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황주호 한수원 사장, 체코·폴란드 신규원전 세일즈 박차

한국수력원자력(대표 황주호)은 황주호 사장이 지난 16일과 17일(현지시간) 체코 현지에서 두코바니 신규원전 사업 수주 활동을 펼쳤다고 18일 밝혔다. 황 사장은 17일 체코전력공사(CEZ)와 체코 산업부를 찾아 한국 원전 기술력과 사업관리 역량 등을 설명하고 소형모듈원자로(SMR)·수소에너지 등 차세대 기술 개발현황도 함께 소개했다. 이어 밀로쉬 비스트르칠 체코 상원의장과의 면담에서 신규원전 사업 입찰이 공정하고 투명하게 진행되도록 노력해 줄 것을 당부했다. 앞서 16일에는 체코의 대표 원전 기자재 제작업체 중 한 곳인 두산 스코다파워를 방문해 지난 2018년 맺은 협력 MOU를 갱신했다. 황 사장은 체코 플젠에 위치한 서보헤미아 대학교를 방문, 인력양성과 연구개발(R&D) 공동추진을 위한 MOU를 체결했다. 우리나라는 2019년부터 체코와 학계 협력을 긴밀히 하고 있으며, 한국전력국제원자력대학원대학교(KINGS)도 프라하체코기술대학교(CTU), 브르노공과대학교(BTU), 서보헤미아 대학교와 교환학생, 공동연구 및 원자력 에너지 교육 분야 교류 등에서 협력하고 있다. 황 사장은 18일부터는 폴란드에서 한수원 바르샤바 사무소 개소와 현지 주요인사 면담 등 폴란드 코닌 신규원전 사업 수주 활동을 이어갈 계획이다. 체코 신규원전 사업은 2022년 3월 입찰이 시작됐다. 한수원은 같은 해 11월 최초 입찰서를 제출하고 2023년 10월 최종 입찰서를 제출했다. 체코 신규원전 사업 발주사는 현재 입찰평가를 진행 중이며 올해 상반기 중 우선협상 대상자를 선정할 예정이다. 폴란드 코닌 신규원전 사업은 민간발전사인 제팍(ZE PAK)과 폴란드국영전력공사(PGE)가 주도해 기존 화력발전소 부지에 신규원전 건설을 추진하는 사업이다. 폴란드는 수도 바르샤바로부터 240km 떨어진 코닌시 퐁트누프 지역에 원전을 건설한다는 계획이다. 한수원은 지난 2022년 10월 말 제팍·PGE와 협력의향서(LOI)를 체결하고 사업타당성 조사 착수를 위해 협력하고 있다.

2024.01.18 15:14주문정

'산업·에너지' 고난도 R&D 지원 비중 10배 늘린다

산업·에너지 분야 기술개발(R&D) 사업이 고난도·차세대·대형 과제 중심으로 재편되고, 기업의 현금 부담이 대폭 완화된다. 기업과 연구자가 과제 기획과 운영의 전권을 행사할 수 있는 방식으로 체계도 개편된다. 산업통상자원부는 오는 18일 14시 삼성전자 서울 R&D 캠퍼스에서 안덕근 장관 주재로 'R&D 혁신 라운드테이블'을 개최하고, 산업・에너지 R&D 투자전략과 제도혁신 방안을 발표한다. 산업부는 보조금 성격의 R&D 지원은 중단하고, 도전적 R&D 지원을 집중한다. R&D 지원 사업에 대해 1조원 규모 예비타당성조사를 추진하고, 산업 난제 해결 과제들에 매년 신규 예산의 10% 이상을 투입한다. 고난도, 실패 용인 프로젝트에 대한 지원 비중은 현재 1%에서 5년내 10%로 확대한다. 40대 초격차 프로젝트에는 신규 예산의 70%를 배정해 새해 민관 합동 2조원(정부 1조 3천억원)을 투자한다. 시장 성과 극대화를 위해 대형 과제 중심 사업 체계 개편도 추진한다. 100억원 이상 과제 수를 지난해 57개에서 새해 160개로 대폭 확대하고, 우수 기업 참여를 촉진하기 위해 연구비 중 기업 현금부담비율 최대 45%p 인하, 과제 비공개, 자체 정산 허용 등을 실시한다. 수요자 중심 R&D 프로세스도 구축한다. 품목 지정 방식을 전면 도입해 정부는 도전적 목표만 제시하고, 기업과 연구자가 과제기획을 주도한다. 주관기관에 컨소시엄 구성, 연구비 배분 권한을 부여하는 '캐스케이딩' 과제를 10개 이상 시범 도입한다. R&D 평가에 시장 전문가 참여를 확대하고, 투자 연계형 R&D를 대폭 확대하는 등 R&D 사업이 시장 수요를 적기에 반영하도록 개선한다. 미래 세대가 세계적인 연구자로 성장하도록 지원한다. 현재 3개인 첨단산업 특성화대학원을 8개 추가하는 등 인력양성 투자 예산을 전년 2천62억원에서 새해 2천294억원으로 늘린다. 국제 공동 연구 시 해외 파견 연구를 지원하고, 신진 연구자의 R&D 참여 확대와 연구자 창업 규제 혁파를 통해 스타 연구자 성장 기반을 강화한다. 안덕근 장관은 “산업·에너지 R&D를 고위험 차세대 기술개발에 집중해 민간의 도전적 투자를 견인하고, 기업, 연구자의 자율성과 창의력을 존중하는 수요자 중심 R&D 시스템으로 전면 전환해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.01.18 14:00김윤희

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

자이스코리아, '세미콘 코리아 2024'서 반도체 광학 솔루션 전시

반도체 소재 전문기업 독일 자이스의 국내법인 자이스코리아는 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 18일 밝혔다. 자이스 코리아는 이번 행사에서 기술 심포지엄 및 부스 참가를 통해 자이스 광학 기술력부터 반도체 주요 공정에 활용되는 다양한 장비와 솔루션을 선보일 예정이다. 올해 행사는 'Innovation Beyond Boundaries'라는 주제로 전시 뿐 아니라 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 기술 심포지엄 등 다양한 부대행사도 개최된다. 자이스 그룹에서는 본사 기술 로드맵 시니어 디렉터인 하이코 펠트만 박사(Heiko Feldmann)가 연사로 참석해 'EUV optics at ZEISS'를 주제로 자이스의 광학 기술력이 어떻게 EUV의 생산성 및 해상도 향상에 기여하는지 소개한다. 해당 발표에서는 0.33 NA(개구수)의 1세대 EUV 광학 시스템과 처음으로 ASML에 전달된 아나모픽 배율을 활용해 0.55 NA를 실현한 광학 모듈에 대한 내용을 공유할 예정이다. 자이스 그룹은 설립자인 Carl Zeiss(칼 자이스)의 현미경부터 시작된 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 반도체 분야에서는 업계의 주목을 받고 있는 DUV, EUV 리소그래피의 핵심 요소인 광학렌즈 모듈 및 포토마스크 솔루션부터 공정 제어, 소재 및 패키징 3D 분석, 측정 등 다양한 포트폴리오를 보유하고 있다. 글로벌 유일 EUV 리소그래피(Lithography) 공급사인 ASML의 전략적 파트너이기도 하다. 자이스 코리아는 코엑스 D홀 418호에 위치한 부스를 통해, 반도체 생태계를 구성하고 패키징 등 주요 공정에 활용되는 다양한 솔루션을 선보일 예정이다. 대표적인 솔루션으로는 EUV 포토마스크 관련 결함을 평가하는 'ZEISS AIMS EUV'와 '3D Tomography(단층촬영) 계측 솔루션'이 있다. 이와 함께 최첨단 고해상도 3D X-ray 솔루션인 ZEISS Xradia 630 Versa를 통해 비파괴 분석을 활용하고, 다양한 분석법에 맞는 효과적인 샘플링을 가능하게 하는 ZEISS Crossbeam laser도 소개한다. 정현석 자이스코리아 대표는 "세미콘 코리아 2024 행사를 통해 자이스의 다양한 솔루션을 선보일 수 있게 돼 기쁘다. 작년보다 더 넓고 개방된 부스를 통해 다양한 기업들과 더 활발한 네트워킹이 이뤄지길 기대한다"며 "측정부터 EUV 광학 모듈까지, 자이스의 사업부들이 제공하는 다양한 솔루션을 통해 한국의 반도체 산업 성장을 물심양면 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.18 09:41장경윤

삼성전자 DS부문, 올해 임원 연봉 동결…"경영 정상화 결의"

지난해 1~4분기 연속으로 적자를 기록한 삼성전자 DS부문(반도체 사업)이 경영 정상화를 위한 특단의 조치를 시행한다. 삼성전자 DS부문은 오늘(17일) 긴급 임원회의를 열고 올해 임원 연봉을 동결하기로 결정했다고 밝혔다. 삼성전자는 "경영진과 임원들이 경영 실적 악화에 대해 특단의 대책 마련과 솔선수범이 절실한 시점이라는 공감대를 형성했다"며 "연봉 동결과 함께 조속한 경쟁력 확보와 경영정상화를 위한 결의를 다졌다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 실적을 기록한 것으로 잠정 집계됐다. 전년동기 대비 각각 4.91%, 35.03% 감소한 수치다. 특히 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 지난해 1~3분기 연속 영업손실을 기록하면서 총 누적 적자액 12조6천900억원을 기록한 바 있다. 4분기에도 1조원대의 영업손실이 일어난 것으로 관측된다.

2024.01.17 17:57장경윤

안경없이 2D·3D 볼 수 있는 삼성 모니터 나온다

삼성전자가 게이밍 시장을 겨냥한 '3D 모니터'를 출시한다. 약 13년 만에 3D 모니터 시장 재진출이다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 올 하반기 중으로 2D와 3D를 전환할 수 있는 3D 모니터'를 출시할 계획이다. 해당 제품은 3D 전용 안경 없이도 3D 콘텐츠를 볼 수 있는 모니터다. 삼상전자의 3D 모니터는 패널 내부에 넣은 특수 레이어를 통해 양쪽 눈에 다른 이미지를 투사함으로써 안경 없이도 3D를 구현하는 기술이 적용됐다. 영상을 생동감 있게 표현할 수 있어 게이밍, 스포츠 경기, 엔터테인먼트 등에서 수요가 높을 것으로 기대된다. 최근 에이서, 레노버, ZTE, 하이센 등 중국 및 대만 업체들도 3D 모니터 기술을 선보이고 있는 가운데, 삼성전자는 2D와 3D를 자유롭게 전환하는 기술을 차별화로 내세워 시장을 공략할 계획이다. 삼성전자 관계자는 "경쟁사의 3D 모니터는 3D 콘텐츠를 보는 용도로만 사용할 수 있지만, 삼성전자의 제품은 2D와 3D를 자유롭게 전환할 수 있어서 장점"이라며 "전 세계에 해당 기술을 보유한 세트 업체는 삼성이 유일하다"고 강조했다. 삼성전자 3D 모니터는 평소엔 2D로 사용하면서 문서 작업, 인터넷 검색 등의 용도로 사용하다가 게임할 때는 3D로 화면을 전환해서 사용할 수 있다. 또 AI 기능이 탑재돼 사용자의 머리와 눈 위치를 실시간으로 추적해 조정해주고, 최적화된 픽셀 배열을 사용자의 위치에서 매핑(구현)해 준다. 앞서 2011년 삼성전자는 안경을 착용하고 3D 콘텐츠를 즐길 수 있는 3D 모니터를 출시하면서 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES 2011에서 혁신상을 수상한 바 있다. 당시 LG전자 또한 3D 모니터를 출시하면서 업계에서는 3D 모니터 시장이 커진다는 기대감이 돌았다. 하지만 반드시 안경을 착용해야 한다는 불편함과 높은 가격, 기술 제약, 콘텐츠 제공의 한계 등의 이유로 3D 모니터는 보급 및 대중화에 성공하지 못했다. 그러나 지난해부터 글로벌 전시회인 MWC, IFA, CES 등에서 여러 IT 업체들이 3D 모니터, 태블릿, 노트북 등을 데모로 선보이면서 다시 시장이 열린다는 전망이 우세하다. 시장조사업체 글로벌인포메이션(GII)에 따르면 3D 모니터를 포함한 3D 디스플레이 시장은 2023년부터 연평균 19% 성장해 2030년 4131억 달러에 달할 전망이다. GII는 "게임 업계에서는 3D 기술을 사용해 완전한 게임 경험을 강화하고 있으며, 이는 3D 디스플레이 시장 성장의 원동력이 되고 있다"고 말했다.

2024.01.17 15:18이나리

부품 협력사, 삼성·SKH 납품단가 인하 요구에 '속앓이'

메모리 가격이 반등을 시작하면서 올해 삼성전자, SK하이닉스에 대한 '턴어라운드' 기대감이 커지고 있는 가운데 일부 부품 협력사들이 납품 단가 인하 압박을 받고 있는 것으로 전해졌다. 부품 업계는 올해 상반기에도 업황 회복에 대한 조짐을 체감하기 어려운 상황으로, 주요 고객사의 원가절감 요구에 따른 부담감이 상당한 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 최근 국내 일부 전공정·후공정 메모리반도체 부품 협력사에 가격 인하를 요구하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 양사는 지난해부터 원가절감 및 비용 효율화를 주요 과제로 설정해 왔다. D램·낸드 등 메모리반도체 시장이 근 2년간 극심한 부진을 겪은 탓으로, 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스는 지난해 1~3분기 연속 조 단위의 적자를 기록한 바 있다. 이후 메모리 반도체 가격이 지난해 4분기부터 다시 회복세에 접어들었지만 여전히 PC, 스마트폰, 일반 서버 등에 대한 수요 불확실성은 남아있는 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 전체적인 생산량 증가보다는 시장 잠재력이 높은 1a·1b 나노미터(nm)의 최선단 D램, HBM(고대역폭메모리) 비중 확대에 집중하고 있는 실정이다. 그러나 국내 메모리 부품업계는 주요 고객사의 고부가가치 제품 전략에 아직 이렇다 할 반등의 기미를 찾지 못하고 있다. 최선단 D램, HBM이 고부가 제품에 속하기는 하나, 아직 절대적인 생산량이 크지 않아 부품업계로서는 매출에 기여하는 부분이 제한적이기 때문이다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 말부터 일부 전공정, 후공정 부품 협력사들에게 가격 인하를 요구하고 있는 것으로 파악됐다. 현재 제시된 인하 폭이 그간 논의된 수준을 크게 넘어서 압박을 받고 있다는 게 업계의 전언이다. 익명을 요구한 전공정 부품업체 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스와 거래한 이래로 가장 강도가 센 단가 인하 논의가 오가고 있다"며 "업황이 좋았을 당시에 가격이 오른 제품도 아니기 때문에, 올해 사업에 부담이 가중되고 있다"고 전했다. 후공정 부품업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스가 공급량 확대도 없이 단가만을 두 자릿수 비율로 인하하려고 하고 있다"며 "운영 상 도저히 수용할 수 없는 조건이기 때문에 내부적으로 비상 체제에 돌입한 상황"이라고 토로했다.

2024.01.16 14:32장경윤

경계현 삼성전자 사장 "CES에서 대부분 대화 주제는 AI"

경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 대표이사 사장은 "CES에서 만난 대부분의 고객과의 대화 주제는 AI(인공지능)였다"고 말했다. 경 사장은 14일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 CES 참석 소감을 이 같이 밝혔다. 경 사장은 "챗GPT의 등장으로 퍼블릭 클라우드 업체들이 노멀 서버의 투자를 줄이고 GPU(그래픽처리장치) 서버에 투자를 늘렸을 때 그것이 한정된 예산 탓이고, 시간이 지나면 다시 노멀 서버의 투자가 시작될 것으로 믿었던 적이 있었다”며 “그런데 그런 일은 생기지 않았다"며 "그 이유는 컴퓨팅에 근본적인 변화 생긴 것이다"고 진단했다. 이어서 그는 "노멀 서버는 전통적인 리트리벌 시스템(이미 존재하는 데이터에서 특정 정보를 찾는)을 위한 것이었는데, 컴퓨팅 환경이 주어진 입력에 새로운 정보를 생성하는 제너러티브 시스템으로 변한 것"이라며 "제너러티브 시스템이 되려면 메모리와 컴퓨트 셀들이 대규모로 상호 연결되어 있어야 한다"고 설명했다. 그러면서 그는 차세대 메모리의 중요성을 강조했다. 경 사장은 "메모리와 컴퓨트를 한 칩으로 만드는 것은 비싸다. 그래서 HBM(고대역폭메모리), GPU 가속기, 2.5D 패키지가 등장한 것"이라며 "더 고용량의 HBM, 더 빠른 인터페이스, PIM(프로세싱 인 메모리) HBM, 커스터마이즈 버퍼 HBM 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 계속될 것"이라고 내다봤다. 이어서 그는 "서버에서 시작된 이 시도는 PC로, 스마트폰으로 진화해갈 것”이라며 “새로운 기회가 왔다. AI의 시대와 트릴리온(Trillion·1조) 모델의 LLM(대규모언어모델)이 등장했지만, AGI(인공 일반 지능)는 쿼드릴리온(Quadrillion·1000조)의 파라미터를 필요로 할지도 모른다. 지금은 시작일 뿐일 수 있다"고 덧붙였다. 한편, 삼성전자는 AI 시대에 차세대 메모리를 지원하기 위해 올해 HBM 시설투자를 전년 보다 2.5배 이상으로 늘렸다. 또 내년에도 올해 규모로 HBM 시설투자를 단행한다는 계획이다. 삼성전자는 생성형AI와 온디바이스 AI에 최적화된 ▲12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 ▲HBM3E D램 '샤인볼트' ▲CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 8.5Gbps 'LPDDR5X(Low Power DDR5X)' D램 ▲LPDDR5X-PIM ▲LLW(Low Latency Wide I/O) D램 등을 공급 또는 개발에 나서고 있다.

2024.01.15 11:14이나리

산업부, 첨단전략산업 R&D 자금 1.84% 저금리 융자 지원

산업통상자원부는 국가 첨단전략산업의 경쟁력을 강화하고 초격차 달성을 지원하기 위해 900억원 규모 연구개발(R&D) 자금을 1.84% 저리로 지원하는 '국가첨단전략산업 기술혁신 융자'사업 지원대상 기업을 15일부터 모집한다. 이 사업은 국가첨단전략산업 분야에 해당하는 중소·중견기업이면 신청할 수 있다. 기업당 최대 50억원의 R&D 자금을 1.84% 금리(1분기 기준)로 지원받을 수 있다. 상환방식은 2년 거치, 3년 분할 상환 방식이 적용된다. 사업에 참여를 희망하는 기업은 이달 말까지 사업계획서 등 신청서류를 한국산업기술진흥원에 온라인으로 제출하면 된다. 1차 적합성 평가, 2차 대출심사 단계를 거쳐 적격기업으로 선정되면 지원을 받을 수 있다. 실제 융자는 산업부가 취급은행으로 선정한 전국 13개 시중은행을 통해 이뤄진다. 담보 여력이 낮은 기업은 기술보증기금의 특례보증 상품을 통해 10~15% 포인트 상향된 보증한도로 보증서를 발급 받는 것도 가능하다. 13개 시중은행은 신한은행, 우리은행, KB국민은행, 하나은행, NH농협은행, KDB산업은행, 제주은행, BNK경남은행, BNK부산은행, DGB대구은행, 기업은행, 광주은행, 전북은행 등이다. 산업부는 한국산업기술진흥원과 16일부터 19일까지 4일간 첨단전략산업 특화단지 입주기업을 중심으로 사업설명회를 진행한다. 사업과 관련한 더욱 상세한 내용은 산업부나 한국산업기술진흥원 사업공고문을 참고하면 된다. 산업부 관계자는 “그간 출연 일변도 정부 R&D 지원 방식과 달리 융자 방식으로 자금을 공급해 기업 자율성을 높이고 시장 중심의 R&D 지원체계를 마련한다는 의미가 있다”며 “올해 900억원을 시작으로 앞으로 4년간 총 3천900억원(잠정) 규모로 융자 지원을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2024.01.15 09:26주문정

[CES 현장] 나델라 MS 대표도 찾아와 감탄한 만드로 로봇 의수

[라스베이거스(미국)=김성현 기자] “코로나 전인 2019년 CES에 첫 출전했으니, 5년 만이다. 당시 'CES가 이런 거구나, 우리는 준비가 전혀 안 됐구나' 생각했고, 절치부심했다. 올해 운 좋게 최고 혁신상을 수상했다. 그때보다 진일보한 스타트업으로 자리매김한 것 같아 기쁘다.” 12일(현지시간) 이른 아침 CES2024가 열리고 있는 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안 엑스포 전시장. 폐막일인데도 로봇 손가락 의수를 만드는 스타트업 '만드로' 부스는 사람들도 북적였다. 2014년 만드로를 창업한 이상호 대표는 올해로 두 번째 참전한 CES에서 최고혁신상을 받았다. 삼성전자 소프트웨어센터에서 일을 해온 이상호 대표는 돌연 창업전선에 뛰어들었다. 이 대표는 “운영체제 관련 업무를 하다, 하드웨어에 손을 대고 있다”며 “좋아하는 일이었고, 뭔가 만들고 싶다는 마음이 컸다”고 했다. 회사명 만드로도 이 대표의 이런 소망이 반영됐다. 만드로가 만든 마크7D는 3천개를 웃돈 CES 출품작 중 1%에만 주어지는 최고혁신상을 수상했다. 마크 7D는 손가락 내 반영구적인 브러시리스 모터와 감속기, 컨트롤러, 관절 구조를 모두 내장해 손을 부분적으로 다친 절단장애인이 활용하는 의수다. 손가락 길이나 악력, 구동 속도 등을 맞춤형으로 수정할 수 있다. 마크7D는 기존 제품 가격 대비 20분의 1 수준으로 저렴하다. 지난해 하반기부터 실제 절단장애인들을 대상으로 임상 시험 단계를 진행하고 있다. 이상호 대표는 손가락 압력 인식과 정밀한 손동작 움직임 구현을 위한 센서 개발 등 관련 연구를 위해 기관, 대학, 기업들과도 협력하고 있다. 마이크로소프트(MS)도 마크7D에 주목했다. MS 수장 사티아 나델라 최고경영자(CEO)는 CES 개막 첫날 만드로 부스를 방문했다. MS 실무진은 9일 오전 이 대표에게, “우리 보스가 올 예정”이라고 귀띔했다고. 곧 나델라 CEO 대신 MS 수석부사장이 만드로를 찾았고, “아는 사람이 올 것”이라고 말했다. 예고한대로 나델라 CEO가 이 대표를 찾았다. 마크7D 데모 시연을 본 나델라 CEO는 “재밌다” “좋은 제품”이라고 평가했다고 한다. 이날 아침에도 MS 실무진 중 한 명이 찾아와 이 대표에게 명함을 건넸다. MS 관계자는 “로봇이란 앞으로 쓰일 곳이 많다”며 “관심 있는 주제이지만, 이 사업을 영위하는 회사는 많지 않다”고 이 대표에게 말했다. MS로부터 호평을 받은 만드로. 이 대표는 “장애인을 위한 제품으로, 모든 사람이 행복한 삶을 살게 만드는 게 우리 목표”라고 강조했다. 이 대표는 “올해는 사업적으로도 매출 신장을 촉진하도록, 범용성 있는 영역으로 확장하는 한 해가 될 것”이라고 했다.

2024.01.13 11:22김성현

삼성전자, AI 시대 이끌 '차세대 반도체·첨단패키지' 공개

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다. 삼성전자 DS부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너를 대상으로 최신 제품을 소개한다. 삼성전자는 앙코르 호텔 내 전시공간에 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고, 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성했다. 주요 응용처는 ▲서버 ▲PC·그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일로 구분된다. 특히 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보이며 기술 경쟁력을 강조했다. 이날 행사에서 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 "인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 생성형 AI 시대에 최적화된 클라우드 D램 솔루션을 중심으로 선보였다. ▲12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 ▲HBM3E D램 '샤인볼트' ▲CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등이 대표적이다. 삼성전자가 지난해 9월 업계 최초로 개발한 단일칩 기준 현존 최대 용량의 32기가비트 DDR5 D램은 서버용 고용량 라인업이다. 동일 패키지 사이즈에서 실리콘 관통 전극(이하 TSV, Through Silicon Via) 기술 없이도 128기가바이트(GB) 고용량 모듈 구성이 가능하다. TSV(실리콘 관통 전극)까지 사용한다면 최대 1테라바이트(TB) D램 모듈을 구현할 수 있어 메모리 기술의 한계를 극복한 제품으로 평가받는다. HBM3E D램 '샤인볼트'는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선 됐다. HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1,280기가바이트의 대역폭과 최대 36기가바이트의 고용량을 제공한다. 삼성전자 CMM-D(CXL Memory Module D램)는 기존 DDR 인터페이스 기반의 D램 모듈이 아닌 CXL 인터페이스 기반 모듈 제품이다. 이 제품은 서버 전면부(기존 SSD 장착 위치)에 여러 대를 장착할 수 있어 서버 한 대당 메모리 용량을 획기적으로 늘릴 수 있다. 이를 통해, 대용량 데이터의 빠른 처리가 필수적인 생성형 AI 플랫폼 적용에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 세계 최초로 CMM-D 기술을 개발한데 이어, 업계 최고 용량의 512기가바이트 CMM-D 개발, CMM-D 2.0 개발 등에 성공했다. 현재 256기가바이트 CMM-D 샘플 공급이 가능한 유일한 업체로 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당기고 있다. 삼성전자는 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 모바일 D램 솔루션으로 ▲8.5Gbps 'LPDDR5X(Low Power DDR5X)' D램 ▲ LPDDR5X-PIM ▲ 'LLW(Low Latency Wide I/O)' D램 등을 공개했다. 온디바이스 AI는 멀리 떨어진 클라우드 서버를 거치지 않고 스마트기기 자체적으로 정보를 수집하고 연산하는 기술로 올해부터 출시되는 스마트폰에 탑재될 것으로 기대된다. LPDDR 표준 기반 초당 8.5기가비트를 지원하는 LPDDR5X D램은 14나노미터(nm) 공정과 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정을 활용해 이전 세대 대비 전력 효율을 20% 개선했다. 또한 64기가바이트까지 대용량을 지원해 다양한 응용처별로 최적 솔루션을 제공한다. LPDDR5X-PIM(프로세싱 인 메모리)은 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부에서 구현하는 PIM 기술을 LPDDR에 적용한 제품이다. LPDDR5X D램 대비 성능을 8배 높였고, 전력은 50% 절감됐다. LLW D램은 입출력단자(I/O)를 늘려 대역폭은 높이고 지연속도는 줄인 D램으로 삼성전자 'LLW D램'은 초당 128기가바이트의 빠른 처리 속도와 28나노 초(Nano second) 이하의 지연속도 특성을 가진 온디바이스 AI 맞춤형 D램이다. 삼성전자는 서버 스토리지 시장의 전력, 공간, 성능 등 3가지 영역 한계를 극복한 핵심 낸드플래시 솔루션 ▲PM9D3a ▲PBSSD(Petabyte Scale SSD) 등을 전시했다. 그 밖에 '첨단 패키지 기술도 눈에 띈다. 최근 여러 반도체를 수평으로 혹은 수직으로 연결하는 이종집적 기술에 대한 역할이 중요해지고 있다. 삼성전자 AVP(어드밴스드 패키지) 사업팀은 비욘드 무어 시대를 이끌 ▲2.5차원 패키지 I-Cube E, I-Cube S ▲3차원 패키지 X-Cube HCB(bumpless), TCB(micro bump) 기술 및 제품을 선보였다. 삼성전자는 "현재 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 양산 중이며, 2026년에는 데이터 양을 더 많이 구현할 수 있는 범프리스형 X-Cube를 선보일 계획"이라며 로드맵을 밝혔다.

2024.01.12 03:52이나리

네카오가 찜한 헬스케어 스타트업, CES서 韓 기술력 눈도장 '꾸욱'

[라스베이거스(미국)=김성현 기자] 네이버 스타트업 양성기관인 D2SF와 벤처캐피탈(VC) 카카오벤처스에서 투자받은 신생 기업들이 정보기술(IT)에 헬스케어를 더해 9일(현지시간) 개막한 CES2024 전시장을 수놓았다. 세라젬과 온택트헬스 등 기업들은 차별화한 서비스로 관람객 발걸음을 멈추게 했다. CES 개막 첫날 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안 엑스포 유레카파크관에는 네이버D2SF가 투자한 프라나큐와 휴레이포지티브 등 디지털 헬스케어 스타트업들이 부스를 마련해 CES 참관객들 눈길을 끌었다. 프라나큐는 인공지능(AI) 생체신호 분석 기술과 자체 개발 솔루션 팁트라큐(TipTraQ) 제품을 전시했다. 팁트라큐는 수면 중 호흡 패턴과 코골이, 수면 단계·시간 등을 점검한 뒤 생성AI기술로 이용자별 최적화한 수면 코칭 프로그램을 제공하는 서비스다. 휴레이포지티브는 전시장에서 보건관리 플랫폼 헬스투두와 임상의사결정 보조 시스템(CDSS), 암 환자 관리 서비스를 소개했다. 휴레이포지티브는 포스코, 현대차그룹, HMM 등과 협업해 1만명 이상 임직원을 대상으로 건강관리서비스 실증 연구를 수행하고 있다. 카카오벤처스가 투자한 메디띵스, 에이슨도 유레카파크관에서 부스를 운영했다. 메디띵스는 신경인성 방광, 배뇨장애 환자를 위한 웨어러블 모니터링 솔루션·플랫폼 개발사로, 손바닥보다 작은 패치를 환자 하복부에 부착 시 실시간으로 방광 내 소변량을 확인할 수 있는 서비스를 제공하고 있다. 에이슨은 바이오 신소재 합성 기술과 높은 신축·유연성을 특징으로 한 유연전자 기술 기반으로 산소·욕창센서, 창상치유용 전자약을 개발하고 있다. 웨어러블 산소센서 LOXSA는 조직 내 산소분압을 기존 도구 대비 3배 더 민감하게 측정한다. AI를 활용해 환자 맞춤형 치료가 가능한 전문약을 만드는 뉴로티엑스는 이번 CES에서 '슬립에이드(SleepAid)-P'를 공개했다. 슬립에이드는 수면에 어려움을 겪는 환자를 위한 제품으로, 온보드 센서와 뉴로피드백 머신러닝을 바탕으로 수면 중 움직임과 생리 상태 등을 모니터링한다. 베네시안 엑스포 테크 웨스트(Tech West) 2층 전시장에는 딥메디가 실버케어용 건강측정 스마트 미러를 내놨다. 스마트 미러와 거주공간에서 언제나 건강관리를 가능하게 하는 제품으로, 다양한 의료 기기와 연동된다. 스마트 미러 카메라를 통해 심박수·혈압·호흡수·스트레스·피로도·체지방 등도 확인할 수 있다. 아울러 두잉랩은 당뇨 등 식단 기록이 필요한 환자들의 칼로리 측정을 돕고자 만든 칼로(Calo)AI 데모 서비스를, 엑소시스템즈는 근골격 질환 진단보조부터 맞춤형 치료까지 연계하는 디지털 치료기기를 각각 선보였다. 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에는 서비스 상용화를 앞둔 디지털 헬스케어 기업들이 즐비했다. 네이버D2SF가 투자한 누비랩은 단체 급식소에서 버려지는 음식 데이터를 수집·분석해 이용자 만족·선호도를 파악하는 솔루션 기업이다. 이번 CES에서는 음식 스캔 만으로 칼로리 정보와 영양소를 확인할 수 있는 푸드 스캐너, 영유아들이 꺼리는 음식을 확인할 수 있는 케어매니저 등을 전시했다. 이밖에도 여러 디지털 헬스케어 기업 전시물이 주목받았다. 세라젬은 척추 의료기기 마스터 V9·프라임과 안마의자 파우제 M6를 비롯해, 순환에 도움을 주는 전위음파체어 셀트론, 다양한 의료기기를 모듈형으로 결합할 수 있는 마스터 메디컬 베드(혁신상), 헬스케어 통합 플랫폼인 '홈 메디케어 플랫폼(혁신상)' 등 신제품 10종을 내세웠다. 세라젬은 다른 가전기기나 앱과 연동한 서비스도 준비하고 있다. 온택트헬스는 누적된 고객 검진 데이터를 AI로 분석해, 질병을 예방하는 솔루션을 보유했다. 향후 온택트헬스는 모빌리티 산업과 접목해 이동 중에도 환자 상태를 빠르게 확인할 수 있는 서비스를 출시할 예정이다. 스마트사운드가 출시한 반려동물 전용 AI 청진기 '위더펫'도 있다. 위더펫은 반려동물 심장과 폐 소리, 심장 박동·호흡수 등을 실시간 측정, 전용 앱을 통해 가정에서도 건강 상태를 파악할 수 있는 서비스다. 휴비딕은 체온·혈압계 등 기기를 앱과 연결해 외부에서도 제어할 수 있는 헬스케어 서비스를 제공하고 있다. 연내 부모가 갓난아이를 지속해서 관찰할 수 있는 캠 서비스를 선보일 계획이다.

2024.01.10 18:26김성현

2008년 이래 최악 겪은 삼성전자, 올해 반등 '청신호'

삼성전자의 지난해 연간 영업이익이 전년 대비 85% 수준으로 크게 감소한 것으로 집계됐다. IT 전방 산업 시장의 전반적인 수요 부진과 이에 따른 메모리 수익성 감소가 악영향을 끼쳤다. 다만 올해의 성장 잠재력은 충분한 상황으로, 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 시장의 성장이 기대된다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 잠정 실적을 기록했다고 9일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 지난해 연간 매출 258조1천600억원, 영업이익 6조5천400억원을 올리게 됐다. 전년 대비 매출은 14.58%, 영업이익은 84.92% 감소한 수치다. 삼성전자가 연간 영업이익 10조원을 넘기지 못한 것은 금융위기로 최저 실적을 기록한 2008년 이후 처음이다. 삼성전자의 지난해 연간 실적이 부진했던 가장 큰 원인으로는 IT 및 메모리 시장의 하락세가 지목된다. 삼성전자의 메모리사업을 담당하는 DS부문의 영업손실은 지난해 1분기 4조5천800억원, 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원을 기록했다. 해당 분기 타 사업부인 SDC, MX/네트워크, VD/가전 등은 꾸준히 흑자를 달성해 왔다. 지난해 4분기 사업부별 실적은 아직 공개되지 않았으나, DS부문은 해당 분기에도 2조원대 수준의 적자를 기록한 것으로 관측된다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자가 경쟁사를 의식해 메모리 출하량을 급증시켰음에도 DS부문의 수익성이 부진했다"며 "판가보다 물량 증대에 집중한 전략, 시스템LSI 등 비메모리 매출 둔화가 걸림돌로 작용했다"고 설명했다. ■ 올해 성장 잠재력은 여전히 '유효'…업황 회복·HBM 등 기대 다만 DS부문은 올 1분기부터 흑자전환에 성공할 가능성이 유력하다. 삼성전자 DS부문은 지난해 하반기를 기점으로 고객사의 메모리 재고 수준이 줄어들고, 올해 상반기에도 가격이 크게 올라갈 것으로 전망되기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비 약 13~18% 증가할 것으로 예상된다. 특히 스마트폰에 주로 탑재되는 모바일 D램의 경우 가격 상승폭이 18~23%에 달할 전망이다. 올해 초 주요 고객사에 본격적으로 공급될 것으로 예상되는 고부가가치 HBM 사업도 긍정적인 요소다. 앞서 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "내년 HBM 생산능력을 2.5배 늘릴 계획"이라며 "이미 해당 물량에 대해 주요 고객사와 공급 협의를 마무리한 상태"라고 밝힌 바 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "전방산업 회복에 따른 가동률 회복과 일반 메모리 수요증가는 하반기 동사의 가파른 실적 개선으로 연결될 것"이라며 "그동안 디스카운트 요소였던 HBM과 선단 공정 제품 비중도 점진적으로 증가하며 시장의 우려를 해소할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 이에 따른 삼성전자의 올해 연간 실적 전망치는 310조원, 영업이익 40조원 수준이다. 전년 대비로는 각각 1.2배, 6배가량 증가하는 규모다. 특히 DS부문의 경우 연간 15조원의 영업이익을 기록하며, 지난해 14조원 규모(추정)의 영엽손실을 만회할 것으로 예상된다.

2024.01.09 13:28장경윤

곽노정 SKH 사장이 3년 내 시총 200조원 자신하는 이유

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 회사의 성장성에 대해 강한 자신감을 드러냈다. HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 AI 시대를 위한 첨단 메모리 시장에서 경쟁력을 갖췄다는 점을 근거로 내세웠다. 곽 사장은 9일부터 12일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 개막 전날 열린 미디어 컨퍼런스에서 '토탈 AI 메모리 프로바이더'로서 비전을 제시하고 기자들과 질의응답을 나눴다. 이날 행사에는 곽 사장 외에도 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장, 김영식 제조기술 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장이 참석했다. 곽 사장은 "경쟁사를 구체적으로 언급할 수는 없으나, HBM 시장에서 SK하이닉스가 확실한 선두는 맞는것 같다"며 "자체적으로 꾸준히 기술을 성장시켜 왔고, 고객과의 밀접한 협업이 있었기 때문에 가능한 일"이라고 밝혔다. 곽 사장은 메모리 감산 효과에 대한 질문에 "D램은 최근 시황 개선 조짐이 보여 수요가 높은 제품을 중심으로 생산량을 확대하고 있다"며 "올 1분기 적극적인 감산 전략에 변화를 줘야할 지 고려하고 있다"고 밝혔다. 낸드에 대해서는 "개선 속도가 느리지만 최악의 상황은 벗어나는 것 같다"며 "올해 중반기가 지나면 낸드도 감산 전략에 대한 변화를 고려할 것"이라고 설명했다. HBM 생산능력 확대 계획은 탄력적으로 운용한다는 입장이다. 김영식 부사장은 "기본적으로 HBM 생산을 어느 공장에서 하는 지 특별하게 정하지는 않는다"며 "용인 공장, 청주 M15X 등의 신규 공장은 양산이 임박하는 시점에 맞춰 어떤 제품을 생산할 지 결정할 것"이라고 말했다. HBM과 더불어 또 하나의 차세대 메모리로 주목받는 CXL은 예정대로 올 하반기 상용화를 목표로 하고 있다. 김종환 부사장은 "CXL 2.0을 지원하는 인텔의 '그래나이트 래피즈' 제품이 올 연말에 출시되기 때문에 그에 맞춰 준비할 것"이라고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 향후 3년 안에 시가총액을 지금의 약 2배인 200조원으로 키우겠다는 목표도 제시했다. 그는 "기술과 제품을 잘 준비하고 투자 효율성과 재무 건전성을 높이면 현재 시가총액 100조원을 넘어 더 좋은 모습을 보일 것"이라고 전망했다. SK하이닉스는 9일 이 시각 현재 13만8천500원을 시현해 시가총액 100조원을 넘어섰다.

2024.01.09 10:52신영빈

삼성전자, 4분기 성적표 '실망'…메모리 회복 속도 '주목'

삼성전자가 지난해 4분기 실적에서 시장 예상치를 하회하는 '어닝 쇼크'를 기록했다. 당초 기대됐던 D램 중심의 메모리반도체 사업 회복 효과가 제대로 나타나지 않았다는 분석이 제기된다. 다만 작년 연말부터 메모리 회복세에 속도가 붙은 만큼 새해 성장성은 긍정적이라는 관측이다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 잠정 실적을 기록했다고 9일 밝혔다. 매출은 전년동기 및 전분기 대비 각각 4.91%, 0.59% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 35.03% 감소했으며 전분기 대비로는 15.23% 증가했다. 전체적으로 삼성전자의 지난해 4분기 잠정 실적은 시장 전망치를 크게 밑도는 수준이다. 당초 증권가에서는 해당 분기 삼성전자의 매출을 70조원, 영업이익을 3조6천억원 수준으로 예상해 왔다. 최근에는 영업이익이 4조원을 넘길 것이라는 분석도 다수 제기됐었다. 해당 분기 삼성전자의 호실적을 기대한 가장 큰 요소는 메모리사업을 담당하는 DS부문의 회복이었다. 메모리 가격의 하락세가 지난해 3분기까지 이어지면서 삼성전자 DS부문은 지난해 1분기 4조5천800억원, 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원의 적자를 기록한 바 있다. 작년 반도체 부문 총 누적 적자액은 12조6천900억원에 달한다. 다만 지난해 4분기부터 메모리 가격이 회복세로 전환됐다. 또한 삼성전자가 해당 분기 D램 출하량을 적극적으로 늘리면서, D램 사업의 흑자전환 성공 및 DS 부문의 적자폭이 1조원대로 축소될 수 있을 것이라는 의견이 지배적이었다. 그러나 뚜껑을 연 잠정실적 기준, 삼성전자의 영업이익은 증권가 전망치를 1조원 내외로 하회하게 됐다. 한편 DS부문을 제외한 나머지 주요 사업군인 SDC, MX 부문은 각각 1조원 후반대, 2조원 초중반대의 영업이익을 기록할 것으로 예상돼 왔다.

2024.01.09 09:39장경윤

회복세 탄 D램 가격, 1분기 최대 18% 상승 전망

올 1분기 D램 가격이 모바일 시장을 중심으로 가파르게 상승할 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 제조사의 감산 및 고부가 제품 비중 확대 전략에 따른 효과로 풀이된다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비 약 13~18% 증가할 것으로 관측된다. D램 가격은 지난해 4분기에도 13~18% 가량 상승한 바 있다. 트렌드포스는 "내년 전체 수요 전망이 불투명해 메모리 제조사들도 지속적인 감산이 필요하다고 판단한 것으로 보인다"며 "특히 모바일 D램이 이번 급등을 주도할 것"이라고 밝혔다. 분야 별로 살펴보면 PC용 D램은 DDR4 및 DDR5의 가격이 동시에 오르면서 고정거래가격이 약 10~15% 상승할 전망이다. 서버용 D램의 경우 제조사들이 DDR5의 생산 비중을 적극적으로 늘려 고정거래가격의 10~15% 상승세가 예견된다. 모바일 D램은 그간 형성된 낮은 가격으로 구매자들의 수요가 견조한 상황이다. 반면 제조사들은 시장 불확실성이 높아 증산을 서두르지 않고 있다. 이에 따라 모바일 D램 가격은 1분기 18~23%가량 크게 상승할 가능성이 높다. 이외에도 그래픽 D램, 소비자용 D램의 가격이 올 1분기 각각 10~15%, 8~13% 수준으로 인상될 예정이다.

2024.01.09 08:55장경윤

인폴드코리아, 모바일 연애 '러브앤딥스페이스' MV 공개

인폴드코리아는 3D 연애 시뮬레이션 '러브앤딥스페이스'의 정식 서비스를 앞두고, 세계적인 팝페라 가수 사라 브라이트만과 함께한 뮤직비디오와 인터뷰 영상을 공개했다고 8일 밝혔다. 이번에 공개한 주제가 '러브앤딥스페이스(Love and Deepspace)'는 팝페라 여왕으로 불리는 사라 브라이트만이 시공간을 넘나드는 사랑에 대한 아름다움을 노래한 곡이다. 이용자들은 게임의 세계관이 돋보이는 주제가를 통해 게임을 즐기는데 있어 한층 더 높은 몰입감을 느끼게 될 것으로 보인다. 글로벌 인기 지식재산권(IP) '러브앤' 시리즈 최신작인 '러브앤딥스페이스'는 '시공간을 넘어 그대와 함께'라는 슬로건 아래 현실감 넘치는 3D 인터랙션을 강조했으며, 다양한 데이트의 경험을 제공한다. 이 게임의 글로벌 사전 등록자는 1천만 명 이상을 넘어섰다고 회사 측은 설명했다. 인폴드코리아는 '러브앤딥스페이스' 공식 출시를 앞두고 오는 17일까지 사전 등록자를 대상으로 '4성 메모리 뽑기 이벤트'를 진행한다. 메모리는 게임 내 남자 주인공 카드로 이용자는 세 명의 매력적인 남자 주인공 메모리를 수집할 수 있으며, 이들과의 아름다운 추억을 저장할 수 있는 주요 콘텐츠다. 또한 인폴드코리아는 사전 등록에 참여한 이용자에게 '애플워치 시리즈 9', '티파니앤코의 러브 펜던트' 등 다양한 현물 경품을 추첨으로 지급하며, 게임 내 재화 등 한정 칭호도 제공한다. '러브앤딥스페이스'은 오는 18일 국내 포함 글로벌 지역에 동시 오픈할 예정이다. 지원 플랫폼은 구글 플레이 스토어, 애플 앱스토어다.

2024.01.08 18:04이도원

모바일 D램도 '훈풍'…첨단 'LPDDR5X' 전환 빨라진다

최첨단 모바일 D램인 'LPDDR5X' 시장이 올해 본격적으로 확대될 전망이다. 해외 스마트폰 제조사의 차세대 제품 전환, 고성능 개량 버전 개발 등이 핵심 요인이다. 이에 따라 스마트폰용 칩 설계사들도 최근 관련 IP(설계자산) 개발을 적극 주문하고 있는 것으로 알려졌다. 8일 업계에 따르면 올해 모바일 D램 시장에서 가장 최신 세대인 'LPDDR5X'의 적용이 확대될 조짐이다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. 현재 공개된 가장 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 개발 초기 기준 7.5Gbps(1초당 전송할 수 있는 기가비트 단위)로, 이전 세대인 LPDDR5 대비 최소 1.2배 빠른 것이 특징이다. 나아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들이 앞다퉈 LPDDR5X D램의 성능을 향상시키면서, 올해 고부가 D램을 둘러싼 기술 및 시장 경쟁이 격화될 것으로 전망된다. 일례로 삼성전자는 지난해 10월 개최한 '삼성 메모리 테크 데이'에서 9.6Gbps LPDDR5X D램을 공개한 바 있다. 삼성전자는 지난해 자사 플래그십 스마트폰인 갤럭시S23 시리즈, 폴더블폰인 갤럭시Z폴드5·플립5 등에 LPDDR5X D램을 적용하기 시작했다. 이에 올해 출시작인 갤럭시S24 시리즈, 갤럭시Z폴드6·플립6 등에 9.6Gbps LPDDR5X D램이 적용될 것이라는 전망이 나온다. SK하이닉스도 지난해 11월 "현존 최고속의 9.6Gbps LPDDR5T D램 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다"고 밝혔다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 붙인 이름으로, 기존 LPDDR5X 대비 성능을 높였다는 의미를 담고 있다. SK하이닉스의 LPDDR5T를 최초로 채택한 고객사는 중국 주요 스마트폰 제조사인 비보(Vivo)다. 비보는 자사 플래그십 스마트폰인 'X100', 'X100 프로'를 지난해 11월 출시한 바 있다. 이외에도 미국 구글이 지난해 10월 공개한 '픽셀 8', '픽셀 8 프로'에 LPDDR5X를 처음 채택했다. 아이폰15 시리즈까지 LPDDR5를 고수한 애플도 올해 출시될 차기작 아이폰16 시리즈에는 LPDDR5X로 전환할 가능성이 점쳐진다. 업계 관계자는 "최근 세계 각국의 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 설계사들도 LPDDR5X 관련 IP 확보에 열을 올리고 있다"며 "IP 가격이 매우 고가임에도, 5나노미터(nm) 이하 칩에서 성능을 극대화하기 위해 LPDDR5X에 적극 대응하는 것"이라고 설명했다. 한편 LPDDR5X의 다음 세대인 LPDDR6 표준은 올 2~3분기 중 제정될 예정이다. 현재 JEDEC 내 수 많은 반도체 관련 회원사들이 이를 위한 논의를 활발히 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

2024.01.08 15:53장경윤

배용철 삼성電 부사장 "맞춤형 HBM 등 미래 AI 솔루션 시장 선도"

삼성전자가 AI 시장을 겨냥한 최첨단 메모리 전략을 적극 구상하고 있다. 서버 등 고용량 데이터 처리에 특화된 HBM(고대역폭메모리)와 저전력 특성의 모바일 D램 'LPDDR5X' 등, 관련 제품을 대거 선보일 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 "삼성전자는 AI 시장 대응을 위해 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI 시장 대응을 클라우드와 온디바이스 AI, 그리고 자동차로 크게 세 영역으로 나눠 공략하고 있다. 먼저 클라우드에서는 ▲HBM3E인 '샤인볼트' ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a'를 대표 솔루션으로 제시했다. 이 중 HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 최대 1천280GB/s의 대역폭과 최대 36GB(기가바이트)의 고용량을 제공한다. 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐으며, 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 것으로 기대된다. 온디바이스 AI 분야에서는 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a' 등을 소개했다. 온디바이스 AI는 AI 기능을 클라우드가 아닌 단말 자체에서 처리하는 기술로, 고성능 및 고효율 메모리가 필수적이다. 차량용 메모리 솔루션으로는 'Detachable AutoSSD'를 꼽았다. 해당 제품은 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD로, 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 제품이다. 기존 제품 대비 용량은 4배(1TB→ 4TB), 임의 쓰기속도는 약 4배(240K IOPS→ 940K IOPS) 향상됐으며, 교체가 가능한 E1.S 기반의 폼팩터를 제공한다. 삼성전자는 현재 유럽 주요 완성차, 티어1 고객들과 세부 사양 협의를 진행하고 있으며, 올해 1분기내 기술적 검증(PoC)을 완료할 계획이다. 삼성전자는 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 작년 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다. 상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직이다. 맞춤형 HBM(Custom HBM), 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴에도 만전을 기한다. 배 부사장은"AI 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형(용량, 성능, 특화 기능 등) HBM에 대한 요구가 증가하고 있다"며 "이에 삼성전자는 주요 데이터센터, CPU·GPU 선두 업체들과 긴밀한 협업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이(Buffer Die)에 선단 로직 공정을 활용할 예정"이라고도 덧붙였다. 한편 삼성전자는 9일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 막을 올리는 'CES 2024'에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획이다.

2024.01.08 14:50장경윤

KEIT, 조직개편…R&D 효율 개선·연구자 지원 강화

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 산업기술 연구개발(R&D) 효율성을 높이고 수요자 지향형 전문기관으로 거듭나기 위해 8일자로 조직개편을 단행한다고 4일 밝혔다. KEIT는 이번 조직개편을 계기로 ▲산업기술 R&D 전주기 관리 체계 구축 ▲신속한 의사결정을 위한 조직 구조 단순화 ▲국제협력 R&D와 성과창출 전담부서 확대 등을 중점 추진한다는 계획이다. 별도 운영하던 기획부서와 평가부서를 실 단위로 통합해 R&D 기획부터 평가·성과까지 전주기를 단일 부서에서 운영함으로써, 선순환 구조를 확립함과 동시에 연구자 소통 편의를 높인다. 또 '본부-단-팀' 3단계 의사결정구조를 '본부-실' 2단계 구조로 간소화하고, 경영·사업 분야 통합 조정을 위한 부원장 제도를 도입, 대외 환경변화에 민첩하게 대응할 수 있도록 조직 체계를 전면 개편했다. 국내기업과 해외 우수기관 협업을 지원하는 국제협력본부, R&D 성과 사업화 지원 강화를 위한 성과혁신본부를 신설해 국제협력을 통한 초격차 기술 개발 지원과 R&D 사업화 성공률을 높이는 데 힘쓸 계획이다. 전윤종 KEIT 원장은 “R&D 기획-평가-성과창출 시스템을 지속해서 고도화하고, 첨단산업 분야 초격차 기술개발과 공급망 산업 필수기술 확보에 끊임없이 노력하겠다”고 말했다.

2024.01.04 14:52주문정

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