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KEIT, 독일 작센주에 한·독 공급망 기술협력센터 설립

한국산업기술평가관리원(KEIT·원장 전윤종)은 18일 서울 용산 서울드래곤시티에서 독일 프라운호퍼 세라믹응용기술연구소(IKTS)와 첨단·주력산업 분야 글로벌 공급망 안정화를 위해, '한·독 공급망 기술협력센터' 설립·운영에 관한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. KEIT는 협약에 따라 독일 작센주에 한·독 공급망 기술협력센터를 설립하고, 현지 대학·연구기관과 협업할 계획이다. KEIT는 첨단·주력산업 분야 협력 수요를 발굴해 양국 국제공동연구개발 과제를 공동 기획하고 산업기술 연구개발(R&D) 난제 해결과 조기 사업화를 위한 협력파트너 매칭을 지원한다. 또 국내 중소·중견기업의 유럽 현지 시장 진출과 판로 개척을 위한 실증 지원 및 컨설팅을 수행한다. 프라운호퍼 등 해외 최고 기관이 보유한 기술을 국내 중소·중견기업이 신속하게 도입해 R&D 사업화가 촉진될 수 있도록 지원할 계획이다. KEIT는 이날 협약에 이어 열린 '한·독 공급망 기술협력포럼'에서 독일 작센주 경제사절단과 양국 첨단 모빌리티 산업 기술 동향을 공유하고 협력방안을 논의했다. 포럼에서는 서재형 KEIT 연구기획전문가(PD)가 '한국의 자율주행차 연구개발 투자 방향'을 발표했고 독일 작센주 자동차 클러스터 협회(AMZ)의 디르크 포겔 매니저가 '독일 자동차 분야의 최신 동향 및 과제'를 소개했다. 이어, 한국자동차연구원·드레스덴 전자부품 기업인 SAW컴포넌츠(SAW Components GmbH) 등 한국과 독일 정부 기관 및 기업 관계자가 미래 모빌리티 분야 최신 기술동향 정보를 공유했다. 전윤종 KEIT 원장은 “작센주에 설립하는 한·독 공급망 기술협력센터를 통해 첨단기술을 보유한 대학·연구소·글로벌 기업이 참여할 수 있는 국제공동연구개발 지원을 확대해 나갈 예정”이라며 “첨단·주력산업 글로벌 공급망 핵심품목의 자립화와 국산화를 목표로 속도감 있게 R&D를 지원하겠다”고 강조했다.

2023.09.18 17:59주문정

ISC, 차세대 패키징용 소켓 'iSC-WiDER2' 공개…AI·HPC 시장 겨냥

아이에스시(ISC)는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이베이 난강 국제전시장에서 개최된 '세미콘 타이완 2023'에서 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 18일 밝혔다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회로, 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보인다. 세계 각국 반도체 산업 관계자들이 해당 전시회를 통해 최신 반도체 기술 동향 및 정보를 교류한다. 올해는 대만을 비롯한 미국, 일본, 독일 등 약 950개 기업이 참가했다. ISC는 이번 전시회에서 주력 제품인 실리콘 러버 소켓, 포고핀 소켓, 테스트 장비와 공정에 사용하는 테스트 솔루션 등 다양한 제품을 선보였다. 이 중 바이어들의 많은 관심을 받은 제품은 지난 2022년 출시한 대면적 패키징용 소켓 'iSC-WiDER(와이더)'의 차세대 버전인 'iSC-WiDER2'로, 최근 글로벌 반도체 기업들이 집중적으로 투자하고 있는 어드밴스드 패키징에 적용할 수 있는 테스트 소켓이다. ISC가 지난 2022년 출시한 iSC-WiDER는 업계 최초로 2.5D 및 3D 패키징에 적용할 수 있는 제품으로, 서버용 CPU·GPU는 물론 MCU(마이크로컨트롤러유닛)와 같이 차량용 반도체 테스트에도 탁월한 성능을 보여 글로벌 반도체 파운드리와 팹리스의 호평을 받은 바 있다. iSC-WiDER2는 어드밴스드 패키징 수요가 증가하는 AI, HPC 등 하이엔드 반도체를 테스트할 수 있는 제품이다. 기존 iSC-WiDER 대비 작동 범위는 150%, 디바이스 형태에 대한 대응력은 130%, 접촉 압력은 30% 이상 업그레이드돼 업계 최고의 성능을 자랑한다고 ISC 측은 설명했다. ISC 관계자는 "최근 반도체 업계는 선단 공정에 대한 한계를 어드밴스드 패키징에서 찾고 있다"며 "ISC는 이번 세미콘 타이완 전시회를 발판으로 반도체 테스트 소켓 기업의 리더로 자리매김하겠다"고 강조했다.

2023.09.18 17:03장경윤

삼성전자, 3분기에도 반도체 적자 지속 전망

삼성전자가 메모리 수요 부진으로 상반기에 이어 3분기에도 반도체 사업이 2~4조원의 영업적자가 전망된다. 다만 지속 하락하던 메모리 가격이 하반기에 상승이 예상되면서 삼성전자의 4분기 반도체 실적은 개선될 것으로 기대된다. 더불어 3분기 디스플레이 사업도 폴더블폰 패널 공급으로 견조한 실적을 내고, 스마트폰 사업도 갤럭시Z5 시리즈 출시 효과로 소폭 개선이 예상된다. 18일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자는 3분기 매출 67조9천억원, 영업이익 3조원을 기록하며 전년 보다 각각 11.4% 감소, 72.2% 감소할 전망이다. KB증권은 지난 15일 삼성전자 3분기 영업이익이 1조8천억원을 기록한다고 더 하향된 실적을 내놓기도 했다. 3분기 실적은 14년 만에 최악의 분기 영업이익을 기록했던 올해 1분기 영업이익(6천402억원), 2분기 영업이익(6천685억원)과 비교하면 괄목할 만한 실적 개선이다. 삼성전자의 실적 감소에는 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 적자 영향이 크다. DS 부문은 3분기에 2~4조원의 적자를 기록할 것으로 보인다. 키움증권은 3조9천970억원(최대) 영업손실, 대신증권은 2조5천140억원(최소) 영업손실을 내다봤다. 3분기 영업손실은 메모리 수요와 가격 하락 영향 탓도 있지만, 대규모 감산에 따른 고정비 부담도 영향을 미친 것으로 분석된다. 앞서 삼성전자는 올해 상반기 DS 사업에서 9조원대(1분기 4조5천820억원, 2분기 4조5천820억원)의 영업적자를 기록한 바 있다. DS 사업부가 적자를 기록한 것은 2009년 이후 14년 만이다. 삼성전자 DS 사업은 하반기에도 영업손실이 예상되면서 올해 총 12조원 규모의 영업적자가 예상된다. 다만 4분기 영업손실은 메모리 가격 상승으로 1조원대에서 5천억원대로 적자폭이 줄어든다는 점에서 긍정적이다. 지난 11일 시장조사 트렌드포스는 낸드 가격이 4분기에 전 분기 대비 비슷한 수준을 유지하거나 0∼5% 상승할 것으로 예상했다. 또 시장조사업체 가트너는 4분기에 D램 가격이 3분기 대비 17.8% 오를 것으로 예측했다. 박유학 키움증권 연구원은 "3분기 반도체 사업은 4조원대 영업적자가 예상된다"라며 "D램은 비트그로스 18% 증가로 기대치를 상회하는 출하량을 기록하고, 평균판매가격(ASP)는 전분기 보다 8% 상승하고, 특히 D램 내 고대역폭메모리(HBM)의 매출 비중도 12%로 증가한다"고 말했다. 이어 "낸드 비트그로스는 5% 증가로 부진한 출하량과 예상보다 큰 고정비 부담으로 인해, 대규모 영업적자가 지속될 전망"이라며 "파운드리와 시스템LSI는 8인치 업황 악화에 따른 영업적자 지속 예상되며, 12인치는 회복세 진입했다"고 분석했다. 김동원 KB증권 연구원은 "D램 가격은 3분기부터 고부가 D램(HBM, DDR5) 매출이 D램 전체 매출의 35%를 차지하며 2021년 3분기 이후 2년 만에 상승 전환한다. 낸드 가격도 9월부터 감산 폭이 40~50%로 확대돼 가격인하 중단으로 2년 만에 상승한다"고 분석했다. 이어 그는 "연말 D램, 낸드 재고가 2분기 대비 50~60% 감소하며 정상 수준에 근접할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 수요 부진이 지속되자, 삼성전자는 수익성이 높은 HBM 공급을 늘려 실적을 개선한다는 방침이다. 특히 AI 서버에 탑재되는 HBM3 가격은 기존 메모리 반도체 대비 5배 이상 높다. 김 연구원은 "내년 삼성전자 HBM 생산능력은 전년대비 2배 이상 증가되지만, 수요가 공급을 2~3배 초과하며 내년 HBM 물량은 이미 예약 주문이 거의 완료된 것으로 추정된다"라며 "특히 글로벌 HBM 시장은 가격 중심의 원가보다 고용량 성능 초점으로 확대되며 삼성전자는 내년 1분기 말부터 HBM 5세대 제품인 HBM3P 생산을 본격 시작할 것으로 예상된다"고 말했다. 삼성전자 디스플레이(SDC) 사업도 실적 개선을 이룰 전망이다. 3분기 디스플레이는 영업이익 1조6천억원으로 전분기 보다 92% 증가가 전망된다. 특히 하반기 신제품 스마트폰 갤럭시Z5 시리즈 출시에 따라 OLED 판매량이 전분기 보다 17% 증가했다. 다만 중저가(리지드) OLED 부진은 지속된 것으로 보인다. 3분기 모바일을 담당하는 MX 사업부는 플래그십 스마트폰 갤럭시Z5 출시 효과로 영업이익은 3조2천억원으로 전분기 보다 5% 증가가 예상된다. 가전 및 TV 사업 영업이익은 6천억원으로 전분기 보다 13% 감소할 전망이다. 하반기 성수기 진입에 따라 3분기 TV 판매량은 전분기 보다 5% 늘었지만, 생활가전 부문은 마케팅 비용 증가에 따라 실적 감소가 관측된다. 삼성전자의 올해 연간 매출 전망치는 261조6천억원으로 지난 6월 전망(267조6천억 원) 보다 하향 조정됐다. 이는 사상 최대 매출이었던 전년(302조2천314억원) 보다 13.4% 감소하는 실적이다. 연간 영업이익은 반도체 사업 적자에 영향받아 8조6천307억원으로 전년(43조3천766억 원) 보다 80% 감소가 예상된다.

2023.09.18 16:42이나리

SK하이닉스, 생성형 AI 가속기 카드 'AiMX' 시제품 첫 시연

SK하이닉스는 지난 12일(미국시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주에서 열린 'AI 하드웨어 & 엣지 AI Summit(이하 AI 서밋) 2023'에서 GDDR6-AiM 기반의 생성형 AI 가속기 카드인 'AiMX' 시제품을 최초 공개 및 시연했다고 18일 밝혔다. AI 서밋은 영국 마케팅 기업 키사코 리서치가 주최하는 연례 행사로, 글로벌 IT 기업과 유명 스타트업이 참가해 인공지능과 머신러닝 개발 성과를 공유하는 자리다. SK하이닉스가 이 서밋에 참가한 것은 올해로 세 번째다. 회사는 이번 서밋에서 '인공지능 성능을 가속하는 SK하이닉스의 PIM 반도체 AiM'이라는 슬로건을 걸고, GDDR6-AiM과 이 제품을 여러 개 연결해 성능을 한층 개선한 가속기 카드 AiMX 시제품을 처음 선보였다. 생성형 AI는 데이터 학습량이 많을수록 우수한 결과를 내기 때문에, 대량의 데이터를 다루면서 저전력, 고속으로 작동하는 메모리를 필요로 한다. SK하이닉스는 이번 행사에서 메타(Meta)의 생성형 AI인 'OPT 13B' 모델에 AiMX 시제품을 탑재한 서버 시스템에서 시연했다. GDDR6-AiM 칩을 탑재한 AiMX 시스템은 GPU를 탑재한 시스템 대비 반응 속도는 10배 이상 빠르지만, 전력 소모는 5분의1 수준이다. 회사는 이번 시연을 통해 최신 가속기 대비 높은 성능을 낼 수 있다는 점을 보여주며 인공지능을 서비스하는 글로벌 기업들의 주목을 받았다. 이와 함께 회사는 AiMX의 장점을 구체적으로 설명하는 세션 발표도 현장에서 진행했다. SK하이닉스 임의철 부사장(메모리솔루션담당)은 '생성형 AI 서비스를 위한 효율적 AiM 가속 솔루션'이라는 주제로 GPU와 AiMX의 성능을 비교하며 차세대 지능형 메모리 반도체의 미래를 설명했다. 임 부사장은 "SK하이닉스의 AiMX는 기존 GPU를 쓸 때보다 고성능, 저전력에 비용도 절감할 수 있는 솔루션"이라며 "앞으로도 당사는 인공지능 시대를 이끌어갈 메모리 기술 개발을 이어나갈 것"이라고 밝혔다.

2023.09.18 10:01장경윤

3D프린팅 시대, 국제표준화로 앞당긴다

산업통상자원부 국가기술표준원은 적층제조(3D프린팅) 분야 국제표준 추진을 주도하고 국내외 교류 활성화를 위해 '제22차 국제표준화기구 적층제조 기술위원회(ISO/TC 261) 총회'를 3D융합산업협회 주관으로 18일부터 22일까지 5일간 인천 항공우주산학융합원에서 개최한다고 밝혔다. 총회에는 우리나라를 비롯한 미국·독일·영국 등 27개 회원국 표준 전문가 100여 명이 참여한다. 적층제조 기술위원회와 파트너십을 맺고 있는 미국재료시험협회(ASTM) 표준화 세미나도 열려 최신 기술과 표준화 활동에 대한 논의의 장이 마련된다. 우리나라는 이번 적층제조(ISO/TC 261) 총회에서 기존 금속 3D프린팅 제품 내구성 시험보다 간소하게 평가할 수 있는 압입시험을 적용한 국제표준안을 신규 제안한다. 또 3D프린팅 재료(feedstock) 다양화를 위해 2021년에 제안한 세라믹 소재 특성 표준안 등 3건에 대한 표준화 후속 논의도 추진한다. 우리나라가 제안한 기술이 국제표준으로 발간되면, 간소화된 내구성 평가방법 효과 등으로 급성장 중인 금속 3D프린팅 시장 발전을 촉진하는데 기여할 전망이다. 또 세라믹 재료 표준이 추가됨으로써 기존 플라스틱이나 금속이 주재료였던 3D프린팅 산업계에 검증된 소재 선택 폭이 확대될 것으로 기대된다. 진종욱 국가기술표준원장은 “방산·의료부터 항공·우주까지 폭넓은 제품에 적용되는 3D프린팅 산업계 경쟁력 확보와 발전을 위해 활발한 국제표준화 활동이 이뤄질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 포부를 전했다.

2023.09.18 07:41주문정

KEIT-기술보증기금, 산업기술 R&D 기업 지원 협약

한국산업기술평가관리원(KEIT·전윤종 원장)은 15일 기술보증기금(이사장 김종호)과 '산업기술 연구개발(R&D) 기업의 혁신성장 지원을 위한 업무협약'을 체결했다. 이날 협약은 기술력 있는 기업을 대상으로 정부 R&D와 민간 사업화 자금을 연계 지원해 주기 위해 추진됐다. KEIT는 정부 R&D 수행 기업의 원활한 사업화 자금 조달을 위해 ▲산업기술 R&D 성공기업 보증 및 투자 대상 추천 ▲산업기술 R&D 정보 공유 ▲기보 추천 기업 R&D 프로그램 지원 ▲기보 추천한 산업기술혁신펀드 투자 대상기업 지원 ▲기보와 융자 및 출연을 연계한 혁신 R&D 지원사업을 추진할 예정이다. 기보는 이에 맞춰 ▲KEIT 추천 산업기술 R&D 성공기업에 대한 기술·지식재산권(IP) 보증 지원 ▲KEIT 추천 기업 투자유치 프로그램 지원 ▲산업기술 R&D 수요기업 발굴 및 추천 ▲우수 혁신기업을 산업기술혁신펀드 투자 대상기업으로 추천 ▲KEIT와 융자·출연을 연계한 혁신 R&D 지원사업을 추진한다. 전윤종 KEIT 원장은 “이번 KEIT와 기보 간 협력체계 구축은 산업기술 R&D를 수행한 기업들이 자금조달 애로를 극복하고 기술사업화에 성공하는데 큰 도움이 될 것으로 기대한다”며 “두 기관은 R&D 지원과 자금 보증을 넘어 향후 융자와 출연방식을 결합한 혁신적인 R&D 지원방식도 개발해서 기술력을 갖춘 기업의 성장을 촉진해 나갈 계획”이라고 밝혔다. KEIT는 산업기술 R&D 성공기업이 보다 양질의 보증 조건과 금리우대 혜택을 받을 수 있도록, 기보·신용보증기관 등 양대 보증기관과 IBK기업은행·신한은행·하나은행 등 3개 R&D 전담은행과의 협력 체제를 강화해 나가고 있다.

2023.09.15 12:34주문정

"서버 대역폭 70% 향상"...SK하이닉스-인텔, DDR5 백서 공개

SK하이닉스는 자사의 서버용 D램 DDR5가 인텔의 CPU에 탑재돼 최고 수준의 성능을 구현해 냈다는 내용의 백서를 인텔과 공동 발행했다고 14일 밝혔다. 이 백서는 SK하이닉스와 인텔 홈페이지를 통해 동시에 공개됐다. 양사는 DDR5 개발 단계부터 긴밀히 협업했고, 지난 8개월간 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(이하 4세대 제온)에 DDR5를 탑재해 진행한 성능 검증 결과를 이 백서에 담았다. 최근 서버 업계에서 저전력, 고성능 반도체에 대한 요구가 높아지는 가운데 양사는 최고 수준의 성능과 에너지 효율성을 갖춘 메모리와 CPU로 한층 진화된 데이터센터 시대를 열 것이라고 백서에서 강조했다. 백서에 따르면 인텔 4세대 제온의 경우 3세대 대비 성능 효율이 2.9배 높고, SK하이닉스의 DDR5는 DDR4 대비 전력 사용량이 14.4% 낮았다. 특히 제온이 적용된 서버에서 DDR5는 전력 대비 성능 비율(전성비)이 DDR4와 비교했을 때 정수 계산에서 1.22배, 부동소수점 계산에서 1.11배 높은 결과를 보였다. 이에 따라 앞으로 서버 기업들은 제온과 DDR5를 활용해 데이터센터를 구축하면 에너지 효율 개선으로 지속가능성을 높이는 효과를 얻게 될 것으로 양사는 내다봤다. 또 데이터센터 운영의 비용 효율성도 개선돼 고객사가 TCO(총 소유비용)를 절약할 수 있다고 진단했다. SK하이닉스 류성수 부사장(DRAM상품기획담당)은 "백서에서 증명된 바와 같이 인텔 CPU와 당사 DDR5가 적용된 서버를 사용하면, 이전 세대보다 더 적은 전력으로 더 빠른 데이터 처리 속도가 구현돼 고객은 데이터센터 성능을 획기적으로 높일 수 있다"며 "특히 생성형 인공지능과 같이 막대한 양의 데이터를 처리할 경우에 필요한 고용량 D램을 효율적으로 사용할 수 있다"고 밝혔다. 류 부사장은 이어 "상세한 데이터가 담긴 백서를 참고하여 향후 서버 고객들이 비즈니스를 전개하는 데 큰 효과를 얻길 기대한다"고 덧붙였다. 한편 SK하이닉스는 인텔과의 협력으로 공인된 제품을 통해 서버 시장 공략을 가속화하기로 했다. 회사는 4세대(1a) 및 5세대(1b) DDR5 제품을 주력으로 시장 리더십을 강화하고, 올 하반기 증가세가 예상되는 서버 D램 수요에 맞추며 실적 개선 속도를 높여간다는 계획이다. 백서에는 서버 고객이 DDR5를 채택할 때 참고할 수 있는 테스트 데이터가 세부적으로 담겨 있다. 주요 내용은 제온과 DDR5 메모리를 결합했을 때 구현되는 속도·성능·전력 소모량 등이다. 우선 서버 대역폭은 DDR4와 DDR5를 동일한 3천200Mbps 속도에서 비교했을 때 20% 증가했고, 실제 DDR5의 동작 속도인 4천800Mbps 속도에서의 서버 대역폭은 DDR4의 최고 동작 속도인 3천200Mbps에서의 대역폭 대비 70% 향상된 것으로 확인됐다. 이는 DDR5의 설계 구조 개선을 통해 내부 전송 지연 시간을 최소화하고, DDR4 대비 높은 전송 속도를 확보해 전체 서버 대역폭을 확장한 결과다. 또한 SK하이닉스는 이번 연구를 통해 DDR5의 전력 소모량이 DDR4와 비교해 14.4% 감소한 사실을 확인했다. 여기에는 HKMG(하이케이메탈게이트) 등 신기술이 큰 역할을 했다. HKMG는 전하를 더 많이 저장할 수 있는 물질(High-K)을 D램 트랜지스터 내부 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 전하를 축적하는 능력, 즉 정전 용량을 개선한 차세대 공정을 말한다. 이 기술이 적용된 메모리는 높은 전력 효율을 갖게 된다. 제온의 내장 가속기 또한 긍정적인 연구 결과를 보여줬다. 이 가속기는 이전 세대 대비 와트(watt)당 최대 2.9배의 데이터 처리 성능을 기록, 적은 전력으로 더 많은 데이터를 처리할 수 있게 해준다. 이러한 기술들이 복합 작용하면서 제온과 DDR5는 대역폭 50% 향상, 전력 사용량 14.4% 감소라는 뛰어난 전성비를 달성하게 됐다.

2023.09.14 10:01장경윤

짚 레니게이드·XC60D5·펠리세이드 배출가스 허용기준 초과

환경부는 현대자동차 팰리세이드 2.2 디젤 AWD와 스텔란티스 짚 레니게이드 2.4, 볼보자동차 XC60D5 AWD 등 3개 차종의 배출가스가 제작차 배출허용기준을 초과해 해당 자동차 제작사에 결함 시정조치(리콜)를 명령할 예정이라고 13일 밝혔다. 환경부는 매년 운행 중인 자동차 중에서 배출가스 보증기간이 지나지 않은 차종을 선별해 결함확인검사를 실시하고 있다. 이번에 결함이 확인된 3개 차종은 2022년도 예비검사와 2023년도 본검사 과정에서 배출가스 허용기준을 초과한 것으로 드러났다. 팰리세이드 2.2 디젤 AWD는 질소산화물(NOx) 1개 항목에서, 짚 레니게이드 2.4는 일산화탄소(CO) 1개 항목에서 기준을 초과한 것으로 본검사 과정에서 최종 확인됐다. 환경부는 14일 현대자동차와 스텔란티스에 결함 시정명령을 사전통지하고 청문 절차를 거쳐 이들 차량의 리콜을 명령할 예정이다. XC60D5 AWD는 질소산화물(NOx) 1개 항목에서 기준을 초과한 것으로 예비검사 과정에서 확인됐다. 제작사인 볼보자동차는 예비검사 결과를 수용해 본검사 없이 자발적으로 지난 5월 12일 환경부에 리콜 계획서를 제출했다. 이들 3개 차종의 판매대수는 팰리세이드 2.2 디젤 AWD가 5만대(생산기간 2018년 11월~2022년 3월), 짚 레니게이드 2.4 4천대(생산기간 2015년 9월~2019년 12월), XC60D5 AWD 3천대(생산기간 2018년 4월~2020년 8월)로 총 5만7천대 규모다. 환경부로부터 결함시정을 명령받은 자동차 제작사는 45일 이내에 결함원인 분석과 개선방안을 마련해 환경부에 리콜 계획서를 제출해야 한다. 환경부는 제작사가 제출한 리콜 계획의 기술적 타당성을 검토해 승인 여부를 결정하고, 리콜 계획이 승인되면 자동차 제작사는 해당 차량 소유자에게 리콜 계획을 개별적으로 통보한다. 차량 소유자는 제작사 서비스센터에서 무상으로 리콜을 받을 수 있다. 이창흠 환경부 기후탄소정책실장은 “자동차 배출가스는 생활 주변에서 건강에 영향을 미치는 주요 대기오염물질이므로, 결함이 발생한 자동차가 신속히 결함시정을 받을 수 있도록 자동차 제작사의 적극적인 지원 노력이 필요하다”고 밝혔다.

2023.09.13 16:05주문정

스트라타시스, 자동차·조선산업 3D 프린팅 활용 사례 나눈다

글로벌 3D프린팅 솔루션 기업 스트라타시스가 '자동차 및 해양산업을 위한 3D프린팅 활용 사례' 세미나를 개최한다고 13일 밝혔다. 이번 세미나는 오는 20일 울산 3D프린팅 벤처 집적 지식산업센터 2층 대회의실에서 열린다. 스트라타시스와 울산정보산업진흥원(UIPA)과 공동 주최한다. 세미나는 참가자들이 스트라타시스 3D프린팅 솔루션이 제공하는 다양한 비즈니스 가치를 확인하도록 돕고, 네트워킹 기회와 인사이트를 공유하려는 취지로 마련됐다. 스트라타시스는 자동차와 조선 해양 부품 유지, 보수, 운영 관련 부품을 자체 제작할 수 있는 3D 프린팅 기술 사례와 고강도 복합소재를 기반으로 한 금속 부품 대체·양산 활용 사례를 소개한다. 세미나는 스트라타시스코리아 오프닝 인사말을 시작으로 울산 3D 프린팅 벤처집적 지식산업 센터 소개, 스트라타시스 장비를 포함한 산업용 장비 운영 현황과 주요 성과에 대해 소개가 이어진다. 이후 스트라타시스 고객사가 사례를 발표한 뒤, 울산정보산업진흥원 3D 프린팅 설비를 직접 확인해 볼 수 있는 현장 투어가 진행된다. 문종윤 스트라타시스코리아 지사장은 "자동차·조선산업 내 3D프린팅 기술 융합을 통해 울산 주력 산업인 자동차, 조선, 해운, 산업의 고도화는 물론 해당 산업의 국제 경쟁력을 제고시킬 수 있는 획기적인 출발점이 될 것"이라고 전했다.

2023.09.13 14:13신영빈

파블로항공, Pix4D와 디지털 트윈 협력…"글로벌 진출 본격화"

도심항공모빌리티 전문기업 파블로항공이 지난 5일 미국 라스베이거스에서 디지털트윈 공간정보 데이터 처리 전문 기업 Pix4D SA와 '디지털트윈 핵심기술 협력을 통한 플랫폼 사업추진을 위한 양해각서(MOU)'를 체결했다고 13일 밝혔다. 스위스에 본사를 둔 Pix4D는 드론(항공), 초소형 RTK장비, 스마트폰 등으로부터 획득한 이미지와 위치 정보를 기반으로 초정밀 3차원 디지털트윈 공간정보를 구축하는 핵심 알고리즘과 솔루션 기술을 보유한 기업이다. 측량, 건설, 국방, 농업, 스마트시티, 재난대응, 안전 분야에 솔루션을 공급하고 있다. 25개국에 26개의 언어로 서비스를 제공하고 있다. 이번 업무협약식은 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 규모 상용 무인항공기 전시회 '커머셜 UAV 엑스포'에서 진행했다. 김영준 파블로항공 대표와 크리스토프 스트레차 Pix4D SA 최고경영자가 참석했다. 양사는 UAM·스마트 모빌리티 사업의 핵심기술 중 하나인 디지털트윈 데이터 활용 시장 선점을 위해 솔루션 활용 사업 개발에 협력할 예정이다. 주요 협약 내용은 Pix4D와 파블로항공 기술·솔루션을 융합한 디지털트윈 기반 모빌리티 인공지능(AI) 솔루션 응용 플랫폼 사업화와 Pix4D 기업 솔루션 공급·기술지원 등이다. 크리스토프 스트레차 Pix4D SA 최고경영자는 "파블로항공과 코어기술 및 엔진 개발에 협력하게 됐다"며 "이번 협약이 양사가 기술적 역량을 극대화하고 새로운 비즈니스 기회를 모색할 좋은 기회가 되길 바란다"고 말했다. 김영준 파블로항공 대표는 "이번 업무협약은 Pix4D와 함께 혁신적인 비전을 실현하는 출발점"이라며 "파블로항공이 비즈니스를 확장하고 향후 글로벌 시장으로 진출하는 데 교두보가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2023.09.13 09:49신영빈

SEMI "내년 반도체 팹 장비 투자액, 올해보다 15%↑"

12일 SEMI(국제반도체장비재료협회)에 따르면 내년 전 세계 반도체 전공정 장비 투자액은 올해 대비 15% 반등한 970억 달러를 기록할 전망이다. 올해 전 세계 반도체 팹 장비 투자액은 2022년 사상 최고치인 995억 달러에서 15% 감소한 840억 달러에 이를 것으로 예상된다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI CEO는 "연초 전망치보다 올해 반도체 팹 투자액의 감소치가 낮아졌고, 내년의 회복세도 더 강하게 이루어질 것으로 보인다. 이는 반도체 산업이 침체기를 지나 반도체 수요에 힘입어 안정적인 성장으로 돌아설 것이라는 것을 보여준다"고 말했다. 파운드리 부문은 올해 1% 성장한 490억 달러의 투자액이 예상되며, 첨단 노드에 대한 투자가 계속됨에 따라 2024년은 515억 달러로 5% 성장해 반도체 팹 장비 시장 전체의 성장을 주도할 것으로 관측된다. 메모리 분야에 대한 팹 장비 투자는 올해 46% 감소 후, 내년 65% 증가해 270억 달러로 강력한 회복세를 나타낼 전망이다. 특히 D램 팹 장비 투자는 올해 110억 달러로 전년 대비 19% 감소했으나, 내년에는 40% 성장한 150억 달러가 될 것으로 예상된다. 낸드 팹 장비 투자는 올해 67% 감소한 60억 달러로, 내년에는 113% 증가한 121억 달러가 될 것으로 관측된다. 국가별로는 대만이 내년 올해 대비 4% 증가한 230억 달러 가량의 투자액으로 글로벌 선두를 유지할 것으로 보인다. 한국은 2024년 반도체 팹 투자액이 220억 달러로 올해보다 41% 증가해 두번째로 큰 반도체 팹 장비 투자국이 될 것으로 예상된다. 수출 통제로 인해 중국의 투자가 제한될 것으로 예상됨에 따라 중국은 내년 투자액이 올해 대비 감소한 200억 달러로 3위에 위치할 것으로 보인다. 그러나 다양한 제약에도 불구하고 중국 파운드리 및 IDM 기업은 첨단 프로세스 노드에 대한 투자를 계속할 것으로 예상된다. 이번에 발표에 인용된 SEMI 전 세계 팹 전망 보고서는 2023년 이후에 운영을 시작할 것으로 예상되는 169개 생산 시설 및 라인을 포함해 전 세계적으로 1천477개의 설비를 추적 조사한다.

2023.09.12 10:18장경윤

"첨단산업, 한·미 R&D 원팀 이뤄 기술리더십 확보해야"

대한상공회의소와 한미협회, 주한미국상공회의소는 12일 오전 웨스틴조선호텔에서 '한미 산업협력 콘퍼런스'를 개최했다. 이날 행사에는 최중경 한미협회 회장, 우태희 대한상공회의소 상근부회장, 제임스 킴 주한미국상공회의소 회장, 마크 맨인 美 의회조사국 선임연구위원, 캐런서터 美 의회조사국 선임연구위원, 제이 빅스 주한미국대사관 상무참사관이 참석했다. 박재근 한양대 교수와 박철완 서정대 교수는 각각 반도체와 이차전지를 주제로 기조발제에 나섰다. 세션별 토론자로는 조은교 산업연구원 박사, 김춘환 SK하이닉스 부사장, 박영완 퀄컴코리아 상무(이상 반도체), 황경인 산업연구원 박사, 박정현 법무법인 광장 변호사, 이형석 현대경제연구원 박사(이상 이차전지)가 참석했다. 최중경 한미협회 회장은 “첨단산업 기술패권경쟁이 격화될수록 기업 두뇌 역할을 하는 마더팩토리 구축 전략이 중요하다”며 “한국의 핵심기술 내재화와 R&D 활성화를 위해 첨단산업 원천기술 선도국가인 미국과 원팀을 이뤄 협력해야 한다”고 말했다. 반도체산업의 글로벌 마더팩토리 전략을 주제로 발표에 나선 박재근 한양대 교수는 “제품 설계와 연구개발 등 핵심 기능을 수행하는 마더팩토리가 성공적으로 운영되기 위해서는 핵심 기술을 보유한 소재·장비 기업들과의 긴밀한 협업이 중요하다”며 “반도체 초미세 공정 기술력의 난이도가 나날이 증가할수록 제조에 필요한 소재와 장비 수준도 높아지기에 글로벌시장을 선도하는 해외 소재·장비업체 R&D센터가 국내에 들어올 수 있도록 정부의 정책적 지원이 필요하다”고 언급했다. 박재근 교수는 이어 “특히 메모리 및 선단 파운드리 공정의 글로벌 기술리더십 확보와 미국 주도의 차세대 패키징 기술과 AI반도체 표준화 흐름에도 적극 참여해야 세계시장에서 도태되지 않는다”며 “이를 위해서는 차세대 반도체 표준을 주도할 미국의 NSTC와 유사한 기능을 수행할 한국의 ASTC간 적극적인 기술 공조는 필수”라고 강조했다. 두 번째 세션에서 이차전지산업 발표에 나선 박철완 서정대 교수는 “모바일 IT, E-모빌리티 등 산업 전반에서 '이차전지 대량소비 시대'가 열리며 이차전지의 중요성은 커지고 있는 반면, 중국·일본 등과의 경쟁 격화로 세계 시장에서 한국의 입지는 위협받고 있는 상황이다”며 “세계 이차전지 시장에서 한국이 선도국 위치를 점유하기 위해서는 기술혁신으로 높은 기술역량을 보유하는 것이 중요하다”고 말했다. 박철완 교수는 이어 “이런 위기와 기회가 혼재되는 상황에서 차세대 첨단 전략기술을 빠르게 상용화로 이어지게 할 지름길은 '마더 팩토리'전략이다”며 “차세대 기술 개발부터 양산과정까지 걸림돌이 될 수 있는 규제 철폐와 기업의 대규모 투자 부담을 덜어주는 보조금 등 배터리 3社 맞춤형 정책적 지원이 뒷받침 돼야한다”고 언급했다. 우태희 대한상공회의소 상근부회장은 “첨단산업은 공급망의 상호의존성이 높고 복잡해 한 기업 또는 국가가 자체적으로 재편을 추진하기 쉽지 않다”며 “양국 민관이 머리를 맞대어 공급망 맵을 설계하는 것이 마더팩토리 전략의 첫 걸음이 될 것”이라고 말했다.

2023.09.12 09:03류은주

SKC, AMD서 분사한 칩플렛에 투자…첨단 패키징 기술력 강화

SK그룹 계열사 SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 '칩플렛(Chipletz)'에 투자한다고 11일 밝혔다. SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 앞서 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고, 올해 말 1단계 생산시설 준공을 목표로 하고 있다. 나아가 이번 칩플렛 투자로 패키징 혁신 기술을 보유한 글로벌 기업과 협력을 본격화한다. 칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 약 5년만인 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다. 칩플렛 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 반도체 패키징 분야 기술자다. 특히 여러 이종 칩을 3차원 구조로 연결하는 '3D 패키징' 등 인공지능(AI) 컴퓨팅에 필수적인 차세대 반도체 패키징 기술의 최고 권위자로 꼽힌다. 공동 창업자인 마이클 수 최고기술책임자(CTO), 마이크 알패노 수석부사장을 포함한 임직원들도 반도체 패키징 분야에서 오랜 경력을 쌓은 전문가다. SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진하고 있다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있어 이 시장의 '게임 체인저'로 꼽힌다. SKC는 미국 조지아주에 1단계 생산시설을 건설 중으로 연말 완공 목표를 향해 차질없이 나아가고 있다. SKC는 이번 투자를 통해 칩플렛과 반도체 패키징 분야의 강력한 파트너십을 구축하게 된다. SKC의 글라스 기판 생산 역량에 더해 칩플렛의 설계 기술과 아키텍처 및 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적인 '반도체 패키징 솔루션 생태계'를 구축한다는 계획이다. 또한 양사는 연구개발 및 미국 반도체 산업 지원법 대응 등도 힘을 모아 진행한다. 반도체 산업에서는 선폭을 좁혀 용량을 늘리는 미세공정이 한계에 다다르면서 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 시장의 중요성이 커지고 있다. 투자사 SK엔펄스를 통해 CMP패드, 블랭크 마스크 등 반도체 전공정용 고부가 부품사업을 확장하고 있는 SKC는 반도체 글라스 기판 상용화 추진과 패키징 테스트 장비 기업인 ISC 인수에 이어, 이번 칩플렛 투자로 미래 패키징 사업 기반을 대폭 강화하게 됐다. SKC 관계자는 "글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다"며 "SKC의 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 '게임 체인저가 될 것"이라고 말했다.

2023.09.11 09:23장경윤

폼랩, 3D 프린터 'Form 3+' 가격 절반 인하

글로벌 3D 프린팅 기업 폼랩 코리아가 자사 대표상품 'Form 3+'의 소비자 가격을 절반 수준으로 인하한다고 밝혔다. 폼랩에 따르면 3D 프린팅을 사용하는 국내 기업이 경제적인 가격으로 3D 프린팅 생산성을 확보할 수 있도록 돕는다는 취지로 가격을 인하했다. 기존 725만원에서 약 50% 인하한 364만7천원으로 내렸다. 폼랩 Form 3+은 산업용 데스크탑 광경화성 수지조형방식(SLA) 3D 프린터다. 레이저 출력은 250Mw, 적층 두께는 25-300μm로 종단간 작업을 간소화해 작업 속도를 높였다. 고출력·고강도 레이저와 소재별로 특화된 정밀 설정으로 쾌속 출력을 구현한다. 이경준 폼랩코리아 지사장은 "폼랩은 더 많은 사람이 3D 프린터를 활용할 수 있도록 최적화된 성능과 가격을 제공한다"며 "이번 가격 인하로 고객들이 당사의 우수한 프린터와 재료, 시스템을 가까운 시일 내 경험해 보길 희망한다"고 전했다. 한편 폼랩은 2011년 MIT 대학원생 3명이 만든 3D프린팅 기업이다. 저렴한 비용으로 산업용 3D 프린터의 품질을 구현하겠다는 목표로 제품 가격을 낮춰왔다.

2023.09.08 21:15신영빈

SK하이닉스 "화웨이와 거래한 적 없어...신고 후 자체 경위 파악 중"

블룸버그통신은 7일 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠를 인용해 화웨이 '메이트 60 프로'에 SK하이닉스의 메모리반도체가 사용됐다고 보도했다. 메이트60 프로는 화웨이가 이달 초 중국에 출시한 최신형 플래그십 스마트폰이다. 테크인사이츠 분석에 따르면 메이트 60 프로에는 SK하이닉스의 LPDDR5(저전력 D램) 및 낸드플래시 제품이 탑재됐다. 이 보도에 대해 SK하이닉스는 "화웨이와 반도체 거래를 한 적 없다"면서 경위를 파악 중이라고 밝혔다. 현재 화웨이는 미국의 수출 규제를 받고 있어, SK하이닉스의 메모리반도체를 구매하는 것이 원칙적으로 불가능하다. 블룸버그통신은 "메이트 60 프로의 구성품 대부분이 중국 현지 조달품인 가운데, 이례적으로 해외 기업인 SK하이닉스의 메모리 반도체가 탑재됐다"며 "미국의 제재를 전면적으로 받기 전인 2020년까지 비축한 재고를 활용했을 가능성이 있다"고 설명했다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "당사는 화웨이와 거래한 사실이 없고, 미국의 수출 규제를 철저하게 준수한다는 것이 확고한 방침"이라며 "당사 메모리 칩이 쓰였다는 사실을 인지하고 바로 미국 산업안보국에 신고했고, 자체적으로 경위를 파악하고 있다"고 밝혔다.

2023.09.07 18:17장경윤

R&D 혁신 위해 젊은 과학자 의견 듣는다

정부가 젊은 과학자에 대한 지원과 선도형 R&D 전환을 위한 제도 개선 방안 등에 대한 의견을 현장에서 직접 듣기 위한 '젊은 과학자 혁신 자문위원회'를 구성했다. 과학기술정보통신부는 7일 젊은 과학자 혁신 자문위원회 1차 회의를 열고 과학자들의 의견을 수렴했다. 김근수 연세대 물리학과 교수 등 기초・바이오・양자・에너지 등 분야 7명의 과학자가 자문위원으로 위촉됐다. 주영창 과기정통부 과학기술혁신본부장은 "전체 R&D 예산은 10% 가량 삭감됐으나, 젊은 과학자를 위한 직접적 지원 규모은 2024년 7천 581억원으로 전년 대비 42% 증가했다"라며 "R&D 집행 과정에서도 잠재력과 가능성 중심의 평가를 통해 능력 있는 신진 연구자들이 마음껏 연구를 수행할 기회를 확대할 것"이라고 말했다. 김근수 교수는 "신진연구자 연구비와 연구실 구축 비용이 미국・유럽・일본 등 외국 선진대학에 비하면 20%도 채 되지 않았던 것이 우리 현실"이라며 "그런 측면에서 이번 R&D 예산이 삭감되는 상황에서도 우수 신진연구자의 연구실 구축 비용과 연구비 규모가 대폭 확대된 것은 매우 고무적"이라고 밝혔다. 신진연구자 연구실 구축 사업은 과제당 최대 1억원씩 50개를 지원하는 것에서 내년 최대 5억원을 200개 과제에 지원하는 것으로 확대됐다. 우수 신진연구 사업도 1억 5천만원을 450개 과제에 지원하던 것을 최대 3억원을 800개 과제에 지원하는 것으로 바뀌었다. 참석자들은 성공적 국제공동연구를 위해 서로 강점을 극대화하고 약점은 보완할 파트너를 찾는 것이 중요하다며, 내년 사업 시작 전까지 철저한 사전 준비가 필요하다고 조언했다. 또 우리나라 R&D 시스템에 경쟁과 도전 문화를 강화하고, 연구를 막 시작하는 신진 연구자들이 잠재력과 가능성을 중심으로 평가받는 시스템이 자리잡아야 한다는데 뜻을 모았다. 자문위원회 위원으로는 김근수 교수를 비롯해 권정태 KAIST 뇌인지과학과 교수, 남대현 DGIST 에너지공학과 교수, 박지민 KAIST 생명화학공학과 교수, 신성식 성균관대 나노과학기술학과 교수, 윤태영 서울대 생명과학부 교수, 조명래 표준연 초전도양자컴퓨팀시스템연구단 박사가 위촉됐다. 주영창 혁신본부장은 "현재 현장에서 가장 활발하게 연구 활동을 하면서 미래 과학자들도 양성하는 책임도 동시에 지고 있는 젊은 과학자들의 의견을 적극적으로 듣고 투자와 제도개선에 반영해 나갈 것"이라고 말했다.

2023.09.07 14:04한세희

한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략

반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공개했다고 6일 밝혔다. 한미반도체는 오늘(6일)부터 대만에서 열리는 '2023 세미콘 타이완 전시회'에 공식 스폰서로 참가해, 해당 장비를 선보였다. TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능 GPU(그래픽처리장치)와 HBM(고대역폭메모리)칩을 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더다. TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 점이 특징이다. 한미반도체 관계자는 "HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 압도적인 기술 경쟁력과 노하우를 바탕으로 세계 최대 반도체 기업인 TSMC와 주요 OSAT 기업인 ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만 현장에서 TC 본더 CW 장비를 적극적으로 어필하겠다"고 밝혔다. 한편 2023 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 산업전시회로, 대만에서 가장 영향력 있는 반도체 행사다. 올해는 역대 최대 규모로 램리서치, 디스코 등 950개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘 타이완 전시회 공식 스폰서로 참여하며 지속적으로 글로벌 마케팅을 전개하고 있다.

2023.09.06 13:41장경윤

삼성전기, 첨단 패키징 '2.1D' 주목…"미래 HBM 시대 대세될 것"

삼성전기가 최첨단 패키징 기술의 일종인 '2.1D' 시장에 주목하고 있다. 2.1D 패키징은 삼성전기와 같은 기판업체가 주도할 수 있는 기술로, 향후 HBM(고대역폭메모리)를 10개 이상 탑재하는 시장에서 본격 활용될 것으로 전망된다. 6일 김용훈 삼성전기 패키지마케팅 그룹장은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)' 국제심포지엄에서 회사의 차세대 패키지기판 기술의 발전 전략에 대해 이같이 밝혔다. 반도체 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 등 첨단 산업의 발달로 반도체 성능이 급격히 높아지면서, 패키지기판도 이에 대응하기 위해 다층화, 대면적화 등으로 발전하고 있다. 특히 패키징 기술은 삼성전자, SK하이닉스 등이 미래 성장동력으로 삼고 있는 HBM과도 깊은 연관이 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 높인 메모리다. 이 HBM을 로직반도체와 연결해 AI칩을 만들기 위해서는 2.5D 패키징과 같은 기술이 활용된다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)들을 수평 배치하는 기술이다. 대만 주요 파운드리인 TSMC가 엔비디아, AMD의 AI칩을 양산할 때 2.5D 패키징 기술을 활용하고 있다. 삼성전자 역시 관련 기술 고도화에 적극 나서는 중이다. 그러나 AI칩 내 HBM 탑재 수가 현재 6~8개에서 향후 10~12개로 증가하게 되면, 2.5D 패키징의 한계가 나타날 것이라는 게 김용훈 그룹장의 설명이다. 김용훈 그룹장은 "HBM 탑재 수가 10개 이상으로 넘어가면 인터포저 사이즈가 커질 수 밖에 없는데, 이렇게 되면 웨이퍼 한장 당 생산 가능한 제품 수가 줄어든다"며 "때문에 여러 업체가 비용 효율성을 높이기 위한 2.3D, 2.1D 등 대안 기술을 개발 중"이라고 밝혔다. 이 중 삼성전기는 2.1D 기술에 주목하고 있다. 2.5D나 2.3D(2.5D에서 실리콘 비아(Via)를 제거한 기술)는 패키징의 영향이 절대적이다. 반면 2.1D는 기판 기술에 큰 영향을 받기 때문에, 기판업체가 산업을 주도적으로 확장할 수 있는 시장이다. 2.1D는 실리콘 인터포저를 기판에 내장하는 '실리콘 브릿지'를 쓰거나, RDL이라 불리는 미세한 회로 패턴을 기판에 새기는 기술이다. 이를 활용하면 HBM 탑재 수 증가에 따른 생산 효율성 감소에 따른 문제를 해결할 수 있다. 김 그룹장은 "현재 엔비디아가 주도하고 있는 AI칩 시장의 메인은 HBM을 6개 탑재한 구조로, 2.5D 패키징이 안정화 돼 있다"며 "그러나 향후 HBM을 10~12개 탑재하는 경우에는 2.3D나 2.1D 기술이 대세화 될 것"이라고 말했다. 상용화 시점에 대해서는 "현재 TSMC가 다수의 고객사들과 2.3D, 2.1D 패키징을 통한 12 HBM 칩 양산을 테스트하고 있다"며 "3년 뒤까지 태동기를 거치고 나서, 그 이후부터 시장이 커질 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2023.09.06 13:40장경윤

구글, 안드로이드OS 새 로고와 마스코트 공개

구글이 안드로이드 운영체제의 새로운 로고와 마스코트 디자인을 공개했다. 구글은 5일(현지시간) 안드로이드 OS의 새로운 로고와 마스코트의 3D 디자인을 발표했다. 새 로고는 기존 소문자로 표기했던 'android' 철자의 첫 글자를 대문자 'A'로 바꿨다. 글꼴도 구글의 로그와 더 비슷한 느낌을 주도록 했다. 안드로이드 기기와 구글 앱 및 서비스 간의 관계를 더 잘 전달하기 위해서라고 회사측은 설명했다. 구글 로고 옆에 배치할 때 무게감을 더한다고 덧붙였다. 새로운 마스코트인 '버그로이드'의 3D 디자인은 여러 캐릭터로 바뀐다. 역동적으로 나타나길 원했으며, 디지털 환경과 실제 환경 사이를 쉽게 전환할 수 있게 로봇의 전신 외관을 업데이트했다고 밝혔다. 구글은 2019년까지 안드로이드 OS의 버전마다 알파벳 순서대로 식품의 이름을 붙여왔다. 2019년부터 안드로이드 버전명은 숫자로 변경돼 '안드로이드14' 형식으로 배포되고 있다. 제이슨 푸르니어 구글 안드로이드 소비자브랜드 관리부문 이사는 "새로운 시각적 요소는 머터리얼 디자인에서 영감을 얻어 구글 브랜드 팔레트를 보완하고 적응력이 뛰어나다"며 "새롭고 역동적인 로봇은 안드로이드가 사람, 커뮤니티, 문화적 순간과 연결되는 곳에 나타난다"고 강조했다.

2023.09.06 09:57김우용

경계현 삼성 사장 "반도체 적자 커도 투자 안 줄여…미래 내다봐야"

경계현 삼성전자 DS부문 대표이사(사장)이 반도체 적자가 큰 상황에서도 적극적인 투자 공세를 이어가겠다는 의지를 재확인했다. 경계현 사장은 5일 오후 서울대학교에서 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래'를 주제로 강연을 진행했다. 경계현 사장은 국내 반도체 인재 확보를 위해 복수의 대학교에서 동일한 주제로 강연을 펼쳐왔다. 지난 5월에는 KAIST를, 지난 6월에는 연세대학교를 방문한 바 있다. 이날 경계현 사장은 "지난 7월 미국 테일러시에 출장을 가 현지 인력들을 만나고 왔다"며 "허허벌판이었던 곳에 건물들이 많이 지어졌고, 내년 말 해당 공장에서 4나노미터(nm) 제품을 만들 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 반도체 직무와 관련해서는 "D램은 10나노대를 만들고 있고, 낸드는 1000단 경쟁 시대가 될 것"이라며 "파운드리의 경우 당사가 GAA(게이트-올-어라운드)의 선구자이므로, 경재를 앞서는 모습을 이곳에 있는 사람들이 볼 수 있을 것"이라고 설명했다. 경계현 사장은 삼성전자의 투자 전략에 대해서도 강조했다. 그는 "올해 반도체 적자가 큰 상황에서도 투자를 줄이지 않고 있다"며 "지금 투자 규모를 줄이게 되면 앞으로 3년, 혹은 5년 후의 먹거리가 없기 때문이다. 미래를 보고 일하는 게 내 관심사"라고 말했다. 강연에 참석한 학생들은 이후 경계현 사장과 자유롭게 질의응답을 나누는 시간을 가졌다. 학생들은 삼성전자의 회사 성장 전략, 조직 문화, 성과를 내기 위한 조언 등 여러가지 질문을 건넸다. 이날 "회사 내 메모리 매출 비중을 낮추기 위해서는 어떤 노력이 필요하냐"는 학생의 질문에 경계현 사장은 "GAA 기술을 비롯한 파운드리 사업을 제대로 해야하고, 단순히 한 해 잘하는 것이 아니라 계속 잘할 수 있는 여건을 조성해야 한다"고 답했다.

2023.09.05 21:09장경윤

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