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삼성전자, 2분기 영업익 8조원대 예상…메모리 수요 상승 덕분

삼성전자가 AI 반도체 수요 중심의 메모리 업황 개선에 힘입어 2분기 매출이 1분기에 이어 70조원대를 유지하고 영업이익은 8조원대로 회복한다는 전망이 우세하다. 지난해 반도체를 담당하는 DS부문에서 15조원대의 적자를 기록한 삼성전자는 올해 1분기 흑자전환에 성공한데 이어 2분기에도 실적 개선을 이루면서 하반기에 상승세를 이어갈 전망이다. 삼성전자는 오는 5일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 2일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자는 2분기 매출 73조6천598억원, 영업이익 8조2천613억원을 기록하며 전년 보다 각각 22.7% 증가, 1135.7% 증가할 전망이다. 이는 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원 밑으로 떨어진 2022년 4분기 이후 처음으로 8조원대 회복이라는 점에서 주목된다. 증권가에서는 삼성전자의 2분기 영업이익을 지난 4월 6조원대, 5월 7조원대로 예상했지만, 최근 8조원대로 상향했다. ■ 메모리 업황 회복세...수요 늘고, 가격 상승 삼성전자의 이 같은 실적 호조는 반도체 업황의 회복에 따른 영향이 크다. 메모리 수요가 증가하면서 가격이 상승으로 이어졌고, 특히 서버향 메모리에 대한 수요가 예상치를 넘어선 것으로 집계된다. 그 결과 삼성전자 DS 부문 2분기 실적은 매출이 27조3천억원, 영업이익이 4조5천억 원~5조원을 기록할 전망이다. 대신증권에 따르면 메모리에서 D램 영업이익은 3조9천억원, 낸드 1조원, 비메모리(시스템LSI, 파운드리)는 4천800억원이 예상된다. 증권가에 따르면 2분기 D램은 비트그로스가 4%, 평균판매가격(ASP)이 16% 상승했다. 낸드의 경우 비트그로스가 1% 상승, ASP가 18% 상승하며 수익성이 개선됐다. KB증권 연구원은 "D램과 낸드의 평균판매가격(ASP) 상승으로 2분기 영업이익은 전분기대비 2.3배 증가가 전망된다"고 말했다. 최근 시장조사업체인 트렌드포스는 2분기 D램 평균판매가격이 13~18% 증가했고, 3분기에는 5~-10% 상승한다고 전망했다. 그 중 고대역폭메모리(HBM)은 3분기 8~13% 오를 전망이다. 또 낸드는 2분기 평균판매가격이 15~20%, 3분기에는 5~10% 인상된다고 예상했다. 디스플레이 실적 개선도 눈에 띈다. 2분기 삼성디스플레이 영업이익은 6천210억원으로 전분기(3천400억원) 보다 82% 증가가 예상된다. 삼성디스플레이는 고객사인 삼성전자가 7월 출시하는 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈에 패널 공급했고, 아이폰15 판매 호조에 따라 가동률이 증가한 것으로 전해진다. 그 밖에 모바일과 네트워크를 담당하는 MX사업부의 2분기 영업이익은 2조1천억원으로 전분기 (3조5천100억원) 보다 감소할 전망이다. 정통적인 비수기인 2분기에 스마트폰 판매량이 줄어든 탓이다. 가전과 TV를 담당하는 VD가전사업부의 2분기 영업이익은 4천억원으로 전분기 보다 20% 감소할 전망이다. 에어컨 성수기 효과에도 불구하고 TV 판매량이 당초 예상치를 하회하면서 실적 부진을 보였다. ■ 연간 영업이익 40조원 전망...HBM3E 공급 가능성에 주목 삼성전자의 영업이익은 상반기 38%(14조7천억원) 하반기 62% (24조5천억원) 비중으로 연간 39조2천억원을 기록할 전망이다. 일부 증권사는 연간 영업이익을 40조원 이상으로 전망하기도 한다. 연간 매출 전망치는 309조6천474억원이다. 삼성전자는 고객사 엔비디아로부터 올 하반기 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 제품 승인을 이루면서 실적 상승을 기대하고 있다. 박유학 키움증권 연구원은 "엔비디향 HBM3E에 대한 제품 승인이 가시화되면서 그 동안 상대적으로 눌려왔던 주가의 상승 탄력이 강해질 수 있을 것"이라며 "올 하반기 삼성전자는 9세대 V낸드를 양산하며 QLC 기반의 eSSD 판매를 본격화하고, 1b나노 D램을 양산하며 128GB 서버 DIMM의 판매를 확대할 전망이다"라고 말했다. 박강호 대신증권 연구원은 "하반기 메모리 가격 상승은 상반기 대비 축소될 것으로 예상하나 여전히 강한 수준이다"라며 "삼성전자는 AI 시대에서 HBM3E 공급 타임라인이 지연되며 소외되는 모습이나, 12단 HBM3E 공급에 대한 모멘텀은 여전히 존재한다"고 밝혔다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "삼성전자가 엔비디아에 HBM3을 공급하지 않고도 (2분기) 이 정도의 영업이익을 창출할 수 있는 경쟁력에 대한 재평가가 필요해 보인다"며 "엔비디아에 HBM3을 납품하지 못한 것이 주가에 노이즈였다면 이제부터는 현재 실적에 추가될 수 있는 '+α'로 접근하는 전략이 유효할 것"이라고 했다. 그 밖에 MX사업부는 이달 10일 프랑스 파리에서 열리는 갤럭시 언팩에서 차세대 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈를 비롯해 갤럭시워치7, 갤럭시버즈, 새로운 폼팩터 갤럭시링 등을 출시함에 따라 하반기 실적 개선을 이룰 전망이다. 삼성디스플레이는 하반기 삼성전자 뿐 아니라 아이폰16 시리즈에 패널 공급을 앞두고 있다.

2024.07.02 15:47이나리

'반도체 훈풍' 삼성·SK, 2분기 메모리 영업익 나란히 5兆 돌파 기대

국내 주요 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올 2분기 나란히 호실적을 거둘 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리) 전환에 따른 범용 D램의 생산능력 감소, 고용량 낸드 판매 증가로 메모리 시장이 호황을 이어간 데 따른 영향이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 2분기 반도체 부문에서 수익성이 전분기 및 전년동기 대비 대폭 개선될 전망이다. 메모리반도체의 두 축인 D램, 낸드는 지난해 하반기부터 가격이 완연한 회복세에 접어들었다. 주요 공급사들의 감산 전략으로 고객사 재고 수준이 정상화됐고, AI 산업의 발달로 고부가 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균판매가격은 올 1분기와 2분기 각각 13~18% 가량 상승했다. 낸드 역시 1분기 23~28%, 2분기 13~18% 수준의 가격 상승이 이뤄진 것으로 알려졌다. 이 같은 메모리 업황 개선에 힘입어 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 매출 27조원대, 영업이익 4조5천억원 수준을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 영업이익의 경우 전년동기(영업손실 약 4조3천억원) 대비로는 흑자 전환, 전분기(영업이익 1조9천억) 대비 2배 이상의 성장을 이뤄낼 전망이다. 특히 적자 지속이 예상되는 파운드리 사업을 제외하면 수익성의 개선세가 더 뚜력해진다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자 메모리 사업부만 보면 2분기 영업이익은 5조원으로, D램과 낸드 모두 출하량과 가격이 상승하며 수익성이 개선될 전망"이라며 "하반기에도 범용 D램 공급 부족 심화 및 고용량 eSSD 수요 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 설명했다. SK하이닉스의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 16조원, 영업이익 5조억원 수준이다. 다만 신영증권, 하이투자증권, 한국투자증권 등 최근 보고서를 발행한 증권의 경우 SK하이닉스의 영업이익을 5조4천억원 이상으로 추산하기도 했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조5천억원으로 전년동기대비 흑자전환, 전분기 대비 91.2% 증가할 것으로 추정된다"며 "2분기부터 HBM3e(5세대 HBM)의 판매 본격화로 D램의 가격 상승폭이 컸고, 낸드는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가로 자회사 솔리다임 등의 고용량 SSD 매출 증가가 컸다"고 밝혔다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 그간 삼성전자 대비 영업이익률이 뒤처졌으나, 지난해 4분기부터는 D램과 낸드 모두 영업이익률이 업계 1위로 올라섰다"며 "2분기에도 D램과 낸드의 평균판매가격 증가율도 전분기 대비 20%에 가까운 수준을 기록하면서 당초 증권가 컨센서스를 상회할 것"이라고 말했다. 한편 미국 주요 메모리 기업인 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했다. 마이크론은 해당 분기 매출 68억1천만 달러, 영업이익 9억4천만 달러를 기록했다. 각각 전분기 대비 16.9%, 361% 증가한 수치로, 모두 증권가 컨센서스를 상회해 메모리반도체 시장의 회복세가 견조함을 보여준 바 있다.

2024.07.02 15:05장경윤

과기정통부, 올 R&D 예산 80% 이상 삭감 사업 52건

지난해 과학기술정보통신부가 R&D 예산을 편성하며 중단했던 사업 꼭지가 10건, 90% 이상 예산을 삭감했던 사업도 9건이었던 것으로 뒤늦게 밝혀졌다. 또 80% 이상 예산이 줄어든 사업 수도 52건에 4천900억 원이나 됐다. 과학기술정보통신부가 황정아 의원(더불어민주당, 유성구을)에 제출한 R&D 예산 삭감 사업별 리스트 175건을 지디넷이 분석한 결과에 따르면 164 건의 R&D 사업에서 예산 삭감이 이루어졌고, 규모는 총 1조5천654억9천600만원이 잘려 나갔다. 175개 사업 리스트에는 2023년 당초 예산 계획이 3조3천583억 원 이었다. 올해 실제 예산은상반기 기준 현재 1조 7천928억 원이 배정됐다. 삭감 사업 평균 46.6%의 예산이 날아갔다. 황정아 의원은 "지난 6월 이후엔 과제가 0원이 되는 케이스도 보여 현재 집계중"이라며 "하반기 들어가면 예산 삭감 과제 대상의 변동성이 더 커질 것으로 본다"고 말했다. 황 의원은 “사업당 과제 꼭지가 많게는 10여개 되기도 해 예산 삭감이 이루어진 실제 과제는 이보다 훨씬 많을 것”으로 예상했다. 삭감 과제 현황을 들여다보면, 연구자들의 입으로만 떠돌던 과제 예산 90% 이상 삭감이 사실로 확인됐다. 90%이상 삭감된 과제 수는 10꼭지였다. 대표적으로 ▲극한소재 실증연구 기반조성 사업이 924억 원에서 8억2천반 원으로 99.1%가 줄었다.또 ▲ICT 미래시장 최적화 협업 기술 개발 92.7% ▲초전도 도체 시험설비 구축 사업 97.1% ▲방사선 이용 폐플라스틱 저감기술개발 93.3 ▲국민공감·국민참여 R&SD선도사업 95.8% 등을 삭감했다.기관이 직격탄을 맞은 곳도 있다.ETRI는 ▲한국전자통신연구원 연구개발지원 사업 꼭지가 1천507억 원에서 936억 원으로 570억 원, 37.9% 줄었다. 이런 상황에서도 되레 예산이 늘거나 제자리 편성으로 관심을 끄는 사업 꼭지도 7건으로 나타났다. 예산 증가 과제는 8억 원에서 8억7백만 원으로 0.9% 증가한 ▲미래국방혁신기술개발과 370억 원에서 409억3천3백만 원으로 10.6% 증가한 ▲국제핵융합실험로 공동개발사업(기금R&D)이 있다. 또 ▲한국과학기술한림원 지원이 38억7천600만원으로 전년대비 8천만 원, 2.1% 늘었다. 제자리를 유지한 사업은 ▲과학기술혁신정책지원 97억2천300만원 ▲한국과학기술기획평가원 연구 운영비 지원 309억9천200만원 ▲국가과학기술지식정보서비스 183억3천800만원 ▲국가연구시설장비 선진화지원 117억8천800만원, 디지털콘텐츠원천기술개발 6억4천400만원 ▲정지궤도공공복합통신위성개발(통신탑재체)149억9천500만원 ▲정보통신방송기술국제공동연구 113억 400만원 ▲차세대 자율주행 차량통신 기술개발 70억 원 등이다. 예산을 신규 편성한 사업 4꼭지도 눈에 띈다. 이들은 ▲혁신도전 프로젝트 10억 원 ▲탄소자원화 플랫폼 화합물 제조기술개발 64억 원 ▲석유대체 친환경 화학기술 개발 55억 원 ▲바이오매스 기반 탄소중립형 바이오플라스틱 기술 개발 4억 원 등이다. 이외에 80%이상 예산을 삭감한 과제는 모두 43개 사업이었다. 과기정통부 관계자는 “과기혁신법 기준에 따라 예산 조정이 이루어졌고, 각 기관별로 법에 맞는 가이드라인도 제시했다”며 “다만, 기관별로 예산 삭감 과제에 대해 평가를 통해 정한 기관도 있고, 그렇지 않은 경우도 있는 것으로 안다”고 말했다.

2024.07.02 14:50박희범

中 화웨이, HBM도 '공급망 자립화' 시도…美 제재 정면돌파

중국 화웨이가 현지 파운드리인 XMC(우한신신)과 협력해 HBM(고대역폭메모리)를 개발하고 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 1일 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 획기적으로 끌어올린 메모리다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 필수적인 요소로 자리잡고 있다. 다만 기술적 난이도가 높아 현재까지 국내 기업인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론만이 양산 가능하다. SCMP는 익명의 소식통을 인용해 "화웨이와 우한신신 외에도 현지 패키징 기업인 장전과기(JCET), 통푸마이크로일렉트로닉스도 HBM 개발 협력체에 참여했다"며 "이들은 GPU와 HBM을 단일 패키지로 집적하는, 소위 'CoWoS' 패키징을 개발하도록 지시받았다"고 설명했다. CoWoS는 대만 주요 파운드리 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술이다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인다. 화웨이는 지난 2019년부터 미국의 무역 블랙리스트 명단에 이름을 올리고 있다. SMIC도 지난 2022년 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 장비에 대한 수입이 사실상 불가능해졌다. 그럼에도 화웨이와 SMIC는 지난해 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 자체 개발한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재하는 등 반도체 공급망 자립화를 지속하고 있다. 해당 AP는 선단 공정에 해당하는 7나노미터(nm)를 기반으로 한다. 미국은 지난 2019년 국가 안보상의 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 바 있다. 또한 지난 2022년에는 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지하면서, SMIC 등 화웨이의 주요 제조 파트너들에 대해서도 지속적인 압박을 펼쳐왔다.

2024.07.02 10:35장경윤

지멘스EDA, 3D IC 설계용 통합 콕핏 솔루션 '이노베이터3D IC' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 반도체 솔루션 '이노베이터3D IC'를 1일 발표했다. 이 솔루션은 올해 말 출시될 예정이다. 이노베이터3D IC는 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어다.설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위해 통합 콕핏을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 또 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 제공한다. 이런 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 이 솔루션은 지멘스의 아프리사(Aprisa) 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, 엑스페디션 패키징 디자이너 (Xpedition Package Designer) 소프트웨어, 칼리브레 3D써말(Calibre 3DThermal) 소프트웨어, 기구 설계용 NX 소프트웨어, 텐센트(Tessent) 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 칼리브레(Calibre 3DSTACK) 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. 이노베이터3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합돼 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. 그 밖에 3D블록, LEF/DEF, 오아시스, 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식도 제공한다. 아울러 'Open Compute Projects Chiplet Design Exchange' 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여해 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. 패키징은 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있다. 데카테크놀로지의 적응형 패터닝 프로세스에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다. AJ 인코르바이아 지멘스EDA 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있다"라며, "이런 기술을 이노베이터3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. 석 리 인텔 파운드리 에코시스템 기술실 부사장은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라며 "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 이노베이터3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"고 전했다.

2024.07.01 15:17이나리

[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

다쏘시스템, 3DX로 대규모 건축 설계 간소화

점점 더 복잡해지는 대규모 건축물 설계 과정을 버추얼 트윈으로 간소화하는 시대가 왔다. 다쏘시스템은 클라우드 기반 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼을 VLP앤파트너스에 공급했다고 1일 밝혔다. VLP앤파트너스는 복합 외벽과 철굴 구조물 설계를 진행하는 이탈리아 건축 엔지니어링 기업이다. 다쏘시스템의 3DX는 3D 모델 기반 건축 데이터에 대한 실시간 접근성을 제공한다. VLP앤파트너스는 3DX로 정밀하고 정확한 표면 설계를 수행할 수 있을 방침이다. VLP앤파트너스는 3D 모델링 전문 엔지니어와 건축가, 열, 철골 및 파사드 클래딩 계산을 담당하는 구조 엔지니어들로 이뤄졌다. 차세대 커튼월과 고층 건물, 복잡한 형상을 가진 각종 구조물 등을 제작하는 데 활용하고 프로젝트 개발 프로세스를 단축하기 위한 최첨단 파사드 설계 기술이 필요했다. 비용 절감과 생산 요건을 최적화하고, 이전 모델과 도면을 재사용할 수 있으면서, 혁신적인 솔루션을 찾아야 했다. 이 회사는 다쏘시스템의 설계 애플리케이션을 수년간 사용한 후, 3DX기반으로 한 '경험에서 시공까지' 산업 솔루션 경험을 통해 단일 가상 환경에서 건축 설계와 프로젝트를 관리하고, 모든 유형의 건축 및 엔지니어링 과제를 협업으로 해결하기 시작했다. 클라우드상의 구현을 통해 VLP앤파트너스는 물리적 IT 인프라 없이도 3DX를 즉시 활용할 수 있었다. 확장성을 기반으로 한 개선된 유연성과 고객과 원활하게 상호작용할 수 있는 기능을 통해 새로운 업무수행 방식 구현도 가능했다. 시몬 루칸젤리 VLP앤파트너스 공동 창립자 겸 파트너는 "클라우드를 통해 3D 모델을 고객과 공유할 수 있게 됐다"며 "앞으로 더욱 많은 고객이 이 같은 방식을 통해 우리와 상호작용하고 정보를 공유하며 최상의 솔루션을 찾을 수 있기를 기대한다"고 말했다. 다쏘시스템 레미 도니어 건축·엔지니어링·건설 부문 부사장은 "3DX는 모든 데이터와 정보를 중앙 집중화하고 통합해 지식과 노하우를 가상화할 수 있도록 지원한다"며 "VLP앤파트너스는 이런 기술과 전문성을 다쏘시스템의 3D 기술과 결합해 복잡한 프로젝트를 간소화하고 혁신성과 성과를 제고할 수 있다"고 강조했다.

2024.07.01 14:01김미정

과학기술 연구개발과 콩나물시루 물주기

2022년에 별세한 이어령 교수는 '콩나물시루에 물을 주듯이'라는 시를 남겼다. 1999년에 펴낸 책 '천년을 만드는 엄마'에 수록돼 있다. 아이들을 교육하는 것은 콩나물시루에 물을 주는 일과 비슷하다. 콩나물시루는 밑 빠진 독이다. 물을 주면 다 흘러내린다. 물을 주는 게 헛수고처럼 느껴진다. 그러나 그래야 콩나물은 자란다. 2003년에 작고한 아동문학가 이오덕도 '콩나무시루론'을 강조하였다. 콩나무시루론은 교육에 있어 성급한 성과주의를 경계하자는 말로 이해된다. 쉬 자라지 않는다고 물을 더 많이 빨아들이게 하기 위해 빠진 밑을 막게 되면 콩나물은 썩어버릴 것이다. 그렇다고 아예 물을 주지 않는다면 말라버릴 테다. 물을 어느 정도 받아들일지 결정하는 주체는 물을 주는 사람이 아니라 콩나물인 것이다. 교육의 이치도 비슷하다는 것을 이해하고 기다릴 줄 알라는 교훈이겠다. 교육을 가리켜 백년대계(百年大計)라 하는 까닭은 그 중요성을 강조하려는 의도겠지만 어쩌면 그 성과가 순식간에 나지 않는다는 사실을 내포하기 때문인 듯도 하다. 현실에서의 교육은 밑 빠진 독에 물 붓는 일과 같고 그 성과는 시간이 많이 흘러야 나타난다는 의미다. 교육의 핵심은 그래서 커리큘럼이 아니라 공감을 바탕으로 한 기다림이라 할 수도 있을 것이다. 공감하며 기다리는 게 교육이다. 과학기술에 대한 연구개발도 여러 면에서 이와 비슷한 것 같다. 연구개발의 본질은 그동안 인간이 보지 못했던 것을 발견하고 이를 바탕으로 새로운 것을 만들어내는 일이다. 과학은 가설과 검증이란 방법론을 통해 진보하겠지만 그 방법론은 결국 발견을 위한 것이다. 핵심은 발견이다. 발견의 요체는 그런데 기다림이다. 기다림이란 밑 빠진 독에 물 붓기고 흘러간 물과 같이 끝없는 시행착오다. 연구개발은 결국 시행착오로 진보한다. 연구자는 그래서 시행착오를 즐길 줄 아는 사람이어야 한다. 반복된 시행착오만이 그동안 인간이 보지 못했던 것을 발견할 수 있게 해준다는 사실을 아는 사람이라야 즐기는 연구를 할 수 있기 때문이다. 교육과 연구개발에 국가 예산을 투입하는 근본적인 이유가 그것이겠다. 반복되는 시행착오 탓에 입력 양보다 출력 양이 적을 수도 있는 일을 누가 하겠나. 콩나무시루론은 그러나 현실에서는 콩나물에 전해지지 않고 빠져버린 물처럼 힘이 없어 보인다. 성과주의야말로 현대 사회의 핵심 담론인 탓이다. 성과는 기다림과 발견에서 나오는 게 아니라 경쟁과 관리에서 나온다는 믿음이 더 우세한 것이다. 성과주의가 득세한 세상에서 콩나물시루론은 한가하고 철없는 주장에 불과하다. 기다려줄 수 있는 시간은 극히 제한돼 있고 그 안에 입증해야 한다. 이 정부는 드물게도 과학기술계와 심한 마찰을 일으켰다. 거의 콩나물시루를 깰 뻔 했다. 대통령 말 한 마디에 느닷없이 국가 연구개발 예산을 13.9%나 깎아버렸다. “나눠 먹기식, 갈라 먹기식 R&D는 제로베이스에서 재검토할 필요가 있다”는 것이었다. '연구비 카르텔' 논란이다. 그런데 그로부터 1년이 지났지만, 그동안 어떤 카르텔이 있었고, 그 카르텔을 어떻게 해결했는지에 대해선 말이 없다. 과학기술계가 크게 반발한 것은 당연했다. 연구과제가 중단되고 연구 인력이 빠져나가는 등 큰 혼란도 불가피했다. 1년 혼란 끝에 수습책이 나왔다. 2025년 연구개발 예산이 2023년 수준으로 복구됐다. 정부출연연구기관(출연연) 혁신 방안이란 것도 나왔다. 출연연을 공공기관에서 해제하고 출연연의 자율성도 높이겠다는 게 핵심이다. 특히 인력 채용과 인건비 사용에 있어 운영 자율성을 높였다. 자율성은 대개 긍정적으로 받아들여진다. 하지만 이 경우 조금 의심스럽다. 누구를 위한 자율성인지가 문제다. 연구원이 아무 생각 없이 오직 발견을 위한 연구에만 몰입할 수 있는 자율성인지, 아니면 기관장이 조직의 성과를 위해 연구원을 부품 취급할 재량을 갖게 하는 자율성인지 헷갈린다. 출연연 혁신의 방향이 효율을 높여 성과를 내자는 것인 만큼 아마 후자를 위한 자율성인 게 분명하다. 연구원의 자율성을 존중했다면 연구과제중심제도(PBS)부터 손봤어야 했다. PBS는 출연연 연구원의 연구비와 인건비 일부를 국가 연구과제 사업 수주로 마련케 하는 제도다. 연구 효율성을 높이자는 취지로 1997년에 마련됐다. 하지만 문제도 많다. 무엇보다 돈을 벌기 위해 간단한 단기연구에만 내몰리는 문제가 있다. 연구의 본질은 시행착오인데, 그게 외면된다. 잠재력이 큰 연구는 할 수 없다.

2024.07.01 11:11이균성

ISC "반도체 테스트 솔루션에 AI 공정 자동화 추진"

아이에스시(ISC)는 선제적인 투자와 기술 개발로 AI반도체 테스트 솔루션 시장의 리더십을 강화할 계획이라고 1일 밝혔다. 회사는 이를 위해 '선택과 집중'을 기반으로 한 'ISC 2.0' 프로젝트를 추진 중이다. 또한 주력 사업인 테스트 소켓의 경쟁력을 강화해, 초격차를 달성하고 차세대 먹거리인 AI반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 공고히 할 방침이다. 대표적인 사례로 베트남 공장의 생산능력(CAPA) 증설과 공정 자동화를 들 수 있다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 생산능력의 75%를 차지하는 핵심 생산시설로, 이를 2027년까지 전체 생산물량의 90%를 차지하는 핵심 생산거점으로 확장할 계획이다. ISC 관계자는 "비메모리 양산 테스트 시장에 본격 진입한 이후 글로벌 팹리스와 파운드리 고객사들의 양산 발주가 증가하고 있다"며 "현재 매출 기준 약 2천500억 원 수준의 생산능력을 약 5천억 원까지 확대하고, 공정 자동화를 포함한 디지털 트랜스포메이션을 통해 최고 품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획"이라고 말했다. 또한 고객 영업 접점을 확대하고 차세대 제품 개발에 집중하며 고객 다변화와 매출 성장을 도모하고 있다. 지난 2012년 미국 실리콘밸리에 현지 영업 지사를 개설한 이후, 올해는 미국 애리조나 챈들러시에 'ISC 애리조나 R&D 지원센터'를 설립했다. 이 센터는 글로벌 반도체 고객사의 최신 칩 개발 초기 단계부터 R&D 소켓 및 차세대 반도체 테스트 솔루션 개발을 담당한다. 챈들러는 인텔이 첨단 반도체 공장을 설립 중인 지역으로 삼성, TSMC 등 글로벌 고객사들과 가까워 최적화된 위치라는 게 회사 측 설명이다. ISC 관계자는 "AI반도체 시장 개화와 패키징 공정 고도화로 인해 테스트 솔루션의 정밀성과 비용 효율성에 대한 고객 수요를 충족하기 위해 R&D와 제조, 마케팅 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다"며 "이러한 노력들이 글로벌 고객사들과의 파트너십을 강화하고 더 나아가 매출 성장에도 기여할 것”이라고 강조했다.

2024.07.01 09:56장경윤

정부 AI에 1조 투자한다는데...업계 "AX·컴퓨팅 인프라 지원부터"

최근 정부가 내년도 인공지능(AI) 투자 계획을 발표한 가운데 업계는 다소 아쉽다는 평가다. 이에 예산 규모보다 쓰임에 더 집중해야 한다는 목소리가 이어지고 있다. 산업계는 예산이 AI전환(AX) 확산과 컴퓨팅 인프라 지원 분야에 집중돼야 한다고 입을 모으고 있다. 지난 27일 과학기술정보통신부는 제9회 국가과학기술자문회의 심의회의에서 '내년도 국가R&D사업 예산 배분·조정안'을 확정한 바 있다. 주요 R&D 예산은 이번 과기정통부안 기준 24조8천억원이다. 정부는 AI 분야에 1조1천억원을 투자한다. 올해 8천억원보다 35.5% 늘어 처음으로 1조원을 넘겼다. 예산은 범용인공지능(AGI) 개발과 AI 안전, AI반도체 독자기술 확보에 집중될 계획이다. R&D 예산 부족 지속…"투자 규모보다 쓰임새에 집중해야" AI 산업계는 내년 AI R&D 예산 규모가 여전히 부족하다고 평가하고 있다. 국내에서 AI 서비스를 운영하는 업계 한 관계자는 "정부가 예산을 환골탈태 수준으로 올렸다고 강조했지만 국내 AI 산업계를 일으킬만한 정도는 아니다"고 말했다. 그는 "AI 기술은 무한경쟁이므로 투자 규모를 1년 단위로 쪼개 생각하는 것도 무의미하다"고 주장했다. 정부가 사상 처음으로 AI R&D에 1조원 넘게 투자하지만 해외 정부 투자 단위에 비하면 턱 없이 부족하다는 의견도 나왔다. 생성형 AI 모델과 서비스 연구자 B씨는 "캐나다는 최근 약 2조4천억원 규모의 AI 투자 계획을 발표했다"며 "다른 주요 국가 투자와 비교하면 여전히 아쉽다"고 말했다. 내년 AI R&D 예산 관련해 업계 관계자들은 투자 규모보다는 실행 방안에 더 집중해야 한다고 입을 모았다. 예산이 어떤 사업에 어떤 형태로 들어가는지가 관건이라는 평가다. 이들은 AX 활성화에 투자가 이뤄져야 한다고 기대했다. 업계 관계자는 "다수 산업이 AI 도입을 여전히 꺼리는 상황이다"며 "정부가 AX를 실천하려는 기관, 조직에 인센티브를 부여하는 방식으로 AX 활성화를 이끌어야 한다"고 강조했다. 국내 AI 스타트업 대표 C씨는 "글로벌 기업은 경량화, 산업 융합, 멀티모달 3가지 키워드로 AI를 개발하고 있다"며 "단기적 R&D 투자 방향성을 AX 중심으로 전환해야 한다"고 주장했다. AI 개발에 필요한 고비용 컴퓨팅 인프라 지원에도 투자가 집중돼야 한다는 의견도 나왔다. 업계 또 다른 관계자는 "산업계와 학계를 막론하고 AI 분야에서 고비용 컴퓨팅 인프라 확보에 많은 어려움을 겪고 있다"며 "여기에도 투자 집중이 이뤄져야 한다"고 말했다. AI 기업이나 기관이 컴퓨팅 인프라를 실제 쉽고 저렴하게 사용할 수 있어야 원활한 AI 연구 개발이 가능하다는 의미다. 그는 "그래픽처리장치(GPU)는 정부 자산으로 구입하고, 운영은 경험 많은 민간 전문기업에 위탁하는 형식으로 생태계를 만드는 법도 고려해 볼 수 있다"고 덧붙였다. 정부 관계자는 "기획재정부가 내년 정부 예산안 R&D를 비롯해 전체 정부 예산안을 오는 9월 2일 국회로 넘길 것"이라며 "보통 8월 말 정도 정부 예산안이 확정된다"고 밝혔다. 그는 "이후 모든 건 국회에서 결정될 것"이라며 "여야가 R&D 예산 부분에서 원활히 합의할 경우 예산을 더 증액할 수 있는 가능성도 있다"고 밝혔다.

2024.06.30 08:18김미정

"내년 메모리 캐파 역성장할 수도"…삼성전자, 생산량 확대 선제 대응

삼성전자가 메모리 생산량을 적극 확대하려는 움직임을 보이고 있다. HBM(고대역폭메모리)와 최선단 제품으로 공정 전환을 적극 추진하면서, 내년 레거시 메모리 생산능력이 매우 이례적으로 감소하는 현상이 나타날 수 있다는 전망 때문이다. 실제로 삼성전자는 메모리 제조라인에 최대 생산, 설비 가동률 상승 등을 적극 주문하고 있는 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 메모리 라인 전반을 최대로 가동하는 방안을 추진하고 있다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "이달부터 삼성전자 메모리사업부 내에서 D램과 낸드 모두 최대 생산 기조로 가야한다는 논의가 계속 나오고 있다"며 "메모리 가격 변동세와 무관하게 우선 생산량을 확대하는 것이 주요 골자"라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 이달 중순 메모리 생산라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스란 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실을 뜻한다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 의미다. 삼성전자가 메모리를 최대 생산 기조로 전환하려는 이유는 생산 능력에 있다. 현재 삼성전자는 내부적으로 내년 비트(bit) 기준 레거시 메모리 생산능력이 역성장할 수 있다는 전망을 제시하고 있는 것으로 알려졌다. 내년 메모리 생산능력의 역성장을 촉진하는 가장 큰 요소는 '공정 전환'이다. 삼성전자는 올해 초부터 HBM을 위한 투자에 대대적으로 나서고 있으며, 국내외 공장에서 기존 레거시 D램 및 낸드를 최선단 제품으로 전환하기 위한 작업에 착수했다. 먼저 D램의 경우, 삼성전자는 주력 제품인 1a(4세대 10나노급) D램을 HBM 생산에 투입하고 있다. 삼성전자가 올해 말까지 HBM의 최대 생산능력을 월 17만장 수준까지 확대할 것으로 예상되는 만큼, HBM향을 제외한 1a D램의 생산은 더 빠듯해질 전망이다. 또한 삼성전자는 최선단 D램 제품인 1b D램(5세대 10나노급)의 생산량 확대를 계획하고 있다. 이를 위해 평택 P2와 화성 15라인의 기존 1z D램(3세대 10나노급) 공정이 1b D램용으로 전환될 예정이다. 올해까지 생산능력을 월 10만장가량 확보하는 게 목표다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 기존 V6 낸드 공정을 V8로 전환하기 위한 투자가 올 1분기부터 진행되고 있다. 시안 낸드팹은 총 2개 라인으로 구성돼 있는데, 이 중 1개 라인부터 전환이 이뤄지고 있다. 반면 메모리 수요는 올해 내내 공급을 웃도는 수준을 보일 것으로 관측된다. 최근 실적을 발표한 마이크론도 "2024년 비트 수요 증가율은 D램과 낸드 모두 10%대 중반이 될 것으로 예측된다"며 "반면 공급은 D램과 낸드 모두 수요를 밑돌 것"이라고 밝혔다. 업계 관계자는 "삼성전자가 올해 초까지 메모리 재고를 상당 부분 비웠고, 내년 메모리 빗그로스가 감소하면 공급이 빠듯할 수 있다는 우려를 표하고 있다"며 "생산라인 전반에 걸쳐 생산량 확대를 종용하는 분위기"라고 설명했다.

2024.06.28 11:34장경윤

3분기 D램 가격 8~13% 상승 전망…HBM·DDR5 효과

D램 가격이 2분기에 이어 3분기에도 최선단 제품을 중심으로 가격 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 ASP(평균판매가격)은 8~13% 증가할 전망이다. 현재 주요 D램 공급업체들은 HBM(고대역폭메모리) 생산량 비중을 확대하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 일반 D램 대비 수율이 낮아 막대한 양의 웨이퍼 투입이 필요하다. 수요 측면에서는 그간 부진한 흐름을 보인 일반 서버에서 DDR5에 대한 주문량이 확대되는 추세다. 또한 스마트폰 고객사들도 성수기를 대비해 재고를 활발히 보충하려는 기조가 나타나고 있다. 그 결과 D램의 ASP는 2분기 13~18% 증가한 데 이어, 3분기에도 8~13%의 상승세가 예견된다. 다만 HBM향을 제외한 레거시 D램 기준으로는 ASP가 5~10%가량 상승할 전망이다. 또한 전체 D램 내에서 HBM이 차지하는 비중은 2분기 4%에서 3분기 6%로 소폭 확대될 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "3대 공급사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 HBM 등을 이유로 가격 인상에 대한 분명한 의지를 드러내고 있다"며 "4분기에도 이러한 추세가 지속되면서 가격 상승세에 힘을 더할 것"이라고 설명했다.

2024.06.28 09:22장경윤

과기정통부, 내년 주요R&D예산 3.1조 증가한 24.8조 원…"2년전 회복"

과학기술정보통신부의 주요R&D 예산 규모가 2년 전으로 회복됐다.그러나 5조원 가량의 일반 R&D 예산 편성권을 쥐고 있는 기획재정부가 아직까지 입장을 밝히지 않아 완전회복 여부 확인은 다소 시일이 걸릴 전망이다. 과학기술정보통신부는 27일 제9회 국가과학기술자문회의 심의회의를 열어 '2025년도 국가연구개발사업 예산 배분‧조정(안)'을 확정했다. 국가 R&D예산은 과기정통부가 관할하는 '주요R&D예산'과 기재부의 '일반R&D' 예산, 그리고 잘 드러나지 않는 '비R&D 예산'으로 짜여진다. 그동안 논란이 됐던 예산은 이들 3개 예산을 뭉뚱그려 볼 때 올해 26조 5천억, 지난 해 31조 1천억 원이었다. 과기정통부는 지난해, 2024년 예산을 편성하며 5조1천억 원을 깎아 국회에 제출했고, 국회는 6천억 원을 살려 최종 4조 6천억 원 삭감으로 통과시켰다. 과기정통부는 올해 주요 R&D 예산 규모가 전년 대비 대폭 증가한 24조 8천억 원이라고 밝혔다. 주요 R&D예산 규모를 연도별로 보면 2023년 24조 7천억, 2024년 21조9천억, 2025년 24조8천억 원이다. 여기에 기재부가 편성하는 일반 R&D 예산이 2023년 기준 4조6천억 원이다. 또 잘 드러나지 않는 비R&D 예산 규모도 2023년 기준 1조8천억 원이었다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "올해는 비R&D 예산 규모가 2조 1천억원으로 3천억 정도 늘었다"며 "다만, 기재부 부분은 아직 파악이 안돼 전체 R&D 예산 규모를 언급하기는 이르다"고 말했다. 올해 예산 편성 특징은 AI와 우주, 혁신도전형 R&D 예산 규모가 획기적으로 늘었다는 점이다. 이들 분야 모두 1조원 시대에 진입했다. 정부가 꼽은 3대 게임체인저 기술인 △AI-반도체 △첨단바이오 △양자 예산이 많이 늘었다. 첨단 바이오의 경우 바이오파운드리 등에 적극 투자할 계획이다. 또 혁신도전형 R&D 분야는 10% 개선이 아닌 10배 퀀텀 점프를 목표로 하는 연구, 현존하지 않는 신개념 기술을 개척하는 연구에 1조원을 쏟아 붓는다. 기초연구 부문 예산이 크게 증가한 점도 눈여겨볼 대목이다. 기초연구는 전년 대비 11.6% 증액한 2조9천400억 원을 편성했다. 역대 최대 규모다. OLED, iLED, 첨단 패키징, 화합물반도체, 6G 등 초격차 기술 개발에도 2조 4천억 원을 투자하기로 했다. 지난 5월 개청한 우주항공청 관련 예산도 1조원을 돌파했다. 우주 분야 R&D에만 8천645억 원을 배정했다. 달탐사와 누리호 4호 발사, 국제전파망원경 구축 사업 등이 반영됐다. 이와함께 출연연 예산도 11.8% 증가했다. 주요사업비만으로는 21.8% 증가했다는 것이 과기정통부 설명이다. 일반R&D로 넘어간 시설비를 제외한 출연연 예산은 2023년 2조 400억 원에서 2024년 1조 8천800억 원으로 줄었고, 2025년에는 다시 2조1천억 원으로 2천200억 원 가량 늘려 편성했다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "선도형R&D로의 전환은 우리나라가 기술패권경쟁에서 살아남기 위한 생존전략이자, 혁신과 정체의 기로에서 한단계 도약하기 위해 반드시 필요한 과정”이라고 강조했다. 류 본부장은 또 "시스템 개혁과 역대 최대 규모의 투자를 통해 선도형R&D 체제로의 전환을 가속화하고, 새로운 혁신의 길을 여는데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.06.27 12:00박희범

SK하이닉스 "자체 기술로 HBM 성공…경쟁사 출신 영입설 '사실무근'"

"SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리)는 업계 최고의 속도, 성능을 갖췄습니다. 온전히 회사 개발진들이 오랜 시간 갈고 닦아 온 자체 기술을 기반으로 하고 있죠. 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없었습니다." 27일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 HBM 기술개발의 주역인 박명재 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. SK하이닉스의 경우 지난 3월부터 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 양산하고 있으며, 차세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 당초 내후년에서 내년으로 앞당긴 바 있다. SK하이닉스는 "2~3년 전부터 생성형 AI가 업계 판도를 뒤흔들면서 SK하이닉스의 HBM이 '벼락 성공'을 맞았다고 보는 시각도 있다"며 "그러나 회사는 지난 2013년부터 최고의 기술진이 15년 이상 연구·개발에 집중해 얻은 기술력으로 HBM 분야의 정상에 올랐다"고 설명했다. HBM설계 담당을 맡고 있는 박명재 부사장 역시 HBM이 시장의 주목을 받지 못하던 2010년대를 '위기 속에서 기회를 발견한 시기'라고 표현했다. 박 부사장은 "2010년대 중후반 HBM설계 조직은 공공연히 오지로 불렸다"며 "회사가 HBM2를 개발하는 과정에서 어려움을 겪고 있었고, 무엇보다 시장 성장이 예상보다 더뎠던 탓"이라고 설명했다. 그는 이어 "그러나 우리는 HBM이 SK하이닉스 고유의 기술력을 보여줄 기회이며, 최고의 제품만 개발하면 이를 활용할 서비스는 자연스레 생길 것이라고 확신했다"며 "이것이 HBM2E를 비롯해 후속 제품들의 개발을 밀고 나가는 원동력이 됐다"고 강조했다. 박 부사장은 이 과정에서 '성공의 키(Key)는 고객과 시장이 요구하는 것보다 월등히 높은 수준의 1등 성능을 확보하는 것'이라는 교훈을 얻었다. 그리고 이를 위해 절치부심하며 HBM2E 개발에 나섰다고 회상했다. 박 부사장은 "HBM2E부터는 외부 기대치보다 훨씬 높은 수준을 목표로 잡고 협업을 강화했다"며 "덕분에 MR-MUF, HKMG, Low-K IMD 등 주요 요소 기술과 현재의 기틀이 된 설계 및 테스트 기술들이 모두 이때 기반을 다지게 됐다”고 밝혔다. 이후 SK하이닉스는 세계 최고 용량 12단 HBM3를 개발한 지 4개월 만인 2023년 8월 HBM3E를 공개하며 제품이 시장에 나오기까지 걸리는 시간(Time to Market)을 획기적으로 단축했다. 지난 3월에는 HBM3E 양산에 이어 고객에게 가장 먼저 제품을 공급하기도 했다. 박 부사장은 이 같은 성공의 비결은 '성능, 품질, 시장 대응력'임을 강조했다. 그는 "SK하이닉스의 HBM은 업계 최고의 속도, 성능을 갖췄다"며 "특히 여기에 적용된 당사 고유의 MR-MUF 기술은 고성능으로 인한 발열을 가장 안정적으로 줄여 세계 최고 성능 구현에 기여했다"고 말했다. 또한 박 부사장은 얼마 전 HBM 개발과 관련돼 항간에 돌았던 루머에 대해 '사실무근' 이라고 명확히 짚으면서 앞으로도 경쟁 우위를 확고히 지켜가겠다는 의지를 다졌다. 앞서 지난해 국내 일부 언론에서는 SK하이닉스가 경쟁사 출신의 개발자들을 영입해 HBM을 개발했다고 주장한 바 있다. 박 부사장은 "얼마 전 경쟁사의 HBM팀이 당사로 넘어와 기술을 개발했다는 사실무근의 루머가 있었는데, 온전히 우리 힘으로 기술 개발을 해낸 당사 구성원들로서는 자존심에 상처를 받을 수밖에 없었다"며 "SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술이며, 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다"고 설명했다.

2024.06.27 10:36장경윤

마이크론, 'HBM3E' 매출 발생 시작…삼성·SK와 경쟁 본격화

마이크론이 인공지능(AI) 특수에 힘입어 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. D램과 낸드 모두 ASP(평균거래가격)이 20% 가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 부문이 역시 올해 및 내년 제품이 모두 매진되는 등 호조세를 보여 기대를 모았다. HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품은 최근 1억 달러의 매출을 올렸으며, HBM3E 12단 제품은 내년부터 대량 양산될 예정이다. 27일 마이크론은 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 68억1천만 달러의 매출을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 16.9%, 전년동기 대비 81.5% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스인 66억7천만 달러도 넘어섰다. 같은 기간 영업이익은 9억4천만 달러다. 전분기 대비 361% 증가했으며, 전년동기 대비 흑자전환했다. 또한 증권가 컨센서스(8억6천만 달러)를 상회했다. 마이크론의 이번 호실적은 각각 20%에 달하는 D램·낸드의 ASP 상승이 영향을 미쳤다. D램 매출은 47억 달러로 전분기 대비 13%, 전년동기 대비 75.9% 증가했다. 낸드는 21억 달러로 각각 32%, 107% 증가했다. 마이크론은 "데이터센터에서 AI 수요가 빠르게 증가하면서 매출이 연속적으로 크게 성장할 수 있었다"며 "HBM, 고용량 DIMM(듀얼 인라인 메모리 모듈), 데이터센터 SSD 등 고부가 AI 메모리 제품의 비중이 확대됐다"고 설명했다. 특히 HBM의 경우 해당 분기부터 출하량이 본격적으로 증가하기 시작했다. 마이크론이 가장 최근 발표한 HBM3E(5세대 HBM)도 이번 분기 1억 달러 이상의 매출을 발생시켰다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 해당 제품은 엔비디아의 최신 GPU인 'H200'용으로 공급됐다. 현재 마이크론은 HBM3E 12단까지 샘플을 진행한 상태로, 내년에 해당 제품의 대량 생산을 계획하고 있다. 마이크론은 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러, 2025년에는 수십억 달러의 매출을 일으킬 것"이라며 "당사의 HBM은 2024년 및 2025년까지 이미 매진됐으며, 2025년에는 전체 D램 시장 점유율에 상승하는 HBM 시장 점유율을 달성할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 회계연도 2024년 4분기(2024년 6월~8월) 매출 전망치로는 중간값 76억 달러를 제시했다. GPM(매출총이익률)은 34.5%다. 증권가 컨센서스인 매출 75억9천만 달러, GPM 34.5%에 부합하는 수준이다. 마이크론은 "2024년 산업의 D램과 낸드 공급은 모두 수요를 따라가지 못할 것"이라며 "특히 DDR5 대비 웨이퍼를 3배나 소비하는 HBM의 생산량 증가가 D램 증가를 제한하고, 향후 있을 HBM4의 거래 비중도 HBM3E보다 높을 것"이라고 예상했다. 한편 마이크론의 회계연도 2024년 설비투자(Capex) 규모는 최대 80억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이 중 전공정(WFE) 분야 투자는 전년 대비 줄이기로 했다. 회계연도 2025년 설비투자는 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상되며, 해당 기간 매출의 30% 중반 내에서 자본 지출이 이뤄질 예정이다. 자본은 대부분 미국 아이다호 및 뉴욕 팹 건설, HBM용 설비투자에 집중된다.

2024.06.27 08:36장경윤

中 ZTE, 안경 없이 3D 보는 폰 내놨다

중국 ZTE가 안경없이 보는 3D 스마트폰과 태블릿 신제품을 발표했다. 인공지능(AI) 기술을 접목해 3D 효과를 높였다. 26일 중국 ZTE가 상하이에서 열린 2024 MWC 상하이에서 '위안항(远航) 3D' 스마트폰을 정식으로 발표했다. ZTE는 이 폰이 세계 최초로 AI 기술을 접목한 무안경 3D 스마트폰 이라고 강조했다. 이 제품의 6GB 램과 128GB 내장 메모리 버전 가격이 1천499위안(약 28만 6천 원)이다. ZTE에 따르면 이 제품은 6.58인치의 고화질 맨눈 3D 디스플레이를 탑재했다. 2D 이미지의 3D 실시간 전환이 가능하다. 마이크로미터급 다차원 맨눈 3D 시스템을 통해, 실제같은 3D 효과를 누릴 수 있다고 소개됐다. AI 기술을 이용해 사람의 안구를 추적해 실시간으로 3D 몰입 효과를 높인다. 업계 독자적으로 자체 개발한 AI 기술로 2D에서 3D로 실시간 변환도 가능하다. ZTE의 '네오비전 3D 애니타임' 기술이 적용됐다. 주요 앱에서 한 번의 클릭으로 변환이 이뤄지도록 지원한다. 기기에 전용 물리 버튼이 있으며, 지정된 앱(미구영상 등)에서 사용 가능하다. 이 스마트폰은 AI 기능을 강조했는데, AI 스마트 음성, AI 스마트 번역, AI 삭제 등 기능도 지원한다. 120Hz의 고화질 시력 보호 디스플레이를 적용하고, 5천 만 화소의 AI 듀얼 카메라를 갖췄다. 배터리를 4천500mAh 용량에 33W 고속 충전을 지원한다. ZTE는 이날 누비아 브랜드의 맨눈 3D 태블릿PC 시리즈인 '누비아 패드 3D 2'도 내놨다. 세계 최초로 5G와 AI를 결합한 맨눈 3D 태블릿PC라고 소개됐다. 이 제품은 앞서 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2024에서 첫 공개됐으며, 이날 정식 출시됐다. 이 제품의 가격은 12GB 램과 256GB 내장 메모리 버전 판매가가 6천499위안(약 123만 9천 원)이다. 이 제품 역시 네오비전 3D 애니타임 기술을 적용해 2D 콘텐츠를 실시간으로 3D 콘텐츠로 변환해준다. 전작 대비 3D 화면 해상도를 80% 올렸으며, 3D 화면 휘도 역시 100% 높아졌다. 또 AI 안구 추적 엔진을 탑재하고 고속 비전 센서와 안구 모니터링 알고리즘을 통해 반응 속도를 높여 실시간으로 정확하게 안구의 위치를 따라간다.

2024.06.27 08:34유효정

"50억 원 이하 출연금, 기관장 자율 집행 가능"

정부가 '구조조정 없는' 출연연 생태계 개편에 나섰다. 예산 집행 등에서 기관 자율권을 최대한 보장하고, 처우는 대폭 개선한다. 과학기술정보통신부는 26일 정부서울청사에서 '과학기술계 출연연구기관의 R&D 생태계 역동성 및 지식 유동성 활성화' 추진 방안을 발표했다. 추진 배경은 △시대에 맞지 않는 패스트 팔로어 지원체계의 정체와 △출연연 공공기관 지정 해제에 따른 역동적 혁신 생태계 전환 등 2개다. 개편 골자는 물리적·문화적·제도적 벽허물기와 NST(국가과학기술연구회) 체제 정비에 맞춰져 있다. 이를 위해 과기정통부는 기관장이 기관 출연금으로 편성된 세부 과제 조정을 할 수 있도록 관련 규정을 명문화하기로 했다. 50억 원까지는 융통성 있는 예산 편성을 보장한다. 또 글로벌 TOP 전략 사업단은 국가과학기술연구실(NSTL)로 지정한다. NSTL은 총괄기관 리더가 기관 간 재원배분 및 연구진도 관리 역할(PM)을 수행한다. 출연연 숙원 '블록펀딩'은 중장기적 도입 검토 출연기관의 숙원이던 대과제 단위 블록펀딩(묶음 예산)은 중장기적으로 검토하기로 했다. 블록펀딩은 기관에 사업단위 연구비 전체를 준 뒤 예산을 자율적으로 개별 편성하는 시스템이다. 출연연 고유 기능도 국가적 임무지향 R&D로 재정립하기로 했다. 산업·경제적·사회적 임무나 기술안보, 기술주권, 글로벌 거대 난제 등을 수행하도록 할 계획이다. 평가 시스템도 개편한다. 현행 3년 주기 기관운영 평가와 6년 주기 연구사업 평가를 통합해 2년 단일 평가를 시행하기로 했다. 자율적 책임경영 방안도 마련됐다. 인건비는 정부가 매년 정하는 총인건비 인상률(처우개선율) 기준 내에서는 이사회 의결은 거치되 알아서 집행하도록 했다. 또 기술료 수입을 인건비로 전용하는 것도 허용하기로 했다. 고급 인력 채용도 기술료 자체 수입 범위 내에서 시행해도 된다. 임원처럼 총인건비 인상률 대상에서 제외한다. 비공모 특별채용도 가능해졌다. 연구자 외부 강의료 상한도 시간당 40만원에서 100만원으로 상향 조정했다. NST 미승인 지역 조직 44개 정비 또는 법제화 NST 체제 정비와 관련해서는 올해 말까지 개선방안을 별도 마련한다. 또 소규모로 산재된 지역 조직은 통합㎢권역화할 방침이다. 이사회 승인없이 설치 운영중인 사실상의 지역 조직(106개중 44개)은 정식 조직화하거나 정비할 계획이다. 이외에 ▲출연연 공동 출입증 도입 ▲출연연 간 경계벽 허물기 ▲커뮤니티와 전문가 검색 기능 등을 통합한 (가칭)지식포털 구축 ▲상시 교류문화 활성화 ▲정기적 공동 체육 ·문화행사 개최 ▲공동대학원 설립 등도 추진한다. 이창윤 과기정통부 1차관은 "R&D 생태계를 선도형으로 전환할 마지막 기회라는 각오로 임할 것"이라며 "현장 공감대를 만들어 가며 추진할 것"이라고 말했다.

2024.06.26 18:05박희범

제이앤티씨, 독자 TGV 기술로 '반도체용 유리기판' 시제품 개발

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨(JNTC)는 TGV(유리관통전극) 기술력으로 반도체용 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다. 시제품은 제이앤티씨의 관계사들이 약 30여년간 축적해 온 독자 기술을 기반으로 제작됐다. 제이앤티씨는 CNC 가공 및 레이저 가공을, 제이앤티에스(JNTS)는 에칭을, 코멧(COMET)은 도금을, 제이앤티이(JNTE)는 요소기술 개발을 담당했다. 앞서 제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판 신사업 진출을 공식화한 바 있다. 이번 시제품 개발을 시작으로, 현재는 유리기판의 본격적인 양산을 위한 준비 단계에 착수했다. 이를 위해 제이앤티씨는 올 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정했다. 공정별 주요 핵심설비에 대한 발주까지 이미 진행됐으며, 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여 하에 성공리에 마무리했다. 제이앤티씨 관계자는 "고객사와의 NDA로 인해 구체적으로 공개하기는 힘들지만, 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판을 내년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보돼 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것"이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "회사의 시제품 개발완료와 함께 신 사업의 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"고 밝혔다. 조남혁 사장은 지난 5월 신사업부문의 글로벌 영업망 구축을 위해 제이앤티씨에 새롭게 합류했다.

2024.06.26 14:40장경윤

D3, 채용브랜딩 컨퍼런스 '임플로이어 브랜딩 서밋 코리아' 개최

국내 채용브랜딩 및 콘텐츠 전문기업 D3(대표 복성현)는 7월 9일 오후 1시 신사역 보코강남 호텔 컨퍼런스홀에서 '임플로이어 브랜딩 서밋 코리아'를 개최한다. 이번 컨퍼런스의 주제는 '채용브랜딩과 인사 실무: 프로세스와 사례를 중심으로'다. 국내 채용브랜딩 시장의 현황을 짚어보고, 해외 채용브랜딩 사례 공유를 통해 국내 기업의 채용브랜딩 고도화 방안을 모색하는 자리다. 특히 이번 컨퍼런스에는 일본 채용브랜딩 선도기업 패러독스의 타지마 히로유키 이사와 사하라 아이 글로벌 사업 총괄 디렉터가 연사로 참여한다. 타지마 이사는 패러독스 창업 초기부터 24년간 기업의 채용 브랜딩 및 광고를 제작해 다수의 상을 수상한 채용브랜딩 전문가다. 최근에는 일본 채용 시장의 패러다임을 바꾸는 플랫폼 '비전스(visions)'를 출시했다. 사하라 매니저 역시 다양한 업종의 기업 브랜딩을 진두지휘해온 전문가로, 일본 기업의 다양한 채용브랜딩 사례를 소개할 예정이다. 이번 행사는 채용브랜딩의 현재와 미래를 조망하는 4개의 핵심 세션으로 구성된다. 먼저, 일본 패러독스사의 타지마 히로유키 이사가 '일본 사례로 본 채용시장의 변화와 채용브랜딩 프로세스 정립'을 주제로 강연한다. 이어 사하라 아이 글로벌 사업 총괄 디렉터가 패러독스사가 진행해온 혁신적인 채용브랜딩 사례를 심층 분석해 발표할 예정이다. 세 번째 세션에서는 국내 대표 채용솔루션 전문기업 두들린의 김필재 사업총괄이사가 '2024년 채용 경쟁력 강화를 위한 새로운 패러다임과 성공 전략'을 주제로, 기업들이 채용 경쟁력을 높이기 위한 최신 트렌드와 전략을 제시한다. 마지막으로 복성현 D3 대표가 '국내 채용브랜딩 시장 동향 및 D3의 차별화된 채용브랜딩 프레임워크'에 대해 강연한다. 국내 채용브랜딩 시장의 현황과 함께 D3만의 독자적인 채용브랜딩 방법론(프레임워크)을 소개할 예정이다. 참가 신청은 이벤터스 웹사이트에서 '임플로이어 브랜딩 서밋 코리아'를 검색해 신청할 수 있다. 복성현 대표는 "국내 채용 시장에서 채용브랜딩의 중요성이 날로 커지고 있는 상황에서, 업계 관계자들이 한자리에 모여 인사이트를 공유하는 이번 컨퍼런스가 국내 채용브랜딩의 수준을 한 단계 높이는 계기가 되길 기대한다"며 "앞으로도 D3는 채용브랜딩 분야를 선도하는 기업으로서 시장을 이끌어 나가겠다"고 밝혔다. D3는 채용브랜딩 및 콘텐츠 전문기업으로, 채용브랜딩 전문 조직 에이치웨이브와 브랜디드 콘텐츠 전문 조직 앤드스튜디오로 구성돼 있다.

2024.06.26 09:29백봉삼

삼성전자, 업계 최초 레드햇 인증 'CXL 인프라' 구축

삼성전자가 업계 최초로 글로벌 오픈소스 솔루션 선도기업 레드햇(Red Hat)이 인증한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 인프라를 구축했다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 ▲가속기 ▲D램 ▲저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증할 수 있게 됐다. 삼성전자는 이달 업계 최초로 CMM-D 제품 레드햇 인증에 성공했으며, 이는 이번 인프라 확보로 이뤄낸 첫 성과다. CMM-D는 삼성전자의 최신 CXL 확장 메모리 디바이스를 뜻한다. CXL 제품 인증을 내부에서 자체 완료한 후 레드햇 등록 절차를 즉시 진행할 수 있어 신속한 제품 개발이 가능해졌으며, 고객들과 개발단계부터 제품 최적화를 진행해 맞춤 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 인증 제품을 사용하는 고객들은 레드햇으로부터 유지·보수 서비스를 받을 수 있어 신뢰성 높은 시스템을 더욱 편리하게 구축 가능하다. 이외에도 고객들은 ▲하드웨어 안정성 보장 ▲리눅스 호환성 보증 ▲전문적인 지원 등을 제공받을 수 있다. 삼성전자와 레드햇은 하드웨어에 이어 소프트웨어 기술까지 협력하며 CXL 생태계를 선도하고 있다. 삼성전자는 지난 5월 미국 덴버에서 진행된 '레드햇 서밋 2024'에서 기업용 리눅스 OS인 '레드햇 엔터프라이즈 리눅스 9.3 (Red Hat Enterprise Linux 9.3)' 기반 서버에 CMM-D를 탑재해 딥러닝 기반 추천 모델(DLRM) 성능을 향상시키는 시연을 진행했다. 해당 시연에는 SMDK의 메모리 인터리빙(복수의 메모리 모듈에 동시에 접근해 데이터 전송속도를 향상하는 기술)으로 차세대 솔루션인 CXL 메모리 동작을 최적화해 메모리 용량과 성능을 모두 높였다. SMDK는 차세대 이종 메모리 시스템 환경에서 기존에 탑재된 메인 메모리와 CXL 메모리가 최적으로 동작하도록 도와주는 오픈소스 소프트웨어 개발 도구다. 이를 바탕으로 빠른 데이터 처리와 AI 학습·추론 가속화가 가능해 고객은 추가 시설 투자 없이 더욱 뛰어난 성능의 AI 모델을 구현할 수 있다. 삼성전자와 레드햇은 CXL 메모리 생태계 확장과 새로운 기술 표준 제시를 목표로 파트너십을 강화해 다양한 사용자 시스템에 적합한 고객 솔루션을 제공할 계획이다. 송택상 삼성전자 메모리사업부 DRAM 솔루션팀 상무는 "이번 레드햇과의 협업으로 고객들에게 더욱 신뢰성 높은 CXL 메모리 제품을 제공할 수 있게 돼 매우 기쁘다"며 "하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 양사 간의 지속적인 협업을 통해 혁신적인 메모리 솔루션 개발과 CXL 생태계 발전에 앞장설 것"이라고 말했다. 김경상 레드햇코리아 대표는 "삼성전자와 레드햇의 협력은 CMM-D와 같은 차세대 메모리 솔루션 확장에 오픈소스 기술이 중요함을 보여준다"며 "양사는 CXL 솔루션의 시장 확대를 위해 지속 협력할 것"이라 밝혔다.

2024.06.25 08:49장경윤

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