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지난해 R&D 상위 1천대 기업 투자 83.6조…역대 최대

지난해 국내 연구개발(R&D) 투자 상위 1천대 기업의 총투자액은 전년 72조5천억원 보다 15.3% 증가한 83조6천억원으로 역대 최대를 기록한 것으로 나타났다. 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)가 12일 발표한 '2024년 국내 R&D 투자 상위 1천대 기업의 투자 분석' 결과에 따르면 R&D 투자 규모가 증가한 기업은 709곳, 감소한 기업은 291곳으로 집계됐다. 기업의 기술혁신 의지와 역량을 판단하는 주요 지표인 매출액 대비 R&D 투자 비중은 4.8%로, 전년 4.4% 보다 0.4% 포인트 증가했다. 1천대 기업의 매출에 비해 R&D 투자 규모가 더 큰 폭으로 늘어난 결과다. 2010년 통계 발표가 시작된 이후 총 투자 규모와 전년 대비 증가율, 매출 대비 투자 비중 모두 역대 최고치를 기록했다. 상위 300개 기업의 R&D 투자액 비중이 92.4%를 차지한 반면에, 하위 300개 기업의 비중은 2.2% 수준이었다. 또 상위 10개 기업의 총 R&D 투자액은 54조7천억원으로 전체 비중이 전년보다 2.8% 포인트 증가한 65.5%를 기록, 상위 기업 쏠림 현상이 심화했다. 가장 많이 투자한 삼성전자는 30조2천억원으로 2023년 보다 6조3천억원 증가했다. 1천대 기업 전체 투자 증가분의 절반 이상을 차지했다. R&D 투자 규모가 1조원 이상인 기업은 삼성전자(30조2천억원), SK하이닉스(4조5천억원), 현대자동차(4조3천억원), LG전자(3조4천억원), 기아(3조3천억원), 삼성디스플레이(3조1천억원), LG디스플레이(2조원), 현대모비스(1조8천억원), 삼성SDI(1조3천억원) 등 총 9개사로 전년과 변화가 없었다. 또 1천억원 이상 1조원 미만 규모 투자 기업은 총 53곳으로 전년 보다 3곳 증가했다. 그러나, EU집행위원회가 발간한 자료에 따르면 2023년 기준 세계 R&D 투자 2천대 기업에 포함된 우리나라 기업은 40곳으로 미국(681개), 중국(524개), 일본(185개), 독일(106개), 대만(55개) 등 경쟁국들과 비교할 때 상대적으로 낮은 수준을 보였다. 1천대 기업 가운데 대기업이 170곳, 중견기업이 513곳, 중소기업이 317곳으로 중견기업 비중이 가장 높았다. 대기업 수는 전년(171곳)과 유사하며, 총 R&D 투자액은 68조6천억원으로 전년 대비 17.5% 증가했다. 다만, 삼성전자를 제외하면 투자 규모는 38조4천억원이며 증가율은 11.4%이고, 상위 10대 기업을 제외하면 증가율은 7.3% 수준이었다. 중견기업 수는 전년(491곳) 대비 22개 증가해, 기술혁신 생태계 내 중견기업의 위상이 강화되고 있음을 보였다. 중견기업의 총 투자 규모는 11조5천억원으로 전년 대비 7.3% 증가했다. 중소기업은 총 317곳으로 전년과 비교해 21곳 감소했다. 총 투자액은 3조5천억원으로 전년 대비 2.5% 증가했다. 신규진입 기업이 42개에 달해 대기업·중견기업보다 높은 역동성을 보였다. 제조업 분야 기업의 R&D 투자 규모는 75조원으로 전체의 89.8%를 차지했다. 이어 출판·영상·방송통신 및 정보서비스업 4조원(4.8%), 전문·과학 및 기술서비스업 1조8천억원(2.2%) 순이다. 제조업 내에서는 전자부품·컴퓨터·영상·음향 및 통신장비가 43조4천억원(57.8%)으로 가장 크고, 자동차·트레일러 12조3천억원(16.4%), 전기장비 6조8천억원(9.0%) 등이 뒤를 이었다. 제경희 산업부 산업기술융합정책관은 “산업기술 경쟁이 격화되는 가운데 어려운 여건 속에서도 기업들이 R&D 투자를 적극적으로 확대하고 있으며, 지금은 경쟁국에 대응해 이러한 흐름을 지속해야 할 중대한 시점”이라고 평가했다. 제 국장은 이어 “정부는 기업의 투자 리스크를 분담하고, 투자성과가 시장에서 현실화할 수 있도록 규제혁신, 실증 인프라, 금융지원 등 사업화 기반을 대폭 강화하겠다”고 밝혔다.

2025.06.12 16:12주문정

삼성전자, DDR4 깜짝 수요 효과…2분기 실적 '가뭄에 단비'

삼성전자의 레거시 D램 매출이 당초 예상보다 확대될 가능성이 높아졌다. 주요 기업의 감산에 따라 공급 부족 현상이 심화되면서, 가격 상승 및 판매량 증가 효과를 동시에 거둔 덕분이다. 이에 따라 올 2분기 HBM(고대역폭메모리) 사업의 부진을 어느 정도 만회할 수 있을 것으로 전망된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 중반 DDR4 및 LPDDR4 재고를 당초 예상 대비 큰 폭으로 소진할 수 있을 것으로 관측된다. DDR4 및 LPDDR4는 D램 업계에서 레거시(성숙) 제품에 해당한다. 주요 D램 제조기업은 DDR5 및 LPDDR5X 생산에 주력하고 있는 상황으로, 올 연말까지 DDR4 및 LPDDR4 생산량을 크게 줄이기로 했다. 삼성전자의 경우, 지난해 전체 D램에서 DDR4 및 LPDDR4가 차지하는 매출 비중은 30%대에 달했다. 올해에는 이를 한 자릿 수까지 축소할 계획이다. 반면 고객사는 DDR4 및 LPDDR4 감산에 미리 대응하고자 재고 확보에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 DDR4 및 LPDDR4의 가격은 단기적으로 급등세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격 상승률은 전분기 대비 13~18%로, 당초 전망치(3~8%)를 크게 상회할 전망이다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 상향 조정됐다. 이 같은 추세는 삼성전자의 올 2분기 메모리 사업에도 긍정적인 요소로 작용한다. 레거시 D램이 비주력 사업에 해당하기는 하나, 수요 증가세에 힘입어 기존 삼성전자가 보유했던 재고를 빠르게 소진할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "DDR4 및 LPDDR4 제품이 소위 '없어서 못 파는' 지경에 이르면서, DDR5와의 가격 프리미엄이 비정상적인 수준으로 좁혀졌다"며 "특히 삼성전자는 모바일 및 가전 고객사에 업계 평균을 웃도는 수준의 가격 인상을 제시한 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "1분기에는 비수기 영향으로 DDR4의 출하량이 다소 줄었으나, 2분기에는 다시 반등하면서 유의미한 매출 확대가 일어날 것으로 보인다"며 "당초 삼성전자가 제시했던 2분기 D램 빗그로스(공급량 증가율)인 10% 초반을 상회할 가능성이 있다"고 말했다. 덕분에 삼성전자는 올 2분기 HBM 사업 부진의 여파를 일부 상쇄할 수 있을 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 6~8억Gb(기가비트) 수준의 HBM을 공급한 것으로 추산된다. 전분기(20억Gb 추산) 대비 크게 줄어든 규모로, 올 2분기 역시 1분기와 비슷한 규모의 공급이 예상된다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "2분기 중 DDR4 가격이 가장 큰 폭으로 상승했고, 이에 따른 수혜도 삼성전자가 가장 크게 받을 것으로 예상돼 물량과 가격, 이익률 모두 긍정적인 변수"라며 "반면 HBM은 이전 전망 대비 물량이 크게 부진해, 이를 반영한 메모리 사업부의 2분기 영업이익은 이전 전망과 크게 다르지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.06.11 11:05장경윤

美 마이크론, 차세대 'HBM4' 샘플 출하 성공…SK하이닉스 '맹추격'

미국 마이크론이 차세대 AI 반도체를 위한 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 주요 고객사에 출하했다. SK하이닉스가 지난 3월 업계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 데 이은 두 번째 사례로 제품 상용화에 큰 진전을 이뤄냈다. 마이크론은 최근 복수의 주요 고객사에 12단 36GB(기가바이트) HBM4 샘플을 출하했다고 11일 밝혔다. 마이크론은 "이번 출하로 마이크론은 AI 산업을 위한 메모리 성능 및 전력 효율성 분야에서 선도적인 입지를 공고히 하게 됐다"며 "최선단 D램 공정과 검증된 패키징 기술 등을 기반으로 마이크론 HBM4는 고객과 파트너에 완벽한 통합을 제공한다"고 강조했다. 현재 메모리 업계는 HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화에 성공했다. HBM4는 이르면 올 하반기부터 본격적으로 양산될 차세대 제품에 해당한다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개 집적된 것이 특징이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스도 지난 3월 핵심 고객사인 엔비디아에 HBM4 샘플을 조기 공급한 바 있다. 삼성전자의 경우 마이크론·SK하이닉스보다 한 세대 앞선 D램(1c D램; 6세대 10나노급)을 채용해 제품을 개발하고 있다. 올 하반기 개발을 완료하는 것이 목표다. 마이크론의 HBM4는 메모리 스택 당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대 대비 60% 이상 향상된 성능을 제공한다. 또한 전력 효율성은 이전 세대 대비 20% 이상 높다. 마이크론은 "HBM3E 구축을 통해 달성한 놀라운 성과를 바탕으로, 당사는 HBM4와 강력한 AI 메모리 및 스토리지 솔루션 포트폴리오를 통해 혁신을 지속적으로 추진해 나갈 것"이라며 "당사 HBM4 생산 이정표는 고객의 차세대 AI 플랫폼 준비에 맞춰 원활한 통합 및 양산 확대를 보장한다"고 밝혔다.

2025.06.11 10:07장경윤

에이치웨이브, 기업 채용브랜딩 현황 진단부터 전략 수립 도와준다

에이치웨이브(대표 복성현)는 기업의 채용브랜딩 현황을 과학적으로 진단하고 맞춤형 전략 수립을 지원하는 'EBI(Employer Brand Index, 이하 EBI)'를 출시했다고 10일 밝혔다. 에이치웨이브가 개발한 EBI는 직원 설문을 통해 기업의 핵심가치를 체계적으로 분석하고, 이를 바탕으로 기업만의 차별화된 채용브랜딩 전략을 수립할 수 있는 솔루션이다. EBI를 통해 손쉽게 기업의 직원가치제안(EVP)과 채용브랜딩을 구축할 수 있는 것이 특징이다. EBI는 채용브랜딩의 핵심 요소로 꼽히는 12개 EVP 요인을 중심으로 기업의 채용 브랜드 현황을 종합적으로 진단한다. 12개 요인은 ▲보상 ▲안정 ▲업무환경 ▲균형 ▲위상 ▲혁신 ▲가치 ▲글로벌 ▲커뮤니케이션 ▲권한위임 ▲체계 ▲성장으로 글로벌 선진기업들의 채용브랜딩 성공사례 분석과 방대한 연구를 통해 도출됐다. 기업의 구성원들의 응답을 과학적 방법론으로 분석해 기업만의 고유한 채용 브랜드 강점과 개선이 필요한 영역을 명확하게 도출한다는 것이 특징이다. 더불어 측정된 내용은 에이치웨이브 브랜딩 전문가가 분석해서 무료 리포트를 제공한다. EBI는 국내 기업들이 가장 어려워하는 EVP 수립에 획기적인 돌파구를 제공한다. EVP는 '우리 회사가 인재에게 제공할 수 있는 고유한 가치'를 의미하며, 효과적인 채용브랜딩의 근간이 되는 요소다. EBI는 데이터 분석을 통해 기업만의 고유한 EVP를 발굴하고, 이를 채용시장에서 효과적으로 커뮤니케이션할 수 있는 구체적인 전략을 제시한다. 그동안 많은 기업들이 자사의 EVP를 명확히 정의하지 못해 채용시장에서 차별화된 메시지를 전달하지 못했던 문제를 해결할 수 있을 것으로 기대된다. 특히 EBI는 대기업과 중견기업은 물론, 상대적으로 채용브랜딩에 투자하기 어려운 스타트업과 중소기업에서도 쉽게 활용할 수 있도록 설계됐다. 기업 규모나 업종에 관계없이 각 조직의 특성과 상황에 맞는 분석과 전략을 제공한다. EBI를 통한 채용브랜딩 구축 프로세스는 5단계로 진행된다. ▲현황 진단(직원 설문을 통한 EVP 강점·약점 파악) ▲데이터 분석(12개 EVP 요인 다각적 분석) ▲전략 수립(기업 고유의 채용 브랜드 포지셔닝 및 핵심 메시지 도출) ▲실행 전략 제시(채용 커뮤니케이션, 콘텐츠, 채널별 전략) ▲성과 측정(채용 브랜드 강화 성과 측정 프레임워크 제공) 순으로 이뤄진다. 또 EBI는 단순한 현황 진단을 넘어 기업이 지향해야 할 이상적인 채용 브랜드 방향성까지 제시한다. 기업의 비전과 미션, 중장기 경영전략과 연계된 채용브랜딩 로드맵을 수립함으로써 일관되고 지속가능한 채용 브랜드 구축을 지원한다. 복성현 에이치웨이브 대표는 "EBI는 실질적인 데이터를 기반으로 대기업부터 스타트업까지 모든 규모의 기업에 전략적 채용 브랜딩 솔루션을 제공한다"며 "12개 핵심 EVP 요인을 체계적으로 측정·분석해 기업들이 자사의 강점을 발견하고 경쟁력 있는 채용 브랜드를 구축하는 데 큰 도움이 될 것"이라고 말했다. 에이치웨이브는 데이터 기반 채용마케팅 및 채용브랜딩 분야의 선도기업으로, 혁신적인 솔루션을 통해 기업의 채용 경쟁력 제고에 앞장서고 있다. 현재까지 다양한 규모의 기업들과 협업하여 채용 성과 향상을 지원해 왔으며, EBI 출시를 통해 국내 채용브랜딩 시장의 새로운 전환점을 마련할 것으로 전망된다.

2025.06.10 16:27백봉삼

마이크론, 美 대법원에 中 YMTC에 자료 제출 '무효화' 청원

메모리 기업 미국 마이크론과 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)간 법적 싸움이 새로운 국면에 들어섰다. 10일 톰스하드웨어에 따르면 마이크론은 최근 YMTC에 자사의 민감한 3D 낸드(NAND) 기술 관련 문건 73쪽 분량을 제출하라는 법원의 판결에 반발하며, 이를 무효화해 줄 것을 미국 대법원에 청원했다. YMTC는 지난 2023년 마이크론이 자사의 특허를 침해했다고 소송을 제기했다. 이 과정에서 YMTC는 마이크론에 3D 낸드플래시 기술 관련 자료를 요구했다. 이에 법원은 마이크론이 총 73페이지 분량의 자료를 제출하라고 요구한 바 있다. 하지만 마이크론은 최근 이 판결에 무효화를 요청한 상태다. 해당 판결이 기술 유출로 인한 국가안보 위협을 제대로 고려하지 않았다는 주장이다. 또 YMTC가 구형보다 10배 이상 많은 인쇄본을 요청했으며, 제출된 자료에는 최신·차기형 제품 관련 핵심기술 정보가 포함돼 있어 지나치다는 입장이다. 다만 법원은 정보 제출 절차와 관련해서는 법률적으로 문제가 없다고 판단했다. 마이크론이 법원 명령에 따르면 73페이지의 인쇄본은 오직 YMTC 외부 법률 대리인과 전문가만 볼 수 있다. 이 과정에서 복제, 스캔, 사진 촬영 등 복제 행위는 금지된다. 만약 마이크론의 요청을 법원이 받아드릴 경우 YMTC 측은 해당 문건을 열람하지 못하게 된다.

2025.06.10 10:14전화평

SK하이닉스, 10나노급 이하 D램 미래 기술 로드맵 공개

SK하이닉스가 일본 교토에서 8일부터 12일까지 진행되는 'IEEE VLSI 심포지엄 2025'을 열고 향후 회사의 30년을 이끌 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표했다고 10일 밝혔다. IEEE VLSI 심포지엄은 반도체 회로 및 공정 기술 분야에서 세계 최고 권위를 인정받는 학술대회다. 매년 미국과 일본에서 번갈아 개최되며 차세대 반도체, AI 칩, 메모리, 패키징 등 최첨단 연구 성과가 발표된다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO)은 10일 행사 3일차 기조연설에서 '지속가능한 미래를 위한 D램 기술의 혁신 주도(Driving Innovation in DRAM Technology: Towards a Sustainable Future)'를 주제로 발표를 진행했다. 차 CTO는 "현재 테크 플랫폼을 적용한 미세 공정은 점차 성능과 용량을 개선하기 어려운 국면에 접어들고 있다"며 "이를 극복하기 위해 10나노 이하에서 구조와 소재, 구성 요소의 혁신을 바탕으로 4F 스퀘어 VG(수직 게이트) 플랫폼과 3D D램 기술을 준비해 기술적 한계를 돌파하겠다"고 밝혔다. 4F 스퀘어 VG 플랫폼은 D램의 셀 면적을 최소화하고, 수직 게이트(Gate) 구조를 통해 고집적·고속·저전력 D램 구현을 가능하게 하는 차세대 메모리 기술이다. 기존 D램은 단일 셀의 면적이 6F(2F x 3F)였으나, 4F(2F x 2F)는 이보다 작은 면적으로 집적도 향상에 유리하다. VG는 D램에서 트랜지스터의 스위치 역할을 하는 게이트(Gate)를 수직으로 세우고 그 주위를 채널이 감싸고 있는 구조다. 기존에는 게이트가 채널 위에 수평으로 눕혀져 있는 평면구조였다. 차 CTO는 4F 스퀘어 VG와 함께 3D D램도 차세대 D램 기술의 핵심 축으로 제시했다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 기술이다. 업계에서는 이 기술의 제조 비용이 적층 수에 비례해 증가할 수 있다는 관측이 있지만, SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 이를 극복하고 경쟁력을 확보하겠다는 방침이다. 또한 회사는 핵심 소재와 D램 구성 요소 전반에 대한 기술 고도화를 추진해 새로운 성장 동력을 확보하고, 이를 통해 향후 30년간 D램 기술 진화를 지속할 수 있는 기반을 구축하겠다는 계획도 공개했다. 차 CTO는 “2010년 전후만 하더라도 D램 기술은 20나노가 한계라는 전망이 많았으나 지속적인 기술 혁신을 통해 현재에 이르게 됐다"며 “앞으로 D램 기술 개발에 참여할 젊은 엔지니어들의 이정표가 될 중장기 기술 혁신 비전을 제시하고, 업계와 함께 협력해 D램의 미래를 현실로 만들어 가겠다”고 밝혔다. 한편 행사 마지막 날인 12일에는 박주동 SK하이닉스 부사장(차세대D램 TF 담당)이 발표자로 나선다. 이 자리에서 VG와 웨이퍼 본딩 기술을 적용해 D램의 전기적 특성을 확인한 최신 연구 결과도 공개할 예정이다.

2025.06.10 10:02장경윤

주성엔지니어링, 1천억원 투자해 용인 제2 연구소 신설

반도체∙태양광∙디스플레이 장비 대표 기업인 주성엔지니어링은 1천48억원 규모의 주성 용인 제2 연구소 투자를 결정했다고 9일 공시했다. 주성 용인 제2 연구소 신규 시설은 주성 용인 R&D센터 바로 옆 부지(경기도 용인시 기흥구 신갈동 384-65)에 연면적 약 6천200평 규모, 지하 3층·지상 4층 규모다. 경부고속도로 수원IC 바로 옆에 위치하고 있어 서울 뿐 아니라 주요 공항 및 대학, 연구 시설 등과 교류하고 이동함에 있어 교통이 매우 편리하다는 이점이 있다. 현재 세계 반도체 산업은 AI가 생활화됨에 따라 상상을 초월한 빠른 속도로 발전하고 있다. 특히 반도체 제조 기술은 사람의 지적 능력과 삶의 질을 높이는 신호등 역할을 하게 되었고, AI 기술이 현실화되면서 반도체 필요성과 혁신성이 예측하기 어려울 만큼 크게 성장하고 있다. 이에 회사는 이번 신규 투자를 통해 실시간으로 진화하는 AI 산업과 반도체 패러다임 변화를 3-5족 및 3-6족 화합물 반도체, 고유전체 및 강유전체, 금속 기술 선점을 통해 제일 먼저 발빠르게 준비하고 대응할 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링 관계자는 “이번 신규 투자를 통해 R&D 팹 공간을 추가적으로 확보해 반도체, 디스플레이, 태양광 시너지 역량을 확보하고 급변하는 시장 환경속에서도 혁신 가치 창출과 면밀한 고객 대응을 통해 미래 성장 동력을 확보하고 궁극적으로 지속 가능한 성장 기반을 마련할 것"이라고 밝혔다.

2025.06.09 16:05장경윤

韓, '꿈의 반도체 소재' SiC 연구 지속…현대차 움직임 뚜렷

국내 주요 기업이 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 실리콘카바이드(SiC) 개발을 지속하고 있다. 특히 현대자동차의 특허 공개 활동이 뚜렷한 상황으로, 전력 모듈과 회로 분야에서 IP(설계자산) 리더십을 확보한 것으로 분석된다. 4일 프랑스 특허·기술 리서치 기업 노우메이드(KnowMade)에 따르면 국내 반도체 업계는 SiC 반도체와 관련한 특허를 매년 꾸준히 확보하고 있다. SiC는 실리콘(Si) 대비 고온·고압에 대한 내구성, 전력 효율성 등이 뛰어난 차세대 반도체 소재다. 이 같은 장점 덕분에 다양한 산업에서 수요가 확대되고 있으며, 특히 전기차(EV)용 전력반도체 분야에서 적극 채용될 것으로 전망돼 왔다. 다만 최근엔 전기차 시장의 캐즘(일시적 수요 침체) 현상이 심화되고, 중국 기업들의 시장 진입으로 경쟁이 가열되면서 SiC 반도체 기업들도 침체에 접어들고 있다. SiC 시장서 점유율 4위를 기록해 온 미국 울프스피드는 지난달 파산보호 신청 우려에 휩싸였으며, 일본 르네사스도 최근 현지 신공장에서 전기차용 SiC 전력반도체를 생산하려던 계획을 철회한 것으로 알려졌다. 현대자동차·쎄닉 등 SiC 연구개발 활발…LG는 축소 그럼에도 국내 반도체 업계의 SiC 관련 연구개발(R&D)은 비교적 견조하다는 평가가 나온다. 주요 기업·기관으로는 LG, 현대자동차, SK그룹과 한국전기연구원(KERI), 포스코 산하 포항산업과학연구원(RIST), SiC 웨이퍼 제조 스타트업인 쎄닉 등이 있다. 이들 6개 기업은 국내 SiC 관련 특허 공개 수의 3분의 2를 차지하고 있다. 특히 현대자동차가 SiC 관련 특허를 꾸준히 공개하고 있는 것으로 나타났다. 그룹 내 전장·반도체 관련 자회사인 현대모비스 주도로, 지난 2021년부터 매년 10건이 넘는 특허를 공개해 왔다. 주로 SiC 반도체의 후방 산업에 해당하는 소자 및 모듈, 회로 분야에서 강세를 보이고 있다. SiC 웨이퍼 제조업체인 쎄닉의 활동도 두드러진다. 지난 2021년부터 특허 공개가 시작돼, 잉곳 웨이퍼 등 전방 산업 분야에서 기술개발을 적극 진행해 온 것으로 알려졌다. 이 회사는 지난 2021년 SKC에서 분사돼 설립된 스타트업으로, 8인치(200mm) SiC 웨이퍼 양산을 목표로 하고 있다. 반면 LG화학과 LG전자, LG이노텍 등으로 대규모 SiC 특허 포트폴리오를 구축했던 LG그룹은 관련 연구개발이 활발하지 못한 것으로 관측된다. 지난 2021년 LG이노텍이 국내 팹리스인 LX세미콘에 SiC 특허를 이전한 이래로, 특허 공개 수가 크게 줄어들었다.특허 양수 이후 SiC 반도체 개발을 추진했던 LX세미콘도 근 몇년 간 추가적인 특허 확보에 소극적이었던 것으로 나타났다. 韓 SiC 공급망, 전력 모듈 분야가 '약한 고리' 국내 주요 기업들이 SiC 공급망 전반에 대해 연구하는 것처럼 보이지만, 전력 모듈 분야는 가장 약한 고리로 남아있다는 것이 노우메이드의 분석이다. 레미 코민 노우메이드 수석연구원은 "SiC 패키징 및 전력 모듈과 관련된 특허 수는 2022년 이후 큰 진전을 보이지 않고 있다"며 "참여 기업(현대자동차, 아모센스, 제이엠제이코리아)의 수가 제한돼 있고, 2022년 이후 신규 진입한 기업의 수가 SiC 공급망 내 다른 분야에 비해 감소했기 때문"이라고 설명했다. 실제로 SiC 전력 모듈 분야의 주요 특허 출원기업인 현대자동차는 2022년 이후 패키징, 모듈, 회로 등의 분야에서 신규 특허를 10건만 공개한 것으로 집계됐다. 다만 국내 주요 반도체 제조기업 및 스타트업이 SiC 반도체 시장 진출을 계획하고 있다는 점은 긍정적으로 평가된다. 삼성전자와 DB하이텍, SK하이닉스의 자회사 SK키파운드리 등이 관련 연구개발과 설비투자 등을 진행해 왔다. 삼성전자는 지난 2023년 서강대학교와 SiC MOSFET(전류의 흐름을 제어하는 트랜지스터) 관련 특허를 공동 개발했으며, DB하이텍도 지난해 SiC MOSFET와 관련한 특허 3건을 공개한 것으로 나타났다.

2025.06.09 14:28장경윤

'웨어러블 AI' 시장 뜨는데…글로벌 빅테크 "특화 메모리 없다" 지적

구글·애플·메타 등 글로벌 빅테크들이 앞다퉈 웨어러블 AI 시장 공략을 위한 차세대 제품을 내놓고 있다. 다만 이를 뒷받침할 초소형·고효율 특화 메모리는 부족한 상황으로, 업계 표준 제정이 필요하다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 스마트글라스 등 AI 성능이 강화된 웨어러블 시장을 겨냥한 특화 메모리의 개발 필요성이 대두되고 있다. 최근 AI 스마트글라스 시장은 삼성·구글 연합과 애플, 메타 등 글로벌 빅테크를 필두로 경쟁이 가속화되고 있다. 구글의 경우, 음성 제어가 가능한 AI 비서인 '제미나이'를 탑재한 스마트 글라스 시제품을 지난달 공개했다. 해당 제품의 하드웨어는 삼성전자가 담당했다. 애플은 '시리'를 탑재한 AI 기반 스마트글라스를 내년 말까지 출시할 계획인 것으로 알려졌다. 메타는 자체 AI 챗봇인 '메타 AI'를 탑재한 레이밴 스마트 글라스로 지난해 뛰어난 성과를 거둔 바 있다. 올해 말에는 디스플레이를 탑재한 신제품(코드명 하이퍼노바)도 출시할 예정이다. 이에 AI 스마트 글라스 시장은 중장기적으로 견조한 성장세를 나타낼 전망이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 지난해 전 세계 스마트 글라스 출하량은 전년 대비 210% 증가한 300만대를 기록했다. 나아가 오는 2029년까지 연평균 60%의 성장세를 보일 것으로 예상된다. 그러나 메모리 산업은 이 같은 추세에 빠르게 대응하지 못하는 분위기다. 메타는 최근 국내에서 열린 'JEDEC(국제반도체표준화기구) 포럼'에서 "웨어러블 마켓에 최적화된 저용량 낸드가 없다"며 웨어러블 시장을 위한 메모리 표준이 필요함을 강조했다. 설명에 따르면, 웨어러블 시장에서 요구하는 메모리 용량은 최대 32GB(기가바이트) 수준에 불과하다. 그러나 메모리 업계는 인프라 및 모바일, 자동차 시장의 기준을 따라 용량이 계속 증가하고 있다. 현재 고용량 모바일 낸드 제품은 1TB까지 구현된 상황이다. 패키지 크기도 더 작아져야 한다는 지적이 나온다. 현재 모바일 낸드 규격인 UFS의 크기는 가로 11mm, 세로 13mm에 높이 1mm 수준이다. 이는 자동차나 스마트폰 등 대형 제품 기반으로, 웨어러블용으로는 지나치게 크다는 게 메타의 시각이다. 최대 피크 전력이 통상 0.9W 미만인 웨어러블 기기용 배터리의 특성 상, 전력효율성을 극대화해야 한다는 과제도 있다. 물론 반도체 업계에서 웨어러블 기기를 위한 메모리 개발 시도가 전무한 것은 아니다. JEDEC은 지난해 3월 새로운 패키지-온-패키지(PoP) 규격을 제정했다. PoP는 D램과 낸드, 컨트롤러를 소형 패키지로 집적한 메모리다. 해당 규격에서는 웨어러블 기기를 위한 패키지 크기를 가로 8mm, 세로 9.5mm, 높이 1mm 이하까지 구현했다. 다만 웨어러블 기기가 저전력 및 소형화, 고효율 특성을 지속 요구하는 만큼, 기술적 진보가 더 이뤄져야 할 것으로 관측된다. 메타는 메모리 업계와 JEDEC에 대한 요청사항으로 저용량 낸드, 크기 및 피크 전력을 더 줄인 웨어러블용 PoP 표준 개발 모색 등을 주문했다.

2025.06.07 08:30장경윤

램리서치, 업계 최초 '솔리드 형태' 플라즈마 기술로 식각 장비 승부수

램리서치가 업계 최초로 솔리드(Solid) 형태의 플라즈마 소스를 활용한 식각 장비로 차세대 반도체 시장을 공략한다. 기존 대비 식각의 정밀성과 생산 효율성을 모두 높인 것이 특징으로, 수직 구조의 차세대 D램과 2나노미터(nm) 이하의 초미세 파운드리 분야에 적용될 것으로 기대된다. 실제로 해당 장비는 주요 고객사의 양산 및 R&D(연구개발) 라인에 이미 도입되기 시작한 것으로 알려졌다. 5일 램리서치는 서울 강남에서 기자간담회를 열고 회사의 최신형 식각 장비인 '아카라(Akara)'의 기술력 및 시장 전략에 대해 소개했다. 혁신 기술로 이온 반응 속도 100배 향상…종횡비 최고 수준 구현 아카라는 램리서치의 최신형 컨덕터 식각 장비다. 식각이란 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. D램·낸드 등 메모리반도체는 물론, 시스템반도체 분야에서도 필수적으로 쓰인다. 아카라는 기존 램리서치의 식각 공정에서 한층 진보된 기술을 대거 탑재했다. 크게 ▲다이렉트드라이브(DirectDrive) ▲템포(TEMPO) ▲스냅(SNAP) 세 가지로 나눌 수 있다. 이를 통해 식각의 정밀성과 생산 효율성을 극대화할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 다이렉트드라이브는 식각 업계 최초로 솔리드 스테이트 릴레이(전자 스위치 장치)를 활용해 플라즈마(식각을 위한 이온화된 물질)를 제어하는 기술이다. 기존 기계식 플라즈마 소스 대비 반응 속도가 100배 빨라, 보다 정밀한 식각을 가능하게 한다. 템포는 고성능 플라즈마 펄싱(플라즈마를 껐다 켜며 강도를 조절하는 기술)을 뜻한다. 웨이퍼의 손상을 최소화하고 균일한 식각 품질을 확보할 수 있는 기술이다. 스냅은 플라즈마에 존재하는 이온 에너지를 제어하는 시스템으로, 원자 단위의 식각 성능을 구현한다. 조상준 램리서치코리아 부사장은 "아카라는 고성능 플라즈마 기술을 기반으로 현존하는 최고 식각 성능인 200대 1의 종횡비를 구현한다"며 "단순히 200대 1의 종횡비를 구현하는 기술은 타사에도 있으나, 웨이퍼 손상 없이 효율적인 식각을 구현하는 기술은 아카라가 보유한 장점"이라고 설명했다. 종횡비는 패턴의 높이(깊이)와 너비의 비율로, 수치가 높을수록 식각 능력이 뛰어나다고 볼 수 있다. VCT·3D D램, 초미세 파운드리 공정 목표…"이미 양산 적용" 램리서치는 아카라를 통해 차세대 반도체 시장을 공략할 계획이다. 현재 주요 고객사의 차세대 D램, GAA(게이트-올-어라운드) 파운드리 공정 등에 채택돼, R&D 및 양산 라인에 도입되고 있는 것으로 알려졌다. D램의 경우 차세대 제품인 7세대 10나노급(1d) D램은 물론, VCT(수직 채널 트랜지스터) 등 새로운 셀 구조의 D램에도 아카라가 적용될 것으로 기대된다. VCT는 기존 수평으로 배치하던 트랜지스터를 수직으로 배치해, 데이터를 저장하는 셀 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 나아가 셀 자체를 수직으로 쌓는 3D D램에서도 수요가 예상된다. 두 기술 모두 정밀하고 깊은 식각 기술을 필요로 하기 때문이다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 "기존 평면 D램에서도 아카라가 활용될 수 있는 공정이 있고, 차세대 D램에서도 모두 수요가 있을 것"이라며 "시스템반도체는 2나노부터 1.4나노, 1나노급의 공정도 모두 아카라가 충분히 대응할 수 있다"고 강조했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있어 TSMC와 삼성전자 등 주요 파운드리 기업들이 초미세 공정에 도입한 바 있다.

2025.06.05 16:56장경윤

"K-방산, 국가대표 산업으로"…이재명 직속 컨트롤타워에 기대감↑

이재명 대통령 당선인이 'K-방산'을 국가대표 산업으로 육성하겠다는 의지를 밝히며, 관련 업계와 시장의 기대감이 높아지고 있다. 특히 우리나라가 상대적으로 부족했던 최첨단 무기체계 연구개발(R&D) 지원이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다. 1년 넘게 표류 중인 한국형 차기 구축함(KDDX) 사업에도 속도가 붙을 전망이다. 4일 업계에 따르면 이재명 대통령은 대선 공약 중 하나로 대통령 직속 방산 수출 컨트롤타워 신설을 제시하고, '방산 수출 진흥전략회의'를 정례화하겠다는 구상을 내놨다. 방위산업을 단순한 제조업을 넘어 전략 안보 산업이자 고부가가치 수출산업으로 격상시키겠다는 구상으로 풀이된다. 이를 위해 국방 인공지능(AI) 등 R&D 국가 투자 확대와 방산수출기업 R&D 세제 지원 추진도 공약으로 내걸었다. 방위사업청 역량도 강화한다. 소요 및 시험평가 등 방위사업 추진 체계를 간소화하고, 국방과학연구소 원천기술 민간 이전으로 확대한다. 또 업체 간 경쟁을 지양하고 수출 경쟁력 확보를 위해 사업조정제도 도입도 약속했다. 방산 업체로부터 신개념 무기체계 또는 사업추진전략 제안받는 '이노베이션 마이닝' 제도도 도입한다. 한국 저성장 타개할 신동력으로 '방산' 부상 이같은 공약은 러시아-우크라이나 전쟁, 중동 지역 갈등, 아시아 안보 위기 고조 등으로 전 세계적으로 국방 예산이 증가하고 있는 가운데 나온 공약이기에 주목을 받는다. 단순 수출 증가뿐 아니라 기술 자립도와 미래 전장에 대비한 경쟁력 강화가 동시에 필요한 상황이기 때문이다. 법무법인 세종은 "새 정부는 방위산업을 우리 경제 저성장 위기를 극복할 신성장 동력으로 규정하며 범정부적 지원체계 강화 계획을 밝히고 있다"며 "방산 기업들로서는 G2G로 추진되는 방산 수출 특성상 정부의 적극적 지원을 바탕으로 방산 수출에 보다 더 힘을 받을 수 있을 것으로 예상되며, 향후 새 정부가 제시하는 각종 정책과 혜택들을 살펴 기업들이 적절히 활용할 필요가 있다"고 제언했다. 정부 지원을 발판삼아 국내 방산기업들의 유럽 무기 시장 공략에도 속도가 붙을 전망이다. 방산업계에 따르면 유럽 무기 시장은 향후 1천조원 규모로 성장할 것으로 예상된다. 한·미·일 협력 중요성도 커진다. 중국의 해군력 확대에 대응해 미국이 한국과 일본 조선 분야에서 공동 수주를 검토 중이기 때문이다. 이로 인해 함정·방산 융합 기술에 대한 양국 협력이 한층 강화될 것이란 관측이 나온다. 법무법인 율촌은 "K-방산을 핵심 산업으로 육성하기 위한 일환으로 유럽연합(EU) 및 유럽 각국과의 방산 협력을 강화할 것"이라며 "방위 산업의 경우 EU 역내 생산한 제품과 장비 등을 우선 조달할 것으로 예상되나, 모든 제품 역내 생산이 불가능하기 때문에 민관 협력 형태로 현지 시장 진출이 예상된다"고 분석했다. 또 "트럼프 대통령 관세와 방위비 증액 압박에 따라 한·미·일 협력과 한일 공동 대응 필요성이 커지고 있다"며 "새로운 정부는 일본과 미래 지향적 관계 구축에 나설 것"이라고 전망했다. 1년째 표류 중 KDDX 속도 붙나..."뒤처진 AI 무기체계 R&D 전폭 지원해야" 그동안 표류했던 8조원 규모 KDDX 사업도 이재명 정부가 교통정리에 나설 것으로 관측된다. 당초 지난해 8월 예정됐던 사업자 선정은 한화오션과 HD현대중공업의 치열한 법적공방으로 1년 넘게 미뤄지고 있다. 대통령 직속 방산 수출 컨트롤타워가 신설된다면 이러한 대형 사업 관련 의사 결정을 보다 속도감 있게 내릴 수 있을 전망이다. 국방 AI 등 R&D 투자 확대에 대한 기대감도 커지고 있다. 자주포 등 재래식 무기는 그동안 수출에서 성과가 있었지만, 드론·반도체 등 첨단 무기체계와 관련된 분야에서는 상대적으로 미흡했다. 러시아·우크라이나 전쟁으로 AI 기반 무기체계는 미래가 아닌 현재가 됐다는 평가를 받는다. 실제로 미국 팔란티어가 AI를 앞세워 방산 공룡 록히드마틴 시가총액을 제친 것은 업계에 큰 파장을 불러일으켰다. 팔란티어 같은 업체가 국내에서 나오기 위해서는 군 데이터 개방이 필수라는 목소리도 나온다. 장원준 전북대 방위산업융합과정 교수는 "AI 무기체계는 데이터 싸움인데, 기업들 얘기를 들어보면 데이터 공유나 활용이 어려워 경쟁에서 뒤처질 수밖에 없는 구조"라며 "유무인복합무인체계로 넘어가기 위해서는 정부의 과감한 지원이 필요하며, 드론 대량 양산 등을 통한 방위력 개선을 위해 새정부 컨트롤타워가 역할을 해줄 것으로 기대한다"고 말했다. 이어 "기존 무기의 경우 신속한 납기가 우리의 가장 큰 경쟁력인만큼 현지 생산을 통해 허브를 구축한 다음 주변 국가로 확대를 해야 하며, 첨단 기술 경쟁력을 높이기 위해 방위비 증액도 단순히 미국 무기를 더 많이 구매하기보다는 우리의 기술 자립화 역량을 끌어올릴 수 있는 분야에 더 투자를 하는 방향으로 가야한다"고 제언했다.

2025.06.04 16:51류은주

넥스틴, HBM용 검사장비 추가 수주…SK하이닉스와 협력 강화

국내 검사장비 기업 넥스틴이 최근 SK하이닉스로부터 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 검사장비에 대한 추가 수주를 받은 것으로 파악됐다. 이 회사는 지난 4월 첫 양산용 장비 공급을 확정지은 이래로 매월 꾸준히 공급 계약을 성사시키고 있다. HBM의 안정적인 수율 확보가 중요해진 만큼, 관련 검사장비의 수요도 증가하고 있는 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 넥스틴은 이달 초 SK하이닉스와 HBM용 검사장비 '크로키'에 대한 공급 계약을 체결했다. 규모는 수십억원대로 추산된다. 크로키는 넥스틴이 HBM 등 첨단 패키징 공정을 타겟으로 개발한 매크로 검사장비다. 고성능 광학 기술을 기반으로, HBM 내부에 발생할 수 있는 워피지(웨이퍼가 휘는 현상)나 크랙(칩이 깨지는 현상) 등을 계측하는 역할을 맡고 있다. 앞서 넥스틴은 SK하이닉스와 크로키에 대한 퀄(품질) 테스트를 마무리하고, 지난 4월 첫 양산용 PO(구매주문)을 받은 바 있다. 공시에 따르면 해당 PO의 공급 규모는 63억원 수준이다. 지난해 연 매출액(1천137억원) 대비 5.61%에 해당한다. 첫 양산 대응인 만큼 공급량은 적지만, 매월 추가 수주가 나오고 있다는 점은 고무적이다. 넥스틴은 5월에도 100억원 규모의 추가 공급 계약을 체결했으며, 이달에도 추가 공급을 확정지었다. 크로키는 12단 HBM3E 검사를 주력으로 담당한다. 12단 HBM3E는 SK하이닉스가 지난해 9월부터 엔비디아 등 글로벌 빅테크향으로 양산하기 시작한 차세대 HBM이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM인 만큼 안정적인 수율 확보가 핵심 과제로 지목돼 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 구조를 갖추고 있다. 그런데 D램의 적층 수가 높아질수록, D램에 가해지는 압력이 심해져 워피지가 발생하기 쉬워진다. 또한 각 D램 사이의 간격이 줄어들어 정밀한 계측이 어렵다는 문제점도 있다. 때문에 주요 메모리 기업들의 HBM용 검사장비 수요는 향후에도 견조할 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "D램을 더 많이 쌓을수록 압착에 의한 스트레스와 칩의 두께 감소로 인한 워피지 현상이 심화될 수밖에 없다"며 "12단 HBM3E는 물론, HBM4 등 차세대 제품에서도 불량 계측에 대한 중요성은 높아지게 될 것"이라고 말했다.

2025.06.04 16:13장경윤

마이크론, 저전력 D램서 삼성·SK '선제 타격'…1c 공정 샘플 최초 출하

마이크론이 6세대 10나노급 D램 기반의 최신 저전력 D램 샘플을 출하했다. 해당 제품의 샘플 출하를 공개한 것은 마이크론이 처음으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 경쟁사와의 차세대 D램 경쟁에 박차를 가하고 있다. 마이크론은 1γ(감마) 공정 기반의 LPDDR5X 샘플을 세계 최초로 고객사에 출하한다고 3일(현지시간) 밝혔다. 1γ는 올해부터 양산이 본격화되는 6세대 10나노급 D램이다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서는 1c D램이라고 표현한다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램으로, 주로 모바일에 활용된다. 마이크론에 따르면 이번 LPDDR5X는 10.7Gbps(초당 10.7기가비트)의 데이터 처리 속도와 최대 20%의 전력 저감 효과를 갖췄다. 패키지 두께는 0.61mm다. 마이크론은 "업계에서 가장 얇은 크기로, 경젱 제품에 비해 6% 더 얇아졌고, 이전 세대 대비 높이도 14% 줄었다"며 "이러한 소형 칩은 스마트폰 제조업체가 초슬림, 혹은 폴더블 스마트폰을 설계할 수 있는 더 많은 가능성을 열어준다"고 설명했다. 마이크론은 현재 일부 파트너사를 대상으로 1γ LPDDR5X 16GB(기가바이트) 제품 샘플링을 진행 중이다. 이르면 내년 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. 마이크론은 지난 2월에도 차세대 CPU용 1γ DDR5의 샘플을 출하한 바 있다. 주요 잠재 고객사는 AMD, 인텔 등으로 알려졌다. 한편 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 1c D램 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 1c D램 기반의 16Gb(기가비트) DDR5를 개발하는 데 성공했다. 삼성전자는 올해 중반 및 하반기 1c D램 기반의 LPDDR과 DDR5를 순차적으로 개발하는 것을 목표로 하고 있다.

2025.06.04 10:28장경윤

삼성전자, 1c D램 상용화에 '올인'…성과와 과제는

삼성전자가 1c(6세대 10나노급) D램을 성공적으로 양산하기 위한 만반의 준비에 나섰다. 컴퓨팅·서버 모바일용 제품을 동시다발적으로 개발하는 것은 물론, 수율 향상에 따른 설비투자 확대도 추진하고 있다. 다만 1c D램의 개발 상황과 양산성 확보는 '별개의 문제'라는 지적도 나온다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 ▲재설계에 따른 생산성 저하 ▲제조 공정에서 허용되는 공정 변동의 폭이 좁다는 점 등이 향후 해결해야 할 핵심 과제로 지목된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 1c D램의 상용화를 위한 제품 개발에 주력하고 있다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 제품이다. 특히 삼성전자는 1c D램을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 탑재할 예정이기 때문에, 차세대 메모리 사업에 있어 매우 중요한 의미를 가지고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어 올린 메모리다. 현재 HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화에 이르렀다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4에 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 삼성전자는 이보다 한 단계 앞선 1c D램을 활용한다. D램이 HBM의 성능을 좌우하는 핵심 요소인 만큼, HBM4 시장에서 경쟁사 대비 강점을 드러내겠다는 전략으로 풀이된다. 다만 1c D램은 이제 막 개발이 진행되고 있는 제품으로, 수율이나 양산 효율성이 떨어진다는 단점을 동시에 품고 있다. DDR·LPDDR 동시 개발…1c D램 상용화 속도 의지 이에 삼성전자는 1c D램의 성공적인 시장 진입을 위해 다양한 전략을 구사하고 있다. 먼저 LPDDR(저전력 D램)을 포함한 제품의 동시다발적인 개발이다. 1c D램이 HBM에 초점이 맞춰져 있긴 하지만 삼성전자는 현재 1c D램 기반의 LPDDR 개발도 상당 부분 진척된 것으로 파악됐다. 통상 D램은 DDR, LPDDR, GDDR(그래픽 D램) 순으로 개발된 뒤 HBM에 적용한다. 삼성전자는 이 같은 관례를 깨기 위한 혁신을 시도 중이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 그래픽을 제외한 모든 영역에서 1c D램을 거의 동시 개발하고 적용하는 전략을 추진하고 있다"며 "주요 기업들과의 경쟁에서 우위를 다시 선점하려는 의도"라고 설명했다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 이 회사가 1c D램의 내부 양산 승인(PRA)을 목표로 둔 시점은 LPDDR이 올해 중순, HBM용으로 재설계를 진행한 DDR은 올 3분기께로 관측된다. 앞서 삼성전자는 HBM4용 1c D램의 높은 수율 확보를 위해 지난해 하반기부터 주변 회로의 크기를 키우는 재설계를 단행한 바 있다. 주변 회로가 커지면 칩 사이즈도 커져 웨이퍼 당 생산할 수 있는 칩의 수는 줄어들지만, 개발 난이도를 낮출 수 있다. 수율 높였지만…양산성 확보 결과 지켜봐야 덕분에 삼성전자는 내부적으로 수율 향상에 대한 자신감을 얻은 분위기다. 올해 초 1c D램의 첫 양산 라인 구축을 위한 투자를 진행한 데 이어, 최근에는 평택·화성을 중심으로 추가 설비투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 다만 삼성전자가 1c D램의 수율을 끌어올려 PRA를 마무리 하더라도, 양산 관점에서는 여전히 해결해야 할 과제들이 남아있다. 개발단에서는 소수의 특정 장비로 시제품을 생산한다. 이를 양산 공정으로 이관할 경우, 다수의 장비를 운용해야 하기 때문에 균일한 제조 환경을 구현해줘야 한다. 만약 각 장비 별로 설정이 크게 상이하면 양품을 균일하게 생산할 수 없게 된다. 때문에 양산 공정에서는 공정 변동(Process Variation)의 폭이 넓어야 양산에 유리하다. 그러나 삼성전자 1c D램은 공정 변동 폭이 이전 대비 좁은 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 1c D램은 공정 변동 폭이 좁아 일반적인 환경 대비 설정이 조금만 빗겨가도 불량이 발생해 마진을 확보하기 어렵다는 한계가 있다"며 "재설계에 따른 PRA를 비교적 수월하게 통과하더라도 양산성 확보는 다른 문제"라고 설명했다.

2025.06.02 15:02장경윤

도쿄일렉트론 자회사, 한양대와 공동 연구센터 설치

도쿄일렉트론(TEL)의 제조 자회사인 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈는 한양대학교와 발전적인 공동 연구의 기틀로서 '한양 유니버시티 TEL 리서치 센터(이하 HTRC)'를 새롭게 설치했다고 2일 밝혔다. HTRC는 TEL그룹이 국내 대학 내에 설치하는 최초의 연구센터로, 산학협력의 새로운 비전을 마련했다. 이번 센터 설치는 한양대와 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈 사이에 수년 간에 걸쳐 이어져 온 반도체 디바이스용 성막 요소 기술에 관한 공동 연구 활동을 통한 관계를 바탕으로, 양자 간의 기술 교류와 공동 연구를 한층 확대 발전시키기 위한 것이다. HTRC의 활동은 한양대학교 교수진과의 기술교류를 지속적으로 실시해 기업과 대학의 지식을 교류하고, 새로운 요소 기술이나 공동 연구의 가능성을 추구함으로써 신기술의 창출을 목표로 한다. 또한 HTRC에서는 공동 연구로의 이행을 원활히 진행하기 위한 운영 체제도 정비해 공동 연구의 신속한 실행을 지원한다. 아울러 이 공동 연구에 대해 큰 공헌을 완수한 학생에 대한 표창 제도를 마련해 차세대의 기술자의 육성에도 기여한다. 지난달 30일 열린 개소식에는 원제형 도쿄일렉트론코리아 회장, 하세베 가즈히데 도쿄일렉트론테크놀러지솔루션스 테크놀로지 오피서, 안진호 한양대 연구부총장, 전형탁 교수 등 주요 간부들이 참석해 양측의 협력을 확인했다. 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈는 이러한 대학과의 광범위한 노력이 기존 공동연구의 틀을 넘어 지속적인 기술 혁신과 새로운 요소 기술 개발에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다. TEL그룹은 앞으로도 반도체 기술혁신에 힘차게 도전해 꿈이 있는 사회 발전에 기여할 것이다.

2025.06.02 10:59장경윤

DDR4 3분기까지 가격↑…삼성·SK 등 단종 효과

DDR4 등 레거시 메모리 가격이 올 3분기까지 가파르게 상승할 것으로 관측된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업이 해당 제품의 출하량을 단종 수준까지 줄이면서, 일시적으로 수요가 대두된 데 따른 영향이다. 31일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)의 5월 평균 고정거래가격은 2.10 달러로 전월 대비 27.27% 증가했다. 반면 DDR5 16Gb 2Gx8 가격은 4.80 달러로 전월 대비 4.35% 오르는 데 그쳤다. 이에 따라, DDR5 및 DDR4 모듈 간의 가격 프리미엄은 지난 1분기 40%대에서 5월 26%로 크게 축소됐다. 이는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업이 구형 메모리 제품의 생산량을 급격히 줄인 데 따른 영향이다. 이들 기업은 현재 최선단 공정을 활용한 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 주력하고 있다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "주요 D램 공급업체들이 PC 제조사들에 DDR4 모듈 제품의 단종 일정을 통보하면서 모듈 가격도 인상됐다"며 "수요 측면에서는 PC 제조사들이 보급형 CPU와 호환되는 DDR4 모듈의 주문을 크게 늘렸다"고 설명했다. 단종에 따른 DDR4 가격 인상 효과는 단기적으로 지속될 것으로 전망된다. 트렌드포스는 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격의 가격 상승률을 전분기 대비 3~8%에서 13~18%로 상향 조정했다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 조정했다. 레거시 메모리 가격 상승이 국내 주요 기업들에게 미칠 영향은 제한적이다. 삼성전자·SK하이닉스는 올해까지 DDR4 등 레거시 메모리 비중을 최대 한 자릿수까지 줄이겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 낸드는 저용량 제품을 중심으로 가격 상승세가 나타났다. 메모리카드용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 5월 평균 고정거래가격은 2.92 달러로 전월 대비 4.84% 증가했다. 낸드는 셀 하나에 데이터를 저장하는 수에 따라 1개(SLC), 2개(MLC), 3개(TLC), 4개(QLC) 등으로 나뉜다. 비트를 더 많이 저장할수록 고용량 낸드 구현에 용이하다. 반대로 비트 저장량이 적을 수록 데이터 처리 속도와 신뢰성이 뛰어나다. SLC의 경우 산업용 장비와 엣지 AI 컴퓨팅, 중국 통신 인프라 등을 중심으로 수요가 증가했다. 특히 스마트 모니터링, 스마트 팩토리 등을 위한 이미지 인식 분야에서 채택량이 늘어난 것으로 알려졌다. 또한 삼성전자는 다음달부터 소비자용 MLC 낸드 시장에서 철수하고, 자동차 및 산업 제어 용으로의 전환을 추진하고 있다. 이에 따라 공급업체들이 MLC 가격 인상을 추진하게 돼, 낸드의 가격 상승세를 주도했다.

2025.05.31 08:20장경윤

TSMC 손 잡은 SK하이닉스, HBM4 로직 다이 비용 압박↑

SK하이닉스가 올 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산에 본격 나선다. HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도를 크게 끌여올렸으며, 내부 제어를 담당하는 '로직 다이(베이스 다이)의 기능을 대폭 강화한 것이 특징이다. 이에 따라 제품 가격도 이전 대비 30% 이상 상승할 것으로 예상된다. 다만 SK하이닉스가 HBM4의 가격 인상분 만큼 수익성 증대 효과를 거두기는 어려울 것으로 보인다. 로직 다이의 양산을 대만 주요 파운드리 TSMC에 위탁하기 때문이다. 업계에서는 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중이 20%대에 이를 것으로 추산하고 있다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스가 TSMC에 의뢰한 HBM4용 로직 다이의 생산 단가는 상당히 높은 수준으로 분석된다. TSMC 손 잡았지만…SK하이닉스, '로직 다이' 비용 압박 현재 HBM 시장에서 압도적인 우위를 차지하고 있는 기업은 SK하이닉스다. 글로벌 빅테크인 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급해 왔으며, 지난해 하반기에는 세계 최초로 12단 HBM3E(5세대 HBM)의 양산을 시작한 바 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 세대 수가 진화할수록, D램을 더 많이 쌓을수록 성능이 뛰어나다. 12단 HBM3E의 경우 현재 상용화된 HBM 중 가장 고부가 제품에 해당한다. 엔비디아가 올 하반기 출시하는 최신형 AI 가속기 'GB300' 등에 탑재될 예정이다. 나아가 SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 12단 HBM4 샘플을 엔비디아에 조기 공급하는 성과를 거뒀다. HBM4는 기존 D램 공정에서 양산되던 로직 다이(베이스 다이)를 파운드리를 통해 양산하는 것이 큰 특징이다. 로직 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결한다. SK하이닉스는 이 로직 다이의 양산을 TSMC의 최선단 파운드리 공정에 맡기기로 했다. TSMC는 전 세계 1위 파운드리 기업으로, 삼성전자와 더불어 5나노미터(nm) 이하의 초미세 공정을 구현할 수 있는 기술력을 갖췄다. 다만 로직 다이의 외주 양산이 SK하이닉스의 차세대 HBM 수익성을 약화시킬 수 있다는 우려도 제기된다. ▲TSMC가 최선단 파운드리 공정에서 사실상 독점적인 지위를 보유하고 있다는 점 ▲로직 다이가 HBM4로 넘어오면서 각종 부가 기능들이 추가된다는 점이 주된 배경이다. HBM4 내 로직 다이 단가 비중, 20%대 육박할 듯 반도체 업계 전문가와 패키징 업계 관계자들의 말을 종합하면, 현재 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중은 20%대에 달할 것으로 분석된다. 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠의 최정동 박사는 "HBM4용 로직 다이는 단순히 각 칩을 연결하기만 했던 이전 세대와는 달리, 수 많은 기능을 탑재하고 커스터마이즈화되기 때문에 차원이 다르다"며 "HBM4 모듈 전체에서 20% 정도의 비중을 차지할 것이라는 게 합리적인 추정"이라고 설명했다. HBM4는 Gb(기가비트)당 2달러 초중반대의 가격이 형성될 것으로 알려져 있다. 이전 세대인 HBM3E 대비 약 30%가량 비싼 가격이다. 시장조사업체 트렌드포스도 최근 "HBM3E로의 전환에서 이미 20%의 가격 인상이 나타났었고, HBM4의 경우 30% 이상의 가격 인상이 예상된다"고 밝힌 바 있다. 때문에 HBM4의 가격이 이전 세대 대비 크게 높아진다 하더라도, 실제 SK하이닉스가 거둘 효용성은 크게 저하될 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "최첨단 로직 다이 공정에서 뛰어난 성능을 입증한 건 사실상 TSMC가 유일하기 때문에, 부르는 게 값인 상황"이라며 "HBM4의 가격 인상분에서 SK하이닉스가 가져갈 수 있는 부분은 제한적일 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 다음달 엔비디아와 내년 HBM4 공급량에 대한 협상을 마무리할 것으로 관측된다"며 "더 많은 공급량을 확약받을수록 가격을 인하할 가능성이 커 논의 결과를 지켜봐야 할 것"이라고 밝혔다.

2025.05.30 14:32장경윤

글룩, '스컬피아 신진작가 공모전' 진행

3D프린팅 서비스 기업 글룩(대표 홍재옥)이 운영하는 아트 커머스 플랫폼 '스컬피아'가 신진 작가 에디션 제작을 위한 공모전을 진행한다고 30일 밝혔다. 이번 프로젝트는 조형·회화·일러스트 등 시각 예술 분야에서 자신만의 창작 세계를 가진 신진 작가들이 미술 시장에 진입하고 창작 활동을 지속할 수 있도록 실질적인 제작·유통·마케팅 기반을 제공하고자 기획됐다. '스컬피아'는 예술성과 기술을 연결하는 글룩의 아트 커머스 플랫폼으로 창작자의 아이디어를 3D프린팅 기술로 정밀 구현하는 제작 시스템을 바탕으로 운영된다. 여기에 콘텐츠 중심의 브랜드 운영과 온라인 유통 및 글로벌 판매 채널 연계까지 결합한 통합 구조를 갖추고, 창작 활동과 시장 진입을 동시에 경험할 수 있는 환경을 조성하고 있다. 작품 유통은 물론 제작 과정과 창작자의 서사를 함께 전달하는 브랜드 전략 역시 스컬피아만의 강점이다. 선정된 작가에게는 약 500만원 상당의 제작 지원이 제공된다. 3D모델링부터 고해상도 출력, 정밀 후가공까지 포함된 에디션 제작 전 과정이 지원되며, 작품 전용 패키지 제작과 디지털 보증서 발급을 통해 완성도를 높인다. 제작 이후에는 스컬피아 공식 홈페이지를 통한 온라인 유통과 글로벌 판매 채널 연계가 이뤄지며, 작업 과정 콘텐츠와 인터뷰 영상 제작 등 콘텐츠 기반 마케팅도 함께 진행된다. 이외에도 아트·디자인 분야 전문 매체 및 브랜드와의 공동 캠페인, 오프라인 쇼룸 전시 기회, 외부 협업 프로젝트 참여 우선권 등 다양한 활동 기회가 함께 마련돼 있다. 지원 자격은 개인 또는 팀 단위로 1회 이상 전시 경험이 있는 작가며, 분야는 조형·회화·일러스트·캐릭터 디자인 등 3D프린팅으로 구현 가능한 시각 예술 전반을 포함한다. 지원은 6월1일부터 7월1일까지 스컬피아 공식 이메일로 접수하면 된다. 제출 서류는 자유 양식의 작가 이력서와 포트폴리오(작품 이미지 5점 이상), 그리고 이번 프로젝트를 통해 실현하고자 하는 창작 아이디어와 작업 계획을 담은 작가 노트로 구성된다. 최종 선정자는 7월 8일 스컬피아 공식 홈페이지 및 인스타그램을 통해 발표되며, 총 3인이 선정될 예정이다. 글룩은 3D프린팅 기술을 기반으로 다양한 산업에 특화된 제작 서비스를 전개해온 디지털 제조 기업으로 소재 개발부터 정밀 출력, 후가공까지 아우르는 일원화된 시스템을 갖추고 있다.최근에는 제조 기술과 예술을 연결하는 '스컬피아'를 통해 창작자의 표현과 제작의 경계를 확장하는 새로운 시도를 이어가고 있다.

2025.05.30 11:24백봉삼

DN솔루션즈 "'넷바이브 원파트'로 설계 부품 효율적 검색·관리"

"우리는 다쏘시스템의 '넷바이브 원파트'를 통해 설계 부품을 기존보다 빠르고 정확하게 분류·검색할 수 있게 됐습니다. 이에 개발자는 최적의 부품을 빠르게 선택할 수 있게 됐습니다. 이처럼 원파트를 제대로 활용하려면 명확한 목표 설정과 단계적 접근이 필수입니다." DN솔루션즈 이은주 책임매니저는 29일 서울 코엑스 그랜드볼룸·아셈볼룸서 열린 '3D익스피리언스 컨퍼런스 코리아 2025'에서 넷바이브 원파트 활용 사례를 공유하며 이같이 밝혔다. 넷바이브 원파트는 인공지능(AI) 기반 3D 형상 검색 솔루션이다. 유사 부품을 빠르게 찾아 재활용과 비용 절감을 지원한다. 이에 설계·표준화 업무에서 부품 표준화와 공용화로 업무 효율을 높이고 설계 복잡성을 줄인다. 원파트는 '리유즈' 모듈과 '리듀스' 모듈로 구성됐다. 리유즈 모듈은 기존 파트를 재활용해 비용과 시간을 줄인다. 이를 통해 설계자 업무 효율을 높이고, 설계 변경 시 유사 부품을 신속히 검색해 최적의 부품을 제시한다. 리유즈 주 사용자는 설계자다. 리듀스 모듈은 3D 유사 형상 분석을 통해 부품 공용화·구매 비용 절감을 돕는다. 모든 3D 데이터 현황 파악을 위한 직관적인 유저인터페이스(UI)를 제공한다. 3D 형상 기반의 클러스터링을 통한 마스터 파트를 선정해 준다. 다차원적 데이터 분석으로 보다 정교한 부품 관리와 최적화를 지원한다. DN솔루션즈는 국내 공작기계 제조업체다. 지난해 12월 원파트 도입 검토를 시작했으며 올해 3월 시스템 적용과 사용자 배포를 마쳤다. "원파트 리유즈 우선 도입…AI로 설계 부품 신속히 찾아" 이 책임매니저는 원파트의 리유즈 모듈을 우선 도입해 설계자 중심으로 솔루션을 적용했다고 밝혔다. 리듀스 모듈은 추가 검토할 계획이다. 이후 인덱싱 서버와 샘플링 데이터를 활용해 시나리오별 기능 검증을 진행했다. 그는 "검토 과정에서 이를 자체 개발할 방안도 고려했다"며 "학습용 부품 데이터 확보와 개발 기간, 비용 등을 종합적으로 판단해 원파트 도입으로 최종 결정했다"고 설명했다. 이 책임매니저는 원파트가 AI로 3D CAD 파일의 시그니처를 판별해 유사 부품을 분류·검색하는 기능을 특장점으로 봤다. 그는 "원파트 도입 후 설계자는 기존 부품을 재활용해 설계 변경 시 빠른 비교를 수행할 수 있었다"며 "이를 통해 최적의 부품을 신속 선택할 수 있게 됐다"고 강조했다. 그러면서 "향후 데이터 품질 개선을 통해 조직 내 원파트 적용 효과를 극대화할 것"이라고 덧붙였다. 이 책임매니저는 효과적인 원파트 활용 방안에 대해서도 언급했다. 그는 "원파트를 제대로 활용하려면 명확한 목표 설정과 단계적 접근이 중요하다"며 "부품 표준화와 공용화, 구매 비용 절감 등 기대 효과를 실현하기 위한 단계적 접근은 필수"라고 강조했다.

2025.05.29 17:48김미정

엔비디아 '블랙웰' 칩 수요 쾌청…삼성·SK HBM 성장 기회

엔비디아가 AI 반도체 산업의 성장세를 자신했다. 미국의 대중 수출 규제 여파에도 최첨단 AI 반도체인 '블랙웰'의 수요가 강력하고, 전 세계 AI 인프라 투자가 활발히 진행되고 있기 때문이다. 초고성능 AI 반도체인 'GB300' 역시 올 3분기 초 차질없이 양산이 시작될 것으로 전망된다. 이에 따라 국내 주요 메모리 업체인 삼성전자, SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 지속적인 성장의 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대된다. 中 수출 규제, AI 산업 성장세 등 불확실성 '해소' 이날 엔비디아는 2026년 회계연도 1분기(올해 2~4월) 매출액 440억6천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 69%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 영업이익도 232억7천만 달러(Non-GAAP 기준)로 전년동기 대비 43%, 전분기 대비 6% 증가했다. 다만 데이터센터 매출액은 391억1천만 달러로 증권가 컨센서스(약 393억 달러)를 소폭 하회했다. 미국 트럼프 2기 행정부의 수출 규제 강화로 중국향 AI 반도체 'H20'의 판매가 전면 금지된 데 따른 영향이다. 엔비디아는 해당 규제로 1분기 45억 달러의 손실이 발생했으며, 2분기에도 80억 달러의 추가 손실이 있을 것으로 추산했다. 그럼에도 엔비디아는 2분기(5~7월) 매출 가이던스를 약 450억 달러로, 기존 증권가 컨센서스인 455억에 근접한 수준을 제시했다. H20의 수출 금지에도 최신형 AI 반도체인 블랙웰 시리즈의 수요가 견조한 덕분이다. 문준호 삼성증권 연구원은 "엔비디아의 2분기 매출 전망치는 전분기 대비 2% 증가에 그치나, H20의 손실 반영을 제외하면 14%의 성장세"라며 "그만큼 블랙웰의 수요는 같은 기간 더 좋아졌고, 이번 실적 발표에서 불확실성 요인이 다수 해소된 것도 중요한 대목"이라고 설명했다. GB300 양산 임박…SK하이닉스 HBM 훈풍 나아가 엔비디아는 올 하반기에도 전 세계 AI 인프라 투자로 인한 지속적인 성장을 자신했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 ▲ 추론형 AI의 수요 증가 ▲ AI 확산 규정의 철폐 ▲ 엔터프라이즈 AI 시장의 본격적인 성장 ▲ 리쇼어리 정책 대두로 인한 '옴니버스' 등 산업용 AI 수요 증가 등 네 가지를 주요 배경으로 꼽았다. 견조한 AI 산업의 성장세는 국내 메모리 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스에게도 긍정적이다. 특히, AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)를 엔비디아 주력으로 공급하는 SK하이닉스의 매출 확대가 두드러질 전망이다. 엔비디아는 올 하반기 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'GB300'를 출시할 예정이다. GB300은 이달 초 주요 CSP(클라우드서비스제공자)에게 샘플이 공급됐으며, 오는 7월께 양산이 시작될 것으로 예상된다. 엔비디아 역시 GB300에 당초 적용하기로 했던 신규 보드 플랫폼의 채용을 미루는 등 제품 안정성 강화에 만전을 기하는 분위기다. SK하이닉스와 엔비디아간 내년 HBM 공급량 협의도 마무리 단계에 접어들었다. 이르면 다음달 최종 결정이 내려질 것으로 알려졌다. 특히, 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격 및 물량이 주요 변수로 작용하고 있다.

2025.05.29 14:07장경윤

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