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삼성·SK, 하반기도 메모리 원가절감·감산 기조 지속

메모리 반도체 시장 불황이 지속되는 가운데, 국내 주요 메모리업체들이 수익성 개선을 위한 자구책 마련에 나서고 있다. 올 하반기에도 원가절감, 감산 등을 적극 진행할 것으로 알려졌다. 6일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 제조업체는 올 하반기에도 원가절감, 감산 등 시장 회복 기조를 이어갈 계획이다. 전 세계 메모리반도체 시장은 거시경제 악화로 지난 2021년 하반기부터 침체를 지속해왔다. 이로 인해 삼성전자 DS부문은 올 1분기 4조5천800억원의 영업손실로 14년만에 적자를 기록했다. SK하이닉스도 지난해 4분기 1조7천12억원의 영업손실로 10년만에 적자 전환하고, 올 1분기 적자를 이어갔다. 이에 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 하반기부터 공급망 관리 및 수율 향상 등을 통한 원가 절감, 감산에 적극 나서고 있다. 일례로 삼성전자, SK하이닉스는 최근 메모리반도체 제조에 필요한 소모품의 단가를 20%~30% 인하하기 위한 협상을 협력사와 진행했다. 반도체 업황에 따라 단가를 인상하거나 인하하는 사례는 흔하나, 올해 들어서는 인하 요구치가 한층 더 크다는 게 업계 분위기다. 국내 한 기판업체도 올해 초 삼성전자, SK하이닉스로부터 20%가량의 단가 인하 요구를 받았다. 해당 업체의 주요 고객사 중 한 곳은 상반기 말 진행된 추가 협상에서도 10~20%의 단가 인하를 요청했다. 삼성전자, SK하이닉스가 추진 중인 감산 전략도 올 하반기까지 활발히 진행될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 지난해 4분기부터 수익성이 낮은 제품을 중심으로 감산에 들어간 바 있다. 삼성전자는 지난 4월 "메모리 생산량을 의미 있는 수준까지 하향 조정할 것"이라며 D램 감산을 공식화했다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 시장조사업체 옴디아의 자료를 인용해 "당초 주요 메모리 업체들의 하반기 생산 비트 그로스(Bit Growth)는 5% 수준의 하락이 예상됐었다"며 "그러나 최근에는 하락율이 삼성전자가 10%, 마이크론이 6~8%까지 하락하고, SK하이닉스도 제품믹스 효과로 하락율이 더 커질 수 있을 것으로 보인다"고 설명했다. 실제로 미국 주요 메모리 업체인 마이크론은 지난달 말 진행한 회계연도 2023년 3분기(2023년 3~5월) 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "최근 D램과 낸드 제조용 웨이퍼 투입량을 30% 수준까지 줄였다"고 밝혔다. 기존 마이크론의 웨이퍼 투입 감소량은 25% 수준이었다. 감산 기조가 내년까지 지속될 수 있다는 우려도 나온다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 업체들이 올 하반기 DDR5의 양산 확대를 논의 중이었는데, 최근 들어 목표 시점이 당초 대비 2개월 가량 미뤄졌다"며 "현재로선 추가 연기 가능성을 배제할 수 없는 상황"이라고 말했다.

2023.07.06 13:11장경윤

경계현 사장 "삼성, HBM 점유율 50% 이상"...경쟁력 우려 일축

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 대표이사 사장이 차세대 메모리 경쟁력에 대한 우려를 일축하며 "삼성 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 시장 점유율은 여전히 50% 이상"이라고 밝혔다. 경 사장의 이같은 발언은 최근 경쟁사 SK하이닉스의 성장세를 인식한 듯한 것으로 보인다. 또 오는 7일 잠정실적 발표를 앞두고 발언이 나와 주목된다. 경계현 사장은 지난 5일 임직원과 진행한 '위톡'에서 "최근 (삼성의) HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"고 말했다. 이어 그는 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라며 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것이다. 연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 인공지능, 빅데이터 발전에 따라 급증하는 데이터를 빠르게 처리하기 위해 HBM 사용을 늘려나가고 있다. 이에 따라 HBM 시장은 빠르게 성장할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM 제품을 1세대 HBM2 '플레어볼트', 2018년 HBM2 '아쿠아볼트', 2020년 3세대 HBM2E '플래시볼트'라는 브랜드 이름으로 출시해 공급하고 있다. 지난해 말 공개된 4세대 HBM3 '아이스볼트'는 시제품으로 출시했으며, 올해 대량 생산에 들어갈 예정이다. 또 HBM3보다도 더 높은 성능과 용량을 갖춘 차세대 HBM3P 제품을 하반기에 출시할 예정이다. 이에 앞서 삼성전자는 지난 4월 말 '스노우볼트'라는 이름으로 상표 출원을 접수한 바 있다. 이는 HBM3 브랜드명으로 유력하다. 지난 5월에는 HBM 제품명으로 '샤인볼트'와 '플레임볼트' 상표를 접수했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 상위 3개 HBM 공급업체 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순으로 기록했다. 트렌드포스는 전세계 HBM 수요가 올해 전년보다 60% 성장해 2억9천GB에 이르고 내년에는 올해 보다 30% 더 성장할 것으로 전망했다.

2023.07.06 12:32이나리

투수가 낙차 큰 커브 던지듯 전자 궤적 제어···"차세대 M램 활용 기대"

D램은 커패시터에 전하가 충전되어 있는지 아닌지에 따라 데이터 0과 1을 저장하는 전하 기반 메모리이다. 반면 동작 속도가 빠르고 내구성이 커 차세대 반도체로 주목받는 자성메모리(M램)은 자성체에 전류를 가해 발생한 전자의 회전을 이용, 정보를 저장하는 각운동량 기반 메모리이다. 각운동량은 회전하는 물체의 운동량을 말한다. M램 성능 향상을 위해선 전자의 각운동량을 잘 제어하는 기술이 필요하다. 국내 연구진이 원자번호가 작은 경금속에서 전자의 궤적을 휘도록 제어하는데 성공했다. 고체 내부에서 전자의 궤적을 조절하는 기술로 이어져 M램 등 전자소자 성능 향상에 활용될 수 있다. 성균관대학교 최경민 교수와 포항공과대학교 이현우 교수 연구팀이 과학기술정보통신부 기초연구사업(중견연구) 지원으로 수행한 이 연구는 학술지 '네이처'에 5일(현지시간) 게재됐다. 고체에서 흐르는 전자의 속도와 수를 제어하는 방법은 개발돼 있으나, 전자의 궤적이 휘도록 제어하는 방법은 제한적이다. 전류가 흐르는 고체에 자기장을 가하면 전자의 궤적이 휘어지는 '홀 효과(Hall effect)'는 널리 알려져 있으나, 자기장을 생성하려면 높은 전류가 필요할 뿐 아니라 부분적으로 제어하기도 어렵다. 수많은 소자가 집적된 전자기기에 이 방법을 적용하려면 각 소자의 동작에 맞게 서로 다른 방향의 자기장을 가해야 하는데, 집적도가 높은 전자기기에서 이를 구현하기란 어렵다. 자기장을 쓰지 않고 나노 단위의 미세한 소자 내부 전자의 궤적을 저전력으로 개별 제어하는 기술이 필요한 이유다. 기존에도 전자의 자발적 양자 각운동량인 스핀 각운동량, 즉 전자의 각운동량이 위냐 아래냐에 따라 전자 궤적을 휘게 할 수 있다는 '스핀 홀 효과'가 알려져 있으나, 이는 원자번호가 큰 중금속에서만 나타났다. 연구팀은 타이타늄(Ti) 금속에서 전자의 스핀이 아니라 전자가 원자핵 주위를 도는 궤도 각운동량을 이용해 전자 궤적을 휘게 만드는 '궤도 홀 효과'를 세계 최초로 시현했다. 궤도 각운동량은 전자가 원자핵 주변을 공전함으로써 발생하는 각운동량을 말한다. 전자는 원자핵을 어느 방향으로 공전하는지에 따라 서로 다른 궤도 각운동량을 가지며, 궤도 각운동량 방향에 따라 전자의 궤적이 휘는 궤도 홀 효과를 이용해 전자의 궤적을 제어할 수 있다는 가능성을 제시했다. 그동안 이론적으로만 알려져 있던 궤도 홀 효과를 중금속이 아닌 원자번호가 작은 경금속에서 실험적으로 최초로 시현했다는 점에서 의미가 크다고 연구진은 설명헀다. 현재 쓰이는 소자들은 대부분 전기장으로 인한 전자의 수 변화만 활용하지만, M램은 전자의 각운동량을 이용하기 때문에 연구팀이 규명한 성질을 활용하면 에너지 효율 및 속도 향상에 기여할 것으로 기대된다. 경금속에서도 궤도 홀 효과를 통해 전자를 제어할 수 있음을 보임에 따라, 보다 다양한 물질을 활용할 수 있게 되어 산업적 응용성도 더 높다. 최경민 교수는 "이번 연구성과는 전자소자에서 전류의 궤적을 제어할 수 있는 근본 원리를 제공한다"라며 "여러 변화구를 원하는 위치에 던지는 능력이 훌륭한 투수의 조건인 것처럼 전자의 궤도 각운동량을 통해 전자의 궤도를 정확히 제어하는 능력은 다양한 고체 물리 분야에 적용될 것으로 기대된다""라고 밝혔다.

2023.07.06 00:00한세희

3분기 D램 가격, 전분기比 0~5% 하락 전망…'낙폭' 크게 줄여

1년 반 가까이 지속돼 온 D램 가격의 하락세가 올 3분기에는 둔화될 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 공급업체들의 감산 전략이 본격적인 효과를 나타낸 것으로 풀이된다. 5일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 평균판매단가는 전분기 대비 0~5% 하락할 전망이다. D램 가격은 거시경제 및 IT 시장의 악화로 지난 2021년 하반기부터 지속적인 하락세를 겪어왔다. 올 2분기에도 D램 평균판매단가는 13~18%가량 하락했다. 특히 PC 및 서버용 DDR4의 시장이 부진했던 것으로 알려졌다. 다만 3분기에는 D램 시장의 하락폭이 0~5% 수준으로 둔화될 것으로 관측된다. D램 공급업체의 감산이 전체 공급량을 축소시키는 가운데, 계절적 수요가 발생한 데 따른 효과다. 물론 D램 가격이 다시 반등을 이뤄내기까지는 여전히 시간이 필요할 것으로 보인다. 트렌드포스는 "공급업체들의 감산 노력에도 불구하고 고객사 재고 수준은 지속적으로 높은 수준을 유지하고 있다"며 "내년까지는 D램 가격의 실질적인 회복이 나타나지 않을 수 있다"고 설명했다.

2023.07.05 16:29장경윤

삼성전자, D램·파운드리 부사장급 인사 단행... 차세대 제품 개발 주력

삼성전자에서 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS)부문 D램 및 파운드리 사업부와 디바이스경험(DX) 부문 네트워크사업부가 조직을 신설하고 부사장급 인사를 단행했다. 이를 통해 삼성전자는 첨단 기술을 선제적으로 개발하고, 사업 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 3일 삼성전자는 메모리와 파운드리 사업부에서 각각 조직개편을 실시했다고 밝혔다. 메모리 전략마케팅실에서 근무하던 황상준 부사장이 신임 D램 개발실장으로 임명됐다. 기존에는 D램개발실 산하에 D램설계1팀, D램설계2팀, I·O팀, 선행개발팀으로 나뉘어 있었다. 그러나 이번 조직개편으로 D램개발실 아래 설계팀과 선행개발팀으로 분리하고 설계팀에는 3개 그룹을 뒀다. 설계팀장은 오태영 부사장, 선행개발팀장은 유창식 부사장이 각각 맡는다. D램 개발실은 차세대 D램 제품을 연구하는 조직이다. 최근 인공지능(AI) 시장 성장에 따라 고대역폭메모리(HBM) 등을 중점적으로 개발하고 있다. 특히 메모리 점유율 2위인 SK하이닉스가 1위인 삼성전자 보다 먼저 HBM 시장에서 주도권을 확보함에 따라 삼성전자는 차세대 D램 제품 개발에 주력할 것으로 보인다. 파운드리 사업부에서는 정기태 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)이 최고기술책임자(CTO)를 맡는다. 기술개발실장에는 구자흠 기술개발실 부사장이 임명됐다. 파운드리 시장에서 2위를 차지하는 삼성전자는 1위인 TSMC와 점유율 격차를 좁히기 위해 기술 개발에 속도를 내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율은 TSMC 60.1%, 삼성전자 12.4%다. 삼성전자는 2025년 2나노미터(nm) 공정, 2027년 1.4나노 공정으로 반도체를 양산하는 것을 목표로 한다. 더불어 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문 네트워크사업부에서는 '선행개발팀'을 신설했다. 선행개발팀은 차세대 통신 기술인 6G 등을 개발하는 조직이다.

2023.07.03 20:01이나리

삼성, 천안에 '첨단 패키징' 라인 신설 추진…'HBM' 투자 본격화

삼성전자가 시장 확대가 예상되는 차세대 메모리반도체인 HBM(고대역폭메모리)의 양산을 확대하기 위한 패키징 투자 논의에 나선 것으로 파악됐다. AI 등 고용량의 데이터 연산에 필요한 HBM의 시장 잠재력과 성장세가 당초 예상보다 크고, 경쟁사 투자에 뒤처져서는 안 된다는 판단에서다. 현재 논의가 상당 부분 진행된 상황으로 업계는 올 하반기 내로 관련 투자가 본격화될 것으로 전망하고 있다. 30일 업계에 따르면 삼성전자는 천안에 HBM 양산을 위한 패키징 라인을 신설하는 방안을 추진하고 있다. 삼성전자는 국내 패키징 생산거점으로 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 운영 중이다. 이 중 천안캠퍼스는 삼성전자의 첨단(어드밴스드) 패키징을 주력으로 담당한다. 해당 캠퍼스는 기존 삼성디스플레이의 LCD 생산라인이었으나, 지속적인 설비투자로 온양캠퍼스가 포화 상태에 이르면서 삼성전자가 일부 공간을 임대해 패키징 라인으로 전환했다. 삼성전자는 천안캠퍼스의 유휴 공간에 HBM 양산을 담당할 신규 패키징 라인을 신설할 계획이다. 현재 투자 규모 및 시기 등을 논의하는 단계로, 조만간 구체적인 사안이 결정될 것으로 알려졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 획기적으로 높인 메모리반도체다. AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅) 등 고용량 데이터 연산이 필요한 산업에서 수요가 증가하는 추세다. 이에 글로벌 팹리스인 엔비디아, AMD도 HBM을 활용한 고성능 시스템반도체를 잇따라 선보이고 있다. 삼성전자는 이와 더불어 전통적(컨벤셔널) 패키징을 담당하는 온양캠퍼스에도 패키징 설비를 들일 예정이다. 기존 설비로는 모자랐던 메모리 패키징 생산능력을 보완하는 성격의 투자다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 HBM 양산 중심의 첨단 패키징 라인을 천안캠퍼스에 짓는 방안을 검토하고 있다"며 "현재 논의가 매우 적극적으로 진행되고 있어 조만간 결과가 나올 것"이라고 밝혔다. 국내 한 반도체 업체 대표는 "삼성전자는 당초 전체 D램에서 HBM이 차지하는 비중이 5~10%를 넘지 않을 것으로 봤으나, 최근 시장 상황을 반영해 HBM에 집중 투자하기로 했다"며 "경쟁사 역시 관련 시장 공략에 적극 나서고 있어, HBM이 시장의 메인 제품으로 떠오르기 전에 선점을 해야 한다는 의지를 강하게 표출하고 있는 상황"이라고 설명했다. 일례로 주요 경쟁사인 SK하이닉스는 최근 HBM3 양산을 위한 패키징 장비 발주를 검토하고 있다. 마이크론 역시 최근 실적발표 자료에서 2024년 초 HBM 제품의 대량 양산을 시작할 계획이라고 명시했다. 이와 관련해 삼성전자 관계자는 "투자 계획에 대해서는 말씀드릴 수 있는 내용이 없다"고 말했다.

2023.06.30 11:11장경윤

美 마이크론, 메모리 불황 속 실적 '선방'…삼성·SK도 기대감 ↑

미국 주요 메모리 업체 마이크론이 당초 예상을 웃도는 실적을 기록했다. AI향 수요 증가, DDR5 등 고부가 제품 비중 확대 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 하반기에는 매출 및 영업이익이 더 개선될 전망으로 국내 삼성전자·SK하이닉스도 이와 유사한 흐름을 보일 것이라는 기대감이 나온다. 28일(현지시간) 미국 마이크론은 회계연도 2023년 3분기(2023년 3~5월) 실적 발표를 통해 해당 분기(비 GAAP 기준) 매출 37억5천만 달러(한화 약 4조9천억원), 영업손실 14억7천만 달러(약 1조9천억원)를 기록했다. 매출은 전년동기 대비 57% 감소했으나, 전분기 대비로는 2% 증가했다. 적자폭은 전분기 대비 30%가량 축소됐다. 이번 매출과 영업손익은 증권가 컨센서스를 웃도는 실적이기도 하다. 증권가는 마이크론의 매출을 36억5천만 달러, 영업손실 16억5천만 달러로 전망했었다. 마이크론은 메모리 시장의 불황, 중국의 수출 제재 등 사업적으로 여러 불확실성에 직면해왔다. 앞서 중국 당국은 지난 5월 "마이크론의 제품에는 심각한 네트워크 보안 위험 요소가 있다"며 중국 내 제품 판매를 제한했다. 마이크론의 중화권 매출 비중은 약 15% 정도로 알려져 있다. 그럼에도 마이크론이 비교적 견조한 실적을 낼 수 있었던 배경은 일부 산업에서의 메모리 수요 개선과 고부가 제품 비중 확대 덕분이다. 마이크론은 이번 실적 발표 자료에서 "전통적 서버 수요는 부진했으나 AI용 서버의 메모리 수요가 업계 예상보다 높았다"며 "D램 내 DDR5 출하량 비중도 전분기 대비 2배로 증가했다"고 설명했다. 회계연도 4분기(6~8월) 실적도 전분기 대비 개선될 것으로 내다봤다. 마이크론이 제시한 전망치는 매출 39억 달러, 영업손실 12억2천만 달러 수준이다. 올해 전체 D램과 낸드 수요 증가율은 업계 예상보다 더디지만, 고객사 재고 감소 및 주요 업체들의 감산 조치가 이를 상쇄할 것이라는 게 주요 근거다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업체도 올 2분기와 하반기에 당초 예상보다 견조한 실적을 기록할 수 있을 것이라는 관측이 나온다. 김동원 KB증권 리서치센터장은 최근 리포트에서 올해 삼성전자의 영업이익 전망치를 기존 10조9천억원에서 11조4천억원으로 상향했다. 김동원 센터장은 "삼성전자의 2분기 D램 출하량은 전분기 대비 20% 증가할 것으로 추정된다"며 "이는 재고 감소로 이어져 하반기 메모리 사업의 추가 이익 상향 요인으로 작용할 것"이라고 밝혔다. 위민복 대신증권 연구원은 SK하이닉스의 2분기 영업손실을 이전 2조9천540억원에서 2조5천650억원으로 하향했다. 위민복 연구원은 "AI연산용 고성능 제품 수요 증가, 가격 저점 인식에 따른 가수요 발생 등으로 SK하이닉스의 메모리 출하량이 기존 예상을 웃돌 것"이라고 설명했다.

2023.06.29 10:00장경윤

삼성전자, 2분기 바닥 지날 듯...하반기 서버용 메모리로 반등 기대

삼성전자 하반기 실적이 메모리와 세트 사업부문 수요 회복으로 반등할 것으로 기대된다. 삼성전자 실적은 메모리 수요 부진으로 1분기에 이어 2분기에도 하락이 예상된다. 하지만 3분기부터는 메모리 감산 효과가 본격적으로 반영됨과 동시에 AI 서버용 메모리 수요 증가로 실적이 개선될 전망이다. 아울러 하반기 TV, 스마트폰 등 세트 사업도 회복세에 들어설 것으로 보인다. 23일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자 2분기 영업이익은 1천777억원으로 전년 동기(14조970억원) 보다 98.7% 감소할 전망이다. 이는 14년 만에 최악의 분기 영업이익을 기록했던 지난 1분기 영업이익(6천402억원) 보다 더 감소한 실적이다. 2분기 매출은 62조628억원으로 전년 동기(77조2천36억원) 보다 19.6% 감소가 예상된다. 다만, 일부 증권사는 상향된 실적 전망치를 내놓기도 했다. 이날 KB증권은 삼성전자의 2분기 영업이익이 9천12억원으로 컨센서스(1천777억원) 보다 5배 이상 상회할 것으로 예상된다고 밝혔다. 삼성전자의 실적 감소에는 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 적자 영향이 크다. DS 부문은 1분기에 이어 2분기에도 3~4조원대의 적자를 기록할 것으로 예상된다. 다만, 3분기부터 DS 영업손실은 2조원대로 축소되고, 4분기에는 영업손실 5천130억원으로 적자 폭이 줄어들 전망이다. 반면 현대차증권 등 일부 증권사는 올해 4분기 DS 부문 영업이익이 1천195억원으로 흑자전환을 이룬다고 전망했다. 3분기부터 메모리 감산 효과 반영...4분기부터 서버용 메모리 공급 증가 업계에서는 삼성전자가 2분기부터 메모리 감산을 시작한 효과가 3분기부터 반영되면서 실적 상승에 도움을 줄 것으로 보고 있다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 “메모리 재고 정상화 이후 고객사들의 리스톡킹 수요 증가가 진행되고 있으며, AI 투자 열기로 인해 고용량 D램(DDR5, HBM) 수요가 늘어나고 있다. 글로벌 세트 수요가 여전히 약하지만 주력 사업인 반도체, 디스플레이 시황이 바닥을 지나고 있기 때문에 긍정적 시각을 유지한다"며 "하반기부터 분기 실적 개선이 예상되며 주가도 일시 조정을 겪은 후 재상승할 것"이라고 말했다. 김동원 KB증권 연구원은 “2분기 삼성전자 D램 출하량(비트그로스)이 기존 전망치를 상회하는 가운데 재고 감소가 시작되면서 예상보다 빠른 원가구조 개선이 기대되고 있다”라며 “특히 D램 출하 증가는 재고평가손실 축소로 이어져 하반기 메모리 반도체 사업의 추가 이익상향 요인으로 작용할 전망이다”라고 전했다. 앞서 삼성전자는 지난 4월 1분기 컨퍼런스콜에서 “2분기부터 재고 수준은 감소하기 시작할 것으로 전망되고, 하반기에도 시장 수요를 지속 모니터링하면서 생산을 탄력적으로 운영할 예정이기 때문에 당사의 재고 수준 정상화는 가속화될 수 있을 것으로 기대한다"고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 4분기부터 서버용 메모리 반도체 공급 증가도 기대된다. 노근창 현대차증권 연구원은 “서버 시장은 전력 비용 등 예산 증가로 투자를 줄이면서 서버용 D램 수요 위축이 3분기까지 이어지지만, 4분기부터는 하이퍼스케일 서버 수요가 신규 CPU 공급 확대와 교체 주기 도래로 인해 본격적으로 증가할 것으로 보인다”며 “내년 전세계 서버 수요는 올해보다 4% 성장한 1천438만대를 기록할 것으로 예상되고, DDR5가 시장을 주도할 전망이다”고 말했다. 김동원 연구원은 “삼성전자는 올 4분기부터 북미 GPU 업체에 HBM3 공급 시작이 본격화될 것으로 기대된다”며 “삼성전자 전체 D램 매출에서 HBM3가 차지하는 매출비중은 올해 6%에서 2024년 18%까지 확대가 예상된다”고 말했다. 이어 그는 “특히 AI 서버에 탑재되는 HBM3 가격은 기존 메모리 반도체 대비 5배 이상 높고, 향후 5년간 AI 서버 시장이 연평균 25% 성장할 것으로 보여 중장기 삼성전자 D램 수익성 개선 요인으로 작용할 전망이다”고 덧붙였다. 갤럭시Z5 시리즈 출시 앞당겨...세트 실적 선제 대응 스마트폰, 가전 등 세트 부분에서도 2분기 비수기를 지나 하반기에 수요 개선이 예상된다. 증권가에 따르면 반도체를 제외한 2분기 부문별 영업이익은 MX 2조7천억원, 디스플레이 7천억원, CE 5천억원, 하만 3천억원으로 추정된다. 노근창 연구원은 “삼성전자는 올해 과거보다 빨리 갤럭시Z5 시리즈를 출시하면서 효율적인 마케팅 비용 집행 등을 통해 금번 Z5 시리즈는 연내 1000만대를 판매할 것으로 예상된다”라며 “이는 3분기 MX 사업부 수익성을 개선하는데 기여할 것으로 보인다”고 말했다. 삼성전자는 내달 26일 서울에서 갤럭시 언팩을 개최해 폴더블폰 갤럭시Z5 시리즈, 갤럭시워치6 시리즈 등을 비롯한 신제품을 공개할 예정이다. 이민희 연구원은 “디스플레이의 경우 6월부터 하반기 신모델 선행 생산이 시작됐고 3분기 계절 성수기 효과가 기대된다”라며 “매크로 불확실성이 지속되고 있지만 스마트폰도 3분기에는 Z폴드5 신모델 출시 효과가 있기 때문에 실적은 개선될 것으로 보인다”고 덧붙였다. 올해 삼성전자의 연간 매출은 267조6천767억원으로 사상 최대 매출이었던 전년(302조2천314억원) 보다 11.4% 감소할 것으로 전망된다. 연간 영업이익은 상반기 반도체 사업 적자에 영향을 받아 9조5천359억원으로 전년(43조3천766억원) 보다 78% 감소가 예상된다.

2023.06.23 16:34이나리

"연내 서버 D램 절반이 DDR5" 전망…삼성·SK '방긋'

서버용 D램 시장에서 더블데이터레이트(DDR)5 비중이 올해 말 절반까지 확대될 것으로 보인다. 최근 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 서버용 D램에서 차지하는 DDR5 비중은 2분기 13%에서 올해 말 48%까지 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 제품을 양산하며 해외 고객사에 납품할 준비를 하고 있다. 서버용 D램은 중앙처리장치(CPU)와 결합해 데이터센터에 들어가는 메모리 반도체로, 그동안 이 시장 주력 제품은 DDR4였다. 23일 SK하이닉스에 따르면 이 회사는 지난해 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램을 양산하기 시작했다. 지난 1월 인텔이 선보인 DDR5 지원 CPU '4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈)'에 쓸 수 있다는 인증을 받은 제품이다. 사파이어래피즈는 인텔 서버용 CPU 중 DDR5 D램을 지원하는 첫 제품이다. SK하이닉스는 이를 인텔 말고도 국내외 데이터센터에 공급하기로 했다. 김동원 KB증권 연구원은 “DDR5 기반 사파이어래피즈는 기존 서버 CPU보다 전력 효율을 30% 높이고, 정보 처리 속도를 2배 끌어올린다”며 “북미 4대 데이터센터 업체의 교체 수요를 자극할 것”이라고 말했다. 그러면서 “DDR5 평균판매가격(ASP)은 DDR4보다 30% 비싸다”며 “삼성전자와 SK하이닉스 수익성을 개선하는 열쇠가 될 것”이라고 내다봤다. SK하이닉스는 지난 5월 10나노급 5세대(1b) 공정을 적용한 DDR5 D램 양산을 시작했다. 회사는 1b 기반 서버용 D램을 인텔에 제공해 '인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램' 검증도 진행하고 있다. 또한 미국 정보기술(IT) 기업 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 이번 주 미국 라스베이거스에서 개최한 전시회에서 1b 공정을 적용한 서버용 DDR5 모듈(RDIMM)을 HPE의 최신 서버 Gen11에 장착해 성능을 시연했다. 1b는 더 미세한 공정을 적용한 제품이다. 1a 회로 선폭은 14나노미터(1㎚=10억분의 1m), 1b는 12나노미터로 알려졌다. 삼성전자는 지난 5월부터 12나노급(5세대 10나노급) 공정으로 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 양산했다. 이 제품은 최고 동작 속도 7.2Gbps를 지원한다. 1초에 30GB 용량 초고해상도(UHD) 영화 2편을 처리할 수 있는 속도라고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 12나노급 D램에 대해 지난해 12월 AMD 플랫폼에서 호환성을 검증했다.

2023.06.23 14:33유혜진

SK하이닉스, 美 'HPED 2023'서 서버향 차세대 메모리 솔루션 대거 공개

SK하이닉스가 미국 주요 고객사와의 협업으로 데이터센터향 차세대 메모리 솔루션을 대거 소개했다. SK하이닉스는 지난 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 'HPE 디스커버(이하 HPED) 2023'에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다. HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE가 주최하는 연례 행사다. HPE의 고객과 파트너사들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리로 마련됐다. SK하이닉스는 이번 행사에서 '메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다'는 슬로건을 걸고, 고성능 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 DDR5 RDIMM을 소개했다. 또한 해당 두 제품을 HPE의 최신 서버인 Gen11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 진행했다. 이와 함께 SK하이닉스는 생성형 AI 붐으로 화제가 된 HBM3, 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL 메모리, 차세대 지능형 반도체인 PIM 등 첨단 메모리 솔루션을 소개했다. 자회사인 솔리다임은 PCIe 4세대 NVMe 기반의 SSD를 공개했다. SK하이닉스는 메모리의 역할과 비전을 소개하는 발표 세션도 진행했다. 임의철 SK하이닉스 솔루션개발 부사장(펠로우)는 'GPT의 효율성을 높이는 PIM 반도체'에 대해 소개했으며, 미주법인 최태진 TL·산토시 쿠마르 TL은 '차세대 서버의 SSD 스토리지 기술 동향'을 발표했다. 김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 "앞으로도 당사는 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2023.06.23 10:24장경윤

SK실트론, 대만 반도체 난야와 ESG 협력

SK실트론은 20일 대만 반도체 회사 난야테크놀로지와 환경·사회·지배구조(ESG) 친화 경영을 위해 업무협약을 체결했다. 이들 기업은 탄소발자국 관련 정보를 공유하고 제조 과정에서 나오는 온실가스 배출량을 측정하는 표준 체계를 만들기로 했다. 온실가스 배출 원인을 알아내고 탄소발자국을 줄일 방법을 찾겠다는 계획이다. SK실트론은 국내 유일 반도체 실리콘 원판(Wafer·웨이퍼) 생산 업체다. 2040년까지 탄소중립을 달성하기로 했다. 탄소를 가장 적게 배출하는 웨이퍼 제조 기업이 되겠다는 방침이다. 이산화탄소를 배출한 만큼 이를 흡수하는 대책을 세워 실질적인 이산화탄소 배출량을 제로(0)로 만들면 탄소중립이라 한다. 난야는 대만에서 가장 큰 D램 칩 제조 업체다. 세계에서는 삼성전자·SK하이닉스와 미국 마이크론테크놀로지를 잇는 4위다. 대만 포모사플라스틱그룹 계열사로, 저전력 소비자용 D램을 만든다. D램은 스마트폰과 컴퓨터, 데이터센터 서버부터 가전·자동차에 이르기까지 다양한 전자 기기에 필수로 쓰인다. 난야는 세계 800개사에 D램을 공급한다. 2030년까지 온실가스를 10년 전보다 25% 줄이기로 했다. 한국수출입은행 '반도체 장비·소재 산업 동향'에 따르면 반도체 제조 공정에서 원·부자재가 배출하는 온실가스 가운데 단일 품목으로는 웨이퍼가 가장 큰 비중인 18%를 차지한다고 SK실트론은 전했다. SK실트론 관계자는 “고객사와 장기적으로 협력하는 데 의미가 있다”며 “반도체 웨이퍼 공급사로서 고객사와 온실가스를 줄이는 데 기여할 것”이라고 말했다. 조셉 우 난야 경영기획총괄은 “공급사와 함께 탄소 배출량 정보를 공유하고 문제를 해결해 기쁘다”며 “더 많은 협력사가 반도체 산업 저탄소 생태계에 동참하기 바란다”고 기대했다.

2023.06.20 19:05유혜진

삼성·SK, AMD AI칩에 'HBM3' 공급…첨단 메모리 확대 가속화

AMD의 차세대 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리)가 함께 채택됐다. AMD가 이번 신제품을 통해 AI 반도체 시장을 적극 공략할 예정인 만큼, 국내 주요 메모리업체들도 HBM 사업의 저변을 확대할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 15일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 AMD의 최신형 GPU 제품 'MI300'의 HBM3 공급업체로 동시 진입했다. MI300은 AI·HPC 등 데이터센터 시장을 겨냥해 제작된 고성능 AI 반도체다. AMD는 지난 1월 MI300A를 공개한 데 이어, 지난 13일(현지시간)에는 보다 성능을 높인 MI300X를 공개했다. 두 칩은 각각 128GB, 192GB 용량의 HBM3를 탑재한다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 최첨단 메모리반도체다. 기존 D램 대비 대역폭이 넓어 데이터를 효율적이고 빠르게 전송할 수 있다. 지난 2013년 1세대 제품을 시작으로 HBM3는 HBM의 가장 최신 세대인 4세대 제품에 해당한다. AMD는 이 MI300 시리즈에 필요한 HBM3 제품을 삼성전자, SK하이닉스로부터 모두 공급받을 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "AMD가 삼성전자와 SK하이닉스에 모두 HBM 공급을 요청했고, 이에 두 메모리업체 모두 벤더로 진입할 예정"이라며 "AMD도 최근 고성능 메모리 수급량이 증가하고 있어 듀얼 벤더를 채택하는 경우가 많다"고 설명했다. 이로써 삼성전자, SK하이닉스는 나란히 HBM 시장 확대를 가속화할 기회를 잡게 됐다. 시장조사업체 딜로이트에 따르면 AMD의 주요 경쟁사인 엔비디아는 올해 초 기준 AI 반도체 시장 점유율 90% 이상을 확보하며 선두를 달리고 있다. 지난해 하반기에는 SK하이닉스의 HBM3를 탑재한 차세대 GPU 'H100' 양산에도 나섰다. AMD는 후발주자로서 공급을 적극 확대해야 하는 상황이다. MI300이 삼성전자, SK하이닉스 HBM의 경쟁력을 가늠할 지표가 될 것이라는 분석도 제기된다. 업계 관계자는 "같은 HBM3라는 명칭을 달고 있으나, 삼성전자와 SK하이닉스는 범프 등 일부 패키징 공정에서 차이가 있다"며 "만약 이에 따라 최종 제품 간에도 성능 차이가 나타난다면 양사의 기술력 비교가 불가피할 것"이라고 말했다.

2023.06.16 10:03장경윤

SK하이닉스 휴대용SSD '비틀X31' 나오자마자 완판

SK하이닉스가 내놓은 일반 소비자용 휴대용(Portable) 보조저장장치(SSD·솔리드스테이트드라이브)가 출시되자 마자 완판됐다. 제품 출시는 경쟁사보다 늦었지만, 커지는 개인용 시장에서 기회가 엿보인다. 7일 SK하이닉스에 따르면 이 회사는 첫 번째 휴대용 외장형 SSD '비틀 X31'을 최근 국내에 선보였다. 온라인 판매 업체에서 1차 입고 물량이 하루 만에 모두 팔렸다며 이달 미국·유럽·아시아에도 내놓기로 했다. SK하이닉스는 작은 크기와 빠른 성능을 자랑했다. X31 무게는 53g, 크기는 74*46*14.8㎜다. 박찬동 SK하이닉스 부사장(NAND 마케팅 담당)은 “1GB 크기 파일을 1초 만에 옮길 수 있다”며 “빠르게 정보를 옮기면서도 사용자가 안전하게 제품을 만질 수 있도록 X31을 금속 알루미늄으로 만들었다”고 말했다. 삼성전자에 비하면 SK하이닉스는 8년 늦게 소비자용 휴대용 외장형 SSD 시장에 뛰어들었다. 삼성전자는 2015년 1월 휴대용 SSD 'T1'을 처음 선보였다. 이 제품 무게는 30g이다. 기업용 매출이 줄자 SK하이닉스도 소비자용으로 영역을 넓히는 것으로 보인다. SK하이닉스의 또 다른 관계자는 “컴퓨터에 장착하는 소비자용 SSD 'P31'을 2021년 출시한 뒤로 이 사업을 키우고 있다”며 “하드디스크드라이브(HDD) 쓰던 소비자가 들고 다니기 편한 SSD로 바꾸는 추세”라고 설명했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 세계 기업용 SSD 매출은 전 분기보다 47.3% 줄어든 20억 달러(약 2조6천억원)로 집계됐다. 이 가운데 SK하이닉스와 솔리다임(SK하이닉스가 인수한 옛 인텔 낸드플래시 사업부) 매출은 4억6천만 달러로 36.4% 감소했다. 트렌드포스는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태가 진정되며 북미와 중국 등 서버 업체의 구매 열기가 식었다고 분석했다.

2023.06.07 16:25유혜진

반도체 수출 회복 조짐…"2분기가 바닥"

반도체 수출액이 한 달 전보다 늘었다. 2분기 저점을 찍고 올라설 것이라는 데 힘이 실린다. 2일 산업통상자원부에 따르면 지난달 반도체 수출액은 73억7천만 달러로 잠정 집계됐다. 1년 전보다 36.2% 줄었지만 4월(63억8천만 달러)보다는 증가했다. 4월 반도체 수출액이 1년 새 41% 쪼그라졌던 데 비교해도 감소율이 축소됐다. 반도체 업황이 최악을 지나 하반기 개선될 조짐으로 풀이된다. 임혜윤 한화투자증권 연구원은 “5월 반도체 수출 단가와 물량 모두 전달보다 늘었다”며 “반도체 업황이 최악을 통과했다”고 말했다. 또 “반도체 수출이 살아나면서 수출 경기는 바닥을 통과하고 있을 가능성이 크다”고 분석했다. 국내 메모리 반도체 기업도 생산을 줄이는 만큼 하반기에는 업황이 살아날 것으로 보고 있다. 반도체 실리콘 원판(Wafer·웨이퍼)을 투입하고 생산하는 데 걸리는 시차를 고려하면 감산 효과가 나오는 데 일반적으로 3개월 이상 소요된다. 삼성전자는 지난 4월 말 열린 1분기 컨퍼런스콜에서 메모리 생산량을 하향하고 있다며 하반기 자사 재고가 많이 줄어들 것이라고 전망했다. 고객사가 가진 재고가 조정되면 하반기에는 수요도 점차 회복될 것으로 예상했다. SK하이닉스도 메모리 반도체 업계 감산 효과가 2분기 본격적으로 나타날 것이라며 3분기부터는 시황과 함께 수급이 개선될 것으로 기대했다. 자사 재고는 상반기 정점에 치달았다가 점차 줄어들 것으로 추정했다.

2023.06.02 16:19유혜진

SK하이닉스, 초격차 차세대 D램으로 시장 지배력 확장

SK하이닉스가 미국 엔비디아와 인텔로부터 D램 품질 경쟁력을 잇따라 인정받으며 시장에서 지배력을 키우고 있다. 해외 주요 업체가 인증한 차세대 제품으로 실적을 개선하겠다는 방침이다. 31일 SK하이닉스에 따르면 이 회사는 10나노급 5세대(1b) 기술을 적용한 서버용 더블데이터레이트(DDR)5 호환성을 인텔 데이터센터 서버용 플랫폼에서 검증하고 있다. 제품의 동작 속도는 초당 6.4기가비트(6.4Gbps)로, 시장에 나온 DDR5 중 가장 빠르다고 소개했다. 김종환 SK하이닉스 부사장(DRAM개발담당)은 “지난 1월 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램을 4세대 인텔 프로세서에 적용해 업계에서 처음 인증 받았다”며 “1b DDR5 제품도 성공적으로 검증할 것”이라고 말했다. 또 SK하이닉스는 인공지능(AI) 챗봇에 들어가는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 'H100'에 HBM3를 독점 공급한다. 고대역폭메모리(HBM)는 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 제품으로, HBM3는 HBM 4세대 제품이다. 이 제품은 AI 산업 성장 기대감과 맞물려 주목받고 있다. 엔비디아는 1분기(2∼4월) 매출이 71억9천만 달러(약 10조원)로 시장 전망치를 10% 웃돌았다고 최근 발표했다. 2분기(5∼7월) 매출 역시 시장 눈높이를 50% 이상 웃도는 110억 달러 안팎으로 제시했다. SK증권은 올해 SK하이닉스 적자 추정치를 11조1천억원에서 9조1천억원으로 줄였다. 내년 1분기 흑자로 돌아서 연간 8조6천억원의 영업이익을 낼 것으로 내다봤다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “반도체 업계 전반적으로 수급이 정상화하는 가운데 그래픽 D램이 가장 빠르게 좋아지고 있다”며 “HBM을 중심으로 그래픽 D램 시장에서 입지를 넓힐 SK하이닉스에 유리하다”고 평가했다. 그러면서 “지난해 그래픽 D램 시장에서 20% 후반을 차지하던 SK하이닉스는 올해 30%대로 점유율을 확대할 것”이라고 관측했다. 차세대 제품이 전체 시장 분위기를 반등시키기엔 부족하다는 의견도 있다. 김양재 다올투자증권 연구원은 “삼성전자 HBM 개선 속도가 더딘 와중에 SK하이닉스가 엔비디아 AI GPU에 HBM3를 독점 공급하고 있다”면서도 “생성형 AI 시장이 커지며 메모리 반도체 수요가 분명히 늘어나겠지만 아직 초기 단계라 실질적으로 전체 메모리 반도체 산업 수급이 개선되리라 논하기 이르다”고 분석했다.

2023.05.31 16:24유혜진

5월 D램 가격 3.45% 하락…23개월 연속 하향세

5월 D램 고정거래가격이 또 다시 전월 보다 3.45% 감소하며 23개월 연속 하락세를 기록했다. 5월 낸드플래시 가격은 보합세를 보였다. 31일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 5월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 고정거래가격은 전월보다 3.45% 감소해 1.4달러를 기록했다. 앞서 4월 D램 고정거래가격은 19.98% 급락한 바 있다. D램 가격은 2021년 7월 4.1달러로 정점을 찍은 뒤 23개월 연속 하락하고 있다. DDR4 8GB 고정거래가격은 12.5~13달러로 집계됐다. 고정거래가격은 기업 간 계약거래 금액을 말하며, 반도체 수요 공급과 관련해 시장 상황을 보여준다. 통상적으로 고정거래가격은 매 분기 첫 달에 변동한 뒤 보합세를 보인다. 하지만 2분기 두 번째 달에 속하는 5월에 D램 가격이 하락했다는 것은 메모리 재고의 심각성을 보여준다. 트렌드포스는 "D램 시장이 삼성전자의 4월 감산 효과를 가늠하기 위해 대기하고 있다"라며 "구매자도 공급자도 가격을 양보하지 않아 실제 거래 건수는 상당히 제한적이었다"고 분석했다. 이어 "결과적으로 대부분의 2분기 계약은 5월에 최종적으로 성사됐고, 각 D램 업체의 제품의 평균판매가격(ASP)을 조사한 결과 일부 공급업체는 4월보다 5월에 가격을 더 양보할 의향이 있었다"고 덧붙였다. 차세대 제품은 DDR5 8GB고정거래가격도 전월보다 2.9% 하락해 15.18달러를 기록했다. 보고서는 “DDR5 제품 공급이 많았기 때문에 가격이 하락했다"라며 "일부 공급업체들은 가격 하락을 완화하고 3분기 가격 인상에 대한 구매자들의 인식을 바꾸기 위해 5월 말부터 DDR5 제품의 공급을 보류할 것이다"고 밝혔다. 5월 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC) 고정거래가격은 3.82달러로 지난달과 같은 수준을 유지했다. 앞서 낸드 가격은 2022년 6월 4.67달러를 찍고 지난달까지 지속 하락하고 있다. 2022년 6월(-3.01%), 7월(-3.75%), 8월(-1.67%), 9월(-2.55%), 10월(-3.73%), 2023년 3월(-5.12%), 4월(-2.93%) 순으로 하락세였다. 트렌드포스는 "낸드는 수요 측면에서는 4월 중 저가형 가전제품의 주문 쏠림 현상이 5월에 완만해졌고, 하향 조정 후 가계 통신망 시장 수요가 활성화되지 않아 구매자들이 보다 차별화된 수요를 가지고 협상하는 데 방해받고 있다"라며 "주류 SLC 낸드플래시 가격은 5월에 뚜렷한 변동이 없었다"고 말했다. 이어 "공급업체들은 6월 계약 가격에 대한 견적을 동일하게 할 것으로 예상된다"라며 "주류 TLC 가격이 바닥을 치기 시작함에 따라 후속 SLC, MLC 가격이 지속해서 인하될 가능성이 낮다"고 전망했다.

2023.05.31 16:04이나리

D램 시장 지각 변동...美마이크론, SK하이닉스 제치고 2위 올라

글로벌 경기 침체로 올해 1분기 전세계 D램 매출이 감소한 가운데, SK하이닉스가 점유율 2위에서 3위로 내려 앉았다. 미국의 마이크론은 2위로 올라섰으며, 삼성전자는 1위를 유지했다. 25일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 전체 매출은 96억 6300만 달러로 지난해 4분기 122억 6900만 달러보다 21.2%로 급격하게 감소하며 3분기 연속 하락세를 보였다. 또 D램의 지속적인 공급 과잉으로 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 3대 공급업체의 평균판매가격(ASP)은 하락했으며, 이로 인해 매출도 전분기 보다 감소했다. 1분기 마이크론은 3사 중 매출 감소 폭이 가장 낮아 SK하이닉스를 제치고 점유율 순위가 2위로 올라섰다. 마이크론의 점유율은 28.2%, SK하이닉스의 점유율은 23.9%다. 양사 순위가 역전된 것은 SK하이닉스가 중국 공장의 화재의 여파가 있었던 2013년 4분기 이후 처음이다. 마이크론의 1분기 매출은 27억2천만 달러로 전분기 보다 3.8% 감소했다. SK하이닉스는 1분기 출하량과 ASP가 모두 15% 이상 하락해 가장 가파른 하락세를 보였고, 매출은 31.7% 급감해 23억1천만 달러를 기록했다. 삼성전자는 점유율 1위를 이어갔다. 다만 신규 출시 제품 주문 감소로 출하량과 ASP가 모두 하락해 매출이 전분기 대비 24.7% 감소한 약 41억7천만 달러를 기록했다. 1분기 삼성전자의 점유율은 지난 4분기(45.2%) 보다 3%포인트 감소한 43.2%다. 트렌드포스는 2분기에도 D램 가격이 지속 하락함에 따라 3사 업체가 영업적자를 이어갈 것으로 내다봤다. 트렌드포스는 "마이크론, SK하이닉스에 이어 삼성전자도 2분기부터 감산에 돌입했다"라며 "2분기 업체별 팹 가동률은 삼성전자 77%, 마이크론 74%, SK하이닉스 82%로 전분기 보다 떨어질 것으로 예상된다"고 말했다.

2023.05.26 08:46이나리

SK하이닉스 "CXL, 곧 상용화…서버에 활용"

SK하이닉스는 지난 22일(현지시간)부터 나흘 동안 미국 라스베이거스에서 열린 정보기술(IT) 전시회 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2023'에서 메모리 반도체를 선보였다고 25일 밝혔다. DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스가 주최하는 연례 행사다. 올해 SK하이닉스는 개최 지역인 라스베이거스 특성을 살려 '운에 베팅 말고, 기술에 베팅하라'는 주제로 전시했다. CXL(Compute Express Link) 메모리 성능을 실물 서버에서 시연했다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 기반 차세대 인터커넥트 통신 규격(프로토콜)이다. PCIe는 디지털 기기 메인 보드에서 쓰는 직렬 구조 고속 입출력 인터페이스다. 세대를 거듭할수록 정보 전송률이 약 2배씩 올라간다. 심응보 SK하이닉스 차세대메모리기획 TL은 “CXL 메모리는 기존 D램보다 대역폭을 늘려 더 쉽게 용량을 키울 수 있다”며 “곧 상용화해 신뢰성·보안·관리 장점을 내세워 다양한 서버에서 쓰일 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 델 테크놀로지스의 서버 제품에 채용될 PCIe 5세대 기반 기업용 보조저장장치(SSD) 'PS1010'을 공개했다. SSD 신제품 'PC801'도 델 데스크톱 컴퓨터에 장착해 성능을 시연했다. 또 인공지능(AI) 챗봇에 들어가는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 'H100'과 여기 채용된 SK하이닉스 HBM3를 합동 전시했다 고대역폭메모리(HBM)는 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM3는 HBM 4세대 제품으로, HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발됐다. HBM3의 초당 데이터 처리 속도는 819GB다. SK하이닉스는 자회사 솔리다임의 PCIe 4세대 NVMe(Non Volatile Memory express) 기반 SSD도 선보였다. NVMe는 PCIe 인터페이스를 기반으로 한 저장장치를 위한 통신 규격이다.

2023.05.25 10:50유혜진

D램 'EUV 시대' 본격화...삼성 초격차 기술에 마이크론 도전

EUV(극자외선) 노광 기술을 적용한 D램 제품 출시가 대폭 확대될 전망이다. 삼성전자가 2020년 세계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램을 출시한데 이어, SK하이닉스도 2021년부터 EUV를 적용한 D램을 양산하고 있다. 마이크론도 지난 18일 일본에 위치한 D램 팹에 EUV 장비를 도입해 2025년부터 양산하겠다고 공식 발표하면서 앞으로 D램 업체간 EUV 기술 경쟁이 더욱 심화될 것으로 관측된다. 기존의 D램 미세공정은 불화아르곤(ArF) 노광 장비를 사용해 진화해왔다. 하지만 신기술인 EUV 노광 기술을 적용하면 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 공정을 줄이면서 패터닝 정확도를 높이게 되어 성능과 수율을 향상시키고 제품 개발 기간을 단축할 수 있어서 장점이다. EUV 공정이 적용된 최첨단 D램은 고성능 메모리가 필요한 인공지능(AI), 데이터센터, 메타버스 등의 시장의 수요를 대응할 것으로 기대된다. EUV 공정을 도입하려면 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 EUV 노광장비가 반드시 필요하며, 해당 장비는 주문하면 받기까지 1년 6개월 가량 소요된다. 이는 반도체 업체들이 ASML의 EUV 장비를 확보하려고 사활을 거는 이유다. 삼성전자는 가장 선도적으로 D램에 EUV 공정을 적용했다. 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 DDR4 D램(1세대 10나노급)을 개발했고, 2021년 10월에는 EUV 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 DDR5 D램(4세대 10나노급)을 양산하는 등 기술 혁신을 이어갔다. 더 나아가 삼성전자는 이달 18일 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb(기가 비트) DDR5 D램(5세대 10나노급) 양산을 시작했다고 밝혔다. 이번 12나노급 D램은 그동안 축적한 기술이 집약됨으로써 이전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐고, 소비전력은 약 23% 개선됐다. SK하이닉스는 2021년 7월 EUV를 활용한 LPDDR4 모바일 D램(4세대 10나노급)을 양산하며, 삼성에 이어 두번째로 EUV를 D램에 적용하기 시작했다. 그동안 SK하이닉스는 EUV를 도입하기 위해 ASML 장비 확보에 집중했고, 2019년 EUV 전담팀을 구성하는 등 신공정의 안정적인 정착을 위해 노력해왔다. 올해 초 SK하이닉스는 태스크포스(TF)팀을 운영해 오던 EUV 전담팀을 상설 조직으로 운영하기 시작하면서 EUV 연구를 강화했다. 기존에는 TF 구성원들이 사내 각 사업부와 미래기술연구원 등 연구 조직에 흩어져 있었으나, 조직 개편을 통해 EUV TF로 통합해 연구를 강화한다는 방침이다. 마이크론은 지금껏 D램 생산에 EUV 장비를 사용하지 않았으나, 2025년부터 EUV 공정을 적용한 1γ나노 D램(6세대 10나노급)을 생산할 계획을 세웠다. 이를 위해 마이크론은 일본 히로시마 팹에 5천억엔(약 5조원)을 투자하고, 일본 정부는 마이크론에 2천억엔(약 1조9천억원)의 보조금을 지급하기로 약속했다. 투자 비용은 EUV 장비 구매 등에 사용될 예정이다. 이번 발표는 지난 18일 기시다 후미오 일본 총리가 삼성전자, TSMC, 인텔, 마이크론 등 글로벌 주요 반도체 기업 대표들을 만나 정부 차원의 지원을 약속하며 투자를 요청한 가운데, 마이크론이 가장 먼저 투자를 약속한 내용이다. 마이크론은 일본 외에도 대만 타이중에 위치한 팹에도 EUV 장비를 도입한다. 도현우 NH증권 연구원은 "삼성전자는 1z나노부터 EUV를 투입했고, SK하이닉스는 1a나노부터 투입했다"라며 "1γ나노부터 투입한다는 마이크론의 계획은 원가에 가장 효율적인 전이라고 판단된다"고 분석했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 D램 점유율은 삼성전자(45.1%), SK하이닉스(27.7%), 마이크론(23%) 순으로 차지하며 3사의 합산 점유율은 약 95%에 달한다.

2023.05.19 16:59이나리

삼성, 12나노급 D램 양산 시작…생산성 20% 향상

삼성전자가 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb(기가 비트) DDR5 D램 양산을 시작했다고 18일 밝혔다. 삼성전자 12나노급 D램은 최선단 기술을 적용, 전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐다. 또한, 이전 세대 제품보다 소비 전력이 약 23% 개선됐다. 소비 전력 개선으로 데이터센터 등을 운영하는 데 있어, 전력 운영 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 유전율(K)이 높은 신소재 적용으로 전하를 저장하는 커패시터의 용량을 늘렸다. D램의 커패시터 용량이 늘어나면 데이터 신호의 전위차가 커져 구분이 쉬워진다. 동작 전류 감소 기술과 데이터를 더 확실하게 구분할 수 있는 노이즈 저감 기술 등도 적용해 업계 최선단 공정을 완성했다. DDR5 규격의 12나노급 D램은 최고 동작 속도 7.2Gbps를 지원한다. 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 고객 수요에 맞춰 12나노급 D램 라인업을 지속적으로 확대해 데이터센터·인공지능·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 계획이다. 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 이주영 부사장은 "업계 최선단 12나노급 D램은 차별화된 공정 기술력을 기반으로 뛰어난 성능과 높은 전력 효율을 구현했다"며, "삼성전자는 대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 고성능, 고용량을 확보할 뿐만 아니라 높은 생산성으로 제품을 적기에 상용화해 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 12나노급 D램에 대해 지난해 12월 AMD 플랫폼 기반 호환성 검증을 마치고 글로벌 IT 기업들과의 협력을 통해 차세대 D램 시장을 견인하고 있다.

2023.05.18 11:00류은주

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