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삼성전자, 미디어텍 최신 모바일 AP에 'LPDDR5X' 검증 완료

삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티(Dimensity) 9400'에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화를 추진한다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. LPDDR5X는 현재 공개된 가장 최신 규격에 해당한다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시대에 최적화됐다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. JC 수 미디어텍 수석 부사장은 “삼성전자와의 긴밀한 협업을 통해 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신 칩셋을 탑재한 기기를 통해 배터리 성능을 최대화하고, 더 많은 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다”며 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라 말했다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 ▲AI 가속기 ▲서버 ▲HPC ▲오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다.

2024.07.16 08:34장경윤

오픈엣지, HBM3 검증용 7나노 테스트 칩 출시

오픈엣지테크놀로지는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 지원하는 PHY(물리계층) IP(설계자산) 테스트 칩을 성공적으로 출시 및 검증했다고 15일 밝혔다. 이번 검증은 오픈엣지의 자회사 더식스세미컨덕터(TSS)를 통해 진행됐다. 7나노미터(nm) 공정을 기반으로 한 HBM3 PHY IP 테스트 칩은 6.4Gbps로 출시됐으며, 추가 튜닝을 통해 현재 7.2Gbps의 오버클럭까지 검증을 마쳤다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. PHY는 메모리와 시스템반도체 사이에서 고속으로 데이터를 송수신할 수 있게 만드는 인터페이스다. 오픈엣지는 "현재까지 HBM3 메모리 서브시스템을 설계하고 시연해 낸 IP 공급업체는 극소수에 불과하다"며 "해당 반도체를 테스트할 수 있는 환경이 매우 제한적이기 때문"이라고 설명했다. 한편 오픈엣지가 HBM3 PHY IP 테스트 칩을 개발하는 데 활용된 접근법은 향후 칩렛 설계에도 활용될 전망이다. 칩렛이란 각기 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 칩으로 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 오픈엣지는 "HBP3 PHY IP 테스트 칩의 성공적인 검증과 완벽한 메모리 서브시스템 IP를 바탕으로, 회사는 칩렛 기술용 IP 공급업체로도 자리매김하고 있다"고 밝혔다. 한편, 해당 PHY IP는 과학기술정보통신부가 지원한 차세대지능형반도체기술개발사업 '고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 과제'를 통해 개발한 결과물이다.

2024.07.15 18:11장경윤

마이크론 HBM 불량 이슈, 사실은..."성능 우수" vs "수율 불안" 엇갈려

올해 HBM(고대역폭메모리) 시장 진입을 본격화한 미국 마이크론에 국내 메모리 업계의 시선이 쏠리고 있다. 주요 경쟁사 대비 전력 소모량 등 특성이 우수하다는 긍정적인 평가와 수율 문제가 발생하는 등 안정성을 지켜볼 필요가 있다는 지적이 동시에 제기된다. 12일 업계에 따르면 마이크론은 지난달 HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품의 불량 이슈가 발생해 문제 해결에 나서고 있다. 마이크론은 미국 주요 메모리 반도체 제조업체로, 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E D램 양산을 공식 발표한 바 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, HBM3E는 가장 최신 제품에 해당한다. 마이크론의 HBM3E는 엔비디아가 올해 중반 상용화하는 고성능 GPU H200과 결합된다. 이를 위해 마이크론은 지난 2분기부터 HBM3E의 양산을 본격화한 바 있다. 그러나 마이크론은 지난달 HBM3E의 패키징 과정에서 불량 문제가 발생한 것으로 알려졌다. 이 사안에 정통한 관계자는 "마이크론의 HBM3E 제품이 발열 등에서 문제를 일으켜 지난달 양산에 큰 차질을 겪게 됐다"며 "패키징 단의 문제로, 현재 대응에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"고 밝혔다. 다만 이번 불량이 HBM 제품 자체가 아닌 패키징 단에서 발생한 만큼, 마이크론의 책임은 훨씬 덜할 것이라는 시각도 있다. 엔비디아의 AI 가속기는 HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 TSMC의 2.5D 패키징 기술인 'CoWos'로 연결해 만들어진다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 또 다른 관계자는 "여전히 문제를 파악하고 있으나, TSMC 패키징 공정에서 활용된 소재 일부가 오류를 일으킨 것이라는 분석이 나오고 있다"며 "마이크론 측이 우려 대비 빨리 제품 인증을 받을 가능성도 있다"고 설명했다. 마이크론의 HBM3E 사업 확대는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 경쟁사에게는 경계 1호로 작용한다. 특히 마이크론은 경쟁사 대비 전력소모량이 적다는 점을 무기로 적극 내세우고 있다. 업계 관계자는 "최근 평가 기준으로 마이크론의 HBM3E 제품이 경쟁사 대비 전력소모량이 20% 가량 적은 것으로 기록됐다"며 "당장 마이크론의 HBM 생산능력이 적기는 하지만, HBM3E 상용화 초입부터 공급망에 발빠르게 진입할 수 있다는 점에서는 큰 의미"라고 평가했다. 한편 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표하면서 처음으로 HBM 매출을 별도로 집계했다. 당시 마이크론은 "해당 분기 HBM3E 매출이 1억 달러 이상 발생했다"며 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러의 매출을 일으킬 것"이라고 발표했다.

2024.07.12 14:10장경윤

"진짜 위스키 넣은 하이볼"…어메이징브루잉컴퍼니의 자신감

“제품 뒷면을 보면 원재료명 및 함량에 '버번위스키 3.3%'가 적혀있다” 김태경 어메이징브루잉컴퍼니 대표는 11일 서울 성동구에서 열린 '에반 버번 하이볼' 출시 설명회에서 "최근 일부 하이볼이 향료나 주정을 첫 번째로 쓰지만, 에반 버번 하이볼은 진짜 위스키를 넣어 만들었다"고 강조했다. 에반 버번 하이볼은 어메이징브루잉컴퍼니가 신세계L&B와 협업해 버번위스키 '에반 윌리엄스'를 활용한 하이볼 제품이다. 김 대표는 “버번위스키가 가성비가 좋기로 유명하지만, RTD(Ready To Drink·즉석 음용 음료)로 만들 수 있는 제품군이 많지 않다”며 “신세계L&B는 푸드 쪽 역량을 갖추고 있고 카페 브랜드 '르세떼'를 통해 원료 착즙 및 블랜딩 과정 없이 메뉴를 구현할 수 있는 기술을 보유하고 있어 협업을 결정했다”고 말했다. 이어 “에반 윌리엄스와 함께하는 과정에서 신세계의 많은 도움을 받았고 원가를 맞추는 데에도 큰 역할을 해줬다”며 “레시피 개발에도 전문 믹솔로지스트가 참여해 다수의 시음·비교 테스트를 거쳐 자신 있는 레시피로 선보이게 됐다”고 전했다. 이번 신제품은 에반 윌리엄스가 전 세계에서 처음으로 출시하는 RTD 하이볼이다. 김 대표는 “국내 소비자들의 수준이 높아졌고 20·30대를 중심으로 위스키 열풍이 불며 국내 위스키 소비가 늘고 하이볼 시장이 커졌기 때문”이라고 전했다. 김 대표는 RTD 하이볼 열풍이 장기적으로 이어질 것이라고 내다봤다. 그는 “RTD 주류시장 성장은 국내에서만 벌어지는 일이 아니며 전 세계적인 트렌드다”며 “코로나 이후 밖에서 단체로 과음하는 음주 문화에서 집에서, 혼자, 적게, 자주 마시는 문화로 변하면서 RTD 시장이 급성장했다”고 분석했다. 국내 RTD 주류시장 규모는 지난해 기준 2천89억원으로 올해는 3천억원을 넘어설 것으로 예상되며, RTD 시장에서 하이볼 비중은 지난해 33%로 올해는 38%까지 늘어날 것으로 전망되고 있다. 김태경 대표는 에반 버번 하이볼을 연내 판매량 300만캔 달성 및 하이볼 시장 1위를 목표로 제시했다. 그는 “향후 유흥시장에도 에반 버번 하이볼을 선보이고 일본 시장 진출도 염두에 두고 있다”며 “인플루언서 및 유튜브 마케팅을 중심으로 진행하고, 워터밤 행사에도 참여하는 등 오프라인 마케팅도 진행할 예정”이라고 밝혔다.

2024.07.11 15:00김민아

SK하이닉스, 美서 'AI 반도체' 인재 확보 총력

SK하이닉스가 오는 12일부터 14일까지(미국시간) 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 그룹 주요 관계사들과 함께 '2024 SK 글로벌 포럼'을 연다고 11일 밝혔다. 이 포럼은 SK가 반도체, AI, 에너지 등 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 그룹의 성장 전략을 공유하고, 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로, 2012년부터 매년 열리고 있다. 그룹 관계사들은 이 포럼을 현지에서 우수 인재를 발굴하는 기회로도 활용하고 있다. 올해 행사에는 SK하이닉스, SK이노베이션, SK텔레콤 등 3개사가 참여한다. SK하이닉스는 "HBM 기술개발을 선도하면서 'AI 메모리 글로벌 리더'로 회사의 위상이 높아지고, 미국 인디애나에 첨단 후공정 투자를 하기로 하면서 현지 우수 인재들로부터 큰 관심을 받고 있다”며 “이에 따라 올해는 포럼 초청 대상을 반도체 및 AI 분야에서 일하는 전문 인력은 물론, 미국 대학에서 박사 과정을 밟고 있는 인재들로까지 확대했다”고 설명했다. 이번 포럼에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(DRAM개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 최정달 부사장(NAND개발 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 대거 참석한다. 곽노정 사장은 12일 포럼 개막 기조연설에 나선다. 이 자리에서 그는 회사의 세계 1위 AI 메모리 기술력을 소개하고, 미래 시장을 이끌어 갈 비전을 제시할 예정이다. 곽 사장은 또, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장을 비롯, 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 등 회사가 추진하고 있는 국내외 차세대 생산기지 구축 계획도 공유하기로 했다. 이어 김주선 사장 등 경영진은 ▲첨단 메모리 설계(Advanced Memory Design) ▲첨단 패키지(Advanced Package) ▲공정과 소자(Process & Device) ▲낸드 기술과 솔루션(NAND Tech. & Solution) 등 회사의 핵심 사업별로 세션을 열고 미래 메모리 반도체 기술 발전 방향에 대해 포럼 참석자들과 논의할 계획이다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 “회사가 글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 이와 같은 포럼을 통해 현지 우수 인재들을 확보하는 일이 매우 중요하다”며 “이에 따라 CEO를 포함한 다수 경영진이 참여할 만큼 이번 포럼에 공을 들였고, 매년 정례적으로, 그리고 수시로 이런 기회를 만들어 갈 것”이라고 말했다.

2024.07.11 09:26장경윤

D3, '임플로이어 브랜딩 서밋 코리아' 성료

국내 채용브랜딩·콘텐츠 전문기업 D3(대표 복성현)가 지난 9일 신사역 보코서울강남 호텔 컨퍼런스홀에서 개최한 '임플로이어 브랜딩 서밋 코리아 2024'를 성황리에 마쳤다고 밝혔다. 이번 행사에는 기업 인사담당자 및 HR업계 관계자 등 약 200여 명이 참석했다. '채용브랜딩과 인사 실무: 프로세스와 사례를 중심으로'를 주제로 한 이번 서밋은 채용브랜딩의 중요성이 날로 커지는 현 시장 상황에서 기업 인사담당자들의 관심을 받았다. 서밋은 채용브랜딩의 현재와 미래를 조망하는 4개의 세션으로 진행됐다. 첫 세션에서는 일본 채용브랜딩 선도기업 패러독스의 타지마 히로유키 이사가 '일본 사례로 본 채용시장의 변화와 채용브랜딩 프로세스 정립'을 주제로 강연했다. 두 번째 세션에서는 패러독스의 사하라 아이 글로벌 사업 총괄 디렉터가 'PARADOX의 채용브랜딩 실천 방법과 Case Study'를 발표했다. 세 번째 세션은 두들린의 김필재 사업총괄이사가 '채용 경쟁력: 2024년 새로운 패러다임과 성공 전략'을 주제로 진행하며, 급변하는 채용 시장에서의 최신 트렌드와 전략을 제시했다. 마지막 세션에서는 D3의 복성현 대표가 'Employer Branding : Real Playbook'이라는 주제로 D3의 독자적인 채용브랜딩 프레임워크를 소개하며 인사이트를 제공했다. 특히 세션 중반에 진행된 패널토론에서는 타지마 히로유키 이사와 사하라 아이 디렉터가 참여해 한국과 일본의 채용브랜딩 차이점과 각국의 적용 사례에 대해 심도 있는 논의를 펼쳤다. 참가자들은 양국의 채용 문화와 브랜딩 전략 차이에 높은 관심을 보였다. 실시간으로 제출된 질문들을 통해 각 기업에 적용 가능한 채용브랜딩 방안에 대한 전문가들의 통찰력 있는 조언을 얻었다. 복성현 D3 대표는 "이번 서밋을 통해 채용브랜딩이 기업의 지속 가능한 성장을 위한 핵심 요소임을 다시 한번 확인할 수 있었다"며 "앞으로도 D3는 채용브랜딩 분야를 선도하는 기업으로서 국내 기업들의 경쟁력 강화에 기여할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다. D3는 채용브랜딩 전문 조직 에이치웨이브와 브랜디드 콘텐츠 전문 조직 앤드스튜디오로 구성된 채용브랜딩 및 콘텐츠 전문기업이다.

2024.07.11 09:16백봉삼

3D 프린팅 "100배 더 정밀하고 5배 더 빠르게"

100배 더 정밀하고 5배 더 빠르게 출력되는.가시광선 반응 3D 프린팅 소재가 개발됐다. 상용화를 위해선 경제성 및 추가 공정 개선이 다소 필요하다는 것이 연구진 설명이다. 한국화학연구원(원장 이영국)은 정밀바이오화학연구본부 이원주·유영창·안도원 박사 연구팀이 서울대학교와 부산대학교 공동으로 정밀도와 출력 속도 향상과 자가치유 기능까지 확보한 새로운 3D 프린팅 소재를 개발했다고 10일 밝혔다. 안도원 선임 연구원은 "기존 3D 프린팅에 많이 쓰는 아크릴 소재 90%에 가시광선에 반응하는 촉매 및 기능성 유기화합물 10% 정도를 합성하는 방법으로 신소재를 개발했다"고 말했다. 안 연구원은 "향후 친환경 3D 프린팅 소재나 맞춤형 의료기기, 소프트 로봇 등 미래 전자 소재 개발에 활용될 수 있을 것"으로 기대했다. 3D 프린팅 기술은 최근 자가치유, 분해 성능 등 여러 기능을 가진 3D 프린팅 소재 개발을 추진 중이다. 미래 소재의 핵심 부품으로 유망하지만, 아직은 개발 초기 단계이다. 연구팀은 출력 성능 극대화하기 위해 자외선보다 긴 파장인 가시광선을 활용하는 '출력 소재'를 개발했다. 또 새로운 '기능성 소재'를 개발해 파장 중복 문제를 해결했다. 대부분의 3D 프린팅 소재는 405㎚ 영역대의 빛으로 결과물을 출력한다. 그러나 이 영역대는 빛의 영역대와 중복돼 출력 성능이 저하된다. 연구팀은 대안으로 가시광선 빛 620㎚ 영역대의 빛으로 출력할 수 있는 방법을 찾았다. 이렇게 제작한 3D 프린팅 소재는 기존의 소재와 비교해 100배의 정밀도와 5배의 출력속도 등 월등한 성능 차이를 보였다. 출력 속도는 22.5㎜/h, 패턴 정밀성은 20㎛ 수준을 나타냈다. 또 3D 프린팅 결과물에 자가치유 등의 기능을 구현하기 위해 기존 기술의 영역대인 405㎚ 보다 넓은 빛 파장인 405~450㎚ 영역대 즉, 가시광선에도 반응하는 새로운 광반응성 유기화합물 소재도 개발했다. 연구팀은 "10분 이내에 손상된 표면이 복구되는 자가 치유 성능을 보였다"며 "이는 기존 다기능성 3D 프린팅 소재 대비 2배 빠른 수준"이라고 설명했다. 연구팀은 현재 다기능성 3D 프린팅 제품 상용화를 목표로 이러한 다양한 기능을 발전시키는 후속 연구를 수행 중이다. 이번 연구결과는 소재 분야 세계적인 학술지 '어드밴스드 머터리얼즈 (Advanced Materials, IF : 29.4)' 5월호 표지 논문으로 선정됐다. 연구는 한국화학연구원 기본사업, 신진연구자 지원사업, 과학기술정보통신부 한국연구재단의 중견연구자 지원사업, 선도연구센터 지원사업(SRC, 전자전달 연구센터)의 지원을 받아 수행됐다.

2024.07.10 12:01박희범

삼성전자, 2026년 HBM 12개 이상 집적 '2.xD 패키징' 개발 목표

삼성전자가 더 많은 HBM을 집적하기 위한 차세대 패키징 기술 개발에 주력한다. 올해 HBM을 8개까지 수용할 수 있는 2.5D 패키징 기술을 개발하고, 2026년에는 12개 이상을 수용할 수 있는 2.xD를 개발한다는 계획이다. 전희정 삼성전자 파운드리사업부 사업개발팀 상무는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 회사의 최첨단 패키징 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 전희정 상무는 "현재 삼성전자는 HBM을 8개 수용할 수 있는 실리콘 인터포저 기반의 아이큐브-S 플랫폼을 개발하고 있다"며 "현존하는 칩 대비 대역폭은 2배(6.6TB/s), 메모리 용량은 2.5배(192GB)로 제공할 수 있다"고 밝혔다. 아이큐브는 삼성전자가 개발 중인 2.5D 패키징의 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 시스템반도체와 HBM을 집적하는 기술을 뜻한다. 나아가 삼성전자는 오는 2026년 2.5xD 패키징 기술 개발을 목표로 하고 있다. 2.5xD 패키징은 12개 이상의 HBM을 탑재 가능한 기술로 대역폭이 9배(30.7TB/s), 메모리 용량이 7배(576GB) 높다. 2.xD 기술은 RDL(재배선)이라 불리는 미세한 회로 패턴을 기판에 삽입하거나, 실리콘 인터포저를 기판에 내장하는 '실리콘 브릿지'를 탑재하는 기술이다. 2027년에는 2.xD와 3D 집적 기술을 결합한 패키징을 개발할 계획이다. 해당 기술은 로직과 로직, 혹은 로직과 메모리를 수직으로 적층하는 개념이다. 이를 적용하면 대역폭은 21배(70.5TB/s)까지 높아질 전망이다.

2024.07.09 17:34장경윤

레인보우로보틱스, 하반기 협동로봇 라인업 확대 나서

레인보우로보틱스가 올해 하반기 중 로봇 신제품을 연이어 쏟아낼 예정이다. 상반기에 이동형 양팔로봇과 서빙로봇을 선보인 데 이어 로봇 플랫폼 확대에 주력하는 모습이다. 9일 업계에 따르면 레인보우로보틱스는 현재 고가반하중 협동로봇과 자율주행로봇 출시를 준비하고 있다. 출시가 예정된 협동로봇 'RB20-1900'은 가반하중(들어 올릴 수 있는 최대 무게) 20kg에 도달 범위가 1천900mm에 달하는 것으로 알려졌다. RB 라인업 중 가장 무거운 물건을 가장 멀리 옮길 수 있는 형태가 될 전망이다. 레인보우로보틱스가 지금까지 선보인 협동로봇은 가반하중이 최소 3kg에서 최대 16kg, 도달 범위는 730mm부터 1천300mm까지 구성됐다. 특히 높은 가반하중을 낼수록 최장 도달 범위는 오히려 줄어드는 경향이 있었는데, 신제품은 두 가지 기능을 모두 해결한 것으로 보인다. 산업용 자율주행로봇 'RBM' 시리즈도 하반기 중 출시를 앞두고 있다. 작년 10월 '로보월드'에서 가반하중 100~300kg 수준의 제품이 처음 공개됐고, 지난 3월 '2024 스마트공장 자동화산업전(SFAW 2024)'에서는 최대 800kg를 옮길 수 있는 제품도 전시됐다. 하반기 중 'RBM-D200'과 'RBM-D800', 'RBM-LD300' 등 제품이 출시될 것으로 보인다. 레인보우로보틱스의 자율주행로봇은 현장 수요에 맞는 형태로 추가 개발을 진행해 정식 출시될 예정이다. 이정호 레인보우로보틱스 대표는 앞서 “자율주행로봇의 가반하중을 늘리는 것이 기술적으로 어렵지는 않다”며 “현장 수요에 맞는 적합한 라인업을 마련하는 것을 우선 고려하고 있다”고 설명했다. 자율주행로봇 시장은 덴마크 미르와 일본 옴론이 선두를 점하고 있다. 국내에서는 유진로봇과 티라로보틱스, 원익로보틱스 등이 제품을 개발하고 있다. 한편 레인보우로보틱스는 국내 첫 인간형 로봇 '휴보'를 개발한 오준호 한국과학기술원(KAIST) 교수팀이 2011년 설립한 로봇 제조업체다. 삼성전자가 지난해 이 회사 지분 14.83%를 확보해 2대 주주로 오른 상태다. 레인보우로보틱스는 주로 2족·4족 보행로봇이나 협동로봇과 같은 관절형 로봇 제품에 집중해오다가 지난해부터 바퀴 주행형 로봇 개발에 관심을 드러내기 시작했다. 지난 5월부터 판매를 시작한 이동형 양팔로봇 'RB-Y1'은 자율주행로봇 구동부에 두 팔을 탑재한 형태다. 삼성전자를 비롯한 완성차 업계 등 산업계에서 활용 방안을 연구 중인 것으로 알려졌다. 식당에서 사용할 수 있는 서빙로봇 'RBM-SRV'도 지난 3월부터 정식 출시한 상태다. 로봇 핵심 부품을 국산화하고 소프트웨어도 자체 개발해 가격 경쟁력과 준수한 성능을 확보한 것으로 평가받는다.

2024.07.09 15:49신영빈

캐디안, '디자인 특허출원 3D도면 뷰어' 업그레이드 출시

인공지능(AI) 기반 캐드프로그램 개발사 캐디안(옛 인텔리코리아·대표 박승훈)은 디자인 특허출원을 위한 3차원 디지털 도면파일 형식을 추가한 업그레이드 툴을 출시했다고 9일 밝혔다. 2010년 초 세계 최초로 개발해 디자인 특허출원 및 심사용으로 사용해 온 캐디안3D 뷰어(CADian3D Viewer)는 오토데스크의 dwg·dxf(이상 오토캐드), 3ds(3D맥스) 파일 외에 디자인웹포맷 형식의 dwf 파일, 3D솔리드모델링 sat(ACIS 3D) 파일, 중립포맷 iges(igs) 파일, 라이노(Rhino)의 3dm 파일을 자유롭게 뷰잉 가능하다. 박승훈 캐디안 대표는 “캐디안3D 뷰어 신버전은 출원인의 캐드프로그램에 관계없이 3차원 파일에서 6면도(정·배면도, 좌·우측면도, 평·저면도)와 사시도(아이소)를 자동으로 추출해 준다”면서 “현존하는 거의 모든 3D캐드와 3D디자인 툴 도면 파일을 와이어프레임(wireFRAME), 서페이스(surface), 솔리드(solid) 3D모델링 형식으로 실시간 뷰잉 가능하다”고 말했다. 이번에 출시된 캐디안3D 뷰어는 중립파일 step(stp), 3D프린팅 파일로 사용되고 있는 stl(Stereolithography) 및 obj(Wavefront OBJ) 파일을 포함해 이미지 파일(jpg·png·bmp·gif·tiff·sat·raw) 등 10가지 파일 형식을 추가로 지원한다. 캐디안은 앞으로 지원 파일을 계속 늘려나갈 계획이다. 캐디안 관계자는 “디자인 특허 출원인(대리인 변리사사무소 포함)은 캐디안3D 뷰어를 통해 시공간 제약 없이 웹에서 특허출원을 할 수 있어 시간과 비용을 절약할 수 있고, 디자인특허 심사관도 실시간으로 도면정보를 공유함으로써 등록심사 기간을 크게 단축하고 있다”고 설명했다. 특허청에 따르면 매년 세계지식재산기구(WIPO)에서 열리는 표준위원회(CWS)는 우리나라의 3D 디지털 도면 제출방식을 토대로 한 국제 표준화 방식을 논의하고 있으며, 시스템을 도입한 2010년부터 2020년까지 10년간 디자인 특허출원 증가율 22.3% 등 전자정부 발전에도 기여하고 있다.

2024.07.09 11:27주문정

황정아 의원, "기업 세금 확 깎아줄 'R&D 투자 지원법' 개정안 발의

기업의 연구 및 인력개발비에 대한 세제 혜택을 확대하는 'R&D 투자 지원법(조세특례제한법 일부개정법률안)'이 발의됐다. 현행 조세특례제한법은 기업이 연구 및 인력개발을 위해 사용한 비용 중 일정 비율을 소득세 또는 법인세에서 공제할 수 있도록 하고 있다. 하지만 연구개발의 성공률을 고려할 경우 세제혜택이 불충분하다는 지적이 나온다. 황정아 의원은 기업의 적극적인 연구개발을 지원하기 위해 세액 공제율을 상향 조정하고, 세액공제 혜택 일몰기한을 오는 2027년 12월 31일까지 3년 연장하는 법안을 대표로 발의했다. 황 의원은 "특히, 중소기업에 대해서는 세액 공제율을 20%p 대폭 상향하겠다"고 밝혔다. 상위 10% 대기업이 하위 10% 중소기업 대비 R&D 투자가 95배에 달하는 양극화를 완화하려는 시도다. 황정아 의원실이 국세청으로부터 제출받은 자료에 따르면 상위 10% 대기업들의 연구 및 인력개발비는 38조5천152억원으로, 하위 10% 기업이 R&D에 지출한 비용(4천66억원)의 약 94.7배로 나타났다. 반면 상위 1%인 기업이 쓴 연구 및 인력 개발비는 33조6천220억원으로 전체의 79.7%지만, 하위 10%가 차지한 비중은 전체의 1%에 미치지 못했다. 황 의원은 개정안에서 자율주행차, 인공지능, 빅데이터, 항공우주 등 신성장·원천 기술 연구개발비의 세액 공제율을 중소기업의 경우 기존 30%에서 50%로 확대했다. 그 밖에 기업의 경우에도 세액공제율을 20%에서 30%로 확대했다. 반도체, 이차전지, 백신, 수소, 바이오의약품 등 국가전략기술 연구개발비는 중소기업의 경우 기존 세액공제를 40%에서 60%로, 그 밖의 기업은 기존 30%에서 40%로 세액공제를 늘렸다. 황 의원은 “신성장 동력인 미래 유망기술에 대한 R&D 투자는 국가의 안보, 경제 그리고 생존과 직결된다”면서 “특히 기술패권 경쟁, 복합위기 속 국가 경제의 뿌리를 담당하고 있는 중소기업의 역량을 키우는 것이 매우 중요한 상황”이라고 개정안 발의 취지를 설명했다. 황 의원은 이어 “미래 먹거리를 위한 기업의 R&D 투자를 과감히 지원하는 것이 국가의 책무”라며 “이차전지, 항공우주, 바이오 등 차세대 기술에 대한 활발한 투자로 대한민국이 과학강국으로 도약할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 한편 이 법률 개정안 발의에는 황정아 의원을 비롯한 강준현·김성회·민형배·박지원·박혜승·복기왕·윤건영·위성곤·이재관·장종태·조승래·황명선(가나다순) 총 13명의 의원이 참여했다.

2024.07.08 10:53박희범

지멘스, 3D IC 열 설계검증 솔루션 '캘리버 3D 써멀' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 3D 집적 회로(3D-IC)의 열 분석, 설계 검증 및 디버깅 솔루션인 캘리버 3D써멀(Calibre 3DThermal)을 출시했다고 8일 밝혔다. 캘리버 3D써멀은 지멘스의 캘리버 검증 소프트웨어와 캘리버 3D스택 소프트웨어의 요소를 지멘스의 CAD 임베디드 전산 유체 역학(CFD) 툴인 심센터 플로썸 소프트웨어 솔버 엔진과 통합했다. 이를 통해 칩 설계자가 초기 단계 칩 및 패키지 내부 탐색부터 설계 사인오프까지 설계에서 열 효과를 신속하게 모델링, 시각화 및 완화할 수 있게 지원한다. 캘리버 3D써멀은 전기 시뮬레이션에서 열 영향을 고려하는 데 필요한 출력을 제공한다. 또한 경계조건을 입력으로 사용할 수 있을 뿐만 아니라 심센터 플로썸에 출력을 제공할 수 있다. 캘리버 3D써멀은 열 방출 제어가 핵심 요구 사항인 3D-IC 아키텍처의 문제를 해결하기 위해 개발됐다. 복잡한 열 문제를 식별하고 신속하게 해결하기 위한 빠르고 정확하며 강력하고 포괄적인 접근 방식을 제공한다. 캘리버 3D써멀은 최소한의 입력으로 초기 타당성 분석을 시작할 수 있는 유연성을 제공하며, 이후 더 자세한 정보가 입수되면 금속화 세부 사항과 열 고려 사항에 미치는 영향을 고려하여 더 자세한 분석을 수행할 수 있다. 이러한 점진적인 접근 방식을 통해 설계자는 분석을 개선하고 평면 배치 기법(floorplan)변경, 스택형 비아(stacked vias) 또는 TSV 추가 등의 수정 사항을 적용해 열 핫스팟을 피하거나 열을 더 효과적으로 방출할 수 있다. 이 반복적인 프로세스는 최종 조립이 완료될 때까지 계속되므로 최종 테이프 아웃 시 성능, 신뢰성 및 제조 문제의 위험을 크게 줄일 수 있다. 고급 수준의 열 해석을 수행하려면 3D-IC 어셈블리에 대한 완전한 이해가 필요하다. 어셈블리가 완성될 때까지 기다렸다가 오류를 식별하고 수정하면 설계 일정에 심각한 차질을 빚을 수 있지만, 캘리버 3D써멀은 자동화와 통합을 통해 이러한 위험을 완화해 설계자가 작업 중인 설계 단계에서 열 분석을 반복할 수 있도록 지원한다. 캘리버 3D써멀은 업계에서 신뢰받는 지멘스의 심센터 플로썸 소프트웨어 솔버 엔진의 맞춤형 버전을 내장해 전체 3DIC 어셈블리의 정적(static) 또는 동적(dynamic) 시뮬레이션을 위한 정밀한 칩렛 레벨의 열 모델을 생성한다. 디버깅은 이미 다양한 IC 설계 툴에 통합되어 있는 결과 리뷰 소프트웨어인 Calibre RVE를 통해 간소화된다. 이러한 강력한 툴의 통합으로 3DIC 설계자의 특정 요구 사항에 맞춘 효율적인 열 분석 솔루션이 탄생했다. 모든 캘리버 제품과 마찬가지로 캘리버 3D써멀은 타사의 다양한 주요 설계 툴은 물론 새로 발표된 Innovator3D IC 소프트웨어를 포함한 지멘스의 소프트웨어와도 원활하게 통합된다. 모든 설계 흐름에서 캘리버 3D써멀은 전체 설계 라이프사이클(design Lifecycle) 동안 열 데이터를 캡처하고 분석한다. 한편 지멘스는 대만 UMC와 협력해 캘리버 3D써멀로 구동되는 혁신적인 열 분석 플로우를 UMC 고객을 위해 배포했다. 이 최첨단 소프트웨어는 UMC의 웨이퍼 온 웨이퍼(wafer-on-wafer) 및 3D-IC 기술을 위해 특별히 맞춤화됐으며, 검증을 거쳐 곧 UMC의 글로벌 고객들에게 제공될 예정이다.

2024.07.08 10:35장경윤

삼성전자 2분기 '어닝 서프라이즈'…'반도체 훈풍' 강했다

삼성전자가 지난 2분기 수익성 측면에서 증권가 예상치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 메모리 업황 회복에 따른 가격과 출하량 확대, 디스플레이 사업 호조세 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 삼성전자는 지난 2분기 연결기준 매출 74조원, 영업이익 10조4천억원을 기록했다고 5일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 23.31%, 전분기 대비 2.89% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 1452.24%, 전분기 대비 57.34% 증가했다. 특히 이번 2분기 실적은 증권가의 예상치를 크게 뛰어넘는 수익성을 달성했다는 점에서 주목된다. 이달 초 증권가 실적 전망(컨센서스)에 따르면, 삼성전자는 2분기 매출 73조6천598억 원, 영업이익 8조2천613억원을 기록할 것으로 예상돼 왔다. 실제 매출은 컨센서스와 비슷하나, 영업이익은 예상치를 2조 원 이상 웃돌았다. 또한 삼성전자가 분기 영업이익을 10조원 이상 달성한 것은 7개 분기 만에 처음이다. 삼성전자가 호실적을 달성할 수 있었던 주요 배경으로는 메모리 업황의 급격한 회복세가 꼽힌다. 2분기 메모리의 비트(Bit) 출하량 증가율은 D램이 4%, 낸드가 1% 수준인 것으로 추산된다. 평균판매가격(ASP)는 D램이 16%, 낸드가 18%가량 상승했다. 이에 맞춰 삼성전자도 메모리 생산량을 적극 확대하는 추세다. 2분기부터 국내외 D램, 낸드 팹의 가동률을 끌어올리고 있으며, 지난달에는 각 제조라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스는 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실이다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 신호로 풀이된다. 디스플레이 역시 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 견조한 흐름을 보이고 있다. 2분기부터 삼성전자의 최신형 폴더블폰 시리즈인 갤럭시Z폴드·Z플립 시리즈용 패널 양산이 시작됐으며, 애플의 첫 OLED 아이패드와 아이폰16용 패널 공급도 활발히 진행되고 있다. 계절적 비수기에 해당하나, 스마트폰 및 가전을 담당하는 DX사업부도 당초 예상보다 높은 수익성을 달성한 것으로 추정된다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 2분기 영업이익은 반도체 6조1천억원, 디스플레이 1조원, MX 2조5천억원, VD 6천억원, 하만 등이 2천억원으로 분석된다"며 "7개 분기만에 10조원 이상의 영업이익을 달성했다는 측면에서 시장 내 큰 환영을 받을 수 있다"고 설명했다.

2024.07.05 09:41장경윤

다쏘시스템, 英서 지속 가능한 항공우주산업 제시

다쏘시스템이 버추얼 트윈으로 항공우주와 국방 산업의 디지털 혁신 방안을 제시한다. 다쏘시스템은 이달 22일부터 26일까지 영국 판버러에서 열리는 '2024 판버러 국제 에어쇼'에 참가한다. 회사는 야외 다목적 공간 샬레 C208에 부스를 마련했다고 밝혔다. 산업, 학계 전문가들이 지속가능한 항공우주 차량 개발 경쟁이 가속화되고, 전통적 공급망이 가치 네트워크로 진화하며, 사이버 보안이 강화된 자주적 방어체계로 현대화되는 방위 환경 속에서 업계의 변화를 이끄는 혁신 기술을 공유할 예정이다. 자사 제품 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼 설명도 진행한다. 다쏘시스템 데이비드 지글러 항공우주 및 국방산업 부문 부사장을 포함한 회사 관계자들이 3DX가 항공 업계를 어떻게 주도했는지에 대한 사례를 제시할 방침이다. 이 외에도 샬례에서 버추얼 트윈 운영법을 비롯한 유지보수 시뮬레이션, 작업자를 위한 증강현실을 다룬 데모 시연과 미국 항공전문연구기관과 버티컬 에어로스페이스 등 경영진이 참가하는 토론도 진행된다. 다쏘시스템은 "이번 판버러 국제 에어쇼 참가를 통해 항공우주산업의 지속가능한 디지털 전환 청사진을 명확히 제시하겠다"고 밝혔다.

2024.07.04 17:21김미정

삼성전자, 'HBM 개발팀' 신설…전영현 체제서 첫 조직개편

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 새로 꾸린다. 차세대 메모리 경쟁력 강화를 위한 조치로 전영현 부회장 체제 하에서 이뤄지는 첫 조직개편이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직개편을 단행했다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 삼성전자가 상용화 및 개발에 주력하는 HBM3E(4세대 HBM), HBM4(5세대 HBM) 등을 담당할 것으로 관측된다. 팀장은 손영수 부사장이 맡는다. 현재 삼성전자는 AI 산업의 거대 팹리스인 엔비디아에 HBM 제품을 공급하기 위해 노력하고 있다. 특히 올해엔 HBM3E 8단 및 12단 제품에 대한 퀄테스트에 돌입했다. 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 개편한다. 전영현 부문장 직속으로 AVP 사업팀을 재편해 AVP 개발팀을 배치했다. 반도체 업계에서 중요성이 높아지고 있는 2.5D, 3D 등 최첨단 패키징 기술력을 강화하기 위한 전략으로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중한다. 반도체 공정 전반과 양산 장비에 대한 기술 지원 등을 담당할 것으로 예상된다. 한편 삼성전자는 지난 5월 DS 사업부문 반도체 수장을 기존 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 교체하는 등 반도체 사업의 혁신을 단행하고 있다. 이달에는 800여 개 직무를 대상으로 DS 부분 경력사원도 채용 중이다.

2024.07.04 16:09장경윤

삼성전자, CXL 2.0 양산용 검사장비 도입…엑시콘·네오셈 공급

삼성전자가 차세대 메모리 솔루션인 CXL(컴퓨티 익스프레스 링크) 양산 준비를 본격화한다. 이를 위해 주요 장비 협력사로부터 CXL 양산용 검사장비를 수급해 3분기 중으로 평가를 진행할 예정이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 CXL 2.0 양산용 테스터(검사) 장비를 도입해 테스트를 진행한다. 삼성전자의 주요 협력사인 엑시콘과 네오셈은 벤더로 선정돼 각자 자체 개발한 CXL 2.0 D램 양산용 테스터 장비를 공급하는 것으로 파악됐다. 엑시콘은 2022년 CXL 1.1테스터를 개발한데 이어 올해 1분기 CXL 2.0 테스터 개발을 완료했다. 네오셈도 올해 상반기에 CXL 2.0 메모리 검사장비를 개발한 것으로 확인됐다 업계에서는 삼성전자가 CXL 장비 평가에 나서면서 빠르면 올해 4분기 중에 CXL 메모리를 양산할 것으로 내다보고 있다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존에는 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 원활한 상호연결이 어려웠지만, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 이런 장점으로 CXL은 AI·서버 시장에서 HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다. 삼성전자는 메모리 시장에서 CXL에서 주도권을 확보하기 위해 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자는 2019년 엔비디아, AMD, 메타, 마이크로소프트 등과 CXL 컨소시엄을 구축하고, 2022년 5월 CXL 1.1 D램에 이어 지난해 5월 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발했다. 같은해 12월 ▲삼성 CMM-D ▲삼성 CMM-DC ▲삼성 CMM-H ▲삼성 CMM-HC 등 총 4개의 상표를 한 번에 출원하면서 CXL 제품 출시를 예고했다. 올해 6월에는 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 엔터프라이즈 리눅스 업체 레드햇으로부터 CXL(CMM-D 제품) 인증에 성공하는 등 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 아울러 삼성전자는 그동안 중국 팹리스 업체 몬타지테크놀로지로부터 CXL 컨트롤러를 구매해 사용해 왔지만, 향후 자사 제품으로 대체하기 위해 해당 기술 개발에 주력하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "CXL 제품의 실제 양산을 위해서는 전용 테스터에 대한 평가 및 투자가 선행돼야 한다"며 "삼성전자가 최선단 메모리 시장에서의 경쟁력 확보가 절실한 만큼, 이번 CXL 양산 준비에 만전을 기하는 분위기"라고 설명했다. CXL IP 업계 관계자는 "데이터센터에서 CXL 도입을 결정해야 CXL 메모리가 양산되고 시장이 커질 수 있는 것"이라며 "최근 미국 빅테크 데이터센터이 자사의 서버에 CXL 테스트를 요청하는 등 CXL 시장이 개화하려는 움직임이 일어나고 있다"고 덧붙였다. 시장조사업에 욜디벨롭먼트가 지난해 9월 발표한 자료에 따르면 CXL 시장은 2022년 170만 달러(23억원)에서 2026년 21억 달러(3조원)로 성장할 전망이다. 특히 2026년 CXL 3.0 도입이 본격화되면 CXL 시장이 급격히 성장할 것으로 보인다.

2024.07.04 14:01장경윤

인텔, 내년 5월 옵테인 메모리 200 시리즈 단종 예고

인텔이 3D 크로스포인트(3D XPoint) 기술을 적용한 서버용 메모리 제품인 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈를 내년 5월 단종하겠다고 밝혔다. 인텔은 2019년 초 D램과 낸드 플래시메모리의 중간 정도의 성능을 내는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 출시한 바 있다. 당시 용량이 부족한 D램, 상대적으로 용량은 크지만 작동 시간이 느린 SSD를 보완하기 위한 용도였다. 그러나 현재는 서버용 메모리 가격이 크게 내려간 데다 용량과 속도를 모두 늘릴 수 있는 MCR DIMM 기술도 상용화를 앞두고 있다. 인텔 역시 2022년 8월 채산성을 이유로 옵테인 관련 신규 사업을 중단한다고 밝힌 바 있다. 인텔은 최근 주요 서버 제조사와 고객사 대상으로 발행하는 PCN(제품변경통보)를 통해 "2020년 2분기 출시한 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈는 올 연말까지 최종 주문을 받을 예정이며 이후 신규 주문은 불가능하다"고 밝혔다. 인텔은 주문받은 물량을 생산해 내년(2025년) 연말까지 공급할 예정이다. 주문은 128GB, 256GB, 512GB 모듈을 4개, 또는 50개 단위로만 가능하다. 지난 해 인텔 4세대 제온 프로세서(사파이어래피즈)와 함께 공개된 옵테인 퍼시스턴트 메모리 300 시리즈는 변함 없이 주요 고객사나 서버 제조사에 공급된다.

2024.07.03 10:00권봉석

이해민 의원, 국가재정법 개정안 대표발의..."R&D 예산 졸속삭감 방지"

국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 이해민 의원(조국혁신당)은 과학기술 R&D 예산 졸속 삭감 사태의 재발을 방지 하고 지속가능한 과학기술 생태계를 구축하기 위해 R&D 예산 흔들기 방지법을 대표발의 했다고 3일 밝혔다. 국가 R&D 예산은 대한민국의 과학기술 발전과 산업 증진을 위해 큰 역할을 해왔다. 과학기술 분야의 글로벌 경쟁이 심화되는 상황에서 기초과학과 첨단과학 분야에 대한 투자는 국가의 미래를 결정짓는 중대한 요소다. 다만 지난해 연구현장 의견이 반영되지 않은 체 올해 과기 R&D 예산이 대폭 삭감됐다. 정부의 R&D 예산 졸속 삭감으로 국가의 장기적인 과학기술 발전 계획과 과학기술 인재 육성 로드맵에 큰 차질을 빚어졌다, 과학기술계와 연구현장에서는 더 이상 정부와 기획재정부에 좌우되지 않는 지속가능한 과학기술 생태계 구축을 요구하고 있다. 이에 따라 마련된 개정안은 ▲정부는 매년 재정운용계획 수립 시 정부 총지출 대비 R&D 예산을 5% 이상 편성하도록 하고 ▲R&D 예산 재원배분 규모를 전년 대비 축소하려는 경우 국회 과방위에 동의를 얻도록 하며 ▲과학기술정보통신부 장관은 R&D 사업에 대한 재원배분 계획과 그 의견을 매년 회계연도 개시 120일 전까지 국회 과방위에 제출토록 하는 내용을 담았다. 정부 총지출에 연동하여 R&D 예산을 편성토록 해 연구현장에서 안정적인 연구 수행이 가능하게 하고 긴축 재정 시 발생할 수 있는 R&D 예산 삭감을 방지하며 기획재정부의 독단적인 예산 편성과 운용을 막을 수 있다고 의원실은 설명했다. 이해민 의원은 “윤석열 정부의 R&D 예산 졸속 삭감으로 많은 청년 과학기술인들의 꿈과 열정이 무너졌다”며 “조국혁신당은 연구자들이 연구에 전념할 수 있는 과학기술 생태계를 조성하기 위해 앞장서겠다”고 말했다.

2024.07.03 09:38박수형

DN솔루션즈, 인도 벵갈루루에 공장·R&D센터 만든다

공작기계 업체 DN솔루션즈가 인도 벵갈루루에 2030년까지 1천억 원 이상을 투자해 새 공장 및 연구개발(R&D) 센터 등을 구축하고 현지 시장 공략을 강화한다. 김원종 DN솔루션즈 대표는 2일 오전 서울 중구 롯데호텔에서 S.셀바꾸마르 인도 카르나타카주 산업부 수석차관과 만나 벵갈루루 투자 양해각서를 체결했다. DN솔루션즈는 이번 협약으로 벵갈루루 인근 부지에 새 공장 및 R&D 센터를 건설하기 위해 1단계로 2030년까지 1천억 원 이상을 투자한다. 카르나타카 주정부는 이 과정에서 필요한 인허가·인센티브 등 행정 지원들을 제공한다. 새 공장은 벵갈루루 인근 한 산업단지에 마련된 약 10만㎡(3만 평) 규모 부지에 들어선다. 오는 2026년 준공해 가동에 들어갈 예정이다. 벵갈루루 신공장은 지난 2004년 가동한 중국 옌타이 공장에 이어 DN솔루션즈가 두번째로 진출하는 해외 생산시설이다. 신공장이 완성되면 DN솔루션즈는 기존 창원의 남산공장·성주공장, 중국 옌타이 공장 등과 함께 3개국 생산 체계를 갖추게 된다. 인도 남부에 위치한 벵갈루루는 한국 기업이 다수 진출한 첸나이와 가깝고, 제조업 관련 공급망이 잘 발달해 있는 것으로 알려졌다. 숙련 인력을 확보하기 용이하며 주 정부의 정책이 안정적이라는 평가도 받는다. 김원종 DN솔루션즈 대표는 "인도는 세계적 경쟁력을 갖춘 제조 역량에 대표적인 신흥시장의 핵심 국가"라며 "앞으로 현지화한 모델을 꾸준히 출시해 인도 시장을 공략해 중국에 이은 성공 스토리를 이어 나가겠다"고 말했다. 한편 DN솔루션즈는 2008년 테크니컬센터를 세우며 인도에 거점을 만들고 시장의 신뢰를 쌓아왔다. 올해 초에는 현지 맞춤형으로 개발한 머시닝센터 신제품을 출시해 호평을 받았다.

2024.07.02 16:01신영빈

삼성전자, 2분기 영업익 8조원대 예상…메모리 수요 상승 덕분

삼성전자가 AI 반도체 수요 중심의 메모리 업황 개선에 힘입어 2분기 매출이 1분기에 이어 70조원대를 유지하고 영업이익은 8조원대로 회복한다는 전망이 우세하다. 지난해 반도체를 담당하는 DS부문에서 15조원대의 적자를 기록한 삼성전자는 올해 1분기 흑자전환에 성공한데 이어 2분기에도 실적 개선을 이루면서 하반기에 상승세를 이어갈 전망이다. 삼성전자는 오는 5일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 2일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자는 2분기 매출 73조6천598억원, 영업이익 8조2천613억원을 기록하며 전년 보다 각각 22.7% 증가, 1135.7% 증가할 전망이다. 이는 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원 밑으로 떨어진 2022년 4분기 이후 처음으로 8조원대 회복이라는 점에서 주목된다. 증권가에서는 삼성전자의 2분기 영업이익을 지난 4월 6조원대, 5월 7조원대로 예상했지만, 최근 8조원대로 상향했다. ■ 메모리 업황 회복세...수요 늘고, 가격 상승 삼성전자의 이 같은 실적 호조는 반도체 업황의 회복에 따른 영향이 크다. 메모리 수요가 증가하면서 가격이 상승으로 이어졌고, 특히 서버향 메모리에 대한 수요가 예상치를 넘어선 것으로 집계된다. 그 결과 삼성전자 DS 부문 2분기 실적은 매출이 27조3천억원, 영업이익이 4조5천억 원~5조원을 기록할 전망이다. 대신증권에 따르면 메모리에서 D램 영업이익은 3조9천억원, 낸드 1조원, 비메모리(시스템LSI, 파운드리)는 4천800억원이 예상된다. 증권가에 따르면 2분기 D램은 비트그로스가 4%, 평균판매가격(ASP)이 16% 상승했다. 낸드의 경우 비트그로스가 1% 상승, ASP가 18% 상승하며 수익성이 개선됐다. KB증권 연구원은 "D램과 낸드의 평균판매가격(ASP) 상승으로 2분기 영업이익은 전분기대비 2.3배 증가가 전망된다"고 말했다. 최근 시장조사업체인 트렌드포스는 2분기 D램 평균판매가격이 13~18% 증가했고, 3분기에는 5~-10% 상승한다고 전망했다. 그 중 고대역폭메모리(HBM)은 3분기 8~13% 오를 전망이다. 또 낸드는 2분기 평균판매가격이 15~20%, 3분기에는 5~10% 인상된다고 예상했다. 디스플레이 실적 개선도 눈에 띈다. 2분기 삼성디스플레이 영업이익은 6천210억원으로 전분기(3천400억원) 보다 82% 증가가 예상된다. 삼성디스플레이는 고객사인 삼성전자가 7월 출시하는 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈에 패널 공급했고, 아이폰15 판매 호조에 따라 가동률이 증가한 것으로 전해진다. 그 밖에 모바일과 네트워크를 담당하는 MX사업부의 2분기 영업이익은 2조1천억원으로 전분기 (3조5천100억원) 보다 감소할 전망이다. 정통적인 비수기인 2분기에 스마트폰 판매량이 줄어든 탓이다. 가전과 TV를 담당하는 VD가전사업부의 2분기 영업이익은 4천억원으로 전분기 보다 20% 감소할 전망이다. 에어컨 성수기 효과에도 불구하고 TV 판매량이 당초 예상치를 하회하면서 실적 부진을 보였다. ■ 연간 영업이익 40조원 전망...HBM3E 공급 가능성에 주목 삼성전자의 영업이익은 상반기 38%(14조7천억원) 하반기 62% (24조5천억원) 비중으로 연간 39조2천억원을 기록할 전망이다. 일부 증권사는 연간 영업이익을 40조원 이상으로 전망하기도 한다. 연간 매출 전망치는 309조6천474억원이다. 삼성전자는 고객사 엔비디아로부터 올 하반기 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 제품 승인을 이루면서 실적 상승을 기대하고 있다. 박유학 키움증권 연구원은 "엔비디향 HBM3E에 대한 제품 승인이 가시화되면서 그 동안 상대적으로 눌려왔던 주가의 상승 탄력이 강해질 수 있을 것"이라며 "올 하반기 삼성전자는 9세대 V낸드를 양산하며 QLC 기반의 eSSD 판매를 본격화하고, 1b나노 D램을 양산하며 128GB 서버 DIMM의 판매를 확대할 전망이다"라고 말했다. 박강호 대신증권 연구원은 "하반기 메모리 가격 상승은 상반기 대비 축소될 것으로 예상하나 여전히 강한 수준이다"라며 "삼성전자는 AI 시대에서 HBM3E 공급 타임라인이 지연되며 소외되는 모습이나, 12단 HBM3E 공급에 대한 모멘텀은 여전히 존재한다"고 밝혔다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "삼성전자가 엔비디아에 HBM3을 공급하지 않고도 (2분기) 이 정도의 영업이익을 창출할 수 있는 경쟁력에 대한 재평가가 필요해 보인다"며 "엔비디아에 HBM3을 납품하지 못한 것이 주가에 노이즈였다면 이제부터는 현재 실적에 추가될 수 있는 '+α'로 접근하는 전략이 유효할 것"이라고 했다. 그 밖에 MX사업부는 이달 10일 프랑스 파리에서 열리는 갤럭시 언팩에서 차세대 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈를 비롯해 갤럭시워치7, 갤럭시버즈, 새로운 폼팩터 갤럭시링 등을 출시함에 따라 하반기 실적 개선을 이룰 전망이다. 삼성디스플레이는 하반기 삼성전자 뿐 아니라 아이폰16 시리즈에 패널 공급을 앞두고 있다.

2024.07.02 15:47이나리

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