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美 마이크론, 2세대 '소캠' 샘플 출하…엔비디아향 저전력 D램 시장 공략

미국 마이크론이 AI 서버용 차세대 저전력 메모리인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)의 2세대 샘플을 출하하는 데 성공했다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량 및 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다고 22일 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였으며, 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 694개로 대역폭이 비교적 높다. 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어 성능 업그레이드 및 유지보수에도 용이하다. 마이크론이 이번에 발표한 샘플은 2세대 소캠에 해당한다. 이전 세대 대비 동일한 크기에서 50% 더 많은 용량을 구현했다. 또한 이번 소캠2에는 마이크론의 1γ(감마) LPDDR5X가 탑재됐다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 대응하는 공정으로, 현재 개발된 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 마이크론은 "소캠2의 향상된 용량은 실시간 추론 워크로드에서 최초 토큰 생성 시간(TTFT)을 80% 이상 단축시킬 수 있어 성능 향상에 크게 기여한다"며 "최첨단 1γ D램은 이전 세대 대비 20% 이상 전력 효율을 향상시켜, 대규모 데이터센터 클러스터의 전력 설계 최적화를 더 강화한다"고 설명했다. 마이크론은 이번 소캠2 샘플 공급으로 엔비디아와의 협력을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 소캠을 적용할 계획으로, 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등도 소캠2 양산화를 준비 중이다. 라즈 나라시만 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "마이크론은 저전력 D램 분야에서 입증된 리더십을 바탕으로 소캠2 모듈이 차세대 AI 데이터센터 구동에 필수적인 데이터 처리량, 에너지 효율, 용량 등을 제공할 수 있도록 보장한다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:28장경윤

"여기는 데이터가 살아있는 '여기어때 D&A센터' 입니다"

“데이터가 라벨링된 데이터 카탈로그를 연구개발성으로 실험해 보는 조직은 많지만, 실제 업무에 적용하는 곳은 그렇게 많지 않습니다. 생각한 것이 바로 회사 업무에 적용되는 경험을 해볼 수 있는 '즉시성'이 여기어때 D&A센터만의 강점입니다.” 인공지능(AI) 돌풍이 불며 대다수 회사에서 근간이 되는 데이터와 AI를 다루는 조직을 우후죽순 만들고 있다. 하지만 만들어진 기능이 실제로 고객 서비스나 회사 서버에 적용되는 사례는 드물다. 온라인여행(OTA) 업계도 예외는 아니다. 이 가운데 개발자가 구상한 기능을 데이터와 AI를 활용해 회사 프로그램 내에 적용시켜 볼 수 있는 회사가 있다. 여기어때는 데이터에 친숙하고, AI에 열린 회사 분위기를 통해 개발자 이상을 사내에서 현실화시킬 수 있도록 하고 있다. 이같은 기능을 구현하려면 데이터와 이를 다루는 조직이 매우 중요하다. 조민석 여기어때 D&A센터장을 만나 센터가 하는 일, 강점, 앞으로 그리고 있는 목표 등에 대한 이야기를 들어봤다. 데이터사이언스실→D&A센터로 탈바꿈…데이터 정리 '주력' 여기어때 D&A센터는 이름 그대로 데이터와 AI를 다루는 곳으로, 기존 데이터사이언스실을 개편한 조직이다. 데이터와 AI 기술을 활용해 서비스·업무 혁신에 집중하기 위해 만들어졌다. 비즈니스, 서비스 효율화 및 개선에 적합한 AI 모델을 연구하고 적용하는 역할을 전문적으로 수행할 뿐만 아니라, 현업에 영향을 줄 수 있는 데이터를 생성하고 AI 기능을 만드는 업무도 담당한다. 조직이 개편되면서 영업 혹은 프로덕트 등 조직별로 파편화돼 있던 데이터 업무를 합친 것이 특징이다. 조 센터장은 “원래는 (센터에) AI가 없었다”며 “각 부서별로 데이터 조직이 흩어져있었다. 조직별로 각각 데이터를 다루는 인력이 따로 있었는데, 체계를 갖추고 보다 시너지를 내기 위해 통합 조직으로 새롭게 재탄생한 것”이라고 설명했다. 현업에 영향을 줄 수 있는 자료를 만드는 만큼 데이터 체계를 정리하고, 뼈대를 세우는 일도 주된 업무 중 하나다. 업무 부서별로 산재된 데이터를 한 번에 볼 수 있도록 관리해야 더 큰 성과를 창출할 수 있기에 데이터를 통합하고, 체계적으로 분류해 각 업무에 더 잘 활용될 수 있는 기획에 전념하고 있다. D&A센터가 없을 때는 원하는 정보를 얻으려면 해당 데이터를 잘 아는 회사 사람들을 수소문해야 했지만, 이제는 그럴 필요가 없어진 것이다. 예를 들어 국내외 호텔을 모두 취급하는 여기어때 앱에서 이를 잘 분류해 보여주고, 데이터를 기반으로 필요한 콘텐츠를 만들거나 리뷰 데이터를 요약해서 알기 쉽게 시각화하는 일을 수행한다. 고객들이 가장 쉽게 마주하는 푸시 메시지나 행사 페이지를 만들 때도 사용된다. 자연어 기반으로 “7월에 애완동물을 키우는 고객이 갈 만한 여행지를 추천해줘”와 같은 질문을 하면 회사 내부 데이터를 기반으로 데이터를 산출해 마케팅 포인트를 잡아주는 방식이다. 정리된 데이터는 데이터 카탈로그서 '두각'…여기어때만의 강점은? 데이터별로 잘 정리(라벨링)된 자료는 '데이터 카탈로그'에서 활용되는데, 사용자 중심으로 구성된 데이터 카탈로그도 여기어때 D&A센터만의 차별점이다. 데이터 카탈로그는 조직이 수집, 처리하는 모든 데이터의 보관함을 뜻한다. 조 센터장은 “기존 회사들은 어떤 데이터가 어디에 있는지 관리자들이 알아보기 쉽게 분류돼 있고 정리된 '관리' 중심이었다면, 여기어때는 사용자가 쉽게 알 수 있는 '사용자' 중심”이라고 강조했다. 이어 “데이터 조직이 통합된 지 얼마 안 됐기 때문에 데이터를 정리하는 세대를 뛰어넘고 원하는 정보부터 접근할 수 있는 체계를 만든 것”이라고 부연했다. 원하는 정보에 빠르게 접근할 수 있게 되면서 업무 효율성도 한층 높아지는 결과를 가져올 것으로 기대된다. 조 센터장은 “보통 일반적인 업무 프로세스에 데이터 탐색이 80%, 분석이 20% 정도 쓰인다는 일반적인 통계가 있다”며 “여기어때의 데이터 카탈로그를 활용하면 탐색에 걸리는 시간을 절반으로 줄일 수 있지 않을까 싶다”고 예상했다. 그 중에서도 조 센터장은 개발자들이 원하는 기능을 회사 서버에서 빠르게 구현해 볼 수 있다는 점을 D&A센터만의 독보적인 강점으로 꼽았다. 그는 “빅데이터나 AI가 유행하면 회사에서는 '해봐'라고 말하지만 연구하는 것에서 끝나는 경우가 많고, 경영진들은 실제 프로젝트에 이를 안 받아들이는 경우가 굉장히 많다”고 언급했다. 그러면서 “하지만 여기어때는 대표부터 데이터에 친화적이고 기술에 대한 이해도가 높다. 또 데이터를 활용한 기술이 적용되도록 하는 환경이 조성돼 있다”면서 “자신이 직접 만든 것이 대고객 혹은 회사 내부 서버에 적용되는 경험을 해볼 수 있는 것이 의미가 크다고 생각한다”고 덧붙였다. 데이터 카탈로그, 칭찬 '일색'…“고객 혜택까지 이어지는 것이 꿈” 데이터와 AI를 중심으로 조직을 통합하고 관련 기능을 정비한 이후 긴 시간이 흐르지는 않았지만, 회사 내부에서는 만족도가 높다. 조 센터장은 쑥스러워하면서도 “데이터를 다루는 구성원들은 거의 다 데이터 카탈로그를 신청해서 사용하고 있다. 다들 만족하는 게 가장 크다”고 자신했다. 여기어때는 긍정적인 반응을 이끌어낸 데이터 카탈로그의 사용성을 조직 전체로 확대하고, 이를 고객 혜택으로까지 이어지게 하는 것을 최종 목표로 삼았다. 조 센터장은 “프로덕트 오너(PO), 경영진들까지 이 시스템(데이터 카탈로그)을 통해 커뮤니케이션할 수 있게 하는 게 센터장으로서의 목표”라며 “정합성이 좋은 데이터를 담은 데이터 카탈로그를 활용해 서비스를 만들어 회사도 성장하고 고객에게도 혜택을 주는 것까지 이어지도록 하는 것이 큰 그림”이라고 밝혔다.

2025.10.23 08:30박서린

곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM4, 고객 요구 모두 만족 시켜...내년 업황 나쁘지 않아"

SK하이닉스가 HBM4(6세대 고대역폭 메모리)에서도 고객 요구를 만족시키며, 차세대 AI용 메모리 시장 리더 자리를 유지할 것으로 전망된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)은 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르네스에서 진행된 제18회 반도체의 날 기념식에 앞서 기자들과 만나 HBM4에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 “HBM4는 고객들이 요구하는 성능과 속도 기준을 모두 충족했으며, 양산성까지 확보됐다”고 말했다. 그러면서 “현재 수립된 계획이 차질 없이 진행되고 있다”며 “HBM4는 이미 고객 검증을 마치고 본격적인 양산 체계에 들어섰다”고 설명했다. 다만 구체적인 공급 일정과 고객사 관련 내용에 대해서는 “다음 주 실적 발표에서 보다 자세히 말씀드릴 수 있을 것”이라고 말을 아꼈다. 아울러 “AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리의 역할과 중요성이 갈수록 커지고 있다”며 “SK하이닉스는 단순한 칩 공급자를 넘어, 고객 맞춤형 솔루션을 함께 설계하는 진정한 파트너로 진화할 것”이라고 강조했다. 곽 사장은 “고객의 니즈를 충족시키는 과정 자체가 곧 기업 가치 상승으로 이어질 것”이라며 “시가총액보다는 고객 중심의 기술 경쟁력이 더 중요하다”고 전했다. 업황 전망에 대해서는 낙관적인 시각을 내비쳤다. 그는 “내년 반도체 시장은 나쁘지 않을 것으로 본다”며 “HBM뿐 아니라 D램과 낸드 등 전 제품군에서 올해 못지않은 성과를 이어갈 수 있도록 준비하고 있다”고 말했다. 한편, 곽 사장은 이날 금탑산업훈장 수상 소감으로 “큰 상을 주셔서 감사드린다”며 “그룹의 지원과 SK하이닉스 구성원들의 헌신이 만들어낸 결과”라며 공을 돌렸다.

2025.10.22 18:17전화평

삼성전자, 낸드에 3차원 '핀펫' 공정 적용 추진 첫 확인

삼성전자가 낸드플래시에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. AI(인공지능) 칩셋에 적합한 더 큰 용량의 낸드플래시를 만들겠다는 것으로 풀이된다. 다만, 이는 미래 기술로 적용하기까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO(최고기술책임자)는 22일 서울 강남구 코엑스에서 진행 중인 '반도체대전(SEDEX) 2025' 키노트 연사로 나서 '시너지를 통한 반도체 혁신'이라는 제목으로 발표했다. 송 CTO는 “이제는 트랜지스터가 쌓여야 하는 단위 면적에서 고객들이 원하는 성능과 파워를 내기 위한 기술적인 혁신들을 방향으로 잡고 있다”고 말했다. 그 중심에 있는 기술 중 하나가 핀펫이다. 핀펫은 기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 3D 구조 공정 기술로, 구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라고 부른다. 핀펫은 현재 파운드리(반도체 위탁생산)에 주로 활용되는 기술로, 3D D램에 탑재가 전망된다. 낸드플래시에 핀펫이 적용된다는 발표는 이번이 처음이다. 핀펫이 낸드에 적용될 경우 기존 메모리와 비교해 집적도가 대폭 높아질 것으로 보인다. 반도체는 집적도가 높을수록 더 많은 소자가 작고 빽빽하게 들어가 성능이 향상된다. 신호 전달 속도가 빨라지고 소비 전력은 줄어들며, 칩 크기가 작아져 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 즉, 기존 플라나(Planar) 공정에 비해 용량이 더 크면서, 속도는 더 빨라지는 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “낸드에 핀펫을 적용한다는 얘기는 결국 낸드를 더 작게 만들 필요가 있다는 얘기”라며 “집적도를 더 높여서 용량을 늘릴 수 있다”고 설명했다. 송 CTO는 이를 위해서는 반도체 업계 간 협업해야 한다고 강조했다. 다양해지고 있는 반도체 기술에 대한 불필요한 리소스를 줄이기 위함이다. 그는 “예전에는 10개 부서가 일을 해도 됐었지만 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 달성될 정도로 기술적 난이도가 높아지고 있다”며 “경계를 뛰어넘는 콜라보레이션으로 혁신을 이루겠다”고 강조했다.

2025.10.22 15:57전화평

한미반도체, '반도체대전'서 신규 본더 공개…HBM·2.5D 시장 공략

한미반도체는 이달 22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보이고 고객사와의 네트워크를 강화한다고 22일 밝혔다. 이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다. 'TC 본더 4'는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. '2.5D 빅다이 TC 본더'는 120mm × 120mm, '빅다이 FC 본더'는 75mm × 75mm크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. '빅다이 FC 본더'는 지난 9월 출시됐으며, '2.5D 빅다이 TC 본더'는 내년에 출시될 예정이다. 한미반도체는 SEDEX 전시회에 처음으로 참가했다. 이를 통해 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 말했다. 한편 반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 메모리, 시스템반도체, 장비, 재료, 설비, 센서 분야 등 전 분야의 기업이 참가한다. 올해는 총 280개가 전시회에 참가하며, 약 6만명의 참관객이 방문할 전망이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.22 12:49장경윤

첨단 반도체 패키징 기술 내년 본격 확대…CPO·HBM4가 성장 주도

22일 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠는 AI 및 HPC 수요 급증에 따라 첨단 패키징 기술이 내년 반도체 산업의 성장 동력으로 부상할 것이라고 밝혔다. 특히 CPO(공동 광학 패키징), 차세대 HBM4, 유리 기판, 패널 레벨 패키징, 그리고 첨단 열 관리 솔루션 등이 핵심 기술로 지목된다. CPO는 광 송수신 모듈을 칩 근처 또는 패키지에 직접 통합하는 기술로, 기존 착탈식 트랜시버 방식 대비 전력 효율을 크게 높일 수 있다. CPO 기술 발전 로드맵은 플러그형 트랜시버에서 온보드 옵틱스, 패키지 가장자리에 광 모듈을 배치하는 CPO 엣지, 그리고 칩 간 광통신으로 이어질 전망이다. 테크인사이츠는 "TSMC, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 주요 기업들이 관련 제품 출시를 준비 중"이라며 내년이 CPO 기술 상용화의 전환점이 될 것으로 전망했다. HBM4는 가장 진보된 3D 패키징 솔루션 중 하나로, 성능 향상과 함께 적층 공정에서의 수율 관리가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 스택 높이가 증가하면서 생산 효율과 지속가능성 확보를 위한 새로운 패키징 기술 개발 필요성이 커지고 있다. 또한 고성능 칩의 대형화에 따라 유리 기판과 패널 레벨 패키징으로의 전환이 가속화되고 있다. 유리 기판은 실리콘 대비 안정성과 배선 특성이 우수해 대형 칩 설계에 적합하며, 패널 레벨 패키징은 생산 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 이와 함께 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자 및 공급망 재편도 활발히 진행 중이다. 3D 적층 기술 확산으로 인한 발열 문제 역시 업계의 주요 과제로 부상했다. 이에 따라 데이터센터를 중심으로 액침 냉각(liquid cooling), 고성능 열 인터페이스 소재(TIM), 백사이드 파워 딜리버리(backside power delivery) 등의 첨단 열 관리 솔루션 도입이 확대되고 있으며, 이 기술들은 향후 모바일과 가전제품에도 적용될 것으로 예상된다. 테크인사이츠는 "2026년은 첨단 패키징 기술이 AI·HPC 시장을 넘어 모바일 및 소비자 가전 시장으로 본격 확산되는 원년이 될 것"이라며 "패키징 기술 경쟁과 설비 투자, 표준화 주도권 확보를 위한 움직임이 한층 치열해질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.22 11:41장경윤

에이치웨이브, 베트남 '탤런트 브랜드'와 채용 브랜딩 돕는다

채용마케팅&브랜딩 전문기업 에이치웨이브(대표 복성현)가 베트남 채용브랜딩 기업 탤런트 브랜드와 전략적 파트너십 협약을 체결했다고 21일 밝혔다. 베트남은 삼성전자·LG전자·롯데 등 수많은 한국 기업이 진출한 핵심 해외 투자처다. 한국은 누적 투자액 874억3천만 달러(2024년 10월 기준)를 기록한 베트남 최대 투자국이다. 연평균 5~6%의 안정적 경제성장과 우수한 노동력을 바탕으로 '기회의 땅'으로 불리지만, IT 전문가·엔지니어 등 핵심 인력 수요가 급증하며 인재 확보 경쟁이 심화되고 있다. 이런 환경에서 현지 문화에 최적화된 채용 전략은 기업의 성패를 가르는 필수 요소로 자리 잡았다. 이번 협약에 따라 양사는 한국의 채용 혁신 노하우와 베트남 현지의 강력한 네트워크를 결합한 고도화된 채용 브랜딩 서비스를 제공한다. 에이치웨이브는 ▲HR 테크 솔루션의 베트남 시장 진출 및 현지화 ▲한국 기업 대상 채용 브랜딩 컨설팅을 돕는다. 탤런트 브랜드는 ▲현지 채용 프로젝트 공동 수행 ▲베트남 주요 대학과의 캠퍼스 리크루팅 및 채용 박람회 기획·운영 등을 수행한다. 에이치웨이브는 채용브랜딩과 채용마케팅 전문기업으로 국내 200여 유수기업의 채용브랜딩 및 마케팅을 담당하며 채용혁신을 이뤄온 전문기업이다. 탤런트 브랜드는 베트남에서 삼성, 레고, 하이네켄, 한화 등의 채용브랜딩을 진행한 전문기업이다. 양사의 협력을 통해 베트남 진출 한국 기업들에게 한국의 채용혁신 노하우와 현지 전문성이 결합된 고도화된 채용브랜딩 서비스를 제공할 것으로 기대된다. 양사의 협력으로 베트남 진출을 계획하거나 현지 사업을 확장하려는 한국 기업들은 전방위적 현지 맞춤형 채용브랜딩 서비스를 받을 수 있게 된다. 특히 이번 협력으로 한국 기업들은 '베트남 명문대 졸업생 다이렉트 채용 통로 확보'는 물론, '현지 문화에 최적화된 채용브랜딩을 통한 우수 인재 유지 및 이직률 감소'까지 기대할 수 있는 원스톱 현지 맞춤형 채용 서비스를 제공받을 수 있다. 호치민과 하노이 등의 명문 대학교들과 연계한 캠퍼스 리크루팅을 통해 기업설명회부터 현장 면접까지 일괄 지원한다. 나아가 이들 대학을 대상으로 한국 기업만을 위한 단독 채용 박람회를 기획·운영해 더욱 효과적인 인재 매칭을 지원할 예정이다. 에이치웨이브는 이번 협약을 시작으로 아시아 채용브랜딩 시장 확장을 본격화한다. 회사는 곧 일본 채용브랜딩 기업과도 전략적 협력을 진행할 예정이며, 이를 통해 한국-일본-베트남 3개국을 연결한 아시아 채용브랜딩 협력 트라이앵글을 구축할 계획이다. 나아가 태국, 인도네시아, 말레이시아 등 한국 기업 진출이 활발한 동남아 주요국으로도 사업 영역을 확대해 나갈 방침이다. 복성현 에이치웨이브 대표는 "이번 탤런트 브랜드와의 전략적 파트너십으로 글로벌 시장 진출 기반을 구축하고, 베트남 진출 한국 기업들에게 현지 최적화된 채용브랜딩 전략을 지원하겠다"며 "특히 베트남 유수 대학들과의 직접적인 채용 연계 프로그램을 통해 한국 기업들이 검증된 우수 인재를 조기에 확보할 수 있도록 차별화된 서비스를 제공하겠다"고 밝혔다. 탕 후인 탤런트 브랜드 대표는 "베트남 시장 전문성과 한국의 혁신 기술이 결합되면 한국 기업들의 채용 성공률을 획기적으로 높일 수 있다"면서 "베트남 주요 대학들과 구축한 강력한 네트워크를 활용해 한국 기업들의 캠퍼스 리크루팅을 적극 지원하고, 이번 파트너십이 양국 경제협력의 새로운 모델이자 동남아시아 채용브랜딩 시장의 새로운 표준이 되길 기대한다"고 말했다.

2025.10.21 15:41백봉삼

"中 시장 점유율 0%"…엔비디아 규제에 메모리 업계도 한숨

엔비디아의 중국 내 AI 반도체 시장 입지가 휘청이고 있다. 미중간 AI 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 현지 칩 판매가 사실상 불가능해졌기 때문이다. 엔비디아에 제품을 공급하는 메모리 업계에도 부정적인 영향이 미치고 있다. 19일 업계에 따르면 AI 반도체를 둘러싼 미중갈등의 여파로 HBM(고대역폭메모리) 등 엔비디아향 메모리 수요가 일시 감소할 수 있다는 우려가 제기된다. 앞서 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 뉴욕에서 열린 시타델 증권 행사에서 "미국의 반도체 수출 규제에 따라 중국 본토 기업에 첨단 제품을 판매할 수 없게 되면서, 중국 내 첨단 반도체 시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 우리는 중국에서 완전히 철수했다"며 "정책 변화에 대한 희망을 갖고 설명 및 정보 제공을 지속할 수 있기를 바란다"고 덧붙였다. 엔비디아는 지난 2022년부터 A100, H100 등 고성능 AI 반도체의 중국 수출에 대한 규제를 받아 왔다. 중국 시장을 겨냥해 성능을 낮춘 'H20' 등의 반도체도 지난 7월 미국 정부로부터 수출 승인을 받아냈지만, 반대로 중국 인터넷 규제 당국은 보안 우려를 근거로 현지 기업들에 엔비디아 칩을 사용하지 말라고 권고하는 등 맞불을 놓고 있다. 이에 젠슨 황 CEO는 "미국의 제재는 중국의 AI 반도체 자립화 속도를 오히려 부추기는 것"이라며 반대 입장을 견지해 왔다. 엔비디아의 중국향 AI 반도체 수출 규제는 국내 메모리 업계에도 부정적인 여파를 미친다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아의 중국향 AI 반도체에 주력으로 HBM(고대역폭메모리)을 공급하고 있어, 영향이 더 크다. 반도체 업계 관계자는 "최근 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품용 소재·부품 발주가 예상보다 빠르게 둔화된 것으로 파악된다"며 "향후 정책 변화에 따라 내용이 달라질 순 있지만, 지금 당장은 업계 우려가 커지는 상황"이라고 설명했다.

2025.10.19 03:11장경윤

반도체 패키징 업계, 인력난·과잉 규제 토로…"제도 개선 필요"

"AI 산업의 발전과 함께 첨단 패키징 시장은 높은 성장률을 기록할 전망입니다. 그러나 국내 패키징 업계는 신규 인력 확보가 어렵고, 공장 증축 인허가 규제 등으로 운영에 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 부분에서 제도 개선이 필요합니다." 17일 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 인천 스태츠칩팩코리아 본사에서 패키징 업계 발전 방안에 대해 이같이 밝혔다. 이날 스태츠칩팩코리아 본사에서는 정일영 더불어민주당(인천 연수을) 국회의원 주재로 간담회가 개최됐다. 정 의원을 비롯한 인천시 주요 인사들과 스태트칩팩코리아 임원진, KPCA(한국PCB&반도체패키징산업협회) 관계자들이 참석했다. 스태츠칩팩은 전 세계 반도체 패키징·테스트 시장에서 점유율 3위를 차지하고 있는 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업이다. 지난 1984년 출범한 현대전자(현 SK하이닉스) 반도체조립부문을 전신으로 두고 있다. 2004년 싱가포르 기업과 합병했으며, 2015년에는 중국 국유기업인 JCET에 인수됐다. 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 "스태츠칩팩코리아는 현재 외국계 기업이지만 한국 인천에서 많은 인력을 채용하고 있고 약 10년간 2조원이 넘는 설비투자를 진행한 바 있다"며 "패키징 시장이 점차 중요해지고 있지만, 외국계 기업이라는 이유로 정부 지원책에서 역차별을 받는 부분이 있다"고 설명했다. 패키징은 전공정을 거쳐 회로가 새겨진 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술이다. 회로 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 이르면서 전공정을 대신해 칩 성능과 효율성을 높여줄 수 있는 대안으로 주목받아 왔다. 특히 AI 반도체 수요가 급증하면서 2.5D·3D 등 첨단 패키징 기술의 중요성은 더 높아지는 추세다. 시장조사업체 욜디벌롭먼트에 따르면 세계 첨단 반도체 패키징 시장은 2024년에서 오는 2030년 연평균 8.4%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 그럼에도 국내 반도체 패키징 산업은 고질적인 인력난에 시달리고 있다. 패키징은 산업 특성 상 제조 인력이 많이 필요한데, 저출산에 따른 학령인구 감소와 고졸 인력의 제조업 기피 등으로 신규 인력 확보가 어려운 상황이다. 반도체 패키징 기술 고도화로 전문 엔지니어 인력 수급 또한 난항을 겪고 있다. 공장 증축 인허가 규제도 걸림돌이 되고 있다. 현재 스태츠칩팩코리아는 1억8천만 달러(한화 약 2천550억원)생산능력 확대를 위해 클린룸 확상 증축공사를 진행하고 있다. 임 사장은 "인천 내 공항시설법으로 소규모 증축도 개발사업 및 실시계획 승인을 받아야 해 준공이 늦어져 고객과 약속된 납기 일정에 차질이 발생되고 있다"며 "소규모 증축에 대해 별도의 개발사업 허가 없이 진행되거나 승인 기간을 단축할 수 있도록 제도개선이 필요하다"고 강조했다. 그는 이어 "외국계 기업의 투자를 유치하면 정부와 지방자치단체가 일정 부분의 금액을 보상해주는 법적 근거가 있으나, 이러한 현금 지원도 현재로선 받기 힘들다"고 덧붙였다. 이에 정일영 더불어민주당 국회의원은 "반도체 패키징 산업이 국내 경제 및 지역 경제에 매우 중요한 위치를 차지하고 있으나, 그만큼 국민에 대한 홍보는 덜 된 것 같다"며 "정부에서 규제 개혁이나 지원이 필요한 부분이 있으면 지속적으로 업계에서 말씀을 해달라"고 말했다.

2025.10.17 14:53장경윤

효성重 '유럽 R&D 센터' 개소…친환경 전력기술 개발 가속

효성중공업이 유럽 R&D 센터를 열며 친환경 전력기술과 차세대 그리드 솔루션 개발에 속도를 낸다. 효성중공업은 15일 네덜란드 아른험 지역에 유럽 R&D 센터를 오픈하고 현지에서 개소식을 가졌다고 밝혔다. 유럽 R&D 센터는 미래 전력 기술 경쟁력을 갖추기 위한 첫 글로벌 연구거점이다. 전력시장은 인공지능(AI)과 데이터센터 급격한 확장으로 전력 인프라 패러다임이 빠르게 변화하고 있다. 특히 유럽은 친환경·재생에너지 전환을 선도하는 글로벌 전력 시장의 중심지로, 높은 기술 기준과 엄격한 환경 규제를 바탕으로 미래형 전력 인프라와 디지털 전력망 혁신이 활발하다. 신설 연구소는 유럽에서 육불화황(SF₆) 규제가 본격화되는 흐름에 대응해 SF₆-프리 가스절연개폐장치(GIS) 개발에 집중한다. 향후에는 초고압직류송전(HVDC) 등으로 연구 범위를 넓혀 친환경 전력기술과 통합 그리드 솔루션을 구현한다는 계획이다. 아른험은 세계 최고 수준의 전력설비 시험·인증기관인 케마(KEMA)가 위치한 지역이다. 효성중공업은 시험 데이터를 신속히 확보해 제품 개발에 즉시 반영하는 '선순환 R&D 체계'를 구축할 수 있게 됐다. 조현준 회장은 평소 “효성의 DNA는 고객이 신뢰할 수 있는 기술”이라고 강조해 왔다. 그는 “이번 R&D 센터를 계기로 네덜란드를 비롯한 해외 연구기관과 협력해 글로벌 시장을 선도할 전력 기술의 새로운 표준을 만들고, 효성의 글로벌 기술 리더십을 강화하겠다”고 말했다. 한편 이날 개소식에는 우태희 효성중공업 대표, 홍석인 주네덜란드 대한민국 대사, 네덜란드 기후정책·녹색성장부 관계자, 영국·프랑스·독일·스페인 및 북유럽 주요 전력회사와 연구기관·학계 인사 등 150여 명이 참석했다.

2025.10.17 13:29류은주

마이크론은 어떻게 HBM4 속도를 빠르게 구현했을까

내년 엔비디아의 루빈 플랫폼에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 경쟁이 본격화하는 가운데 최근 미국 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스에 준하는 HBM4 핀당 속도(동작속도)를 구현했다고 발표해 주목된다. 당초 업계에서는 HBM 후발주자로 여겨지는 마이크론의 HBM4 핀당 속도를 8Gbps 수준으로 예상했지만 마이크론은 지난 실적발표 콘퍼런스콜에서 핀당 속도가 11Gbps에 달한다고 공개한 바 있다. 15일 학계와 업계에서는 만약 마이크론의 이같은 동작속도 구현이 사실이라면 그 이유로 설계·신호품질 등 최적화를 지목한다. 물리적 속도 대신 시스템적 최적화를 극대화해 시장 리더들에 버금가는 속도를 구현했다는 분석이다. 마이크론의 인하우스 전략 마이크론은 메모리 3사 중 유일하게 외부 파운드리에 로직 다이 제조를 위탁하지 않았다. 삼성전자는 자사 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 m) 공정, SK하이닉스는 TSMC 14나노 공정을 통해 HBM4에 탑재될 로직 다이를 생산한다. 복잡한 회로를 프로세서 수준의 트랜지스터 속도로 구현하는 셈이다. 반면 마이크론은 HBM4에 탑재되는 로직 다이를 자체 D램 공정으로 직접 제조한다. 당초 업계에서 마이크론 HBM4 속도를 8Gbps로 예상한 이유다. 마이크론, HBM4 효율 극대화로 11Gbps 속도 구현 마이크론은 효율을 극대화하는 설계로 방향을 틀었다는 평가다. 핵심은 속도를 무리하게 끌어올리기보다, 같은 속도에서 오류와 변동을 줄여 실효 성능을 확보하는 접근이다. 같은 11Gbps급 속도를 두고 삼성전자와 SK하이닉스가 정면돌파를 선택했다면, 마이크론은 정밀 보정을 통한 우회로를 택한 셈이다. 먼저 마이크론은 I/O(입출력) 인터페이스의 신호 품질을 강화했다. 회사는 현지시간 지난달 23일 진행된 2025 회계연도 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM의 I/O(신호 입출력) 회로를 칩 내부(베이스 다이)에 더 똑똑하고 강하게 넣었다고 밝혔다. 로직의 속도를 올리기보다 신호 품질을 극단적으로 높여 같은 주파수에서 나타나는 BER(비트에러율)을 낮췄다는 주장이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “선(라인) 하나당 속도는 메모리 셀 자체보다 시리얼 인터페이스(통신 회로)가 좌우한다”며 “신호 품질을 끌어올려 속도를 구현한 걸로 보인다”고 분석했다. 아울러 칩 내부의 시간 맞춤과 보정 기능을 강화했을 것으로 관측된다. 온도·전압 변화에 따라 데이터와 클럭을 자동으로 재정렬하는 미세 트레이닝을 채널 단위로 적용해 링크 안정성을 끌어올렸다는 평가다. 파운드리 공정을 쓰지 않더라도, 운영 구간에서의 오차 허용폭을 넓혀 체감 처리량을 지켰다는 설명이다. 공정 한계를 회로 레벨에서 상쇄했을 것으로 전문가들은 보고 있다. 이를 통해 로직 다이 트랜지스터 절대 속도가 빠르진 않더라도, 연결된 D램 어레이(배열)의 신호 전파 지연이 짧고, 부하를 적게 만들었다. 빠른 트랜지스터 대신 정확한 보정으로 효율을 높인 셈이다. 다만 마이크론의 이러한 접근법이 HBM 수율에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 우려도 제기된다. 마이크론처럼 로직 다이를 인하우스 D램 공정에서 직접 제조하고, 신호 품질을 높이기 위해 로직 다이에 복잡한 회로를 더 깊게 집적할 경우 미세한 불량 발생 가능성이 커질 수 있다는 지적이다. 이종환 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “마이크론 방식대로라면 수율 저하 등 여러 문제에서 자유롭지 못할 것”이라고 말했다.

2025.10.16 09:09전화평

삼성전자, 우수기술 설명회 개최…AI 혁신 사례 제시

삼성전자가 15일 경기도 수원컨벤션센터에서 과학기술정보통신부 산하 과학기술사업화진흥원(COMPA), 지식재산처 산하 한국특허전략개발원(KISTA)과 함께 '2025 우수기술 설명회'를 공동 개최했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 2009년부터 협력회사의 미래 성장동력 발굴과 신기술 확보 지원을 위해 국내 대학·연구기관·기업이 보유한 우수기술을 협력회사에 소개하고 기술 상담을 하는 '우수기술 설명회'를 시작했다. 2023년부터는 COMPA, KISTA, 협성회(삼성전자·삼성디스플레이 협력회사 협의회)와 함께 '산·학·연 기술협력 생태계 강화를 위한 업무 협약'을 맺고 행사를 확대 운영하고 있다. 올해 설명회에는 104개 협력회사 경영진과 연구원, 45개 기술협력기관 등 250여 명이 참석했다. 주제는 사전에 진행한 협력회사들의 기술 수요 조사를 통해 선정된 ▲AI와 스마트제조 ▲기술 보호 ▲산업 안전을 중심으로 진행됐다. 참석 협력회사들은 '우수기술 설명회'를 통해 필요 기술을 적기에 확보하고, 정부 기관별 다양한 R&D 지원 제도를 소개받아 기술 도입과 제품 양산화에 유용하게 활용할 수 있다. 기술 경쟁력 강화 위한 특강 진행 이날 행사는 삼성전자와 중소벤처기업부(중기부)의 특강으로 시작됐다. 주제는 최근 산업계 주요 관심사인 AI를 활용한 생산성 혁신 사례와 기술 보호로, 참석자들의 큰 호응을 얻었다. 삼성전자는 'AI 기반 생산성 혁신 사례'를 주제로 AI를 활용한 업무 생산성 효율화와 경쟁력 강화 사례를 발표했다. ▲소프트웨어 개발 전 과정에 사내 AI 코딩 어시스턴트 활용 사례 ▲AI CS 상담봇을 활용한 글로벌 콜센터 일부 자동화 및 운영 효율성 개선 사례 등이 공유됐다. 중기부는 '중소기업 기술보호 강화 정책 및 지원 제도'를 주제로 특강을 진행했다. 특히 협력회사들의 관점에서 기술 경쟁력 확보와 기술보호 체계를 강화할 수 있는 실질적 지원 내용으로 큰 관심을 모았다. AI·스마트 제조·차세대 소재·공정 등 우수 기술 선보여 이번 설명회에는 산업 전반의 최대 화두인 AI와 로봇 등을 활용한 스마트 제조 기술과 차세대 소재·공정·환경 등 우수기술 111건이 소개됐다. 이중 20건의 대표 기술은 참석 기업들이 산업 기술 트렌드와 필요 기술을 보다 쉽게 이해할 수 있도록 발표를 통해 자세히 설명됐다. 특히 차세대 소재·공정 기술 분야에서는 ▲ HBM 반도체 패키지 방열 성능 개선 구조 설계와 제조 기술 (서울대) ▲고성능·저전력 반도체 설계에 용이한 반도체 진공 패키징 기술 (서울대) ▲산업 현장과 제품 소음 저감을 위한 흡음장치 (한국과학기술원, KAIST) 등이 발표돼 이목을 끌었다. 삼성전자, 중소기업 상생과 기술혁신 생태계 조성에 기여 삼성전자와 참석 기관들은 중소기업들이 다양한 기술 지원 프로그램을 적극 활용할 수 있도록 별도의 부스를 마련하고 맞춤형 상담 기회를 제공했다. 삼성전자는 별도 부스에서 ▲디스플레이∙모바일∙가전∙통신∙네트워크 분야 보유 특허 253건에 대한 무상 이전 ▲협력회사 대상 ESG 펀드에 대한 상담을 진행했다. 삼성전자는 2015년부터 회사가 보유하고 있는 특허를 무상으로 개방해 협력회사 뿐만 아니라 거래하지 않는 기업들도 자유롭게 활용할 수 있도록 지원하고 있다. 지난해까지 2,300여 건의 특허 무상 이전이 진행됐다. 또 지난해부터는 '협력회사 ESG 펀드'를 조성해 협력회사의 사업장 환경 안전 개선과 에너지 사용 저감 등 ESG 투자에 대해 무이자 대출을 지원하고 있다. 이외에도 ▲COMPA와 KISTA의 보유 기술 설명과 정부 R&D 지원 프로그램 ▲대중소기업농어업협력재단의 기술자료 임치제 ▲KB국민은행의 기술금융에 대한 상담도 이뤄졌다. 엄재훈 삼성전자 상생협력센터장(부사장)은 "우수기술 설명회는 삼성전자, 협력회사, 정부와 국내 연구기관이 함께 기술혁신의 길을 모색하는 상생의 장"으로 "삼성전자는 앞으로도 협력회사들이 산·학·연 협력을 통해 AI, 스마트 제조 등 지속 가능한 성장을 이룰 수 있도록 다양한 지원과 노력을 아끼지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 '우수기술 설명회'는 2009년 이후 2,800여 개 협력회사의 5천500여 명 경영진과 연구원 등이 참석해 총 534건의 우수기술 소개와 정보 교류가 이뤄졌으며, 대·중소기업 상생과 기술혁신 생태계 조성에 기여해 왔다.

2025.10.16 08:51장경윤

삼성전자, SK하이닉스 제치고 메모리 시장 1위 탈환

삼성전자가 올 3분기 메모리 사업에서 호실적을 기록하며 시장점유율 1위 자리를 되찾은 것으로 나타났다. 14일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 3분기 메모리 시장에서 삼성전자는 194억 달러(한화 약 27조7천억원)의 매출을 기록해 시장 점유율 1위를 기록했다. SK하이닉스는 175억 달러로 2위를 차지했다. 삼성전자 메모리 매출은 전분기 대비 25% 상승하며 그동안의 부진을 만회했다. 앞서 삼성전자는 1분기 D램 시장에서, 2분기에는 메모리 시장 전체에서 SK하이닉스에 밀려 2위를 기록한 바 있다. 다만 3분기에는 범용 D램과 낸드 부문의 선전으로 다시 시장 점유율 1위에 올라서게 됐다. 스마트폰 분야에서는 갤럭시Z폴드7·Z플립7 시리즈 출시로 인한 폴더블 스마트폰 비중 확대가 큰 역할을 했다. 카운터포인트리서치의 월간 스마트폰 판매량 트래커에 따르면, 삼성의 스마트폰 전체 판매량도 3분기 첫 두 달 동안 전년대비 증가하는 등 좋은 성적을 내고 있다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 “삼성전자는 메모리 분야에서 상반기 HBM 부진 등으로 어려움을 겪었으나 품질 회복을 위한 강도 높은 노력의 효과로 반격에 성공하며 이번 분기 1위를 탈환했다"며 "아쉽게도 D램 시장은 근소한 차이로 1위를 탈환하지 못했으나, 내년 HBM3E의 선전과 HBM4의 확판을 기대하고 있다“고 말했다.

2025.10.14 15:30장경윤

'반도체 훈풍' 맞은 삼성전자, 4분기도 수익 성장 예고

삼성전자가 올 3분기 업계 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. 전 세계 AI 인프라 투자 확대에 따라 고부가 D램 수요가 확대되는 한편, 파운드리 가동률도 점진적인 회복세를 보이고 있다. 4분기에도 메모리 가격 상승 및 출하량 확대가 예상되는 만큼, 삼성전자 반도체 사업의 수익성은 더 개선될 전망이다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 업계는 이번 호실적의 배경으로 주요 사업인 DS(반도체) 분야의 수익성 확대를 지목하고 있다. DS부문의 3분기 영업이익은 7조원 내외로 추산된다. 해당 분기 AI 서버를 중심으로 D램 가격 및 출하량이 증가했으며, HBM(고대역폭메모리)도 용량 기준으로 10억 초중반대의 Gb(기가비트) 출하량으로 전분기 대비 성장을 기록한 것으로 분석된다. 지난해 4분기 이후 3개분기 연속 2조원대의 적자를 기록했던 비메모리 사업도 올 3분기 적자폭이 1조원대로 축소되는 등 회복세를 보이고 있다. 7나노미터(nm) 등 주력 공정의 고객사 확보, 내부 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서) 생산량 확대로 가동률이 상승한 덕분이다. 4분기에는 반도체 부문의 수익성이 더 크게 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 전체 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 13~18%의 상승세가 예상된다. 트렌드포스는 "주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 내년 서버용 D램 수급을 크게 늘릴 것으로 예상된다"며 "반면 공급업체들은 HBM4(6세대 HBM)에 생산능력을 크게 할당하고 있어, DDR5 공급은 여전히 불안정한 상황"이라고 설명했다. 반도체 업계 관계자는 "4분기에도 D램·낸드 시장이 성장할 것으로 예상되고, HBM은AMD 등 주요 고객사향 출하량이 전분기 대비 상승할 전망"이라며 "올 하반기 뿐만이 아니라 내년까지 메모리 사업의 구조적인 호황이 예상되는 상황"이라고 말했다.

2025.10.14 11:02장경윤

삼성전자, 3분기 수익성 대폭 개선…메모리·파운드리 '쌍끌이'

삼성전자가 업계 예상을 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 주력 사업인 메모리가 AI 서버 주도로 가격 및 수요 회복세가 두드러졌고, 비메모리 분야도 기존 대비 적자 폭을 크게 줄인 데 따른 효과로 풀이된다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 메모리·비메모리 사업 모두 약진…어닝 서프라이즈 견인 이번 호실적은 회사의 주요 사업인 DS(반도체)사업부문의 수익성 개선이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 메모리의 경우, AI 서버 주도로 고부가 제품 판매가 확대되는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난달 보고서를 통해 올 3분기 범용 D램의 평균판매가격이 전분기 대비 10~15% 상승할 것으로 전망한 바 있다. 낸드 가격 역시 5~10%의 상승세가 예상된다. HBM(고대역폭메모리) 분야도 상반기 대비 출하량이 늘어났을 것으로 관측된다. 삼성전자의 2분기 HBM 출하량은 10억Gb(기가비트)를 밑돌았으나, 3분기에는 10억대 초중반 Gb 수준을 출하했을 것으로 업계는 보고 있다. 특히 비메모리 분야에서 성과가 두드러졌을 것으로 분석된다. 삼성전자는 지난 2분기 시스템LSI 및 파운드리 사업부에서 2조원 초중반대의 영업손실을 기록한 바 있다. 올 3분기에는 적자 폭을 1조원 초반대까지 줄인 것으로 알려졌다. 주력 공정인 7나노미터(nm) 급에서 고객사를 추가로 확보했고, 내부 시스템LSI의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 및 CIS(CMOS 이미지센서) 출하량 확대로 가동률이 개선된 데 따른 영향으로 풀이된다. 스마트폰(MX) 사업도 3조원 이상의 영업이익을 기록했을 가능성이 유력하다. 지난 7월 출시된 갤럭시Z폴드7·Z플립7의 견조한 판매량 덕분이다. 디스플레이 부문도 중소형 OLED 출하량 증가로 수익성 개선이 예상된다.

2025.10.14 09:09장경윤

"K-온디바이스 AI, 지금이 '골든 타임'…칩·SW 동시에 키워야"

"온디바이스 AI 산업은 지금이 '골든 타임'으로, 한국에서도 5년 내에 글로벌 경쟁력을 갖춘 AI 반도체와 소프트웨를 상용화할 수 있는 기업들을 키워내야 한다. 이를 위해 정부에서도 수요기업·팹리스·파운드리 간 연계를 통해 온디바이스 AI 반도체 생태계를 구축하기 위한 과제를 추진 중이다." 김용석 가천대학 반도체대학 석좌교수 겸 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장은 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 국내 온디바이스 AI의 발전 방향 및 전략에 대해 이같이 밝혔다. 김 교수는 지난 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV·오디오·통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발 등을 담당한 바 있다. 김 교수가 지목한 국내 반도체 산업의 차세대 성장동력은 온디바이스 AI다. 온디바이스 AI는 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 글로벌 시장조사에 따르면, 글로벌 온디바이스 AI 반도체 시장은 지난해 기준 173억달러 수준이다. AX가 확산되면서 2030년께엔 1천33억까지 시장이 커질 것으로 분석된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 산업은 이제 막 시작한 단계로, 스마트폰·가전·자동차·로봇 등 거의 모든 산업에 걸쳐 확산될 잠재력을 지니고 있다"며 "지금이 바로 골든 타임으로, 앞으로 5년 기간이 매우 중요한 시기라고 본다"고 강조했다. 이에 김 교수는 산업통상자원부가 추진 중인 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업 총괄위원장을 맡아 국내 생태계 조성에 힘쓰고 있다. 또한 지난달 산업부가 출범시킨 'M.AX 얼라이언스' 내 AI반도체 분야 위원장직에도 올랐다. M.AX 얼라이언스는 제조 AI의 본격적인 실행을 위해 지난달 산업부에서 출범한 초대형 협의체다. AI 반도체를 비롯해 총 10개의 분야로 나뉘며, 삼성전자·LG전자·현대차 등 주요 기업과 연구 기관 등 총 1천여곳이 참여했다. AI 반도체 얼라이언스의 경우, 4대 분야(자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산)를 목표로 2026년부터 과제에 착수해 오는 2028년 국산 AI 반도체 시제품을 내놓는 것이 목표다. 나아가 오는 2030년까지는 AI 반도체 10종의 개발을 완료할 계획이다. 김 교수는 "오랜 기간 준비해 왔던 K-온디바이스 AI 과제가 AI 반도체 얼라이언스의 중심 역할을 하게 될 것"이라며 "또한 M.AX 얼라이언스 내 주행차·AI가전·휴머노이드·AI방산 등 타 분야와의 연계 및 협업을 강화해야 할 것"이라고 말했다. K-온디바이스 AI 반도체 돌파구는 '맞춤형 칩' 온디바이스 AI 반도체는 스마트폰·자동차·로봇 등 개별 기기 내부에서 작동해야 하기 때문에 전력과 발열, 용량 등 전반에서 제약이 크다. 이 경우 외부의 범용 칩으로는 최적의 성과를 내기 어렵고, 가격 역시 비싸다는 단점이 있다. 이에 김 교수는 각 제품의 특성을 고려한 맞춤형 칩이 온디바이스 AI 산업에 필수적이라고 보고 있다. 그는 "스마트폰은 발열, 자동차는 안정성, IoT는 초저전력 등 제품별로 요구조건이 달라 맞춤형으로 SoC(시스템온칩) 설계가 이뤄져야 한다"고 말했다. 실제로 K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 대형 시스템 기업(LG전자, 현대차, 두산로보틱스 등)-팹리스-파운드리(삼성)로 이어지는 생태계 만들고, 밀접한 협업구도의 얼라이언스를 통해 개발을 진행하고 있다. 칩도 중요하지만…시스템 소프트웨어 개발에 더 비중 둬야 온디바이스 AI는 전력 효율과 성능 최적화가 무엇보다 중요하다. 김 교수는 이러한 조건을 만족시키기 위해서는 칩 설계 상위 단계에서의 '아키텍처' 설계가 필요하다고 내다봤다. AI 모델을 칩 구조에 맞게 변환하고 최적화하는 컴파일러, 런타임 소프트웨어 등이 사실상 칩의 성능을 결정짓는 요소로 작용하기 때문이다. 김 교수는 "칩 외에 소프트웨어와 SDK(소프트웨어개발키트), AI모델 및 프레임워크 등이 모두 유기적으로 개발돼야 한다"며 "칩에서 구동되는 AI 모델이 효율적으로 경량화되고, 그 모델을 쉽게 구현할 수 있는 개발 프레임워크와 SDK가 갖춰져야 온디바이스 AI를 제대로 구현할 수 있을 것"이라고 설명했다. 결과적으로 온디바이스 AI 개발에는 칩 설계자와 ML 엔지니어간의 밀접한 협력이 요구될 것으로 관측된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 전체 개발 비중을 100으로 놓자면, 칩은 40 정도가 될 것"이라며 "AI 모델과 컴파일러, SDK, 시스템 소프트웨어 등 통합 소프트웨어 개발은 60 정도로 비중이 더 커야 한다"고 덧붙였다. 온디바이스 AI, 앞으로 5년이 중요…中 넘어서야 김 교수는 향후 5년이 온디바이스 AI 개발에 있어 가장 중요한 시기가 될 것으로 전망했다. 이에 맞춰 ▲공급사들은 글로벌 경쟁력과 호환성을 갖춘 AI 반도체 및 소프트웨어를 개발하고 ▲수요 기업은 3~5년을 내다볼 수 있는 칩 기획능력을 갖춰야 함을 강조했다. 또한 ▲대학은 AI 인재 육성 ▲정부는 AI 팹리스와 파운데이션 AI 모델 기업, 소프트웨어 기업 육성 및 개발 생태계 조성에 앞장서야 한다고 내다 봤다. 김 교수는 "M.AX 얼라이언스를 구호에 그치지 않게 만들고, 온디바이스 AI 반도체를 중심으로 한 협력 생태계를 실질적으로 작동시키는 게 중요하다"며 "계획은 구체적이어야 하고, 온 힘을 다해서 실천해야 한다"고 말했다. 국내 팹리스 기업들이 넘어서야 할 목표로는 중국 호라이즌 로보틱스를 제시했다. 지난 2015년 설립된 호라이즌 로보틱스는 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행용 칩을 개발하고 있다. BYD를 비롯해 리오토·니오·체리자동차·지리자동차 등 중국 10대 완성차 기업에 솔루션을 공급하고 있으며, 중국 시장에 진출한 티어(Tier)-1 공급사와도 협력 중이다. 호라이즌 로보틱스는 단순히 NPU(신경망처리장치)를 만드는 데 그치지 않고, 자체 SDK와 AI 프레임워크를 고객사에 함께 제공한다는 점에서 차별화를 이뤄냈다. 현지 완성차 기업과 공동 개발을 통해 실제 차량 환경에서 칩의 성능을 검증하는 등 고객사에 최적화된 제품을 개발한다는 점도 성공 요인 중 하나다. 김 교수는 "이번 K-온디바이스 AI 과제도 호라이즌 로보틱스의 사례처럼 팹리스와 시스템 기업과 함께 성장하는 파트너형 구조를 만드는 데 중점을 두고자 한다"며 "호라이즌 로보틱스는 국내 팹리스가 넘어야할 기업으로서, 한국에서 최고의 자동차용 전문 팹리스가 탄생돼야 한다"고 설명했다. K-온디바이스 생태계 조성에 1조원 투입…삼성 파운드리 적극 고려 정부는 이번 K-온디바이스 AI 반도체 개발에 총 9천973억원의 사업비를 조성했다. 국비 6천891억5천만원, 시스템 수요 기업들의 3천81억5천만으로 구성됐다. 김 교수는 "4대 분야별 수요 기업들이 적합한 팹리스와 소프트웨어 기업을 선정하는 일을 진행할 예정으로, 파운드리는 삼성전자를 적극 고려중"이라며 "삼성전자는 팹리스와 업무협약을 체결해 시제품 제작 비용 일부를 분담하고, 양산 일정도 우선 배정할 계획"이라고 설명했다. 이에 따른 본격적인 과제 착수 시기는 내년 초로 예상된다. M.AX 얼라이언스 위원회에서는 개발 진도 지원 및 성과 모너티렁을 위한 자문단을 구성할 계획이다. 김 교수는 "K-온디바이스 AI 반도체 사업을 통해 반도체 설계부터 소프트웨어를 통합적으로 개발할 수 있는 역량과 생태계를 확보하게 되고, 국산 칩에 최적화된 AI 플랫폼을 자체적으로 구현할 수 있는 토대를 마련하게 될 것"이라며 "실용적이고 알찬 최고의 정부 과제로서, 앞으로도 이러한 형태의 정부과제가 많이 나오길 기대한다"고 밝혔다.

2025.10.13 14:07장경윤

배경훈 부총리 "정부 역량 총결집, 튼튼한 AI생태계 구축"

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 13일 “정부 역량을 총결집해 튼튼한 AI 생태계를 구축해 글로벌 AI 3대 강국으로 도약하겠다”고 밝혔다. 배경훈 부총리는 이날 정부세종청사에서 열린 국회 국정감사에서 “새정부 출범 후 첫 국정감사이면서 과학기술인공지능 부총리로서 처음 인사를 드리는 자리로 매우 의미가 깊다고 생각한다”며 이같이 말했다. 이어, “AI 기본법 제정, 부총리 승격 등 AI와 과학기술이 국정의 중심축으로 자리잡고, 대한민국 혁신의 동력이 될 수 있었던 것은 위원장님과 위원님들의 관심과 지원 덕분”이라며 덧붙였다. 부처가 중점을 두고 있는 네 가지 정책방향 가운데 AI를 우선으로 꼽았다. 배 부총리는 “당초 2030년 GPU 5만장 구축 목표를 2028년까지 조기에 달성하고 민관 역량을 모아 2030년까지 20만장을 확보할 수 있도록 전력을 다하겠다”면서 “AI고속도로 기반 위에서 세계 최고 수준의 기술과 인재를 키우고 확보된 독자AI모델을 경제사회 전반에 확산시켜 국민 모두가 편익을 누리는 AI기본사회를 완성하겠다”고 했다. 그러면서 “AI법체계를 정비해 산업을 촉진하고 안전하고 신뢰 가능한 AI생태계를 구축하겠다”면서 “2026년도 AI 분야 예산을 전년 대비 3배 확대된 10.1조원 규모로 편성했다”고 덧붙였다. 배 부총리는 또 “첨단과학기술을 통해 미래를 선도할 신산업을 창출하고 기초과학과 과학기술인재에 기반한 지속가능한 성장토대를 갖추겠다”며 “반도체, 디스플레이 이차전지 등 강점 분야 초격차 역량을 강화하고 첨단바이오, 양자, 핵융합 등 새로운 미래시장 선점을 위해 투자하겠다”고 강조했다. 이어, “우수한 과학기술 인재가 우리나라에서 마음껏 꿈을 펼칠 수 있도록 연구환경과 처우를 개선하고 기초과학에 대한 투자도 확대하겠다”고 말했다. 아울러 “R&D 투자를 확대해 기술주도 성장, 모두의 성장을 실현하겠다”며 “2026년 35.3조원이라는 역대 최대 정부R&D 예산을 편성했다”고 설명했다. 그러면서 “R&D 투자의 성과 제고와 효율성 확보를 위해 연구자 중심으로 제도와 시스템을 개선하고 출연연은 국가적 임무를 수행하도록 PBS 폐지와 성과평가체계를 혁신하겠다”고 밝혔다. 최근 연이어 발생한 해킹을 두고 “디지털 안전을 책임지고 있는 과기정통부 장관으로서 막중한 책임감을 느낀다”며 “확고한 디지털 안전 체계 없이는 AI 3강은 불가능하다. 과기정통부는 가능한 모든 수단을 동원해 근원적인 재발 방지대책을 마련하겠다”고 말했다. 또 국가정보자원관리원 화재에 대해 “우편, 금융과 관련해 국민께 불편을 드린 점 송구하다는 말씀을 드린다”며 “디지털행정서비스의 안전 확보를 위해 최선을 다하겠다”고 했다.

2025.10.13 10:19박수형

[SW키트] AI 시대 조선업 경쟁력, '버추얼 트윈'서 나온다

밀키트는 손질된 식재료와 양념을 알맞게 담은 간편식입니다. 누구나 밀키트만 있으면 별도 과정 없이 편리하게 맛있는 식사를 할 수 있습니다. [SW키트]도 마찬가지입니다. 누구나 매일 쏟아지는 소프트웨어(SW) 기사를 [SW키트]로 한눈에 볼 수 있습니다. SW 분야에서 가장 주목받는 인공지능(AI), 보안, 클라우드 관련 이야기를 이해하기 쉽고 맛있게 보도하겠습니다. [편집자주] 글로벌 지정학 변화와 기후 위기가 조선 산업 판도를 흔들고 있다. 이제 조선업은 단순한 선박 제조업을 넘어 인공지능(AI) 등 첨단 기술과 데이터 역량으로 승부하는 산업으로 진화하고 있다. 13일 업계에 따르면 설계부터 운항까지 선박 관리 전 과정을 한 흐름으로 연결하는 '버추얼 트윈'이 조선업 핵심 전략으로 부상하고 있다. 이 기술은 선박 제작 효율과 개발 속도뿐 아니라 환경 변화 대응력까지 높인다는 평을 받고 있다. 나아가 선박 전 생애주기를 자동화하는 '스마트십야드' 기반 기술로도 주목받고 있다. 국내서도 한국 조선업이 글로벌 주도권을 지키려면 버추얼 트윈 같은 신기술을 얼마나 빠르고 정밀하게 시스템화하느냐가 승부처라는 분석이 나오고 있다. "한국 조선업, '버추얼 트윈'으로 경쟁력 확보해야" 미국이 '트럼프 2.0 시대'를 맞이하면서 글로벌 공급망 안보를 둘러싼 긴장이 고조되고 있다. 특히 해상 물류의 전략적 가치가 커지면서 배터리·반도체뿐 아니라 조선업도 새로운 격전지로 떠올랐다. 현재 중국과 일본은 가격 경쟁력과 기술·재정력을 무기로 조선 시장 재편에 나섰다. 중국은 국가 주도의 산업 생태계 구축과 저가 공세로 이미 세계 수주의 65%를 차지했으며, 일본은 수소·암모니아 선박과 자율운항 기술, 친환경 소재 개발에 세금을 쏟고 있다. 이런 경쟁 속에서 한국 조선업도 단순한 품질 경쟁만으로는 부족할 것이라는 전망이 나오고 있다. 글로벌 조선업 경쟁은 "누가 더 효율적으로 설계·운영하는가"로 무게중심이 이동하고 있다는 설명이다. 업계에선 국내 조선업도 디지털 전환으로 경쟁력을 확보해야 한다는 주장이 나오고 있다. 이에 발맞춰 다쏘시스템의 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼은 조선업 패러다임 변화를 이끄는 인프라로 평가받고 있다. 3DX가 설계를 비롯한 생산, 운항, 유지보수, 폐선까지 선박 전 생애주기를 한 시스템으로 통합 관리할 수 있다는 이유에서다. 이 플랫폼은 실제 선박과 동일한 가상 모델을 구현해 데이터를 연동하는 특장점을 갖췄다. 사용자는 버추얼 트윈 기술로 선박 설계와 제조, 운영 시나리오를 미리 시뮬레이션하고 최적화할 수 있다. 생산 효율성 향상과 탄소배출 저감, 리스크 최소화, 표준화 대응까지 3DX 플랫폼에서 한 번에 구현 가능하다. 정운성 다쏘시스템코리아 대표는 "중국과 유럽 조선소들이 지난 10년간 설계와 생산을 통합하는 디지털 혁신으로 경쟁력을 높여왔다"며 "한국 조선소도 숙련 인력의 경험을 데이터화하고 기계가 학습할 수 있는 기반을 서둘러 구축해야 한다"고 강조했다. 북극항로 시대 '스마트십야드'가 조선업 주도 북극항로(NSR) 시대를 맞은 조선 산업은 생존과 주도권을 동시에 확보하기 위해 스마트십야드를 전략적 해법으로 보고 있다. 스마트십야드는 설계부터 생산, 운항, 유지보수까지 선박 전 생애주기를 디지털화·자동화하는 차세대 조선소다. 현재 기후 변화가 해운·조선 산업의 판도를 뒤흔들면서 빠르게 녹고 있는 북극 해빙으로 아시아와 유럽을 잇는 NSR가 열렸다. 이에 스마트십야드 필요성은 더 커진 상태다. NSR은 기존 항로보다 운항 거리를 단축해 물류비를 절감할 뿐 아니라 탄소 배출 저감 효과까지 기대할 수 있는 대안으로 평가받고 있다. 이에 따라 혹독한 환경에서도 운항이 가능한 LNG 운반선과 쇄빙선 등 고내구성 선박 수요가 급증하는 추세다. 국제해사기구(IMO)의 2050년 탄소중립 목표까지 더해지면서, 기존 종이 기반 설계나 부서 간 단절, 수작업 공정 중심의 방식으로는 조선업 경쟁력을 유지하기 어렵다는 지적이 나온다. 특히 친환경·고효율 선박 수요가 늘어남에 따라 설계와 제조 과정 전반에서 정교한 데이터 기반 접근이 필수로 요구되고 있다. 이에 업계에선 3DX 플랫폼의 버추얼 트윈 기반으로 스마트십야드 환경을 구축해야 한다는 목소리가 커지고 있다. 3DX가 다양한 친환경 추진 기술을 초기 단계부터 비교·검증할 수 있으며, 구조적 조운항 성능을 시뮬레이션해 최적 설계를 도출할 수 있다는 이유에서다. 현재 3DX가 설계 변경을 실시간으로 생산 현장에 반영하고, 예측 유지보수를 진행하는 등 조선소 운영 효율성을 극대화할 수도 있다는 평을 받고 있다. 이미 활용 사례도 나왔다. 아시아 주요 조선소는 이 3DX를 통해 블록 조립 시간을 최대 60% 단축하고 오류율을 대폭 낮춘 것으로 알려졌다. 프랑수아 자비에 듀메즈 다쏘시스템 수석 부사장은 "조선업은 더 빠르고 지속 가능한 방식으로의 전환이 불가피하다"며 "버추얼 트윈과 자동화, 공급망 협업 강화로 디지털 전환을 추진해야 한다"고 주장했다.

2025.10.13 10:00김미정

가격 오르지만 의미는 없다…저무는 DDR4 시대

한때 D램 시장의 대표 지표로 불리던 DDR4(Double Data Rate 4) 메모리 가격이 시장 흐름을 설명하는 역할을 잃고 있다. PC와 서버 시장에서 DDR5로의 세대 교체가 본격화되면서 글로벌 메모리 제조사들이 DDR4 생산 비중을 낮추고 있기 때문이다. 따라서 최근 DDR4 가격 급등은 시장 회복 신호가 아니라 공급 축소에 따른 일시적 현상으로 분석된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조사들은 DDR4 생산량을 지속적으로 줄이고 있다. 서버와 PC 시장에서 DDR5를 지원하는 제품 출시가 늘어나면서 생산 구조도 DDR5 중심으로 재편되고 있는 것이다. DDR5, AI 타고 서버 시장서 확산… “올해 하반기 전체 D램 출하 절반 이상” 특히 서버 시장에서 DDR5 채택이 빠르게 확산되고 있다. 서버용 CPU 시장 90%를 점유하고 있는 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어 래피즈) 를 기점으로 DDR4 지원을 완전히 종료했다. 이후 등장한 에메랄드 래피즈와 그라나이트 래피즈 등 모든 서버용 프로세서 역시 DDR5만 지원한다. AMD 역시 제노아(Genoa) 플랫폼부터 DDR5를 기본 지원하면서, 서버 시장은 사실상 DDR5 전용 구조로 전환된 상태다. DDR5 전환의 핵심 배경에는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적 성장이 있다. DDR5는 기존 DDR4 대비 전송 속도 약 1.5~2배, 전력 효율 약 30% 개선의 성능을 제공한다. 더 넓은 대역폭과 낮은 전력 소모를 요구하는 AI에 더 적합한 셈이다. 서버뿐 아니라 PC 시장에서도 DDR5 채택이 빠르게 확대되고 있다. 인텔과 AMD의 최신 CPU 대부분이 DDR5를 기본 지원하면서, DDR4는 구형 플랫폼 중심의 잔여 수요만 남게 됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 하반기 전체 PC·서버용 D램 출하량의 절반 이상을 DDR5가 차지할 것으로 전망했다. 메모리 3사, 고부가제품으로 투자 집중...DDR4 가격 상승 일시적 현상 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들은 DDR4 생산 라인을 줄이고 DDR5 및 HBM(고대역폭 메모리) 중심으로 투자 방향을 옮기고 있다. DDR4는 이미 단가가 낮고 수익성이 떨어지는 성숙기 제품군으로 분류되며, EUV(극자외선) 기반의 미세공정을 적용하는 DDR5·HBM 제품군에 비해 효율성이 낮다. 같은 장비를 써도 DDR5·HBM을 생산할 때 훨씬 높은 매출과 이익을 낼 수 있는 것이다. 결국 제조사들은 생산 설비를 고부가 제품으로 집중시키고 있으며, 이 과정에서 DDR4 공급이 줄면서 일시적인 가격 상승이 발생하고 있다. 하지만 이 같은 가격 급등은 수요 증가가 아닌 공급 축소의 결과로, 시장 회복을 의미하지는 않는다. 메모리 업체 관계자는 “물량이 떨어지는데 수요가 아직 그만큼 떨어지지 않으면 어떤 재화든 사실 다 가격이 상승한다”며 “DDR4 역시 마찬가지”라고 말했다.

2025.10.10 14:49전화평

SK하이닉스, 시총 '300조원' 첫 돌파…AI 메모리로 주가 고공행진

SK하이닉스가 처음으로 시가총액 300조원을 돌파했다. 지난 6월 회사의 당초 목표였던 시가총액 200조원을 기록한 지 4개월 만이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리에 대한 수요 증가 기대감이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 10일 오전 9시15분 기준 SK하이닉스는 전일 대비 7.21% 상승한 42만4천원에 거래되고 있다. 이를 기반으로 한 시가총액은 308조원에 달한다. SK하이닉스가 시가총액 300조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스의 총 상장주식수는 7억2천800만2천365주로, 시가총액 300조원에 도달하기 위해서는 주가가 41만2천원을 넘어서야 한다. 기존 SK하이닉스의 종가 기준 최고가는 지난 2일 39만5천500원, 장중 최고 거래가는 40만4천500원 수준이었다. SK하이닉스는 오늘 신고가 경신을 통해 시가총액 300조원을 상회하게 됐다. SK하이닉스의 주가는 올해 들어 매우 가파른 성장세를 보이고 있다. 앞서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난해 1월 미국 'CES 2024' 행사에서 "3년 내 시가총액 200조원을 달성하겠다"고 밝힌 바 있다. 이후 회사는 1년 반만인 지난 6월, 시가총액 200조원을 처음으로 돌파했다. 나아가 SK하이닉스는 약 4개월 만에 시가총액을 100조원 가까이 늘리는 데 성공했다. D램과 낸드를 비롯한 메모리 시장이 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 등을 중심으로 견조한 수요를 기록하고 있고, 엔비디아향 HBM와 SoCAMM 양산 공급에 대한 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 또한 SK하이닉스는 최근 오픈AI와 '스타게이트' 인프라 구축을 위한 대규모 메모리 공급 협력을 발표한 바 있다. 오픈AI가 요청한 고부가 D램 웨이퍼 물량은 월 90만장으로, SK하이닉스의 현재 전체 D램 생산능력인 50만~55만장 수준을 크게 뛰어넘는다.

2025.10.10 09:53장경윤

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