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SK하이닉스, 커스텀 HBM 수율향상 집중…"TSMC·엔비디아 협력 필수"

"고객사가 HBM에 요구하는 불량품 검출 수는 일반 D램의 10분의 1, 20분의 1에 달할 정도로 매우 높다. 이를 만족하기 위해 SK하이닉스는 뛰어난 기술 개발력과 안정적인 양산 경험을 쌓아 왔다. 또한 커스텀 HBM은 SK하이닉스·TSMC만 잘 해선 안되기 때문에, 고객사를 포함한 3자 협업 관계가 중요하다." 5일 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 이같이 밝혔다. '새 국면에 접어든 HBM 시장에 대한 SK하이닉스의 준비 현황 및 방향'에 대해 발표한 박 부사장은 향후 HBM 시장에서 안정적인 양산이 중요하다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 전송 통로인 입출력단자(I/O) 수를 크게 늘린 차세대 메모리다. 5세대 제품인 HBM3E까지는 I/O 수가 1024개다. 내년 양산될 HBM4에서는 I/O 수가 2배로 늘어난 2048개가 된다. 이러한 기술적 진보에서 가장 중요한 요소는 '수율'이다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 양품이 나오는 비율이다. HBM의 경우 여러 개 D램 중 하나라도 불량이 나선 안되고, 이후 HBM과 GPU 등 시스템 반도체를 결합하는 SiP(시스템인패키지) 단의 수율도 고려해야 하기 때문에 수율 확보가 어렵다. 박 부사장은 "고객사가 요구하는 HBM 물량을 충족하기 위해선 결국 수율을 끌어올리는 것이 중요하다"며 "dppm(100만 개당 결함 부품 수)을 기준으로 하면 HBM에 요구되는 수준은 기존 D램 대비 10분의 1에서 20분의 1 정도로 매우 까다롭다"고 밝혔다. 그러면서도 박 부사장은 "SK하이닉스는 선단 D램 및 패키징 기술, 정밀한 계측, 선도적인 양산 경험을 토대로 안정적인 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "개발 앞단에서 문제를 최대한 빨리 잡아 내, 개발 기간을 단축하는 체계를 잘 구축한 것도 SK하이닉스의 장점"이라고 덧붙였다. 특히 HBM4에서부터는 HBM의 고객사에 맞춰 사양을 일부 변경하는 '커스텀 HBM'이 각광을 받을 것으로 전망된다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다. 박 부사장은 "커스텀 HBM 시대에서는 기존 SK하이닉스의 IP(설계자산) 외에도 고객사의 IP가 함께 쓰이게 된다"며 "이를 위해 SK하이닉스는 TSMC, 엔비디아와 공고한 '커스텀 메모리 플랫폼'을 구축하고 있다"고 밝혔다. 예를 들어 SK하이닉스는 테스트 과정을 미리 상정한 디자인 설계(DFT), 각 공정을 구분해 문제 요소를 빠르게 특정할 수 있는 시스템, 파운드리·고객사와 원팀 체제로 디자인 단부터 협업을 진행하는 구조 등을 주요 과제로 삼고 있다.

2024.11.05 13:51장경윤

[디지털 K-헤리티지]⑪정유시설에 국가유산까지...디지털트윈 선두주자 위프코

지디넷코리아는 대한민국 고유 유산(Heritage, 헤리티지)의 디지털콘텐츠에 대한 다양한 소식을 연재 기획으로 제공합니다. 우리 문화유산을 디지털콘텐츠로 만들어 세계화에 나선 기업과 서비스 등을 소개하고, 민관 협업 사례를 주로 다룰 예정입니다. 우리 문화유산의 보존·보호·진흥 사업을 꾸준히 응원해주시길 바랍니다. [편집자 주] 국가유산청이 국가유산 디지털콘텐츠 제작 및 서비스 사업을 통해 디지털 대전환을 이끌고 있는 가운데, 국가유산의 쓰임새와 가치는 더욱 커질 것으로 보여 주목을 받고 있다. 해당 사업은 '디지털 K-헤리티지'의 핵심으로도 꼽힐 정도다. 사업에는 3D 스캔에 모델링 기술을 보유한 기업과 비영리재단이 참여하면서 완성도는 더 높아지고 있다는 평가다. 3D스캔 장비 수입에 디지털트윈 기술력 확보까지 그렇다면 디지털 K-헤리티지에 어떤 기업들이 힘을 보태고 있을까. 최근 기자가 찾은 위프코(wipco)가 단연 눈에 띈다. 위프코의 뿌리는 1980년 부산에 설립됐던 무역회사 우창물산이다. 이 회사는 1996년 '우창 인더스트리얼 프로덕트 코퍼레이션(woochang industrial products corporation)'의 약자인 지금의 사명으로 변경됐고, 현재 용인 수지 본사와 강남 사무소를 마련했다. 이 회사의 임직원 수는 60여명으로, 대부분 3D 스캔과 모델링 관련 기술 전문가로 구성했다. 설립자인 김호용 대표는 1991년 우리나라에 처음 3D 스캔 장비를 수입한 이후 당시 신기술이었던 3D 디지타이징(Digitizing)을 도입한 입지전적의 인물로도 꼽힌다. 특히 김 대표는 설립 초기부터 수십여년간 사업의 토대를 쌓았다면, 김 대표의 장남인 김시로 부사장은 기술력 강화와 사업 확대에 집중해 시장 영향력을 더욱 키울 수 있었다. 이 회사의 핵심 사업은 3D 스캔 및 모델링 기술을 활용한 디지털트윈(실제와 동일한 3차원 모델 구축과 현실 및 가상 세계 연결)이다. 위프코는 플랜트, 토목, 건축, 국가유산, 디자인, 영화, 3D콘텐츠, 인체공학, 의학, 과학수사 등 폭넓은 분야에 자체 기술력을 알려왔다. 위프코의 디지털트윈 기술은 이름만 들어도 알만한 기업과 정부 기관들이 사용한 것을 확인할 수 있었다. 한국전력공사의 삼천포 화력발전소를 비롯해 포스코엔지니어링, 삼성엔지니어링, 현대엔지니어링, GS칼텍스, SK건설, 한국수력원자력, 국토교통부 등이다. 특히 삼성엔지니어링의 오래된 정유시설 증축 뿐 아니라 삼성전자와 하이닉스의 반도체, 현대자동차의 공장 3D 모델 일부 작업에 위프코가 참여하기도 했다. 이는 설계 공정과 생애주기에 맞춘 공간 재배치 등에 위프코의 디지털트윈 기술이 효율적이었기 때문으로 풀이된다. 위프코는 사업 초기 3D 스캔 디지털 아카이브(기록물) 데이터만 제공하다가 데이터 모델링 작업도 직접 수행하고 있다. 3D 스캔 기술은 광대역과 드론 등을 활용한 정밀 기술로 발전시켰고, 3D 스캔데이터 동영상으로 실감을 더했다. 위프코가 대한민국 디지털트윈 기업 1세대로 자리매김한 이유다. 위프코 산하 문화유산기록보존연구소, 디지털 K-헤리티지 동참 위프코는 우리 국가유산의 디지털 원천 데이터에 중요성을 알리는데 일조하기도 했다. 화재로 소실됐던 서울 숭례문의 복원에 위프코가 기증한 디지털 원천 데이터가 사용되면서다. 위프코가 화재 전 숭례문의 안전진단 당시 단순 사진이 아닌 3D 스캔 디지털 기록물(아카이브)로 작업을 강행했던 게 주요했다. 이러한 추진력과 결단은 비영리재단인 문화유산기록보존연구소(Heritage Digital Archive Center, HDAC) 설립으로 이어졌다. 위프코는 해당 연구소를 통해 디지털 K-헤리티지에 동참했다. 지난 2021년 설립된 해당 연구소는 동산·부동산 국가유산의 3D 스캔 기록과 실측용 파노라마뷰, 전시 기록화, 홀로그램 제작을 시행하고 있다. 또 국가유산 디지털 3D DB 구축 뿐 아니라 기록화(아카이브)와 제작 용역도 하고 있다. 2020년부터 제작에 참여한 국가유산 3D 에셋은 위프코의 기술력이 잘 녹아들었다고 알려졌다. 국가유산청 국가유산산업육성팀이 주도한 에셋 사업은 국가유산 3D 정밀데이터를 게임·영화와 같은 엔터테인먼트 산업에 활용할 수 있도록 플랫폼화한 게 특징이다. 펄어비스는 PC 게임 '검은사막: 아침의나라 서울' 제작에 해당 에셋을 활용하면서 화제가 된 바 있다. 최근 위프코는 정통한복 디지털 기록화 작업에도 나섰다. 이 회사는 용인 수지 본사에 마련한 3D 스캔 및 최첨단 솔루션 장비 등을 활용하고 있다. 기자가 찾은 날에는 작업을 위해 장비를 챙기는 임직원들의 모습도 눈에 띄었다. 세계문화유산 디지털콘텐츠화...위프코 기술력 빛났다 위프코의 문화유산기록보존연구소는 우연한 기회에 디지털트윈 기술을 세계로 알려 주목을 받기도 했다. '한-ASEAN 10개국 유네스코 세계문화유산 개발 프로젝트'가 대표적이다. 한-ASEAN 사업은 10개국(라오스, 캄보디아, 싱가포르, 베트남, 필리핀, 브루나이, 말레이시아 등)의 유네스코 세계문화유산 디지털콘텐츠 제작 사업이 주요 골자다. 상호문화교류의 일환으로 국가유산을 디지털 기술로 복원해 세계에 공유하는 목적도 있다. 해당 사업에는 3D스캔, 매핑 소스 촬영, 360도 VR, 4K UH 등의 기술이 동원됐다. 여기에 국가유산 디지털 기반의 기록보존 방법과 콘텐츠 유형을 소개하고 구축·제작 교육을 통한 기술 이전 사업도 포함됐다. 기술이전 교육은 사업 결과물인 원천 데이터와 VR콘텐츠 활용 등으로 나뉜다. 애초 해당 프로젝트는 캄보디아·미얀마·인도네시아 3개국의 국가유산 유물 콘텐츠를 만들어 제공하는 것으로 끝났어야 했지만, 다른 국가의 담당자들이 긍정적인 반응에 총 10개국으로 확대됐고 시행 기간도 늘어났다는 게 회사 측의 설명이었다. 무엇보다 문화유산기록보존연구소는 해마다 국내외 소외된 문화유산을 선정해 3차원 스캔으로 기록하고 영상을 제작해 관리(소장) 기관에 기부하고 있다. 대표적으로는 칠곡 심원정, 용인 심곡서원, 이영춘 가옥, 삼일중학교 아담스기념관이다. 이는 기술재능기부를 통한 사회공헌이란 점에 업계의 귀감이 되고 있다. 위프코는 국가유산 관련 전시행사에 참여하고, 직접 시행을 하면서 또 다른 역량을 드러내기도 했다. 이 회사는 지난 10월 코엑스 2층 더플라츠홀에서 개최됐던 국가유산청 주최 '제1회 국가유산 디지털콘텐츠 페어'와 '국가유산 디지털콘텐츠 경진대회' 시행사로 참여해 눈길을 끌었다. 또 이 회사는 2021년부터 매년 세계국가유산산업전(구 국제문화재산업전)을 찾은 관람객들에게 3차원 스캐닝 장비와 디지털 환경에 구현한 국가유산 디지털콘텐츠를 제공해 주목을 받기도 했다. 김시로 위프코 부사장은 "우리나라에 처음 3D 스캔 장비를 수입해 도입하고 디지털트윈 기술을 확보하기까지 많은 어려움이 있었지만, 설립자이신 김호용 대표의 뚝심과 임직원들의 도움 덕에 여기까지 올 수 있었다"라며 "자체 보유한 디지털트윈 기술은 플랜트를 비롯해 건축, 영화, 국가유산 등에 폭넓게 활용되고 있다. 이 같은 기술이 국가산업발전에 기여할 수 있도록 더욱 노력할 것"이라고 말했다.

2024.11.05 10:21이도원

스냅드래곤8 엘리트 칩 탑재 폰, 테스트했더니…"너무 뜨거워"

퀄컴의 차세대 모바일 플랫폼 '스냅드래곤 8 엘리트' 칩을 탑재한 리얼미 GT7 프로의 벤치마크 성능 테스트 결과가 공개됐다. 리얼미 GT7 프로가 손에 잡기 불편할 정도로 뜨거워지는 발열 현상이 포착됐다고 IT매체 폰아레나가 3일(현지시간) 안드로이드오쑈리티 등의 테스트 결과를 인용 보도했다. 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 최대 4.32GHz 클럭의 프라임 코어 2개, 최대 3.53GHz 클럭의 성능 코어 6개로 구성된 맞춤형 옥타코어 칩셋으로, 싱글 코어와 멀티 코어 성능이 각각 45%, 웹 브라우징 성능은 62% 향상됐다고 퀄컴 측은 밝혔다. 전력 효율도 개선되면서 CPU는 45%, GPU 전력은 40% 개선됐다. AI 전력 효율도 45% 향상됐다. 안드로이드오쏘리티가 진행한 3D마크 GPU 스트레스 테스트 도중 리얼미 GT7 프로는 과열돼 보호 메커니즘이 작동하면서 테스트 도중 앱이 중단됐다. 또, 전화·메시지를 제외한 모든 앱이 비활성화됐으며, 전화기 온도는 46도까지 오른 것으로 알려졌다. 이는 스마트폰에 냉각 챔버가 있다는 점을 고려하면 우려스러운 부분이라고 폰아레나는 평했다. 벤치마크 앱 테스트 중에 리얼미가 벤치마크 앱 테스트를 속이려고 한 부분도 포착됐다. 안드로이드오쏘리티가 벤치마크 최적화를 우려해 3D마크를 다른 앱으로 위장한 후 테스트한 결과 이전과 결과는 달랐다. 그 결과 스마트폰 성능은 이전 테스트 보다 떨어졌으나 발열 문제는 눈에 띄지 않았고 기기는 정상적으로 작동했다. 또, 스트레스 테스트보다 스마트폰에 부담을 덜 주는 긱벤치 테스트에서 스냅드래곤 8 엘리트는 이전 세대 칩보다 약 11~13% 가량 성능이 더 향상됐으나, 퀄컴이 주장하는 40% 이상 향상에는 미치지 못했다. 벤치마크 테스트는 기기의 가장 빠른 이론적 성능을 알아내고 모든 코어를 최대 주파수로 밀어붙여 테스트 하는 것으로, 이 결과는 전반적인 사용자 경험을 나타내는 것은 아니다. 하지만, 퀄컴이 야심차게 선보인 최신 칩이 장착된 기기가 벤치마크에서 부정행위를 한 것이 적발된 것은 퀄컴에도 좋은 모습이 아니며, 익명화된 벤치마킹 앱을 사용했을 때 퀄컴이 말했던 수준에 성능이 도달하지 못했다는 점은 실망스러운 점이라고 폰아레나는 전했다. 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 내년 초 갤럭시S25 시리즈를 포함한 향후 플래그십 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이기 때문에 다소 우려스럽다고 해당 매체는 덧붙였다.

2024.11.04 15:20이정현

SK하이닉스 "HBM3E 16단 샘플, 내년 초 공급"...엔비디아 협력 가속화

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 고도화하고 있다. 최근 HBM3E(5세대) 12단 양산에 이어, 16단 샘플을 내년 초 공급할 예정이다. 이를 통해 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력을 강화할 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 내건 곽 사장은 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어 올린 차세대 메모리다. 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 덕분에 SK하이닉스의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난 2분기 20%에서 3분기 30%로 빠르게 성장했다. 4분기에는 40%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 올 연말부터 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품의 양산이 본격화될 계획이다. 나아가 SK하이닉스는 미래 AI 메모리 솔루션으로 HBM3E 16단 제품을 개발하고 있다. 16단의 경우 기존 12단 제품에 비해 LLM(거대언어모델) 학습에서는 18%, 추론에서는 32% 더 뛰어난 성능을 보였다. SK하이닉스는 HBM3E 16단을 통해 주요 고객사인 엔비디아와의 협력 강화가 기대된다. 곽 사장은 "HBM3E 16단은 내년 초 샘플을 제공할 예정"이라며 "패키징은 12단 제품에서 양산성이 검증된 어드밴스드 MR-MUF를 적용하고, 백업 공정으로 하이브리드 본딩도 함께 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.04 12:12장경윤

젠슨 황 "HBM4 더 빨리 달라"…최태원 "6개월 당겨 공급"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스와의 HBM(고대역폭메모리) 분야 협력 강화를 강조했다. SK하이닉스 역시 엔비디아의 요구에 발맞춰 차세대 HBM 적기 공급에 속도를 낼 것으로 관측된다. 최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋' 기조연설에서 "엔비디아의 요청에 따라 HBM4(6세대 HBM) 공급을 6개월 앞당길 수 있도록 노력해보겠다"는 뜻을 밝혔다. 이날 SK AI 서밋의 영상 인터뷰에 출연한 젠슨 황 CEO는 "머신러닝 기술 발전에 따라 메모리 대역폭을 늘리고 전력 효율성을 높이는 일이 중요해졌다"며 "이에 SK하이닉스와 협력해 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 할 수 있었고, 앞으로도 SK하이닉스의 HBM이 더 필요하다"고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 크게 확장한 메모리다. 메모리 대역폭이 확장되면 데이터를 더 많이 주고받을 수 있어, AI와 같은 방대한 양의 데이터 처리에 유리하다. SK하이닉스는 엔비디아에 최선단 HBM을 공급하고 있다. 5세대인 HBM3E까지 상용화에 성공했으며, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기 중에 양산 공급하는 것이 목표다. 당초 2026년 양산을 계획하고 있었으나, SK하이닉스는 엔비디아의 요청에 따라 개발 일정에 속도를 내고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 "젠슨 황 CEO가 HBM4의 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 이에 대해 물어봤는데, '한 번 해보겠다'고 대답하더라"고 밝혔다. 최 회장은 이어 "당초 HBM4를 얼마나 당겨달라는 건지 젠슨 황 CEO에게 물어봤는데, 얼마나 당길 수 있는지를 반문할 정도로 의지가 상당했다"고 덧붙였다.

2024.11.04 11:04장경윤

다쏘시스템, 버추얼 트윈으로 韓 선박 제조 돕는다

다쏘시스템이 버추얼 트윈 기술을 국내 선박 제조업에 적용해 디지털 전환을 가속화한다. 다쏘시스템은 HD한국조선해양과 HD현대중공업, HD현대미포과 손잡고 버추얼트윈 기반의 설계-생산 일관화 통합 플랫폼 구축을 확대한다고 4일 밝혔다. 이번 협약은 지난 4월 HD한국조선해양·HD현대중공업과 전략적 협력을 추진한 뒤 6개월만에 이뤄진 추가 거래다. 이번 업무협약은 올해 1월 새로 임명된 파스칼 달로즈 다쏘시스템 최고경영자(CEO)와 다쏘시스템 플로랑스 베르제랑 산업·마케팅·지속가능성 담당 수석 부사장이 경기도 분당에 소재한 HD현대 글로벌 R&D센터(GRC)에서 참석한 가운데 진행됐다. 이제 4개 기업은 버추얼 트윈 기반 설계-생산 통합 플랫폼의 성공적 구현을 위한 로드맵 개발을 위해 현지·글로벌 자원을 활용하는 전략적 파트너십을 구축한다. HD현대 그룹의 미래 조선소 전략과 관련된 디지털 전환 목표 달성을 위해 버추얼 트윈 기반 프로세스를 정의하고 기술 공동 검증에 협력한다. 그동안 다쏘시스템은 글로벌 조선소에 3D익스피리언스(3DX) 플랫폼을 공급해 왔다. 이런 경험 토대로 HD현대그룹이 추구하는 디지털 전환을 이끌기 위해 협력할 방침이다. 버추얼 트윈 기술 협력으로 HD현대그룹의 선박 건조 일정 단축과 비용 절감, 건조 효율성 달성을 도울 예정이다. HD현대중공업 전승호 기술본부장은 "버추얼 트윈 기반 HD현대중공업의 스마트 쉽야드(Smart Shipyard) 구축을 확고히 할 것으로 기대된다"며 "미래 첨단 조선소 고도화를 통해 조선업계 패러다임을 전환해 나갈 것"이라고 말했다. 정운성 다쏘시스템코리아 대표는 "지난 4월 진행한 전략적 협업에 이어, 조선업의 글로벌 리더인 HD현대그룹과 파트너십을 체결해 매우 기쁘다"며 "3DX 기반 조선해양 솔루션을 통해 국내 선박 제조의 디지털화와 지속가능성 목표를 달성할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.04 10:56김미정

삼성전자 'NRD-K' 라인 문 연다...이재용 '미래 반도체' 선점 시동

삼성전자의 미래 반도체 기술력을 이끌 신규 연구개발(R&D) 단지가 곧 문을 연다. 이달 최첨단 장비를 반입할 예정으로, 특히 1d D램과 V11·V12 낸드 등 차세대 메모리의 개발 가속화가 이뤄질 것으로 기대된다. 이재용 삼성전자 회장 역시 과거 이곳의 건설 현장을 둘러볼 만큼 많은 관심을 기울인 바 있다. 최근 삼성전자가 첨단 반도체 시장에서 경쟁력이 흔들리고 있다는 평가를 받고 있는 만큼, 신규 R&D 단지의 향후 운용 전략에 관심이 쏠린다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 넷째 주 기흥 'NRD-K'를 공식 오픈하고, 장비 반입을 시작할 계획이다. NRD-K 프로젝트는 삼성전자가 기흥 캠퍼스에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지다. 최첨단 반도체 공정에 대한 연구 및 생산, 유통이 모두 이뤄지는 복합형으로 구축된다. 삼성전자는 해당 단지에 오는 2030년까지 약 20조원을 투입하기로 했다. 이재용 삼성전자 회장도 지난해 10월 이곳 건설현장을 방문하는 등, 상당한 관심을 나타낸 바 있다. 당시 이재용 회장은 "대내외 위기가 지속되는 가운데 다시 한번 반도체 사업이 도약할 수 있는 혁신의 전기를 마련해야 한다"고 당부하며 위기에도 흔들리지 않는 기술 리더십과 선행 투자의 중요성을 강조했다. NRD-K 라인은 지난해까지 골조 공사 등 인프라 투자에 집중돼 왔다. 이어 지난해 말부터는 페이즈1(1단계)용 클린룸 구축을 시작했으며, 최근 장비 반입을 위한 준비를 어느 정도 마무리했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 NRD-K 라인에 곧 클린룸 내부공사와 더불어 장비반입을 동시에 진행할 예정"이라며 "이르면 올 3분기부터 장비 반입이 진행될 예정이었으나, 일정이 다소 늦어져 삼성전자도 서두르는 분위기"라고 설명했다. 이번 NRD-K 라인 첫 오픈을 기점으로, 삼성전자는 차세대 반도체 기술력 선점을 위한 변혁에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 삼성전자는 CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 실리콘 포토닉스, BSPDN(후면전력공급), 3D 적층, 칩렛 등 다양한 첨단 반도체 전공정·후공정 기술을 개발하고 있다. 특히 삼성전자의 미래 먹거리로 다가올 1d D램(7세대 10나노급 D램)과, 500단 이상의 고적층 낸드인 V11, V12 등이 NRD-K 첫 라인의 목표가 될 가능성이 높다. 실제로 해당 라인에는 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 주요 기업들의 최첨단 장비가 입고되는 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "당초 평택에서 진행돼 온 차세대 메모리 개발 건도 향후 NRD-K쪽으로 중심을 옮기게 될 것"이라고 밝혔다. 물론 NRD-K가 본격적으로 가동되는 시기는 내년으로 봐야한다. 현재 NRD-K는 건축법 상 절차가 남아있어, 임시사용승인만을 받은 상태다.

2024.11.03 08:49장경윤

삼성 HBM '유의미한 진전'의 속뜻…엔비디아 공략 '투 트랙' 가동

삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하기 위한 방안으로 '투 트랙' 전략을 구사한다. HBM3E 8단 제품의 경우 소량이라도 빠르게 공급하는 한편, 12단 제품은 경쟁력을 더 높여 내년 재진입을 시도하기로 했다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 엔비디아향 HBM3E 8단 제품 공급을 확정하기 위한 준비에 나서고 있다. HBM3E 8단 공략 속도전…관건은 '공급 규모' 앞서 삼성전자는 지난달 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 밝힌 바 있다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 해당 발언은 HBM3E 8단 제품을 엔비디아의 AI칩 '호퍼(Hopper) 시리즈'에 공급하는 건과 관련돼 있다. 삼성전자는 지난 9월 평택에서 엔비디아와 HBM3E 8단에 대한 실사(Audit)를 마무리하는 등, 사업 진출을 지속 추진해 왔다. 다만 실제 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인 뿐만이 아니라 GPU 등 시스템반도체와 연결하는 패키징 단에서의 퀄(품질) 등도 전부 거쳐야 한다. 삼성전자는 해당 공급 건에서 '조건부' 승인을 단 것으로 파악됐다. 양산을 위한 최종 퀄 테스트의 통과를 전제로, 제품을 소량 납품하는 게 주 골자다. 삼성전자 내부에서는 최종 퀄을 이르면 이달 마무리짓는 것을 목표로 잡았다. 중요한 변수는 공급 물량이다. 엔비디아 수주가 조건부로 이뤄지는 점, 적용처가 엔비디아의 최신 AI칩(그레이스 시리즈)이 아닌 점 등을 고려하면, 실제 공급 규모는 일반적인 양산에는 미치지 못할 것이라는 게 업계 중론이다. 또한 삼성전자 HBM3E 8단은 타 경쟁사 대비 전력소모량 측면에서 성능이 뒤쳐진다는 평가를 받고 있다. 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 '양산 공급', '퀄 승인' 등 명확한 용어를 사용하지 못한 배경에도 이러한 요인들이 작용한 것으로 풀이된다. 개선 제품은 HBM3E 12단에 초점…투트랙 전략 물론 삼성전자가 엔비디아향 HBM 공략에 있어 진전을 이뤘다는 점에서는 의미가 있다. 또한 삼성전자는 HBM3E 12단에 대해, '개선 제품'을 만들어 엔비디아 공급망에 대한 재진입을 노릴 계획이다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 삼서전자의 HBM3E 제품은 5세대 10나노급 1a D램을 채용하고 있다. SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사는 이보다 한 세대 진보된 1b D램을 채택한다. HBM이 D램을 기반으로 제작되는 만큼, D램 자체의 성능도 HBM에 큰 영향을 미친다. 이에 삼성전자는 1a D램의 일부 회로를 재설계하고, 이를 기반으로 HBM3E 12단 개선 제품을 만들 계획이다. 엔비디아의 퀄을 받는 시기는 내년 2분기 중을 목표로 두고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 소량으로라도 엔비디아에 HBM3E 8단 공급을 시작하고, 12단은 내년 2분기 중에 재진입을 시도하는 투 트랙 전략을 구상하고 있다"며 "삼성전자가 올 4분기 HBM3E 비중을 50%까지 공격적으로 늘리겠다고 발표한 만큼, AMD 및 엔비디아 관련 공급 현황을 면밀히 봐야할 것"이라고 설명했다.

2024.11.01 11:38장경윤

10월 낸드 가격, 전월대비 '29%' 급락…소비자용 수요 둔화

낸드 범용제품의 가격이 지난 9월에 이어 10월에도 큰 폭으로 하락했다. 전반적인 경기 악화 속에서 소비자용 제품의 수요가 급감한 것이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 1일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 지난달 평균 고정거래가격은 3.07달러로 전월 대비 29.18% 하락했다. 낸드 가격은 지난 9월에도 이전 4.90달러에서 4.34달러로 11.44% 하락한 바 있다. 이를 고려하면 두 달 연속 두 자릿 수의 급격한 하락세를 겪은 셈이다. 이 같은 현상은 TLC(트리플레벨셀) 제품 가격 하락에 따른 SLC(싱글레벨셀)과 MLC(멀티레벨셀) 제품의 가격적인 이점이 감소하고, 소비자용 SSD 수요가 감소한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "소니의 PS5, 닌텐도 스위치향 낸드 제품의 출하량이 급감했다. 특히 MLC 제품은 평균 24% 하락해 낙폭이 컸다"며 "전반적인 경기 회복세가 뚜렷하지 않아 급격한 악화를 겪었다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 MLC 생산라인에 대한 EOL(End of Life)를 발표한 바 있다. EOL은 레거시 제품에 대한 유지보수를 중단하는 것으로, 이에 따라 일부 모바일 낸드 가격이 상승했다. 다만 타 기업이 삼성전자의 공백을 빠르게 채우면서 현물시장에 미칠 영향은 일시적일 것으로 분석된다. 지난달 D램 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 1.70달러로 전월과 동일한 수준이다. 지난 9월 평균 가격이 전월 대비 17.07% 하락한 뒤 보합세로 접어들었다. 해당 D램은 올 4분기에 안정적인 흐름을 보일 전망이다.

2024.11.01 11:28장경윤

AMD, 3D V캐시 탑재 '라이젠 7 9800X3D' 공개

AMD가 1일(미국시간 31일) 3D V캐시로 게임과 콘텐츠 제작 성능을 강화한 라이젠 7 9800X3D 프로세서를 공개했다. 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 젠5(Zen 5) 기반 8코어 프로세서와 104MB 캐시 메모리를 탑재했고 기본 4.7GHz, 최대 부스트 클럭 5.2GHz로 작동한다. 프로세서가 활용할 수 있는 64MB 캐시 메모리를 프로세서 다이 위에서 프로세서 아래로 재배치해 그간 약점으로 지적됐던 발열 문제를 해결했다. 또 PC 마니아와 게이머가 한계까지 성능을 끌어올릴 수 있도록 배수락을 완전히 해제했다. 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 총괄(수석부사장)은 "젠 5 아키텍처 기반 라이젠 7 9800X3D 프로세서 출시로 완전히 새로운 차원의 향상된 게이밍 성능을 경험할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 라이젠 7 9800X3D는 소켓 AM5 기반 메인보드와 호환되며 설치 전 AMD가 메인보드 제조사를 통해 공급하는 AGESA 펌웨어 업데이트가 필요하다. 권장가는 전작에 해당하는 라이젠 7 7800X3D 대비 20달러 저렴한 479달러(약 65만원)로 책정됐다. 국내 시장에는 오는 11월 8일부터 공급되며 최근 급상승한 환율 등을 고려하면 실제 가격은 70만원대로 예상된다.

2024.11.01 10:37권봉석

삼성전자, HBM3E 개선품 만든다…엔비디아 공략 승부수

삼성전자는 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 해당 발언은 삼성전자가 HBM 공급을 지속 추진 중인 엔비디아를 겨냥한 것으로 분석된다. 당초 삼성전자는 HBM3E 제품을 올 3분기부터 엔비디아에 공급하는 것을 목표로 잡았으나, 현재까지 공식적으로 퀄(품질) 테스트 통과는 이뤄지지 않았다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b D램(5세대 10나노급)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만들기 때문에 D램의 성능이 중요하다. 이에 삼성전자는 HBM 성능의 핵심 요소인 1a(4 세대 10나노급 D램) D램의 일부 회로를 재설계(Revision)해 성능을 높이는 방안을 논의해 왔다. 기존 범용 D램은 그대로 생산하되, 특정 고객사용 HBM을 타겟으로 제품을 만드는 '투 트랙' 전략이 유력하게 거론돼 왔다. 실제로 삼성전자는 이번 컨퍼런스콜을 통해 HBM3E의 개선 제품을 만들겠다고 공언했다. 일정이 차질없이 진행되는 경우, 개선 제품의 개발은 이르면 내년 2분기 양산 준비에 들어갈 전망이다. 삼성전자는 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제량으로 공급을 확대할 것"이라며 "이와 병행해 개선 제품은 신규 과제량으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 올 4분기 HBM 사업 전망에 대해서는 "HBM3E가 전체 HBM에서 차지하는 비중은 50%로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "HBM3E가 예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연됐으나, 현재 퀄 테스트 과정 상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 설명했다.

2024.10.31 12:17장경윤

삼성전자 "3분기 HBM 매출 전분기 대비 70% 상회"

삼성전자는 31일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM(고대역폭메모리)의 경우 전분기 대비 매출 증가 폭이 70%를 상회했고, 서버향 DDR5는 10% 중반, 서버향 SSD는 30% 중반을 기록했다"고 말했다. 그러면서 "결과적으로 부진 재고 감축의 영향에도 불구하고 고수익 제품 판매에 힘입어 평균판매금액(ASP)는 D램 낸드 모두 전 분기 대비 한 자릿수 후반 상승했다"고 밝혔다. 내년 계획에 대해서는 "D램에서 HBM3E 판매를 더욱 확대하고, HBM4의 경우 하반기 개발 및 양산 진행 예정이다"라며 "레거시 라인에서의 1b나노 전환을 가속화해 시장 내 경쟁이 심화되고 있는 구공정 기반의 DDR4, LPDDR4의 비중을 줄이고 서버향 128기가바이트 이상 DDR5 모듈, 또 모바일 PC, 서버향 LPDDR5X 등 하이엔드 제품의 비중을 적극적으로 확대할 계획이다"고 전했다. 이어 "낸드의 경우 서버 SSD의 판매를 확대하는 가운데 64 테라바이트, 128 테라바이트 SSD를 포함한 QLC 제품 기반 고용량 제품 트렌드에 적극 대응할 예정이다"고 말했다.

2024.10.31 10:48이나리

삼성전자, 내년 HBM4·2나노 집중해 돌파구 찾는다

삼성전자가 올 3분기 반도체 부문서 에상보다 부진한 수익성을 거뒀다. 이에 회사는 내년 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 개발 및 양산, 2나노 양산 성공을 통한 고객 수요 확보 등 첨단공정 분야에 주력할 계획이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 주력 사업인 반도체(DS)의 경우 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 직전분기 실적(매출 28조5천600억원, 영업이익 6조4천500억원) 대비 수익성이 크게 줄었다. 시장의 예상치도 하회했다. 삼성전자는 "매출 총이익은 30조원으로 MX의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 영업이익은 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향 등으로 전분기 대비 1조2천600억원 감소했다"고 밝혔다. 4분기 고용량 메모리, 엑시노스 2400 등 공급 확대 추진 4분기는 반도체 부문의 성장에도 불구하고 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 DS부문에서 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 한편, DX부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획이다. D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b(5세대 10나노급 D램) 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 더욱 확대하고, 고용량 QLC(쿼드 레벨 셀) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(시스템온칩)의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고, DDI(디스플레이구동칩)는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED T(터치)DDI 제품 상용화에 집중할 계획이다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA(게이트-올-어라운드) 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다. 내년 HBM4 개발 및 양산…2나노 고객 수요 확보 주력 삼성전자는 내년 DS부문 사업 계획에 대해 "첨단공정 기반 제품과 HBM, 서버용 SSD 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오 구축에 주력할 방침"이라고 밝혔다. 메모리에서는 HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다. 또한 서버용 128GB 이상 DDR5 및 모바일∙PC∙서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정이다. 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고, QLC 기반 고용량 수요에도 적극 대응할 방침이다. 시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하는 한편, 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다. 이미지 센서는 기능 차별화를 통한 신규 제품 공급을 확대하고, DDI는 패널 디스플레이구동칩(PDDI)과 타이밍 콘트롤러(T-CON)를 통합한 솔루션 개발 등을 통해 제품 차별화를 추진할 방침이다. 파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다. 또한 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이(Buffer Die) 솔루션을 개발해 신규 고객 확보를 추진할 방침이다.

2024.10.31 10:14장경윤

두나무, '디지털 자산 컨퍼런스 2024' 11월 13일 개최

블록체인 및 핀테크 전문기업 두나무(대표 이석우)는 오는 11월 13일 오후 2시 서울 신라호텔 다이너스티홀에서 '디지털자산 컨퍼런스(D-CON, 디콘) 2024'를 개최한다고 31일 밝혔다. 올해 2회째를 맞은 디콘은 가상자산을 연구하는 학계 및 산업계 전문가들이 최신 연구 성과를 공유하며, 산업의 건전한 발전을 모색하는 학술 행사다. 올해 행사는 11월 14일 열리는 '업비트 D 컨퍼런스(UDC)' 사전 프로그램으로 운영된다. 이번 컨퍼런스는 ▲가상자산 활용 사례와 경제적 효과 ▲가상자산 산업 글로벌 경쟁력 강화 방안 ▲가상자산의 법적 성격에 관한 쟁점과 과제 등 3개 세션으로 진행된다. 첫 번째 세션은 블록체인과 가상자산이 우리 생활에 어떤 변화를 가져다주고 그 경제적 효과는 무엇인지 논의하는 자리다. 토의에는 임병화 성균관대 핀테크융합전공 교수, 민세진 동국대 경제학과 교수, 정석문 프레스토리서치 센터장, 김동환 원더프레임 대표 등이 참여한다. 두 번째 세션은 국내 가상자산 산업의 글로벌 경쟁력 제고 방안을 모색하는 자리다. 현재 미국, 일본 등 주요 국가를 중심으로 적극적인 가상자산 산업 육성의 움직임이 나타나고 있다. 국내에서도 지난 7월 19일 가상자산 이용자보호법이 시행된 만큼, 이제는 시각을 돌려 '국내 가상자산 산업의 글로벌 경쟁력 제고 방안'을 논의할 때라는 목소리가 나온다. 이에 한서희 법무법인 바른 파트너 변호사, 김재진 디지털자산거래소공동협의체(DAXA) 상임부회장, 이종섭 서울대 경영학과 교수, 조재우 한성대 사회과학부 교수가 심도 깊은 담론을 펼칠 예정이다. 세 번째 세션은 가상자산의 법적 성격 등을 논의하는 자리로 구성됐다. 해당 세션에는 신지혜 한국외국어대 법학전문대학원 교수, 강지성 광주지방법원 판사, 고유강 서울대 법학전문대학원 교수, 김상중 고려대 법학전문대학원 교수, 황성민 서울회생법원 판사 등이 무대에 나선다. D-CON은 무료 행사로 행사에 관심 있는 누구나 참석할 수 있다. 참석 희망자는 D-CON 참가 등록 페이지에서 오는 11월 6일 오후 6시까지 사전 등록하면 된다. 행사 당일 현장 등록도 가능하다.

2024.10.31 09:37김한준

다쏘시스템 "가상·현실 아우르는 유니버스 시대 열 것"

"다쏘시스템은 단순 설계 플랫폼을 넘어 가상과 현실을 아우를 수 있는 유니버스 세상을 만들 수 있습니다. 개발자는 가상 세계에서 설계 데이터와 인공지능(AI) 기술을 통해 더 현실적이고 유용한 제품을 구현할 수 있습니다." 파스칼 달로즈 다쏘시스템 최고경영자(CEO)는 30일 서울 오크우드 프리미어 코엑스 센터에서 기자간담회를 열고 자사 솔루션 비전과 비즈니스 전략에 대해 이같이 밝혔다. 달로즈 CEO는 다쏘시스템이 설계용 AI 모델 학습 고도화에 한창이라고 밝혔다. 올해부터 3D익스피리언스(3DX)와 솔리드웍스 등 자사 솔루션에 AI 기능을 확대하고 있다고 했다. 현재 다쏘시스템은 설계 플랫폼에 거대언어모델(LLM)을 탑재한 AI 에이전트를 공급하는 수준이다. 예를 들어 사용자가 솔리드웍스로 설계 작업을 진행할 때, AI 에이전트가 해당 작업에 필요한 명령어를 미리 제시해 준다. 이를 통해 사용자는 설계 과정에 필요한 명령어를 별도로 찾거나 생각할 필요 없다. 또 제품에 들어가는 재료나 부품을 고를 때, AI가 더 저렴하거나 친환경적인 재료를 대화 형태로 추천해 준다. 달로즈 CEO는 "다쏘시스템의 생성형 AI는 개발자에게 설계 지식과 노하우까지 전달해 주는 역할을 맡는다"며 "사용자 명령어를 이해하거나 질의응답 하는데 갇혀있지 않다"고 강조했다. "성공적 3D 설계, 생성형 AI 넘어 물리 AI 필수" 달로즈 CEO는 기업이 성공적인 3D 설계를 구현하려면 생성형 AI를 넘어 물리 AI까지 다뤄야 한다고 주장했다. 물리 AI란 물리적 법칙과 데이터 기반 학습을 결합해 실제 현상을 더 정확히 예측하고 이해하는 AI다. 기존 생성형 AI 모델이 데이터를 활용해 패턴을 학습하는 것에서 한단계 더 심화한 기술이다. 이를 활용하면 기존 데이터 기반 모델이 학습하기 어려운 희귀한 사건이나 극단적 상황도 예측할 수 있다. 달로즈 CEO는 다쏘시스템이 물리 AI에 기초한 회사라고 자신했다. 그동안 여러 산업에서 수집한 텍스트와 이미지, 비디오 등 다양한 유형의 데이터를 수집해 와서다. 개발자는 이를 3D 모델링 작업에 적용해 현실 세계에 더 적합한 제품을 만들 수 있다는 설명이다. 달로즈 CEO는 다쏘시스템이 물리 AI로 현실 세계와 가상 환경을 결합한 '유니버스' 비전을 추구한다고 말했다. 그는 "이는 메타버스·옴니버스를 뛰어넘는 비전"이라며 "유니버스는 모든 정보를 아우르고 실제와 가상을 연결해 주는 통합된 디지털 환경을 목표로 뒀다"고 강조했다. 예를 들어 개발자가 3DX로 공장을 설계할 때 이를 최하위 분자 수준까지 분석할 수 있다. 이를 통해 자재 성분이나 적용 결과 시뮬레이션을 파악할 수 있다. 설계도를 축소하면 공장 전체의 물류, 공급망 흐름을 확인할 수 있다. 이는 기존 생성형 AI 기술만으로 구현하기 힘든 기능이다. 이날 정운성 다쏘시스템코리아 대표는 국내 비즈니스 현황에 대해 발표했다. 그동안 자동차를 비롯한 항공, 조선·해양, 산업용 장비 같은 전통적 분야뿐 아니라 새로운 영역으로 고객사를 확장했다고 밝혔다. 그는 "애경산업과 동서식품, 현대리바트, 삼성웰스토리 등 소비재 영역에 뛰어들었다"며 "이런 기업도 경제적이고 친환경적인 제품을 만들 수 있도록 돕겠다"고 말했다.

2024.10.30 16:36김미정

삼성전자, '개발자 콘퍼런스 코리아 2024' 11월 개최

삼성전자는 내달 21일 '삼성 개발자 콘퍼런스 코리아 2024(SDC24 Korea)'를 온라인으로 개최한다고 29일 밝혔다. 삼성전자는 소프트웨어의 중요성을 강조하고자 지난 2014년부터 매년 개발자 행사를 다양한 형태로 개최해 오고 있다. 올해로 11주년을 맞이했다. SDC24 Korea는 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO)겸 삼성리서치장 전경훈 사장의 환영사를 시작으로 ▲생성형 AI ▲S/W 플랫폼 ▲IoT ▲헬스케어 ▲통신 ▲데이터 등 제품에 탑재된 다양한 소프트웨어의 연구 분야는 물론 오픈소스 개발 문화에 이르기까지 광범위하게 다룰 예정이다. 키노트에서는 ▲삼성전자의 생성형 AI 기술에 대한 연구개발 성과(삼성전자 삼성리서치 이주형 부사장, 고현목 상무) ▲삼성전자의 소프트웨어·디바이스 플랫폼 사용 경험 향상 (삼성전자 디바이스플랫폼센터 정재연 부사장, 삼성리서치 권호범 상무)이 소개된다. 기술 세션에서는 ▲온디바이스용 생성형 AI 모델의 개발과 기기 탑재 과정 ▲헬스케어의 미래와 삼성 헬스 전략 ▲매터(Matter) 오픈 소스를 다양한 스마트싱스 플랫폼에 적용한 사례 등 다양한 분야의 개발 경험을 공유하는 29개의 세션을 마련했다. 매터는 삼성전자 등 전세계 다양한 스마트홈 서비스 업체들이 함께 개발하고 있는 IoT 표준기술로, 서로 다른 제조사의 스마트홈 기기 및 IoT 플랫폼 간 원활한 상호운용을 가능하게 한다. 정진민 삼성전자 삼성리서치 S/W혁신센터장(부사장)은 "올해 SDC24 Korea에서는 삼성전자 개발자의 발표 비중을 지난해보다 확대해 삼성의 연구개발 활동을 더 많이 공개한다"며 "앞으로도 수많은 개발자들과 의미있는 교류를 통해 소프트웨어 생태계를 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 'SDC24 Korea'에 대한 자세한 정보는 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 10월 29일부터 홈페이지에서 누구나 참가 신청이 가능하다

2024.10.29 08:27장경윤

"국내 연구자 해외 출장 전 발표 내용 사전 승인 받아야"

#1. 노벨상 후보로 거론되던 미국 하버드 대학 찰스리버 교수가 중국 정부 천인계획에 참여하며 매달 약 3억 원 수혜 받고도 미보고->징역 2일+보호관찰 2년+6개월 가택 구금+벌금 약 6천700만원+배상금 약 4천500만원 선고 #2. NASA(미항공우주국) 연구원, 중국 정부와 협력 사실 숨기고, NASA 자금 지원 수탁->징역 13년+배상금 약 1억 1천241억 원+벌금 약 2천588만원 부과. #3. KAIST 교수 중국 천인 계획에 참여해 자율주행차 핵심기술인 라이다 관련 자료 중국으로 유출->대법원, 국가핵심기술 유출 혐의로 징역 2년 확정. 28일 대전서 열린 '찾아가는 연구보안 권역별 실무전문가 교육'에서 이론과 실무1,2 교육을 연속으로 진행한 장항배 (사)한국전자거래학회장(중앙대학교 연구처장)의 강연 내용에 나오는 연구보안 위반에 관한 대표적인 사례다. 장 회장은 "미국서는 중국 기관서 일했거나 정부 지원을 받은 중국인 유학생을 잠재적 기술 스파이로 간주해 연구목적이나 정부 장학금 수여 여부 등을 집중 추궁한다. 미국서 경력 쌓고 이주한 중국계 인재가 지난 10년간 1만 9천 명에 달한다"며 간과하기 쉬운 연구보안에 대한 경각심을 일깨웠다. 이날 행사는 (사) 한국전자거래학회가 과학기술정보통신부와 한국과학기술기획평가원(KISTEP) 지원을 받아 전국의 대학 및 연구기관을 대상으로 실시한 연구보안 교육의 일환으로 진행됐다. 지난 14일부터 30일까지 서울, 부산, 춘천, 대전, 천안, 광주 등 전국 주요 도시를 순회 중이다. 이번 교육은 대학 및 공공연구기관 연구보안 실무자가 대상이다. 보안 관련 교육 취지는 연구개발 과정에서의 보안 중요성 제고와 실무 역량을 강화다. 장 회장은 보안의 개념을 정의하며 "의도적인 악의적 행위도 중요하지만, 연구자산을 지키고 보호하는 일도 중요하다"며 "이 둘 간의 균형점이 핵심 요소고, 연구보안의 기본 개념"이라고 설명했다. 장 회장은 "연구보안의 경우는 과제 목표치도 보호하고 관리해야 하는 대상이기 때문에 기획부터 보호해야 한다"며 "다만, 이보다 더 중요한 일이 예방"이라고 재차 강조했다. 장 회장은 기존 보안 사고에 대해 10개의 사례를 들고, 미국과 영국, 호주, 일본의 보안 관련 정책과 제도를 설명했다. "국내에서도 최근 중국 천인계획에 국가 핵심인재 13명이 포섭 당했습니다. 지난 2020년엔 국방과학연구소(ADD)에서 보안프로그램 미설치 PC 4천278대(전체의 62%)와 미등록 PC 2천416대(전체의 35%)가 발견된 적도 있습니다." 장 회장은 국내 연구보안체계 내실화 방안으로 이미 시행하고 있는 국회 수례 정보 신고(보고) 외에 △국가연구개발과제 보안등급 차별화 △연구보안관리비 사용 의무화와 연구지원체계평가 반영 △연구보안컨설팅 지원(지원전문기관 설립과 인력양성) △보안대책 상향 입법(범부처 규정화) 등을 거론했다. 두 번째 실무1 교육에서는 연구개발 진행 단계별 보안관리를 구체적으로 설명했다. 연구기획단계부터 수행, 결과 단계로 나눠 자체 보안규정 제정과 교육, 채용관리, 출입관리, 개인용 컴퓨터 관리, 해외 출장관리, 임시방문자 관리, 퇴직관리, 성과물 보안 관리 등 총 19개 항목에 대한 보안관리 내용을 자세히 소개했다. 장 회장은 "초기 연구보안은 CCTV나 방지턱 설치 등 물리보안이 주를 이뤘으나 지금은 연구관점에서 보안을 접근하는 수준까지 왔다"며 "연구소나 산업단지 등에서도 연구보안괸리 조직이 따로 만들어져 연구와 시설 등을 연구관점에서 협력해야 한다"고 언급했다. 장 회장은 또 실무자 교육과 전문화 교육의 필요성을 강조하며 "매뉴얼 등을 무조건 외국어로 만들어야 한다. 베트남이나 스리랑카, 파키스탄 등 외국인 유학생도 중요한 교육 대상"이라고 재차 강조했다. "한수원이 임원이나 보직자가 되기 위해서는 보안교육을 5시간 이상 이수하거나 보안직무에서 1년 이상 근무해야 하는 것으로 압니다. 산업단지나 정부출연연구기관에서도 이 같은 제도 도입을 검토할 필요가 있습니다." 이어 실무2 교육은 '연구환경 보안관리와 정책방향'을 주제로 진행했다. 장 회장은 "외국인 연구자가 1주일씩 사라지는 사례도 있어 접촉 관리가 중요하다"며 "내국인의 경우는 2~3년 전만해도 해외 출장 전에 회의나 컨퍼런스 등에서 무엇을 발표할 지 사전 승인을 받는 경우가 아예 없었다"고 출장전 보안교육의 중요성을 강조했다. 자칫 연구자들이 소홀히 하기 쉬운 국외 수혜정보 보고시기에 대해서도 설명했다. 협약 일자를 기준으로 R&D 과제 협약일 기준으로 계속 또는 예정된 국외 수혜 정보는 협약시 보고 대상이며, 종료된 국외 수혜 정보는 협약시 보고 대상이 아니라는 것이다. 또 R&D 과제 수행중 발생 또는 예정된 국외 수혜 정보는 보고 대상에 해당한다. 장 회장은 이와 함께 "올해 수립한 국외수혜정보 관리체계에서 국외수혜정보 보고 제도 시행은 가시화되고 있다"며 "다만, 법부처 보안규정 확립이나 전담지원체계 마련, 정부차원 인력관리 지원 등은 앞으로도 지속 풀어가야할 숙제"라고 지적했다.한편 이번 행사 관리를 맡은 오정미 한국디지털인증협회 본부장은 "미국과 중국 기술패권이 가속화하는 현 시점에서 연구보안 전문 실무자 교육은 시의 적절한 정책"이라며 "과기정통부와 KISTEP에서 연구보안교육을 통해 전문가 육성을 할 수 있도록 토대를 만들어 준 중요한 자리"라고 이번 교육에 대해 의미를 부여했다.

2024.10.28 16:42박희범

삼성·SK, 차세대 D램서 '극저온' 신기술 경쟁 본격화

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 양대 기업이 차세대 식각 기술인 '극저온'에 주목하고 있다. 당초 해당 기술은 고적층 낸드를 타깃으로 개발돼 왔으나, 최근 차세대 D램에도 적용하기 위한 테스트가 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 28일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업은 D램에 극저온 식각 기술을 적용하기 위한 준비에 착수했다. 식각은 반도체 제조공정의 핵심 요소로, 웨이퍼 상에 도포된 물질 중 필요없는 부분을 제거하는 공정이다. 메모리 및 시스템반도체 분야에 두루 쓰인다. 특히 최근 반도체 업계에서는 극저온 식각 기술이 주목받고 있다. 극저온 식각이란, 최대 -60~-70°C의 환경에서 식각 공정을 진행하는 기술이다. 기존 식각은 최대 -20~30°C 환경에서 진행됐다. 극저온 환경에서는 화학적 반응성이 낮아져 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다. 식각률(1분당 막을 식각해내는 참호(Hole)의 깊이) 또한 향상된다. 이 같은 장점 덕분에 극저온 식각은 'V10'이라 불리는 삼성전자의 차세대 낸드에 적용될 예정이다. V10은 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 차세대 낸드로, 430단대로 추정된다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 차세대 D램에 극저온 식각 기술을 적용하기 위한 준비에 나섰다. 현재 글로벌 주요 장비기업으로부터 극저온 설비를 도입해, 실제 적용을 위한 테스트를 거치고 있는 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 기존 V10 낸드에만 적용하려던 극저온 식각장비를 D램 라인에 적용해 테스트를 진행 중"이라며 "협력사들에게도 지난 3분기 말께 관련된 계획을 공유한 바 있다"고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 D램 내 커패시터의 구성 요소인 '하부전극'(Storage Node) 제조에 극저온을 도입하는 방안을 추진 중"이라고 설명했다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자다. 극저온 식각이 D램 양산 공정에 적용되는 시기는 빨라야 D1d(7세대 10나노급 D램)으로 관측된다. 현재 메모리 업계는 내년부터 바로 전 세대인 D1c의 양산을 앞두고 있다. 또한 D램이 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 요소인 만큼, 차세대 HBM 시장에도 영향을 미칠 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 나아가 HBM 제조의 핵심 공정인 TSV(실리콘관통전극) 등에도 극저온이 적용될 수 있다는 게 업계의 시각이다. 반도체 업계 관계자는 "어떠한 물질을 식각하건, 일반적으로 더 낮은 온도가 식각에 유리하기 때문에 극저온 기술이 향후 적용될 수 있는 분야는 다양한 편"이라며 "여러 기술적 과제들이 있으나, 미래 HBM 양산에 적용될 가능성도 충분하다"고 말했다.

2024.10.28 14:23장경윤

네이버 D2SF, 북미 투자 본격 나선다

네이버 D2SF가 미국 실리콘밸리에서 북미 스타트업 발굴 및 투자를 한층 더 본격화하고 국내 스타트업들의 글로벌 진출을 위한 교두보가 되겠다는 포부를 25일 밝혔다. 네이버 D2SF는 네이버의 CV(Corporate Venturing, 기업 벤처링)를 목표로 2015년 출범 이후 110개 초기 기술 스타트업에 집중 투자해왔다. 투자한 스타트업을 포함해 지금까지 1천700여 팀의 스타트업과 네이버의 각 조직을 연결했다. 또 210여 건의 협력 아젠다 도출하는 등 네이버와 스타트업의 전략적 시너지를 창출 중이다. 지난 9월에는 북미를 기반으로 하는 ▲3D 생성 스타트업 '클레이디스(Claythis)' ▲패션 검색·추천 AI 스타트업 '예스플리즈(YesPlz)'에 신규 투자를 진행하는 등 북미 스타트업 발굴에도 시동을 걸고 있다. 이번 밋업을 발판 삼아, 네이버 D2SF는 북미 현지 스타트업 발굴 및 투자에 본격 나서, 네이버의 글로벌 비즈니스 및 기술 전략의 시너지를 추진할 계획이다. 이와 동시에 현지 기업·투자사·창업가 네트워크를 구축해, 북미 스타트업의 아시아 진출, 한국 스타트업의 북미 진출을 도움으로써 스타트업의 글로벌 성장을 위한 교두보 역할에 나설 방침이다. 이외에도 후속투자유치, 글로벌 홍보·마케팅 등의 지원도 강화할 예정이다. 양상환 네이버 D2SF 센터장은 "AI, 로보틱스 등 다양한 기술 도메인에서 글로벌 기술 경쟁이 치열해지고 있고, 더욱이 보수적인 시장 환경이 지속되면서 국내 기술 스타트업의 글로벌 진출은 필수로 자리매김했다"며 "지금까지 네이버가 만들어온 글로벌 사업 및 기술 성과를 토대로 국내 스타트업의 글로벌 진출을 돕고, 국경을 뛰어넘어 네이버와 스타트업의 협업 시너지를 만들어내겠다"고 밝혔다.

2024.10.25 09:30조수민

SK하이닉스 HBM 개발 주역 "반도체 패키징, 이젠 덧셈 아닌 곱셈 법칙"

"이전 패키징 기술은 덧셈의 개념이었다. 때문에 패키징을 못해도 앞단의 공정과 디자인에 큰 문제를 주지는 않았다. 그러나 이제는 패키징이 곱셈의 법칙이 됐다. 공정과 디자인을 아무리 잘해도, 패키징을 잘 못하면 사업의 기회조차 얻을 수 없게 됐다." 이강욱 SK하이닉스 부사장은 24일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX 2024)' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이 부사장은 SK하이닉스에서 패키징 개발을 담당하고 있다. SK하이닉스의 HBM 성공 신화를 이끈 주역 중 한 명으로, '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상하기도 했다. ■ 패키징, 이제는 '곱셈의 법칙' 적용 이날 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 발표를 진행한 이 부사장은 첨단 패키징 기술이 반도체 산업에서 차지하는 위치가 완전히 변화됐음을 강조했다. 이 부사장은 "이전 패키징은 '덧셈'과도 같아 기술이 미흡해도 공정, 디자인 등에 큰 영향을 주지 않았다"며 "이제는 아무리 반도체 공정과 디자인을 잘해도, 패키징이 받쳐주지 않으면 사업의 진출 기회가 아예 없는(결과값이 0인) '곱셈의 법칙'이 적용된다고 생각한다"고 밝혔다. 특히 패키징 산업은 HBM 시장의 급격한 성장세에 따라 더 많은 주목을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 데이터의 전송 통로 역할인 대역폭이 일반 D램 대비 수십배 넓어, 방대한 양의 데이터 처리에 적합하다. 이 HBM를 GPU 등 고성능 시스템과 2.5D SiP(시스템 인 패키지)로 연결하면, 엔비디아가 공개한 '블랙웰' 시리즈와 같은 AI 가속기가 된다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. ■ 패키징 주도하는 TSMC…다양한 차세대 기술 준비 중 현재 2.5D 패키징을 선도하고 있는 기업은 대만 TSMC다. TSMC는 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)'를 통해 SK하이닉스와 엔비디아 GPU를 접합하고 있다. 특히 SK하이닉스가 최근 상용화한 HBM3E(5세대 HBM)의 경우, TSMC는 이전 CoWoS-S에서 한발 더 나아간 CoWoS-L를 적용했다. CoWoS-L은 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용해 비용 효율성을 높이는 기술이다. 이 부사장은 "나아가 TSMC는 광학 소자를 활용하는 'CPO 패키징'이나 GPU와 메모리를 수직으로 직접 연결하는 '3D SiP', 웨이퍼에 직접 칩을 연결하는 '시스템 온 웨이퍼' 등을 향후의 패키징 로드맵으로 제시하고 준비하고 있다"고 밝혔다. ■ 하이브리드 본딩 열심히 개발…설비투자는 '아직' 한편 SK하이닉스는 내년 하반기 양산할 계획인 HBM4(6세대 HBM)에 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 모두 고려하고 있다. 두 기술을 동시에 고도화해, 고객사의 요구에 맞춰 적절한 솔루션을 제공하겠다는 전략이다. 하이브리드 본딩이란 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 차세대 패키징 공법이다. 기존 본딩은 작은 돌기 형태의 범프(Bump)를 통해 칩을 붙인다. 하이브리드 본딩은 이 범프를 사용하지 않아 전체 칩 두께를 줄이는 데 유리하다. 다만 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 분야에 당장 투자를 진행할 가능성은 낮은 것으로 관측된다. 내년 설비투자 규모를 올해(10조원 중후반대) 대비 늘리기는 하나, 인프라 및 연구개발(R&D), 후공정 분야에 고루 할당하기 때문이다. 이 부사장은 하이브리드 본딩용 설비 투자 계획과 관련한 기자의 질문에 "아직은 개발 단계"라며 "여러 가지를 검토하고 있다"고 답변했다.

2024.10.24 17:19장경윤

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