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김남석 LB세미콘 대표 "세계 OSAT 10위권 진입…매출 1兆 달성 목표"

LB세미콘이 향후 3~4년 뒤 회사의 매출을 1조원까지 성장시키겠다는 목표를 제시했다. 글로벌 OSAT(외주반도체패키징테스트) 10위권에 진입할 수 있는 규모다. 동시에 해외 시장을 중심으로 고객사를 다변화한다는 전략이다. 이를 위해 LB세미콘은 LB루셈과의 합병을 통해 전력반도체 사업을 크게 확대할 계획이며, 메모리 및 플립칩 패키징 등 신규 사업으로의 진출도 준비하고 있다. 김남석 LB세미콘 대표는 26일 서울 양재 모처에서 기자들과 만나 회사의 향후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. ■ "DDI 의존 탈피…매출 1조원 및 해외 매출 비중 40% 달성할 것" LB세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 삼성전자를 비롯한 국내외 고객사로부터 의뢰를 받아 범핑·테스트·백엔드(Back-End) 등의 공정을 수행한다. 주력 사업 분야로는 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등이 있다. 특히 DDI는 LB세미콘의 전체 매출에서 60~70%를 담당할 정도로 비중이 높다. 다만 DDI 시장은 스마트폰 및 PC 시장의 부진으로 최근 수요가 감소하는 추세다. 이에 LB세미콘은 중장기적 관점에서 회사의 신(新)성장 동력을 확보하기 위한 준비에 나섰다. ▲ AI·자동차 등 고전력 산업에 필요한 전력반도체 패키징 ▲ D램 등 메모리용 범핑 ▲ 플립칩 패키징 등이 핵심으로 꼽힌다. 김 대표는 "패키징 사업 분야 확대와 신사업 추진 등으로 오는 2027~2028년 매출 1조원과 글로벌 OSAT 기업 순위 10위권에 진입하는 것이 목표"라며 "해외 고객사 영업도 적극적으로 진행하고 있어, 해외 매출 비중이 기존 10%에서 40% 수준으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다"고 강조했다. 그는 이어 "구체적인 고객사를 밝힐 수는 없으나, 해외 주요 고객사 몇 곳과 내년도부터 사업을 시작한다"며 "새해에는 소규모지만 내후년부터 사업이 굉장히 커질 것"이라고 덧붙였다. ■ LB루셈과 합병해 전력반도체 시장 공략…日 고객사 공급 유력 먼저 전력반도체 패키징은 자회사 LB루셈과의 합병으로 주요 고객사에 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 제공할 계획이다. 앞서 LB세미콘은 지난 10월 사업 간 시너지 효과 도모, 재무 건전성 강화 등을 목적으로 LB루셈을 흡수합병하겠다고 밝힌 바 있다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축해, 해외 고객사와 테스트를 진행하기로 협의했다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 시장도 공략한다. 이달 국내 파운드리 기업 DB하이텍과 협력해, 이들 반도체를 위한 패키징 및 테스트 서비스를 제공하기로 했다. 김 대표는 "LB루셈과의 합병으로 전력반도체용 패키징 솔루션을 턴키로 고객사에 제공할 수 있게 됐는데, 현재 상용화와 관련해 굉장히 빠른 진전을 이루고 있다"며 "내후년 일본 주요 고객사로부터 양산이 시작될 것이고, 국내 기업들과도 협력해 공급량을 확대하도록 할 것"이라고 설명했다. ■ 메모리·플립칩 시장 진출 기대…"역량 충분" 향후 메모리 시장으로의 진출도 기대된다. 현재 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 AI 산업의 성장에 맞춰 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 주력하고 있다. 이를 위해 기존 범용 D램용 설비를 HBM에 할당하는 추세다. 이 경우 범용 D램의 패키징 공정은 외부에 맡기게 될 가능성이 크다. LB세미콘은 이러한 전망 하에 삼성전자·SK하이닉스로부터 DDR 및 GDDR(그래픽 D램) 모듈용 범프 공정을 수주하기 위한 논의를 진행 중이다. 플립칩 시장 진출은 국내 또 다른 OSAT인 하나마이크론과의 협력을 통해 추진하고 있다. 플립칩은 칩 위에 범프를 형성한 뒤 뒤집어 기판과 연결하는 패키징 기술로, 기존 와이어 본딩 대비 전기적 특성이 우수하다. 김 대표는 "국내 메모리 입장에서는 HBM 인프라를 효율적으로 늘리려면 기존 D램을 외주로 돌릴 수 밖에 없어, 윈-윈 효과를 기대하고 시장을 모니터링 중"이라며 "플립칩 패키징을 위한 범프 인프라를 충분히 갖춘 기업도 현재로선 국내에 LB세미콘 말고는 없다"고 밝혔다. 한편 LB세미콘은 기존 및 신사업 확대에 적기 대응하기 위한 설비투자도 준비하고 있다. 올해 평택 소재 일진디스플레이 공장을 인수해, 현재 라인 구축을 위한 설계를 진행하고 있다.

2024.12.26 16:28장경윤

LG엔솔 "배터리 혁신 기술 발굴하면 연구비 1.5억원 지원"

LG에너지솔루션이 차세대 배터리 분야 혁신 기술을 발굴하기 위한 연구 공모 프로그램을 진행한다. LG에너지솔루션은 배터리 이노베이션 콘테스트(BIC) 2025'를 개최한다고 26일 밝혔다. 배터리 이노베이션 콘테스트(이하 BIC)는 LG에너지솔루션이 2017년부터 매년 진행해온 연구 공모 프로그램이다. 선정된 대학과 연구기관에 연구 비용을 지원하고, 기술 개발 과정에도 적극 참여해 실질적 성과 창출을 돕는다. 내년 최종 선정된 연구 주제에 대해서는 연간 최대 15만 달러 연구비 지원이 이뤄질 예정이다. 연구 성과에 따라 추가 연구비 지급도 가능하다. BIC 2025 공모 기간은 내년 1월 31일까지이고, 국내외 모든 대학과 연구기관이 참여할 수 있다. LG에너지솔루션은 올해부터 ▲배터리 안전진단 솔루션 및 알고리즘 기술 ▲리튬인산철(LFP) 배터리용 신규 소재 개발 등 사내 주요 사업부 연구개발(R&D) 조직들이 공동 연구를 희망하는 총 18건 주제를 함께 공개했다. 차세대 배터리 분야 '기술리더십' 관련해 오픈 이노베이션 전략을 더욱 강화하기 위한 결정이다. LG에너지솔루션 측은 “구체적인 연구 주제를 제시함으로써 차세대 배터리 관련 산업계의 고민을 공유하고, 머리를 맞대 과제를 풀 해법을 찾아보자는 취지”라며 “단순히 학계 연구를 지원하는 역할을 넘어 상호이익을 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 대학·연구기관이 각자 연구주제를 선정해 지원하는 기존 방식도 함께 진행된다. LG에너지솔루션은 연구개발 과정에서 불필요한 오프라인·이메일 소통을 줄이고, 보다 적극적인 소통을 할 수 있도록 브릿지(BRIDGE)라는 커뮤니케이션 시스템을 새롭게 개발했다. 또 공모 과정에서 연구자들의 아이디어가 노출될 수 있는 우려를 막기 위해 공모 절차 또한 2단계로 세분화했다. LG에너지솔루션 CTO 김제영 전무는 “BIC는 산업계와 학계의 지혜를 모아 기술 혁신을 이루는 계기가 될 것”이라며 “LG에너지솔루션은 이를 통해 더욱 강화된 기술 리더십으로 차별화된 고객가치를 제공하겠다”고 말했다. 현재까지 BIC 프로그램을 통해 지원을 받은 연구 프로젝트는 총 26건이다. 이 중 높은 성과를 인정받은 연구의 경우 추가적인 비용 및 인력이 투입돼 대형 과제로 확대 운영 중이다. 2019년 BIC에 선정된 미국 샌디에이고 대학교(UCSD) 상온 구동 장수명 전고체 배터리 관련 연구가 대표적으로 이들의 연구 성과는 세계적 권위의 학술지 '사이언스'지에 소개되기도 했다.

2024.12.26 08:42류은주

"엔비디아, 대만에 해외본부 세운다…두번째 본사"

인공지능(AI) 반도체 최강자인 미국 엔비디아가 대만에 해외 본부를 세울 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 공상시보는 23일(현지시간) 엔비디아가 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 규모로 대만에 해외 본부를 설립할 것으로 알려졌다고 보도했다. 대만계 미국인인 젠슨 황 엔비디아 창업자는 지난 6월 대만을 방문해 “5년 안에 대만에 대규모 연구개발(R&D)·디자인(설계)센터를 지을 것”이라며 “기술자를 최소 1천명 고용할 것”이라고 말한 바 있다. 공상시보는 황 창업자가 당시 대만 당국에 3만㎡(약 9천평) 부지가 필요하다고 제안했다고 전했다. 엔비디아가 이미 대만 거점으로 타이베이시에 있는 건물을 빌려 쓰지만, 임차에 만족하지 않고 해외 본부를 설립할 계획이라고 언급했다. 다만 엔비디아가 요청한 넓은 땅이 타이베이시에 남지 않아 당국이 부지를 만들기 위해 노력하고 있다고 공상시보는 설명했다. 타이베이시에서 알맞은 위치를 못 찾으면 현재 대만 지사와 가깝고 고속철도로 이어지는 신베이·타오위안·신주 등 인근 지역이 엔비디아 해외 본부 대상지가 될 수 있다고 덧붙였다.

2024.12.24 16:46유혜진

산업부, 새해 R&D 예산 5.7조 신속 집행

산업부가 새해 역대 최대규모인 5조7천억원에 이르는 연구개발(R&D) 예산을 집행한다. 산업통상자원부는 23일 '2025년도 산업기술혁신사업 통합 시행계획'을 공고하고 새해에 지원할 산업·에너지 분야 R&D 사업의 지원내용·대상·절차·일정 등을 공개한다. 시행계획에 공고된 사업은 융자방식으로 지원하는 사업(1천200억원)을 제외한 218개 사업이며 총 5조6천억원 규모다. 분야별로는 ▲반도체·이차전지·디스플레이·바이오·미래차·차세대 로봇 등 6대 첨단전략산업에 1천581억원(14.4%) 증가한 1조2천565억원 ▲경제안보를 위한 공급망 안정화 초격차 기술에 838억원(4.8%) 증가한 1조8천158억원 ▲인공지능(AI)·디지털·친환경 전환에 1천188억원(21.9%) 증가한 6천602억원 ▲우수인력 양성에 297억원(12.9%) 증가한 2천591억원을 지원한다. 새해 신규과제는 1천400여 개 총 8천700억원 규모다. 이 가운데 70% 이상을 초격차 프로젝트에 투자한다. 산업부는 올해부터 투자 전략성을 높이기 위해 11개 산업 분야별 달성해야 할 임무와 45개 프로젝트를 선정해 세부 투자 로드맵을 수립하고, 이에 포함된 사업과 과제에 우선 투자하고 있다. 대표적으로 미세화 한계 돌파를 위한 반도체 첨단패키징(178억원), 차세대 무기발광디스플레이(180억원), 웨어러블 기기용 전고체배터리(50억원), 리튬이온 배터리 8분내 급속무선충전(40억원), 바이오파운드리인프라구축(52억원), 온디바이스AI반도체(43억원), 세계 최고 자율차용 AI가속기 반도체(43억원) 및 통신반도체(46억원), 인간신체와 유사하게 작동하는 소프트로보틱스(32억원) 등에 투자한다. 새해 신규과제는 상반기 중 85%를 선정한다. 1월부터 과제를 공고하여 4월부터 연구수행기관과 협약을 체결한다. 바이오·로봇·자동차·조선해양 등 일부 사업은 현장수요를 반영해 2회에 걸쳐 공고할 계획이다. 4천500여 개 계속과제도 진도점검·단계평가 등 중간 점검 절차와 필요한 경우 기술개발 목표, 방향 등을 조정하는 협약변경 절차를 신속하게 진행한다. 기술개발에 참여하는 기업과 연구자가 연구에 집중할 수 있도록 예산집행에 필요한 절차를 2월까지 마무리하는 것을 목표로 추진한다. 구체적인 사업개요·일정 등 2025년 산업부 R&D의 사업별 추진정보는 23일 산업부와 한국산업기술진흥원·한국산업기술기획평가원·한국에너지기술평가원 등 각 분야별 전문기관 홈페이지에 공고하는 '2025년도 산업기술혁신사업 통합시행계획'에서 확인할 수 있다. 제경희 산업기술융합정책관은 “치열한 기술패권경쟁 속에서 우리 기업과 연구자가 세계 최고에 도전할 수 있는 사업에 새해 예산을 집중 지원할 계획”이라며 “급변하는 산업환경에 대응할 수 있도록 신속하게 예산을 집행하겠다”고 말했다.

2024.12.23 06:33주문정

새해 엔비디아 선점할 승자는...삼성·SK 'HBM4' 양산 준비 박차

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상 계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 메모리반도체 시장이 2025년 을사년 새해에도 성장세를 이어갈 것으로 보인다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 최근 발간한 보고서에 따르면, 전 세계 메모리 시장 규모는 올해 1천670억 달러(약 238조원)에서 내년 1천894억 달러(약 270조원)로 13.4%의 성장세가 예상된다. 다만 제품별 상황은 '극과 극'으로 나뉠 전망이다. 먼저 AI 데이터센터에 필요한 HBM(고대역폭메모리), 고용량 eSSD(기업용 SSD) 등 부가가치가 큰 첨단 메모리 제품은 내년에도 수요가 견조한 분위기다. 해당 제품은 국내 삼성전자·SK하이닉스가 주도하는 시장이기도 하다. 반면 범용 메모리, 특히 레거시 제품의 공급 과잉은 심화되는 추세다. 올 4분기 들어 이들 제품의 가격은 이미 하락세로 접어든 바 있다. IT 수요가 여전히 부진하고, 중국 후발주자들의 공격적인 사업 확대 등이 위기 요소로 다가오고 있다. ■ 내년도 답은 AI…삼성·SK, HBM4 준비 박차 이러한 상황에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 돌파구는 HBM 등 AI 메모리가 될 것으로 관측된다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4(6세대 HBM) 양산을 위한 준비에 나서고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM인 HBM3E(5세대)의 뒤를 이을 제품이다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 시리즈 등에 탑재될 예정이다. 삼성전자의 HBM4에는 10나노급 6세대 D램인 1c D램을 기반으로 한다. 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론이 HBM4에 5세대 D램인 1b D램을 채용한다는 점을 고려하면 한 세대 앞선다. 차세대 HBM 시장에서의 경쟁력 확보를 위해, 성능을 빠르게 끌어올리겠다는 전략이 깔려 있다. 이를 위해 삼성전자는 올 연말부터 평택 P4에 1c D램용 양산 라인을 설치하기 위한 투자를 진행하고 있다. 관련 협력사들과 구체적인 장비 공급을 논의한 상황으로, 이르면 내년 중반에 라인 구축이 마무리될 것으로 전망된다. 동시에 삼성전자는 HBM3E(5세대 HBM)의 회로를 일부 수정해 엔비디아향 공급을 재추진하고 있다. 그간 삼성전자는 엔비디아와 HBM3E 8단 및 12단에 대한 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔으나, 성능 등의 문제로 대량 양산 공급에 이르지는 못했다. SK하이닉스는 올 4분기 HBM4의 '테이프아웃'을 목표로 연구개발을 지속해 왔다. 테이프아웃은 연구소에서 진행되던 칩 설계를 완료하고 도면을 제조 공정에 보내는 것을 뜻한다. 제품의 양산 단계 진입을 위한 주요 과정이다. SK하이닉스는 HBM4에 HBM3E와 마찬가지로 1b D램을 적용한다. 제품의 안정성 및 수율에 무게를 둔 선택이다. 때문에 업계는 SK하이닉스가 경쟁사 대비 HBM4를 순탄하게 개발할 수 있을 것으로 보고 있다. 현재 SK하이닉스의 1b D램 투자는 이천 M16 팹을 중심으로 이뤄지고 있다. 기존 레거시 D램 생산라인을 1b D램용으로 전환하는 방식으로, 내년까지 생산능력을 최대 월 14~15만장 수준으로 끌어올릴 것으로 알려졌다. ■ 범용 메모리 공급 과잉 우려…中 추격, 삼성 HBM 등이 관건 최선단 D램은 주요 메모리 기업들의 HBM 출하량 확대에 따른 여파로 내년에도 견조한 흐름을 보이겠지만, 범용 레거시 D램 시장은 공급과잉이 지속될 것으로 전망된다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 이달 말 8GB(기가바이트) DDR4 모듈의 평균 가격은 18.5달러로 전월 대비 11.9% 감소했다. PC를 비롯한 IT 수요가 부진하다는 증거다. 여기에 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등도 레거시 D램의 출하량 확대를 꾀하고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 웨이퍼 투입량 기준 D램 생산능력을 올해 말까지 월 20만장 수준으로 끌어올릴 계획이다. 내년에도 중국 상하이 팹에 최소 월 3만장 수준의 설비투자를 진행하기로 했다. 다만 CXMT가 미칠 파급력이 제한적이라는 분석도 제기된다. CXMT의 수율이 비교적 낮은 수준이고, 생산 제품이 18~16나노미터(nm)급의 DDR4·LPDDR4 등에 집중돼 있기 때문이다. 한편 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 12단 공급 여부가 범용 D램에 영향을 미칠 수 있다는 의견도 제기된다. 미즈호증권은 최근 리포트를 통해 "엔비디아향 HBM3E 12단 공급이 계속 지연되는 경우, 삼성전자는 HBM에 할당된 D램 생산량을 범용 제품으로 전환할 것"이라며 "이에 따라 D램 공급이 증가해 내년 상반기 D램 가격 하락이 가속화될 것으로 예상된다"고 밝혔다. ■ 낸드 투자, QLC 중심으로 신중하게 접근 낸드 시장 역시 AI 데이터센터 분야로 수요가 몰리는 추세다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠에 따르면 비트(Bit) 기준 전체 낸드 수요에서 데이터센터가 차지하는 비중은 2023년 18%에서 내년 28%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 고용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터용으로는 QLC(쿼드레벨셀) 낸드가 각광을 받고 있다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장한다. 2비트를 저장하는 MLC나 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량을 높이는 데 유리하다. 이에 삼성전자는 지난 9월 업계 최초의 V9 QLC 낸드 양산에 돌입했다. 낸드는 세대를 거듭할수록 더 높은 단을 쌓는다. V9는 280단대로 추정된다. SK하이닉스 역시 최근 QLC 기반의 61TB(테라바이트) SSD를 개발했다. PCIe 5세대 적용으로 데이터 전송 속도를 최대 32GT/s로 구현했으며, 순차 읽기 속도를 4세대 적용 제품 대비 2배 향상시킨 것이 특징이다. SK하이닉스는 해당 신제품의 샘플을 곧 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행할 계획이다. 또한 내년 3분기에는 제품군을 122TB로 확대하고, 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반의 244TB 제품도 개발에 들어가기로 했다. 다만 삼성전자, SK하이닉스는 내년 낸드용 설비투자에 매우 보수적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자의 경우 당초 낸드 생산라인으로 계획했던 P4 페이즈1 라인을 낸드·D램 혼용 양산라인으로 전환했다. 라인명 역시 P4F(플래시)에서 P4H(하이브리드)로 변경됐다. 이에 따라 당초 예상 대비 낸드용 신규 설비투자 규모가 축소될 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 새해 낸드에 대한 신규 투자를 진행할 가능성이 낮은 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 설비투자가 HBM 및 최선단 D램에 집중돼 있고, 낸드 설비를 들일 만한 여유 공간도 많지 않다"며 "신규보다는 기존 설비를 활용한 전환 투자에 무게를 둘 것"이라고 설명했다.

2024.12.22 09:50장경윤

비(非) 엔비디아 고객사 뜬다…내년 HBM 시장 변화 예고

엔비디아가 주도하던 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년 변혁을 맞는다. 자체 AI 반도체를 개발해 온 글로벌 빅테크 기업들이 최첨단 HBM 채용을 적극 늘리는 데 따른 영향이다. 이에 따라 TSMC·브로드컴 등 관련 생태계도 분주히 움직이는 추세로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들도 수혜를 볼 것으로 관측된다. 22일 업계에 따르면 내년 초부터 구글·메타·아마존웹서비스(AWS) 등 글로벌 빅테크의 HBM 수요가 증가할 전망이다. ■ 마이크론 "3번째 대형 고객사" 언급…AWS·구글 등 떠올라 기존 HBM의 수요처는 엔비디아·AMD 등 HPC(고성능컴퓨팅)용 프로세서를 개발하는 팹리스가 주를 이뤘다. 이들 기업은 자사의 GPU(그래픽처리장치)와 HBM을 결합해 AI 가속기를 만든다. 다만 구글·메타·AWS 등도 내년부터 최첨단 HBM 채용을 늘릴 계획이다. AI 산업이 고도화되면서, GPU 대비 전력효율성이 높고 비용 절감이 가능한 자체 AI ASIC(주문형반도체)의 필요성이 높아졌기 때문이다. 이 같은 추세는 마이크론이 지난 19일 진행한 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표에서도 확인할 수 있다. 마이크론은 기존 HBM의 공급처로 엔비디아만을 언급해 왔으나, 이번 실적발표를 통해 추가 고객사를 확보했다고 밝혔다. 마이크론은 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 내년 HBM 시장 규모 또한 당초 250억 달러에서 300억 달러로 상향 조정했다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론이 언급한 2, 3번째 고객사는 구글과 아마존으로 분석하고 있다"며 "이들 기업이 올 연말부터 자체 AI칩 출하량을 늘리면서 HBM3E(5세대 HBM)을적극 주문하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 일례로 구글은 자체 개발한 6세대 TPU(텐서처리장치) '트릴리움(Trillium)'에 HBM3E를 탑재한다. AWS는 AI 학습용으로 자체 개발한 '트레이니엄(Trainium)2' 칩셋에 HBM3 및 HBM3E를 활용할 것으로 알려져 있다. 두 칩 모두 올해 연말에 출시됐다. ■ TSMC·브로드컴 등 관련 생태계, 이미 움직였다 반도체 업계 고위 관계자는 "TSMC의 CoWoS 고객사 비중에 변동이 생겼다. 기존에는 엔비디아가 1위, AMD가 2위였으나, 최근에는 AWS가 2위로 올라섰다"고 밝혔다. CoWoS는 대만 주요 파운드리 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 2.5D 패키징이란 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입하는 기술로, HBM 기반의 AI 가속기 제작의 필수 요소 중 하나다. 브로드컴 역시 최근 AI 및 HBM 관련 시장에서 존재감을 키우고 있다. 브로드컴은 매출 기준 전 세계 3위에 해당하는 주요 팹리스다. 통신용 반도체 및 데이터센터 네트워크 사업과 더불어, 특정 고객사에 맞춘 서버 인프라 구축 사업을 영위하고 있다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등의 AI 반도체 설계를 지원하고 있다. 이에 따라 올 상반기에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체와 HBM3E 8단에 대한 품질 테스트를 진행해 왔다. 현재 SK하이닉스와 마이크론이 진입에 성공한 것으로 파악된다. 최근 실적발표에서는 "대형 클라우드 고객사 3곳과 AI 반도체를 개발 중"이라고 밝히기도 했다. 해당 기업은 구글과 메타, 중국 바이트댄스로 알려져 있다. 국내 반도체 업계 관계자는 "구글의 경우 이전 5세대 TPU까지는 물량이 미미해 별다른 대응을 하지 않았다"며 "다만 6세대부터는 물량을 크게 늘릴 계획으로, 이에 따라 국내 협력사 공장을 직접 둘러보는 등 만반의 준비를 하고 있다"고 설명했다.

2024.12.22 09:35장경윤

정부예산 5%는 R&D에 편성...조승래 의원, 과학기술기본법 개정안 발의

더불어민주당 조승래 의원은 정부 예산 중 5% 이상을 국가 연구개발(R&D) 사업에 편성하도록 하는과학기술기본법 개정안을 대표발의했다고 22 일 밝혔다. 개정안은 정부가 다음 연도 예산을 편성할 때 국가 재정지출 규모 대비 국가 R&D 사업 예산의 비율이 100분의 5 이상이 되도록 하여야 한다고 명시해 5% 이상 R&D 투자를 의무화했다. 또 내우외환, 천재지변, 중대한 재정 경제상의 위기를 제외하고는 국가 R&D 중장기투자전략과 과학기술자문회의 심의 결과를 예산 편성에 반영하도록 했다. 기존에 정부 재정규모 조정 등 특별한 경우의 예외 조건을 보다 엄격하게 규정한 것이다. 윤석열 정부가 지난해 중장기투자전략과 과학기술자문회의 심의마저 무시한 채 R&D 예산을 대폭 삭감한 것이 발의 배경이다. 법안이 통과되면 무분별한 예산 삭감 방지, 안정적인 연구환경 조성에 기여할 것으로 전망된다. 조승래 의원은 “R&D 예산은 장기적 관점과 전략에 따라 수립되어야 할 국가의 미래 예산”이라며 “불법적이고 대책 없는 예산 삭감이 다시는 반복되어서는 안 된다”고 말헀다.

2024.12.22 09:10박수형

머크, 日 시즈오카에 신규 첨단 패터닝 소재 센터 설립

과학기술기업 머크는 일본 시즈오카 지역에 새 첨단 소재 개발 센터(AMDC) 설립을 위해 7천만 유로(약 1050억원) 이상을 투자할 계획이라고 20일 밝혔다. 이로써 시즈오카 지역에 대한 머크의 총 투자액은 2021년 첫 투자 이후 1억2천만 유로가 넘는다. 머크의 이번 투자는 기존 첨단 패터닝 역량을 강화하고 반도체 기술 발전을 위한 연구개발 역량을 확대를 통해 글로벌 전자 산업의 성장에 기여할 예정이다. 새로운 첨단 소재 개발 센터의 시설 면적은 5천500㎡로, 최첨단 클린룸과 고도화된 연구공간을 갖출 예정이다. 확장성에 초점을 맞추어 건설될 첨단 소재 개발 센터는 점점 진화하는 산업 요구를 충족하기 위한 향후 시설 확장을 포함한다. 기존 시즈오카의 패터닝 전문 센터를 토대로 하는 머크의 새로운 첨단 소재 개발 센터가 증축되면 최신 반도체 노드를 위한 최첨단 솔루션과 엄격한 환경 표준을 충족하는 혁신 소재 개발이 가능해진다. 머크는 시설 확장과 주요 R&D 활동의 통합으로 혁신을 가속화하고 효율을 개선하며 더 효과적으로 고객사 니즈를 지원할 계획이다. 케빈 고만 머크 패터닝 솔루션 비즈니스 헤드 겸 수석 부사장은 “새로운 첨단 소재 개발 센터를 시즈오카에 짓기로 한 머크의 결정은 혁신, 그리고 글로벌 시장에 중대한 기여자인 일본의 반도체 산업에 대한 머크의 확신을 반영한 것”이라며 “패터닝 소재 혁신의 선구자인 머크의 시즈오카 투자는 전세계 고객에 대한 머크의 소재 인텔리전스 제공 역량을 향상시켜, 일본과 전 세계적으로 반도체 산업의 성장을 지원할 것"이라고 말했다. 일본은 머크 패터닝 비즈니스의 핵심 시장이다. 주요 고객과의 비즈니스 외에도, 머크는 선도적인 장비 제조업체들과 강력한 파트너십을 다져왔다. 이러한 머크의 협업은 산업이 마주친 가장 까다로운 난제를 해결하는 데 큰 역할을 담당했다. 머크는 기술 로드맵을 진전시키기 위해 이와 같은 파트너 관계를 발전시키는 데 전념하고 있다. 첨단 소재 개발 센터 설립은 칩 기술의 진전 및 지속가능한 혁신을 발전시키기 위한 머크의 헌신에 기반하고 있다. 첨단 소재 개발 센터는 EUV(극자외선) 소재, DSA(자기유도조립) 등 최첨단 소재 및 솔루션에 집중함으로써 환경 문제를 해결하는 동시에 AI 칩, 첨단 노드 등 차세대 애플리케이션에 따른 요구사항을 충족하는 것을 그 목표로 한다. 새로운 첨단 소재 개발 센터는 2026년 운영을 개시할 것으로 예상되며, 기술적 발전 선도와 산업 성장 지원에 대한 머크의 전념을 한 차원 강화할 것으로 기대된다.

2024.12.20 08:34장경윤

中 CXMT 'DDR5' 개발 파급력은…전문가 "수율 80% 수준 가능"

최근 중국 주요 메모리 업체 창신메모리(CXMT)가 최첨단 D램 영역인 DDR5를 독자 개발한 정황이 포착됐다. 그간 중국이 DDR4 이하의 레거시 D램만을 양산해 왔다는 점을 감안하면, 기술의 발전 속도가 업계 예상을 뛰어넘는 것으로 관측된다. 메모리 업계 전문가 역시 "실제 중국이 DDR5 개발에 성공했다면 메모리 시장에 미칠 파급력을 주시할 필요가 있다"며 "CXMT가 DDR5 개발에 활용한 공정 수율은 80% 정도로 상당히 성숙돼 있다"고 진단했다. 19일 업계에 따르면 중국 킹뱅크, 글로웨이 등은 온라인 전자상거래 플랫폼을 통해 32GB(기가바이트) DDR5 D램의 판매를 개시했다. DDR5에 첫 '중국산' 명시…CXMT 유력 두 제조사는 해당 D램의 상품 설명에 '국산 DDR5'라는 문구를 붙였다. 구체적인 제조사를 명시하지는 않았으나, 업계에서는 해당 제품을 CXMT가 제조했을 것으로 보고 있다. 지난 2016년 설립된 CXMT는 중국 정부의 전폭적인 지원으로 성장한 현지 최대 D램 제조업체다. 기술력 및 생산능력 모두 중국 내에서 최고로 평가받는다. 주력 생산제품은 17·18나노미터(nm) 공정 기반의 DDR4·LPDDR4X(저전력 모바일 D램 규격)로, 지난해 11월에는 자국 최초의 LPDDR5를 공개하기도 했다. DDR5는 국내 삼성전자·SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소수의 D램 제조업체만이 양산할 수 있는 첨단의 영역으로 인식돼 왔다. 만약 CXMT가 DDR5를 성공적으로 양산하는 경우, 메모리 시장에 미칠 파장은 꽤나 클 것으로 관측된다. 실제로 레거시 D램인 DDR4·LPDDR4 등은 중국 업체들의 공격적인 출하량 확대로 가격 하락 압박을 받고 있다. 반면 일각에서는 중국산 메모리에 대한 우려가 너무 과도하다는 해석도 제기된다. 중국 기업들이 생산능력을 적극 확대하는 데 비해 아직까지 수율이 낮고, 향후 미국의 추가 규제로 최첨단 D램 개발에 난항을 겪게 될 것이라는 게 주요 근거다. "G3 공정 적용됐을 것…수율 80% 가능" 이와 관련, 최정동 테크인사이츠 박사는 기자와의 서면 인터뷰에서 "곧 해당 DDR5에 대한 분석을 진행할 예정"이라며 "시장에 미칠 파급력에 대해 주시할 필요는 있어 보인다"고 밝혔다. 테크인사이츠는 캐나다 오타와에 위치한 반도체 전문 분석기관이다. 지난해 화웨이가 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 탑재된 AP(어플리케이션프로세서)를 분석해 중국 파운드리 SMIC가 제조했다는 사실을 밝혀내기도 했다. 최 박사는 이곳에서 시니어 테크니컬 펠로우 직책을 맡고 있는 반도체 업계 전문가다. 최 박사는 "CXMT가 외부에 DDR5 개발 계획을 공식적으로 밝히지는 않았으나, G3 공정(선폭 17.5나노)로 DDR5 개발을 진행했던 것으로 안다. LPDDR5에도 G3 공정이 적용됐다"며 "이미 DDR4는 G1(22나노)로 상용화에 성공했고, LPDDR4X는 G1과 G3 두 공정 제품의 기반으로 생산 중"이라고 설명했다. CXMT가 얼마나 안정적인 수율로 DDR5를 양산할 수 있는지도 삼성전자·SK하이닉스 등 업계가 주목하는 사안이다. 현재 CXMT는 업계 예상 대비 높은 수율을 주장하고 있는 것으로 전해진다. 최 박사는 "이미 CXMT가 더 진보된 G5 공정을 개발하고 있는 상황에서, G3 공정은 상당히 성숙(matured) 돼 있다"며 "CXMT의 G1 및 G3 공정은 80% 정도의 수율에 도달한 것으로 알고 있다"고 밝혔다. 최 박사는 이어 "해당 DDR5이 정말 CXMT의 제품일 경우, 시중에서 가장 많이 유통되고 있는 제품이 32GB이기 때문에 중국 내에서 만큼은 상당히 큰 영향이 있을 것"이라며 "D램 모듈의 종류도 다양하기 때문에 앞으로 주시할 필요가 있어 보인다"고 덧붙였다.

2024.12.19 16:29장경윤

中, 첨단 D램 DDR5 온라인 출시...양산 성공?

중국이 첨단 D램으로 분류되는 더블데이터레이트(DDR)5를 국산화한 것으로 알려져 주목된다. 중국 최대 메모리 반도체 회사 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 개발한 것으로 보인다. DDR은 정보를 읽고 쓰는 데 특화된 고사양 D램이다. 뒤에 붙는 숫자가 클수록 정보를 빠르게 처리한다. DDR5는 이전 세대 DDR4보다 정보 처리 속도가 2배 빠르다. 18일(현지시간) 중국 정보통신 매체 IT홈에 따르면 중국 저장장치 업체 킹뱅크와 글로웨이는 전날 32기가바이트(㎇) 용량 DDR5를 내놨다. 16㎇ 2개가 한 묶음이다. 예약 구매 가격은 499위안(약 9만9천원)이다. 이들 업체는 메모리 반도체 회사로부터 D램을 사서 컴퓨터(PC)나 서버에 꽂을 수 있게 조립해 판다. 이들 업체는 '중국산 DDR5 칩'이라고 제품을 소개했다. 상품 설명서에는 창신메모리가 칩을 만들었다고 쓰였다. IT홈은 중국 기술 경쟁력이 또 한 번 도약했다고 강조했다. 이 제품 성능이 아직 강력하지 않더라도 중국산 첨단 D램이 나왔다는 사실 자체가 중국 반도체 기술이 역사적으로 전진했다는 뜻이라고 평가했다. DDR5는 2020년 SK하이닉스가 세계에서 처음으로 출시했다. 삼성전자는 2021년 처음 들고 나왔다. 중국이 3~4년 만에 따라온 셈이다.

2024.12.19 15:24유혜진

마이크론 "HBM 고객사 3곳으로 확장"…HBM4 양산도 자신감

미국 메모리 제조업체 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 자신감을 드러냈다. 내년 초까지 HBM의 대형 고객사를 3곳으로 확대하고, HBM4의 본격적인 양산도 2026년부터 시작하겠다는 계획을 밝혔다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업과의 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 통해 HBM(고대역폭메모리) 사업 현황 및 전망을 공개했다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 이후 지난 9월에는 12단 제품의 샘플 출하를 개시했다. 두 제품 모두 엔비디아에 우선 공급한 것으로 알려졌다. 특히 HBM3E 12단은 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈에 탑재되는 고부가 제품이다. 내년 상반기 HBM 시장을 좌우할 핵심 요소로, 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 출하량 확대에 주력하고 있다. 마이크론은 이와 관련해 자사 제품의 경쟁력을 자신했다. 회사는 "마이크론의 12단 HBM3E는 최적의 전력소모량으로 고객사로부터 긍정적인 반응을 계속 얻고 있다"며 "경쟁사의 8단 HBM3E 대비 소모량이 20% 낮다"고 밝혔다. 또한 마이크론은 "이전에 언급했듯이 내년 HBM 물량은 이미 매진됐으며, 해당 기간 가격이 이미 결정됐다"며 "회계연도 2025년에는 수십억 달러의 HBM 매출을 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 전체 HBM 시장 규모도 예상보다 커질 것으로 내다봤다. 마이크론은 당초 내년 HBM 시장 규모를 250억 달러로 전망했으나, 이번 실적 발표에서는 300억 달러로 상향 조정했다. 고객사 확보 현황에 대해서는 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 대량 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 차세대 HBM 제품인 HBM4의 본격적인 양산 확대는 2026년에 진행할 계획이다. 이를 위해 마이크론은 다수의 고객사와 개발을 준비하고 있으며, 대만 주요 파운드리인 TSMC와도 협력하고 있다. 나아가 HBM4E에 대한 개발 작업도 순조롭게 진행되고 있다고 언급했다.

2024.12.19 09:56장경윤

마이크론, 내년 '메모리 부진' 전망…삼성·SK도 악영향 불가피

미국 메모리 제조업체 마이크론이 다음 분기 실적에 대한 눈높이를 크게 낮췄다. AI를 제외한 IT 수요가 전반적으로 부진한 탓으로, 특히 낸드의 출하량 감소가 예상된다. 내년도 설비투자 역시 보수적으로 집행할 계획이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9월~11월) 매출액이 87억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이번 매출액은 전년동기 대비 84%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 마이크론이 전분기에 제시했던 전망치 및 증권가 컨센서스에 부합한다. 주당순이익은 1.79달러로 이 역시 당초 전망과 대체로 일치한다. 제품별 매출 비중은 D램이 64억 달러, 낸드가 22억 달러 수준이다. D램의 경우 ASP(평균판매가격)이 한 자릿수 후반 상승했으나, 낸드의 경우 한 자릿수 초반대로 하락했다. 다만 마이크론은 다음 분기(2024년 12월~2025년 2월) 매출액이 77억~81억 달러로 전분기 크게 감소할 것으로 내다봤다. 해당 전망치는 증권가 컨센서스인 89억9천만 달러에 크게 못 미친다. 주당순이익 전망치도 1.33~1.53달러로 증권가 컨센서스(1.92 달러)를 하회했다. 마이크론이 내년 초 실적 눈높이를 낮춘 이유는 수요 부진에 있다. 마이크론은 이번 실적발표에서 데이터센터용 D램 및 낸드 수요는 계속 성장할 것으로 예상했으나, PC나 오토모티브 등 일부 산업의 수요는 비교적 낮을 것으로 진단했다. 특히 낸드 사업이 약세를 나타낼 것으로 보인다. 마이크론은 회계연도 2025년 낸드의 빗그로스(용량 증가율)를 기존 10% 중반 상승에서 10% 초반 상승으로 하향 조정했다. 소비자용 SSD의 지속적인 재고 조정을 주 요인으로 꼽았다. 이에 따라 설비투자 기조도 최선단 D램에 대한 전환 투자, HBM(고대역폭메모리) 등에 집중될 예정이다. 회계연도 2025년도 총 투자 규모는 135억~145억 달러로 상정했다. 마이크론은 "낸드 설비 투자를 줄이고, 낸드의 공정 전환 속도를 신중하게 관리하고 있다"며 "장기적으로 D램 및 HBM 수요 성장을 지원할 수 있는 투자에 우선순위를 둘 것"이라고 밝혔다.

2024.12.19 09:47장경윤

다쏘시스템, 버추얼 트윈으로 헬스케어 미래 제시

다쏘시스템이 버추얼 트윈으로 확장한 헬스케어 미래를 선보인다. 다쏘시스템은 내달 8~11일 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 부스를 열고 '헬스케어와 웰니스의 미래'를 소개한다고 18일 밝혔다. 다쏘시스템 부스는 라스베이거스 컨벤션센터 (LVCC) 노스홀 8705번 부스 설치된다. 참가자는 인터랙티브 전시인 '버추얼 휴먼 익스피리언스 : 버추얼 생명 도시를 통한 여정'을 만나볼 수 있다. 버추얼 생명 도시를 통한 여정은 사람의 인체를 활기차고 완벽하게 기능하는 하나의 '도시'로 재구성해 질병 예측, 맞춤형 치료, 공중 보건 전략 안내에 버추얼 트윈의 무한한 가능성을 강조한다. 인공지능(AI) 기반 건강 최적화의 역동적인 시각 표현은 균형과 회복력을 유지하기 위해 서로 소통하고 적응하는 상호 의존적인 시스템을 통해 생물학과 공학간 깊은 연관성을 구현했다. 신체의 각 기관은 필수적인 도시 구조로 생생하게 구현된다. 예를 들어 '뇌'는 도시의 '시청'으로, '심장'은 '발전소'로 표현된다. 빛나는 '디지털 정맥'이 각각의 버추얼 트윈 기관을 연결해 '혈류'가 온몸에 영양분을 운반하는 것처럼 데이터 흐름을 구현하는 식이다. 운동선수의 뇌, 심장 환자, 버추얼 장에 대한 세 가지 사용 사례는 개인 맞춤형 치료, 수술 계획, 의료기기 개발에서 버추얼 트윈의 역할을 설명할 예정이다. 다쏘시스템 부스에서 선보이는 버추얼 트윈이 헬스케어와 웰니스에 미치는 영향 하이라이트에는 심장 및 뇌의 버추얼 트윈 기능을 선보인다. 이를 통해 생명을 구하는 개입 및 사전 예방적 치료를 가능하게 만드는 정밀한 인사이트 제공한다. 다쏘시스템의 메디데이터 솔루션을 활용한 가상 임상시험 및 웨어러블 센서를 통해 포용성과 개인화의 장벽을 허물어 최첨단 치료법에 대한 접근성 혁신 사례도 소개한다. 또 AI와 생체 역학 및 재료 과학을 결합해 생체 역학적 스트레스를 줄이고 자세와 운동 능력을 개선하는 맞춤형 깔창을 제작하는 아식스(ASICS)와의 파트너십을 통한 정밀 신발 가상 현실 체험도 제공한다. 다쏘시스템 전문가와 파트너가 소비자 건강의 최신 기술 발전과 트렌드에 대해 매시간 강연을 진행한다. 다쏘시스템은 부스 외에도 '유레카 파크'에서 3D익스피리언스 랩 오픈 이노베이션 랩과 스타트업 액셀러레이터 프로그램을 선보인다. 3D익스피리언스 랩의 스타트업인 아타카마 바이오머티리얼즈(Atacama Biomaterials), 스트롱 바이 폼(Strong by Form), 페이시파이 메디컬(Pacify Medical)은 CES 2025현장에서 3D익스피리언스 플랫폼으로 설계와 시뮬레이션, 개발하는 방법을 공유하고 대시보드와 프로토타입을 시연할 예정이다. 다쏘시스템 관계자는 "인터랙티브 스토리텔링, 실제 애플리케이션, 몰입형 시각화, 스타트업 발표 및 전문가 토론을 진행할 것"이라며 "이를 통해 버추얼 트윈과 실시간 데이터가 결합해 어떻게 전 세계 건강 문제를 해결하고 개인화된 헬스케어 경계를 넓히는지 선보일 것"이라고 밝혔다.

2024.12.18 10:12김미정

SK하이닉스, AI 데이터센터용 61TB SSD 개발완료

SK하이닉스가 AI 데이터센터용 고용량 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 제품인 'PS1012 U.2(이하 PS1012)' 개발을 완료했다고 18일 밝혔다. U.2는 SSD의 형태를 칭하는 폼팩터의 일종이다. 2.5인치 크기의 SSD로 주로 서버나 고성능 워크스테이션(Workstation)에서 사용된다. 대용량 저장과 높은 내구성을 특징으로 한다. SK하이닉스는 "AI 시대의 본격화로 고성능 기업용 SSD(eSSD)의 수요가 급격히 늘고 있고, 이를 고용량으로 구현할 수 있는 QLC(쿼드레벨셀) 기술이 업계 표준으로 자리 잡고 있다"며 "이런 흐름에 맞춰 당사는 이 기술을 적용한 61TB(테라바이트) 제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다"고 설명했다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개)-MLC(2개)-TLC(3개)-QLC(4개)-PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 앞서 SK하이닉스는 QLC 기반 eSSD를 세계 최초로 상용화한 자회사 솔리다임(Solidigm)을 중심으로 AI 데이터센터용 SSD 시장을 이끌어 왔다. 회사는 PS1012의 개발로 균형잡힌 SSD 포트폴리오를 구축하게 돼 양사간 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. PS1012는 최신 PCIe 5세대(Gen5)를 적용해 4세대 기반 제품 보다 대역폭이 2배로 확대됐다. 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GT/s(초당 기가트랜스퍼)에 달하며, 순차 읽기 성능은 이전 규격 제품 대비 2배 수준인 13GB/s(초당 기가바이트)다. 또한 SK하이닉스는 이 제품이 OCP 2.0 버전을 지원할 수 있도록 개발해 글로벌 AI 고객들의 여러 데이터센터 서버 장치와 호환성을 높였다. OCP는 전 세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체다. 회사는 이번 신제품 샘플을 연내 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행하고, 이를 바탕으로 내년 3분기에는 제품군을 122TB까지 확대할 계획이다. 아울러 eSSD의 용량 한계를 극복하기 위해 지난 11월 개발한 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 244TB 제품 개발도 함께 진행해 초고용량 데이터센터용 SSD 시장을 선도해 나간다는 방침이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장은 “당사와 솔리다임은 QLC 기반 고용량 SSD 라인업을 강화해 AI 낸드 솔루션 분야 기술 리더십을 확고히 하고 있다”며 "앞으로 당사는 eSSD 분야에서의 높은 경쟁력을 바탕으로 AI 데이터센터 고객들의 다양한 니즈(Needs)를 충족시켜, 풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)로 도약하기 위한 성장 기반을 다지겠다"고 말했다.

2024.12.18 09:27장경윤

길찾기 더 쉬워진다…네이버 지도, '거리뷰 3D' 출시

네이버 지도가 공간지능 기술 기반, 3차원 환경에서 제공되는 거리뷰를 정식 선보이며 한층 생동감 넘치는 장소 탐색과 이동 경험을 지원한다. 네이버(대표 최수연)는 거리뷰 상에서도 건물 및 업체 정보 등을 입체적으로 확인하며 보다 입체적인 장소 탐색 경험이 가능한 '거리뷰 3D' 서비스를 정식으로 선보인다고 16일 밝혔다. 네이버 지도 '거리뷰 3D'는 오프라인 공간감을 실제 육안으로 확인하는 수준에 가깝게 3차원 환경으로 구현한 서비스다. 3차원 공간의 다양한 정보를 거리뷰에 담아 기존 2D 기반 거리뷰 대비 매끄럽게 연결되는 파노라마 뷰를 통해 보다 풍부하고 활용도 높은 서비스 경험을 제공한다는 설명이다. 이번 거리뷰 3D는 서울 내 대형 상권지에 우선 적용됐다. 강남구, 마포구, 송파구, 용산구, 영등포구, 종로구, 중구 등 서울 내 다수 지역과 경기도 성남시 분당구 등지에서 우선 활용 가능하며, 대상 지역은 순차 확대할 계획이다. 네이버 지도는 지난 4월 거리뷰 3D를 서울 강남과 종로 북촌 등 일부 지역에 시범 적용하며 기술 및 안정성 등을 테스트한 바 있다. 이후 장소 세부 안내 등 이용 편의를 높이는 기능 고도화를 거쳐 이번 네이버 지도 업데이트를 통해 정식 공개하게 됐다. 거리뷰 3D는 단순 이미지만 확인 가능했던 기존 버전에서 나아가 한층 입체적인 장소 탐색과 부가 정보를 지원하는 것이 특징이다. 새로워진 거리뷰 환경에서는 서비스 화면에 노출되는 건물, 상가를 선택하여 상세 정보를 확인할 수 있다. 거리뷰 3D를 통해 이용자가 거리뷰 상에서도 업체 상세 정보 등 입체적인 정보 획득이 가능해지며, 향후 네이버 지도의 다양한 신규 비즈니스 기회에 활용될 수 있을 것으로 기대된다. 실제로 네이버는 지난 11월 코엑스에서 개최한 컨퍼런스 DAN24를 통해 거리뷰 3D를 활용한 예상 모델 등을 사전 공개한 바 있다. 이 날 행사에서 거리뷰 상에서 바로 업체 대표 메뉴, 할인 쿠폰 등을 확인 가능한 버전을 선보이며 거리뷰 3D를 활용한 네이버 지도 고도화 방향성을 시사하기도 했다. 이번 거리뷰 3D에는 사용 편의를 돕는 다양한 기능이 추가됐다. 그간 이용자들이 거리뷰를 통해 출입구, 주차장 입구 등을 주로 확인해왔다는 점에 착안해 이를 별도 표기하여 상세히 안내한다. PC 환경 거리뷰에서 특정 건물을 선택하면, 주변 사물과 구분하여 조명되는 하이라이트 기능을 통해 해당 건물만 보다 직관적으로 확인할 수도 있다. 또 건물에 입점해 있는 상점 목록 등 지도 상에서 확인 가능한 수준 대비 풍부한 정보를 거리뷰로 제공한다. 또 ▲교차로에서 진행 방향을 가늠할 수 있도록 표지판과 랜드마크 데이터에 기반한 방면 정보 표기 ▲거리뷰 상의 도로를 실제 이동하듯 경로를 자동 재생하는 '길 따라가기' ▲관심있는 업체 정보 선택 시 추가 정보 확인할 수 있도록 세부 정보 안내로 연결 등 다양한 기능을 통해 한층 상세한 오프라인 장소 정보 확인이 가능하다. 거리뷰 3D는 네이버랩스의 다양한 기술을 접목해 고도화했다. 3차원 정보 수집에 최적화된 차량 기반 파노라믹 매핑 시스템 'P1'의 활용이 대표적이다. 네이버랩스 자율주행팀이 자체 개발한 P1은 고성능 항법센서, 라이다(LiDAR) 등 여러 센서 데이터를 빠르고 촘촘하게 수집한 후 오차 없이 동기화한다. 이후 자체 공간지능 기술로 수집된 데이터를 처리하여 기존 거리뷰 대비 공간 및 사물의 위치 정확도가 대폭 향상됐다. 더불어 깊이 정보를 추가하는 등 다양한 정보를 3차원으로 구현할 수 있게 됐다. 네이버 지도 서비스를 총괄하는 최승락 리더는 “새롭게 선보인 거리뷰 3D는 현실에 더욱 가깝게 지도 정보를 제공하는 것을 기치로 고도화한 서비스로 향후 더욱 다양한 방향으로의 서비스 확대가 가능하다”며 “예컨대, 특정 상점의 인기 메뉴나 할인 쿠폰, 실시간 혼잡도 등 이용자 편의를 높이는 더욱 다양한 정보도 거리뷰 3D로 확인할 수 있도록 하는 등 한층 실감나는 지도 서비스로 거듭날 계획”이라고 밝혔다.

2024.12.16 08:54안희정

삼성·SK, 연말 메모리 부진 불안감...마이크론 실적에 '눈길'

미국 주요 메모리 기업 마이크론의 실적 발표가 임박했다. 최근 메모리 시장이 레거시 제품을 중심으로 공급 과잉 우려가 심화된 가운데, 마이크론이 어떠한 전망을 내놓을 지 업계의 귀추가 주목된다. 미국 마이크론은 오는 19일 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 진행할 예정이다. 앞서 마이크론은 지난 6~8월 77억 5천만 달러의 매출로 '어닝 서프라이즈'를 기록한 바 있다. 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 마이크론은 이번 분기에도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 영향으로 매출 성장세가 이어질 것으로 예상하고 있다. 회사가 제시한 이번 분기 매출 전망치 중간값은 87억 달러로, 전년동기 대비 84% 높다. 마이크론은 전분기 실적발표 당시 "회계연도 기준 HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2025년 250억 달러로 성장할 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급 수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 다만 최근 반도체 업계에서는 메모리 시장에 대한 불확실성이 더욱 커졌다는 우려를 제기하고 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리의 수요 부진이 지속되고 있고, CXMT·YMTC 등 중국 후발주자들이 생산량을 공격적으로 확대하고 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 제품의 고정거래가격은 지난 9월 말 전월 대비 17.07% 하락한 데 이어, 지난달 말에도 20.59% 하락한 바 있다. 낸드 가격 역시 9월부터 3개월 연속 두 자릿수로 하락했다. 이러한 상황에서 마이크론의 이번 실적 발표 및 전망은 국내 메모리 업계의 향후 실적을 가늠하는 주요 지표로 활용될 전망이다. 현재 증권가에서는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 목표 주가를 하향 조정하는 추세다. NH투자증권은 삼성전자의 목표 주가를 기존 9만 원에서 7만5천원으로 16.67% 하향했다. 예상보다 가파르게 하락하는 레거시 반도체 가격과 중국 메모리 기업의 추격, HBM 비중 등을 반영했다. JP모건은 최근 삼성전자의 목표주가를 8만3천원에서 6만원으로 낮췄다. 투자 의견도 '중립'으로 하향했다. SK하이닉스에 대한 목표주가도 26만 원에서 21만 원으로 낮췄다.

2024.12.15 06:58장경윤

[기기검증] 인텔 아크 2세대 'B580', 얼마나 빨라졌나

인텔이 오는 16일부터 데스크톱PC용 아크 2세대 GPU(배틀메이지) 탑재 그래픽카드를 국내 시장에 본격 공급한다. 2022년 10월 아크 1세대 GPU '알케미스트'(Alchemist) 탑재 A770·A750 그래픽카드 출시 이후 약 2년만이다. 아크 B시리즈는 지난 9월 출시된 노트북용 프로세서, 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 GPU와 같은 Xe2 코어 기반으로 구성됐다. 연산 폭을 넓히고 AI 연산에 필요한 XMX 등을 지원한다. 저해상도 화면을 AI로 업스케일하는 '슈퍼 레졸루션'(SR) 이외에 AI를 이용해 게임 장면 사이 프레임을 추가로 그리는 '프레임 생성'(FG), 프레임 구성시 지연 시간을 낮추는 '저지연성'(LL) 등 3개 기술을 지원한다. B580(BMG-G21)은 Xe2 코어 20개로 구성됐다. 인텔은 전 세대 대비 코어 당 성능은 70%, 소비 전력 당 성능은 50% 향상됐다고 설명했다. B580 탑재 인텔 한정판 그래픽카드로 벤치마크와 게임 등 소프트웨어를 이용해 성능 향상 폭을 확인했다. 디스플레이포트 2.1 단자로 최대 8K 60Hz 화면 표시 가능 인텔이 대여한 B580 한정판 그래픽카드는 전 세대 상위급 제품인 A750과 크기나 냉각 방식(냉각팬 2개)에 큰 차이가 없다. 영상 출력 단자는 디스플레이포트 2.1 3개, HDMI 2.1a 1개 등 총 4개로 전 세대와 같다. 디스플레이포트는 8K(7680×4320) 60Hz, 4K(3840×2160) 360Hz 등 고주사율 디스플레이를 지원하며 HDMI 2.1 단자는 8K 120Hz, 4K 480Hz를 지원한다. 전력 공급은 PCI 익스프레스 8핀만으로 공급받는다. A750은 최대 225W를 쓰므로 전원 공급도 8+6핀만 이용한다. 반면 B580은 TSMC 5나노급(N5) 적용 등으로 최대 소모 전력을 190W까지 낮췄다. 3D마크 타임스파이 측정값 전세대 대비 20% 향상 UL 솔루션즈(구 퓨처마크)가 개발한 벤치마크 프로그램인 3D마크는 실제 게임 화면을 흉내낸 여러 시나리오로 그래픽카드와 프로세서 성능을 동시에 측정할 수 있다. 각 테스트 결과에서 초당 프레임 수를 이용해 성능 향상 폭을 살펴봤다. 다이렉트X 12 얼티밋 기반 화면을 그리며 성능을 측정하는 대표 시나리오 '타임스파이'(Time Spy)에서는 첫 번째 시나리오와 두 번째 시나리오 모두 전 세대 상위 제품(A750) 대비 20% 프레임 수가 상승했다. '스틸노매드'(Steel Nomad)는 타임스파이 대비 처리 부하를 4K 해상도 기반으로 3배 높인 테스트다. 타임스파이 대비 극적인 성능 향상은 없지만 다이렉트X 12와 불칸(Vulcan) 등 그래픽 API 사이에 큰 차이가 없다는 것도 특기할 점이다. XeSS 활성화시 최대 2배 프레임 향상 인텔 아크 GPU는 원래 해상도보다 낮은 화면을 그린 다음 AI로 업스케일링해 GPU 부하는 줄이면서 비슷한 품질 화면을 보여주는 XeSS(Xe 슈퍼샘플링) 기능을 지원한다. 3D마크에 내장된 XeSS 성능 테스트로 초당 프레임과 성능 향상 폭을 확인했다. XeSS는 성능과 화면 품질에 따라 성능, 균형, 품질, 울트라 등 4개 모드를 갖췄으며 일반적으로 '균형'(Balanced) 모드를 많이 활용한다. XeSS 활성화시 풀HD(1920×1080 화소) 보다 QHD(2560×1440 화소) 등 해상도가 높아질 수록 성능 향상 폭이 크다. 단 실제 게임에서는 가장 이상적인 경우 30% 정도 성능 향상을 확인할 수 있다(아래 테스트 참조). 사이버펑크 2077에서 초당 프레임 최대 30% 향상 게임 5종에 내장된 벤치마크 기능을 이용해 초당 프레임을 측정했다. 풀HD 해상도에서는 적게는 16%(파크라이5)부터 많게는 38%(사이버펑크 2077) 등 모든 게임에서 두 자릿수 성능 향상을 볼 수 있다. QHD 해상도에서는 전 세대 대비 최저 21%(파크라이5), 최대 30%(사이버펑크 2077) 성능 향상이 있다. 그래픽 수준 '높음' 설정시 쾌적함을 느낄 수 있는 최저 수준인 초당 60프레임은 모두 넘어섰다. XeSS를 활성화할 때 성능 향상 폭도 B580이 더 크다. GTA Ⅴ는 모든 해상도, 모든 그래픽카드에서 거의 같은 성능을 보인다. 개발 시점 당시인 2010년 초반 주류 프로세서인 4코어 프로세서 위주 최적화와 다이렉트X 11로 개발된 게임 엔진 등이 영향을 미쳤다. 향후 최신 하드웨어 테스트에는 활용하기 어렵다. ※ 테스트 조건 : 모든 게임은 내장 벤치마크 모드 활용. V싱크 기능과 프레임 제한 기능은 해제. 그래픽 옵션은 '높음'. XeSS는 '균형'(Balanced)으로 설정. XeSS·프레임 생성 활성화시 기본 대비 프레임 2배 상승 인텔이 아크 2세대에 탑재한 XeSS 2는 화면 업스케일 기능 '슈퍼 레졸루션' 이외에 게임 장면 사이 프레임을 추가로 그리는 '프레임 생성'(FG) 기능을 포함했다.13일 현재 이를 정식 지원하는 게임은 EA가 개발한 F1 24가 유일하다. 해상도는 QHD, 그래픽 수준은 '높음'(High)과 '매우 높음'(Ultra High)로 설정하고 XeSS 2 각 기능 설정시 성능 추이를 확인했다. 아무 기능도 적용하지 않은 상태에서는 '매우 높음'에서 초당 프레임이 50프레임까지 떨어져 원활한 구동이 어렵다. XeSS 적용시는 81프레임까지 올라가며 프레임 생성 기능까지 추가로 활성화하면 초당 프레임이 기본 상태 대비 2배 이상 늘어난다. 이를 지원하는 게임이 늘어나면 고해상도에서 더 높은 프레임을 뽑아낼 수 있을 것으로 보인다. ※ 벤치마크 설정 : Australia, Wet, Loop 3, 카메라 시점 순환(Cycle). XeSS 수준은 '균형'(Balanced). AI 이미지 생성·LLM 초당 토큰도 B580 앞서 아크 2세대를 구성하는 Xe2 코어는 512비트 벡터 엔진 8개에 AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진을 추가하고 INT2, INT4, INT8, FP16, BF16 등 AI 연산이 요구하는 자료형을 폭넓게 지원한다. UL 솔루션즈 프로시온(Procyon)에 내장된 AI 이미지 생성 벤치마크는 스테이블 디퓨전 1.5로 이미지 생성 시간을 측정한다. 속도는 빠르지만 정밀도가 떨어지는 INT8, 정밀도가 높은 FP16 두 테스트에서 B580의 소요 시간이 더 짧다. AI 텍스트 생성 벤치마크는 비교적 최근에 출시된 거대언어모델(LLM) 벤치마크이며 파이3.5, 미스트랄(70억), 라마 3.1(80억), 라마2(130억) 등 4개 LLM 구동시 성능을 측정한다. B580은 A750(8GB) 대비 넉넉한 메모리(12GB)와 빠른 처리 속도를 살려 초당 토큰(단어) 생성 수에서 60% 가량 성능 향상이 있다. A750은 라마2 실행시 초당 토큰 수가 극히 떨어지는데 메모리 용량에 제약을 받은 것이 원인으로 보인다. ※ 벤치마크 설정 : 프로시온 권장치인 '인텔 오픈비노'(OpenVINO) 프레임워크 이용. 전 세대 대비 확실한 성능 향상... 늦은 출시 시기는 유감 인텔이 아크 시리즈에 붙이는 모델명은 3, 5, 7로 구성된다. 비교에 쓰인 A750은 상위 제품, 이번에 출시될 B580은 중간급 제품이다. 전 세대 상위권 제품을 현 세대 한 단계 아래 제품이 더 앞서는 결과를 보여줬다. 아크 A750용 드라이버는 출시 이후 2년간 업데이트를 거치며 꾸준히 성능이 향상된 반면 B580은 드라이버 최적화를 통해 성능이 더 향상될 여지가 남아 있다. '프레임 생성' 기능을 지원하는 게임 확보가 관건이다. 이미 아크 A750/A770은 동영상 처리 가속, 혹은 AI 모델 개발용으로 틈새 수요를 찾아 보급된 상태다. 아크 B580은 게임 성능을 향상시키고 경쟁 제품 대비 더 넉넉한 12GB 메모리를 탑재해 전 세대 대비 주목을 받을 가능성이 더 커졌다. 다만 출시 시기가 적어도 반 년 정도 빨랐더라면 엔비디아나 AMD 등 기존 그래픽카드 제조사의 대안을 찾는 소비자들의 좋은 선택지가 됐을 것이다. 인텔 권장가는 249달러(약 35만 6천원)지만 최근 오른 원-달러 환율로 국내 유통가도 비싸질 것으로 보인다. ※ 테스트 시스템 제원 메인보드 : 에이수스 ROG 막시무스 Z890 히어로 (바이오스 1101) -인텔 디폴트 설정(Intel Default Settings), 퍼포먼스(Performance) 프로세서 : 인텔 코어 울트라9 285K (정격 클록 작동) 메모리 : 커세어 DDR5-6400MHz 16GB×2 (32GB) SSD : 씨게이트 파이어쿠다 540 2TB (PCIe 4.0) 그래픽카드 : 아크 A750 (8GB, 드라이버 32.0.101.6319), 아크 B580 (12GB, 드라이버 32.0.101.6252) 냉각장치 : 에이수스 ROG RYUJIN Ⅲ 60×3 (수랭식 3열 일체형) 운영체제 : 윈도11 프로 24H2 (10.0.22621.674, UEFI, 성능 최상, 절전모드 끔, VBS 활성화)

2024.12.13 08:30권봉석

이희승 KIOST원장 "해양과학기술 혁신 플랫폼될 것"

지난 5월 선임된 이희승 제12대 한국해양과학기술원장이 기관 경영 목표로 '해양과학기술 혁신플랫폼으로의 비상'을 선언했다. 성과목표는 ▲연구역량 혁신 ▲글로컬 연구협력 기반 조성 ▲개방과 공유의 성과확산체계 구축 ▲구성원이 행복한 KIOST 등 4개다. 이 원장은 12일 낮 서울서 기자간담회를 열어, '월드 클래스 연구기관으로 도약하기 위한 기관운영 계획'의 일단을 공개했다. "경영혁신의 첫걸음은 연구역량의 혁신"이라고 강조한 이 원장은 "최고, 최초를 지향하는 선도형 R&D를 추진하고, 우수 인력 유치를 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 이 원장은 연구기관으로서 기초연구 분야에서 우수한 연구성과를 내는 것은 물론, 해양과학기술 연구개발을 통해 국가 경쟁력 제고에 힘을 보탤 것이라며 실용적 연구성과의 중요성을 강조했다. 이를 위해 KIOST 역할로 △해양기후변화 감시‧예측 △ 대양 바이오/광물자원 탐사 △해양 핵심공학기술과 첨단장비 개발 △해양영토 관리기술 개발 △해양연구 핵심인프라 운영과 플랫폼 공동활용 등을 꼽았다. 이외에 이 원장은 "KIOST의 가장 소중한 자원은 사람"이라며 "안전을 최우선으로 고려하면서 직원 개개인이 자부심과 사명감을 가지고 일할 수 있는 조직문화를 만들겠다"고 덧붙였다. KIOST는 연구부문에서 해양과학 분야의 기초 연구를 지속적으로 발전시키는 동시에 빅데이터, AI(인공지능), IoT(사물인터넷), NT(나노기술), BT(바이오) 등 첨단 응용기술 분야로 R&D 영역을 지속 확장해 갈 예정이다. 이희승 신임 원장은 서울대 화학과를 졸업하고, 동 대학원에서 유기화학 분야에서 석·박사를 취득했다. 2000년 한국해양연구원(현 해양과기원)에 들어가 해양생명공학연구센터장, KIOST스쿨장, 부원장 등 KIOST에서 잔뼈가 굵었다. 임기는 오는 2027년 5월26일까지 3년간이다.

2024.12.12 13:01박희범

미래 도약위한 R&D 규제혁신 해법 찾는다

한국법제연구원(원장 한영수)은 12일(목) 오후 2시부터 정부세종컨벤션센터 중회의실에서 '글로벌 과학기술 강국 도약을 위한 국가 R&D 규제혁신의 과제'를 주제로 제21차 규제혁신법제포럼을 개최한다. 규제혁신법제포럼은 규제혁신에 관한 주요 법적 현안에 대해 관련 전문가들이 모여 함께 토론하는 장이다. 이번 이번 포럼에서는 글로벌 과학기술 강국 도약을 위한 국가 R&D 규제혁신 사업 추진 전략과 연구데이터 활용 가치를 높이기 위한 법제 개선 방안 등을 논의한다. 이 포럼은 ▲글로벌 경쟁력 강화를 위한 R&D 제도혁신 과제 ▲연구데이터 활용가치 제고를 위한 법적 과제를 주제로 2개의 세션으로 진행된다. 1세션에서는 김종천 한국법제연구원 기획경영본부장이 좌장을 맡고, 곽진선 국가과학기술인력개발원 연구위원과 이민정 한국과학기술기획평가원 부연구위원이 참석해 '미래형 R&D 사업 추진을 위한 제도혁신 방안'과 '혁신·도전적 R&D 활성화를 위한 제도혁신 방안'을 발표한다. 현준원 한국법제연구원 혁신법제본부장이 좌장을 맡은 2세션에서는 정원준 한국법제연구원 부연구위원이 '연구데이터 법제도 현황과 개선방향'을 주제로 논의를 진행한다. 정원준 부연구위원은 발제에서 국회에서 논의 중인 국가연구데이터 법안의 개선점과 제도의 안정적 정착을 위한 과제를 제시할 계획이다. 특히 연구데이터의 개념적 세분화를 통해 연구 개발과제의 성과로 귀속되는 데이터, 공개·공유를 의무화해야 하는 데이터, 연구자 개인이나 연구개발기관이 자산화 할 수 있는 대상을 각각 구분하여 다른 법적 취급을 강구해야 함을 강조했다. 이어지는 토론에는 김지민 한국법제연구원 부연구위원, 황광선 가천대 교수, 최영진 한국연구재단 본부장, 임형준 KISTI 센터장, 신은정 과학기술정책연구원 연구위원 등 각계 전문가들이 참여한다. 한영수 한국법제연구원장은 "이번 포럼이 글로벌 경쟁력을 강화하고 미래 과학기술 도약을 위한 국가 R&D 규제혁신 방향을 모색하는 계기가 되기를 바란다"며 "현장의 목소리를 반영한 실질적 논의가 이루어지길 기대한다"고 말했다.

2024.12.12 12:19박희범

"전력 생태계 시각화"…다쏘시스템, 레드 일렉트리카에 3DX 공급

다쏘시스템이 스페인 송전 시스템 운영사에 버추얼 트윈을 공급해 탈탄소 에너지 프로젝트를 지원한다. 다쏘시스템은 스페인 고압 전기 시스템의 송전 시스템 운영사인 레드 일렉트리카가 스페인 전력망의 기술 자산 정보를 관리하는 프로세스를 지원하기 위해 다쏘시스템의 클라우드 기반 '3D익스피리언스 플랫폼(3DX)'을 선택했다고 12일 밝혔다. 레드 일렉트리카는 스페인 전력 시스템의 송전 시스템 운영사다. 탈탄소 에너지 시스템의 중추기관으로 알려졌다. 투명성과 객관성, 독립성, 경제성 원칙에 따라 지속가능성을 목표로 탈탄소 에너지 임무를 수행하고 있다. 다쏘시스템의 3DX에 기반한 통합 구축 환경 산업 솔루션은 1천500명 이상의 이해 관계자들을 버추얼 트윈으로 연결해 전 지역의 전력선부터 변전소에 설치된 세부 장비에 이르기까지 다양한 규모의 전기 자산 생태계를 시각화 한다. 이런 멀티스케일 기능을 통해 레드 일렉트리카는 지리적 맥락 내에서 자산 관련 최신 데이터에 대한 실시간 온디맨드 접근을 제공받는다. 이를 통해 내외부 이해관계자들과의 협업을 개선하고 표준화 관행을 도입할 수 있다. 특히 3DX로 구축된 단일 데이터 소스는 레드 일렉트리카의 자산 생성·관리 방식 개선을 돕는다. 예를 들어 송전선로와 변전소를 위한 그린필드·브라운필드 프로젝트 설계 품질과 관리를 업그레이드할 수 있다. 르데 일렉트리카 마리아 솔러레 송전 기술 매니저는 "그동안 에너지 네트워크 개발 계획에 정의된 목표를 달성하고 생태적 전환을 가능케 하기 위해 송전망에 대한 투자와 혁신에 많은 노력을 기울였다"며 "이런 경쟁을 거쳐 파트너로 다쏘시스템을 선정했다"고 밝혔다. 다쏘시스템 레미 도니어 건축·엔지니어링·건설 부문 부사장은 "2050년까지 전 세계 전력 수요는 160% 이상 급증할 것으로 예상된다"며 "이런 수요를 충족하기 위해서는 다양한 저탄소 에너지원을 더욱 효과적으로 통합할 수 있도록 전기 네트워크 개발을 가속화해야 한다"고 말했다. 이어 "버추얼 트윈을 활용해 전기 그리드를 시뮬레이션하고 테스트·최적화하면 전기 송전 사업자는 협업 효율성과 혁신을 개선할 수 있다"며 "차세대 스마트 그리드를 운영하는데도 도움이 될 것"이라고 덧붙였다.

2024.12.12 11:00김미정

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