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네이버 D2SF가 투자한 노타, 'ENS 2024' 참가

인공지능(AI) 최적화 기술 기업 노타가 오는 13일부터 16일까지 두바이에서 개최되는 '익스팬드 노스 스타 2024(ENS 2024)'에 참가해 생성형 AI와 비전 언어모델(VLM)을 활용한 ITS(지능형 교통체계) 솔루션을 선보인다고 11일 밝혔다. 노타는 이번 ENS 2024 참가를 시작으로 중동 시장 공략에 나설 계획이다. ENS 2024는 매년 3만 명 이상이 참관하는 중동 아프리카 지역 최대 규모의 기술 전시회다. 올해는 120여 개국에서 2천 여 개 이상의 유망 테크 기업이 참여할 계획이다. 노타가 ENS 2024에서 선보일 제품은 생성형 AI와 비전언어모델(VLM)을 활용한 혁신적인 ITS 솔루션이다. 노타의 VLM 기반 엣지 AI 솔루션은 현장 상황을 실시간으로 분석하고, 잠재적인 위험 요소를 빠르게 식별해, 선제적으로 교통을 관리 및 대응할 수 있도록 지원한다. 단순한 객체 인식을 넘어 복잡한 도로 상황을 이해하고 이를 텍스트로 설명하는 능력을 갖춤으로써, 보다 정교한 교통 관리와 실시간 대응이 가능하다. 노타는 지난 9월에도 제30회 두바이 ITS 세계 총회에서 퀄컴 테크놀러지와 공동으로 '엣지 디바이스를 위한 생성형 AI와 VLM 기반 ITS 혁신' 주제의 세션을 진행한 바 있다. 이번 ENS 2024에 연달아 참가하며, 현지 파트너들에게 존재감을 높이고 중동 시장 공략에 본격 나설 계획이다. 채명수 노타 대표는 "ENS 2024를 통해 중동 및 유럽 시장에서의 입지를 강화하고, 당사의 혁신적인 ITS 솔루션을 글로벌 무대에 선보일 것"이라며 "강력한 파트너십을 구축해 스마트 시티, 자율주행, 지능형 모빌리티 등 다양한 분야에서의 혁신을 이어나갈 계획"이라고 포부를 밝혔다.

2024.10.11 11:03조수민

복성현 D3 대표 "좋은 회사 함정 빠지면 인재 다 떠난다"

"좋은 회사라는 함정에 빠지면 안됩니다. 좋은 회사, 긍정적인 회사가 아닌 뾰족한 회사가 돼야 합니다. 좋은 회사가 되면 어떻게 될까요? 좋은 회사지만 나는 B회사로 이직할거야. 더 매력 있는 회사야. 하고 떠나버립니다." 복성현 D3 대표가 채용 과정에 바로 적용할 수 있는 'MVP' 전략에 관해 설명했다. 한명 한명의 인재가 소중한 스타트업이 양질의 인재를 불러오고 채용하기 위해서는 브랜딩이 필요하다는 의미다. 복 대표는 "업무 능력이 동일하다면 스타트업은 우리의 일자리 가치에 동의하는 사람들을 뽑아야 한다"며 "스타트업을 운영하다 보니 우리가 하고자 하는 가치에 동의하지 않고 돈이나 문화, 복지에 매력을 느껴서 오면 결국 빠르게 퇴사하더라"고 설명했다. 복성현 대표가 내세운 MPV는 구체적으로 메시지를 뜻하는 'M', 밸류를 뜻하는 'V', 프로미스의 'P'로 정했다. 복 대표는 "구직자에게 우리 회사를 각인시키는 메시지를 만드는 것이 첫 번째"라며 "우리의 매력포인트를 상대의 머릿속에 심는 것이 바로 브랜딩이다"고 말했다. 회사가 메시지를 갖췄다면 근무하는 직원들도 그 가치를 주목하고 따라온다는 것이다. 복성현 대표는 "우리가 어떤 이야기를 하느냐가 더 중요한 것이다"며 "퇴사할 때도 퇴사를 결정할 때 왜 퇴사하냐 물으면 특별한 이유가 없다. 비슷한 조건의 기업이라는 우리 일자리에 대한 차별화를 주는 것이 첫 번째"라고 말했다. 기업이 브랜딩을 갖추면 기업의 장점도 어필돼야 한다. 구직자가 내 회사를 선택할 수 있도록 설득하는 과정도 필요하다는 것이다. 밸류는 ▲포텐셜 밸류(Potential Value) ▲템팅 밸류(Tempting Value) ▲펀더멘탈 벨류(Fundamental Value) 등 세 가지로 나눠진다. 포텐셜 벨류는 전문영역과 노하우를 가진 구성원과 동료, 리더와의 상호 신뢰를 뜻한다. 회사의 규모와 상관없이 서로 믿고 따르는 능력 있는 팀이 중요하다는 뜻이다. 템팅 밸류는 복지와 연관된 자유로운 문화다. 성과를 압박하는 대신 구성원이 자유롭게 주도성을 발휘하는 일문화를 갖추는 것이다. 펀더멘탈 밸류는 산업에서 견고한 기술력을 갖춘 경쟁력을 보여주는 것이다. 복성현 대표는 "세가지 밸류를 정리한 후 이 중 한 가지에서 두 가지를 택해야 한다"며 "그리고 그 메시지를 꾸준히 전달해야 브랜딩이 된다"고 설명했다. 다른 기업들도 다 하는 좋은 것만 강조하는 것은 안 된다고 강조했다. 그는 "우리는 채용하려고 할 때 우리 회사는 그냥 좋은 회사야라는 말로 표현하기에 바쁘다"며 "그러다 보면 그냥 둥글둥글한 그냥 긍정적인 회사가 된다. 차별화하지 않으면 대기업과 경쟁에서 급여나 복지를 이길 수 없다"고 했다. 마지막으로 복 대표는 "프로미스는 브랜딩과 가치를 갖췄다면 직원 개개인에게 '우리와 함께하면 스스로를 잃지 않았을 수 있다'는 핵심 메시지를 주는 것"이라며 "한가지 메시지만 있으면 된다. 네가 우리 회사에 오면 너를 잃지 않을 수 있다면 된다"고 덧붙였다.

2024.10.10 16:40김재성

'HBM 부진' 인정한 삼성전자, 설비투자 눈높이도 낮춘다

삼성전자가 내년 말 HBM(고대역폭메모리)의 최대 생산능력(CAPA) 목표치를 당초 월 20만장에서 월 17만장 수준으로 하향 조정한 것으로 파악됐다. 최선단 HBM의 주요 고객사향 양산 공급이 지연되는 현실에 맞춰 설비투자 계획 또한 보수적으로 접근하려는 것으로 보인다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 내년도 말까지 확장하기로 한 HBM의 최대 생산능력 목표치를 10% 이상 낮출 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM의 생산능력을 확대하기 위해서는 이 TSV를 비롯한 첨단 패키징 설비가 필요하다. 지난 2분기까지만 해도 삼성전자는 HBM의 생산능력을 올해 말 월 14만~15만장으로, 내년 말 최대 월 20만장으로 늘리는 계획을 세웠다. SK하이닉스 등 주요 경쟁사가 HBM 생산량을 늘리는 데 따른 대응 전략, 엔비디아 등 주요 고객사향 퀄(품질) 테스트가 곧 마무리될 것이라는 긍정적인 전망 등을 반영한 결과다. 그러나 올 하반기 들어 상황이 변했다. 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 8단 및 12단 제품의 엔비디아향 퀄 테스트 통과가 당초 예상보다 지연되면서, 삼성전자는 올 연말 HBM 생산량 계획을 보수적으로 조정했다. HBM용 설비투자도 현재 상황을 반영해 안정적으로 잡았다. 내년 말까지 HBM 생산능력 목표치를 월 20만장에서 월 17만장으로 줄이고, 월 3만장 수준의 축소분은 추후에 투자하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 파악됐다. 용량 기준으로는 내년 말까지의 HBM 생산능력이 130억대 후반 Gb(기가비트)에서 120억Gb 수준으로 낮아진 셈이다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 HBM 사업 부진에 따라 설비투자 속도를 늦추기로 한 것으로 안다"며 "향후 엔비디아향 양산 공급이 확정돼야 추가 투자에 대한 논의가 진행될 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E 8단을 3분기 중 양산 공급하고, 12단은 여러 고객사의 양산 일정에 맞춰 하반기 공급할 예정"이라고 밝힌 바 있다. HBM 매출에서 HBM3E가 차지하는 비중도 3분기 10%, 4분기 60%로 빠르게 늘어날 것으로 내다봤다. 그러나 이 같은 전망은 엔비디아향 퀄 테스트 지연으로 사실상 달성이 어려워진 상황이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 마무리하는 등 진전을 이루기도 했으나, 여전히 확실한 성과는 나오지 않았다. 이에 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적 발표에서 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화 지연"을 공식화하기도 했다.

2024.10.10 10:07장경윤

4분기 HBM 가격만 오른다…나머지 D램은 '주춤'

올해 4분기 인공지능(AI) 반도체용 고대역메모리(HBM)를 제외한 D램 메모리 가격은 오름세가 둔화될 것으로 전망됐다. 10일 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 PC, 모바일 등 범용 메모리 수요가 감소하면서 범용 D램 가격이 전분기 보다 0~5% 상승하는 데 그칠 것으로 전망했다. 반면 AI 서버 시장에서 높은 수요를 보이고 있는 HBM 가격은 4분기에 8~13% 인상될 전망이다. 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 3분기 6%에서 4분기에 7%로 증가할 것으로 전망된다. 트렌드포스는 “소비자용 메모리 수요가 약화되면서 AI 서버용 메모리가 성장을 주도하고 있다”며 “HBM 생산이 기존 D램 용량을 대체하면서 공급업체는 계약 가격 인상에 대한 강경한 입장을 유지하고 있다”고 말했다. 시장별 D램 가격을 살펴보면, PC용 D램 가격은 전분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 보인다. 3분기 PC 시장은 인텔의 루나레이크 시리즈가 출시 지연과 소비 시장 위축으로 인해 전통적인 성수기에도 불구하고 침체기를 겪었다. 이로 인해 PC용 D램 재고가 많아지면서 4분기에도 구수요가 감소할 것으로 예상된다. 서버용 D램은 전분기 대비 0~5% 상승할 전망이다 미국 클라우드서비스업체(CSP)들은 재고가 많아지면서 서버용 D램 구매를 줄였고, 중국 시장은 회복세를 보이고 있지만 여전히 전반적인 수요를 견인하기에 부족한 상황이다. 다만 최근 DDR5 모멘텀이 개선됨에 따라 전체 서버 D램 비트 출하량이 4분기에 개선될 가능성이 있다. 모바일용 D램 가격은 4분기 5~10% 하락이 예상된다. 트렌드포스는 스마트폰 브랜드는 3분기에 기존 모바일 D램 재고를 줄이면서, 지연된 조달 전략을 통해 공급업체 가격 조정에 저항했다”라며 “이로 인해 모바일 D램 수요가 순차적으로 30% 이상 감소했고, 이런 방식이 4분기에도 이어질 것”으로 내다봤다. 그래픽 D램 가격은 평년 수준을 유지할 것으로 보인다. 4분기 그래픽 수요는 여전히 부진한 가운데 메모리 공급업체는 그래픽 D램을 생산하던 캐파를 점점 HBM으로 할당하면서 GDDR 생산에 보수적인 전략을 유지하고 있다. 소비자용 D램 중 DDR5는 4분기 0~5% 하락하고, DDR4 가격은 유지될 전망이다. DDR3는 수요가 급격하게 감소하면서 시장에 과잉 공급이 발생했으며, 일부 공급업체는 출하 목표를 충족하기 위해 4분기에 가격을 인하할 가능성이 있다. DDR4는 중국 제조업체의 생산량 증가로 인해 가격 하락 가능성이 상존하고 있다.

2024.10.10 09:46이나리

머크, 한국서 차세대 반도체 개발 '신규 R&D 센터' 개소

머크의 한국법인인 한국머크는 경기도 안성에 한국 SOD(스핀온 절연막) 어플리케이션 센터(KSAC)를 개소한다고 10일 밝혔다. 이번 행사를 위해 머크 본사에서 일렉트로닉스 비즈니스를 담당하는 카이 베크만 CEO, 박막 비즈니스 헤드인 슈레시 라자라만 수석 부사장 외 리더십팀이 방한해 김동연 경기도지사, 김보라 안성시장, 박성준 삼성전자 소재개발 부사장, 길덕신 SK하이닉스 기반기술센터 소재개발 부사장과 함께 개소식 행사를 가졌다. 카이 베크만 머크 전자 사업부문 CEO는 "한국 SOD 어플리케이션 센터의 개소는 반도체 산업의 혁신을 주도하기 위한 머크의 여정에서 중요한 역할을 할 것"이라며 "이 연구소를 통해 반도체 기술의 미래를 리드하고 빠르게 진화하는 디지털 산업의 수요 충족을 대응하여, 고객사의 혁신을 가속화하는데 기여할 것으로 확신한다"고 강조했다. 김우규 한국 머크 대표이사는 "머크는 반도체 시장을 선도하는 글로벌 리더인 한국 고객사를 지원하기 위해 엠케미칼 인수를 포함해 이번에 SOD 어플리케이션 센터를 한국에 개소했다"며 "이는 머크가 한국에서 혁신 및 생산 허브로서 역량을 강화하기 위한 전략의 중요한 일부”라고 설명했다. 머크는 반도체 산업에서 가장 광범위한 소재 관련 솔루션 포트폴리오를 보유한 반도체 솔루션 선도 기업으로서 박막 기술 분야에서 원자층 증착(ALD), 화학 기상 증착(CVD) 및 스핀온 절연막(SOD)의 역량을 결합해 생태계 내에서 독보적인 입지를 구축하고 있다. 이러한 소재는 차세대 D램 및 낸드플래시 장치, AI 애플리케이션을 위한 고대역폭 메모리, 첨단 로직 칩 개발에 매우 중요하다. 새로운 시설은 머크가 아시아 지역의 높은 수요를 충족하기 위해 아시아에 설립한 두 번째 SOD어플리케이션 센터다. 한국의 새로운 시설은 이산화규소(SiO2) 필름에 코팅된 SOD 소재를 측정 및 분석할 수 있는 첨단 장비를 갖추고 다양한 기술 분야의 전문가들이 지원하는 머크의 글로벌 R&D 네트워크의 일부로 운영된다. 한국은 머크의 주요 투자 대상 국가 중 하나로, 2022년 말 '레벨 업' 성장 프로그램의 일환으로 지속적으로 생산 공간을 확장하고 R&D 및 혁신을 촉진하기 위해 2025년 말까지 약 6억 유로의 투자를 발표했고 현재까지 약 50%를 넘는 진행율를 기록하며 순조롭게 이행 중이다.

2024.10.10 09:37장경윤

차세대 발사체 지재권 논쟁 재점화…"매칭펀드 입장 서로 달라"

8일 세종 과학기술정보통신부에서 진행된 국회 과학기술정보방송통신위원회 국정감사 과학기술계 분야에서는 예상대로 R&D예산과 과학기술 경쟁력, 인력 유출 등이 집중 거론됐다. 그러나 관심을 끌 폭탄급 이슈는 없었다. 무난하게 진행됐다는 평가다. 정동영 의원(더불어민주당, 전북 전주시병)은 과학기술 경쟁력에 대해 질문 공세를 폈다. 정 의원은 "우주항공해양 첨단 바이오 핵심기술 136개 기술 평가에서 중국이 처음 우리를 넘어섰다. 충격이다"며 대응책을 따졌다. 이에 대해 유상임 과기정통부 장관은 "개인적으로 예상했다"며 "최소한 AI는 한 번 경쟁해야 한다"고 답변했다. 윤영빈 청장 "일본 JAXA와 규모 유사...경쟁해볼만" 정 의원은 "중국은 우주항공, 자율주행 등 첨단 분야에서 일취월장인데, 우리는 제자리 걸음"이라며 "우주항공의 경우 우리는 기술 개발을 R&D 측면에서 접근한다면, 중국은 국가발전 원동력이자 전략 차원으로 접근한다"고 방안 마련을 촉구했다. 윤영빈 우주항공청장은 우주 항공 비전과 목표에 대해 "20년 뒤 시장의 10%를 차지할 계획"이라며 " 현재 293명이 정원이다. 168명이 채워져 있다. 우리는 우주 개발 정책을 수립한다. 항우연 1천 명, 천문연 300명 합치면 1천600명이다. 일본 JAXA(우주항공연구개발기구) 규모는 된다. 해볼 만 하다"고 답변했다. 정 의원은 중국이 양자 컴퓨팅에 국가 차원에서 집중 투자한다며 우리나라도 양자 컴퓨팅 투자도 촉구했다. 유상임 장관은 "3대 게임저 중에 양자파트가 상대적으로 약하다고 생각했다. 그런데 양자컴은 휘발성이 아주 크다"며 "취약한 상황을 단시일내에 따라 잡을 계획이다. 인재양성과 R&D는 같이 인력을 수급하며 풀어가야 한다"고 답했다. 박민규 의원(더불어민주당,서울 관악구갑)은 국립전파연구원의 R&D 전액 예산 삭감을 따져 물었다. 이해민 의원(조국혁신당)은 최근 논란을 일으킨 김형숙 한양대 교수의 전공을 집중 추궁하며, 낙하산 채용 의혹을 제기했다. 이 의원은 김 교수가 '한양대 데이터 사이언스학과 심리뇌과학 전공 교수'라는 점을 찍어 이름과 전공을 공개하며 질문 공세를 폈다. 용산 어린이 정원 계획 과기정통부 예산 42억 배정 따지기도 이정헌 더불어민주당 의원(광진구갑)은 용산 공원(어린이 정원)을 조성하며 과학정통부 예산이 졸속으로 편성된 것 아니냐고 질책했다. 이 의원은 "지난 2월 전시가 제안되고, 5월 논의가 된 것으로 아는데, 42억 1천500만원을 갑자기 용산공원 프로젝트에 포함시킨 이유가 뭐냐"고 따졌다. 용산공원 프로젝트는 6개 부처가 736억 원을 들여 진행하는 어린이 정원 공사다. 국토교통부가 416억 원으로 가장 많이 부담한다. 이에 대해 이창윤 1차관은 "용산 공원이 어린이 접근성이 좋다"며 "그런 측면에서 용산 예산 투입을 결정했다"고 해명했다. 조인철 더불어민주당 의원(광주 서구갑)은 국가 R&D예산을 지역별로 뽑아 달라고 주문해 관심을 끌었다. 김우영 의원(더불어민주당, 서울 은평구을)은 글로벌 R&D와 한미일 협력 방안, 김형숙 교수 논란 등에 대해 따졌다. 최수진 의원(국민의힘, 비례대표)는 출연연구기관 예산과 인력 감소 문제를 꺼내 들었다. "인력 유출 주로 20~30대...출연연 환경 개선을" 최 의원은 "출연연구기관이 공공기관에서 제외되고, PBS(연구성과중심제)의 문제점을 잘 안다. 출연연 예산이 5조 3천억 원까지 증가한 것도 안다. 그런데 출연금은 전체의 17% 정도다, 인건비가 10.66%고, 경상비가 6.65%인데, 이는 물가 상승분에 못미치는 수치"라고 연구 환경 개선을 촉구했다. 최 의원은 인력 유출 문제도 거론했다. 최 의원은 "20~30대가 메인인데, 지난 5년간 487명이 떠났다. 40~50대는 232명이었다"며 "이를 위해 ▲자율적인 책임경영 ▲블럭펀딩 확대 ▲인건비 재량권 확대 ▲우수 연구자 정년 연장 ▲주당 근무 52시간에 대한 유연성 확보 등을 주문했다. 이에 대해 유상임 장관은 "출연연 연구자가 대학과 경쟁하는 것은 바람직하지 않다"며 "CDMA 등 처럼 국가 전략 기술은 블럭펀딩으로 연구해야 한다"고 집단 연구에 공감을 나타냈다. 최 의원은 이를 개선하기 위한 TFT라도 짜서 대응할 것을 주문했고, 이에 대해 유상임 장관은 확실한 실행과 추진을 약속했다. "항우연선 하드디스크 떼어 들고 다녀도 되나" 질책 박충권 의원(국민의원, 비례대표)은 항공우주연구원-한화에어로스페이스 간 차세대발사체 관련한 지적 재산권 분쟁과 인력 유출 문제를 거론했다. 박 의원은 "이와 관련 11명이 조사받아 결국 무혐의 결론이 났지만 나머지 4명은 이직 과정에서 불법이 발견돼 조사가 진행 중"이라며 "이직 연구원들이 무리하게 하드 디스크를 떼어 들고 다니고, 특정 자료를 과도하게 들여다본 것에 대한 내부 제보로 과기정통부 감사가 진행됐다"고 했다. 박 의원은 이들 4명을 영입할 것이냐고 다그쳤고, 이에 대해 손재일 한화에어로스페이스 공동대표는 "4명 조사 끝나면 검토할 것"이라고 답했다. 손 대표는 "이 사건은 당황스럽고, 황당하다. 문제되는 연구원은 채용을 안하고 있다"고 말했다. 손 대표는 또 항우연과의 지재권 분쟁에 대해 "입찰 공고 때 공동소유라고 돼 있다"며 "작업 실질 내용을 보면 인적, 물적 자원을 투입해 공동개발하기에 공동 소유를 주장한다"고 답했다. 손 대표는 전체 과제가 900건이 넘는 것으로 보고 받았다. 그 가운데 40%를 주관하고 있고, 그걸 포함해서 80%를 주관 또는 참여하고 있다"고 부연 설명했다. 이에 대해 윤영빈 우주청장은 "매칭펀드를 내지 않으면 지재권을 가져갈 수 없다"고 명확히 못박았다. 차세대 발사체 개발에서 펀딩를 했느냐 않했느냐의 여부가 쟁점으로 부상할 전망이다. 이어 황정아 의원은 포항가속기연구소 채용비리와 예산 남용, 허위보고 등의 문제를 지적했다.강홍식 포항가속기연구소장은 이에 대해 "채용비리나 아차사고 등은 문제가 안되고, 레이저 안전사고 등의 규정을 잘 몰라 늦게 보고한 것"이라고 대답했다.

2024.10.08 19:02박희범

램리서치, 용인캠퍼스 문 열고 삼성⋅SK와 차세대 반도체 협력

주요 반도체 장비기업 램리서치가 국내 반도체 생태계와 협력을 강화한다. 최근 다양한 첨단 기술을 개발할 용인 캠퍼스를 완공한 데 이어, 내년부터 국내 반도체 인력 양성을 위한 신규 프로그램도 가동할 계획이다. 램리서치는 8일 용인캠퍼스 그랜드 오프닝 행사를 열고 '램리서치와 함께하는 K-반도체 혁신의 미래'를 주제로 발표를 진행했다. ■ 램리서치, 용인캠퍼스로 국내 협력 강화…삼성·SK도 환영 램리서치는 전 세계 주요 반도체 장비업체 중 한 곳이다. 반도체 제조공정의 핵심인 식각·증착·세정용 장비를 주력으로 개발하고 있다. 한국법인은 지난 1989년 설립됐다. 현재 램리서치코리아는 국내에서 용인·화성·오산 지역에 제조공장을 운영하고 있다. 특히 용인캠퍼스는 램리서치코리아의 핵심 사업 거점으로, 최근 완공됐다. 이곳에는 본사와 R&D(연구개발) 센터인 한국테크놀로지센터(KTC), 트레이닝 센터 등이 위치해 있다. 팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "램리서치는 한국에 최첨단 반도체 공정 연구소를 설립한 바 있으며, 이제는 한국의 K-반도체 메가 클러스터 중심에 위치한 반도체 장비기업이 됐다"며 "이를 통해 고객사와 긴밀히 협력해 다가올 기술 혁신의 물결을 주도하는 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다. 차선용 SK하이닉스 부사장은 "램리서치는 SK하이닉스와 오랫동안 미래 기술을 조기 확보하기 위해 협력해 온 주요 파트너"라며 "램리서치 덕분에 빠르게 데모 장비를 평가하고 피드백을 받을 수 있었으며, 향후에도 협업을 확장시켜 나가길 희망한다"고 말했다. 이종명 삼성전자 부사장은 "램리서치는 2022년 KTC를 오픈해 최첨단 장비를 개발해 왔다"며 "앞으로 용인캠퍼스에서 진행될 다양한 프로젝트에 삼성전자도 함께 할 것"이라고 강조했다. ■ "향후 한국 반도체 인력 30만명 필요"…'세미버스' 솔루션 론칭 이날 램리서치는 국내에 반도체 인재 양성을 위한 '세미버스(Semiverse)' 솔루션을 론칭하기 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 세미버스는 AI 및 고성능 컴퓨팅 기반의 시뮬레이션을 통해 실제 반도체 제조 공정을 가상의 환경으로 옮긴 '디지털 트윈' 프로그램이다. 이를 활용하면 엔지니어는 공간의 제약 없이 현실성 있는 반도체 공정 교육을 받을 수 있다. 램리서치는 내년부터 세미버스를 국내에 시범 도입할 예정으로, 한국반도체산업협회 및 성균관대학교와 협력한다. 이후 국내 다른 대학과 연계해 세미버스 솔루션을 더 확장하겠다는 게 램리서치의 계획이다. 바히드 바헤디 램리서치 수석 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 "한국의 경우 오는 2031년 반도체 인력이 약 30만4천명이 필요해, 양질의 인재 양성에 선제적으로 나서야 한다"며 "이를 위해 램리서치는 산·학·정 협력을 통해 차세대 반도체 인재 교육을 추진할 것"이라고 밝혔다. 박상욱 램리서치 전무는 "주요 고객사들도 엔지니어의 칩 디자인 설계 교육을 위해 램리서치의 소프트웨어 패키지를 활용하고 있다"며 "실제 제조 환경에서 10년이나 걸릴 수 있는 교육을 가상 환경을 통해 2~3년으로 단축할 수 있다는 점이 강점"이라고 설명했다. 최재봉 성균관대학교 부총장은 "이번 MOU로 성균관대 반도체 전공 학생들의 교육 환경이 크게 개선될 것으로 기대된다"며 "특히 세미버스 솔루션은 그간 부족했던 반도체 설계 현장의 실습 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.10.08 13:53장경윤

美 HP, 대만서 R&D 인력 대규모 해고

HP가 대만에서 연구개발 인력을 감축하는 구조조정에 나선다. 6일 대만 디지타임스는 PC 협력사를 인용해 HP가 10월 두 차례에 걸쳐 대만에서 인력 구조조정을 실시할 것이라고 보도했다. 보도에 따르면 이중 20~30명은 연구개발 조직에서 감축이 이뤄지며, 고위 임원도 변화가 예정돼 있는 것으로 알려졌다. 이는 HP의 연구개발 조직에서 이뤄진 첫 대규모 인력 감축인 것으로 알려졌다. HP는 지난 3분기 회계분기 재무 보고서에서 25년 회계연도 말까지 연간 경영 원가를 16억 달러(약 2조 1천579억원) 절감할 것이란 목표를 밝힌 바 있다. 올해 회계연도까지 목표는 11억 달러(약 1조 4천836억원)다. HP의 지난 분기 PC 매출은 지난해 같은 기간 대비 5% 증가한 반면, 프린터 매출은 지난해 같은 기간 보다 3% 감소했다. 최근 열악한 경제 환경에 대응해 세계 최대 노트북 제조사인 레노보, 3위 노트북 제조사인 델 등 여러 기업이 인력 감축에 나서고 있다고 매체는 전했다. 중국 언론은 최근 HP가 중화권 의존도를 낮추고 베트남, 태국, 싱가포르 등 지역으로 사업 및 연구개발 조직 확장이 이뤄지고 있다는 데 주목하고 있다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 HP는 코로나 펜데믹 이후 대만 공급망 조달팀을 확대해 조달 유연성을 높이고 대만 공급망 중요성을 강조했지만, 지난해 대만 최고 공급망 관리자들이 연이어 떠나고 구매 주도권도 미국 본사로 회귀했다. 또 그간 주로 인력 감축은 영업팀에서 이뤄졌는데, 이번에 연구개발 부문에서 대규모 변동이 이뤄졌다는 점에서 이례적 사례로 평가되고 있다. 이어 HP가 올해 싱가포르에 디자인센터를 열고 엔지니어를 200명 채용할 것이란 루머가 돌고 있어, HP의 중화권 R&D 센터 의존도가 낮아지는 것이란 관측도 나온다.

2024.10.07 07:13유효정

TSMC, 앰코와 손잡고 美 파운드리 사업 힘준다

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 파운드리 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업 앰코와 협력해 고성능 칩 제조를 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 예정이다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 팹에 앰코가 피오리아에 건설 중인 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용할 계획이다. 이를 통해 파운드리 사업 전반에 필요한 전공정·후공정 기술을 동시에 강화하겠다는 게 TSMC의 전략이다. 특히 양사 협업은 TSMC의 팬아웃 기술인 'InFO', 'CoWoS(칩-온-웨이퍼)' 등에 초점을 맞춘다. 팬아웃은 데이터를 주고받는 입출력단자(I/O)를 칩 외부로 빼는 기술이다. 기존 방식 대비 더 많은 I/O를 배치할 수 있고, 반도체와 기판 사이의 배선 길이가 줄어들어 칩의 성능 및 효율을 높일 수 있다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술로, 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 현재 IT 업계에서 각광받는 AI 가속기도 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 2.5D 패키징으로 엮어 만든다. 앰코는 "이번 협약은 전공정 및 후공정에서 고객사의 요구 사항을 지원하고 미국 내 포괄적인 반도체 제조 생태계를 조성하기 위한 것"이라고 밝혔다. TSMC는 "고객사들은 AI, 모바일, 고성능 컴퓨팅 분야에서 점점 더 많이 첨단 패키징 기술에 의존하고 있다"며 "앰코와의 협력으로 TSMC 파운드리 팹의 가치를 극대화하고, 미국 내 고객사에게 더 넓은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다"고 강조했다. 한편 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 약 400억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장 2곳을 건설하고 있다. 또한 2나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공장도 추가로 지을 계획이다. 이에 미국 정부는 TSMC에 66억달러 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저리 대출을 제공하기로 하는 등 막대한 지원책을 펼치고 있다.

2024.10.06 09:28장경윤

메모리 사이클 둔화...삼성전자 3분기 영업익 전망치 하회할 듯

삼성전자 3분기 실적이 증권가 전망치 보다 하회해 매출 80조원대, 영업이익 10~11조원대를 기록할 전망이다. AI 메모리 수요 강세에도 불구하고 메모리 사이클 둔화, 하반기 플래그십 스마트폰 판매 부진 등이 요인으로 분석된다. 삼성전자는 오는 8일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 6일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자는 3분기 매출 81조3천88억원, 영업이익은 11조379억원을 기록하며 전년 보다 각각 20.6%, 353% 증가할 전망이다. 하지만 최근 증권가에서는 삼성전자 실적 기대치를 계속 낮추고 있다. 지난 4일 IBK투자증권은 3분기 매출액 전망치를 기존 82조9천520억원에서 80조3천470억원으로, 영업이익은 13조1천480억원에서 10조1천580억원으로 각각 하향 조정했다. 앞서 지난 2일 신한투자증권은 3분기 매출액 81조원, 영업이익은 10조2천억원으로 기존 전망치 보다 낮췄다. 삼성전자는 2022년 4분기 영업이익이 10조원 밑으로 떨어진 이후, 메모리 업황 개선으로 지난 2분기 7개 분기 만에 10조원대로 회복한 바 있다. 당시 기대치를 크게 웃도는 어닝 서프라이즈였기에 이번 3분기에도 증권가의 기대감이 컸지만, 최근 범용 메모리 출히량 부진과 가격 하락에 따라 전망치를 조정했다. ■ 레거시 메모리 출하량 둔화…시스템LSI·파운드리 적자 지속 3분기 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 영업이익은 5조4천억원으로 지난 2분기(6조4천600억원)와 비교해서 16% 감소할 전망이다. 메모리를 제외한 시스템반도체, 파운드리 사업은 적자가 지속되고 있다. 증권가에 따르면 반도체 부문 세부 영업이익은 D램 4조4억원, 낸드 1조5천억원을 기록하고, 파운드리와 시스템LSI는 영업손실 5천억원으로 추정된다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “구형(레거시) 메모리 수요 둔화, 전 분기 대비 비메모리 적자 폭 확대, 경쟁사 대비 늦은 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입까지 반도체(DS) 부문 우려가 가중되고 있다"며 “3분기 DS 부문은 일회성 비용, 재고평가손실 충당금 환입 규모 축소로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다”고 분석했다. 김동원 KB증권 연구원은 “3분기 스마트폰, PC 판매 부진으로 메모리 모듈 업체들의 재고가 12~16주로 증가하며 하반기 메모리 출하량과 가격 상승이 당초 기대치를 하회할 것으로 전망된다”며 “반면 HBM, DDR5 등 AI 및 서버용 메모리 수요는 여전히 견조한 것으로 파악된다”고 덧붙였다. 실제로 시장조사업체 램익스체인지가 지난 1일 발표한 메모리 고정거래가격에 따르면 9월 PC용 D램 범용 제품 'DDR4 1Gx8′의 평균 고정 거래가격은 전월 대비 17.7% 감소한 1.7달러를 기록했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 같은 기간 평균 4.34 달러로 전월 대비 11.44% 하락한 것으로 집계된다. 박유학 키움증권 연구원은 “높아진 고객 재고로 인해 3분기 메모리 출하량이 전분기 대비 D램 2%, 낸드 5% 감소가 예상되지만, 전체 가격상승이 이를 상쇄하며 실적 성장을 견인할 것으로 보인다”며 “D램 평균가격이 전분기 대비 8%, 낸드 3% 각각 증가했다”고 밝혔다. ■ 디스플레이·모바일 소폭 상승…가전·TV는 작년과 비슷 3분기 모바일(MXㆍNW) 영업이익은 2조6천억원으로 지난해(2조2천300억원)와 비슷할 전망이다. 다만, 삼성전자가 하반기 반등을 노리며 출시한 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈의 판매량은 기대치를 충족하지 못한 것으로 파악된다. 생활가전과 영상디스플레이 사업부문 영업이익은 4천억원으로 전년 동기와 유사하거나 소폭 성장이 예상된다. 삼성디스플레이는 아이폰16, 갤럭시Z6 등 고객사의 신제품 스마트폰 출시 효과로 3분기 영업이익이 1조4천억원으로 전년 동기 영업이익(1조1천억원) 보다 증가한 것으로 보인다. 하만 3분기 영업이익은 3천억원으로 전년(4천500억원)보다 감소할 전망이다.

2024.10.06 09:00이나리

삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 공급 '칠전팔기'…평택서 실사 마무리

삼성전자와 엔비디아가 최근 진행된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 관련 실사(Audit)를 차질없이 마무리한 것으로 파악됐다. 제품의 양산 공급이 당초 예상보다 늦어지는 가운데, 기존 제기된 품질 문제를 해결했다는 점에서 긍정적인 평가가 나온다. 다만 이번 실사는 HBM 공급을 위한 중간 과정으로, 최종적인 퀄(품질) 테스트로 직결되는 사안은 아니다. 때문에 양사 간 HBM3E 사업 전망에 대해서는 조금 더 지켜봐야 한다는 의견도 적지 않다. 2일 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 말 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 HBM에 대한 실사를 진행했다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "엔비디아가 최근 평택캠퍼스를 방문해 8단 HBM3E에 대한 실사를 진행했다"며 "최근 대두됐던 HBM 품질 문제는 이번 실사에서 해결이 된 것으로 가닥이 잡혔다"고 설명했다. HBM3E는 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 8단 및 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 위한 퀄 테스트를 지속해 왔다. 당초 업계에서는 8단 제품이 8~9월 결과가 나올 것으로 예상해 왔으나, 공식적인 퀄 승인은 아직 나오지 않은 상황이다. 주로 전력(파워) 미흡이 발목을 잡은 것으로 알려졌다. 실사는 고객사가 제조사의 팹을 방문해 양산 라인 및 제품 등을 점검하는 행위다. 업계에서는 퀄 테스트 통과 이전에 거쳐야 하는 관례적인 수순으로 본다. 이번 실사로 삼성전자는 8단 HBM3E에 대한 내부적인 양산 준비를 차질없이 완료할 수 있을 것으로 관측된다. 다만 실사는 엔비디아향 퀄 테스트 결과와는 무관하다. 퀄 테스트에서는 HBM 자체만이 아니라 시스템반도체와 결합되는 패키징 단계에서의 수율·성능 등을 추가로 검증해야 한다. 때문에 삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 고성능 AI 가속기인 'H200'·'B100' 등에 곧바로 대량 공급될 가능성은 현재까지 조금 더 두고 봐야한다는 분석된다. 이보다는 저가형 커스터머 칩 등 비(非) 주력 제품에 먼저 적용되는 방안이 유력하다는 게 업계 전언이다. 실제로 삼성전자는 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 H200에서 성능을 낮춘 'H20' 칩에 올해 HBM3를 공급한 바 있다. 업계 한 관계자는 "가장 최근 진행된 실사에서 HBM3E의 품질 문제를 해결한 것은 긍정적인 신호"라면서도 "본격적인 양산 공급을 위한 최종 퀄 테스트 통과는 지속 연기돼 온 만큼, 실제 영향은 조금 더 지켜봐야 한다"고 설명했다.

2024.10.02 15:13장경윤

기세 꺾인 메모리…D램·낸드 가격 '두 자릿 수' 하락

D램·낸드 등 메모리의 고정거래가격이 지난달 전월 대비 두 자릿 수 하락한 것으로 나타났다. IT 시장의 수요 회복세가 부진한 데 따른 영향으로, 올 4분기 D램 가격은 보합세에 접어들 전망이다. 30일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 9월 D램 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 평균 1.70 달러로 전월 대비 17.07% 감소했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 같은 기간 평균 4.34 달러로 전월 대비 11.44% 하락했다. 앞서 D램·낸드 가격은 지난해 중반까지 가격이 지속 하락한 뒤, 4분기부터 본격적인 반등세에 접어들었다. 그러나 지난달 D램 가격은 전월 대비 -2.38% 하락했으며, 낸드는 지난 3월부터 지난달까지 보합세를 유지한 바 있다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "PC 제조사들은 수요 반등이 부족하다는 점을 반영해 여전히 전체 재고 수준을 상대적으로 높게 유지하고 있다"며 "4분긴 PC 출하량은 전분기 대비 3.8% 감소할 것으로 예상되며, 이는 당초 예상치인 0.8% 감소에 비해 하향 조정된 수치"라고 설명했다. 이에 따라 트렌드포스는 올 4분기 PC용 D램 모듈의 가격 전망을 당초 전분기 대비 3~8% 증가에서 '보합세(Flat)'로 하향했다. 이는 DDR4와 DDR5 모두 해당된다. PC 제조사들의 재고 감축 기조와 국내 D램 제조업체들의 점유율 확대 전략 등이 영향을 미치고 있다. 낸드의 경우 TLC(트리플 레벨 셀)의 계약 및 현물 가격 하락으로 SLC(싱글), MLC(멀티) 제품까지 연쇄적인 하락세가 나타났다. 트렌드포스는 "중국 내 경제 부진과 지방 정부의 지출 둔화 등으로 10월에도 SLC 및 MLC 제품의 가격이 지속 하락할 가능성이 높다"고 밝혔다.

2024.10.01 12:00장경윤

"설계 빠르고 쉽게"…다쏘시스템, '솔리드웍스 2025' 발표

앞으로 '솔리드웍스' 사용자는 새 제품으로 효율적이고 빠른 설계 작업을 진행할 수 있게 됐다. 다쏘시스템은 '솔리드웍스 2025'를 출시를 앞뒀다고 30일 밝혔다. 전 세계 사용자들은 11월 15일부터 새 솔루션을 이용할 수 있다. 이번에 출시된 솔리드웍스 2025는 향상된 협업 및 데이터 관리, 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수 및 허용오차, 전기 및 파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로우를 간소화했다. 더욱 빠르고 향상된 설계를 위한 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션(SOLIDWORKS Simulation), 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱 (SOLIDWORKS Electrical Schemetic), 드래프트사이트(DraftSight) 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 솔루션에 포함됐다. 이를 통해 솔리드웍스 사용자들은 데이터, 애플리케이션·최신기술을 통합해 최신파일로 협업할 수 있다. 이를 지원하는 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼과 솔리드웍스의 원활한 통합을 통한 지속적인 혜택도 받을 수 있다. 솔리드웍스 2025 사용자는 솔리드웍스에서 직접 커뮤니티에 참여해 업계 동료들과 협업하고, 모델에서 수행된 모든 작업에 대한 실시간 알림을 받을 수 있다. 해당 솔루션에는 인공지능(AI) 기술이 반영된 명령 예측기가 설치됐다. 설계자는 특정 메뉴를 찾을 필요 없이 빠르고 효율적으로 설계 작업을 할 수 있다. 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지도 가능하다. 이를 통해 대형 어셈블리 검토를 빠르게 진행해 설계 품질을 빠르게 올릴 수 있다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와의 호환성을 올렸다. 설계자는 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급 및 기계식 메이트를 복사할 수 있는 기능을 통해 '어셈블리' 생성 속도를 올릴 수 있다. 솔리드웍스 2025의 시뮬레이션에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 이 외에도 설계자는 연결된 모든 장치에서 언제든지 도면에 다중 승인 스탬프를 찍을 수 있다. 데이터 관리 시스템(PDM) 저장 속도가 획기적으로 개선됐다. 빠른 업무 처리가 가능하다. 다쏘시스템 관계자는 "전 세계 설계자 수백만 명이 요청한 기능을 이번 솔루션에 넣었다"며 "이를 통해 실제품 개발을 가속화하고 고객에게 더 나은 제품 경험을 제공할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.09.30 14:09김미정

"출연연 떠나는 사람들, 대부분 20~30대 연구자"

과학기술분야 정부출연연구기관에서 자발적으로 퇴직하는 30대 이하 청년연구원 비율이 전체 자발적 퇴직자의 67.9%나 되는 것으로 나타났다. 국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 황정아 의원(대전 유성을)이 국가과학기술연구회와 한국항공우주연구원, 한국천문연구원 등으로부터 받은 자료에 따르면 지난 2020년부터 2024년 6월까지 명예퇴직, 당연퇴직 등을 제외한 출연연의 자발적 퇴직자는 총 1천253명으로 이 중 30대 이하는 62.9%인 788명에 달했다. 30대 이하 청년 연구원의 퇴직 비율은 2020년 61.9%에서 2021년 64.2%, 2022년 64.4%, 2023년 67.9%로 증가세였다., 지난해 근속연수 1년도 안 돼 퇴사한 30대 이하 연구원만 27명이었다. 전체 자발적 퇴직자 중에는 학계로 이직하는 경우가 39.4%로 가장 많아 상당수가 대학 교원 등으로 이직하는 것으로 분석됐다. 황정아 의원은 "국가 R&D를 주도하는 출연연에서 마저 청년 인력이탈이 지속되고, 이공계 성장 사다리가 완전히 끊어지고 있는 적신호가 켜지고 있다"며, "교육, 연구, 취업, 주거 등 청년 연구자들을 지원하는 종합적인 대책을 마련하고 출연연 연구자들의 처우 개선에 박차를 가해 국가 R&D의 뿌리를 살려야 한다"고 말했다.

2024.09.30 09:56박희범

SK하이닉스, TSMC 포럼서 HBM3E·엔비디아 H200 나란히 전시...동맹 강조

SK하이닉스가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 에코시스템 포럼 2024(이하 OIP 포럼)에서 HBM3E와 엔비디아 H200 칩셋 보드를 함께 전시해 TSMC와 전략적 파트너십을 강조했다. 아울러 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개해 주목을 받았다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 OPI 행사를 개최한다. SK하이닉스는 올해 처음으로 이 행사에 참여했다. 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주제로 ▲글로벌 No.1 HBM ▲AI·데이터센터 솔루션 등 두 개 섹션을 꾸리고 HBM3E, DDR5 RDIMM(1cnm), DDR5 MCRDIMM 등 다양한 AI 메모리를 선보였다. 특히 글로벌 No.1 HBM 섹션에서는 'HBM3E'와 엔비디아 'H200'을 공동 전시하며 '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 'HBM3E 12단'은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리다. 성능 검층을 마친 HBM3E 12단은 H200의 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. AI/데이터센터 솔루션 섹션에서는 'DDR5 RDIMM(1cnm)' 실물을 처음으로 공개해 많은 관심을 모았다. DDR5 RDIMM(1cnm)은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속도를 낸다. 이전 세대 대비 11% 빨라진 속도와 9% 이상 개선된 전력 효율을 자랑하며, 데이터센터 적용 시 전력 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있을 것으로 기대를 모은다. 이외에도 회사는 128GB 용량 및 초당 8.8Gb 속도의 'DDR5 MCRDIMM*'과 256GB 용량 및 초당 6.4Gb 속도의 'DDR5 3DS RDIMM' 등 고성능 서버용 모듈을 전시했다. 또, LPDDR5X 여러 개를 모듈화한 'LPCAMM2', 세계 최고속 모바일 D램 'LPDDR5T' 등 온디바이스 AI 분야에서 활약할 제품과 함께 차세대 그래픽 D램 'GDDR7'까지 선보였다. MCRDIMM은 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품이다. 이병도 SK하이닉스 TL(HBM PKG TE)은 'OIP 파트너 테크니컬 토크' 세션에서 "TSMC 베이스 다이(Base Die)를 활용해 HBM4의 성능과 효율을 높일 것"이라며 "어드밴스드 MR-MUF 또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적(High Density) 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. 한편, SK하이닉스는 이번 행사를 'AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와의 견고한 파트너십을 다시 한번 확인한 자리'라고 평가했다. 회사는 앞으로도 OIP 구성원과 꾸준히 협업하고 TSMC와의 협력을 지속해 전략적 관계를 강화해 나갈 방침이다.

2024.09.26 15:57이나리

SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 첫 양산…엔비디아 공략 속도

SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3E는 5세대 제품에 해당된다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한번 괄목할 만한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어HBM3E까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024.09.26 09:57장경윤

마이크론, '반도체 겨울' 전면 반박…"내년 HBM 등 성장"

미국 반도체기업 마이크론이 증권가 컨센서스를 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 메모리 시장이 약세를 보일 것이라는 우려를 뒤집은 것으로, 회사는 내년에도 고대역폭메모리(HBM) 등이 견조한 성장세를 거둘 것이라고 전망했다. 마이크론은 2024 회계연도 4분기(6~8월) 77억 5천만 달러 매출을 기록했다고 26일 발표했다. ■ D램·낸드 모두 호조세…어닝 서프라이즈 기록 이번 분기 매출은 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 이로써 마이크론의 2024 회계연도 전체 매출은 251억 달러로, 작년에 비해 62% 증가한 것으로 집계됐다. 4분기 매출도 시장 예상치를 크게 웃돌았다. 최근 증권가에서는 마이크론의 이번 분기 예상 매출액을 76억6천만 달러 수준으로 하향 조정한 바 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리 수요 부진, 중국 후발주자들의 생산량 확대 등이 주요 근거였다. 그러나 마이크론은 예상보다 견조한 매출을 달성했다. 해당 분기 주당 순이익(비GAAP 기준)도 1.18달러로 마이크론 및 증권가의 예상치였던 1.11달러를 모두 넘어섰다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "강력한 AI 수요가 서버용 D램과 HBM 등의 성장을 견인했고, 낸드 분야도 서버용 eSSD 매출이 처음 10억 달러를 돌파하는 등 호조세를 보였다"며 "2025 회계연도에도 기록적인 매출을 예상한다"고 밝혔다. 마이크론이 제시한 2025 회계연도 1분기(2024년 9~11월) 매출 전망치는 85억~89억 달러다. 시장 예상치였던 83억 달러를 넘어서는 범위다. 주당순이익도 시장 예상치인 1.52달러를 웃도는 1.68~1.82달러의 전망을 제시했다. 이외에도 마이크론은 EUV(극자외선) 공정 기반의 최선단 D램 시생산이 순조롭게 진행 중이며, 현재 1b(5세대 10나노급 D램), 9세대 낸드 생산 비중이 급증하고 있음을 강조했다. ■ HBM 등 메모리 공급 과잉 우려 '일축' 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 해외 주요 증권사들은 메모리 시장에 '겨울'이 오고 있다는 의견을 내놨다. D램 가격이 내년 하락세로 전환하고, HBM 시장도 과잉 공급 체제로 기울 것이라는 게 핵심 근거였다. 그러나 마이크론은 향후 메모리 및 HBM 시장 전망에 대해 긍정적인 견해를 내비쳤다. 마이크론은 HBM 매출이 2023 회계연도 40억 달러 수준에서 2025 회계연도 250억 달러까지 성장할 것으로 내다봤다. HBM이 D램에서 차지하는 비중도 비트(Bit) 기준 1.5%에서 6%로 성장할 것으로 예상했다. 메모리 공급 전망에 대해서는 "올해 D램과 낸드 업계의 웨이퍼 용량이 2022년 최고치를 기록했을 때보다 낮을 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급·수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 한편 2024 회계연도 마이크론의 설비투자 규모는 약 81억 달러를 기록할 전망이다. 2025 회게연도 설비 투자는 매출 대비 약 30% 중반대의 비율로 의미 있는 수준으로 높아질 것으로 예상했다. 해당 설비투자의 대부분은 미국 그린필드 팹과 HBM 분야에 집중된다.

2024.09.26 09:07장경윤

"HR 경쟁력 높이는 최신 채용 트렌드부터 현직자 꿀팁 푼다"

“다른 회사는 잘만 하는 것 같던데, 우리 회사에 꼭 맞는 인재 채용 어떻게 하면 잘할까?” 채용 경쟁력을 높이는 데 관심이 큰 HR(인적 자원) 담당자들을 위한 유익한 컨퍼런스가 연이어 열린다. 기고만장, 27일 성수 KT&G 상상플래닛서 HRM 세미나 개최 HR 커뮤니티 플랫폼 기고만장은 이달 27일 오후 2시 서울 성수에 위치한 KT&G 상상플래닛에서 'HRM 인사이트 데이' 세미나 행사를 개최한다. 두들린(그리팅)·커피챗(볼트엑스)·스펙터·D3가 후원, 약 100여 명의 국내외 현직 HR 담당자가 참여할 예정인 이 행사에는 총 6개의 전문가 강연이 이어진다. 먼저 무신사 정석영 탤런트 액퀴지션팀장은 '채용 경쟁력을 높이기 위한 무신사의 다양한 채용 전략'이란 주제로, 좋은 지원자를 빠르게 확보하기 위한 무신사의 채용 전략과 그리팅을 활용한 채용 프로세스 고도화 사례를 소개한다. 이어 SL코퍼레이션 이혁 리더십개발실 인사제도 담당은 '채용 과정은 회사의 얼굴이다'라는 주제로, 기업 브랜딩부터 채용까지, 채용 절차 혁신으로 두 마리 토끼를 잡은 경험을 공유한다. 그 다음으로는 두들린 송민호 HR디렉터가 무대에 올라 '채용 관리 솔루션, ATS 사용자 트렌드'에 대한 강연을 한다. 경력직 핵심 인재 중심의 채용 시장이 형성되면서 대다수 기업들이 채용 브랜딩에 대한 관심과 중요성을 크게 느끼는 가운데, D3(에이치웨이브) 복성현 대표는 '채용을 브랜딩하지 마세요'란 제목으로 채용 브랜딩의 진정한 의미와 가치, 방법론 등을 설명한다. 또 소피아 볼트엑스 이사는 '회사와 후보자가 모두 만족하는 오프라인 채용 커피챗 경험 만드는 법'에 대해 설명한다. 마지막으로 빅테크 서재민 탤런트 액퀴지션 헤드는 'S급 채용 담당자 되는 법'이란 주제로 상위 채용 담당자들의 일하는 노하우 등을 소개한다. 무료 행사인 기고만장 HRM 인사이트 데이는 아래 이미지에 나온 QR코드를 통해 등록한 뒤 참여할 수 있다. 박병관 기고만장 대표는 “현업 HR담당자들의 고민을 함께 나누는 세미나에 많은 분들이 참여해주셔서 감사드린다“며 “남은 2024년에는 담당자들의 직무별, 지역별 교류의 장을 준비중”이라고 말했다. 지디넷코리아, 10월11일 코엑스 플라츠홀서 'HR테크 커넥팅 데이즈' 개최 지디넷코리아는 제2회 'HR테크 커넥팅 데이즈'를 10월11일 오후 서울 코엑스 2층 플라츠홀(DINNO NEXT ZONE)에서 개최한다. 이 행사는 '일'과 '사람'에 관한 고민을 풀어내고 해답을 찾는 '잡앤피플 커넥팅 데이즈' 행사 중 HR 담당자를 위한 자리다. 전문가·현직자 강연과, 국내 대표 HR테크 기업들의 상담 부스 운영이 동시에 진행된다. 강연에 참여하는 대표 기업으로는 ▲두들린 ▲리멤버 ▲스펙터 ▲엘리스그룹 ▲캐치 ▲더핑크퐁컴퍼니 ▲LX인터내셔널 ▲당근 등이 있다. 상담 및 체험부스는 ▲리멤버 ▲자소설닷컴 ▲엘리스그룹 ▲스펙터 ▲D3 ▲이십사점오(슥삭) ▲이십사쩜칠(총무노트) ▲상상우리 ▲에이블제이(노트미) ▲이너트립 ▲스트리밍하우스 ▲헤세드릿지(달램) 등이 운영한다. HR테크 커넥팅 데이즈 참여를 원하는 기업 HR 담당자는 [☞사전등록 페이지]를 통해 접수하면 된다. 본 행사는 HR 커뮤니티 플랫폼 기고만장과 글로벌 오픈마켓 '알리익스프레스', 글로벌 숙박·교통·액티비티 예약 플랫폼 '클룩', 그리고 HR전문 커뮤니티 '기고만장'이 후원한다. 클룩은 현장 방문객들에게 일본 여행 때 스마트폰 데이터 사용에 필요한 '트래블 eSIM 1만원 할인권'을 증정(300매 한정)한다. 김경묵 지디넷코리아 대표는 “기업들의 가장 큰 고민은 결국 돈과 사람으로 귀결된다. 특히 좋은 인재를 찾고 채용하는 것, 그리고 구성원들의 성장을 통해 기업의 생산성을 높이려는 고민이 깊어지고 있다”면서 “일과 사람에 대한 고민을 공유하고 해법을 찾기 위한 잡앤피플 커넥팅 데이즈에서 진행되는 HR 행사인 HR테크 커넥팅 데이즈에 많은 관심과 참여 바란다”고 말했다.

2024.09.26 08:58백봉삼

"돈·사람·협업 고민인 스타트업 리더 모여"

스타트업 투자 혹한기가 끝날 기미가 보이지 않고 있다. 특히 호황을 누리던 플랫폼 스타트업 투자는 2022년 중반부터 감소세로 돌아섰고, 대규모 투자는 큰 폭 줄어든 상태다. '미래 성장성'을 우대받던 대다수 스타트업들은 이제 '현재 수익성'으로 존재 가치를 증명하는 일에 몰두하고 있다. 사업 존속을 위한 자본도 큰 문제지만, 스타트업·벤처기업들의 인력난 문제는 더 심각하다. 코로나19 팬데믹을 거치면서 일에 대한 인식과 일하는 방식이 바뀐 것도 안정적인 조직문화를 갖춰야 하는 창업가들에겐 고민거리다. 이처럼 스타트업·벤처·중소기업 리더들이 가장 많이 고민하고 풀기 어려워하는 ▲돈(투자유치) ▲사람(채용) ▲조직문화(협업)에 관한 문제를 풀기 위해 전문가들이 한 자리에 모인다. 지디넷코리아는 한국소프트웨어산업협회(KOSA)와 함께 10월10일 서울 삼성동 코엑스 플라츠홀에서 'DINNO INNO Venture ConnecT'(in 잡앤피플 커넥팅 데이즈, 이하 디노 이노 벤처 커넥트) 행사를 진행한다. 스타트업부터 중소기업을 이끌어가는 C레벨부터 팀장급 이상을 위한 디노 이노 벤처 커넥트 행사는 KOSA 산하 서비스혁신위원회 정상원 위원장(이스트소프트 대표) 개회사로 시작된다. 이어 세 가지 세션으로 나뉘어 진행된다. 제1 세션 제목은 '헝그리 정신은 있지만, 헝그리는 싫다'(돈이 고민인 그대에게)다. 투자 유치에 어려움을 겪고 있거나, 안정적인 자금 관리 및 운영에 고민인 기업 리더들을 위한 세 명의 연사가 나선다. 먼저 소풍벤처스 최경희 파트너는 '스타트업 투자 시장에 대한 이해와 새로운 변화'라는 주제로, 최근 투자 시장에 대한 이해도를 높이고 변화의 흐름을 짚어주는 강연을 진행한다. 이어 디캠프 이창윤 직접투자팀장은 '투자 유치가 고민을 위한 스타트업을 위한 벤처 투자 동향과 투자 유치 팁'을 주제로, 실제 스타트업들이 고민할 투자 동향과 좋은 투자를 받기 위한 팁을 공유할 예정이다. 끝으로 이관우 버즈빌 대표는 '5번의 창업에서 배운 투자유치 및 M&A 성공방정식'이란 제목으로 선배 창업가로서 겪은 시행착오와 성공사례, 나아가 실사례 중심의 투자유치 스토리를 들려줄 계획이다. 두 번째 세션은 사람, 채용에 대한 고민을 풀어보는 '나는 내 눈을 믿지 않기로 했다'를 주제로 전문가들이 나선다. 먼저 김신우 이십사점오 대표는 '주니어 채용, 실패를 줄이는 세 가지 전략'이란 제목으로, 경력직 위주의 채용이 늘었음에도 유능한 신입·주니어 채용을 통해 업무 생산성을 높이는 방법 등을 공유한다. 이어 정우현 소프트스퀘어드 부대표(CTO)는 '스타트업 개발 문화의 그림자: 채용과 근속 모두 어려운 경력직 개발자, 해결의 핵심은 개발 문화입니다'라는 주제로 개발자 채용에 어려움을 겪는 기업가들에게 개발 문화의 중요성과 그 방법 등을 알려줄 예정이다. 끝으로 복성현 D3 대표는 '스타트업의 채용 MVP'이란 제목으로 채용 브랜딩의 중요성과 효용성, 이를 통한 스타트업들의 핵심 인재 확보 전략 등을 풀어낼 계획이다. '나는 열 길 물 속도, 한 길 사람 속도 모르겠다'란 주제로 마련되는 마지막 세션은 명확한 조직문화를 통해 팀워크를 높이고, 나아가 행복한 사내 분위기를 만드는 방법과 비법이 공유된다. 먼저 스트리밍하우스 장경미 선임매니저는 '새로운 근로 문화, 워케이션을 만나다'란 주제로, 코로나19 팬데믹을 통해 사내 복지이자 업무 효율성을 높이는 방법 중 하나로 자리잡은 워케이션에 대해 이해를 높일 수 있는 강연을 펼친다. 이어 다이나믹파트너스 전현성 대표 파트너는 '성공하는 스타트업의 조직문화 레시피'란 주제로 다양한 세대가 공존하는 조직에서 완벽한 조직문화를 구축하고 운영할 수 있는 노하우를 풀어낼 예정이다. 이어 법무법인 세종 송우용 변호사가 '노동법의 은하에서 살아남기'란 주제로 복잡하고 수많은 노동법 가운데, 기업 리더들이 특히 더 주의하고 준수해야할 핵심 포인트들을 짚어줄 계획이다. 이를 통해 불필요한 직장 내 오해와 분쟁을 줄이는데 도움을 줄 예정이다. 끝으로는 알고케어 정지원 대표는 '단단한 팀워크를 만드는 스타트업 조직문화'라는 주제로, 스타트업 리더들에게 도움이 될 수 있는 구성원 간 협업 사례와 노하우를 공유한다. 스타트업·벤처·중소기업 리더들을 위한 강연 행사뿐 아니라, 10월10일부터 12일까지 코엑스 플라츠홀 내에는 다양한 기업들이 부스를 마련하고 밀착 컨설팅과 멘토링을 진행한다. 다양한 채용 전략부터 교육, 생산성 관리, 복지 등 기업들이 겪고 있는 문제들의 실타래를 풀 수 있는 방법 등을 알기 쉽게 제시할 예정이다. 또 다양한 기업과 기관 등이 참여해 커피챗·비즈니스 미팅 등 서로 교류할 수 있는 기회도 제공된다. 김경묵 지디넷코리아는 “글로벌 경기 침체가 장기화 되면서 대기업부터 스타트업까지 모두 불안한 마음으로 사업을 영위하고 있다. 안정적인 자금 관리와 핵심 인재 채용이 그 만큼 더욱 중요해졌다”면서 “투자유치, 채용, 조직문화 등에 고민이 있거나 향후 관련 문제들이 예상되는 기업 리더들에게 디노 이노 벤처 커넥트 행사가 유익한 정보를 제공하고, 서로 협업할 수 있는 소통의 장이 되길 바란다”고 말했다. 일과 사람에 대한 고민을 푸는 '잡앤피플 커넥팅 데이즈' 행사의 일환인 디노 이노 벤처 커넥트는 글로벌 오픈마켓 '알리익스프레스'와 글로벌 숙박·교통·액티비티 예약 플랫폼 '클룩'이 후원한다. 클룩은 현장 방문객들에게 해외 여행 때 스마트폰 데이터 사용에 필요한 '일본 트래블 eSIM 1만원 할인권'을 증정(300매 한정)할 예정이다. 무료 행사 참여는 [☞디노 이노 벤처 커넥트] 등록 사이트를 통해 진행하면 된다.

2024.09.25 09:33백봉삼

산업계 AI 투자 지원 위한 10조 규모 금융상품 나온다

산업계의 인공지능(AI) 투자를 지원하기 위해 보험·지분투자·대출 등 전용 금융상품이 출시된다. 산업통상자원부는 24일 무역보험공사를 비롯한 20개의 금융기관 등과 금융지원 협약식을 개최하고, AI 자율제조 프로젝트를 지원하기 위해 최대 10조원에 이르는 다양한 금융상품을 출시한다고 밝혔다. AI 자율제조 프로젝트란 제조 공정에 AI를 적용해 제품 품질·생산성·친환경성 등을 획기적으로 높이는 사업이다. AI 자율제조는 생산인구 감소·생산성 정체·탄소 감축 등의 과제를 해결하기 위한 핵심 수단으로 주목받고 있다. 산업부가 공모 중인 10대 AI 선도 프로젝트에 213개의 후보 과제가 몰리기도 했다. 지난 7월에는 현대차·LG전자·포스코·HD한국조선해양·GS칼텍스 등 업종 대표 기업들이 참여한 AI 자율제조 얼라이언스가 출범, 200개 이상의 AI 자율제조 선도 프로젝트와 100개 이상의 표준모델을 확산하기로 뜻을 모았다. 산업부 관계자는 “AI 자율제조 사업 추진 과정에서 수조원, 많게는 수십조원의 민간 투자자금이 소요되는 만큼 금융기관들의 지원이 필요한 상황”이라며 “금융기관들과 협약을 체결해 AI 자율제조 투자와 관련한 보험·대출·지분투자 등 대표적인 금융 3종 상품을 출시하기로 했다”고 설명했다. 무역보험공사는 AI 자율제조 전용 보험상품 'AI Plus+'를 출시한다. AI Plus+는 기업이 시중은행 등으로부터 AI 도입을 위한 투자 자금을 대출받는 과정에서 무보가 대출상환 위험을 보증해주는 상품이다. 상품에 가입한 기업은 시중은행으로부터 낮은 금리로 대출을 받을 수 있다. 무보는 그동안 수출·입 대금결제, 해외 설비·지분 투자 등을 중심으로 무역금융을 지원해 왔으나 이번 상품 출시로 AI 자율제조와 관련한 국내 설비투자에도 보증·보험을 확대 지원하게 된다. 기업은 이번 상품 출시로 국내 설비 투자비도 무역금융을 지원받을 수 있는 길이 열렸다. 또 상품을 활용하는 기업은 최대 30%의 보험료 할인과 최대 100%의 부보율 혜택까지 받는다. 무보는 상품에 가입한 기업이 시중은행으로부터 낮은 금리 등 유리한 조건에서 대출받을 수 있도록 이날 국내·외 은행과 업무협약(MOU)을 맺고 협력을 강화하기로 했다. 무보는 5년간 최대 10조원의 무역금융을 지원할 예정이다. 한국산업기술기획평가원은 AI 자율제조 관련 기술을 보유한 AI·로봇·SW·SI 전문 기업에 투자하는 펀드를 출시한다. AI 자율제조의 성공적 확산을 위해서는 자동차·조선 등 제조 기업의 적극 투자뿐 아니라 AI 등 기술을 보유한 전문 기업의 기술력과 경쟁력이 중요하다. 이 펀드는 산업기술 혁신펀드의 자펀드로, 20개 내외 유망 스타트업 등의 AI 자율제조 관련 기술개발 자금으로 사용될 예정이다. 신한·기업·하나 등 3개 시중은행은 AI 자율제조 기술을 보유한 기업을 위해 0.7% 포인트 우대금리를 적용한 2천억원 규모 대출 프로그램을 지원한다. 이 프로그램은 AI 자율제조 관련 연구개발(R&D)을 추진하거나 AI 자율제조를 생산현장에 적용하는 기업에 제공될 예정이다. 산업부가 지원대상 기업을 추천한다. 안덕근 산업부 장관은 “AI 자율제조 프로젝트에는 대규모 투자 자금이 필요한 만큼 제조업 전반으로 AI가 확산하려면 금융이 혈액 역할을 해줘야 한다”며 “협약식을 계기로 제조업과 AI·금융이 함께 성장하는 선순환 생태계가 만들어질 것으로 기대한다”고 말했다. 안 장관은 이어 “AI 자율제조가 대한민국 제조업 혁신의 대전환점이 되도록 정부는 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 덧붙였다.

2024.09.24 15:27주문정

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"최대 월 120만장인데"...오픈AI, 삼성·SK에 HBM용 D램 90만장 요청

야놀자 "글로벌 트래블 테크기업 관람객에 인식"

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