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"메타버스서 지게차 조종"…라온메타, 메타데미에 실습 콘텐츠 추가

라온메타가 메타데미에 건설기계 조종훈련 실습 콘텐츠를 출시해 메타버스 기반 콘텐츠 라인업을 확대한다. 라온메타는 가상현실(VR) 운용 교육 솔루션 기업 빅픽쳐스와 '메타버스 기반 건설기계 실습 콘텐츠 협력을 위한 업무협약'을 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 라온메타의 메타버스 기반 실습 플랫폼 메타데미에 빅픽쳐스가 입점해 굴착기, 지게차, 불도저, 크레인 등 자격증 기반의 건설기계 조종 실습 콘텐츠를 선보일 예정이다. 라온메타는 건설기계 조종사 자격증 취득 시 높은 교육비와 제한된 실습 기회로 어려움을 겪는 고객들에게 빅픽쳐스가 보유하고 있는 대형 건설기계 브랜드들의 장비들을 포함한 국내 최다 38종의 건설기계들의 조종훈련을 메타버스 환경에서 실습해 볼 수 있는 기회를 제공한다. 빅픽쳐스는 3D·VR 콘텐츠를 개발한 기술력과 경험 바탕으로 건설기계 조종훈련 실습에 VR을 접목해 굴삭기, 지게차, 크레인, 로우더 등의 건설기계 VR 운용 교육 솔루션을 개발해 왔다. 현재 국내외 80여 개 고객사에 공급하고 있다. 라온메타는 지난달 공식 오픈한 드론 조종 자격증 실습 콘텐츠에 이어 빅픽쳐스의 건설기계 조종훈련 실습 콘텐츠를 메타데미에 추가한다. 이를 통해 자격증 기반 조종훈련 실습 콘텐츠 라인업을 한층 강화하고 본격적인 기업소비자간거래(B2C) 시장 공략에 나설 계획이다. 윤원석 라온메타 메타데미사업본부장은 "이번 업무협약을 통해 건설기계 조종훈련 실습이 필요한 고객들이 메타데미에서 시간과 공간에 구애받지 않고 실습할 수 있도록 할 예정"이라며 "앞으로도 메타버스 기반 실습 콘텐츠의 다양성을 지속적으로 확대해 실용적 메타버스 시장을 선도하겠다"고 말했다.

2024.10.24 10:56김미정

삼성전자, 갤럭시 AI 지원 언어 기존 16개서 '20개'로 확대

삼성전자는 '갤럭시 AI'의 지원 언어를 20개로 확대한다고 24일 밝혔다. 기존 16개 언어에 네덜란드어, 루마니아어, 스웨덴어, 튀르키예어 등 4개 언어가 새롭게 추가됐다. 기존 갤럭시 AI 지원 언어는 한국어, 중국어(간체), 영어, 프랑스어, 독일어, 힌디어, 이탈리아어, 일본어, 폴란드어, 포르투갈어, 스페인어, 태국어, 베트남어, 아랍어, 인도네시아어, 러시아어 등이다. 갤럭시 AI 지원 제품 사용자는 10월 말 부터 설정 앱에서 새롭게 지원되는 언어를 다운로드 받아 사용할 수 있다. 갤럭시 AI는 20개 언어를 구사하는 혁신적인 기능을 통해 언어의 장벽을 뛰어넘은 자유로운 소통과 창의적 활동을 지원한다. 갤럭시 AI가 제공하는 언어 기능으로는 ▲통화 중 음성을 실시간으로 통역하는 '실시간 통역' ▲대면 대화 내용을 즉시 번역해 분할·듀얼 화면에 텍스트로 표시하는 '통역' ▲효율적인 채팅을 돕는 '채팅 어시스트' ▲노트 내용의 번역과 정리를 지원하는 '노트 어시스트' ▲음성을 텍스트로 변환하고 이를 바로 번역하는 '텍스트 변환 어시스트' ▲웹페이지를 번역하는 '브라우징 어시스트'가 있다. 한편 삼성전자는 언어를 넘어 문화를 이해하고 관련 지식을 갖춘 고도화된 '갤럭시 AI'를 위해 세계 각지의 R&D 센터에서 언어 모델 연구와 개발에 매진하고 있다. '갤럭시 AI' 언어 모델은 언어의 특성과 문법에 대한 정량 평가, 문화에 대한 지식과 이해를 검증하는 정성 평가 등을 거쳐 공개된다.

2024.10.24 08:44장경윤

곽노정 SK하이닉스 "HBM3E 계획대로 준비…내년 메모리 AI가 이끌 것"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대해 자신감을 드러냈다. 또한 내년 메모리 시장이 AI를 중심으로 견조한 성장세를 보일 것이라고 내다봤다. 곽 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 향후 메모리 시장에 대해 이같이 밝혔다. 곽 사장은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 제품의 양산 계획에 대해 "구체적인 고객사를 언급할 수는 없으나, 출하나 공급 시기 등은 원래 계획한 대로 진행하려고 한다"고 밝혔다. 내년 메모리 시장에 대해서는 AI 산업에서 견조한 수요가 있을 것으로 내다봤다. 곽 사장은 "내년 메모리 시장은 AI 분야는 꽤 괜찮을 것이나, 나머지는 상황을 지켜볼 필요가 있다"며 "PC와 모바일 쪽은 성장세가 정체된 느낌이 있는데, 내년이 되면 AI 덕분에 조금은 나아지지 않을까 생각한다"고 강조했다. 한편 곽 사장은 최근 유럽 출장길에 올라, 현지 최대 반도체 연구소인 아이멕(IMEC)을 방문한 바 있다. 곽 사장은 이와 관련해 "아이멕과 공동으로 진행 중인 프로그램을 점검했고, 향후 있을 프로젝트에 대해서도 논의했다"고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 "향후에는 CXL이나 LPCAMM과 같은 제품들을 고객사의 니즈에 맞춰 출시하고 있다"며 "내년쯤 되면 이런 성과들이 가시화될 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.22 18:15장경윤

김승연 한화 회장, 미래기술 연구개발 전진기지 '판교' 찾아

김승연 한화그룹 회장이 5개월 만에 다시 현장 경영에 나섰다. 김승연 한화그룹 회장은 22일 첨단기술 연구개발 전진기지인 경기 '한화 판교 R&D 캠퍼스'를 찾아 현장을 살피고 기술 혁신 중요성을 재차 강조했다. 김 회장이 사업장을 찾은 건 5월 한화에어로스페이스 방산 부문 창원 사업장 방문 이후 5개월 만이다. 한화 판교 R&D캠퍼스는 한화비전, 한화에어로스페이스, 한화정밀기계, 한화파워시스템, 비전넥스트 등 제조 계열사의 각종 신기술이 탄생하는 곳으로 한화그룹 미래 기술 개발의 중추로 불린다. 김 회장은 앞서 한화에어로스페이스 대전 R&D 캠퍼스(3월)와 한화로보틱스 연구소(4월)를 잇달아 방문하는 등 기술 개발 현장 점검에 공을 들이고 있다. 이번 행보는 지난 8월 한화에어로스페이스에서 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계가 한화인더스트리얼솔루션즈로 거듭난 직후 단행된 현장방문이라는 점에서 의미가 크다는 것이 회사 측의 설명이다. ■ “반도체는 글로벌 시장에서 기술 리더십 보여줄 수 있는 중요 산업” 김 회장은 이날 한화비전과 한화정밀기계 연구실 현장을 살피며 자체 개발 기술을 직접 체험하고, 세계 기술 시장에 대해 의견을 나누는 등 연구진과 소통했다. 현장에는 한화비전 미래비전총괄인 김동선 부사장도 함께했다. 김 부사장은 10월부터 한화비전 미래비전총괄을 맡아 글로벌 시장 전략 수립과 함께 회사의 미래 청사진을 그리는 역할을 하고 있다. 특히 로봇, 인공지능(AI) 등 신기술을 활용한 새 시장 개척에 주력하고 있다. 기술 현장 곳곳을 둘러본 김 회장은 제품 주요 생산기지 베트남 법인 최근 성과를 직접 언급하며 격려했다. 글로벌 시장을 중심으로 성과를 내는 만큼 해외법인 직원들이 보낸 메시지도 공개됐다. 한화비전 미주법인 한 직원은 “AI, 클라우드 등 미래 기술에 대한 회사의 지속적인 투자 덕분에 매년 성장을 거듭하고 있다”면서 “마침내 글로벌 1위 비전 솔루션 프로바이더가 될 것”이라고 전했다. 이에 김 회장은 “글로벌 보안시장에서 지속적인 성과를 보이는 한화비전 직원들의 도전정신과 열정에 감사드린다”며 “글로벌 경쟁력 강화를 위해 앞으로도 애써 달라”고 화답했다. 한화정밀기계 반도체 장비 제조 R&D실에선 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 시연이 진행됐다. 한화정밀기계는 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 기술 강화에 공을 들이고 있으며, 국내 주요 기업들과 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 선점해 나가고 있다. 김 회장은 “반도체는 국가 기간산업으로 첨단기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라면서 “국격을 높이는 데 기여한다는 자부심을 가지고 최선을 다해달라”고 당부했다. 한화 판교 R&D 캠퍼스가 그룹 신기술 개발을 주도하고 있는 만큼 '지속적인 혁신기술 개발과 변화를 당부했다. 김 회장은 “끊임없는 파격과 혁신으로 세계 기술 시장을 선도해야 한다”며 “혁신기술 만이 미래를 여는 유일한 열쇠”라고 말했다. 현장 방명록에는 '더 나은 첨단기술의 미래, 한화가 만들어갑시다'라는 문구를 남겨 미래 기술 개발 주역이 돼 줄 것을 주문했다. ■ 구내식당 찾아 주니어 직원들과 오찬 “꿈꾸는 미래 곧 이뤄질 것” 기술 현장 점검에 이어 김 회장은 구내식당에서 주니어 직원들과 오찬을 함께 했다. 자리에는 김 부사장과 디바이스 개발센터, 반도체 장비사업부 소속 연구원 등 20, 30대 실무진들이 참석했다. 직원들은 김 회장에게 최근 현장 이야기와 함께 앞으로 만들어가고 싶은 미래 모습들에 대해 털어놓았다. 현장의 목소리를 한참 경청한 김 회장은 “오늘 기술 개발 현장을 직접 둘러보니 우리가 꿈꾸는 의미 있는 결실이 곧 이뤄질 수 있을 것 같다는 생각이 든다”면서 “앞으로도 미래 기술을 잘 이끌어달라”고 격려했다. 특히 글로벌 시장 최근 성과에 대해 언급하며 “향후 (한화가 참여하는) 글로벌 전시회 등에 초대해 달라”고 힘을 실어줬다. 식사 후 직원들의 사인과 셀카 요청에도 흔쾌히 응했다. 이날 한화비전과 한화정밀기계 양사는 각각 '스마트 비전 솔루션 1등 달성' '2030년 글로벌 톱 10 반도체 장비 전문기업'이라는 목표를 내세웠다. 김 회장은 “한화 판교 R&D 캠퍼스에서 애쓰는 여러분은 글로벌 시장에서 앞으로 그룹의 밝은 미래를 이끌어갈 핵심 인재”라며 첨단기술 개발을 위한 지속적인 투자와 지원을 약속했다.

2024.10.22 15:59류은주

한전KPS-목포대, 기술인재 양성·신성장사업 협력 체결

발·송전 설비 정비 전문회사인 한전KPS(대표 김홍연)는 지난 21일 국립목포대학교(총장 송하철)와 '기술인재 양성 및 미래 신성장 산업 분야 상호발전과 협력관계 증진을 위한 업무협력' 협약을 체결했다고 22일 밝혔다. 두 기관은 협약서에 ▲체코 원전 등 원전 수출을 위한 개발 협력 및 글로벌 핵심인재 공동 양성 ▲신안·영광 등 서남권 해상풍력 추진을 위한 기술개발 상용화 및 사업추진 협력 등의 내용을 담았다. 한전KPS와 목포대는 이번 협약을 통해 상호 인프라를 활용한 공동연구과제를 추진해 설계, 시공, 유지·보수 등 SMR 선박 개발 전 분야의 다양한 교류·협력 활동을 진행한다는 계획이다. '글로컬대학 30'에 선정된 목포대가 최근 SMR 선박연구소를 출범하는 등 친환경 미래 해양산업 핵심기술 투자를 확대하고 있다. 한전KPS는 이 밖에도 다양한 분야에서 전력설비 자문·연구 등의 활발한 인적·물적 교류를 통해 산학 협력의 성공 모델을 완성할 예정이다. 한전KPS 관계자는 “두 기관의 업무협력 협약 체결을 통해 친환경 무탄소 에너지분야 R&D 역량 강화 기반을 조성했다”며 “특히 SMR·해상풍력 등 에너지 신사업 추진은 향후 제11차 전력수급기본계획을 반영한 한전KPS 사업추진의 성장동력이 될 것”이라고 말했다.

2024.10.22 15:31주문정

KEIT, iM뱅크와 지역사회 ESG 확산 업무협약

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 지난 21일 iM뱅크(아이엠뱅크·은행장 황병우)와 지역사회 ESG 경영 확산과 사회공헌 사업 공동 추진을 위한 업무협약을 체결했다고 22일 밝혔다. 두 기관은 협약에 따라 ▲탄소중립 및 친환경 R&D 기업에 대한 정보 교류 활성화 ▲지역기업의 ESG 경영 도입 및 확산을 위한 R&D-금융 연계 사업 추진 ▲지역 사회공헌 공동사업 추진, ESG 경영 고도화 및 혁신 사례 공유·전파 등에 대해 협력하기로 했다. 협약식 직후 두 기관은 대구·경북지역 저소득 가정·여성·청소년의 건강권 보장을 지원하기 위해 위생용품(iM 빛나는 별 키트) 100개를 포장해 지역사회단체에 전달하는 증정식을 진행했다. 전윤종 KEIT 원장은 “지역 사회문제 해결과 ESG 가치를 확산하는 길에 지역에 기반을 두고 있는 iM뱅크와 함께 할 수 있어 이번 협약은 더욱 의미가 있다”며 “R&D와 금융이 만나 기업의 탄소중립 실현과 저탄소 전환을 빠르게 확산하는 한편, 사회적 가치를 실현하는 민관협력의 모범 사례가 될 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

2024.10.22 08:35주문정

한수원, 국내 최초 3D프린팅 기술 활용 원전 부품 개발

한국수력원자력(대표 황주호)은 국내 최초로 3D프린팅 기술을 활용해 원전 부품을 개발, 부품 성능 개선과 국산화에 성공했다고 21일 밝혔다. 한수원이 국산화에 성공한 부품은 원자력발전소 발전기차단기 냉각을 위한 '다익형 임펠러'다. 한수원 관계자는 “고정판에 여러 개의 날개(블레이드)가 조립돼 있다 보니 고정판과 블레이드 사이 연결부의 손상 가능성이 있어 조립이 아닌, 3D프린팅으로만 가능한 일체형으로 제작해 취약부를 근본적으로 제거하고 내구성을 높였다”고 설명했다. 3D프린팅 임펠러는 스테인리스강 316L 재질로 금속 3D프린팅 방법 가운데 하나인 분말베드융해(PBF·Powder Bed Fusion) 방법으로 제작됐다. 재료 특성 향상을 위한 열처리뿐 아니라 재료의 기계적 성질 시험·풍량 시험 등 여러 가지 시험을 수행해 성능과 내구성을 검증했다. 특히, 기존 임펠러는 수입에 의존해 왔으나 설계·3D프린팅 제작·성능검증시험 등의 모든 과정을 한전KPS·대건테크·태일송풍기 등 국내 업체와 협업해 수행했다. 임펠러는 올해 안으로 원자력발전소에 시범 설치될 예정이다. 장기간 운전 후 분해해 상태를 점검할 예정이다. 개발 임펠러가 계획대로 원전에 설치되면 국내 최초로 3D프린팅 제작 부품이 원전에 설치된 사례가 될 전망이다. 한수원은 앞으로 더 많은 원전 부품이 성능 향상과 내구성 개선을 위해 3D프린팅으로 제작될 수 있을 것으로 기대했다. 신호철 한수원 중앙연구원장은 “이번 3D프린팅 기술을 활용한 임펠러 성능 개선과 국산화 성공은 3D프린팅 기술 활용이 적용 분야에 따라 기존 제작 기술보다 좋은 결과물을 낼 수 있음을 시사한다”며 “앞으로 3D프린팅 기술이 기존 부품의 대체품뿐만 아니라 소형모듈원자로(SMR)와 같은 신형 원전 신규 부품 제작에도 활용될 수 있도록 연구 개발할 것”이라고 밝혔다.

2024.10.21 16:29주문정

삼성 HBM4 희망 불씨...'1c D램' 성과에 달렸다

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 개발 중인 1c D램(6세대 10나노급 D램)이 반도체 업계 최대 화두로 떠오르고 있다. 1c D램은 삼성전자, SK하이닉스 등이 내년 양산을 본격화할 것으로 예상되는 차세대 메모리다. 삼성전자의 경우 1c D램의 초도 양산라인을 올해 연말 구축할 계획이다. 1c D램이 삼성전자에게 중요한 이유는 반도체 시장 성장을 이끌고 있는 HBM(고대역폭메모리) 때문이다. 삼성전자는 내년 말 출시를 앞둔 6세대 HBM, HBM4의 코어 다이(core die)로 1c D램을 채용하기로 했다. 삼성전자는 이전 세대인 HBM3, HBM3E 등에서 주요 고객사인 엔비디아향 양산이 지연되는 등 차질을 빚어 왔다. HBM3E에 경쟁사가 1b D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 낮은 1a D램을 활용한 것이 성능 부진의 주된 요소로 지목된다. 반대로 HBM4에는 삼성전자가 1c D램을, SK하이닉스·마이크론이 1b D램을 채택했다. 삼성전자가 경쟁사보다 집적도를 높인 D램 채용으로 그동안 탈많은 HBM의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 전략이다. ■ "관례 뒤집는 승부수"…삼성 1c D램 성능 안정성 여부 의문 다만 삼성전자의 HBM 로드맵에 업계의 우려 섞인 시선도 적지 않다. 그간 D램 및 HBM이 개발돼 온 기술적인 절차와 관례를 삼성전자가 이번 HBM4부터 뒤집을 가능성이 높기 때문이다. 이유는 이렇다. HBM은 범용 D램을 기반으로 만들어지기 때문에, 범용 D램의 성능을 안정적으로 확보하는 것이 중요하다. 이에 업계는 먼저 컴퓨팅과 모바일 등으로 D램 제품을 개발하고, 이후 이를 HBM에 적용하는 과정을 거쳐 왔다. 그러나 현재 삼성전자의 행보를 봤을때 이러한 과정을 생략하거나 축소할 가능성이 크다. 삼성전자는 당초 연내 1c D램의 초도 양산을 시작하겠다는 계획을 세운 바 있다. 설비투자 시점을 고려하면 본격적인 양산은 빨라도 내년 상반기에나 가능하다. 이 경우, HBM4의 목표 양산 시점과의 간격이 1년도 채 되지 않는다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "통상 D램은 컴퓨팅을 코어로 개발하고 모바일, HBM 등으로 파생되는 순서를 거쳐야 안정적"이라며 "반면 삼성전자는 양산 일정을 고려하면 HBM이 사실상 신규 D램의 가장 빠른 주 적용처가 되는 것으로, 이례적인 시도"라고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 지난 8월 세계 최초로 1c 공정 기반의 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했으나, HBM4에는 적용하지 않는다. 시장 상황을 고려해 성능 향상 보다는 안정성에 무게를 두는 판단이 작용한 것으로 알려졌다. ■ '희망 불씨' 봤다지만…확실한 성과 보여줘야 이달 삼성전자는 1c D램 개발 과정에서 처음으로 '굿 다이'(Good die)를 확보했다. 굿 다이란 제대로 작동하는 반도체 칩을 뜻하는 단어다. 이에 회사 내부에서는 "희망이 생겼다"는 긍정적인 평가가 나오기도 한 것으로 전해졌다. 다만 삼성전자가 1c D램을 안정적으로 양산하기 위해선 아직 많은 준비와 절차가 필요하다는 지적이 제기된다. 이번 개발 과정에서 삼성전자가 확보한 굿 다이의 수는 웨이퍼 투입량 대비 매우 적은 수준이다. 수율로 환산하면 10%를 밑도는 것으로 산출된다. 또한 반도체 공정은 굿 다이 확보 이후 해당 칩을 패키징까지 완료하는 엔지니어링 샘플(ES), 고객사향 품질 인증을 마치기 위한 커스터머 샘플(CS) 등 상용화를 위한 여러 과정을 거쳐야 한다. 업계 관계자는 "삼성전자가 빠른 시일 내에 1c D램에서 수율과 성능 안정성 등 두 마리 토끼를 모두 잡아야 하는 상황"이라며 "최근 성과가 무의미한 것은 아니나, HBM의 경쟁력을 크게 끌어올리기 위해서는 더 많은 진전을 이뤄야 한다"고 설명했다.

2024.10.21 14:43장경윤

KEIT, G-서포터즈와 대상그룹·롯데정밀화학 R&D 현장 탐방

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 글로벌 연구개발(R&D) 서포터즈(G-서포터즈)와 함께 대상그룹 이노파크·롯데정밀화학 중앙연구소의 연구개발 현장을 탐방했다고 18일 밝혔다. 이번 R&D 현장 방문은 한국의 산업기술을 접하기 어려웠던 해외 유학생 등 국내·외 대학(원)생이 실제 연구 현장을 경험하고 기업 연구개발에 대해 이해하는 등 국내 산업기술 R&D의 우수성을 알리기 위해 추진됐다. 이날 국내 대학(원)에 재학 중인 다양한 국적의 학생들은 R&D 현장을 견학하며 국내 기업의 R&D 과정을 배우고, 소속 연구원들과 소통하는 시간을 가졌다. 국내 정상급 바이오 기술을 보유한 대상그룹 이노파크에서는 아미노산·스페셜티 소재의 연구 현장을 직접 눈으로 확인했다. 이어 국내 소비자에게 친숙한 김치·장 등 식품류와 제약·사료 등 소재 분야의 연구 현장에 대한 안내로 이어졌다. 롯데정밀화학 중앙연구소에서는 고기능성 의약용·식품용 첨가 소재와 셀룰로오스 유도체 첨단 도료·건자재 등의 연구개발 과정에 대해 배우는 시간을 가졌다. 미래 먹거리로 주목받는 배양육 등 첨단 바이오 연구 과정을 체험했다. 배양육은 살아있는 동물의 줄기세포를 채취·배양해 인공적으로 생산한 육류로, 세포 배양으로 고기에 가장 가까운 맛을 구현할 수 있으며 기존 축산업 대비 최대 92%까지 탄소배출량을 줄일 수 있다. 전윤종 KEIT 원장은 “G-서포터즈가 R&D 현장방문을 통해 한국 산업기술을 몸소 익히는 계기가 됐으면 한다”며 “앞으로도 다양한 국제교류 활동을 추진해 산업기술의 세계 경쟁력을 강화하겠다”고 밝혔다. G-서포터즈 프로그램은 KEIT와 한국산업기술문화재단이 주관하며, 해외 유학생을 포함한 국내·외 대학(원)생들로 구성된 대한민국 산업기술 R&D의 글로벌 홍보단이다.

2024.10.20 07:42주문정

이정헌 의원 "출연연 TLO 조직 부실…미국 달 프로젝트서 반도체 등 나와"

"우리는 10년 안에 달에 갈 것이다. 달에 가는 것이 쉬워서가 아니라, 어렵기 때문이다." 17일 대전 KAIST에서 열린 국회 과학기술정보방송통신위원회 국감에서 첫 질문자로 나선 이정헌 의원(더불어민주당, 서울 광진구갑)이 올려놓은 1962년 존F. 케네디의 의회 연설 내용이다. 이 의원은 "아폴로 프로젝트가 시작된지 8년만에 인간을 달에 보냈다"며 "당시 미항공우주국(NASA)은 GDP의 1.8%, 국방예산의 10%, 현재 시장가치로 200조 원이 넘는 돈을 쏟아 부었다"고 말했다. 이 의원은 "당시 우주 원천기술이 이후 기술 산업화로 이어져, 새로운 시장이 열렸다"며 "마이크로프로세서로 대표되는 직접회로,개인용 컴퓨터나 휴대전화 등에 쓰이는 반도체, 우주선 특수소재가 정수기, 안전헬멧 등이 나왔다"고 덧붙였다. 이 의원은 "국가 과학기술 투자가 기술이전과 사업화를 통해 얼마나 큰 성장엔진이 될 수 있는지 지켜봤다"며 "그런데, 우리 나라는 되레 기술 이전 수입도 줄었고, 관리 인력도 안정성이 떨어져 문제가 있건 것 아니냐"고 따져 물었다. 기술이전이나 사업화 전담조직(TLO) 역할이 막중해졌음에도 2019년부터 2023년까지 출연연 기술료 수입이 KIST는 지난 2022년 103억 원이던 것이 2023년 71억원, KISTI는 12억 원이던것이 8억5천만원으로 줄었다는 것이다. 이 의원은 "지난해 출연연 12곳의 수입이 감소했다"며 이에 대한 대책을 따졌다. 이 의원은 이 같은 변동성의 주 원인에 대해 ▲전담인력의 안정적인 운용 미흡 ▲인사 시스템 문제 등을 꼽았다. 전문가를 뽑아놔도 ETRI나 철도연, 화학연을 제외하고는 순환근무하는 상황이 문제라고 지적했다. 이 의원은 또 "출연연 내년 예산이 2023년 대비 여전히 회복하지 못했다"며 현장 목소리에 귀 기울여 달라고 주문했다. 이에 대해 김복철 과학기술연구회 이사장은 "문제가 있다고 본다. 이들이 순환 근무하다보니 그런 문제가 있는 것 같다"고 말했다.

2024.10.17 15:11박희범

'절치부심' 삼성 1b D램 수율 향상 본궤도...HBM 로드맵엔 없어

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 현재 국내 D램 업계는 중국 후발주자들로부터 거센 추격을 받고 있다. DDR5·LPDDR5X(저전력 D램) 등 최선단 분야에서는 여전히 기술 격차가 공고하지만, DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙)는 현지 중국 정부의 막대한 지원 하에 생산량을 확대해 왔다. 특히 중국 최대 메모리 제조업체로인 창신메모리(CXMT)의 약진이 눈에 띈다. CXMT는 D램 생산능력을 2022년 월 7만장에서 2023년 12만장, 올해 20만장 수준으로 늘릴 계획이다. 중국이 D램 출하량을 급격히 확대하는 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 기존 업체들의 매출 및 수익성은 감소할 수밖에 없다. 실제로 삼성전자는 최근 발표한 3분기 잠정실적 자료에서 "중국 메모리 업체의 레거시 제품 공급 증가에 따른 실적 하락"을 언급한 바 있다. ■ 中 추격에 최선단 1b D램 공정 전환 속도 삼성전자는 이 같은 상황을 타개하기 위한 방안으로 '1b D램(5세대 10나노급 D램)'에 주목하고 있다. 해당 D램은 삼성전자가 개발에 어려움을 겪었던 이전 세대 제품, 1a D램의 부진을 만회하기 위해 절치부심의 심정으로 개발한 메모리다. 삼성전자는 지난해 5월 16Gb(기가비트) 1b DDR5의 양산을 시작했으며, 이후 9월에는 32Gb 1b D램을 개발하는 데 성공했다. 생산능력 역시 빠르게 확대할 전망이다. 올해 말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확대하기 위한 투자가 진행되고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자도 협력사에 중국 D램 제조기업의 동향을 물어볼 만큼 관련 사안에 관심이 많다"며 "현재 1b D램으로 공정 전환을 서두르는 이유 중 하나가 중국 기업들 때문"이라고 설명했다. 1b D램이 삼성전자에게 더욱 중요한 이유는 AI 산업 확대에 있다. 삼성전자의 32Gb D램은 서버 시장을 메인 타깃으로 개발된 제품으로, 128GB(기가바이트) 모듈을 TSV(실리콘관통전극) 공정 없이도 제조할 수 있도록 설계됐다. 기존 메모리 업계에서는 128GB 모듈 제작을 위해 TSV로 16Gb D램 칩 2개를 연결한 패키지를 만들어야 했다. 이 공정을 생략하면 제조비용을 크게 줄이면서도, 소비 전력을 약 10% 개선할 수 있다. ■ 수율 향상 본궤도 올랐지만…HBM 로드맵엔 배제 메모리 경쟁력의 핵심인 수율은 비교적 견조한 수준으로 끌어올린 것으로 관측된다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 올 3분기 말 기준으로 삼성전자 1b D램의 평균 수율은 60%를 넘어선 것으로 전해졌다. 세부적으로 16Gb 제품의 수율은 더 높고, 32Gb 제품 수율은 아직 60% 수준에는 미치지 못한 것으로 알려졌다. 통상 D램 양산에 이상적인 수율(80~90%)보다는 낮지만, 올해 초중반 대비 수율을 향상시키는 데에는 성공했다는 평가다. 다만 삼성전자 1b D램이 HBM(고대역폭메모리) 로드맵에서 배제돼 있다는 점은 한계로 지적된다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E에 1a D램을 채용하고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램을 채용하고 있다는 점을 감안하면 한 세대 뒤쳐졌다. 반대로 내년 말 양산을 목표로 하고 있는 HBM4와 관련해, 삼성전자는 차세대 1c D램을 적용할 계획이다. 성능 극대화를 위한 전략으로도 볼 수 있으나, 기술적인 면에서도 1b D램이 HBM에 적용될 가능성은 현재로선 매우 낮은 것으로 관측된다. 사안에 정통한 관계자는 "1b D램은 설계 당시부터 HBM 적용을 고려하지 않아, 현재 계획 상에서는 HBM향 개조 등이 어려운 상황"이라며 "범용 D램 쪽에서 수율 향상에 집중하고 있다"고 말했다.

2024.10.17 14:06장경윤

정부, 2030년까지 AI 적용 기술개발 600개 프로젝트 추진

정부가 2030년까지 인공지능(AI)을 적용한 기술개발 프로젝트 600개를 추진하고 AI+연구개발(R&D) 트랙을 신설해 2032년까지 신규예산 100%를 투입한다. 또 산업데이터 가공 지원으로 기업의 인공지능 전환(AX)을 촉진한다. 산업통상자원부는 17일 한국타이어 테크노플렉스(판교)에서 안덕근 장관 주재로 제3차 산업디지털전환위원회를 개최하고 이 같은 내용을 담은 'AI+R&DI(기술혁신) 추진전략'과 '산업데이터 활용 활성화 방안'을 발표했다. AI+R&DI는 AI를 산업현장의 R&D와 혁신 과정에 적용해 시간과 비용을 절감하고 성과를 극대화하는 기술혁신 방식이다. 산업부의 'AI+R&DI 추진전략'은 ▲AI를 적용한 기술개발을 확산하고(AI+기술개발) ▲전 세계 기술·인재를 AI로 탐색하고 연결하며(AI+개방혁신) ▲정부 R&D 기획-평가-성과관리 과정에 AI를 전면 적용하는(AI+연구행정) 등 3가지 축으로 구성됐다. 이를 통해 2030년까지 기술혁신 소요기간과 비용을 30% 이상 절감하고, 사업화 매출을 40% 확대하는 한편, 정부 R&D에 참여하는 연구자 행정부담 50% 경감을 목표로 한다. 방대한 데이터를 분석하고 실시간 최적화 기능을 수행하는 AI를 연구설계와 실험수행에 적용하는 기술개발 방식을 산업 전반에 확산한다. 이를 위해 2030년까지 600개 R&D 프로젝트를 단계별로 추진하고, 2032년까지 산업부 신규 R&D 과제의 100%를 투입한다. AI 기술을 활용해 특허·논문·실험데이터를 분석하고 기술개발 방향 설정·연구설계·가상실험·결과예측을 수행하는 AI 기반 연구설계 솔루션을 개발해 확산한다. 반도체·바이오·이차전지 등 업종별 다수기업이 활용하는 연구설계 솔루션 10개, 개별기업이 사용하는 솔루션 90개를 2030년까지 선정해 지원한다. 기업수요가 많은 소재 분야 물질 데이터도 2026년까지 두 배 이상 확대해 1천만건을 구축하고 연산자원 지원방안도 마련한다. 또 AI와 로봇공학을 활용해 실험을 자동화하고 데이터를 실시간 분석해 실험계획을 스스로 변경·수행할 수 있는 AI 자율실험실을 도입한다. 모듈형 연구로봇·AI 적용 분석장비·실험데이터 보안·교차오염 방지 등 핵심기술을 자율제조 분야 기술개발과 연계해 개발할 예정이다. 특히, 투자를 주저하는 기업을 위해 공동 활용 가능한 자율실험실 10개, 기업 맞춤형 자율실험실 480개, 그리고 최첨단 AI 등대실험실 10개 등 2030년까지 총 500개의 AI 자율실험실을 단계적으로 도입하고 확산할 계획이다. 정부는 앞으로 AI+R&D가 일반화할 것으로 예상됨에 따라 R&D 제도도 정비한다. AI를 기술개발 핵심 수단으로 활용하는 과제를 지원하기 위해 'AI+R&D 트랙'을 신설하고, 과제를 평가할 때는 반드시 AI 전문가(2인 이상)가 참여하도록 하고 별도 평가 기준도 마련한다. 현재 1억원 이상 장비는 국가장비심의위원회에서 심의를 거치고 있으나, AI+R&D의 특성을 고려해 절차를 간소화하는 방안을 관계 부처와 협의해 추진한다. 또 산업기술 연구인력 2만명을 대상으로 AI 전문교육을 실시하고, 산·학·연 협업을 촉진하기 위해 'AX 산업기술혁신 포럼'도 발족한다. 또 전 세계에 흩어진 기술과 인재 등 혁신 자원을 AI를 통해 탐색하고 연결하는 Tech-GPT 플랫폼을 구축하고, 관련 생태계도 육성한다. 11월부터 특허 1억1천만건, 논문 2억2천만건 등 민간이 보유한 데이터를 대형언어모델(LLM)로 학습시켜 2025년 하반기부터 서비스를 제공한다. 2026년부터는 실시간으로 인재와 기업 정보를 탐색하는 기능을 도입하고, 2027년부터는 글로벌 플랫폼과 협업해 기술과 인재 정보를 확충해 나갈 계획이다. 이를 위해 2028년까지 민관 161억원(정부 100억원, 민간 61억원)을 투입한다. 국내 시장이 아직 초기 단계인 지식재산권(IP) 전략 수립과 공급망 분석 등 전문 서비스 생태계도 함께 조성한다. Tech-GPT는 AI가 작성한 분석 정보와 함께 민간 서비스 내용을 소개하고 연결할 계획이다. 시설·장비 정보제공, 기술이전 등 국내외 전문기업이 제공하는 온라인 서비스를 활성화하기 위해 Tech-GPT 스토어도 개설할 예정이다. 정부 R&D 사업의 과제기획-선정평가-성과관리 전 과정에 AI를 전면 적용해 기업·연구자의 편의성을 높이고 전문기관의 전문성을 보완할 계획이다. 산업부는 또 산업의 AX의 기반인 산업데이터를 기업이 효과적으로 활용할 수 있도록 다각적인 지원을 제공하는 내용을 담은 '산업데이터 활용 활성화 방안'도 발표했다. 기업의 산업 데이터 활용 역량을 강화해 AI 활용을 촉진할 방침이다. 정부는 기업들이 AI 활용 과정에서 겪는 부담을 줄일 수 있도록 데이터 전처리 자동화 시스템을 지원해 데이터 가공에 소요되는 부담을 완화할 계획이다. 또 IT 전문지식이 부족한 현장 인력도 산업 데이터를 활용해 AI를 개발하고 유지·보수할 수 있도록 사용자 친화적인 개발 시스템도 제공할 예정이다. 기업 간 데이터 연계를 지원해 공급망 최적화 및 품질관리 등의 혁신적 성과 창출을 촉진한다. 정부는 기업이 자신의 데이터를 소유하면서, 기업 간 데이터 공유와 거래가 가능한 분산형 데이터스페이스 방식의 산업데이터 플랫폼 구축을 지원할 예정이다. 안덕근 산업부 장관은 “AI는 이제 기술혁신의 핵심적인 도구로 자리 잡고 있고 산업 전반에 걸친 패러다임 전환을 이끌어갈 게임체인저”라며 “AI를 활용해 우리 산업의 체질을 근본적으로 변화시키는 데 정부가 전폭적으로 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.10.17 13:34주문정

4분기 D램 가격 '주춤'...낸드 가격 8% 하락 전망

4분기 HBM(고대역폭메모리)을 제외한 D램 가격 오름세가 둔화된다는 전망에 이어 낸드플래시 가격이 8% 하락한다는 전망이 추가로 나왔다. 스마트폰, PC 등 소비 시장이 위축되면서 메모리 수요가 감소했기 때문이다. 당분간 메모리 업계는 정체기를 보일 것으로 전망된다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 낸드 평균판매 가격(ASP)은 3분기 5~10% 인상됐지만 4분기에는 3~8% 하락할 것으로 전망했다. 엔터프라이즈 SSD 가격은 유일하게 최대 5% 인상되지만, 성장 동력이 둔화됐다. 이는 지난 3분기 가격이 15~20% 인상된 점과 대조된다. 클라이언트 SSD 가격은 4분기 5~10% 하락할 전망이다. 트렌드포스는 “일부 고객사들의 AI 서버 구축 지연으로 4분기 서버향 SSD 주문이 지난 3분기 대비 줄어들었다”라며 “AI 수요로 인해 엔터프라이즈 SSD는 다른 낸드 제품에 비해 수익성이 더 높기 때문에 낸드 공급업체는 적극적으로 주문을 추진하고 있다”고 말했다. 소비자용 낸드의 가격 하락폭이 가장 크다. 프리미엄 및 플래그십 스마트폰에 주로 사용되는 eMMC와 UFS 가격은 4분기 8~13% 하락할 전망이다. 글로벌 경기 침체로 평균 스마트폰 교체 주기가 2년 미만에서 3년으로 늘어났으며, 시장에는 스마트폰을 교체할 획기적인 애플리케이션이 부족하다. 따라서 스마트폰과 노트북 제조업체는 재고 감소 전략을 채택해 보다 보수적인 낸드 주문으로 이어졌다. 낸드 웨이퍼 가격도 3분기 3~8% 하락한데 이어 4분기에도 10~15% 추가 하락할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 “모듈 제조업체가 과도한 재고를 보유하고 있고 일부 공급업체가 경쟁력을 유지하기 위해 가격 인하 전략에 참여함에 따라 낸드 웨이퍼 가격 하락으로 이어졌다”고 진단했다. 4분기 D램 가격도 침체기를 보일 전망이다. 트렌드포스는 범용 D램 평균가격이 3분기 8~13% 인상됐지만, 4분기에는 전 분기보다 0~5% 증가에 그칠 것으로 내다봤다. 반면 HBM은 AI 서버 시장에서 높은 수요로 4분기 8~13% 인상될 전망이다. 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 3분기 6%에서 4분기에 7%로 증가할 것으로 전망된다. 4분기 PC용 D램과 그래픽용 D램 가격은 전분기와 유사한 수준을 유지하고, 서버용 D램 DDR5는 전분기 대비 0~5% 상승할 전망이다. 스마트폰 수요 감소로 모바일용 D램 가격은 4분기 5~10% 하락이 예상된다. 소비자용 D램 중 DDR5는 4분기 0~5% 하락하고, DDR4 가격은 유지될 전망이다.

2024.10.17 12:40이나리

삼성전자, 업계 최초 12나노급 '24Gb GDDR7 D램' 개발…내년초 상용화

삼성전자가 업계 최초로 12나노급 '24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 24Gb GDDR7 D램은 업계 최고 사양을 구현한 제품으로, PC, 게임 콘솔 등 기존 그래픽 D램의 응용처를 넘어 AI 워크스테이션, 데이터센터 등 고성능 제품을 필요로 하는 분야까지 다양하게 활용될 것으로 기대된다. 이번 제품은 24Gb의 고용량과 40Gbps 이상의 속도를 갖췄고, 전작 대비 ▲용량 ▲성능 ▲전력 효율이 모두 향상됐다. 삼성전자는 이번 제품에 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에 셀 집적도를 높였고, 전작 대비 50% 향상된 용량을 구현했다. 또한 PAM3 신호 방식을 통해 그래픽 D램 중 업계 최고 속도인 40Gbps를 구현했으며, 사용 환경에 따라 최대 42.5Gbps까지 성능을 자랑한다. PAM3 신호 방식이란 '-1'과 '0' 그리고 '1'로 신호 체계를 구분해 1주기마다 1.5비트 데이터를 전송하는 방식이다. 삼성전자는 이번 제품부터 저전력 특성이 중요한 모바일 제품에 적용되는 기술들을 도입해 전력 효율을 30% 이상 크게 개선했다. 제품 내 불필요한 전력 소모를 줄이는 클럭(Clock) 컨트롤 제어 기술과 전력 이원화 설계 등을 통해 제품의 전력 효율을 극대화했다. 또한 고속 동작 시에도 누설 전류를 최소화하는 파워 게이팅 설계 기법을 적용해 제품의 동작 안정성도 향상됐다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "삼성전자는 작년 7월 '16Gb GDDR7 D램'을 개발한데 이어 이번 제품도 업계 최초로 개발에 성공해 그래픽 D램 시장에서의 기술 리더십을 공고히 했다"며 "AI 시장의 빠른 성장에 발맞춰 고용량∙고성능 제품을 지속 선보이며 시장을 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 24Gb GDDR7 D램을 연내 주요 GPU 고객사의 차세대 AI 컴퓨팅 시스템에서 검증을 시작해, 내년 초 제품을 상용화할 계획이다.

2024.10.17 08:44장경윤

폼랩, 초고속 SLA프린터 '폼 4L' 출시

글로벌 3D 프린팅 기업 폼랩은 초고속 대형 포맷 SLA 3차원(3D) 프린터 기기인 '폼 4L' 시리즈를 출시했다고 16일 밝혔다. 광경화 수지 조형방식(SLA)이란 레이저를 사용해 다양한 액상 수지를 고체 구조로 경화시켜 3차원 입체 조형물이나 부품을 생산하는 방법이다. 고도로 정교하고 빠른 방법으로 매끄럽고 섬세한 표면 마감으로 부품을 생산할 수 있다. 폼랩은 기존 '폼 4'의 빠른 속도를 대형 포맷인 '폼 4L'과 생체 적합 버전인 '폼 4BL'로 다시 선보였다. 폼 4L은 폼랩의 차세대 '로우 포스 디스플레이(LFD) 프린트 엔진을 사용해 높은 신뢰성을 제공하며 99% 가량의 프린트 성공율을 제공한다. 시간 당 최고 80mm의 프린팅 속도로 6시간 이내 대형 프린트가 가능하다. 기존 대비 5배에 달하는 빌드 볼륨을 처리하며, 하루 수천 개의 소형 파트 프린팅이 가능하다. 새로운 카트리지 디자인으로 플라스틱 폐기물을 63% 줄였고, 레진 분배 속도를 높였다. 내구성, 견고성, 생체 적합성, 난연성 등 응용 분야별 다양한 물성을 제공하는 23개 이상의 소재와 호환된다. 데이비드 라카토스 폼랩 CPO는 "폼 4L은 규모와 복잡성에 관계없이 사용자가 더 큰 문제를 해결하고 거대한 아이디어를 번개 같은 속도로 실현할 수 있게 해 줄 것"이라고 말했다.

2024.10.16 21:55신영빈

삼성, 1a D램 재설계 고심…HBM 경쟁력 회복 '초강수' 두나

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 위기를 맞았다. 반도체를 비롯해 가전, MX, SDC 등 전 사업부가 난항을 겪고 있지만, 주력 사업인 메모리 분야가 올 3분기 호황 사이클에서도 빛을 발하지 못했다는 점이 특히 뼈아프다. 그 중에서도 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대한 시장의 실망감은 컸다. 삼성전자는 당초 엔비디아향 HBM3E 공급을 올해 3분기부터 본격화하기 위한 물밑 작업을 진행해 왔다. 그러나 아직까지 8단 제품의 퀄 테스트도 통과하지 못한 상황이며, 12단의 경우 내년 2·3분기까지 지연될 가능성이 농후하다. 삼성전자의 HBM 사업화 지연에는 복합적인 이유가 작용한다. 그러나 근본적으로 HBM의 문제는 코어(Core) 다이인 D램의 문제라는 게 전문가들의 지적이다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM 구조 상, D램의 성능이 HBM 성능으로 직결될 수밖에 없다. EUV 선제 적용했지만…1a D램 경쟁력 흔들 이러한 관점에서 삼성전자가 D램 기술력 1위의 지위가 크게 흔들린 시점은 '1a D램' 부터로 지목된다. 10나노급 D램은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대) 순으로 진화해 왔다. 1a D램은 선폭이 14나노미터(nm) 수준이다. 삼성전자의 경우 지난 2021년 하반기부터 양산을 시작했다. 삼성전자는 1a D램을 경쟁사 대비 빠르게 양산하지는 못했으나, EUV(극자외선) 등 첨단 기술을 더 적극적으로 도입하는 방식으로 경쟁력을 높이고자 했다. 삼성전자가 1a D램에 적용한 EUV 레이어 수는 5개로, 경쟁사인 SK하이닉스(1개) 대비 많았다. 그러나 이 같은 시도는 현재로선 성공적인 결과로 이어지지 않았다는 평가가 지배적이다. EUV는 기존 노광(반도체에 회로를 새기는 공정) 공정인 ArF(불화아르곤) 대비 선폭 미세화에 유리하다. 때문에 공정 효율성을 높여, 메모리의 핵심인 제조 비용을 저감할 수 있다는 게 EUV가 지닌 장점이었다. 다만 EUV는 기술적 난이도가 높아, 실제 양산 적용 과정에서 공정의 안정성을 떨어뜨리는 요인으로 작용했다. 이로 인해 삼성전자 1a D램의 원가가 당초 예상대로 낮아지지 않았다. D램 설계 자체도 완벽하지 못했다는 평가다. 특히 서버용 제품 개발에서 차질을 겪어, 경쟁사 대비 DDR5 적용 시점이 늦어진 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 1월 인텔로부터 1a D램 기반의 서버용 DDR5 제품을 가장 먼저 인증받기도 했다. HBM 사업화 지연 속 '재설계' 논의…대변혁 시도하나 삼성전자가 최근 부진을 겪고 있는 엔비디아향 HBM3E 양산 공급에도 1a D램의 성능이 발목을 잡고 있다는 지적이 나온다. 최근 삼성전자는 평택캠퍼스에서 엔비디아와 HBM3E 8단 제품에 대한 실사를 진행한 바 있다. 엔비디아 측은 실사 자체에 대해 별 문제없이 마무리했다. 그러나 HBM의 데이터 처리 속도가 타 제품 대비 낮다는 평가를 내린 것으로 알려졌다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 삼성전자 HBM3E 8단의 데이터 처리 속도(Gbps)는 SK하이닉스·마이크론 대비 10%대 수준으로 떨어진다. 구체적인 수치는 테스트 결과 및 고객사에 따라 차이가 있으나, 1b D램을 활용하는 두 경쟁사 대비 성능이 부족하다는 데에는 이견이 없다. 이에 삼성전자는 전영현 부회장 체제 하에서 서버용 D램 및 HBM의 근원적인 경쟁력 회복을 위한 '초강수'를 고려하고 있다. 전 부회장은 최근 3분기 잠정실적 발표 후 사과문을 통해 "무엇보다, 기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다"며 "기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심"이라고 언급했다. 또 "단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"며 "더 나아가, 세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길이라고 생각한다"고 했다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 최근 삼성전자는 1a D램의 회로 일부를 재설계(revision)하는 방안을 내부적으로 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 업계 한 관계자는 "메모리 전략을 고심 중인 삼성전자가 1a D램을 재설계해야한다는 결론을 내놓고 있다"며 "다만 최종 결정은 나오지 않았고, 이를 위해서는 여러 위험 부담을 안아야하기 때문에 과감한 결단력이 필요한 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자가 1a D램을 재설계하는 경우, 제품이 완성되려면 최소 6개월 이상이 소요될 것으로 전망된다. 내년 2분기는 돼야 양산이 가능해지는 셈이다. 재설계가 문제없이 마무리 되더라도, 시장 상황을 고려하면 제품을 적기에 공급하기가 사실상 쉽지 않다. 또 다른 관계자는 "일정이 늦더라도 HBM3E 공급망 진입을 끝까지 시도하느냐, 아니면 HBM3E를 사실상 포기하느냐는 1a D램 개조 여부에 달려있다"며 "전영현 부회장도 이러한 문제점을 인식하고 있기 때문에, 조만간 구체적인 변화가 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.10.15 16:55장경윤

신도리코, A3컬러 복합기 'D470 시리즈' 출시

오피스 솔루션 전문기업 신도리코는 사용성을 대폭 강화한 A3 컬러 복합기 신제품 'D470 시리즈' 3종을 출시했다고 14일 밝혔다. D470 시리즈는 안정적인 출력 성능으로 업무 효율성을 높여준다. D470·D471·D472는 컬러와 흑백 각각 분당 25매, 30매, 36매의 복사 및 인쇄 속도를 지원하며, 8GB 메모리와 양면 인쇄가 기본 제공된다. 256GB의 SSD를 장착해 빠른 데이터 읽기 및 쓰기 속도가 가능하며, 기기 작동을 최소화해 소음이 적고 외부 충격에도 강한 내구성을 갖췄다. 화면은 자주 사용하는 기능을 중심으로 전환하거나 원하는 기능을 맞춤형으로 배치할 수 있다. 개선된 LED 램프를 통해 데이터 수신 상태나 트레이의 용지 잔여량 등을 쉽게 확인할 수 있다. 토너 교체는 기존처럼 좌우로 비틀지 않고 한 번에 밀어 넣을 수 있는 컬러 그립 커버를 적용했다. 다양한 용지 유형을 지원해 수동 트레이를 사용하지 않고도 본체 급지 트레이에서 우편엽서(200매)와 봉투(70매) 등의 비정형 사이즈 용지 작업이 가능하다. 다중 센서가 작업에 필요한 최적의 용지를 자동으로 검출하는 프로세스를 통해 용지 선택 실수로 인한 걸림이나 인쇄 품질 불량 등의 문제를 최소화했다. 자동원고이송기(ADF)의 작동음과 개폐음을 최소화하여 정숙성을 높였으며, 바이러스 검사 기능이 활성화되면 관련 아이콘이 홈 화면에 표시돼 정보 유출 및 보안 위험에 신속하게 대응할 수 있다. 토너는 이전보다 15°C 낮은 온도에서 정착돼 28%의 전력 소비를 절감할 수 있다. 제품에 사용된 신재생 소재 비율은 34.9%다. 포장재 역시 스티로폼 대신 에어 쿠션으로 대체했다.

2024.10.14 23:14신영빈

삼성 반도체 위기론에...전직 장관들 "조직문화 바꾸고, 기술 매진해야"

“삼성의 위기는 인텔의 위기와 다르다.” ”삼성은 지난 30년간 D램의 성공을 즐기면서, 조직 긴장도가 떨어져 있었던 것 같다.” ”그동안 경각심이 부족했다. 오히려 지금의 위기가 기회가 될 수 있을 것이다.” 한국경제인협회(이하 '한경협')는 14일 역대 산업부 장관을 초청해 '반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제'란 주제로 특별 대담회를 열었다. 이날 대담회에서 '삼성전자의 위기와 극복을 위한 조언에 대한 질문에 역대 산업부 장관들은 삼성전자가 위기를 돌파하려면, 조직문화를 바꾸고, 기본으로 돌아가 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 대담회에는 이윤호 前지경부 장관, 윤상직 前산업부 장관(現법무법인율촌 고문), 성윤모 前산업부 장관(現김앤장 법률사무소 고문, 중앙대 석좌교수), 이창양 前산업부 장관(現카이스트 경영대학원 교수), 이종호 前과기부 장관(現서울대 전기정보공학부 교수) 등이 토론에 참가했고, 황철성 서울대학교 석좌교수가 주제발제와 함께 토론 사회를 맡았다. 이윤호 전 장관은 “삼성이 D램의 성공에 너무 오래 엔조이(enjoy)하면서 조직 긴장도가 많이 떨어져 있지 않나 생각한다”며 “최근 D램 쪽에서 압박을 받고 파운드리가 약화되는 것은 오히려 삼성에 경각심을 불러일으킬 수 있는 좋은 기회”라고 말했다. 이어서 그는 “아마 삼성도 준비하고 있지만 내부적으로 정비하고 새롭게 전략을 짠다면, (위기에서) 빠져나올 저력이 충분히 있다고 본다”고 덧붙였다. 윤상직 전 장관은 “삼성위 위기는 인텔의 위기와 다르다. 최근 삼성은 위기 극복을 위해 근원적인 기술 경쟁력을 제공하겠다고 밝혔는데, 이를 어디서부터 출발해야 하는 것인지 잘 진단해야 한다”고 말했다. 이어서 그는 “반도체는 생태계 싸움이다. 삼성은 생태계를 만들어야 하고, 무엇보다 조직문화를 바꿔야 한다”고 강조했다. 이창양 전 장관은 “삼성은 크게 도약하기 위한 내부 정리와 새로운 목표 설정들을 시도할 때다”라며 “삼성전자는 오픈 이노베이션이 취약하고, 개방된 혁신이 부족하다”고 지적했다. 이어 그는 “선두에 선 기업은 앞에 무슨 일이 벌어질지 모르기 때문에 경영 안테나가 필요하다. 안테나 능력이 취약하면 뒤에 무슨 일이 벌어지는지 예측하는 데 둔감해질 수 있다”고 말했다. 이 장관은 삼성은 안테나를 높게 세우고 경쟁사들이 뭘 하고 있는지 예시하면서, 그 중에서 좋은 기술이 있으면 받아 들어야 한다고 조언했다. 필요시에는 인수합병(M&A)과 협력을 발휘해야 한다는 주장이다. 이종호 전 장관은 협업을 강조했다. 그는 “삼성은 유의미한 산업협력을 제대로 해야한다. 앞으로 어떤 기술이 나올지, 어떻게 될지를 한 회사에서 다 하기는 어려운 시대가 됐다. 회사와 출연 연구소, 또는 대학 사이에 장벽을 낮추고 하나가 돼서 체계적으로 소통하고 협력한다면 어려움을 슬기롭게 잘 타개할 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다. 성윤모 전 장관은 결국에는 기본으로 돌아가서 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 그는 “삼성은 D램 초격차를 가지고 30년 동안 1등을 해온 저력을 가지고 있는 기업이다. 어려움에 닥쳤을 때 우리가 선택하고 갈 수 있는 길은 기본으로 돌아가는 것”이라며 “현재 사업과 계획이 방향에 맞게 하고 있는 건지, 하고 있는 속도가 맞는 건지, 끊임없이 점검하고 반성하고 새로운 도전을 해야한다”고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적에서 시장 기대치에 못미치는 실적을 내면서 반도체 위기론이 커지고 있다. AI 메모리로 부상한 고대역폭메모리(HBM)에서는 SK하이닉스에 밀렸고, 파운드리 사업에서는 1위인 대만 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어진 상태다. 잠정실적 발표 후 반도체 사업 수장인 전영현 DS부문 부회장은 이례적으로 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 걱정을 끼쳐 고객, 투자자, 임직원에게 송구하다”며 사과문을 직접 발표하며 “기술 경쟁력 복원해, 극복에 앞장서겠다”고 밝혔다.

2024.10.14 18:42이나리

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

"10억원 이상 R&D 여성 책임자 10% 밑돌아"

국내 10억원 이상 과학기술 연구개발(R&D) 대형 과제의 여성 책임연구자가 10명 중 1명이 채 되지 않은 것으로 나타났다. 과학기술계에선 여전히 성별에 따른 연구 수주 격차가 크다는 지적이 제기된다. 국회 과학기술정보방송통신위원회 최수진 의원(국민의힘)이 한국여성과학기술인육성재단으로부터 제출받은 자료에 따르면 2022년 기준 대학 공공 민간 연구기관에서 10억원 이상 규모의 대형 연구 프로젝트를 맡은 여성 책임연구자 비율은 8.3%(393명)에 그쳤다. 기관별 분포를 살펴보면 대학의 여성 책임연구자가 7.6%(62 명)으로 가장 적었고 이어 민간기관이 8.4%(167명), 공공기관이 8.6%(164 명) 등으로 나타났다. 사실상 남성 책임연구자가 대형 연구과제의 90% 이상을 싹쓸이한 셈이다. 여성 책임연구자가 가장 많은 연구과제는 3천만원 미만의 소형 과제로 14.1%(3천315명)를 차지한 것으로 나타났다. 책임연구자 1인당 평균 연구비 역시 남녀에 따라 크게 다른 것으로 나타났다. 여성 책임연구자는 2022년 1인당 평균 2억3천만원 수준인 데 반해 남성은 여성의 2배에 달하는 5억원의 연구비 지원을 받았다. 성별에 따른 연구 실적 차이가 여성 과학기술인의 양성 단절로 이어지고 있단 점이 큰 문제로 꼽힌다. 여성 책임연구자들이 주로 맡는 과제가 남성과 비교했을 때 규모와 지원액에서 겪는 구조적 차이는 곧 내부 승진과 채용 단계에서 차별로 이어지고 있기 때문이다. 2022년 과학기술 인력 총 승진자 8천420명 중 여성은 17.6%(1천481명) 에 머물렀다. 기관별 여성 승진 비율을 보면 ▲대학의 정교수 승진자 18.8% ▲공공 연구기관의 책임급 승진자 15.9% ▲민간 연구기관의 책임급 승진자 12.7% 규모였다. 신규 채용 단계에서도 상황은 크게 다르지 않았다. 2022년 신규 채용된 정규직 연구자(1만2천972명) 중 여성 정규직은 28.1%(3천642명)이다. 이에 반해 신규 비정규직(8천80명)에선 여성 비율이 38.4%(3천106명)으로 증가했다. 이공계 여성의 성장 사다리가 끊기면서 아예 진로 및 취업 단계에서부터 과학기술 전공을 기피하는 현상도 가속화되는 분위기다. 특히 학령 인구가 빠르게 줄어드는 지역에선 이공계 여성 인재난을 호소하고 있다. 최수진 의원은 “국내 과학기술계를 견인할 여성 인재를 육성하고 발굴하기 위해서는 관리자급 연구자를 키울 수 있는 성과 제도와 양성 체계가 필요하다”며 “연봉, 연구 평가, 출산 및 육아 지원책 등에 있어서 정부가 새로운 패러다임을 마련해야 한다”고 말했다.

2024.10.13 13:25박수형

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