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SK하이닉스, S&P 신용등급 'BBB'로 상향…"HBM 선도 기업"

국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)는 SK하이닉스의 기업신용등급을 기존 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향했다고 7일 밝혔다. 전망은 '안정적(Stable)'로 유지됐다. BBB는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. S&P는 AI 시대 필수 메모리인 HBM 분야 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스의 시장 가치에 주목하며, 향후 전망되는 실적 성장세와 안정적인 현금흐름을 근거로 회사의 신용등급을 'BBB'로 상향했다. 또한 S&P는 SK하이닉스가 신중한 재무정책을 바탕으로 향후 2년간 지속적인 잉여현금흐름을 창출해 차입금 규모를 줄이고 우수한 신용지표를 유지할 것으로 전망했다. S&P는 "SK하이닉스는 HBM 시장을 선도하고 있고, 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것으로 예상된다"며 "D램과 낸드 시장에서도 견고한 2위를 기록하고 있어 업황 반등 시 실적에 긍정적"이라고 밝혔다. 이에 따라 S&P가 추정한 SK하이닉스의 올해 및 내년 연간 EBITDA 규모는 지난해(5조5천억원; 마진 17%) 대비 크게 개선된 34조~38조 원(마진 56%) 수준이다. 한편 주요 경쟁사의 시장 진입에 대해서는 "삼성전자가 많은 노력에도 불구하고 HBM 최대 고객사인 엔비디아와 공급계약을 체결하는데 있어 아직 유의미한 돌파구를 마련하지 못하고 있는 것으로 알려졌다"며 "삼성전자를 포함한 경쟁사와의 격차가 2026년 중하반기 경에는 좁혀질 것"이라고 평가했다.

2024.08.08 08:15장경윤

기계연 이대훈 박사 "기술이전 '대박'…알고보니 독든 '성배'"

"기술이전은 독이든 성배다." 글로벌 다국적 기업에 기술을 이전해 출연연에서 손에 꼽는 역대급 '대박'을 터뜨린 이대훈 책임 연구원의 속마음이다. 이대훈 책임은 한국기계연구원 자율제조연구소 반도체장비연구센터 소속으로 지난 7월 미국 글로벌 엔지니어링 업체 KBR에 촉매산화 기술 '씨펙스(CPOx)'를 기술이전하는 성과를 올린 주역이다. 이 책임은 7일 대전 기계연 본원에서 열린 해외기술이전교류회에서 세 번째 연사로 나서 '기술이전 전략 사례-시사점과 고민들'을 주제 발표하며 기술이전 과정에서 겪었던 어려움과 고충을 진솔하게 털어놨다. 이 책임은 "기술이전이 독배인 이유는 기술이전 후 제품개발이나 시제품 개발 지원 등 해야힐 일이 너무 많은데, 지원 프로그램이 없어 개인이 모두 짊어져야 한다"며 "선수에만 의존하는 성과 창출은 지속 가능하지 않다"고 뼈아픈 말을 내놨다. 이 책임은 또 협상 과정에서 △조정보다는 예스 또는 노가 많다 △TLO 한계… 외부 리소스 활용 필요 △협상의 비선 필요성 등 그간 쌓은 노하우를 전수했다. 이날 행사는 최근 한국기계연구원이 글로벌 엔지니어링 회사인 KBR에 기술이전한 성과를 중심으로 해외 기술이전 협상 과정과 절차 등에서 발생했던 어려움이나 절차 등을 공유하기 위해 마련됐다. 기계연은 한국화학연구원이 주관하고 한국에너지기술연구원과 한국과학기술연구원 등과 같이 협동 기관으로 국가과학기술연구회(NST)가 미래선도형 융합연구단 사업으로 추진한 '에너지 및 화학연료 확보를 위한 대형 융합플랜트 기술 개발'과제에 참여했다. 이 기술이전은 정액기술료와 경상기술료 예상액을 합쳐 100억 원에 가까운 대박을 터뜨린 것으로 알려졌다. 그러나 정확한 기술료 수익에 대해 기계연은 KBR과 비밀유지계약(NDR)을 내세워 공개하지 않았다. R&D에 들어간 예산은 대략 30억 원 정도 됐다. "R&D를 R&D답게...연구 재투자 순환 사이클 만들어야" 이에 앞서 기계연 류석현 원장은 환영사에서 "R&D를 R&D답게라는 슬로건을 지향한다"며 "이 의미는 연구 재투자 순환 사이클 완성을 통해 연구 비용을 회수하자는 것과 일맥 상통한다"고 말했다. 류 원장은 "해외 다국적 기업 처럼 전담 전문가가 있는 것과는 달리 우리가 해외 기술이전하는데는 어려운 점이 많았다"며 "그럼에도 연구회 등의 도움으로 해외 기술이전을 성사시킬 수 있었다"고 NST에 공을 돌렸다. 축사에 나선 김복철 국가과학기술연구회 이사장은 "출연연이 지난 10년간 해외 기술이전 건수가 86건이고, 2천265억 원을 벌어 들였다"며 "다만 이 가운데 ETRI가 수입의 97%를 차지한다"고 말했다. 김 이사장은 "오늘 행사를 계기로 정기적으로 모여 기술 이전 노하우 등을 공유하자"며 "출연연은 2~3년 내 또 '대형 사고'를 칠 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 한국화학연구원 박용기 LCP(저탄소화학공정) 융합연구단장은 첫 주제발표자로 나서 '에너지 및 화학연료 확보를 위한 대형 융합플랜트 기술 개발' 과제의 연구 개발 및 기술이전 과정에 대해 자세히 설명했다. 이어 한국기계연구원 송영훈 플라즈마 활용 폐유기물 기초원료화 사업단장은 '출연연과 해외 기술이전' 주제발표에서 "노벨상 받은 일본 부럽지만, 두렵진 않다"고 언급해 관심을 끌었다. "노벨상 받은 일본, 부럽긴 하지만 두렵진 않아" 송 단장은 "연구를 기초나 원천부터 체계적으로 잘하는 나라가 일본"이라며 "그래서 노벨 과학상도 많이 받지만, 그냥 그뿐이다. 미국이나 우리나라 처럼 기초, 원천기술 개발이 사업화로 잘 이어져야 하는데 아니었다"고 말했다. 구슬이 서말이라도 꿰어야 '묵주'가 되는데 그걸 잘 꿰지 못하더라는 지적이다. 송 단장은 또 "연간 경기장 프로야구 관람객 수가 프로축구보다 월등히 많음에도 축구 선수 평균 연봉이 야구 선수 연봉보다 높은 이유는 선수 해외 진출이 활발하기 때문"이라며 "출연연 기술도 해외 이전으로 가야한다"는 입장을 밝혔다. 국내외 기술이전의 차이점에 대해서도 설명했다. 송 단장은 "해외는 기술 이전 계약을 하면 나머지는 이전해간 기관·기업에서 알아서 하지만, 우리는 기술이전시 검증이 완료될 때까지 일이 마무리되지 않는다"며 "이러다보니 연구자가 현장에 가서 많은 고충을 겪는다. 심지어 새벽 3시에 현장에 가서 울었다는 연구자도 있더라"고 기술이전 과정에서의 어려움을 토로했다. 마지막 발표자로 나선 기계연 강선녕 변리사는 'KBR사 협상 과정과 절차' 발표에서 "서로 생각이 다르고, 규정이 달라 처음에는 계약되면 '나는 징계 받는다'는 생각부터 했다"며 "주위 도움으로 극복했다"는 말로 마무리했다. 강 변리사가 씨름했던 항목은 △선급금 △경상 기술료 상한선 △기술실시 조건 △양도옵션 등이었다.

2024.08.07 20:10박희범

"화살 경로 보여준다"…中, AI 양궁 중계 '신기하네'

중국이 인공지능(AI)을 활용해 파리 올림픽 양궁 경기를 좀 더 입체적으로 중계하는 데 성공했다. 6일 중국 언론 IT즈자에 따르면 파리 올림픽 양궁 경기에서 3차원 모션 캡처 기술과 증강현실(AR) 특수 효과 렌더링 엔진을 통해 경기 데이터 수집 및 시각화 중계를 실현하고 AI 해설을 진행했다. 중국 AI 기업인 센스타임과 상하이미디어테크가 공동으로 개발한 '스마트 스포츠 - 이노모션 AI 경기 중계 업그레이드 솔루션'을 통해서다. 통상 양궁 경기에서 화살이 활줄을 떠난 후 탄성력에 의해 휘어지면서 날아가는 동안 좌우로 흔들리는 현상이 발생한다. 바람이나 비와 같은 날씨 변화도 화살의 움직임에 영향을 준다. 문제는 시청자들은 화살이 발사되는 시점과 과녁에 명중하는 시점만 볼 수 있을뿐, 중간 과정을 보기 어렵다는 점이다 이에 AI 3차원 모션 캡처 기술을 적용한 AI 해설을 통해, 화살이 활에서 과녁에 이르는 순간까지 움직임을 디지털로 보여주고, 결과를 보는 동시에 경기 과정을 이해할 수 있게 했다. 화살의 특정값을 실시간으로 포착하고, AI 알고리즘을 결합해 고정밀 공간 3차원 좌표를 획득하는 게 핵심이다. 여기에 상하이미디어테크의 AR 렌더링 엔진과 연계해, 여러 시각 효과를 중첩시키면서 최종적으로 진정한 경기장 디지털 재연이 이뤄지는 것이라고 중국 언론은 전했다. 이 기술은 양궁 경기 이외에 탁구 경기에도 적용됐으며, 이번 올림픽 탁구 전 경기 중계에 쓰였다. 탁구공의 회전 속도, 착지 지점, 궤적 특수 효과 등을 보여줬다. 상하이미디어테크는 방송국 계열사로서 미디어 기술을 개발하는 업체이며, 올림픽, 아시안게임 등 주로 스포츠 행사 방송을 중계한다.

2024.08.07 07:22유효정

애피어 "111퍼센트 게임 '운빨존많겜' 광고 수익 높여"

애피어의 이용자 획득 캠페인 덕분에 111퍼센트의 게임 '운빨존많겜'의 광고 집행 당일 수익성이 95% 이상을 달성한 것으로 나타났다. 애피어는 AI 솔루션인 아이비드를 활용한 이용자 획득 캠페인으로 운빨존많겜의 광고비 대비 수익(ROAS)을 증대시킬 수 있도록 지원했다고 6일 밝혔다. 111퍼센트는 독특한 룰을 가진 캐주얼 게임 개발이 강점인 게임사다. 현재 전 세계 200여 개국에서 약 1억 명의 유저를 보유하고 있다. 운빨존많겜은 출시 한 달여 만에 누적 다운로드 수 약 280만 건을 돌파했다. 애피어는 아이비드를 활용한 이용자 획득 캠페인으로 운빨존많겜의 흥행을 지원하고 있다. 아이비드는 애피어만의 독자적인 AI 오디언스 모델을 사용해 고가치 이용자를 식별하고 타깃팅하는 AI 솔루션이다. 딥러닝 기반의 신규 이용자 획득을 통해 앱 다운로드 횟수를 늘리고 광고 비용 대비 높은 수익률을 달성할 수 있도록 지원한다. 애피어는 운빨존많겜 출시 초기 앱 신규 설치 규모 확대에 집중했다. 특히 즉각적으로 광고 성과를 확인하고 이용자 품질을 빠르게 모니터링 할 수 있도록 D0 ROAS(광고 집행 당일의 수익성)를 확인하며 캠페인을 최적화했다. 인배너 동영상 등 매력적인 광고 소재를 활용하고, 카카오 비즈보드(카카오톡 대화목록 최상단 노출 광고)에서 타깃을 전략적으로 확장하며 운빨존많겜의 고가치 이용자 확보를 도왔다. 그 결과 111퍼센트는 캠페인 출시 초반 D0 평균 ROAS 95% 이상을 달성했다. 이상훈 111퍼센트 최고전략책임자는 "애피어 전문가팀의 매니지드 서비스를 통한 긴밀한 협업으로 운빨존많겜 캠페인 초기 우리가 설정한 ROAS를 크게 상회하는 결과를 얻을 수 있었다"고 말했다.

2024.08.06 17:46백봉삼

삼성전자, 0.65mm 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산

삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작하며 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 이번 제품을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 공급할 계획이다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓는 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC(Epoxy Molding Compound) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. EMC는 수분,열,충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 회로 보호재다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩은 웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정을 뜻한다. 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동한다. 신제품 D램을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

2024.08.06 09:04이나리

"한 장에 0.5초"…스태빌리티AI, 2D를 3D로 만드는 고속 AI모델 공개

스태빌리티AI가 0.5초 만에 2D이미지로 3D에셋으로 전환하고 움직임까지 추가할 수 있는 새로운 인공지능(AI)모델을 공개했다. 단시간에 대규모 3D이미지를 만들 수 있는 만큼 영화, 게임 등 3D에셋을 주로 활용하는 분야에서 쓰일 전망이다. 4일 실리콘앵글 등 외신에 따르면 스태빌리티AI는 스태이블패스트3D(SF3D)라는 새로운 생성형AI 모델을 출시했다. SF3D은 이미지에 재료 매개변수와 반사율을 적용해 UV-언랩핑, 텍스처 처리된 모델을 생성하는 피드포워드 3D에셋 생성모델이다. 대형 재구성 모델(LRM)을 기반으로 1초 이내에 세부적이고 텍스처가 있는 형태를 구성할 수 있는 것이 특징이다. 스태빌리티AI의 이전 모델인 세이블비디오3D는 정지 이미지를 3D 모델 생성을 위한 회전 3D 비디오로 변환하는 데 약 10분이 소모됐다. 이 AI모델은 정점 색상에 의존하지 않고 빠른 텍스처 생성을 가능하게 하는 빠른 UV 언래핑 기술이 적용됐다. 또한 재구성된 모델의 시각적 품질을 향상시키기 위해 재료 매개변수와 노멀 맵도 학습하는 과정을 거쳤다. 이 밖에도 SF3D는 조명 효과를 효과적으로 제거하기 위한 단계를 통합해 다양한 조명환경이 적용된 이미지도 전환할 수 있다. 이 AI모델은 단시간 내에 기존보다 높은 품질의 3D에셋을 빠른 속도로 양산할 수 있는 것이 특징이다. 이러한 특성을 살려 게임과 영화, 가상현실(VR)을 비롯해 건축 및 디자인, 유통분야에서 활용될 전망이다. SF3D의 모델 코드는 깃허브를 통해 사용할 수 있으며, 모델 가중치와 데모 공간은 허깅페이스를 통해 공개됐다. 마크 보스 등 스테이블AI 연구팀은 "SF3D는 3D 재구성 분야에서 속도와 품질에 대한 새로운 기준을 제시한다"며 "전례 없는 속도와 품질은 대기업에서 스타트업까지 3D업무에 도움을 제공할 것"이라고 설명했다.

2024.08.04 13:02남혁우

엔비디아, 생성형 AI로 3분 만에 '3D 사막' 생성

엔비디아의 연구진이 생성형 인공지능(AI)을 활용해 3분 만에 3D 사막을 만들어냈다. 지난달 31일(현지시간) 엔비디아 블로그에 따르면, 엔비디아 연구진은 같은달 30일(현지시간) '리얼타임 라이브'라는 행사에서 시각적 생성형 AI 프로그램 '엔비디아 에디파이(NVIDIA Edify)'를 사용해 3분 만에 3D 사막을 구현했다. 엔비디아 연구원들은 AI 프로그램의 지원을 받아 5분 이내에 사막 풍경을 처음부터 구축, 편집했다. 생성형 AI 기술은 아이디어 구상 시간을 획기적으로 단축하면서 3D 아티스트가 생산적이고 창의적인 작업을 할 수 있도록 지원했다. 엔비디아 연구원들은 AI 비서를 활용해 엔비디아 에디파이의 기반 모델에 선인장, 바위, 황소 두개골 등 수십 개의 3D 모형을 만들도록 지시했으며, 지시한 지 몇 초 만에 미리보기가 생성됐다. 이후 연구원들은 다른 AI 프로그램으로 잠재적인 배경과 더불어 물체가 장면에 어떻게 배치될 지 레이아웃을 만들었으며, AI는 기존에 들어간 물체들과 장면 간의 조화를 고려해 세부 사항을 자동으로 조절했다. 엔비디아 관계자는 "우리 회사는 엔비디아 에디파이를 비롯한 생성형 AI 프로그램을 활용해 생산성을 높일 수 있는 새로운 방법을 디자이너와 아티스트에게 제공하고 있다"며 "창작자는 핵심 이미지에 집중하는 동시에 AI 프로그램을 사용해 배경과 작은 개체를 생성하는 데 도움을 받는다"고 말했다.

2024.08.01 09:22정석규

KIAT, K-TAG 출범 10년…101개 기업에 국제공동 R&D 지원

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 30일 오후(현지시간) 글로벌기술협력지원단(K-TAG) 발족 10주년을 맞아 영국 코벤트리에서 유럽 지역 총회를 개최했다고 31일 밝혔다. K-TAG(Korea Technology Advisory Group)는 세계 22개국 618명의 재외 한인공학자가 참여하는 모임으로 2014년 만들어졌다. 글로벌 공동연구개발(R&D)을 추진하려는 국내 중소중견기업을 위해 ▲해외 공동 연구 파트너 발굴·연계 ▲기술 자문 ▲연구개발 과제 기획 ▲후속 사업화에 필요한 조언을 제공하고 있다. 유럽에는 현재 16개국 117명의 위원이 활동 중이며, KIAT의 자금 지원을 받아 2015년부터 국내 101개 기업에 국제공동연구개발 과제 기획을 지원했다. 출범 10주년을 맞아 열린 이날 총회에는 한만욱 재오스트리아 한인과학기술자협회장(K-TAG 유럽 운영위원장)을 비롯해 K-TAG 유럽 위원 50여 명이 참석했다. KIAT는 현재 양자 및 다자간 국제공동연구개발 사업을 지원하고 있다. 이 과정에서 K-TAG 소속 공학자가 핵심 역할을 맡고 있다. 우리나라는 영국·프랑스·독일·스페인·스위스·체코·네덜란드·덴마크 등 유럽 8개국과 양자 간 공동 연구를 운영 중이며, 세계 최대(24년 기준 46개 회원국)의 연구개발 지원 프로그램인 유레카에도 2009년부터 참여해 지원하고 있다. KIAT는 또 지난 4월 독일의 프라운호퍼 연구소를 글로벌 산업기술 협력센터(GITCC)로 지정했다. GITCC는 미래 산업 원천기술 확보를 위해 국내 기업과 글로벌 연구기관 간 공동연구와 인력 교류를 지원하는 기술협력 거점이다. 민병주 KIAT 원장은 “지난 10년간 유럽과의 국제기술협력 네트워크를 확장하는 데 K-TAG 유럽 역할이 매우 컸다”며 “우리 기업의 글로벌 공동연구가 큰 성과로 이어지도록 앞으로 K-TAG 소속 한인 공학자들의 주도적 활동을 지원할 것”이라고 말했다.

2024.07.31 20:09주문정

최수진 의원 "연구개발사업에 융자지원 방식 도입해야"

국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 최수진 의원(국민의힘)은 부처별 연구개발사업에 융자형 R&D 예산지원을 위한 국토교통과학기술육성법 개정안, 기상산업진흥법 개정안, 보건의료기술진흥법 개정안, 해양수산과학기술육성법 개정안, 환경기산업지원법 개정안, 산업기술혁신촉진법 개정안을 발의했다고 31일 밝혔다. 개정안은 산업기술 , 환경기술 , 해양수산 , 기상산업 , 국토교통 , 보건의료 등의 6 개 연구개발사업에 대해서도 출연 지원방식 외에 보조 융자 지원 방식을 도입하는 내용을 담고 있다. 기술의 개발, 촉진 , 확대를 위해 지난 6월10일 국가 R&D 예산지원 확대를 골자로 발의했던 중소기업기술혁신촉진법 후속 조치로 추가 발의됐다. 그동안 정부는 기초연구 지원에 집중하고 민간은 실용화 이후의 사업화를 지원하는 방식으로 진행됐는데 이같은 환경에서는 영세한 중소기업들에게 정작 필요한 개발단계에서의 연구자금 지원이 부족하다는 지적이 많았다. 이에 최수진 의원은 정부의 출연금에 의존한 지원방식과는 또 다른 새로운 융자형 지원을 위한 근거를 마련했다. 법안이 통과되면 융자형 R&D 지원 방식을 통해 기업들에게 자금대출을 제공하고, 향후 기업들이 이를 상환하는 방식으로 부담을 덜 수 있다는 게 최 의원의 설명이다. 최수진 의원은 “현행 출연금 형태의 지원으로는 정부 연구개발 예산 증액에 한계가 있을 수밖에 없는 만큼 연구개발과 기술혁신사업의 지원방식을 다양화하기 위해 융자형 R&D 지원이 필요하다”고 말했다. 이어, “융자지원 방식을 도입해 각 부처별 연구개발사업의 투자 효율성을 높이고 기술혁신 생태계를 조성할 수 있다”고 덧붙였다.

2024.07.31 17:08박수형

여의도 30분 거리 '김포'에 분당급 신도시 조성

대중교통으로 서울 여의도를 30분 이내에 접근할 수 있는 김포에 분당급 신도시가 조성된다. 국토교통부는 김포한강2 공공주택지구에 대한 관계기관 협의와 중앙도시계획위원회 심의 등이 완료됨에 따라 31일 공공주택지구 지정을 고시한다고 밝혔다. 김포한강2지구는 이번 지구지정을 시작으로 2026년 지구계획 승인, 2030년 최초 분양을 거쳐 신규 주택 총 4만6천호가 공급될 예정이다. 국토부는 조속한 주택공급을 위해 보상과 부지조성을 병행하고 부지조성이 완료된 단지부터 순차적으로 주택착공과 분양을 추진해 속도감 있게 사업을 추진할 계획이다. 김포한강2 공공주택지구(4만6천호)는 김포한강신도시·양곡지구 생활권 사이에 위치해 기존에 개발된 지역과 연계해 공간적 완결성을 강화하고, 광역교통·자족시설을 확보해 스마트 자족도시로 조성할 계획이다. 김포한강2지구 731만㎡가 조성되면 연접한 4개 지구(1천292만㎡, 7만호)와의 통합규모는 2천23만㎡로 분당 신도시(1천964만㎡)와 비슷한 규모 생활권이 형성돼 총 11만6천호(계획인구 약 30만명) 규모 수도권 서부지역 거점도시로 기능할 전망이다. 국토부는 여의도까지 30분 안에 접근할 수 있는 철도중심 대중교통체계를 구축하고, 병목구간 해소 등 주변지역 교통여건 개선을 위한 도로대책도 수립해 교통난을 해소할 계획이다. GTX-D·김포골드라인·공항철도 등 철도중심 대중교통체계 구축을 위해, 서울 5호선 김포검단 연장사업 광역교통위원회 심의, 제4차 광역교통시행계획 반영, 즉시 예타신청 등 행정절차를 조속히 추진할 예정이다. 지구와 주변을 연계하는 도로 확장, 입체화 등 광역교통개선대책을 신속하게 마련해 대중교통과 광역 접근성 향상을 도모해 교통이 편리한 도시로 조성할 계획이다. 신설될 서울 5호선역 인근 지구 중심부는 일·생활이 융합된 도심형 자족시설을 배치해 일과 주거가 균형 잡힌 신산업 공간으로 계획하고, 생활편의기능을 복합한 생활형 공원녹지를 조성해 이용자 중심의 쾌적한 맞춤형 녹지공간도 조성할 예정이다. 박상우 국토부 장관은 “김포한강2 공공주택지구는 2022년 8월 윤석열 정부가 마련한 '국민 주거안정 실현방안'의 하나로 발표한 첫 신규택지”라며 “청년·무주택 서민의 내 집 마련 기회 확대임과 동시에 지역의 심각한 교통난 해소라는 지역 현안을 해결하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

2024.07.30 15:38주문정

정부 9개 부처 "고위험·선도형으로 R&D 전환 가속페달"

과학기술정보통신부가 전부처를 대상으로 고위험·선도형 R&D로의 패러다임 전환에 속도를 냈다. 전환 방향은 고난이도 목표를 세우되, 혁신적 접근법으로 될 때까지 문제를 해결하겠다는 것이다. 내년 투자 규모가 1조 127억 원이다. 사업 꼭지는 신규 사업군을 포함해 총 34개다. 과기정통부는 30일 오후 세종컨벤션센터에서 혁신도전형(APRO) R&D 사업군과 관련있는 9개 부처 과장급 30여 명을 대상으로 사업 공유의 장을 마련했다. 이날 회의에서는 △'APRO' 사업추진 방향과 성과 △산업부 알키미스트 연구성과 △범부처 APRO 신규 기획방안 등이 공개됐다. 또 △과기정통부 한계도전 책임PM 도입의 필요성 △복지부 한국형 ARPA-H 추진방안 △'ARPO'맞춤형 제도개선 추진 경과 및 향후 과제 등도 논의 됐다. 참여 부처는 과기정통부를 비롯한 국토부, 복지부, 산업부, 중기부, 환경부, 해수부, 방사청, 우주항공청 등이다. 이 자리에는 R&D를 담당하는 각 부처 담당 과장 외에도 1조 원 대 'APRO' R&D사업 예산을 심의‧조정하는 정부 부서(과기정통부 연구예산총괄과, 기획재정부 연구개발예산과) 관계자도 참여했다. 또 고난도 목표를 지향하고 혁신적 방식으로 도전할 문화를 조성하기 위해 제도개선을 담당하는 부서(과기정통부 제도혁신과)도 참석했다. 임요업 과학기술혁신조정관은 "'APRO'형 R&D 제도를 지속 확립해 나갈 것"이라며 "실패를 두려워하지 않고 도전적 연구과정의 경험을 축적하는 문화를 정착시키는 등 R&D 체질 개선에 사활을 걸 것"이라고 말했다. 이와함께 이날 행사에서는 'APRO' R&D 사업군 목록 34개도 공개됐다. 혁신임무형 가운데 파괴적 혁신기술형 사업은 17개다. 주요사업을 보면 △한계도전R&D프로젝트 △실감콘텐츠핵심기술개발 △미래도전국방기술개발(PM기획) △STEAM연구(미래융합기술파이오니어, 과학난제융합연구개발) 등이 있다. 또 △자폐혼합형디지털치료제개발 △소재혁신양자시뮬레이터개발 △상시재난감시용성층권드론기술개발 △용융염원자로(MSR)원천기술개발 △플라즈마활용폐유기물원료화 △디지털룬샷프로젝트(한계돌파R&D) 등이 눈길을 끌었다. 초격차 신격차형은 12개 사업이 포함됐다. 주요 사업은 △달탐사2단계 △혁신형 소형모듈원자로 개발 △차세대 6G 산업기술개발 △소재부품기술개발(첨단전략산업초격차-이차전지) △PIM인공지능반도체핵심기술개발 △차세대발사체개발사업 △양자컴퓨팅기반양자이득도전연구 등이다. 창의도전형은 총 5건이다. 이 가운데 △디지털콜럼버스 프로젝트 △인간지향적 차세대 도전형 AI기술 개발이 눈에 들어온다.

2024.07.30 12:01박희범

FHD 영화 300편 1초에...SK하이닉스, 세계 최고성능 그래픽D램 3분기 양산

SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개했다고 30일 밝혔다. GDD은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6-7로 세대가 진화해 왔다. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며, 최근에는 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목 받고 있다. SK하이닉스는 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 있다”며 “당사는 이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도가 구현됐고, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 GDDR7은 빠른 속도를 내면서도 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. 회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층(Layer)에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다. EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 반도체 후공정 필수 재료다. 이상권 SK하이닉스 부사장(D램 PP&E 담당)은 “압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용범위가 확대될 것“이라며 “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

2024.07.30 09:30장경윤

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

고동진 의원 "청년미래 위해 반도체 산업 발전이 필수이자 의무"

고동진 국회의원은 29일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 진행된 산업통상자원부 업무보고 질의에서 '반도체산업 발전 필요성'을 강조했다. 이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 “전적으로 동감한다”며 “실효성 있는 방안을 마련하기 위해 협의해 나가겠다”고 답변했다. 고 의원은 이날 “청년들의 미래를 위해서는 산업발전이 절대적이며, 산업발전을 위해서는 반도체는 필수이자 의무”라며 질의를 시작했다. 고 의원은 경기남부 반도체 클러스터의 전력 송전망에 대해 “정부 차원에서 좀 더 책임감을 가지고 국비를 지원함과 동시에 관련 인허가와 보상 절차들을 단축시켜서 속도감을 내야 한다”고 당부했다. 전력 발전원에 대해서는 “재생에너지는 분명 확대되어야 하겠지만, 대규모의 안정적인 전력이 필요한 반도체 클러스터에는 CFE(무탄소에너지) 방식이 더 부합한다”는 의견을 제시했다. 안덕근 장관은 송전망 적기 구축에 대해 “취지에 충분히 공감한다”고 답변한 후, 고 의원이 제시한 CFE 방식에 대해서도 “전적으로 동감한다”는 뜻을 나타냈다. 또한 고 의원이 “우리나라도 미국, 일본, 독일 등처럼 정부가 반도체클러스터 조성 및 운영, 생산시설(팹) 건설, R&D 비용, 도로 구축 등에 직접 보조금을 지원해서 반도체 기업들이 글로벌 반도체 전쟁에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 하는 동시에 10~15년 이내에 우리나라에서도 TSMC가 나올 수 있는 토대와 환경을 만들어줘야 한다”고 질의하자, 안덕근 장관은 “말씀하신 내용의 방향에 공감하고 좀 더 실효성 있는 방안 마련을 위해 협의하겠다”고 답변했다. 반도체 생태계 지원에 대한 문제도 제기됐다. 고 의원은 “TSMC와 같은 파운드리 기업이 나오려면 생태계 차원의 IP, 팹리스, 디자인하우스 등 국내 기술력을 발전시켜야 하고, 또 그렇게 하기 위해선 역량 있는 스타트업 기업들에 대한 충분한 자금 지원을 해주는 이른바 '국내 팹리스 생태계 지원 및 활성화 대책'을 수립·시행해야 한다”고 강조했다. 이에 안 장관은 “저희의 정책 방향이 바로 그런 것”이라며 “구체적인 것은 의원실과 협의하겠다”고 말했다. 끝으로 고 의원은 “반도체는 속도와 시간 싸움인데 앞으로 4~5년이 골든타임인 바 이 때를 놓치면, 10~15년 뒤를 준비하지 못하게 된다”며 “그렇게 될 경우 산업발전이 뒤처지고 청년들의 밝은 미래도 놓치게 되는 것이기 때문에, 산자부가 반도체 기업들과 같이 손을 잡고 대한민국 산업을 발전시키겠다는 명확한 비전과 의지, 그리고 실천을 보여달라”고 강조했다.

2024.07.29 17:09장경윤

와이씨, 삼성에 HBM용 검사장비 공급 시작…1017억원 규모

와이씨는 삼성전자와 1천17억원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다고 29일 공시했다. 와이씨가 이번에 공급한 장비는 HBM(고대역폭메모리)용 웨이퍼 테스터다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리로, 일반 D램보다 기술적 난이도가 높아 테스트 공정에 대한 중요성이 높아지는 추세다. 웨이퍼 테스터는 전공정을 거친 웨이퍼 원판의 성능, 신뢰성 등을 검증하기 위한 후공정 장비다. 와이씨는 해당 장비를 삼성전자에 공급하기 위한 퀄(품질)테스트를 진행해 왔으며, 이번 공급계약으로 실제 상용화에 성공하게 됐다. 공급계약 규모는 와이씨의 지난해 연 매출의 39.85% 수준이다. 계약기간은 이달 28일부터 내년 1분기 말까지다. 삼성전자가 HBM의 생산능력 확장에 적극 나서고 있다는 점을 고려하면, 내년에도 HBM 관련 후공정 장비에 대한 추가 투자가 나올 가능성이 유력하다. 실제로 삼성전자는 오는 3분기 말 주요 협력사들과 내년 3분기까지에 대한 장비공급 논의를 진행할 예정인 것으로 알려졌다.

2024.07.29 11:08장경윤

삼성전자 SAIT, 미래 반도체 기술 'AI·CE 챌린지 2024' 개최

삼성전자가 AI 기술을 활용한 미래 반도체 연구 생태계 강화를 위해 인공지능(AI)과 컴퓨터 공학(이하 CE) 분야 국내 우수 인력 발굴에 나선다. 삼성전자 SAIT(옛 삼성종합기술원)는 다음달 1일부터 9월 13일까지 약 6주 간 국내 대학 학부생과 대학원생을 대상으로 '삼성 AI/CE 챌린지 2024'를 개최한다고 29일 밝혔다. 참여를 원하는 학생들은 SAIT 홈페이지에서 접수 가능하며 결과는 10월초 발표된다. 공모 부문별 최우수상을 포함해 총 12개팀을 선발하며, 부문별 최우수 1개팀은 1천만원, 우수 1개팀은 500만원, 장려 2개팀은 각 300만원이 수여된다. 시상식은 11월 개최되는 '삼성 AI 포럼'에서 진행될 예정이다. 수상자 전원에게는 삼성전자 SAIT에서 주관하는 'AI/CE 챌린지 캠프'에 참여해 수상팀들간 네트워킹과 SAIT AI/CE 연구 리더들부터 멘토링을 받을 수 있는 기회가 주어진다. 2021년부터 시작해 올해로 4회를 맞는 '삼성 AI/CE 챌린지'는 과학기술 인재 발굴과 지원을 위한 아이디어 공모전으로, AI와 CE 분야에서 총 3개 주제로 진행된다. 올해 챌린지의 공모 주제는 AI 분야에서 ▲모델 기반 Black-box 최적화 알고리즘 개발 ▲정밀하고 신뢰성 높은 반도체 소재 시뮬레이션용 머신러닝 모델 개발, CE 분야에서 ▲온디바이스 시스템에서 LLM(거대언어모델)의 추론 최적화 등 총 3개이다. 참여 학생들은 AI 분야에서는 주어진 문제와 데이터셋을 활용해 최적의 AI 알고리즘을 개발하고, CE 분야에서 제한된 하드웨어 리소스를 활용해 거대언어 모델(LLM)의 추론 시간을 최소화하고 정확도를 개선하기 위한 방안을 도출하게 된다. SAIT는 인공지능을 이용한 반도체 소자와 공정 개발 검증 용 머신 러닝 알고리즘 개발에 대한 아이디어를 찾고, 이를 통해 국내 차세대 반도체 연구 개발 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 경계현 삼성전자 SAIT 사장은 "AI 기술은 반도체 업계 내에서도 활용 범위를 빠르게 넓혀가는 중으로 SAIT는 새로운 기술 연구에 앞장서며 한계 극복을 위해 노력 중" 이라며 "AI/CE 챌린지를 통해 미래 기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 새로운 아이디어를 얻을 수 있도록 우수한 학생들의 많은 참여를 기대한다"고 밝혔다. 지난 챌린지 최우수상 수상자인 서울과학기술대학교 전예지씨는 "AI/CE 기술을 반도체 산업에 어떻게 적용할지 직접 고민해 볼 수 있는 흔치 않은 기회였고, AI 분야를 계속 연구해갈 학생들에게는 챌린지 수상을 통해 만난 동료·멘토들이 든든한 도움이 될 거라 생각한다"고 말했다.

2024.07.29 08:31장경윤

드림텍, 인도 메모리 모듈 팹 준공…4분기 양산 시작

드림텍은 종속회사인 '드림텍 인디아'가 그레이터 노이다에 제1공장을 건설하고 준공식을 개최했다고 28일 밝혔다. 이날 준공식에는 박찬홍 드림텍 대표이사, 장재복 주 인도대사, Ravi Kumar N.G 인도 GNIDA 대표, 우타르 프라데시주 관계자 및 삼성전자 인도법인 관계자 등이 참석했다. '북인도의 디트로이트'로 불리는 그레이터 노이다는 글로벌 제조업의 허브로 부상하고 있는 지역이다. 드림텍 인도공장은 수도 뉴델리에서 52km, 삼성전자 인도 법인(SIEL)에서는 27km 거리에 위치해 있다. 드림텍은 글로벌 기업이 포스트 차이나 제조 허브로 인도를 주목하는 흐름에 발맞춰 제조 경쟁력을 갖춘 인도 생산거점을 조기에 확보, 고객사 수요에 적시 대응하고자 인도 진출을 결정한 바 있다. 이를 위해 드림텍은 851억원을 투입해 축구장 11개 규모인 8만942㎡의 부지 및 설비 시설을 마련했다. 이 중 제1공장은 2만4천472㎡ 규모다. 드림텍은 지난 20여년간 축적해 온 '맞춤형 대량생산' 노하우와 경제 성장률 7%를 웃도는 인도의 잠재력이 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다. 연간 매출액은 5천억 원에 이를 것으로 전망된다. 드림텍은 인도에 진출한 글로벌 제조 기업들과의 협력을 강화하고 신규 고객을 확보, 다양한 세트 업체의 IT부품 수요에 대응하면서 사업 다각화를 추진한다는 방침이다. 특히 인도공장은 드림텍의 메모리 모듈 사업을 전담하게 된다는 측면에서 주목받는다. 4차 산업혁명과 함께 급증하고 있는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로, 드림텍은 반도체 생산 라인에 인도법인 전체 투자금의 40%을 들였다. 오는 4분기부터 메모리 반도체 D램 모듈과 SSD 완제품을 생산할 계획이며 전체 양산 라인이 가동되는 내년부터는 연간 1000억원 수준의 매출이 발생하게 될 것으로 기대된다. 스마트폰 모듈 부문에서는 삼성전자 인도 법인 물량을 대응, 삼성전자의 스마트폰 물량 증가에 맞춰 연간 물량의 20~25%를 생산하는 것을 목표로 한다. 드림텍 인도공장은 생산 라인을 100% 가동할 경우, 연간 최대 1억개의 스마트폰 부품 모듈을 생산할 수 있는 규모로, 삼성전자의 물량 확대에 유연한 대응이 가능하다. 또한 드림텍은 인도 내 바이오센서 수요 증가에 발맞춰 인도 현지에서 '바이오센서 1Ax, 2A' 등을 생산·공급해 2030년 500억 달러(68.8조원) 규모로 전망되는 인도 의료기기 시장도 공략할 계획이다. 인도 의료기기 시장은 의료 서비스와 인프라가 열악한 데다 지역간 접근성 격차가 커 환자의 건강 상태를 모니터링하고 분석, 진단할 수 있는 웨어러블·빅데이터·로봇공학 분야가 선도하고 있다. 드림텍의 바이오센서는 환자의 가슴 부위에 부착해 심전도, 심박수 등 주요 생체 정보들을 실시간으로 모니터링하는 의료기기로 향후 인도공장을 통해 월 1백만개 수준의 생산능력을 구축, 병원을 중심으로 한 인도 의료시장을 대상으로 제품을 공급한다는 목표다. 이 외에도 인도공장에는 자동화 시스템 및 AI 딥러닝을 적용한 검사 장비가 도입될 예정으로, 생산 효율성 향상과 균일한 품질 수준 유지가 기대된다. 특히, 검사 공정에는 드림텍의 자회사인 '에이아이매틱스'와 협업해 개발한 AI 딥러닝 기반 자동화 검사 장비가 도입된다. 사람이 놓칠 수 있는 불량까지 잡아내 불량 검출력을 획기적으로 향상시킬 뿐만 아니라, 공정 검사 인력을 절감하는 데 크게 기여할 것으로 기대된다. 이창직 드림텍 관리본부장은 “드림텍은 현지의 인프라와 정책적 지원을 바탕으로 글로벌 고객사 요구에 적시에 대응, 신속하고 안정적인 공급망을 제공해 글로벌 ODM기업으로서의 경쟁력과 입지를 강화하겠다”며 “궁극적으로는 다양한 산업군에서의 성장 잠재력을 보유한 인도에서 고부가가치 산업을 중심으로 밸류업 할 것”이라고 말했다.

2024.07.29 06:00장경윤

SK하이닉스, 용인클러스터 1호 팹에 9.4兆 투자…HBM 등 생산

SK하이닉스는 이사회 결의를 거쳐 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조4천억원을 투자하기로 결정했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스는 “기존에 정해진 일정대로 용인 클러스터에 들어설 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월에 준공할 계획이고, 이에 앞서 이사회의 투자 의사결정을 받은 것”이라며 “회사의 미래 성장 기반을 다지고, 급증하고 있는 AI 메모리 반도체 수요에 적기 대응하기 위해 팹 건설에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 경기도 용인 원삼면 일대 415만 제곱미터 규모 부지에 조성되는 용인 클러스터는 현재 부지 정지(整地) 및 인프라 구축 작업이 진행 중이다. SK하이닉스는 이곳에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4개를 짓고, 국내외 50여개 소부장 기업들과 함께 반도체 협력단지를 구축하기로 했다. 회사는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 '글로벌 AI 반도체 생산 거점'으로 성장시킨다는 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인 업무지원동 등을 고려해 2024년 8월부터 2028년 말까지로 산정했다. 회사는 용인 첫 번째 팹에서 대표적인 AI 메모리인 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이며, 완공 시점 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 팹을 활용할 수 있도록 준비하기로 했다. 이와 함께 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 '미니팹'을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 회사는 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사들에게 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 최대한 지원하기로 했다. 김영식 SK하이닉스 부사장(제조기술담당)은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장(場)이 될 것”이라며 “당사는 대규모 산단 구축을 성공적으로 완수, 대한민국 반도체 기술력과 생태계 경쟁력을 획기적으로 높여 국가경제 활성화에 기여하고자 한다”고 말했다.

2024.07.26 17:14장경윤

'AI 로봇' 씨메스, 코스닥 상장 예심 통과

비전 AI 로봇 솔루션 기업 씨메스가 코스닥 상장을 본격화한다. 씨메스는 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장예비심사를 통과했다고 26일 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권과 유진투자증권이다. 2014년 설립된 씨메스는 인공지능(AI)과 3차원(3D) 비전 기술을 결합한 지능형 로봇 솔루션을 제공한다. 자체 3D 비전 AI 로보틱스 원천기술로 물류, 제조, 2차전지 분야 글로벌 핵심 기업에 지능형 로봇을 납품하고 양산성을 검증 받았다. 씨메스는 로봇의 눈인 3D 비전 센서, 뇌를 담당하는 이미지 프로세싱 알고리즘과 AI 기술을 로봇에 적용해 로봇이 사람처럼 생산 활동을 할 수 있는 기술을 만들고 있다. 현장에서 사람밖에 할 수 없었던 비정형 공정들의 자동화를 구현했다. 현재 동사의 3D 비전 AI 로보틱스 기술은 이커머스, 물류, 제조, 이차전지, 모빌리티 등 다양한 산업 분야 글로벌 기업에 적용되며 전방위 산업으로 확산 중이다. 씨메스의 솔루션은 크게 지능형 로봇 솔루션과 3차원 검사 솔루션으로 구분된다. 지능형 로봇 솔루션은 물류와 제조 솔루션이 있다. 물류 솔루션은 팔레타이징과 디팔레타이징, 피스 피킹 등 어플리케이션을 보유하고 있다. 제조 솔루션은 비정형 환경 로딩·언로딩, 변형 가능한 대상의 고정밀 가이던스 등을 제공한다. 3차원 검사 솔루션은 하드웨어와 소프트웨어를 내재화한 3D 비전을 통한 검사 장비로 현재 이차전지 및 자동차 부품 등 다양한 산업에 적용되고 있다. 씨메스는 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 최고 등급인 'AA'를 받았다. SK텔레콤, GS리테일에게 기술력을 인정받아 투자를 받기도 했다. 최근에는 쿠팡이 주주로 참여했다. 이성호 씨메스 대표는 "다양한 산업군 글로벌 탑티어 고객사들에게 기술력을 인정받고 있다"며 "사람이 하기 고통스럽고 힘든 일을 로봇이 대신할 수 있도록 하겠다"고 말했다. 한편 씨메스는 글로벌 시장 진출에도 주력하고 있다. 지난 2021년 미국 시애틀에 설립한 미국법인을 통해 북미 시장을 공략하고 있다. 2023년엔 베트남 하노이에 사무실을 개소했다.

2024.07.26 16:09신영빈

유상임 후보자 "나눠먹기 R&D 용어, 연구자 자긍심 깎는 일"

유상임 과학기술정보통신부 장관 후보자가 26일 “나눠먹기식 R&D와 같은 부정적 용어가 난무하는 것은 선량한 연구자들의 자긍심을 깎는 일”이라고 밝혔다. 유 후보자는 이날 서울 광화문우체국 청문 준비 사무실에 출근하는 길에서 기자들과 만나 “기본적으로 R&D 예산은 세금으로, 나눠먹는 건 말이 안 된다”며 이같이 말했다. 유 후보자는 특히 “일부 때문에 모두가 매도당하는 과학기술계의 현실에 오래전부터 과학기술계 리더들이 우려를 해왔다”며 “저는 (청문에서) 적극적으로 이 나라의 과학기술인들이 얼마나 자기 자리에서 헌신해왔는지를 더 알 수 있도록 접근할 생각”이라고 했다. 그는 “(R&D 예산 나눠먹기 논란은) 청문에서도 아주 심각하게 나올 질문이라고 생각하지만, 나눠먹기를 뭐라고 해야할지 모르겠다”면서 “기본적으로 나눠먹으면 안 되지만, 문제 발생 소지가 있다면 철저하게 모니터링해서 연구비가 그런 데는 가지 않도록 조치하겠다”고 강조했다. 이어 “(R&D 예산 삭감은) 디테일을 들여다보고 있다. 국가 전체 예산이기 때문에 다른 부처와도 관련이 있어서 같이 상의하고 들여다보는 과정에서 중요도를 결정하는 등 많은 소통을 통해 정해나간다는 원칙을 갖고 있다”고 설명했다. 앞서 해명자료를 내놓은 가족의 병역과 납세와 관련해 “가족 문제의 경우 당사자 인권도 있으니 지금 이 자리에서 소상히 설명할 수 없다”며 “가족들 양해를 구해 필요한 자리에서 성실히 해명하겠다”고 답했다.

2024.07.26 11:51박수형

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