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"韓 고객사 관심 많다"…K&S, HBM4용 '플럭스리스' TC 본더 장비 파란 예고

차세대 HBM(고대역폭메모리) 제조용으로 플럭스리스(Fluxless) TC(열압착) 본딩이 각광받는 가운데, 글로벌 장비 기업 쿨리케앤소파(K&S)가 한국 메모리 시장을 공략한다. 업계 최초로 도입한 '포름산' 기반의 플럭스리스 본딩이 무기다. 해당 기술은 본딩과 동시에 세정을 진행한다. 덕분에 주요 경쟁사들이 채택한 플라즈마 방식에 비해 생산성 및 신뢰성이 높다는 게 쿨리케앤소파의 설명이다. 국내 두 잠재 고객사들의 반응에 대해서도 "관심이 굉장히 높다. 양사 모두 당사의 기술력을 인지한 바 있고, 전 세계적으로 플럭스리스 TC 본딩에 대한 레퍼런스가 쌓이고 있어 많은 관심을 두고 있다"고 자신했다. 찬핀 총 쿨리케앤소파 총괄부사장은 지난 18일 서울 잠실 시그니엘에서 기자와 만나 회사의 차세대 주력 사업인 플럭스리스 TC 본더에 대해 소개했다. ■ 차세대 HBM 시장 겨냥해 '플럭스리스' 본딩 선제 개발 쿨리케앤소파는 미국과 싱가포르에 본사를 둔 반도체·디스플레이 장비기업이다. 반도체 분야에서는 기존 전통적인 패키징 방식인 와이어 본딩에 주력해 왔으나, 최근에는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 열압착 본딩(TCB) 등 첨단 패키징 영역으로도 시장을 적극 확대하고 있다. 특히 쿨리케앤소파가 주목하는 기술은 플럭스리스 본딩이다. 국내외 주요 메모리 기업들을 중심으로 차세대 HBM에 플럭스리스 본딩 기술을 적용하는 방안이 활발히 논의되고 있기 때문이다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 미세한 솔더 범프로 연결하는 과정을 거친다. 이 때 범프에 산화막이 남게 되면 접합 품질에 문제가 생긴다. 산화막을 제거하기 위해서는 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어내야 한다. 그러나 HBM이 HBM4, 16단 등으로 나아가게 되면 플럭스 사용에 한계가 생긴다. D램 사이의 간격이 줄어들고, I/O(입출력단자) 수가 2배로 늘어 범프가 더 촘촘히 들어서기 때문이다. 이 경우, 세정 후에도 범프에 플럭스 잔여물이 남아 HBM의 신뢰성을 떨어뜨릴 가능성이 높아진다. 이에 쿨리케앤소파는 플럭스를 사용하지 않고도 산화막을 제거하는 플럭스리스 본딩 장비를 선제 개발했다. 찬핀 총 부사장은 "회사는 플럭스리스 TC 본더 장비를 로직 반도체 분야에 상용화한 바 있고, 이를 기반으로 HBM 시장에도 진출을 추진하고 있다"며 "한국을 비롯한 여러 메모리 제조사에 독보적인 가치를 제안할 수 있을 것"이라고 밝혔다. ■ 韓 고객사 관심 높아…업계 최초 '포름산' 기반 본딩이 핵심 쿨리케앤소파가 개발한 플럭스리스 TC 본딩의 핵심 요소는 포름산이다. 본딩 헤드 주변에 포름산을 증기 형태로 분사해 산화막을 제거하는 원리로, 본딩과 동시에 산화막을 제거할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 쿨리케앤소파에서는 이를 '인 시츄(In-Situ)' 방식이라고 부른다. TC 본딩에 포름산을 적용한 사례는 쿨리케앤소파가 유일한 것으로 알려져 있다. 전세계 주요 경쟁사들은 현재 플라즈마 기반의 플럭스리스 본딩을 주로 채택하고 있다. 플라즈마 방식은 가스 물질을 사용하지 않고도 플럭스를 제거하지만, 본딩과 세정을 동시에 진행할 수 없다. 찬핀 총 부사장은 "포름산 기반의 플럭스리스 본딩은 쿨리케앤소파가 지난 2017년부터 개발하기 시작한 기술로, 경쟁사들도 발을 들일 수는 있으나 결코 쉽지 않을 것"이라며 "본딩과 세정을 같이 진행하기 때문에 플라즈마 대비 생산성이 뛰어나고, 재산화(산화막이 다시 생겨나는 현상) 방지 측면에서도 유리하다"고 강조했다. 쿨리케앤소파는 이러한 장점을 무기로 국내외 주요 메모리 제조사에 HBM용 플럭스리스 본더 공급을 추진하고 있다. 찬핀 총 부사장은 "HBM 시장에서 플럭스리스 본더가 언제 테스트가 진행될 수 있을 지 정확히 말씀드릴 수는 없으나 곧 이뤄질 것"이라며 "국내 잠재 고객사들도 분명히 쿨리케앤소파의 기술력을 인지하고 있고, 관심이 굉장히 높다"고 말했다. ■ "2.5D·CPO 등 첨단 패키징 외연 넓힐 것" 플럭스리스 TC 본딩은 AI 반도체 수요 확대로 각광받는 2.5D 패키징에도 용이하다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 대만 주요 파운드리 TSMC가 'CoWoS'라는 브랜드로 시장을 선도하고 있다. 다만 2.5D 패키징은 세대를 거듭할수록 다이(Die) 크기가 커지고 있어, 여러 문제점을 일으키고 있다. 다이가 커지면 내부 깊은 곳까지 세정이 불가능해 플럭스를 제대로 제거하기 어렵다. 이로 인해 2.5D 패키징 시장에서도 플럭스리스가 대안점으로 떠오르고 있다. CPO(광모듈 패키징) 기술도 이와 비슷하다. CPO는 데이터 통신에 쓰이던 별도의 광트랜시버를 칩 내부에 설치해, 데이터 처리 성능 및 효율을 크게 끌어올리는 차세대 반도체 기술이다. 찬핀 총 부사장은 "CPO를 구현하려면 정밀한 온도 조절이 필요하고, 플럭스 잔류물 문제가 없어야 하기 때문에 플럭스리스가 필요해질 것"이라며 "쿨리케앤소파는 이미 관련 기술을 6년 전 개발 완료해 미국 등에서 평가를 받았다. 시장이 개화하게 되면 빠르게 진출할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.23 08:49장경윤

"가상과 현실 3D로 통합"…다쏘시스템, AI 시대 설계 패러다임 제시

다쏘시스템이 가상과 현실을 아우르는 '3D 유니버스(UNIV+RSES)' 모습을 제시한다. 모든 것을 3D로 통합한 새로운 설계 패러다임을 선보일 예정이다. 다쏘시스템은 23일(현지시간)부터 26일까지 미국 텍사스주 휴스턴 조지 R. 브라운 컨벤션 센터에서 연례행사 '3D익스피리언스 월드 2025'를 개최한다. 3D익스피리언스 월드는 다쏘시스템의 3D CAD 대표 브랜드 '솔리드웍스'와 버추얼트윈 플랫폼 '3D익스피리언스(3DX)' 사용자 커뮤니티를 위한 행사다. 매년 6천명 넘는 3D 설계 디자이너를 비롯한 엔지니어, 기업가, 비즈니스 리더, 메이커, 학생 등이 모여 산업 디지털전환(DX) 트렌드를 공유한다. 올해 행사 키워드는 3D 유니버스다. 3D 유니버스는 현실과 가상의 경계를 허물고 모든 것을 3D로 통합하는 개념이다. 단순 3D 모델링을 넘어 가상에서 현실을 미리 재현한다는 개념이다. 기존에는 제품 제작을 위해 3D 설계와 시뮬레이션, 제조 과정이 각각 이뤄졌다. 3D 유니버스는 설계에 필요한 AI와 데이터, 클라우드, 시뮬레이션, 데이터, 제조 등을 하나의 거대한 가상 공간에 통합한다는 개념이다. 작업자는 가상 세계에서 모든 과정을 한번에 수행한 후 현실에서 이를 그대로 구현하는 식이다. 이에 3D 유니버스는 단순히 3D 모델링을 넘어선 개념이다. 작업자가 AI와 협력해 자동으로 최적의 설계를 찾아내고, 가상 시뮬레이션을 통해 현실을 미리 재현할 수 있는 개념이다. 이번 행사에 마크 레이버트 보스턴다이내믹스 창립자 겸 AI연구소 전무이사, 카림 라시드 카림 라시드가 키노트 무대에 선다. 이어 베르나르 샤를 다쏘시스템 회장과 파스칼 달로즈 다쏘시스템 CEO가 3D 유니버스가 미래를 어떻게 만들지에 대한 통찰을 공유할 예정이다. 마니쉬 쿠마르 솔리드웍스 CEO와 지안 파올로 바시 3D익스피리언스 웍스 수석 부사장은 '솔리드웍스 2025'의 생성형 AI 기능을 발표할 예정이다. 국내 기업도 발표자로 참여한다. 에니아이가 다쏘시스템 솔루션을 통한 제품 개발 사례를 소개할 예정이다. 에니아이는 주방 자동화 솔루션 '로보틱 키친'을 개발해 식당 DX를 지원하고 있다. 햄버거 프랜차이즈 등과 협업도 확대하고 있다. 2023~2024년 미국 레스토랑 협회에서 '키친 이노베이션 어워드'를 수상한 바 있다. 최근 150억원 규모 프리-A 시리즈 투자도 유치한 상태다. "생성형 AI가 설계 노하우 알려줘"…솔루션에 어떤 혁신 담겼나 이번 행사에서 다쏘시스템은 지난해 11월 출시한 '솔리드웍스 2025' 기능과 설계용 AI 에이전트 업그레이드 기능을 발표할 예정이다. 솔리드웍스 2025는 기존보다 향상된 협업데이터 관리와 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수·허용오차, 전기·파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로를 간소화한 것으로 전해졌다. 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션, 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱, 드래프트사이트 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 버전에 포함됐다. 해당 솔루션은 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지를 할 수 있다. 이를 통해 신속한 대형 어셈블리 검토가 가능하다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와 호환성도 업그레이드됐다. 시뮬레이션 부문에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급·기계식 메이트 복사도 가능하다. 3DX에 탑재된 AI 에이전트 업그레이드 기능도 공개될 예정이다. 다쏘시스템은 3DX에 설계용 AI 에이전트를 지속 업그레이드해 왔다. 예를 들어 사용자가 솔리드웍스로 설계 작업을 진행할 때, AI 에이전트가 해당 작업에 필요한 명령어를 미리 제시한다. 이를 통해 사용자는 설계 과정에 필요한 명령어를 별도로 찾거나 생각할 필요 없다. 또 제품에 들어가는 재료나 부품을 고를 때, AI가 더 저렴하거나 친환경적인 재료를 대화 형태로 추천해 준다. 지난해 처음 한국을 찾은 파스칼 달로즈 CEO는 "3DX의 생성형 AI는 개발자에게 설계 지식과 노하우까지 전달해 주는 역할을 맡는다"며 "사용자 명령어를 이해하거나 질의응답 하는데 갇혀있지 않다"고 지난해 기자간담회에서 강조한 바 있다. 이 외에도 행사에 250개 넘는 워크숍과 교육·분과 세션이 디자인, 엔지니어링, 시뮬레이션, 제조, 학계 주제로 진행된다. 교육, 스타트업, 제작자, 현장 기술을 위한 기술을 선보이는 3D익스피리언스 플레이그라운드 존과 모델 마니아 엑스트림(Model Mania Xtreme) 디자인 경연대회도 열린다. 다쏘시스템은 "버추얼 트윈과 생성형 AI를 통해 새로운 시대를 탐구할 수 있는 기회를 행사 참여자들에게 제공할 것"이라고 공식 홈페이지를 통해 밝혔다.

2025.02.22 21:00김미정

글룩-리움, 3D프린팅 된 '금동 용두토수' 향합 판매

현대 기술과 전통 국가유산이 결합한 국가유산굿즈가 주목받고 있다. 단순한 기념품을 넘어 역사적 가치와 미적 요소를 섬세하게 담아낸 제품들이 인기를 끌고 있는 가운데, 국내 3D 프린팅 기업 글룩(대표 홍재옥)은 리움미술관과 협업해 특별한 국가유산 굿즈를 선보이기도 했다. 글룩이 운영하는 아트 커머스 플랫폼 스컬피아는 리움미술관이 소장한 보물 781호 '금동 용두토수'를 모티브로 한 '향합(인센스 챔버)'을 제작, 판매 중이라고 21일 밝혔다. 용두토수는 용의 머리를 형상화한 건축 장식물로, 전각 지붕의 추녀 끝에 부착돼 하늘을 향한 염원과 수호의 의미를 담고 있다. 이 장식물은 악을 쫓고 화재를 예방하는 역할을 했으며, 고대 건축물에서 중요한 상징적 요소로 자리 잡았다. 스컬피아는 이런 국가유산의 깊은 의미를 담아 향을 피우는 순간마다 평온과 안정을 선사하는 인센스 챔버로 재해석했다. 향이 퍼질 때 용이 마치 수호하는 듯한 고요함을 연출하며, 공간을 감싸 안아주는 디자인으로 제작된 것이 특징이다. 글룩은 3D 프린팅 기술을 통해 정교한 국가유산 복원 및 재현에 앞장서고 있다. 3D 프린팅 기술을 활용한 국가유산 굿즈 제작은 문화유산의 섬세한 디테일을 유지하면서도 대량생산이 가능하다는 강점을 갖고 있다. 2023년에는 국립박물관문화재단과 함께 백제금동대향로 유물 발굴 30주년을 기념해 '백제금동대향로' 3D 프린팅 굿즈를 선보인 바 있다. 당시 크라우드 펀딩을 통해 약 1억9천만원의 매출을 기록했다. 홍재옥 대표는 "스컬피아는 3D 프린팅을 활용한 고정밀 대량생산 기술을 통해 다양한 기관과 협업하며 국가유산을 재현하고 재해석한 상품을 지속 선보일 계획"이라며 "첨단 기술을 바탕으로 더욱 정교한 국가유산 굿즈를 대중에게 소개할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2025.02.21 08:52백봉삼

머크, GAA·HBM 등 첨단 반도체용 소재 솔루션 선봬

머크(Merck)는 세미콘 코리아 2025에서 '머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼'을 통해 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보였다고 20일 밝혔다. 올해는 특히 첨단 로직, 메모리 및 패키징을 위한 차세대 소재와 제품 포트폴리오를 집중 소개했다. 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비지니스 수석부사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 "AI를 구동하려면 강력하지만 작고 에너지 효율적인 칩이 필요한데, 이는 칩 아키텍처와 제조 프로세스 양쪽에서 복잡성을 증가시킨다"며 "머크는 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통해 공정 미세화의 핵심인 게이트올어라운드(GAA), 고밀도 메모리 및 HBM과 같이 AI 지원 기술을 위한 새로운 소재 솔루션을 개발한다"고 강조했다. 세미콘코리아에서 머크는 D램 및 3D 낸드의 첨단 로직 및 3D 고밀도화를 위한 소재를 소개했다. 최첨단 노드 공정을 위한 원자층 증착, 갭 충진 기술을 위한 SOD 소재, 핀펫 아키텍처 D램을 위한 유기 금속 솔루션, 확장된 특수 가스 포트폴리오 및 고급 CMP 포트폴리오의 향상된 기능 등이 포함된다. 또한 확률적 결함을 해결하고 전기적 신뢰성을 개선해 장치 성능을 크게 향상시킬 수 있는 잠재력을 가진 DSA 기술의 발전과 함께 반도체 산업을 위한 신소재 및 지속가능 대체옵션을 포함한 지속 가능 솔루션 및 메모리 응용 분야에서 확장 가능한 전구체 수요 증가에 대응할 수 있도록 설계된 턴키 딜리버리 시스템 및 서비스를 선보였다. 한국머크는 1989년부터 한국에서 입지를 확대해 왔다. 일렉트로닉스 부문은 한국 전역에 걸쳐 9개의 사이트를 운영하며, 박막, 포뮬레이션, 특수 가스, 딜리버리 시스템 및 서비스, 디스플레이용 옵트로닉스 소재를 위한 현지 생산 및 R&D 시설을 갖추고 있다. 김우규 한국머크 대표는 "머크는 글로벌 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 지속하고 있는 한국을 우리의 필수 소재 R&D 및 생산을 위한 글로벌 핵심 허브 중 하나로 생각한다"며 "실제로 작년 하반기 안성에 개관한 한국 SOD 어플리케이션센터와 음성 사업장의 신제품 라인에 대한 지속적인 투자 등 지난 36년 동안 한국고객사의 미래 성장을 지원하는 혁신 파트너로서 최선을 다하고 있다"고 말했다.

2025.02.21 08:31장경윤

AMAT, '업계 유일' 계측 장비로 3D·2나노 시장 공략…"이미 상용화 시작"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 차세대 전자빔 시스템으로 2나노미터(nm), 3D D램 등 첨단 반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 업계 유일의 CFE(냉전계 방출) 기술과 AI를 결합한 것이 특징으로, 이미 유수의 고객사 공정에 도입된 것으로 알려졌다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 20일 오전 파크 하얏트 서울에서 'SEM비전 H20' 발표회를 열고 회사의 계측 기술력에 대해 소개했다. 장만수 AMAT코리아 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 "반도체 공정이 초미세화되면서, 이제는 옹스트롬(Angstrom; 0.1나노미터)과 3D 트랜지스터 구조 등 첨단 기술이 도입되고 있다"며 "그러나 기존 계측 시스템으로는 이에 대응하기 힘들어, AMAT는 고도의 전자빔 기술과 AI를 결합한 새로운 장비를 개발해냈다"고 설명했다. SEM은 전자현미경의 일종으로, 전자빔을 주사해 표본을 계측하는 기술이다. AMAT의 'SEM비전 H20'은 업계에서 가장 높은 수준의 감도 및 분해능을 구현한 전자빔과 회사의 2세대 CFE 기술을 갖췄다. 전자빔은 빛보다 파장이 짧아 깊은 홈까지 정밀하게 관찰할 수 있다. 덕분에 수 나노미터(nm) 대의 미세 공정과, 트랜지스터를 수직으로 쌓는 3D 구조에도 대응이 가능하다는 게 AMAT의 설명이다. 장 디렉터는 "해당 장비는 이미 실제로 상용화해 고객사들이 활용 중"이라며 "현존하는 모든 최선단 공정에 다 활용이 가능하다고 보면 된다"고 말했다. CFE란 기존 1천500도 이상에서 작동하는 고온전계 방출형 대비 낮은 온도 환경에서 작동하는 기술이다. 온도가 낮아지면 빔 폭이 좁아지고 전가 개수가 많아져, 분해능이 샹항되고 이미징 속도가 크게 빨라진다. 특히 2세대 CFE의 경우, 1세대 대비 이미징 속도가 2배 빠른 것으로 나타났다. 고온전계 방출형 대비로는 3배 빠르다. CFE가 지닌 불순물 취약 관련 문제도 2세대에서는 고진공, 자가 세정 기술 등을 도입해 보완했다. 장 디렉터는 "AMAT가 CFE 기술 상용화를 위해 쏟은 개발기간만 해도 10년이 넘는다"며 "현재 업계에서 이를 상용화한 기업은 AMAT이 유일하다"고 강조했다. AI 역시 SEM비전 H20의 주요 특성 중 하나다. 기존 SEM을 통해 얻은 이미지 상에는 실제 결함과 계측 오류로 인한 노이즈 등이 뒤섞여 있다. 때문에 SEM 이미지를 여러 장 찍어야 하는데, 초미세공정에서는 결함 크기가 줄어들어 육안으로 둘을 구분하기가 힘들다. 이에 AMAT는 AI 기술로 실제 결함과 노이즈를 구분하는 시스템을 도입했다. 실제 회로 설계도에서 얻은 데이터를 추출해 신뢰성을 높였다. 장 디렉터는 "기존 전자빔 기반의 SEM 계측은 3시간 수준의 쓰루풋에도 결함을 완전하게 잡아내지 못하는 문제가 있었다"며 "이번 SEM비전 H20은 1시간 이내로 더 많은 결함을 정확하게 잡아내기 때문에, 첨단 반도체 수율 향상에 상당한 도움을 줄 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.20 11:49장경윤

한화세미텍, '세미콘 코리아' 첫 참가…김동선 "경쟁력은 혁신기술뿐"

최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 처음으로 참가했다고 20일 밝혔다. 이날 박람회장에는 한화家 3남이자 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제 반도체 관련 협회 SEMI가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5천명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2천100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D 스택(Stack)은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다. 새 사명으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사가 나아갈 방향성을 포함한 청사진에 대해서도 적극 설명하는 시간을 가졌다. 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다. 특히 사명 변경과 함께 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다. 김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술”이라며 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다. 김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 R&D(연구개발) 투자 대폭 확대를 약속한 바 있다.

2025.02.20 08:57장경윤

2030년 1천큐비트 상용화 목표 대형예타 추진

과기정통부가 추진 중인 국가AI슈퍼컴퓨팅센터 구축 시기가 당초 일정보다 빨라질 전망이다. 또 1천 큐비트(연산단위)급 양자컴퓨팅 구축 사업도 2030년 상용화를 목표로 추진된다. 당초 상용화 시기는 2032년이었다. 과학기술혁신본부 기계정보통신조정과 김재용 과장은 19일 서울 엘타워에서 열린 2026년 정부R&D 투자방향 공청회에서 '3대 게임체인저, 국가전략기술 집중 육성 방향'을 공개하며 이같이 언급했다. 김 과장은 "업계 관심이 큰 국가AI슈퍼컴퓨팅센터 구축을 민간과 부처가 각각 2천억 원 씩 총 4천 억 원을 비R&D 계정으로 출자한다"고 말했다. 김 과장은 "센터 구축 시기도 내년 초를 얘기했는데, 이보다 더 빨라지는 것 같다"며 "내년 초 슈퍼컴퓨터 6호기 도입과 민간 클라우드 방식의 신규 사업 등이 추진되면 올해 말이나 내년 초 GPU 보릿고개는 해소 될 것"으로 전망했다. 첨단 바이오 분야는 생체반응 예측이나 인체모사, 질병 진단 등 혁신기술 개발과 현장 및 활용을 포함하는 전주기 지원에 초점을 맞춰졌다. 양자 분야는 기술 초기단계이지만 빠른 성장세에 대응해 정부주도로 투자를 확대해 나갈 방침이다. 양자는 실제 올해 예산 비율이 가장 크게 늘어난 분야다. 지난해 대비 700억 원 56.3%가 늘었다. 양자 분야에서는 오는 2030년 상용화를 목표로 1000큐비트급 초전도 중성원자 방식의 양자컴퓨팅 핵심기술이 대형 예타 사업으로 추진 중이다. 또 예산증가가 가파른 AX 분야는 옥석을 가려 시너지를 추구할 방침이다. 이외에 김현옥 생명기초조정과장이 나서 기초연구 및 인재양성 투자 방향에 대해 설명했다. 김 과장은 "기초분야는 3조 원 가까이 투자되는 만큼 연구특성에 맞게 고도화하는 방향을 고민중"이라며 "씨앗연구나 글로벌 기초 연구실 투자를 확대할 필요가 있다"고 언급했다. 이어 패널토론은 과학기술정책연구원(KISTEP) 윤지웅 원장을 맡아 9명의 각계 전문가가 참여해 진행했다. 이들 가운데 민간을 대표해 패널로 참석한 카카오 김경훈 AI 세이프티 리더는 "2022년 11월 챗GPT가 나온 이후가 생성형 AI 1막이라면 딥시크 이후는 2막"이라며 "AI를 국가 자산으로 인식하기 시작했다"고 말했다. 김 리더는 "오늘 가장 눈에 띄는 것은 R&D 추진체계였다"며 "첫 장부터 민관 협력이 언급되는 것을 보면서, 정부가 마중물로서 생태계 조성을 잘할 것"이라고 기대감을 나타냈다. 김 리더는 다만, AGI 등 기술 투자 분야는 민간이 잘하기에 투자한다는 인식보다는 정부도 이 분야를 잘하기에, 투자한다는 인식 전환도 주문했다. 기술 개발을 위해 연구자들이 확실히 대우받는 방향으로 가야한다는 입장도 밝혔다. 김 리더는 "인력양성이나 제도 개선, 데이터 처리 방향 등이 지속가능하려면, 확실한 투자 규모와 투자 기간을 담보해야 한다"며 "퍼스트 무버로 가려면 좀 더 수월성의 관점에서 봐야 할것"이라고 덧붙였다. 김 리더는 "딥시크는 갑론을박이 많지만, 결국 축적의 시간을 무시할 수 없다"며 "천천히 가자는 것은 아니지만, 조급한 지향은 지양해야할 것"이라고 말했다. 김 리더는 이외에 합성 데이터 활용 방안과 기존에 쌓여 있는 데이터 활용에 대해서도 고민이 필요하다는 지적을 내놨다. 과기정통부는 이번 공청회에서 추가 의견을 보완한뒤 3월 15일 국가과학기술자문회의 심의 및 의결을 거쳐 기획재정부 및 관계부처에 통보할 예정이다. 류광준 과학기술혁신본부장은 “우리는 기술 혁신과 도전없이는 새로운 성장을 기대하기 어려운 중대 전환점에 서 있다"며 "지속가능한 미래와 새로운 성장동력을 이끌기 위해서는 혁신의 방향을 끊임없이 고민해야 한다"고 말했다.

2025.02.19 23:32박희범

中 '딥시크' 등장에도…곽노정 SK하이닉스 "결국 반도체 시장에 큰 기회"

곽노정 SK하이닉스 사장이 중국 '딥시크'와 같은 저비용 인공지능(AI) 모델의 등장이 장기적으로는 반도체 시장에 큰 기회를 가져올 것으로 전망했다. 곽 사장은 19일 오후 서울 코엑스에서 기자들과 만나 향후 AI 및 메모리 시장에 대한 견해를 밝혔다. 이날 곽 사장은 한국반도체산업협회 회장으로서의 마지막 공식 일정을 소화했다. 곽 사장은 지난 2022년 제 13대 협회장으로 선출돼 지금까지 국내 반도체 산업 발전을 위한 활동에 힘써왔다. 임기는 이번달까지로, 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장이 자리를 이어받는다. 이와 관련해 곽 사장은 "반도체산업협회 회장직을 맡게 돼 개인적으로 굉장히 큰 영광이었다"며 "반도체 산업이 전례없는 다운턴과 AI로 촉발된 큰 기회를 맞았는데, 협회장을 관두더라도 반도체 업계의 한 사람으로서 최선을 다해 업황 극복을 돕도록 할 것"이라고 밝혔다. 최근 저비용·고성능 LLM(거대언어모델)로 주목받은 중국 딥시크의 등장에 대해서도 긍정적인 견해를 내놨다. 반도체 업계에서는 딥시크와 같은 AI 모델이 확산될 경우 거대 IT 기업들의 AI 서버 투자가 감소하고, HBM(고대역폭메모리) 등 메모리 시장에도 악영향이 올 수 있다는 우려가 제기된 바 있다. 곽 사장은 "단기적으로는 하나의 변수가 될 수는 있겠으나, 결과적으로는 AI 보급에 큰 도체 역할을 할 것"이라며 "장기적으로는 결국 반도체 수요를 자극해 훨씬 더 큰 기회가 올 것이라고 생각한다"고 답변했다. 또한 낸드 시장에 대해서는 "올 연말 정도 쯤이면 좋아지지 않을까 생각한다"며 "업계가 시장 안정화를 위해 전체적으로 노력을 하고 있으니 조금 지나면 좋아지지 않을까 한다"고 말했다.

2025.02.19 21:03장경윤

KIAT, 기술사업화 시장 조서 지원기관 거듭난다

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 기술사업화단을 기관장 직속 기술사업화센터로 개편한 이후 전방위적인 기술이전·사업화 개선방안을 마련하고 기술사업화 시장 조성에 나선다고 19일 밝혔다. KIAT는 '기술의 이전 및 사업화 촉진에 관한 법률'에 따른 기술사업화 전담 기관으로 산업통상자원부와 함께 국가기술은행(NTB) 구축·운영, 국가기술거래플랫폼 서비스, 스케일업 기술사업화사업 등 기업의 기술사업화를 밀착지원 해 왔다. KIAT 관계자는 “최근 인공지능(AI)과 양자컴퓨팅 등 첨단기술 분야의 급격한 발전과 함께 이러한 기술의 사업화 중요성이 더욱 부각하고 있다”며 “모든 산업분야 기술이 국내외 시장에서 성공적으로 자리 잡을 수 있도록 지원해야 한다”고 전했다. KIAT는 기술사업화 환경을 반영하고 기술사업화에 기관 역량을 집중하기 위해 지난달 기술사업화단을 기관장 직속 센터로 확대하는 내용의 조직개편을 단행했다. 기술사업화센터는 그간 축적된 기술사업화 지원 역량을 바탕으로 혁신적인 민간 주도 기술사업화 생태계의 조성을 준비하고 있다. 올해 산업통상자원부 및 16개 부처·청이 합동으로 마련할 '제9차 기술이전 및 사업화 촉진계획(2026~2028년)'에 실효성 있는 정책이 반영될 수 있도록 지원할 예정이다. 또 NTB를 전면 개편해 공공 연구개발(R&D)을 통해 개발된 미활용 기술 등록과 공유를 넘어 기술사업화 전 과정을 지원하는 지능형 통합 플랫폼으로 확장할 계획이다. KIAT는 공공기술과 기업의 수요기술 간 간극을 해소하고 기업이 보유한 기술을 스케일업 할 수 있도록 지원하는 한편, 그 기업이 성장하는 데 발판이 될 시장 조성에도 노력할 계획이다. 민병주 KIAT 원장은 “기술사업화는 국부를 키우는 지름길”이라며 “기술사업화 시장을 조성하는 사업화 지원기관으로 거듭나겠다”고 밝혔다.

2025.02.19 15:13주문정

송재혁 삼성전자 CTO "AI, 인간 뇌에 아직 배울 점 많아…반도체 진화 계속"

"34억년간 생존을 위해 에너지 효율을 높인 우리 인간의 뇌는 AI 기술보다 엄청나게 앞서 있다. AI 기술을 지탱하려면 반도체 기술이 필수이고, 반도체 역시 성능 향상과 전력 소모 저감 두 요소를 그대로 추구하며 발전하고 있다" 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장은 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 발표를 진행한 송재혁 사장은 "80년간 AI가 발전하면서, 거대언어모델(LLM)의 정확도는 2019년 32%에서 불과 5년만에 92%로 성장했다"며 "그럼에도 AI는 34억년간 발전해 온 사람의 뇌(휴먼 브레인)에 비해 연산 속도, 에너지 효율 등이 크게 떨어져, 여전히 배울 점이 있다"고 말했다. 때문에 반도체 기술은 연산 속도를 높이는 동시에 전력 소모량을 줄이는 방향으로 지속 발전해 왔다. 기존에는 회로의 선폭을 줄이는 전공정 기술이 주류를 이뤘으나, 최근에는 후공정 역시 반도체 성능을 높일 수 있는 대안점으로 떠올랐다. 특히 송 사장은 칩렛 플랫폼을 예로 들며 협업의 중요성을 강조했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술로, 수많은 반도체 전공정, 후공정 기술이 융합돼야 한다. 송 사장은 "칩렛 플랫폼을 잘 구현하기 위해서는 반도체 소자업체는 물론 설비, 소재, 소프트웨어 툴 기업들과 전 세계 연구소, 학교, 컨소시엄 등의 역할도 모두 중요하다"며 "포스트 AI 시대에서 반도체 기술이 여전히 중요한 만큼, 협업을 통해 더 나은 삶을 이뤄낼 수 있을 것이라고 보여진다"고 강조했다.

2025.02.19 12:15장경윤

국표원, AI 등 첨단분야 국제표준 개발에 425억 지원

산업통상자원부 국가기술표준원은 '국가표준기술력향상사업'에 지난해보다 22% 늘어난 425억원을 지원한다고 19일 밝혔다. 지난해 5월 국표원이 미래를 이끌 첨단분야 국제표준 개발 확대를 위해 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략'의 후속 조치다. 올해 인공지능(AI)·반도체 등 선제적으로 국제표준화가 필요한 12개 첨단산업 분야 신규과제에 117억원을 지원한다. 또 의료·환경 등 범부처 기반산업 표준화 지원도 함께 진행한다. 기존에 지원 중인 무탄소 에너지·탄소중립 등 미래산업을 위한 계속과제(308억원)도 차질없이 지속 추진할 예정이다. 한편, 올해부터 더 많은 연구자가 표준화 과제에 참여할 수 있도록 산업기술혁신사업 공통 운영요령 개정을 통해 한 명의 연구자가 동시에 수행할 수 있는 연구과제 수의 제한을 없앴다. 오광해 국가기술표준원 표준정책국장은 “향후 표준 R&D에 우수한 연구자가 지속해서 참여할 수 있는 환경을 조성하겠다”면서 “첨단분야의 주도적인 국제표준 개발을 통해 우리 기업의 글로벌 신시장 진출을 적극적으로 돕겠다”고 밝혔다.

2025.02.19 11:16주문정

HBM 올해도 큰 폭 성장…"3년 뒤 전체 D램서 매출 비중 30% 돌파"

고대역폭메모리(HBM) 시장 규모가 올해 60% 이상 증가하는 등 견조한 성장세를 보일 전망이다. 또한 오는 2028년까지 매출이 꾸준히 증가하면서, 전체 D램에서 차지하는 매출 비중이 30.6%에 달할 것으로 관측된다. 가우라브 굽타 가트너 애널리스트는 19일 오전 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 올해 전 세계 반도체 시장은 7천50억 달러로 전년 대비 12.5% 성장할 전망이다. 2028년에는 시장 규모가 8천290억 달러에 달할 것으로 예상되다. 해당 기간 동안 시장 성장세를 주도할 분야로는 서버, 가속기 등 AI와 자율주행이 꼽힌다. 가우라브 굽타 가트너 수석 애널리스트는 "지난해 반도체 시장은 GPU와 메모리가 주도했고, 올해에는 이들 분야 외에도 아날로그 분야도 골고루 성장할 것"이라며" "반도체 시장은 지속 성장해, 규모가 1조 달러를 초과하는 시점은 2030~2031년이 될 것으로 관측된다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 시장은 올해와 내년 각각 13.0%, 11.6% 성장할 전망이다. 그러나 2027년과 2028년에는 각각 4.6%, 7.5%의 감소가 예상된다. 굽타 애널리스트는 "중국 YMTC가 지난해 생산량을 50% 늘리고, 올해에도 더 성장하는 등 낸드 시장은 장기적으로 도전을 받고 있다"며 "D램 역시 올해까지는 가격이 상승했다가 내년부터 ASP(평균판매가격)이 꾸준히 하락하는 등 주기를 탈 것"이라고 설명했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 공급 부족으로 성장세가 지속될 것으로 보인다. 올해 HBM 매출액은 198억 달러로 전년 대비 66.9% 성장한 뒤, 2028년에는 316억 달러에 도달할 전망이다. 2023년부터 2028년까지의 연평균 성장률은 62.0%에 달한다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 13.6%로 집계됐다. 오는 2028년에는 이 비중이 30.6%를 기록할 것으로 관측된다. 웨이퍼 출하량 기준으로는 비중이 지난해 8.0%에서 2028년 11.0%에 도달할 전망이다.

2025.02.19 09:47장경윤

유럽 최대 반도체연구소 회장 "이재용 만날 것…삼성·SK 협력 강화"

유럽 최대 반도체 연구소인 아이멕(imec)이 국내 반도체 생태계와의 협력을 강화한다. 이재용 삼성전자 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등 주요 기업들을 만나는 한편, 나노종합기술원과 함께 국내 반도체 인재 양성도 지원할 예정이다. 루크 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 최고경영자(CEO)는 18일 서울 파르나스 호텔에서 열린 'IMEC 테크놀로지 포럼(ITF) 코리아' 기자간담회에서 국내 반도체 생태계와의 협업 계획에 대해 이같이 밝혔다. 지난 1984년 설립된 아이멕은 유럽 최대 규모의 종합 반도체 연구소다. 첨단 반도체 기술과 실리콘 포토닉스, 인공지능, 5G 등 다양한 분야에서 개발을 진행하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과도 활발히 협력 중이다. 이날 반 덴 호브 아이멕 회장은 "반도체 산업의 혁신적 성과를 실현하기 위해서는 협업과 상호 교류가 핵심"이라며 "한국 파트너들과 함께 미래를 논의하고 혁신을 이끌어갈 만남을 기대한다”고 말했다. 특히 아이멕은 최첨단 반도체 노광기술인 EUV(극자외선) 분야에서 주목받고 있다. 아이멕은 EU 반도체법의 지원 하에 6천 평방미터 이상의 클린룸과 ASML의 차세대 EXE:5200 High-NA EUV 장비를 포함한 첨단 설비에 투자할 예정이다. 국내 기업들과도 첨단 반도체 기술과 관련한 협업을 진행할 예정이다. 반 덴 호브 회장은 "2년 전 이재용 회장을 만난 후 현재 뿐만 아니라 미래 협력 방안에 대해서도 지속적으로 논의하고 있다"며 "이 회장과 이번에도 만날 예정이고, 곽노정 SK하이닉스 사장도 만날 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "한국 주요 기업들과 향후 5~10년 뒤 상용화할 차세대 반도체 기술을 연구하고 있다"며 "차세대 소자 및 트랜지스터, CFET 등이 주요 협력 분야"라고 덧붙였다. 한편 아이멕은 국내 나노인프라 기관인 나노종합기술원과도 협력각서(MOC)를 체결할 예정이다. 이를 통해 한국 반도체 생태계와의 협력을 더욱 강화한다는 방침이다. 박흥수 나노종합기술원 원장은 “아이멕과 협력각서 체결로 지난해 시작한 인턴십 프로그램을 공식화하고 뛰어난 국내 인재들이 아이멕 본사에서 귀중한 경험을 쌓을 기회를 제공하게 됐다”며 “이번 협약은 국제 협력이 차세대 반도체 전문가 육성에 중요한 역할을 한다는 것을 보여주는 사례”라고 말했다.

2025.02.18 15:06장경윤

KEIT, 탄소중립 기술확산 플랫폼 '코제로(CO2ERO)' 오픈

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 탄소중립 기술확산을 위한 온라인 플랫폼 '코제로(CO2ERO)'를 오픈했다고 17일 밝혔다. 코제로는 CO2의 숫자 2와 NET-ZERO의 알파벳 Z 간 시각적 유사성을 활용한 플랫폼 명칭으로, 탄소중립 기술을 통해 온실가스 배출량을 ZERO로 만드는 데 기여하겠다는 KEIT의 의지가 담겼다. 코제로에서는 철강·석유화학·시멘트·반도체 디스플레이 등 산업부문 4대 업종별 탄소중립 실현을 위한 노력과 관련 연구개발(R&D) 정보 및 탄소중립 동향 자료를 확인할 수 있다. KEIT 관계자는 “국가적 목표인 탄소중립 실현을 위해서는 탄소중립 기술이 개별 기업을 넘어 산업 전체로 확산하는 것이 중요하다”며 “지난 2023년 탄소중립 그랜드컨소시엄을 구성하고, 탄소중립 R&D 사업 참여기관과 참여하지 않는 전·후방기업 간의 기술 교류를 적극 추진해왔다”고 밝혔다. KEIT는 코제로를 통해 그간 추진해 온 탄소중립 기술확산 활동 범위와 대상을 확대해 나갈 계획이다. 오프라인 활동의 한계였던 시간·공간적 제약을 넘고, 기업뿐만 아니라 국민에게까지 탄소중립 기술을 확산한다는 계획이다. 전윤종 KEIT 원장은 “KEIT는 산업기술 R&D 전문기관으로서 탄소중립 핵심기술 확보는 물론, 그 기술이 업종 전체로 확산해 탄소중립 실현에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한편, KEIT는 제조업의 그린전환을 위해 2023년부터 총사업비 9천352억원 규모 대형 R&D 사업인 탄소중립산업핵심기술개발사업을 추진해 오고 있다.

2025.02.17 21:19주문정

대만 포모사 그룹, KAIST에 5년간 180억 원 투자…"바이오분야 조인트 벤처부터 설립"

지난 2023년부터 KAIST와 협력을 추진해온 대만 포모사 그룹이 올해부터 5년간 총 1250만달러(한화 약 180억 원)을 투자하기로 했다. 포모사 그룹은 또 KAIST에 바이오 R&D센터와 조인트 벤처를 설립하기로 했다. KAIST(총장 이광형)는 이같은 내용의 바이오 의료 분야 협력 협약을 대만 현지에서 포모사 그룹과 체결했다고 17일 밝혔다. 포모사와의 협력은 지난 2023년 포모사그룹의 명지과기대(明志科技大學), 장경대학교(長庚大學) 및 장경기념병원(長庚記念醫院) 등과 포괄적인 교류 협력에 관한 협약(MOU)을 체결하며 시작됐다. 포모사 그룹은 대만을 대표하는 3대 대기업 중 하나다. 그룹 전체 총 매출 규모는 100조 원이 넘는 것으로 알려졌다. 이어 지난해 5월에는 포모사그룹 상무위원이자, 그룹 내 바이오 및 친환경에너지 분야를 이끄는 샌디 왕(Sandy Wang) 회장 일행이 KAIST를 찾아 보다 구체적인 업무협약(MOA)를 체결했다. 포모사 그룹 투자액은 매년 250만 달러씩, 5년에 걸쳐 총 1천250만 달러를 투자할 예정이다. 또 조인트 벤처 설립은 KAIST가 출자한 (주)KAIST 홀딩스와 5대5 지분 구조로 진행하기로 했다. (주)KAIST 홀딩스는 KAIST 지적재산권을 출자하고, 포모사 그룹은 이에 상응하는 자금을 투자하는 형태라는 것이 KAIST측 설명이다. KAIST-포모사 조인트 벤처는 향후 KAIST-포모사 바이오 의료 연구센터를 설립, 연구비를 지원하고 생성된 지적재산권의 실시권을 확보해 본격적인 사업을 추진할 계획이다. 이 연구센터는 퇴행성 뇌질환을 가진 수백 명의 환자로부터 조직을 얻어 만들어진 '뇌 오가노이드 뱅크'를 구축해 노화와 질병의 근본적인 원인을 밝혀나갈 방침이다. 이 센터가 활용할 환자 조직과 임상 데이터는 포모사의 장경기념병원 보유분을 활용할 계획이다. 장경기념병원은 병상 1 만개와 하루 환자만 3만5천명이 진료받는 초대형 병원이다. 이를테면 장경기념병원 퇴행성 뇌질환 환자 조직을 분화시켜 KAIST-포모사 바이오 의료 연구센터로 보내면 이를 뇌 오가노이드로 제작해 질병 연구와 신약 개발에 활용하는 방식이다. 김대수 KAIST 생명과학대학장은 “이번 KAIST와 포모사 그룹 협력은 기술의 글로벌 상용화까지 염두에 둔 새로운 연구 협력 모델"이라며 "글로벌 바이오 메디컬 연구개발을 촉진하는 계기가 될 수 있다는 점에서 의미가 크다”라고 말했다. 포모사 샌디 왕 회장은 “기업의 사회적 환원 책임을 실천하고, 인류의 복지와 건강을 지키기 위한 중요한 첫걸음을 KAIST와 함께 할 것"이라며 "모빌리티, 반도체 등 다양한 분야로 협력 확대를 기대한다”고 덧붙였다.

2025.02.17 15:08박희범

EVG, '세미콘 코리아 2025'서 HBM·3D D램용 본딩 솔루션 공개

오스트리아에 본사를 둔 반도체 장비기업 EV그룹(EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서 업계 선도적인 'IR 레이어릴리즈(LayerRelease)' 템포러리 본딩 및 디본딩(TBDB) 솔루션 등을 선보인다고 17일 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(고대역폭메모리) 및 3D DRAM의 개발 과 생산을 지원하는 TBDB 솔루션을 포함해, 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. 세미콘 코리아는 미래를 만들어 나가는 핵심 트렌드를 선보이는 세계 최고의 반도체 기술 전시회 중 하나로, 올해 행사에서는 AI와 함께 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 등이 주요 주제로 다뤄질 전망이다. EVG의 IR 레이어릴리즈 기술은 완전한 프런트엔드 호환성을 갖춘 레이어 분리 기술로, 실리콘을 투과하는 파장대를 갖는 적외선(IR) 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 이 기술은 특수하게 조성된 무기질 레이어와 함께 사용할 경우, 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 나노미터 정밀도로 분리할 수 있으며, 업계 최고 수준의 디본딩 처리량을 제공한다. 토르스텐 마티아스 EVG 아태지역 세일즈 디렉터는 “차세대 HBM과 3D D램의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이고, 이는 TBDB기술의 혁신을 필요로 한다"며 "EVG의 IR 레이어릴리즈 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에, 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다"고 밝혔다. 또한 IR 레이어릴리즈는 실리콘 캐리어 사용을 지원하면서, 기계적 디본딩 공정을 1:1 대체하여, 현재 및 차세대 적층 메모리 공정을 모두 지원한다. 뿐만 아니라 프런트엔드 호환성을 제공하므로 퓨전 및 하이브리드 본딩 공정과도 결합할 수 있어 차세대 메모리 및 비메모리 반도체에 필수적인 초박형 웨이퍼 및 필름 프로세싱에도 이상적이다. HBM과 3D D램은 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 저전력 특성을 최소형으로 제공하기 때문에, 점점 더 증가하는 AI 학습 애플리케이션의 수요에 대응하기 위한 유망한 반도체 기술로 부상하고 있다. TBDB는 이러한 첨단 메모리 칩 제조에 필수적인 칩 적층 공정 중에 핵심이다. 기계적 디본딩과 같은 기존의 디본딩 방식은 차세대 HBM과 같이 매우 복잡한 설계의 초박형 웨이퍼를 위한 충분한 정밀도를 제공하지 못한다. EVG의 IR 레이어릴리즈 솔루션은 정밀성, 더 높은 수율, 더 낮은 소유 비용, 환경에 대한 영향, 그리고 미래 대응 능력 측면에서 한국을 비롯한 전세계 메모리 반도체 및 기타 디바이스 제조사들에게 명확한 이점을 제공한다. IR 레이어릴리즈는 기존의 기계적 디본딩을 대체하며, EVG850 플랫폼을 기반으로 하는 EVG의 슬라이드 오프 및 UV 레이저 디본딩 솔루션들과 함께 EVG 디본딩 기술 포트폴리오를 더욱 강화한다.

2025.02.17 13:58장경윤

삼성전기, 사내 스타트업 육성 적극 지원…100여명 참가

삼성전기가 임직원들의 독창적인 아이디어를 지원하는 사내 스타트업 S-CUBE를 운영하고 있다고 17일 밝혔다. 'S-CUBE'는 삼성전기의 CUBE 로 수 없이 반복 후 성공하는 색깔 맞추기에 성공하는 큐브처럼 과감하고 지속적인 도전으로 삼성전기의 미래를 풀어낸다는 의미를 담고 있다. 삼성전기 사내 스타트업 S-CUBE에는 임직원 누구나 지원할 수 있고, 선발되면 본업을 떠나 과제 개발에만 열중하고, 1억원의 활동 지원금, 독립적인 공간 등을 지원 받는다. 삼성전기는 임직원들의 아이디어를 자유롭게 발산하고 과감하게 도전하는 기업문화를 형성하고 이를 통해 신성장 동력을 발굴하기 위해 S-CUBE를 운영한다고 설명했다. 삼성전기 장덕현 사장은 "도전 없이는 성과도, 새로운 기술도 만들 수 없다. 실패하더라도 과감한 도전을 해보자"며 사내 스타트업 지원을 주문했다. 삼성전기는 2022년 11월 사내 스타트업 S-CUBE를 시작해 지금까지 100여 명의 임직원들이 아이디어를 제안했고 다수의 과제를 운영 중에 있다. ■ 창의적인 아이디어만으로 도전 가능 삼성전기 S-CUBE에는 창의적인 아이디어를 가진 삼성전기 임직원이라면 누구나 지원할 수 있다. 전장, 로봇, AI/서버, 에너지 등 미래 유망 산업 분야에서의 아이디어를 제안하면 된다. 삼성전기는 스타트업이 생소한 임직원들을 위해 별도의 교육도 제공한다. 전문 강사를 초빙해 스타트업에 대한 소개부터 사업계획서 작성법 등 실무 교육을 지원해 임직원들의 아이디어 구체화를 돕는다. 삼성전기는 제안한 아이디어들의 사업성과 시장성, 문제 해결을 위한 설루션, 아이템의 실현 가능성, 비즈니스 모델의 성장 가능성 등을 다각도로 고려해 S-CUBE를 선발한다. 선발된 팀은 1년 간 과제 개발에만 열중하며 과제 수행에 필요한 1억원의 사업화 활동 지원금과 독립된 사무공간, 회사가 보유한 다양한 기술과 네트워크 등의 지원을 받는다. 1년 후 CEO 등 경영진 주관 최종 과제 발표회에서 사업적 가치, 기술의 우수성, 기대 효과 등을 평가해 사업부 이관 혹은 창업 등 회사의 후속지원이 결정된다. 반면 사업화 등 후속 진행이 없는 경우에는 원래 소속 부서로 복귀할 수 있어 직원들이 부담없이 도전할 수 있는 환경을 제공한다. 현재 S-CUBE에 참여하고 있는 한 임직원은 "독립적인 공간과 예산을 바탕으로 별도 조직에서 자유롭게 일할 수 있다는 점이 매력적이었다"며 "좋은 업무 환경 속에서 아이디어를 마음껏 실현해볼 수 있는 자신감이 생겼다"고 말했다. S-CUBE를 주관하는 신사업 TF의 윤효진 프로는 “임직원들이 스타트업 스타일의 연구 문화 경험을 통해 현업에서도 자유롭게 아이디어를 발산하고 도전하는 창의적인 조직문화 확산을 목표로 한다”며 “해를 거듭할수록 독창적인 아이디어를 가진 직원들이 도전하고 있다”고 말했다. ■ 창의적인 기업문화 조성 및 신성장 동력 발굴 삼성전기는 임직원들이 과감하게 도전하는 기업문화를 형성하고, 회사의 신성장 동력을 발굴하기 위해 S-CUBE를 운영하고 있다. 2022년부터 시작된 S-CUBE에는 현재까지 100 여 명이 지원해 40여개의 아이디어가 접수됐다. 이 중 다수 팀이 S-CUBE로 선발되어 스타트업 프로그램을 지원받았고 1개 팀은 사업부에 기술을 성공적으로 이관하여 양산 검증 단계에 돌입했다. 한편, 2개 팀은 지속적인 연구 개발을 통해 기술 완성도를 높이고 있다. 현재 삼성전기는 25년 6월 선발예정인 5기 S-CUBE를 모집중이다. 삼성전기는 사내 스타트업 공모전을 통해 임직원들의 신사업 아이디어 발굴을 지속 추진할 계획이다. 선발된 우수 아이디어들이 신사업으로 육성될 수 있도록 적극 지원해 미래 성장 동력을 창출할 예정이다.

2025.02.17 08:24장경윤

산업부, 자율주행 등 첨단기술 확보 및 핵심부품 공급망 확충에 5천억원 투입

산업통상자원부는 올해 미래차 경쟁력 확보를 위해 작년보다 566억원 증가한 약 5천억원을 연구개발(R&D)과 기반구축에 투자한다고 13일 밝혔다. 산업부는 올해 총 4천326억원을 자율주행·전기차와 수소차 관련 R&D에 투입한다. 이 가운데 644억원은 신규과제에 지원한다. 산업부는 우선 14일 1차 신규 R&D 지원과제를 공고하고 ▲자율주행 ▲공급망 개선 ▲미래차 핵심기술 확보를 위해 17개 품목(세부 과제 40개)에 385억원을 집중 투자한다. 미래 모빌리티 경쟁력의 핵심인 자율주행 분야에서는 인공지능(AI) 기술 융합을 통해'3-ZERO' 자율주행 기술 확보에 박차를 가할 계획이다. 3-ZERO는 사고 없는(Zero Accidents), 운전자 개입 없는(Zero Drivers), 기술격차 없는 공평한 활용(Zero Gap)을 의미한다. AI 반도체·자율주행 소프트웨어·사이버보안 등 핵심기술 개발을 지원한다. 공급망 리스크를 줄이기 위한 기술개발도 추진한다. 현행 전기차 모터의 자석 대부분은 수입산 희토류를 원료로 제조하고 있기 때문에 희토류 의존도를 낮춘 모터를 개발해 공급망을 안정화하고 위기를 기회로 활용할 수 있도록 준비한다. 또 ▲배터리 일체형 고속 무선충전 시스템 ▲2개의 모터 동시 구동시스템 ▲구동과 전력변환 부품 5종을 1개로 통합하는 기술 ▲12극 이상의 고출력 모터 개발 ▲배터리 화재 발생 이전에 이상 징후를 판단하고 배터리 화재 이후 열전이를 20분 이상 지연하는 배터리시스템 개발 등 안전성과 효율성을 획기적으로 높이는 초격차 기술개발을 통해 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원한다. 지역부품기업의 혁신역량 제고를 위한 공동 활용 장비 구축, 상용화를 위한 시제품 제작 지원 등 기반구축에도 665억원을 지원한다. 지역 부품기업을 밀착 지원하기 위해 거점별 기반구축 사업을 신규 편성(9개)해 지역 주도 미래차 산업 생태계 조성도 지원한다. 올해 R&D 지원은 2회로 진행한다. 2차 공고는 4월 말 진행한다. 14일 공고하는 미래차 분야 신규과제 상세내용과 양식은 범부처통합연구지원시스템에서 확인할 수 있다.

2025.02.14 02:03주문정

[과기현장] 류광준 과기혁신본부장 "아무리 힘들어도 묵묵히 '소' 키울 것"

"지난해 과학기술혁신본부장을 맡을 때는 과학기술계 예산 구조조정과 여러 이슈들이 뒤얽혀 마음이 편치 않았습니다. 그런데 1년이 지난 지금, 마음이 더 편치 않습니다." 2주 뒤면 취임 1년을 맞는 과학기술정보통신부 류광준 과학기술혁신본부장이 13일 마련한 미디어데이에서 던진 첫 마디다. R&D 분야는 가장 큰 현안이었던 예산이 올해 3조원이 넘게 늘었다. 기획재정부 발표에 따르면 정부 R&D 예산은 지난 2023년 29.3조원에서 올해 29.6조 원이 됐다. 지난해엔 26.5조원이었다. 그렇다면 도대체 뭐가 류 본부장 마음을 불편하게 했을까. 그의 가장 큰 고민을 뭘까. 류 본부장은 "전 세계적으로 기술패권 경쟁이 엄청 심하다"며 "이런 상황에서 우리는 잘 대응하고 있나, 뭔가 빠뜨린 것은 없나 하는 생각을 한다"고 언급했다. 마치 마음 속 깊이 무거운 추를 달고 다니는 느낌이라는 것이다. 그만큼 세상은 시시각각 변하고 있는데, 이 같은 격량 속에 '대한민국호'는 순항하고 있느냐는 반어법적 문제 제기다. 류 본부장은 올해 광복 80주년에 대한 단상으로 걱정하는 마음의 일단을 드러냈다. 20년 후인 2045년이면 광복 100주년이 되는데, 그 때가 돼 2025년의 대처를 되짚어 봤을 때 우리가 제대로 대응했는지에 대해 스스로 자문해 본다는 얘기다. "이에 제대로 대응했다는, 정말 가치 있는 평가를 받고 싶습니다. 이를 위해 전면에 나서 더 열심히, 미래를 내다보고 일하려 합니다. 누군가는 묵묵히 소를 키워야 하지 않겠습니까." 이날 논의의 초점은 현안진단보다 R&D 방향이었다. 우리나라 R&D 방향을 어디로 끌고 가야 하느냐는 것이었다. "딥시크 충격 극복 여부가 국가 운명 좌우" 지난 달 일어난 딥시크 충격에서 보이듯, 이제는 추격형 R&D로는 대응 자체가 어렵다. 과기정통부가 지난 2023년부터 선도형 R&D로 전환한 이유다. "지난해 R&D 예산 구조조정이 있었습니다. 과거와는 달리 추격형에서 선도형으로 전환해야 할 필요가 2023년부터 제기됐습니다. 그런데, 이게 묘하게 여러 이슈들과 서로 맞물려 당초 의도가 가려졌지요." 류 본부장의 설명이다. 선도형 R&D를 위해 과기정통부가 펼쳐 놓은 일도 많다. 일단 눈에 띄는 것만 ▲R&D 예비타당성 조사 폐지 ▲글로벌 톱 연구단 도입, 확대 ▲혁신, 도전형 연구 확대 ▲과기우수인재 확대 강화 ▲과기혁신펀드 1조원 조성 등을 꼽을 수 있다. 이외에 ▲벽허물기 정책이나 ▲국제협력 지향 ▲평가제도 전문성 및 투명성 강화 등도 눈길을 끈다. 정책들 하나하나가가 선도형 R&D라는 큰 방향타 아래 항목 하나하나를 촘촘한 그물처럼 엮어 놨다. 물고기가 도망 못가게 이중, 삼중으로 그물을 쳐 놓은 듯하다. 출연연 R&D 체제개선이라는 복선도 깔아 여기엔 정부출연연구기관 R&D 체제 개선에 대한 복선도 깔려 있다. 공공기관 지정 해제나 연구성과중심제도(PBS) 개선과 실효성 있는 특정평가라는 당근과 채찍도 함께 담겼다. 류 본부장은 이날 행사 마무리 발언으로 "선도형 R&D는 지난해는 시작이고, 올해는 본격화할 것"이라며 "연구현장과 국민이 체감하는 걸 보여주겠다"고 선언했다. 과기정통부가 이 난국을 어떻게 헤쳐 갈지 지켜보자.

2025.02.13 18:16박희범

월드클래스기업, "불확실한 수출환경 최고기술로 극복” 다짐

월드클래스기업협회는 13일 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 '제11회 월드클래스기업협회 정기총회'를 개최하고 불확실한 수출환경을 최고 기술로 극복할 것을 다짐했다. 이준혁 월드클래스기업협회장은 “글로벌 경기침체와 미국 신행정부 출범 등 여러 불확실성 속에서도 회원사들이 글로벌시장을 선도해 가는 혁신기업으로 도약할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다. 초청강연에 나선 권태신 김앤장 고문은 “변화하는 경제 환경에 능동적으로 대응하기 위해 인재 확보와 교육·협업 네트워크를 강화해야 경쟁력을 높이고 장기적 성공을 도모할 수 있다”고 강조했다. 월드클래스 프로젝트는 산업통상자원부의 중견기업 특화 지원시책으로 기술혁신 역량과 성장 잠재력을 보유한 강소·중견기업을 글로벌 전문기업으로 육성하는 것이 목적이다. 산업부는 2011년부터 시작된 월드클래스 300(국비 8천709억원) 사업을 통해 연구개발(R&D)·수출·금융·해외마케팅 등 다양한 지원을 했다. 2021년부터는 후속사업인 월드클래스플러스(국비 4천635억원) 사업이 진행 중이다. 현재까지 월드클래스기업으로 선정돼 활약 중인 기업은 320개사에 이른다. 오승철 산업부 산업기반실장은 “지난해 역대 최대 수출 실적인 6천838억 달러 달성에 월드클래스기업의 역할이 중요했다”면서 “그간 위기 때마다 발휘된 저력과 최고수준의 기술을 바탕으로 올해 펼쳐질 불안정한 수출환경 극복에 동참해달라”고 당부했다. 오 실장은 이어 “정부는 수출기업의 경제운동장을 넓히고 수출 인프라를 강화할 예정”이며 “월드클래스 프로젝트 사업은 신규과제 선정 없이 계속과제만 지원했던 지난해와 달리 올해는 작년 대비 78% 증액된 284억원을 확보해 10개의 신규 R&D 과제를 진행하고, 수출·금융·컨설팅·인력·법률 등 비R&D지원도 활성화하겠다”고 밝혔다.

2025.02.13 13:57주문정

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