검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'D'통합검색 결과 입니다. (704건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

카페24, 'K-제조 혁신 컨퍼런스' 개최…참가자 모집

카페24는 오는 11일 제조사 소비자 대상 직접 판매(D2C) 전환의 성공 공식을 안내하는 'K-제조 스마트 이커머스 혁신 컨퍼런스'를 개최하고 본격적인 참가자 모집에 나선다고 1일 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 오픈마켓과 유통사에 의존하던 제조사들이 자사몰 중심 구조로 체질을 바꾸고, 브랜드 경쟁력을 강화할 수 있는 실질적인 전략을 제시하기 위해 마련됐다. ▲OEM·ODM 제조사부터 ▲제조 기반 온·오프라인 브랜드 ▲오픈마켓 중심 온라인 사업자까지 모든 제조 기반 사업자가 대상이다. 카페24는 이 자리에서 제조사가 ▲자사몰 구축부터 ▲마케팅 ▲고객 관리 ▲글로벌 판매까지 자체적으로 운영할 수 있는 실무 전략 전부를 공개한다. 카페24 분야별 전문가들이 데이터 기반 ▲D2C 마케팅 ▲글로벌 진출 전략 ▲평생 고객을 만드는 엔드유저 CS 등을 주제로 현장에서 바로 적용 가능한 인사이트를 전달할 예정이다. 이번 행사에서는 실제 D2C 전환에 성공한 제조기업들이 직접 무대에 올라 고객 확보부터 매출 성장까지의 생생한 운영 경험과 전략을 공유한다. 이유식 재료 전문 브랜드 베리네이처 길준경 대표는 '고객 접점을 강화한 베리네이처의 성장 전략'을 발표한다. 이 세션에서 길 대표는 자사몰 중심의 수익 구조를 구축한 D2C 성장 전략을 공개할 예정이다. 자연 치유 온열 제품 제조기업 들꽃잠 박희연 대표는 '공장에서 브랜드로, 들꽃잠의 온도 철학'을 주제로 무대에 오른다. 25년 온열 제조 경험을 바탕으로 이름 없는 공장에서 체온 회복 브랜드로 탈바꿈한 들꽃잠의 D2C 전환과 리브랜딩 전 과정을 공유한다. 곡물 기반 스낵 전문 기업 개미식품 황영희 차장은 '한정된 인력으로 최대 효율을 만든 사례'로 등판한다. 현장에는 1:1 맞춤 상담 부스도 함께 운영된다. 세션 사이 자유롭게 방문해 ▲자사몰 구축 ▲D2C 전환 ▲데이터 기반 마케팅 ▲글로벌 판매 ▲고객 응대 운영 등 각 분야별 전문가에게 직접 물어볼 수 있다. 통합 컨설팅 형태의 상담도 지원해 제조기업별 상황에 맞는 맞춤형 실행 전략을 바로 가져갈 수 있다. 이재석 카페24 대표는 "이번 컨퍼런스는 제조사가 생산 중심 구조에서 벗어나 자사몰과 고객 데이터를 기반으로 직접 성장할 수 있는 실행 전략을 확인하는 자리"라며 "실제 제조기업의 D2C 전환 사례와 카페24의 산업 특화 지원 체계를 통해 제조 기반 사업자들이 새로운 성장 방향을 찾을 수 있기를 기대한다"고 말했다. ---------------------------------------------- 카페24, 제조사 D2C 역전의 법칙 공개...성공한 제조사들 직접 무대 올라 6월 11일 서울 FKI플라자 개최…오픈마켓 의존 벗어나는 D2C 실전 전략 공개 D2C로 판 뒤집은 제조기업 3社 직접 등판…베리네이처, 1분기 영업이익 흑자 '현실 증명' OEM·ODM 제조사부터 오픈마켓에 지친 중소사업자까지…현장 1:1 맞춤 상담 부스 동시 운영 플랫폼 수수료에 치이고, 고객 데이터는 손에 쥐지 못하는 구조. D2C 전환으로 이 구조를 바꾼 제조사들의 실전 전략이 공개된다. 글로벌 전자상거래 플랫폼 '카페24(대표 이재석)'는 오는 6월 11일 오후 12시 30분 서울 여의도 FKI플라자 그랜드볼룸에서 제조사 D2C(Direct to Consumer, 소비자 대상 직접 판매) 전환의 성공 공식을 공개하는 'K-제조 스마트 이커머스 혁신 컨퍼런스'를 개최하고 본격적인 참가자 모집에 나선다고 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 오픈마켓과 유통사에 의존하던 제조사들이 자사몰 중심 구조로 체질을 바꾸고, 브랜드 경쟁력을 강화할 수 있는 실질적인 전략을 제시하기 위해 마련됐다. OEM·ODM 제조사부터 제조 기반 온·오프라인 브랜드, 오픈마켓 중심 온라인 사업자까지 모든 제조 기반 사업자가 대상이다. 국내 제조업의 디지털 전환 필요성은 커지고 있지만 실제 현장에서는 도입 이후 운영과 활용 단계에서 어려움을 겪는 사례가 적지 않다. 2025년 산업연구원(KIET) 보고서에 따르면 디지털 전환 추진 의향은 있지만 구체적인 계획을 수립하지 못한 사업체 비중은 1년 새 20.4%에서 37.9%로 확대됐다. 전환 의지는 있지만 어디서부터 시작해야 할지 어려움을 느끼는 제조기업들이 늘고 있다는 분석이다. 카페24는 이 자리에서 제조사가 자사몰 구축부터 마케팅, 고객 관리, 글로벌 판매까지 자체적으로 운영할 수 있는 실무 전략 전부를 공개한다. 카페24 분야별 전문가들이 데이터 기반 D2C 마케팅, 글로벌 진출 전략, 평생 고객을 만드는 엔드유저 CS 등을 주제로 현장에서 바로 적용 가능한 인사이트를 전달할 예정이다. 특히 이번 행사에서는 실제 D2C 전환에 성공한 제조기업들이 직접 무대에 올라, 고객 확보부터 매출 성장까지의 생생한 운영 경험과 전략을 공유한다. 이유식 재료 전문 브랜드 베리네이처 길준경 대표는 '고객 접점을 강화한 베리네이처의 성장 전략'을 발표한다. 베리네이처는 2023년 9월 카페24 자사몰 오픈을 기점으로 D2C 전환을 본격화했다. 오픈마켓 의존 구조에서 벗어나 자사몰·앱·라이브방송·CS까지 고객 접점을 하나로 연결한 결과는 수치로 이어졌다. 2026년 1분기 자사몰 매출 비중은 27.6%까지 올라섰고, 분기 영업이익도 흑자 전환에 성공했다. 카페24 연동 라이브방송에서는 당일 최고 매출 4,200만원을 기록했으며, 카페24 플러스앱 출시 이후 앱 구매전환율은 19.4%로 자사몰 구매전환율(8.3%) 대비 2.3배 높은 수준을 나타냈다. 이 세션에서 길 대표는 자사몰 중심의 수익 구조를 구축한 D2C 성장 전략을 고스란히 공개할 예정이다. 자연 치유 온열 제품 제조기업 들꽃잠 박희연 대표는 '공장에서 브랜드로, 들꽃잠의 온도 철학'을 주제로 무대에 오른다. 25년 온열 제조 경험을 바탕으로 이름 없는 공장에서 '체온 회복' 브랜드로 탈바꿈한 들꽃잠의 D2C 전환과 리브랜딩 전 과정을 공유한다. 곡물 기반 스낵 전문 기업 개미식품 황영희 차장은 '한정된 인력으로 최대 효율을 만든 사례'로 등판한다. 카페24와 함께 자사몰 오픈부터 AI 마케팅까지 D2C를 개척하며 적은 인원으로 운영 효율을 끌어올린 생생한 실무 경험을 전한다. 현장에는 1:1 맞춤 상담 부스도 함께 운영된다. 세션 사이 자유롭게 방문해 자사몰 구축, D2C 전환, 데이터 기반 마케팅, 글로벌 판매, 고객 응대 운영 등 각 분야별 전문가에게 직접 물어볼 수 있다. 통합 컨설팅 형태의 상담도 지원해 제조기업별 상황에 맞는 맞춤형 실행 전략을 바로 가져갈 수 있다. 컨퍼런스 참가는 카페24 공식 홈페이지와 이벤터스를 통해 신청할 수 있다. 이재석 카페24 대표는 "이번 컨퍼런스는 제조사가 생산 중심 구조에서 벗어나 자사몰과 고객 데이터를 기반으로 직접 성장할 수 있는 실행 전략을 확인하는 자리"라며 "실제 제조기업의 D2C 전환 사례와 카페24의 산업 특화 지원 체계를 통해 제조 기반 사업자들이 새로운 성장 방향을 찾을 수 있기를 기대한다"고 말했다.

2026.06.01 11:14박서린 기자

AMD, 소켓 AM4용 라이젠 7 5800X3D CPU 재출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 1일(현지시간) 3D V캐시를 통합한 데스크톱PC용 프로세서 2종을 공개하고 오는 23일부터 국내 포함 전세계에 공급한다. AMD가 이날 공개한 프로세서는 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션, 라이젠 7 7700X3D 등 2종이다. 이 중 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션은 2017년 라이젠 1세대 프로세서와 함께 등장한 소켓 AM4 규격을 적용했다. 현행 DDR5 메모리보다 저렴한 DDR4 메모리와 기존 메인보드를 유지하며 업그레이드를 계획하는 소비자를 겨냥했다. AMD는 "소켓 AM4는 10년 전 등장해 다섯 세대에 걸쳐 125개 이상의 라이젠 프로세서를 뒷받침한 플랫폼"이라고 설명했다. 기존 제품과 기능·성능 동일, 열전도 시트 추가 제공 라이젠 7 5800X3D는 2022년 3월 출시된 제품으로 젠3(Zen 3) 아키텍처 기반 8코어 CPU와 96MB 3D V캐시를 탑재했다. 동시기 출시된 경쟁사 제품인 인텔 13세대 코어 i9-13900K와 유사한 게임 성능을 냈다. 10주년 기념 에디션에 포함된 CPU의 기능과 성능은 기존 출시 제품과 같다. 프로세서와 냉각장치 사이에 끼워 효율을 극대화할 수 있는 열전도 시트인 '카바이스 아이스 패드'가 포함된다. 오는 25일부터 글로벌 공급되며 권장가는 349달러(약 53만원)로 책정됐다. 라이젠 7 7700X3D 프로세서는 소켓 AM5 기반 메인보드로 업그레이드를 고려하는 소비자를 위해 추가 출시된 제품이다. 2023년 4월 출시된 젠4 아키텍처 기반 라이젠 7 7800X3D와 CPU 코어 수(8코어)는 같지만 최대 작동 클록을 4.5GHz로 내렸다. 라이젠 7 7700X3D 프로세서는 오는 7월 16일 글로벌 공급 예정이며 권장가는 329달러(약 50만원)로 책정됐다. AMD는 2022년 도입된 소켓 AM5 플랫폼을 오는 2029년까지 유지할 것이라고 밝혔다. '라데온 RX 9070 GRE', 글로벌 시장에 확대 출시 AMD는 라이젠 프로세서 2종 출시와 함께 중국 시장 전용으로 출시됐던 보급형 그래픽카드 '라데온 RX 9070 GRE'를 글로벌 시장으로 확대 공급한다. 라데온 RX 9070 GRE는 3세대 레이트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 내장했고 저해상도 화면을 고해상도로 업스케일해 부하를 줄이면서 초당 프레임 수를 끌어올리는 피델리티FX 슈퍼해상도4(FSR4) 등을 지원한다. AMD는 엔비디아 지포스 RTX 5060 Ti와 8개 게임을 대상으로 평가한 자료를 바탕으로 "라데온 RX 9070 GRE가 2560×1440 해상도에서 경쟁 제품 대비 최대 1.4배 성능이 높다"고 주장했다. 라데온 RX 9070 GRE 탑재 그래픽카드는 1일부터 글로벌 시장에 공급된다. 탑재 메모리는 12GB 단일 용량이며 권장가는 549달러(약 83만원)로 책정됐다.

2026.06.01 09:00권봉석 기자

과기정통부 1년..."AI 3강 기반 마련, 도전적 R&D 회복”

과학기술정보통신부가 국민주권정부 출범 이후 1년 간의 주요 성과로 도적적인 연구개발(R&D) 생태계 회복과 정상화, AI 3대 강국 도약을 위한 기반 마련을 꼽았다. 또 끊김없는 일상 연결을 가능케 하는 기본통신권 보장도 주요 성과로 평가했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 지난 29일 서울중앙우체국에서 열린 부처 핵심성과 간담회에서 “지난 1년은 무너진 신뢰를 회복하고 미래를 향한 도약의 시간이었다”고 말했다. 특히 “역대 최대 규모로 전년 대비 20% 이상 확대된 35조 5000억원의 R&D 예산을 편성했다”며 “지금 대한민국은 AI 3대 강국을 향해 순항하고 있다”고 강조했다. 먼저 한국의 AI 경쟁력이 세계 3위 위상을 인정받은 점을 성과라고 밝혔다. 스탠포드대 AI 지수를 비롯해 글로벌 빅테크와 파트너십을 구축하며 주목받고 있다는 이유에서다. AI 기본법 시행에 이어 AI 데이터센터 특별법 제정을 통해 AI 발전을 위한 제도적인 기반 마련과 첨단 GPU 26만장 확보도 성과로 꼽았다. 이를 바탕으로 한 독자 AI 모델은 산업과 공공 영역에 확산되고 AI 모델부터 AI 반도체와 서비스를 결합한 AI 풀스택이 글로벌 시장으로 진출할 수 있는 교두보를 마련한 데도 높은 점수를 매겼다. 아울러 AI디지털배움터와 AI 활용 교육 인원 확대 등으로 전국민 AI 활용역량 강화에 노력을 기울였다고 밝혔다. 올해 처음으로 개최한 전국민 AI 경진대회는 전국적인 AI 활용 열풍을 일으케 연말까지 200만명 이상을 동참시킨다는 목표다. R&D 분야 성과로는 예산 확대 편성으로 연구 현장에 활력을 불어넣은 점을 꼽았다. R&D 생태계 회복을 최우선 과제로 삼았다는 점을 밝혔다. 과기정통부 기초연구도 전년 대비 17% 늘어난 2조 74000억원을 투입하고 신규과제는 3772개에서 7022개로 늘렸다. R&D 예비타당성제도를 18년 만에 폐지한 점과 과도한 수주 경쟁을 유발한 연구과제중심제도(PBS) 폐지도 주목할 성과에 포함했다. 또 연구비 자율사용 비목 신설, 간접비 규정 네거티브 전환, 2171개에 이르는 행정서식의 90% 이상 간소화 등은 연구 현장을 위한 성과로 제시했다. 17년 만에 부총리 부처로 격상되면서 지난해 출범한 과학기술관계장관회의를 통해 실질적인 범부처 조정 협력 플랫폼을 키워냈고, 각 부처의 AI 전환을 전방위로 지원하는 컨트롤타워 역할을 수행했다고 자평했다. 이밖에 추가 비용 없이 언제든 데이터에 접근할 수 있도록 기본 통신권 보장을 위해 노력을 기울인 결과 통신 3사가 중고가 요금제에만 적용된 데이터 안심옵션을 전체 데이터로 확대한 점을 핵심 성과에 포함했다. 배 부총리는 “더욱 과감하고 전폭적인 지원으로 AI 3강과 AI 풀스택 공급국가 도약에 박차를 가하고 국민 일상에서 실질적 체감이 가능한 성과를 창출하겠다”며 “과학기술 5대 강국을 향한 과학기술 혁신과 인재 양성에 흔들림 없이 매진하겠다”고 했다.

2026.05.31 12:00박수형 기자

PC용 D램 고정가 고공행진...2분기 최대 50% 급등

메모리 반도체 공급 부족으로 PC D램 고정거래가격 상승세가 이어지고 있다. 30일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 PC D램 고정거래가격은 전 분기 대비 45~50% 상승했다. 이는 지난달 전망치였던 43~48%보다 2%포인트 높다. 2분기 계약 협상이 마무리 단계에 접어들었기 때문에 6월 거래가격은 5월 수준을 유지하며 숨고르기에 들어갈 것으로 관측된다. 제품별로 차세대 규격 DDR5 가격 상승세가 두드러졌다. 5월 기준 DDR5 16GB 모듈 가격은 지난 분기보다 45~50% 급등한 205달러였다. DDR4 8GB 모듈은 119달러로 가격 상승폭은 35~40%였다. 칩 단위 고정가의 경우, DDR5 16Gb 칩이 전월비 7.1% 상승하는 동안 DDR4 16Gb 칩과 8Gb 칩은 각각 19.4%, 25.0% 치솟았다. 대만 난야 등 후발업체의 공격적 가격 인상과 더불어, 주요 메모리 제조사들이 2027년을 기점으로 DDR4 생산 종료(EOL·End of Life)를 시사하자 고객사들이 구매를 서두른 결과로 풀이된다. 수요도 가격 인상 요인이다. 애플의 보급형 '맥북 네오' 판매 호조로, 마이크로소프트 역시 8GB D램과 256GB SSD를 탑재한 저사양 PC에 대해 보조금 지원책을 꺼내 들었다. 글로벌 세트 업체들이 일제히 저사양 PC 생산을 확대하며 D램 조달 압박이 가중됐다. 유통 채널의 재입고 흐름이 지속되면서 PC 제조사(OEM) D램 재고는 2분기 말 기준 5~10주 수준까지 추가 하락한 상태다. 빡빡한 수급은 전 제품군으로 번졌다. 스마트폰 수요 둔화로 여유가 생긴 LPDDR(스마트폰용 저전력 D램) 생산 여력을 서버 부문이 흡수하면서 LPDDR 공급 부족도 이어지고 있다. "3분기 더 오른다"…낸드는 상승폭 조정 트렌드포스는 하반기에도 D램 가격 우상향 기조가 꺾이지 않을 것으로 전망한다. 트렌드포스는 당초 전 분기 대비 3~8% 상승을 예상했던 3분기 PC D램 고정거래가격 전망치를 8~13% 상승으로 상향했다. 4분기 전망치는 전 분기 대비 0~5% 상승 수준을 유지했다. 트렌드포스는 "메모리 업체와 고객사들은 3분기 계약가격 협상 초기 단계에 진입했다"며 "PC와 서버 부문을 가리지 않고 글로벌 주요 고객사가 물량 확보를 위해 적극 나서고 있다"고 설명했다. 낸드플래시 가격은 상승이 지속되고 있으나 속도는 다소 둔화했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 5월 평균 고정거래가격은 전월(24.2달러) 대비 9.7% 상승한 26.5달러를 기록했다. 이로써 17개월 연속 상승세를 이어갔으나 지난 2025년 9월부터 8개월간 지속된 두 자릿수 급등세는 한풀 꺾였다. 제품군별로 5월 SLC(싱글레벨셀) 평균판매가격은 3~16%, MLC(멀티레벨셀)는 약 10% 상승했다. 지난달 35%, 50%씩 폭등했던 것과 비교하면 인상 속도가 완화됐다. 트렌드포스는 "2025년 1분기 이후 누적 상승세가 280%에 달해 가격이 일시 변동성 고점 단계에 진입했다"며 "시장 내 가격 추격 매수 강도가 기술적으로 약화하기 시작했다"고 분석했다.

2026.05.30 11:00진운용 기자

세미파이브, 삼성 SAFE 포럼서 AI 반도체용 '3D-IC·빅다이' 솔루션 공개

국내 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 삼성 파운드리 생태계에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술력을 선보였다. 세미파이브는 28일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 난제를 해결할 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 이날 발표에서 초거대 AI 모델 확산으로 가속화된 연산장치와 메모리 간 병목 현상, 이른바 '메모리 장벽'의 대안으로 3차원 적층(3D-IC) 기반 ASIC 기술을 제시했다. 세미파이브가 개발한 3D-IC 솔루션은 기존에 D램을 수평으로 나열해 연산 칩과 연결하던 방식에서 벗어나, 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 아키텍처다. 데이터 전송거리가 줄면서 대역폭이 늘고 지연시간과 전력 소모를 단축할 수 있다. 칩 면적이 줄어 데이터센터는 물론 공간제약이 큰 엣지 디바이스용 AI 칩에도 적용이 용이하다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 대형 연산 칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이다. 대형 AI 반도체 설계에 최적화한 '빅다이 솔루션' 협력 성과도 나왔다. 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LPU(LLM Process Unit) 기반 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용해 면적이 500mm² 이상인 대면적 칩 베르다 설계와 검증 전반을 독자 수행했다. 조명현 대표는 "AI 기술이 발전하면서 기존 시스템 반도체 구조도 혁신이 필요한 시점이고, 3D-IC와 빅다이 설계가 그 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계에서 선도적 ASIC 설계 파트너 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:22전화평 기자

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…최대 16Gbps 구현

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 선점에 나선다. 지난 2월 HBM4(6세대 HBM) 양산 출하를 시작한 데 이어, 최근 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 세계 최초로 출하했다. 삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 바 있다. 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장에서 독보적 공급역량과 기술 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 기대했다. 삼성전자 HBM4E는 설계·공정 최적화로 독보적 사양을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산속도를 극대화했다. 용량도 개선했다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다. 삼성전자는 "이번 제품의 가장 큰 차별점은 메커니즘의 완벽한 조화"라고 강조했다. 삼성전자는 "HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증한 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다"며 "이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하고, 수율과 양산성을 확보했다"고 설명했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산량을 늘리고 있다. 삼성전자는 "글로벌 고객들이 삼성전자 HBM4에 대해 속도와 전력효율 면에서 긍정적 평가를 내놓고 있다"며 "지난해 12월 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(시스템인패키지) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다"고 밝혔다. 이어 "HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나온다"고 덧붙였다.

2026.05.29 08:55장경윤 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

구글 엔지니어, 폴리마켓 내부 거래 혐의로 기소

구글 소프트웨어(SW) 엔지니어가 폴리마켓 내부자 거래를 한 혐의로 기소됐다. 그는 지난해 인터넷 검색어 관련 베팅으로 100만 달러(약 15억원) 이상을 벌어들인 것으로 알려졌다. 27일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 미셸레 스파뇰로는 미국 뉴욕 연방법원에 제출된 기소장에서 내부자 거래 혐의로 기소됐다. 그는 지난해 구글에서 가장 많이 검색된 인물이 가수 D4vd가 될 것이라는 데 베팅했다. 검찰은 당시 폴리마켓이 교황 레오 14세와 켄드릭 라마 등과 비교해 D4vd가 가장 많이 검색된 인물이 될 가능성의 거의 0에 가까운 수준으로 평가했다. 이후 지난해 12월 D4vd가 실제 최다 검색 인물로 공개되면서 스파뇰로는 약 120만 달러(약 18억원)을 벌어들인 것으로 조사됐다. 구글 측은 “수사기관 조사에 협조하고 있다”며 “해당 직원은 모든 직원이 접근 가능한 도구를 통해 마케팅 자료를 열람했지만 이런 기밀 정보를 이용해 베팅한 것은 회사 정책을 심각하게 위반한 행위”라고 말했다. 이어 “현재 해당 직원을 직무에서 배제했으며 적절한 조치를 취할 예정”이라고 덧붙였다. 검찰에 따르면 스파뇰로는 '알파라쿤'이라는 이름으로 폴리마켓에서 거래했으며 암호화폐 거래 추적을 어렵게 하는 사생활 보호 서비스를 이용해 베팅 내역을 숨기려 한 것으로 알려졌다. 이에 폴리마켓은 미국 시장 확대를 추진하는 가운데 내부자 거래 방지 노력을 강화하고 있다고 밝혔다. 지난 3월에는 규정을 개정해 도난당한 기밀 정보를 활용하거나 사건 결과에 영향을 미칠 수 있는 위치에 있는 이용자의 베팅을 금지한다고 명시했다.

2026.05.28 10:58박서린 기자

대원미디어, 통합 플랫폼 '팝콘D플레이' 출시…O4O 사업 강화

대원미디어(대표 정욱·정동훈)가 보유한 지식재산권(IP) 콘텐츠를 한곳에 모은 통합 플랫폼 '팝콘D플레이'를 선보이며 O4O(Online for Offline) 서비스를 본격적으로 강화한다. 대원미디어는 통합 플랫폼 '팝콘D플레이'를 출시했다고 27일 밝혔다. 팝콘D플레이는 IP별로 분산된 정보 제공 방식을 통합한 플랫폼이다. 단순 정보 제공을 넘어 모든 콘텐츠의 스토리텔링까지 선보이는 것이 특징이다. 대원미디어는 팝콘D플레이를 활용해 보유 중인 IP 관련 소식과 콘텐츠를 제공할 방침이다. 아울러 팬과의 접점을 확대하고 IP 기반 사업에 확장성도 부여할 계획이다. 이용자는 각 IP에 해당하는 행사, 전시, 공연, 팝업 등 소식과 예약 기능을 하나의 플랫폼에서 이용할 수 있다. 대원미디어 관계자는 "팝콘D플레이는 단순한 정보 플랫폼을 넘어, 콘텐츠 소비부터 참여까지 이어지는 새로운 허브가 될 것으로 기대한다"며 "국내 콘텐츠 팬이라면 누구나 자연스럽게 방문하고 이용하는 대표 플랫폼으로 성장시키는 것이 목표"라고 전했다.

2026.05.27 16:13진성우 기자

램리서치, 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터 설립

램리서치는 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터(Panel-Level Packaging Center of Excellence)를 설립했다고 26일 밝혔다. 패널 혁신센터는 패널 레벨 공정 연구개발을 확대하고, 고객 및 파트너와 협업을 강화해 기술 검증과 고도화를 지원한다. 이를 통해 인공지능(AI) 시대에 필요한 첨단 패키징 솔루션이 개발 단계에서 양산 단계로 빠르게 전환되도록 지원한다. 잘츠부르크 패널 혁신센터는 지난 2012년 설립된 셈시스코(Semsysco GmbH)를 기반으로 한다. 램리서치는 2022년 셈시스코를 인수해 패널 레벨 습식 공정 기술 역량과 유럽 내 연구개발(R&D) 거점을 추가 확보하며 연구 네트워크를 확장해 왔다. 아론 펠리스 램리서치 습식장비 기술 시스템 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 "잘츠부르크 패널 혁신센터 확장은 첨단 패키징에 대한 장기 투자 의지를 반영한다"며 "패널 혁신센터를 통해 램리서치의 글로벌 혁신 네트워크 내에서 잘츠부르크 역할을 강화하고, 고객 및 파트너와 긴밀히 협업해 개발 속도를 높이겠다"고 밝혔다. AI, 고성능 컴퓨팅, 이종집적 기술 확산으로 크고 복잡한 반도체 패키지 수요가 빠르게 증가하고 있다. 기존 원형 웨이퍼 기반 공정으로는 대형 패키지 요구 충족에 한계가 있다. 업계에서는 더 높은 면적 효율과 확장성을 갖춘 패널 레벨 공정에 주목하고 있다. 패널 혁신센터는 램리서치 최초의 패널 전용 습식 공정 R&D 센터로, 글로벌 연구 네트워크와 연계해 운영한다. 신속한 공정 재현, 조기 기술 검증, 고객 공동개발을 통해 학습주기 단축과 리스크 감소에 기여한다. 다양한 크기와 두께의 정사각형 및 직사각형 기판을 대상으로 하는 패널 레벨 습식 화학 공정에 특화했다. 램리서치는 "이번 투자는 도금, 세정, 식각 등 습식 공정에서 축적한 리더십을 웨이퍼에서 패널 영역으로 확장하려는 전략적 의지"라고 강조했다. 램리서치의 칼리스토(Kallisto) 및 피닉스(Phoenix) 플랫폼은 전해도금(ECD), 식각, 세정 공정을 지원하고, 양산성을 고려한 설계, 자동화, 처리량 관점에서 최적화했다. 이를 통해 초기 기술 개발 성과가 실제 생산 환경에서도 구현될 수 있도록 한다. 아론 펠리스 부사장은 "패널 혁신센터는 램리서치의 글로벌 연구소 네트워크 전략의 중요 축"이라며 "잘츠부르크에서 첨단 패키징 연구개발 확대를 통해 유럽은 물론 글로벌 고객 지원 역량을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.05.26 10:44장경윤 기자

SK하이닉스, 발열 낮춘 iHBM 신규 패키징 기술 개발...HBM5부터 적용

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. 해당 기술은 차세대 제품인 HBM5부터 적용될 전망이다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기가 통하지 않지만 열 전도는 높은 실리콘 소재를 활용해, HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. 폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있으나, 동시에 발열이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. 이런 이유로 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(다이 간 물리계층) 구간의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다. 발열 밀도는 단위 면적당 발생하는 발열량의 크기를 의미한다. 기기나 시스템의 냉각 효율과 수명을 결정짓는 핵심 지표다. iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다. 양산성 측면에서도 강점을 갖췄다. 이미 시장에서 검증된 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(Advanced MR-MUF) 기반 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 시스템인패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 확보한 만큼, 고객들은 큰 설계 변경 없이 즉시 적용이 가능해 실질적인 도입 부담도 낮췄다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다. 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션"이라면서 "AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다“고 말했다.

2026.05.26 09:18장경윤 기자

엔비디아 '베라 CPU' 외부 판매...삼성·SK LPDDR 수요 촉진

엔비디아가 저전력 D램(LPDDR) 수요를 또 한번 크게 촉진시킬 것으로 기대된다. 자체 설계한 '베라(Vera)' CPU를 외부 고객사에 판매하기로 하면서, 최근 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등과의 협력을 공식화했다. 베라 CPU에는 최첨단 LPDDR이 대거 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들도 고부가 AI 메모리의 추가 성장 동력을 확보할 수 있게 됐다. 22일 업계에 따르면 엔비디아의 CPU 외부 판매 전략에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 LPDDR 매출 성장성은 기존 대비 커질 전망이다. 베라 CPU는 오는 하반기부터 본격 출하가 예상되는 엔비디아의 최신형 CPU 제품이다. Arm 아키텍처를 기반으로 자체 개발한 올림푸스 코어 88개를 탑재했으며, LPDDR5X 기반의 SoCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module2) 모듈이 최대 8개 집적된다. SoCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 16단으로 적층된 LPDDR5X를 4개씩 포함한다. 그간 엔비디아는 자체 CPU를 내부 GPU와 결합해 AI 가속기를 만드는 용도로만 활용해 왔다. 그러나 이번 베라 CPU부터는 전략을 바꿔, 외부 고객사에 칩을 별도 판매하기로 했다. 성과는 이미 가시화되고 있다. 회사가 지난 18일(현지시간) 블로그에 게재한 글에 따르면, 베라 CPU는 이달 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등 글로벌 빅테크 기업들의 사무소로 전달됐다. 또한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베라 CPU 단독으로만 200억 달러(한화 약 30조원) 수준의 시장 규모를 예상한다"며 "블랙웰, 루빈 GPU에 이어 회사의 두 번째로 큰 매출원이 될 것"이라고 밝혔다. 엔비디아의 CPU 사업 모델 확장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들에게 수혜로 작용할 전망이다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램이다. 특히 AI 산업 내에서 저전력·고효율 메모리 수요가 증가하면서, LPDDR5X의 부가가치도 크게 높아지는 추세다. 반도체 기판업계 관계자는 "올해 초와 비교해, LPDDR 및 SoCAMM에 탑재되는 반도체 기판 수요 전망을 최근 상향 조정했다"며 "다만 주요 메모리 기업들의 생산능력이 이미 풀가동 상황인 만큼 당장 물량을 크게 늘릴 수는 없는 상황"이라고 설명했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "올해 주요 D램 3사의 SoCAMM 공급량은 300억Gb로, 엔비디아의 베라 CPU 단독 판매 및 GPU와 결합된 서버 랙 판매를 모두 포함한 수요 전망은 이를 초과할 것으로 추정된다"며 "LPDDR은 물론 전체 D램 쇼티지가 갈수록 심화될 수밖에 없다"고 밝혔다.

2026.05.22 11:10장경윤 기자

티빙 "'유미의 세포들3' IP 장기 흥행 경쟁력 입증"

티빙은 오리지널 콘텐츠 '유미의 세포들 시즌3'이 유종의미를 거두며 티빙 장기 흥행 시즌제 IP의 저력을 입증했다고 18일 밝혔다. 티빙 오리지널 '유미의 세포들 시즌3'는 실사와 3D 애니메이션을 결합한 독창적인 포맷이 적용됐다. 동명의 인기 웹툰을 원작으로 시즌1부터 높은 티빙 구독 기여도와 시청 UV를 기록하며 화제를 모았다. 시즌3는 스타 작가가 된 유미(김고은 분)의 성장과 사랑, 그리고 삶의 변화를 밀도 있게 그려내며 장기 서사의 완성도를 높였다. '유미의 세포들 시즌3'는 공개 첫 주부터 마지막주까지 전 주차 유료 가입 기여자수 1위를 기록했다. 유료가입기여자수는 시즌1 대비 시즌 2는 88%, 시즌2 대비 시즌3는 73% 증가하며, 시즌이 이어질수록 꾸준한 성장 흐름을 이어갔다. 시즌3 유료가입기여자수는 시즌1 대비 2배 넘게 성장했다. 공개 이후 SNS와 온라인 커뮤니티를 중심으로 '시즌제의 정석', '현실 공감 로맨스의 완성형' 등 반응이 이어지며 높은 화제성을 이어갔다. 글로벌 반응도 뜨거웠다. 라쿠텐비키(Rakuten Viki)에선 미국, 유럽, 중동, 오세아니아 지역 공개 첫 주 1위에 올랐으며, 몽골 IncheTV에선 4주 연속 1위를 기록했다. 일본 디즈니플러스에서도 톱 3위를 유지하며 글로벌 흥행 저력을 입증했다. HBO Max는 특히 태국, 필리핀, 인도네시아 등 동남아 지역에서 높은 관심을 받으며, 이전 시즌에 이어 시즌3 역시 화제성을 이어가고 있다. 회사 측은 여성 단일 캐릭터 중심 로맨스 IP를 시즌3까지 안정적으로 확장했다는 점에서 성과가 의미 있다고 설명했다. 티빙 관계자는 “'유미의 세포들'은 친근한 캐릭터와 성장 서사로 공감을 끌어내며 시즌제 IP만의 매력을 입증한 대표 사례”라며 “앞으로도 티빙은 다양한 슈퍼 IP 발굴로 K콘텐츠의 저변을 확장해 갈 예정”이라고 말했다.

2026.05.18 10:31홍지후 기자

주성엔지니어링, 세계 최초 원자층성장 장비 출하

반도체·디스플레이·태양광 장비 기업 주성엔지니어링은 세계 최초로 원자층성장(ALG) 반도체 제조장비를 글로벌 반도체 기업에 공급한다고 18일 밝혔다. 기존 반도체 공정은 회로를 수 나노미터(nm) 단위까지 줄이는 방향으로 발전해 왔다. 그러나 미세화 공정이 점차 한계를 맞고 있고, 회로 폭이 좁아지면서 누설 전류가 늘어나는 등의 문제가 발생하고 있다. 이에 글로벌 반도체 제조기업들은 기존 수평 구조의 트랜지스터를 수직 적층 구조로 전환하는 방안을 개발해 왔다. 특히 고집적 수직 트랜지스터 제조의 경우, 우수한 단차 피복성과 균일도 확보가 요구된다. 이에 주성엔지니어링은 고종횡비 수직 적층 구조에서도 균일한 박막 성장과 증착이 가능한 세계 최초의 ALG 장비를 시장에 선보였다. 해당 장비는 글로벌 반도체 기업향으로 공급될 예정이다. 또한 주성엔지니어링은 해당 장비에 적용된 ALG 기술을 반도체 외에도 디스플레이, 태양광 장비에도 확대 적용할 계획이다. 현재 북미, 아시아, 유럽, 중동 등의 글로벌 기업들과 활발하게 협업을 이어가고 있는 것으로 알려져 있다. 주성엔지니어링 관계자는 “단순 공정 장비 제작을 넘어 AI 시대에서 반도체 제조기술의 새로운 기준과 표준을 만들어 가고 있다는 것이 핵심"이라며 "앞으로도 세계 최초, 유일의 혁신 기술을 바탕으로 세계 반도체, 디스플레이, 태양광 제조 산업의 새로운 패러다임을 제시하겠다"고 밝혔다.

2026.05.18 06:00장경윤 기자

네이버, '플라잉뷰 3D' 서울 전역으로 확대

네이버가 랜드마크, 자연 경관 등 현실 공간을 3차원으로 구현한 '플라잉뷰 3D' 서비스의 지원 범위를 서울 전역으로 확대했다고 15일 밝혔다. 네이버는 지난해 10월 ▲경주 첨성대 ▲서울 코엑스 ▲인천 송도 센트럴파크 ▲전주 한옥마을 ▲부산 벡스코 등 전국 10개 명소를 대상으로 플라잉뷰 3D를 선보였다. 플라잉뷰 3D는 한국의 주요 명소들을 하늘에서 둘러보는 것처럼 경험할 수 있는 서비스다. 지난해 APEC 정상회의 기간에는 플라잉뷰 3D 사용량이 출시 이후 평균치 대비 2.2배 이상 증가했으며, 봄나들이 시즌인 이달에도 사용성이 지속 확대되고 있다. 이번 업데이트를 통해 이용자는 네이버지도에서 서울시 주요 랜드마크를 비롯해 서울 전역을 한층 입체적으로 탐색할 수 있다. 네이버지도앱에서 ▲여의도 63스퀘어 ▲잠실종합운동장 ▲국회의사당 등 주요 지역과 장소에 적용된 이미지 마커를 선택하면, 플라잉뷰 3D를 통해 서울 전역을 볼 수 있다. 서울 전역 플라잉뷰 3D는 네이버랩스의 디지털 트윈 기술을 기반으로 한 S맵 데이터와 드론으로 촬영한 고해상도 항공 이미지 등을 기반으로 제작됐다. 네이버지도는 안정적인 공간 탐색을 지원하기 위해 자체 3D 지도 엔진을 고도화해 적용했다. 네이버지도는 ▲제주 성산일출봉 ▲인천 월미도 ▲여수 엑스포 등으로 플라잉뷰 3D 지원 범위를 확대하고, 이용자가 플라잉뷰 3D를 편리하게 접할 수 있도록 서비스 진입점을 넓혀갈 예정이다. 향후에는 거리뷰 3D와 플라잉뷰 3D의 연계를 강화해 이용자가 3차원으로 구현된 현실 공간을 공중, 지상을 아우르는 다양한 각도에서 끊김 없이 살펴볼 수 있도록 지원할 계획이다. 정경화 네이버지도 리더는 "3D 공간에서 장소와 관련된 다양한 정보와 콘텐츠를 확인할 수 있도록 다양한 실험을 이어갈 것"이라고 말했다.

2026.05.15 10:21박서린 기자

SK하이닉스, 美모노리식3D서 특허침해 추가 피소

SK하이닉스가 미국 특허관리전문업체(NPE) 모노리식3D(Monolithic 3D)로부터 추가 특허침해소송을 당했다. 모노리식3D가 침해당했다고 주장하는 미국 특허는 22건으로 늘었다. 15일 업계에 따르면 모노리식3D는 지난 10일(현지시간) 미국 텍사스동부연방법원에 SK하이닉스를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 모노리식3D는 SK하이닉스가 '3D 반도체 메모리 디바이스와 구조' 특허(등록번호 US12,250,830) 등 5건을 침해했다고 주장했다. 모두 메모리 반도체 특허다. 모노리식3D는 이미 지난해 11월 SK하이닉스를 상대로 같은 법원에 특허침해소송을 2건 제기했다. 지난 2월에는 국제무역위원회(ITC)에 SK하이닉스를 상대로 특허침해조사를 신청했다. 연방법원 특허소송은 손해배상을 청구하는 것이고, ITC 특허침해조사는 수입금지 명령을 청구하는 것이다. ITC가 특허침해라고 판단하고 수입금지 명령을 내리면 특허권자에게 전체 분쟁이 유리해진다. 이 때문에 특허권자는 일반적으로 연방법원 특허소송과 ITC 특허침해조사를 함께 신청한다. ITC 판단이 나올 때까지 걸리는 시간이 연방법원 소송보다 상대적으로 짧다. 모노리식3D가 지난 2월 ITC 특허침해조사를 신청하며 사용한 특허 8건 중 5건은, 지난해 11월 연방법원에 특허침해소송을 제기하며 사용한 특허 14건 중 5건과 겹친다. 모노리식3D은 이들 특허 5건이 강력하다고 판단한 것으로 보인다. 모노리식3D가 지난 10일 제기한 소송에 사용한 특허가 5건이어서, 모노리식3D가 SK하이닉스를 상대로 침해당했다고 주장 중인 특허는 모두 22건이 됐다. SK하이닉스는 아직 이들 특허에 대해서 특허심판원(PTAB)에 무효심판(IPR)을 청구하진 않았다. 연방법원에 특허침해소송이 접수되고 1년 안에 무효심판을 청구하면 연방법원 재판부가 특허심판원 판단을 참고할 수 있기 때문에 SK하이닉스가 무효심판을 청구할 시간은 아직 남아있다. SK하이닉스 상대 특허분쟁은 앞으로도 이어질 것으로 예상된다. 메모리 슈퍼사이클과 함께 SK하이닉스 매출이 늘고 있기 때문이다. 손해배상액은 매출에 비례한다. 한편, 지난해 SK하이닉스가 또 다른 NPE인 AMT(Advanced Memory Technologies)의 특허 5건을 상대로 청구한 무효심판 5건은 모두 기각됐다. 무효심판 기각에 대해선 불복할 수 없다. SK하이닉스는 AMT를 상대로 한 연방법원 특허침해소송에서 해당 특허 5건이 무효라고 항변할 수 있지만, 특허심판원에서 무효 판단을 받는 것보다 요건이 까다롭다. 지난 2025년부터 무효심판 개시율이 낮아졌다. 미국 특허청이 특허 안정성 제고를 명분으로 특허심판원의 재량적 기각을 늘렸다.

2026.05.15 02:03이기종 기자

크니브스튜디오 신작 '스타더스트: 별과 마녀', 29일 정식 출시 및 트레일러 공개

인디 게임 개발사 크니브스튜디오는 PC 턴제 SRPG '스타더스트: 별과 마녀'의 정식 출시일을 확정하고, 이를 기념하는 공식 출시 트레일러를 공개했다고 14일 밝혔다. 스타더스트: 별과 마녀는 2D 픽셀 아트를 기반으로 한 PC 턴제 SRPG다. 이용자는 말괄량이 전사 '스타'와 그녀의 소꿉친구이자 마법사인 '유우'를 중심으로, 별과 운명을 둘러싼 판타지 모험을 따라가게 된다. 이번 신작은 전통적인 SRPG의 전략적 문법 위에 카드 기반 전투 시스템을 결합해 차별화를 꾀했다. 각 캐릭터가 보유한 고유 스킬은 전투의 핵심 요소로 작용한다. 이용자는 매 순간 어떤 스킬과 전술을 구사하느냐에 따라 매번 새로운 전투 양상을 마주하게 된다. 이러한 직관적인 시스템 덕분에 SRPG 장르가 낯선 이용자라도 전략적 전투의 묘미를 손쉽게 만끽할 수 있다. 스타라이트: 별과 마녀는 풀 스프라이트 애니메이션 기법을 기반으로 구현된 끊김 없는 캐릭터 움직임과 시네마틱한 픽셀 아트 연출이 어우러져 한 차원 높은 시각적 경험을 선사한다. 특히 전투와 컷신은 물론, 일반 대화 장면에서도 캐릭터의 세밀한 표정 변화와 동작을 적극적으로 묘사한다. 이 같은 디테일한 표현력은 작품의 서사적 몰입감을 더할 뿐만 아니라 각 캐릭터가 가진 고유한 매력을 극대화한다. 이날 오후 6시에는 공식 출시 트레일러가 공개됐다. 해당 영상에서는 작품 특유의 픽셀 아트 세계, 전략적인 전투 장면, 스타와 유우가 마주하게 될 판타지 여정의 분위기를 확인할 수 있다. 크니브스튜디오는 "스타더스트: 별과 마녀는 픽셀 아트 감성과 전략 전투 재미, 그리고 캐릭터 중심 이야기를 결합한 작품"이라며 "스타와 유우의 여정을 따라가며 별과 운명을 둘러싼 이야기에 깊이 몰입하길 바란다"고 전했다. 스타더스트: 별과 마녀는 오는 29일 PC 플랫폼 스팀과 스토브에서 정식 출시된다.

2026.05.14 18:42진성우 기자

신궁으로 루마니아 문 연 LIG D&A, 유럽 공략 확대

LIG디펜스앤에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 루마니아 방산 전시회에 참가해 유럽 시장 공략을 강화한다. LIG D&A는 13일부터 15일까지 루마니아 부쿠레슈티에서 열리는 동유럽 주요 방산 전시회 'BSDA 2026'에 참가한다고 밝혔다. LIG D&A는 이번 전시회를 통해 북대서양조약기구(NATO)와 유럽연합(EU) 국가를 대상으로 한국형 유도무기 제품군을 소개하고, 통합 대공망 중심 유럽 시장 진출을 위한 마케팅 활동을 진행한다. 이번 전시회 핵심 내용 중 하나는 루마니아와의 협력 성과다. LIG D&A가 2023년 11월 루마니아와 체결한 휴대용 대공유도무기 '신궁' 사업은 이달 종료된다. 이 사업은 한국 대공방어체계가 NATO 시장에 진출한 첫 사례로, 유럽 방산 시장에서 한국 유도무기의 레퍼런스를 확보했다는 의미가 있다. LIG D&A는 이를 기념해 BSDA 현장에서 사업 종료 기념행사를 열고, 신궁 추가 도입과 루마니아 국방 역량 강화를 위한 다층방어체계 구축 등 후속 협력 방안을 논의할 예정이다. 이번 전시회에서는 지상·해상·공중 영역을 아우르는 주요 제품군도 선보인다. LIG D&A는 신궁을 비롯해 해궁(K-SAAM), 천궁(M-SAM-II), L-SAM 등 대공방어체계를 전시한다. 또 2.75인치 유도로켓 비궁, CIWS-II, 기동형 대드론 통합체계, 레이저 발사장치, 대전차 유도무기 등 무인기 위협과 미래 전장 수요에 대응하는 정밀타격체계도 소개한다. 해상 무인화 전력도 전시한다. LIG D&A는 해검-2, 해검-5 등 무인수상정과 자율무인잠수정(AUV)을 통해 해양 무인체계 기술을 알릴 계획이다. LIG D&A는 제품 수출뿐 아니라 글로벌 방산기업과의 협력, 공급망 확대, 후속 군수지원 체계 구축도 추진하고 있다. 지난해 9월 개소한 독일사무소는 유럽 내 협력 기반을 넓히는 거점 역할을 맡고 있다. 향후 루마니아 사업이 확대될 경우 현지 사무소 개설도 검토할 계획이다. 루마니아 사무소가 설립되면 동유럽 지역 사업 거점으로 활용될 수 있을 것으로 회사 측은 보고 있다. 인근 국가와의 협력 확대에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다. LIG D&A 관계자는 "혁신을 선도한다는 의미의 LIG 이름에 걸맞게 지상과 해상, 우주와 사이버를 아우르는 첨단 기술력으로 NATO 방위에 기여하는 핵심 파트너로 성장할 것”이라며 “루마니아와 쌓은 신뢰를 바탕으로 유럽 전역에 K-방산의 위상을 높이겠다"고 말했다.

2026.05.14 13:05류은주 기자

LIG D&A, 첫 방산 AI 해커톤 개최…사이버 공방 기술 겨룬다

LIG 디펜스&에어로스페이스가 방산 분야 인공지능(AI)과 사이버 보안 기술을 주제로 한 해커톤 대회를 연다. AI 에이전트 기반 공방전 형식을 통해 관련 기술 역량을 검증하고 인재 발굴에 나서려는 취지다. LIG 디펜스&에어로스페이스(LIG D&A)는 방산 분야 '에이전틱 AI 공방 해커톤 대회(DAH)'를 개최한다고 13일 밝혔다. DAH 대회는 방위산업과 사이버 보안 분야에서 발생할 수 있는 문제를 AI 기술로 해결하는 기술 경연대회다. 참가자들은 AI 에이전트가 스스로 판단하고 실행하는 방식으로 공격과 방어 과제를 수행하게 된다. 이번 대회는 오는 6월 14일까지 공식 홈페이지를 통해 참가 신청을 받는다. 예선을 거쳐 선발된 본선 진출팀은 8월 21일 서울 잠실 롯데월드타워 SKY31 컨벤션에서 본선을 치른다. 총상금은 2000만원 규모며, 수상자는 LIG D&A 채용 지원 시 우대 혜택을 받을 수 있다. 대회는 클라우드 인프라 기반 환경에서 진행된다. 참가자들은 현장 상황을 반영한 데이터를 바탕으로 AI 모델을 설계하고, 가상의 사이버 전장 환경에서 문제 해결 능력을 평가받는다. LIG D&A는 이번 대회를 통해 확보한 기술 역량과 데이터 인프라를 향후 방산 분야 디지털 기술 개발과 지능형 유무인 복합전투체계(MUM-T) 구현 등에 활용할 수 있을 것으로 보고 있다. LIG D&A 관계자는 “이번 DAH 해커톤은 방산 AI와 사이버 보안 분야 기술 역량을 검증하는 자리”라며 “관련 분야 인재들의 참여를 기대한다”고 말했다. 대회 관련 세부 내용과 참가 신청 방법은 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한편 LIG D&A는 지난해 ADEX 전시회에서 인공지능과 빅데이터 플랫폼을 기반으로 판단을 지원하는 'AI 통합지휘통제체계'를 선보인 바 있다. 올해는 기술혁신본부를 신설하고 국방 분야 신속 기술 확보와 실증 역량을 강화하고 있다. 또 2023년 '사이버전장관리체계' 주 사업자로 선정돼 관련 개발을 진행하고 있다.

2026.05.13 09:35류은주 기자

웹젠, 1분기 영업익 53억원…"글로벌 시장서 활로 모색"

웹젠(대표 김태영)은 2026년 1분기 연결기준 매출 393억원, 영업이익 53억원, 당기순이익 88억원을 기록했다고 12일 잠정 실적을 공시했다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 5.2%, 39.6% 감소한 반면, 당기순이익은 일시적인 하락세로 인한 기저효과로 596.2% 증가했다. 회사 측은 이번 실적에 대해 "국내 게임시장이 급격히 위축되면서 전체 매출이 감소했다"면서도 "해외 매출은 견고히 유지되며 캐시카우 역할을 이어가고 있다"고 설명했다. 웹젠은 이번 1분기 국가별 매출에서 해외 비중이 51%를 기록하며 국내 매출을 역전했다고 밝혔다. 이에 지속적으로 해외 시장에서 추가 성장 활로를 모색할 방침이다. 아울러 장르 다변화를 위해 신작 게임 개발 투자에 집중하며 반등 모멘텀을 마련한다는 구상이다. 웹젠이 직접 개발하고 있는 수집형RPG 장르의 '테르비스'는 개발과 동시에 인지도를 높이는 사업 준비도 같이 진행 중이다. 일본 서브컬처 행사인 코믹마켓(코미케)을 비롯한 국내외 게임쇼에 꾸준히 존재감을 드러내고 있다. 인기 웹툰 IP '디펜스게임의 폭군이 되었다'를 원작으로 하는 '프로젝트D1' 개발에도 집중하고 있다. 원작에서의 '탐사-도시경영-방어' 구조를 반영해 서사적으로 구성했고, 배경과 캐릭터를 도트 기반 2.5D 비주얼 아트로 재해석했다. 웹젠 산하 개발 전문 자회사에서는 언리얼 엔진5로 개발 중인 '뮤' IP 기반 신작을 포함한 다수의 신작을 개발 중이다. 주력 장르인 MMORPG 시장에 대한 개발 투자도 지속하고 있다. 김태영 웹젠 대표이사는 "신작게임 개발에 내외부 투자를 지속하며, 불확실한 시장 상황에서도 기업 성장을 위해 노력 중"이라며 "AI 도입 등 급변하는 환경, 대내외 리스크 관리, 경기침체 등에 대응해야 하는 쉽지 않은 여건이다"고 밝혔다. 이어 김 대표는 "견실한 재무를 바탕으로 시장점유율 회복, 주주 가치제고 등을 위해 노력을 아끼지 않겠다"고 강조했다.

2026.05.12 17:44진성우 기자

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next