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DDR4 3분기까지 가격↑…삼성·SK 등 단종 효과

DDR4 등 레거시 메모리 가격이 올 3분기까지 가파르게 상승할 것으로 관측된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업이 해당 제품의 출하량을 단종 수준까지 줄이면서, 일시적으로 수요가 대두된 데 따른 영향이다. 31일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)의 5월 평균 고정거래가격은 2.10 달러로 전월 대비 27.27% 증가했다. 반면 DDR5 16Gb 2Gx8 가격은 4.80 달러로 전월 대비 4.35% 오르는 데 그쳤다. 이에 따라, DDR5 및 DDR4 모듈 간의 가격 프리미엄은 지난 1분기 40%대에서 5월 26%로 크게 축소됐다. 이는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업이 구형 메모리 제품의 생산량을 급격히 줄인 데 따른 영향이다. 이들 기업은 현재 최선단 공정을 활용한 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 주력하고 있다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "주요 D램 공급업체들이 PC 제조사들에 DDR4 모듈 제품의 단종 일정을 통보하면서 모듈 가격도 인상됐다"며 "수요 측면에서는 PC 제조사들이 보급형 CPU와 호환되는 DDR4 모듈의 주문을 크게 늘렸다"고 설명했다. 단종에 따른 DDR4 가격 인상 효과는 단기적으로 지속될 것으로 전망된다. 트렌드포스는 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격의 가격 상승률을 전분기 대비 3~8%에서 13~18%로 상향 조정했다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 조정했다. 레거시 메모리 가격 상승이 국내 주요 기업들에게 미칠 영향은 제한적이다. 삼성전자·SK하이닉스는 올해까지 DDR4 등 레거시 메모리 비중을 최대 한 자릿수까지 줄이겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 낸드는 저용량 제품을 중심으로 가격 상승세가 나타났다. 메모리카드용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 5월 평균 고정거래가격은 2.92 달러로 전월 대비 4.84% 증가했다. 낸드는 셀 하나에 데이터를 저장하는 수에 따라 1개(SLC), 2개(MLC), 3개(TLC), 4개(QLC) 등으로 나뉜다. 비트를 더 많이 저장할수록 고용량 낸드 구현에 용이하다. 반대로 비트 저장량이 적을 수록 데이터 처리 속도와 신뢰성이 뛰어나다. SLC의 경우 산업용 장비와 엣지 AI 컴퓨팅, 중국 통신 인프라 등을 중심으로 수요가 증가했다. 특히 스마트 모니터링, 스마트 팩토리 등을 위한 이미지 인식 분야에서 채택량이 늘어난 것으로 알려졌다. 또한 삼성전자는 다음달부터 소비자용 MLC 낸드 시장에서 철수하고, 자동차 및 산업 제어 용으로의 전환을 추진하고 있다. 이에 따라 공급업체들이 MLC 가격 인상을 추진하게 돼, 낸드의 가격 상승세를 주도했다.

2025.05.31 08:20장경윤

TSMC 손 잡은 SK하이닉스, HBM4 로직 다이 비용 압박↑

SK하이닉스가 올 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산에 본격 나선다. HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도를 크게 끌여올렸으며, 내부 제어를 담당하는 '로직 다이(베이스 다이)의 기능을 대폭 강화한 것이 특징이다. 이에 따라 제품 가격도 이전 대비 30% 이상 상승할 것으로 예상된다. 다만 SK하이닉스가 HBM4의 가격 인상분 만큼 수익성 증대 효과를 거두기는 어려울 것으로 보인다. 로직 다이의 양산을 대만 주요 파운드리 TSMC에 위탁하기 때문이다. 업계에서는 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중이 20%대에 이를 것으로 추산하고 있다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스가 TSMC에 의뢰한 HBM4용 로직 다이의 생산 단가는 상당히 높은 수준으로 분석된다. TSMC 손 잡았지만…SK하이닉스, '로직 다이' 비용 압박 현재 HBM 시장에서 압도적인 우위를 차지하고 있는 기업은 SK하이닉스다. 글로벌 빅테크인 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급해 왔으며, 지난해 하반기에는 세계 최초로 12단 HBM3E(5세대 HBM)의 양산을 시작한 바 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 세대 수가 진화할수록, D램을 더 많이 쌓을수록 성능이 뛰어나다. 12단 HBM3E의 경우 현재 상용화된 HBM 중 가장 고부가 제품에 해당한다. 엔비디아가 올 하반기 출시하는 최신형 AI 가속기 'GB300' 등에 탑재될 예정이다. 나아가 SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 12단 HBM4 샘플을 엔비디아에 조기 공급하는 성과를 거뒀다. HBM4는 기존 D램 공정에서 양산되던 로직 다이(베이스 다이)를 파운드리를 통해 양산하는 것이 큰 특징이다. 로직 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결한다. SK하이닉스는 이 로직 다이의 양산을 TSMC의 최선단 파운드리 공정에 맡기기로 했다. TSMC는 전 세계 1위 파운드리 기업으로, 삼성전자와 더불어 5나노미터(nm) 이하의 초미세 공정을 구현할 수 있는 기술력을 갖췄다. 다만 로직 다이의 외주 양산이 SK하이닉스의 차세대 HBM 수익성을 약화시킬 수 있다는 우려도 제기된다. ▲TSMC가 최선단 파운드리 공정에서 사실상 독점적인 지위를 보유하고 있다는 점 ▲로직 다이가 HBM4로 넘어오면서 각종 부가 기능들이 추가된다는 점이 주된 배경이다. HBM4 내 로직 다이 단가 비중, 20%대 육박할 듯 반도체 업계 전문가와 패키징 업계 관계자들의 말을 종합하면, 현재 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중은 20%대에 달할 것으로 분석된다. 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠의 최정동 박사는 "HBM4용 로직 다이는 단순히 각 칩을 연결하기만 했던 이전 세대와는 달리, 수 많은 기능을 탑재하고 커스터마이즈화되기 때문에 차원이 다르다"며 "HBM4 모듈 전체에서 20% 정도의 비중을 차지할 것이라는 게 합리적인 추정"이라고 설명했다. HBM4는 Gb(기가비트)당 2달러 초중반대의 가격이 형성될 것으로 알려져 있다. 이전 세대인 HBM3E 대비 약 30%가량 비싼 가격이다. 시장조사업체 트렌드포스도 최근 "HBM3E로의 전환에서 이미 20%의 가격 인상이 나타났었고, HBM4의 경우 30% 이상의 가격 인상이 예상된다"고 밝힌 바 있다. 때문에 HBM4의 가격이 이전 세대 대비 크게 높아진다 하더라도, 실제 SK하이닉스가 거둘 효용성은 크게 저하될 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "최첨단 로직 다이 공정에서 뛰어난 성능을 입증한 건 사실상 TSMC가 유일하기 때문에, 부르는 게 값인 상황"이라며 "HBM4의 가격 인상분에서 SK하이닉스가 가져갈 수 있는 부분은 제한적일 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 다음달 엔비디아와 내년 HBM4 공급량에 대한 협상을 마무리할 것으로 관측된다"며 "더 많은 공급량을 확약받을수록 가격을 인하할 가능성이 커 논의 결과를 지켜봐야 할 것"이라고 밝혔다.

2025.05.30 14:32장경윤

글룩, '스컬피아 신진작가 공모전' 진행

3D프린팅 서비스 기업 글룩(대표 홍재옥)이 운영하는 아트 커머스 플랫폼 '스컬피아'가 신진 작가 에디션 제작을 위한 공모전을 진행한다고 30일 밝혔다. 이번 프로젝트는 조형·회화·일러스트 등 시각 예술 분야에서 자신만의 창작 세계를 가진 신진 작가들이 미술 시장에 진입하고 창작 활동을 지속할 수 있도록 실질적인 제작·유통·마케팅 기반을 제공하고자 기획됐다. '스컬피아'는 예술성과 기술을 연결하는 글룩의 아트 커머스 플랫폼으로 창작자의 아이디어를 3D프린팅 기술로 정밀 구현하는 제작 시스템을 바탕으로 운영된다. 여기에 콘텐츠 중심의 브랜드 운영과 온라인 유통 및 글로벌 판매 채널 연계까지 결합한 통합 구조를 갖추고, 창작 활동과 시장 진입을 동시에 경험할 수 있는 환경을 조성하고 있다. 작품 유통은 물론 제작 과정과 창작자의 서사를 함께 전달하는 브랜드 전략 역시 스컬피아만의 강점이다. 선정된 작가에게는 약 500만원 상당의 제작 지원이 제공된다. 3D모델링부터 고해상도 출력, 정밀 후가공까지 포함된 에디션 제작 전 과정이 지원되며, 작품 전용 패키지 제작과 디지털 보증서 발급을 통해 완성도를 높인다. 제작 이후에는 스컬피아 공식 홈페이지를 통한 온라인 유통과 글로벌 판매 채널 연계가 이뤄지며, 작업 과정 콘텐츠와 인터뷰 영상 제작 등 콘텐츠 기반 마케팅도 함께 진행된다. 이외에도 아트·디자인 분야 전문 매체 및 브랜드와의 공동 캠페인, 오프라인 쇼룸 전시 기회, 외부 협업 프로젝트 참여 우선권 등 다양한 활동 기회가 함께 마련돼 있다. 지원 자격은 개인 또는 팀 단위로 1회 이상 전시 경험이 있는 작가며, 분야는 조형·회화·일러스트·캐릭터 디자인 등 3D프린팅으로 구현 가능한 시각 예술 전반을 포함한다. 지원은 6월1일부터 7월1일까지 스컬피아 공식 이메일로 접수하면 된다. 제출 서류는 자유 양식의 작가 이력서와 포트폴리오(작품 이미지 5점 이상), 그리고 이번 프로젝트를 통해 실현하고자 하는 창작 아이디어와 작업 계획을 담은 작가 노트로 구성된다. 최종 선정자는 7월 8일 스컬피아 공식 홈페이지 및 인스타그램을 통해 발표되며, 총 3인이 선정될 예정이다. 글룩은 3D프린팅 기술을 기반으로 다양한 산업에 특화된 제작 서비스를 전개해온 디지털 제조 기업으로 소재 개발부터 정밀 출력, 후가공까지 아우르는 일원화된 시스템을 갖추고 있다.최근에는 제조 기술과 예술을 연결하는 '스컬피아'를 통해 창작자의 표현과 제작의 경계를 확장하는 새로운 시도를 이어가고 있다.

2025.05.30 11:24백봉삼

DN솔루션즈 "'넷바이브 원파트'로 설계 부품 효율적 검색·관리"

"우리는 다쏘시스템의 '넷바이브 원파트'를 통해 설계 부품을 기존보다 빠르고 정확하게 분류·검색할 수 있게 됐습니다. 이에 개발자는 최적의 부품을 빠르게 선택할 수 있게 됐습니다. 이처럼 원파트를 제대로 활용하려면 명확한 목표 설정과 단계적 접근이 필수입니다." DN솔루션즈 이은주 책임매니저는 29일 서울 코엑스 그랜드볼룸·아셈볼룸서 열린 '3D익스피리언스 컨퍼런스 코리아 2025'에서 넷바이브 원파트 활용 사례를 공유하며 이같이 밝혔다. 넷바이브 원파트는 인공지능(AI) 기반 3D 형상 검색 솔루션이다. 유사 부품을 빠르게 찾아 재활용과 비용 절감을 지원한다. 이에 설계·표준화 업무에서 부품 표준화와 공용화로 업무 효율을 높이고 설계 복잡성을 줄인다. 원파트는 '리유즈' 모듈과 '리듀스' 모듈로 구성됐다. 리유즈 모듈은 기존 파트를 재활용해 비용과 시간을 줄인다. 이를 통해 설계자 업무 효율을 높이고, 설계 변경 시 유사 부품을 신속히 검색해 최적의 부품을 제시한다. 리유즈 주 사용자는 설계자다. 리듀스 모듈은 3D 유사 형상 분석을 통해 부품 공용화·구매 비용 절감을 돕는다. 모든 3D 데이터 현황 파악을 위한 직관적인 유저인터페이스(UI)를 제공한다. 3D 형상 기반의 클러스터링을 통한 마스터 파트를 선정해 준다. 다차원적 데이터 분석으로 보다 정교한 부품 관리와 최적화를 지원한다. DN솔루션즈는 국내 공작기계 제조업체다. 지난해 12월 원파트 도입 검토를 시작했으며 올해 3월 시스템 적용과 사용자 배포를 마쳤다. "원파트 리유즈 우선 도입…AI로 설계 부품 신속히 찾아" 이 책임매니저는 원파트의 리유즈 모듈을 우선 도입해 설계자 중심으로 솔루션을 적용했다고 밝혔다. 리듀스 모듈은 추가 검토할 계획이다. 이후 인덱싱 서버와 샘플링 데이터를 활용해 시나리오별 기능 검증을 진행했다. 그는 "검토 과정에서 이를 자체 개발할 방안도 고려했다"며 "학습용 부품 데이터 확보와 개발 기간, 비용 등을 종합적으로 판단해 원파트 도입으로 최종 결정했다"고 설명했다. 이 책임매니저는 원파트가 AI로 3D CAD 파일의 시그니처를 판별해 유사 부품을 분류·검색하는 기능을 특장점으로 봤다. 그는 "원파트 도입 후 설계자는 기존 부품을 재활용해 설계 변경 시 빠른 비교를 수행할 수 있었다"며 "이를 통해 최적의 부품을 신속 선택할 수 있게 됐다"고 강조했다. 그러면서 "향후 데이터 품질 개선을 통해 조직 내 원파트 적용 효과를 극대화할 것"이라고 덧붙였다. 이 책임매니저는 효과적인 원파트 활용 방안에 대해서도 언급했다. 그는 "원파트를 제대로 활용하려면 명확한 목표 설정과 단계적 접근이 중요하다"며 "부품 표준화와 공용화, 구매 비용 절감 등 기대 효과를 실현하기 위한 단계적 접근은 필수"라고 강조했다.

2025.05.29 17:48김미정

엔비디아 '블랙웰' 칩 수요 쾌청…삼성·SK HBM 성장 기회

엔비디아가 AI 반도체 산업의 성장세를 자신했다. 미국의 대중 수출 규제 여파에도 최첨단 AI 반도체인 '블랙웰'의 수요가 강력하고, 전 세계 AI 인프라 투자가 활발히 진행되고 있기 때문이다. 초고성능 AI 반도체인 'GB300' 역시 올 3분기 초 차질없이 양산이 시작될 것으로 전망된다. 이에 따라 국내 주요 메모리 업체인 삼성전자, SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 지속적인 성장의 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대된다. 中 수출 규제, AI 산업 성장세 등 불확실성 '해소' 이날 엔비디아는 2026년 회계연도 1분기(올해 2~4월) 매출액 440억6천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 69%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 영업이익도 232억7천만 달러(Non-GAAP 기준)로 전년동기 대비 43%, 전분기 대비 6% 증가했다. 다만 데이터센터 매출액은 391억1천만 달러로 증권가 컨센서스(약 393억 달러)를 소폭 하회했다. 미국 트럼프 2기 행정부의 수출 규제 강화로 중국향 AI 반도체 'H20'의 판매가 전면 금지된 데 따른 영향이다. 엔비디아는 해당 규제로 1분기 45억 달러의 손실이 발생했으며, 2분기에도 80억 달러의 추가 손실이 있을 것으로 추산했다. 그럼에도 엔비디아는 2분기(5~7월) 매출 가이던스를 약 450억 달러로, 기존 증권가 컨센서스인 455억에 근접한 수준을 제시했다. H20의 수출 금지에도 최신형 AI 반도체인 블랙웰 시리즈의 수요가 견조한 덕분이다. 문준호 삼성증권 연구원은 "엔비디아의 2분기 매출 전망치는 전분기 대비 2% 증가에 그치나, H20의 손실 반영을 제외하면 14%의 성장세"라며 "그만큼 블랙웰의 수요는 같은 기간 더 좋아졌고, 이번 실적 발표에서 불확실성 요인이 다수 해소된 것도 중요한 대목"이라고 설명했다. GB300 양산 임박…SK하이닉스 HBM 훈풍 나아가 엔비디아는 올 하반기에도 전 세계 AI 인프라 투자로 인한 지속적인 성장을 자신했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 ▲ 추론형 AI의 수요 증가 ▲ AI 확산 규정의 철폐 ▲ 엔터프라이즈 AI 시장의 본격적인 성장 ▲ 리쇼어리 정책 대두로 인한 '옴니버스' 등 산업용 AI 수요 증가 등 네 가지를 주요 배경으로 꼽았다. 견조한 AI 산업의 성장세는 국내 메모리 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스에게도 긍정적이다. 특히, AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)를 엔비디아 주력으로 공급하는 SK하이닉스의 매출 확대가 두드러질 전망이다. 엔비디아는 올 하반기 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'GB300'를 출시할 예정이다. GB300은 이달 초 주요 CSP(클라우드서비스제공자)에게 샘플이 공급됐으며, 오는 7월께 양산이 시작될 것으로 예상된다. 엔비디아 역시 GB300에 당초 적용하기로 했던 신규 보드 플랫폼의 채용을 미루는 등 제품 안정성 강화에 만전을 기하는 분위기다. SK하이닉스와 엔비디아간 내년 HBM 공급량 협의도 마무리 단계에 접어들었다. 이르면 다음달 최종 결정이 내려질 것으로 알려졌다. 특히, 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격 및 물량이 주요 변수로 작용하고 있다.

2025.05.29 14:07장경윤

산업부, 올해 산업AI 개발·확산에 4천800억원 투자

산업통상자원부는 산업 AI를 활용해 생산성을 높이고 인공지능(AI) 기반 혁신 제품과 서비스를 창출하기 위해 올해 445개 과제에 4천787억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 산업부는 기존에 추진 중인 297개 과제에 올해 148개 과제를 추가했다. 산업AI 기술개발 투자규모는 2023년 1천860억원보다 2.5배 증가했다. 분야별로는 AI팩토리(44개 과제, 627억원), AI반도체(20개 과제, 216억원), 자율주행차(82개 과제, 1천206억원), 첨단바이오(80개 과제, 682억원), 지능형로봇(31개 과제, 296억원), 디스플레이(14개, 138억원), 핵심소재(17개 과제, 277억원), 에너지신산업(10개 과제, 74억원) 등 산업과 에너지 전반에 걸쳐 투자가 이뤄진다. 산업부는 산업 AI 개발·확산을 신속 추진하기 위해 우선 다수 업종·기업에 공통으로 활용할 수 있는 산업 AI 모델을 집중 개발해 국내 기업이 적은 비용으로 빠르게 도입·적용할 수 있도록 지원할 예정이다. AI팩토리 과제는 예지보전·품질검사·최적운영·정밀제어·최적배합 도출 등을 목표로 산업 현장 전 공정에 AI를 도입하는 특화 AI 개발을 지원한다. 이를 통해 표준화된 산업 데이터를 축적해 중소·중견기업이 공통으로 활용할 수 있는 파운데이션 AI 모델 등을 만들 계획이다. 또 바이오·이차전지 등 개별 업종에 특화된 산업 AI 모델을 개발·적용·확산해 연구개발(R&D)·설계-제조-유통-유지보수로 이어지는 산업 밸류체인 전반의 생산성과 경쟁력을 높인다. 첨단바이오AI 분야에서는 의약품 제조 공정 전반에서 불순물 발생을 사전에 예측하고 차단하는 AI 모델을 개발·적용하는 과제를 추진한다. 이 과제에는 산업 AI 전문기업과 해당 기술을 실제 활용할 제약기업 등이 함께 참여해 현장 수요에 최적화된 모델을 개발하고 실증하는 방식으로 진행한다. 산업AI 신속 확산을 위한 인프라 조성에도 집중 투자한다. AI 성능을 결정짓는 AI반도체·센서 등 핵심 부품을 개발하고, 산업 데이터 이전·활용이 효율적으로 이뤄지도록 산업별 데이터를 표준화한다. 또 기업이 산업AI를 안정적으로 도입할 수 있도록 대형 테스트베드를 구축하는 등 산업AI 생태계 조성에도 적극 나선다. 산업부 관계자는 “세계 4위 제조업 경쟁력을 가진 우리나라가 글로벌 AI 경쟁에서 주도권을 갖고 경쟁우위를 점할 수 있는 가능성이 가장 높은 분야가 산업AI”라며 “우리 제조업의 고부가가치화와 신산업 창출을 위해서도 산업AI 도입·확산이 필수적이라는 판단 아래 AI팩토리·온디바이스 AI·에너지 AI·유통 AI·연구개발 AI 등으로 투자를 대폭 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 산업부는 또 기술개발 전략수립을 지원하는 R&D전략기획단에 '산업 AI 투자관리자(MD)'를 신설해 과제를 기획·조정한다. 산업부는 AI 기술의 급속한 발전에 발맞춰 일반적으로 4~5년 동안 진행되는 R&D 사업과 달리 1~2년 내 AI 모델을 개발하고 성과를 내는 방식으로 R&D 제도에 변화를 주고 있다. 추가로 산업 AI 과제에 맞게 R&D 지원 및 평가 프로세스도 개선해 나갈 계획이다.

2025.05.28 16:04주문정

삼성전자, 화성 H1 사업장 '패키징' 라인으로 전환 추진

삼성전자가 화성 사업장 내 구형 메모리 라인을 정리하고, 패키징 라인으로 전환한다. 이를 위한 설비 이관을 이르면 올 하반기부터 진행할 계획인 것으로 파악됐다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 화성 H1 사업장 내 구형 메모리 제조라인을 패키징 주력 라인으로 변경하는 방안을 추진 중이다. H1은 삼성전자의 12라인, 13라인 등이 위치한 곳이다. 12라인은 낸드를, 13라인은 D램을 생산해 왔다. 두 제품 모두 국내 메모리 시장에서 출하량이 줄어들고 있는 구형 제품을 담당하고 있다. 13라인의 경우 CIS(이미지센서)로의 전환을 준비하기도 했으나, CIS 업황 부진으로 계획이 지속 지연된 바 있다. 삼성전자는 활용도가 저조해진 H1 사업장을 패키징 라인으로 활용할 계획이다. 이르면 올 하반기부터 내후년까지 구형 메모리 설비를 빼내고, 빈 공간을 패키징 설비로 채우는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 서버용 D램 등에 쓰이는 TSV(실리콘관통전극) 설비도 소량 입고될 예정이다. 삼성전자는 투자비용 효율화 및 첨단 D램 수요에 대비해 이 같은 전략을 구상한 것으로 관측된다. H1 사업장은 인근에 위치한 타 라인 대비 제조 환경이 오래됐다. 때문에 해당 사업장에 전공정 투자를 진행한다 하더라도, 최신 세대의 메모리로 라인을 전환하기가 매우 어렵다. 일례로 H1 사업장보다 앞선 세대의 D램을 양산해 온 15·16 라인은 이미 1b D램에 대한 전환 투자가 진행되고 있다. 반면 후공정은 비교적 기술적 난이도가 낮아 라인 전환을 진행하기에 용이하다. 또한 인근 라인에 소량 투입된 패키징 설비를 한 데 모아, 관리 및 투자의 효율성을 높일 수 있다는 장점도 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 구형 메모리 사업 정리와 패키징 생산능력 확대를 동시에 이뤄내기 위해 H1 사업장에 관련 설비를 들이려는 것으로 안다"며 "인근 라인 도 패키징 설비를 빼내면서 첨단 D램의 전환 투자를 늘릴 수 있는 여유 공간을 확보하게 됐다"고 설명했다.

2025.05.28 14:16장경윤

산업R&D 전략기획단 새출범…신임 단장에 김현석 전 삼성전자 대표

산업통상자원부는 27일 산업·에너지 연구개발(R&D) 투자와 혁신정책을 지원하는 전략기획단 신임 단장으로 김현석 전 삼성전자 대표를 임명하고, 민간 전문가 4명으로 투자관리자를 구성했다. 전략기획단은 산업·에너지 분야 R&D 전략수립과 투자방향 기획, 중장기 기술혁신 전략, 성과관리 체계 설계를 총괄해 산업부를 지원하는 전략기획조직이다. 2010년 설립 이후 정부와 민간, 연구현장을 연결하는 혁신 싱크탱크로서 역할을 수행해 왔다. 신임 김현석 단장은 엔지니어 출신으로 삼성전자에서 기술혁신과 글로벌 사업을 총괄하며 대표이사를 역임했다. 산업 현장에 대한 깊은 이해와 전략적 시야를 겸비한 전문가로 평가받고 있으며, 산업부는 정부 R&D 정책과 기업 현장을 효과적으로 연결하는 가교역할이 강화될 것으로 기대하고 있다. 2010년 1기 단장으로 임명된 전 삼성전자 황창규 사장 이후 처음으로 기업 CEO 출신 인사가 전략기획단장을 맡았다. 김 단장과 함께 전략기획단을 꾸려나갈 투자관리자(MD·Managing Director)에는 오랫동안 기술혁신 정책개발과 제도개선에 힘써온 한종석 전 한국산업기술기획평가원 산업기술혁신본부장이 혁신정책MD로, 사업화와 국제협력 경험이 풍부한 강병모 전 한국전자기술연구원 기업협력본부장이 개방혁신MD로 새로 선임됐다. 산업부의 투자관리체계인 45개 초격차 프로젝트를 기획하고 운영해 온 임영목 전략프로젝트MD와 에너지 R&D 혁신과 수출 동력화 전략을 추진해온 이원용 에너지MD는 기존 성과를 인정받아 연임됐다. 단장과 MD의 임기는 2년이며 1회 연임 가능하다. 한편, 산업부는 AI 기반 산업전환을 총괄할 '산업AI MD'를 신설하기로 하고, 공모 등 선임절차를 추진하기로 했다. 이는 최근 AI 팩토리·AI 반도체·자율주행 등 산업 전반에서 AI의 역할이 급속하게 확대되고 있는 점을 반영했다. 산업AI MD는 산업별 수요에 맞춘 전략 설계와 실행을 체계적으로 뒷받침할 컨트롤타워로 기능하게 된다. 안덕근 산업부 장관은 “치열한 기술패권 경쟁 하에서 우리 R&D는 현장 수요에 기반한 기획, 지속적인 혁신, 글로벌 기술변화에 대응하는 민첩한 전략이 필요하다”며 “김 단장 중심으로 전략기획단이 전문성과 네트워크, 통찰력을 바탕으로 기업과 현장을 연결하는 전략 허브 역할을 해주기 바란다”고 당부했다. 안 장관은 또 “산업 전반에 AI의 역할이 급속히 확대되는 시점에서 체계적인 AI 투자와 확산의 핵심축이 되어 달라”고 주문했다.

2025.05.27 18:25주문정

자이스, 3D 광학 '초대형 다이캐스팅' 시대 준비…현대차도 관심

(대전=장경윤 기자) 독일 광학 전문기업 자이스가 차량용 계측 시장을 적극 공략한다. 자동차 제조 공정이 고도화되는 추세에 맞춰, 정밀성과 효율성을 높인 첨단 계측 장비를 지속 출시하고 있다. 특히 '하이퍼 캐스팅'과 같은 초대형 다이캐스팅 기술이 각광받으면서, 대형 3D 광학 시스템의 수요도 확대될 것으로 기대된다. 실제로 현대자동차, 화신, 성우하이텍 등 국내 주요 기업들이 자이스의 대형 3D 광학 시스템을 도입한 것으로 알려졌다. 자이스는 27일 대전 계룡스파텔에서 '카 바디 데이(Car Body Day) 2025' 행사를 열고 자동차 제조용 계측 솔루션 기술을 발표했다. 이날 자이스는 자동차 제조에 필요한 3차원 좌표 측정기(CMM)의 중요성을 강조했다. CMM은 자동차 차체 및 부품의 정밀한 치수, 품질 등을 측정하기 위한 장비다. 자이스는 광학 및 멀티 센서와 고속 스캐닝, 시뮬레이션 기능 등을 결합해 전 세계 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히, 수평 암 로봇과 내장된 센서가 각각 3개의 축으로 움직이는 '햄봇(Hambot)'이 결합된 CMM은 유연하고 빠른 계측 성능을 구현한다는 게 자이스의 설명이다. 글레이튼 다몰리스 자이스 이사는 "현재 자이스의 핵심 CMM 고객사는 메르세데스-벤츠와 폭스바겐 두 기업으로, 수백 대의 제품이 공급돼 있다"며 "국내에도 40여대가 도입됐고, 빠른 시일 내에 인도 지역에도 납품될 예정"이라고 설명했다. 차세대 자동차 제조 공법인 '대형 다이캐스팅'용 3D 스캔 기술도 눈에 띈다. 하이퍼캐스팅은 수 많은 차체 부품을 일일이 용접·조립하지 않고, 차체를 한번에 찍어내는 기술이다. 테슬라의 '기가캐스팅'이 대표적인 사례다. 현대자동차는 '하이퍼캐스팅'이라는 이름으로 이르면 내년 울산공장에 첫 도입할 예정이다. 다만 대형 다이캐스팅에는 여러 기술적인 과제가 존재한다. 김동규 OMA 부장은 "하이퍼캐스팅을 활용하면 기존 171개의 판금 부품을 2개로 줄여 제조 효율성을 높일 수 있으나, 대형 금속이 뒤틀리거나 알루미늄이 빠르게 굳으며 내부 응력이 남는 등 문제가 생길 수 있다"며 "이러한 문제를 해결하려면 부품 전체의 3D 스캔 데이터를 취득해, 제품의 정확도와 구조적 신뢰성을 보장해야 한다"고 강조했다. 자이스는 완전 자동화 '스캔박스(Scanbox)'라는 이름으로 개발하고 있다. 세부적인 모델에 따라 1M 이하의 소형 제품에서부터 5M 이상의 대형 부품까지 측정 가능하다. 해외에서는 주요 미국·중국 기업들이 언더바디, 배터리 트레이 제조를 위해 스캔박스를 도입했다. 국내의 경우 10여개 이상의 고객사가 스캔박스를 활용하고 있는 것으로 알려졌다. 대형 제품은 현대자동차·화신·성우하이텍·제너럴모터스(GM) 등이, 중·소형 제품은 LG전자, LS오토모티브, 현대모비스 등을 고객사로 확보했다. 지난 1986년 설립된 자이스는 독일에 본사를 둔 계측 장비 전문기업이다. 반도체, 현미경, 의료기기, 비전, 품질 솔루션 등 다양한 산업 분야에 주력하고 있다. 전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 기업 ASML에 고성능 광학 시스템을 독점 공급하는 기업으로도 익히 알려져 있다.

2025.05.27 15:06장경윤

한수원, 체코 원자력 기술협력 확대…전략적 파트너십 구축 가속

한국수력원자력(대표 황주호)은 지난 20일(현지시간)부터 23일까지 체코 현지에서 체코 주요 원자력 기관들과 기술교류회를 진행하고, 원자력 분야 국제 공동연구 협력을 확대하기로 했다고 밝혔다. 20일에는 2023년부터 연 2회 시행 중인 체코공과대학(CTU)과 제5차 기술교류회를 개최했다. 기술교류회는 양국 정부가 지원하는 한-체코 에너지 국제공동연구 기반 협력 활동의 하나로, 체코 내 한국형 원전 친숙도를 높일 수 있도록 노심시뮬레이터·핵연료 분야 등의 연구 결과를 공유하며 양국 연구진 간 신뢰를 높였다. 22일에는 체코 대표적 원자력 전문 연구기관인 UJV Řež와 공식 첫 기술교류회를 개최했다. UJV Řež는 체코 최대 전력회사인 체코전력공사(CEZ) 산하 원자력 전문 연구기관으로, 체코 원자력 정책·산업 핵심 기술 전문기관이다. 행사에서는 중대사고·기기검증·노심 등 양 기관 간 공동연구 필요성과 가능성이 높은 6개 주요 분야를 논의했다. 또, 23일에는 체코공과대학 등과 후속 공동연구 주제를 발굴하기 위한 회의를 진행했다. 기술교류회에는 한수원을 비롯해 공동연구에 참여하고 있는 한국원자력연구원 등 국내 원자력 분야 연구기관과 학계 전문가가 참석했다. 체코에서는 원자력 관련 기관의 전문가들이 대거 참석해 향후 기술협력 확대에 대한 관심을 보여줬다. 신호철 한수원 중앙연구원장은 “수년간 지속해 온 기술 교류가 양국 간 실질적 공동연구와 기술협력으로 발전하고 있다”며 “글로벌 에너지 시장 선점을 위해 양국 기술협력 네트워크를 지속해서 강화해 나가겠다”고 강조했다. 한수원은 체코 내 주요 원자력 기관들과의 신뢰 기반 협력과 전략적 파트너십을 지속해서 강화하는 한편, 중장기 협력과 공동 R&D를 통해 체코 원자력 산업의 신뢰할 수 있는 동반성장 파트너로 자리매김한다는 계획이다.

2025.05.27 10:45주문정

삼성전자, 평택 이어 화성서도 '1c D램' 투자 준비…HBM4 양산 채비

삼성전자가 평택에 이어 화성 팹에도 1c D램(6세대 10나노급 D램)의 양산 라인 구축 계획을 세운 것으로 파악됐다. 이르면 올 연말께 투자가 진행될 예정으로, 수율 향상에 대한 내부 자신감이 반영된 행보로 풀이된다. 1c D램은 삼성전자 'HBM4(6세대 고대역폭메모리)'에 적용될 핵심 제품이기도 하다. 그간 삼성전자가 최신형 HBM 상용화에서 난항을 겪어 온 만큼 적극적인 양산 의지를 보이고 있다는 평가가 나온다. 22일 업계에 따르면 삼성전자는 올 하반기 화성·평택 지역에서 1c D램 생산능력을 추가하기 위한 투자에 나설 계획이다. 앞서 삼성전자는 올해 초부터 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램 양산 라인을 처음으로 구축하기 시작했다. 당시 투자 규모는 월 3만장으로 비교적 적은 수준이다. 삼성전자는 우선 1c D램의 초도 양산을 준비하고, 향후 제품의 개발 진척도에 따라 투자를 확대하겠다는 전략을 추진해 왔다. 이후 삼성전자는 올 하반기 P4에 1c D램 생산능력을 확대하기 위한 추가 투자를 논의하고 있다. 규모는 최소 월 4만장에 이를 것으로 관측된다. 나아가 화성 17라인에서도 이르면 올 연말께 1c D램에 대한 전환 투자가 이뤄질 예정이다. 현재 내부 계획을 수립하고 협력사들과 구체적인 논의를 진행 중인 것으로 파악됐다. 삼성전자 화성 17라인은 1z(10나노급 3세대) D램 등을 주력으로 제조해 온 라인이다. 해당 D램은 레거시 공정에 속해, 생산 비중이 빠르게 줄어들고 있다. 삼성전자는 이미 인근에 위치한 화성 15·16 라인에서도 1b D램 전환 투자를 진행한 바 있다. 삼성전자가 화성·평택 팹 전반에서 1c D램 투자 계획을 구체화한 배경에는 수율 향상에 대한 자신감이 반영된 것으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 내부에서 1c D램의 수율 개선 현황을 긍정적으로 인식하고 있다. 오는 3분기에는 재설계 제품에 대한 PRA(내부 양산 준비 승인)을 받는 것이 목표"라며 "PRA 이후에도 실제 양산을 위해 해결해야 할 과제들은 여전히 많지만, 설비투자 계획은 견조하게 진행 중"이라고 설명했다. 1c D램은 삼성전자가 이르면 올 연말 양산할 예정인 가장 최신 세대의 D램이다. 해당 D램이 삼성전자에게 있어 중요한 이유는 HBM 주도권 때문이다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM4에 1b D램을 채택한 것과 달리, 삼성전자는 HBM4에 1c D램을 적용하기로 했다. 이를 통해 삼성전자는 HBM 성능의 핵심 요소인 코어 다이(Core Die)의 성능을 대폭 끌어올릴 가능성이 높다. 반면 높은 기술적 난이도로 제품의 수율이 저하된다는 한계점도 동시에 지닌다. 판세를 바꿀 수 있는 과감한 도전이기 때문에 삼성전자는 1c D램의 칩 사이즈를 초안 대비 키우는 방식으로 안정성을 보완하고 있다.

2025.05.22 14:00장경윤

전영현 부회장 취임 1년...삼성 반도체 두번 실패는 없다

전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장(부회장)이 오늘(21일)로 취임 1주년을 맞았다. 전례없는 위기를 맞은 삼성 반도체 사업 부문의 '구원투수'로서 등판한 전 부회장은 정확한 문제 인식을 바탕으로 한 현실적인 제품개발 및 조직개편을 단행했다는 평가를 받고 있다. 반면 삼성전자의 고질적인 책임 회피 문화가 여전히 남아있고, 차세대 HBM(고대역폭메모리) 사업 등에서 명확한 성과를 보여줘야 한다는 과제도 동시에 제기된다. 21일 업계에 따르면 전 부회장은 지난 1년간 반도체 사업의 근원적 경쟁력 회복, 조직 구조 및 문화 개편 등에 주력해 왔다. 지난해 5월 '원포인트' 인사를 통해 DS부문장직에 오른 전 부회장은 취임 초기부터 어려운 경영 환경 속에서 많은 과제를 떠안았다. 당시 삼성전자는 메모리 시장의 부진으로 인한 수익성 감소, 최신 HBM의 상용화 지연, 최선단 파운드리 고객사 부재 등 여러 악재에 직면해 있었다. 당시 전 부회장은 취임사를 통해 "부동의 1위 메모리 사업은 거센 도전을 받고 있고, 파운드리 사업은 선두 업체와의 격차를 좁히지 못한 채 시스템LSI 사업도 고전하고 있다"며 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 한마음으로 힘을 모아, 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어 보자"는 각오를 밝힌 바 있다. 전 부회장, 현 DS 부문 문제점 정확히 짚어…변화 방향성 '긍정적' 이후 전 부회장은 삼성전자 반도체 사업의 근원적인 경쟁력 회복을 위한 대대적인 혁신에 나섰다. 특히 기존 회사의 기술적 문제점을 정확히 파악하고 개발 방향성을 바꾸는 등 보다 '현실적인' 대안책을 마련하고 있다는 게 업계의 평가다. 삼성전자 내부사정에 밝은 한 관계자는 "삼성전자 반도체 조직이 워낙 거대하다보니 부서 간에 원활한 소통이 어렵고, 때로는 실무진이 중심인 화성과 최종 결정권자인 서초 간의 정보가 왜곡되는 문제점이 있었다"며 "다행히 전 부회장은 현존하는 약점 및 문제점에 대한 맥을 비교적 정확히 짚고, 지시를 내리는 것으로 안다"고 설명했다. 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 하고 있는 1c D램(6세대 10나노급 D램)이 대표적인 사례다. 해당 D램은 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 적용될 예정으로, 삼성전자는 지난해 하반기 첫 양품(Good Die)을 확보하는 등 성과를 거뒀다. 그러나 실제 수율 확보에는 난항을 겪었는데, 선폭 미세화에 따른 안정성 하락이 주된 원인으로 지목됐다. 이에 삼성전자는 지난해 말 1c D램의 주변 회로의 선폭을 키우는 방향으로 재설계 결정을 내렸다. 이 경우 공정 난이도가 하락해 칩의 안정성을 높일 수 있다. 다만 전체 칩 사이즈가 커져 웨이퍼 대비 생산량이 하락하기 때문에, 제조 비용 측면에서는 불리하다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 엔비디아향 HBM3E 공급에 차질을 겪어 왔고, 차세대 HBM4 역시 최선단 D램 적용으로 개발이 쉽지 않을 것이라는 우려가 많았다"며 "원가 경쟁력을 포기하고서라도 1c D램 재설계를 추진한 것은 그만큼 부족한 현실을 받아들이고 제품 상용화를 우선순위에 뒀다는 것을 의미한다"고 말했다. 조직 개편 측면에서는 지난해 7월 HBM 개발팀을 신설하고, 전 부회장 직속으로 AVP(어드밴스드패키징) 사업팀을 재편했다. 또한 반도체 공정 기술을 연구하는 설비기술연구소의 기능을 사실상 축소했다. 기존 반도체연구소 역시 R&D 역할을 담당하고 있어, 조직을 보다 효율화하기 위한 전략이라는 분석이 나온다. 또 다른 관계자는 "전 부회장 체제 하에서 삼성전자는 기존 방대했던 연구개발 조직이 슬림화되고, 인력 관리가 더 타이트해지는 추세"라며 "전 부회장이 직접 엔비디아를 찾아가는 등 사업 목표 달성을 위한 집중도도 이전보다 높아진 분위기"라고 말했다. 여전히 남아있는 '책임 회피' 문화…과감한 결단 내려야 그러나 삼성전자 반도체가 체질을 개선하기 위해서는 더 과감한 결단이 필요하다는 지적도 제기된다. 회사 안팎의 이야기를 종합하면, 현재 삼성전자가 개선해야 할 가장 큰 한계점은 '책임 회피 문화'로 지목된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 내부적으로 위기감을 인지하고는 있으나, 비교적 큰 규모의 기술 및 공정 변화에 대해서는 여전히 망설이고 있는 상황"이라며 "소위 '총대'를 메고 과감한 시도를 하려는 문화가 없다면 삼성전자가 맞이한 지금의 위기 상황이 지속될 것"이라고 꼬집었다. 실제로 삼성전자는 신기술 도입을 위한 JDP(공동개발 프로젝트) 진행 등에서 더딘 모습을 보이고 있다. 협력사가 신기술을 제안하더라도 삼성전자 측에서 개발 실패 시 부담할 비용을 고려해 소극적인 태도를 보이거나, 처음부터 비용을 부담하지 않으려하기 때문이다. 최근까지도 전공정·후공정 분야에서 이와 같은 이유로 JDP가 성사되지 않은 일이 다수 있었던 것으로 파악됐다. 올 하반기부터 HBM·파운드리 등 본격적인 성과 기대 전 부회장의 취임 후 삼성전자 반도체 사업은 개발 및 사업 전략에서 많은 변화를 겪었다. 올 하반기부터는 이러한 노력의 성과가 차츰 드러날 것으로 전망된다. 그 중에서도 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM3E 및 HBM4의 상용화 여부가 중대한 관심사다. 전 부회장은 지난 3월 회사의 제56기 정기주주총회 현장에서 "고객의 피드백을 적극 반영해 빠르면 2분기, 늦으면 하반기부터 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적 역할을 할 것"이라며 "HBM4와 커스텀 HBM 등 신시장에서는 과오를 되풀이하지 않도록 차질 없이 개발 및 양산을 진행할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 실제로 삼성전자는 지난 2월경부터 엔비디아향 공급을 전제로 HBM3E 12단 제품을 선제적으로 양산하는 등 구체적인 대응에 나서고 있다. HBM을 위한 1c D램 생산능력 확대도 올 상반기에 이어 하반기에도 꾸준히 진행될 예정이다. 시스템반도체 분야도 하반기 반등을 위한 준비로 분주하다. 최선단 공정인 2나노미터(nm) 분야에서 대형 고객사를 확보하기 위해 글로벌 빅테크와의 협의를 꾸준히 진행하고 있다. 특히 올 하반기 퀄컴의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '2세대 스냅드래곤 8 엘리트(모델명 SM8850)' 제품을 소량 양산할 수 있을 것으로 기대된다.

2025.05.21 06:00장경윤

샤오미 "전기차 사고 충격…최고로 안전한 차 만들겠다"

샤오미 최고경영자(CEO)가 최근 일어난 전기차 사망사고를 반면 교사 삼아 업계 리더로서 도약하겠다는 의지를 직원들에게 밝혔다. 16일(현지시간) 카뉴스차이나닷컴에 따르면 레이쥔 샤오미 CEO는 최근 직원들을 대상으로 한 연설에서 "SU7 (사망)사고로 인해 샤오미 15주년 축하 분위기가 가라앉았다"며 "우리에게 많은 비판과 의혹이 쏟아졌으며, 충격을 받았다"고 말했다. 이어 "이번 사건은 대중의 기대치가 회사의 예상을 뛰어넘는다는 점을 보여줬다"며 "이제 전기차 업계 신입인 스타트업이 아닌 업계 리더로서의 책임을 기대한다는 것을 알게 됐다"고 덧붙였다. 그는 이제 안전한 전기차 만들기에 주력하겠다고 밝혔다. 레이쥔 CEO는 "단순히 규정을 준수하거나 업계를 선도하는 데 그치지 않고 업계 표준을 뛰어넘는 제품을 만들겠다"며 "이러한 목표를 달성하기 위해서는 엄격한 내부 기준과 모든 팀원의 공동의 책임감이 필요하다"고 강조했다. 샤오미는 지난 3월 발생한 여대생 사망사고 이후 판매량이 급감하는 등 소비자들로부터 외면을 받고 있다. 그는 샤오미가 연구개발(R&D)에 5년간 1천억 위안(약 19조3천억원)을 투자해 온 점을 언급하며, 올해도 300억 위안(약 5조8천원)을 투자하겠다고 밝혔다. 연설 말미에는 자체 개발 스마트폰 칩을 이달 말 출시하겠다고 밝혔다. 그는 "10년간의 자체 개발의 정점이자 샤오미의 심층적인 기술 리더십 추구를 위한 새로운 출발점"이라며 "샤오미는 핵심 기술 분야의 진정한 리더가 돼야 한다"고 말했다. 그는 칩의 사양 등 자세한 정보는 언급하지 않았지만 샤오미 15주년 기념 최신 대표 모델인 '샤오미 15S 프로'에 이 칩이 적용될 것으로 업계는 관측한다.

2025.05.19 10:17류은주

김용석 가천대 교수 "韓 제조업, '온디바이스 AI'가 이끌 것…창의인재 길러야"

"예전 아날로그에서 디지털로 대전환이 일어났던 것처럼, AI가 또 한번 세상을 바꿀 것입니다. 특히 국내 제조업을 이끌 '온디바이스 AI'에 주목해야 하죠. 국내 산업계가 경쟁력을 유지하기 위해선 온디바이스 AI용 반도체 기술력과, 창의성 있는 엔지니어 확보에 주력해야 합니다" 김용석 가천대 석좌교수(반도체교육원장)는 지난 10일 대구대학교에서 열린 '2025 대한전자공학회 주최 SoC 학술대회' 키노트를 통해서 학생들에게 온디바이스 AI 시대를 대비하기 위한 기술을 소개하고, 인정 받는 SoC(시스템온칩) 설계자가 되기 위한 마음 자세(Attitude)를 설명 했다. 김 교수는 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV, 오디오, 통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발을 맡기도 했다. 현재는 가천대 반도체교육원 초대 원장 겸 반도체공학회 고문, 팹리스 산업협회 고문으로서 국내 반도체산업 발전과 후학 양성에 힘쓰고 있다. 김 교수가 삼성전자에 입사했던 1980년대는 아날로그에서 디지털로의 전환이 시작됐던 시기다. 김 교수 또한 아날로그 방식의 카세트 녹음기를 디지털 방식으로 바꾸는 DAT(Digital Audio Tape) 칩 개발을 맡은 바 있다. 김 교수는 "당시에는 아날로그 제품에 디지털 기술을 적용하는 형태로 제품을 차별화했는데, 맞춤형 반도체 칩을 개발해 탑재하는 것이 경쟁력의 핵심이었다"며 "삼성전자도 DAT 칩의 사양을 직접 정해서 구현해보는 등, 굉장히 모험적인 일을 했었다"고 회상했다. AI로 '제 2의 변혁' 맞은 IT 산업…온디바이스AI 칩 기술력 확보해야 최근 IT 시장은 또 한번의 변혁을 맞이하고 있다. 1980년대 디지털 기술의 도입이 활발했다면, 2020년대에는 이미 디지털화된 제품에 AI 기술을 적용하려는 시도가 대세로 떠올랐다. 삼성전자가 지난해 초 공개한 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S24 울트라'가 대표적인 사례다. 해당 제품은 삼성전자의 자체 인공지능 플랫폼을 적용해 온디바이스 AI 기능을 구현한다. 온디바이스 AI란, 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 김 교수는 온디바이스 AI용 반도체 개발이 국내 반도체 산업의 핵심 과제라고 보고 있다. 온디바이스 AI가 스마트폰 외에도 PC·자동차·로봇 등 다양한 분야에서 빠르게 확산되는 추세에 맞춰, NPU(신경망처리장치)와 같은 맞춤형 반도체 수요도 늘어날 것이라는 전망에서다. 김 교수는 "우리나라가 제조업 측면에서 강점을 지닌 세트 시장은 온디바이스 AI의 가장 유망한 적용처"라며 "글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 온디바이스 AI에 특화된 반도체 기술력을 확보해야 한다"고 강조했다. "韓 미래 인력들, 中 엔지니어와 경쟁하게 될 것" 다만 전 세계 반도체 공급망은 미중간 패권 다툼에 따라 크게 흔들리고 있다. 미국은 자국 내 반도체 공급망 강화를 추진하는 동시에 중국을 지속 견제하고 있으나, 중국 역시 이에 굴하지 않고 적극적인 투자를 진행 중이다. 특히 중국은 세트 업체인 화웨이와 자회사인 반도체 설계 기업 하이실리콘, 파운드리 기업인 SMIC, 메모리 업체인 CXMT·YMTC 등을 보유하고 있다. 이들 기업은 중국 정부의 막대한 지원금을 받으며 기술력을 빠르게 끌어올리고 있다는 평가를 받는다. 김 교수는 "화웨이가 하이실리콘을 통해 7나노미터(nm) 반도체를 설계하고, 이걸 SMIC가 만들어 다시 화웨이 스마트폰에 공급한 사례에 주목해야 한다"며 "칩에서부터 세트까지 전체 공급망을 모두 갖춘 형태의 체제가 이뤄졌다"고 말했다. 이어 "결국 우리나라의 학생들이 취업을 하게 되면, 주요 경쟁자는 중국 반도체 엔지니어가 될 것"이라며 "향후 AI 반도체 분야에서 엔비디아의 아성을 무너뜨릴 수도 있는 만큼, 중국 반도체 기업들의 성장을 주의깊게 봐야 한다"고 덧붙였다. AI 시대 주도권은 결국 사람에게…창의성 적극 길러야 이처럼 글로벌 AI 반도체 경쟁이 심화되는 가운데, 국내 반도체 업계도 양질의 엔지니어 육성 전략에 사활을 걸어야 한다는 지적이 제기된다. 김 교수는 강연에 참석한 학생들에게 "학교는 지식을 중요하게 생각하지만, 사회와 기업에서는 지식과 더불어 창의성, 추진력, 의사소통능력 등을 모두 키워야 한다"며 "특히 창의성은 AI 시대에서 중요한 덕목으로, 스스로 질문하고 답을 찾으려는 태도가 있어야 한다"고 말했다. 생각하는 힘을 기르기 위한 주요 방안으로는 글쓰기를 제시했다. 김 교수는 "하버드 대학 신입생은 한 학기에 적어도 세 편의 에세이를 쓰고, 졸업생들도 성공의 가장 큰 요인을 글쓰기라도 답했다"며 "책이나 강연에서 들은 내용을 A4 용지 한 페이지에 정리하며 생각하는 힘을 길러야 한다"고 설명했다. 끝으로 김 교수는 "AI 시대의 주도권은 사람에게 있다. AI가 하라는 대로 따르는 게 아닌, AI를 조력자로서 최대한 활용해야 한다"며 "향후 일자리는 AI가 없애는 것이 아니라, AI를 잘 다루는 사람과의 경쟁에 밀려 잃게될 것"이라고 강조했다.

2025.05.18 10:19장경윤

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 HBM용 TC본더 발주…갈등 봉합 국면

한미반도체, 한화세미텍 양사가 SK하이닉스로부터 나란히 HBM 제조용 TC본더 장비를 수주했다. 최근 TC본더 다변화 전략을 둘러싸고 SK하이닉스·한미반도체 간 갈등이 깊어지기도 했으나, 합의점을 찾아내면서 관련 생태계 모두 불확실성을 제거했다는 평가가 나온다. 16일 SK하이닉스는 한화비전, 한미반도체 양사에 각각 HBM 제조용 TC본더 장비를 발주했다. 이날 한미반도체는 공시를 통해 428억원 규모(부가세 포함)의 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 공급한다고 밝혔다. 최근 연 매출액 5천589억원 대비 7.66%에 해당하는 규모다. 한화비전은 자회사 한화세미텍이 385억원 규모(부가세 미포함)의 TC 본더를 SK하이닉스에 공급한다고 공시했다. 최근 연 매출액 4천13억원 대비 9.59%에 해당한다. 양사가 SK하이닉스에 공급한 장비 대수는 각각 10대 초중반대로 큰 격차를 보이지 않는 것으로 알려졌다. 이번 수주로 SK하이닉스와 두 TC본더 장비기업을 둘러싼 갈등은 일단락되는 분위기다. 앞서 한미반도체는 지난달 SK하이닉스에 파견한 CS 엔지니어를 전원 복귀시킨 바 있다. 한미반도체는 한화세미텍에 TC본더와 관련한 특허침해 소송을 진행 중인데, SK하이닉스가 한화세미텍을 통해 장비를 다변화한다는 데 따른 불만이었다. 당시 SK하이닉스와 한미반도체 간의 신경전은 날카로웠던 것으로 전해진다. 한미반도체는 TC본더 가격을 20% 인상한다는 통보와 함께, SK하이닉스의 TC본더 다변화 전략에 대해 매우 강경한 입장을 취했다. SK하이닉스 내부에서도 갈등을 해결하자는 입장과 한미반도체를 배제해야 한다는 입장이 혼재했다는 게 업계 전언이다. 다만 갈등이 장기화될 시 양사 모두 사업에 큰 타격이 있고, 최종 고객사인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 양산에 차질을 줄 수 없는 만큼 적당한 타협점을 찾은 것으로 보인다. 한편 싱가포르의 장비기업 ASMPT는 이번 투자에서 수주를 받지 못한 것으로 알려졌다. 지난해 말 SK하이닉스로부터 이미 30여대의 발주를 받았던 만큼, 해당 물량에 대응에 집중하고 있다는 분석이다.

2025.05.16 17:08장경윤

K-반도체 육성, 기존 틀 깨야 불확실성 돌파…새 정부 과제 '산적'

윤석열 전 대통령의 탄핵 이후 들어서는 새 정부는 정치 혼란 속에서도 산업과 기술의 방향성을 다시 세울 중대한 책임을 떠안게 됐다. 동시에 전 세계는 기술의 또 다른 거대한 전환점을 맞이하고 있다. AI가 특정 산업의 기술을 넘어, 모든 산업에 스며드는 '기반 인프라'로 자리 잡고 있는 것. 자동차에서 헬스케어, 게임, 미디어, 금융에 이르기까지 AI는 이미 산업 생태계의 기초 체력으로 작동하기 시작했다. 지디넷코리아는 창간 25주년을 맞아 이 격변의 시점에서 AI 기반 산업 대전환기에 진입한 대한민국의 산업 현장을 진단하고, 각 산업 분야 전문가들과 함께 'AI시대, 새 정부가 해야 할 일'을 짚어본다. [편집자주] 국내 반도체 산업이 어느 때보다 높은 불확실성에 휩싸였다. 거시경제의 악화로 전방산업 수요가 빠르게 회복되지 않는 가운데, 중국 후발주자들의 거센 추격으로 탄탄했던 경쟁력을 잃어가고 있다는 우려가 제기된다. 최근 심화된 미·중간 패권 다툼도 국내 반도체 생태계를 위협하는 요소 중 하나다. 이 같은 글로벌 국면에서 다음 달 출범하는 새 정부는 수 많은 과제들을 시급히 해결해야 하는 과제를 떠안고 있다. 전문가들은 엄중한 현실에 맞춘 실용적인 반도체 설비투자 및 R&D(연구개발) 지원 정책, 근원적인 시스템반도체 경쟁력 회복을 위한 전략 및 인력 양성 계획 수립이 필요하다고 지적한다. 자유무역 시대 지나가…"기존 틀 깨고 반도체 육성에 집중해야" 미국은 지난해부터 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위를 꾸준히 높여가고 있다. 지난해 말에는 국내 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 시장을 주도하는 HBM(고대역폭메모리)에 대한 수출 제한과 함께, 반도체 제조장비에 대한 수출 규제 범위를 대폭 넓혔다. 올해 트럼프 2기 행정부에 들어서는 전 세계 무역질서 변화와 IT 수요 감소를 야기하는 관세 정책이 발효됐다. 나아가 트럼프 대통령은 반도체 분야에 대한 별도의 관세율 부과를 계획하고 있으며, 자국 내 투자를 계획한 반도체 기업들에 대한 보조금(Chips Act) 지급도 재검토에 나서는 등 업계의 불안감을 키우고 있다. 중국은 이에 맞서 자국 내 반도체 공급망 자립화에 속도를 내는 분위기다. 지난해 5월 발표된 3기 반도체 투자기금의 경우 자본금 규모가 3천440억 위안(한화 약 64조원)으로 2기(약 2천억 위안) 대비 크게 늘어났다. 덕분에 현지 주요 파운드리인 SMIC와 메모리 기업인 CXMT·YMTC 등은 물론, 나우라·AMEC 등 장비기업들도 기술력을 빠르게 끌어 올렸다. 이처럼 반도체 산업은 단순히 시장경제를 넘어 국가 안보의 핵심 수단으로서 주목받고 있다. 우리나라 정부 역시 국제 정세를 반영해, 반도체 산업을 집중 육성하기 위한 정책을 펼쳐야 한다는 주장이 나온다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "자유무역 시대가 지나가면서, 정부에서도 기존 정책적인 틀 자체를 바꿔서 새로운 시도를 해야 한다"며 "이전에는 개별 업종에 대한 보조금 지급에 대해 정부나 WTO 등에서 거부감을 드러냈으나, 물리적 환경이 바뀐 지금은 반도체 산업에 초점을 맞춘 지원책이 필요하다"고 말했다. 반도체 정책 진두지휘할 '컨트롤 타워' 절실 보다 과감한 국가 반도체 육성 전략을 위해서는 두 가지 선별 과제가 제시된다. 먼저 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 국내 반도체 산업 정책을 총괄할 수 있는 컨트롤 타워의 필요성을 강조했다. 김 단장은 "현재 반도체 투자에 대한 지원은 산자부, 과기부, 중기부 등에서 각각 관리하고, 인력은 교육부가 담당하는 등 분산 및 중복이 되는 사례들이 있다"며 "장치산업으로서 대규모 투자가 필요한 반도체를 지원하려면 범부처 성격의 통합적인 컨트롤 타워가 세워져야 한다"고 강조했다. 정부의 반도체 산업 육성 전략도 현실성과 속도에 무게를 둬야 한다는 게 전문가들의 시각이다. 최근 반도체 시장의 부진으로 기업들의 수익성 확보가 어렵고, AI 등 첨단 산업에 대한 생태계 구축이 시급한 만큼 단기적으로 성과를 낼 수 있는 분야에 주력해야 한다는 이슈에서다. 김 단장은 "최근 출범한 양자전략위원회처럼 장기적 관점에서의 성장 동력을 확보하는 것도 물론 중요하지만, 지금 당장 국내 반도체 산업은 대내외적으로 위기를 맞고 있다"며 "반도체가 우리나라 전체 수출에 20% 이상을 기여하고 있음에도, 매출액 대비 지원 규모는 미국·중국에 비해 떨어지는 것이 현실"이라고 꼬집었다. 김용석 가천대 반도체교육원장 겸 반도체공학회 고문은 "국내 반도체 기업들의 성장을 촉진하기 위한 요소는 결국 자금으로, 충분한 투자비를 지원해주는 것이 가장 시급하다"며 "R&D(연구개발) 속도를 높이기 위해서는 연구인력에 대한 주 52시간 근무 예외 적용도 더는 지체되서는 안 된다"고 강조했다. 시스템반도체 육성도 중요…토종 팹리스서도 '한강 작가' 나와야 국내 반도체 시장이 강세를 보이는 분야는 단연 D램·낸드 등 메모리반도체다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업들을 중심으로 한국은 전 세계 메모리 시장에서 60% 수준의 점유율을 기록하고 있다. 반면 시스템반도체 시장 점유율은 3%대에 불과하다. 시스템반도체의 핵심인 양질의 설계 인력이 부족하고, 팹리스·디자인하우스·파운드리 등 관련 생태계가 주요 경쟁국 대비 미흡한 탓이 크다. 한 팹리스 기업 대표는 "(대만)엔비디아가 세계에서 기업 가치가 가장 높은 것 처럼, 시스템반도체 설계를 잘 하면 빠른 시간 내에 부가가치를 올릴 수 있다"며 "한강 작가의 책이 전 세계에서 사랑을 받았듯이, 뛰어난 아이디어와 설계 실력을 갖춘 팹리스가 한국에서 나온다면 시스템반도체 시장에 변혁을 가져올 수 있다"고 말했다. 때문에 새 정부는 시스템반도체와 관련한 소프트웨어 기술력 및 인재 육성에 집중할 필요가 있다. 팹리스 기업들을 위한 체계적인 인력 양성 정책, 원활한 R&D 환경 구축을 위한 기금 조성 등이 선결 과제로 꼽힌다. AI 산업의 주요 트렌드로 자리잡고 있는 온디바이스AI에 대해서도 발빠른 준비가 필요하다. 온디바이스 AI는 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술로, 가전과 로봇, 드론 등에 활발히 채용될 것으로 전망된다. 김용석 원장은 "우리나라는 전통적으로 제조업이 강한 나라로, 제품에 탑재되는 반도체가 가장 중요한 차별화 요소"라며 "자동차, 스마트홈 등 여러 산업과 두루 연관이 있어 이 분야를 집중적으로 투자해야 미래 경쟁력 확보가 가능할 것"이라고 말했다. "반도체 육성 결국 자금과 R&D, 주52시간제 근무 예외 적용 더 지체 안돼" [전문가 인터뷰] 김용석 가천대학교 반도체교육원장 겸 반도체공학회 고문 -차기 정부의 시급한 반도체 육성 정책은 무엇인가. "국내 반도체 기업들의 성장을 촉진하기 위한 요소는 결국 자금으로, 충분한 투자비를 지원해주는 것이 가장 시급하다. R&D(연구개발) 속도를 높이기 위해서는 연구인력에 대한 주 52시간 근무 예외 적용도 더는 지체되서는 안 된다." -한국 반도체 산업에서 시스템 반도체 분야가 가장 취약한데. "국내 시스템반도체 산업을 키우려면 시스템 아키텍트, 시스템 소프트웨어 인재를 육성하고, 산업체 출신을 전임, 정년보장 트랙 교수로 채용해 기업이 원하는 수준으로 실무 교육을 강화해야 한다. 많은 기업 경영자를 만나보면, 대학에서 배운 지식이 실제 산업계에 활용되지 않는다는 것에 아쉬움이 많다. 이를 개선하기 위해서는 교육 커리큘럼을 이론 중심에서 벗어나 실습 위주로 전면 개편해야 한다." -한국 반도체 산업에 미래를 걸어야 하는 이유는. "우리나라는 전통적으로 제조업이 강한 나라로, 제품에 탑재되는 반도체가 가장 중요한 차별화 요소"라며 "자동차, 스마트홈 등 여러 산업과 두루 연관이 있어 이 분야를 집중적으로 투자해야 미래 경쟁력 확보가 가능하다." ■김용석 원장은 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자, 가천반도체교육원 초대 원장은 삼성전자에 1983년 입사해 31년간 시스템반도체, 이동통신 소프트웨어, 갤럭시 스마트폰 개발 등 다양한 분야에서 경력을 쌓은 시스템반도체 전문가다. 최근 김 교수는 반도체 전쟁과 신제조업 경쟁을 다룬 'AI 반도체 전쟁'이란 책을 출간했다.

2025.05.16 13:37장경윤

中 BYD, 유럽 침투 가속…헝가리에 본사·R&D센터 설립

중국 최대 전기차 업체 BYD가 헝가리에 유럽 본사와 연구개발(R&D) 센터를 설립하며 유럽 시장 공략을 가속화한다. 15일(현지시간) 완촨푸 BYD 최고경영자(CEO)는 부다페스트에서 빅토르 오르반 헝가리 총리와 만나 이같은 계획을 밝혔다. 이번 투자는 BYD의 유럽 현지화 전략을 강화하고, 스마트 모빌리티와 첨단 전동화 기술 개발을 위한 거점을 확보하기 위한 조치다. BYD는 이곳에서 유럽 내 판매 및 애프터서비스(AS), 차량 인증 및 시험, 현지 맞춤형 차량 설계·개발 등을 수행할 계획이다. BYD는 “이번 전략적 투자로 2천개 고부가가치 일자리가 창출될 것”이라며 “헝가리 내 대학, 스타트업, 지역 부품업체들과 협업해 기술 혁신 생태계를 구축해 나가겠다”고 밝혔다. BYD는 지난 2016년 헝가리에 공장을 설립했고, 두번째 공장을 추가로 건설 중이다. BYD 측은 “이번 유럽 본사 설립은 유럽 내 입지를 강화하고, 지속 가능한 모빌리티 전환을 뒷받침하는 중대한 전환점”이라며 “스마트 전동화 시대 선도 기업으로서 책임을 다하겠다”고 강조했다. 한편, 우파 성향 오르반 총리 집권 하의 헝가리는 중국에 대한 의존도를 줄이려는 일부 유럽연합(EU) 국가들과 달리, 중국과의 중요한 무역 및 투자 파트너로 부상하고 있다. 그는 2010년 집권 이후 헝가리와 중국 배터리 및 전기차 제조 업체들의 헝가리 투자를 유치했다. 세계 최대 배터리 업체 CATL도 100GWh 규모 대형 배터리 생산 공장을 건설 중이며, 신왕다도 헝가리에 공장을 짓고 있다.

2025.05.16 08:56류은주

다원넥스뷰, 中 고객사와 33억원 규모 'HSB-D' 장비 공급 계약 체결

초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰는 중국 국영 종합무역회사 'SUMEC ITC'의 홍콩 법인과 약 33억원 규모의 고속 본더 듀얼 장비 공급 계약을 체결한다고 15일 밝혔다. 이는 지난해 연간 매출(약 187억원)의 약 17%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 이달부터 9월까지며, 해당 장비는 SUMEC이 지정한 반도체 테스트 전문 기업에 납품될 예정이다. 이를 통해 다원넥스뷰는 중국 반도체 장비 시장에 본격적으로 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 다원넥스뷰는 “이번에 공급되는 HSB-D(High Speed Bonder DUAL)는 하루 최대 1만개의 프로브 핀 접합이 가능한 고속 장비로, 기존 대비 생산성과 품질 안정성이 크게 향상된 차세대 모델”이라며 “최근 중국 내 AI 및 HBM(고대역폭 메모리)용 D램 수요가 급증하면서 반도체 테스트 장비 시장이 빠르게 성장하고 있어 SUMEC 측의 높은 관심을 이끌어냈다”고 설명했다. 회사는 이어 “이번 계약은 단순한 장비 납품을 넘어, 중국 시장에 당사의 기술력을 본격적으로 선보이는 전환점이 될 것”이라며 “현지 기업과의 장기적 협업을 통해 아시아 시장에서의 입지를 강화하고, 글로벌 공급망 확대에도 큰 의미가 있을 것”이라고 강조했다. SUMEC ITC는 중국기계공업그룹(Sinomach) 산하의 핵심 계열사로, 전자·에너지·소재·무역 등 다양한 분야에서 글로벌 사업을 전개하고 있다. 최근에는 반도체 테스트 장비 분야로 사업을 확장하며 공급망 확보에 주력하고 있는 것으로 알려졌다. 한편 다원넥스뷰는 지난해 6월 코스닥 이전 상장 이후 단일 판매 및 공급 계약을 지속적으로 공시하며 수주 확대에 박차를 가하고 있다.

2025.05.15 22:41장경윤

"사진 3장으로 3D 모델 뚝딱"…애플, 3D AI 모델 공개

애플의 머신러닝팀이 중국 난징대학, 홍콩 과학기술대학 연구진과 협력해 '매트릭스3D(Matrix3D)'라는 흥미로운 3D 인공지능(AI) 모델을 발표했다고 나인투파이브맥 등 외신들이 13일(현지시간) 보도했다. 애플과 연구진은 매트릭스3D의 소스코드를 깃허브에 공개하고, 관련 연구 결과를 논문 사전공개 사이트 아카이브(arXiv)에 공개했다. 이 AI 모델은 단 몇 장의 2D 사진만으로 3D 물체와 장면을 재구성할 수 있는데 기존 방식과는 다소 차이가 있다. 매트릭스3D는 3D 모델을 만들기 위해 사진이나 영상 이미지를 분석해 재구성하는 기술인 '사진 측량(포토그래메트리, Photogrammetry) 작업을 이전과 달리 한 번에 처리해 간소화했고 정확도도 향상시켰다. 더 흥미로운 점은 챗GPT 초기 버전의 토대를 마련했던 입력 데이터를 일부 숨기고 학습시키는 '마스크드 러닝(masked learning)' 전략을 사용했다는 점이다. 연구진은 해당 AI 모델 학습 과정에서 입력 데이터의 일부를 무작위로 숨겼는데, 이로 인해 매트릭스3D는 빈틈을 메우는 방법을 기본적으로 학습해야 했다. 이 기술은 작거나 불완전한 데이터 세트로도 효과적으로 학습할 수 있도록 해주기 때문에 매우 중요하다. 그 결과 단 3장의 이미지만으로 3D 물체 및 전체 환경에 대한 상세한 3D 재구성을 생성할 수 있었다. 이는 애플 비전 프로와 같은 몰입형 헤드셋에 흥미로운 응용 분야가 될 수 있다고 해당 매체는 전했다.

2025.05.14 17:23이정현

엔비디아, SOCAMM 적용 '루빈'으로 연기…삼성·SK도 공급 전략 수정

엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)' 상용화 시점을 미룬 것으로 파악됐다. 당초 목표였던 '블랙웰' 시리즈가 아닌 '루빈'부터 채용될 전망이다. 최근 AI 가속기의 성능 고도화로 안정적인 수율 확보가 어려운 가운데, 안정성을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 SOCAMM 공급 일정을 조정한 것으로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 엔비디아는 SOCAMM의 적용 시점을 'GB300'에서 차세대 제품으로 변경하는 계획을 주요 메모리 협력사에 통보했다. SOCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였다. 또한 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어, 성능 업그레이드 및 유지보수에 용이하다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수는 694개에 달한다. 모바일 PC 등에서 활용되는 또 다른 LPDDR 기반 모듈인 LPCAMM(I/O 수 644개) 대비 대역폭이 높아, 고용량의 데이터 처리가 필요한 AI 연산에 적합할 것으로 평가받고 있다. 엔비디아는 SOCAMM을 당초 올 하반기 출시할 예정인 GB300에 탑재할 계획이었다. GB300은 엔비디아의 블랙웰 울트라 GPU와 그레이스 CPU, 12단 HBM3E 등을 탑재한 차세대 AI 가속기다. GB300 칩의 기판 역할을 담당하는 보드도 기존 '비앙카(Bianca)'에서 '코델리아(Cordelia)'로 변경하기로 했다. 비앙카는 1개의 CPU와 2개의 GPU를 결합한 방식이다. 코델리아는 2개의 CPU와 4개의 GPU를 결합한 구조로, 인터페이스 구조나 설계 등도 모두 다르다. 그러나 엔비디아는 최근 GB300의 보드를 코델리아가 아닌 비앙카 방식으로 복귀시켰다. 아울러 저전력 D램 모듈 역시 SOCAMM이 아닌 기존 LPDDR을 온보드하는 방식으로 변경했다. 이는 최신 블랙웰 칩이 설계 및 패키징 수율 확보 과정에서 지속적으로 난항을 겪어 온 만큼, 무리한 기술적 진보를 지양하려는 것으로 풀이된다. 실제로 코델리아 보드는 데이터 손실, SoCAMM은 방열 특성 등에서 신뢰성 문제가 있었던 것으로 알려졌다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 주요 메모리 기업들도 차세대 메모리 양산 전략을 다소 조정할 것으로 전망된다. 사안에 정통한 관계자는 "기술적 문제가 매우 심각한 수준은 아니지만, 엔비디아가 신제품 출시 일정 및 필요성 등을 고려해 SOCAMM 적용 시기를 미뤘다"며 "이를 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사에 공지한 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "엔비디아가 GB300에서 공급망을 늘리면서 수율 관리에 어려움을 겪고 있어, 최대한 기존 플랫폼을 활용하는 기조를 보이고 있다"며 "삼성전자, SK하이닉스 등도 SOCAMM 양산 일정을 연기하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다.

2025.05.14 14:34장경윤

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