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'D램'통합검색 결과 입니다. (307건)

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K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도

AI 반도체 성능을 높이는 방식이 미세공정 경쟁에서 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 옮겨가고 있다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 주문형반도체(ASIC), 추론용 AI 칩 수요가 늘면서 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임도 확산되고 있다. 24일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 팹리스와 AI 반도체 업체들은 3D IC 적용 가능성을 적극 검토하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를 묻는다'는 이야기를 들을 정도"라며 "AI 칩 차별화 수요가 맞물리면서 관심이 빠르게 커지고 있다"고 말했다. 다만 업계에서는 최근 주목받는 3D IC 시장이 기존 D램 산업과는 사업 구조부터 다르다고 입을 모은다. 특히 D램 기반 3D IC는 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스텀 D램 성격이 강해 표준 제품을 대량 생산하는 기존 메모리 사업과는 결이 다르다는 설명이다. 반도체 업계 관계자는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "고객마다 원하는 메모리 구성과 적층 방식이 달라 표준 제품을 대량 생산하는 사업과는 성격이 다르다"고 설명했다. 이어 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델"이라며 "특정 고객만을 위한 커스터마이즈 D램을 만드는 것은 수지타산이 맞기 어려울 것"이라고 분석했다. 실제 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 3D IC 관련 선행 연구는 이어가겠지만, 본격적인 사업화에는 신중한 행보를 보일 것으로 전망한다. 연구개발이나 신사업 차원의 검토는 가능하지만, 사업부 전체가 움직이는 수준까지 확대되기는 쉽지 않을 것이라는 게 업계의 중론이다. 이 때문에 업계에서는 대규모 양산보다 틈새 시장을 노리는 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높다고 보고 있다. 대표적인 사례가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 미국의 대중 반도체 규제로 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입이 쉽지 않은 CXMT는 차세대 AI 메모리 기술 가운데 하나로 3D IC 역량 확보에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다. 범용 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 정면으로 추격하기보다 고객 맞춤형 메모리 시장을 공략하는 전략을 택했다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 이미 글로벌보다 먼저 3D D램 샘플칩이 다수 나왔고 저희도 관련 프로젝트를 여러 건 진행하고 있다"며 "향후에는 CXMT나 윈본드처럼 니치 마켓을 노리는 업체들이 먼저 시장을 형성할 가능성이 크다"고 말했다.

2026.07.24 15:07전화평 기자

SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다. 3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 직접 쌓아올리는 차세대 반도체 기술이다. 생성형 AI 이후 피지컬 AI 시대 온디바이스 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다. SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다. 해당 기술이 온디바이스 AI 영역에서 차세대 메모리반도체로 주목받고 있는 만큼, 선제적으로 상용화 준비에 나서려는 것으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스는 이미 특정 고객사와 해당 기술 적용을 위한 협력 관계를 맺은 것으로 파악된다. 회사는 이번 채용 공고에서 "미국 고객사와 긴밀히 협력해 3D 적층 D램 로직(logic) 다이 공동 설계를 주도할 수 있는 인재를 찾고 있다"며 "변화하는 기술 요구사항과 시장 수요에 부합하는 다이 설계 솔루션을 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 세부적으로 SK하이닉스는 3D 적층 D램-온-로직 디자인 설계를 담당할 인력을 모집한다. 3D 적층 D램-온-로직은 시스템반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술이다. 단순히 두 칩을 위아래로 배치하는 PoP(패키지-온-패키지)보다 칩 간 연결 거리를 크게 줄일 수 있으며, 동일한 면적에서 더 많은 데이터 전송통로(I/O)를 구현할 수 있다. 덕분에 데이터 전송 지연을 줄이고 전력 효율과 공간 활용도를 높일 수 있다. SK하이닉스의 설명에 따르면 해당 기술은 주로 온디바이스 AI 시장을 타겟으로 개발되고 있다. 온디바이스 AI는 높은 메모리 대역폭과 저전력 특성을 동시에 요구하기 때문에 PoP 구조로는 성능 구현에 한계가 있다는 지적이 제기돼 왔다. 가장 유망한 적용처로는 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등이 거론된다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체로, 기기 내 온디바이스 AI 구현을 위해 가장 최첨단 파운드리 및 패키징 공정을 채용하는 분야다. 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다. 이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.24 11:03장경윤 기자

메모리 공급난에 스마트폰 시장 직격탄..."내년 출하량 10억대 밑돌 수도"

세계 AI 인프라 투자로 촉발된 메모리 공급난이 내년에도 지속될 것으로 전망된다. 이에 내년 스마트폰 시장도 위축이 불가피한 상황이다. 메모리 가격 상승세가 예상보다 심한 경우 출하량이 10억대를 밑돌 것이라는 우려가 나오고 있다. 리사 리 시그마인텔 대표는 23일 미디어 브리핑을 진행하고 내년 IT 산업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 현재 메모리 시장은 극심한 공급난에 직면해 있다. 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 서버용 D램 및 낸드 수요가 급증했기 때문이다. 동시에 메모리 공급사들이 고대역폭메모리(HBM) 등 서버용 제품 출하량 확대에 집중하면서, 소비자용 메모리 제품도 덩달아 물량이 부족해졌다. 리사 리 대표는 "D램과 낸드 모두 5~6% 수준의 공급난이 예상된다"며 "내년에는 D램의 수급 불균형이 낸드 대비 훨씬 완화될 것으로 보이지만, 여전히 과잉 수요이기 때문에 공급난을 완벽히 해소하기는 어려울 것"이라고 밝혔다. 이에 따라 스마트폰 시장은 올해와 내년 출하량 감소세를 보일 가능성이 유력하다. 시그마인텔의 추산에 따르면, 올해 글로벌 스마트폰 출하량은 10억6100만대로 전년 대비 9% 감소할 전망이다. 내년에는 메모리 가격 상승 여파에 따라 10억대 달성 여부가 갈릴 것으로 관측된다. 리사 리 대표는 "내년의 경우, 상반기에 메모리 가격이 안정되면 10억2600만대를 출하할 수 있을 것"이라며 "가격 상승세가 내년 하반기까지 지속되면, 9억7600만대로 역대 최저치를 기록할 수 있다"고 강조했다. 다만 삼성전자, 애플은 타 경쟁사와의 시장 점유율 격차를 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 가격 민감도가 낮은 플래그십 제품 비중이 높고, 견고한 공급망 체계로 경쟁사 대비 유리한 사업 환경에 놓여있기 때문이다. 올해 두 기업의 제품 출하량은 4~5%가량 증가할 전망이다. 고부가 디스플레이에 속하는 플렉시블(Flexible) OLED도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 전체 스마트폰 시장 규모는 줄어들지만, 중저가 스마트폰 내 플렉시블 OLED 침투율이 높아지고 있어서다. 주요 변수는 중국 기업들의 메모리 생산량 확대다. CXMT·YMTC 등 현지 메모리 기업들은 기존 메모리 3강인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 격차를 좁히기 위해 공격적인 설비투자 및 기술 개발을 진행해 왔다. 다만 시그마인텔은 이들 기업이 당장 내년 출하량을 크게 늘리지 못할 것으로 보고 있다. 이들 기업의 제품도 소비자가 아닌 서버용 공급에 집중돼 있고, 신규 팹이 가동되는 시점이 2028~2029년으로 예상된다. 리사 리 대표는 "CXMT는 DDR4 생산을 거의 중단하고, 서버용 DDR5 및 LPDDR5로 라인을 전환하고 있다. 중국 정부의 국가적 AI 컴퓨팅 파워 확보 전략에 따라 자국 국내 AI 서버 고객사를 최우선 공급 대상으로 삼기 때문"이라며 "내년 CXMT의 생산능력 증가율은 전년 대비 10% 미만으로 현지 세트 기업들의 수요를 충족하기에는 모자란 상황"이라고 설명했다. 시그마인텔은 반도체·디스플레이 등 IT 산업을 전문으로 분석하는 중국 시장조사업체다. 지난 2010년 설립됐다.

2026.07.23 16:09장경윤 기자

"AI 거품론에도 D램 부족해"…2030년대까지 공급난 전망

글로벌 증시 일각에서 제기되는 AI 거품론과 메모리 공급 과잉 우려에도 불구하고, 반도체 업계와 증권가에서는 D램 수급 불균형이 단기를 넘어 중장기적으로 이어질 것이라는 전망이 잇따르고 있다. 단기 유통 가격인 현물가가 급등하는 데다 주요 메모리 업체들이 대규모 설비투자(CAPEX)를 진행하더라도 2030년대까지 구조적인 공급 부족을 해소하기는 쉽지 않을 것이라는 분석이다. 21일 반도체 업계와 증권가에 따르면 최근 서버용 D램(64GB) 현물 가격은 3100달러(약 457만원)를 돌파했다. 이는 지난 6월 말 고정거래가격인 1380달러(약 203만원)보다 2배 높은 수준이다. 메리츠증권은 최근 보고서에서 "서버 D램 현물가격이 7월 중순 이후 가파른 상승세로 전환됐다"며 "사우디아라비아 등에서 추진되는 소버린 AI 프로젝트와 신규 AI 데이터센터 테스트 수요가 확대되면서 샘플로 공급할 물량조차 부족한 상황"이라고 분석했다. 이 같은 단기 수급 경색은 일시적인 현상에 그치지 않을 가능성이 크다는 것이 증권가의 시각이다. DS투자증권은 반도체 업종에 대해 '비중확대' 의견을 유지하고, 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 53만원, 310만원으로 제시했다. 이수림 DS투자증권 연구원은 "2035년까지 D램 수급을 추정한 결과, 현재 공개된 투자 계획이 모두 일정대로 진행되더라도 2031년부터 공급 부족이 다시 확대될 것"이라고 전망했다. DS투자증권의 수급 모델에 따르면 D램 시장은 올해와 내년 심각한 공급 부족을 겪은 뒤, 2028~2030년 신규 생산능력(CAPA) 램프업으로 수급이 일시적으로 완화될 것으로 예상된다. 그러나 2031년부터 다시 공급 부족 국면에 진입하고, 2032년 이후 신규 팹 투자가 추가되지 않을 경우 수급 폭은 더욱 확대될 것으로 분석됐다. 특히 공급이 가장 많을 것으로 예상되는 2029년에도 공급 초과율은 1.4% 정도에 그칠 것으로 전망됐다. 이 연구원은 "단기적인 가격 조정 가능성은 있지만, 구조적인 다운사이클로 이어질 정도의 공급 과잉은 아니다"라고 설명했다. 이처럼 현물가격 급등과 중장기 공급 부족 전망이 이어지고 있음에도 메모리 업체들의 주가는 등락을 반복하고 있다. 증권가는 그 이유로 이달 말 예정된 글로벌 빅테크 기업들의 실적 발표를 앞둔 시장의 관망세를 꼽는다. 업계에서는 현물가격 상승만으로는 주가 반등을 이끌기 어렵고, 장기 계약에 적용되는 고정거래가격이 본격적으로 상승해야 실적 개선 기대가 주가에 반영될 수 있다고 보고 있다. 특히 시장의 관심은 단순히 메모리 확보 여부를 넘어 빅테크들의 AI 인프라 투자수익률(ROI) 입증 여부로 이동하고 있다. 알파벳, 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존 등 주요 클라우드 사업자들이 이번 실적 발표에서 AI 투자 확대에도 클라우드 사업의 영업이익률을 방어할 수 있는지, 그리고 2026년 CAPEX 가이던스를 어떻게 제시하는지가 AI 투자 지속성의 핵심 변수로 꼽힌다. 메리츠증권은 현재 상황을 올해 1월과 유사한 흐름으로 평가했다. 당시에도 서버용 D램 시장에서 러시 오더가 집중되며 현물가격이 급등했지만, 투자자들은 빅테크 실적 발표를 확인하기 전까지 메모리 주식을 적극적으로 매수하지 않았다. 이후 2월부터 고정거래가격이 상승하기 시작하면서 메모리 업종 주가도 본격적인 반등세를 나타냈다. 메리츠증권은 "이번에도 빅테크 실적 발표 이후 고정거래가격 상승 여부에 시장의 관심이 집중될 것"이라며 "현물가격 강세가 고정거래가격으로 확산될 경우 메모리 업종의 주가도 본격적인 재평가 국면에 진입할 가능성이 높다"고 전망했다.

2026.07.22 08:56전화평 기자

"기존 D램 갉아먹을라"…메모리 3사, CXL 자체 컨트롤러 개발 않기로

글로벌 메모리 빅3사가 차세대 반도체로 공들여 온 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 컨트롤러의 자체 개발(내재화)을 일제히 중단했다. 자체 칩을 억지로 시장에 밀어 넣을 경우 핵심 수익원인 범용 D램(DIMM) 수요를 스스로 무너뜨린다는 자기잠식효과(cannibalization)의 딜레마를 우려한 결과다. 메모리 거인들은 직접 설계 대신 전문 팹리스의 칩을 채택하는 아웃소싱 체제로 빠르게 선회하고 있다. 20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 CXL 확장장치용 컨트롤러의 상용화 계획을 축소하거나 백지화했다. 빈자리는 몬타지, 아스테라랩스, 프라임마스 등 팹리스 기업들이 채운다. 마이크론·SK '백기', 삼성은 '탐색전'…3사 3색 출구 전략 가장 먼저 자체 개발를 포기한 곳은 미국 마이크론이다. 마이크론은 독자 컨트롤러 R&D(연구개발) 라인을 정리하고, 프라임마스의 솔루션을 채택했다. 마이크론의 제품 카탈로그에도 프라임마스의 솔루션이 함께 등장한다. SK하이닉스 역시 최근 주요 협력사들에게 CXL 컨트롤러 자체 개발 사업을 중단한다는 의사를 공식 전달했다. SK하이닉스는 관련 인력을 차세대 연산용 메모리 반도체인 PIM(프로세싱 인 메모리) 분야로 재배치하고 있다. 한정된 R&D 자원을 보다 확실한 미래 먹거리에 집중하겠다는 계산이다. 삼성전자는 자체 개발한 CXL 컨트롤러를 개발팀에서 내부 연구용으로만 사용한다. 이 팀은 LPDDR(저전력 D램) 기반 CXL 솔루션 등 검증되지 않은 영역을 연구 대상으로 한다. 외부 판매 시에는 팹리스의 컨트롤러를 구매해 사용하는 것으로 알려졌다. 이는 당초 삼성전자의 계획과 다르다. 삼성전자는 당초 자체 컨트롤러와 CMM을 결합한 모듈을 선보일 계획이었으나, 인하우스 컨트롤러의 정식 제품화 계획을 공식 로드맵에서 제외했다. 사안에 정통한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 내부 상품기획 파트에서 인하우스 컨트롤러를 정식 상품화 과제에서 제외하고 순수 선행 연구개발(R&D) 과제로 남긴 상태"라며 "현재 개발팀에서는 모바일 D램(LPDDR)을 CXL에 실어 구동하는 형태 등 당장 상용화 가능성이 불확실한 분야 위주로만 연구를 이어가며 사실상 시장 탐색전으로 돌아섰다"고 귀띔했다. "CXL 띄우려다 D램 흔들릴라"…'자기잠식효과' 딜레마 반도체 업계에 따르면 메모리 3사의 당초 구상은 삼성전자와 같은 '일체형 CXL 모듈' 판매였다. 자체 개발한 컨트롤러 칩과 D램을 하나의 보드에 묶어 고가의 완제품으로 공급할 계획이었다. 하지만 주요 데이터센터 고객사들의 요구는 달랐다. 막대한 인프라 구축 비용을 아끼기 위해 '분리형' 구조를 원했다. 시스템 메인보드에 CXL 컨트롤러를 따로 달고, 그 뒷단 슬롯에 시장에 흔한 저렴한 범용 D램(DIMM)을 꽂아 재활용하는 방식이다. 이 지점에서 비즈니스 모델이 충돌했다는 게 전략 수정의 주요 원인이라는 분석이다. 메모리사가 막대한 개발비를 들여 만든 독자 컨트롤러를 앞세워 비싼 일체형 제품을 강행하면, 비용 절감을 원하는 고객사는 지갑을 닫기 마련이다. 설상가상으로 기존 대량으로 팔리던 범용 D램의 수요마저 줄어드는 리스크도 있다. 무리하게 CXL 완제품을 띄우려다, 회사의 가장 큰 돈줄인 DIMM 시장을 스스로 무너뜨리는 '자기잠식'의 모순에 빠지는 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 제조사 입장에서 자체 제작한 CXL 확장장치 완제품이 결국 자사의 핵심 캐시카우인 DIMM 제품과 시장에서 정면으로 경쟁해야 하는 구조라면 사업을 공격적으로 밀어붙이기 어렵다"며 "기존 주력 사업과의 충돌 위험을 감수하면서까지 인하우스 컨트롤러를 무리하게 사업화할 실익이 없다는 경영진의 냉정한 판단이 작용한 결과"라고 진단했다. 전문가들은 메모리 3사의 이번 행보를 CXL 기술과 시장 자체에 대한 후퇴나 포기로 해석해서는 안 된다고 강조한다. 오히려 불확실한 시장 초기 단계에서 리스크를 해소하고, 반도체 생태계 본연의 효율적 분업 체계로 복귀하는 과정이라는 평가다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "CXL 주도권을 무리하게 독식하려 하기보다 팹리스와의 실리적 분업을 택한 것"이라며 "향후 글로벌 반도체 시장이 고도화될수록 설계는 전문 팹리스가, 제조는 메모리사가 맡는 최적의 생태계 분업화 기조가 더욱 가속화될 전망이다"라고 말했다.

2026.07.20 16:12전화평 기자

SK하이닉스, 용인 'Y1' 팹 구축 본격화…장비 발주 시작

SK하이닉스가 용인 신규 메모리 생산기지 구축을 위한 본격적인 준비에 나섰다. 최근 주요 협력사들을 대상으로 최첨단 D램 제조장비에 대한 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 논의된 초기 투자 규모는 월 2만장 수준이다. 14일 반도체와 장비 업계에 따르면 SK하이닉스는 용인 Y1 팹에 대한 장비 발주를 진행하고 있다. 내년 2월 시생산 라인 구축...장비 업계도 대응 서둘러 Y1은 SK하이닉스가 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹이다. 1기 팹은 2개 골조와 6개 클린룸으로 구성된다. 이 중 첫번째 클린룸(ph1)은 공사가 한창 진행 중이다. SK하이닉스는 당초 내년 5월 Y1 ph1을 오픈할 예정이었으나, 일정을 내년 2월로 조금 앞당기기로 했다. SK하이닉스는 이에 맞춰 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모의 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 생산 타겟은 6세대 10나노급(1c) D램이다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램으로, AI용 고부가 DDR·LPDDR(저전력 D램) 제조 등에 활용된다. SK하이닉스의 경우 이르면 내년 본격 상용화되는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)에도 1c D램을 적용한다. 아직 장비 발주가 나오지 않은 기업들도 대응을 서두르는 분위기다. SK하이닉스가 장비 도입을 앞두고 판매단가 계약 일정을 앞당기고 있어서다. 반도체 장비 업계 관계자는 "SK하이닉스가 통상 연말에 진행하던 판매단가 계약을 3분기 초부터 들어가기로 했다"며 "Y1 ph1에 설비를 최대한 빠르게 도입하기 위한 사전 작업"이라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 최근 반도체 수급 상황에 맞춰 용인 대규모 반도체 클러스터 구축 속도를 높이기 위한 전략을 구상 중이다. 총 600조원이 투입되는 용인 반도체 클러스터는 총 4개 팹으로 구성된다. 당초 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었으나, 회사는 이를 2033년으로 12년 앞당겼다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 올 하반기 Y1 ph2 및 ph3에 대한 클린룸 구축을 시작할 것으로 안다"며 "전반적으로 팹 구축 일정이 매우 타이트한 상황"이라고 말했다.

2026.07.14 10:40장경윤 기자

최태원 "AI는 안보 문제…정부 지속 투자해야"

최태원 SK그룹 회장이 "범용인공지능(AGI) 시대가 올 때까지 정부가 지속 투자해야 한다"고 밝혔다. 13일(한국시간) 밤 방송된 미국 '더 식스 파이브(The Six Five)' 프로그램에서 진행자 다니엘 뉴먼 퓨처럼그룹 대표가 '메모리 반도체 사이클이 언제까지 지속될 것으로 보느냐'고 묻자, 최 회장은 "이건 사이클 문제가 아니다"라며 "설령 경제나 금융이 투자를 뒷받침하지 못하더라도 완벽한 AI를 볼 때까지 이 사이클을 유지해야 하고, 계속 (자금을) 쏟아부어야 한다"고 답했다. 그는 "지정학 경쟁이란 또 다른 요인이 있다"며 "(국가들은) 이 경쟁에서 지고 싶지 않을 것이다. 이건 안보 문제"라고 강조했다. 뉴먼 대표가 '향후 5년간 메모리 반도체 생산능력을 2배로 늘릴 때 가장 걱정되는 부분은 무엇이냐'고 묻자, 최 회장은 지정학 리스크와 막대한 투자금을 꼽았다. 그는 "지정학 리스크로 에너지 가격이 갑자기 올랐다"며 "이런 일이 발생하면 짧은 기간이라 하더라도 (성장) 모멘텀을 잃을 수 있다"고 설명했다. 최 회장은 지난달 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "5년 안에 SK하이닉스의 생산능력을 2배로 확대하겠다"고 밝힌 바 있다. 최 회장은 "AI가 발전하면 더 신뢰하며 사용할 수 있을 것이고, 생산성 향상과 함께 사람들의 AI 수요도 증가할 것"이라면서도 "AI는 아직 불완전하고 여전히 그것(AI 발전)과 씨름하고 있다"고 말했다. 이어 "AI 발전에는 칩과 에너지 등 엄청난 투자가 필요하다"며 "만약 AI에 투자하는 데 실패한다면 그것은 큰 모멘텀 상실이 될 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.14 00:59진운용 기자

반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜

국내 반도체 테스트 장비업계가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 수혜를 누리고 있다. 올 상반기부터 삼성전자·SK하이닉스로부터 테스트 장비를 대량 수주하면서, 올해 연간 매출이 크게 성장할 것이란 전망이 나온다. 13일 업계에 따르면 국내 주요 테스트 장비 기업은 최근 삼성전자, SK하이닉스향 장비 공급량을 크게 늘리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 각 공정용 테스터를 네오셈, 디아이, 와이씨, 엑시콘, 유니테스트 등 협력사에서 조달한다. 최근 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램 및 낸드 가동률이 사실상 100%에 도달하면서, 테스터 수요도 급증했다. 엑시콘은 지난 10일 삼성전자와 498억원 규모 CLT 및 SSD 테스터 공급계약을 체결했다. 회사의 지난해 연 매출의 75.5%에 해당한다. CLT는 파이널테스트에서 저주파 환경을 평가하는 데 쓰이는 장비로, 기존 개별 장비를 챔버 형태로 대체해 생산효율이 높다. 이외에도 엑시콘은 올 상반기 CLT 및 SSD 테스터를 세 차례 대규모 수주했다. 총 규모만 519억원에 이른다. 디아이는 최근 2개월간 삼성전자와 번-인 테스터 등 주력 장비 공급계약을 4건 체결했다. 각 장비는 삼성전자의 국내와 중국 후공정 팹에 도입되며, 총 규모는 1326억원 수준이다. SK하이닉스향 HBM 웨이퍼 테스터 사업도 순항하고 있다. 디아이의 자회사 디지털프론티어는 지난 1월 SK하이닉스와 998억원 규모 고대역폭메모리(HBM)4용 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 3월에도 962억원 규모 계약을 추가 수주했다. 와이씨는 올 상반기 삼성전자와 체결한 웨이퍼 테스터 공급계약 3건을 공시했다. 총 규모는 1746억원이다. 기존 테스터용 보드를 선단 공정용으로 업그레이드하는 계약도 포함한 것으로 알려졌다. 반도체 장비업체 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드에 대한 최선단 공정 전환투자를 적극 진행하고 있어, 메모리 테스터 업계도 수주가 확대되고 있다"며 "내년에도 신규 공장이 지어지는 만큼 수혜가 지속될 것으로 본다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "메모리 시장이 워낙 좋다보니 테스터 업계도 전반적으로 계단식 성장세를 실현할 수 있을 것"이라며 "현재 수주한 물량만 고려해도 올해 연간으로 매출이 두 자릿수로 성장하는 건 확실해보인다"고 말했다. 반도체는 제품 양품 여부를 판별하는 테스트 공정을 거친다. 용도에 따라 ▲칩의 전기 특성을 검사하는 EDS ▲고온 환경에서 동작을 확인하는 번-인 ▲최종 검사를 담당하는 파이널테스트 등으로 나뉜다.

2026.07.13 11:00장경윤 기자

SK하이닉스, 나스닥서 거래 개시…글로벌 AI 자본시장 진입

SK하이닉스가 미국 나스닥(NASDAQ) 주식시장에 주식예탁증서(ADR)를 상장하며 글로벌 인공지능(AI) 산업과 자본시장 중심부에 본격 진입했다. 이를 통해 글로벌 리딩 기업으로서 위상을 높이고 새로운 도약 발판을 마련한다는 구상이다. ADR은 외국 기업이 본국의 주식 상장을 유지한 채, 미 증시에서도 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증서다. SK하이닉스는 10일(현지시간) 오전 미국 뉴욕 타임스퀘어에 위치한 나스닥 마켓사이트에서 거래 시작을 공식 알리는 '오프닝 벨' 세리머니를 개최했다. 이번 나스닥 ADR 상장은 AI 시대 가속으로 데이터센터 수요가 급격히 커지면서 AI 메모리 수요가 폭발하는 시점에 이뤄졌다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 가속기 핵심 부품에서 기술 경쟁력과 안정적인 공급 능력을 갖춘 세계적인 메모리 반도체 기업으로 도약했다. SK하이닉스는 이번 상장을 계기로 미국 자본시장에서 글로벌 투자자 기반을 넓히고, 글로벌 빅테크 고객사 AI 파트너 입지를 더욱 공고히 할 계획이다. 앞서 SK하이닉스는 ADR 공모가를 주당 149달러로 확정, 공모물량 1억 7790만주를 통해 265억 700만 달러(약 39조원)를 조달하게 됐다. SK하이닉스는 상장에 앞서 미국, 유럽, 아시아 등에서 글로벌 기관투자자 대상 로드쇼를 진행했으며, AI 메모리 시장 리더로서 경쟁력과 성장 잠재력을 입증하는 데 집중했다. 이번 상장은 자금 조달을 넘어, 차세대 컴퓨팅 생태계와 유대를 강화하고 향후 새로운 비즈니스 기회와 전략 파트너십을 심화하는 전환점이 될 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 나스닥 ADR 상장 기념사에서 '신뢰, 혁신, 성장' 세 가지 핵심 키워드를 제시했다. 곽 CEO는 "그동안 당사를 믿고 지지한 투자자와 고객들에게 깊은 감사를 표한다"며 "지속적인 혁신으로 메모리 기술 한계를 뛰어넘는 동시에, 임직원들이 더 큰 성과를 이룰 수 있도록 지원하겠다"고 말했다. 이어 "SK하이닉스는 AI가 존재하는 모든 곳에 함께하며 기술 리더십을 지속적으로 증명하겠다"고 포부를 밝혔다. SK하이닉스의 ADR 공모는 미국 동부시간 기준 14일 최종 마감될 예정이다. ADR의 기초자산이 되는 신주 발행 보통주는 한국시간 기준 7월 29일 한국거래소 유가증권시장(KOSPI)에 추가 상장된다. 상장 기념행사에는 최태원 SK그룹 회장, 최재원 수석부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 그룹 및 회사 경영진이 참석했다.

2026.07.10 22:56전화평 기자

"애플, 중국 CXMT D램 테스트 착수"…공급망 다변화 시동

애플이 중국 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 D램 메모리 칩을 테스트하고 있다고 파이낸셜타임스(FT)가 8일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면, 애플은 미국 정부를 상대로 로비 활동을 벌이는 동시에 중국내 판매 기기에 탑재할 CXMT의 D램 칩에 대한 기술 검증을 진행 중이다. 현재는 공급업체를 생산망에 편입하기 전 거치는 인증 절차의 일환으로 칩 성능과 안정성을 평가하는 단계인 것으로 전해졌다. 지난주에는 애플이 CXMT와 중국 낸드플래시업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 메모리 칩 조달 방안을 협상 중이라는 보도가 나왔지만, 아직 최종 계약은 체결되지 않았다. 애플이 CXMT 칩을 상업적으로 채택할지 여부는 아직 결정하지 않은 것으로 알려졌다. 다만 미국 정부의 승인을 확보하기 위해 다른 미국 기술기업들과 함께 로비 활동을 이어가고 있다고 파이낸셜타임스가 전했다. CXMT는 중국 정부의 대규모 지원을 바탕으로 빠르게 성장한 D램 제조업체다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론에 이어 세계 4위 D램 생산업체로 평가받고 있으며, 지난해에는 전 세계 D램 웨이퍼 생산능력의 약 11%를 차지했다. 허페이와 상하이, 베이징의 신규 생산라인이 본격 가동되면 2028년에는 점유율이 15%까지 확대될 것으로 전망된다. 애플이 CXMT를 공급업체로 인증하려는 것은 승인에 필요한 절차를 줄이려는 의도로 풀이된다. 일단 공급업체로 인증해 놓으면 정치적 승인이 이뤄졌을 때 별도 검증 절차 없이 곧바로 활용할 수 있기 때문이다. 최근에는 인공지능(AI) 서버용 메모리 수요가 급증하면서 소비자 기기용 D램 생산량이 줄어들었고, 이에 따라 2026년 초 표준 D램 계약 가격은 55~60% 급등한 것으로 알려졌다. 애플 역시 이 같은 영향으로 최근 대부분 제품군 가격을 인상했다. 업계에서는 애플이 CXMT를 네 번째 D램 공급업체로 확보할 경우 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과의 가격 협상에서 우위를 확보하는 동시에 중국 시장용 제품의 메모리 공급 부족에 따른 가격 상승 위험도 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 다만 변수도 있다. CXMT와 YMTC는 미국 국방부가 최근 발표한 중국 군사 지원 관련 기업인 이른바 '1260H' 목록에 포함돼 있다. 이 목록은 국방부 계약을 제한하는 것이어서 현재 애플이 CXMT 제품을 구매하는 데 직접적인 법적 제약은 없다. 반면 YMTC는 미국 상무부의 수출 제한 대상 기업 명단에도 올라 있어 미국 기업이 거래하려면 별도의 수출 허가를 받아야 한다. 애플이 미국 정부에 요구하는 것도 CXMT가 향후 같은 수출 제한 대상에 포함되지 않도록 해 달라는 것이다. 만약 CXMT가 해당 명단에 오를 경우 사실상 공급이 중단될 가능성이 크기 때문이다. 애플은 2022년에도 YMTC를 포함한 중국 메모리 업체와 협력을 추진했지만 미국 정부의 반발로 계획을 철회한 바 있다. 당시 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 중국 시장용 제품에 중국산 메모리를 사용하면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 메모리를 다른 지역 제품에 더 많이 투입할 수 있다는 논리를 제시하며 미 행정부를 설득했던 것으로 알려졌다.

2026.07.09 08:43이정현 미디어연구소

삼성전자, 2분기 영업익 89.4조…엔비디아·애플도 제쳤다

삼성전자가 2분기 세계 IT기술 기업을 통틀어 역대 최대 영업이익을 기록했다. 미국 빅테크 기업인 엔비디아와 애플의 수익성을 넘어섰다. 엔비디아는 2027회계연도 1분기(2026년 4월 마감) 535억달러(약 81조9000억원)로 세계 최대 영업이익을 기록한 바 있다. 고부가 메모리반도체 수익성이 지속 강세를 보인 데 따른 효과로, 상여금 충당금을 제외하면 영업이익이 사실상 100조원을 넘어선 것으로 관측된다. 삼성전자는 2분기 매출이 전년 같은 기간보다 129.31% 늘어난 171조원, 영업이익은 1810.26% 증가한 89조4000억원으로 잠정 집계됐다고 7일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 27.74%, 영업이익은 56.21% 증가했다. 영업이익의 경우, 증권가 컨센서스(84조4000억원)도 큰 폭으로 상회했다. 업계는 디바이스솔루션(DS) 부문 내 메모리반도체 호황이 이번 분기 호실적을 이끈 것으로 분석하고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라, D램과 낸드 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 해당 분기 D램 평균판매가격(ASP) 상승률은 전분기 대비 50%대, 낸드는 60%대로 추산된다. 고부가 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 사업도 성장세를 기록하고 있다. 지난 2월부터 엔비디아 등 핵심 고객사향으로 공급하기 시작한 HBM4(6세대 HBM)의 매출액이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5320억원)를 돌파하는 성과를 거뒀다. 특히 이번 분기에 반영된 상여금 충당금을 제외하면, 실제 DS 부문 영업이익이 100조원을 상회했을 가능성이 높은 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 노조와의 성과급 협상이 길어지면서 지난 1분기 상여금 충당금을 반영하지 않았다. 이후 지난 5월 노사 협상이 마무리되면서, 이번 분기에 1·2분기 상여금을 모두 반영하게 됐다. 합산 충당금 규모는 최소 15조원으로 추산된다.

2026.07.07 08:36장경윤 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

SK하이닉스, AI 메모리 생산능력 확대에 '1100조' 투자...신규는 500조원

SK하이닉스가 중장기 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 총 1100조원을 투자한다. 기존 600조원 규모로 조성 중인 용인 반도체 클러스터 완성 속도를 높이고, 청주와 서남권 신규 팹 건설에 500조원을 투자하는 게 골자다. SK하이닉스는 이같은 내용의 장래사업·경영 계획을 29일 공시했다. SK하이닉스가 총 600조원을 투입할 계획인 용인 반도체 클러스터는 오는 2033년까지 4번째 팹 건설 완료 후 단계적으로 생산설비를 투자한다. 당초 용인 반도체 클러스터의 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었는데, 2033년으로 12년 앞당겼다. 청주에는 낸드 신규 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설투자와, 고대역폭메모리(HBM) 후공정을 담당하는 첨단 패키징 투자를 집행한다. 투자 규모는 100조원이다. 서남권 반도체 클러스터에는 SK하이닉스의 새로운 반도체 전공정 팹을 만든다. 투자 금액은 400조원이다. 부지 확보와 팹 건설, 생산설비 도입 등을 단계적으로 추진한다. 구체적인 부지는 전력·용수·교통 등 인프라 여건과 부지 확보 상황을 종합 고려해 관계기관과 협의해 확정한다. SK하이닉스는 "중장기 투자계획은 향후 시장 상황과 경영 환경에 따라 변동 가능하다"며 "구체적 일정과 투자계획은 이사회 승인을 거쳐 확정 시 추가 공시하겠다"고 밝혔다.

2026.06.29 17:01장경윤 기자

"올해 D램 절반 이상 데이터센터로 향한다"

글로벌 인공지능(AI) 수요 폭발로 인프라 투자가 본격화하면서 전 세계 D램 시장 중심축이 모바일과 PC에서, 서버와 AI 데이터센터로 완전히 이동했다. 시장조사업체 카운터포인트는 2026년 전체 D램 비트(Bit) 출하량 중 서버용 D램이 48%, 고대역폭메모리(HBM)가 9%를 차지할 것이라고 29일 전망했다. 두 항목을 합산하면 전체 D램 출하량 57%가 데이터센터 관련 수요에 대응하고 있다. 올해 전 세계에서 생산되는 D램의 절반 이상이 데이터센터로 향하는 셈이다. 반면 기존 D램 시장을 이끌었던 모바일과 PC용 출하량 비중은 각각 22%, 10%에 머물 것으로 예상됐다. 기타 비중 전망치는 12%다. 매출액 기준 데이터센터용 D램 비중은 더 크다. 올해 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)가 전체 D램 시장에서 차지하는 매출 비중 전망치는 65%다. 이는 데이터센터용 D램이 모바일, PC, 가전 등 기존 응용처보다 고부가가치 제품임을 보여준다. 증권가와 반도체 업계에서는 빅테크 기업의 AI 인프라 투자가 지속되는 한, 이와 같은 데이터센터용 D램 수요가 중장기적으로 견조한 흐름을 이어가며 전체 메모리 시장의 성장을 견인할 것으로 보고 있다.

2026.06.29 11:06전화평 기자

레노버 "메모리 가격, 예전 수준으로 돌아가지 않을 것"

세계 최대 PC 제조업체인 레노버가 최근 "D램과 낸드 플래시 메모리 가격이 과거 수준으로 되돌아가기 어려울 것"이라는 견해를 내놨다. 독일 IT 전문매체 컴퓨터베이스에 따르면, 레노버는 최근 독일 함부르크에서 열린 국제슈퍼컴퓨팅학회(ISC 2026) 발표에서 이와 같이 밝혔다. 컴퓨터베이스에 따르면 레노버 관계자는 "다소 과장된 표현일 수 있지만 적어도 향후 5년 이상은 메모리 가격이 이전 수준으로 내려오기 힘들다"고 밝혔다. 레노버는 글로벌 메모리 제조사의 신규 생산 시설이 가동되는 오는 2028년 이후에도 D램과 낸드 플래시메모리 등 공급가가 이전 수준으로 복귀할 가능성이 낮다고 전망했다. 또 2030년 이후 새로운 시장 균형이 형성되더라도 가격 기준 자체가 과거보다 훨씬 높은 수준에서 자리 잡을 것으로 내다봤다. 이 같은 전망의 배경에는 메모리 제조사들의 투자 방향 변화가 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 업체들은 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 생산에 생산능력을 집중하고 있다. 일반 PC용 메모리보다 수익성이 높은 제품군에 제조 역량이 몰리면서 범용 D램과 낸드 공급은 상대적으로 제한될 수밖에 없다는 설명이다. 레노버는 이러한 환경에서 서버와 데이터센터의 시스템 설계 방식도 달라질 것으로 전망했다. 과거에는 최대 메모리 용량을 지원하는 것이 경쟁력이었지만, 앞으로는 메모리 가격 부담 때문에 무조건 최대 용량을 구성하기보다 GPU 가속 컴퓨팅을 적극 활용하는 방식이 경제성이 높아질 수 있다는 것이다. 특히 올해부터 본격 보급되는 16채널 메모리 기반 서버는 성능을 충분히 활용하기 위해 최소 1TB 이상의 메모리를 요구하는 경우가 많아 메모리 비용 부담이 더욱 커질 것으로 예상했다.

2026.06.28 09:44권봉석 기자

메모리 수급난에 두 손 든 애플, PC 제품 가격 최대 22% 인상

주요 PC 제조사 중 마지막까지 가격 인상을 미루던 애플도 결국 백기를 들었다. 애플은 24일(현지시간) 자정을 즈음해 온라인 스토어 접속을 잠시 중단한 후 판매 가격을 일제히 인상했다. 가장 저렴한 노트북 제품인 맥북 네오를 포함해 오픈소스 에이전틱 AI 구동에 주로 쓰이는 맥미니, 지난 3월 출시된 맥북에어·맥북프로 등 모든 제품의 가격이 최대 20% 가량 올랐다. 애플은 이번 가격 인상의 배경으로 지속적인 메모리 가격 상승과 제조사 공급 단가 인상을 꼽았다. 메모리 가격 상승뿐 아니라 반도체 위탁생산 비용 증가까지 겹칠 경우 애플 제품 가격 인상 압력은 당분간 이어질 것으로 전망된다. 애플, 올 상반기동안 판매 가격 동결 글로벌 PC 제조사는 올 1분기부터 출시한 신제품은 물론 기존 제품도 가격을 올려 메모리 반도체 수급난에 대응했다. 그러나 애플은 반 년 가량 가격 인상을 억제해 왔다. 원가 대비 높은 가격 책정이 역설적으로 긍정적인 영향을 미쳤다. 테크인사이트 등 전문조사업체에 따르면 애플 주요 PC 제품의 부품 단가는 전체 가격의 40% 가량으로 추산된다. 이런 고가 정책이 원가 상승을 흡수하는 데 영향을 미쳤다는 분석이다. 그러나 핵심 부품인 D램과 낸드 플래시메모리 가격 상승이 상반기 동안 이어지자 더 이상 가격 동결을 유지하기 어려운 상황에 놓인 것으로 분석된다. 애플 PC 전 제품 가격 인상... 최대 22%↑ 국내 온라인 스토어 판매 가격도 26일 0시부터 변경됐다. 기존 판매 가격 대비 최저 13%, 최대 22% 인상됐다. 출시 시기가 가까운 고가 제품일수록 가격 인상 폭이 크다. M5 실리콘을 적용한 가장 저렴한 노트북인 맥북에어 13형은 메모리 16GB / 512GB SSD 제품 기준 40만원 오른 219만원부터 시작한다. M5 프로 탑재 맥북프로 가격은 70만원 올랐다. 지난 3월 출시된 가장 저렴한 노트북 제품인 맥북 네오는 기본형(저장장치 256GB) 기준 20만원 오른 119만원부터 시작한다. 가장 가격 인상 폭이 적은 제품은 M4 탑재 맥미니로 15만 9000원 올랐다. 그러나 애플은 지난 5월 M4 탑재 맥미니 중 16GB 메모리/256GB SSD 구성 제품을 단종해 실질적으로 시작 제품 가격이 이미 오른 것과 마찬가지다. 팀 쿡 "메모리 공급사 가격 인상 떠넘겨" 팀 쿡 애플 CEO는 지난 주 미국 월스트리트저널(WSJ)과 인터뷰에서 이번 가격 인상을 이미 어느 정도 예고했다. 그는 "메모리 공급사가 엄청난 가격 인상을 떠넘기고 있다. 이를 최소화하고 소비자를 보호하려 했지만 더 이상 감당할 수 없다. 가격 인상이 불가피하다"고 설명했다. 애플은 성명을 통해 "AI 데이터센터의 급격한 확대로 메모리와 저장장치 수요가 폭발적으로 증가했다"며 "이처럼 짧은 기간에 부품 가격이 이렇게 큰 폭으로 오른 사례는 본 적이 없다"고 밝혔다. 가격 인상에 맥북 네오 성장세 꺾일까 애플이 3월 출시한 맥북 네오는 99만원에 불과한 기본 가격으로 국내외 시장에서 많은 인기를 끌었다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난 3월 올해 맥북 네오 출하량을 연간 400만~500만 대로 전망했다. 이번 가격 인상이 맥북 네오 판매량 감소에도 어느 정도 영향을 미칠 것으로 보인다. 팀 쿡 애플 CEO는 잉여현금을 메모리 공급을 위해 활용할 준비가 돼 있다고 밝히기도 했다. 그러나 클라우드 서비스 업체와 하이퍼스케일러가 이미 D램과 SSD 생산량의 상당수를 확보한 상황에서 어느 정도 협상력을 발휘할 수 있을지는 미지수다. 부품 가격 상승 지속... 추가 인상 압력 커져 애플은 이번에 PC 제품 뿐만 아니라 아이패드 가격도 최대 20% 올렸다. 그러나 가격 인상 여지는 여전히 남아 있다. 시장에서는 메모리 가격 상승세가 하반기에도 이어질 것으로 전망하고 있다. 트렌드포스는 "메모리 업체와 고객사들은 3분기 계약가격 협상 초기 단계에 진입했다"며 "PC와 서버 부문을 가리지 않고 글로벌 주요 고객사가 물량 확보를 위해 적극 나서고 있다"고 설명했다. PC·아이패드용 M시리즈 칩과 아이폰용 A시리즈 칩 공급 단가 상승도 문제다. 연합보 등 주요 대만 매체들은 "TSMC가 주요 고객사에 7나노급을 포함해 3나노급까지 공급 단가를 올릴 것이라고 통보했다"고 보도하기도 했다.

2026.06.26 08:31권봉석 기자

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

SK하이닉스, 美 폼팩터와 HBM 테스트 난제 해결…수율 향상 기대

SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 수율 향상을 위한 파트너십을 한층 강화하고 있다. 최근 미국 주요 협력사인 폼팩터와 HBM 검사를 위한 새로운 솔루션 개발에서 성과를 거둔 것으로 나타났다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 8일부터 10일까지 미국 캘리포니아주에서 열린 'SWTest(반도체 웨이퍼 테스트 컨퍼런스)'에서 미국 폼팩터와 차세대 HBM용 테스트 기술을 공동 발표했다. 이번 양사의 발표 주제는 HBM용 차세대 프로브카드 개발이다. 프로브카드는 반도체 칩 불량 여부를 검사하기 위해 웨이퍼와 테스트 장비를 전기적으로 연결해주는 부품이다. HBM의 불량 여부 판별을 위한 필수 요소로 꼽힌다. HBM이 세대를 거듭할수록 고적층·고밀도화되는 만큼, 프로브카드에 요구되는 성능도 높아지고 있다. 그러나 이를 위해서는 열팽창계수(CTE; 물질의 온도 변화에 따라 팽창하는 정도) 문제를 선제적으로 해결해야 한다는 게 업계의 평가다. HBM은 층층이 쌓인 D램 사이로 마이크로 범프(Bump)·언더필(Underfill)·에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등 여러 소재가 투입된 복합 구조를 갖추고 있다. 이 경우 각 소재마다 CTE 수치가 달라, 온도에 따른 팽창 정도를 예측하기가 어려워진다. 특히 프로브카드는 수 많은 미세 핀을 마이크로미터 단위의 정밀도로 칩의 전극과 정확히 접촉시켜야 한다. 때문에 극한의 고·저온 환경에서 HBM과 프로브카드에 변형이 발생하면 접합이 깨지기 쉽다. 테스트 중 고전류가 흐르는 국소 지역에 열이 몰리는 현상도 문제로 지목된다. 이에 폼팩터는 고온에 대한 내구성이 높은 신소재를 프로브카드에 적용하고, 별도의 냉각 시스템을 통해 프로브카드의 열을 식히는 방법을 고안해냈다. 기존에는 프로브카드에 열을 가해 HBM과의 팽창 비율을 맞추는 방식이 주로 쓰였다. 또한 폼팩터는 SK하이닉스와의 협력으로 프로브카드 설계단에서 'FTSM(폼팩터 열 시뮬레이션 모델)'을 개발해냈다. 해당 모델은 상온에서 HBM용 프로브카드를 제작할 시, 극한의 온도 변화에 따른 변형도를 고려해 핀의 위치를 조정할 수 있도록 돕는 프로그램이다. 변형도를 예측 과정에서는 SK하이닉스로부터 HBM 웨이퍼의 열팽창 데이터를 수집한다. 이를 활용하면 고온 환경에서도 HBM과 프로브카드가 잘 접합되도록 미리 설계도를 그려볼 수 있다. 실제로 SK하이닉스·폼팩터가 6만개 이상의 핀이 구현된 초정밀 프로브 카드로 실측 데이터를 수집한 결과, 고온 및 저온 테스트에서 HBM과 프로브카드간 정렬도가 우수한 것으로 확인됐다. FTSM도 실측 데이터와 높은 상관관계를 보였다. 양사는 해당 발표에서 "다양한 온도 환경에서 HBM 검사를 성공적으로 가능하게 한 핵심 요인들 중 하나는 SK하이닉스와 폼팩터 간의 파트너십"이라고 밝혔다. 폼팩터는 미국 반도체 후공정 전문 기업으로, HBM용 프로브카드 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 지난 2024년 SK하이닉스로부터 '베스트 파트너상'을 수여받기도 했다.

2026.06.23 14:47장경윤 기자

삼성전자, HBM4 출하 4개월만 매출 10억 달러...연말 100억 달러

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 지난 2월 업계 최초로 출하를 시작한 6세대 HBM(HBM4)이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5380억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 출시 직후부터 출하량을 빠르게 확대하고 있다. 앞서 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향으로 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표한 바 있다. 이후 HBM4 공급량을 점차 늘리면서 출하 130여일만에 관련 매출이 10억 달러를 넘어섰다. 이같은 추세를 고려하면 이달 말 누적 매출은 12억(1조8446억원) 달러 이상으로 확대될 전망이다. 연말께는 100억 달러(15조3800억원)를 달성할 것으로 기대된다. 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산하고 있다. 수요 확대의 한 축은 AI용 주문형반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩을 개발하면서, HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 덕분에 삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 이에 올해 HBM 매출은 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노미터(nm) 선단 공정을 적용한 것은 물론, 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 채용했다. 이를 통해 해 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 확보했다. 성능을 끌어올리면서도 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선했다. 전기를 많이 쓰고 발열 관리 비용이 큰 데이터센터 입장에서는 전력·냉각 부담을 줄일 수 있다는 이점이 있다.

2026.06.23 10:46장경윤 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

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