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KEIT, 해외 연구자 기술협력 확대…첨단산업 글로벌 초격차

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 지난 24일(현지시간) 한미과학기술인학술대회(UKC)에 참가해 국가별 한인과학자협회에서 개최한 학술행사 참여를 마무리하고, 산업통상자원부의 국제협력 정책을 위한 기반을 확충했다고 26일 밝혔다. KEIT는 한인과학자협회 학술행사와 연계한 산업기술 글로벌 기술전략 포럼을 개최해 ▲산업기술 R&D 정책 ▲제도개선 방안 ▲산업기술 R&D 전략 등을 공유했다. 국제 공동연구 확대를 위해 산업기술 PD와 기술 수요자 간 토론을 통한 과제 수요 발굴과 과제 기획방향을 논의하는 한편, 국가별 특화 산업과 해외 연구자의 관심분야를 반영한 기술협력 활동을 추진했다. 한캐과학기술인학술대회(CKC)에서 캐나다 인력양성 지원 전문기관인 마이탁스(Mitacs)와 지원사업 연계를 위한 세부 협력방안을 논의했다. KEIT는 올해 한-캐 연계 지원사업을 시범 도입하면 국제공동연구를 통해 양국 협력 유도와 효율적 예산 추진 등 다양한 시너지 효과를 낼 수 있을 것으로 기대했다. 또 한영과학기술인학술대회(EKC)에서는 KEIT가 추진하는 데이터 기반 미래 기술 발굴 및 혁신 역량 진단 시스템을 소개해 참석자들의 호응을 끌어냈다. KEIT는 UKC를 통해 미국 첨단 기업인 브로드컴, 글로벌 탑티어 대학인 캘리포니아대 버클리 캠퍼스(UC버클리), 스탠포드대학 및 대표 비영리 연구기관인 SRI 인터내셔널(Stanford Research Institue International)을 방문했다. 이 자리에서는 국제 공동연구를 위한 아이디어 피칭 활동을 통해 한미 산업기술 협력방향을 논의했다. 또 캘리포니아 한국기업협회(KITA)와 함께 미국 현지 기업과 간담회를 개최해 국제 협력 애로사항 등을 청취했다. 서용원 KEIT 부원장은 “반도체·이차전지·바이오 등 첨단산업에서 글로벌 초격차 기술개발을 달성하기 위해, 산업기술 국제공동 R&D를 통한 해외 기관과의 협력은 필수적”이라며 “캐나다·유럽(영국)·미국 한인과학자와 현지 연구기관 등과 협력·지원을 강화해 한국의 국제협력 정책에 부합하는 국제공동 연구과제를 지속해서 확대 추진할 계획”이라고 밝혔다.

2024.08.26 14:51주문정

SK하이닉스, 10월 HBM4 '테이프아웃'…엔비디아 공략 고삐

SK하이닉스의 HBM4(6세대 HBM) 상용화 계획이 가시권에 접어들었다. 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM4 설계가 마무리 단계에 접어들어, 4분기 초에 설계 도면을 제조 공정에 넘기는 '테이프아웃'을 진행할 것으로 파악됐다. 26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 10월 엔비디아향 HBM4에 대한 '테이프아웃'을 완료할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화된 상태로, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기부터 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개 집적한 것이 특징이다. D램 적층 수는 제품 개발 순서에 따라 12단·16단으로 나뉜다. 엔비디아의 경우 2026년 출시 예정인 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 채용할 것으로 관측된다. 이에 SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4를 공급하기 위한 개발팀을 꾸리고 설계를 진행해 왔다. 최근에는 설계가 마무리 단계에 접어들어, 오는 10월 테이프아웃 일정을 확정했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 것을 뜻한다. 실제 제조 환경에서 양산용 개발이 이뤄지기 때문에, 칩 상용화를 위한 핵심 과정으로 꼽힌다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 AMD를 위한 HBM4 개발팀을 각각 꾸려 제품을 개발해 왔다"며 "엔비디아향 HBM4 테이프아웃은 10월에 진행될 예정이며, AMD향 테이프아웃은 연말이 목표"라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 HBM4의 코어다이로 1b D램(10나노급 5세대 D램)을 활용한다. HBM은 D램을 집적한 코어다이와 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 로직다이로 나뉜다. 앞서 SK하이닉스는 올해 상용화를 시작한 HBM3E에도 1b D램을 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 HBM4에 1c D램(10나노급 6세대 D램) 적용을 추진하는 등 기술적 변혁을 시도하고 있으나, SK하이닉스는 안정성에 무게를 둔 것으로 풀이된다. 로직다이의 경우 주요 파운드리인 TSMC의 공정을 통해 양산한다. 현재 SK하이닉스가 채택한 TSMC의 공정은 12나노미터(nm)와 5나노급 공정으로 알려져 있다.

2024.08.26 14:23장경윤

원제형 TEL코리아 대표, 반·디학회서 초빙강연 나서

반도체 제조장비 기업 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 지난 20일 서울 관악구에 위치한 서울대학교 공과대학에서 원제형 대표이사의 초빙강연을 진행했다고 26일 밝혔다. 이번 강연은 한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 산하 공정진단제어기술연구회에서 주관하는 행사로, 산·학·연에서 개발된 10개의 공정진단제어 관련 기술을 소개하는 자리다. 공정진단제어기술연구회는 공정진단제어 기술 발굴과 기술 협업, 인력 양성 방안을 찾고 있는 모임이다. 이날 강연에서 원제형 대표이사는 '반도체 장치용 플라즈마 강화 공정 기술'을 주제로 강연하며 반도체 시장 동향에 이어 미세화 공정에 기여할 극저온 식각(Cryogenic Etch) 기술, HBM(High Bandwidth Memory)의 중요성에 대해 소개하고 향후 발전 전망과 비전 등을 제시했다. 강연이 끝난 뒤에는 질의응답 시간을 갖고 학회원들의 질문에 답했다. 원제형 대표이사는 “공정진단연구회는 초창기 18년 전 창립 때부터 참가했고 그 때 연구회에서 발표를 했는데, 18년이 지나 다시 만나 뵙게 되어 특히 감회가 새롭다”며 "지속적인 참여를 통해 반도체 분야 산·학·연 협력을 위한 노력을 계속 이어갈 것”이라고 말했다. 원제형 대표이사는 일본 오사카대학 전기공학과에서 반도체 물성연구로 박사학위를 받은 뒤 반도체 업계의 여러 직위를 거쳐 2017년 7월부터 도쿄일렉트론코리아 대표이사로 재직하고 있다. 또한 도쿄일렉트론코리아는 지난해 부산대에 전공서적 200권을 기부한 데 이어 반도체 현장 실습 지원, 세미나 개최 등 긴밀하게 산학협력을 적극 추진하고 있다. 제주대와도 지난 2022년 10월 업무협약을 체결한 뒤 모의 면접, 장학생 선발 등 꾸준히 협력을 이어오고 있다. 명지대와도 지난 3월 반도체 전문 인재 양성 등을 위한 업무협약을 체결하는 등 산학협력 행보를 넓혀가고 있다. 또 지난 4월 가천대에서도 학생 3백여명을 대상으로 특별 강연을 가졌다. 이 같은 산학협력은 교과 과정과 기업 현장 실습의 연계를 통해 반도체 장비 개발 인력을 육성하는 의미도 갖고 있다.

2024.08.26 11:27장경윤

왜 우리 회사는 핵심인재·신입사원이 자꾸 나갈까

'구직난'에서 '구인난'으로 넘어가는 구인·구직 대혼돈의 시대다. 얼마 전까지만 해도 구직자들의 일자리 찾기가 훨씬 더 고난도였지만, 이제는 기업들의 인재 영입 난도도 그만큼 높아졌다. 최저임금 인상과 인구감소 등의 요인이 겹치면서 취업 시장에 나온 젊은 지원자들이 줄고, 기업들이 경력직 위주의 수시 채용을 선호하면서 스타트업들은 인재 영입에 더 애를 먹고 있다. 그렇다면 미래에는 좀 나아질까. 불행히도 이 같은 구인난은 더욱 심해질 전망이다. 인구감소를 넘어 '인구절벽' 현상이 본격화되면 일본이 그랬던 것처럼 인력난 문제가 심각한 사회 문제를 초래할 수 있다. 이미 와버린 구인난의 시대, 기업들은 어떻게 대처해야 할까. 구직난에서 구인난으로...'일자리 차별성'으로 승부하라 해답은 바로 '채용브랜딩'에 있다. 채용브랜딩&콘텐츠(마케팅) 기업 D3의 복성현 대표는 앞으로 기업들이 구직자들한테 '일자리의 차별성'을 어필하는 것이 중요하다고 강조했다. “우리 회사 구성원들은 이런 조직문화에서 이렇게 일해”라는 식의 채용브랜딩이 필요하다는 것이다. “지금은 기업들의 수준이 상향 평준화 됐고, 제품이나 서비스 품질도 비슷해졌고, 기업 규모도 큰 차이가 나지 않는 경우가 많아요. 반도체 기업을 예로 들면 삼성전자나 SK하이닉스가 구직자 입장에서 비슷해 보일 수 있다는 뜻이에요. 그래서 일자리의 차별화가 더 필요한 거죠.” 얼마나 많이 지원했는지가 아닌, 우리와 꼭 맞는 지원자가 몇 명인지가 중요 복 대표에 따르면 기존 채용브랜딩은 '채용 공고를 알리는 마케팅 활동' 정도로 인식됐다. 하지만 채용브랜딩은 '임플로이어(고용주) 브랜딩'이란 표현이 더 적확하다. 고용주가 구직자들한테 회사 일자리의 차별점을 보여주는 활동이란 뜻이다. 기업은 어떤 콘셉트와 전략으로 채용브랜딩을 시작할지 설계하고, 이 설계에 맞춰 조직문화를 정의하고, 이와 어울리는 제도들을 만들어 가야 한다. 또 이런 것들을 구직자들한테 어떻게 잘 전달할지도 고민하고 결정해야 한다. “국내에서 채용브랜딩은 이제 정착 돼 가는 단계예요. 과거에는 채용마케팅을 통해 '어떻게 하면 많은 지원자들을 끌어모을까'에 초점이 맞춰졌다면, 이제는 채용브랜딩 활동으로 소수라도 '우리와 맞는 사람이 몇 명 지원했는가'로 목표설정을 재조정해야 합니다. 채용마케팅이 아닌 채용브랜딩을 해야 합니다.” 기업들이 점점 채용브랜딩에 눈을 뜨기 시작하면서 기업별로 자사의 미디어 채용 사이트를 만들거나, 유튜브·인스타그램 같은 SNS 채널을 운영한다. '그리팅'이나 '나인하이어'처럼 채용 관리 솔루션(ATS)에 도움을 청하는 기업들도 늘고 있다. 그런데 이런 자체 채용 사이트나 SNS 채널을 운영하는 것만으로 채용브랜딩 한다는 오해를 해선 안 된다는 게 복 대표의 설명이다. “많은 기업들이 '온드 미디어 리크루팅(OMR)'이라고 해서 자사의 채용 사이트를 갖고 있거나 유튜브를 운영하면서 조직문화를 알리려 다양한 이벤트성 콘텐츠들을 발행해요. 이번엔 빼빼로데이, 다음엔 핼로윈 사내 이벤트를 하고 이를 찍어 올리는 식이죠. 그러다 소재가 떨어져 '이번엔 뭘 찍어 올리지?'라고 고민하는데 이건 채용브랜딩이 아닙니다. 채용브랜딩은 우리 일자리의 차별성을 잘 보여줘야 해요. 가령 우리 회사는 치열하게 고민하고 그만큼의 성과를 내는 조직임을 알리고 성과 위주의 이야기들을 죽 풀어가는 거예요. 그럼 이를 본 구직자들이 '저 회사는 치열하게 일하고 싶은 사람들이 모여있구나'라는 생각을 하게 되고, 과연 나는 그렇게 일할 수 있을까를 고민하고 지원 여부를 판단하게 되죠. 이처럼 채용브랜딩은 우리 조직과 '핏한 인재'를 찾거나 거르는 데 도움을 줍니다.” 채용브랜딩, 기업의 자기 객관화 향상에 도움...좋은 점만 부각해선 안 돼 이어 복성현 대표는 채용브랜딩을 통해 기업들의 자기 객관화가 향상된다고 설명했다. 결혼도 내가 좋아하는 이상형을 정의하는 것으로 시작하듯, 기업도 원하는 인재상을 먼저 명확히 정해야 한다. 그리고 구직자에게 회사가 진짜 필요로 하는 사람(인재상)은 누구인지, 어떻게 일하는지(근무조건)를 잘 전달해야 미스 매칭 문제를 예방할 수 있다. “스타트업은 사실 맨땅에 헤딩하는 일의 연속이거든요. 한 사람이 하나의 일만 맡지도 않고요. 그런데 계속 회사가 인재 영입을 위해 '로켓에 올라 타세요'라는 긍정의 메시지만 내보내면 문제가 생기기 쉽죠. 지원자는 로켓에 올라타려는 꿈에 부풀어 입사를 결심하는데, 실은 로켓부터 만들어야 한다는 사실을 뒤늦게 알게 되면 퇴사를 결심하게 되거든요. 채용브랜딩은 좋은 점만 보여주는 게 아니라, 우리 회사의 현실과 가치를 있는 그대로 보여주고 이를 인지시키고 지원자에게 동의받는 작업입니다.” D3는 고객사가 일자리의 차별화를 꾀할 수 있도록 돕는다. 직원 가치 제안(Employee Value Proposition, EVP), 즉 지원자(혹은 직원)들에게 매력적으로 보일 수 있는 차별적인 제도를 만들어 준다. 회사는 채용브랜딩 전문 조직 '에이치웨이브'와, 브랜디드 콘텐츠 전문 조직 '앤드스튜디오'로 구성돼 있다. 에이치웨이브는 채용브랜딩에 기반한 기획·제작·홍보를, 앤드스튜디오는 2030 37만 구직자들이 모여 있는 '인싸담당자' 등을 운영하며 기업의 다양한 영상 기획과 제작 대행 등을 한다. “채용브랜드 시장과 사업이 커지면서 에이치웨이브가 근래에 많이 성장했습니다. 앤드스튜디오가 기획, 제작하는 기업 영상은 우리나라에서 제일 잘 만드는 것 같아요. 현직자 언어를 잘 해석해서 보여주기 때문이죠. 다른 스튜디오는 예쁘게만 만들지만, 저희는 작가 등 제작진들이 현업 경험을 갖고 있어 공감을 불러일으키는 영상을 잘 제작합니다.” 핵심 인재 퇴사·신입사원들이 줄퇴사 한다면 채용브랜딩이 필요할 때 그럼 이런 채용브랜딩은 어떤 기업들이 도입해야할까. 복 대표는 핵심 인재가 퇴사했을 때, 또 신입사원들이 줄퇴사할 때 D3의 문을 두드려 달라고 했다. “핵심 인재가 퇴사하고, 신입 사원들이 잇따라 나가면 조직의 문제라고 생각하는 경우가 많아요. 그런데 우리랑 핏이 맞지 않는 사람들이 입사한 것일 수 있거든요. 우리 회사의 지원자가 줄었다는 이유로 채용브랜딩을 찾을 게 아니라, 퇴사율이 높고 근속연수가 줄었을 때 채용브랜딩이 필요합니다. 채용브랜딩이 프리미엄이고 비싸다고 생각하는데, 한 번 해놓으면 5년 정도는 유지가 됩니다. 채용브랜딩은 변하지 않는 것을 만들고, 트렌드에 맞춰 계속 보여주는 것이기 때문에 향후 들어가는 비용을 절감시켜 줍니다.” 복성현 대표는 국내 유일 채용브랜딩 전문 회사로서 D3를 통해 한국형 채용브랜딩 모델을 만든다는 계획이다. 현재는 아직 1.0 버전이고, 계속 버전업을 해서 한국 기업들이 갖고 있는 문제를 풀고 인사·채용 담당자들이 자기만의 채용브랜딩 모델을 만들도록 도운다는 방침이다. 또 직원들의 잠재력 향상을 위해 회사가 적극 돕는다는 생각이다. “저희 회사의 컬처 코드는 '나로 살다'예요. 모든 사람들이 다 같지 않고, 저마다의 능력과 잠재력이 다르잖아요. 이런 다양한 사람들의 잠재력을 끌어올릴 수 있도록 전폭적인 지원을 하는 게 저희 회사 철학입니다. 임직원들이 자신의 색깔(개성·강점)대로 즐겁게 일할 수 있는 다양한 복지 정책도 운영, 발전시킬 생각입니다.”

2024.08.26 09:40백봉삼

통신 3사, 3년간 2.5조원 R&D 투자...AI·미디어 분야 집중

통신 3사가 최근 4년간 약 2조5천억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행했다. 주요 R&D 투자 분야는 AI 전환(AIX), 미디어, 인프라 등이다. 각사가 공시한 보고서에 따르면 2021년부터 올해 상반기까지 통신 3사 중 가장 많은 R&D 비용을 투자하고 있는 곳은 SK텔레콤이다. SK텔레콤은 이 기간 약 1조3천300억원의 R&D를 투자했다. KT와 LG유플러스 두 회사의 R&D 비용을 합친 금액(약 1조25억원)보다 큰 액수다. SK텔레콤의 주요 R&D 성과로 ▲영상진단 메디컬 AI 기술 개발 ▲음성 및 정신질환 예측 진단 관리를 위한 AI 기술 개발 ▲국내외 유망 AI 테크 기업 분석 및 발굴▲저전력 고성능 AI 어플라이언스 개발 ▲비전AI 기반 영상보안 솔루션 개발 ▲엔터프라이즈 LLM 개발 ▲생성형 AI 기술 및 솔루션 개발 ▲AI 미디어 스튜디오 기능 고도화 ▲테크 얼라이언스 시너지 창출 등이 꼽힌다. KT가 지난 4년간 투자한 R&D 비용은 약 7천742억원이다. KT의 올해 상반기 R&D 비용은 약 1천43억원으로 매출액 대비 R&D 비용이 차지하는 비중은 0.79%다. KT의 주요 R&D 투자 분야는 ▲양자암호, UAM, ORAN 미래 통신 사업의 핵심 기술 확보 ▲AI 기반 고객 보호 강화(스팸 필터, 피싱통화차단) ▲에너지 절감을 위한 운용서버 가상화 전환 및 CPU 제어 기술 개발 ▲사업경쟁력 강화를 위한 핵심기술 개발 및 사업화 지원 ▲B2B 사업 혁신을 위한 차별화 비즈 솔루션 플랫폼 개발 ▲인더스트리 AI 핵심 기술, 플랫폼, 서비스 개발 등이 꼽힌다. KT는 측은 유무선 서비스 제공에 필요한 연구개발은 주로 설비투자 비용으로 집계하기도 한다고 설명했다. LG유플러스는 지난 4년간 투자한 4천16억원의 R&D 비용을 투자했다. 올해 상반기 R&D 비용은 690억원으로 매출액 대비 R&D 비용 비율이 차지하는 비중은 0.98%다. LG유플러스는 주요 R&D 성과로 ▲광고SSP 내재화 개발 ▲PASS와 소액결제 결합 PASS PAY 개발 ▲셋톱 디지털 페어런팅 서비스 개발 ▲OTT 리모컨(Tving) 개발 ▲스마트홈 슈퍼맘카 디바이스 개발 ▲스마트홈 버튼봇 판매형 디바이스 개발 ▲U+POS/KIOSK 주문/결제 솔루션 서비스 개발 ▲성남시 공공와이파이(버스,버스정류소,공원) 라우터 디바이스 개발 등을 꼽았다.

2024.08.25 09:11최지연

레인보우로보틱스, 협동로봇·AMR 신제품 공개

로봇 플랫폼 전문기업 레인보우로보틱스는 차세대 협동로봇 및 자율이동로봇(AMR) 신제품을 공개하는 발표회를 오는 27일 대전컨벤션센터에서 개최한다고 23일 밝혔다. 이번 발표회에서 선보이는 차세대 협동로봇은 보다 다양한 산업 환경에서 활용할 수 있도록 성능과 안전성을 개선했다. 레인보우로보틱스 협동로봇 RB 시리즈는 IP66 등급 방진·방수 기능을 갖췄다. 또 사람이 로봇에 충돌해도 상해를 가하지 않는 힘으로 움직이는 동력·힘 제한(PFL) 기능을 탑재했다. PFL은 협동로봇을 사용하는 현장에서 작업자의 안전성을 검증하기 위한 방법 중 하나다. 협동로봇 제조 업체 중 세계 최초로 개발해 외부 컨설팅 없이 자체적으로 사용자 인증이 가능하도록 했다. RB 시리즈 제품 중 가장 무거운 하중을 처리하는 협동로봇 'RB20-1900'을 처음 선보인다. 협동로봇 RB20-1900은 지면 외에 측면과 천장에도 설치할 수 있도록 중력 보상기능을 지원한다. 자율이동로봇 RBM 시리즈는 이번 발표회를 통해 RBM-D400, RBM-D1000 2가지 제품군을 우선 선보이고 지속적으로 라인업을 확대할 예정이다. 외부 모듈없이 자체 기술로 개발한 자율주행 소프트웨어를 기반으로 공장, 물류센터, 병원 등 다양한 산업 현장에서 자재 운송 및 자동화된 업무 처리를 지원한다. 신제품은 기존 제품 대비 더욱 강력한 센서 시스템과 향상된 알고리즘을 적용해 안전성과 효율성을 높였다. 이정호 레인보우로보틱스 대표는 "향후 협동로봇과 AMR을 결합한 제품도 출시할 예정"이라며 "고객들에게 최상의 로봇 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 신제품 발표회는 오는 27일 오후 1시 대전컨벤션센터 제1전시장에서 열린다. 실물 시연과 함께 기술책임자 발표, 질의응답 세션이 진행된다.

2024.08.23 23:51신영빈

KCL, 소재융합연구원과 소재부품 중기 신기술 시험인증 협약 체결

KCL(한국건설생활환경시험연구원)은 21일 서울 서초동 KCL 서초사옥에서 한국소재융합연구원(KIMCO)과 소재부품 분야 중소기업 신기술 시험인증 및 사업화 지원을 위한 업무협약을 체결했다. KCL과 KIMCO는 협약에 따라 ▲중소기업의 국가 R&D 성과에 대한 성능 및 신뢰성 평가 ▲산업용 신소재 및 친환경 분야 공동연구개발 ▲중소벤처기업 육성 및 산업정보 지원 분야에서 협력하기로 했다. KIMCO는 탄성소재, 피혁섬유소재, 점·접착제, ICT·스마트 분야 소재와 제조공정 전반에 대한 국가연구개발사업 추진을 통해 중소·벤처기업의 기술혁신을 지원하는 기관이다. 이날 업무협약은 R&D를 통해 개발된 신기술 성능과 신뢰성 검증을 위한 표준개발과 개발 제품 사업화까지 두 기관이 유기적으로 수행하기 위해 추진됐다. KCL은 KIMCO가 개발한 신기술 성능과 신뢰성 시험평가를 수행하고 신규표준개발을 위해 협력한다. 앞으로 KS 제·개정 및 ISO 등 국내외 신규 표준개발을 추진해 기업의 신제품 개발을 더욱 체계적으로 지원한다는 계획이다.

2024.08.21 15:48주문정

삼성전자, 안경없이 3D 게이밍 즐기는 '오디세이 3D 모니터' 공개

삼성전자가 3D 전용 안경 없이도 3차원 경험을 제공하는 게이밍 모니터 '오디세이 3D(Odyssey 3D)'를 '게임스컴 2024(Gamescom 2024)'에서 선보인다. 이 외에도 삼성전자는 21일부터 25일(현지시간)까지 독일 쾰른에서 열리는 '게임스컴 2024(Gamescom 2024)'에 참가해 오디세이 3D·32형 오디세이 OLED G8·27형 오디세이 G6 등 최고 사양의 게이밍 모니터 신모델을 대거 공개할 예정이다. 게임스컴은 약 1천400개 하드웨어·소프트웨어·게임 콘텐츠 제작사가 참여하는 세계 최대 규모 게임전시회로 삼성전자는 800㎡(약 242평)의 역대 최대 규모 전시장을 마련했다. 삼성전자가 이번에 공개하는 '오디세이 3D'는 패널 전면에 부착된 렌티큘러(Lenticular) 렌즈를 통해 2D 영상을 실감나는 3D 화면으로 전환해주는 기능을 지원한다. 렌티큘러 렌즈는 입체 영상을 좌안 영상은 왼쪽 눈에 우안 영상은 오른쪽 눈으로 볼 수 있도록 분리해주는 광학 소자다. 또한 '오디세이 3D'는 시선 추적(Eye Tracking) 및 화면 맵핑(View Mapping) 기술을 탑재해 사용자에 최적화된 3D 경험을 제공한다. 시선 추적(Eye Tracking) 기술은 제품 전면에 내장된 스테레오 카메라를 통해 3차원 공간의 사용자 양쪽 눈 위치를 추적해 결과에 따라 일관된 입체감을 제공한다. 화면 맵핑(View Mapping) 기술은 가장 선명한 입체감이 보이도록 영상을 실시간으로 조정해주는게 특징이다. 오디세이 3D'는 3D 모드와 2D 모드를 모두 제공하며 목적에 따라 화면 전환이 가능하다. 또 37형ㆍ27형 크기에 4K 해상도 디스플레이를 적용했다. 1ms의 빠른 응답속도와 165Hz의 높은 주사율로 잔상이나 끊김 현상이 없이 원활한 게임 플레이가 가능하다. ▲ HAS(높낮이 조절) ▲Tilt(상하 각도 조절) 등 인체공학적 디자인을 적용했으며, ▲프리싱크 프리미엄(FreeSync Premium) ▲ DisplayPort 1.4(1개) ▲ HDMI 2.1(2개) 를 지원해 최신 게이밍 스펙을 대거 탑재하기도 했다. 한편 '오디세이 3D'는 CES 2024에서 게이밍 및 e스포츠(Gaming & eSports) 부문 '최고 혁신상(Best of Innovation)'을 수상하기도 했다. '게임스컴 2024'에서는 오디세이 게이밍 모니터를 통해 다양한 게임 신작들을 경험할 수 있다. 이번 전시에서 삼성전자는 다양한 게임 파트너사들과 함께 오디세이 체험존을 마련하고, 오디세이 3D 뿐만 아니라 ▲240Hz 주사율 UHD 해상도의 오디세이 OLED G8 ▲360Hz 주사율 QHD 해상도의 오디세이 OLED G6 ▲57형 듀얼 UHD 해상도의 오디세이 네오 G9 등 게이밍 모니터들을 대거 체험해볼 수 있는 기회를 마련했다. 방문객들은 오디세이 모니터 신제품으로 ▲블리자드 엔터테인먼트(Blizzard Entertainment)의 '월드 오브 워크래프트: 내부 전쟁(World of Warcraft: The War Within)' ▲크래프톤의 'inZOI(인조이)' ▲호요버스(HoYoverse)의 젠신 임팩트(Genshin Impact) 등 신작 게임들을 직접 체험해 볼 수 있다. 특히 방문객들은 '오디세이 3D'를 통해 크래프톤의 신작인 인생 시뮬레이션 게임 'inZOI(인조이)'의 사실적인 그래픽을 3D 환경에서 직접 체험해 볼 수 있다. 삼성전자는 2024년형 오디세이 OLED 신제품 3종을 북미, 유럽, 호주 등 전 세계 주요 시장에 출시하며 라인업을 확대한다. 오디세이 OLED G9은 총 2개 모델(G95SD, G93SD)로 49형 화면 크기에 ▲듀얼 QHD(5,120 x 1,440) 해상도 ▲32:9 울트라 와이드 화면 비율 ▲ 1,800R 곡률의 커브드 디자인 ▲스마트허브 및 게이밍 허브 탑재 ▲240Hz 고주사율 ▲0.03ms(GTG 기준) 빠른 응답속도 지원으로 높은 몰입도를 선사한다. 오디세이 OLED G8(G85SD)은 34형 화면 크기에 ▲울트라 와이드 QHD(3,440 x 1,440) 해상도 ▲21:9 울트라 와이드 화면 비율 ▲ 1,800R 곡률의 커브드 디자인 ▲스마트허브 및 게이밍 허브 탑재 ▲175Hz 고주사율 ▲0.03ms(GTG 기준) 빠른 응답속도 지원해 강력하고 빠른 게임 환경을 제공한다. 삼성 오디세이 OLED는 독자적인 번인 방지 기술인 '삼성 OLED 세이프가드 (Samsung OLED Safeguard)'를 적용하고 빛 반사를 최소화하는 'OLED 글레어프리(OLED Glare Free)'를 탑재한 것이 특징이다. 특히 오디세이 OLED G9(G95D)은 CES 2024에서 컴퓨터 주변 기기 부문 '혁신상(Honoree)'을 수상하기도 했다. 오디세이 OLED 신모델 3종은 글로벌 전 지역 연내 출시 예정이다. 정훈 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "글로벌 최대 게임쇼인 게임스컴에서 기존 디스플레이와 차별화된 무안경 3D 게이밍 모니터를 선보이게 됐다"며 "앞으로도 다양한 신기술 개발을 통해 프리미엄 게이밍 모니터 시장을 주도해 나가겠다"고 말했다.

2024.08.21 11:00장경윤

삼성디스플레이, 3차원으로 표현하는 '스트레처블 디스플레이' 공개

삼성디스플레이는 21일부터 23일까지 제주국제컨벤션센터에서 열리는 제24회 국제정보디스플레이학술대회(이하 IMID)에서 고해상도 스트레처블(stretchable) 디스플레이 등을 선보인다고 21일 밝혔다. IMID는 매년 한국에서 열리는 세계적인 디스플레이 학술대회다. 삼성디스플레이는 세계 각국에서 참석한 디스플레이 분야 석학들과 산업계 종사자들에게 회사의 차별화된 기술력을 소개할 수 있는 전시 부스를 운영한다. 이번 전시에서 선보이는 스트레처블 디스플레이는 마이크로LED 기술이 적용됐으며, 기존 업계에서 발표한 제품 중 최고의 해상도 및 연신율(늘어나는 비율)을 갖췄다. 디스플레이의 크기가 최대 1.25배로 신축성 있게 늘어나고(25% 연신율) 게이밍 모니터 수준의 120PPI(1인치당 픽셀 수) 해상도를 자랑한다. 스트레처블 디스플레이는 고무처럼 잡아 늘이거나 비트는 등 자유롭게 형태를 변형해도 원래 모습으로 회복되는 차세대 디스플레이다. 필요에 따라 평면의 화면을 3차원으로 돌출시켜 버튼처럼 활용하거나, 옷이나 가구, 건축물처럼 불규칙한 표면에 적용해 새로운 사용자 경험을 제공할 수 있다. 이번 전시에서는 3차원으로 표현해낸 제주도 지형과 사계절을 스트레처블 디스플레이를 통해 만날 수 있다. 삼성디스플레이는 앞서 2017년 스트레처블 OLED 디스플레이를 세계 최초로 공개하며 업계의 주목을 받은 바 있다. 삼성디스플레이는 이번 IMID에서 UHD 해상도의 31.5형 모니터용 QD-OLED 제품을 전시하고 경쟁 제품과 비교하는 등 화질에 대한 자신감을 드러내기도 했다. 지난해 말부터 본격 양산하기 시작한 해당 제품은 현재 출시된 자발광 모니터 중 가장 높은 140PPI의 화소 밀도를 구현했다. 이 제품은 IMID가 올해 새롭게 제정한 '올해의 디스플레이 대상(Korea Display of the Year Awards)'을 수상했다. 삼성디스플레이 관계자는 "31.5형 QD-OLED 제품은 현재 글로벌 모니터 브랜드 10여 개 업체와 협력이 이뤄지고 있다"며 "높은 몰입도와 임장감을 원하는 게이머들은 물론 고화질 작업이 필요한 콘텐츠 크리에이터들에게 좋은 평가를 받고 있다"고 설명했다. 이밖에도 삼성디스플레이는 ▲초미세 반도체 입자인 퀀텀닷(QD)을 이용해 RGB 픽셀을 구성한 QD-LED ▲업계 최초로 1만2000니트 초고휘도를 구현한 화이트 방식(W-OLED) 올레도스(OLEDoS:OLED on Silicon) ▲올초 'CES 2024'에서 최초 공개한 업계 최고 해상도의 RGB 방식 올레도스 ▲1Hz 가변주사율로 온디바이스 AI 시대의 소비전력 저감 수요를 충족할 수 있는 IT용 초박형(Ultra Thin, UT) 패널 ▲옆 사람에게는 화면이 잘 보이지 않도록 시야각을 조절할 수 있어 차량에 적용 시 운전자 안전에 기여하는 '플렉스 매직 픽셀' 등 차세대 기술과 제품을 선보였다. 한편 삼성디스플레이는 올해 IMID에서 마이크로LED, AI 등 차세대 기술과 관련해 참가 기업 중 가장 많은 70여 건의 논문을 발표한다. 특히 중소형사업부의 최낙초 프로와 연구팀의 '타일형 마이크로LED 디스플레이의 소재 내구성에 대한 연구'는 유니버셜 디스플레이 코퍼레이션(UDC) 첨단기술상(Pioneering Technology Award in Organic Electronics & Display)을 수상하기도 했다. IMID에 제정된 UDC 첨단기술상은 당해 학회에서 발표된 논문 중 유기전자 및 디스플레이 업계에 가장 큰 영향을 미친 것으로 평가되는 연구자·연구팀에 수여된다.

2024.08.21 10:00장경윤

'한-글로벌 혁신투자 얼라이언스' 뜬다

올해 신설한 외투기업 전용 연구개발(R&D) 사업에 참여한 글로벌 외투기업과 함께 국내 R&D 지역 허브 도약을 위한 '한-글로벌 혁신투자 얼라이언스'가 19일 발족한다. '한-글로벌 혁신투자 얼라이언스'는 산업부-글로벌 외투기업-공공기관으로 구성된 3자 협의체로 R&D 사업의 성공적 수행과 함께 글로벌 기업의 R&D 투자 확대를 지원한다. 외투기업은 일본 더블유스코프, 프랑스 포레시아, 덴마크댄포스 등이다. 외투기업 전용 R&D 사업은 글로벌 공급망 재편 대응과 글로벌 외투기업과의 협력 강화를 위해 신설한 사업이다. 외투기업을 국내 기술협력 생태계에 적극적으로 참여시킬 뿐만 아니라 한국을 R&D 지역거점으로 활용할 토대를 제공한다는 점에서 기존 외국인투자 지원제도와 다르다. 산업부는 외투기업 전용 R&D 사업이 첨단 외투기업의 창의적인 연구활동 수행과 국내 산학연과의 협력관계 강화를 위한 마중물이 될 것으로 기대했다. 혁신투자 얼라이언스에는 R&D 사업 전문기관인 산업기술기획평가원과 외국인투자 유치 전담기관인 KOTRA가 참여해 사업참여 기업의 원활한 과제 수행과 R&D 투자 확대를 위한 밀착 서비스를 제공한다.

2024.08.19 11:31주문정

"땡큐 HBM" SK하이닉스, 2분기 D램 점유율 나홀로 상승

SK하이닉스는 수익성이 높은 HBM(고대역폭메모리) 매출 1위에 힘입어 2분기 D램 시장에서 SK하이닉스만 유일하게 점유율이 전분기 보다 상승했다. 삼성전자는 점유율 1위를 유지했다. 16일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 2분기 D램 매출은 229억 달러(약 31조원)으로 전분기 보다 24.8% 증가했다. 메모리 업황 회복으로 인해 주요 업체인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 2분기 출하량이 전분기 보다 증가했다. 또 2분기 D램 평균판매가격(ASP)은 전분기 보다 13~18% 증가하면서 1분기에 이어 상승세를 이어갔다. 가격 상승에는 HBM 제품의 높은 수요가 크게 반영된 것으로 파악된다. 1위 삼성전자는 D램 매출 98억2천만 달러(13조4천억원)으로 전분기 보다 22% 증가했다. 삼성전자 D램 ASP는 17~19% 증가하면서 실적 상승을 이끌었다. 다만 시장 점유율은 1분기 43.9%에서 2분기 42.9%로 소폭 감소했다. 2위 SK하이닉스는 2분기 매출 79억1천100만 달러로 전분기 보다 38.7% 늘었고, 점유율은 34.5%로 1분기(31.1%) 보다 3.4%포인트 증가했다. SK하이닉스는 상위 6개 D램 업체중에서 가장 높은 매출 증가를 기록했으며, 시장 점유율이 유일하게 올랐다. 이 같은 실적은 SK하이닉스 HBM3E이 세계 최초로 고객사 엔비디아의 인증을 받고, 대량 출하하면서 비트 출하량이 20% 이상 증가한 덕분이다. 3위 마이크론은 2분기 매출이 전분기 보다 14.1% 증가한 45억달러를 기록했다. ASP가 약간 감소했음에도 불구하고 비트 출하량이 15~16% 증가했다. 2분기 마이크론 점유율은 19.6%로 1분기(21.5%) 보다 감소했다. SK하이닉스는 2분기 영업 이익률에서도 가장 높았다. SK하이닉스의 2분기 영업이익률은 45%로 전분기(33%) 보다 12%(P)포인트 크게 올랐다. 삼성전자의 영업이익률은 1분기의 22%에서 2분기 37%로 증가했고, 마이크론은 6.9%에서 13.1%로 개선됐다. 트렌드포스 2분기에 이어 3분기에도 D램 가격이 상승세를 유지할 것으로 전망했다. 트레드포스는 3분기 D램 계약가격이 전분기 보다 8~13% 인상으로 상향 조정했다. 이는 이전 예측보다 5% 포인트 올린 것이다. D램 제조업체들은 지난달 말 PC 업체, 클라우드 서비스공급자(CSP)와 3분기 계약 가격 협상을 마무리했다. 트렌드포스는 “삼성전자는 HBM3E 제품 검증 후 적시 출하하기 위해 2분기에 HBM3E용 웨이퍼 생산을 시작했다. 이는 올해 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 가능성이 높다”라며 “SK하이닉스와 삼성은 DDR5보다 HBM 생산을 우선시하고 있어 D램 가격이 향후 분기에 하락할 가능성이 낮다”고 분석했다.

2024.08.16 16:24이나리

SK하이닉스, '하이-NA' EUV 장비 2026년 첫 도입

SK하이닉스가 최선단 메모리를 위한 하이(High)-NA EUV 기술 개발을 가속화한다. 오는 2026년 ASML로부터 첫 하이-NA EUV 설비를 1대 도입할 예정으로, 현재 관련 연구개발 팀 신설 및 인력 확충에도 만전을 기하고 있는 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 2026년 하이-NA EUV 설비를 도입할 예정이다. 지난 12일 열린 '차세대 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에 참석한 SK하이닉스 EUV소재기술 담당 임원은 기자와 만나 "하이-NA EUV 설비는 2026년 도입할 예정"이라며 "현재 회사에 하이-NA EUV 개발 인력이 더 많아지고 있다"고 설명했다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 1a(4세대 10나노급) D램부터 본격적으로 적용되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올려 2나노 공정을 타겟으로 한다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 다만 EUV 노광장비는 기술적 난이도가 매우 높은 기술로, 현재로선 전 세계에서 네덜란드 장비회사인 ASML만이 유일하게 양산 가능하다. 때문에 장비 수급에 여러 제약 사항이 있으며, 장비 가격도 매우 비싸다. 실제로 ASML의 첫 High-NA EUV 장비인 'EXE:5000' 모델은 5천억 원을 호가하는 것으로 알려져 있다. 그럼에도 EXE:5000은 인텔과 TSMC, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 기업으로부터 뜨거운 관심을 받고 있다. 해당 설비를 처음 주문한 기업은 인텔로, ASML은 지난해 12월 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X'에 EXE:5000을 출하한 바 있다. 삼성전자 등도 이르면 내년 High-NA EUV 설비를 도입할 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 2026년 설비를 1대 도입해, High-NA EUV에 대한 연구개발을 적극 진행할 예정이다. 설비를 도입하는 팹이나 추가 투자 향방 등 구체적 계획은 밝혀지지 않았으나, 이르면 0a(한 자릿수 나노급 D램)에 양산 적용될 수 있을 것으로 전망된다. 이와 관련, SK하이닉스는 High-NA EUV 기술개발을 위한 팀을 지난해 말 별도로 구성하기도 했다. 기존에도 회사 내 EUV 및 High-NA EUV를 포괄적으로 개발하는 조직이 존재했으나, 이를 세분화해 전문성을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 한 SK하이닉스 소속 엔지니어는 "최근 High-NA EUV 팀이 신설돼 여기에 합류해 연구개발을 진행 중"이라며 "최선단 D램에 관련 기술을 적용하는 방안을 꾸준히 검토하고 있다"고 설명했다. 이와 관련해 SK하이닉스 측은 "당사 조직 운영 관련해서는 구체적으로 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2024.08.16 10:38장경윤

무디스, SK하이닉스 전망 '안정적' 상향…"수익·현금흐름 개선"

국제 신용평가사 무디스(Moody's)는 SK하이닉스의 기업신용등급을 'Baa2'로 유지하고, 전망을 종전의 '부정적(Negative)'에서 '안정적(Stable)'으로 상향 조정했다고 14일 밝혔다. 무디스는 SK하이닉스가 메모리 가격 상승과 AI 부문의 경쟁력에 힘입어 최근 수익과 현금흐름이 크게 개선됐다며, 향후 12~18개월의 기간 동안 이러한 개선세를 계속 유지할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 AI 메모리 생산능력 확충을 위한 CAPEX(자본적 지출) 증가에도 부채는 감소할 것으로 전망된다. 실제로 회사는 지난 2분기 4조원의 차입금을 줄였다. 또한 무디스는 HBM, 서버용 DDR5 등 D램 기술력에 eSSD 등 낸드 사업 경쟁력까지 더해지며, 2025년 회사의 EBITDA가 39조원까지 증가할 것이라고 내다봤다. 한편 지난 7일 글로벌 신용평가사 S&P도 SK하이닉스의 실적 성장세와 안정적인 현금흐름에 주목해 신용등급을 기존 'BBB-'에서 역대 최고 등급인 'BBB'로 상향한 바 있다.

2024.08.14 17:28장경윤

SK하이닉스, 구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급…"HBM3도 적용 가능"

"자동차 산업에서 자율주행 기술이 활발히 도입되면서, 고성능 메모리 솔루션도 증가하고 있습니다. SK하이닉스도 구글 웨이모의 로보택시에 유일하게 HBM2E 제품을 공급했습니다. HBM3도 이제는 자동차 응용 산업에서 채용이 될 수 있어, 상용화를 위한 준비를 하고 있습니다." 14일 강욱성 SK하이닉스 부사장은 JW메리어트 서울에서는 열린 '제7회 인공지능반도체포럼'에서 최첨단 차량용 메모리 솔루션에 대해 이 같이 밝혔다. 현재 자동차 산업은 자율주행 기술 및 인-비하이클 AI 기술을 적극 도입하고 있다. 이에 따라 차량용 시스템 아키텍처도 변화가 일어나고 있으며, 고성능 반도체의 필요성이 대두되고 있다. 강 부사장은 "과거에는 30개에서 100개 이상의 기능별 ECU(전자제어장치)가 탑재됐으나, 미래에는 1~2개의 중앙 컴퓨터가 다양한 기능을 모두 수행하는 '조널 아키텍처'가 요구된다"며 "소프트웨어 업데이트 만으로도 신규 기능을 추가하거나 조절할 수 있는 SDV(소프트웨어 정의 차량)도 이러한 추세를 부추기고 있다"고 설명했다. 자동차가 처리하는 데이터 처리량 증가는 메모리 수요의 확대를 촉진할 것으로 예상된다. 예를 들어 자율주행 3단계 수준의 ADAS(첨단운전자보조시스템)에서 D램은 최대 128GB(기가바이트), 1TB(테라바이트)의 낸드가 탑재된다. 자율주행 4단계에서는 최대 384GB D램, 4TB 낸드가 채용될 전망이다. SK하이닉스 역시 차량 및 자율주행 기술을 위한 다양한 메모리 솔루션을 개발해 왔다. 저전력 특성의 LPDDR D램, UFS(유니버설 플래시 스토리지) 등이 대표적이다. HBM(고대역폭메모리)도 자율주행 시장에서 채용이 확대될 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 데이터 처리 성능을 일반 D램 대비 크게 끌어 올렸다. 강 부사장은 "구글 웨이모의 로보택시에도 이미 SK하이닉스의 HBM2E(3세대 HBM)가 탑재된 바 있다"며 "현재 AI와 HPC(고성능컴퓨팅)에서 주목받는 HBM3(4세대 HBM)도 차량용 분야에서 채용이 될 수 있어 인증 등 상용화 준비를 하고 있다"고 설명했다. 그는 또 "LPDDR의 경우 현재는 LPDDR4 제품이 주류이나, 향후에는 LPDDR5와 개선 버전의 채용이 확대될 것"이라며 "UFS는 차량용으로 3~4년 전부터 도입됐고, 차량용 고성능 SSD도 최근 상용화가 시작됐다"고 설명했다.

2024.08.14 10:02장경윤

월트디즈니, 겨울왕국3·토이스토리5 등 신작 대거 공개

월트디즈니 컴퍼니(이하 디즈니)가 지난 주말 'D23: 글로벌 팬 이벤트'(이하 D23)를 개최하고 영화·스트리밍·테마파크·크루즈 라인·게임 등 신규 프로젝트를 대거 발표했다. D23는 전 세계 디즈니 팬들을 위해 2 년마다 미국 캘리포니아 애너하임에서 개최하는 대규모 팬 이벤트다. 전시, 쇼핑, 주요 비즈니스 및 콘텐츠 소식 발표, 패널 세션 등 월트디즈니 컴퍼니가 보유하고 있는 뛰어난 스토리텔링과 혁신을 경험할 수 있는 다양한 프로그램이 진행된다. D23라는 명칭은 월트 디즈니가 미국 할리우드에 스튜디오를 처음 오픈한 1923년에서 유래됐다. 지난 9일부터 11일까지 개최된 올해 D23 엑스포는 디즈니, 픽사, 마블, 루카스필름 등 디즈니 핵심 브랜드를 보다 심도있게 경험할 수 있도록 한층 확대된 규모와 더욱 몰입감 있는 프로그램으로 구성됐다. 약 9만3천㎡의 애너하임 컨벤션 센터를 비롯해 혼다 센터와 디즈니랜드 등 시내 전역에서 진행된 올해 행사는 디즈니를 오감으로 경험할 수 있는 전시와 공연, 패널 토크 등 역대 가장 다양한 총 230여 건의 프로그램으로 채워졌다. 전 세계 36개국에서 1만 여명의 팬들이 모여 축제를 즐겼다. D23 개최 첫날 월트디즈니 컴퍼니 밥 아이거 대표는 "디즈니가 지난 100여 년 간 팬들과 쌓은 유대감은 그 어느 때보다 강하다"며 "디즈니의 사업 부문들은 각각 다른 영역처럼 보이지만, 디즈니 고유의 시너지 효과를 통해 팬들에게 독창적인 스토리를 가장 현대적이면서도 매력적인 방식으로 전달하고자 하는 공동의 목표를 가진다"고 말했다. 인기 콘텐츠 속편 잇따라 발표하며 탄탄한 디즈니 스토리텔링의 저력 입증 9일 저녁 혼다 센터에서 개최된 '디즈니 엔터테인먼트 쇼케이스'에서는 새롭게 발표된 영화 및 시리즈 라인업 발표와 함께 주요 출연진과 음악 공연이 무대를 뜨겁게 달궜다. 월트디즈니 애니메이션 스튜디오는 '모아나2', '주토피아2', '겨울왕국3'까지 팬들이 기다려 온 장편 애니메이션의 귀환을 알렸다. 또 '무파사: 라이온킹', '백설공주', '릴로 앤 스티치' 등 실사 영화 소식도 전했다. 픽사 애니메이션 스튜디오는 첫 디즈니+ 오리지널 시리즈인 '드림스 프로덕션'과 극장 개봉 예정작으로 '엘리오', '토이스토리5', '인크레더블3' 등을 소개하며 팬들의 환호성을 자아냈다. 마블 스튜디오는 '전부 애거사 짓이야', '데어데블: 본 어게인', '아이언하트' 등 디즈니+ 공개작과 '캡틴 아메리카: 브레이브 뉴 월드', '판타스틱4: 퍼스트 스텝' 등 극장 개봉작을 발표했다. 루카스필름은 디즈니+에서 공개 예정인 새로운 스타워즈 시리즈 '스켈레톤 크루', '안도르' 시즌2 및 '만달로리안과 그로구'의 극장 개봉 소식을 알렸다. 제임스 카메론 감독은 직접 현장에서 세 번째 '아바타' 작품 제목이 '아바타: 불과 재'라고 밝혀 큰 화제를 모았으며, 전 세계 팬들의 오랜 기다림 끝에 '트론: 아레스', '프리키어 프라이데이' 등 후속작도 발표됐다. 앨런 버그만 월트디즈니 컴퍼니 디즈니 엔터테인먼트 공동 회장은 "이번 D23에서 향후 몇 년간 관객들에게 자신 있게 선보일 수 있는 뛰어난 콘텐츠 라인업을 팬들에게 공개할 수 있어 기쁘다"며 "함께 무대에 올라 디즈니 팬들에게 잊지 못할 경험을 함께 선사해 준 모든 제작진, 배우, 퍼포머들에게 감사드린다"고 소감을 밝혔다. 온·오프라인에 걸쳐 전 세계에서 경험할 수 있는 디즈니 접점 대거 발표 다음 날 진행된 '디즈니 익스피리언스 쇼케이스'에서는 테마파크, 크루즈, 소비재 사업에 대한 새로운 계획이 발표됐다. 발표된 신규 프로젝트 중에는 2027년부터 2031년까지 추가되는 4개의 디즈니 크루즈십과 '아바타', '라이온킹', '코코' 및 디즈니 빌런 캐릭터 등 다양한 테마로 전 세계 디즈니 테마파크 및 리조트에 새롭게 선보이는 총 6개의 테마와 14개의 어트랙션 등이 포함됐다. 또한 에픽게임즈와 협업을 통해 디즈니 빌런, '인크레더블', '만달로리안' 등이 '포트나이트'에 새롭게 추가, 디즈니의 캐릭터와 이야기를 색다르게 경험할 수 있는 접점을 팬들에게 제공할 계획을 밝혔다. 디즈니 익스피리언스 사업부 회장 조시 다마로는 "디즈니 익스피리언스 사업 부문은 더욱 큰 성장과 혁신에 박차를 가하고 있다"면서 "디즈니의 훌륭한 스토리텔링을 기반으로 전 세계 소비자들에게 테마파크부터 크루즈, 디지털 공간에서 엄청난 규모의 새로운 프로젝트들을 가까운 미래에 선보일 수 있어 기쁘다"고 말했다. D23 마지막 밤에는 월트디즈니 컴퍼니의 역사에 중요한 발자취를 남긴 인물인 '디즈니 레전드'를 기념하는 시상식도 열렸다. 올해는 제임스 카메론 감독, 배우 해리슨 포드, 안젤라 바셋, 제이미 리 커티스 및 마크 헨, 존 윌리엄스 등 14명이 선정됐다. 역대 최대 규모로 진행된 이번 '디즈니 레전드 어워드'는 13일(한국시간)부터 디즈니+에서 시청할 수 있다.

2024.08.13 11:11백봉삼

SK하이닉스 임원진, 5개 공과대학서 반도체 인재 확보 나서

SK하이닉스는 오는 20일부터 9월 10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 '테크 데이(Tech Day) 2024'를 진행한다고 12일 밝혔다. 테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체 관련 분야 석·박사 과정 대학원생들을 대상으로 매년 진행해온 채용 행사로, 회사의 주요 임원진이 학교를 직접 찾아 미래 인재들에게 회사의 비전과 기술 리더십을 공유하고 최신 기술 동향을 논의한다. SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더로 회사의 위상이 높아지고, 구성원 중심의 기업문화도 젊은 층의 호응을 얻으면서 회사에 대한 국내 우수 인재들의 관심이 뜨겁다”며 “올해는 사장급 주요 경영진까지 나서 학생들과 직접 소통하며 반도체 분야 인재들과 접점을 넓히기로 했다”고 설명했다. 이번 행사에는 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(DRAM개발 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 송창록 부사장(CIS개발 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 학교별 메인 강연자로 번갈아 참석해 기조 연설을 진행한다. 회사는 8월 20일 서울대를 시작으로 포항공대, 한국과학기술원(KAIST), 연세대, 고려대에서 차례로 테크 데이 행사를 갖는다. ▲설계 ▲소자 ▲공정 ▲시스템 ▲어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 등 5개 세션(Session)을 학교별 특성에 맞게 구성해 SK하이닉스 최고 기술 임원진과 학생들간 소통의 시간을 가질 계획이다. 재학생들이 자신의 전공과 연구 분야에 적합한 직무를 선택하는데 도움이 되도록, 회사에 재직중인 동문 선배들과의 일대일 멘토링(Mentoring)도 함께 진행한다. 회사는 행사 이후에도 현직 팀장들이 주관하는 소규모 기술 세미나를 수시로 가질 계획이다. 이를 통해 재학생들이 미래 반도체 인재로 성장하는데 필요한 최신 기술 인사이트와 인적 네트워크를 확보하는데 기여할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 미래 AI 메모리 시장 주도권을 이어가기 위해 용인 반도체 클러스터와 청주 M15X, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 생산과 R&D 시설 등 핵심 기반 시설을 구축해 나갈 계획인 만큼, 우수한 반도체 인력들이 적기에 투입될 수 있도록 인재 채용을 강화해 나간다는 방침이다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 “반도체 산업은 첨단 기술이 집적된 분야인 만큼 우수 인재 확보가 곧 기술경쟁력으로 이어진다”며 “SK하이닉스는 AI 인프라 선도 기업으로서 인재 영입에 적극 임해 글로벌 일류 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 할 것”이라고 말했다.

2024.08.12 11:15장경윤

2050년 전 세계 인구 '100억명'…다쏘시스템, 벨 그룹과 식품 산업 미래 '고민'

다쏘시스템이 벨 그룹과 손잡고 식품 산업을 지속 가능한 모델로 전환하기 위한 움직임에 나선다. 다쏘시스템은 최근 벨 그룹과 장기 파트너십을 맺고 제품 아이디어부터 제조, 시장 출시에 이르기까지 인공지능(AI)을 기반으로 구동되는 엔드투엔드 가치 사슬을 디지털화해 식품 산업의 미래를 주도하는 핵심 역할을 수행할 예정이라고 12일 밝혔다. 두 기업이 이처럼 나선 것은 건강하고 지속가능한 식품을 효율적으로 개발하고 제조하는 혁신적인 식품 기술과 획기적인 방법의 필요성이 대두되고 있어서다. 전 세계 인구는 오는 2050년까지 100억 명에 도달할 것으로 보여 식품 공급이 차질을 빚을 것이란 우려가 높다. 벨 그룹은 제조 운영의 효율성과 지속가능성을 개선하기 위해 전 세계 11개 공장에서 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼을 기반으로 한 '퍼펙트 프로덕션(Perfect Production)' 산업 솔루션 경험을 도입한다. 다쏘시스템 3D 익스피리언스 플랫폼 도입의 핵심 요소는 ▲MOM(Manufacturing Operations Management, 제조 운영 관리) ▲식품 및 재료 과학, AI 및 PLM(Product Lifecycle Management, 제품 수명주기 관리)이다. 벨 그룹은 디지털 혁신을 통해 임직원 역량을 강화해 재고 수준과 원자재 소비를 최적화하는 것은 물론, 시장 수요에 더 빠르게 대응할 수 있는 제조업을 지속적으로 강화할 예정이다. 또 어디서나 일관된 품질로 더욱 지속가능한 생산을 실현한다. 벨 그룹은 AI를 통해 수 백만 개의 데이터 포인트를 분석하고 머신 러닝을 활용해 확장 제품(제품의 기본 기능에 더해 부가 기능이나 서비스를 제공하는 제품)과 패키지를 개발하며 지속가능한 발전과 혁신을 이뤄 소비자 요구에 지속적으로 대응할 예정이다. 또 식품 산업에 대한 포괄적 인사이트도 다쏘시스템에 제공한다. 이는 제품 출시 속도 단축, 제조 최적화, 산업적 실험 감소, 제품 개발 가속, 제품 성능 향상으로 이어진다. PLM을 사용하면 단일 협업 환경이 사람, 프로세스 및 데이터를 연결해서 관련된 모든 사람이 적시에 올바른 정보에 접근할 수 있다. 이를 통해 제품 아이디어부터 시장 출시까지의 협업 과정과 의사 결정을 촉진하고 비즈니스 활동이 간소화된다. 세실 벨리오 벨 그룹 최고경영자(CEO)는 "보다 지속가능한 모델로의 식품 전환을 위해서는 향후 10년간 적극적인 참여와 행동이 필요하다"며 "다쏘시스템과의 장기 파트너십을 통해 새로운 솔루션을 선도하고 변화를 가속하고자 한다"고 말했다. 이어 "동일한 비전을 공유하는 양사의 공동 역량을 통해 AI를 통한 '강화된 R&D'로 전환할 것"이라며 "식품의 미래를 위해 당사의 제조 및 제품 관리 과정을 재구성할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 버나드 샬레 다쏘시스템 회장은 "건강의 미래는 영양의 미래에 있다는 비전을 세실 벨리오 CEO와 공유하고 있다"며 "벨 그룹과의 파트너십은 주요 식품 산업의 판도를 바꿀 것"이라고 밝혔다.

2024.08.12 10:19장유미

"엔비디아, 내년 HBM3E 물량 중 85% 이상 차지할 듯"

8일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아의 내년 HBM3E 소비량은 전체 물량의 85%를 넘어설 전망이다. 엔비디아가 시장을 주도하고 있는 AI 서버용 칩은 고성능 GPU와 HBM 등을 함께 집적한 형태로 만들어진다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 데이터 처리 성능이 일반 D램에 비해 월등히 높다. 엔비디아는 지난 2022년 말 '호퍼' 아키텍처 기반의 H100 칩을 출시했으며, 올해에는 HBM3E 탑재로 성능을 더 강화한 H200 양산을 시작했다. H200에 채택된 HBM3E는 현재 SK하이닉스와 마이크론이 공급하고 있다. 이에 따라 엔비디아의 HBM3E 소비 점유율은 올해 60% 이상으로 예상된다. 나아가 엔비디아는 '블랙웰' 아키텍처 기반의 'B100', 'B200' 등의 제품을 내년부터 출시할 계획이다. 해당 제품에는 HBM3E 8단 및 12단 제품이 탑재된다. 이에 따라 내년 엔비디아의 HBM3E 소비 점유율은 85% 이상을 기록할 전망이다. 트렌드포스는 "블랙웰 울트라, GB200 등 엔비디아의 차세대 제품 로드맵을 고려하면 HBM3E 12단 제품의 비중이 내년 40%를 넘어걸 것으로 추산된다"며 "현재 공급사들이 HBM3E 8단 제품에 집중하고 있으나, 내년에 12단 제품 생산량이 크게 증가할 것"이라고 밝혔다. 트렌드포스는 이어 "현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 모두 제품 검증을 거치고 있으며, 특히 삼성전자가 시장 점유율을 늘리는 데 적극적"이라며 "검증 순서가 주문량 할당에 영향을 미칠 수 있다"고 덧붙였다.

2024.08.09 08:40장경윤

BMW 320d 등 에어백 과도한 압력으로 상해 가능성…자발적 리콜

국토교통부는 비엠더블유코리아·현대자동차·기아·케이지모빌리티커머셜에서 제작 또는 수입·판매한 103개 차종 17만2천976대에서 제작결함이 발견돼 자발적으로 시정조치(리콜)한다고 8일 밝혔다. BMW 320d 등 98개 차종 11만3천197대는 교체용 조향핸들을 장착한 경우 에어백 모듈 인플레이터 내부 압축가스 추진제가 변형돼 에어백 전개 시 과도한 폭발 압력으로 운전자에게 상해를 입힐 가능성으로 8일부터 시정조치에 들어간다. 현대 싼타페 등 2개 차종 4만3천926대는 2열 시트 좌우측 하단 배선 설계 오류로 사이드 에어백이 정상 전개되지 않을 가능성으로 16일부터, 엑시언트 FCEV 38대는 조향 피트먼암 고정너트 제조 불량으로 조향장치가 정상 작동되지 않을 가능성으로 14일부터 시정조치한다. 기아 쏘울 1만5천763대는 전자제어유압장치(HECU) 내구성 부족으로 화재가 발생할 가능성이 있어 5일부터 시정조치를 진행하고 있다. 케이지 스마트110E 52대는 조향장치 내 연결부품(조향축과 앞바퀴를 연결하는 부품) 제조 불량으로 조향장치가 정상 작동하지 않을 가능성이 확인돼 10일부터 시정조치에 들어간다. 차량 리콜 대상 여부와 구체적인 결함 사항은 자동차리콜센터에서 차량번호나 차대번호를 입력하면 확인할 수 있다.

2024.08.08 09:42주문정

유니테스트, CXL 2.0 검사장비 개발 완료

유니테스트는 차세대 메모리 솔루션인 CXL 2.0 검사장비 개발을 완료하고 고객 인증을 위한 장비 출하를 완료했다고 8일 밝혔다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 또한 유니테스트는 CXL 3.0을 지원하는 검사 장비도 개발 중인 것으로 알려졌다. CXL은 2019년 CXL 1.1, 2020년 CXL 2.0을 거쳐 2023년 CXL 3.0 표준이 제정됐다. CXL 3.0은 PCIe 6.0 기반으로 CXL 2.0 이하 버전의 기반이 된 PCIe 5.0 대비 대역폭이 2배 증가하며, 스위치 간의 연결까지 가능해진다. 2026년 CXL 3.0 도입이 본격화되면 CXL 시장이 급격하게 성장할 것으로 전망된다.

2024.08.08 09:30장경윤

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