• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'D'통합검색 결과 입니다. (774건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

삼성전자 "3분기 HBM 매출 전분기 대비 70% 상회"

삼성전자는 31일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM(고대역폭메모리)의 경우 전분기 대비 매출 증가 폭이 70%를 상회했고, 서버향 DDR5는 10% 중반, 서버향 SSD는 30% 중반을 기록했다"고 말했다. 그러면서 "결과적으로 부진 재고 감축의 영향에도 불구하고 고수익 제품 판매에 힘입어 평균판매금액(ASP)는 D램 낸드 모두 전 분기 대비 한 자릿수 후반 상승했다"고 밝혔다. 내년 계획에 대해서는 "D램에서 HBM3E 판매를 더욱 확대하고, HBM4의 경우 하반기 개발 및 양산 진행 예정이다"라며 "레거시 라인에서의 1b나노 전환을 가속화해 시장 내 경쟁이 심화되고 있는 구공정 기반의 DDR4, LPDDR4의 비중을 줄이고 서버향 128기가바이트 이상 DDR5 모듈, 또 모바일 PC, 서버향 LPDDR5X 등 하이엔드 제품의 비중을 적극적으로 확대할 계획이다"고 전했다. 이어 "낸드의 경우 서버 SSD의 판매를 확대하는 가운데 64 테라바이트, 128 테라바이트 SSD를 포함한 QLC 제품 기반 고용량 제품 트렌드에 적극 대응할 예정이다"고 말했다.

2024.10.31 10:48이나리

삼성전자, 내년 HBM4·2나노 집중해 돌파구 찾는다

삼성전자가 올 3분기 반도체 부문서 에상보다 부진한 수익성을 거뒀다. 이에 회사는 내년 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 개발 및 양산, 2나노 양산 성공을 통한 고객 수요 확보 등 첨단공정 분야에 주력할 계획이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 주력 사업인 반도체(DS)의 경우 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 직전분기 실적(매출 28조5천600억원, 영업이익 6조4천500억원) 대비 수익성이 크게 줄었다. 시장의 예상치도 하회했다. 삼성전자는 "매출 총이익은 30조원으로 MX의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 영업이익은 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향 등으로 전분기 대비 1조2천600억원 감소했다"고 밝혔다. 4분기 고용량 메모리, 엑시노스 2400 등 공급 확대 추진 4분기는 반도체 부문의 성장에도 불구하고 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 DS부문에서 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 한편, DX부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획이다. D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b(5세대 10나노급 D램) 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 더욱 확대하고, 고용량 QLC(쿼드 레벨 셀) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(시스템온칩)의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고, DDI(디스플레이구동칩)는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED T(터치)DDI 제품 상용화에 집중할 계획이다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA(게이트-올-어라운드) 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다. 내년 HBM4 개발 및 양산…2나노 고객 수요 확보 주력 삼성전자는 내년 DS부문 사업 계획에 대해 "첨단공정 기반 제품과 HBM, 서버용 SSD 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오 구축에 주력할 방침"이라고 밝혔다. 메모리에서는 HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다. 또한 서버용 128GB 이상 DDR5 및 모바일∙PC∙서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정이다. 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고, QLC 기반 고용량 수요에도 적극 대응할 방침이다. 시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하는 한편, 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다. 이미지 센서는 기능 차별화를 통한 신규 제품 공급을 확대하고, DDI는 패널 디스플레이구동칩(PDDI)과 타이밍 콘트롤러(T-CON)를 통합한 솔루션 개발 등을 통해 제품 차별화를 추진할 방침이다. 파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다. 또한 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이(Buffer Die) 솔루션을 개발해 신규 고객 확보를 추진할 방침이다.

2024.10.31 10:14장경윤

두나무, '디지털 자산 컨퍼런스 2024' 11월 13일 개최

블록체인 및 핀테크 전문기업 두나무(대표 이석우)는 오는 11월 13일 오후 2시 서울 신라호텔 다이너스티홀에서 '디지털자산 컨퍼런스(D-CON, 디콘) 2024'를 개최한다고 31일 밝혔다. 올해 2회째를 맞은 디콘은 가상자산을 연구하는 학계 및 산업계 전문가들이 최신 연구 성과를 공유하며, 산업의 건전한 발전을 모색하는 학술 행사다. 올해 행사는 11월 14일 열리는 '업비트 D 컨퍼런스(UDC)' 사전 프로그램으로 운영된다. 이번 컨퍼런스는 ▲가상자산 활용 사례와 경제적 효과 ▲가상자산 산업 글로벌 경쟁력 강화 방안 ▲가상자산의 법적 성격에 관한 쟁점과 과제 등 3개 세션으로 진행된다. 첫 번째 세션은 블록체인과 가상자산이 우리 생활에 어떤 변화를 가져다주고 그 경제적 효과는 무엇인지 논의하는 자리다. 토의에는 임병화 성균관대 핀테크융합전공 교수, 민세진 동국대 경제학과 교수, 정석문 프레스토리서치 센터장, 김동환 원더프레임 대표 등이 참여한다. 두 번째 세션은 국내 가상자산 산업의 글로벌 경쟁력 제고 방안을 모색하는 자리다. 현재 미국, 일본 등 주요 국가를 중심으로 적극적인 가상자산 산업 육성의 움직임이 나타나고 있다. 국내에서도 지난 7월 19일 가상자산 이용자보호법이 시행된 만큼, 이제는 시각을 돌려 '국내 가상자산 산업의 글로벌 경쟁력 제고 방안'을 논의할 때라는 목소리가 나온다. 이에 한서희 법무법인 바른 파트너 변호사, 김재진 디지털자산거래소공동협의체(DAXA) 상임부회장, 이종섭 서울대 경영학과 교수, 조재우 한성대 사회과학부 교수가 심도 깊은 담론을 펼칠 예정이다. 세 번째 세션은 가상자산의 법적 성격 등을 논의하는 자리로 구성됐다. 해당 세션에는 신지혜 한국외국어대 법학전문대학원 교수, 강지성 광주지방법원 판사, 고유강 서울대 법학전문대학원 교수, 김상중 고려대 법학전문대학원 교수, 황성민 서울회생법원 판사 등이 무대에 나선다. D-CON은 무료 행사로 행사에 관심 있는 누구나 참석할 수 있다. 참석 희망자는 D-CON 참가 등록 페이지에서 오는 11월 6일 오후 6시까지 사전 등록하면 된다. 행사 당일 현장 등록도 가능하다.

2024.10.31 09:37김한준

다쏘시스템 "가상·현실 아우르는 유니버스 시대 열 것"

"다쏘시스템은 단순 설계 플랫폼을 넘어 가상과 현실을 아우를 수 있는 유니버스 세상을 만들 수 있습니다. 개발자는 가상 세계에서 설계 데이터와 인공지능(AI) 기술을 통해 더 현실적이고 유용한 제품을 구현할 수 있습니다." 파스칼 달로즈 다쏘시스템 최고경영자(CEO)는 30일 서울 오크우드 프리미어 코엑스 센터에서 기자간담회를 열고 자사 솔루션 비전과 비즈니스 전략에 대해 이같이 밝혔다. 달로즈 CEO는 다쏘시스템이 설계용 AI 모델 학습 고도화에 한창이라고 밝혔다. 올해부터 3D익스피리언스(3DX)와 솔리드웍스 등 자사 솔루션에 AI 기능을 확대하고 있다고 했다. 현재 다쏘시스템은 설계 플랫폼에 거대언어모델(LLM)을 탑재한 AI 에이전트를 공급하는 수준이다. 예를 들어 사용자가 솔리드웍스로 설계 작업을 진행할 때, AI 에이전트가 해당 작업에 필요한 명령어를 미리 제시해 준다. 이를 통해 사용자는 설계 과정에 필요한 명령어를 별도로 찾거나 생각할 필요 없다. 또 제품에 들어가는 재료나 부품을 고를 때, AI가 더 저렴하거나 친환경적인 재료를 대화 형태로 추천해 준다. 달로즈 CEO는 "다쏘시스템의 생성형 AI는 개발자에게 설계 지식과 노하우까지 전달해 주는 역할을 맡는다"며 "사용자 명령어를 이해하거나 질의응답 하는데 갇혀있지 않다"고 강조했다. "성공적 3D 설계, 생성형 AI 넘어 물리 AI 필수" 달로즈 CEO는 기업이 성공적인 3D 설계를 구현하려면 생성형 AI를 넘어 물리 AI까지 다뤄야 한다고 주장했다. 물리 AI란 물리적 법칙과 데이터 기반 학습을 결합해 실제 현상을 더 정확히 예측하고 이해하는 AI다. 기존 생성형 AI 모델이 데이터를 활용해 패턴을 학습하는 것에서 한단계 더 심화한 기술이다. 이를 활용하면 기존 데이터 기반 모델이 학습하기 어려운 희귀한 사건이나 극단적 상황도 예측할 수 있다. 달로즈 CEO는 다쏘시스템이 물리 AI에 기초한 회사라고 자신했다. 그동안 여러 산업에서 수집한 텍스트와 이미지, 비디오 등 다양한 유형의 데이터를 수집해 와서다. 개발자는 이를 3D 모델링 작업에 적용해 현실 세계에 더 적합한 제품을 만들 수 있다는 설명이다. 달로즈 CEO는 다쏘시스템이 물리 AI로 현실 세계와 가상 환경을 결합한 '유니버스' 비전을 추구한다고 말했다. 그는 "이는 메타버스·옴니버스를 뛰어넘는 비전"이라며 "유니버스는 모든 정보를 아우르고 실제와 가상을 연결해 주는 통합된 디지털 환경을 목표로 뒀다"고 강조했다. 예를 들어 개발자가 3DX로 공장을 설계할 때 이를 최하위 분자 수준까지 분석할 수 있다. 이를 통해 자재 성분이나 적용 결과 시뮬레이션을 파악할 수 있다. 설계도를 축소하면 공장 전체의 물류, 공급망 흐름을 확인할 수 있다. 이는 기존 생성형 AI 기술만으로 구현하기 힘든 기능이다. 이날 정운성 다쏘시스템코리아 대표는 국내 비즈니스 현황에 대해 발표했다. 그동안 자동차를 비롯한 항공, 조선·해양, 산업용 장비 같은 전통적 분야뿐 아니라 새로운 영역으로 고객사를 확장했다고 밝혔다. 그는 "애경산업과 동서식품, 현대리바트, 삼성웰스토리 등 소비재 영역에 뛰어들었다"며 "이런 기업도 경제적이고 친환경적인 제품을 만들 수 있도록 돕겠다"고 말했다.

2024.10.30 16:36김미정

삼성전자, '개발자 콘퍼런스 코리아 2024' 11월 개최

삼성전자는 내달 21일 '삼성 개발자 콘퍼런스 코리아 2024(SDC24 Korea)'를 온라인으로 개최한다고 29일 밝혔다. 삼성전자는 소프트웨어의 중요성을 강조하고자 지난 2014년부터 매년 개발자 행사를 다양한 형태로 개최해 오고 있다. 올해로 11주년을 맞이했다. SDC24 Korea는 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO)겸 삼성리서치장 전경훈 사장의 환영사를 시작으로 ▲생성형 AI ▲S/W 플랫폼 ▲IoT ▲헬스케어 ▲통신 ▲데이터 등 제품에 탑재된 다양한 소프트웨어의 연구 분야는 물론 오픈소스 개발 문화에 이르기까지 광범위하게 다룰 예정이다. 키노트에서는 ▲삼성전자의 생성형 AI 기술에 대한 연구개발 성과(삼성전자 삼성리서치 이주형 부사장, 고현목 상무) ▲삼성전자의 소프트웨어·디바이스 플랫폼 사용 경험 향상 (삼성전자 디바이스플랫폼센터 정재연 부사장, 삼성리서치 권호범 상무)이 소개된다. 기술 세션에서는 ▲온디바이스용 생성형 AI 모델의 개발과 기기 탑재 과정 ▲헬스케어의 미래와 삼성 헬스 전략 ▲매터(Matter) 오픈 소스를 다양한 스마트싱스 플랫폼에 적용한 사례 등 다양한 분야의 개발 경험을 공유하는 29개의 세션을 마련했다. 매터는 삼성전자 등 전세계 다양한 스마트홈 서비스 업체들이 함께 개발하고 있는 IoT 표준기술로, 서로 다른 제조사의 스마트홈 기기 및 IoT 플랫폼 간 원활한 상호운용을 가능하게 한다. 정진민 삼성전자 삼성리서치 S/W혁신센터장(부사장)은 "올해 SDC24 Korea에서는 삼성전자 개발자의 발표 비중을 지난해보다 확대해 삼성의 연구개발 활동을 더 많이 공개한다"며 "앞으로도 수많은 개발자들과 의미있는 교류를 통해 소프트웨어 생태계를 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 'SDC24 Korea'에 대한 자세한 정보는 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 10월 29일부터 홈페이지에서 누구나 참가 신청이 가능하다

2024.10.29 08:27장경윤

"국내 연구자 해외 출장 전 발표 내용 사전 승인 받아야"

#1. 노벨상 후보로 거론되던 미국 하버드 대학 찰스리버 교수가 중국 정부 천인계획에 참여하며 매달 약 3억 원 수혜 받고도 미보고->징역 2일+보호관찰 2년+6개월 가택 구금+벌금 약 6천700만원+배상금 약 4천500만원 선고 #2. NASA(미항공우주국) 연구원, 중국 정부와 협력 사실 숨기고, NASA 자금 지원 수탁->징역 13년+배상금 약 1억 1천241억 원+벌금 약 2천588만원 부과. #3. KAIST 교수 중국 천인 계획에 참여해 자율주행차 핵심기술인 라이다 관련 자료 중국으로 유출->대법원, 국가핵심기술 유출 혐의로 징역 2년 확정. 28일 대전서 열린 '찾아가는 연구보안 권역별 실무전문가 교육'에서 이론과 실무1,2 교육을 연속으로 진행한 장항배 (사)한국전자거래학회장(중앙대학교 연구처장)의 강연 내용에 나오는 연구보안 위반에 관한 대표적인 사례다. 장 회장은 "미국서는 중국 기관서 일했거나 정부 지원을 받은 중국인 유학생을 잠재적 기술 스파이로 간주해 연구목적이나 정부 장학금 수여 여부 등을 집중 추궁한다. 미국서 경력 쌓고 이주한 중국계 인재가 지난 10년간 1만 9천 명에 달한다"며 간과하기 쉬운 연구보안에 대한 경각심을 일깨웠다. 이날 행사는 (사) 한국전자거래학회가 과학기술정보통신부와 한국과학기술기획평가원(KISTEP) 지원을 받아 전국의 대학 및 연구기관을 대상으로 실시한 연구보안 교육의 일환으로 진행됐다. 지난 14일부터 30일까지 서울, 부산, 춘천, 대전, 천안, 광주 등 전국 주요 도시를 순회 중이다. 이번 교육은 대학 및 공공연구기관 연구보안 실무자가 대상이다. 보안 관련 교육 취지는 연구개발 과정에서의 보안 중요성 제고와 실무 역량을 강화다. 장 회장은 보안의 개념을 정의하며 "의도적인 악의적 행위도 중요하지만, 연구자산을 지키고 보호하는 일도 중요하다"며 "이 둘 간의 균형점이 핵심 요소고, 연구보안의 기본 개념"이라고 설명했다. 장 회장은 "연구보안의 경우는 과제 목표치도 보호하고 관리해야 하는 대상이기 때문에 기획부터 보호해야 한다"며 "다만, 이보다 더 중요한 일이 예방"이라고 재차 강조했다. 장 회장은 기존 보안 사고에 대해 10개의 사례를 들고, 미국과 영국, 호주, 일본의 보안 관련 정책과 제도를 설명했다. "국내에서도 최근 중국 천인계획에 국가 핵심인재 13명이 포섭 당했습니다. 지난 2020년엔 국방과학연구소(ADD)에서 보안프로그램 미설치 PC 4천278대(전체의 62%)와 미등록 PC 2천416대(전체의 35%)가 발견된 적도 있습니다." 장 회장은 국내 연구보안체계 내실화 방안으로 이미 시행하고 있는 국회 수례 정보 신고(보고) 외에 △국가연구개발과제 보안등급 차별화 △연구보안관리비 사용 의무화와 연구지원체계평가 반영 △연구보안컨설팅 지원(지원전문기관 설립과 인력양성) △보안대책 상향 입법(범부처 규정화) 등을 거론했다. 두 번째 실무1 교육에서는 연구개발 진행 단계별 보안관리를 구체적으로 설명했다. 연구기획단계부터 수행, 결과 단계로 나눠 자체 보안규정 제정과 교육, 채용관리, 출입관리, 개인용 컴퓨터 관리, 해외 출장관리, 임시방문자 관리, 퇴직관리, 성과물 보안 관리 등 총 19개 항목에 대한 보안관리 내용을 자세히 소개했다. 장 회장은 "초기 연구보안은 CCTV나 방지턱 설치 등 물리보안이 주를 이뤘으나 지금은 연구관점에서 보안을 접근하는 수준까지 왔다"며 "연구소나 산업단지 등에서도 연구보안괸리 조직이 따로 만들어져 연구와 시설 등을 연구관점에서 협력해야 한다"고 언급했다. 장 회장은 또 실무자 교육과 전문화 교육의 필요성을 강조하며 "매뉴얼 등을 무조건 외국어로 만들어야 한다. 베트남이나 스리랑카, 파키스탄 등 외국인 유학생도 중요한 교육 대상"이라고 재차 강조했다. "한수원이 임원이나 보직자가 되기 위해서는 보안교육을 5시간 이상 이수하거나 보안직무에서 1년 이상 근무해야 하는 것으로 압니다. 산업단지나 정부출연연구기관에서도 이 같은 제도 도입을 검토할 필요가 있습니다." 이어 실무2 교육은 '연구환경 보안관리와 정책방향'을 주제로 진행했다. 장 회장은 "외국인 연구자가 1주일씩 사라지는 사례도 있어 접촉 관리가 중요하다"며 "내국인의 경우는 2~3년 전만해도 해외 출장 전에 회의나 컨퍼런스 등에서 무엇을 발표할 지 사전 승인을 받는 경우가 아예 없었다"고 출장전 보안교육의 중요성을 강조했다. 자칫 연구자들이 소홀히 하기 쉬운 국외 수혜정보 보고시기에 대해서도 설명했다. 협약 일자를 기준으로 R&D 과제 협약일 기준으로 계속 또는 예정된 국외 수혜 정보는 협약시 보고 대상이며, 종료된 국외 수혜 정보는 협약시 보고 대상이 아니라는 것이다. 또 R&D 과제 수행중 발생 또는 예정된 국외 수혜 정보는 보고 대상에 해당한다. 장 회장은 이와 함께 "올해 수립한 국외수혜정보 관리체계에서 국외수혜정보 보고 제도 시행은 가시화되고 있다"며 "다만, 법부처 보안규정 확립이나 전담지원체계 마련, 정부차원 인력관리 지원 등은 앞으로도 지속 풀어가야할 숙제"라고 지적했다.한편 이번 행사 관리를 맡은 오정미 한국디지털인증협회 본부장은 "미국과 중국 기술패권이 가속화하는 현 시점에서 연구보안 전문 실무자 교육은 시의 적절한 정책"이라며 "과기정통부와 KISTEP에서 연구보안교육을 통해 전문가 육성을 할 수 있도록 토대를 만들어 준 중요한 자리"라고 이번 교육에 대해 의미를 부여했다.

2024.10.28 16:42박희범

삼성·SK, 차세대 D램서 '극저온' 신기술 경쟁 본격화

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 양대 기업이 차세대 식각 기술인 '극저온'에 주목하고 있다. 당초 해당 기술은 고적층 낸드를 타깃으로 개발돼 왔으나, 최근 차세대 D램에도 적용하기 위한 테스트가 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 28일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업은 D램에 극저온 식각 기술을 적용하기 위한 준비에 착수했다. 식각은 반도체 제조공정의 핵심 요소로, 웨이퍼 상에 도포된 물질 중 필요없는 부분을 제거하는 공정이다. 메모리 및 시스템반도체 분야에 두루 쓰인다. 특히 최근 반도체 업계에서는 극저온 식각 기술이 주목받고 있다. 극저온 식각이란, 최대 -60~-70°C의 환경에서 식각 공정을 진행하는 기술이다. 기존 식각은 최대 -20~30°C 환경에서 진행됐다. 극저온 환경에서는 화학적 반응성이 낮아져 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다. 식각률(1분당 막을 식각해내는 참호(Hole)의 깊이) 또한 향상된다. 이 같은 장점 덕분에 극저온 식각은 'V10'이라 불리는 삼성전자의 차세대 낸드에 적용될 예정이다. V10은 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 차세대 낸드로, 430단대로 추정된다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 차세대 D램에 극저온 식각 기술을 적용하기 위한 준비에 나섰다. 현재 글로벌 주요 장비기업으로부터 극저온 설비를 도입해, 실제 적용을 위한 테스트를 거치고 있는 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 기존 V10 낸드에만 적용하려던 극저온 식각장비를 D램 라인에 적용해 테스트를 진행 중"이라며 "협력사들에게도 지난 3분기 말께 관련된 계획을 공유한 바 있다"고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 D램 내 커패시터의 구성 요소인 '하부전극'(Storage Node) 제조에 극저온을 도입하는 방안을 추진 중"이라고 설명했다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자다. 극저온 식각이 D램 양산 공정에 적용되는 시기는 빨라야 D1d(7세대 10나노급 D램)으로 관측된다. 현재 메모리 업계는 내년부터 바로 전 세대인 D1c의 양산을 앞두고 있다. 또한 D램이 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 요소인 만큼, 차세대 HBM 시장에도 영향을 미칠 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 나아가 HBM 제조의 핵심 공정인 TSV(실리콘관통전극) 등에도 극저온이 적용될 수 있다는 게 업계의 시각이다. 반도체 업계 관계자는 "어떠한 물질을 식각하건, 일반적으로 더 낮은 온도가 식각에 유리하기 때문에 극저온 기술이 향후 적용될 수 있는 분야는 다양한 편"이라며 "여러 기술적 과제들이 있으나, 미래 HBM 양산에 적용될 가능성도 충분하다"고 말했다.

2024.10.28 14:23장경윤

네이버 D2SF, 북미 투자 본격 나선다

네이버 D2SF가 미국 실리콘밸리에서 북미 스타트업 발굴 및 투자를 한층 더 본격화하고 국내 스타트업들의 글로벌 진출을 위한 교두보가 되겠다는 포부를 25일 밝혔다. 네이버 D2SF는 네이버의 CV(Corporate Venturing, 기업 벤처링)를 목표로 2015년 출범 이후 110개 초기 기술 스타트업에 집중 투자해왔다. 투자한 스타트업을 포함해 지금까지 1천700여 팀의 스타트업과 네이버의 각 조직을 연결했다. 또 210여 건의 협력 아젠다 도출하는 등 네이버와 스타트업의 전략적 시너지를 창출 중이다. 지난 9월에는 북미를 기반으로 하는 ▲3D 생성 스타트업 '클레이디스(Claythis)' ▲패션 검색·추천 AI 스타트업 '예스플리즈(YesPlz)'에 신규 투자를 진행하는 등 북미 스타트업 발굴에도 시동을 걸고 있다. 이번 밋업을 발판 삼아, 네이버 D2SF는 북미 현지 스타트업 발굴 및 투자에 본격 나서, 네이버의 글로벌 비즈니스 및 기술 전략의 시너지를 추진할 계획이다. 이와 동시에 현지 기업·투자사·창업가 네트워크를 구축해, 북미 스타트업의 아시아 진출, 한국 스타트업의 북미 진출을 도움으로써 스타트업의 글로벌 성장을 위한 교두보 역할에 나설 방침이다. 이외에도 후속투자유치, 글로벌 홍보·마케팅 등의 지원도 강화할 예정이다. 양상환 네이버 D2SF 센터장은 "AI, 로보틱스 등 다양한 기술 도메인에서 글로벌 기술 경쟁이 치열해지고 있고, 더욱이 보수적인 시장 환경이 지속되면서 국내 기술 스타트업의 글로벌 진출은 필수로 자리매김했다"며 "지금까지 네이버가 만들어온 글로벌 사업 및 기술 성과를 토대로 국내 스타트업의 글로벌 진출을 돕고, 국경을 뛰어넘어 네이버와 스타트업의 협업 시너지를 만들어내겠다"고 밝혔다.

2024.10.25 09:30조수민

SK하이닉스 HBM 개발 주역 "반도체 패키징, 이젠 덧셈 아닌 곱셈 법칙"

"이전 패키징 기술은 덧셈의 개념이었다. 때문에 패키징을 못해도 앞단의 공정과 디자인에 큰 문제를 주지는 않았다. 그러나 이제는 패키징이 곱셈의 법칙이 됐다. 공정과 디자인을 아무리 잘해도, 패키징을 잘 못하면 사업의 기회조차 얻을 수 없게 됐다." 이강욱 SK하이닉스 부사장은 24일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX 2024)' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이 부사장은 SK하이닉스에서 패키징 개발을 담당하고 있다. SK하이닉스의 HBM 성공 신화를 이끈 주역 중 한 명으로, '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상하기도 했다. ■ 패키징, 이제는 '곱셈의 법칙' 적용 이날 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 발표를 진행한 이 부사장은 첨단 패키징 기술이 반도체 산업에서 차지하는 위치가 완전히 변화됐음을 강조했다. 이 부사장은 "이전 패키징은 '덧셈'과도 같아 기술이 미흡해도 공정, 디자인 등에 큰 영향을 주지 않았다"며 "이제는 아무리 반도체 공정과 디자인을 잘해도, 패키징이 받쳐주지 않으면 사업의 진출 기회가 아예 없는(결과값이 0인) '곱셈의 법칙'이 적용된다고 생각한다"고 밝혔다. 특히 패키징 산업은 HBM 시장의 급격한 성장세에 따라 더 많은 주목을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 데이터의 전송 통로 역할인 대역폭이 일반 D램 대비 수십배 넓어, 방대한 양의 데이터 처리에 적합하다. 이 HBM를 GPU 등 고성능 시스템과 2.5D SiP(시스템 인 패키지)로 연결하면, 엔비디아가 공개한 '블랙웰' 시리즈와 같은 AI 가속기가 된다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. ■ 패키징 주도하는 TSMC…다양한 차세대 기술 준비 중 현재 2.5D 패키징을 선도하고 있는 기업은 대만 TSMC다. TSMC는 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)'를 통해 SK하이닉스와 엔비디아 GPU를 접합하고 있다. 특히 SK하이닉스가 최근 상용화한 HBM3E(5세대 HBM)의 경우, TSMC는 이전 CoWoS-S에서 한발 더 나아간 CoWoS-L를 적용했다. CoWoS-L은 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용해 비용 효율성을 높이는 기술이다. 이 부사장은 "나아가 TSMC는 광학 소자를 활용하는 'CPO 패키징'이나 GPU와 메모리를 수직으로 직접 연결하는 '3D SiP', 웨이퍼에 직접 칩을 연결하는 '시스템 온 웨이퍼' 등을 향후의 패키징 로드맵으로 제시하고 준비하고 있다"고 밝혔다. ■ 하이브리드 본딩 열심히 개발…설비투자는 '아직' 한편 SK하이닉스는 내년 하반기 양산할 계획인 HBM4(6세대 HBM)에 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 모두 고려하고 있다. 두 기술을 동시에 고도화해, 고객사의 요구에 맞춰 적절한 솔루션을 제공하겠다는 전략이다. 하이브리드 본딩이란 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 차세대 패키징 공법이다. 기존 본딩은 작은 돌기 형태의 범프(Bump)를 통해 칩을 붙인다. 하이브리드 본딩은 이 범프를 사용하지 않아 전체 칩 두께를 줄이는 데 유리하다. 다만 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 분야에 당장 투자를 진행할 가능성은 낮은 것으로 관측된다. 내년 설비투자 규모를 올해(10조원 중후반대) 대비 늘리기는 하나, 인프라 및 연구개발(R&D), 후공정 분야에 고루 할당하기 때문이다. 이 부사장은 하이브리드 본딩용 설비 투자 계획과 관련한 기자의 질문에 "아직은 개발 단계"라며 "여러 가지를 검토하고 있다"고 답변했다.

2024.10.24 17:19장경윤

"메타버스서 지게차 조종"…라온메타, 메타데미에 실습 콘텐츠 추가

라온메타가 메타데미에 건설기계 조종훈련 실습 콘텐츠를 출시해 메타버스 기반 콘텐츠 라인업을 확대한다. 라온메타는 가상현실(VR) 운용 교육 솔루션 기업 빅픽쳐스와 '메타버스 기반 건설기계 실습 콘텐츠 협력을 위한 업무협약'을 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 라온메타의 메타버스 기반 실습 플랫폼 메타데미에 빅픽쳐스가 입점해 굴착기, 지게차, 불도저, 크레인 등 자격증 기반의 건설기계 조종 실습 콘텐츠를 선보일 예정이다. 라온메타는 건설기계 조종사 자격증 취득 시 높은 교육비와 제한된 실습 기회로 어려움을 겪는 고객들에게 빅픽쳐스가 보유하고 있는 대형 건설기계 브랜드들의 장비들을 포함한 국내 최다 38종의 건설기계들의 조종훈련을 메타버스 환경에서 실습해 볼 수 있는 기회를 제공한다. 빅픽쳐스는 3D·VR 콘텐츠를 개발한 기술력과 경험 바탕으로 건설기계 조종훈련 실습에 VR을 접목해 굴삭기, 지게차, 크레인, 로우더 등의 건설기계 VR 운용 교육 솔루션을 개발해 왔다. 현재 국내외 80여 개 고객사에 공급하고 있다. 라온메타는 지난달 공식 오픈한 드론 조종 자격증 실습 콘텐츠에 이어 빅픽쳐스의 건설기계 조종훈련 실습 콘텐츠를 메타데미에 추가한다. 이를 통해 자격증 기반 조종훈련 실습 콘텐츠 라인업을 한층 강화하고 본격적인 기업소비자간거래(B2C) 시장 공략에 나설 계획이다. 윤원석 라온메타 메타데미사업본부장은 "이번 업무협약을 통해 건설기계 조종훈련 실습이 필요한 고객들이 메타데미에서 시간과 공간에 구애받지 않고 실습할 수 있도록 할 예정"이라며 "앞으로도 메타버스 기반 실습 콘텐츠의 다양성을 지속적으로 확대해 실용적 메타버스 시장을 선도하겠다"고 말했다.

2024.10.24 10:56김미정

삼성전자, 갤럭시 AI 지원 언어 기존 16개서 '20개'로 확대

삼성전자는 '갤럭시 AI'의 지원 언어를 20개로 확대한다고 24일 밝혔다. 기존 16개 언어에 네덜란드어, 루마니아어, 스웨덴어, 튀르키예어 등 4개 언어가 새롭게 추가됐다. 기존 갤럭시 AI 지원 언어는 한국어, 중국어(간체), 영어, 프랑스어, 독일어, 힌디어, 이탈리아어, 일본어, 폴란드어, 포르투갈어, 스페인어, 태국어, 베트남어, 아랍어, 인도네시아어, 러시아어 등이다. 갤럭시 AI 지원 제품 사용자는 10월 말 부터 설정 앱에서 새롭게 지원되는 언어를 다운로드 받아 사용할 수 있다. 갤럭시 AI는 20개 언어를 구사하는 혁신적인 기능을 통해 언어의 장벽을 뛰어넘은 자유로운 소통과 창의적 활동을 지원한다. 갤럭시 AI가 제공하는 언어 기능으로는 ▲통화 중 음성을 실시간으로 통역하는 '실시간 통역' ▲대면 대화 내용을 즉시 번역해 분할·듀얼 화면에 텍스트로 표시하는 '통역' ▲효율적인 채팅을 돕는 '채팅 어시스트' ▲노트 내용의 번역과 정리를 지원하는 '노트 어시스트' ▲음성을 텍스트로 변환하고 이를 바로 번역하는 '텍스트 변환 어시스트' ▲웹페이지를 번역하는 '브라우징 어시스트'가 있다. 한편 삼성전자는 언어를 넘어 문화를 이해하고 관련 지식을 갖춘 고도화된 '갤럭시 AI'를 위해 세계 각지의 R&D 센터에서 언어 모델 연구와 개발에 매진하고 있다. '갤럭시 AI' 언어 모델은 언어의 특성과 문법에 대한 정량 평가, 문화에 대한 지식과 이해를 검증하는 정성 평가 등을 거쳐 공개된다.

2024.10.24 08:44장경윤

곽노정 SK하이닉스 "HBM3E 계획대로 준비…내년 메모리 AI가 이끌 것"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대해 자신감을 드러냈다. 또한 내년 메모리 시장이 AI를 중심으로 견조한 성장세를 보일 것이라고 내다봤다. 곽 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 향후 메모리 시장에 대해 이같이 밝혔다. 곽 사장은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 제품의 양산 계획에 대해 "구체적인 고객사를 언급할 수는 없으나, 출하나 공급 시기 등은 원래 계획한 대로 진행하려고 한다"고 밝혔다. 내년 메모리 시장에 대해서는 AI 산업에서 견조한 수요가 있을 것으로 내다봤다. 곽 사장은 "내년 메모리 시장은 AI 분야는 꽤 괜찮을 것이나, 나머지는 상황을 지켜볼 필요가 있다"며 "PC와 모바일 쪽은 성장세가 정체된 느낌이 있는데, 내년이 되면 AI 덕분에 조금은 나아지지 않을까 생각한다"고 강조했다. 한편 곽 사장은 최근 유럽 출장길에 올라, 현지 최대 반도체 연구소인 아이멕(IMEC)을 방문한 바 있다. 곽 사장은 이와 관련해 "아이멕과 공동으로 진행 중인 프로그램을 점검했고, 향후 있을 프로젝트에 대해서도 논의했다"고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 "향후에는 CXL이나 LPCAMM과 같은 제품들을 고객사의 니즈에 맞춰 출시하고 있다"며 "내년쯤 되면 이런 성과들이 가시화될 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.22 18:15장경윤

김승연 한화 회장, 미래기술 연구개발 전진기지 '판교' 찾아

김승연 한화그룹 회장이 5개월 만에 다시 현장 경영에 나섰다. 김승연 한화그룹 회장은 22일 첨단기술 연구개발 전진기지인 경기 '한화 판교 R&D 캠퍼스'를 찾아 현장을 살피고 기술 혁신 중요성을 재차 강조했다. 김 회장이 사업장을 찾은 건 5월 한화에어로스페이스 방산 부문 창원 사업장 방문 이후 5개월 만이다. 한화 판교 R&D캠퍼스는 한화비전, 한화에어로스페이스, 한화정밀기계, 한화파워시스템, 비전넥스트 등 제조 계열사의 각종 신기술이 탄생하는 곳으로 한화그룹 미래 기술 개발의 중추로 불린다. 김 회장은 앞서 한화에어로스페이스 대전 R&D 캠퍼스(3월)와 한화로보틱스 연구소(4월)를 잇달아 방문하는 등 기술 개발 현장 점검에 공을 들이고 있다. 이번 행보는 지난 8월 한화에어로스페이스에서 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계가 한화인더스트리얼솔루션즈로 거듭난 직후 단행된 현장방문이라는 점에서 의미가 크다는 것이 회사 측의 설명이다. ■ “반도체는 글로벌 시장에서 기술 리더십 보여줄 수 있는 중요 산업” 김 회장은 이날 한화비전과 한화정밀기계 연구실 현장을 살피며 자체 개발 기술을 직접 체험하고, 세계 기술 시장에 대해 의견을 나누는 등 연구진과 소통했다. 현장에는 한화비전 미래비전총괄인 김동선 부사장도 함께했다. 김 부사장은 10월부터 한화비전 미래비전총괄을 맡아 글로벌 시장 전략 수립과 함께 회사의 미래 청사진을 그리는 역할을 하고 있다. 특히 로봇, 인공지능(AI) 등 신기술을 활용한 새 시장 개척에 주력하고 있다. 기술 현장 곳곳을 둘러본 김 회장은 제품 주요 생산기지 베트남 법인 최근 성과를 직접 언급하며 격려했다. 글로벌 시장을 중심으로 성과를 내는 만큼 해외법인 직원들이 보낸 메시지도 공개됐다. 한화비전 미주법인 한 직원은 “AI, 클라우드 등 미래 기술에 대한 회사의 지속적인 투자 덕분에 매년 성장을 거듭하고 있다”면서 “마침내 글로벌 1위 비전 솔루션 프로바이더가 될 것”이라고 전했다. 이에 김 회장은 “글로벌 보안시장에서 지속적인 성과를 보이는 한화비전 직원들의 도전정신과 열정에 감사드린다”며 “글로벌 경쟁력 강화를 위해 앞으로도 애써 달라”고 화답했다. 한화정밀기계 반도체 장비 제조 R&D실에선 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 시연이 진행됐다. 한화정밀기계는 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 기술 강화에 공을 들이고 있으며, 국내 주요 기업들과 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 선점해 나가고 있다. 김 회장은 “반도체는 국가 기간산업으로 첨단기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라면서 “국격을 높이는 데 기여한다는 자부심을 가지고 최선을 다해달라”고 당부했다. 한화 판교 R&D 캠퍼스가 그룹 신기술 개발을 주도하고 있는 만큼 '지속적인 혁신기술 개발과 변화를 당부했다. 김 회장은 “끊임없는 파격과 혁신으로 세계 기술 시장을 선도해야 한다”며 “혁신기술 만이 미래를 여는 유일한 열쇠”라고 말했다. 현장 방명록에는 '더 나은 첨단기술의 미래, 한화가 만들어갑시다'라는 문구를 남겨 미래 기술 개발 주역이 돼 줄 것을 주문했다. ■ 구내식당 찾아 주니어 직원들과 오찬 “꿈꾸는 미래 곧 이뤄질 것” 기술 현장 점검에 이어 김 회장은 구내식당에서 주니어 직원들과 오찬을 함께 했다. 자리에는 김 부사장과 디바이스 개발센터, 반도체 장비사업부 소속 연구원 등 20, 30대 실무진들이 참석했다. 직원들은 김 회장에게 최근 현장 이야기와 함께 앞으로 만들어가고 싶은 미래 모습들에 대해 털어놓았다. 현장의 목소리를 한참 경청한 김 회장은 “오늘 기술 개발 현장을 직접 둘러보니 우리가 꿈꾸는 의미 있는 결실이 곧 이뤄질 수 있을 것 같다는 생각이 든다”면서 “앞으로도 미래 기술을 잘 이끌어달라”고 격려했다. 특히 글로벌 시장 최근 성과에 대해 언급하며 “향후 (한화가 참여하는) 글로벌 전시회 등에 초대해 달라”고 힘을 실어줬다. 식사 후 직원들의 사인과 셀카 요청에도 흔쾌히 응했다. 이날 한화비전과 한화정밀기계 양사는 각각 '스마트 비전 솔루션 1등 달성' '2030년 글로벌 톱 10 반도체 장비 전문기업'이라는 목표를 내세웠다. 김 회장은 “한화 판교 R&D 캠퍼스에서 애쓰는 여러분은 글로벌 시장에서 앞으로 그룹의 밝은 미래를 이끌어갈 핵심 인재”라며 첨단기술 개발을 위한 지속적인 투자와 지원을 약속했다.

2024.10.22 15:59류은주

한전KPS-목포대, 기술인재 양성·신성장사업 협력 체결

발·송전 설비 정비 전문회사인 한전KPS(대표 김홍연)는 지난 21일 국립목포대학교(총장 송하철)와 '기술인재 양성 및 미래 신성장 산업 분야 상호발전과 협력관계 증진을 위한 업무협력' 협약을 체결했다고 22일 밝혔다. 두 기관은 협약서에 ▲체코 원전 등 원전 수출을 위한 개발 협력 및 글로벌 핵심인재 공동 양성 ▲신안·영광 등 서남권 해상풍력 추진을 위한 기술개발 상용화 및 사업추진 협력 등의 내용을 담았다. 한전KPS와 목포대는 이번 협약을 통해 상호 인프라를 활용한 공동연구과제를 추진해 설계, 시공, 유지·보수 등 SMR 선박 개발 전 분야의 다양한 교류·협력 활동을 진행한다는 계획이다. '글로컬대학 30'에 선정된 목포대가 최근 SMR 선박연구소를 출범하는 등 친환경 미래 해양산업 핵심기술 투자를 확대하고 있다. 한전KPS는 이 밖에도 다양한 분야에서 전력설비 자문·연구 등의 활발한 인적·물적 교류를 통해 산학 협력의 성공 모델을 완성할 예정이다. 한전KPS 관계자는 “두 기관의 업무협력 협약 체결을 통해 친환경 무탄소 에너지분야 R&D 역량 강화 기반을 조성했다”며 “특히 SMR·해상풍력 등 에너지 신사업 추진은 향후 제11차 전력수급기본계획을 반영한 한전KPS 사업추진의 성장동력이 될 것”이라고 말했다.

2024.10.22 15:31주문정

KEIT, iM뱅크와 지역사회 ESG 확산 업무협약

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 지난 21일 iM뱅크(아이엠뱅크·은행장 황병우)와 지역사회 ESG 경영 확산과 사회공헌 사업 공동 추진을 위한 업무협약을 체결했다고 22일 밝혔다. 두 기관은 협약에 따라 ▲탄소중립 및 친환경 R&D 기업에 대한 정보 교류 활성화 ▲지역기업의 ESG 경영 도입 및 확산을 위한 R&D-금융 연계 사업 추진 ▲지역 사회공헌 공동사업 추진, ESG 경영 고도화 및 혁신 사례 공유·전파 등에 대해 협력하기로 했다. 협약식 직후 두 기관은 대구·경북지역 저소득 가정·여성·청소년의 건강권 보장을 지원하기 위해 위생용품(iM 빛나는 별 키트) 100개를 포장해 지역사회단체에 전달하는 증정식을 진행했다. 전윤종 KEIT 원장은 “지역 사회문제 해결과 ESG 가치를 확산하는 길에 지역에 기반을 두고 있는 iM뱅크와 함께 할 수 있어 이번 협약은 더욱 의미가 있다”며 “R&D와 금융이 만나 기업의 탄소중립 실현과 저탄소 전환을 빠르게 확산하는 한편, 사회적 가치를 실현하는 민관협력의 모범 사례가 될 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

2024.10.22 08:35주문정

한수원, 국내 최초 3D프린팅 기술 활용 원전 부품 개발

한국수력원자력(대표 황주호)은 국내 최초로 3D프린팅 기술을 활용해 원전 부품을 개발, 부품 성능 개선과 국산화에 성공했다고 21일 밝혔다. 한수원이 국산화에 성공한 부품은 원자력발전소 발전기차단기 냉각을 위한 '다익형 임펠러'다. 한수원 관계자는 “고정판에 여러 개의 날개(블레이드)가 조립돼 있다 보니 고정판과 블레이드 사이 연결부의 손상 가능성이 있어 조립이 아닌, 3D프린팅으로만 가능한 일체형으로 제작해 취약부를 근본적으로 제거하고 내구성을 높였다”고 설명했다. 3D프린팅 임펠러는 스테인리스강 316L 재질로 금속 3D프린팅 방법 가운데 하나인 분말베드융해(PBF·Powder Bed Fusion) 방법으로 제작됐다. 재료 특성 향상을 위한 열처리뿐 아니라 재료의 기계적 성질 시험·풍량 시험 등 여러 가지 시험을 수행해 성능과 내구성을 검증했다. 특히, 기존 임펠러는 수입에 의존해 왔으나 설계·3D프린팅 제작·성능검증시험 등의 모든 과정을 한전KPS·대건테크·태일송풍기 등 국내 업체와 협업해 수행했다. 임펠러는 올해 안으로 원자력발전소에 시범 설치될 예정이다. 장기간 운전 후 분해해 상태를 점검할 예정이다. 개발 임펠러가 계획대로 원전에 설치되면 국내 최초로 3D프린팅 제작 부품이 원전에 설치된 사례가 될 전망이다. 한수원은 앞으로 더 많은 원전 부품이 성능 향상과 내구성 개선을 위해 3D프린팅으로 제작될 수 있을 것으로 기대했다. 신호철 한수원 중앙연구원장은 “이번 3D프린팅 기술을 활용한 임펠러 성능 개선과 국산화 성공은 3D프린팅 기술 활용이 적용 분야에 따라 기존 제작 기술보다 좋은 결과물을 낼 수 있음을 시사한다”며 “앞으로 3D프린팅 기술이 기존 부품의 대체품뿐만 아니라 소형모듈원자로(SMR)와 같은 신형 원전 신규 부품 제작에도 활용될 수 있도록 연구 개발할 것”이라고 밝혔다.

2024.10.21 16:29주문정

삼성 HBM4 희망 불씨...'1c D램' 성과에 달렸다

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 개발 중인 1c D램(6세대 10나노급 D램)이 반도체 업계 최대 화두로 떠오르고 있다. 1c D램은 삼성전자, SK하이닉스 등이 내년 양산을 본격화할 것으로 예상되는 차세대 메모리다. 삼성전자의 경우 1c D램의 초도 양산라인을 올해 연말 구축할 계획이다. 1c D램이 삼성전자에게 중요한 이유는 반도체 시장 성장을 이끌고 있는 HBM(고대역폭메모리) 때문이다. 삼성전자는 내년 말 출시를 앞둔 6세대 HBM, HBM4의 코어 다이(core die)로 1c D램을 채용하기로 했다. 삼성전자는 이전 세대인 HBM3, HBM3E 등에서 주요 고객사인 엔비디아향 양산이 지연되는 등 차질을 빚어 왔다. HBM3E에 경쟁사가 1b D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 낮은 1a D램을 활용한 것이 성능 부진의 주된 요소로 지목된다. 반대로 HBM4에는 삼성전자가 1c D램을, SK하이닉스·마이크론이 1b D램을 채택했다. 삼성전자가 경쟁사보다 집적도를 높인 D램 채용으로 그동안 탈많은 HBM의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 전략이다. ■ "관례 뒤집는 승부수"…삼성 1c D램 성능 안정성 여부 의문 다만 삼성전자의 HBM 로드맵에 업계의 우려 섞인 시선도 적지 않다. 그간 D램 및 HBM이 개발돼 온 기술적인 절차와 관례를 삼성전자가 이번 HBM4부터 뒤집을 가능성이 높기 때문이다. 이유는 이렇다. HBM은 범용 D램을 기반으로 만들어지기 때문에, 범용 D램의 성능을 안정적으로 확보하는 것이 중요하다. 이에 업계는 먼저 컴퓨팅과 모바일 등으로 D램 제품을 개발하고, 이후 이를 HBM에 적용하는 과정을 거쳐 왔다. 그러나 현재 삼성전자의 행보를 봤을때 이러한 과정을 생략하거나 축소할 가능성이 크다. 삼성전자는 당초 연내 1c D램의 초도 양산을 시작하겠다는 계획을 세운 바 있다. 설비투자 시점을 고려하면 본격적인 양산은 빨라도 내년 상반기에나 가능하다. 이 경우, HBM4의 목표 양산 시점과의 간격이 1년도 채 되지 않는다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "통상 D램은 컴퓨팅을 코어로 개발하고 모바일, HBM 등으로 파생되는 순서를 거쳐야 안정적"이라며 "반면 삼성전자는 양산 일정을 고려하면 HBM이 사실상 신규 D램의 가장 빠른 주 적용처가 되는 것으로, 이례적인 시도"라고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 지난 8월 세계 최초로 1c 공정 기반의 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했으나, HBM4에는 적용하지 않는다. 시장 상황을 고려해 성능 향상 보다는 안정성에 무게를 두는 판단이 작용한 것으로 알려졌다. ■ '희망 불씨' 봤다지만…확실한 성과 보여줘야 이달 삼성전자는 1c D램 개발 과정에서 처음으로 '굿 다이'(Good die)를 확보했다. 굿 다이란 제대로 작동하는 반도체 칩을 뜻하는 단어다. 이에 회사 내부에서는 "희망이 생겼다"는 긍정적인 평가가 나오기도 한 것으로 전해졌다. 다만 삼성전자가 1c D램을 안정적으로 양산하기 위해선 아직 많은 준비와 절차가 필요하다는 지적이 제기된다. 이번 개발 과정에서 삼성전자가 확보한 굿 다이의 수는 웨이퍼 투입량 대비 매우 적은 수준이다. 수율로 환산하면 10%를 밑도는 것으로 산출된다. 또한 반도체 공정은 굿 다이 확보 이후 해당 칩을 패키징까지 완료하는 엔지니어링 샘플(ES), 고객사향 품질 인증을 마치기 위한 커스터머 샘플(CS) 등 상용화를 위한 여러 과정을 거쳐야 한다. 업계 관계자는 "삼성전자가 빠른 시일 내에 1c D램에서 수율과 성능 안정성 등 두 마리 토끼를 모두 잡아야 하는 상황"이라며 "최근 성과가 무의미한 것은 아니나, HBM의 경쟁력을 크게 끌어올리기 위해서는 더 많은 진전을 이뤄야 한다"고 설명했다.

2024.10.21 14:43장경윤

KEIT, G-서포터즈와 대상그룹·롯데정밀화학 R&D 현장 탐방

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 글로벌 연구개발(R&D) 서포터즈(G-서포터즈)와 함께 대상그룹 이노파크·롯데정밀화학 중앙연구소의 연구개발 현장을 탐방했다고 18일 밝혔다. 이번 R&D 현장 방문은 한국의 산업기술을 접하기 어려웠던 해외 유학생 등 국내·외 대학(원)생이 실제 연구 현장을 경험하고 기업 연구개발에 대해 이해하는 등 국내 산업기술 R&D의 우수성을 알리기 위해 추진됐다. 이날 국내 대학(원)에 재학 중인 다양한 국적의 학생들은 R&D 현장을 견학하며 국내 기업의 R&D 과정을 배우고, 소속 연구원들과 소통하는 시간을 가졌다. 국내 정상급 바이오 기술을 보유한 대상그룹 이노파크에서는 아미노산·스페셜티 소재의 연구 현장을 직접 눈으로 확인했다. 이어 국내 소비자에게 친숙한 김치·장 등 식품류와 제약·사료 등 소재 분야의 연구 현장에 대한 안내로 이어졌다. 롯데정밀화학 중앙연구소에서는 고기능성 의약용·식품용 첨가 소재와 셀룰로오스 유도체 첨단 도료·건자재 등의 연구개발 과정에 대해 배우는 시간을 가졌다. 미래 먹거리로 주목받는 배양육 등 첨단 바이오 연구 과정을 체험했다. 배양육은 살아있는 동물의 줄기세포를 채취·배양해 인공적으로 생산한 육류로, 세포 배양으로 고기에 가장 가까운 맛을 구현할 수 있으며 기존 축산업 대비 최대 92%까지 탄소배출량을 줄일 수 있다. 전윤종 KEIT 원장은 “G-서포터즈가 R&D 현장방문을 통해 한국 산업기술을 몸소 익히는 계기가 됐으면 한다”며 “앞으로도 다양한 국제교류 활동을 추진해 산업기술의 세계 경쟁력을 강화하겠다”고 밝혔다. G-서포터즈 프로그램은 KEIT와 한국산업기술문화재단이 주관하며, 해외 유학생을 포함한 국내·외 대학(원)생들로 구성된 대한민국 산업기술 R&D의 글로벌 홍보단이다.

2024.10.20 07:42주문정

이정헌 의원 "출연연 TLO 조직 부실…미국 달 프로젝트서 반도체 등 나와"

"우리는 10년 안에 달에 갈 것이다. 달에 가는 것이 쉬워서가 아니라, 어렵기 때문이다." 17일 대전 KAIST에서 열린 국회 과학기술정보방송통신위원회 국감에서 첫 질문자로 나선 이정헌 의원(더불어민주당, 서울 광진구갑)이 올려놓은 1962년 존F. 케네디의 의회 연설 내용이다. 이 의원은 "아폴로 프로젝트가 시작된지 8년만에 인간을 달에 보냈다"며 "당시 미항공우주국(NASA)은 GDP의 1.8%, 국방예산의 10%, 현재 시장가치로 200조 원이 넘는 돈을 쏟아 부었다"고 말했다. 이 의원은 "당시 우주 원천기술이 이후 기술 산업화로 이어져, 새로운 시장이 열렸다"며 "마이크로프로세서로 대표되는 직접회로,개인용 컴퓨터나 휴대전화 등에 쓰이는 반도체, 우주선 특수소재가 정수기, 안전헬멧 등이 나왔다"고 덧붙였다. 이 의원은 "국가 과학기술 투자가 기술이전과 사업화를 통해 얼마나 큰 성장엔진이 될 수 있는지 지켜봤다"며 "그런데, 우리 나라는 되레 기술 이전 수입도 줄었고, 관리 인력도 안정성이 떨어져 문제가 있건 것 아니냐"고 따져 물었다. 기술이전이나 사업화 전담조직(TLO) 역할이 막중해졌음에도 2019년부터 2023년까지 출연연 기술료 수입이 KIST는 지난 2022년 103억 원이던 것이 2023년 71억원, KISTI는 12억 원이던것이 8억5천만원으로 줄었다는 것이다. 이 의원은 "지난해 출연연 12곳의 수입이 감소했다"며 이에 대한 대책을 따졌다. 이 의원은 이 같은 변동성의 주 원인에 대해 ▲전담인력의 안정적인 운용 미흡 ▲인사 시스템 문제 등을 꼽았다. 전문가를 뽑아놔도 ETRI나 철도연, 화학연을 제외하고는 순환근무하는 상황이 문제라고 지적했다. 이 의원은 또 "출연연 내년 예산이 2023년 대비 여전히 회복하지 못했다"며 현장 목소리에 귀 기울여 달라고 주문했다. 이에 대해 김복철 과학기술연구회 이사장은 "문제가 있다고 본다. 이들이 순환 근무하다보니 그런 문제가 있는 것 같다"고 말했다.

2024.10.17 15:11박희범

'절치부심' 삼성 1b D램 수율 향상 본궤도...HBM 로드맵엔 없어

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 현재 국내 D램 업계는 중국 후발주자들로부터 거센 추격을 받고 있다. DDR5·LPDDR5X(저전력 D램) 등 최선단 분야에서는 여전히 기술 격차가 공고하지만, DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙)는 현지 중국 정부의 막대한 지원 하에 생산량을 확대해 왔다. 특히 중국 최대 메모리 제조업체로인 창신메모리(CXMT)의 약진이 눈에 띈다. CXMT는 D램 생산능력을 2022년 월 7만장에서 2023년 12만장, 올해 20만장 수준으로 늘릴 계획이다. 중국이 D램 출하량을 급격히 확대하는 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 기존 업체들의 매출 및 수익성은 감소할 수밖에 없다. 실제로 삼성전자는 최근 발표한 3분기 잠정실적 자료에서 "중국 메모리 업체의 레거시 제품 공급 증가에 따른 실적 하락"을 언급한 바 있다. ■ 中 추격에 최선단 1b D램 공정 전환 속도 삼성전자는 이 같은 상황을 타개하기 위한 방안으로 '1b D램(5세대 10나노급 D램)'에 주목하고 있다. 해당 D램은 삼성전자가 개발에 어려움을 겪었던 이전 세대 제품, 1a D램의 부진을 만회하기 위해 절치부심의 심정으로 개발한 메모리다. 삼성전자는 지난해 5월 16Gb(기가비트) 1b DDR5의 양산을 시작했으며, 이후 9월에는 32Gb 1b D램을 개발하는 데 성공했다. 생산능력 역시 빠르게 확대할 전망이다. 올해 말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확대하기 위한 투자가 진행되고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자도 협력사에 중국 D램 제조기업의 동향을 물어볼 만큼 관련 사안에 관심이 많다"며 "현재 1b D램으로 공정 전환을 서두르는 이유 중 하나가 중국 기업들 때문"이라고 설명했다. 1b D램이 삼성전자에게 더욱 중요한 이유는 AI 산업 확대에 있다. 삼성전자의 32Gb D램은 서버 시장을 메인 타깃으로 개발된 제품으로, 128GB(기가바이트) 모듈을 TSV(실리콘관통전극) 공정 없이도 제조할 수 있도록 설계됐다. 기존 메모리 업계에서는 128GB 모듈 제작을 위해 TSV로 16Gb D램 칩 2개를 연결한 패키지를 만들어야 했다. 이 공정을 생략하면 제조비용을 크게 줄이면서도, 소비 전력을 약 10% 개선할 수 있다. ■ 수율 향상 본궤도 올랐지만…HBM 로드맵엔 배제 메모리 경쟁력의 핵심인 수율은 비교적 견조한 수준으로 끌어올린 것으로 관측된다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 올 3분기 말 기준으로 삼성전자 1b D램의 평균 수율은 60%를 넘어선 것으로 전해졌다. 세부적으로 16Gb 제품의 수율은 더 높고, 32Gb 제품 수율은 아직 60% 수준에는 미치지 못한 것으로 알려졌다. 통상 D램 양산에 이상적인 수율(80~90%)보다는 낮지만, 올해 초중반 대비 수율을 향상시키는 데에는 성공했다는 평가다. 다만 삼성전자 1b D램이 HBM(고대역폭메모리) 로드맵에서 배제돼 있다는 점은 한계로 지적된다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E에 1a D램을 채용하고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램을 채용하고 있다는 점을 감안하면 한 세대 뒤쳐졌다. 반대로 내년 말 양산을 목표로 하고 있는 HBM4와 관련해, 삼성전자는 차세대 1c D램을 적용할 계획이다. 성능 극대화를 위한 전략으로도 볼 수 있으나, 기술적인 면에서도 1b D램이 HBM에 적용될 가능성은 현재로선 매우 낮은 것으로 관측된다. 사안에 정통한 관계자는 "1b D램은 설계 당시부터 HBM 적용을 고려하지 않아, 현재 계획 상에서는 HBM향 개조 등이 어려운 상황"이라며 "범용 D램 쪽에서 수율 향상에 집중하고 있다"고 말했다.

2024.10.17 14:06장경윤

  Prev 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

SKT, 침해사고 이후 해지 위약금 면제...8월 요금 50% 감면

인천공항-면세업계, 임대료 인하 공방…"깎아줘" vs "왜 너만"

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

지주사 주가 치솟자 재계 표정관리...승계 셈법 복잡

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.