ZDNet 검색 페이지

'D램'통합검색 결과 입니다. (315건)

반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 역대 최고 분기 실적을 경신하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증 결과로, 이들 기업은 일제히 올해 장비 시장 규모가 당초 예상 대비 커질 것으로 내다봤다. 1일 업계에 따르면 글로벌 반도체 장비 기업들은 최근 실적발표에서 관련 시장 규모 전망치를 1500억달러(약 213조원)로 상향했다. 램리서치는 지난달 29일(현지시간) 2026회계연도 4분기(4~6월) 실적발표에서 매출 67억 2000만달러, 영업이익 25억 8100만달러를 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 30.0%, 전 분기 대비 15.1% 증가했다. 영업이익은 각각 45.1%, 26.1% 증가했다. 실적 전망도 밝다. 회사가 제시한 다음 분기 실적 전망치는 매출액 77억~85억달러다. 중간값(81억달러) 기준으로 전 분기 대비 20% 증가한 규모다. 시장 예상치인 71억달러도 큰 폭으로 상회했다. 램리서치는 이번 실적발표에서 올해 반도체 전공정 장비 시장 규모를 기존 1400억달러에서 1500억달러 초반대로 상향했다. 2027년에 대해서도 "8~10개의 신규 반도체 공장이 가동되고, AI 관련 투자가 지속될 것"이라며 "업황이 매우 긍정적"이라고 내다봤다. 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "반도체 장비업계 입장에서는 내년에도 D램 분야가 가장 빠르게 성장하고, 그 다음 파운드리와 로직, 낸드 순으로 성장세가 나타날 것"이라고 말했다. 도쿄일렉트론도 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 회사는 지난달 30일(현지시간) 2027회계연도 1분기(4~6월) 실적발표를 통해 매출 7323억엔, 영업이익 2114억엔을 기록했다고 밝혔다. 도쿄일렉트론이 전망한 전공정 장비 시장 규모는 올해 1500억달러 이상, 내년 1900억달러 이상이다. 이전 전망치(2026~2027년 내 1500억~1700억달러) 대비 구체화 및 상향 조정됐다. 도쿄일렉트론은 "AI 인프라 투자를 위한 전공정 장비 지출액이 전체에서 50%를 초과하는 수준으로 성장하고 있다"며 "반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)만 아니라 범용 메모리와 중앙처리장치(CPU) 등으로 넓게 확산하고 있다"고 설명했다.

2026.08.01 14:00장경윤 기자

최태원 회장, SK하이닉스 지분 3620주 매수…기업가치 제고 의지

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 주식을 처음으로 직접 매입했다. 규모는 약 48억원 수준이다. 최근 AI 메모리 수요 폭증으로 SK하이닉스 실적이 급성장하고 있는 만큼, 회사의 기업가치 제고에 적극 나서려는 의지로 풀이된다. SK하이닉스는 30일 최대주주등소유주식변동신고서를 통해 최 SK회장이 SK하이닉스 주식 3620주를 장내매수했다고 밝혔다. 이날 SK하이닉스 주식은 종가 기준으로 131만8000원이다. 총 매수 규모는 47억7116만원으로 추산된다. 최 회장이 본인 명의로 SK하이닉스 지분을 확보한 것은 이번이 처음이다. 그간에는 계열사를 통한 간접 지배구조로 SK하이닉스를 경영해 왔다. 최 회장은 SK 지분 17.9%를 보유하고 있으며, SK가 SK스퀘어 지분을 약 32%, SK스퀘어가 SK하이닉스 지분을 20.5% 보유하는 구조로 돼 있다. 이번 공시는 SK하이닉스의 기업가치 제고를 위한 최 회장의 의지를 보여주는 행보로 풀이된다. 최 회장은 지난 17일 제주에서 열린 대한상의 하계포럼에서 "메모리는 앞으로도 계속 필요하기 때문에 시간을 두면 우상향으로 간다"며 "이런 종류의 주식을 투자하려면 샀다 팔았다 하지 마시고 그냥 가만히 갖고 계셔야 한다"고 말한 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원으로 역대 최고 분기 실적을 기록한 바 있다. AI 인프라 투자로 D램·낸드 등 고부가 메모리 수요가 확대된 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 AI 인프라 투자가 견조하게 지속될 것으로 보고 있다.

2026.07.30 19:24장경윤 기자

삼성전자 "메모리 부족 2028년까지 지속…60~70% 장기계약"

삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 반도체 공급 부족이 2028년까지 지속될 것으로 전망했다. 삼성전자는 장기공급계약(LTA) 비중을 전체 물량의 60~70%까지 대폭 늘려 사업 안정성을 확보하고, 파운드리와 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 선단 공정 중심의 실적 개선을 가속할 방침이다. 삼성전자는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "에이전틱 AI 확산과 토큰 소비량 급증으로 메모리 공급 부족이 내년에 더욱 심화되고 2028년까지 지속될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 "업계 설비투자(CAPEX) 확대에도 불구하고 신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 3년 반이 넘는 긴 리드타임을 감안하면 증설을 통한 공급 확대는 한계가 있다"며 "올해 공급 부족으로 인한 미충족 수요가 내년으로 이연되면서 2027년에는 공급 부족이 올해보다 심화되고 2028년에도 부족 현상이 지속될 것으로 전망된다"고 말했다. 2028년까지 공급부족 지속… 캐파 70% 장기계약으로 묶는다 삼성전자는 메모리 부문에서 LTA 체결을 적극 추진하고 있다. 이번 LTA는 5년 단위 롤링 계약 방식을 적용한다. 현재 AWS, 마이크로소프트(MS) 등으로 추정되는 글로벌 상위 5대 하이퍼스케일러 고객사와 계약을 체결했다. 롤링 계약은 기본 5년 계약에 매년 물량을 재협상하는 방식이다. 삼성전자 목표는 전체 생산능력(CAPA)의 60~70%를 장기계약 물량으로 운영하는 것이다. 이미 계약을 맺은 LTA 중 4분의 1 물량에 대해서는 선수금을 받아 계약이행 구속력을 높였다. 이번 계약 구조에는 메모리 가격 급락 시 실적 하락을 방어할 수 있는 가격 하한선 조건을 포함했다. D램에 이어 낸드플래시 분야에서도 LTA 체결이 본격 시작됐다. 삼성전자는 "다년공급계약을 통해 중장기 수요 가시성을 확보했고 투자를 탄력적으로 진행할 수 있는 여건이 조성됐다"며 "과거 수급 사이클에 지나치게 영향을 받던 사업 구조를 보다 안정적이고 예측 가능한 방향으로 전환할 것"이라고 강조했다. HBM4 하반기 매출 비중 60% 돌파 HBM 사업에서는 최신 규격 HBM4 성과가 가시화되고 있다. 삼성전자는 HBM4의 주요 고객 평가가 대부분 마무리 단계에 접어들었고, 하반기 고객사의 램프업(증산) 일정에 맞춰 공급을 확대할 계획이다. 올해 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가할 전망이다. 하반기 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중도 60%를 넘어설 것으로 예상된다. 삼성전자는 "올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 시장 점유율을 확보하면서 균형 잡힌 D램 사업 포트폴리오를 실현할 수 있을 것으로 전망한다"고 설명했다. 선단 공정 가동률 '최대'… 2나노 수주 2배 확대 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정 가동률이 최대 수준에 도달하며 가파른 회복세를 보이고 있다. 특히 차세대 2나노 공정 수주 건수가 전년비 2배 확대됐다. 현재 2나노 공정은 수율 안정화 작업이 진행 중이며, 주요 수주 고객은 대부분 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 기업들이다. 최근에는 브로드컴 등 글로벌 대형 고객사들과 신규 프로젝트 논의에 착수했다. 삼성전자는 "8나노 이하 선단 공정은 고성장 수요 강세 제품 중심 판매 극대화를 통해 가동률이 최대 수준에 도달했다"며 "가동률과 수율 개선, 가격 인상 효과가 복합적으로 작용하며 전년비 큰 폭의 수익성 개선과 함께 가까운 시일 내 흑자 전환이 가능할 것"이라고 기대했다. 글로벌 생산 인프라 구축도 차질 없이 진행 중이다. 미국 테일러 팹1(Fab 1)은 계획대로 가동 준비를 진행하고 있다. 테일러 팹2(Fab 2)는 올해 말 착공 준비에 들어가 오는 2030년 양산이 목표다. 고객사의 1.4나노 공정 관련 수요 증가에 맞춰 추가 생산능력 확보 역시 검토하고 있다. 한편 이날 삼성전자는 2분기 연결기준 영업이익은 전년 동기 대비 1813% 증가한 89조 4924억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 같은 기간 130% 오른 171조 4995억원을 달성했다. 매출과 영업이익 모두 역대 분기 최대 실적이다. 상반기 누적 매출은 305조원, 영업이익은 146조7000억원으로 집계됐다.

2026.07.30 12:14전화평 기자

PC 메인보드 제조사, 中 CXMT DDR5 메모리 지원 확대

에이수스, 기가바이트, MSI 등 PC용 메인보드를 주로 생산하는 대만계 메인보드 제조사가 중국 최대 D램 업체인 창신메모리(CXMT)의 DDR5 메모리 공식 지원을 확대하고 있다. 이들 업체는 최근 메인보드용 UEFI 펌웨어(바이오스) 업데이트를 통해 CXMT DDR5 모듈이 적용된 메모리의 호환성 강화에 나섰다. PC용 메인보드의 절대 다수를 차지하는 글로벌 제조사 3곳이 모두 CXMT 메모리를 공식 지원하면서 중국산 D램이 사실상 PC 생태계 주류에 편입되는 단계에 진입했다. 주요 메인보드 3사, CXMT 메모리 지원 확대 대만에 본사를 둔 제조사인 기가바이트는 최근 AMD 600·800 시리즈와 인텔 700·800 시리즈 메인보드에서 CXMT의 16Gb(2GB)/24Gb(3GB) 모듈 기반 DDR5 메모리 지원을 확대한다고 밝혔다. AMD 플랫폼은 라이젠 프로세서의 동작을 제어하는 펌웨어인 AGESA 1.3.0.1c 업데이트를 통해 지원되며 속도는 최대 8200MT/s(DDR5-8200)까지 지원한다. 인텔 코어 프로세서용 메인보드는 별도 업데이트 없이 기존 UEFI 펌웨어에서 CXMT 메모리를 지원한다. 기가바이트는 "이번 지원 확대를 통해 소비자들에게 새로운 메모리 공급원을 제공하고, 최근 이어지는 D램 공급 부족 문제를 완화하는 데 도움이 될 것"이라고 설명했다. 또다른 대형 제조사인 에이수스와 MSI 역시 CXMT DDR5 메모리에 대한 최적화와 공식 지원을 잇달아 발표한 바 있다. D램 빅3 HBM 집중... 빈틈 파고 드는 CXMT 그동안 글로벌 D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 이른바 '빅3'가 대부분을 점유해 왔다. 그러나 AI 서버 확산으로 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 폭증하면서 주요 업체들이 생산능력을 HBM 중심으로 전환하고 있다. 그 결과 PC용 DDR5 공급은 상대적으로 빠듯해졌고 가격 역시 상승세를 이어가고 있다. 특히 대형 제조사 대비 가격 결정력이 상대적으로 미약한 개인 조립PC 시장에서는 수요 감소가 뚜렷하다. 이러한 상황에서 CXMT는 부족한 범용 D램 공급을 메우는 새로운 공급자로 주목받고 있다. 에이수스와 기가바이트, MSI 등은 "CXMT 메모리가 소비자들에게 환영받을 추가 공급원이 될 것"이라고 평가했다. 성능·안정성 향상... 모듈 제조사도 채용 확대 과거 중국산 메모리는 호환성과 안정성 측면에서 한계를 지적받았지만 최근에는 상황이 달라지고 있다. 기가바이트는 "AMD AM5 플랫폼에서 CXMT 기반 DDR5 메모리를 8200MT/s까지 안정적으로 구동했으며, 테스트 시스템에서는 약 65ns 수준의 메모리 지연시간을 기록했다"고 밝혔다. 생태계 확장도 빠르게 진행되고 있다. 현재 렉사를 비롯한 중국 메모리 모듈 업체들은 물론 일부 글로벌 브랜드 역시 중국 시장을 중심으로 CXMT 칩을 적용한 제품 출시를 검토하고 있다. D램 생산 역량 당분간 정체... CXMT 점유율 상승 가능성 ↑ 주요 D램 업체들은 신규 생산능력 확대를 위해 투자에 나서고 있지만 이것이 현실화되려면 빨라도 2028년 이후여야 한다. PC와 일반 서버 시장에서는 새로운 공급자의 역할이 더욱 중요해질 전망이다. 이러한 환경은 CXMT에게 시장 점유율 확대의 기회로 작용할 가능성이 크다. 또 메인보드 제조사의 공식 지원은 메모리 모듈 업체들의 CXMT 채택을 촉진하는 요인으로 작용할 가능성이 높다. 단 CXMT는 미국 정부의 대중국 반도체 규제와 지정학적 리스크에 영향을 받을 가능성이 있으며, 글로벌 시장 확대 과정에서 정치적 변수 역시 무시하기 어렵다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 기술 경쟁력과 생산 규모에서 여전히 우위를 유지하고 있다는 점도 변함없는 사실이다.

2026.07.29 16:22권봉석 기자

'최대 실적' SK하이닉스, 중장기 메모리 수요 확신…장기공급·투자 확대 나선다

SK하이닉스가 분기 사상 최대 경영실적을 기록했다. 인공지능(AI) 인프라 투자에 따른 D램·낸드 제품 가격이 크게 증가한 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 고부가 메모리 수요가 견조할 것으로 내다봤다. 이에 따라 고객사와 장기공급계약(LTA) 논의 및 설비투자 규모 확대를 적극 추진할 계획이다. 핵심 사업인 고대역폭메모리(HBM) 사업 역시 성장세를 자신했다. HBM4(6세대 HBM)은 올 2분기 양산 공급을 시작해, 현재 양산을 확대하고 있다. 양산 수율과 품질은 이전 세대 제품과 근접한 수준까지 올라온 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 해당 분기 SK하이닉스의 메모리 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 D램이 30%, 낸드가 50% 중반 상승했다. 빗그로스(출하량 증가율)은 전 분기 대비 D램이 한 자릿수 후반, 낸드가 10% 중반 상승했다. 고객사 10여곳과 LTA 체결…"내년 이후에도 AI 인프라 투자 견조" 중장기 수요 역시 견조할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 올해 연간 D램 수요 빗그로스를 전년비 20% 중반 성장, 낸드는 10% 후반 성장할 것으로 예상했다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. SK하이닉스는 "LTA는 고객사 별로 구체적 조건은 다르나 통상 5년을 기본으로 하고 있다"며 "전체 매출에서 LTA가 차지하는 비중은 시장 환경 및 수요를 고려해 적정 수준에서 운영할 계획"이라고 설명했다. 최근 제기된 AI 인프라 투자 감소 가능성에 대해서도 "클라우드서비스제공자(CSP) 간 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼, 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다"고 밝혔다. HBM4 하반기 램프업…양산수율·품질, 전 세대 근접 HBM 사업은 올 하반기 본격 확대될 전망이다. SK하이닉스는 "HBM4는 주요 고객향으로 2분기부터 양산 공급을 시작했다. 지금은 안정적으로 램프업 중"이라며 "양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3E) 제품과 근접한 수준"이라고 밝혔다. 차세대 제품 HBM4E도 고객사에 샘플 공급을 마쳤다. 회사는 해당 제품에 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적 공정을 적용해, 내년 본격 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본딩, iHBM 등 차세대 기술도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 각 D램을 직접 연결해 HBM 성능을 높이는 차세대 본딩 기술이다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어, 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮출 수 있다. SK하이닉스는 "주요 고객들과 2027년 공급 물량 및 가격을 협의 중으로, 논의가 순조롭게 진행되고 있다"며 "향후에도 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하고, 제품 세대 전환과 고객가치 확대를 통해 AI 시장에서 고객사와 공동 성장할 수 있는 핵심 파트너로서 자리매김할 것"이라고 밝혔다. 올해 설비투자 40조원 후반…고객사 수요 적기 대응 SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 설비투자를 적극 집행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자 규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹(Y1) 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. SK하이닉스는 이달 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자계획도 고객 수요와 투자 효율을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.07.29 12:29장경윤 기자

SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원 후반 예상…생산능력 확대 '고삐'

SK하이닉스가 올해 40조원 후반 수준의 시설투자를 단행한다. 전년 대비 10조원 이상 확대된 규모다. AI용 고부가 메모리 수요에 적기 대응하기 위한 전략으로, 올 하반기 용인 신규 팹에 투자가 집중될 전망이다. SK하이닉스는 29일 실적발표 자료를 통해 회사의 설비투자 및 고부가 메모리 사업 전략에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 적극적인 설비투자를 진행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자 계획도 고객 수요와 투자 효율성 등을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 고부가 메모리 제품의 경우, 올 2분기 HBM4의 양산 출하를 시작했다. 하반기 생산을 본격 확대할 계획이다. 또한 상반기 샘플 공급을 마친 HBM4E는 기술 성숙도와 양산 안정성을 갖춘 최적의 공정을 적용했다. SK하이닉스는 "HBM 분야에서 우수한 품질과 높은 수율 기반의 안정적인 공급 능력, 원가 경쟁력과 업계 최고 수준의 성능을 포함한 종합 경쟁력을 바탕으로 리더십을 지속 이어간다는 방침"이라고 밝혔다. 소캠(SOCAMM)2는 2분기 들어 판매가 크게 늘었으며, 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 제품 공급도 본격화됐다. 낸드는 선단 공정 전환을 가속화해 고용량·고성능 제품 중심으로 포트폴리오를 강화한다. 321단 제품은 이미 전체 생산량에서 가장 큰 비중을 차지했으며, 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준으로 확대할 계획이다.

2026.07.29 08:51장경윤 기자

SK하이닉스, 2분기 영업익 60.5조 '사상 최대'…이익률 76%

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대로 분기 사상 최대 실적을 경신했다. D램과 낸드 모두 큰 폭의 가격 상승이 이어지면서, 영업이익률도 76%로 최고치를 기록했다. SK하이닉스는 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 보고, 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약을 적극 논의 중이다. 현재 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. 이로써 상반기 누적 매출은 131조 8950억원대으로 사상 처음으로 100조원대를 넘어섰다. 같은 기간 누적 영업이익은 98조 1529억원을 기록했다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 2분기 말 회사 현금성 자산은 전 분기 말 대비 33조6000억원 늘어난 88조원을 기록했다. 반면 차입금은 7000억원 줄어든 18조6000억원에 그치며 순현금은 69조4000억원으로 늘었다. 회사는 사상 최대 수준으로 확대된 이익과 현금 창출력을 바탕으로 재무 여력도 크게 강화됐다고 평가했다. SK하이닉스는 AI가 사용자를 대신해 복잡한 업무를 수행하는 에이전트 형태로 진화하고 다양한 서비스로 확산됨에 따라 메모리 수요 기반이 넓어지고 있다고 설명했다. 이에 따라 AI 메모리와 일반 메모리 수요가 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 주요 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 확대되면서 추가 공급 요청도 잇따르고 있다. 회사는 이러한 투자가 AI 서비스에서 창출한 수익을 기반으로 이뤄지고 있는 만큼, 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. 이를 통해 회사 운영 효율을 높이고, 중장기 사업 안정성과 지속 가능한 성장 기반을 한층 강화하겠다는 방침이다. 또한 AI 모델 고도화로 메모리 경쟁력 범위가 시스템 아키텍처와 패키징으로 확대되고 있어, SK하이닉스는 폭넓은 제품 포트폴리오와 고객과 공동개발 역량을 바탕으로 시스템 관점의 메모리 혁신을 주도할 계획이다.

2026.07.29 08:12장경윤 기자

삼성전자, 화성 '엔드팹' 가동 준비…D램 출하량 확대 탄력

삼성전자가 최첨단 D램 생산능력 확대를 위해 라인을 재편한다. 최근 화성 내 구형 낸드 팹 가동 중단 및 설비 이전 작업을 마무리했다. 이르면 올 하반기부터 D램 출하량 확대에 기여할 것으로 전망된다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 화성 12라인의 '엔드팹(End-fab)' 운영을 위한 준비 단계에 돌입했다. 화성 12라인은 기존 2D 낸드를 양산해 온 팹이다. 2D 낸드는 업계 내 비주류에 속하는 구형 메모리로, 삼성전자의 경우 올해 내 제품 출하를 중단키로 한 바 있다. 이에 맞춰 화성 12라인도 지난해 중반께 전환 투자가 결정됐다. 삼성전자는 해당 라인을 화성 15라인의 백엔드(BEOL:Back-End Of Line) 공정용으로 활용할 계획이다. 화성 15라인은 1b(5세대 10나노급)·1c(6세대 10나노급) D램 등 업계 최첨단 D램 양산을 맡고 있다. 라인 전환은 지난해 하반기부터 진행돼, 이달 작업이 마무리된 것으로 알려졌다. 이르면 하반기부터 백엔드 공정 수행이 가능할 것으로 전망된다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 화성 12라인 내 설비 전환 작업을 순차적으로 진행해, 이달 2D 낸드 생산능력이 완전히 제로(0)가 됐다"며 "이달 EOL(End of Life: 생산중단)에 들어갔으므로, 올 하반기 15라인과 연계해 활용할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 화성 12라인 전환으로 삼성전자의 D램 생산량 확대에 속도가 붙을 전망이다. 기존 화성 12라인은 월 10만장 수준의 2D 낸드 생산능력을 갖췄던 곳으로, 엔드팹 전환 시 D램 생산능력 증가에 큰 도움이 될 것이라는 기대가 나온다. 백엔드 공정은 트랜지스터 등 이미 형성된 소자를 금속 배선으로 연결하는 공정이다. 전공정 중 가장 후반 작업에 해당된다. 통상 백엔드 공정은 이전 공정들에 비해 처리 시간이 길어, 별도로 생산라인 마련 시 전체 전공정 내 병목현상을 완화할 수 있다. 현재 반도체 업계에서 최첨단 D램은 극심한 공급난에 시달리고 있다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 급증했기 때문이다. 근래에는 엣지 AI 산업 발달로 전력효율이 높은 LPDDR도 수요가 커졌다.

2026.07.28 09:33장경윤 기자

K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도

AI 반도체 성능을 높이는 방식이 미세공정 경쟁에서 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 옮겨가고 있다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 주문형반도체(ASIC), 추론용 AI 칩 수요가 늘면서 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임도 확산되고 있다. 24일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 팹리스와 AI 반도체 업체들은 3D IC 적용 가능성을 적극 검토하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를 묻는다'는 이야기를 들을 정도"라며 "AI 칩 차별화 수요가 맞물리면서 관심이 빠르게 커지고 있다"고 말했다. 다만 업계에서는 최근 주목받는 3D IC 시장이 기존 D램 산업과는 사업 구조부터 다르다고 입을 모은다. 특히 D램 기반 3D IC는 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스텀 D램 성격이 강해 표준 제품을 대량 생산하는 기존 메모리 사업과는 결이 다르다는 설명이다. 반도체 업계 관계자는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "고객마다 원하는 메모리 구성과 적층 방식이 달라 표준 제품을 대량 생산하는 사업과는 성격이 다르다"고 설명했다. 이어 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델"이라며 "특정 고객만을 위한 커스터마이즈 D램을 만드는 것은 수지타산이 맞기 어려울 것"이라고 분석했다. 실제 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 3D IC 관련 선행 연구는 이어가겠지만, 본격적인 사업화에는 신중한 행보를 보일 것으로 전망한다. 연구개발이나 신사업 차원의 검토는 가능하지만, 사업부 전체가 움직이는 수준까지 확대되기는 쉽지 않을 것이라는 게 업계의 중론이다. 이 때문에 업계에서는 대규모 양산보다 틈새 시장을 노리는 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높다고 보고 있다. 대표적인 사례가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 미국의 대중 반도체 규제로 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입이 쉽지 않은 CXMT는 차세대 AI 메모리 기술 가운데 하나로 3D IC 역량 확보에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다. 범용 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 정면으로 추격하기보다 고객 맞춤형 메모리 시장을 공략하는 전략을 택했다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 이미 글로벌보다 먼저 3D D램 샘플칩이 다수 나왔고 저희도 관련 프로젝트를 여러 건 진행하고 있다"며 "향후에는 CXMT나 윈본드처럼 니치 마켓을 노리는 업체들이 먼저 시장을 형성할 가능성이 크다"고 말했다.

2026.07.24 15:07전화평 기자

SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다. 3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 직접 쌓아올리는 차세대 반도체 기술이다. 생성형 AI 이후 피지컬 AI 시대 온디바이스 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다. SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다. 해당 기술이 온디바이스 AI 영역에서 차세대 메모리반도체로 주목받고 있는 만큼, 선제적으로 상용화 준비에 나서려는 것으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스는 이미 특정 고객사와 해당 기술 적용을 위한 협력 관계를 맺은 것으로 파악된다. 회사는 이번 채용 공고에서 "미국 고객사와 긴밀히 협력해 3D 적층 D램 로직(logic) 다이 공동 설계를 주도할 수 있는 인재를 찾고 있다"며 "변화하는 기술 요구사항과 시장 수요에 부합하는 다이 설계 솔루션을 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 세부적으로 SK하이닉스는 3D 적층 D램-온-로직 디자인 설계를 담당할 인력을 모집한다. 3D 적층 D램-온-로직은 시스템반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술이다. 단순히 두 칩을 위아래로 배치하는 PoP(패키지-온-패키지)보다 칩 간 연결 거리를 크게 줄일 수 있으며, 동일한 면적에서 더 많은 데이터 전송통로(I/O)를 구현할 수 있다. 덕분에 데이터 전송 지연을 줄이고 전력 효율과 공간 활용도를 높일 수 있다. SK하이닉스의 설명에 따르면 해당 기술은 주로 온디바이스 AI 시장을 타겟으로 개발되고 있다. 온디바이스 AI는 높은 메모리 대역폭과 저전력 특성을 동시에 요구하기 때문에 PoP 구조로는 성능 구현에 한계가 있다는 지적이 제기돼 왔다. 가장 유망한 적용처로는 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등이 거론된다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체로, 기기 내 온디바이스 AI 구현을 위해 가장 최첨단 파운드리 및 패키징 공정을 채용하는 분야다. 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다. 이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.24 11:03장경윤 기자

메모리 공급난에 스마트폰 시장 직격탄..."내년 출하량 10억대 밑돌 수도"

세계 AI 인프라 투자로 촉발된 메모리 공급난이 내년에도 지속될 것으로 전망된다. 이에 내년 스마트폰 시장도 위축이 불가피한 상황이다. 메모리 가격 상승세가 예상보다 심한 경우 출하량이 10억대를 밑돌 것이라는 우려가 나오고 있다. 리사 리 시그마인텔 대표는 23일 미디어 브리핑을 진행하고 내년 IT 산업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 현재 메모리 시장은 극심한 공급난에 직면해 있다. 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 서버용 D램 및 낸드 수요가 급증했기 때문이다. 동시에 메모리 공급사들이 고대역폭메모리(HBM) 등 서버용 제품 출하량 확대에 집중하면서, 소비자용 메모리 제품도 덩달아 물량이 부족해졌다. 리사 리 대표는 "D램과 낸드 모두 5~6% 수준의 공급난이 예상된다"며 "내년에는 D램의 수급 불균형이 낸드 대비 훨씬 완화될 것으로 보이지만, 여전히 과잉 수요이기 때문에 공급난을 완벽히 해소하기는 어려울 것"이라고 밝혔다. 이에 따라 스마트폰 시장은 올해와 내년 출하량 감소세를 보일 가능성이 유력하다. 시그마인텔의 추산에 따르면, 올해 글로벌 스마트폰 출하량은 10억6100만대로 전년 대비 9% 감소할 전망이다. 내년에는 메모리 가격 상승 여파에 따라 10억대 달성 여부가 갈릴 것으로 관측된다. 리사 리 대표는 "내년의 경우, 상반기에 메모리 가격이 안정되면 10억2600만대를 출하할 수 있을 것"이라며 "가격 상승세가 내년 하반기까지 지속되면, 9억7600만대로 역대 최저치를 기록할 수 있다"고 강조했다. 다만 삼성전자, 애플은 타 경쟁사와의 시장 점유율 격차를 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 가격 민감도가 낮은 플래그십 제품 비중이 높고, 견고한 공급망 체계로 경쟁사 대비 유리한 사업 환경에 놓여있기 때문이다. 올해 두 기업의 제품 출하량은 4~5%가량 증가할 전망이다. 고부가 디스플레이에 속하는 플렉시블(Flexible) OLED도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 전체 스마트폰 시장 규모는 줄어들지만, 중저가 스마트폰 내 플렉시블 OLED 침투율이 높아지고 있어서다. 주요 변수는 중국 기업들의 메모리 생산량 확대다. CXMT·YMTC 등 현지 메모리 기업들은 기존 메모리 3강인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 격차를 좁히기 위해 공격적인 설비투자 및 기술 개발을 진행해 왔다. 다만 시그마인텔은 이들 기업이 당장 내년 출하량을 크게 늘리지 못할 것으로 보고 있다. 이들 기업의 제품도 소비자가 아닌 서버용 공급에 집중돼 있고, 신규 팹이 가동되는 시점이 2028~2029년으로 예상된다. 리사 리 대표는 "CXMT는 DDR4 생산을 거의 중단하고, 서버용 DDR5 및 LPDDR5로 라인을 전환하고 있다. 중국 정부의 국가적 AI 컴퓨팅 파워 확보 전략에 따라 자국 국내 AI 서버 고객사를 최우선 공급 대상으로 삼기 때문"이라며 "내년 CXMT의 생산능력 증가율은 전년 대비 10% 미만으로 현지 세트 기업들의 수요를 충족하기에는 모자란 상황"이라고 설명했다. 시그마인텔은 반도체·디스플레이 등 IT 산업을 전문으로 분석하는 중국 시장조사업체다. 지난 2010년 설립됐다.

2026.07.23 16:09장경윤 기자

"AI 거품론에도 D램 부족해"…2030년대까지 공급난 전망

글로벌 증시 일각에서 제기되는 AI 거품론과 메모리 공급 과잉 우려에도 불구하고, 반도체 업계와 증권가에서는 D램 수급 불균형이 단기를 넘어 중장기적으로 이어질 것이라는 전망이 잇따르고 있다. 단기 유통 가격인 현물가가 급등하는 데다 주요 메모리 업체들이 대규모 설비투자(CAPEX)를 진행하더라도 2030년대까지 구조적인 공급 부족을 해소하기는 쉽지 않을 것이라는 분석이다. 21일 반도체 업계와 증권가에 따르면 최근 서버용 D램(64GB) 현물 가격은 3100달러(약 457만원)를 돌파했다. 이는 지난 6월 말 고정거래가격인 1380달러(약 203만원)보다 2배 높은 수준이다. 메리츠증권은 최근 보고서에서 "서버 D램 현물가격이 7월 중순 이후 가파른 상승세로 전환됐다"며 "사우디아라비아 등에서 추진되는 소버린 AI 프로젝트와 신규 AI 데이터센터 테스트 수요가 확대되면서 샘플로 공급할 물량조차 부족한 상황"이라고 분석했다. 이 같은 단기 수급 경색은 일시적인 현상에 그치지 않을 가능성이 크다는 것이 증권가의 시각이다. DS투자증권은 반도체 업종에 대해 '비중확대' 의견을 유지하고, 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 53만원, 310만원으로 제시했다. 이수림 DS투자증권 연구원은 "2035년까지 D램 수급을 추정한 결과, 현재 공개된 투자 계획이 모두 일정대로 진행되더라도 2031년부터 공급 부족이 다시 확대될 것"이라고 전망했다. DS투자증권의 수급 모델에 따르면 D램 시장은 올해와 내년 심각한 공급 부족을 겪은 뒤, 2028~2030년 신규 생산능력(CAPA) 램프업으로 수급이 일시적으로 완화될 것으로 예상된다. 그러나 2031년부터 다시 공급 부족 국면에 진입하고, 2032년 이후 신규 팹 투자가 추가되지 않을 경우 수급 폭은 더욱 확대될 것으로 분석됐다. 특히 공급이 가장 많을 것으로 예상되는 2029년에도 공급 초과율은 1.4% 정도에 그칠 것으로 전망됐다. 이 연구원은 "단기적인 가격 조정 가능성은 있지만, 구조적인 다운사이클로 이어질 정도의 공급 과잉은 아니다"라고 설명했다. 이처럼 현물가격 급등과 중장기 공급 부족 전망이 이어지고 있음에도 메모리 업체들의 주가는 등락을 반복하고 있다. 증권가는 그 이유로 이달 말 예정된 글로벌 빅테크 기업들의 실적 발표를 앞둔 시장의 관망세를 꼽는다. 업계에서는 현물가격 상승만으로는 주가 반등을 이끌기 어렵고, 장기 계약에 적용되는 고정거래가격이 본격적으로 상승해야 실적 개선 기대가 주가에 반영될 수 있다고 보고 있다. 특히 시장의 관심은 단순히 메모리 확보 여부를 넘어 빅테크들의 AI 인프라 투자수익률(ROI) 입증 여부로 이동하고 있다. 알파벳, 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존 등 주요 클라우드 사업자들이 이번 실적 발표에서 AI 투자 확대에도 클라우드 사업의 영업이익률을 방어할 수 있는지, 그리고 2026년 CAPEX 가이던스를 어떻게 제시하는지가 AI 투자 지속성의 핵심 변수로 꼽힌다. 메리츠증권은 현재 상황을 올해 1월과 유사한 흐름으로 평가했다. 당시에도 서버용 D램 시장에서 러시 오더가 집중되며 현물가격이 급등했지만, 투자자들은 빅테크 실적 발표를 확인하기 전까지 메모리 주식을 적극적으로 매수하지 않았다. 이후 2월부터 고정거래가격이 상승하기 시작하면서 메모리 업종 주가도 본격적인 반등세를 나타냈다. 메리츠증권은 "이번에도 빅테크 실적 발표 이후 고정거래가격 상승 여부에 시장의 관심이 집중될 것"이라며 "현물가격 강세가 고정거래가격으로 확산될 경우 메모리 업종의 주가도 본격적인 재평가 국면에 진입할 가능성이 높다"고 전망했다.

2026.07.22 08:56전화평 기자

"기존 D램 갉아먹을라"…메모리 3사, CXL 자체 컨트롤러 개발 않기로

글로벌 메모리 빅3사가 차세대 반도체로 공들여 온 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 컨트롤러의 자체 개발(내재화)을 일제히 중단했다. 자체 칩을 억지로 시장에 밀어 넣을 경우 핵심 수익원인 범용 D램(DIMM) 수요를 스스로 무너뜨린다는 자기잠식효과(cannibalization)의 딜레마를 우려한 결과다. 메모리 거인들은 직접 설계 대신 전문 팹리스의 칩을 채택하는 아웃소싱 체제로 빠르게 선회하고 있다. 20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 CXL 확장장치용 컨트롤러의 상용화 계획을 축소하거나 백지화했다. 빈자리는 몬타지, 아스테라랩스, 프라임마스 등 팹리스 기업들이 채운다. 마이크론·SK '백기', 삼성은 '탐색전'…3사 3색 출구 전략 가장 먼저 자체 개발를 포기한 곳은 미국 마이크론이다. 마이크론은 독자 컨트롤러 R&D(연구개발) 라인을 정리하고, 프라임마스의 솔루션을 채택했다. 마이크론의 제품 카탈로그에도 프라임마스의 솔루션이 함께 등장한다. SK하이닉스 역시 최근 주요 협력사들에게 CXL 컨트롤러 자체 개발 사업을 중단한다는 의사를 공식 전달했다. SK하이닉스는 관련 인력을 차세대 연산용 메모리 반도체인 PIM(프로세싱 인 메모리) 분야로 재배치하고 있다. 한정된 R&D 자원을 보다 확실한 미래 먹거리에 집중하겠다는 계산이다. 삼성전자는 자체 개발한 CXL 컨트롤러를 개발팀에서 내부 연구용으로만 사용한다. 이 팀은 LPDDR(저전력 D램) 기반 CXL 솔루션 등 검증되지 않은 영역을 연구 대상으로 한다. 외부 판매 시에는 팹리스의 컨트롤러를 구매해 사용하는 것으로 알려졌다. 이는 당초 삼성전자의 계획과 다르다. 삼성전자는 당초 자체 컨트롤러와 CMM을 결합한 모듈을 선보일 계획이었으나, 인하우스 컨트롤러의 정식 제품화 계획을 공식 로드맵에서 제외했다. 사안에 정통한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 내부 상품기획 파트에서 인하우스 컨트롤러를 정식 상품화 과제에서 제외하고 순수 선행 연구개발(R&D) 과제로 남긴 상태"라며 "현재 개발팀에서는 모바일 D램(LPDDR)을 CXL에 실어 구동하는 형태 등 당장 상용화 가능성이 불확실한 분야 위주로만 연구를 이어가며 사실상 시장 탐색전으로 돌아섰다"고 귀띔했다. "CXL 띄우려다 D램 흔들릴라"…'자기잠식효과' 딜레마 반도체 업계에 따르면 메모리 3사의 당초 구상은 삼성전자와 같은 '일체형 CXL 모듈' 판매였다. 자체 개발한 컨트롤러 칩과 D램을 하나의 보드에 묶어 고가의 완제품으로 공급할 계획이었다. 하지만 주요 데이터센터 고객사들의 요구는 달랐다. 막대한 인프라 구축 비용을 아끼기 위해 '분리형' 구조를 원했다. 시스템 메인보드에 CXL 컨트롤러를 따로 달고, 그 뒷단 슬롯에 시장에 흔한 저렴한 범용 D램(DIMM)을 꽂아 재활용하는 방식이다. 이 지점에서 비즈니스 모델이 충돌했다는 게 전략 수정의 주요 원인이라는 분석이다. 메모리사가 막대한 개발비를 들여 만든 독자 컨트롤러를 앞세워 비싼 일체형 제품을 강행하면, 비용 절감을 원하는 고객사는 지갑을 닫기 마련이다. 설상가상으로 기존 대량으로 팔리던 범용 D램의 수요마저 줄어드는 리스크도 있다. 무리하게 CXL 완제품을 띄우려다, 회사의 가장 큰 돈줄인 DIMM 시장을 스스로 무너뜨리는 '자기잠식'의 모순에 빠지는 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 제조사 입장에서 자체 제작한 CXL 확장장치 완제품이 결국 자사의 핵심 캐시카우인 DIMM 제품과 시장에서 정면으로 경쟁해야 하는 구조라면 사업을 공격적으로 밀어붙이기 어렵다"며 "기존 주력 사업과의 충돌 위험을 감수하면서까지 인하우스 컨트롤러를 무리하게 사업화할 실익이 없다는 경영진의 냉정한 판단이 작용한 결과"라고 진단했다. 전문가들은 메모리 3사의 이번 행보를 CXL 기술과 시장 자체에 대한 후퇴나 포기로 해석해서는 안 된다고 강조한다. 오히려 불확실한 시장 초기 단계에서 리스크를 해소하고, 반도체 생태계 본연의 효율적 분업 체계로 복귀하는 과정이라는 평가다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "CXL 주도권을 무리하게 독식하려 하기보다 팹리스와의 실리적 분업을 택한 것"이라며 "향후 글로벌 반도체 시장이 고도화될수록 설계는 전문 팹리스가, 제조는 메모리사가 맡는 최적의 생태계 분업화 기조가 더욱 가속화될 전망이다"라고 말했다.

2026.07.20 16:12전화평 기자

SK하이닉스, 용인 'Y1' 팹 구축 본격화…장비 발주 시작

SK하이닉스가 용인 신규 메모리 생산기지 구축을 위한 본격적인 준비에 나섰다. 최근 주요 협력사들을 대상으로 최첨단 D램 제조장비에 대한 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 논의된 초기 투자 규모는 월 2만장 수준이다. 14일 반도체와 장비 업계에 따르면 SK하이닉스는 용인 Y1 팹에 대한 장비 발주를 진행하고 있다. 내년 2월 시생산 라인 구축...장비 업계도 대응 서둘러 Y1은 SK하이닉스가 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹이다. 1기 팹은 2개 골조와 6개 클린룸으로 구성된다. 이 중 첫번째 클린룸(ph1)은 공사가 한창 진행 중이다. SK하이닉스는 당초 내년 5월 Y1 ph1을 오픈할 예정이었으나, 일정을 내년 2월로 조금 앞당기기로 했다. SK하이닉스는 이에 맞춰 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모의 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 생산 타겟은 6세대 10나노급(1c) D램이다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램으로, AI용 고부가 DDR·LPDDR(저전력 D램) 제조 등에 활용된다. SK하이닉스의 경우 이르면 내년 본격 상용화되는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)에도 1c D램을 적용한다. 아직 장비 발주가 나오지 않은 기업들도 대응을 서두르는 분위기다. SK하이닉스가 장비 도입을 앞두고 판매단가 계약 일정을 앞당기고 있어서다. 반도체 장비 업계 관계자는 "SK하이닉스가 통상 연말에 진행하던 판매단가 계약을 3분기 초부터 들어가기로 했다"며 "Y1 ph1에 설비를 최대한 빠르게 도입하기 위한 사전 작업"이라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 최근 반도체 수급 상황에 맞춰 용인 대규모 반도체 클러스터 구축 속도를 높이기 위한 전략을 구상 중이다. 총 600조원이 투입되는 용인 반도체 클러스터는 총 4개 팹으로 구성된다. 당초 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었으나, 회사는 이를 2033년으로 12년 앞당겼다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 올 하반기 Y1 ph2 및 ph3에 대한 클린룸 구축을 시작할 것으로 안다"며 "전반적으로 팹 구축 일정이 매우 타이트한 상황"이라고 말했다.

2026.07.14 10:40장경윤 기자

최태원 "AI는 안보 문제…정부 지속 투자해야"

최태원 SK그룹 회장이 "범용인공지능(AGI) 시대가 올 때까지 정부가 지속 투자해야 한다"고 밝혔다. 13일(한국시간) 밤 방송된 미국 '더 식스 파이브(The Six Five)' 프로그램에서 진행자 다니엘 뉴먼 퓨처럼그룹 대표가 '메모리 반도체 사이클이 언제까지 지속될 것으로 보느냐'고 묻자, 최 회장은 "이건 사이클 문제가 아니다"라며 "설령 경제나 금융이 투자를 뒷받침하지 못하더라도 완벽한 AI를 볼 때까지 이 사이클을 유지해야 하고, 계속 (자금을) 쏟아부어야 한다"고 답했다. 그는 "지정학 경쟁이란 또 다른 요인이 있다"며 "(국가들은) 이 경쟁에서 지고 싶지 않을 것이다. 이건 안보 문제"라고 강조했다. 뉴먼 대표가 '향후 5년간 메모리 반도체 생산능력을 2배로 늘릴 때 가장 걱정되는 부분은 무엇이냐'고 묻자, 최 회장은 지정학 리스크와 막대한 투자금을 꼽았다. 그는 "지정학 리스크로 에너지 가격이 갑자기 올랐다"며 "이런 일이 발생하면 짧은 기간이라 하더라도 (성장) 모멘텀을 잃을 수 있다"고 설명했다. 최 회장은 지난달 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "5년 안에 SK하이닉스의 생산능력을 2배로 확대하겠다"고 밝힌 바 있다. 최 회장은 "AI가 발전하면 더 신뢰하며 사용할 수 있을 것이고, 생산성 향상과 함께 사람들의 AI 수요도 증가할 것"이라면서도 "AI는 아직 불완전하고 여전히 그것(AI 발전)과 씨름하고 있다"고 말했다. 이어 "AI 발전에는 칩과 에너지 등 엄청난 투자가 필요하다"며 "만약 AI에 투자하는 데 실패한다면 그것은 큰 모멘텀 상실이 될 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.14 00:59진운용 기자

반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜

국내 반도체 테스트 장비업계가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 수혜를 누리고 있다. 올 상반기부터 삼성전자·SK하이닉스로부터 테스트 장비를 대량 수주하면서, 올해 연간 매출이 크게 성장할 것이란 전망이 나온다. 13일 업계에 따르면 국내 주요 테스트 장비 기업은 최근 삼성전자, SK하이닉스향 장비 공급량을 크게 늘리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 각 공정용 테스터를 네오셈, 디아이, 와이씨, 엑시콘, 유니테스트 등 협력사에서 조달한다. 최근 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램 및 낸드 가동률이 사실상 100%에 도달하면서, 테스터 수요도 급증했다. 엑시콘은 지난 10일 삼성전자와 498억원 규모 CLT 및 SSD 테스터 공급계약을 체결했다. 회사의 지난해 연 매출의 75.5%에 해당한다. CLT는 파이널테스트에서 저주파 환경을 평가하는 데 쓰이는 장비로, 기존 개별 장비를 챔버 형태로 대체해 생산효율이 높다. 이외에도 엑시콘은 올 상반기 CLT 및 SSD 테스터를 세 차례 대규모 수주했다. 총 규모만 519억원에 이른다. 디아이는 최근 2개월간 삼성전자와 번-인 테스터 등 주력 장비 공급계약을 4건 체결했다. 각 장비는 삼성전자의 국내와 중국 후공정 팹에 도입되며, 총 규모는 1326억원 수준이다. SK하이닉스향 HBM 웨이퍼 테스터 사업도 순항하고 있다. 디아이의 자회사 디지털프론티어는 지난 1월 SK하이닉스와 998억원 규모 고대역폭메모리(HBM)4용 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 3월에도 962억원 규모 계약을 추가 수주했다. 와이씨는 올 상반기 삼성전자와 체결한 웨이퍼 테스터 공급계약 3건을 공시했다. 총 규모는 1746억원이다. 기존 테스터용 보드를 선단 공정용으로 업그레이드하는 계약도 포함한 것으로 알려졌다. 반도체 장비업체 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드에 대한 최선단 공정 전환투자를 적극 진행하고 있어, 메모리 테스터 업계도 수주가 확대되고 있다"며 "내년에도 신규 공장이 지어지는 만큼 수혜가 지속될 것으로 본다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "메모리 시장이 워낙 좋다보니 테스터 업계도 전반적으로 계단식 성장세를 실현할 수 있을 것"이라며 "현재 수주한 물량만 고려해도 올해 연간으로 매출이 두 자릿수로 성장하는 건 확실해보인다"고 말했다. 반도체는 제품 양품 여부를 판별하는 테스트 공정을 거친다. 용도에 따라 ▲칩의 전기 특성을 검사하는 EDS ▲고온 환경에서 동작을 확인하는 번-인 ▲최종 검사를 담당하는 파이널테스트 등으로 나뉜다.

2026.07.13 11:00장경윤 기자

SK하이닉스, 나스닥서 거래 개시…글로벌 AI 자본시장 진입

SK하이닉스가 미국 나스닥(NASDAQ) 주식시장에 주식예탁증서(ADR)를 상장하며 글로벌 인공지능(AI) 산업과 자본시장 중심부에 본격 진입했다. 이를 통해 글로벌 리딩 기업으로서 위상을 높이고 새로운 도약 발판을 마련한다는 구상이다. ADR은 외국 기업이 본국의 주식 상장을 유지한 채, 미 증시에서도 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증서다. SK하이닉스는 10일(현지시간) 오전 미국 뉴욕 타임스퀘어에 위치한 나스닥 마켓사이트에서 거래 시작을 공식 알리는 '오프닝 벨' 세리머니를 개최했다. 이번 나스닥 ADR 상장은 AI 시대 가속으로 데이터센터 수요가 급격히 커지면서 AI 메모리 수요가 폭발하는 시점에 이뤄졌다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 가속기 핵심 부품에서 기술 경쟁력과 안정적인 공급 능력을 갖춘 세계적인 메모리 반도체 기업으로 도약했다. SK하이닉스는 이번 상장을 계기로 미국 자본시장에서 글로벌 투자자 기반을 넓히고, 글로벌 빅테크 고객사 AI 파트너 입지를 더욱 공고히 할 계획이다. 앞서 SK하이닉스는 ADR 공모가를 주당 149달러로 확정, 공모물량 1억 7790만주를 통해 265억 700만 달러(약 39조원)를 조달하게 됐다. SK하이닉스는 상장에 앞서 미국, 유럽, 아시아 등에서 글로벌 기관투자자 대상 로드쇼를 진행했으며, AI 메모리 시장 리더로서 경쟁력과 성장 잠재력을 입증하는 데 집중했다. 이번 상장은 자금 조달을 넘어, 차세대 컴퓨팅 생태계와 유대를 강화하고 향후 새로운 비즈니스 기회와 전략 파트너십을 심화하는 전환점이 될 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 나스닥 ADR 상장 기념사에서 '신뢰, 혁신, 성장' 세 가지 핵심 키워드를 제시했다. 곽 CEO는 "그동안 당사를 믿고 지지한 투자자와 고객들에게 깊은 감사를 표한다"며 "지속적인 혁신으로 메모리 기술 한계를 뛰어넘는 동시에, 임직원들이 더 큰 성과를 이룰 수 있도록 지원하겠다"고 말했다. 이어 "SK하이닉스는 AI가 존재하는 모든 곳에 함께하며 기술 리더십을 지속적으로 증명하겠다"고 포부를 밝혔다. SK하이닉스의 ADR 공모는 미국 동부시간 기준 14일 최종 마감될 예정이다. ADR의 기초자산이 되는 신주 발행 보통주는 한국시간 기준 7월 29일 한국거래소 유가증권시장(KOSPI)에 추가 상장된다. 상장 기념행사에는 최태원 SK그룹 회장, 최재원 수석부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 그룹 및 회사 경영진이 참석했다.

2026.07.10 22:56전화평 기자

"애플, 중국 CXMT D램 테스트 착수"…공급망 다변화 시동

애플이 중국 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 D램 메모리 칩을 테스트하고 있다고 파이낸셜타임스(FT)가 8일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면, 애플은 미국 정부를 상대로 로비 활동을 벌이는 동시에 중국내 판매 기기에 탑재할 CXMT의 D램 칩에 대한 기술 검증을 진행 중이다. 현재는 공급업체를 생산망에 편입하기 전 거치는 인증 절차의 일환으로 칩 성능과 안정성을 평가하는 단계인 것으로 전해졌다. 지난주에는 애플이 CXMT와 중국 낸드플래시업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 메모리 칩 조달 방안을 협상 중이라는 보도가 나왔지만, 아직 최종 계약은 체결되지 않았다. 애플이 CXMT 칩을 상업적으로 채택할지 여부는 아직 결정하지 않은 것으로 알려졌다. 다만 미국 정부의 승인을 확보하기 위해 다른 미국 기술기업들과 함께 로비 활동을 이어가고 있다고 파이낸셜타임스가 전했다. CXMT는 중국 정부의 대규모 지원을 바탕으로 빠르게 성장한 D램 제조업체다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론에 이어 세계 4위 D램 생산업체로 평가받고 있으며, 지난해에는 전 세계 D램 웨이퍼 생산능력의 약 11%를 차지했다. 허페이와 상하이, 베이징의 신규 생산라인이 본격 가동되면 2028년에는 점유율이 15%까지 확대될 것으로 전망된다. 애플이 CXMT를 공급업체로 인증하려는 것은 승인에 필요한 절차를 줄이려는 의도로 풀이된다. 일단 공급업체로 인증해 놓으면 정치적 승인이 이뤄졌을 때 별도 검증 절차 없이 곧바로 활용할 수 있기 때문이다. 최근에는 인공지능(AI) 서버용 메모리 수요가 급증하면서 소비자 기기용 D램 생산량이 줄어들었고, 이에 따라 2026년 초 표준 D램 계약 가격은 55~60% 급등한 것으로 알려졌다. 애플 역시 이 같은 영향으로 최근 대부분 제품군 가격을 인상했다. 업계에서는 애플이 CXMT를 네 번째 D램 공급업체로 확보할 경우 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과의 가격 협상에서 우위를 확보하는 동시에 중국 시장용 제품의 메모리 공급 부족에 따른 가격 상승 위험도 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 다만 변수도 있다. CXMT와 YMTC는 미국 국방부가 최근 발표한 중국 군사 지원 관련 기업인 이른바 '1260H' 목록에 포함돼 있다. 이 목록은 국방부 계약을 제한하는 것이어서 현재 애플이 CXMT 제품을 구매하는 데 직접적인 법적 제약은 없다. 반면 YMTC는 미국 상무부의 수출 제한 대상 기업 명단에도 올라 있어 미국 기업이 거래하려면 별도의 수출 허가를 받아야 한다. 애플이 미국 정부에 요구하는 것도 CXMT가 향후 같은 수출 제한 대상에 포함되지 않도록 해 달라는 것이다. 만약 CXMT가 해당 명단에 오를 경우 사실상 공급이 중단될 가능성이 크기 때문이다. 애플은 2022년에도 YMTC를 포함한 중국 메모리 업체와 협력을 추진했지만 미국 정부의 반발로 계획을 철회한 바 있다. 당시 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 중국 시장용 제품에 중국산 메모리를 사용하면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 메모리를 다른 지역 제품에 더 많이 투입할 수 있다는 논리를 제시하며 미 행정부를 설득했던 것으로 알려졌다.

2026.07.09 08:43이정현 미디어연구소

삼성전자, 2분기 영업익 89.4조…엔비디아·애플도 제쳤다

삼성전자가 2분기 세계 IT기술 기업을 통틀어 역대 최대 영업이익을 기록했다. 미국 빅테크 기업인 엔비디아와 애플의 수익성을 넘어섰다. 엔비디아는 2027회계연도 1분기(2026년 4월 마감) 535억달러(약 81조9000억원)로 세계 최대 영업이익을 기록한 바 있다. 고부가 메모리반도체 수익성이 지속 강세를 보인 데 따른 효과로, 상여금 충당금을 제외하면 영업이익이 사실상 100조원을 넘어선 것으로 관측된다. 삼성전자는 2분기 매출이 전년 같은 기간보다 129.31% 늘어난 171조원, 영업이익은 1810.26% 증가한 89조4000억원으로 잠정 집계됐다고 7일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 27.74%, 영업이익은 56.21% 증가했다. 영업이익의 경우, 증권가 컨센서스(84조4000억원)도 큰 폭으로 상회했다. 업계는 디바이스솔루션(DS) 부문 내 메모리반도체 호황이 이번 분기 호실적을 이끈 것으로 분석하고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라, D램과 낸드 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 해당 분기 D램 평균판매가격(ASP) 상승률은 전분기 대비 50%대, 낸드는 60%대로 추산된다. 고부가 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 사업도 성장세를 기록하고 있다. 지난 2월부터 엔비디아 등 핵심 고객사향으로 공급하기 시작한 HBM4(6세대 HBM)의 매출액이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5320억원)를 돌파하는 성과를 거뒀다. 특히 이번 분기에 반영된 상여금 충당금을 제외하면, 실제 DS 부문 영업이익이 100조원을 상회했을 가능성이 높은 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 노조와의 성과급 협상이 길어지면서 지난 1분기 상여금 충당금을 반영하지 않았다. 이후 지난 5월 노사 협상이 마무리되면서, 이번 분기에 1·2분기 상여금을 모두 반영하게 됐다. 합산 충당금 규모는 최소 15조원으로 추산된다.

2026.07.07 08:36장경윤 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향

[유미's 픽] 구글 AI 에이전트 '제미나이 스파크', 韓서 통할까

美 의회, 중국AI 단속 시동…최대 배달플랫폼에 서한

K배터리, ESS 사업 본궤도…‘AI데이터센터’로 가속 목표

ZDNet Power Center