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'낸드냐 D램이냐' 삼성電, P4 설비투자 전략 고심...QLC에 달렸다

삼성전자가 최선단 메모리 투자 방향을 두고 고심하고 있다. 데이터센터·스마트폰 등에서 수요가 강한 9세대 'QLC(쿼드 레벨 셀)' 낸드용 설비 투자 계획이 불투명해졌기 때문이다. 이에 삼성전자 내부에서는 낸드가 아닌 D램향 투자를 늘리는 방안까지 거론되고 있다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 평택캠퍼스 반도체 제4공장(P4)의 향후 투자 방향을 두고 여러 전략을 검토하고 있다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹이다. 기존 P3와 동일하게 D램·낸드 등 메모리, 파운드리를 동시에 생산하는 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인에 해당한다. 그러나 올해 상반기에 들어 P4 투자 계획에 변동이 생겼다. 삼성전자가 7나노미터(nm) 이하의 대형 파운드리 고객사 확보에 부침을 겪으면서, 최선단 파운드리 공정 투자를 서둘러 진행할 필요가 없어졌기 때문이다. 이에 삼성전자는 페이즈2 대신 메모리 투자에 우선순위를 두기로 했다. 다만 이 계획마저도 현재로선 변동성이 상당히 큰 상황이다. 당초 삼성전자는 P4 페이즈1을 순수 낸드 제조라인으로 구성하려고 했으나, 최근 여기에서도 D램을 양산하자는 논의가 제기된 것으로 파악됐다. 가장 큰 원인은 P4 페이즈1의 주력 생산제품이 될 'V9' 낸드다. V9는 280단대로 추정되며, 삼성전자의 경우 지난 4월에 TLC(트리플 레벨 셀) 제품의 본격적인 양산에 들어갔다. TLC는 셀 하나에 3비트를 저장하는 구조를 뜻한다. 반면 최선단 낸드 시장은 TLC 대비 고용량 스토리지 구현에 용이한 QLC(셀 하나에 4비트 저장)에 대한 수요가 증가하는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 QLC가 올해 낸드 출하량에서 차지하는 비중은 20%에 육박할 것으로 관측된다. AI 서버는 물론, 모바일 시장에서도 QLC 제품 채택이 활발히 일어나고 있다. 삼성전자 역시 이 같은 추세에 맞춰 올 하반기 내로 QLC V9 낸드를 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 이달 기준으로 QLC에 대한 PRA(양산승인)은 아직 떨어지지 않았다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "삼성전자가 V9 양산 소식을 알리기 위해 TLC를 전면적으로 내세우긴 했으나, 실제 최선단 낸드 수요는 TLC가 아닌 QLC에 집중돼 있다"며 "삼성전자가 PRA가 확정되지 않은 이상 낸드에 당장 투자를 진행하기는 어렵다는 판단을 하고 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "구체적인 사유는 밝히지 않았지만, 삼성전자는 이전 세대인 V8에서도 QLC 낸드 출시를 취소한 바 있다"며 "급하게 QLC 낸드를 준비해야 하는 상황인 만큼 개발이 원활히 진행될 것이라고 장담하기 어렵다"고 평가했다. 실제로 삼성전자는 P4 페이즈1의 낸드 설비 투자를 현재까지 월 1만장 규모로만 확정했다. 물론 이를 내년 4만5천장 수준으로 키우기 위한 투자 전략을 내부적으로 수립한 상황이나, QLC V9 낸드가 적기에 양산승인을 받지 못한다면 D램에 자리를 뺏기는 상황을 맞게 될 수도 있다. 한편 이와는 별개로, 삼성전자의 P4 내 D램 생산능력이 당초 예상보다 확대될 가능성은 매우 높은 것으로 관측된다. QLC가 주요 변수로 작용하고 있는 페이즈1과 달리, 당초 파운드리 라인이었던 페이즈2는 D램으로의 전환 가능성이 더 높기 때문이다. 업계 관계자는 "D램은 범용 제품의 공급량 부족, HBM 활황 등으로 D램 증설에 대한 목소리가 높다"며 "현실화되는 경우 1a·1b 등 선단 D램의 생산능력이 확대될 수 있다"고 말했다.

2024.07.26 10:26장경윤

국가R&D 시스템 체질개선· 구조조정…"될때까지"

"국가R&D 체질 개선, 혁신, 환골탈태, 개혁, 도전…" 과학기술정보통신부 류광준 과학기술혁신본부장이 25일 국가과학기술자문회의에서 열린 미디어데이 행사에서 반복적으로 내놓은 단어들이다. 지난해 예산에서 시작된 국가 R&D 시스템 개편에 가속이 붙기 시작했다. 류광준 본부장은 "독립성과 자율성 보장 등 정부가 할 수 있는 지원을 최대한 해나갈 것"이라며 "평가체제 전면 개편과 연구비 집행 내역, 성과도 투명하게 공개한다"고 설명했다. 평가체제 개편이나 투명한 성과 공개, 예산과 스타이펜드 등은 최근 국가과학기술자문회의에서 거론됐다. 국가 과학기술 R&D와 관련한 안건으로 대부분 심의,의결했다. 류 본부장은 "4개월 만에 다시 언론과 소통하는 미디어데이 자리를 마련했다"며 "일방적으로 정부 얘기만 내놓은 것이 아니라, 상호 소통해가며 사실을 제대로 전달하자는 취지로 다시 이자리에 섰다"고 말했다. 이날 미디어데이 주제는 2개였다. R&D투자 혁신과 R&D 시스템 혁신이다. 류 본부장은 "R&D 예산은 과기정통부 중심의 주요R&D와 기획재정부가 관리하는 일반 R&D 예산으로 나뉜다"며 "내년 주요R&D 예산은 24.8조원으로 13%가 증가한 역대 최대규모로 편성했다"고 말했다. 기재부 일반R&D 4.6조원을 합치면 내년 R&D예산 규모는 29.4조원이다. 이는 지난 2023년 29.3조원보다 1천억 원이 많은 액수다. 류 본부장은 "2025년 주요 R&D 예산 배분, 조정은 질적 측면에서 환골탈태한 선도형 R&D 포트폴리오로 개편한다"며 "다음 달 말이면 구체적인 숫자가 나올 것"이라고 언급했다. 예산투자의 효율성 강화를 위한 R&D 재구조화 내용도 이번 브리핑에 포함됐다. R&D 지출 구조조정 계획에 따르면 ▲소규모 파편화 사업 지양하고 대형 사업으로 전환 ▲보조금성 사업은 혁신기업 성장 지원 중심으로 재편 ▲정부지원 필요성이 낮은 사업과 평가 부진 사업은 예산절감후 핵심분야에 집중 투자할 방침이다. 주요 투자 규모를 보면 혁신 도전형 R&D에 1조원, 글로벌 R&D에 2.1조원, 기초연구 2.94조원, 출연연 2.1조 원 등이다. 이공계 대학원생을 지원하는 스타이펜드(가칭 연구생활장려금) 제도와 관련 기존 연구 책임자가 관리하던 인건비를 기관 단위로 확대 적용할 방침이다. 임요업 과학기술혁신조정관은 "2022년 기준 석사 80만원, 박사 110만원 기준인데, 현재 2023년 통계를 들여다보고 있다. 대학 지원을 블록펀드 형태로 지원하는 방안을 고민하고 있다"며 "내달 초 인건비제도 개선 방안을 발표할 예정"이라고 말했다 조선학 과기정통부 연구개발투자심의국장은 "혁신도전형으로 지정한 R&D 사업군 34개는 현행 틀에 안맞는 것이 좀 있다. 사업별 목적이나 수행체계 감안해서 지정했다"며 "1차적으로 기존 과제기획 선정 등 연구비 집행 부분이나 PM 권한 책임 등 기존 대비 다른 모델 만들려 협의체를 만들어 논의 중"이라고 말했다. 조선학 연구개발투자심의국장은 또 "주요 사업에 가장 중요한 인건비·실험 필수비용 등을 다 담아냈다"며 "기관 운영비나 전체 규모로 보면 올해 대비 10% 정도 늘었고, 주요 사업비만 보면 17.3% 증액된 수준이다. 기관 간 협업사업도 많이 늘렸다"고 설명했다.

2024.07.26 05:33박희범

SK하이닉스 "올해 HBM 매출 전년比 300% 성장할 것"

SK하이닉스가 AI 서버에서 수요가 강한 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 대한 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장할 것"이라고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 차세대 메모리다. 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 서버에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이에 SK하이닉스는 TSV의 생산능력을 올해 2배 이상 확대하기로 했다. 청주에 위치한 M15 팹을 중심으로 투자가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스는 HBM3E(5세대 HBM)에 쓰일 1b(5세대 10나노급 D램)으로의 공정 전환도 추진 중이다. 1b D램은 현재 상용화된 D램 중 가장 최선단에 위치한 제품으로, 연말까지 월 9만장 수준의 생산능력을 확보할 계획이다. SK하이닉스는 "늘어난 TSV 및 1b 생산능력을 기반으로 HBM 공급을 빠르게 확대할 것"이라며 "올해 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다"고 밝혔다.

2024.07.25 10:58장경윤

SK하이닉스 "HBM3E 12단 공급량, 내년 상반기 8단 앞지를 것"

SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품의 출하량이 내년 상반기부터 8단 제품을 앞지를 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM3E(5세대 HBM) 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 올해부터 5세대 제품인 HBM3E의 양산이 시작되며, 8단과 12단 적층 제품이 순차적으로 상용화될 예정이다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 주요 고객사에 공급하기 시작했다. 12단 제품은 지난 5월 고객사에 샘플을 전달한 상태다. SK하이닉스는 "12단 제품은 이번 분기부터 양산을 시작해, 4분기에는 고객사에 공급할 것"이라며 "12단 수요는 내년부터 본격적으로 늘어나, 내년 상반기 12단 공급량이 8단을 넘어설 것으로 전망된다"고 밝혔다. 차세대 제품인 HBM4에 대한 전망도 제시했다. SK하이닉스는 "HBM4는 내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF를 적용한 12단 제품부터 출하할 것"이라며 "16단은 2026년 수요가 발생할 것으로 예상돼, 이에 맞춰 기술을 개발하고 있다"고 설명했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. MR-MUF는 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있으나, SK하이닉스는 이를 칩 제어 기술과 신규 보호재 적용으로 신뢰성을 높인 어드밴스드 MR-MUF 기술로 대응하고 있다.

2024.07.25 10:35장경윤

SK하이닉스, 2Q 영업익 5.5兆 6년만 재진입..."AI 메모리 덕분"

SK하이닉스가 올해 2분기 실적에서 영업이익 5조4천685억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 5조1923억원)을 크게 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조5천739억원) 이후 6년 만에 5조원대 재진입이다. 매출은 16조4천233억원으로 분기 기준 역대 최대 실적을 냈다. 기존 2022년 2분기 13조8천110억원을 크게 뛰어넘었다. 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어지며 1분기 대비 매출이 32% 증가했다"며, "이와 함께, 프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 2분기 영업이익률은 전분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록, 회사는 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다"고 설명했다. 세부적으로 D램에서는 회사가 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다. 낸드는 2분기 연속 흑자를 기록했다. eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐는데, 특히 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. 회사는 "지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP, Average Selling Price) 상승세가 지속되면서 흑자를 기록했다"고 전했다. SK하이닉스는 하반기에도 메모리 수요가 상승할 것으로 내다봤다. AI 서버용 메모리 수요가 지속 증가하는 가운데, 온디바이스(On-Device) AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리 판매가 늘어날 전망이다. 또 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈것으로 보인다. 이런 흐름에 맞춰, 회사는 주요 고객에게 샘플을 제공한 HBM3E 12단 제품을 3분기 내 양산해 HBM 시장에서의 리더십을 이어간다는 계획이다. 또, SK하이닉스는 업계에서 유일하게 최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하고 있는 DDR5 분야에서도 하반기에 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁우위를 지켜간다는 방침이다. 낸드에서도 회사는 수요가 커지고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대한다는 계획이다. 60TB 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다. 이와 함께 낸드 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 고객에게 경쟁력 있는 솔루션을 선보임으로써 실적 상승 추세를 이어가겠다고 밝혔다. 한편, SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 얼마 전 착공한 청주 M15X를 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 또, 회사는 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다. 이에 따라 올해 CAPEX(자본 지출)가 연초 계획보다 증가할 수 있다. 고객 수요와 수익성을 치밀하게 분석해 투자 계획을 수립하고, 영업현금흐름 범위 내에서 효율성 있게 집행함으로써 재무건전성을 확보하겠다고 회사는 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “수익성 중심 투자 기조 하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조3천억 원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며, “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다.

2024.07.25 08:33이나리

[1보]SK하이닉스, 2분기 영업익 5.4조원…6년 만에 5조원대 진입

SK하이닉스는 2024년 2분기 연결기준 매출 16조4천233억 원, 영업이익 5조4천685억 원, 순이익 4조1천200억 원을 기록했다고 25일 밝혔다. 영업이익률은 33%다. 매출은 전분기 대비 32%, 전년동기 대비 125% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 89% 증가했으며, 전년동기 대비로는 흑자전환했다. 특히 영업이익은 지난 2018년 2분기(5조5천739억 원), 3분기(6조4천724억 원) 이후 6년 만에 5조 원대 실적을 달성했다.

2024.07.25 08:21장경윤

게임업계, 생성 AI 도입 활발…올해 1만1천명 '해고'

생성 인공지능(AI) 도입이 비디오 게임 분야의 일자리를 위협하고 있다. 주요 게임개발사들이 이 기술을 통해 게임개발을 자동화하고 있기 때문이다. 24일 와이어드에 따르면 작년에만 게임 산업에서 1만500명이 해고됐고 올해 1만1천명 이상의 추가 해고가 예상된다. 외신은 이러한 상황이 생성 AI 도입으로 인해 촉발된 것이라고 분석했다. 특히 액티비전 블리자드(Activision Blizzard)는 지난해 봄 내부 이메일을 통해 생성 AI 도입 계획을 발표한 후 콘셉트아트 제작에 '미드저니(Midjourney)'와 '스테이블디퓨전(Stable Diffusion)' 등의 그림생성 AI를 사용하기 시작했다. 이에 따라 콘셉트 아티스트, 그래픽 디자이너, 일러스트레이터 등 2D 이미지 관련 직종이 주로 직격탄을 맞은 것으로 전해졌다. 이는 최근 출시된 그림 AI들이 이미지를 생성하는 능력이 인간 2D 일러스트레이터보다는 조금 낮지만 비용 대비 성능이 우수하기 때문이다. 반면 3D 애니메이션 작업이나 프로그래밍은 아직 완전히 자동화되기 어렵고 비용이 많이 든다. 이에 따라 2D 관련 아티스트들의 인력 대체가 빠르게 진행되는 반면 3D 작업·프로그래밍 분야는 아직 영향을 덜 받고 있다. 관련 연구 결과는 추후 다른 분야에서도 상황이 악화될 것임을 시사한다. 컨설팅 업체 CVL 이코노믹스(CVL Economics)는 최근 보고서를 통해 향후 5~10년 내 게임 개발의 절반 이상을 자동화할 것이라고 추정하며 이미 게임 회사의 약 90%가 생성 AI에 작업을 위임하고 있다고 발표했다. AI 도입으로 인한 저작권 문제도 심각하다. 일부 스튜디오는 법 위반을 걱정하며 생성 AI 사용을 지양하나 대부분의 게임 회사가 비용 문제로 저작권 문제를 무시하며 AI 도입을 강행하고 있다고 외신은 보도했다. 한 게임업계 관계자는 "AI 자체는 나쁘지 않지만 최종 목표가 수익을 극대화하는 것이라면 문제가 있다"며 "기술이 일자리를 대체하지 않으면서도 세상의 문제를 해결하는 데 도움 되는 방식으로 사용돼야 한다"고 강조했다.

2024.07.24 10:23조이환

올해 메모리 시장 커진다…HBM·QLC가 성장 견인

22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 D램과 낸드 매출은 각각 907억 달러, 674억 달러로 전년 대비 각각 75%, 77%가량 크게 증가할 것으로 예상된다. 또한 메모리 시장의 성장세가 내년에도 지속되면서 해당 기간 D램은 51%, 낸드는 29% 증가해 사상 최고 매출을 기록할 전망이다. 특히 D램의 경우 평균판매가격이 올해 53%, 내년 35% 상승할 것으로 보인다. 트렌드포스는 D램 매출이 증가하는 요인을 ▲HBM(고대역폭메모리) 호황 ▲ 범용 D램의 차세대 제품 출시 ▲공급사의 제한된 자본 지출 ▲서버 수요 회복 등 네 가지로 꼽았다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. HBM은 올해 전체 D램 비트(bit) 출하량의 5%, 매출의 20% 비중을 차지할 것으로 예상된다. DDR5, 및 LPDDR5·5X 등 고부가 D램 수요도 호조세다. 트렌드포스는 "서버용 D램에서 DDR5가 차지하는 비트 출하량은 올해 40%, 내년 60~65%에 달할 것"이라며 "LPDDR5·5X는 모바일용 D램 출하량에서 올해와 내년 각각 50%, 60% 비중을 차지할 것"이라고 설명했다. 낸드는 QLC(쿼드 레벨 셀)이 매출 증가세를 주도할 것으로 예상된다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량이 많다. 덕분에 고용량 데이터를 다루는 서버 시장에서 수요가 증가하는 추세다. QLC가 올해 낸드 전체 비트 출하량에서 차지하는 비중은 20%로, 내년에도 해당 비중은 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 서버용 QLC 낸드 수요 증가와 스마트폰 산업에서의 QLC 낸드 채택, 공급사의 생산능력 제약 등으로 낸드 시장이 내년 870억 달러에 도달할 것"이라며 "북미 CSP(클라우드서비스제공업체)는 이미 추론 AI 서버용으로 QLC 낸드를 주문하기 시작했다"고 밝혔다.

2024.07.23 10:21장경윤

머크, 유니티SC 인수 추진…"AI 반도체 제품군 강화"

글로벌 과학기술 기업 머크가 유니티SC(Unity-SC)를 인수할 예정이라고 23일 밝혔다. 프랑스에 본사를 둔 유니티SC는 반도체 업계를 위한 계측 및 결함 검사 장비 공급업체다. 인수 금액은 1억5천500만 유로다. 향후 성과에 따라 지급액이 추가될 수 있다. 머크와 유니티SC의 기술 결합으로 글로벌 반도체 디바이스 제조를 위한 고부가가치 솔루션의 탄생이 예상된다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭메모리(HBM)와 화합물 반도체의 안정성, 품질 및 비용을 개선하고 제조수율을 높이기 위해서는 계측 및 검사 솔루션이 필요하다. 계측학은 물리적 특성을 정확히 파악하기 위해 필요한 요소를 정밀하게 측정하는 과학 분야다. 계측 및 검사 솔루션은 반도체 제조의 핵심 단계며, 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다. 프랑스 그르노블의 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 유니티SC는 총 직원 수는 160명으로, 그 중 70명이 연구개발직이다. 벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 머크 CEO는 “유니티SC 는 차세대 반도체를 개발하는 고객을 위한 통합적 솔루션 공급업체"라며 "이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하고, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것”이라고 설명했다. 카이 베크만 머크 이사회 멤버 겸 머크 일렉트로닉스 CEO는 “제조도구 설계 및 계측이 생명과학 산업을 견인했던 것처럼, 머크에서는 3D 계측 도구가 반도체 소재 산업을 이끌 것으로 기대하고 있다"며 "우리 고객이 첨단 노드와 이종집적이라는 양쪽 기술을 통해 무어의 법칙이 계속 가능하도록 지원이 가능해질 것”이라고 강조했다. 인공지능 산업 부흥에 따라 급증하는 데이터량에 대응하기 위해, 미래의 반도체는 더 빠르고 강력하며 에너지 효율적이어야 한다. 인공지능에는 더 높은 트랜지스터 및 배선 밀도와 지연시간 단축이 요구되기에 전례없는 수준의 소재 및 아키텍처 혁신이 필요하다. 유니티SC는 첨단 패키징, 이종집적, 하이브리드 본딩, 화합물 반도체 애플리케이션 분야의 혁신기업이며, 배선 검사와 대량제조에 대한 계측을 위한 3D 광학 계측 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나다. 실제로, 대량제조 시 수율을 개선하려면 칩렛과 디바이스 등 각각의 요소에 대해 빠른 속도로 측정 및 검사가 가능해야 한다. 현재 예정되어 있는 유니티SC의 인수를 위해서는 프랑스에 위치한 작업장 평의회의 회의 및 자문이 필요하며, 규제당국의 승인 및 인수 종결 조건의 문제가 아직 남아 있다. 관련 요건을 충족할 때 올해 말까지 인수 계약이 완료될 것으로 예상된다.

2024.07.23 08:51장경윤

차세대 HBM 개발에 소재도 '혁신'…SiC·레이저 주목

HBM(고대역폭메모리)의 D램 적층 수가 점차 증가하는 추세에 따라 이를 위한 포커스링·디본딩 기술도 향후 많은 변화와 발전이 일어날 것으로 예상된다. 주요 메모리 제조업체와 관련 협력사들도 관련 기술에 대한 선제 개발에 이미 뛰어든 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체는 차세대 HBM용 TSV 공정의 소재를 변경하는 방안을 검토하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. TSV는 층층이 쌓인 D램에 미세한 구멍(홀)을 뚫는 식각 공정을 진행한 뒤, 내부에 전도성 물질을 도금하는 공정을 뜻한다. D램에 홀을 뚫기 위해서는 포커스링이라는 부품이 활용된다. 포커스링은 웨이퍼를 고정하면서 플라즈마 밀도를 균일하게 유지하고, 웨이퍼 측면의 오염을 방지하는 등의 역할을 맡고 있다. 기존에는 쿼츠(석영) 소재가 적용돼 왔다. 그러나 HBM이 현재 8단에서 12단·16단 등 보다 고적층 제품이 상용화되는 경우, 포커스링 소재도 쿼츠에서 실리콘 카바이드(SiC) 등으로 변경될 전망이다. SiC는 쿼츠 대비 고온 및 플라즈마에 대한 내성이 뛰어나다. 현재 전 세계 주요 식각 업체와 포커스링 제조업체가 HBM용 SiC 포커스링 개발을 추진 중이며, HBM 제조사인 삼성전자·SK하이닉스 등도 협력사 구성을 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 업계 관계자는 "HBM 단수가 높게 쌓일수록 플라즈마 식각 환경에 노출되는 시간이 길어져, 관련 부품들의 소재 변경도 불가피한 것이 자명한 상황"이라며 "HBM 제조업체들도 이미 공급망 구성을 검토하고 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "HBM4(6세대 HBM) 등 차세대 제품에서 SiC 포커스링이 활용될 것으로 전망된다"며 "일부 부품업체도 이에 대한 준비에 분주한 것으로 안다"고 밝혔다. HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 이상에 도달하는 경우, '디본딩' 기술에도 변화가 일어날 것으로 관측된다. HBM은 제한된 높이에 D램을 적층해야 하기 때문에 웨이퍼를 매우 얇게 만들어야 한다. 이 경우 워피지(휨) 현상이 발생할 수 있어, 웨이퍼를 받쳐주는 '캐리어 웨이퍼'가 임시로 부착된다. D램에 범프를 형성한 후에는 캐리어 웨이퍼를 다시 제거해야 하는 데, 이 공정을 디본딩이라고 부른다. 현재 디본딩은 얇은 휠로 직접 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 떼 내는 메커니컬(Mechanical peel-off) 기술이 활용된다. 그러나 향후에는 이를 레이저로 떼내는 기술이 채용될 예정으로, 복수의 장비업체들이 관련 장비 개발에 매진하고 있다. 업계 관계자는 "D램 웨이퍼 두께가 30마이크로미터 이하가 되면 메커니컬 디본딩으로는 크랙이 발생하는 등 문제가 생길 수 있다"며 "HBM이 20단으로 나아가면 D램 웨이퍼 두께가 25~28마이크로미터가량 돼야하기 때문에, 레이저를 활용할 수밖에 없다"고 말했다.

2024.07.22 13:49장경윤

상상 속 공간이 눈앞에..."AI 버추얼 프로덕션 '팀스튜디오'입니다"

한쪽벽을 모두 차지한 대형 LED 월(Wall)에 애메랄드 빛 바다와 대형 절벽이 펼쳐졌다. 절벽 위로는 두둥실 구름이 흘러가고 있고, 바닥에는 햇빛에 반짝이는 물들이 흘러가고 있다. 시각적으로 차지하는 엄청난 청량감에 찰랑이며 흐르는 물들이 차갑겠다는 생각도 잠시, 아차하고 다시 눈을 부릅떴다. 스튜디오인 것을 깜박한 것이다. 생생하게 펼쳐진 풍경이 실제 여행지에 온 것과 같은 몰입감을 줬다. 지난 17일 방문한 경기도 판교 SK텔레콤 '팀 스튜디오' 현장에서는 세계 여행지를 소개하는 '다시갈지도' 촬영이 한창이었다. 다시갈지도는 누워서 즐기는 랜선 세계 여행 프로그램이다. 김신영, 이석훈, 최태성 등이 MC로 출연한다. 이날에는 정태우와 장인희가 게스트로 출연했다. 팀 스튜디오는 VFX 기반 미디어 콘텐츠 제작소다. 지난 2022년 개관해 SK텔레콤의 인공지능(AI), 유무선, 클라우드 기술을 활용해 광고, 예능, 드라마, 시사회, 게임사 이벤트 등 여러 장르의 버추얼미디어를 제작하고 있다. SK텔레콤은 팀스튜디오의 설립 기획 단계부터 국내 주요 버추얼 프로덕션과 컨소시엄을 구축해 운영하고 있다. ▲버추얼 프로덕션 '엑스온 스튜디오(XON Studios)'▲초고화질 영상 제작 기술과 노하우를 제공하는 '미디어캔' ▲가상공간 구현 솔루션 아이튜버(I-TUBER)를 제공하는 '두리번' 등의 컨소시엄사를 이루고 있다. 직접 방문한 팀 스튜디오에서 가장 눈에 들어왔던 것은 U자로 곡선으로 만들어진 대형 LED 월이다. LED 월은 실시간으로 배경을 변경할 수 있다. 카메라의 심도, 위치 등을 파악해 실시간으로 연결되는 배경을 표현해 후반 작업 시간도 크게 줄일 수 있는 장점이 있다. 현장에서 만난 장원익 엑스온 스튜디오 대표는 "기존에는 초록색 크로마키 배경으로 촬영을 해 후반작업에서 CG를 입히는 방식이였다면, 저희는 현장에 배경이 바로 도입돼 후반작업 시간이 크게 준다"며 "제작자가 원하는 공간과 날씨, 시간을 정밀하게 구현할 수 있다. 색채와 밝기 조절까지 섬세하게 조절이 가능하다"고 밝혔다. SK텔레콤은 생성형 AI를 활용해 콘텐츠 촬영에 활용하고 있다. 예를 들어 '동굴, 에메랄드빛 바다, 파란 하늘'을 입력하면 생성형 AI가 바닷가에 위치한 동굴 사이로 하늘이 보이는 이미지를 생성해 준다. 이 이미지를 다시 AI가 3차원으로 분리해 현실감이 극대화된 배경을 제작해준다. 팀 스튜디오는 너프(NeRF)와 가우시안 스플래팅(Gaussian splatting) 등의 기술을 활용해 배경제작 역량을 강화했다. 과거 2D에서만 그쳤다면 현재는 2D 이미지를 가지고 2.5D와 3D로 표현하는 단계로 성장했다는 설명이다. 너프는 각기 다른 방향에서 본 일련의 2차원 세트를 기반으로 해당 객체를 3D로 구현하는 AI 기술을 지칭한다. 또한 가우시안 스플래팅은 여러 시점의 이미지를 활용해 3D 형상을 구성하는 기술이다. 3D 장면을 위치, 회전, 크기, 불투명도, 색상을 갖는 수백만개 입자로 표현할 수 있다. SK텔레콤의 미디어R&D 조직은 기존에 있던 기술들을 개발해 응용 기술로 진화시켰고, 이를 팀스튜디오에서 활용할 수 있게 하고 있다. 이에 SK텔레콤의 '너프 AI' 기술이 만들어졌다. 스마트폰이나 카메라로 촬영한 2D 이미지 사진(영상)들을 AI 모델인 뉴럴 네트워크에 입력시켜 3D 공간으로 재구현하는 기술이다. 김창현 팀스튜디오 매니저는 "기존에는 해외 현장을 스튜디오에서 사용할 수 있는 3D 공간으로 구현하기 위해 길게는 한 달도 걸렸으나, 너프AI 기술을 활용하면 여행에서 촬영해 온 이미지 몇 장 만으로도 LED월에 현장감 있는 배경을 구현할 수 있다"고 설명했다. 현재 팀스튜디오는 채널S여행 예능 다시 갈 지도 외에 ▲SBS '과몰입인생사' ▲EBS '장학퀴즈' ▲K2 '23년 F/W' ▲디올 'SAUVAG' 등의 다양한 프로그램과 광고 촬영을 진행한 바 있다. 이에 콘텐츠 제작과 관련한 러브콜도 상당한 편이다. 장원익 대표는 "보통 CF 광고를 찍고 화보 촬영을 하면 장소, 시간 등이 두배로 들어가는데 팀스튜디오에서는 배경만 바꾸면되 바로 다른 장소인것 처럼 할 수 있다"며 "한 장소에서 CF와 화보를 둘다 찍을 수 있어 시간이나 비용이 매우 축소된다"고 말했다. 이어 "특히 배우들의 경우 좀더 실감나게 몰입이 가능하다"며 "현장에서 배경이 바로 바뀌기에 본인이 뭘 찍고 있는지도 명확하게 시각적으로 확인할 수 있는 것이 굉장한 장점"이라고 덧붙였다. 최근 팀스튜디오는 SK텔레콤이 보유한 AI 기술을 실제 촬영에 접목시키는데 힘을 쏟고 있다. 이에 너프와 가우시안 스플래팅을 활용해 촬영된 이미지를 3D 결과물로 만들어내는 AI 기술을 적극 연구하고 있다. 팀스튜디오는 이러한 AI 배경 제작 기술을 지속 고도화해 'AI 버추얼 스튜디오'로서 입지를 공고히 할 계획이다. 장원익 대표는 "SK텔레콤은 오픈된 AI 기술 활용해 응용시키는 능력이 뛰어난 회사다"라며 "타 회사들이 AI를 각자의 방식으로 개발하고 있지만 직접적으로 촬영이나 현장에서 쓰는 곳이 많지 않다"고 말했다. 이어 그는 "이러한 SK텔레콤의 기술력과 저희 스튜디오의 VFX 촬영 능력 노하우 등을 결집시켜 팀스튜디오를 'AI 버추얼 프로덕션'으로 발전시켜 나가고자 한다"고 강조했다.

2024.07.21 10:00최지연

"건축허가 45일만에"…용인 반도체산단에 韓 소부장도 '깊은 관심'

용인특례시가 주요 반도체 기업들의 투자 유치를 위한 지원책 마련에 분주하다. 최근 대규모 제조시설 건립에 필요한 상수보호구역 해제, 산업단지 심의 통과 등을 진행했으며, 논란이 된 전력·용수 문제도 적극 해결할 계획이다. 특히 해외 주요 반도체 장비기업 램리서치에 건축허가를 45일만에 내주는 등, 소부장 생태계 활성화에도 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 동진쎄미켐 등 국내 소부장 기업들도 투자에 깊은 관심을 기울이고 있다. 이상일 용인특례시장은 19일 용인미디어센터에서 열린 '제6회 소부장미래포럼'에서 용인 반도체 클러스터 구축 현황 및 향후 계획에 대해 발표했다. 현재 용인시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조기업과 함께 '용인 L자형 반도체 벨트'를 조성하고 있다. 삼성전자는 해당 지역에 총 360조 원을 투자해, 첨단 시스템반도체 클러스터 국가산업단지를 조성하고 있다. 부지 규모는 220만 평이다. 또한 20조 원을 들여 37만 평 규모의 첨단 반도체 R&D(연구개발) 산업단지를 조성하고 있다. SK하이닉스는 총 122조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터 일반산업단지를 만들고 있다. 현재 토목공사가 잘 진행된 상태로, 내년 1분기 말 팹 착공에 들어가 오는 2027년 하반기 첫 가동을 시작할 예정이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스와 협력 관계를 맺고 있는 주요 협력사들도 용인에 지속적으로 투자하는 추세다. AMAT(어플라이드머티어리얼즈)·램리서치·TEL(도쿄일렉트론)이 국내에 공장 및 R&D 센터를 확장하고 있으며, 국내 최대 반도체 장비기업 세메스도 최근 용인 R&D 센터 건립을 승인받았다. 이 시장은 "램리서치의 경우 판교에서 용인으로 본사 및 R&D센터를 확장 이전하기로 했는데, 45일 만에 건축허가를 내줬다"며 "이는 기록적인 사례로, 훌륭한 기업이 오면 레드카펫을 깔고 환영하겠다는 메시지"라고 말했다. 이를 위해 용인시는 대규모 반도체 제조시설에 필요한 토지·전력·용수 문제 해결에 집중하고 있다. 대표적으로 용인시는 평택시와 논의해 1천950만 평에 달하는 송탄 상수원보호구역을 지난 4월 해제하기로 했다. 삼성전자의 신규 R&D 산업단지에 대한 경기도 심의도 비슷한 시기에 통과 시켰다. 이 시장은 "SK하이닉스 산업단지는 전력 시설이 75% 정도 진행됐고, 용수 분야는 30% 정도 진행됐다"며 "다만 삼성전자 산업단지는 전력 문제 해결이 관건으로, 필요한 전력의 총량이 9.3GW(기가와트)에 달할 것으로 예상돼 송배전망 공사 예타 면제 등으로 대응하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 소부장 기업들도 용인 반도체 클러스터에 관심을 표했다. 김성일 동진쎄미켐 사장은 "경기 화성에 있는 기업으로서 용인 반도체 클러스터에 굉장히 관심이 많다"며 "용인 클러스터 입주 비용 및 시 차원의 지원 규모 등이 궁금한 상황"이라고 말했다. 이에 대해 이 시장은 "50여개 소부장 기업이 입주 가능한 SK하이닉스 산업단지는 거의 분양이 끝났다"며 "150여개사가 입주 가능한 삼성전자 산업단지는 내년 1월 산업단지 승인이 나오면 LH 등과 논의해 비용 등이 정해지게 될 것"이라고 설명했다.

2024.07.19 14:06장경윤

캠시스, 과기부 '우수기업연구소' 2회 연속 지정

IT 부품·모듈 전문기업 캠시스는 자사의 기업부설 CM연구소가 과학기술정보통신부 선정 '2024 상반기 우수기업연구소'에 지정됐다고 19일 밝혔다. 우수기업연구소 지정제도는 기업 연구개발(R&D)의 근간이 되는 기업부설연구소의 경쟁력 제고와 질적 성장을 견인하기 위해 2017년 도입됐다. 탁월한 R&D 역량과 우수한 기술혁신 활동을 전개한 제조업 및 서비스 분야 중소·중견기업을 대상으로 하며, 지정 확정일로부터 3년간 정부 포상 및 국가 R&D 사업 가점 부여, 병역특례기업 지정 우대 등의 혜택을 받는다. 주최기관은 과학기술정보통신부, 위탁기관은 한국산업기술진흥협회다. 올 상반기에는 캠시스 CM연구소 등 24개 기업부설연구소가 우수기업연구소로 지정됐다. 18일 개최된 수여식에는 이창윤 과기정통부 제1차관이 참석해 지정 연구소의 미래 발전을 독려했다. 캠시스 CM연구소는 카메라 모듈 기술력과 R&D 역량을 인정받아 2021년 최초 지정된 데 이어, 올 상반기에 다시금 지정 받았다. CM연구소는 총 60건(등록 39건, 출원 21건)의 기술 특허를 보유하고 있으며, 캠시스가 보유한 전체 특허는 164건(등록 134건, 출원 30건)에 달한다. 직무발명 보상제도를 운영해 특허 출원을 적극 독려하고 있으며, 2015년부터 4회 연속 특허직무발명 우수기업 인증을 받아온 점이 이번 우수기업연구소 지정에 긍정적으로 작용했다고 회사 측은 분석했다. 가장 주목을 받은 점은 기술개발 사업화 실적이다. 캠시스는 글로벌 스마트폰 브랜드의 초창기 시리즈부터 최근 신제품까지 주요 모델의 전·후면 카메라 모듈을 지속적으로 수주해왔으며, 이와 관련한 고도의 제조기술력을 갖추고 있다. 비(非) 모바일 분야에서는 생활가전, 의료, 보안, 군사, MR(혼합현실) 등 다양한 영역에서 활용 가능한 카메라 솔루션을 개발하고 있다. 특히 가전용 AI 카메라와 보안용 AI 안면인식 카메라의 경우, 관련 알고리즘부터 NPU(신경망처리장치)관련 하드웨어 및 플랫폼까지 개발하여 견고한 온디바이스(On-Device) AI 경쟁력을 입증한 바 있다. 권현진 캠시스 대표는 “스마트폰 카메라 모듈 시장을 석권한 기술력과 R&D 역량을 바탕으로 생체바이오센서모듈, AI 시스템 카메라, 스마트 IoT 태그, 초음파 배터리 진단 시스템 등 미래 성장 동력 확보에 주력하고 있다”며 “앞으로도 시장을 선도하기 위한 R&D 활동을 지속하겠다”고 밝혔다.

2024.07.19 09:09장경윤

삼성전자, CXL 2.0 D램 하반기 양산 시작…"1y D램 탑재"

삼성전자가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0 D램의 양산을 연내 시작한다. 해당 제품은 1y D램(10나노급 2세대)을 기반으로, 256GB(기가바이트)의 고용량을 구현한 것이 특징이다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 18일 서울 중구 소재의 삼성전자 기자실에서 열린 'CXL 기술 및 삼성전자 CXL 솔루션 설명회'에서 "올해 하반기부터 CXL 시장이 열릴 것이고, 삼성전자의 제품은 준비가 돼 있다"고 밝혔다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU, CPU, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 빠른 상호연결이 어렵다는 문제점이 있었다. 반면 CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 정해진 아키텍쳐에 따라 서버 내 칩을 구성해야 하는 기존 시스템과 달리, 용도에 따라 유연하게 서버를 설계할 수 있다는 것도 장점이다. 또한 CXL은 시스템 반도체와 메모리의 거리가 멀어져도 원활한 통신을 가능하게 해, 더 많은 메모리 모듈을 연결할 수 있게 만든다. 삼성전자는 이 CXL 인터페이스를 갖춘 D램, 'CMM-D(CXL 메모리 모듈 D램' 개발에 주력해 왔다. 최 상무는 "CMM은 한마디로 SSD를 장착할 자리에 메모리를 추가할 수 있는 제품"이라며 "기존 D램 등 메인 메모리의 주변에서 CPU의 고용량 데이터 전송을 도와주는 역할을 하게될 것"이라고 설명했다. 삼성전자는 지난 2021년 업계 최초로 CXL 기반 D램 제품을 개발했으며, 이후 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공한 바 있다. 특히 지난해 5월 개발 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다. 또한 삼성전자는 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 실제 양산은 연내 시작할 계획이다. 적용되는 D램은 1y D램으로, 가장 최신 세대인 1b(10나노급 6세대)와 비교하면 레거시 메모리에 해당한다. 최 상무는 "금년 256GB CMM-D 2.0 양산을 시작하고, CXL 3.1 버전과 풀링 기술이 지원되는 2028년 정도가 되면 CXL 시장이 본격적으로 개화할 것"이라며 "이번 CXL 2.0 D램은 고용량 구현 및 즉시 적용에 용이한 1y D램을 채용했다. 향후에는 탑재 D램을 바꿀 수 있다"고 밝혔다. 또한 최 상무는 CXL이 HBM(고대역폭메모리)을 대체하는 것이냐는 질문에 "서버 내 SoC(시스템온칩)에 최적화된 메모리 솔루션이 각각 다르기 때문에, AI 산업에서 두 제품의 쓰임새가 다를 것"이라며 "HBM의 다음 제품이 아닌 AI용 솔루션들 중 하나라고 보면 된다"고 답변했다. CXL 제품의 향후 로드맵에 대해서도 소개했다. 삼성전자는 CMM-D를 박스 형태로 만든 CMM-B, CMM-D에 컴퓨팅 기능을 더한 CMM-DC, CMM-D에 낸드를 결합하는 CMM-H 등 다양한 응용 제품을 연구하고 있다. 최 상무는 "CMM-DC 등은 당장 상용화 단계는 아니지만 연구 단계에서 프로젝트를 진행 중"이라며 "CMM-D을 시작으로 여기에 낸드, 컴퓨팅 기능 등을 어떻게 붙여야할 지 고민도 하고 있다"고 말했다. 한편 삼성전자는 CXL 컨소시엄을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나로, 메모리 업체 중 유일하게 이사회 멤버로 선정되어 CXL 기술의 고도화 및 표준화를 위한 역할을 수행하고 있다. CXL 컨소시엄은 CXL 표준화와 인터페이스의 진화 방향 등에 대해 논의하는 협회다. 삼성전자, 알리바바 그룹, AMD, Arm, 델, 구글, 화웨이, IBM, 인텔, 메타, MS, 엔비디아 등 빅테크 기업들이 이사회 회원사로 참여하고 있다.

2024.07.18 14:00장경윤

유상임 과기정통부 장관 후보자..."R&D 시스템 혁신 적임자"

윤석열 대통령은 18일 과학기술정보통신부 장관 후보자에 유상임 서울대 재료공학부 교수를 지명했다. 정진석 비서실장은 이날 오전 용산 대통령실 브리핑에서 유상임 후보자에 대해 “과학기술 분야에서의 오랜 연구 경험과 경륜을 바탕으로 R&D 시스템 혁신을 비롯해 첨단기술 혁명의 대전환기에 있는 우리나라 과학기술 정책을 강력히 이끌어갈 적임자”라고 밝혔다. 이어, “유 후보자가 미 아이오와주립대서 재료공학 박사학위를 취득한 후 미국과 일본의 유수 연구소를 거쳐 서울대 교수로 재직하며 재료공학 등 분야 원천기술 분야 연구에 힘쓴 석학”이라고 소개했다. 정 실장은 또 “유 후보자는 미래연구자 양성에 매진하면서 초전도 저온공학회 세라믹회장 등 활동을 했다”며 “관련 분야 R&D 정책과 사업에 다수 참여하는 등 정부, 산업계, 연구계 소통 경험도 풍부하다”고 설명했다. 유 후보자는 지명 소감으로 “과학기술계에 산적한 현안 해결, 변화와 혁신 주도, 4차 산업혁명 시대에 진입해서 급격한 변화가 진행되고 있는 세계 조류에 적절하게 대응하고 나아가 우리나라가 선도할 수 있도록 저의 혼신의 노력을 아끼지 않겠다”고 말했다. R&D 예산 논란에 대해 “과학기술계 입장에서는 소통 부족이 아니냐는 의견이 많이 있었다”며 “그런 차원에서 보다 폭넓은 소통과 원활한 소통 기능을 살려서 꼭 필요한 R&D 예산이 무엇인지 돌아보고, 또 각 기관에 소속된 분들과 그 적절성을 다시 한 번 들여다보면서 이 문제를 지혜롭게 풀어나갈 생각”이라고 밝혔다. 과기정통부 장관 취임 후 가장 먼저 추진할 현안으로는 인공지능, 양자, 바이오 분야의 주도권 확보를 꼽았다. 한편, 유 후보자는 강원도 영월 출신인 서울대 무기재료공학과를 졸업하고 미국 아이오와주립대에서 공학 박사 학위를 받았다. 미국 항공우주국(NASA) 에임즈연구센터 박사 후 연구원, 일본 철도종합기술연구소 선임연구원 등을 거쳤다 한국초전도저온공학회, 한국세라믹학회 회장을 지냈고 한국공학한림원 정회원으로 활동하고 있다. 1998년부터 서울대 교수로 재직해 왔다. 유상범 국민의힘 의원, 배우 유오성 씨가 후보자의 친동생이다.

2024.07.18 10:40박수형

화웨이, 상하이에 2조원 들여 새 R&D센터 건립

화웨이가 상하이에 100억 위안(약 1조9천억원)을 투자해 대규모 R&D 센터 건립을 완료했다. 17일(현지시간) RCR와이어리스에 따르면 화웨이는 상하이 칭푸 지구 진쩌에 롄추 호수 R&D 센터를 세웠다. 화웨이의 새 R&D 센터는 8개 블록으로 이뤄진 부지에 104개의 건물이 세워졌다. 또 연구단지 내에 기차가 다니는 철도 시스템도 갖췄다. 이 곳에는 약 3만명의 R&D 인력이 입주할 예정이다. 반도체, 무선 네트워크, 사물인터넷 분야 연구를 집중하게 된다. 외신은 롄추 캠퍼스가 화웨이의 글로벌 R&D 허브 역할을 맡을 것으로 내다봤다. 한편, 화웨이는 지난해 매출의 23%에 달하는 1천647억 위안(약 31조2천억원)을 R&D에 투자했다. 올해 대한민국 정부가 집행하는 국가R&D 사업 예산 규모가 21조9천억원이다. 한국 정부보다 특정 회사가 R&D에 10조원 가까이 더 쓰고 있는 셈이다. 또 화웨이의 전체 인력 55%에 달하는 11만4천명이 R&D 활동에 참여하고 있다.

2024.07.18 09:48박수형

"엔비디아 천하 영원하지 않아…韓 반도체 기회 잡아야"

"현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 주도하고 있지만, 전력소모 등의 문제로 NPU가 향후 대체재로 떠오를 것이다. 차세대 메모리 시장에도 많은 변화가 올 것이다. 국내 업계도 이러한 이러한 흐름에서 기회를 잡을 수 있다." 유회준 반도체공학회 회장은 최근 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 국내 반도체 산업이 나아가야 할 방향을 이 같이 평가했다. 유 회장은 서울대 전자공학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전기전자공학 박사 학위를 취득했다. 이후 미국 벨사 연구원, SK하이닉스 반도체연구소 D램설계실장을 거쳐, 현재 KAIST 전기전자공학과 교수로 재직 중이다. ■ "엔비디아의 독과점 지속되지 않을 것…차세대 기술 대비해야" 현재 반도체 업계는 AI 시대의 부흥에 따라, HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 반도체 기술을 대거 개발하고 있다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 뉴로모픽, 실리콘 포토닉스 등이 대표적이다. 유 회장은 이 중 CXL이 가장 먼저 상용화 단계에 도달할 것으로 내다봤다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 유 회장은 "현재 전세계의 몇몇 기업들이 CXL 관련 칩을 개발하고 있는데 여러 차세대 기술 중 가장 빨리 상용화될 것"이라며 "특히 삼성전자도 CXL 시장이 이미 개화됐다고 이야기하면서, 실리콘밸리를 중심으로 연구를 활발히 진행하고 있다"고 밝혔다. 메모리 업계도 커스텀 방식이 대세가 될 것으로 전망된다. 기존 메모리는 공급사 중심의 소품종 대량 생산의 성격이 강했다. 그러나 향후에는 다양한 AI 애플리케이션이 출시되면서, 각 고객사의 요구에 맞춘 특수 메모리에 대한 수요가 증가하고 있다. 유 회장은 "HBM을 시작으로, 고객사의 시스템반도체 및 적용처에 맞춘 커스텀 메모리가 대세가 될 것"이라며 "범용 D램 등도 커스텀화가 될 가능성이 있다고 본다. 삼성전자와 SK하이닉스도 이러한 추세에 대비해야 할 것"이라고 말했다. 또한 유 회장은 "현재 업계를 뒤흔들고 있는 엔비디아의 AI 반도체는 범용 GPU이기 때문에 전력소모 등의 문제로 NPU(신경망처리장치)에 자리를 내줄 수 있다"며 "이 경우 메모리 업계도 HBM이 아닌 최신형 LPDDR, 3D 메모리 등이 더 각광받게 될 가능성이 있다"고 내다봤다. ■ "K-반도체 키우려면…인적 네트워크 강화·원천기술 확보 시급" 유 회장은 최근 미국과 중국을 둘러싼 반도체 패권 경쟁에 대해 "미국 제재에 협력하는 전략이 필요하지만, 동시에 중국 시장의 유지 및 진입에도 신경을 쓰는 전략이 필요하다"며 "미국 기업들도 중국향 매출이 30%가 넘는다. 이 상황에서 우리 기업들의 중국 입지는 반대로 좁아지고 있다"고 꼬집었다. 다만 이러한 전략은 개별 기업들의 대응만으로는 한계가 있다. 때문에 정부가 원칙적으로 미국을 따르돼 경제적으로는 중국과 연계하는 '정경분리'의 큰 가이드라인을 마련해야 한다는 게 유 회장의 시각이다. 또한 유 회장은 국내 기업들이 글로벌 경쟁력 확보를 위해 보완해야 할 가장 시급한 사항으로 ▲해외 인적 네트워크 강화 ▲원천기술 확보 등 두 가지를 꼽았다. 유 회장은 "예를 들어 일본은 미국과의 협력 강화를 위해 고위 관료가 미국 인사를 직접 만나 '탑-다운' 형식으로 계약을 맺어오거나, IBM과 같은 주요 기업과 관계를 튼다"며 "반면 우리나라 정부는 이러한 부분이 미흡하다. 국내 AI 반도체 스타트업들도 해외 유수의 학술행사에서 직접 네트워킹을 하지, 정부의 지원이 있었다는 말은 들은 바 없다"고 강조했다. 그는 이어 "반도체 업계는 항상 승자가 독식하는 구조로, 한국만의 독자적인 기술을 가지고 있어야 비로소 경쟁력을 갖출 수 있다"며 "개인적으로는 우리나라가 빠르게 대응할 수 있는 분야가 기존 강점인 메모리와 프로세서까지 함께 아우를 수 있는 AI SoC(시스템온칩)이라고 생각한다"고 덧붙였다. ■ "반도체공학회, 업계 경쟁력 강화에 집중할 것" 반도체공학회를 이끄는 리더로서, 유 회장은 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 크게 네 가지의 활동을 중점적으로 전개할 계획이다. 유 회장은 "첫째로 반도체 업계의 15년 뒤를 내다보는 비전과 전략을 짜야한다. 그래야 기술 발전 및 투자에 대한 방향을 정할 수 있다"며 "두 번째는 외국과의 협력 체계 강화로, 현재 일본 전자공학회와 협약을 맺고 워크샵을 진행하는 등의 활동을 하고 있다"고 밝혔다. 세 번째는 실무적인 반도체 인재 양성 교육이다. 이와 관련, 반도체공학회는 최근 홍익대학교를 중심으로 200명의 학생들에게 케이던스의 소프트웨어 툴 교육을 시행한 바 있다. 네 번째는 산·학 협력 강화다. 반도체공학회는 향후 국내 기업이 제작한 NPU를 기반으로 학회에서 소프트웨어 제작, 경진대회 개최 등의 전략을 구상하고 있다. 유 회장은 "앞의 3개는 진척사항이 꽤 이뤄졌고, 산학 협력은 이제 막 시작한 단계"라며 "특히 반도체 인력양성이 시급하기 때문에, 관련 학생들의 취업을 위한 인턴 프로그램이나 경진대회 등을 진행할 생각"이라고 말했다.

2024.07.18 06:00장경윤

HD현대, '함정기술연구소' 출범…정기선 "방산강국 도약 힘 보태자"

HD현대가 '함정기술연구소'를 출범시키며, 향후 10년 113조원 규모 미래 함정 시장을 공략한다. HD현대는 17일 판교 HD현대 글로벌R&D센터에서 '함정기술연구소 개소식'을 가졌다고 밝혔다. 이날 행사에는 정기선 HD현대 부회장, 김성준 HD한국조선해양 대표, 주원호 HD현대중공업 특수선사업 대표, 장광필 HD한국조선해양 미래기술연구원장 등 관계자 50여 명이 참석했다. 함정기술연구소는 HD현대중공업 특수선사업부의 함정기술센터를 확대 개편한 조직으로 HD한국조선해양 내 미래기술연구원 산하 조직으로 운영된다. 미래기술연구원은 HD현대 R&D를 총괄하는 컨트롤타워 조직이다. 미래 핵심 원천기술을 확보, 그룹 내 주요 사업군에 필요한 응용 기술을 제공하는 역할을 수행하고 있다. HD현대는 이번 출범으로 빠르게 변화하는 함정시장에 더욱 신속하게 대응할 수 있는 기술 융합 체계를 갖추게 될 것으로 기대하고 있다. 특히, 미래기술연구원이 보유한 전동화, 디지털, 인공지능(AI) 기술의 신속한 접목이 가능해져 미래 함정 원천기술 선점에도 유리할 것으로 보고 있다. 현재 미래기술연구원은 전기 추진 함정의 핵심인 드라이브(선박 추진용 전력변환장치)를 독자 개발하고 있으며, 상선용 AI 솔루션 고도화에도 힘쓰고 있다. 이를 통해 HD현대는 해군 차세대 함정 개발과 함께 수출 함정용 모델을 개발, 글로벌 함정시장을 집중공략할 방침이다. 실제로, 영국의 군사 전문지 제인스에 따르면, 올해부터 향후 10년간 신규 발주가 예상되는 함정 수는 약 1천100척, 113조원대 규모에 이를 것으로 전망되고 있다. HD현대는 신설된 함정기술연구소를 거점 삼아 ▲함정 전동화 ▲무인 함정 개발 ▲수출 함정 경쟁력 강화 등의 3대 함정사업 핵심전략을 추진, 글로벌 함정시장에서 우위를 점한다는 전략이다. 이와 함께 함정 분야 우수 전문 인력도 지속적으로 확충해나갈 계획이다. 정기선 HD현대 부회장은 축사를 통해 “첨단 디지털 기술을 접목한 스마트 함정을 중심으로 특수선 시장의 패러다임이 크게 변화하고 있다”며, “함정기술연구소를 세계 최고 함정 기술의 요람으로 만들어 우리나라가 글로벌 방산 4대 강국으로 도약하는 데 힘을 보태자”고 말했다. 한편, HD현대중공업은 1975년 한국 최초의 전투함인 '울산함' 개발을 시작으로, 뉴질랜드, 페루, 필리핀 등으로부터 수주한 18척의 해외 함정을 포함해 현재까지 총 106척의 함정을 건조하며 기술력을 인정받고 있다. 또 최근에는 국내 최초로 미국 해군과 함정정비협약(MSRA)을 체결하며 미군 함정 유지보수(MRO) 사업에 참여할 수 있는 자격을 획득했다. 이와 함께 현존하는 국내 최신예 구축함인 이지스함(세종대왕급, 정조대왕급)의 모든 기본설계를 유일하게 수행한 기업으로서, 우리나라 해군의 이지스 구축함 6척 가운데 5척을 수주하는 등 국내 함정시장을 선도하고 있다.

2024.07.17 14:16류은주

삼성전자, 차세대 'LLW D램' 애플 공급망 진입 시도

삼성전자가 애플의 차세대 XR기기에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 애플향으로 LLW D램을 공급하기 위한 제품 개발을 진행하고 있다. LLW D램은 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터를 송수신하는 통로인 대역폭을 높인 차세대 D램이다. 이를 통해 128GB/s의 고성능, 저지연 특성을 갖췄다. 덕분에 기존 LPDDR을 대체해 온디바이스 AI 산업에 적용될 것으로 기대되고 있다. 애플도 LLW D램에 많은 관심을 두고 있는 것으로 전해진다. 실제로 애플은 지난해 6월 최첨단 XR기기인 '비전프로'를 공개하면서, SK하이닉스의 LLW D램을 도입한 바 있다. 삼성전자 역시 애플에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 지속해 온 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "지난 2022년 애플로부터 LLW D램 공급에 대한 제안을 받은 것으로 안다"며 "현재 제품을 소량 제작하는 등 사업화가 진행되고 있는 단계"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 애플 LLW D램 공급망에서 SK하이닉스를 추격하기 위해 노력 중"이라며 "특수 메모리로서 차세대 비전 프로 등에서 쓰일 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.07.16 16:36장경윤

삼성전자 "1b·4F스퀘어 D램 사업 순항…메모리 초격차 유지할 것"

"삼성전자가 발표한 차세대 D램 로드맵은 모두 차질없이 개발되고 있습니다. 1b D램은 잘 양산되고 있고, 4F스퀘어도 개발이 순조롭습니다. 메모리 분야에서 초격차를 유지할 것입니다." 유창식 삼성전자 부사장(D램 선행개발팀장)은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 이날 '더 나은 삶을 위한 D램'을 주제로 발표를 진행한 유 부사장은 "첨단 D램에게 요구되는 능력은 크게 고용량, 고대역폭, 저전력 특성 세 가지로 나눌 수 있다"며 "특히 마이크로소프트, 구글 등이 최근 D램 제조업체에 매우 낮은 수준의 전력소모를 요구할 만큼 전력효율성이 중요하다"고 설명했다. D램의 전력효율성을 높이기 위해서는 D램 내부의 셀을 더 촘촘히 만들어야 한다. 셀은 데이터를 저장하기 위한 최소 단위로, 각각 하나의 트랜지스터와 커패시터로 구성된다. 다만 최근 들어 셀을 작게 만드는 시도가 기술적 한계에 다다르고 있다. D램에 적용되는 공정이 10나노미터(nm)까지 다다르면서, 구성 요소 간 거리가 너무 가까워 간섭 문제 등이 발생하고 있기 때문이다. 이를 해결하기 위한 유력한 대안은 4F스퀘어다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 현재 상용화된 D램은 6F스퀘어 구조다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능이 높아지기 때문에, 주요 메모리 업체들은 4F스퀘어로 나아가기 위한 기술개발에 전념해 왔다. 삼상전자의 경우 내년 4F스퀘어 D램의 초기 샘플을 개발할 것으로 기대를 모으고 있다. 이외에도 삼성전자는 1b(5세대 10나노급 D램) D램의 양산 본격화, 업계 최고 동작속도의 LPDDR5X 검증 등 첨단 D램 솔루션 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 올 1분기 1b D램에 대한 내부 품질 테스트를 마무리하고, 현재 본격적인 양산을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 이를 위해 올 연말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확충할 계획이다. 유 부사장은 "1b D램은 차질없이 양산하고 있고, 4F스퀘어 D램도 문제없이 개발이 순항 중"이라며 "지금까지 삼성전자가 발표한 메모리 로드맵에서 일정이 밀린 부분은 전혀 없다. 초격차를 계속 유지할 것"이라고 밝혔다.

2024.07.16 15:41장경윤

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