• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'D'통합검색 결과 입니다. (774건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

마이크론, 내년 '메모리 부진' 전망…삼성·SK도 악영향 불가피

미국 메모리 제조업체 마이크론이 다음 분기 실적에 대한 눈높이를 크게 낮췄다. AI를 제외한 IT 수요가 전반적으로 부진한 탓으로, 특히 낸드의 출하량 감소가 예상된다. 내년도 설비투자 역시 보수적으로 집행할 계획이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9월~11월) 매출액이 87억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이번 매출액은 전년동기 대비 84%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 마이크론이 전분기에 제시했던 전망치 및 증권가 컨센서스에 부합한다. 주당순이익은 1.79달러로 이 역시 당초 전망과 대체로 일치한다. 제품별 매출 비중은 D램이 64억 달러, 낸드가 22억 달러 수준이다. D램의 경우 ASP(평균판매가격)이 한 자릿수 후반 상승했으나, 낸드의 경우 한 자릿수 초반대로 하락했다. 다만 마이크론은 다음 분기(2024년 12월~2025년 2월) 매출액이 77억~81억 달러로 전분기 크게 감소할 것으로 내다봤다. 해당 전망치는 증권가 컨센서스인 89억9천만 달러에 크게 못 미친다. 주당순이익 전망치도 1.33~1.53달러로 증권가 컨센서스(1.92 달러)를 하회했다. 마이크론이 내년 초 실적 눈높이를 낮춘 이유는 수요 부진에 있다. 마이크론은 이번 실적발표에서 데이터센터용 D램 및 낸드 수요는 계속 성장할 것으로 예상했으나, PC나 오토모티브 등 일부 산업의 수요는 비교적 낮을 것으로 진단했다. 특히 낸드 사업이 약세를 나타낼 것으로 보인다. 마이크론은 회계연도 2025년 낸드의 빗그로스(용량 증가율)를 기존 10% 중반 상승에서 10% 초반 상승으로 하향 조정했다. 소비자용 SSD의 지속적인 재고 조정을 주 요인으로 꼽았다. 이에 따라 설비투자 기조도 최선단 D램에 대한 전환 투자, HBM(고대역폭메모리) 등에 집중될 예정이다. 회계연도 2025년도 총 투자 규모는 135억~145억 달러로 상정했다. 마이크론은 "낸드 설비 투자를 줄이고, 낸드의 공정 전환 속도를 신중하게 관리하고 있다"며 "장기적으로 D램 및 HBM 수요 성장을 지원할 수 있는 투자에 우선순위를 둘 것"이라고 밝혔다.

2024.12.19 09:47장경윤

다쏘시스템, 버추얼 트윈으로 헬스케어 미래 제시

다쏘시스템이 버추얼 트윈으로 확장한 헬스케어 미래를 선보인다. 다쏘시스템은 내달 8~11일 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 부스를 열고 '헬스케어와 웰니스의 미래'를 소개한다고 18일 밝혔다. 다쏘시스템 부스는 라스베이거스 컨벤션센터 (LVCC) 노스홀 8705번 부스 설치된다. 참가자는 인터랙티브 전시인 '버추얼 휴먼 익스피리언스 : 버추얼 생명 도시를 통한 여정'을 만나볼 수 있다. 버추얼 생명 도시를 통한 여정은 사람의 인체를 활기차고 완벽하게 기능하는 하나의 '도시'로 재구성해 질병 예측, 맞춤형 치료, 공중 보건 전략 안내에 버추얼 트윈의 무한한 가능성을 강조한다. 인공지능(AI) 기반 건강 최적화의 역동적인 시각 표현은 균형과 회복력을 유지하기 위해 서로 소통하고 적응하는 상호 의존적인 시스템을 통해 생물학과 공학간 깊은 연관성을 구현했다. 신체의 각 기관은 필수적인 도시 구조로 생생하게 구현된다. 예를 들어 '뇌'는 도시의 '시청'으로, '심장'은 '발전소'로 표현된다. 빛나는 '디지털 정맥'이 각각의 버추얼 트윈 기관을 연결해 '혈류'가 온몸에 영양분을 운반하는 것처럼 데이터 흐름을 구현하는 식이다. 운동선수의 뇌, 심장 환자, 버추얼 장에 대한 세 가지 사용 사례는 개인 맞춤형 치료, 수술 계획, 의료기기 개발에서 버추얼 트윈의 역할을 설명할 예정이다. 다쏘시스템 부스에서 선보이는 버추얼 트윈이 헬스케어와 웰니스에 미치는 영향 하이라이트에는 심장 및 뇌의 버추얼 트윈 기능을 선보인다. 이를 통해 생명을 구하는 개입 및 사전 예방적 치료를 가능하게 만드는 정밀한 인사이트 제공한다. 다쏘시스템의 메디데이터 솔루션을 활용한 가상 임상시험 및 웨어러블 센서를 통해 포용성과 개인화의 장벽을 허물어 최첨단 치료법에 대한 접근성 혁신 사례도 소개한다. 또 AI와 생체 역학 및 재료 과학을 결합해 생체 역학적 스트레스를 줄이고 자세와 운동 능력을 개선하는 맞춤형 깔창을 제작하는 아식스(ASICS)와의 파트너십을 통한 정밀 신발 가상 현실 체험도 제공한다. 다쏘시스템 전문가와 파트너가 소비자 건강의 최신 기술 발전과 트렌드에 대해 매시간 강연을 진행한다. 다쏘시스템은 부스 외에도 '유레카 파크'에서 3D익스피리언스 랩 오픈 이노베이션 랩과 스타트업 액셀러레이터 프로그램을 선보인다. 3D익스피리언스 랩의 스타트업인 아타카마 바이오머티리얼즈(Atacama Biomaterials), 스트롱 바이 폼(Strong by Form), 페이시파이 메디컬(Pacify Medical)은 CES 2025현장에서 3D익스피리언스 플랫폼으로 설계와 시뮬레이션, 개발하는 방법을 공유하고 대시보드와 프로토타입을 시연할 예정이다. 다쏘시스템 관계자는 "인터랙티브 스토리텔링, 실제 애플리케이션, 몰입형 시각화, 스타트업 발표 및 전문가 토론을 진행할 것"이라며 "이를 통해 버추얼 트윈과 실시간 데이터가 결합해 어떻게 전 세계 건강 문제를 해결하고 개인화된 헬스케어 경계를 넓히는지 선보일 것"이라고 밝혔다.

2024.12.18 10:12김미정

SK하이닉스, AI 데이터센터용 61TB SSD 개발완료

SK하이닉스가 AI 데이터센터용 고용량 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 제품인 'PS1012 U.2(이하 PS1012)' 개발을 완료했다고 18일 밝혔다. U.2는 SSD의 형태를 칭하는 폼팩터의 일종이다. 2.5인치 크기의 SSD로 주로 서버나 고성능 워크스테이션(Workstation)에서 사용된다. 대용량 저장과 높은 내구성을 특징으로 한다. SK하이닉스는 "AI 시대의 본격화로 고성능 기업용 SSD(eSSD)의 수요가 급격히 늘고 있고, 이를 고용량으로 구현할 수 있는 QLC(쿼드레벨셀) 기술이 업계 표준으로 자리 잡고 있다"며 "이런 흐름에 맞춰 당사는 이 기술을 적용한 61TB(테라바이트) 제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다"고 설명했다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개)-MLC(2개)-TLC(3개)-QLC(4개)-PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 앞서 SK하이닉스는 QLC 기반 eSSD를 세계 최초로 상용화한 자회사 솔리다임(Solidigm)을 중심으로 AI 데이터센터용 SSD 시장을 이끌어 왔다. 회사는 PS1012의 개발로 균형잡힌 SSD 포트폴리오를 구축하게 돼 양사간 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. PS1012는 최신 PCIe 5세대(Gen5)를 적용해 4세대 기반 제품 보다 대역폭이 2배로 확대됐다. 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GT/s(초당 기가트랜스퍼)에 달하며, 순차 읽기 성능은 이전 규격 제품 대비 2배 수준인 13GB/s(초당 기가바이트)다. 또한 SK하이닉스는 이 제품이 OCP 2.0 버전을 지원할 수 있도록 개발해 글로벌 AI 고객들의 여러 데이터센터 서버 장치와 호환성을 높였다. OCP는 전 세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체다. 회사는 이번 신제품 샘플을 연내 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행하고, 이를 바탕으로 내년 3분기에는 제품군을 122TB까지 확대할 계획이다. 아울러 eSSD의 용량 한계를 극복하기 위해 지난 11월 개발한 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 244TB 제품 개발도 함께 진행해 초고용량 데이터센터용 SSD 시장을 선도해 나간다는 방침이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장은 “당사와 솔리다임은 QLC 기반 고용량 SSD 라인업을 강화해 AI 낸드 솔루션 분야 기술 리더십을 확고히 하고 있다”며 "앞으로 당사는 eSSD 분야에서의 높은 경쟁력을 바탕으로 AI 데이터센터 고객들의 다양한 니즈(Needs)를 충족시켜, 풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)로 도약하기 위한 성장 기반을 다지겠다"고 말했다.

2024.12.18 09:27장경윤

길찾기 더 쉬워진다…네이버 지도, '거리뷰 3D' 출시

네이버 지도가 공간지능 기술 기반, 3차원 환경에서 제공되는 거리뷰를 정식 선보이며 한층 생동감 넘치는 장소 탐색과 이동 경험을 지원한다. 네이버(대표 최수연)는 거리뷰 상에서도 건물 및 업체 정보 등을 입체적으로 확인하며 보다 입체적인 장소 탐색 경험이 가능한 '거리뷰 3D' 서비스를 정식으로 선보인다고 16일 밝혔다. 네이버 지도 '거리뷰 3D'는 오프라인 공간감을 실제 육안으로 확인하는 수준에 가깝게 3차원 환경으로 구현한 서비스다. 3차원 공간의 다양한 정보를 거리뷰에 담아 기존 2D 기반 거리뷰 대비 매끄럽게 연결되는 파노라마 뷰를 통해 보다 풍부하고 활용도 높은 서비스 경험을 제공한다는 설명이다. 이번 거리뷰 3D는 서울 내 대형 상권지에 우선 적용됐다. 강남구, 마포구, 송파구, 용산구, 영등포구, 종로구, 중구 등 서울 내 다수 지역과 경기도 성남시 분당구 등지에서 우선 활용 가능하며, 대상 지역은 순차 확대할 계획이다. 네이버 지도는 지난 4월 거리뷰 3D를 서울 강남과 종로 북촌 등 일부 지역에 시범 적용하며 기술 및 안정성 등을 테스트한 바 있다. 이후 장소 세부 안내 등 이용 편의를 높이는 기능 고도화를 거쳐 이번 네이버 지도 업데이트를 통해 정식 공개하게 됐다. 거리뷰 3D는 단순 이미지만 확인 가능했던 기존 버전에서 나아가 한층 입체적인 장소 탐색과 부가 정보를 지원하는 것이 특징이다. 새로워진 거리뷰 환경에서는 서비스 화면에 노출되는 건물, 상가를 선택하여 상세 정보를 확인할 수 있다. 거리뷰 3D를 통해 이용자가 거리뷰 상에서도 업체 상세 정보 등 입체적인 정보 획득이 가능해지며, 향후 네이버 지도의 다양한 신규 비즈니스 기회에 활용될 수 있을 것으로 기대된다. 실제로 네이버는 지난 11월 코엑스에서 개최한 컨퍼런스 DAN24를 통해 거리뷰 3D를 활용한 예상 모델 등을 사전 공개한 바 있다. 이 날 행사에서 거리뷰 상에서 바로 업체 대표 메뉴, 할인 쿠폰 등을 확인 가능한 버전을 선보이며 거리뷰 3D를 활용한 네이버 지도 고도화 방향성을 시사하기도 했다. 이번 거리뷰 3D에는 사용 편의를 돕는 다양한 기능이 추가됐다. 그간 이용자들이 거리뷰를 통해 출입구, 주차장 입구 등을 주로 확인해왔다는 점에 착안해 이를 별도 표기하여 상세히 안내한다. PC 환경 거리뷰에서 특정 건물을 선택하면, 주변 사물과 구분하여 조명되는 하이라이트 기능을 통해 해당 건물만 보다 직관적으로 확인할 수도 있다. 또 건물에 입점해 있는 상점 목록 등 지도 상에서 확인 가능한 수준 대비 풍부한 정보를 거리뷰로 제공한다. 또 ▲교차로에서 진행 방향을 가늠할 수 있도록 표지판과 랜드마크 데이터에 기반한 방면 정보 표기 ▲거리뷰 상의 도로를 실제 이동하듯 경로를 자동 재생하는 '길 따라가기' ▲관심있는 업체 정보 선택 시 추가 정보 확인할 수 있도록 세부 정보 안내로 연결 등 다양한 기능을 통해 한층 상세한 오프라인 장소 정보 확인이 가능하다. 거리뷰 3D는 네이버랩스의 다양한 기술을 접목해 고도화했다. 3차원 정보 수집에 최적화된 차량 기반 파노라믹 매핑 시스템 'P1'의 활용이 대표적이다. 네이버랩스 자율주행팀이 자체 개발한 P1은 고성능 항법센서, 라이다(LiDAR) 등 여러 센서 데이터를 빠르고 촘촘하게 수집한 후 오차 없이 동기화한다. 이후 자체 공간지능 기술로 수집된 데이터를 처리하여 기존 거리뷰 대비 공간 및 사물의 위치 정확도가 대폭 향상됐다. 더불어 깊이 정보를 추가하는 등 다양한 정보를 3차원으로 구현할 수 있게 됐다. 네이버 지도 서비스를 총괄하는 최승락 리더는 “새롭게 선보인 거리뷰 3D는 현실에 더욱 가깝게 지도 정보를 제공하는 것을 기치로 고도화한 서비스로 향후 더욱 다양한 방향으로의 서비스 확대가 가능하다”며 “예컨대, 특정 상점의 인기 메뉴나 할인 쿠폰, 실시간 혼잡도 등 이용자 편의를 높이는 더욱 다양한 정보도 거리뷰 3D로 확인할 수 있도록 하는 등 한층 실감나는 지도 서비스로 거듭날 계획”이라고 밝혔다.

2024.12.16 08:54안희정

삼성·SK, 연말 메모리 부진 불안감...마이크론 실적에 '눈길'

미국 주요 메모리 기업 마이크론의 실적 발표가 임박했다. 최근 메모리 시장이 레거시 제품을 중심으로 공급 과잉 우려가 심화된 가운데, 마이크론이 어떠한 전망을 내놓을 지 업계의 귀추가 주목된다. 미국 마이크론은 오는 19일 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 진행할 예정이다. 앞서 마이크론은 지난 6~8월 77억 5천만 달러의 매출로 '어닝 서프라이즈'를 기록한 바 있다. 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 마이크론은 이번 분기에도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 영향으로 매출 성장세가 이어질 것으로 예상하고 있다. 회사가 제시한 이번 분기 매출 전망치 중간값은 87억 달러로, 전년동기 대비 84% 높다. 마이크론은 전분기 실적발표 당시 "회계연도 기준 HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2025년 250억 달러로 성장할 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급 수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 다만 최근 반도체 업계에서는 메모리 시장에 대한 불확실성이 더욱 커졌다는 우려를 제기하고 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리의 수요 부진이 지속되고 있고, CXMT·YMTC 등 중국 후발주자들이 생산량을 공격적으로 확대하고 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 제품의 고정거래가격은 지난 9월 말 전월 대비 17.07% 하락한 데 이어, 지난달 말에도 20.59% 하락한 바 있다. 낸드 가격 역시 9월부터 3개월 연속 두 자릿수로 하락했다. 이러한 상황에서 마이크론의 이번 실적 발표 및 전망은 국내 메모리 업계의 향후 실적을 가늠하는 주요 지표로 활용될 전망이다. 현재 증권가에서는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 목표 주가를 하향 조정하는 추세다. NH투자증권은 삼성전자의 목표 주가를 기존 9만 원에서 7만5천원으로 16.67% 하향했다. 예상보다 가파르게 하락하는 레거시 반도체 가격과 중국 메모리 기업의 추격, HBM 비중 등을 반영했다. JP모건은 최근 삼성전자의 목표주가를 8만3천원에서 6만원으로 낮췄다. 투자 의견도 '중립'으로 하향했다. SK하이닉스에 대한 목표주가도 26만 원에서 21만 원으로 낮췄다.

2024.12.15 06:58장경윤

[기기검증] 인텔 아크 2세대 'B580', 얼마나 빨라졌나

인텔이 오는 16일부터 데스크톱PC용 아크 2세대 GPU(배틀메이지) 탑재 그래픽카드를 국내 시장에 본격 공급한다. 2022년 10월 아크 1세대 GPU '알케미스트'(Alchemist) 탑재 A770·A750 그래픽카드 출시 이후 약 2년만이다. 아크 B시리즈는 지난 9월 출시된 노트북용 프로세서, 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 GPU와 같은 Xe2 코어 기반으로 구성됐다. 연산 폭을 넓히고 AI 연산에 필요한 XMX 등을 지원한다. 저해상도 화면을 AI로 업스케일하는 '슈퍼 레졸루션'(SR) 이외에 AI를 이용해 게임 장면 사이 프레임을 추가로 그리는 '프레임 생성'(FG), 프레임 구성시 지연 시간을 낮추는 '저지연성'(LL) 등 3개 기술을 지원한다. B580(BMG-G21)은 Xe2 코어 20개로 구성됐다. 인텔은 전 세대 대비 코어 당 성능은 70%, 소비 전력 당 성능은 50% 향상됐다고 설명했다. B580 탑재 인텔 한정판 그래픽카드로 벤치마크와 게임 등 소프트웨어를 이용해 성능 향상 폭을 확인했다. 디스플레이포트 2.1 단자로 최대 8K 60Hz 화면 표시 가능 인텔이 대여한 B580 한정판 그래픽카드는 전 세대 상위급 제품인 A750과 크기나 냉각 방식(냉각팬 2개)에 큰 차이가 없다. 영상 출력 단자는 디스플레이포트 2.1 3개, HDMI 2.1a 1개 등 총 4개로 전 세대와 같다. 디스플레이포트는 8K(7680×4320) 60Hz, 4K(3840×2160) 360Hz 등 고주사율 디스플레이를 지원하며 HDMI 2.1 단자는 8K 120Hz, 4K 480Hz를 지원한다. 전력 공급은 PCI 익스프레스 8핀만으로 공급받는다. A750은 최대 225W를 쓰므로 전원 공급도 8+6핀만 이용한다. 반면 B580은 TSMC 5나노급(N5) 적용 등으로 최대 소모 전력을 190W까지 낮췄다. 3D마크 타임스파이 측정값 전세대 대비 20% 향상 UL 솔루션즈(구 퓨처마크)가 개발한 벤치마크 프로그램인 3D마크는 실제 게임 화면을 흉내낸 여러 시나리오로 그래픽카드와 프로세서 성능을 동시에 측정할 수 있다. 각 테스트 결과에서 초당 프레임 수를 이용해 성능 향상 폭을 살펴봤다. 다이렉트X 12 얼티밋 기반 화면을 그리며 성능을 측정하는 대표 시나리오 '타임스파이'(Time Spy)에서는 첫 번째 시나리오와 두 번째 시나리오 모두 전 세대 상위 제품(A750) 대비 20% 프레임 수가 상승했다. '스틸노매드'(Steel Nomad)는 타임스파이 대비 처리 부하를 4K 해상도 기반으로 3배 높인 테스트다. 타임스파이 대비 극적인 성능 향상은 없지만 다이렉트X 12와 불칸(Vulcan) 등 그래픽 API 사이에 큰 차이가 없다는 것도 특기할 점이다. XeSS 활성화시 최대 2배 프레임 향상 인텔 아크 GPU는 원래 해상도보다 낮은 화면을 그린 다음 AI로 업스케일링해 GPU 부하는 줄이면서 비슷한 품질 화면을 보여주는 XeSS(Xe 슈퍼샘플링) 기능을 지원한다. 3D마크에 내장된 XeSS 성능 테스트로 초당 프레임과 성능 향상 폭을 확인했다. XeSS는 성능과 화면 품질에 따라 성능, 균형, 품질, 울트라 등 4개 모드를 갖췄으며 일반적으로 '균형'(Balanced) 모드를 많이 활용한다. XeSS 활성화시 풀HD(1920×1080 화소) 보다 QHD(2560×1440 화소) 등 해상도가 높아질 수록 성능 향상 폭이 크다. 단 실제 게임에서는 가장 이상적인 경우 30% 정도 성능 향상을 확인할 수 있다(아래 테스트 참조). 사이버펑크 2077에서 초당 프레임 최대 30% 향상 게임 5종에 내장된 벤치마크 기능을 이용해 초당 프레임을 측정했다. 풀HD 해상도에서는 적게는 16%(파크라이5)부터 많게는 38%(사이버펑크 2077) 등 모든 게임에서 두 자릿수 성능 향상을 볼 수 있다. QHD 해상도에서는 전 세대 대비 최저 21%(파크라이5), 최대 30%(사이버펑크 2077) 성능 향상이 있다. 그래픽 수준 '높음' 설정시 쾌적함을 느낄 수 있는 최저 수준인 초당 60프레임은 모두 넘어섰다. XeSS를 활성화할 때 성능 향상 폭도 B580이 더 크다. GTA Ⅴ는 모든 해상도, 모든 그래픽카드에서 거의 같은 성능을 보인다. 개발 시점 당시인 2010년 초반 주류 프로세서인 4코어 프로세서 위주 최적화와 다이렉트X 11로 개발된 게임 엔진 등이 영향을 미쳤다. 향후 최신 하드웨어 테스트에는 활용하기 어렵다. ※ 테스트 조건 : 모든 게임은 내장 벤치마크 모드 활용. V싱크 기능과 프레임 제한 기능은 해제. 그래픽 옵션은 '높음'. XeSS는 '균형'(Balanced)으로 설정. XeSS·프레임 생성 활성화시 기본 대비 프레임 2배 상승 인텔이 아크 2세대에 탑재한 XeSS 2는 화면 업스케일 기능 '슈퍼 레졸루션' 이외에 게임 장면 사이 프레임을 추가로 그리는 '프레임 생성'(FG) 기능을 포함했다.13일 현재 이를 정식 지원하는 게임은 EA가 개발한 F1 24가 유일하다. 해상도는 QHD, 그래픽 수준은 '높음'(High)과 '매우 높음'(Ultra High)로 설정하고 XeSS 2 각 기능 설정시 성능 추이를 확인했다. 아무 기능도 적용하지 않은 상태에서는 '매우 높음'에서 초당 프레임이 50프레임까지 떨어져 원활한 구동이 어렵다. XeSS 적용시는 81프레임까지 올라가며 프레임 생성 기능까지 추가로 활성화하면 초당 프레임이 기본 상태 대비 2배 이상 늘어난다. 이를 지원하는 게임이 늘어나면 고해상도에서 더 높은 프레임을 뽑아낼 수 있을 것으로 보인다. ※ 벤치마크 설정 : Australia, Wet, Loop 3, 카메라 시점 순환(Cycle). XeSS 수준은 '균형'(Balanced). AI 이미지 생성·LLM 초당 토큰도 B580 앞서 아크 2세대를 구성하는 Xe2 코어는 512비트 벡터 엔진 8개에 AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진을 추가하고 INT2, INT4, INT8, FP16, BF16 등 AI 연산이 요구하는 자료형을 폭넓게 지원한다. UL 솔루션즈 프로시온(Procyon)에 내장된 AI 이미지 생성 벤치마크는 스테이블 디퓨전 1.5로 이미지 생성 시간을 측정한다. 속도는 빠르지만 정밀도가 떨어지는 INT8, 정밀도가 높은 FP16 두 테스트에서 B580의 소요 시간이 더 짧다. AI 텍스트 생성 벤치마크는 비교적 최근에 출시된 거대언어모델(LLM) 벤치마크이며 파이3.5, 미스트랄(70억), 라마 3.1(80억), 라마2(130억) 등 4개 LLM 구동시 성능을 측정한다. B580은 A750(8GB) 대비 넉넉한 메모리(12GB)와 빠른 처리 속도를 살려 초당 토큰(단어) 생성 수에서 60% 가량 성능 향상이 있다. A750은 라마2 실행시 초당 토큰 수가 극히 떨어지는데 메모리 용량에 제약을 받은 것이 원인으로 보인다. ※ 벤치마크 설정 : 프로시온 권장치인 '인텔 오픈비노'(OpenVINO) 프레임워크 이용. 전 세대 대비 확실한 성능 향상... 늦은 출시 시기는 유감 인텔이 아크 시리즈에 붙이는 모델명은 3, 5, 7로 구성된다. 비교에 쓰인 A750은 상위 제품, 이번에 출시될 B580은 중간급 제품이다. 전 세대 상위권 제품을 현 세대 한 단계 아래 제품이 더 앞서는 결과를 보여줬다. 아크 A750용 드라이버는 출시 이후 2년간 업데이트를 거치며 꾸준히 성능이 향상된 반면 B580은 드라이버 최적화를 통해 성능이 더 향상될 여지가 남아 있다. '프레임 생성' 기능을 지원하는 게임 확보가 관건이다. 이미 아크 A750/A770은 동영상 처리 가속, 혹은 AI 모델 개발용으로 틈새 수요를 찾아 보급된 상태다. 아크 B580은 게임 성능을 향상시키고 경쟁 제품 대비 더 넉넉한 12GB 메모리를 탑재해 전 세대 대비 주목을 받을 가능성이 더 커졌다. 다만 출시 시기가 적어도 반 년 정도 빨랐더라면 엔비디아나 AMD 등 기존 그래픽카드 제조사의 대안을 찾는 소비자들의 좋은 선택지가 됐을 것이다. 인텔 권장가는 249달러(약 35만 6천원)지만 최근 오른 원-달러 환율로 국내 유통가도 비싸질 것으로 보인다. ※ 테스트 시스템 제원 메인보드 : 에이수스 ROG 막시무스 Z890 히어로 (바이오스 1101) -인텔 디폴트 설정(Intel Default Settings), 퍼포먼스(Performance) 프로세서 : 인텔 코어 울트라9 285K (정격 클록 작동) 메모리 : 커세어 DDR5-6400MHz 16GB×2 (32GB) SSD : 씨게이트 파이어쿠다 540 2TB (PCIe 4.0) 그래픽카드 : 아크 A750 (8GB, 드라이버 32.0.101.6319), 아크 B580 (12GB, 드라이버 32.0.101.6252) 냉각장치 : 에이수스 ROG RYUJIN Ⅲ 60×3 (수랭식 3열 일체형) 운영체제 : 윈도11 프로 24H2 (10.0.22621.674, UEFI, 성능 최상, 절전모드 끔, VBS 활성화)

2024.12.13 08:30권봉석

이희승 KIOST원장 "해양과학기술 혁신 플랫폼될 것"

지난 5월 선임된 이희승 제12대 한국해양과학기술원장이 기관 경영 목표로 '해양과학기술 혁신플랫폼으로의 비상'을 선언했다. 성과목표는 ▲연구역량 혁신 ▲글로컬 연구협력 기반 조성 ▲개방과 공유의 성과확산체계 구축 ▲구성원이 행복한 KIOST 등 4개다. 이 원장은 12일 낮 서울서 기자간담회를 열어, '월드 클래스 연구기관으로 도약하기 위한 기관운영 계획'의 일단을 공개했다. "경영혁신의 첫걸음은 연구역량의 혁신"이라고 강조한 이 원장은 "최고, 최초를 지향하는 선도형 R&D를 추진하고, 우수 인력 유치를 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 이 원장은 연구기관으로서 기초연구 분야에서 우수한 연구성과를 내는 것은 물론, 해양과학기술 연구개발을 통해 국가 경쟁력 제고에 힘을 보탤 것이라며 실용적 연구성과의 중요성을 강조했다. 이를 위해 KIOST 역할로 △해양기후변화 감시‧예측 △ 대양 바이오/광물자원 탐사 △해양 핵심공학기술과 첨단장비 개발 △해양영토 관리기술 개발 △해양연구 핵심인프라 운영과 플랫폼 공동활용 등을 꼽았다. 이외에 이 원장은 "KIOST의 가장 소중한 자원은 사람"이라며 "안전을 최우선으로 고려하면서 직원 개개인이 자부심과 사명감을 가지고 일할 수 있는 조직문화를 만들겠다"고 덧붙였다. KIOST는 연구부문에서 해양과학 분야의 기초 연구를 지속적으로 발전시키는 동시에 빅데이터, AI(인공지능), IoT(사물인터넷), NT(나노기술), BT(바이오) 등 첨단 응용기술 분야로 R&D 영역을 지속 확장해 갈 예정이다. 이희승 신임 원장은 서울대 화학과를 졸업하고, 동 대학원에서 유기화학 분야에서 석·박사를 취득했다. 2000년 한국해양연구원(현 해양과기원)에 들어가 해양생명공학연구센터장, KIOST스쿨장, 부원장 등 KIOST에서 잔뼈가 굵었다. 임기는 오는 2027년 5월26일까지 3년간이다.

2024.12.12 13:01박희범

미래 도약위한 R&D 규제혁신 해법 찾는다

한국법제연구원(원장 한영수)은 12일(목) 오후 2시부터 정부세종컨벤션센터 중회의실에서 '글로벌 과학기술 강국 도약을 위한 국가 R&D 규제혁신의 과제'를 주제로 제21차 규제혁신법제포럼을 개최한다. 규제혁신법제포럼은 규제혁신에 관한 주요 법적 현안에 대해 관련 전문가들이 모여 함께 토론하는 장이다. 이번 이번 포럼에서는 글로벌 과학기술 강국 도약을 위한 국가 R&D 규제혁신 사업 추진 전략과 연구데이터 활용 가치를 높이기 위한 법제 개선 방안 등을 논의한다. 이 포럼은 ▲글로벌 경쟁력 강화를 위한 R&D 제도혁신 과제 ▲연구데이터 활용가치 제고를 위한 법적 과제를 주제로 2개의 세션으로 진행된다. 1세션에서는 김종천 한국법제연구원 기획경영본부장이 좌장을 맡고, 곽진선 국가과학기술인력개발원 연구위원과 이민정 한국과학기술기획평가원 부연구위원이 참석해 '미래형 R&D 사업 추진을 위한 제도혁신 방안'과 '혁신·도전적 R&D 활성화를 위한 제도혁신 방안'을 발표한다. 현준원 한국법제연구원 혁신법제본부장이 좌장을 맡은 2세션에서는 정원준 한국법제연구원 부연구위원이 '연구데이터 법제도 현황과 개선방향'을 주제로 논의를 진행한다. 정원준 부연구위원은 발제에서 국회에서 논의 중인 국가연구데이터 법안의 개선점과 제도의 안정적 정착을 위한 과제를 제시할 계획이다. 특히 연구데이터의 개념적 세분화를 통해 연구 개발과제의 성과로 귀속되는 데이터, 공개·공유를 의무화해야 하는 데이터, 연구자 개인이나 연구개발기관이 자산화 할 수 있는 대상을 각각 구분하여 다른 법적 취급을 강구해야 함을 강조했다. 이어지는 토론에는 김지민 한국법제연구원 부연구위원, 황광선 가천대 교수, 최영진 한국연구재단 본부장, 임형준 KISTI 센터장, 신은정 과학기술정책연구원 연구위원 등 각계 전문가들이 참여한다. 한영수 한국법제연구원장은 "이번 포럼이 글로벌 경쟁력을 강화하고 미래 과학기술 도약을 위한 국가 R&D 규제혁신 방향을 모색하는 계기가 되기를 바란다"며 "현장의 목소리를 반영한 실질적 논의가 이루어지길 기대한다"고 말했다.

2024.12.12 12:19박희범

"전력 생태계 시각화"…다쏘시스템, 레드 일렉트리카에 3DX 공급

다쏘시스템이 스페인 송전 시스템 운영사에 버추얼 트윈을 공급해 탈탄소 에너지 프로젝트를 지원한다. 다쏘시스템은 스페인 고압 전기 시스템의 송전 시스템 운영사인 레드 일렉트리카가 스페인 전력망의 기술 자산 정보를 관리하는 프로세스를 지원하기 위해 다쏘시스템의 클라우드 기반 '3D익스피리언스 플랫폼(3DX)'을 선택했다고 12일 밝혔다. 레드 일렉트리카는 스페인 전력 시스템의 송전 시스템 운영사다. 탈탄소 에너지 시스템의 중추기관으로 알려졌다. 투명성과 객관성, 독립성, 경제성 원칙에 따라 지속가능성을 목표로 탈탄소 에너지 임무를 수행하고 있다. 다쏘시스템의 3DX에 기반한 통합 구축 환경 산업 솔루션은 1천500명 이상의 이해 관계자들을 버추얼 트윈으로 연결해 전 지역의 전력선부터 변전소에 설치된 세부 장비에 이르기까지 다양한 규모의 전기 자산 생태계를 시각화 한다. 이런 멀티스케일 기능을 통해 레드 일렉트리카는 지리적 맥락 내에서 자산 관련 최신 데이터에 대한 실시간 온디맨드 접근을 제공받는다. 이를 통해 내외부 이해관계자들과의 협업을 개선하고 표준화 관행을 도입할 수 있다. 특히 3DX로 구축된 단일 데이터 소스는 레드 일렉트리카의 자산 생성·관리 방식 개선을 돕는다. 예를 들어 송전선로와 변전소를 위한 그린필드·브라운필드 프로젝트 설계 품질과 관리를 업그레이드할 수 있다. 르데 일렉트리카 마리아 솔러레 송전 기술 매니저는 "그동안 에너지 네트워크 개발 계획에 정의된 목표를 달성하고 생태적 전환을 가능케 하기 위해 송전망에 대한 투자와 혁신에 많은 노력을 기울였다"며 "이런 경쟁을 거쳐 파트너로 다쏘시스템을 선정했다"고 밝혔다. 다쏘시스템 레미 도니어 건축·엔지니어링·건설 부문 부사장은 "2050년까지 전 세계 전력 수요는 160% 이상 급증할 것으로 예상된다"며 "이런 수요를 충족하기 위해서는 다양한 저탄소 에너지원을 더욱 효과적으로 통합할 수 있도록 전기 네트워크 개발을 가속화해야 한다"고 말했다. 이어 "버추얼 트윈을 활용해 전기 그리드를 시뮬레이션하고 테스트·최적화하면 전기 송전 사업자는 협업 효율성과 혁신을 개선할 수 있다"며 "차세대 스마트 그리드를 운영하는데도 도움이 될 것"이라고 덧붙였다.

2024.12.12 11:00김미정

2040년 파운드리 공정 '0.3나노' 도달…삼성·TSMC 소자 구조 3D 진화

초미세 파운드리 공정이 오는 2040년 0.3나노미터(nm) 수준까지 도달할 전망이다. 이에 따라 삼성전자, TSMC 등도 반도체 내부 구조를 기존 2D에서 3D로 바꾸는 등 대대적인 변화를 시도할 것으로 예상된다. 반도체공학회는 11일 서울 파르나스 호텔에서 '반도체 기술 로드맵 포럼'을 열고 차세대 반도체 기술의 발전 동향 및 전망을 제시했다. ■ 첨단 파운드리 공정, 2040년 0.3나노미터 도달 반도체공학회가 주최한 이번 포럼은 국내 반도체 산업의 기술 발전 로드맵 및 비전을 수립하고자 마련됐다. 현재 반도체 산업에 대한 분석은 최대 10년 후의 단기, 혹은 중기적 전망에만 초점을 두고 있다는 한계가 있다. 이에 학회는 보다 장기적인 관점에서 15년 후의 미래 반도체 산업을 예측하기 위한 로드맵을 수립해 왔다. 로드맵은 기술 분야에 따라 ▲소자 및 공정기술 ▲인공지능반도체 ▲무선연결반도체 ▲광연결반도체 등 네 가지로 나뉜다. 먼저 소자 및 공정기술 분야에서는 오는 2040년 개발될 것으로 예상되는 0.3나노미터급 공정을 위한 차세대 기술을 다룬다. 현재 반도체 트랜지스터 구조는 핀펫(FinFET)에서 GAA(게이트-올-어라운드)로 진화하는 과정을 거치고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다. 향후에는 이 구조가 'CFET'으로 발전할 것으로 전망된다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술로, GAA를 수직(3D)으로 쌓아 올리는 구조다. 양준모 나노종합기술원 책임연구원은 "삼성전자가 3나노에 GAA를 선제적으로 도입했으나, 사실상 TSMC와 마찬가지로 2나노에서부터 GAA를 본격적으로 적용할 것"이라며 "2040년에는 0.3나노 공정까지 도달하기 위해 CFET 및 3D 집적화 기술을 기반으로 하는 회로 기술이 개발돼야 한다"고 설명했다. ■ D램서도 내부 구조, 핵심 소재 대대적 변화 메모리 산업에서는 D램의 선폭이 내년 12나노급에서 2040년 7나노급으로 발전할 것으로 예상된다. 또한 11나노급 D램부터는 트랜지스터 구조가 'VCT(수직 채널 트랜지스터)'로 변경될 것으로 보인다. VCT는 트랜지스터를 수직으로 배치해, 데이터를 저장하는 셀 면적을 크게 줄이는 기술이다. D램의 핵심 구성 요소인 커패시터(전하를 일시적으로 저장하는 소자)용 물질도 변화가 예상된다. 기존 커패시터에는 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf), 알루미늄(Al) 등이 쓰였다. 다만 3D D램에서는 페로브스카이트(Perovskite), 스트론튬타이타늄산화막(STO) 등 대체재로 개발되고 있다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 D램으로, 2031년 이후에나 상용화에 도달할 것으로 전망되는 차세대 기술이다. 인공지능 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 10 TOPS/W에서 2040년 학습용 프로세서는 1천TOPS/W, 추론용 반도체는 100 TOPS/W 까지 발전할 전망이다. 광연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 레인 당 100Gbps에서 2040년까지 PAM4 변조 방식을 기반으로 800Gbps으로 발전할 것이다. 나아가 시스템 간 연결을 위해서는 8레인 통합을 통해 6천400Gbps까지 데이터 전송율이 증가할 전망이다. 무선연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 7Gbps 수준의 데이터 전송율이 밀리미터파 및 배열안테나의 적용 등을 통해 1천Gbps까지 발전할 전망이다.

2024.12.11 14:35장경윤

바이든 정부, 마이크론 반도체 지원금 8.8조원 확정

조 바이든 미국 행정부가 자국 내 반도체 공급망 강화를 위한 지원책에 속도를 내고 있다. 인텔·TSMC 등에 이어 마이크론도 상당한 규모의 반도체 보조금 지급을 확정받게 됐다. 10일 미국 상무부는 마이크론에 대해 61억6천500만 달러(한화 약 8조8천억원) 규모의 반도체 보조금을 지급을 확정했다고 밝혔다. 앞서 미 상무부는 지난 4월 마이크론과 반도체 보조금 지급과 관련한 예비거래각서(PMT)를 체결한 바 있다. 이번 보조금 지급 규모는 계약 당시와 동일하다. 현재 마이크론은 미국 뉴욕주와 아이다호주에 D램 등 메모리반도체 공장을 건설하고 있다. 뉴욕에는 1천억 달러, 아이다호주에는 250억 달러를 투자하기로 했다. 또한 버지니아주에 위치한 기존 공장의 증설에도 20억 달러 이상을 투입한다. 미 상무부는 전체 보조금 중 46억 달러를 뉴욕에, 15억 달러를 아이다호 투자에 할당할 예정이다. 이번 투자로 마이크론은 미국 내 메모리 생산능력 확장에 속도를 낼 것으로 전망된다. 미 상무부는 "마이크론에 대한 투자로 약 2만개의 일자리가 창출되고, 2035년까지 미국이 첨단 메모리 칩 제조 시장에서 차지하는 비중이 2% 미만에서 약 10%로 늘어날 것"이라고 밝혔다. 한편 조 바이든 행정부는 임기 종료를 앞두고 반도체 보조금 지급을 서두르고 있다. 최근에도 인텔이 78억6천만 달러, TSMC가 66억 달러, 글로벌파운드리가 15억 달러의 보조금 수령을 확정했다. 다만 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업은 여전히 미 상무부와 보조금 지급 논의를 이어가고 있는 상황이다. 논의된 보조금 규모는 삼성전자가 64억 달러, SK하이닉스가 4억5천만 달러 및 최대 5억 달러의 대출 지원 등이다.

2024.12.11 09:54장경윤

산업부 2025년 예산 11조4336억원 확정…올해보다 0.4% 감소

산업통상자원부 2025년 예산과 기금이 10일 열린 국회 본회에서 올해보다 0.4% 감소한 11조4천336억원으로 확정됐다. 산업부에 따르면 국회 심의 과정에서 지난 9월 2일 국회에 제출한 정부안 11조5천10억원에서 4개 사업, 675억원이 감액됐다. 이 가운데 3개 사업은 상임위인 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 여·야·정부 협의를 거쳐 178억원 감액됐고 나머지 1개 사업은 유전개발사업출자로, 예산결산특별위원회에서 의결된 497억원 감액이 본회의를 거쳐 최종 확정됐다. 구체적으로는 한국광해광업공단출자(125억원), R&D혁신스케일업융자(이차보전)(28억원), 에너지국제공동연구(R&D)(25억원), 유전개발사업출자(497억원) 등이다. 산업부는 확정된 2025년 예산과 관련, 연초부터 집행에 만전을 기해 산업 활력 제고와 체질 개선을 위해 적극 노력할 계획이다.

2024.12.11 08:39주문정

과기정통부 내년예산 18.9조원 국회 의결

과학기술정보통신부 내년 예산이 18조 8천967억 원으로 최종 확정됐다. 당초 과기정통부가 국회에 제출한 예산 대비 761억 원 줄었다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 10일 국회 본회의에서 2025년도 과기정통부 예산 및 기금운용계획으로 18조 8천968억 원이 최종 의결됐다고 밝혔다. 줄어든 부분은 일반회계 예산이다. 569억 원이 줄었다. 기금도 정부 제출안 다소 줄었다. 과학기술진흥기금이 4억 원, 정보통신진흥기금이 100억 원, 방송통신발전기금이 58억 원 줄었다. 과기정통부는 이를 ▲선도형 R&D 지원 ▲AI·디지털 혁신 ▲핵심인재 양성 및 기초연구 확대 ▲전략적 국제협력 강화 등 4대 분야에 중점 투자할 계획이다. 선도형 R&D에는 △AI-반도체 △첨단바이오 △양자 등 3대 게임체인저와 △혁신·도전형 R&D △국가전략기술, 출연연 등에 총 4.3조 원을 투자한다. AI·디지털 혁신 부문에는 △AI 컴퓨팅 인프라 확충 △AI·디지털 확산 △따뜻하고 안전한 AI·디지털 세상 구현 등을 위해 총 0.87조 원을 투입한다. 핵심인재양성 및 기초연구 확대를 위해선 이공계 대학원생 연구생활장려금 신설 등 안정적 연구환경 조성 및 기초연구 확대 등에 총 3.56조 원을 지원한다. 전략적 국제협력 강화 부문에선 주요선진국과의 국제공동연구 확대, 호라이즌 유럽 등 다자간 연구프로그램 참여, APEC계기 과학자 교류 지원 등에 총 1.25조 원을 투자한다. 정부 전체 R&D 예산 29.6조 원 확정 또 2025년도 정부 총 연구개발(R&D) 예산은 전년대비 11.5% 증액된 29.6조원으로 확정됐다. R&D 중점 투자 분야는 AI-반도체, 첨단바이오, 양자 등 3대 게임체인저 기술의 2030 3대 강국 도약을 목표로 3.5조 원을 집중 투자한다. 또 혁신·도전형 R&D에 1조원을 투자한다. 미래 대비 및 연구생태계 강화를 위한 기초연구에는 역대 최대규모인 2.9조원을 지원한다. 차세대 리더 등 인재 양성에는 1.0조 원을 투입하기로 했다. 세계 최대 다자간 연구혁신 프로그램인 호라이즌 유럽 참여 지원 등 글로벌R&D에는 2.2조원을 지원한다. 반도체·디스플레이, 이차전지, 차세대 통신 등 산업의 초격차 기술확보에 2.4조원을 투자할 계획이다. 기술 스케일업, 딥테크 사업화 등 기업의 연구개발에도 1.4조원을 지원한다. 기술혁신을 바탕으로 한 우리 산업의 탄소중립 대응에는 2.2조 원, 디지털 범죄 및 중대재해 대응을 위한 재난·안전R&D에 2.1조원을 지원한다. 방산기술 경쟁력 제고 및 민·군 첨단기술 협력 등 국방의 첨단전력화에 5.0조원을 투입할 계획이다.

2024.12.10 22:10박희범

SFA, 유리기판 등 첨단 패키징 시장 뚫는다…"신규 장비 개발"

에스에프에이(SFA)가 최첨단 반도체 패키징 시장으로 사업 영역을 확장한다. 기존 대비 미세한 배선이 가능한 비접촉 패턴형성 장비, 차세대 반도체 소재인 글래스 기판용 레이저 장비 등을 개발해, 현재 상용화를 위한 준비에 나서고 있다. 에스에프에이는 10일 서울 여의도에서 '2024 SFA 테크 데이'를 열고 회사의 차세대 반도체 패키징용 공정 및 검사측정장비에 대해 소개했다. 이날 최교원 에스에프에이 R&D1 센터장은 첨단 패키징 공정에 적용 가능한 '3D 비접촉 패턴형성' 기술을 공개했다. 패키징 공정에서는 반도체 칩과 외부 기판이 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 배선을 설치한다. 기존에는 와이어로 두 요소를 연결하는 '와이어 본딩'을 활용했다. 그러나 반도체가 고집적·고단화로 가면서, 배선도 와이어 본딩으로는 구현하기 힘든 얇고 촘촘한 수준(30마이크로미터 이하)이 요구되고 있다. 이에 에스에프에이는 배선을 비접촉으로 인쇄하는 기술을 개발했다. 기존 접촉식 인쇄 대비 결함 발생 가능성이 낮으며, 고속으로 대량 정밀인쇄가 가능하다는 장점이 있다. 또한 에스에프에이는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 '글래스(유리) 코어 기판용 장비 시장 진출을 꾀하고 있다. 글래스 기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 소재인 플라스틱 대비 표면이 고르기 때문에 제품 신뢰성이 높다. 또한 기판 두께를 얇게 만들거나, 전력 효율성이 뛰어나 고집적 AI 반도체 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 에스에프에이는 기존 보유한 레이저 기술을 기반으로 글래스 기판에 전극을 형성하는 TGV(유리관통전극) 공정 장비를 개발했다. 정밀한 드릴링 기술과 화학 식각 기술을 융합해, 미세 균열 없이 높은 식각비를 구현한 것이 특징이다. 글래스 싱귤레이션(절단) 장비도 개발하고 있다. 글래스 위에 형성된 미세한 필름을 먼저 제거하고, 이후 글래스를 절단해 안정성을 높였다. 최 센터장은 "3D 비접촉 패턴형성 기술은 내년 선행 장비를 개발해 2026년 시생산, 혹은 양산 설비에 대한 평가를 진행할 예정"이라며 "글래스 기판용 제조 양산 기술은 이미 디스플레이 산업에서 경험을 쌓아, 향후 반도체에서 시장 개화 시 본격적인 상용화가 가능한 상태"라고 설명했다. 에스에프에이는 이 같은 신기술의 수율 향상을 위한 검사 및 측정 기술도 개발하고 있다. 기존 이차전지 사업에 적용한 CT(컴퓨터단층촬영) 기술 기반의 반도체 검사장비, 3D 광학계를 접목한 SEM(주사전자현미경) 등이 대표적인 제품이다. 최 센터장은 "SEM 장비는 디스플레이 기업과 납품을 구체적으로 논의 중이고, 반도체 고객사와는 공동 평가를 진행 중"이라며 "고객 승인이 나면 향후 2~3년 내 양산이 가능할 것으로 전망하고 있다"고 말했다.

2024.12.10 17:00장경윤

반도체 초순수 국산화 성공…SK실트론 실증플랜트 통수식 개최

국산 기술로 생산한 반도체 초순수가 국내 최초로 반도체 제조 공정에 공급됐다. 환경부는 9일 SK실트론 구미2공장에서 '초순수 국산화 실증플랜트 통수식'을 했다고 밝혔다. 초순수는 불순물이 거의 없는 상태의 물이다. 반도체 표면의 각종 부산물과 오염물질 등을 세척하는 데 사용된다. 반도체 산업 이외에도 의료·바이오·화학·이차전지·디스플레이 등 첨단 산업에 사용되는 필수 자원이다. 초순수 시장 규모는 2021년 기준으로 국내 2조2천억원, 해외 28조원에 이르며 2028년까지 국내 2조5천억원, 해외는 35조5천억원까지 성장할 것으로 전망된다. 환경부와 한국환경산업기술원은 초순수 생산기술을 국산화하기 위해 '고순도 공업용수 국산화 기술 개발 사업'을 2021년 4월부터 추진해 왔다. 한국수자원공사를 포함한 민간 물 기업·학계 등 국내 물 전문가들이 연구에 참여했다. 환경부는 이달 SK실트론에 설치·운영하는 초순수 실증플랜트를 통해 설계·시공·운영 기술은 100%를, 핵심 기자재는 70%를 국산화해 반도체 공정에 국산 초순수를 공급하는데 성공했다. 이는 하루 최대 1천200톤의 초순수를 생산할 수 있는 규모다. 설계·시공 기술은 한성크린텍(초순수 플랜트)과 진성이앤씨(공급배관)가, 핵심 기자재는 삼양사(이온교환수지)·에코셋(자외선 산화장치)·세프라텍(탈기막)이, 운영 기술은 수자원공사가 맡았다. SK실트론은 이달부터 2025년까지 국산 기술로 생산된 초순수를 24시간 연속 공급해 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼를 생산한다. 2025년 사업 종료 이후에는 실증플랜트 운영이 SK실트론에 이관돼 웨이퍼 생산에 계속 활용한다. 환경부 관계자는 “이번 성과를 계기로 그간 미국·일본 등 해외기업이 주도하던 초순수 시장에 국내기업이 진출할 수 있는 발판이 마련돼 반도체 산업뿐만 아니라 첨단 산업 경쟁력도 강화됐다”고 전했다. SK실트론은 국산 기술로 생산한 초순수로 만든 SiC 웨이퍼를 국내 반도체 기업에 공급하고, 해외에 공급할 수 있게 됐다. 환경부는 그간 확보한 초순수 기술을 고도화하기 위해 2026년부터 2030년까지 추진할 후속 연구개발(R&D)을 준비하고 있으며, 2031년부터는 초순수 플랫폼센터를 구축해 초순수 기술개발과 인력양성에 더욱 박차를 가할 계획이다. 박재현 환경부 물관리정책실장은 “초순수 생산기술 국산화 성공은 반도체 산업 육성의 든든한 토대가 될 것”이라며 “앞으로도 반도체 산업단지의 안정적인 용수 공급과 함께 초순수 생태계 활성화를 위한 국산 기술력 향상과 민간 기업의 시장 진출을 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.12.09 15:11주문정

삼성전자, '1c D램' 양산 투자 개시…차세대 HBM4 본격화

삼성전자가 '1c D'램 양산 투자를 시작한다. 최근 관련 협력사에 제조설비를 발주해, 내년 2월께 설치 작업에 돌입할 것으로 파악됐다. 1c D램이 삼성전자의 차세대 HBM4 경쟁력을 좌우할 핵심 요소인 만큼, 제품을 적기에 양산하기 위한 준비에 나서는 것으로 보인다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 양산라인을 구축하기 위한 장비 발주를 시작했다. 1c D램은 6세대 10나노급 D램이다. 회로 선폭은 11~12나노미터(nm) 수준이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 1b(5세대) D램보다 한 세대 앞선 제품으로, 내년부터 본격적인 상용화에 이를 것으로 예상된다. 때문에 그동안 삼성전자도 1c D램 개발에 주력해 왔다. 지난 3분기에는 처음으로 1c D램의 '굿 다이'(Good die; 정상적으로 작동하는 칩)를 확보하는 등 가시적인 성과도 얻었다. 나아가 삼성전자는 1c D램을 본격 양산하기 위한 준비에 나섰다. 최근 P4 내 신규 D램 라인에 1c D램 양산용 설비투자를 진행한 것으로 파악됐다. 그간 1c D램은 파일럿(시생산) 라인에서만 제조돼 왔다. 이에 따라 램리서치 등 주요 장비업체의 설비가 내년 1분기부터 반입될 예정이다. 당장의 투자 규모는 전체 D램 생산량 대비 그리 크지 않은 수준으로 추산된다. 다만 삼성전자 안팎에서는 추가 투자에 대한 논의도 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 내년 2월경 1c D램 양산용 설비 도입을 시작할 것으로 안다"며 "추가 투자는 1c D램의 수율 안정화가 어느 정도 이뤄진 후에 나오게 될 것"이라고 설명했다. 삼성전자의 1c D램은 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4(6세대 HBM) 공급 경쟁에서도 큰 의미를 가진다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E까지 1a(4세대) D램을 채용했으나, HBM4에서는 1c D램을 활용할 계획이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론은 HBM3E에 이어 HBM4에서도 1b D램을 유지한다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. 때문에 코어 다이인 D램의 성능이 HBM의 성능에 큰 영향을 미친다. 삼성전자가 HBM4에 1c D램을 성공적으로 적용하는 경우, 차세대 HBM 시장에서 주도권을 회복할 수 있다는 기대감이 나오는 이유도 여기에 있다. 다만 삼성전자가 1c D램 및 HBM4를 성공적으로 양산할 수 있을 지는 아직 판단하기 어렵다. 삼성전자가 1c D램 개발에 총력을 기울이고는 있으나, 아직 안정적인 수율을 구현하지는 못했기 때문이다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 둔 만큼 이를 위한 설비투자를 진행하는 것으로 보인다"며 "관건은 D램 및 HBM의 수율을 얼마나 빠르게 향상시킬 수 있는가가 될 것"이라고 말했다.

2024.12.09 11:09장경윤

삼양엔씨켐, EUV·HBM 시장 잡는다…"PR용 소재 개발"

국내 포토레지스트(PR, 감광액)용 소재 기업 삼양엔씨켐이 최첨단 반도체 시장 진입에 따른 회사 성장을 자신했다. 고난이도 노광 기술인 EUV(극자외선)용 소재의 상용화를 성공했으며, 차세대 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 내년 신규 소재를 상용화할 수 있을 것으로 기대된다. 정회식 삼양엔씨켐 대표는 6일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 핵심 사업 및 향후 전략에 대해 이같이 밝혔다. 지난 2008년 설립된 삼양엔씨켐은 반도체 포토레지스트용 재료를 전문으로 개발하는 기업이다. 포토레지스트는 반도체 웨이퍼 위에 반도체 회로를 새기는 노광 공정에 필수적으로 활용되는 소재다. 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키고, 이를 통해 웨이퍼에 특정한 패턴을 만들어낸다. 삼양엔씨켐은 이 포토레지스트를 만드는 데 필요한 폴리머(고분자), PAG(광산발생제)를 양산하고 있다. 두 소재 모두 기존 일본이 주도해 온 시장이었으나, 삼양엔씨켐이 지난 2012년경 국산화에 성공했다. 현재 국내외 복수의 포토레지스트 제조업체를 통해, 삼성전자·SK하이닉스 등에 제품을 공급하고 있다. 정회식 대표는 "삼양엔씨켐은 높은 정제 기술을 기반으로 국내는 물론 국내 시장에 진출한 해외 기업들과도 거래를 확대하고 있다"며 "지난해 986억원 수준의 매출을 오는 2030년까지 3천억원으로 끌어올리고, ArF와 EUV향 비중을 기존 10%에서 30%로 높이는 것이 목표"라고 강조했다. 포토레지스트는 노광 방식에 따라 KrF(불화크립톤), ArF(불화아르곤), EUV 등으로 나뉜다, 후순으로 갈수록 기술적 난이도가 높고, 첨단 반도체 공정에서 활용된다. 특히 EUV는 7나노미터(nm) 이하의 최첨단 공정, 1a(4세대 10나노급) D램 등에서 활용도가 높다. 이를 위해 삼양엔씨켐은 국내 포토레지스트 제조업체와 협력해 EUV용 포토레지스트 소재를 개발했다. 국내 메모리기업 2곳 중 한 곳에는 공급을 시작했고, 다른 한 곳은 공급을 추진 중이다. 또한 해외 협력사와 함께 파운드리용 EUV용 소재를 개발하고 있다. 해당 소재는 내년 양산 공급할 예정이다. 또한 삼양엔씨켐은 차세대 메모리로 각광받는 HBM 분야에도 진출했다. 지난 2020년부터 HBM용 범프 폴리머 협업을 시작해, 주요 고객사와 품질 테스트를 거치고 있다. 이르면 내년부터 상용화에 들어갈 수 있을 것으로 전망된다. 해당 제품 역시 기존에는 일본 기업이 시장을 독과점해 왔었다. 정 대표는 "국내 최대 반도체 PR 소재 전문기업으로서 EUV 및 HBM BUMP 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다”며 “상장 이후 회사는 시장의 수요에 발맞춘 혁신적인 소재 개발을 통해 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편 삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6천원~1만8천원으로 총 공모금액은 176억원~198억원이다. 수요예측은 2025년 1월 6일~10일 5일간 진행, 같은 달 16일~17일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 3일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.

2024.12.06 14:29장경윤

SK하이닉스, 개발·양산총괄 신설…'AI 메모리' 선점 노린다

SK하이닉스가 조직개편을 통해 'AI 메모리' 시장 공략을 가속화한다. 차세대 메모리 경쟁력을 높이기 위한 개발총괄·양산총괄 조직을 새로 만들고, 주요 사업부문의 권한 및 협업 체계를 강화하기로 했다. SK하이닉스는 이사회 보고를 거쳐 2025년 조직개편을 단행했다고 5일 밝혔다. SK하이닉스는 "르네상스 원년으로 삼았던 올해 성과에 안주하지 않고, 차세대 AI 반도체 등 미래 기술과 시장을 지속 선도하기 위한 '강한 One Team(원팀)' 체제 구축에 중점을 두었다“고 강조했다. 우선 SK하이닉스는 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해, 신속한 의사결정이 가능하도록 'C-Level'(C레벨) 중심의 경영 체제를 도입했다. 이에 따라 사업부문을 AI Infra(CMO, 최고마케팅책임자), 미래기술연구원(CTO), 개발총괄(CDO), 양산총괄(CPO), 코퍼레이트 센터 등 5개 조직으로 구성했다. 부문별 관련된 기능을 통합해 '원팀' 의사결정이 가능하도록 한 것이다. 곽노정 CEO를 중심으로 C-Level 핵심 임원들이 주요 의사결정을 함께 이끌며, 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응하겠다는 의지다. 특히 D램과 낸드, 솔루션 등 모든 메모리 제품의 개발 역량을 결집한 '개발 총괄'을 신설해, 차세대 AI 메모리 등 미래 제품 개발을 위한 전사 시너지를 극대화해 나가기로 했다. 이 자리에는 N-S Committee 안현 담당이 사장으로 승진해 선임됐다. 안 사장은 미래기술연구원과 경영전략, 솔루션 개발 등 핵심 보직을 거쳤고, 올해 주주총회에서 사내이사에 선임돼 회사의 기술과 전략 관련 주요 의사결정에 참여해왔다. 또한 회사는 메모리 전(前)공정과 후(後)공정의 양산을 총괄하는 '양산총괄'을 신설해, 공정간 시너지를 극대화하고 향후 용인 반도체 클러스터를 포함해 국내외에 건설할 팹(Fab)의 생산기술 고도화를 통합적 관점에서 주도하게 했다. 곽노정 대표이사 사장은 "회사 구성원들이 하나가 되어 노력한 결과 올해 HBM, eSSD 등 AI 메모리 분야에서의 기술 경쟁력을 확고히 했다”며 “괄목할만한 성장을 이뤘지만 경영환경이 빠르게 변하고 있는 만큼, 이번 조직개편과 임원 인사를 통해 기존 사업과 미래 성장 기반을 리밸런싱(Rebalancing)해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.

2024.12.05 13:39장경윤

中 쇼핑몰 징둥 "세계 최초 3D 상품 소개"

중국 최대 전자제품 쇼핑몰에서 제품을 3D로 소개하는 기술이 적용됐다. 4일 중국 언론 IT즈자에 따르면 중국 징둥닷컴이 이날 세계 최초 맨 눈 3D 상품 마케팅 기술 '리잉(立影)계획'을 발표했다. 징둥닷컴은 이 기술을 우선 화웨이, 필립스, DJI, 생로랑 등 브랜드의 신제품에 적용할 계획이다. 사용자들을 위한 3D 동적 영상 효과와 쇼핑 체험을 제공한다고 쇼핑몰측은 설명했다. 징둥닷컴 측은 "헤드셋을 장착할 필요가 없으며, 다른 설비의 도움을 받을 필요도 없다"며 "사용자가 스마트폰 징둥 앱에서 제품의 360도 입체 모습을 볼 수 있다"고 설명했다. 스마트폰을 흔들면 다른 각도의 상품 정보가 나오며, 이는 휴대전화의 공간 내 하나의 3D 디스플레이 창처럼 현실적이 풍부한 시각적 효과를 제공할 것이라고 징둥닷컴은 전했다. 징둥닷컴에 따르면 이 기술은 3D 모델을 배치하고 엔드투엔드 지능형 기술을 통해 다양한 특수 효과의 실시간 렌더링을 구현했다. 이를 통해 최초로 모바일 기기에서 입체적이면서 동적인 디스플레이 효과를 냈다. 징둥닷컴은 이미 홈페이지, 신제품 채널, 제품 세부 정보 페이지 등에서 제품의 3D 효과를 경험할 수 있다고 전했다.

2024.12.05 08:51유효정

삼성전자 조직개편 마무리…사업 효율성·AI 역량 강화

삼성전자가 연말 조직개편을 통해 사업 운영의 효율성을 강화한다. 기존 분산된 인공지능(AI) 관련 조직을 모아 센터를 신설하고, 메모리 및 파운드리 사업부의 각 특성에 맞춰 조직을 세분화했다. 최근 정기 임원인사를 통해 공석이 됐던 주요 직책들도 후속 인사를 마무리했다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 후속 임원인사와 조직개편안을 확정하고 구성원을 대상으로 설명회를 진행했다. 삼성전자는 이번 조직개편을 통해 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 내에 AI 센터를 신설했다. 기존 DS 부문에서 자율 생산 체계, AI 및 데이터 활용 등을 담당하던 조직을 단일 센터로 통합해 만들었다. AI 센터의 신임 센터장으로는 송용호 메모리사업부 솔루션개발실장 부사장이 임명됐다. 또한 삼성전자는 기존 DS부문의 제조&기술담당 조직을 메모리사업부와 파운드리사업부 전담 조직으로 각각 나눴다. 메모리와 파운드리의 공정 성격이 상이한 만큼, 각 사업부의 역량을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 메모리 제조&기술담당은 기존 통합된 제조&기술담당 조직에서 메모리제조센터기술장을 맡았던 신경섭 부사장이 이끌 예정이다. 파운드리 제조&기술담당의 장은 통합 조직에서 파운드리제조기술센터장을 역임한 홍영기 부사장이 내정됐다. 한진만 DS부문 파운드리사업부장 사장이 맡았던 미주총괄(DSA) 직책은 조상연 부사장이 담당한다. 조 부사장은 DSA 담당 임원으로, 1999년 삼성전자에 엔지니어로 입사해 2004년 피츠버그대 컴퓨터공학과 교수로 자리를 옮겼다. 이후 2012년 다시 삼성전자에 합류한 바 있다. DX부문 경영지원실 지원팀장을 맡고 있는 박순철 부사장은 박학규 사업지원TF 사장이 맡던 DX부문 경영지원실장을 맡게 됐다. 박 부사장은 삼성전자 미래전략실 출신으로, 네트워크 사업부, MX(모바일경험) 사업부와 사업지원TF를 두루 거쳤다. 지금까지 삼성전자의 CFO 자리는 미래전략실 출신 재무통 임원이 맡아왔다. 한편 연말 인사와 조직개편을 마무리한 삼성전자는 이달 중순부터 글로벌 전략회의에 돌입할 예정이다.

2024.12.04 17:14장경윤

  Prev 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

SKT, 침해사고 이후 해지 위약금 면제...8월 요금 50% 감면

인천공항-면세업계, 임대료 인하 공방…"깎아줘" vs "왜 너만"

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

지주사 주가 치솟자 재계 표정관리...승계 셈법 복잡

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.