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다쏘시스템, 3DX로 에어버스 항공기 수명 관리

다쏘시스템이 에어버스의 민간·군용 항공기 수명주기 관리에 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼을 적용한다. 다쏘시스템은 에어버스가 항공기와 헬리콥터의 차세대 프로그램 수명주기 관리를 위해 버추얼트윈 기반 3DX 플랫폼을 전사적 도입하기로 결정했다고 14일 밝혔다. 3DX 플랫폼은 에어버스의 민간·군용 항공기와 헬리콥터를 포함한 전 개발 체계를 지원한다. 에어버스 전사 각 부문뿐 아니라 공급업체를 포함한 2만 명 넘는 사용자가 온프레미스 또는 클라우드 환경에서 버추얼 트윈 기반으로 협업할 수 있다. 다쏘시스템은 이번 파트너십으로 3DX 플랫폼 기반 ▲프로그램 우수성 ▲경쟁력 있는 콘셉트 창출 ▲목표 지향형 공동 설계 ▲운영 승인 확보 ▲양산 준비 ▲운영을 위한 구축 ▲지속적인 운영 지원 등 총 7가지 산업 솔루션 기능을 에어버스에 제공할 방침이다. 기욤 포리 에어버스 최고경영자(CEO)는 "디지털 전환은 상용 항공기의 생산 확대, 차세대 저탄소 플랫폼 준비, 미래 방위·보안 솔루션 개척 등 우리 주요 과제를 뒷받침하는 핵심 수단"이라며 "이번 파트너십 연장은 이런 목표 달성을 가속화하고, 설계부터 운용에 이르기까지 제품과 솔루션 전반에 걸쳐 최고 수준의 품질, 안전성, 보안성을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 말했다. 버나드 샬레 다쏘시스템 회장은 "에어버스는 3DX 플랫폼을 통해 인공지능(AI) 기반의 생성형 경험과 소재 과학, 모델링, 시뮬레이션, 생산·운영 효율성에 걸친 과학적 진보를 온전히 활용할 수 있을 것"이라고 강조했다.

2025.05.14 13:03김미정

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시…생산성·정밀도 향상

한미반도체가 차세대 AI 반도체핵심인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'를 출시한다고 14일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 회장은 “AI시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다”며 “엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다. 이에 당사의 HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다”고 말했다. 업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 2025년 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지는 직접적인 수혜를 입게 됐다. 곽 회장은 “이번에 출시한 'TC 본더 4'는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라며 “글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며 향후HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다. 글로벌 메모리 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능을 자랑한다. 최대 16단까지 지원하며 D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 이에 따라 높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성이 더욱커지며, HBM 적층 완성도 결정에 한미반도체 TC 본더가 결정적인 역할을 할 것으로 보인다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 현재 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다. 회사는 이번 HBM4 전용 장비 출시를 계기로글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 한층 강화할 전망이다.

2025.05.14 10:59장경윤

10주년 맞은 네이버 D2SF…"韓 스타트업 북미 진출 교두보 목표"

네이버 D2SF(D2 Startup Factory)가 10주년을 맞아 국내 스타트업이 북미 시장에 진출할 수 있는 교두보 역할을 하겠다는 목표를 내놨다. 지난해 10월 실리콘밸리에 문을 연 D2SF US를 통해 한국 스타트업 생태계와 북미 시장을 연결하겠다는 각오다. D2SF를 이끌고 있는 양상환 센터장은 13일 서울 D2SF 강남에서 열린 10주년 라운드 테이블 행사에서 “D2SF는 인하우스에서 출발했기 때문에 재정적인 압박에서 자유로워 멀리 볼 수 있는 투자를 할 수 있었다”며 “단기적으로 수익을 내기 위해 고민하기보다 스타트업과 어떻게 호흡하며 네이버와 같이 성장할 수 있을까라는 고민에 더 집중할 수 있었다”고 말했다. D2SF는 네이버의 기술 스타트업 투자 조직인 기업형 벤처캐피탈(CVC)이다. 지난 2015년 설립 이후 115개 기술 스타트업에 전략적 투자를 진행했고 99%가 투자 당시 시드 또는 시리즈A 단계였다. D2SF가 투자한 스타트업들의 기업 가치는 현재 5조2천억원 수준으로 2021년 대비 약 4배 성장했다. 스타트업 생존율은 96%에 달했다. D2SF가 투자한 기업 중 절반 이상이 AI 기술 기업이었고 로보틱스·모빌리티·블록체인·3D 등 기술기업에도 투자를 진행했다. D2SF는 투자 이후에도 입주공간, 클라우드 인프라 등 다양한 밸류업 및 커뮤니티 프로그램을 통해 이들의 성장을 견인해 가고 있다. 실제 네이버 D2SF 밸류업 프로그램을 적극 활용한 스타트업과 그렇지 않은 스타트업의 성장률은 약 9배 차이 났다. 양 센터장은 “네이버 역시 스타트업에서 출발한 기업이고 현장에서 계속해서 문제를 맞닥뜨리면서 '어떻게 하면 잘 풀어볼까'를 고민하는 팀”이라며 “새로운 기술이나 산업의 변화가 감지될 때 누구보다 빨리 공감하고 지지하는 문화가 만들어져 있어 프론티어에 처음으로 진입하는 팀에 투자할 수 있었다”고 설명했다. 네이버 D2SF에 투자받은 테크타카 양수영 대표는 “네이버 사업부와 다양한 미팅을 했고 지금은 쇼핑과 긴밀하게 협업하고 있다”며 “초기 성장에도, 중장기적으로도 큰 도움을 주고 있으며 '네이버'라는 브랜드 자체가 투자를 받았을 때 큰 도움이 됐다”고 말했다. 모션캡처 AI 스타트업 무빈 최별이 대표 역시 “초기 스타트업에게 네이버 투자는 많은 것을 쉽게 해결하고 쉽게 나아갈 수 있도록 도와주는 것”이라며 “초기 기업들이 기술적인 포인트나 비즈니스적 포인트에 대해 많은 질문을 받지만 네이버 D2SF에 최초 투자를 받았다는 것으로 증명이 된다”고 강조했다. 양 센터장은 D2SF가 북미 시장 진출을 위한 교두보 역할을 하겠다는 비전을 내놨다. 지난해 10월 미국 실리콘밸리에 D2SF US를 설립했고 현재 네이버 D2SF에서 투자한 스타트업의 81%가 글로벌 진출을 본격화 중이다. 그는 “네이버는 검색, 모바일, 커머스라는 세 번의 파도를 넘었는데 네 번째 파도인 AI는 버거운 상황”이라며 “글로벌 자본이 뒷받침하고 국경을 무력화시키는 기술 경쟁의 성격을 띤다”고 설명했다. 양 센터장은 “더 큰 파트너, 더 큰 협력, 더 큰 시장으로 가야 하고 이를 위해서는 더 큰 자본과 자원이 필요하다”며 “스타트업을 발굴하고 키울 수 있는 한국 자본의 역할이 있고 회사가 더 성장하기 위해서는 더 큰 자본과 시장이 필요한데 이는 글로벌에 있다”고 말했다. 양 센터장은 국내 스타트업 시장에 대한 질의에 “시장 분위기가 좋다고 말하기는 어렵다”면서도 “한국 스타트업 시장은 B2C와 플랫폼 부문에서 유니콘을 배출한 경험이 있고 현재 자본은 테크기업으로 쏠리고 있다”고 진단했다. 다만 “테크기업을 충분한 크기로 성장시켜본 경험이 없이 자본만 열심히 투입해 시장에서 소화할 수 있는 자본의 양을 넘어섰고 이렇게 넘친 자본은 손해라고 인식해 환경을 바꿔야 한다는 고민을 하게 됐다”며 “그 결과 중 하나로 해외 시장으로의 진출이 일어나고 있고 이는 한국 자본시장이 성숙해지는 과정이기 때문에 곧 자정적인 효과를 발휘하며 정상화될 것이라고 생각한다”고 덧붙였다.

2025.05.13 15:43김민아

삼성전자, PIM·LLW 등 '넥스트 HBM' 개발 한창…"표준화 논의 중"

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 D램 솔루션을 대거 개발하고 있다. PIM(프로세싱-인-메모리) 등 일부 기술의 경우 반도체 표준화 기구에서 규격 논의가 한창 진행되고 있는 상황으로, 향후 상용화 계획이 구체화될 것으로 기대된다. 손교민 삼성전자 마스터는 13일 오전 서울 강남 소재에서 열린 '제10회 인공지능반도체조찬포럼'에서 이같이 밝혔다. 이날 AI 시대를 위한 D램 솔루션(DRAM Solutions for AI Era)을 주제로 발표를 진행한 손 마스터는 "AI 산업에서 요구하는 메모리 성능이 실제 개발 속도를 넘어서면서, 메모리 업체들도 D램의 집적도 향상을 위한 각종 신기술을 개발하고 있다"며 "이에 따라 트랜지스터와 커패시터 모두 미세화되고 구조도 진화하고 있다"고 설명했다. 대표적인 차세대 D램 기술로는 PIM과 VCT(수직 트랜지스터 채널)와 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), LLW(저지연·광대역) D램 등이 꼽힌다. 삼성전자는 잠재 고객사 및 산업에 따라 각 D램을 병행 개발하며, AI 시대를 준비하고 있다. 손 마스터는 "최근 AI 산업에서 각광받는 HBM은 서버에서 지속 채용될 것이나, 고비용 및 고전력 특성으로 모든 컴퓨팅 시스템이 HBM을 쓸 수는 없을 것"이라며 "때문에 LPDDR-PIM과 CXL 등이 충분히 의미있는 솔루션이 될 수 있다"고 말했다. LPDDR은 저전력 D램을 뜻한다. 현재 LPDDR5X 세대까지 상용화된 상태로, 차세대 버전인 LPDDR6의 표준화 제정이 마무리되고 있다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체로, 두 요소를 결합하면 전력 효율성이 뛰어난 D램을 구현하는 것이 가능해진다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각기 다른 인터페이스로 상호연결이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 손 마스터는 "LPDDR6는 규격이 어느 정도 마무리 돼서 활발히 개발 중"이라며 "PIM, LLW D램 등의 제품도 반도체 표준화 기구인 제덱(JEDEC)에서 규격 논의가 한창 진행되고 있다"고 말했다. LLW D램은 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터를 송수신하는 통로인 대역폭을 높인 차세대 D램이다. 차세대 HBM 시장을 좌우할 커스텀 HBM의 중요성도 강조했다. 손 마스터는 "HBM4부터 파운드리를 통해 베이스 다이(Die) 제조하는데, 고객이 원하는 대로 제품을 만들어 줄 수 있다는 점에서 큰 변화"라며 "메모리 사업부가 고객의 요구에 맞는 메모리를 만들기 시작하게 된 계기라고 볼 수 있다"고 밝혔다.

2025.05.13 14:38장경윤

ICT R&D 관리규정 개정...자본전액잠식 기업 참여 제한 완화

과학기술정보통신부가 ICT R&D 관리 규정을 개정해 기업의 참여 여건을 개선했다고 13일 밝혔다. 먼저 기존의 자본전액잠식 관련 ICT R&D 사전지원제외 기준을 개선했다. 우수한 기술력을 보유한 기업도 사업화 수익 창출까지 장기간 소요되거나 대규모 투자 등에 따라 일시적 자본전액잠식이 발생할 수 있으나, 그간 ICT R&D는 자본전액잠식 기업의 참여를 엄격히 제한했다. 규정 개정에 따라 전환사채(CB), 신주인수권부사채(BW) 등 대출형 투자유치를 통한 신규 차입금도 자본으로 인정하고, 회계연도말 결산 이후 재무상황이 호전된 경우에는 수정된 재무제표 제출 등을 통해 연구개발에 참여할 수 있도록 했다. 초기 중견기업의 연구개발비 부담을 완화하는 방안도 시행된다. 기존에는 중견기업이 연구개발 참여시 부담해야 하는 현금 기관부담연구비 비율이 13% 이상이었으나, 개정을 통해 평균매출액이 3천억원 미만의 초기 중견기업에 대해서는 10% 이상으로 완화했다. 한편 올해 ICT R&D 규모는 AI 분야 추경을 포함해 약 1조3천506억원이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “자금여력이 부족하지만 연구개발에 적극 투자하는 AI·디지털 기업에 대해 ICT R&D가 마중물 역할을 해 주어야 한다”면서 “제도개선을 통해 AI 기술혁신의 중추가 될 유망 스타트업, 초기 중견기업의 ICT R&D 참여와 기술사업화가 더욱 활성화되기를 기대한다”고 말했다.

2025.05.13 12:24박수형

AI와 손잡은 버추얼 트윈…다쏘시스템, 산업 혁신 청사진 제시

다쏘시스템이 인공지능(AI) 시대를 선도하는 버추얼 트윈 혁신을 제시한다. 다쏘시스템은 오는 29일 서울 코엑스에서 '3D익스피리언스 컨퍼런스 코리아 2025'를 개최한다고 8일 밝혔다. 이번 행사는 '모두를 위한 모든 것의 버추얼 트윈'을 주제로 열리며 생성형 인공지능(AI)과 결합해 한층 진화한 버추얼 트윈 기술이 소개될 예정이다. 다쏘시스템은 이번 컨퍼런스에서 올해 초 새롭게 발표한 기술 비전 '3D유니버스'를 소개하고 7개 혁신 브랜드를 통해 다양한 산업 분야에 적용되는 최신 기술 트렌드를 선보인다. 특히 40개 이상의 전문 세션 및 산업 전문가들이 직접 전하는 실무 지식과 노하우 등 다채로운 프로그램을 통해 마련해 참석자들에게 실질적 인사이트를 제공할 계획이다. 오전 10시부터 시작되는 제네럴 세션은 정운성 다쏘시스템코리아 대표의 환영사로 포문을 연다. 기조연설자로 초청된 LG전자 ES연구소 황윤제 기술고문은 '모델 기반 가상화 연구개발(R&D)을 통한 디지털 혁신: AI 시대의 도전과 미래'를 주제로 디지털 전환(DX)을 이끄는 AI 기술과 버추얼 목업 제작을 더욱 용이하게 하는 모델 기반 시스템 엔지니어링의 중요성에 대해 발표한다. 오후 1시부터는 ▲바이오비아(BIOVIA) ▲에노비아·넷바이브(ENOVIA·NETVIBES) ▲카티아·3D익사이트(CATIA·3DEXCITE) ▲델미아(DELMIA) ▲시뮬리아(SIMULIA) 등 5개의 브랜드 트랙과 별도 마련된 소프트웨어 정의 차량(SDV) 트랙이 진행된다. 각 트랙을 통해 다쏘시스템의 전문가와 브랜드별 고객사는 최신 기술 동향과 다양한 산업 적용 사례를 폭넓게 소개하며, 3D익스피리언스 기반 통합 업무 환경을 심도 있게 다룰 예정이다. 특히 총 3개의 발표로 구성된 SDV 트랙에서는 다쏘시스템의 SDV 솔루션 전략과 함께 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE), 하드웨어·소프트웨어 통합, 가상 검증 등 제품 전체 관점의 개발 방향을 소개한다. 아울러 미래 모빌리티 산업의 도전 과제와 솔루션 방안, 메카트로닉스(Mechatronics) 및 소프트웨어 중심 경험을 위한 엔드투엔드 통합 업무 환경 구축 전략을 심도 있게 다룬다. 다쏘시스템은 SDV 트랙을 통해 급변하는 모빌리티 산업에 최적화된 엔지니어링 접근법과 통합 솔루션을 종합적으로 조망한다는 목표다. 정운성 다쏘시스템코리아 대표는 "3D익스피리언스 컨퍼런스 코리아 2025는 가상과 현실을 끊임없이 연결하는 기술로 산업 혁신의 방향을 제시하는 자리"라며 "모두를 위한 모든 것의 버추얼 트윈이라는 이름에 걸맞게 앞으로도 다양한 산업의 전문가들과 함께 버추얼 트윈으로 미래 산업을 혁신하고 무한한 가능성을 만들어 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.05.08 18:14한정호

국내 최대 반도체 소재 컨퍼런스 'SMC 코리아 2025' 14일 개최

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI는 국내 최대 규모의 반도체 소재 컨퍼런스인 'SMC(Strategic Materials Conference) Korea 2025'를 이달 14일 수원컨벤션센터에서 개최한다고 7일 밝혔다. 올해로 10회째를 맞이한 이번 행사에서는 국내외 주요 칩 메이커, 반도체 장비·재료 기업, 그리고 전문 리서치 기관이 한데 모여 업계의 최신 기술 이슈와 시장 전망 등을 심도 있게 논의할 예정이다. 올해 행사는 총 2개의 세션으로 나뉘어 진행된다. 첫 번째 세션에서는 3D DRAM, CFET 등 차세대 메모리 반도체 기술의 발전에 따른 소재 혁신을 다룬다. 삼성전자, imec, 한양대학교, 에어리퀴드 등 업계를 선도하는 기업 및 기관 전문가들이 최신 기술 트렌드와 과제를 공유할 예정이다. 두 번째 세션에서는 HBM(고대역폭메모리)과 같은 첨단 메모리 제조 공정에 요구되는 반도체 재료의 기술 혁신 로드맵에 대해 심도 있는 발표가 이어진다. 어플라이드 머티어리얼즈, Linx Consulting, 인테그리스, Chipmetrics, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업의 연사들이 AI 애플리케이션을 위한 소재 혁신, 웨이퍼 결함 제어, ALD 장비 검증, 차세대 공정 소재 등 다양한 주제를 다룬다. 행사의 하이라이트 중 하나는 '패널 토의' 시간이다. 첫 번째 세션 후반부에 진행되는 해당 토론에서는 연사가 직접 참여, 청중과의 질의응답을 통해 더욱 풍부한 인사이트를 제공할 예정이다. 또한 이 날 마련된 참석자 및 연사 간 교류의 장을 통해 소재 공급망 생태계 내 소통과 협력의 기회를 넓힐 수 있는 시간도 마련된다. 이번 행사는 SEMI Korea가 주관하고, 동우화인켐, 듀폰, TEMC, JSR, 동진쎄미켐, 인테그리스, 헌츠맨, SK트리켐, 에어리퀴드, 유피케미칼이 후원한다.

2025.05.07 15:06장경윤

국토부, 친환경 수소열차 실증 착수…2028년 본격 상용화

국토교통부는 수소열차 상용화를 위해 기존 운영 노선에 수소 인프라를 구축하고 수소열차를 시범 운행하는 '수소전기동차 실증 R&D 사업'을 본격 착수한다고 7일 밝혔다. 수소전기동차는 객차에 동력이 분산되고 양방향 운행이 가능한 중·근거리용(통근용) 수소열차다. 실증 R&D 사업에는 2027년까지 총 321억원이 투입되며, 한국철도공사(코레일)가 주관기관으로 참여한다. 예산은 정부 200억원과 코레일(6억6천만원), 우진산전(98억6천만원) 등 공공·민간기관 121억원으로 구성된다. 철도공사는 2022년 국가 연구개발로 확보된 수소전기동차 핵심기술이 현장 실증을 거쳐 조기 상용화할 수 있도록 추진한다. 수소열차는 수소저장용기에 저장된 수소를 연료전지에 공급해 전기를 생산하고, 전동기를 구동해 추진력을 얻는 미래형 친환경 열차다. 전차선을 통한 외부 전력 공급이 필요 없어 전철화가 어려운 비전철노선 지역에서도 철도 접근성을 획기적으로 개선할 수 있다. 또 디젤열차 보다 에너지 효율이 2배 이상 높고, 탄소 배출이 없어 노후 디젤열차를 수소열차로 대체하면 경제적·환경적 비용을 크게 절감할 수 있다. 이번 실증 사업은 우리 수소열차의 글로벌 경쟁력 확보와 조기 상용화를 위해 수소열차 운영 전반에 필요한 기술적·제도적 기반을 마련하는 것을 목표로 추진된다. 우선 출력 1.2MW, 최고운행속도 150km/h(설계속도 165km/h), 1회 충전 주행거리 600km 이상의 성능을 갖춘 수소전기동차 1편성(2칸)을 2027년 제작하고, 형식승인 등 안전성 검증을 거쳐 실증 노선에서 시범 운행한다. 또 현재 운영 중인 비전철 노선에 수소 충전소와 차량 검수시설 등 수소열차 인프라를 구축하고 수소전기동차와 함께 운영해 운행 시설의 성능과 적합성을 검증한다. 수소열차를 원활하게 도입하기 위해 수소열차 기술기준과 운영·관리 규정을 마련하고, 수소열차 지원을 위한 각종 제도 개선과 불합리한 규제 해소도 함께 추진한다. 국토부는 8일 대전 철도공사에서 철도공사·한국철도기술연구원 등 사업시행기관과 함께 실증 사업 착수보고회를 개최하고, 내실있는 사업추진을 위해 세부 사업내용과 추진계획 등을 점검한다. 정의경 국토부 철도안전정책관은 “세계 최고 수준의 기술력을 갖춘 우리 수소열차를 조기에 상용화해 K-수소열차가 글로벌 시장을 선점하고 미래 철도산업의 새로운 성장동력으로 자리잡을 것”이라며 “앞으로 노후 디젤열차가 수소열차로 빠르게 대체되면서 수소열차 핵심 부품과 인프라 등 전후방 연계산업이 활성화되고, 수소 모빌리티 산업생태계 확충에도 기여할 것”이라고 말했다. 한편, 세계 수소열차 시장은 연평균 25% 이상 성장해 2035년에는 264억 달러(37조6천억원) 규모에 이를 것으로 전망되며, 세계 각국도 시장 선점을 위해 수소열차 개발과 상용화에 적극 나서고 있다. 독일은 2018년 9월 수소열차를 세계 최초 상용화했고 미국·일본·중국·캐나다 등도 시험 운행을 개시하는 등 상용화를 추진 중이다.

2025.05.07 11:00주문정

트럼프, AI R&D 예산 삭감 행보…IBM 대표 "이대로면 기술 주권 놓친다"

도널드 트럼프 미국 행정부가 인공지능(AI) 연구개발(R&D) 예산 삭감을 추진하는 가운데 IT 업계가 관련 지원 확대를 촉구하고 있다. 7일 테크크런치에 따르면 아빈드 크리슈나 IBM 최고경영자(CEO)는 AI와 관련 기술에 대한 미국 연방정부가 R&D 자금을 늘려야 한다는 입장을 밝혔다. 크리슈나 CEO는 테크크런치와의 인터뷰를 통해 "우리는 연방정부 지원 R&D 예산을 확대해야 한다고 강력하게 주장해 왔다"며 "이것이 개인적으로도 명백한 입장"이라고 말했다. 최근 도널드 트럼프 내각은 AI보다 다른 정책 우선순위를 내세우면서 연방 보조금과 과학 연구 프로그램 지원 예산을 대폭 삭감하려는 행보를 보였다. 실제 미국 AI 연구의 핵심 기관인 기술·혁신·파트너십국(TIP)은 급격한 예산 삭감으로 타격을 입은 것으로 알려졌다. 트럼프 행정부는 TIP를 관할하는 미국 국립과학재단(NSF) 예산의 절반 이상을 삭감해 낭비되는 지출을 없앨 것을 의회에 요청하고 있습니다. 이에 따라 TIP의 많은 직원이 해고 위기에 처한 상황이다. NSF를 비롯한 AI R&D 프로젝트를 수행하는 국립보건원(NIH)과 에너지부 등 다른 연방 기관들도 예산 삭감에 직면해 있다. 또 트럼프 대통령은 바이든 행정부 시절 제정된 주요 법안인 칩스(CHIPS)법을 폐지하겠다고 강조한 바 있다. 칩스법은 AI용 특수 칩 생산을 포함한 미국 내 반도체 생산 확대를 목표로 하는 법안이다. 이런 행보로 칩스법 기금을 관리하는 부서는 3월 초에 대부분 폐쇄됐다. 이 같은 지원 감축에 미국 소프트웨어정보산업협회(SIIIA)를 포함한 기술 산업 단체들은 트럼프 행정부의 데이비드 삭스 AI 책임자와 하워드 러트닉 상무장관에게 서한을 보내 미국의 AI 분야 리더십을 약화시킬 수 있다고 경고했다. 크리슈나 CEO는 "연방의 R&D 자금 지원은 현재 국내총생산(GDP) 대비 비율로 볼 때 역사적 최저 수준에 가깝다고 생각한다"며 "더 많은 자금을 지원하는 R&D는 미국의 경제 성장과 경쟁력 향상에 긍정적 영향을 미치며 미래에 필수적인 많은 기술에 대한 투자에도 도움이 된다"고 강조했다. IBM은 연방 정부의 예산 삭감으로 실적에 타격을 입었다. 지난달 1분기 실적 발표에 따르면 IBM은 연방 정부와의 계약이 15건 취소됐다. 다만 IBM의 컨설팅 사업에 있어 연방 정부와의 계약은 5~10% 미만을 차지한다. 이에 미국 정부가 올해 안에 R&D 지출을 늘리면 해당 실적을 회복할 수 있을 것이라는 전망이다. 크리슈나 CEO는 "연방 정부에서 자금을 지원해 AI, 양자 기술, 반도체 분야의 R&D가 1년 안에 지금만큼 좋아지거나 더 나아질 것으로 예상한다"고 말했다.

2025.05.07 09:37한정호

삼성전자, 재고 리스크에도 HBM3E 12단 선제 양산 나선 이유는

삼성전자가 올 1분기부터 엔비디아향 HBM3E 12단에 대한 대량 양산 체제에 돌입한 이유는 제품의 적기 공급을 통해 뒤쳐진 HBM 사업을 본궤도에 올려놓기 위한 승부수로 보인다. 해당 고객사와 퀄(품질) 테스트가 아직 진행 중이지만, 공급 승인을 가정 하에 미리 제품을 확보해두려는 전략으로 파악된다. 그러나 자칫 엔비디아로부터 공급 승인이 또 다시 지연되는 경우, 해당 제품은 조 단위의 재고로 쌓이는 위험을 초래할 수 있다. 그럼에도 삼성전자가 선제적 양산에 돌입한 이유는 시장의 진입 시점을 최대한 앞당기기 위해서다. 내부적으로 HBM3E 12단에 대한 성능 및 안정성에 대한 자신감도 상당한 것으로 전해진다. 엔비디아향 공급 승인 전부터 선제 양산…시장 적기 진입 의지 2일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단을 대량 양산 체제로 전환했다. 1a D램을 채용한 이번 삼성전자의 HBM3E 12단은 현재 주요 고객사인 엔비디아와 퀄 테스트를 거치고 있다. 당초 삼성전자는 해당 제품을 지난해 하반기 공급하는 게 목표였다. 그러나 성능 문제로 테스트 일정이 지속 연기되자, 일부 성능을 개선한 제품으로 재공급을 추진 중이다. 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 12단 개선품에 대한 공급 승인을 받을 수 있는 시점은 빠르면 오는 6~7월경이다. 그럼에도 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단 생산량을 크게 늘렸다. 기존 개선품 개발로 인한 수요 공백으로 가동률이 극히 저조했으나, 최근엔 '풀가동'에 가까운 수준까지 높아진 것으로 파악된다. 기존 유휴 상태였던 설비들도 2월부터 일부 개조를 거쳐 가동이 시작됐다. 삼성전자가 엔비디아로부터 공급 승인을 받기도 전 제품을 양산하기 시작한 이유는 시장 진입 '타이밍'이 가장 큰 이유라는 해석이다. 엔비디아는 올해 1분기부터 HBM3E 12단의 수요를 크게 늘린 바 있다. 올 하반기에는 최신형 AI 가속기 양산 로드맵에 따라 HBM4 채용량을 확대할 계획이다. 만약 삼성전자가 6~7월경 공급망에 진입하더라도, 이후에 HBM3E 양산을 준비하면 이미 시장의 주류는 HBM4로 넘어가 있을 가능성이 크다. 통상 HBM 양산은 D램 제조부터 패키징까지 최대 5~6개월이 소요된다. 삼성전자로서는 올해 중반 HBM3E 12단을 곧바로 대량 공급해야 의미 있는 매출 효과를 거둘 수 있다. 조 단위 재고 발생 위험에도…"이번엔 반드시 성공" 자신감 다만 이같은 전략에는 잠재적 위험 요소가 존재한다. 만약 엔비디아향 퀄 테스트 일정이 또 다시 지연되는 경우, 미리 생산한 HBM3E 12단이 재고로 처리될 수 있기 때문이다. 올 초 기준 삼성전자의 HBM3E 생산능력은 월 12만~13만장으로 추산된다. 삼성전자가 엔비디아향으로 상정한 HBM3E 12단의 공급 규모는 밝혀지지 않았으나, 업계는 조 단위의 공급량이 준비될 것으로 보고 있다. 다만 삼성전자는 이같은 최악의 상황이 발생할 가능성을 낮게 보고 있다. 내부적으로 HBM3E 12단 개선품에 대한 긍정적인 평가를 내리고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM3E 12단에 대해 전략적으로 선행 생산에 들어간 건 해당 제품에 대한 강한 자신감이 반영된 것"이라며 "HBM3E 8단은 퀄이 통과되도 사실상 의미가 없기 때문에, 12단 제품에 중점을 두는 상황"이라고 설명했다. 또한 엔비디아향 공급이 좌절되더라도, 또다른 글로벌 빅테크향으로 제품을 공급할 수 있다는 계산도 깔려 있다. 현재 전 세계 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 자체 AI 가속기 개발로 첨단 HBM에 대한 수요를 꾸준히 늘려가고 있다. AMD 역시 올해 삼성전자 HBM3E 8단에서 HBM3E 12단 개선품으로 주문을 변경한 것으로 알려졌다.

2025.05.02 10:41장경윤

삼성전자, 엔비디아향 'HBM3E 12단' 선제 양산 나섰다

삼성전자가 올 1분기부터 HBM3E 12단 생산량 확대에 본격 나섰다. 그동안 가동률이 저조하던 제조 라인을 '대량 양산' 체제로 전환시킨 것으로 파악됐다. 이르면 상반기 내 엔비디아로부터 공급 승인이 완료되는 시점에 맞춰 선제적으로 HBM3E 12단 제품을 양산, 적기에 공급하려는 전략으로 풀이된다. 하지만 만약 엔비디아의 퀄 테스트가 또 다시 지연될 경우 재고품을 상당량 떠안게 되는 위험을 초래할 수 있다는 우려도 함께 나온다. 그럼에도 삼성전자는 이번 HBM3E 12단 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 2일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 지난 2월경부터 엔비디아향 HBM3E 12단 제품에 대한 선제 양산에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전자, HBM4 이전 HBM3E 12단 적기 공급 서둘러 HBM3E 12단은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 1a D램(5세대 10나노급)을 채용했다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하려 했으나, 성능 문제로 계획이 지연된 바 있다. 이에 삼성전자는 개선(리비전) 제품을 만들어 엔비디아의 공급망 재진입을 추진하고 있다. 개선품에 대한 퀄(품질) 테스트는 오는 6~7월경 완료하는 것이 목표다. 동시에 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단에 대한 선제 양산 체제에 들어간 것으로 파악됐다. 당초에는 HBM3E 8단 및 12단 수요 부재로 해당 라인 가동률이 저조했으나, 현재는 사실상 '풀가동' 체제로 전환된 분위기다. 올해 초 기준 삼성전자의 HBM3E 생산능력은 월 12만~13만장 수준으로 추산된다. 실제로 삼성전자는 지난해 중반 라인에 투입하고도 보관만 하고 있던 TSV(실리콘관통전극; HBM 제조의 핵심 공정) 관련 설비를 1분기부터 가동하기 시작했다. 비슷한 시점에 HBM용 1a D램 웨이퍼 투입량도 늘렸다. 삼성전자가 엔비디아와의 퀄 테스트를 완료하기도 전에 HBM3E 12단 생산량을 급격히 확대한 건 제품의 상용화 시점을 고려한 전략으로 해석된다. 통상 HBM은 코어 다이인 D램 제조부터 패키징까지의 전 과정을 수행하는 데 5~6개월이 소모된다. 만약 삼성전자가 엔비디아로부터 6~7월경 HBM3E 12단에 대한 양산 승인을 받더라도, 이후 공급을 준비하면 시장을 시기적절하게 공략하기가 어렵다. 엔비디아가 올 하반기부터 신규 AI 가속기 '루빈' 출시에 따라 차세대 HBM4로 수요를 옮기기 시작할 계획이기 때문이다. 자칫 HBM3E 12단 적기 타이밍에 한발 늦어질 수 있다는 것이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자 내부적으로는 엔비디아향 HBM3E 12단에 대한 양산 승인이 문제없이 이뤄질 것이라고 보고 있다"며 "이에 따라 2월부터 생산량을 늘리고, 공급 승인 뒤 곧바로 매출 효과를 거두기 위한 준비에 나서는 중"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 올해 HBM 공급량을 "전년 대비 2배 확대하겠다"는 목표를 세운 바 있다. 지난해 HBM 공급량 목표가 40억 Gb(기가비트)였다는 점을 고려하면 올해 80억 Gb(기가비트)의 공급이 필요하다. 다만 삼성전자는 지난 1분기 HBM 공급량이 6~8억 Gb에 그쳐, 이번 엔비디아향 HBM3E 12단의 적기 공급이 매우 절실한 상황이다.

2025.05.02 10:40장경윤

삼성전자, 내년 커스텀 HBM4 상용화 목표…"복수 고객사 협의"

삼성전자 메모리 사업이 수익성 부진을 겪고 있다. 고부가 메모리 공급량 감소, 첨단 파운드리 및 시스템반도체 수요의 감소가 겹친 데 따른 영향이다. 이에 삼성전자는 HBM3E 12단 및 고용량 DDR5 제품으로 AI 시장 공략을 가속화할 계획이다. 또한 커스텀 HBM4 및 HBM4E 상용화 준비를 위해 복수의 고객사와 협의를 이어가고 있는 것으로 알려졌다. 30일 삼성전자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 개선품은 샘플 공급을 완료해 2분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가될 것"이라며 "HBM4의 경우 고객사 과제 일정에 맞춰 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중"이라고 밝혔다. 삼성전자의 지난 1분기 DS(반도체) 부문 매출은 25조1천억원, 영업이익은 1조1천억원으로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 증가했으나, 영업이익은 43%가량 감소했다. 주요 원인은 HBM 등 고부가 제품의 판매 위축에 있다. 지난해 하반기까지 이어진 중국향 HBM 판매가 미국의 첨단 반도체 수출 규제로 차질을 빚었으며, HBM3E 12단 리비전(개선) 제품 개발에 따른 수요 공백이 발생했다. '엑시노스 2500' 등 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 상용화 지연, 파운드리 전반의 부진 등도 영향을 끼쳤다. 올해 HBM3E 12단 판매 확대…HBM4도 상용화 채비 이에 삼성전자는 2분기 HBM3E 12단 개선 제품의 초기 수요 대응을 확대할 계획이다. 또한 첨단 영역에 속하는 8세대 낸드의 생산 전환을 가속화한다. 나아가 하반기에는 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장을 집중 공략한다. HBM3E 12단 개선 제품 및 128GB 이상 고용량 DDR5 판매를 확대하며, 10.7Gbps LPDDR5x 등 고사양 제품을 늘릴 계획이다. 커스텀 HBM4 및 HBM4E는 복수의 고객사들과 과제를 협의하고 있다. 삼성전자는 "HBM4와 커스텀 HBM4는 2026년부터 판매에 기여할 것으로 기대된다"며 "HBM4 및 HBM4E 고객사 수요 대응을 위해 필요한 투자를 지속 집행해나가고 있다"고 말했다. 시스템LSI의 경우, 올 2분기 주요 고객사 플래그십 제품향으로 엑시노스 2500 공급 확대에 나선다. 삼성전자는 올 3분기 공개되는 '갤럭시Z' 시리즈 일부에 엑시노스 2500를 탑재하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 파운드리는 차세대 공정으로 꼽히는 2나노 공정에 주력한다. 삼성전자는 올해 하반기 1세대 2나노 공정인 'SF2' 양산을 목표로 하고 있다. 현재 국내 리벨리온과 딥엑스, 일본 PFN 등을 고객사로 확보한 상황이다.

2025.04.30 11:21장경윤

삼성전자, '갤S25' 덕에 사상 최대 분기 매출…반도체 악화 지속

삼성전자가 올 1분기 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익 또한 시장의 예상을 크게 웃돌았다. 반도체 실적 부진에도, 갤럭시S25 등 신규 플래그십 스마트폰 시리즈의 판매가 확대된 덕분이다. 30일 삼성전자는 2025년 1분기 연결 기준으로 매출 79조1천400억원, 영업이익 6조7천억원을 기록했다고 밝혔다. 전사 매출은 전분기 대비 4% 증가했으며, 사상 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전분기 대비 2.9%가량 증가했다. 사업별로는 DS(반도체) 부문 매출이 25조1천억원으로 집계됐다. 영업이익은 1조1천억원으로 다소 부진한 모습을 보였다. 전년동기(1조9천100억원), 전분기(2조9천억원) 대비 모두 하락했다. 해당 분기 메모리는 서버용 D램 판매 확대 및 낸드의 추가적인 구매 수요가 발생했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 반도체 수출 규제 여파로 중국향 공급에 차질이 생기면서, 판매량이 감소했다. 시스템LSI 및 파운드리 사업도 핵심 고객사향 공급이 부진했다. 반면 스마트폰, TV 등을 포함한 DX부문은 매출 51조7천억원, 영업이익 4조7천억원으로 견조한 실적을 거뒀다. MX는 갤럭시 S25 시리즈 판매 호조로 매출 및 영업이익이 성장했으며, 부품 가격 하락과 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 달성했다. VD는 ▲Neo QLED ▲OLED 등 전략 제품 판매를 확대하고 재료비 절감 등을 통해 전분기 대비 수익성을 개선했다.

2025.04.30 09:52장경윤

주성엔지니어링, 각자 대표 3인 체제 전환…"부문별 최고 가치 창출"

반도체∙태양광∙디스플레이 장비 기업 주성엔지니어링은 기존 단독 대표이사(황철주 회장) 체제에서 각자 대표이사(황철주 회장∙이우경 부회장∙황은석 사장) 체제로 전환한다고 28일 밝혔다. 이번 결정은 각 부문별 최고의 가치(혁신∙신뢰∙행복) 창출을 위한 것이라고 회사 측은 설명했다. 기존 단독 대표이사로서 회사를 이끌었던 황철주 대표이사 겸 회장은 연구개발에 관련한 모든 업무들을 총괄하게 된다. 또한 이사회 의장으로서 회사 비전 및 미래 계획을 제시하고 주요 사항을 결정하는 회의체 운영을 주관할 계획이다. 이우경 대표이사 겸 부회장은 영업∙운영과 관련한 모든 업무들을 총괄하게 되며, 혁신 기술의 신뢰 구축을 통한 세계 최고 가치 창출에 집중하게 된다. 황은석 대표이사 겸 사장은 경영관리 및 전략기획과 관련한 모든 업무들을 총괄하게 되며, 예측가능하고 지속가능하고 협업가능한 경영시스템 구축을 통해 주주·임직원 및 이해관계자의 행복을 만드는 일에 집중하게 된다. 주성엔지니어링 관계자는 "회사는 이사회를 개최해 '각자 대표이사 선임의 건'을 상정했고, 각 대표이사의 명확한 업무 분장 및 책임, 권한을 논의하고 구체화해 최종적으로 원안대로 승인 가결됐다"며 "앞으로 회사는 각 부문에 대한 전문적 운영과 업무 효율화를 도모할 예정"이라고 말했다. 한편 이날 회사는 2025년 1분기 경영실적(잠정)을 공시했다. 2025년 1분기 연결기준 매출액은 1천208억원, 영업이익은 339억원이다. 전년동기 대비 각각 113.4%, 384.3% 증가했다. 영업이익률은 28.1%을 기록했다. 주성엔지니어링 관계자는 “국내외 반도체 매출 증가에 힘입어 전체적인 실적이 증가했으며, 앞으로도 주성엔지니어링은 세계 최초, '온니 원(Only one)' 기술 혁신을 통해 아시아, 미주, 유럽 세계 모든 지역의 고객을 지속 확보해 기업 가치 세계화를 실현하겠다”며 “궁극적으로 회사는 주주 가치를 최우선으로 생각하고 끊임없는 혁신에 신뢰를 더해 지속 가능한 행복을 만들어가겠다”고 밝혔다.

2025.04.28 15:54장경윤

"반도체 매년 5.5조 지원하면 GDP 7.2조 상승 효과"

최근 1분기 경제성장률이 마이너스를 기록한 가운데, 반도체 등 전략산업 지원을 통해 성장률을 끌어올려야 한다는 주장이 나왔다. 정부가 매년 5조5천억원을 반도체에 지원하면, 지원하지 않는 경우와 비교해 GDP가 매년 7조2천억원 이상씩 추가 상승하는 효과가 있다는 것이다. 28일 대한상공회의소는 의원연구단체인 '국가 미래비전 포럼', 한국경제학회와 함께 의원회관에서 '한국형 반도체 지원정책의 방향과 과제 토론회'를 개최했다. 이 자리에는 조정식(대표의원), 정태호(연구책임의원), 이학영(고문 겸 국회부의장), 안호영, 권영진, 김주영, 이기헌, 임광현, 정진욱 의원 등 포럼 소속 의원들과 박일준 대한상의 상근부회장, 이근 한국경제학회장 등이 참석했다. "반도체에 매년 5.5조원 지원 시, GDP 매년 7.2조원 이상 추가 상승 효과" 경제효과 분석을 수행한 고려대 경제연구소를 대표해 발표에 나선 김덕파 교수는 “정부가 반도체에 실질 GDP 0.25%(5조 5천억원 정도)를 매년 지원하면 연간 성장률이 매년 0.17%포인트(약 3조7천억원)씩 성장한다”며 “지원이 없을 경우 R&D 투자 감소 등으로 연간성장률이 매년 0.16%포인트(약 3조5천억원)씩 감소하게 되는 것을 고려하면, GDP에 기여하는 실질 효과는 매년 7조2천억원 이상에 달한다”고 말했다. 이유에 대해 김 교수는 “재정지원으로 ▲민간투자 유발 뿐 아니라 ▲반도체 기술 발전에 따른 산업경쟁력 강화 ▲반도체산업 성장이 다른 관련 산업의 성장도 유발하기 때문”이라며 “이제 우리 정부도 경쟁국처럼 직접보조금 지급 방식을 고려해야 한다”고 말했다. 실제로 이번 연구에서 팹 1기 건설에 21조원이 소요되고 그 중 8조원을 공장건설과 국산장비에 5:3의 비율로 분할 투입할 경우, 전후방산업에 미치는 생산유발효과는 15조6천억원으로 나타났다. 이에 더해서 완공된 반도체 생산설비 가동을 통해 연간 약 10조원의 최종수요를 충당할 생산이 이루어질 때 전후방 생산유발효과는 총 13조7천억원으로 집계됐다. 반도체 지원금의 재정환류 효과도 제시했다. 김 교수는 “GDP 1%(22조원)를 반도체에 지원할 경우 추가적인 경제성장으로 인해 국세 수입이 매년 약 4~6조원 증가하는 것으로 분석됐다”고 말했다. 반도체 지원 후 5~6년이 지나면 지원금이 모두 환류된다는 얘기다. 이어 “HBM 기반 반도체 설비투자에 지원하는 경우 재정환류 시점이 더욱 앞당겨질 수 있다”며 “HBM은 기존 DRAM 대비 시장가격이 3~5배 높아 수익성이 더 높고, 경제성장에 기여하는 효과도 더 크기 때문에 같은 금액을 지원하게 된다면, 재정환류 효과는 더 크다”고 덧붙였다. HBM은 2~3년이 지나면 지원금에 상응하는 금액을 국고로 거둬들일 수 있는 것으로 분석됐다. 패널토론에 나선 김창욱 BCG MD파트너도 “한국은 직접 지원보다는 세제 지원 중심의 간접적 지원”이라며 “대기업 특혜 관념에서 벗어나 고부가가치 산업에 집중해 글로벌 첨단기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들 필요가 있다”고 말했다. "정부의 반도체 인프라 지원 시급…고급 인재도 유치해야" 반도체 필수인프라 지원에 대해 고종완 한국반도체산업협회 실장은 “그동안 수요자 부담 원칙에 따라 기업이 직접 구축하는 과정에서 비용 증가와 인허가 지연 등의 부담이 가중됐다”며 “대외 불확실성이 지속되는 현시점에서는 기업이 첨단 제조 시설 구축 등 본연의 사업에 집중할 수 있게끔 정부가 더 책임있게 인프라를 구축해 줘야 한다”고 강조했다. 반도체 인재 확보에 대한 조언도 있었다. 최재혁 서울대 교수는 “국내에서 양성된 우수인재의 이탈 방지와 해외 고급두뇌의 국내유치 등 병행 전략이 필요하다”며 “이를 위해 기업은 성과에 대한 파격적인 보상 체계를, 정부와 대학은 우수 연구자들이 안정적으로 활동할 수 있는 제도적 기반을 마련해야 한다”고 강조했다. 이규봉 산업부 반도체과장은 “반도체 산업에 대한 지원을 33조원으로 대폭 확대하고 재정 지원도 '26년까지 4조원 이상 투입할 계획”이라며 “정부는 앞으로 업계와 긴밀히 소통하면서 관세에 따른 영향이 최소화되도록 대미(對美) 협의를 적극 추진할 계획”이라고 말했다. 조정식 국가 미래비전 포럼 대표의원은 인사말에서 “반도체는 단순한 산업을 넘어 우리 경제의 근간을 이루고, 국가 안보와 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략자산”이라며 “입법과 예산, 제도 설계 전반에서 국회가 주도적으로 역할을 해나가야 할 때”라고 말했다. 박일준 대한상의 상근부회장은 환영사에서 “1분기 역성장 소식에 산업계도 큰 충격을 받았는데, 전략산업인 반도체에 역량을 집중해 경제적 효과를 끌어올릴 수 있도록 정치권에서도 많이 노력해 주시길 당부 드린다”고 말했다.

2025.04.28 14:52장경윤

보안 상장사들 연구개발 비용 얼마나?···매출비 0.8%~39% 큰 차이

코스닥시장에 상장한 한국정보보호산업협회(KISIA) 임원사 가운데 매출액 대비 연구개발(R&D)비 비중이 가장 높은 곳은 시큐브로 나타났다. 시큐브는 정보보호, 모바일 인증, 생체인증 전문 기업이다. 서버보안(시큐어OS) 분야 선발기업으로 '시큐브 토스'라는 솔루션을 개발, 출시했다. 2011년 12월 코스닥 시장에 상장했다. 지난해 매출 2600억 원대를 기록한 보안 강자 안랩도 27.4%로 매출 대비 연구개발비 비중이 높았다. 모니터랩도 이 비중이 20%가 넘었다. 반면 제일 적은 곳은 1%가 채 안됐다. 27일 지디넷코리아가 금융감독원 전자공시시스템에 올라온 KISIA 임원사들의 매출액 대비 연구개발비를 조사한 결과 1%가 안되는 곳에서부터 39%까지 큰 격차가 났다. 시큐브, 안랩, 모니터랩 3사가 20% 이상을 보이며 1~3위를 기록했다. 휴네시온, 지란지교시큐리티, 지니언스, 파이오링크, 파수, 라온시큐어 등도 15~19%를 보이며 연구개발비 투자 상위 보안 기업에 속했다. 이스트소프트는 28억원을 지난해 연구개발비로 소비했다. 매출액과 비교하면 2.72%다. 이스트소프트 관계자는 “해마다 연구개발비를 비슷한 수준으로 유지하고 있다”며 “지난해만 적다고 얘기하기 어렵다”고 말했다. 이글루코퍼레이션은 64억원을 연구개발에 썼다. 지난해 매출액의 5.72%에 해당한다. 이글루 관계자는 “최근 5년 동안 매출액 대비 연구개발 비중은 평균 6%”라며 “꾸준히 50억원 이상 투자해 회사 창립부터 특허 100여개를 취득했다”고 설명했다. 그러면서 “여느 회사와 달리 기술직 비용을 연구개발비로 포함하지 않아 다른 업체보다 적어 보인다”며 “이글루 직원 1천명 중 연구직은 8%이지만 기술직은 80%가 넘는다”고 덧붙였다. 엑스게이트 연구개발비는 39억원, 매출액 대비 연구개발비 비중은 8.9%다. 엑스게이트 관계자는 “하드웨어 원재료 매입 비용과 소프트웨어 연구개발로 나뉘어 연구개발비 비중이 낮아 보이는 것”이라고 설명했다. 기업마다 연구개발비를 산정하는 기준이 달라 성적표도 다르게 보일 수 있다는 뜻이다. 이들 회사는 예년처럼 연구개발에 투자했다는 입장이다. 보안 분야 A 교수는 "우리나라 보안기업들이 해외 시장에 진출하려면 결국 품질이 좋아야 한다"면서 "품질은 연구개발과 밀접한 관계가 있으니 국내 보안소프트웨어 기업들이 연구개발에 보다 신경썼으면 한다"고 밝혔다.

2025.04.27 12:22유혜진

정부, 올해 1643억원 규모 ICT R&D 본격 착수

과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)은 약 1천643억원 규모의 2025년도 제1차 ICT R&D 신규과제 공모를 통해 사업을 수행할 연구개발기관을 선정하고 연구에 본격 착수한다고 밝혔다. 1차 공모대상 신규과제는 140개로 올해 1월 공고, 2~4월 적정성 검토 및 선정평가, 4월 사업심의위원회의 심의를 거쳐 총 601개의 연구개발기관이 선정됐다. 먼저 AI가 인간처럼 새로운 환경에 성장할 수 있도록 AI의 지적수준을 고도화하고 범용성을 극대화한다는 목표에 따라 ▲핵심전략 분야의 AGI R&D 방법론을 사전연구하는 기획과제 10개가 선정됐다. 추가로 하반기에 시작되는 ▲창의도전형 R&D를 위한 신규과제 20개는 5월에 사업공고를 추진하고 6월에 선정평가를 거쳐 7월에 착수할 예정이다. 지속가능한 AI 혁신의 전제는 'AI 안전' 확보로, 고성능 다양성 자율성을 갖춘 첨단 AI의 실존적 잠재적 위험을 완화하기 위한 AI 안전 핵심기술 연구개발을 지원한다. 국산 AI반도체 기반 대규모 데이터센터 최적 구축 운영 등을 통해 세계 최고 수준의 클라우드 경쟁력 확보를 위한 데이터센터 인프라, 하드웨어(HW), 컴퓨팅 소프트웨어(SW), AI반도체 특화 클라우드 기술개발을 본격 추진한다. 기존 네트워크로는 불가능한 양자기기 연결용 양자네트워크 구현의 핵심기술 중 양자중계기를 제외한 필수 통신 및 시스템 엔지니어링 기술 확보를 위해 양자통신용 광소재‧소자 자립화를 본격 추진한다. 또한, 우리나라 양자기술 경쟁력 도약의 발판을 마련하기 위한 기반기술로서 공통적으로 활용가능한 양자 정밀측정 방법론 개발도 착수한다. 차세대 네트워크 기술 및 표준 선점으로 6G 조기 상용화 및 글로벌 6G 시장을 선도하기 위해 상용화 연구, 핵심부품과 장비의 자립화, 표준 대응 등 핵심기술 개발을 본격 착수하고, 2026년에는 조기 6G 기술을 시연할 계획이다. 글로벌 저궤도 위성통신 기술 격차를 줄이고, 6G 국제표준 기반의 국내 독자 저궤도 위성통신 시스템 개발을 통해 우리나라의 핵심기술 자립화 및 글로벌 시장진출의 역량을 확보하고자 '저궤도 위성통신 기술개발'을 본격 추진한다. 생성형 AI, 클라우드 등 기술 발전에 따라 새롭게 등장하는 사이버 위협에 선제적으로 대응하기 위해 디바이스 내장 AI 모델의 정보 유출 방지 기술, 선박 사이버 침해사고 위협탐지 대응 기술 등 개발에 착수한다. AI 디지털 기술로 방송미디어 기획-제작-전송 과정을 저비용 고효율 구조로 혁신하기 위해 대본 사전시각화 및 디지털휴먼 자동생성 편집 기술을 고도화하고 방송영상을 객체 단위로 쉽게 변형·재구성할 수 있는 '프로그래머블 미디어' 선도기술 확보를 신규 추진한다. 대학과 연구소를 대상으로 불확실한 미래기술에 대한 도전적 연구를 지원하여 디지털 분야 성장 모멘텀을 창출할 수 있는 창의 도전적 25개 과제에 대해 디지털 신진연구자의 자기주도 연구 및 상용화를 신규 지원한다. 신종 보이스피싱 사기 수법 대응을 위해 보이스피싱 범죄 분석과 예측을 위한 각 유형별 범죄 의심정보 내 개인정보 가명 익명처리 기술 및 데이터 안심 공유 플랫폼 개발을 본격 추진한다. 송상훈 과기정통부 정보통신정책실장은 “AI 3대 강국 목표 달성은 우리 산학연의 기술혁신 여부가 좌우할 것이다”며 “ICT R&D가 AX 시대 선도를 위한 밑거름이 될 수 있도록 혁신적인 연구성과 창출과 기술사업화 생태계 조성을 적극 지원하겠다”고 말했다.

2025.04.27 12:00박수형

美·中 관세 전쟁에 휩싸인 반도체…"내년 시장 전망 최대 34% 하향"

전 세계 반도체 시장이 미국 관세 정책에 따른 불확실성에 휩싸였다. 미·중 갈등 심화로 평균 관세율이 40%를 넘어서는 경우, 내년 반도체 시장 규모가 당초 예상 대비 34%가량 감소할 수 있다는 분석도 제기된다. 26일 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 전 세계 반도체 시장의 성장세는 미국 관세 영향에 따라 크게 변동될 것으로 예상된다. 앞서 테크인사이츠는 이달 중순 미국의 관세 정책 발표에 따라 전 세계 반도체 시장 규모를 하향 조정한 바 있다. 적용되는 관세율을 10% 수준으로 가정했을 경우의 시장 규모는 올해 7천770억 달러, 내년 8천440억 달러 수준이다. 그러나 중국에 대한 관세율이 30~40% 수준으로 상향되고, 전 세계 관세율이 20~40% 정도로 올라가게 되면 반도체 시장 규모는 크게 하락할 것으로 전망된다. 예상치는 올해 7천360억 달러, 내년 6천990억 달러다. 테크인사이츠는 "해당 가정 시 올해 상반기에는 스마트폰, PC, 반도체 등 고객사의 재고 확보 추세가 두드러질 것"이라며 "하반기에는 데이터센터용 반도체는 여전히 강세를 유지하겠지만, 전자제품 출하량이 둔화될 것"이라고 설명했다. 미중간 부과되는 관세가 100%를 넘어가면서, 관세율 전반이 40%를 넘어서는 경우 반도체 장비 시장의 하락세는 더욱 가파라질 전망이다. 예상치는 올해 6천960억 달러, 내년 5천570억 달러 수준이다. 관세율 10%의 기본 가정과 비교하면 최대 낙폭이 올해 10%, 내년 34%에 이를 수 있다는 분석이 나온다. 테크인사이츠는 "이 경우 하이퍼스케일러 수익이 압박을 받아 데이터센터 자본지출이 감소하게 되고, 올 하반기부터 GPU 및 HBM 수요가 감소하게 될 것"이라며 "미국과 EU 등도 전자제품에 대한 소비자 수요가 감소하게 된다"고 밝혔다.

2025.04.27 07:13장경윤

파네시아 정명수 대표, IITP 원장상 수상

파네시아는 정명수 대표가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주최하는 2025 ICT 기술사업화페스티벌에서 IITP 원장상을 수상했다고 24일 밝혔다. 이번 수상은 연산스토리지, 온디바이스AI 관련 기술 등 다수의 IITP 기술개발과제를 수행하며 우수한 성과를 거두는 등 정보통신 및 R&D 발전에 기여한 공로로 수여됐다. 정 대표는 저전력 연산 스토리지 시스템 개발, ICT 및 온디바이스 AI 관련 스토리지 솔루션 개발 등을 주제로 다수의 정보통신·R&D 과제를 수행했으며, 대부분 과제의 연구책임자로서 전반적인 연구 수행을 주도했다. 이 과정에서 연산 스토리지, 온디바이스 AI 등 차세대 반도체 기술을 접목한 다양한 메모리·스토리지 솔루션을 개발함으로써, 대한민국이 미래에도 메모리·스토리지 분야 기술개발과 산업을 선도할 수 있는 원동력을 제공하는 등 국가 핵심 산업의 경쟁력 제고에도 기여하고 있다. 정 대표와 연구팀의 기술개발 성과는 이러한 의의 뿐만이 아니라, 정량적으로도 우수하다는 평가를 받았다. 연구팀은 과제 수행 중 개발한 기술에 대해 특허 출원·등록의 형태로 지식재산권을 확보한 후, 해외 유수학회에서 논문을 발표함으로써 다수의 성과를 공개했다. 연구팀은 관련 실적, 특히 해외 유수 학회 논문 발표 실적 면에서 초기 목표를 훨씬 상회하는 성과를 거두며, 정량적 우수성을 입증했다. 정 대표와 연구팀이 연구 결과를 공개한 학술대회는 일반적으로 채택률이 20%가 되지 않는 최우수 학술대회로, 대한민국 반도체 기술의 우수성을 세계적으로 알리고, 후속 연구를 가속하는 기반이 될 것으로 기대된다. 한편 정 대표는 이와 같은 과제 수행 경험 및 오랜 기간 산업계·학계에서 쌓아온 노하우를 기반으로 국가과제 기획에도 적극 참여하고 있다. 스타트업의 대표이자 CXL 컨소시엄, PCI-SIG, RISC-V, UALink 컨소시엄 등 다양한 기업간 협의체의 멤버로서 산업계 동향을 가장 앞단에서 이해하고 있으며, 컴퓨터 아키텍처 분야 최고 영예 학술대회인 ISCA 명예의 전당에 헌액되는 등 학계에서도 활발히 기여하고 있다. 이번 수상에 대해 정 대표는 “과제를 성공적으로 수행할 수 있도록 함께 해준 연구팀과 협력기관에 감사드린다”며 “앞으로도 실제 반도체 산업 현장에서 가치 있게 활용될 수 있는 기술을 개발하는 데에 매진하겠다”고 밝혔다.

2025.04.25 16:13장경윤

1분기 7.4조 쓸어담은 SK하이닉스, 2분기 '사상 최대' 영업익 쏜다

SK하이닉스의 영업이익 성장세가 2분기에도 지속될 전망이다. 주요 매출원인 D램의 출하량을 10% 이상 확대하고, 가장 최신의 HBM(고대역폭메모리) 판매 비중도 크게 늘어나기 때문이다. 기존 SK하이닉스의 분기 최대 영업이익(2024년 4분기 8조828억원)도 웃돌 가능성이 매우 유력하다. 25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 최소 8조원 중후반대의 영업이익을 기록할 것으로 전망된다. 2분기 영업이익, 최소 8조원 중후반대 예상…최대 실적 예고 앞서 SK하이닉스는 올 1분기 매출액 17조6천391억원, 영업이익 7조4천405억원을 기록한 바 있다. 영업이익률은 42%로, SK하이닉스 기준 역대 최대의 수익성을 거뒀다. 주요 배경은 HBM을 비롯한 고부가 메모리 판매 확대다. 1분기 실적에 대해 SK하이닉스는 “1분기는 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. 나아가 SK하이닉스는 올 2분기 역대 최대 영업이익 경신이 확실시되는 상황이다. 메모리 출하량이 전분기 대비 두 자릿 수로 늘어나고, 최선단 HBM 출하량 비중이 크게 확대되기 때문이다. 업계가 추산하는 SK하이닉스의 해당 분기 영업이익은 8조원 중후반대에서 최대 9조원에 이른다. 현재 SK하이닉스의 최대 분기 영업이익은 지난해 4분기 기록한 8조828억원이다. D램 출하량·최선단 HBM 비중 확대가 요인 SK하이닉스는 해당 분기 D램 및 낸드 출하량을 전분기 대비 각각 10% 초반, 20% 이상 늘리겠다는 목표를 제시했다. 주요 매출원인 D램의 ASP(평균판매가격)는 제품별로 등락이 있겠으나, 전반적으로 보합세를 나타낼 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 올 2분기 미국 관세 정책에 따른 고객사의 재고 확보 노력으로 D램과 낸드 가격이 모두 3~8%가량 상승할 것으로 내다보기도 했다. 반도체 업계 관계자는 "D램 가격에 대한 불확실성은 다소 높지만, 빗그로스(비트 생산량 증가율)이 10% 이상 증가하면서 영업이익은 또 한번 성장세를 나타낼 것"이라며 "특히 SK하이닉스는 서버용 D램, HBM3E(5세대 HBM)의 비중이 높아 수익성 측면에서는 경쟁사 대비 유리한 입지에 놓여 있다"고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 올 상반기 현존하는 가장 최신 HBM인 HBM3E 12단 제품의 비중 확대에 주력하고 있다. 2분기에는 기존 계획대로 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상을 12단으로 판매할 예정이다.

2025.04.25 08:59장경윤

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