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미래의 수출주역, 월드클래스 기업 글로벌 진출 시동

산업통상자원부는 24일 '월드클래스 플러스 프로젝트 지원 사업' 신규 연구개발(R&D) 과제 선정 결과를 밝혔다. 최종 선정된 10개 과제 수행기업은 월드클래스 기업으로 거듭나 세계시장 진출에 도전한다. 월드클래스 플러스 프로젝트 지원 사업은 성장 의지와 잠재력을 갖춘 중견기업을 월드클래스 기업으로 선정하고 R&D 과제 국비 지원에 더해 각종 비R&D 지원을 하는 사업이다. 선행사업인 월드클래스300 프로젝트에 이어 13년간(2021~2033년) 국비 4천635억원을 지원할 계획이다. 지금까지 366개의 월드클래스 기업이 선정돼 수출 주역으로 활약 중이다. 올해 선정된 기업들은 중견핵심산업인 미래모빌리티·첨단제조·에너지신산업·핵심소재·이차전지 분야 R&D 과제를 수행해 기술혁신을 통한 글로벌 경쟁력 확보에 나설 예정이다. 5월 중 한국산업기술진흥원과 협약을 체결하고 과제당 3~4년간 총액 평균 40억원의 국비를 지원받는다. 오승철 산업부 산업기반실장은 “지속적 성장을 위해 중견기업은 내수시장에 머무르지 않고 세계시장으로 진출해야 하며, 이는 결국 기술혁신을 통한 글로벌 경쟁력 확보로 가능하다”면서 “정부는 R&D 지원에 이어 수출·금융·법률 등 비R&D 지원으로 월드클래스 기업이 세계시장에서 경쟁하는데 든든한 지원군이 되겠다”고 말했다.

2025.04.24 14:04주문정

SK하이닉스, 2분기도 D램·낸드 출하량 확대…"美 관세 영향 제한적"

SK하이닉스가 대외적인 경제 불확실성이 높아진 상황에서도 메모리 업계에 미칠 영향은 아직 제한적일 것으로 내다봤다. HBM(고대역폭메모리) 역시 수요 변동성이 없어, 기존 계획대로 올해 사업을 진행할 계획이다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 메모리 사업에 대한 전망 및 대응 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2분기 D램·낸드 출하량 확대…HBM 사업도 굳건 SK하이닉스가 제시한 2분기 메모리 빗그로스(비트 생산량 증가율)는 D램이 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 20% 이상이다. 올 1분기 D램 및 낸드의 출하량이 전분기 대비 감소했던 데 따른 기조 효과와 더불어, 단기적인 메모리 수요 증가가 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 1분기에는 중국 이구환신 정책에 따른 시장 활성화, 미국 관세 정책을 우려한 일부 고객사들의 재고 축적 효과가 발생했다. HBM(고대역폭메모리) 역시 기존 전망대로 견조한 수요가 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 수요 전망은 전년대비 약 2배 성장할 것"이라며 "HBM3E 12단 전환도 순조롭게 진행되고 있어, 2분기에는 기존 계획대로 HBM3E 출하량의 절반 이상이 12단으로 판매될 예정"이라고 밝혔다. 미국 관세 정책, 저비용 AI 모델 확대 등 악영향 제한적 현재 업계는 중국 딥시크와 같은 고효율·저비용 AI 모델의 등장, 미국의 관세 정책에 따른 수요 불확실성 등을 우려하고 있다. 다만 SK하이닉스는 영향력이 제한것일 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "오픈AI o3나 딥시크 R1은 정교한 결과 도출을 위해 더 많은 메모리를 요구하기 때문에, 추가적인 고용량 메모리 수요를 창출하는 원인 중 하나"라며 "당사도 DDR5 기반 96GB 모듈의 수요 증가를 경험했고, 올해 고용량 DIMM 수요는 지속 증가할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "관세의 경우 세부 내용이 정해지지 않아, 2분기 풀-인 수요가 하반기 재고조정 리스크를 야기할만큼 크지는 않을 것"이라며 "공급사들도 시장 불확실성을 반영해 계획을 조절하므로 팬데믹 때와 같은 변동성은 없을 것"이라고 덧붙였다.

2025.04.24 10:45장경윤

SK하이닉스, 1분기 영업익 7.4조원 '어닝 서프라이즈'…HBM 효과

SK하이닉스가 올 1분기 증권가 컨센서스(영업이익 6조5천929억원)를 크게 웃도는 성적표를 내놨다. 메모리 시장이 예상보다 빠르게 회복되고 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 등 고부가 제품 판매가 확대된 덕분이다. SK하이닉스는 1분기 매출액 17조6천391억원, 영업이익 7조4천405억원(영업이익률 42%), 순이익 8조1천082억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난 분기에 이어 두 번째로 높은 성과다. 영업이익률도 전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. SK하이닉스는 “1분기는 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. 회사는 이어 “계절적 비수기임에도 과거와 확연히 달라진 당사 경쟁력을 입증하는 실적을 달성했다”며 “앞으로 시장 상황이 조정기에 진입하더라도 차별화된 실적을 달성할 수 있도록 사업 체질 개선에 더욱 매진하겠다”고 강조했다. 이 같은 실적 달성에 힘입어 1분기 말 기준 회사의 현금성 자산은 14조3천억원으로, 지난해 말보다 2천억원 늘었다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 29%와 11%로 개선됐다. SK하이닉스는 "글로벌 불확실성 확대로 수요 전망의 변동성이 커지고 있다"며 "이러한 환경 변화에도 고객 요구를 충족시킬 수 있도록 공급망 내 협력을 강화하기로 했다"고 밝혔다. 회사는 HBM 수요에 대해 고객과 1년 전 공급 물량을 합의하는 제품 특성상 올해는 변함없이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 이에 HBM3E 12단 판매를 순조롭게 확대해 2분기에는 이 제품의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또한 AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM2를 올 1분기부터 일부 PC 고객에게 공급했고, AI 서버용 저전력 D램 모듈인 SOCAMM은 고객과 긴밀히 협업해 수요가 본격화되는 시점에 공급을 추진할 계획이다. 낸드에서도 회사는 고용량 eSSD 수요에 적극 대응하는 한편, 신중한 투자 기조를 유지하며 수익성 중심의 운영을 지속할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "설비투자 원칙(Capex Discipline)을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것"이라며 "AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다"고 말했다.

2025.04.24 08:14장경윤

SK하이닉스, 'CXL 2.0' D램 고객 인증 완료…데이터센터 시장 공략

SK하이닉스가 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 2.0 기반 D램 설루션 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다. CXL은 컴퓨팅 시스템 내 CPU와 GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 기술이다. PCIe 인터페이스에 기반해 데이터 전송 속도가 빠르고, 메모리를 효율적으로 활용할 수 있는 풀링(Pooling) 기능을 갖췄다. SK하이닉스는 "서버 시스템에 이 제품을 적용하면 기존 DDR5 모듈 대비 용량이 50% 늘어나고, 제품 자체의 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다"며 "이는 데이터센터를 구축하고 운영하는 고객이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여할 수 있다"고 강조했다. 회사는 96GB 제품 인증에 이어 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행하고 있다. 이 제품은 10나노급 5세대(1b) 미세 공정을 적용한 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 탑재해 전성비가 높다. 회사는 이 인증도 빠른 시일 내에 마무리 해 고객이 원하는 시점에 제품을 적기 공급할 수 있는 포트폴리오를 구축할 계획이다. SK하이닉스는 CXL D램 개발과 더불어 CXL 생태계 확장을 위한 노력도 함께 진행하고 있다. 회사는 이 제품과 최적화된 소프트웨어인 HMSDK를 자체 개발해 작년 9월 세계 최대 오픈소스 운영체제 리눅스(Linux)에 탑재하며 CXL이 적용된 시스템의 성능을 개선했다. HMSDK(Heterogeneous Memory S/W Development Kit)는 SK하이닉스 고유의 이종(異種) 메모리 소프트웨어 개발 도구다. D램 모듈과 CMM-DDR5 간의 효율적인 교차 배열을 통해 대역폭을 넓히고, 데이터 사용 빈도에 따라 적합한 메모리 장치로 데이터를 재배치해 시스템 성능을 개선할 수 있다. 강욱성 SK하이닉스 부사장(차세대상품기획 담당)은 "당사는 비용이 많이 들어가고 확장에 한계가 있는 기존 시스템을 극복하는 옵티멀 이노베이션을 실현하기 위해 다양한 설루션 제품을 개발하고 있다"며 "고객들의 다양한 응용 요구에 부합하면서도 메모리의 확장성과 유연성을 획기적으로 개선해 고객에게 최적화된 가치를 제공하겠다"고 말했다.

2025.04.23 11:02장경윤

다쏘시스템, 울산대 3DX 프로그램 추진…인재 양성 지원

다쏘시스템이 울산대와 협력을 강화해 지역 산업의 디지털 전환과 디지털 인재 양성에 나섰다. 다쏘시스템코리아는 울산대 소프트웨어(SW)중심대학사업단과 인재 양성·지역 산업 발전을 위한 업무협약을 체결했다고 21일 밝혔다. 이번 협약은 과학기술정보통신부의 SW중심대학사업 일환으로 추진됐다. 양사는 조선해양을 비롯한 자동차, 석유화학, 첨단산업 등 울산 주력 분야 중심으로 실무 교육과 산학 프로젝트를 확대할 예정이다. 다쏘시스템코리아는 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼을 활용한 실습 중심 교육 프로그램을 울산대에 공급한다. 이를 통해 학생들이 산업 현장에서 즉시 활용할 수 있는 기술 역량을 갖출 수 있게 지원할 방침이다. 양사는 산업특화형 융합전공 과정과 현장 실습, 국내외 교육과 인턴십 프로그램을 공동 운영한다. 지역 기업의 연구개발 활성화를 위한 기술과 정보 교류도 추진할 방침이다. 정운성 다쏘시스템코리아 대표는 "기술 중심의 교육 협력을 통해 지역 인재들이 글로벌 산업에서 경쟁력을 갖춘 전문 인력으로 성장할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 밝혔다. 김종면 울산대 SW중심대학사업단장은 "이번 협력을 통해 울산의 핵심 산업과 밀접하게 연계된 실질적 현장 중심의 교육 콘텐츠를 제공할 것"이라며 "학생이 산업 수요에 부합하는 실무 역량을 갖춘 인재로 성장할 수 있는 기반을 마련할 것"이라고 말했다.

2025.04.21 17:33김미정

TSMC, AI칩 수요 견조 재확인…삼성·SK, HBM 사업 성장세 '쾌청'

대만 파운드리 업체 TSMC가 최근 높아진 거시경제 불확실성 속에서도 당초 계획한 첨단 패키징 투자를 유지했다. AI 반도체 수요가 중장기적으로 견조할 것이라는 전망에 따른 전략이다. 주요 메모리 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 공급 과잉 우려를 덜었다는 평가와 전망이 제기된다. 21일 업계에 따르면 글로벌 빅테크의 지속적인 AI 가속기 투자에 따라 올해 삼성전자, SK하이닉스 등의 HBM 수요도 견조할 것으로 관측된다. AI 가속기 수요 굳건…TSMC, 2.5D 패키징 생산능력 2배 확대 앞서 TSMC는 지난 17일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자(CapEx) 규모를 380억~420억 달러를 제시했다. 최근 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델의 등장, 미국의 관세 압박 등으로 AI 인프라 투자에 대한 불확실성이 높아졌으나, 지난해 발표한 계획을 그대로 유지했다. TSMC는 "이전보다는 상황이 개선됐으나, AI 수요가 여전히 공급을 초과하는 상황으로 많은 설비능력 확장이 필요하다"며 "관제 및 지정학적 이슈에 대해 고객사의 행동 변화가 관찰되지 않아 기존 수요를 유지한다"고 설명했다. TSMC가 전망하는 2024~2029년 AI 가속기 관련 매출의 연평균 성장률은 45%에 달한다. 올해 매출액도 전년 대비 2배 성장할 전망이다. 이에 TSMC는 'CoWoS' 생산능력을 2배(월 7만장)로 확장할 계획이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징으로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 반도체 성능을 높이는 기술이다. 특히 고성능 시스템반도체와 HBM 등을 함께 집적하는 AI 가속기의 필수 요소로 각광받고 있다. HBM 수요 불확실성 걷어…삼성·SK·마이크론 등 대응 분주 최첨단 패키징 투자 확대는 HBM을 공급하는 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. 특히 SK하이닉스는 AI 산업을 주도하는 엔비디아는 물론, 구글·AWS(아마존웹서비스) 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 ASIC(주문형반도체)에 최신형 HBM을 공급하고 있다. 일례로 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시했다. 구글의 경우 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 두 제품 모두 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 올해 하반기 HBM4를 탑재한 '루빈' 칩을 출시한다. SK하이닉스도 이에 맞춰 올 상반기 고부가 HBM 생산 비중을 확대하고 있다. 올 상반기 전체 HBM3E의 출하량에서 12단 제품의 비중을 절반 이상으로 확대하는 것이 목표다. 실제로 SK하이닉스 내부에서는 최선단 제품의 생산능력을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 입지는 올해에도 유지될 것으로 예상되며, 생산 능력도 글로벌 최대 규모 수준일 것"이라며 "올 하반기는 HBM3E 12단이 주력 제품이 될 것으로 기대된다"고 밝혔다. 한편 삼성전자·마이크론도 HBM 사업 확대에 매진하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 개선품을 개발해 엔비디아와 재공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 올 2분기 중 결과가 나올 전망이다. 마이크론 역시 HBM3E 12단까지 개발을 완료해, 엔비디아향 공급을 추진 중이다.

2025.04.21 13:41장경윤

이재명 "과기 R&D 예산 늘리겠다...과감한 투자 필요"

이재명 더불어민주당 대선 경선 후보가 21일 과학의날을 맞아 “과학기술 R&D 예산을 대폭 확대하겠다. 예산은 국가가 나아갈 방향을 가리키는 나침반”이라고 밝혔다. 이재명 후보는 이날 SNS를 통해 “올해 총 정부 지출 기준 R&D 예산은 4.4%에 불과하다”며 “대한민국을 과학기술 강국으로 만들기 위해서는 훨씬 더 과감한 투자가 필요하다”며 이같이 말했다. 이 후보는 먼저 “과학기술이 국가의 흥망성쇠를 결정하는 기술 패권의 시대에 맞는 '과학의 날'이다”며 “가뜩이나 힘들고 어려운 연구 현장을 지키며 오늘도 연구에 매진하고 계신 과학기술인 여러분께 깊은 감사를 드린다”고 운을 뗐다. 이어, “우리 선대들은 암흑과도 같았던 일제강점기에도 '과학의 날'을 만들어 과학강국을 꿈꿨다”며 “과학기술이 존중받고 과학기술인들을 우대했을 때 나라는 흥했고, 그렇지 못했을 때 뒤쳐졌다”고 강조했다. 그러면서 “첨단 과학기술이야말로 세계를 주도하는 진짜 대한민국의 근간이고, K-이니셔티브의 핵심 자산”이라며 “과감한 투자와 초격차의 압도적 기술만이 세계를 주도할 수 있다”고 덧붙였다. 이 후보는 또 “퇴행한 R&D 예산을 바로잡아 무너진 연구 생태계를 다시 일으켜 세워야 한다”면서 “인공지능(AI), 반도체, 이차전지, 바이오·백신, 수소, 미래차 등 국가전략기술 미래 분야를 키우는 데 집중하겠다”고 밝혔다. 아울러 “과학기술인들이 연구에만 매진할 수 있도록 정부가 든든히 뒷받침하겠다”며 “연구자의 자율성을 기반으로 도전적, 창의적, 장기적 연구 수행이 가능한 환경을 만들겠다. R&D 정책 수립과 기획, 평가에 현장 연구자들의 목소리를 대폭 반영하겠다”고 적었다. 그러면서 “이공계 학생과 박사후 연구원의 처우 개선과, 이공계 핵심 인재 양성을 전폭적으로 지원해 인재가 떠나지 않겠다”며 “지역거점 국립대와 지역 과학기술원, 세계 유수 대학이 협력할 수 있는 글로벌 공동연구 허브를 구축하겠다”고 했다. 또 “지자체가 자율성을 갖고 R&D 투자의 방향을 설정할 수 있도록 '지역 자율 R&D'를 적극 추진하겠다”고 덧붙였다. 이 후보즌 “한걸음 뒤처지면 도태되기 쉬운 추격자일 뿐이지만, 반걸음만 앞서가면 무한한 기회를 누리는 선도자가 될 수 있다”며 “우리의 역량과 지혜를 모두 모아 과학강국 대한민국을 만들겠다”고 끝맺었다.

2025.04.21 09:50박수형

"엔비디아, 중국에 RTX 5090D 그래픽카드 출고 중단"

미국 정부가 중국 시장용으로 설계된 H20 GPU 수출을 규제한 여파가 일반 소비자용 그래픽카드까지 확대될 조짐을 보이고 있다. 중국 내 IT 커뮤니티를 중심으로 "엔비디아가 지포스 RTX 5090D 출하를 중단했다"는 전언이 등장했다. 20일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 주 중국 시장용으로 설계된 H20 GPU 수출 제한 조치를 공시하며 "H20의 재고와 구매 약정, 관련 충당금 등으로 최대 55억 달러(약 7조 8천556억원) 추가 비용이 들 것"이라고 밝혔다. 중국 IT 커뮤니티 '칩헬'(Chiphell)에 18일 저녁 글을 올린 한 이용자는 그래픽카드 제조사 관계자를 인용해 "엔비디아가 18일 모든 그래픽카드 제조사를 대상으로 지포스 RTX 5090D의 공급을 잠정 중단하라는 공지를 보냈다"고 설명했다. 지포스 RTX 5090D는 미국 정부의 규제를 충족하기 위해 AI 연산 성능을 일반 RTX 5090(3천352 TOPS) 대비 29% 가량 줄인 2천375 TOPS 수준으로 낮췄다. 또 한 PC나 서버에 GPU를 여러 개 설치하는 '멀티 GPU' 구성도 불가능하게 설계됐다. 미국 전임 조 바이든 행정부는 GPU의 연산 성능이나 대역폭 등 성능을 낮추는 조건으로 중국 수출을 허용했으나, 도널드 트럼프 2기 행정부는 이마저도 허용하지 않으며 오히려 더 강화하는 방향으로 나아가고 있다. AMD 역시 지난 2월 중국 시장을 겨냥해 연산 성능을 낮춘 라데온 RX 7650 GRE 그래픽카드를 출시한 데 이어 RDNA 4 아키텍처를 적용한 중국용 제품도 출시할 것으로 예상된다. 그러나 미국 정부의 규제가 강화될 경우 신제품 출시는 지연이나 취소를 겪을 수 있다.

2025.04.20 11:00권봉석

2분기 D램·낸드 가격, 3~8% 상승 전망…美 관세 영향

올 2분기 메모리 시장이 반등세에 접어들 것으로 예상된다. 최근 미국 정부의 관세 정책으로 업계 불확실성이 높아지면서, 메모리 고객사가 재고를 적극 확보하려고 나섰기 때문이다. 다만 이러한 수요는 단기적인 현상으로, 향후 반도체 관세 정책의 방향에 따라 올 하반기 메모리 시장이 크게 요동칠 전망이다. 17일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 D램 및 낸드의 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 3~8% 증가할 것으로 관측된다. 메모리 시장은 지난 1분기 전반적인 하락세를 보인 바 있다. 해당 분기 범용 D램 가격은 8~13%, HBM(고대역폭메모리)는 0~5% 가량 하락했다. 낸드는 15~20%로 하락폭이 더 컸다. 그러나 올 2분기에는 D램과 HBM, 낸드 모두 가격이 전분기 대비 3~8% 상승할 전망이다. 지난 9일 도날드 트럼프 미국 대통령이 전 세계를 대상으로 발표한 상호 관세 정책으로 업계의 불확실성이 높아지면서, 메모리 고객사들이 재고 확보에 적극적으로 나서고 있기 때문이다. 트렌드포스는 "미국 정부가 대부분의 지역에 90일간의 상호 관세 유예 기간을 부여하면서, 메모리 공급사와 구매자 모두 거래를 서두르고 있다"며 "이에 따라 2분기 D램과 낸드의 가격 상승폭이 예상보다 확대될 것"이라고 밝혔다. 다만 이러한 상승세는 단기적인 영향에 머무를 것으로 분석된다. 트렌드포스는 "관세 변동에 더 민감한 미국 브랜드와 수출 업체의 수요가 올 상반기까지 크게 앞당겨지면서 계절적 추세가 흐트러질 것"이라며 "결과적으로 향후 미국 관세의 향방이 올 하반기 메모리 공급 및 수요 동향과 가격 추세를 형성하는 주요 요인이 될 것"이라고 설명했다.

2025.04.18 08:48장경윤

KEIT-조달청, 기업 해외시장 진출 지원 '맞손'

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 국내기업의 판로 지원과 해외조달시장 진출을 위해 조달청과 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약은 KEIT가 지원한 정부 연구개발(R&D) 결과물 가운데 해외시장에서 경쟁력 있는 기술과 제품을 체계적으로 지원하기 위한 기반을 마련하기 위해 체결됐다. 두 기관은 국내 중소·중견기업의 해외 판로 개척을 촉진하기 위해 협력함으로써 그간 국내 조달시장 중심 협력 범위를 해외로 확대하고 적극적인 수출 지원 체계를 구축할 계획이다. KEIT와 조달청은 협약을 통해 ▲'해외시장개척단' 공동 운영 ▲정부 R&D 성과물에 대한 해외 바이어 상담·홍보 ▲해외 조달시장 정보 공유 및 수요기관 매칭 ▲해외 진출 희망 기업 대상 컨설팅 및 교육을 추진할 예정이다. KEIT는 이번 협약과 연계해 조달청과 말레이시아·싱가포르 지역을 대상으로 한 '해외시장개척단'을 공동 운영할 예정이다. 이를 위해 지난 3월 재난·안전 분야 정부 R&D 성과기업을 대상으로 참가업체를 공모해 5개 기업을 선정했다. KEIT는 이들 기업을 대상으로 해외 바이어 수출 상담(B2G·B2B) 미팅과 현지 마케팅 전문기관의 컨설팅 등 해외시장 진출을 위한 실질적인 지원을 할 계획이다. 전윤종 KEIT 원장은 “정부 R&D 성과물은 국가가 투자한 기술 자산으로 이를 세계 시장에서 꽃 피우는 것이 진정한 성과 확산”이라며 “조달청과의 협업을 통해 우리 기업이 세계 무대에서 경쟁력을 높이고 새로운 성장 기회를 창출할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.04.17 08:28주문정

국립공원 점자안내지도에서 3D 점자지구본까지…시각장애인 공간정보 접근성 개선

환경부 산하 국립공원공단(이사장 주대영)은 국토지리정보원과 협업해 시각장애인을 위해 제작한 점자지도를 오는 20일 '장애인의 날'을 맞아 7개 국립공원 현장에서 17일부터 배포한다고 밝혔다. 점자지도 배포 대상 7개 국립공원은 경주·북한산·설악산·소백산·치악산·태백산·팔공산이다. 점자지도는 시각장애인이 국립공원의 공간정보를 더욱 쉽게 알 수 있도록 제작했다. 저시력자들도 활용할 수 있도록 글자 크기를 대폭 키웠다. 지도에는 공원의 위치와 편의시설, 탐방로 안내 및 난이도, 대표 생물자원 정보 등이 그림·글자와 함께 점자로 새겨져 있다. 특히, 국립공원 대표 생물자원과 명소에 얽힌 이야기나 설화도 함께 수록해 단순한 공간 정보 제공을 넘어 탐방의 재미와 흥미를 더했다. 국립공원공단은 이번 7개 국립공원 점자지도 배포를 시작으로 2026년까지 총 23개 국립공원 전체로 확대할 계획이다. 점자지도는 국립공원 탐방안내소에서 무료로 배포한다. 전국 110개 복지관과 맹학교, 점자도서관 등에도 배포할 예정이다. 주대영 국립공원공단 이사장은 “시각장애인도 국립공원의 아름다움을 즐길 수 있도록 다양한 서비스를 지속적으로 확대해 나가고, 시각장애인을 비롯한 교통약자가 더욱 편리하고 안전하게 국립공원을 즐길 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한편, 국토교통부와 국토지리정보원은 3D 점자지구본, 대한민국 및 세계 점자 지도집, 부산광역시 도시철도 노선 점자안내지도도 17일부터 순차적으로 제공한다. 3D 점자지구본은 국내 최초로 3D 모델링을 통해 세계 대륙과 해안 경계, 날짜변경선, 경도·위도, 북극점·남극점 등 세계 지리 교육에 필요한 주요 정보를 입체적으로 표현해 시각장애 학생이 촉각을 통해 직관적으로 지구의 형상을 이해할 수 있도록 했다. 교육 목적의 기본형(지름 30㎝)과 전시 목적의 대형(지름 100㎝) 등 두 가지 형태로 제작했다. 대한민국 및 세계 점자지도집은 2016년~2017년에 제작한 기존 지도에 최신 정보를 반영해 갱신했다. 시각장애인의 접근 편의성을 높이기 위해 전체적인 지도집 설명을 음성으로 들을 수 있는 QR코드를 삽입했다. 지난해 제작한 부산광역시 도시철도 노선 점자안내도에 노선(부산역 1호선~3호선) 간 환승역 지도를 추가해 새로 제작해 부산지역 시각장애 관련 기관뿐만 아니라 부산교통공사와 협업해 부산광역시 주요 도시철도 역에도 비치할 계획이다. 3D 점자지구본과 대한민국 및 세계 점자지도집, 부산광역시 도시철도 노선 점자안내도, 7개 국립공원 점자 안내 지도는 국토지리정보원 국토정보플랫폼에서 17일부터 누구나 무료로 내려받을 수 있다. 조우석 국토지리정보원장은 “공간정보는 모두를 위한 공공 자산이며, 점자지도는 시각장애인의 자유로운 이동과 학습을 돕는 중요한 도구”라며 “앞으로도 시각장애인을 위한 맞춤형 공간정보 서비스를 지속적으로 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.04.17 03:22주문정

美 마이크론, HBM용 '플럭스리스 본딩' 도입 준비…TC본더 업계 격돌 예고

미국 메모리업체 마이크론이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 본딩 기술인 '플럭스리스'(Fluxless) 도입을 검토 중이다. 해당 기술은 주요 경쟁사인 삼성전자도 올 1분기부터 평가에 들어간 기술이다. 국내 및 해외 주요 본더들과 두루 평가를 거칠 예정으로, 본더 기업 간 치열한 수주전이 펼쳐질 것으로 전망된다. 16일 업계에 따르면 마이크론은 올 2분기부터 주요 후공정 장비업체와 플럭스리스 장비에 대한 품질(퀄) 테스트에 돌입한다. 현재 마이크론은 HBM 제조에 NCF(비전도성 접착 필름) 공법을 활용하고 있다. 이 공법은 각 D램을 쌓을 때마다 NCF라는 물질을 넣은 뒤, TC 본더로 열압착을 가해 연결한다. NCF가 열에 의해 녹으면서 D램 사이의 범프와 범프를 이어주고, 칩 전체를 고정해주는 원리다. 그러나 마이크론이 내년부터 양산할 예정인 HBM4(6세대)에서는 플럭스리스 본딩을 적용할 가능성이 높아지고 있다. 올 2~3분기께 플럭스리스 본더를 도입해, 퀄 테스트에 들어갈 것으로 파악됐다. 해당 테스트에는 세계 각국의 주요 본더 업체들이 참여할 계획이다. 국내 한미반도체를 비롯해 미국과 싱가포르에 본사를 둔 쿨리케앤소파(K&S), 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT 등이 대응에 나선 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론은 최대한 다양한 공급망을 염두에 두는 기업으로, 이번 플럭스리스 본더도 각 협력사별로 순차적인 테스트가 진행될 예정"이라며 "NCF 기술이 HBM4에서 여러 기술적인 한계에 부딪히고 있어 교체 수요가 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "HBM 적층 수가 12단으로 증가하게 되면, NCF를 D램 사이의 좁은 틈으로 완벽히 도포할 수 없거나 압착 시 NCF 소재가 D램 가장자리로 삐져나오는 등의 과제가 발생하게 된다"며 "HBM4, HBM4E 등에서 플럭스리스가 유력한 대안으로 떠오른 이유"라고 말했다. 현재 플럭스리스는 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필) 공법 중 가장 진보된 기술이다. MR-MUF는 각 D램을 임시 접합한 뒤, D램이 모두 적층된 상태에서 열을 가해(리플로우) 완전히 접합하는 방식을 뜻한다. 이후 필름이 아닌 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 활용해 D램 사이를 채워준다. 기존 MR-MUF는 각 D램을 접합할 때 플럭스라는 물질을 사용한 뒤 씻어내는 과정을 거쳤다. D램 사이의 범프에 묻을 수 있는 산화막을 제거하기 위해서다. 그러나 HBM의 입출력단자(I/O) 수가 HBM4에서 이전 대비 2배인 2024개로 늘어나고, D램의 적층 수가 많아지면 범프 사이의 간격도 줄어들게 된다. 이 경우 플럭스가 제대로 세정되지 않아 칩 신뢰성에 손상이 갈 수 있다. 이에 반도체 업계는 플럭스를 쓰지 않고 범프의 산화막을 제거하는 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 장비 업체에 따라 플라즈마, 포름산 등 다양한 공법을 활용하고 있다. 삼성전자 역시 지난 1분기 해외 주요 장비기업들과 플럭스리스 본딩에 대한 테스트에 들어갔다. 마이크론과 마찬가지로 HBM4 적용이 목표인데, 이르면 올 연말까지 평가를 마무리할 예정이다. 다만 삼성전자는 기존 NCF와 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩' 등 다각적인 방안을 모두 검토 중인 것으로 알려졌다.

2025.04.16 13:50장경윤

에이직랜드, 광주사무소 개소…지역 AI·반도체 생태계 조성 박차

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 광주사무소를 개소했다고 16일 밝혔다. 15일 진행된 개소식에는 강기정 광주시장과 이종민 에이직랜드 대표이사를 비롯한 광주시 기관장들과 에임퓨처, 모빌린트, 수퍼게이트 등 팹리스 대표이사들도 함께 참석했다. 참석자들은 기술 교류, 인재 양성, 기업 간 협력 등에 대한 공동 추진 방향을 논의했다. 이번 사무소 설립은 지난해 9월, 에이직랜드와 광주시, 지역대학(전남대·조선대·광주과학기술원)이 체결한 '광주 인공지능·반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약'의 일환이다. 특히 에이직랜드는 광주시와 협약을 맺은 반도체 팹리스 기업 최초로 사무소를 개소했으며, 이는 광주시 반도체 산업 활성화를 향한 에이직랜드의 협력 의지가 담긴 실질적 첫 행보다. 에이직랜드는 개소식에서 광주사무소를 통해 ▲지역대학과 반도체 전문인력 양성 협력 ▲ASIC 연구개발 프로젝트 공동 수행 ▲지역 반도체 기업과 연계사업 발굴 등에 앞장서겠다고 밝혔다. 에이직랜드 이종민 대표는 “광주사무소는 단순한 거점이 아니라, 지역과 함께 성장하는 기술의 허브가 될 것”이라며 “광주가 인공지능과 반도체 산업의 중심으로 자리 잡을 수 있도록 협력을 이어가겠다”고 말했다. 강기정 광주시장은 “에이직랜드의 광주사무소 개소는 광주가 반도체 산업의 핵심 허브로 자리매김하는 첫 번째 발판이 될 것”이라며 “이번 행사를 통해 지역 청년들에게 반도체 분야의 다양한 기회를 제공하고, 기업과 지역 간 상생의 모델을 구축할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 공식 가치사슬 협력사(VCA)로, 5나노 이하의 초미세 공정 설계 및 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기반 고급 패키징 기술 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있다. 또한 칩렛(Chiplet) 기반의 차세대 플랫폼 개발에 박차를 가하며, 미래 반도체 기술혁신을 주도하겠다는 청사진도 제시한 바 있다.

2025.04.16 08:50장경윤

한국팹리스산업협회 "정부 반도체 재정투자 강화 환영"

15일 한국팹리스산업협회는 정부가 발표한 '글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화방안'에 대해 환영의 뜻을 밝혔다. 협회는 "이번 정책에 담긴 4대 전략 과제는 국내 반도체 산업의 지속 가능한 성장기반을 공고히 하고, 글로벌 시장에서의 경쟁과 주도권을 강화하는 데 있어 계속적인 발전을 도모하는 계기가 될 것으로 평가한다"며 "특히, 팹리스 산업 생태계 전반을 아우르는 정책적 지원 방안이 명확히 반영되었다는 점에서 본 협회는 깊은 기대와 함께 적극적인 지지의 뜻을 표한다"고 말했다. 앞서 정부는 이날 오전 열린 경제관계장관회의 겸 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 해당 방안을 발표했다. 정부는 반도체 산업에 대한 인프라 구축·투자·차세대 기술 개발·인력 양성 등의 정부와 공공부문 지원 규모를 당초 2027년까지 26조원에서 33조원으로 7조원 확대하고, 재정도 내년까지 4조원 이상 투입하기로 했다. 현재 국내 팹리스 산업은 글로벌 수준의 기술 확보와 시장 진출을 위해 고도화된 인프라 및 전문 인력 확보 등 다양한 과제에 직면해 있다. 이에 협회는 국내 팹리스 기업들의 기술 경쟁력 제고와 성장 환경 개선을 위한 방안으로 ▲고성능 반도체 설계·검증 인프라 확충, ▲핵심 기술의 조기 개발 및 실증 지원 확대, ▲우수 인재 양성 및 유치(해외 고급 인재 유입 지원, 반도체 아카데미의 전국 확대 등) 등을 요구해 해왔다. 협회는 "본 정책이 실효성 있는 산업 혁신으로 이어질 수 있도록 산업계의 목소리를 충실히 전달하는 한편, 국내외 유관 기관과의 협력 체계를 긴밀히 구축해 나갈 것"이라며 "아울러, 정부의 전략적 투자에 부응하여 국내 팹리스 산업이 글로벌 시장에서 한층 도약할 수 있도록 모든 역량을 집중해 나가겠다"고 밝혔다.

2025.04.15 11:09장경윤

휴먼컨설팅그룹, 'AI×HR R&D센터' 기업부설연구소 설립

휴먼컨설팅그룹(대표 박재현, 이하 HCG)이 'AI×HR R&D센터' 기업부설연구소를 설립하고, HR 분야의 AI 기술 혁신을 본격화한다고 15일 밝혔다. 이번 연구소는 'hunel R&D센터', 'talenx R&D센터'에 이은 HCG의 세 번째 기업부설연구소다. 기업부설연구소는 신기술 및 신제품 개발을 위해 독립적으로 운영되는 전담 연구 조직이다. 정부로부터 공식 인증을 받은 연구소는 세제 혜택, 연구 인력 지원 등 정책적 지원을 받을 수 있어, 기업의 기술 경쟁력 확보에 실질적인 기반이 된다. HCG는 이번 AI×HR R&D센터 설립을 통해 AI 기반 HR 솔루션의 기술 경쟁력을 한층 강화할 계획이다. 특히 HCG는 AI×HR R&D센터를 중심으로 HR에 특화된 AI 에이전트 서비스 개발에 박차를 가할 예정이다. HR 분야는 급여, 개인 정보 등 민감한 데이터를 다루기 때문에 범용 생성형 AI 활용이 제한적이었다. HCG는 이런 한계를 극복하기 위해 HR 업무에 맞춘 보안성과 신뢰성을 갖춘 AI 기술 개발에 집중하고 있으며, 이를 통해 HR 시장의 AI 혁신을 선도한다는 전략이다. AI×HR R&D센터는 HR 데이터 기반 AI 모델 개발, 프로세스 자동화 및 최적화 솔루션 개발, AI 기반 HR 전략 기획 및 동향 분석 등 인사 업무 전반의 혁신을 목표로 다양한 연구 활동을 수행할 예정이다. 이를 통해 근무, 성과 평가, 급여 보상 등 프로세스를 혁신하고, 로보틱 프로세스 자동화(RPA) 등을 활용해 HR 업무의 효율성을 제고하는 방안을 모색할 방침이다. HCG는 이미 AI 기술을 활용한 성과를 내고 있다. 지난 3월, 자사의 HR SaaS 플랫폼 '탈렌엑스'에 적용된 AI 기반 감성 분석 기술의 특허 출원을 완료했다. 이번 AI×HR R&D센터를 통해 해당 기술을 더욱 고도화하고, 보다 정교하고 효율적인 인사 관리 시스템으로 발전시킬 계획이다. HCG 백승아 부사장은 "AI 기술이 HR 전반에 혁신적으로 적용되기 위해서는, 무엇보다 현장과 데이터에 기반한 기술 개발이 필수적"이라며 "HR의 모든 과정에서 AI 기술을 접목한 서비스를 지속적으로 개발하고, HR 테크 시장의 미래를 선도하는 기업으로 성장하겠다"고 말했다.

2025.04.15 08:48백봉삼

美 반도체 추가 관세 '초읽기'...年 23조원 수출 타격

도널드 트럼프 미국 행정부가 이르면 다음 주 발표할 수입 반도체 추가 관세에 PC·서버용 D램과 SSD 등을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들이 촉각을 곤두세우고 있다. 과학기술정보통신부가 집계한 연간 정보통신산업(ICT) 수출입 현황에 따르면 지난해 대미 수출액(296억 2천만 달러) 중 반도체 수출액은 107억 5천만 달러(약 15조 3천230원), 컴퓨터 본체와 SSD는 62억 2천만 달러(약 8조 8천660억원)로 전체 금액의 57% 가량을 차지한다. 미국 관세국경보호국(CBP)이 지난 12일 메모리와 SSD, 스마트폰 등 품목에 대한 관세 유예를 발표했지만, 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 13일(미국 현지시간) "관세 유예는 한두 달 내에 발표될 반도체 관세의 일부로 재검토될 것"이라고 밝혔다. 국내 D램·SSD 제조사, 대부분 국내서 최종 조립 PC·서버용 D램은 메모리 반도체와 저항 등 각종 부품을 기판에 부착해 국내에서 조립하는 방식으로 생산된다. 2010년 후반기 들어 PC의 표준 저장장치로 자리잡은 SSD는 낸드 플래시 메모리 기반으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 플래시메모리와 컨트롤러, D램 등 국내에서 생산한 부품을 모아 SSD를 완성한다. 이 경우 한국산으로 분류돼 25%의 상호관세가 적용된다. 현재는 90일 관세 유예 조치에 따라 추가 관세 부여는 지연된 상황이다. 외장형 SSD 등 제품은 제조 경로에 따라 생산 국가가 달라진다. 한 국내 저장장치 제조사 관계자는 "국내에서 생산한 낸드 플래시 메모리를 공급받아 동남아시아 등에서 패키징한 후 이를 중국에서 조립해 판매하는 경우도 있다"고 설명했다. 부품으로 공급시 최종 생산 국가 따라 관세 달라 익명을 요구한 대형 제조사 관계자는 "GPU용 고대역폭 메모리(HBM) 등은 GPU 제조사로, 서버용 메모리는 주요 ODM 업체로, PC용 SSD는 주요 제조사에 공급되며 미국 시장에 바로 공급되는 물량은 극소수"라고 설명했다. 이 경우 미국 세관은 GPU 제조사나 ODM 업체, PC 제조사 등에서 조립돼 마지막으로 생산된 나라 국적에 따라 관세를 매긴다. 미국 CBP가 관보에서 밝힌 대로 90일이 지나면 최종 제품의 원가에 더해 베트남(46%), 대만(32%), 중국(125%) 등 생산 국가별 관세가 추가 부과된다. 반도체 추가 관세, 제품 원가 상승→수요 감소 영향 미국 관세국경보호국(CBP)이 지난 9일 메모리와 SSD 등 품목에 대한 관세 유예를 발표했지만 이는 최대 90일만 적용되는 임시 조치다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 13일 대통령 전용기 '에어포스원' 안에서 "이르면 다음 주 안에 반도체 관련 추가 관세를 발표할 것"이라고 밝혔다. 반도체 추가 관세가 부가되면 원가는 그만큼 증가하며 수요 감소에 따라 제품에 탑재되는 메모리 및 시스템반도체 출하량도 줄어들 것으로 우려된다. 국내 반도체 업계 관계자들은 "개별 기업이 미국 정부 정책에 대응하는 것은 한계가 있으며 통상 정책에 책임이 있는 국가 차원에서 체계적인 대응이 시급하다"고 입을 모았다.

2025.04.14 16:05권봉석

CES·삼성 혁신사례 공개…AI·양자·바이오 R&D성과도 "한자리에"

세계 최초 UHD 해상도를 갖춘 QD-OLED 모니터 등 혁신 기술과 국가 R&D 성과를 모두 망라한 초대형 과학축제가 마련됐다. 한국연구재단(이사장 홍원화)은 오는 16일부터 20일까지 닷새간 대전컨벤션센터(DCC) 제2전시관에서 '2025 대한민국 과학기술대전'을 개최한다. 올해 행사는 한국과학창의재단이 주관하는 '2025 대한민국 과학기술축제'와 대전관광공사가 주관하는 '대전사이언스페스티벌'을 통합했다. 주제는 '연구속의 일상, 일상속의 연구'로 정했다. 첨단 과학기술이 실생활에서 구현되는 과정을 보여줄 계획이다. 나아가 미래의 일상에까지 펼쳐질 우수한 R&D 성과를한자리에서 체감할 수 있다. 행사는 크게 ▲국가연구개발사업 성과관 ▲기초원천 성과관 ▲기관 성과관 ▲CES 혁신 기업관으로 구성했다. 국가연구개발사업 성과관은 '첨단바이오, 양자, AI'로 구성된 3대 게임체인저관과 반도체 디스플레이, 수소, 원자력 등의 전략기술관 그리고 실험실 창업관 및 우수성과 100선관으로 나눠 전시했다. 기초원천 성과관에서는 차체와 특장을 모두 국산화한 야간산불 대응 중형급 산불 진화차량과 면역관문억제 기반 항암제 반응 예측 기술 등 36개 연구성과를 선보인다. 기관 성과관에서는 세계 최초 마라톤을 완주한 사족로봇과 지능형 골프 클럽 G-GRIP, 우주발사체 누리호 등 과학기술정보통신부 산하 기관을 포함한 19개 기관 성과를 소개한다. CES 혁신 기업관도 올해 처음 꾸렸다. CES에 참여했던 민간기업 중 최고 혁신상을 수상했던 TD 스퀘어의 한양대 게임연구실을 비롯해 24개 기업이 참여한다. 혁신사례도 선보인다. CES 혁신 기업관 내에 마련한 삼성 디스플레이관에서는 세계 최초 UHD 해상도를 갖춘 QD-OLED 모니터 및 스트레처블 디스플레이 등을 전시한다. 이외에 미세먼지 R&D 연구성과 포럼, 학업·진로 상담 멘토링, 과학 크리에이터 특별강연 등 부대행사도 함께 운영한다. 홍원화 이사장은 “과학기술의 혁신적인 성과를 선보이며 우리나라의 미래를 함께 그려볼 수 있을 것"이라며 "과학기술이 우리 사회와 개인의 삶을 어떻게 혁신적으로 변화시키는지 체험할 기회가 될 것"으로 기대했다.

2025.04.14 13:34박희범

"원자현미경(AFM)으로 글로벌 계측장비 기업 도약"

"파크시스템스의 AFM 장비는 기존 반도체 전공정에 이어 첨단 패키징으로 영역을 확장하고 있습니다. 대만 T사에 장비를 공급했고, 국내 기업과도 협업이 진행되고 있죠. 광학 기술 강화를 위한 M&A 등도 준비하고 있습니다." 박상일 파크시스템스 대표는 최근 경기 수원에 위치한 본사에서 기자들과 만나 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. AFM 후공정 시장 진출…"대만 T사 이어 국내 기업과도 협업" 파크시스템스는 국내 유일의 AFM(원자현미경) 제조 기업이다. AFM은 미세한 크기의 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 근접시킨 뒤, 탐침과 표면 간의 상호작용으로 시료의 구조를 측정하는 장비다. 전자현미경(SEM) 대비 더 정밀한 나노미터(nm) 수준의 계측이 가능하고, 시료의 전자기적·기계적 특성 등을 확인할 수 있다는 장점이 있다. 덕분에 AFM은 EUV(극자외선)와 같은 최첨단 반도체 공정에서 수요가 꾸준히 증가해 왔다. 최근에는 반도체 후공정 산업에서도 기회를 잡았다. 현재 글로벌 빅테크들이 설계하는 AI·HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체에는 2.5D와 같은 최첨단 패키징 기술이 필수적이다. 2.5D는 칩과 기판 사이에 얇은 인터포저를 삽입하는 기술로, 회로의 집적도가 높아 AFM의 필요성이 높아지고 있다. 실제로 파크시스템스는 대만 T사의 요청에 따라, 최첨단 패키징 공정향으로 복수의 AFM 장비를 공급한 것으로 알려졌다. 박 대표는 "매우 정밀한 수준의 계측이 필요한 첨단 패키징에서 현재 AFM이 유일한 솔루션으로 주목받고 있다. 파크시스템스 입장에서는 새로운 블루오션 시장이 열리는 것"이라며 "국내 기업들과도 협업이 진행되고 있다"고 말했다. 기술 저변 확대 위해 적극 투자…"추가 M&A 준비" 파크시스템스의 또다른 성장동력은 '제품 다변화'다. AFM에 다양한 광학 기술을 결합해, 각 수요에 따라 유연한 대응을 펼치겠다는 전략이다. AFM은 계측 성능이 뛰어나지만 기존 계측 기술들에 비해 생산성(쓰루풋)이 낮다. 이에 파크시스템스는 AFM의 속도를 높이는 한편, AFM에 WLI(백색광 간섭계)를 접목한 'NX-Hybrid WLI' 장비를 개발해냈다. WLI는 넓은 영역을 빠르게 계측할 수 있는 광학 기술로, AFM의 단점을 보완할 수 있다. 적극적인 M&A(인수합병)도 진행 중이다. 파크시스템스는 지난 2022년에는 이미징 분광 타원계측기(ISE) 및 제진대(AVI) 기술을 보유한 독일 '아큐리온'을 인수했으며, 올해 1월에는 디지털 홀로그래픽 현미경(DHM) 선도기업인 스위스 '린시테크'를 인수했다. DHM은 홀로그램으로 활용해 시료를 3D 스캔하지 않고도 다각도에서 스캔할 수 있는 기술이다. 기존 간섭계 광학 프로파일링 대비 이미징 속도가 100배 이상 빠르다. 박 대표는 "지속적으로 연관 기업을 인수할 예정으로, 현재도 활발하게 논의하고 있는 회사가 국내외에서 5개가 넘는다"며 "이외에도 광학 검사의 핵심인 광원 개발 기업에 지분 투자를 진행하고, 리니어 모터 기업과도 투자를 추진하는 등 협업을 강화하고 있다"고 강조했다. "글로벌 계측장비 기업으로 거듭날 것" 파크시스템스의 지난해 매출은 1천751억원, 영업이익은 385억원으로 집계됐다. 전년 대비 각각 20%, 39% 증가했다. 반도체를 비롯한 산업 전반의 설비투자가 위축된 상황에서도 매출액이 꾸준히 상승하고 있다. 나아가 박 대표는 파크시스템스를 글로벌 계측장비 기업으로 성장시키겠다는 포부를 드러냈다. 박 대표는 "계측장비의 수요가 한정돼 있다는 인식 때문에 대기업으로 성장할 수 없다는 인식이 깔려있는 것 같다"며 "그러나 써모피셔 사이언티픽, 칼 자이스, KLA 등 주요 기업들이 조 단위의 매출을 기록하고 있어, 이들과 같은 글로벌 기업으로 성장하는 것이 목표"라고 밝혔다. 회사의 성장을 위한 신사옥도 과천지식정보타운 내에 건설되고 있다. 총 641억원이 투입됐으며, 연먼적 5만4천173㎡ 규모에 지상 15층 및 지하 5층으로 지어진다. 올해 말 완공을 목표로 하고 있다.

2025.04.14 12:00장경윤

다쏘시스템-아헨공대, 3DX로 차세대 엔지니어 양성

다쏘시스템이 독일 공대와 손잡고 차세대 엔지니어 양성에 나선다. 다쏘시스템은 아헨공대 기계 요소 및 시스템 엔지니어링 연구소(MSE)와 향후 10년간 인재양성 협력을 체결했다고 14일 밝혔다. 양사는 다쏘시스템의 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼을 교육과정에 통합해 1만3천여 명의 기계공학과 학생들에게 클라우드 기반 모델링·시뮬레이션 기술을 실습 중심으로 교육한다. 이 플랫폼은 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE)을 핵심으로 하며 물리·인공지능(AI) 시뮬레이션을 연결해 파라미터의 완전한 추적성을 제공한다. 학생들은 자율주행, 항공, 의료기기 등 복합 산업군의 제품 설계 원리를 현장에서 적용 가능한 수준으로 학습할 방침이다. 이를 통해 사전 경험 없이도 현업에 빠르게 적응할 수 있는 능력을 기를 수 있다. MSE 학과장은 최신 버추얼 트윈 애플리케이션을 도입해 신입 엔지니어와 학생들에게 MBSE 교육을 본격화할 방침이다. 시스템 설계부터 디지털 시제품 구현까지 하나의 협업 환경에서 이뤄지도록 지원한다. 이번 협력은 산업계에서 요구되는 고급 모델링 역량과 시스템적 사고를 갖춘 인재를 양성하고 독일 내 기술 격차 해소와 취업률 제고 기여를 목표로 뒀다. 모델 기반 시스템 엔지니어링은 규제가 까다롭고 경쟁이 치열한 산업에서 기업의 차별화를 이끄는 요소로 떠오르고 있다. 다쏘시스템 발레리 페레 교육 경험 부문 부사장은 "시스템 엔지니어링을 완벽히 이해하는 것이 생성형 경제에서의 산업 혁신 핵심"이라며 "이번 협력은 독일 기술 인재들의 성장 기반을 마련하고, 산업 전반의 혁신 역량을 가속화하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.14 10:50김미정

SK하이닉스, 넥스틴에 HBM3E 검사장비 양산 발주…수율 확보 주력

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리)의 수율 향상을 위한 설비투자에 나섰다. 주요 협력사인 넥스틴과의 신규 검사장비 평가를 마무리하고, 최근 양산 공정용 발주를 처음 진행한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 넥스틴은 이달 초 SK하이닉스로부터 HBM3E 12단의 양산 공정용으로 신규 검사장비를 수주 받았다. 해당 장비의 모델명은 '크로키'로, 넥스틴이 HBM 시장을 겨냥해 새롭게 개발한 2D 매크로 검사장비다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 층층이 쌓은 구조로 이뤄져 있다. 그런데 각 D램을 본딩하고 자르는 과정에서 웨이퍼가 휘거나(워피지), 칩에 금이 가거나(크랙) 깨지는(칩핑) 현상이 발생할 수 있다. 크로키는 이러한 불량을 검사하는 역할을 맡고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 공정 적용을 목표로 크로키 설비를 도입해 올 1분기까지 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이후 테스트가 순조롭게 마무리 돼, 이달 초 양산용으로 공식 주문(PO)을 받은 것으로 파악됐다. 첫 양산 PO인 만큼 당장의 주문량은 많지 않은 것으로 관측된다. 다만 SK하이닉스가 지난해 3분기부터 HBM3E 12단 양산을 시작해 올해 비중을 크게 확대할 계획인 만큼, 관련 검사장비의 수요는 꾸준히 이어질 전망이다. HBM3E 12단에서 워피지 현상이 심화된 것도 넥스틴에게는 기회다. 이 경우, 기존 검사 장비에서 주로 쓰이던 반사광 방식은 휘어진 부분을 검사하기가 힘들다. 반면 크로키는 산란광을 채용했다. 산란광은 빛이 여러 방향으로 흩어지기 때문에, 웨이퍼 가장자리의 굴곡진 부분을 검사하는 데 용이하다. 반도체 업계 관계자는 "기존 HBM 8단 공정까지는 캠텍·온투 등 주요 경쟁사들의 제품이 활용됐으나, 이번 발주로 넥스틴도 시장에 본격적으로 진입하게 됐다"며 "하이닉스가 첨단 HBM 수율 확보에 매진하고 있어 검사장비 시장도 기회를 잡을 수 있을 것"이라고 설명했다.

2025.04.13 08:31장경윤

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