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미사일 정비서 글로벌 방산기업으로…LIG D&A 50년

미사일 창정비 기업으로 출발한 LIG 디펜스&에어로스페이스가 창립 50주년을 계기로 육·해·공·우주·사이버를 아우르는 종합 방산기업으로의 도약 의지를 밝혔다. LIG 디펜스&에어로스페이스(LIG D&A)가 창립 50주년을 맞아 지난 26일 구미하우스 운동장에서 기념행사를 열었다고 30일 밝혔다. 행사에는 임직원 2000여 명이 참석해 회사의 반세기 역사를 돌아보고 미래 성장 방향을 공유했다. LIG D&A는 1976년 미국산 나이키·호크 미사일 창정비를 위해 금성정밀공업으로 출발했다. 이후 육·해·공 분야를 넘어 우주·사이버 영역까지 사업 범위를 넓히며 국내 방산기업으로 성장해왔다. 행사장에는 회사의 주요 연혁과 기술 개발 과정을 소개하는 '헤리티지 존'이 마련됐다. 이 밖에도 1976년 체험존, 포토존, 임직원 자녀 호국보훈 그림 전시, 레트로 굿즈, 50년 타임캡슐 등 임직원이 창립 50년의 의미를 공유할 수 있는 프로그램이 진행됐다. 신익현 LIG D&A 대표는 기념사에서 “50년이라는 숫자는 금성정밀공업부터 LIG D&A까지 우리 모두가 서로의 뿌리와 가지가 돼 쌓아 올린 '믿음의 깊이'이자 '성장의 기록”이라며 “개방과 협력을 바탕으로 전 세계 어디에서도 대체 불가능한 '토털 디펜스 솔루션'을 완성하기 위해 전력을 다하겠다”고 밝혔다. LIG D&A는 창립 50주년을 기념해 보훈 관련 사회공헌 활동도 이어가고 있다. 회사는 지난 19일부터 다음 달 12일까지 전쟁기념관에서 'LIG D&A 50주년 기념 한국전 참전용사 헌정 사진전'을 열고 있다. 지난 20일에는 임직원과 가족들이 참여한 거북이 마라톤 대회를 열고 국가보훈부에 기부금 1억원을 전달했다.

2026.06.30 18:37류은주 기자

그라비티 'THE 라그나로크', 신규 맵 '리히타르젠' 업데이트

그라비티의 모바일 2D MMORPG 'THE 라그나로크'가 높은 레벨 이용자를 위한 대규모 콘텐츠 업데이트를 진행한다. 그라비티가 2D MMORPG 'THE 라그나로크'에 신규 맵 '리히타르젠'을 추가했다고 30일 밝혔다. 신규 맵 리히타르젠은 기업도시 콘셉트의 지역으로 기존 지역과는 다른 분위기의 필드 전투를 제공한다. 필드에는 라플레시아, 스템웜, 메탈링, 마르두크 등 고레벨 몬스터가 등장한다. 처치 시 신의 수호 비밀주머니를 비롯해 강화 금속, 식인수의 뿌리 등 다양한 아이템을 제공한다. 이와 함께 용자의 시련과 마왕전을 확장했다. 먼저 PVE 콘텐츠인 용자의 시련에는 15챕터가 신설됐다. 총 5개의 스테이지로 구성된 이번 챕터에서는 카호, 라바 골렘, 블레이저, 그리즐리, 익스플로전 등 까다로운 패턴의 몬스터들이 등장한다. 스테이지를 클리어할 때마다 야광 가루, 제니, 그림자 장비 등이 주어지며, 챕터 내에서 획득한 누적 별 개수에 따라 야광옥 부스러기, 야광옥 단편을 비롯해 고급·희귀·전설 등급의 그림자 장비 등 풍성한 추가 보상을 획득할 수 있다. 마왕전에는 12층부터 15층까지 신규 층을 추가했다. 각 층에서는 피빛의 기사, 다크 로드, 드라큐라, 도플갱어, 터틀 제네럴, 오시리스, 디타르데우르스 등 강력한 MVP 몬스터가 등장한다. 마왕전 클리어를 통해 신화 장비, 카드, 제니, 신의 수호 비밀주머니, 의상 인챈트석 등 다양한 보상이 차등 지급된다.

2026.06.30 16:50진성우 기자

"한국 R&D 문제는 99% 성공률이 아니라, 거시적 정책설계 미흡이다"

"한국 R&D 실패론의 핵심 근거로 제시되는 '성공률 99%'라는 수치는 실질적으로 왜곡된 데이터에 기반하고 있다. 따라서 이를 근거로 한국 R&D 시스템의 구조적인 문제를 진단하는 것은 경험적 타당성이 결여된 해석이다." 홍성욱 서울대 과학학과 교수가 한국과학기술한림원이 최근 펴낸 정책보고서 '실패없는 R&D 역설 : 한국과학기술 혁신을 위한 조건'에서 언급한 내용이다. 이 보고서에 따르면 대한민국은 R&D 성공률이 90%가 넘는다. R&D 체계를 근본적으로 재검토해야 한다는 의견이 있다"는 지난 2025년 대통령 지적으로 실패없는 R&D라는 상황이 한국 과학기술 취약성을 드러내는 역설적 징후로 해석되기 시작했다. 홍 교수는 그러나 이 같은 성공률은 "일부 사업화 과제 성과를 전체 연구개발 과제로 일반화하고, 평가 등급 체계에서 '실패'로 명시되지 않은 과제를 모두 성공으로 간주하는 방식으로 산출된 것"이라며 "실제 대부분의 국가 R&D 과제는 성공과 실패로 이분화되지 않고 다양한 등급으로 평가된다. 이 과정에서 '성공률'이라는 개념 자체가 엄밀히 정의되지 않는다"는 입장을 폈다. 특히, 홍 교수는 2017년 국가과학기술자문회의 부의장을 지낸 염한웅 POSTECH 교수의 말을 빌어, 이같은 성공률을 근거로 한국 R&D 시스템이 구조적으로 문제가 있다고 진단하는 것은 경험적 타당성이 결여된 해석이라고 지적했다. 실제 연구개발 성과 평가는 성공이나 실패만을 보는 이분법적 구조가 아니라, 정량적 성과뿐 아니라 연구 수행 충실성, 목표 달성 정도 등을 종합적으로 고려한 등급평가라는 것. 따라서 실패에 대한 과도한 패널티가 도전적 연구를 저해한다는 주장도 실제 제도 운영 방식과 괴리가 있다는 주장을 폈다. 되레 문제는 실패를 처벌하는 평가 구조가 아니라, 평가 자체가 성과의 질적 차이를 충분히 반영하지 못하는 데 있을 가능성이 크다는 입장이다. 실패를 용인하는 도전적 연구에 대해서도 거론했다. '도전'이라는 개념의 모호성이 정책 설계에 있어, 심각한 문제를 야기한다는 것. 홍 교수는 "DARPA(미국 국방고등연구계획국)모델이 '고위험·고수익 연구 지원체계'로 알려졌지만, 실제 DARPA는 명확한 미션 설정, 엄격한 성과 관리, 단계별 목표 기반 운영, 그리고 강력한 책임성을 동반하는 복합적 시스템이라고 강조했다. 홍 교수는 또 "한국 R&D 정책의 근본 문제는 실패 부재가 아니라 거시적 정책 설계의 미흡에 있다"며 "국가 차원의 명확한 미션 부재, 정보 왜곡, 개별 과제 중심 접근이 전체 시스템 성과 평가를 어렵게 한다"고 덧붙였다. 홍 교수는 "실패는 새로운 지식을 생성하고 탐색의 방향을 조정하며 조직과 시스템의 학습을 촉진하는 중요한 과정"이라며 "실패를 어떻게 관리하고 해석하며 다음 단계의 자원으로 전환할 것인가가 더 중요하다"고 강조했다. 한편 한국과학기술한림원은 이 보고서외에 SMR(소형모듈원자로)과 과학AX를 주제로한 보고서도 공개했다.

2026.06.30 14:41박희범 기자

"광고·미디어 혁신"...SKT, 'AI 영상 합성 기술' 유럽 학회서 채택

광고·미디어 산업 현장에서 쓰이는 AI 영상 합성 기술이 세계 최고 수준 학회에서 채택됐다. 기존에는 영상에 특정 제품이나 사물을 합성해 넣을 경우 기술적인 한계로 어색할 수밖에 없었지만, 앞으로는 보다 자연스러운 영상 합성이 가능해질 전망이다. SK텔레콤은 주재걸 KAIST 교수 연구팀과 공동 연구한 AI 영상 합성 기술 '인서트애니웨어' 관련 논문이 9월8일부터 12일까지 스웨덴 말뫼에서 열리는 ECCV 2026(유럽 컴퓨터 비전 학회)에 채택됐다고 30일 밝혔다. ECCV는 CVPR(컴퓨터 비전 및 패턴 인식 학회), ICCV(국제 컴퓨터 비전 학회)와 함께 세계 3대 컴퓨터 비전 학회로 꼽힌다. 논문에서 다룬 인서트애니웨어는 기존 영상에 촬영 당시 없던 사물을 AI로 추가하는 기술이다. 예를 들어 광고 영상에 특정 제품 이미지를 새로 배치하거나, 촬영이 끝난 콘텐츠에 소품, 캐릭터, 브랜드 요소를 추가하는 방식으로 활용할 수 있다. 기존 기술은 카메라가 움직이거나, 다른 물체가 삽입된 사물을 가리는 장면에서 사물의 위치와 크기가 흔들리거나, 실제로는 가려져야 할 사물이 화면에 그대로 남는 등 한계가 있었다. 사물 주변의 그림자와 반사가 표현되지 않아 합성 티가 나는 문제도 존재했다. 인서트애니웨어는 문제를 해결하기 위해 영상 속 3차원 공간 구조에 시간 흐름까지 반영하는 4D 장면 이해 기술을 적용했다. 사용자가 한 장면에서 사물을 넣을 위치만 지정하면 AI가 해당 위치 정보를 전체 영상으로 자동 확장한다. 카메라가 이동하거나 새로 삽입된 사물이 다른 물체에 가려지는 상황에서도 위치와 형태를 안정적으로 유지할 수 있다. AI를 활용해 삽입된 사물 주변으로 그림자와 반사, 조명 효과가 자연스럽게 이어지게 만들어 실제 촬영된 장면처럼 보이는 결과물을 완성한다. SK텔레콤은 연구는 실제 광고, 미디어 산업 현장에서 쓰이는 AI 영상 합성 기술이 세계 최고 수준의 학회에서 채택됐다는 점에서 의미가 크다고 설명했다. 간단한 작업만으로 고품질 합성이 가능해, 향후 영상 후반 작업, 광고 제작, 가상 제품 배치 등 분야로 적용이 확대가 가능하다는 점도 강조했다. 양승지 SK텔레콤 엔터프라이즈기술지원담당은 “ECCV 2026 논문 채택은 SK텔레콤 AI 영상 합성 기술이 세계적 무대에서 인정받은 성과”라며 “앞으로도 광고, 미디어 분야에서 바로 활용할 수 있는 고품질 AI 영상 합성 기술을 지속 고도화해 나가겠다”고 말했다.

2026.06.30 11:14홍지후 기자

다쏘시스템, 유럽 '소버린 헬스케어' 강화…파리상테 캠퍼스 맞손

다쏘시스템이 유럽 소버린 헬스케어 생태계 강화에 나섰다. 다쏘시스템은 의료 분야 인공지능(AI)과 디지털 혁신을 위한 프랑스 허브 파리상테 캠퍼스와 파트너십을 체결했다고 30일 밝혔다. 두 기업은 프랑스와 유럽 전역에서 의료의 미래를 이끄는 헬스케어 스타트업 성장을 지원하고 가속할 계획이다. 이번 협력은 다쏘시스템의 버추얼 트윈과 클라우드 기술을 파리상테 캠퍼스의 디지털 헬스 혁신 생태계와 결합하는 것이 핵심이다. 스타트업은 AI 역량, 소버린 클라우드 인프라, 멘토링을 활용해 아이디어를 유럽 데이터 보안 규제를 준수하는 솔루션으로 발전시킬 수 있다. 파리상테 캠퍼스에서 지원받는 스타트업은 다쏘시스템의 '3D익스피리언스(3DX) 랩'과 '아웃스케일 포 엔터프리너스' 액셀러레이터 프로그램에 참여할 수 있다. 파리상테 캠퍼스는 프랑스 파리에 위치한 디지털 헬스 혁신 허브다. 연구, 교육, 창업, 산업 협력을 한곳에 모아 미래 의료 기술 개발을 지원하는 기관이다. 프랑스 '이노베이션 상테 2030' 전략 아래 소버린 디지털 헬스 이니셔티브 추진을 위해 설립됐다. 스타트업은 3DX 플랫폼에서 AI 기반 버추얼 트윈을 활용할 수 있다. 이를 통해 임상 또는 산업 현장에 배포하기 전 실제 환경의 솔루션을 가상으로 모델링하고 테스트하며 검증할 수 있다. 다쏘시스템은 이 과정에서 개발 주기와 고비용 실물 프로토타입 필요성, 출시 소요 시간을 줄일 수 있다고 설명했다. 스타트업은 인증된 아웃스케일 소버린 클라우드 인프라와 고성능 컴퓨팅 자원도 활용해 AI 기반 헬스케어 애플리케이션을 개발할 수 있다. 이번 파트너십은 민감한 의료 데이터를 보호하면서도 혁신성과 경쟁력을 유지해야 하는 산업계 요구에 대응하기 위한 것이다. 다쏘시스템은 40년 이상 축적한 산업 전문성을 바탕으로 헬스케어 프로젝트의 산업화와 확장을 지원할 방침이다. 다쏘시스템과 파리상테 캠퍼스는 개발, 비용, 규제, 사이버보안, 데이터 주권 과제를 겪는 스타트업에 단계별 지원을 제공한다. AI 도입 확대에 필요한 확장형 컴퓨팅 인프라와 안전한 데이터 환경도 지원 범위에 포함된다. 앙투안 테스니에르 파리상테 캠퍼스 최고경영자(CEO)는 "이번 파트너십을 통해 파리상테 캠퍼스 관계자들이 주권적이고 기술적으로 진보된 데이터 인프라를 활용할 수 있게 함으로써 혁신을 가속화할 것"이라며 "다쏘시스템 데이터 인프라는 파리상테 캠퍼스의 혁신가들이 최상 조건에서 데이터를 저장, 활용, 보호, 분석하고, 유럽 디지털 챔피언으로 성장할 것"이라고 강조했다.

2026.06.30 10:20김미정 기자

한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 출시는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이은 행보다. 한미반도체는 고성능 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 연이어 강화함으로써 고객사의 다양한 수요를 충족하고, AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 원스톱으로 지원할 수 있게 됐다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D 공정이 포함된 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5%의 가파른 성장이 전망된다. 이번에 출시된 '2.5D TC 본더 40'은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 핵심 패키지 공정에 최적화됐다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입해 생산성을 끌어올렸다. 여기에 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다. 이번 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 한미USA 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 내 역량을 강화해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하고 글로벌 공급망을 확장하겠다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 것”이라며 “시장 수요에 발맞춘 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

2026.06.30 09:42전화평 기자

[AI 리더스] 김득화 펀진 대표 "국방 무기 경쟁력, 획득 속도가 관건"

"무기를 사들이는 군인이 '내가 이걸 해봐도 된다'는 도전 의식을 가질 수 있어야 합니다." 김득화 펀진 대표는 지난 23일 서울 성동구 펀진 본사에서 지디넷코리아와 만나 소프트웨어 기반 무기 시대에 가장 시급한 과제로 제도를 꼽으며 이같이 말했다. 무기가 하드웨어가 아니라 소프트웨어로 정의되는 '소프트웨어 정의 무기체계(SDW)' 시대에는 기술만큼이나 이를 받아들일 획득 제도가 함께 바뀌어야 한다는 문제의식이다. 펀진은 수주 이후 개발에 착수하는 통상 방식과 달리 국방 인공지능(AI) 기술을 선제적으로 개발해 왔다. 2022년 12월 국방사업에 진출한 뒤 현재까지 확보한 기술·제품만 13개에 이른다. 그사이 합동화력훈련과 육군 과학화전투훈련단(KCTC) 전투실험 등 야전 검증을 거치며 군과의 신뢰를 쌓았다. 현장에서 군의 고민을 가까이 본 경험은 김 대표가 기술보다 제도의 한계를 먼저 이야기하는 배경이 됐다. 소프트웨어 무기는 탱크와 달라…속도가 핵심 김 대표가 말하는 미래 무기는 같은 플랫폼에 소프트웨어만 바꿔 다양한 임무를 수행하는 무기다. 같은 드론이라도 정찰·전파탐지·표적식별 기능을 필요에 따라 바꾸는 식이다. 스마트폰에 여러 앱을 설치하듯 기능을 계속 업데이트하는 것이 SDW의 핵심이다. 업계에 따르면 국방 AI 시장은 향후 연평균 30%를 넘는 고속 성장이 예상된다. 안보 위협 증가와 무인화 가속, 주요국의 군비 경쟁이 맞물리면서 시장이 빠르게 커지고 있다. 문제는 이 무기를 사들이는 제도가 여전히 하드웨어 중심이라는 점이다. 현행 획득 체계는 탱크·함정·전투기처럼 한 번 전력화하면 수십 년 쓰는 무기를 전제로 짜여 있어 무기 하나를 도입하는 데 통상 15년 안팎이 걸린다. 김 대표는 "당장 AI 무기를 도입하기로 해도 야전 군인이 손에 쥐는 건 한참 뒤"라며 "능력이 1년 만에 바뀌는 소프트웨어 무기에는 이 속도가 치명적"이라고 말했다. 군이 선뜻 새로운 기술 도입에 나서지 못하는 배경에는 감사 부담도 있다. 오늘 가장 좋은 AI를 들여와도 석 달 뒤 더 나은 모델이 나오는 만큼 새로운 기술을 도입하는 것 자체를 위험으로 인식하는 분위기가 있다는 것이다. 김 대표는 "기업의 실패를 용인해 달라는 게 아니라 무기를 사는 군이 마음껏 시험할 수 있도록 제도적 안전망이 필요하다"고 피력했다. 국방AI법으로 길 열고 거점으로 AI 인재 키워야 김 대표는 이같은 구매자 보호를 제도적으로 뒷받침할 장치로 지난 2월 발의된 '국방AI법'을 꼽았다. 국회 국방위원회 소속 유용원 국민의힘 의원과 부승찬 더불어민주당 의원이 공동 대표발의한 이 법은 국방 AI를 포괄적으로 규율한다. AI를 규제 대상이 아니라 국가 전략 차원에서 다루자는 취지로 연구개발(R&D)부터 도입과 실전 운용, 사후 관리까지 전주기를 체계적으로 관리하는 내용을 담았다. 김 대표는 "기존 틀을 고수하는 대신 새로운 방식으로도 무기를 획득할 수 있게 길을 터주는 게 법안의 골자"라며 "완제품을 기다렸다가 사는 대신 반제품을 먼저 들여와 계속 고도화하는 애자일 방식이 핵심"이라고 설명했다. 제도와 함께 그가 강조하는 건 기술 자립이다. 김 대표는 국방부가 외산 플랫폼 대신 '국방 AI 공통 기반'을 독자 기술로 구축하기로 한 결정을 소버린(주권) AI 확보의 출발점으로 평가했다. 전시에는 지휘결심부터 표적식별, 군수지원까지 거의 모든 영역에서 AI가 쓰이는 만큼 핵심 기술을 외산에 의존하면 안보 위험으로 돌아온다는 판단이다. 기술 자립의 다음 조건은 사람이다. 김 대표는 국방부가 연내 구축하는 전국 5대 권역 '국방AX(AI 전환) 거점'을 현장형 인재 양성의 축으로 꼽았다. 인구 감소로 병력 확보가 어려워질수록 미래 국방력은 병력 규모가 아니라 AI 인재 확보에 좌우된다는 것이다. 다만 교육기관을 늘리는 것만으로는 부족하다고 지적했다. 작전 환경을 이해해야 현장에서 활용할 수 있는 AI를 만들 수 있기 때문이다. 대학이 이론을, 군이 실제 문제와 데이터를, 기업이 현장 기술을 맡는 삼각 협력 구조가 필수라는 게 그의 생각이다. 김 대표는 "AI를 잘하는 사람이 아니라 군의 문제를 AI로 풀 수 있는 사람을 길러야 한다"며 "이런 협력이 자리 잡아야 지역에서 인재가 지속적으로 배출된다"고 제언했다. 이글아이에서 월드모델까지…펀진의 다음 수는 펀진의 AI 합성데이터 생성·품질관리 플랫폼 '이글아이(EagleEye)'는 지난해 소프트웨어 분야 최초로 방위산업품질(DQ)마크 인증을 받았다. 이는 소량의 현장 데이터로 AI 학습용 데이터를 만들어내는 기술로, 모델보다 데이터 품질을 앞세우는 데이터 중심 AI로의 전환을 겨냥한다. 지휘결심 영역에서는 킬웹매칭(KWM)을 야전에서 검증했다. KWM은 다수의 표적과 화력 자산이 뒤섞인 상황에서 최적의 타격 수단을 추천해 지휘관의 판단을 돕는 체계다. 김 대표는 "대대급 실증에서 지휘관들이 AI를 결심을 대신하는 도구가 아니라 더 빠르게 판단하도록 돕는 참모로 받아들였다"며 "이것이 정량 결과보다 더 의미 있는 성과"라고 평가했다. 주요 제품 도입 수요도 빠르게 늘고 있다. 방산혁신기업 100 과제로 개발한 'KWM 온프레미스(On-Premise)'는 전술 현장에 설치 가능한 소형화 모델로, 오는 11월까지 군 실증에 나서는 등 KWM 세부 제품군도 넓어지고 있다. 김 대표는 "과거와 달리 클라우드·온프레미스·무인 군집 체계 등 다양한 체급 사업이 동시에 추진되고 있다"며 "군의 AI 도입 의지가 그만큼 높아졌다는 신호"라고 말했다. 김 대표가 다음 승부처로 꼽는 건 국방용 월드모델이다. 이글아이가 AI를 위한 가상 연습장을 만드는 기술이라면 월드 파운데이션모델(WFM) 기술 'FAIP-MIN&D'는 물리 법칙과 인과를 이해해 처음 겪는 상황도 추론하는 기술이다. 그는 언어를 이해하는 AI보다 물리 세계를 이해하고 추론하는 AI가 미래 전장에서 더 큰 역할을 할 것으로 전망했다. 통신이 끊기고 적이 예상 밖 전술을 쓰는 전장일수록 그 가치가 커진다는 설명이다. 펀진이 국방에서 검증한 기술은 결국 사람을 지키는 쪽으로 확장된다는 게 김 대표의 청사진이다. 그는 향후 5년 로드맵을 AI가 판단을 돕는 'AI 참모', 드론·로봇과 연계해 임무를 수행하는 'AI 에이전트', 인간의 위험을 미리 감지하고 보호하는 'AI 컴패니언'의 3단계로 그렸다. 재난 대응과 산업 안전, 돌봄까지 같은 기술적 뿌리에서 뻗어갈 것이라는 구상이다. 김 대표는 "전투를 위한 AI가 아니라 사람을 지키기 위한 AI를 만드는 게 우리 목표"라며 "국방은 그 기술이 가장 먼저 극한의 환경에서 검증되는 분야일 뿐"이라고 강조했다.

2026.06.30 09:04이나연 기자

SK하이닉스, AI 메모리 생산능력 확대에 '1100조' 투자...신규는 500조원

SK하이닉스가 중장기 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 총 1100조원을 투자한다. 기존 600조원 규모로 조성 중인 용인 반도체 클러스터 완성 속도를 높이고, 청주와 서남권 신규 팹 건설에 500조원을 투자하는 게 골자다. SK하이닉스는 이같은 내용의 장래사업·경영 계획을 29일 공시했다. SK하이닉스가 총 600조원을 투입할 계획인 용인 반도체 클러스터는 오는 2033년까지 4번째 팹 건설 완료 후 단계적으로 생산설비를 투자한다. 당초 용인 반도체 클러스터의 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었는데, 2033년으로 12년 앞당겼다. 청주에는 낸드 신규 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설투자와, 고대역폭메모리(HBM) 후공정을 담당하는 첨단 패키징 투자를 집행한다. 투자 규모는 100조원이다. 서남권 반도체 클러스터에는 SK하이닉스의 새로운 반도체 전공정 팹을 만든다. 투자 금액은 400조원이다. 부지 확보와 팹 건설, 생산설비 도입 등을 단계적으로 추진한다. 구체적인 부지는 전력·용수·교통 등 인프라 여건과 부지 확보 상황을 종합 고려해 관계기관과 협의해 확정한다. SK하이닉스는 "중장기 투자계획은 향후 시장 상황과 경영 환경에 따라 변동 가능하다"며 "구체적 일정과 투자계획은 이사회 승인을 거쳐 확정 시 추가 공시하겠다"고 밝혔다.

2026.06.29 17:01장경윤 기자

"올해 D램 절반 이상 데이터센터로 향한다"

글로벌 인공지능(AI) 수요 폭발로 인프라 투자가 본격화하면서 전 세계 D램 시장 중심축이 모바일과 PC에서, 서버와 AI 데이터센터로 완전히 이동했다. 시장조사업체 카운터포인트는 2026년 전체 D램 비트(Bit) 출하량 중 서버용 D램이 48%, 고대역폭메모리(HBM)가 9%를 차지할 것이라고 29일 전망했다. 두 항목을 합산하면 전체 D램 출하량 57%가 데이터센터 관련 수요에 대응하고 있다. 올해 전 세계에서 생산되는 D램의 절반 이상이 데이터센터로 향하는 셈이다. 반면 기존 D램 시장을 이끌었던 모바일과 PC용 출하량 비중은 각각 22%, 10%에 머물 것으로 예상됐다. 기타 비중 전망치는 12%다. 매출액 기준 데이터센터용 D램 비중은 더 크다. 올해 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)가 전체 D램 시장에서 차지하는 매출 비중 전망치는 65%다. 이는 데이터센터용 D램이 모바일, PC, 가전 등 기존 응용처보다 고부가가치 제품임을 보여준다. 증권가와 반도체 업계에서는 빅테크 기업의 AI 인프라 투자가 지속되는 한, 이와 같은 데이터센터용 D램 수요가 중장기적으로 견조한 흐름을 이어가며 전체 메모리 시장의 성장을 견인할 것으로 보고 있다.

2026.06.29 11:06전화평 기자

레노버 "메모리 가격, 예전 수준으로 돌아가지 않을 것"

세계 최대 PC 제조업체인 레노버가 최근 "D램과 낸드 플래시 메모리 가격이 과거 수준으로 되돌아가기 어려울 것"이라는 견해를 내놨다. 독일 IT 전문매체 컴퓨터베이스에 따르면, 레노버는 최근 독일 함부르크에서 열린 국제슈퍼컴퓨팅학회(ISC 2026) 발표에서 이와 같이 밝혔다. 컴퓨터베이스에 따르면 레노버 관계자는 "다소 과장된 표현일 수 있지만 적어도 향후 5년 이상은 메모리 가격이 이전 수준으로 내려오기 힘들다"고 밝혔다. 레노버는 글로벌 메모리 제조사의 신규 생산 시설이 가동되는 오는 2028년 이후에도 D램과 낸드 플래시메모리 등 공급가가 이전 수준으로 복귀할 가능성이 낮다고 전망했다. 또 2030년 이후 새로운 시장 균형이 형성되더라도 가격 기준 자체가 과거보다 훨씬 높은 수준에서 자리 잡을 것으로 내다봤다. 이 같은 전망의 배경에는 메모리 제조사들의 투자 방향 변화가 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 업체들은 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 생산에 생산능력을 집중하고 있다. 일반 PC용 메모리보다 수익성이 높은 제품군에 제조 역량이 몰리면서 범용 D램과 낸드 공급은 상대적으로 제한될 수밖에 없다는 설명이다. 레노버는 이러한 환경에서 서버와 데이터센터의 시스템 설계 방식도 달라질 것으로 전망했다. 과거에는 최대 메모리 용량을 지원하는 것이 경쟁력이었지만, 앞으로는 메모리 가격 부담 때문에 무조건 최대 용량을 구성하기보다 GPU 가속 컴퓨팅을 적극 활용하는 방식이 경제성이 높아질 수 있다는 것이다. 특히 올해부터 본격 보급되는 16채널 메모리 기반 서버는 성능을 충분히 활용하기 위해 최소 1TB 이상의 메모리를 요구하는 경우가 많아 메모리 비용 부담이 더욱 커질 것으로 예상했다.

2026.06.28 09:44권봉석 기자

LIG D&A·HD현대重·한화시스템 한자리에…방사청, AI 방산 간담회

방위사업청이 방산기업들과 인공지능(AI) 기반 무기체계 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 방위사업청은 26일 서울 여의도 콘래드호텔에서 이용철 방위사업청장 주재로 방산기업 간담회를 열었다. 이날 간담회에는 원종대 국방부 차관보, 이남우 한국방위산업진흥회 상근부회장, 신익현 LIG D&A 대표, 주원호 HD현대중공업 사장, 곽종우 한화시스템 부사장 등이 참석했다. 이번 간담회는 형식적 절차를 줄이고 토의 중심으로 진행됐다. 참석자들은 무기체계 개발 과정에서 AI를 적용하며 겪은 현장 애로사항과 실제 사례를 공유하고, 제도 개선과 지원 방안을 논의했다. 방산업계는 AI 기술 융합이 향후 무기체계 경쟁력 확보에 필수적이라는 데 의견을 같이했다. 특히 빠르게 변화하는 기술 환경에 대응하기 위해 국방 획득체계와 보안정책에도 변화가 필요하다는 의견이 제기됐다. 신익현 LIG D&A 대표는 “이번 간담회를 통해 방산기업의 AI 경쟁력 강화에 대한 방위사업청의 정책적 의지를 확인할 수 있었다”며 “개발 현장의 애로사항에 대한 해결 방안을 함께 모색하는 뜻깊은 시간이었다”고 말했다. 이용철 방위사업청장은 “방산시장의 경쟁력은 무기체계의 성능뿐 아니라 AI를 얼마나 효과적으로 융합하느냐에 따라 결정될 것”이라며 “AI 기반 첨단 무기체계 개발을 적극 지원하고, AI 스타트업의 방산 분야 진출을 촉진하기 위한 정책적 지원도 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.06.26 10:58류은주 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

메모리 수급난에 두 손 든 애플, PC 제품 가격 최대 22% 인상

주요 PC 제조사 중 마지막까지 가격 인상을 미루던 애플도 결국 백기를 들었다. 애플은 24일(현지시간) 자정을 즈음해 온라인 스토어 접속을 잠시 중단한 후 판매 가격을 일제히 인상했다. 가장 저렴한 노트북 제품인 맥북 네오를 포함해 오픈소스 에이전틱 AI 구동에 주로 쓰이는 맥미니, 지난 3월 출시된 맥북에어·맥북프로 등 모든 제품의 가격이 최대 20% 가량 올랐다. 애플은 이번 가격 인상의 배경으로 지속적인 메모리 가격 상승과 제조사 공급 단가 인상을 꼽았다. 메모리 가격 상승뿐 아니라 반도체 위탁생산 비용 증가까지 겹칠 경우 애플 제품 가격 인상 압력은 당분간 이어질 것으로 전망된다. 애플, 올 상반기동안 판매 가격 동결 글로벌 PC 제조사는 올 1분기부터 출시한 신제품은 물론 기존 제품도 가격을 올려 메모리 반도체 수급난에 대응했다. 그러나 애플은 반 년 가량 가격 인상을 억제해 왔다. 원가 대비 높은 가격 책정이 역설적으로 긍정적인 영향을 미쳤다. 테크인사이트 등 전문조사업체에 따르면 애플 주요 PC 제품의 부품 단가는 전체 가격의 40% 가량으로 추산된다. 이런 고가 정책이 원가 상승을 흡수하는 데 영향을 미쳤다는 분석이다. 그러나 핵심 부품인 D램과 낸드 플래시메모리 가격 상승이 상반기 동안 이어지자 더 이상 가격 동결을 유지하기 어려운 상황에 놓인 것으로 분석된다. 애플 PC 전 제품 가격 인상... 최대 22%↑ 국내 온라인 스토어 판매 가격도 26일 0시부터 변경됐다. 기존 판매 가격 대비 최저 13%, 최대 22% 인상됐다. 출시 시기가 가까운 고가 제품일수록 가격 인상 폭이 크다. M5 실리콘을 적용한 가장 저렴한 노트북인 맥북에어 13형은 메모리 16GB / 512GB SSD 제품 기준 40만원 오른 219만원부터 시작한다. M5 프로 탑재 맥북프로 가격은 70만원 올랐다. 지난 3월 출시된 가장 저렴한 노트북 제품인 맥북 네오는 기본형(저장장치 256GB) 기준 20만원 오른 119만원부터 시작한다. 가장 가격 인상 폭이 적은 제품은 M4 탑재 맥미니로 15만 9000원 올랐다. 그러나 애플은 지난 5월 M4 탑재 맥미니 중 16GB 메모리/256GB SSD 구성 제품을 단종해 실질적으로 시작 제품 가격이 이미 오른 것과 마찬가지다. 팀 쿡 "메모리 공급사 가격 인상 떠넘겨" 팀 쿡 애플 CEO는 지난 주 미국 월스트리트저널(WSJ)과 인터뷰에서 이번 가격 인상을 이미 어느 정도 예고했다. 그는 "메모리 공급사가 엄청난 가격 인상을 떠넘기고 있다. 이를 최소화하고 소비자를 보호하려 했지만 더 이상 감당할 수 없다. 가격 인상이 불가피하다"고 설명했다. 애플은 성명을 통해 "AI 데이터센터의 급격한 확대로 메모리와 저장장치 수요가 폭발적으로 증가했다"며 "이처럼 짧은 기간에 부품 가격이 이렇게 큰 폭으로 오른 사례는 본 적이 없다"고 밝혔다. 가격 인상에 맥북 네오 성장세 꺾일까 애플이 3월 출시한 맥북 네오는 99만원에 불과한 기본 가격으로 국내외 시장에서 많은 인기를 끌었다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난 3월 올해 맥북 네오 출하량을 연간 400만~500만 대로 전망했다. 이번 가격 인상이 맥북 네오 판매량 감소에도 어느 정도 영향을 미칠 것으로 보인다. 팀 쿡 애플 CEO는 잉여현금을 메모리 공급을 위해 활용할 준비가 돼 있다고 밝히기도 했다. 그러나 클라우드 서비스 업체와 하이퍼스케일러가 이미 D램과 SSD 생산량의 상당수를 확보한 상황에서 어느 정도 협상력을 발휘할 수 있을지는 미지수다. 부품 가격 상승 지속... 추가 인상 압력 커져 애플은 이번에 PC 제품 뿐만 아니라 아이패드 가격도 최대 20% 올렸다. 그러나 가격 인상 여지는 여전히 남아 있다. 시장에서는 메모리 가격 상승세가 하반기에도 이어질 것으로 전망하고 있다. 트렌드포스는 "메모리 업체와 고객사들은 3분기 계약가격 협상 초기 단계에 진입했다"며 "PC와 서버 부문을 가리지 않고 글로벌 주요 고객사가 물량 확보를 위해 적극 나서고 있다"고 설명했다. PC·아이패드용 M시리즈 칩과 아이폰용 A시리즈 칩 공급 단가 상승도 문제다. 연합보 등 주요 대만 매체들은 "TSMC가 주요 고객사에 7나노급을 포함해 3나노급까지 공급 단가를 올릴 것이라고 통보했다"고 보도하기도 했다.

2026.06.26 08:31권봉석 기자

대원미디어, 추억의 만화 '고스트바둑왕' 원화전 27일 개최

대원미디어(대표 정욱·정동훈)는 국내 최초로 인기 만화 '고스트 바둑왕'의 대규모 원화전을 개최한다고 25일 밝혔다. 정식 명칭은 '고스트 바둑왕 원화전'이다. 이번 전시는 앞서 일본 각지를 순회하며 현지 관심을 받았으며, 국내에서 대규모로 열리는 것은 이번이 처음이다. 이번 전시는 서울 용산구에 위치한 아이파크몰 리빙파크 6층 팝콘D스퀘어 대원뮤지엄에서 오는 27일부터 다음달 19일까지 진행된다. 입장권 예매는 NOL 티켓을 통해 가능하며, 가격은 일반 2만 2000원, 청소년 2만원, 아동 1만 7000원이다. 전시 현장에는 원작의 시작점인 주인공 '히카루'와 '사이'의 운명적인 첫 만남 장면이 재현된다. 이와 함께 작중 바둑부 부실을 그대로 옮겨온 공간, 전시 한정 특별 영상 등 다채로운 볼거리와 포토존이 관람객들을 맞이한다. 현장을 찾은 관람객에게는 입장시 카드 형태의 고스트 바둑왕 특전이 선착순 랜덤 증정된다. 한편, 작품의 안전한 보존을 위해 전시작은 정교한 복제 원화로 구성된다. 전시 굿즈샵에서 판매되는 상품은 일본 현지 전시 판매 상품과 일부 상이할 수 있다.

2026.06.25 14:10진성우 기자

스토리카, 시드 투자 유치...아모레퍼시픽·슈미트 등 참여

스토리카는 아모레퍼시픽과 슈미트를 비롯해, 허슬펀드·본엔젤스·크루캐피탈 등으로부터 시드 투자를 받았다고 25일 밝혔다. 회사는 이번 투자금을 바탕으로 플랫폼 고도화와 함께, 미국 시장 진출 등에 속도를 낸다는 계획이다. 스토리카는 이번 투자금을 바탕으로 플랫폼 고도화와 함께 미국 시장 진출 및 B2B 고객 확장에 속도를 낼 계획이다. 다음 달 15일 구글 포 스타트업 액셀러레이터 코리아데모데이에서 오픈베타 출시를 시작으로 글로벌 D2C 뷰티·라이프스타일 브랜드를 대상으로 한 크리에이터 마케팅 자동화 솔루션을 본격 공급한다는 전략이다. '인플루언서 마케팅의 AI 네이티브 전환'이라는 비전을 구현하기 위해 크리에이터 발굴부터 캠페인 실행·성과 분석까지 전 과정 자동화 수준을 높여나갈 예정이다. 브라이스 리 스토리카 대표는 "그동안 브랜드 담당자의 경험과 감에 의존해온 인플루언서 마케팅을 AI가 데이터 기반으로 자동 실행하는 시대가 열리고 있다"며 "7월 오픈베타를 시작으로 글로벌 D2C 브랜드가 크리에이터 마케팅을 소프트웨어처럼 운영할 수 있도록 빠르게 확장해 나가겠다"고 말했다. 스토리카는 AI 기반 크리에이터 마케팅 자동화 플랫폼이다. 700만 개 이상의 글로벌 크리에이터 데이터베이스를 분석해 브랜드에 최적화된 인플루언서를 발굴·매칭하고, 캠페인 기획부터 콘텐츠 납품 관리까지 전 과정을 자동화하는 것이 특징이다. 이 회사는 아모레퍼시픽·복순도가 등 국내외 주요 브랜드를 고객사로 두고 있다. 미국 D2C 뷰티·라이프스타일 시장을 주력 타깃으로 글로벌 크리에이터 마케팅 시장을 공략하고 있다.

2026.06.25 11:20백봉삼 기자

환경기술 연구개발 우수기업에 기술보증비율·보증료 우대

한국환경산업기술원(원장 남광우)은 지난 24일 기술보증기금(이사장 김종호)과 환경기술개발(R&D)을 통해 개발한 기술 사업화를 촉진하기 위한 업무협약을 체결했다고 25일 밝혔다. 이날 협약은 환경 분야 연구개발(R&D)을 통해 좋은 성과를 낸 기업이 그 기술을 실제 제품과 서비스로 키워 시장에 내놓을 수 있도록 두 기관이 힘을 모으기 위해 마련됐다. 환경산업기술원 관계자는 “그동안 우수한 환경기술을 보유한 기업이라도, 사업화하는 과정에서 필요한 자금을 마련하기가 쉽지 않다는 어려움이 있었다”며 “이번 협약으로 환경기술개발을 성공적으로 마친 기업은 기술보증기금으로부터 보증비율과 보증료 등에서 더 나은 조건으로 자금을 지원받을 수 있게 됐다”고 전했다. 두 기관은 협약에 따라 ▲환경 분야 우수 연구개발 기업을 함께 발굴·추천 ▲추천 기업 협약보증 및 금융프로그램 지원 ,▲기업지원에 필요한 정보 공유 및 지원프로그램 연결 등에서 협력하기로 했다. 남광우 환경산업기술원장은 “좋은 환경기술이 연구실에만 머물지 않고 실제 시장에서 자리 잡을 수 있도록 돕는 것이 중요하다”며 “이번 협약을 통해 환경기업의 자금 부담을 덜고, 기후위기 대응과 녹색산업 성장에 보탬이 되도록 하겠다”고 밝혔다.

2026.06.25 10:31주문정 기자

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

NC AI, '3D 생성 모델' 업데이트…피지컬 AI 시장 공략 강화

NC AI가 3D 생성 인공지능(AI) 모델을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략을 강화한다. NC AI는 이미지·텍스트 기반으로 3D 애셋을 생성하는 AI 서비스 '바르코 3D' 차세대 모델인 '바르코 3D 2.0' 개발을 마쳤다고 24일 밝혔다. 바르코 3D 2.0은 지난해 12월 출시 후 쌓은 사용자 피드백과 자체 연구 성과를 바탕으로 기존 모델 성능을 개선한 모델이다. NC AI는 이번 모델이 3D 생성형 AI 주요 한계로 꼽히는 원본 형상 왜곡 문제를 크게 줄였다고 설명했다. 이번 모델은 원본 이미지의 실루엣과 전체 비례를 반영하면서도 복잡한 장식 요소와 세부 구조까지 구현하는 데 초점 맞췄다. 캐릭터와 크리처, 건축물처럼 구조가 복잡한 오브젝트도 기획 의도를 유지한 채 3D 모델로 생성할 수 있다. 성능은 벤치마크 지표에서도 확인됐다. 바르코 3D 2.0은 대표 형상 유사도 평가 지표인 유니3D에서 0.449를 기록해 기존 1.1 버전 0.319보다 약 40.8% 향상됐다. NC AI는 바르코 3D 2.0이 글로벌 최신 오픈소스 모델 트렐리스2 0.436, 울트라셰이프 0.428, 훈위안3D 2.1 0.427을 앞섰다고 밝혔다. 또 클립-N과 유립-2 등 주요 평가 지표에서도 가장 높은 성능을 기록했다고 설명했다. 새 모델은 향상된 시각적 완성도를 갖춘 것으로 나타났다. 바르코 3D 2.0은 최대 4K 해상도의 고품질 텍스처를 지원하고 원본 이미지의 색감과 재질, 금속·목재 등 다양한 소재 질감, 표면의 미세한 패턴과 마모 표현까지 구현한다. NC AI는 실제 생성 결과에서도 형상 유지력과 세부 디테일, 텍스처 품질을 차별화 요소로 제시했다. 훈위안, 메시, 트리포 등 주요 3D 생성 AI 서비스와 비교해 복잡한 구조와 미세한 질감을 더 선명하게 재현했다고 밝혔다. 바르코 3D는 피지컬 AI와 디지털 트윈 구현을 위한 기반 기술로도 활용 범위를 넓히고 있다. 현실 세계를 이해하고 학습하는 피지컬 AI에는 실제 객체의 형태와 물성을 반영한 대규모 3D 데이터와 가상환경이 필요해서다. NC AI는 바르코 3D가 물성 정보와 결합 가능한 디지털 객체를 빠르게 구축할 수 있는 기반을 제공한다고 설명했다. 기존에는 전문가가 약 4주에 걸쳐 만들던 3D 애셋을 최대 3분 만에 생성해 데이터 구축 비용과 시간을 줄일 수 있다는 것이다. 이번 모델은 국내 독자 기술로 3D 생성 AI 파운데이션 모델을 고도화했다는 점에서도 의미가 있다. NC AI는 해외 기술 의존도를 낮추고 민감한 데이터를 보호할 수 있는 환경을 제공해 국내 산업의 AI 기술 자립과 AI 주권 강화에 기여할 것으로 보고 있다. 바르코 3D 2.0은 오는 7월 바르코 3D 서비스형 소프트웨어(SaaS) 서비스에 적용된다. 기존 이용자는 별도 추가 절차 없이 향상된 형상 유지 성능과 고품질 텍스처 생성 기능을 사용할 수 있다. 이연수 NC AI 대표는 "바르코 3D 2.0은 독보적인 형상 유지력과 고품질 텍스처 표현력으로 콘텐츠 창작자들 실무 환경을 혁신할 것"이라며 "피지컬 AI와 디지털 트윈 시대를 이끄는 핵심 인프라로 키울 것"이라고 밝혔다.

2026.06.24 15:33김미정 기자

버려지는 CO₂를 항공유로…LG화학, 차세대 연료 기술 실증

LG화학이 이산화탄소를 활용해 지속가능항공유(e-SAF)를 생산하는 기술 실증에 나선다. 탄소 포집·활용(CCU) 기술을 기반으로 항공 분야 탄소 저감 시장을 선점하겠다는 구상이다. LG화학은 과학기술정보통신부가 추진하는 'CCU 메가프로젝트' 일환으로 이산화탄소를 지속가능항공유로 전환하는 기술 실증 사업을 추진한다고 24일 밝혔다. 이번 사업은 2026년부터 2030년까지 진행된다. LG화학이 총괄 주관기관을 맡고, 현대건설, 엘티메탈, 프로콘엔지니어링, 한국과학기술연구원, 고등기술연구원, 한국에너지기술연구원, 한국석유관리원, UNIST, 군산대학교, 충청남도 등이 참여한다. LG화학은 포집한 이산화탄소를 그린수소와 반응시켜 합성연료를 만든 뒤 정제·고도화 공정을 거쳐 e-SAF로 전환하는 기술을 실증할 계획이다. e-SAF는 기존 화석연료 기반 항공유 대비 탄소 배출을 줄일 수 있는 차세대 연료로 평가된다. 항공 분야 탄소중립 요구가 커지면서 주요국도 SAF 의무 사용 확대에 나서고 있다. EU는 2050년까지 SAF 혼합 비율을 70%로 끌어올리고, 이 가운데 합성연료 비중을 35%까지 높일 계획이다. 영국도 2040년까지 SAF 28.2%, 합성연료 4.5% 혼합 목표를 세웠으며, 싱가포르와 일본, 인도 등도 도입을 단계적으로 확대하고 있다. 국내에서는 2027년부터 SAF 1% 혼합 의무화가 시작된다. 정부는 2035년까지 혼합 비율을 7~10% 수준으로 높인다는 방침이다. LG화학은 이번 실증을 통해 CO₂ 전환 기술을 고도화하고 e-SAF 생산 효율을 높인다는 계획이다. 항공 연료 시장의 친환경 전환이 본격화되는 가운데 CCU 기반 연료 기술을 미래 성장축으로 확보하겠다는 전략으로 풀이다. 한편 LG화학은 2035년까지 R&D에 15조원을 투자해 반도체·모빌리티·로봇 소재와 항암 신약을 중심으로 AI 기반 고부가 소재 기업 전환을 추진하고 있다.

2026.06.24 14:23류은주 기자

김장영 NC AI 팀장 "3D 제작 병목 푸는 AI로 한국 대표 기업 도전"

NC AI가 생성형 인공지능(AI) 플랫폼 '바르코(VARCO)' 고도화를 통해 한국을 대표하는 3차원(3D) 생성 AI 기업이 되겠다는 포부를 드러냈다. 게임 콘텐츠 제작에서 가장 많은 인력과 비용이 드는 컴퓨터그래픽(CG) 작업의 병목을 풀고 제작 현장에 바로 투입하는 3D 생성 AI를 제공한다는 목표다. 김장영 NC AI 팀장은 23일 경기도 성남시 판교 경기창조경제혁신센터에서 한국게임미디어협회가 주최한 '제5회 대한민국 블록체인 웹3 게임 컨퍼런스'에서 바르코 3D의 차기 버전 출시 계획을 공개했다. 다음 달 1일 선보일 '바르코 3D 2.0'은 기존 1.1 모델 대비 입력 이미지의 구조 보존력과 디테일을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 김 팀장은 "바르코 3D는 입력 이미지 실루엣과 주요 구조를 안정적으로 보존하는 데 강점이 있다"며 "원본 이미지를 자의적으로 해석하는 경향이 강한 경쟁사 모델과 달리 원본에 충실한 3D 애셋 생성을 지향한다"고 말했다. 3D 생성 AI 기술이 최근 급속도로 발전하면서 업계는 AI 솔루션이 '생성이 되느냐'를 넘어 '제작 파이프라인에 당장 들어갈 수 있는가'에 주목하고 있다. 실제 게임 제작에서 CG 리소스는 전통적으로 가장 많은 인력과 비용이 투입되는 병목 구간이다. 게임업계에 따르면 움직이는 캐릭터나 배경 에셋 하나를 만들려면 단계별로 최소 16시간에서 최대 1주가 걸린다. 제작 공정이 한 바퀴 도는 데만 4주 이상이 소요된다. 한 장면에 들어가는 에셋 제작비도 약 20만 달러에 달한다. 이같은 시간·비용적 부담 탓에 업계에서는 기존 CG 파이프라인을 AI로 전환하려는 시도가 빨라지고 있다. 바르코 3D는 3D AI 도입에서 실질적인 병목 요소로 꼽히는 품질과 워크플로우, 엔터프라이즈에 각각 대응하고 있다. 일례로 입력 이미지 색감과 재질감을 충실히 반영하는 텍스처 생성과 함께 복잡한 메시 표면을 자동으로 펼치는 'AI UV 언랩', 제작에 적합한 형태로 메시를 재구성하는 'AI 리토폴로지' 등 후처리 기능을 제공한다. 이를 통해 사용자는 생성된 결과물을 곧바로 쓸 수 있는 애셋으로 전환할 수 있다. 바르코 3D는 이미 사내외 제작 현장에서 쓰이고 있다. '리니지M' 배경원화팀은 초기 시안 제작과 아이디어 리뷰 속도를 높이는 도구로 활용하고 있으며 소규모·1인 개발팀은 외주나 애셋 구매 비용을 줄이는 수단으로 쓰고 있다. 민스틴 작가의 시네마틱 작품에서는 전체 모델링의 90% 이상이 바르코 3D로 제작됐다. NC AI는 3분기 중 더 높은 해상도의 메시 생성을 목표로 하는 '바르코 3D 2.0 울트라'도 공개할 계획이다. 캐릭터 주름이나 피부 굴곡, 표면 요철처럼 기존 모델이 표현하기 어려웠던 미세한 형상까지 담아내는 것이 목표다. 김 팀장은 "오랜 기간 축적된 고품질 3D 데이터와 사내 게임 개발 현장의 검증 구조가 우리 강점"이라며 "한국을 대표하는 3D 생성 AI 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.06.23 16:01이나연 기자

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