과 서비스를 빠르고 효율적으로 개발·생산할 수 있는 역량을 통합한다"고 강조했다.

2025.06.18 16:55남혁우

신축 민간 아파트 에너지성능 기준 'ZEB 5등급 수준' 강화

오는 30일부터 민간이 아파트 등 공동주택을 신축하는 경우 제로에너지건축물(ZEB) 5등급 수준으로 강화된 에너지기준이 적용된다. 국토교통부는 공동주택의 에너지 소비 절감과 탄소중립을 실현하기 위해 '에너지절약형 친환경주택 건설기준'을 개정하고 30일부터 시행한다고 밝혔다. 공공부문은 2023년부터 ZEB 5등급 인증이 의무화됨에 따라 에너지를 90㎾h/㎡yr 미만으로 사용하도록 하고 있다. 민간 공동주택도 관련 기준 개정을 통해 이와 비슷한 수준(100㎾h/㎡yr)으로 에너지기준을 상향한다. 개정안에 따라 민간 사업주체는 신축 공동주택의 에너지 성능기준이나 시방기준 중 하나를 선택해 ZEB 5등급 수준 에너지 성능을 충족해야 한다. 성능기준의 경우, 기존 기준(120㎾h/㎡yr 미만)보다 약 16.7% 향상된 '100㎾h/㎡yr 미만'으로 강화한다. 1㎾h/㎡·yr은 건축물 1㎡가 1년 동안 사용하는 에너지양으로, 1㎾h은 냉장고 약 15시간, LED TV 약 5~8시간, 에어컨 약 40~90분 사용 가능한 전력량이다. 시방기준도 성능기준과 유사한 절감효과를 낼 수 있도록 항목별 에너지 성능 기준을 강화한다. 이에 따라, 창 단열재 등급과 강재문 기밀성능 등급은 각각 2등급에서 1등급으로 상향됐다. 단위 면적 당 조명밀도는 8W/㎡ 이하에서 6W/㎡ 이하로 줄어든다. 또 신재생에너지 설계점수는 25점에서 50점으로 강화되며, 환기용 전열교환기 설치도 의무화된다. 개정안에 따라 에너지 성능이 강화된 공동주택은 매년 세대당 약 22만원의 에너지비용 절감이 가능할 전망이다. 국토부는 5~6년이면 추가 공사비를 회수 가능할 것으로 추정돼 장기적으로 입주민의 관리비 부담 완화에 기여할 수 있을 것으로 기대했다. ZEB 5등급 인증이 의무화된 LH의 공동주택 건설 사례 등 분석 결과, 전용면적 84㎡ 기준 세대당 건설비용은 약 130만원이 추가될 것으로 추정됐다. 김헌정 국토부 주택정책관은 “민간 공동주택의 에너지성능 향상으로 탄소중립을 위한 국가 온실가스 감축 노력에 부응할 수 있을 것으로 기대된다”며 “입주자의 에너지비용 절감을 위해 공동주택의 에너지 성능을 높여 나가는 한편, 국가 R&D를 통해 제로에너지 공동주택 관련 기술 개발을 지속하고, 소규모 단지 등에 대해서는 운영과정에서 규제 부담을 덜 수 있는 방안도 발굴해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.06.18 11:00주문정

삼성전자, 하반기 반도체 전략 수립 착수…HBM·美 투자 돌파구 '절실'

삼성전자가 올 하반기 반도체 사업 전략 구상에 착수한다. 삼성전자 반도체 사업은 메모리·시스템반도체 분야 전반에서 고전을 겪고 있는 상황으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화에 따라 성패가 크게 좌우될 것으로 보인다. 향후 미국의 반도체 수출 관세 및 보조금 정책 향방도 삼성전자에게 큰 변수로 작용할 전망이다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 주재로 글로벌 전략회의를 진행한다. 매년 6·12월 개최되는 삼성전자 글로벌 전략회의는 각 사업 부문의 상반기 실적 공유 및 하반기 사업 전략 등을 논의하는 자리다. 미국 도널드 트럼프 2기 행정부의 관세 정책, 미중 패권 전쟁, 중동 전쟁 등 거시경제의 불확실성이 날로 높아지는 만큼, 이에 따른 대응 전략을 집중 논의할 것으로 관측된다. 특히 반도체 사업의 부진을 타개할 돌파구 마련이 시급한 상황이다. 삼성전자 반도체 사업은 크게 D램과 낸드를 양산하는 메모리반도체, 파운드리, 시스템LSI 등 3개 축으로 나뉘어져 있다. 현재 삼성전자는 3개 사업부 모두 위기를 맞고 있다는 평가가 나온다. 메모리 사업, 1c D램 및 HBM4 상용화에 성패 삼성전자의 올 하반기 메모리반도체 사업 성패는 HBM(고대역폭메모리)에 크게 좌우될 것으로 예상된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 차세대 메모리다. AI 데이터센터에서 수요가 빠르게 급증해 왔으나, 삼성전자의 경우 지난해 HBM3E(5세대 HBM) 8단·12단 제품을 핵심 고객사인 엔비디아에 납품하는 데 실패한 바 있다. 이에 삼성전자는 HBM3E에 탑재되는 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 엔비디아향 공급을 재추진하고 있다. 당초 공급 목표 시기는 6~7월경이었으나, 현재 업계는 양산을 확정짓기까지 더 많은 시간이 필요할 것으로 보고 있다. HBM4(6세대 HBM)와 1c(6세대 10나노급) D램도 주요 안건에 오를 전망이다. 삼성전자는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 HBM4에 탑재해, 올 연말까지 양산에 나설 계획이다. 이를 위해 올해 초부터 평택캠퍼스에 1c D램용 양산 라인 구축을 시작했으며, 1c D램의 수율 확보에 총력을 기울이고 있다. 올 3분기께 1c D램의 양산 승인(PRA)을 무리없이 받아낼 것이라는 게 삼성전자 내부의 분위기다. 물론 PRA 이후에도 대량 양산을 위한 과제가 별도로 남아있는 만큼, 낙관은 금물이라는 게 업계 전언이다. TSMC와 벌어지는 격차…2나노 적기 양산 시급 삼성전자 파운드리 사업부는 3나노미터(nm) 이하의 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하는 데 난항을 겪고 있다. 이에 업계 1위 대만 TSMC와의 격차가 지속 확대되는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 늘었다. 이르면 올 하반기 양산에 돌입하는 2나노 공정 역시 TSMC가 한 발 앞서있다는 평가다. 최소 60%대의 안정적인 수율을 기반으로, 대만 내 공장 두 곳에서 양산을 준비 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자도 복수의 잠재 고객사와 2나노 공정에 대한 양산 협의를 진행하고 있다는 점은 긍정적이다. 지난해 일본 AI반도체 팹리스인 PFN(Preferred Networks)의 2나노 칩 양산을 수주한 데 이어, 최근에는 퀄컴·테슬라에도 적극적인 대응을 펼치고 있다. 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서)인 '엑시노스 2600'는 내년 '갤럭시S26' 시리즈를 목표로 개발이 진행되고 있다. 회사는 1분기 보고서를 통해 "올 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규로 출하할 예정"이라며 "성공적인 양산을 통해 주요 고객으로부터 수요 확보를 추진하고 있다"고 밝힌 바 있다. 복잡해지는 미국 투자 셈법…파운드리 삼성전자가 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹도 면밀한 대응책이 필요한 상황이다. 앞서 삼성전자는 해당 지역에 총 370억(약 50조원) 달러를 들여 2나노 등 최첨단 파운드리 공장을 짓기로 했다. 첫 번째 공장은 현재 공사가 대부분 마무리됐다. 올 2분기에도 협력사에 클린룸 마감 공사를 의뢰한 것으로 파악됐다. 이에 미국 정부도 칩스법에 따라 지난해 말 삼성전자에 47억4천500만 달러의 보조금을 지급하기로 했다. 다만 트럼프 2기 행정부는 칩스법의 혜택을 받는 기업들이 자국 내 투자를 더 확대하도록 압박하고 있다. 실제로 TSMC는 향후 4년 간 미국에 최소 1천억 달러(약 146조원)를, 마이크론은 기존 대비 투자 규모를 300억 달러(약 41조원)를 추가 투자하기로 했다. 삼성전자로서도 투자 확대 압박을 느낄 수 밖에 없는 상황이다. 그러나 삼성전자는 테일러 파운드리 팹에 선제적인 투자를 진행하기 어렵다. 고객사의 중장기적 수요가 확보되지 않은 상태에서 생산능력을 확장하면 막대한 투자비 및 운영비를 떠안아야 되기 때문이다. 현재 삼성전자가 첫 번째 테일러 파운드리 팹에 제조설비 반입 시기를 늦추고 있는 것도 같은 연유에서다. 반도체 업계 관계자는 "미국 오스틴 팹의 가동률도 저조한 상황에서, 테일러 팹에 설비를 도입하고 가동하는 순간 바로 수익성에 타격이 올 수밖에 없다"며 "삼성전자가 미국 내 투자 전략에 상당히 고심하고 있는 이유"라고 말했다.

2025.06.18 09:01장경윤

AI·DX 등 국토교통기술 혁신…국토교통 산학연 한자리에 모여

국토교통부는 국토교통 기술 혁신을 위해 산학연 전문가가 모이는 '2025 국토교통기술교류회'를 19일부터 20일까지 이틀간 코엑스에서 개최한다. 기술교류회는 국토교통 분야 기술교류 활성화와 산학연 협력 네트워크를 구축하기 위한 자리다. 인공지능(AI), 디지털전환(DX), 로봇 등 첨단 기술을 국토교통 분야에서 유연하게 포용하고, 관련 융복합 기술 개발을 촉진하기 위해 산학연 전문가들이 집중적으로 교류할 수 있는 장으로 마련됐다. 올해 기술교류회는 'Connect Technologies, 국토교통기술의 무한한 가능성을 열다'를 슬로건으로 R&D 기술콘퍼런스·그랜드포럼·마스터특강·성과공유회 등으로 다채롭게 운영된다. 개회식에서는 'AI가 여는 미래 국토와 모빌리티'를 주제로 서울대학교 AI 연구원 장병탁 원장의 기조강연이 진행된다. 강연을 통해 AI 기술이 국토교통 패러다임을 바꾸는 핵심 동력임을 강조하고, 모빌리티 생태계 전반을 재편하는 핵심 인프라로 나아가기 위한 방향을 제시할 예정이다. 'R&D 기술 콘퍼런스'는 기술교류회 핵심 프로그램으로 'AI와 DX가 이끄는 국토교통 기술혁신'을 주제로 SOC·도시·공간정보 등 국토교통 분야별 AI·DX 관련 최신기술 동향과 방향 등을 제시하고,각계 전문가 패널이 토론을 진행한다. '그랜드포럼'에서는 인구감소·기후위기 등 우리나라가 직면한 글로벌·사회적 이슈와 국토교통 기술과의 관계를 면밀히 살펴보고, 국토교통 기술을 활용한 대응방안을 논의한다. AI·로봇·양자 등 첨단 기술 분야 최고 전문가가 참여하는 마스터특강과 과학 인플루언서들의 특강도 이어진다. 또 국토교통 분야 R&D 우수성과를 공유하고 향후 국토교통 R&D 성과 제고 방안을 논의하는 '성과공유회', 국토교통 국가전략기술(UAM·자율차 등) 등 특별전시, 우수기술 매칭 상담회, 중소·벤처기업 기술사업화 워크숍 등 '부대행사'도 함께 열려 참가자들이 최신 기술을 체험하고, 네트워킹 할 수 있는 기회를 제공한다. 기술교류회의 주요 일정과 세부 프로그램은 공식 누리집 LITT 2025에서 확인할 수 있다. 이상일 국토부 정책기획관은 “국토교통기술교류회를 통해 국토교통산업이 AI 등 혁신기술과 융합해 국토교통 R&D 성과 제고와 함께 세계를 선도하는 첨단산업으로 발돋움 할 수 있도록 다각적으로 논의가 이루어지길 바란다”면서 “국토교통 기술이 지속적으로 발전할 수 있도록 핵심기술 개발, 연구자 등 인력양성, 기술사업화 등 국토교통 기술 발전을 위한 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.

2025.06.17 14:23주문정

SK하이닉스, 아마존 AI 투자 수혜…HBM3E 12단 공급 추진

AWS(아마존웹서비스)가 SK하이닉스 HBM(고대역폭메모리) 사업 핵심 고객사로 떠오르고 있다. 전 세계 AI 데이터센터 구축에 막대한 투자를 진행하는 한편, 국내에서도 SK그룹과의 협력 강화를 도모하고 있어서다. 나아가 AWS는 이르면 올해 말 자체 개발한 3세대 AI칩 출시를 계획하고 있다. 이에 SK하이닉스도 현재 HBM3E 12단 제품을 적기에 공급하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 AWS의 AI 인프라 투자에 따라 HBM 사업 확장을 추진하고 있다. AWS, 세계적 AI 인프라 투자·SK와 협력 강화 AWS는 SK하이닉스 HBM 사업에서 엔비디아의 뒤를 이을 핵심 고객사로 자리잡고 있다. 전 세계적으로 데이터센터 확장을 추진하고 있고, 차제 ASIC(주문형반도체) 개발로 HBM 수요량도 늘려가고 있기 때문이다. 일례로 AWS는 지난 14일(현지시간) 올해부터 오는 2029년까지 호주 내 데이터센터 확충에 200억 호주달러(한화 약 17조6천억원)를 투자한다고 발표했다. 앞서 이 회사는 미국 노스캐롤라이나주에 100억 달러, 펜실베니아주에 200억 달러, 대만에 50억 달러 등을 투자하기로 한 바 있다. 올해 AI 인프라에 쏟는 투자금만 전년 대비 20%가량 증가한 1천억 달러에 달한다. SK그룹과의 협력 강화도 기대된다. AWS는 SK그룹과 협력해 올해부터 울산 미포 국가산업단지 부지에 초대형 AI 데이터센터를 구축할 계획이다. 오는 2029년까지 총 103MW(메가와트) 규모를 가동하는 것이 목표다. AWS는 40억 달러를 투자할 것으로 알려졌다. AWS의 AI 데이터센터 투자는 HBM의 수요를 촉진할 것으로 기돼된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 기존 D램 대비 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. AI 데이터센터용 고성능 시스템반도체에 함께 집적된다. 현재 AI용 시스템반도체는 엔비디아 GB200, GB300 등 '블랙웰' 칩이 시장을 주도하고 있다. 업계에 따르면 올해 AWS가 엔비디아의 GB200·GB300 전체 수요에서 차지하는 비중은 7%로 추산된다. 자체 AI칩 '트레이니엄'에 HBM3E 12단 공급 추진 동시에 AWS는 머신러닝(ML)에 특화된 '트레이니엄(Trainium)' 칩을 자체 설계하고 있다. 해당 칩에도 HBM이 탑재된다. 지난해 하반기 출시된 '트레이니엄 2'의 경우, 버전에 따라 HBM3 및 HBM3E 8단 제품을 채택했다. 최대 용량은 96GB(기가바이트)다. 이르면 올 연말, 혹은 내년에는 차세대 칩인 '트레이니엄 3'를 출시할 계획이다. 이전 세대 대비 연산 성능은 2배, 전력 효율성은 40%가량 향상됐다. 총 메모리 용량은 144GB(기가바이트)로, HBM3E 12단을 4개 집적하는 것으로 파악됐다. HBM3E 12단은 현재 상용화된 HBM 중 가장 고도화된 제품이다. SK하이닉스도 이에 맞춰 AWS향 HBM3E 12단 공급을 준비 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "아마존이 자체 AI 반도체 생산량 확대에 본격 나서면서 HBM3E에 대한 관심도 크게 높아졌다"며 "SK하이닉스는 지난해에도 AWS에 HBM을 상당량 공급해 왔고, 현재 트레이니엄 3 대응에도 적극적으로 나서는 분위기"라고 말했다.

2025.06.17 13:59장경윤

KTR-에기평, 에너지 연구 기반 구축 힘 모은다

KTR(한국화학융합시험연구원·원장 김현철)은 한국에너지기술평가원(원장 이승재)과 에너지 기술 분야 연구개발(R&D) 활성화 기반 구축을 위한 업무협약을 체결했다. KTR과 에기평은 협약에 따라 ▲에너지 기술분야 R&D 사업 발굴 및 육성 ▲전문 인력 양성을 위한 교육 협력 ▲기술혁신 지원 등 중소기업 지원 사업 등을 함께 추진하기로 했다. 두 기관은 탄소중립 분야 R&D 사업 공동 발굴 등을 통해 관련 기업 기술개발을 돕고, 국내외 에너지 산업과 기술 동향 공유 등 교류사업을 확대할 계획이다. KTR은 산업 전 분야에 걸쳐 국제 공인 기관 지정을 받아 시험인증 서비스를 제공하고 있다. 특히, UN 지정 청정에너지개발체계(CDM) 검인증기관이자 환경부 배출권거래제 등 정부 지정 탄소중립 검인증기관으로서 ▲탄소중립 적합성 평가 ▲온실가스 감축량 산정방법 및 검인증 ▲국제통용 발자국(탄소·물) 인증 등 탄소중립 및 온실가스 감축 검인증 종합 서비스를 제공하고 있다. 김현철 KTR 원장은 “KTR은 전 산업 분야에서 시험인증 서비스를 제공하고 있는 국내 대표 시험인증기관이자 UN과 정부가 인정한 탄소중립 검인증기관”이라며 “에너지 분야 우리 기업의 우수한 기술력이 세계 속에서 인정받을 수 있도록 다양한 사업을 함께 수행할 것”이라고 밝혔다.

2025.06.17 08:41주문정

SK하이닉스, 최선단 D램·HBM 설비투자 '신중 모드'

SK하이닉스가 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대를 위한 투자에 신중한 태도를 보이고 있다. 당초 신규 공장에 설비를 조기 반입하기로 한 계획을 늦추고, 올해 전체적인 설비투자 규모를 확정하는 시기도 미뤄지고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 대내외적인 불확실성이 높아진 상황에서 섣부른 투자 집행을 경계하려는 것으로 보인다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주 M15X를 비롯한 올해 설비투자 계획을 당초 예상 대비 지연이 예상된다. M15X는 SK하이닉스의 최선단 D램 및 HBM 양산을 담당할 신규 생산기지다. 총 투자 규모는 20조원으로, 지난해 2분기부터 공사에 들어가 올해 4분기 준공을 목표로 하고 있다. AI 산업 성장으로 최선단 D램 및 HBM에 대한 수요가 늘어날 것으로 기대되는 만큼, SK하이닉스는 M15X 투자에 공세적으로 나서왔다. 올해 초에는 M15X의 클린룸 등 인프라 투자 일정을 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 바 있다. 이에 따라 팹 내 장비 반입 시점도 당초 예상 대비 1~2개월 빠른 9~10월경으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 SK하이닉스의 기조가 변했다. M15X의 투자를 앞당기는 계획을 늦추기로 하고, 팹 내 장비 반입 시점을 10~11월경으로 되돌린 것으로 파악됐다. 올해 M15X에 들어서는 최선단 D램도 월 1만5천장 수준에서 1만장 아래의 생산능력으로, 사실상 시생산 용도의 원패스(One path) 라인이 구축될 가능성이 유력하다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 연말부터 M15X에서 D램 양산을 시작하기 위해 설비투자를 앞당기는 방안을 논의해 왔으나, 실제 투자심의 및 발주 일정이 밀리고 있는 것으로 안다"며 "투자를 무작정 앞당기기보다는 내년부터 본격적으로 투자를 집행하겠다는 의도"라고 설명했다. SK하이닉스의 올해 전체 설비투자 계획이 확정되는 시점도 지속 미뤄지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아향 최선단 HBM 공급으로 견조한 수익성을 유지하고는 있으나, 여러 경영 여건을 고려해 투자 속도 조절에 나선 것으로 풀이된다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 설비투자에 17조9천650억원을 집행했다. 올해에는 이보다 많은 규모를 투자하겠다고 밝힌 바 있어, 20조원 중반대의 투자가 이뤄질 것으로 예상된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 20조원 중후반대의 공격적인 투자를 진행할 것이라는 기대감도 있으나, 최근 진행되고 있는 실제 투자 계획을 고려하면 이에 미치지 못할 가능성이 크다"며 "SK그룹 내부적으로도 투자 계획의 타당성, 효용성 등을 깐깐히 살펴보면서 실제 투자 집행 승인이 미뤄지고 있는 것으로 안다"고 말했다.

2025.06.16 15:18장경윤

AI 앞세운 다쏘시스템, 프랑스 '파리 에어쇼'서 항공우주·국방 산업 혁신 앞장

다쏘시스템이 프랑스에서 항공우주 및 국방 산업의 미래를 위해 설계, 생산 및 운영을 혁신하는 방식을 뽐낸다. 다쏘시스템은 16일(현지시각)부터 22일까지 프랑스에서 열리는 '파리 에어쇼'에서 자사의 3D유니버스(3D UNIV+RSES)를 공개한다. 최근 산업 전반에선 복잡성, 안전성, 주권, 기술력, 지속 가능성, 시장 출시 속도 등 다양한 도전 과제가 등장하며 새로운 작업 방식의 도입을 요구하고 있다. 이에 다쏘시스템의 3D 유니버스는 '경험(EXPERIENCE)' 중심의 새로운 제품과 서비스를 상상하고 개발할 수 있도록 지원한다. 모델링, 시뮬레이션, 데이터 과학, AI 기반 콘텐츠의 조합은 지적 재산권을 보호하는 것은 물론, 가상과 현실 세계를 안전한 환경에서 실험, 협업, 학습, 발명을 위한 공간으로 융합한다. 다쏘시스템은 파리 에어쇼 'B159부스(샬레)'에서 항공기 수명 주기 전반에 걸쳐 통합된 버추얼 트윈과 AI 기반 생성형 경험의 혁신적 가능성을 선보인다. 이는 설계부터 운영까지의 과정을 가속화한다. 다쏘시스템은 이 행사에서 3D익스피리언스 플랫폼의 AI 기반 생성형 경험을 활용한 항공기 설계, 생산 자동화, 테스트 및 인증을 위한 기체 최적화, 품질 확보, 유지보수 비용 절감 등 다양한 기능을 선보인다. 또 버추얼 트윈 기반 가상 세계가 국방 산업, 공급망, 생산, 항공 이동성, 교육 분야에 걸쳐 패러다임 전환을 이끌고 있는 방식에 대한 패널 토론도 진행한다. 이 외에도 다쏘시스템은 참석자들이 고객의 혁신을 상징하는 버추얼 트윈을 수집하기 위해 모바일 웹 애플리케이션을 사용해 QR 코드를 스캔해 상금을 획득할 수 있는 경진대회도 개최한다. 데이비드 지글러 다쏘시스템 항공우주 및 국방 산업 부문 부사장은 "항공우주 및 국방 산업의 미래는 기계, 드론, 위성, 장비 및 지능형 시스템을 구현하는 새로운 방법과 이를 통해 세계가 어떻게 혜택을 받을 수 있는지 재정의하는 것이 필요하다"며 "3D유니버스는 생성형 AI, 지식 및 노하우를 통해 이 모든 혁신을 주도하며, 성능, 탄력성 및 주권을 제공하는 산업 변혁의 새로운 시대를 촉진하고 있다"고 말했다.

2025.06.16 10:32장유미

마이크론, 美 D램·HBM 공급망에 271조 '통큰 투자'…메모리 경쟁 격화

미국 마이크론이 현지 최첨단 메모리 생산 능력과 기술력 강화에 총 271조원을 투자한다. 회사의 전체 D램의 40%를 미국 내에서 생산하는 것이 목표로, AI 산업에 필수적인 HBM(고대역폭메모리) 생산 능력도 확충할 계획이다. 마이크론은 도날드 트럼프 행정부와 함께 미국 내 메모리 제조에 약 1천500억 달러, 연구개발(R&D)에 500억 달러를 투자하겠다고 12일(현지시간) 밝혔다. 총 투자 규모는 2천억 달러(한화 271조원)에 달한다. 이번 발표로 마이크론은 기존 계획 대비 투자 규모를 300억 달러 확대하게 됐다. 추가 투자 방안으로는 아이다호주 보이시에 두 번째 첨단 메모리반도체 공장 건설, 버지니아주 매너서스의 기존 제조 시설 확장 및 현대화, 미국 내 HBM 패키징 제조라인 도입 등이 포함됐다. 이로써 마이크론은 아이다호주에 2개의 최첨단 대량 양산 공장, 뉴욕주에 최대 4개의 최첨단 대량 양산 공장, 버지니아주 제조 시설의 확장 및 현대화, 고급 HBM 패키징 라인 및 연구개발 시설 등 총 2천억 달러에 이르는 미국 내 대규모 투자 로드맵을 완성했다. 마이크론은 "이러한 투자는 시장 수요 대응 및 시장 점유율 유지, D램의 40%를 미국 내에서 생산하겠다는 목표를 달성하기 위한 설계"라며 "특히 2개의 아이다호주 제조 공장은 R&D 시설과 인접해 규모의 경제를 실현하고, HBM을 포함한 첨단 제품의 시장 출시 기간을 단축하는 데 일조한다"고 강조했다. 마이크론의 아이다호주 첫 번째 공장은 오는 2027년부터 D램 양산을 시작할 예정이다. 두 번째 공장 역시 연말께 부지 조성을 시작하는 뉴욕주의 첫 번째 공장보다 먼저 가동될 것으로 예상된다. 아이다호주의 두 공장이 완공되면, 마이크론은 미국에 첨단 HBM 패키징 설비를 도입할 계획이다. 또한 마이크론은 칩스법에 따라 버지니아주 설비투자에 2억7천500만 달러의 자금을 지원받기로 확정했다. 해당 투자는 올해 시작된다. 미국 내 전체 투자에 대한 지원금으로는 64억 달러를 받을 예정이다. 마이크론의 투자 발표에 마이크로소프트, 엔비디아, 애플, 델테크놀로지스, 아마존웹서비스(AWS), AMD, 퀄컴 등 미국 빅테크 기업들은 일제히 환영의 뜻을 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "마이크론과 트럼프 행정부의 미국 내 첨단 메모리 및 HBM 투자는 AI 생태계를 위한 중대한 진전"이라며 "마이크론의 고성능 메모리 산업 리더십은 엔비디아가 주도하는 차세대 AI 혁신을 가능케 하는 데 있어 매우 귀중하다"고 말했다.

2025.06.13 10:11장경윤

韓 HBM에 도전장 낸 日 사이메모리, 기본 구조 베일 벗었다

한 때 반도체 왕국을 건설하며 세계 시장을 호령하던 일본이 HBM(고대역폭메모리)을 뛰어넘는 차세대 메모리 반도체 개발에 돌입했다. 이 칩은 연산(프로세서)과 저장(메모리) 장치를 하나의 패키지 안에 수직으로 통합해 속도를 획기적으로 끌어올린 게 특징이다. 13일 반도체 업계 및 외신에 따르면 일본 소프트뱅크와 미국 인텔이 손을 잡고 '사이메모리(Saimemory)'를 설립했다. 회사는 저전력 AI용 메모리를 개발하는 기업이다. HBM과 비교해 전력 소모량이 절반 수준에 불과한 메모리를 개발하는 게 목적이다. HBM 시장의 90% 이상을 한국이 점유율하고 있는 만큼, 한국을 중심으로 편성된 메모리 시장의 지형도를 바꾸겠다는 의도로 해석된다. 사이메모리는 도쿄대학교 등 일본 학계의 특허와 인텔의 기술을 접목한 3D 스택형 D램 기반 메모리 시제품을 2027년까지 완성하는 것을 목표로 하고 있다. 상용화 시점은 2030년 이전으로 예상된다. AI칩까지 한번에 3D 패키징...뉴로모픽과 유사해 사이메모리는 기존 컴퓨터 구조와 다르다. 일반적으로 컴퓨터는 프로세서, 메모리, 프로그램 3가지로 구성된다. 이를 폰 노이만 구조라고 한다. 폰 노이만 구조의 컴퓨터는 연산과 저장의 역할을 각각 프로세서(CPU, GPU, NPU 등)와 메모리로 나눈다. 역할이 다른 만큼 물리적 위치도 떨어져 있다. 프로세서와 메모리 사이의 신호 전송 거리를 단축시키는 인터포저가 필요한 이유다. 반면 사이메모리는 메모리와 프로세서를 함께 적층했다. HBM이 D램만 적층한 뒤 GPU 옆에 놓은 칩이라면, 사이메모리는 GPU와 HBM을 함께 쌓은 걸로 이해하면 쉽다. 연산과 저장 장치가 붙어 있는 만큼 데이터 복사 없이 연산이 가능하다. 고성능 컴퓨팅의 고질적인 문제였던 병목 현상을 완화시킬 수 있는 셈이다. 이를 가능하게 해주는 기술이 일본 도쿄대의 특허다. 도쿄대는 지난 2019년 3월 '3D 스택 메모리를 포함한 AI 프로세서(Artificial intelligence processor with 3D stack memory)'라는 명칭의 특허를 등록했다. 사실상 패키징 기술로, TSV(실리콘 관통 전극) 등 기술을 통해 계층 간 초고속 연결을 실현한다. 전체적인 콘셉트는 뉴로모픽 반도체와 유사하다. 뉴로모픽은 인간의 뇌를 본따 만든 반도체로, 폰 노이만 구조에서 완전 벗어난 게 특징이다. 두 칩의 차이는 뉴로모픽이 연산과 저장이 하나의 소자에서 이뤄지는 반면, 사이메모리는 칩을 붙였을 뿐 하나의 소자에서 연산과 저장이 이뤄지지는 않는다. 부분적으로 폰 노이만 구조를 벗어났지만 완전한 탈피는 아닌 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장 겸 광운대 반도체시스템공학부 교수는 “사이메모리는 프로세서와 메모리가 어쨌든 각각 다른 칩”이라며 “뉴로모픽은 연산과 기억을 하나의 소자에서 해야 한다. 뉴로모픽 반도체는 아닌 것 같다”고 설명했다. 이종한 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “폰 노이만 구조는 메모리와 비메모리(시스템)이 데이터를 주고 받는 것인데 사이메모리도 이를 크게 벗어나진 않는 것 같다”며 “기존 구조는 유지하되 부분적으로 성능을 꾀하는 것”이라고 말했다. 이종 연결 기술이 어려워...양산이 장애물 상용화에 가장 큰 장애물은 이종 간 연결로 평가된다. 메모리와 프로세서는 칩의 구조 자체가 완전 다르다. 단순히 서로 다른 칩을 연결하는 문제가 아니라 재료, 전기, 열, 신호 처리 등 복잡한 문제가 엉켜있다. 만약 전기적 특성이 다르면 제대로 동작하지 않거나 장치에 손상이 일어날 가능성이 높다. 현재 파운드리(반도체 위탁생산) 업계에서는 이 같은 이종 반도체 간 연결을 하나의 패키지로 통합하는 기술을 개발하고 있다. 삼성전자에서는 아이큐브(I-Cube), TSMC는 인포(InFO), 인텔은 포베로스(Foveros)라고 부른다. 다만 프로세서 명가 인텔이 사이메모리에 참여한 만큼 이종간 칩 연결이 가능할 것이라는 의견도 나온다. 신현철 학회장은 “서로 다른 칩을 연결하는 건 마치 볼트가 구멍에 맞지 않는데 연결하는 그런 느낌”이라면서도 “인텔이 워낙 프로세스를 잘하는 업체니까 이쪽 부분에서 해결할 수 있는 기술이 있을 것 같다”고 예상했다. 다른 장애물로는 양산이 꼽힌다. 연구를 마치고 양산에 들어갈 때 칩의 수율을 확보하기 어려울 수 있다는 의견이다. 아울러 사이메모리가 메모리 팹리스(반도체 설계전문)를 표방하는 만큼, 지금까지 메모리의 생산 방식과 다를 가능성이 높다. 지금까지 메모리 반도체 업체들은 설계와 제조를 같이 하는 IDM(종합반도체기업)이었다. 메모리 팹리스라는 사업을 얘기한 곳은 사이메모리가 처음이다. 이종한 교수는 “뉴로모픽도 개발은 어느 정도 됐는데 양산은 또 다른 이야기인 것처럼, 실제로 양산하는 건 다른 문제”라고 말했다.

2025.06.13 10:07전화평

아키스케치, '3D 인테리어 크리에이터' 공개 모집

AI 프롭테크 기업 아키스케치(대표 이주성)는 15일까지 3D 인테리어 디자인 작업을 통해 수익화 기회를 실현하고 싶은 크리에이터를 공개 모집한다고 밝혔다. 아키스케치 3D 크리에이터는 포트폴리오 구축부터 실무 프로젝트 참여, 브랜드 협업과 개인 브랜딩까지 연결되는 실질적인 성장 기회를 제공하는 것이 특징이다. 아키스케치는 이번 크리에이터 모집을 통해, '포트폴리오도 쌓으면서 수익은 어떻게 낼 수 있을까?', '브랜드 협업은 어떻게 시작해야 할까?', '3D 작업만으로도 부수입이 가능할까?' 등 크리에이터들이 현실에서 마주하는 고민들에 직접적인 해답을 제시하고자 한다. 실제 아키스케치에서 활동 중인 크리에이터들의 성과는 이런 기회의 실현 가능성을 보여준다. 한 크리에이터는 매월 약 250만원 규모의 브랜드 협업 수익을 얻고 있으며, 또 다른 크리에이터는 한 달 동안 세 개 브랜드와의 콜라보 프로젝트를 성사시켰다. 개인 프로젝트 의뢰가 월 4건 이상 꾸준히 유입되는 사례도 확인되고 있다. 크리에이터를 위한 지원도 전방위적으로 이뤄진다. 아키스케치는 유상 프로젝트 매칭 시 최우선 배정을 제공하며, 국내외 프리미엄 리빙 브랜드와의 협업 기회를 매월 마련한다. 또 앱 메인 화면 노출, SNS 콘텐츠 확산, 크리에이터 개인 브랜딩 지원 등 마케팅 인프라를 적극적으로 활용해 크리에이터의 가시성과 수익 구조 확대를 동시에 지원한다. 콘텐츠 제작을 넘어 프로젝트 단위 수익, 더 나아가 개인 브랜드로의 확장까지 설계 가능한 구조다. 동료 크리에이터들과의 네트워킹 기회 또한 마련돼 있어 지속적인 협업 가능성도 높다. 아키스케치는 최근 아키스케치 크리에이터로 활동 중인 디자이너 3명의 인터뷰를 공개하며, 새로운 직업적 전환과 수익화의 가능성을 조명했다. 김지은 크리에이터는 대기업 개발자라는 안정적인 커리어를 뒤로하고 3D 인테리어 디자인이라는 전혀 다른 분야에 도전한 사례다. 시야니 크리에이터는 어린 시절부터 이어진 가상 공간 꾸미기의 취향이 아키스케치를 통해 현실 속 쇼룸과 상업 공간을 설계하는 본업으로 이어진 스토리를 담고 있다. 패스트파이브 다수 지점, 네이버 1784 프로젝트 그리고 아키스케치 성수 오피스까지 담당한 공간 디자이너 한결 크리에이터는 아키스케치를 활용해 자신의 철학을 담은 '유기적인 공간'을 창출하고 있다. 이번 아키스케치의 3D 크리에이터 모집에 관심 있는 지원자는 아키스케치 뉴스레터를 통해 자세한 신청 방법을 확인할 수 있으며, 공식 커뮤니티 이메일로도 문의가 가능하다. 접수 후 검토를 거쳐 개별적으로 결과가 안내될 예정이다.

2025.06.12 17:24백봉삼

지난해 R&D 상위 1천대 기업 투자 83.6조…역대 최대

지난해 국내 연구개발(R&D) 투자 상위 1천대 기업의 총투자액은 전년 72조5천억원 보다 15.3% 증가한 83조6천억원으로 역대 최대를 기록한 것으로 나타났다. 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)가 12일 발표한 '2024년 국내 R&D 투자 상위 1천대 기업의 투자 분석' 결과에 따르면 R&D 투자 규모가 증가한 기업은 709곳, 감소한 기업은 291곳으로 집계됐다. 기업의 기술혁신 의지와 역량을 판단하는 주요 지표인 매출액 대비 R&D 투자 비중은 4.8%로, 전년 4.4% 보다 0.4% 포인트 증가했다. 1천대 기업의 매출에 비해 R&D 투자 규모가 더 큰 폭으로 늘어난 결과다. 2010년 통계 발표가 시작된 이후 총 투자 규모와 전년 대비 증가율, 매출 대비 투자 비중 모두 역대 최고치를 기록했다. 상위 300개 기업의 R&D 투자액 비중이 92.4%를 차지한 반면에, 하위 300개 기업의 비중은 2.2% 수준이었다. 또 상위 10개 기업의 총 R&D 투자액은 54조7천억원으로 전체 비중이 전년보다 2.8% 포인트 증가한 65.5%를 기록, 상위 기업 쏠림 현상이 심화했다. 가장 많이 투자한 삼성전자는 30조2천억원으로 2023년 보다 6조3천억원 증가했다. 1천대 기업 전체 투자 증가분의 절반 이상을 차지했다. R&D 투자 규모가 1조원 이상인 기업은 삼성전자(30조2천억원), SK하이닉스(4조5천억원), 현대자동차(4조3천억원), LG전자(3조4천억원), 기아(3조3천억원), 삼성디스플레이(3조1천억원), LG디스플레이(2조원), 현대모비스(1조8천억원), 삼성SDI(1조3천억원) 등 총 9개사로 전년과 변화가 없었다. 또 1천억원 이상 1조원 미만 규모 투자 기업은 총 53곳으로 전년 보다 3곳 증가했다. 그러나, EU집행위원회가 발간한 자료에 따르면 2023년 기준 세계 R&D 투자 2천대 기업에 포함된 우리나라 기업은 40곳으로 미국(681개), 중국(524개), 일본(185개), 독일(106개), 대만(55개) 등 경쟁국들과 비교할 때 상대적으로 낮은 수준을 보였다. 1천대 기업 가운데 대기업이 170곳, 중견기업이 513곳, 중소기업이 317곳으로 중견기업 비중이 가장 높았다. 대기업 수는 전년(171곳)과 유사하며, 총 R&D 투자액은 68조6천억원으로 전년 대비 17.5% 증가했다. 다만, 삼성전자를 제외하면 투자 규모는 38조4천억원이며 증가율은 11.4%이고, 상위 10대 기업을 제외하면 증가율은 7.3% 수준이었다. 중견기업 수는 전년(491곳) 대비 22개 증가해, 기술혁신 생태계 내 중견기업의 위상이 강화되고 있음을 보였다. 중견기업의 총 투자 규모는 11조5천억원으로 전년 대비 7.3% 증가했다. 중소기업은 총 317곳으로 전년과 비교해 21곳 감소했다. 총 투자액은 3조5천억원으로 전년 대비 2.5% 증가했다. 신규진입 기업이 42개에 달해 대기업·중견기업보다 높은 역동성을 보였다. 제조업 분야 기업의 R&D 투자 규모는 75조원으로 전체의 89.8%를 차지했다. 이어 출판·영상·방송통신 및 정보서비스업 4조원(4.8%), 전문·과학 및 기술서비스업 1조8천억원(2.2%) 순이다. 제조업 내에서는 전자부품·컴퓨터·영상·음향 및 통신장비가 43조4천억원(57.8%)으로 가장 크고, 자동차·트레일러 12조3천억원(16.4%), 전기장비 6조8천억원(9.0%) 등이 뒤를 이었다. 제경희 산업부 산업기술융합정책관은 “산업기술 경쟁이 격화되는 가운데 어려운 여건 속에서도 기업들이 R&D 투자를 적극적으로 확대하고 있으며, 지금은 경쟁국에 대응해 이러한 흐름을 지속해야 할 중대한 시점”이라고 평가했다. 제 국장은 이어 “정부는 기업의 투자 리스크를 분담하고, 투자성과가 시장에서 현실화할 수 있도록 규제혁신, 실증 인프라, 금융지원 등 사업화 기반을 대폭 강화하겠다”고 밝혔다.

2025.06.12 16:12주문정

삼성전자, DDR4 깜짝 수요 효과…2분기 실적 '가뭄에 단비'

삼성전자의 레거시 D램 매출이 당초 예상보다 확대될 가능성이 높아졌다. 주요 기업의 감산에 따라 공급 부족 현상이 심화되면서, 가격 상승 및 판매량 증가 효과를 동시에 거둔 덕분이다. 이에 따라 올 2분기 HBM(고대역폭메모리) 사업의 부진을 어느 정도 만회할 수 있을 것으로 전망된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 중반 DDR4 및 LPDDR4 재고를 당초 예상 대비 큰 폭으로 소진할 수 있을 것으로 관측된다. DDR4 및 LPDDR4는 D램 업계에서 레거시(성숙) 제품에 해당한다. 주요 D램 제조기업은 DDR5 및 LPDDR5X 생산에 주력하고 있는 상황으로, 올 연말까지 DDR4 및 LPDDR4 생산량을 크게 줄이기로 했다. 삼성전자의 경우, 지난해 전체 D램에서 DDR4 및 LPDDR4가 차지하는 매출 비중은 30%대에 달했다. 올해에는 이를 한 자릿 수까지 축소할 계획이다. 반면 고객사는 DDR4 및 LPDDR4 감산에 미리 대응하고자 재고 확보에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 DDR4 및 LPDDR4의 가격은 단기적으로 급등세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격 상승률은 전분기 대비 13~18%로, 당초 전망치(3~8%)를 크게 상회할 전망이다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 상향 조정됐다. 이 같은 추세는 삼성전자의 올 2분기 메모리 사업에도 긍정적인 요소로 작용한다. 레거시 D램이 비주력 사업에 해당하기는 하나, 수요 증가세에 힘입어 기존 삼성전자가 보유했던 재고를 빠르게 소진할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "DDR4 및 LPDDR4 제품이 소위 '없어서 못 파는' 지경에 이르면서, DDR5와의 가격 프리미엄이 비정상적인 수준으로 좁혀졌다"며 "특히 삼성전자는 모바일 및 가전 고객사에 업계 평균을 웃도는 수준의 가격 인상을 제시한 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "1분기에는 비수기 영향으로 DDR4의 출하량이 다소 줄었으나, 2분기에는 다시 반등하면서 유의미한 매출 확대가 일어날 것으로 보인다"며 "당초 삼성전자가 제시했던 2분기 D램 빗그로스(공급량 증가율)인 10% 초반을 상회할 가능성이 있다"고 말했다. 덕분에 삼성전자는 올 2분기 HBM 사업 부진의 여파를 일부 상쇄할 수 있을 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 6~8억Gb(기가비트) 수준의 HBM을 공급한 것으로 추산된다. 전분기(20억Gb 추산) 대비 크게 줄어든 규모로, 올 2분기 역시 1분기와 비슷한 규모의 공급이 예상된다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "2분기 중 DDR4 가격이 가장 큰 폭으로 상승했고, 이에 따른 수혜도 삼성전자가 가장 크게 받을 것으로 예상돼 물량과 가격, 이익률 모두 긍정적인 변수"라며 "반면 HBM은 이전 전망 대비 물량이 크게 부진해, 이를 반영한 메모리 사업부의 2분기 영업이익은 이전 전망과 크게 다르지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.06.11 11:05장경윤

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