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조직문화·복리후생 박람회 '피플앤컬처 엑스포 2026' 성료

조직문화·복리후생 전문 박람회 '피플앤컬처 엑스포 2026'이 성황리에 막을 내렸다. 1일 D3에 따르면, 지난달 25일 서울 양재 aT센터에서 열린 이번 행사에는 당초 목표치였던 조직문화·복리후생 담당자 1000여 명이 참석했다. 현장에는 50여 개 HR테크 서비스형 소프트웨어(SaaS) 기업이 부스를 마련해 ▲복지몰 ▲임직원 건강검진 ▲조직문화 컨설팅 ▲오피스 솔루션 ▲법인 모빌리티 등 다양한 서비스를 선보였다. 참관객들은 부스에서 서비스 체험과 견적 확인을 진행했으며, 부스에서 상담과 견적 확인은 물론 그 자리에서 곧바로 도입 계약까지 이어지는 사례도 다수 나왔다. 자체 설문조사 결과 참관객 만족도는 5점 만점에 4.2점, 재방문 의향은 4.35점을 기록했다. 참가 기업 만족도 역시 4.3점, 재참가 의향 4.4점으로 높게 나타났다. 주최사인 D3는 이번 오프라인 박람회의 성공을 바탕으로 인사·총무·경리 전문 기업 검색 플랫폼 'P&C Market'을 선보여 상시 매칭 채널을 구축할 계획이다. 인사·총무·경리 관련 서비스를 제공하는 기업들이 플랫폼에 입점하면, 서비스가 필요한 수요기업이 원하는 조건에 맞는 기업을 손쉽게 검색하고 곧바로 문의할 수 있도록 하는 것이 핵심이다. 복성현 D3 대표는 "복지 인플레이션 시대에는 우리 회사와 구성원에게 맞는 최적의 복지를 세심하게 고르는 것이 중요하다"며 "내년에는 인사·총무·경리 영역까지 무대를 넓혀 HR 및 총무 담당자가 인재를 지키는 데 필요한 정보를 한자리에서 찾을 수 있는 박람회로 자리매김하겠다"고 밝혔다.

2026.09.01 13:41백봉삼 기자

과기정통부 내년 예산 29.6조…AI 9.4조원 '84.3% 증액'

과학기술정보통신부가 내년 예산을 역대 최대인 29조 6000억원 규모로 편성했다. 인공지능(AI) 관련 예산은 올해보다 84.3% 늘어난 9조 4000억원으로 확대하고, 연구개발(R&D)에는 정부 전체 R&D 예산의 36%인 14조 1000억원을 투입한다. 과기정통부는 1일 국무회의에서 의결된 '2027년도 예산안' 가운데 소관 예산이 총 29조 6476억원으로 편성됐다고 밝혔다. 올해 추경예산 23조 8204억원보다 5조 8272억원, 24.5% 증가한 규모다. 과기정통부 예산은 2024년 18조 6000억원, 2025년 21조원, 올해 23조 8000억원에서 내년 29조 6000억원으로 늘어난다. R&D 예산은 11조 9000억원에서 14조 1000억원으로 18.5% 증가한다. 특히 AI 예산은 2025년 1조5000억원에서 올해 5조 1000억원, 내년 9조 4000억원으로 가파르게 확대된다. 정부 전체 AI 예산의 57%가 과기정통부에 배정된다. 과기정통부는 내년 중점 투자 분야를 ▲AI 대전환 가속화 ▲넥스트 AI와 첨단기술 확보 ▲과학기술 디지털 기반 균형성장 등 세 축으로 잡았다. AI에 9.4조원…GPU·AIDC·피지컬AI 집중 투자 AI 대전환에는 올해 5조938억원에서 9조4211억원으로 예산을 늘린다. AIDC와 피지컬 AI, 차세대 반도체로 구성된 3대 메가프로젝트에는 7956억원을 투입한다. AIDC 분야에서는 10MW급 테스트베드를 구축해 국산 서버·전력·냉각 등 핵심 솔루션을 실제 환경에서 검증한다. AIDC 클러스터 조성 및 산업 육성에 878억원, 소재·부품·장비와 클라우드 기술개발에 1155억원을 신규 투자한다. 피지컬 AI에는 데이터 확보부터 파운데이션 모델, 현장 실증까지 이어지는 생태계를 구축한다. 트레이닝센터 구축에 400억원, 핵심기술 개발에 550억원을 새로 투입하고 우정사업본부와 연계한 물류 분야 국산 피지컬 AI 실증에 260억원을 배정했다. 차세대 반도체에서는 국산 AI 반도체 사업화와 레퍼런스 확보에 초점을 맞춘다. K-AI 반도체 풀스택 레퍼런스 확보에 900억원, 극미세 적층형 반도체 기술개발에 250억원을 신규 투입한다. 최상위 AI 모델과 차세대 AI 기술 확보에는 5조 5937억원을 편성했다. 독자 AI 모델 개발에 필요한 GPU 확충 예산을 올해 2조 841억원에서 내년 3조 8500억원으로 늘리고, 프론티어급 AI 모델 개발용 데이터 경쟁력 강화 사업에도 8000억원을 투입한다. AI-RAN과 온디바이스 AI, 자율에이전트, 시계열 파운데이션 모델, AI 안전 기술 등 차세대 AI 연구도 확대한다. 사이버보안 AI 학습 기반 구축과 'AI 사이버 쉴드 돔' 기술개발, 중소기업 AI 위협 대응 서비스 지원 등 AI 보안 투자도 늘린다. 모두의 AI 2500억원…지역산업 AX 확대 AI 서비스 활용 분야에는 1조8611억원을 투입한다. '모두의 AI'에는 2500억원을 신규 편성했다. 국내 AI 모델 기반 범용 챗봇과 공공 AI 에이전트를 국민이 부담 없이 활용하도록 지원하는 사업이다. 지역 AX도 확대한다. 대경권 바이오 로봇, 서남권 모빌리티 에너지, 전북 AI 공장 플랫폼, 동남권 정밀제조 등 4대 권역 AX 예산을 1770억원에서 3345억원으로 늘린다. 민간 AI 개발자를 정부가 채용해 국민 대상 AI 서비스와 행정 혁신을 추진하는 '국민AI서비스혁신추진단'에도 68억원을 배정했다. AI를 과학기술 연구에 적용하는 '과학기술×AI' 투자도 확대한다. 국가과학AI연구센터 예산을 400억원에서 618억원으로 늘리고, 바이오 데이터 소재 통합 분석에 578억원, 수학·지구과학·이차전지 등 과학기술 특화 파운데이션 모델 개발에 130억원을 신규 투입한다. 첨단기술 12.4조원…양자·바이오·위성통신 육성 넥스트 AI와 첨단기술 확보에는 올해 10조 6925억원에서 내년 12조 3770억원을 투자한다. 이 가운데 7대 시드(SEED) 프로젝트에는 1조 3439억원을 편성했다. 미래에너지 분야에서는 소형모듈원자로(SMR), 핵융합, 차세대 태양전지 기술을 지원한다. 핵융합 핵심기술 개발과 실증 기반 구축에는 1601억원을 투입한다. 양자 분야에서는 국산 풀스택 양자컴퓨터 개발과 지역 양자 클러스터를 지원한다. 첨단바이오 분야에서는 AI와 로봇 기반 차세대 신약 자율실험실과 뇌-컴퓨터 인터페이스 기술을 개발한다. 우주 분야에서는 2035년 한국형 저궤도 위성통신망 구축을 목표로 관련 기술개발을 확대한다. 저궤도 위성통신 기술개발 예산을 354억원에서 387억원으로 늘리고 위성 간 광통신 장치 개발에도 30억원을 신규 편성했다. 출연연 기초연구 AI인재 투자 확대 국가전략기술 개발 사업화에는 5조 6408억원을 투입한다. 국가과학기술연구회와 23개 출연연 연구운영비는 올해 2조 5613억원에서 3조 1476억원으로 늘어난다. 출연연 전략연구과제도 77개에서 119개로 확대한다. 기업 지원 방식에는 정부가 지분을 취득하고 성과를 회수해 다시 투자하는 투자형 R&D를 도입한다. 화합물반도체 R&D 상생팹에 400억원, 희귀 난치질환 유전자 세포치료제 사업화에 250억원 등을 투입한다. 기초연구도 확대한다. 개인기초연구 예산은 2조 2657억원에서 2조 4421억원으로 늘리고 지원 과제는 1만 5300개에서 약 1만 8000개로 확대한다. AI중심대학은 올해 18개에서 내년 67개로 늘리고 관련 예산을 1180억원에서 1850억원으로 확대한다. 4대 과학기술원 연구운영비도 6603억원에서 8181억원으로 늘린다. 이공계 장학금 지원 대상은 2920명에서 5140명으로 확대한다. 지역 R&D, 사회문제 해결에 8537억원 과학기술 디지털 기반 균형성장에는 올해 7434억원에서 내년 8537억원을 투입한다. 지역 산업과 연구 역량에 맞춰 지방이 자율적으로 R&D를 추진하는 '4극3특 과학기술혁신지원'에 1512억원을 신규 편성하고 연구개발특구 육성 예산은 1673억원에서 1782억원으로 늘린다. 재난·마약·사이버범죄 등 사회문제 해결형 기술개발도 확대한다. 디지털 딥페이크 범죄 대응 핵심기술 개발 예산을 30억원에서 70억원으로 늘리고 재난재해 대응기술 현장화와 불법 마약류 대응 기술개발도 지원한다. 과기정통부는 국회 심의를 거쳐 내년도 예산안이 확정되는 대로 AI와 과학기술 분야 주요 사업을 추진할 계획이다. 구혁채 과기정통부 1차관은 부처 예산안 사전브리핑 자리에서 "2027년도 과기정통부 예산안은 단순한 지출 계획이 아니라 새로운 성장의 기회를 마련하고 대체불가 대한민국으로의 대도약을 견인하기 위한 전략적 투자 계획"이라며 "향후 국회 심의 과정에서 이 예산안에 담긴 미래를 향한 희망과 정책 목표가 온전하게 지켜질 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2026.09.01 12:07박수형 기자

핵융합·핵분열·지역(5극3특)·우주 R&D에 전력투구

내년 정부 R&D 예산이 지난해 대비 평균 11.2%, 4조원이 늘어난 39조 5,000억원으로 편성된 가운데, 평균을 훌쩍 넘어선 전략적인 아이템이 관심을 끈다. 분야별로 보면, 전년대비 69.1%가 증가한 AI를 제외하고 첨단로봇·모빌리티가 46.9%로 가장 많이 늘었다. 이어서 미래에너지·원자력이 37.7%, 지역R&D가 35.6%, 우주항공·해양이 35.4%로 뒤를 이었다. 뒤늦게 발굴된 7대 SEED 프로젝트도 34.4% 늘었다. 또 PBS(연구과제중심제) 폐지로 인건비 부담을 안게된 정부출연연구기관 및 부처 직할기관 예산은 8,000억원이 증가한, 4조 8,000억원으로 편성됐다. 지역, 양자를 비롯환 기초R&D, K-방산, 우주, 기술사업화 등을 중심으로 예산 구조를 들여다보면, 정부의 투자대비 성과에 대한 기대감과 전국 균형발전, 미래에 대한 투자 등의 의중이 곳곳에서 읽힌다. 대표적으로 비욘드 AI로 일컬어지는 양자분야에는 내년 700억원이 증가한 3,700억원을 투입한다. 주력 분야는 국내 제조산업 역량 기반 양자 소부장 시장 선점과 유스케이스 개발이다. 또 예산 발표와 함께 공개된 초광역 양자클러스터 3개 지원과 양자컴퓨터 완제품 제조를 통한 양산 공급망 생태계 육성, 양자통신·센서 상용화 기술 등에도 지원 포커싱이 맞춰졌다. 이를 위한 신규 사업으로는 국산양자컴퓨터그랜드제조챌린지 175억원, 퀀텀밸리QX기술혁신지원 260억원 등으로 짰다. 핵분열과 핵융합 분야도 주목받는다. 핵분열 연구의 중심 축으로 부상한 혁신형 SMR(소형모듈원자로) 상용화(2032년 운영허가신청) 및 선박용 용융염원자로(MSR) 설계 착수, 우주‧국방용 초소형원자로(MMR) 기술개발에도 박차를 가한다. 예산은 i-SMR상용화에 577억원, MSR핵심기술 개발에 520억원, 극한환경원자력전원공급 사업에 107억원을 투자한다. 모두 신규사업이다. 핵융합 분야에서는 핵융합로 핵심 소재‧부품‧장비 개발‧실증을 위한 인프라 구축 착수와 핵융합로 설계기간 단축을 위해 AI 기술을 접목한 가상 플랫폼 개발이 핵심이다. 이를 위해 핵융합 핵심기술 실증기반 구축에 1,601억원과 AI기반 디지털 가상 핵융합로 플랫폼 구축에 100억원을 투입한다. 지역은 투자형 R&D로 전환한다. 지원에 대한 반대급부가 없던 형태에서 투자와 회수, 재투자가 선순환 구조를 갖는 투자형 R&D에 1,000억원을 배정했다. 투자형태상 큰 틀은 SPC형(특수목적법인)과 투자조합형이다. SPC형에는 유전자·세포치료제사업화 및 성과환류(250억원), 신규화합물반도체상생팹(400억원) 조성 등이 포함된다. 또 투자조합형은 민간협력투자형기술개발(200억원)과 공공연구성과기반투자형R&D(243억)가 있다. 이들은 모두 신규사업들이다. 부처간 연계사업도 올해대비 내년 예산이 1,661억원으로 올해 591억원 대비 3배이상 늘었다. 지역을 R&D 혁신의 중심으로 전환하는 전례없는 투자도 이루어진다. 지역간 불균형 해소와 권역별 성장 지원을 위해 4조 5,000억원이 지원된다. 포인트는 5극3특 중심의 자율형R&D 확대다. 신규 편성한 사업은 ▲4극3특과학기술혁신(1,497억원) ▲5극3특 성장엔진프로젝트(1,400억원) ▲권역단위핵심기업육성(70억원) 등이다. 지역 AX 지원과 함께 대학-지역 연계형 기초연구 사업 확장에도 공을 들였다. 신규 사업인 개인기초(지역장기)에 300억원과 계속사업인 이공학학술연구기반(글로컬랩)에 448억원을 투입한다. 국방 분야에선 한국형 팔란티어 육성을 위한 국방 AI 플랫폼 개발에 착수할 예정이다. 우선 예산은 신규 1차년도에 60억원을 편성했다. 러시아-우크라이나전에서도 보여지듯 새로운 전쟁 이슈로 부상한 드론 투자도 속도를 낸다. 우선 내년 정찰용 드론 100대 실증과 오는 2030년까지 총 6만여대 드론 조달 계획을 발표했다. 신규 사업으로 드론분야 시장창출프로젝트에 99억원, 계속사업인 신속시범사업에 1,153억원을 투입한다. 이외 국방 핵심기술 국산화를 위해 신규사업으로 ▲국방반도체 565억원, 유무인복합체계용 첨단항공추진체계 20억원 ▲차세대 항공무기체계용 첨단항공엔진 핵심소재・부품제조기술 개발 67억원 등을 편성했다. 인재양성에선 전년대비 3,000억원이 늘어난 1조 8,000억원이 배정됐다. 기초연구는 2,000억원이 늘어난 3조 6,000억원을 지원한다. 지원 과제수로는 계속 과제를 포함, 총 2만 6,000개다. 지난해 대비 1,000개 늘었다. 복원된 풀뿌리형 기본연구 예산 편성도 올해 1,499억원에서 내년 3,185억원으로 2배 이상 늘었다. 지난해 PBS가 폐지된 출연연은 내년 인건비 지원 목표가 평균 70.2%로 내년 예산 8,000억원을 늘려, 총 지원규모로 4조 8,000억원을 투자한다. 이외에 이벤트성이 강한 우주항공도 주목받는 분야. 누리호 5차 발사가 올해 10월로 예정된 가운데, 내년부터 민간 주도 달착륙선 개발이 본격화된다. 전체적으로 늘어난 예산은 5,000억원이다. 총 2조원이 우주항공 및 해양 분야에 투입된다. 배경훈 부총리겸 과학기술정보통신부 장관은 "정부 R&D 예산 중가율이 내년에도 두 자릿수"라며 "R&D 투자에 대한 국민주권 정부 의지는 확고하다. 국민 모두가 성장의 열매를 함께 누릴 수 있도록 촘촘히 지원해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.09.01 12:05박희범 기자

어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화

글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈가 AI 반도체의 필수 요소인 최첨단 패키징 사업을 강화한다. 중장기 수요를 바탕으로 장비 공급 능력을 강화하는 한편, 고객사와 차세대 기술 개발에도 나서고 있다. 특히 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 고대역폭메모리(HBM)·3D D램 분야에서의 협력이 기대된다. 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 31일 서울 코엑스 오크우드호텔에서 'AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'을 열고 AI 메모리 시장에 대한 사업 전략을 밝혔다. 어플라이드는 AI용 고성능 반도체에서 3D(수직) 적층 기술의 활용도가 급증할 것으로 보고, 최첨단 패키징 솔루션을 적극 개발하고 있다. 대표적인 사례가 HBM이다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 반도체다. 엔비디아·AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 주도로 수요가 폭증하고 있다. 어플라이드는 차세대 HBM에 도입될 수 있는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 각각의 칩의 구리를 직접 이어붙이는 기술이다. 기존 칩 간 연결에 쓰이던 마이크로범프(돌기)가 필요하지 않아, HBM의 집적도 및 전력 효율성, 성능을 높이는 데 용이하다. HBM에서 하이브리드 본딩을 상용화하려면 본딩 뿐만 아니라 각 칩을 평탄화하는 CMP, 표면 세정, 매우 정밀한 정렬 등을 구현해야 한다. 어플라이드는 이를 키넥스(Kinex) 본딩 시스템으로 통합 지원하고 있다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 "3D 적층 전반에 있어 하이브리드 본딩이 필수적으로 동반돼야 할 것으로 보인다"며 "흥미를 가지고 있는 많은 고객사와 협력하고 있는 상태"라고 말했다. 3D D램도 유망한 적용처다. 3D D램은 트랜지스터 구성 요소인 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 이를 활용하면 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 또한 회로 선폭을 극한으로 줄일 필요가 없어, 고비용의 극자외선(EUV) 공정을 거치지 않아도 된다. 어플라이드는 이 같은 사업 전망을 토대로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체와의 협력을 적극 강화할 것으로 관측된다. 박 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스는 AI 생태계에서의 역할이 대두되고 있고, 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다"며 "메모리를 넘어 패키징 분야에서도 기술 개발 및 상용화를 앞당기기 위한 논의를 많이 하고 있다"고 강조했다. 무쿤드 부사장은 "반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있어, 생태계 차원에서 반드시 생산량 확대가 이뤄져야 한다"며 "고객사에서 로직 및 메모리반도체 팹을 적극 증설하는 가운데, 당사에 대한 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 고객사와 협력해 신규 장비 상용화를 가속화하는 EPIC 센터를 운영하고 있다. 현재 첫 R&D 장비가 투입돼, 1~2개월 내 본격 가동될 것으로 예상된다. 향후 한국 고객사 대응 강화를 위한 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아'를 설립 추진 중이다.

2026.08.31 15:47장경윤 기자

산업기술 R&D 사업화 우대금융 본격 가동…7천억원 규모

정부가 산업기술 연구개발(R&D) 과제 우수 수행기업의 기술사업화와 해외진출을 돕기 위해 7000억원 규모 금융지원에 나선다. 산업통상부는 최근 5년 이내 산업부 R&D 과제를 우수 또는 완료 등급으로 수행한 기업 가운데 R&D 전문기관이 추천한 기업에 산업 R&D 후속 실증·양산·수출입 등에 필요한 자금을 저리로 지원하는 '산업 R&D 혁신기업 우대 패키지금융 프로그램'을 가동한다고 31일 밝혔다. 산업기술 R&D 전담은행인 IBK기업은행과 하나은행이 각각 270억원과 200억원의 보증 재원을 특별 출연했다. 기술보증기금과 한국무역보험공사는 이를 바탕으로 전문성을 살린 맞춤형 보증상품을 기획해 본격적인 지원에 나선다. 기보는 앞으로 3년간 총 4050억원 규모 '프로젝트 사업화 보증'을 지원한다. 기업 단위로 기술력과 신용도를 평가해 보증을 제공하던 기존 기술보증과 달리, 프로젝트 사업화 보증은 R&D 과제 성과의 사업성과 성장성을 평가해 기술사업화 추진에 필요한 자금 융자를 보증하는 방식이다. 대상 기업은 산업 R&D 과제 성과 기술평가 결과에 따라 최대 50억원(시설자금 포함시 최대 100억원)의 운전자금을 지원받을 수 있다. 보증비율은 100%이며 보증요율은 최대 0.5% 포인트 감면 혜택을 받을 수 있다. 무보는 총 3000억원 규모 'R&D 혁신기업 수출입 보증'을 지원한다. 산업 R&D 완료 기업은 최대 100억원 한도 내에서 수출 준비를 위한 운전·제작자금, 원자재 수입자금 등의 대출을 보증받을 수 있다. 보증비율은 100%이며 보증료 20% 할인 등의 혜택이 있다. 비수도권 소재 기업과 M.AX 얼라이언스 참여기업 등에는 최대 2.5배의 파격적인 특별 한도를 부여한다. 이민우 산업부 산업성장실장은 “시중은행·정책보증기관, 그리고 R&D 전문기관 모두의 긴밀한 협업으로 마련된 7050억원 규모 대형 금융지원 프로그램이 본격 가동됨에 따라 산업기술 R&D 사업화 성과를 높일 수 있을 것으로 기대된다”며 “R&D 성과가 기술에만 머무르지 않고 실제 기업 매출과 수출, 일자리 창출로 더욱 강력하게 연결될 수 있도록 관계 기관과 함께 촘촘한 지원을 이어 나가겠다”고 밝혔다. 우대금융 상품 지원을 희망하는 기업은 R&D 기술금융플랫폼 홈페이지에서 보증대출을 신청하면 된다.

2026.08.31 14:02주문정 기자

원스토어, 전 세계 122개국에 '원스토어 글로벌'·D2C 결제 '원샵' 정식 출시

원스토어가 글로벌 앱마켓과 D2C 결제 플랫폼을 전 세계 시장에 선보이며 AI 및 블록체인 콘텐츠 유통 생태계 확장에 나선다. 앱마켓 원스토어는 전 세계 122개국에 '원스토어 글로벌'과 소비자 대상 직접 판매(D2C) 결제 플랫폼 '원샵'을 정식 오픈했다고 31일 밝혔다. 서비스 개시와 함께 1천 종 이상의 콘텐츠를 확보했으며, 북미와 중남미, 아시아 등 주요 시장을 중심으로 서비스 권역을 구성했다. 원스토어 글로벌은 AI 및 블록체인 기반 게임을 적극적으로 수용하는 정책을 내세웠다. 기존 앱마켓과 달리 가상자산·토큰이 연동된 앱에도 동일한 심사 기준을 적용하며, 블록체인과 지갑 종류에 제한을 두지 않는다. 개발사는 단일 글로벌 빌드만으로 122개국 동시 출시가 가능해 국가별 빌드 대응에 따른 운영 부담을 낮출 수 있다. 아울러 9월 중 크리에이터가 제작한 AI 게임을 별도 다운로드 없이 바로 즐길 수 있는 'AI Games' 서비스도 글로벌로 확대 적용할 방침이다. 함께 선보인 '원샵'은 기존 '원웹샵'과 넥써쓰의 '크로쓰샵'을 통합한 D2C 결제 채널로 한국, 미국, 일본, 대만, 인도네시아, 태국, 필리핀 등 총 7개국에서 운영된다. PG 수수료를 제외한 5%의 플랫폼 수수료를 적용해 개발사 수익성을 높였으며, 개발사가 판매 페이지 구성을 직접 수정할 수 있는 사이트 빌더 기능도 제공한다. 이용자는 게임 내 진입로나 원스토어 글로벌 앱을 통해 원샵에 접속해 국가별 결제수단으로 상품을 구매할 수 있다. 원스토어의 모회사인 넥써쓰 장현국 대표는 "원스토어는 한국에서 시작해서 전 세계 최초의 AI∙블록체인 게임 플랫폼을 122개국에 출시하게 됐다"며 "AI와 블록체인에서 이뤄지는 혁신을 그대로 게임 콘텐츠와 플랫폼으로 이어지게 할 것"이라고 전했다.

2026.08.31 13:50진성우 기자

공장장은 AI, 로봇은 동료…전북 피지컬AI 심장부 가보니

전북에서 피지컬 인공지능(AI)을 활용한 제조혁신 사업이 본궤도에 오른다. 서로 다른 장비와 로봇을 하나의 공장에서 연결해 운영하는 '협업지능' 구현을 목표로 올해부터 본격적인 연구·실증에 들어간다. 김순태 전북대학교 소프트웨어공학과 교수(피지컬AI융합기술사업추진단장)는 27일 전북특별자치도 전주시 덕진구 전북대 창조2관에 마련된 피지컬AI 기술 실증랩에서 "올해 본사업은 개별 기술 개발에 그치지 않고 공장 전체를 지능적으로 연결하는 운영체제를 만드는 데 집중한다"며 "AI 공장장이 운영하는 다크팩토리를 구현하는 것이 목표"라고 밝혔다. 이 사업은 정부가 추진하는 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'의 일환이다. 경남과 전북에서 5년간 총 1조 4131억원 규모로 진행된다. 전북은 공장운영체제(SDF-OCS), 디지털트윈·시뮬레이션, 피지컬AI 파운데이션 모델 등의 연구와 실증을 병행한다. 지난해 기술검증(PoC)에서는 자동차 부품 제조기업 3곳에 피지컬AI 기술을 적용해 성과를 확인했다. DH오토리드는 스티어링휠 가공공정에 자율주행 이동로봇(AMR) 기반 공정 간 이동과 조립공정 자동화를 적용해 생산량을 7.4% 높였다. 대승정밀은 유압 제어 블록 절삭공정에 AMR 기반 자재 이송과 가공공정 자동화를 적용해 생산량 11.4% 향상, 불량률 19.4% 개선 효과를 냈다. 동해금속은 차체 부품 용접공정에 AMR 기반 자재 이송과 로봇팔 기반 자재 로딩을 적용해 생산량 5.1% 향상, 공정 리드타임 10% 감소를 확인했다. "공장 돌려줘"…AI가 로봇에 작업 지시 실증랩은 로봇을 단순히 전시해놓은 공간이 아니다. 이날 찾은 현장에서는 AI 에이전트, 디지털트윈, 비전언어행동(VLA) 기반 로봇 제어, 로봇 학습데이터 생성 등 다양한 기술이 한 공간에서 맞물려 돌아가는 모습이었다. 먼저 생산관리 시스템 화면에 띄워진 AI 공장장 에이전트 '네오'가 눈에 들어왔다. 연구원이 "전체 공정 시작해줘"라고 말하자 AI가 공정 데이터를 바탕으로 로봇에 필요한 작업을 지시했다. 곧이어 소재공급부터 완제품 창고까지 주요 10개 공정 설비가 가동 대기 상태로 전환되며 생산 라인이 활성화됐다. 자동차 부품 생산공정에서는 AMR이 자재를 운반하고 로봇이 작업을 수행했다. 실제 공정을 디지털트윈으로 구현해 가상공간에서도 공장 상태를 확인하고 시뮬레이션을 통해 효율적인 작업방식을 찾는 연구도 진행되고 있다. 시뮬레이션 결과를 로봇에 적용하는 '시뮬레이션-투-리얼(Sim-to-Real)' 기술이 핵심이다. 다른 공간에서는 여러 대 로봇팔이 마주 보고 있었다. 연구원이 마이크에 대고 "초록색 망치를 2번으로 옮겨"라고 명령하자 로봇이 움직였다. 비전 센서가 물체의 위치와 자세를 파악하고 VLA 모델이 이를 행동으로 연결했다. 현재는 망치와 드라이버처럼 형태가 비교적 명확한 물체를 대상으로 종류와 색상, 위치를 이해하도록 구현 중이다. 듀얼암 로봇은 보다 복잡한 조작 데이터를 확보하기 위한 장비다. 물체가 정해진 위치에 놓인 정형화된 환경이 아니라 여러 물체가 흩어진 비정형 환경에서 조립·조작하는 데이터를 수집한다. 관절의 움직임과 비전 센서 정보를 함께 학습해 향후 양팔 로봇은 물론 휴머노이드에도 활용할 수 있는 데이터를 확보한다는 구상이다. 이곳에서 중요한 것은 로봇을 움직이는 것 자체보다 그 과정에서 얻은 데이터를 축적해 로봇 학습에 다시 활용하는 것이다. 연구진은 현장에서 얻은 리얼월드 데이터와 엔비디아 아이작 심 시뮬레이션 데이터를 활용해 로봇 행동을 학습시키고 있다. 파운데이션 모델 개발도 두 부문으로 진행된다. '무인 공장 파운데이션 모델'은 공장 전체를 바라보며 안전·공정 효율·품질 등을 판단하고 대응하는 역할을 맡는다. '이기종 협업 파운데이션 모델'은 특정 공정에서 여러 장비와 로봇의 협업을 지원한다. 자동차 부품 넘어 배터리까지…'범용 공장' 만든다 전북대 피지컬AI 기술 실증랩은 여러 제조현장에서 검증한 공정별 기능과 데이터를 축적해 새로운 공장을 설계할 때 활용할 수 있는 '레퍼런스'를 만드는 것이 목표다. 문제는 제조기업마다 생산품과 공정, 사용하는 장비가 모두 다르다는 점이다. 기존 공장을 통째로 피지컬AI 환경으로 바꾸는 것도 쉽지 않다. 이미 잘 돌아가는 공정을 바꾸는 데 따른 비용과 한계가 있고 오래된 장비 중에는 외부에서 제어할 인터페이스가 없는 경우도 있다. 이에 실증랩은 모든 공장을 똑같이 만드는 대신 공장 운영에 필요한 기본 기능을 모듈화하고 이를 조합하는 방식을 구상하고 있다. 원재료 공급과 이송, 가공, 조립 등 공장의 기능을 각각 검증한 뒤 새로운 공장을 설계할 때 필요한 기능을 조합하는 방식이다. 이준우 정보통신산업진흥원(NIPA) 전북·경남 AI전환(AX) 사업 PM은 "기존 공장을 개조하는 것은 쉽지 않다"며 "새로운 제품을 만들기 위해 공장을 새로 만든다면 처음부터 설계 단계에서 피지컬AI를 적용 가능하다"고 설명했다. 김 교수 역시 "신규 공장을 지으려는 기업들의 수요도 생각보다 많다"며 "공장을 설계하는 단계에서부터 피지컬AI를 적용할 수 있도록 하는 것이 중요하다"고 강조했다. SDF-OCS는 이 같은 범용화를 위한 핵심 소프트웨어 인프라다. 서로 다른 제조장비가 상호운영될 수 있도록 연결하고 기존 생산관리시스템(MES)·전사자원관리(ERP) 등 시스템과도 연계하면서 공장별 요구에 따라 기능을 조합할 수 있도록 하는 것이 목표다. 디지털트윈과 시뮬레이션을 통해 새로운 공장 구성을 미리 검증한 뒤 현장에 적용하는 것도 주요 축이다. 이 PM은 "지금 당장 공장을 패키지로 만들어서 팔 수 있는 상황은 아니다"라면서도 "새롭게 공장을 만들 때 요구사항을 받아 시뮬레이션하고 그 공장에 필요한 장비를 구성해 돌리는 방식으로 전체 레퍼런스를 만들 수 있다"고 말했다. 본사업은 전북대 테스트베드에서 1차 실증한 뒤 참여기업에서 2차 실증하고 이후 기술을 확산하는 구조로 진행된다. 올해 전국 단위 공모에는 수요·공급기업과 연구기관 등을 포함해 200여개 주체가 참여한 것으로 파악됐다. 특히 기술 확산을 통해 전국 50개 기업까지 적용 범위를 넓혀 다양한 제조환경에서 실증 경험과 데이터를 축적한다는 계획이다. 지능형 공장 쇼룸 등을 통해 연구 성과를 확산하고 SDF-OCS 표준화와 검인증, 소프트웨어(SW)·하드웨어(HW) 패키지 상품화도 추진한다. 이 PM은 "자동차 부품에 특화된 형태가 아니라 배터리 등 다른 분야의 경험까지 계속 축적해 굉장히 큰 커버리지를 가져가는 것이 우리가 말하는 범용"이라며 "연구개발(R&D)을 진행하면서 바로 실증 및 사용해보고 피드백을 반영하는 구조를 만드는 것이 이 사업의 목적"이라고 말했다.

2026.08.30 14:01이나연 기자

카페24 "쇼핑몰 이전 수요 증가…7월 접수건 역대 최대"

카페24는 온라인 쇼핑몰의 이전 수요가 늘어나면서 지난달 쇼핑몰 이전 접수가 월간 기준 역대 최대를 기록했다고 30일 밝혔다. 실제 이전을 결정한 확정 건수도 전월 대비 약 48% 늘어나며 올해 들어 가장 높은 수준이었다. 이전 접수는 쇼핑몰을 자체 개발·구축해 운영해온 '독립몰'과 기존 이커머스 플랫폼 이용 사업자에서 고르게 나타났다. 독립몰과 기존 플랫폼 이용 사업자가 각각 절반 안팎을 차지하면서, 기존 운영 방식과 관계없이 새로운 쇼핑몰 환경을 검토하는 수요가 폭넓게 감지됐다. 쇼핑몰 이전은 기존 환경에서 운영하던 상품, 회원, 주문 등 사업 데이터를 새로운 쇼핑몰 환경으로 옮겨 사업을 이어가는 것이다. 카페24는 사업자별 쇼핑몰 규모와 데이터 이전 범위, 운영 일정 등을 고려해 이전 과정 전반을 지원하고 있다. 회사는 이전 수요 확대 배경에 쇼핑몰 구축과 운영 과정에서 필요한 전문성을 보다 효율적으로 확보하려는 사업자들의 요구가 자리하고 있다고 분석했다. 자사몰을 처음 시작하는 단계에서는 초기 설정과 판매 환경 구축 등에 어려움을 겪을 수 있고, 사업이 성장한 이후에는 시스템 관리와 기능 개선, 고객 응대, 기획전, 마케팅 등으로 운영 범위가 넓어진다. 사업 단계에 따라 필요한 전문성을 활용하면서 상품과 브랜드 경쟁력 강화에 집중할 수 있는 환경을 찾는 수요가 커지고 있다는 것이다. 실제 농산물 전문 쇼핑몰 '파파킹'은 타사의 호스팅 서비스를 이용해 자사몰 운영을 준비했지만, 경험이 부족한 상황에서 초기 설정부터 판매 준비까지 직접 진행하는 데 어려움을 겪어 카페24로 이전한 바 있다. 유승원 파파킹 대표는 “쇼핑몰 솔루션을 이용하더라도 경험이 없다 보니 전문가의 도움 없이는 어려움이 많았다”며 “카페24에서는 AI 기능과 이전 전담 인력의 전문적인 지원을 받아 필요한 사항을 하나씩 점검하고 보완하면서 보다 수월하게 자사몰 운영을 시작할 수 있었다”고 말했다. 카페24 관계자는 “쇼핑몰 이전은 단순히 시스템을 바꾸는 일이 아니라, 지금까지 쌓아온 사업 기반 위에서 다음 성장을 준비하는 결정”이라며 “사업자가 운영에 필요한 전문성을 활용하고 상품과 브랜드 경쟁력 강화에 집중할 수 있도록 지원하겠다”는 포부를 드러냈다.

2026.08.30 12:30박서린 기자

4극3특 호남권 지역자율R&D 시동

4극3특 과학기술혁신을 위한 '호남권 지역자율 R&D'에 시동이 걸렸다. 이 사업은 과학기술정보통신부가 주관하는 '4극3특 과학기술혁신지원사업'의 일환으로, 지역이 필요한 연구개발 과제를 직접 기획하고 추진할 수 있도록 지원하는 사업이다. '4극3특'은 수도권을 제외한 ▲중부권(대전·세종·충북·충남) ▲호남권(전남광주통합특별시) ▲대경권(대구·경북) ▲동남권(부산·울산·경남) 등 4개 광역권과 ▲강원특별자치도 ▲전북특별자치도 ▲제주특별자치도 등 3개 특별자치권역을 뜻한다. 올해 호남에는 △반도체(인공지능(AI)·광반도체) △에너지(재생에너지) △모빌리티 분야에서 국비 131억 원이 투입된다. R&D 목표는 반도체 분야에서는 △AI 반도체 발열 문제를 해결하기 위한 '첨단 패키징·열관리 기술' △다양한 산업환경에서도 안정적으로 작동하는 '고신뢰성 AI·광·전력반도체 기술' 등을 개발한다. 에너지 분야에서는 △송전선로를 새로 건설하지 않고도 재생에너지를 보다 효율적으로 활용할 수 있는 '가상송전선로(Virtual Power Line, VPL) 기술' △나트륨이온전지 기반 에너지저장시스템(Energy Storage system, ESS) △그린수소와 레이저 핵융합 등 '차세대 청정에너지 기술' 등이다. 모빌리티 분야에서는 △서로 다른 산업용 로봇 간 작업 전환이 가능한 'AI 자율제조 기술' △전기차 배터리를 분해하지 않고 상태와 잔존 수명을 판단하는 '배터리 진단·순환 기술' △도시의 교통·안전·재난 상황을 예측하고 대응하는 'AI 기반 모빌리티 기술' 등을 개발한다. 박기홍 사업단장은 “지역 연구자와 기업이 지역 산업에 필요한 기술을 직접 발굴하고, 연구개발부터 실증과 사업화까지 함께 추진한다는 점에서 의미가 크다”고 말했다. 한편 광주과학기술원(GIST)은 호남권 지역자율R&D 사업단(단장 박기홍·GIST 환경․에너지공학과 교수)이 오는 9월 4일 GIST 오룡관에서 '2026년 호남권 지역자율R&D 사업 설명회'를 개최한다. 설명회에서는 '호남권 지역자율R&D 시범사업'의 추진 방향과 3대 중점기술 분야의 세부 연구과제를 소개하고, 사업 참여를 희망하는 산·학·연 연구자들에게 과제 신청에 필요한 정보를 안내한다.

2026.08.30 09:28박희범 기자

인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈'로 AI 데이터센터 정조준

인텔이 매년 8월 열리는 반도체 업계 연례 행사 '핫칩스 2026'을 통해 내년 출시할 차세대 데이터센터용 '다이아몬드 래피즈' 프로세서 세부 구조를 공개했다. 다이아몬드 래피즈는 최대 256개의 P(퍼포먼스) 코어와 1.28GB 최종레벨캐시(LLC), 12800MT/s 고대역폭 메모리를 지원하는 프로세서다. 인텔은 단순히 코어 수를 늘리는 데 그치지 않고 CPU 코어와 메모리·입출력(I/O)을 분리한 뒤 3D 적층과 칩렛 인터페이스로 연결하는 새로운 구조를 적용했다. 인텔이 처음 제품에 적용한 '팬아웃 패브릭' 구조를 기반으로 컴퓨트 빌딩 블록(CBB)을 필요한 만큼 확장하고 중앙의 패브릭 허브를 통해 메모리와 I/O를 통합하는 방식이다. 제온6부터 시작된 '칩렛 전환'…다이아몬드 래피즈로 확대 인텔은 5세대 제온 프로세서까지 모든 구성 요소를 한 다이(Die) 안에 넣는 모놀리식 설계를 꾸준히 유지했다. 그러나 2024년 출시한 제온6 프로세서부터는 생산 공정의 수율 등을 감안해 CPU 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 전환했다. 올해 정식 출시한 E(에피션트) 코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 부터는 CPU 코어를 구성하는 타일을 분리한 구조를 적용했다. 다이아몬드 래피즈 역시 제온6+와 비슷하게 설계됐다. CPU 코어를 최대 64개 모을 수 있는 '컴퓨트 빌딩 블록(CBB)' 4개, 그리고 입출력과 메모리를 관리하는 '패브릭 허브' 등으로 구성됐다. CPU 코어는 CBB, 메모리·I/O는 패브릭 허브에 배치 컴퓨트 빌딩 블록은 다시 CPU 코어만 모은 '코어 칩렛', 캐시 메모리와 패브릭 허브 연결을 담당하는 '베이스 타일' 등 두 개로 구성된다. 코어 칩렛에는 최대 16개 코어를 담을 수 있다. 64코어를 구성하려면 코어 칩렛 4개를 모아야 한다. 인텔은 "한 베이스 타일 당 코어 칩렛 수, 그리고 프로세서 당 컴퓨트 빌딩 블록 수는 요구 성능이나 전력 소모 등에 맞춰 조절 가능하다"고 설명했다. 패브릭 허브는 컴퓨트 빌딩 블록을 제어하고 PCI 익스프레스 6.0 128레인, 16채널 DDR5 메모리 입출력을 담당한다. 각종 연산을 가속하는 가속기, 메모리 컨트롤러도 함께 내장된다. 모든 구성 요소에 인텔 자체 공정 적용 다이아몬드 래피즈의 모든 생산 공정과 패키징은 인텔 파운드리 자체 역량을 활용한다. 컴퓨트 빌딩 블록의 기초가 되는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3-T, CPU를 담은 코어 칩렛은 인텔 18A-P 공정에서 생산된다. 인텔 3-T는 2024년 공개된 3나노급 '인텔 3' 공정을 기반으로 반도체를 수직으로 쌓아올리는 것을 고려해 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 파생 공정이다. 이미 제온6+의 베이스 타일로도 활용됐다. 인텔 18A-P는 작년 말부터 양산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'를 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 생산에 맞도록 개선했다. 인텔 18A 대비 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다. 3D 적층에 UCIe-S까지... 칩렛 연결 방식도 바꿨다 베이스 타일과 코어 칩렛을 연결하는 데는 인텔 반도체 적층 기술 '포베로스 3D 다이렉트'가 적용됐다. 두 반도체 사이 구리 접점을 직접 맞닿게 해 저항을 줄이는 가장 최신 기술이다. 컴퓨트 빌딩 블록과 패브릭 허브 등 다이 간 연결에는 UCIe-S 16G를 이용한다. UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)는 서로 다른 제조사와 공정에서 생산된 반도체를 연결할 수 있는 개방형 표준이다. 인텔은 이미 평면상의 반도체를 연결할 수 있는 EMIB 기술을 가지고 있다. 그러나 UCIe-S는 일반 반도체 기판의 배선만으로 각종 신호와 데이터를 연결해 생산 비용과 복잡도를 줄일 수 있다는 이점을 지녔다. UCIe-S를 이용해 인텔 이외 회사에서 생산된 AI 가속기 등을 연결하기 위한 가능성도 열어뒀다. 레지스터 32개로 늘리고 AI 명령어도 강화 다이아몬드 래피즈에는 인텔과 AMD 협업의 결과물 중 하나인 '고급성능확장(APX)'도 포함된다. CPU 안에서 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘려 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄였다. APX는 기존 x86 서버용으로 설계된 소프트웨어와 호환성도 확보하고 있다. 인텔은 "다이아몬드 래피즈 등 새 프로세서에 맞게 소프트웨어를 다시 컴파일만 하면 늘어난 레지스터를 활용해 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. AI 연산 등에 쓰이는 명령어인 AVX 10.2는 FP8(실수 8비트), FP16(실수 16비트), BF16 등 고성능 처리에 최적화됐다. CPU의 역할 변화에 대응한 '모듈화' 다이아몬드 래피즈의 핵심은 256코어라는 숫자보다 모듈화에 있다. 인텔은 모놀리식 다이에서 타일 구조로 이동한 뒤, 코어·캐시·I/O를 각각 최적의 공정에서 생산하고 패키지 단계에서 하나의 프로세서로 결합하는 방향으로 진화했다. 이는 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 단순한 범용 연산을 넘어 GPU·AI 가속기·메모리 확장 장치를 연결하고 제어하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 다이아몬드 래피즈는 내년 출시 예정이다. 경쟁사인 AMD는 한 발 앞서 2나노급 공정에서 생산한 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 3분기부터 시장에 공급 예정이다. 실제 성능과 전력 효율 등에서 두 제품간 점유율 경쟁이 벌어질 전망이다.

2026.08.28 15:01권봉석 기자

"전공 지식을 AI·3D 인테리어 실무로"…아키스케치, 산학 연계 멘토링

AI 기반 3D 인테리어 솔루션 기업 아키스케치(대표 이주성)가 춘천기계공업고등학교 건축토목과 학생들 대상으로 상업공간 인테리어를 직접 설계하는 AI·3D 인테리어 실무 멘토링 프로젝트를 추진한다. 28일 회사에 따르면, 이번 프로젝트는 아키스케치 디자인 커뮤니티 소속 현직 공간 디자이너가 멘토로 참여해 공간 구상부터 3D 설계, AI 기능 활용까지 밀착 지도하는 방식이다. 지난 26일부터 약 3개월간 진행된다. 학생들은 춘천 지역 닭갈비 매장을 방문해 직접 실측하고 동선 및 공간 구조를 분석한 뒤, 아키스케치 3D 솔루션을 활용해 가상 리모델링 공간을 완성하게 된다. 이번 과제는 단순 프로그램 교육을 넘어 공간 분석과 문제 정의, 3D 구현까지 이어지는 실무형으로 설계됐다. 학생들은 레이아웃과 인테리어 디자인 외에 간판·메뉴판 디자인, 생성형 AI 기반 가구 생성 및 이미지 맞춤화 기능을 함께 다루며 학교에서 배운 전공 지식을 현장 기술과 연계한다. 아키스케치는 운영 중인 디자인 커뮤니티를 거점으로 현직 디자이너의 특강 및 실무 멘토링을 늘려나가고 있다. 아울러 외부 디자인 프로젝트를 연결해 디자이너의 수익 창출을 돕는 에이전트·커뮤니티 모델을 고도화하고 있다. 아키스케치 관계자는 "이번 프로젝트는 학생들이 실제 매장을 측정하고 자신의 아이디어를 3D 공간으로 구현하는 과정에서 실무 역량을 키울 수 있도록 구성했다"며 "국내외 380만 이용자가 활용하고 있는 3D 인테리어 플랫폼 아키스케치를 통해 홈 인테리어부터 매장·쇼룸 등 리테일 공간까지 활용 영역을 넓히고, 교육 현장과 산업 기술을 연결하는 프로그램을 이어가겠다"고 밝혔다.

2026.08.28 08:46백봉삼 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

2026.08.28 00:35장경윤 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

PC 업계, 성수기 실종에 체험 마케팅 강화…"일단 써봐"

D램과 SSD, CPU 등 핵심 부품 가격 인상으로 노트북 가격이 예년 수준을 훌쩍 넘어선 지 오래다. 글로벌 PC 제조사도 애플 맥북네오와 비슷한 가격대의 보급형 노트북 출시를 서두르고 있지만 실제 출시까지는 조금 더 시간이 필요한 상황이다. 주요 제조사 관계자들은 "각급 학교 개학을 앞둔 매년 12월~이듬해 3월과 7월 말~9월 말 등 국내 노트북 시장 성수기는 더 이상 통하지 않는 상식"이라고 말한다. 이에 주요 PC 제조사들은 노트북 실제 수요층인 20~30대 소비자 대상으로 팝업스토어 운영, 대학교 방문 등으로 제품과 브랜드 인지도 높이기로 선회했다. 레노버, 국내 소비자 대상 '요가' 브랜드 확장 한국레노버는 지난 20일을 시작으로 오는 30일까지 서울 종로구 '오늘의집 북촌'에서 '요가' 브랜드 노트북과 태블릿 등을 전시하고 체험할 수 있는 '레노버 AI 팝업스토어'를 운영중이다. 26일 오후 찾은 팝업스토어는 입구에 975g 초경량 노트북 '요가 슬림 7i 울트라 아우라 에디션'을, 중앙에 요가 노트북을 형상화한 대형 모형을 중심으로 노트북과 태블릿을 여러 대 배치했다. 혼자서, 혹은 친구나 지인과 둘러보는 방문객이 눈에 띄었다. 이날 현장에서 만난 한국레노버 관계자는 "국내 시장에서는 게임용 고성능 PC '리전', 전문가용 노트북 '씽크패드' 대비 '요가' 브랜드 인지도가 상대적으로 낮아 이를 보완하기 위한 시도"라고 설명했다. 일러스트레이터 '몬드킴'이 그린 밑그림을 바탕으로 태블릿을 이용해 색칠 후 마그넷을 받아갈 수 있는 드로잉 스튜디오 체험자도 적지 않았다. 한국레노버 관계자는 "예상보다 사람들이 태블릿 드로잉에 오래 집중한다"고 설명했다. 작년 성수동 이어 올해는 북촌 선택 한국레노버는 작년 11월부터 한 달간 서울 성수동 'LCDC 서울'에서 PC 제품과 판매 기능을 갖춘 팝업스토어를 열었다. 또 같은 장소에서 지난 6월까지 '레노버 성수 스토어'를 운영하기도 했다. 한국레노버 관계자는 "올해는 판매보다는 브랜드 인지도 강화에 방점을 뒀다. 북촌 역시 성수동 못지 않게 유동인구가 많고 평일에도 수백 명, 주말에는 1천명 가까이 찾아 적지 않은 편"이라고 설명했다. 요가 슬림 7i 울트라 아우라 에디션, 아이디어탭 프로 2세대 등 전시제품 판매는 팝업스토어 운영에 참가한 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 담당한다. 스마트폰으로 제품별 QR코드를 찍으면 구매 가능 별도 페이지로 이동한다. 가격 상승에 버티거나 기다리는 소비자들 한국레노버 관계자는 "메모리 반도체 수급난이 본격화된 작년 말부터 소비자들의 구매 패턴에도 뚜렷한 변화가 있다. 기존 PC를 그대로 이용하거나 가격이 내려갈 때까지 기다리는 것으로 파악된다"고 설명했다. 단 메모리 반도체 수급난이 단기간에 해소되기는 어렵다. 노트북 가격이 단기간에 다시 떨어지기도 쉽지 않다. 때문에 문서 작성이나 콘텐츠 소비 등 노트북이 담당하던 역할을 보완할 수 있고 가격 상승 폭이 상대적으로 적은 태블릿 판매량도 늘고 있다. 한국레노버 관계자는 "태블릿 역시 키보드를 장착해 쓸 수 있지만 장시간 작업시 고정된 키보드를 갖춘 노트북을 완전히 대체할 수 없다. 노트북 등 일부 수요가 태블릿 등으로 분산되는 양상에 가깝다"고 설명했다. AI PC도 결국 PC...기능보다 가격이 문제 주요 PC 제조사들은 작년부터 CPU와 GPU, NPU를 이용해 각종 AI 작업을 클라우드 없이 처리하는 AI PC를 새로운 돌파구로 내세웠다. 그러나 이를 위해 필요한 최소 16GB 이상의 넉넉한 메모리는 현재 상황에서 가장 큰 가격 상승 요인 중 하나다. 노트북 성수기마다 적용하던 제품 가격 할인도 여의치 않다. 이미 큰 폭으로 가격을 조정했지만 D램·SSD 공급가가 분기 단위, 혹은 달 단위로 바뀌고 있기 때문이다. 이는 현재 메모리 수급난에 시달리는 PC 제조사들의 공통된 고민이다. 26일 또다른 글로벌 제조사 관계자는 "소비자 입장에서는 AI 기능이 얼마나 좋아졌는가보다 '지금 이 가격으로 노트북을 사야 하는지'에 대한 근본적인 의문을 가질 수 밖에 없다. 현재로서는 제조사도 브랜드와 제품에 대한 관심을 확보하는 것 이외에 다른 방법이 없다"고 설명했다.

2026.08.26 17:13권봉석 기자

철도 R&D 성과, 상용화로 잇는다…연구개발-기술기준 연계

국가 연구개발(R&D) 사업으로 개발된 성과물의 상용화를 촉진하기 위해 KAIA와 철도연이 손을 잡았다. 국토교통과학기술진흥원(KAIA)은 26일 한국철도기술연구원과 철도 R&D 성과의 현장 적용과 실용화 촉진을 위해 '연구개발–기술기준 연계' 협약을 체결했다. 이날 협약은 철도 R&D를 통해 개발된 기술의 현장적용을 앞당기기 위해 연구개발 단계부터 기술기준 제·개정 절차를 연계할 수 있는 협력체계를 구축하고자 마련됐다. KAIA 관계자는 “국가 R&D사업으로 개발된 철도시설이나 용품․차량 등을 현장에 적용하려면 철도안전법 등에 따라 기술기준 고시·형식승인 등의 절차가 필요하나, 해당 절차가 연구개발 종료 이후 진행됨에 따라 철도용품이나 장치, 차량 등에 대한 실용화가 지연되고 있다는 지적이 있었다”고 설명했다. KAIA와 철도연은 협약에 따라 ▲철도기술기준 관련 R&D 사업의 기술수요 발굴 및 기획 ▲철도분야 국가 R&D 사업 성과에 대한 기술기준 제·개정 컨설팅 지원 ▲철도 기술기준 R&D 관리 방안의 원활한 이행을 위한 상호 협력 등을 추진하기로 했다. 연구기간 내에 기술기준 제·개정에 필요한 시험평가·신뢰성 검증 등을 완료해 370kph급 고속열차·수소전동차·무환적 저상․고속 화물열차 등 국민 생활과 밀접한 연구성과가를 조기에 실용화할 수 있도록 지원할 계획이다. 김정희 KAIA 원장은 “철도 R&D를 통해 우수한 기술을 개발하는 것뿐만 아니라 이를 실제 현장에서 활용할 수 있도록 적기에 제도화하는 것이 중요하다”며 “협약을 계기로 국가 R&D와 기술기준이 긴밀히 연계돼 신규 철도차량이나 안전시설 등 국민이 체감할 수 있는 기술이 현장에 빠르게 도입될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2026.08.26 15:34주문정 기자

삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량에서 8단 비중을 확대할 것으로 파악됐다. 발열 및 공급망 안정성을 고려해, 다양한 HBM 메모리 옵션을 확보하려는 엔비디아의 수급 전략이 주된 영향을 미쳤다. 차세대 제품인 HBM4E도 8단이 주력 제품이 될 가능성이 높아진 상황이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올 하반기 엔비디아향 HBM4 8단 공급을 늘릴 계획이다. 앞서 양사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라-루빈' 시리즈용으로 HBM4 12단 제품을 공급해 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 12단은 D램을 12개 쌓았다는 의미다. 해당 제품의 본격적인 양산 공급 시점은 삼성전자가 올 1분기, SK하이닉스가 2분기로 관측된다. 그러나 최근 엔비디아 HBM 공급망 기조가 변화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 양사 안팎의 이야기를 종합하면, 올 하반기 양사는 엔비디아향 HBM4 출하량에서 12단 대신 8단 공급 비중을 점차 확대할 계획이다. 메모리 반도체 업계 관계자는 "최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었다"며 "이에 맞춰 올 하반기 공급 계획이 수정된 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "당초 HBM4 8단에 대한 수요가 일부 있었는데, 올 하반기 해당 제품용 수요가 늘어나 관련 소재·부품 쪽에도 발주 영향이 있었다"며 "정확한 비중은 아직 판단하기 이르나, 엔비디아향 HBM4에서 8단 비중이 늘어나는 추세는 뚜렷해질 것"이라고 설명했다. 업계는 이 같은 변화에는 복합적인 요인이 작용했을 것으로 보고 있다. 성능 면에서는 발열 문제가 대두됐다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 데이터 전송통로인 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 2배 늘면서, 개별 칩뿐만 아니라 서버 랙 시스템 전체의 발열이 크게 증가했다. 공급망적인 측면도 영향을 미친 것으로 알려졌다. 현재 HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급난에 빠져 있다. 반면 HBM4는 성능 및 집적도 향상으로 수율 향상에 불리하다. HBM의 코어 다이인 D램의 수율은 비교적 빠르게 끌어올릴 수 있으나, 이를 12단으로 적층하고 본딩 및 패키징 하는 과정에서 수율은 크게 저하된다. 이에 엔비디아는 기존 HBM4 12단 외에도 8단 제품 수급량을 늘려, 향후 AI 가속기에 탑재되는 메모리 용량에 대한 여러 선택지를 확보하려는 것으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 최신 AI 플랫폼을 설계하는 과정에서 발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"며 "개별 칩 스펙을 하향 조정한다기보다는, 최적의 조합을맞추는 과정이므로 시장 전체 수요에는 큰 변동이 없을 것"이라고 강조했다. HBM4의 차기 버전인 HBM4E도 당초 12단에서 8단 출하가 유력해진 상황이다. HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈-울트라'에 탑재될 예정인 제품이다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "HBM4E 12단 및 16단 샘플 역시 논의는 되고 있으나, 고객사와의 논의 상황을 보면 당장 내년 공급될 HBM4E는 8단이 주력으로 공급될 가능성이 높다"며 "다만 당장은 루빈-울트라도 HBM4E를 쓰느냐, HBM4를 쓰느냐 등의 이슈가 있어 업계 전반의 불확실성이 높다"고 말했다.

2026.08.26 14:04장경윤 기자

무보, R&D 혁신기업 전용 '상생 무역금융' 3천억원 공급

한국무역보험공사는 연구개발(R&D) 혁신기업을 대상으로 상생 무역금융 상품인 '산업 R&D 혁신기업 우대금융'을 출시했다고 26일 밝혔다. 산업 R&D 혁신기업 우대금융은 정부 R&D 과제를 성공적으로 완료한 중소·중견기업의 해외 진출 자금을 맞춤 지원한다. 연구개발 성과를 경영 실적으로 이어지도록 돕기 위해 기획됐다. R&D 전담은행인 기업·하나은행이 200억원을 출연하고, 이를 재원으로 ▲무역금융 한도우대(2~2.5배) ▲보증비율 우대(90%→100%) ▲보증료 할인(20%) 등을 제공해 총 3000억원 규모 우대 보증을 지원한다. 정부의 5극 3특 및 제조업 인공지능(AI) 전환(M.AX) 정책 등을 지원하기 위해 비수도권 소재 기업이나 'M.AX 얼라이언스' 참여기업 등에 최대 2.5배의 특별 한도를 제공한다. 연구개발 성과를 기반으로 해외 진출을 추진하는 기업은 높은 한도와 낮은 금리 혜택을 통해 수출 자금 부담을 줄일 수 있게 된다. 장영진 무역보험공사 사장은 “이번 R&D 혁신기업 우대금융은 산업통상부·기업은행·하나은행·한국산업기술기획평가원 등이 합작한 지원 프로그램”이라며 “기술 경쟁력이 있는 수출 중소·중견기업의 해외 진출에 도움이 될 것”이라고 밝혔다.

2026.08.26 11:18주문정 기자

"우리 회사에 딱 맞는 복지는 뭘까"…'피플앤컬처 엑스포' 가보니

기업 문화와 복지를 책임지는 인적자원(HR) 담당자들이 한자리에 모였다. 최신 복리후생 트렌드를 살피는 동시에 본인이 근무하는 회사의 복지를 한 단계 끌어올리기 위해서다. 25일 서울 서초구 양재aT센터에서 열린 '피플앤컬처 엑스포 2026'에는 아침부터 전자·IT, 채용 플랫폼 등 다양한 사업군에서 근무하는 HR 담당자 발길이 이어졌다. 주최 측에 따르면, 이 날 방문을 위한 사전 신청자 수는 약 1000명이다. 주식회사 D3가 주최·주관하고, IT 전문 미디어 지디넷코리아 등이 후원사로 참여한 이번 행사는 조직문화·복지 솔루션 전문 기업간거래(B2B) 박람회다. 기존의 많은 HR 행사가 채용과 교육 등에 초점을 맞췄다면, 이번에는 HR 최전선에서 직원들과 직접 소통하는 담당자들을 대상으로 복리후생 영역에 중점을 둔 서비스들이 참관객들을 맞았다. 다양한 테크 기반 HR 기업들이 자사의 솔루션을 소개하기도 했다. 행사의 취지를 적극 반영해 현장은 근무환경·생활복지, 조직문화·소통, 웰니스·자기계발 3개 존으로 구성됐다. 근무환경·생활복지 존이 맨 오른쪽과 왼쪽에 각각 자리하고, 가운데 웰니스·자기계발 및 조직문화·소통 존이 자리하는 형태다. AI멘탈케어부터 영어회화까지…일상 파고든 복지 근무환경·생활복지 존에서는 워케이션, 병원 진료, 간식 복지, 사무실 인테리어를 내세운 회사들이 부스를 마련했다. 웰니스·자기계발 존에서는 영어회화 솔루션 기업 링글과 IT 직무·지식 공유 플랫폼 인프랩 등 교육 기업에 이어 달램, 다인과 같은 심리상담 임직원 지원 프로그램(EAP, Employee Assistance Program) 기업들도 볼 수 있었다. 이 밖에도 타로와 사주를 배울 수 있는 카운셀러와 홈트레이닝 앱 콰트 등 자기계발과 직원들의 삶의 만족도를 높일 수 있는 서비스 기업도 부스를 꾸렸다. 해당 존에서는 AI멘탈케어 서비스를 제공하는 '넥스브이' 부스에 수많은 참관객들의 발길이 멈춰섰다. 설문조사 등을 통해 자신의 마음을 진단할 수 있는 '마음 자판기', AI캐릭터와 실시간 상담대화가 가능한 '마음전화', AI를 통해 우울증 선별 검사가 가능한 'AI 마인드 케어'를 직접 체험해 볼 수 있어서다. 마음 자판기에서 '감동'이라는 감정을 고르고 '독서', '행복', '또렷하게'라는 단어를 선택하자 곧바로 “독서를 통해 세상의 지혜를 더 또렷하게 바라보는 그 순간, 진정한 행복은 늘 가까이 있다는 걸 알게 됩니다”라는 문구가 출력됐다. 내 '컬처 핏'에 맞는 복지는?…맞춤형 서비스도 눈길 이날 현장 곳곳에는 본인의 컬처 핏에 맞는 부스를 추천해주는 기계도 호기심을 자극했다. 여러 문항에 답변을 마친 끝에 혁신창의형이자 성과목표형인 '시장 파괴적 창업가'로 기자의 컬쳐 핏을 진단해줬다. 이와 함께 캐노피, 더휴일 등 6개 기업의 부스를 1순위 맞춤 기업으로 제시했다. 캐노피는 급여 유동화 핀테크 기업으로, 직장인이 이미 근무를 통해 벌어들인 급여를 급여일 전에 사용할 수 있도록 하는 '기업 급여선지급' 서비스를 제공하고 있다. 이외에도 이번 박람회에서는 근태 데이터를 기반으로 근로자의 근무 조건과 회사 규정을 분석해 남은 연차를 알려주고 연차 조회부터 신청까지 이어주는 AI 에이전트를 선보였다. 부스 내에서는 팀원들이 함께 즐길 수 있는 조직 문화 관련 '밸런스 게임'을 통해 사은품을 증정하는 행사도 진행했다. '스티커 행사'로 관람객 참여 독려…휴식·네트워킹 공간도 마련 행사장 중앙에서는 네트워킹과 휴식을 위한 공간도 준비됐다. 이 공간에서는 렛잇비의 타르트 박스와 네스프레소의 커피 머신을 직접 체험하며 참관객 간 교류가 가능했다. 조직문화·소통 존에서는 팀의 강점을 분석해주는 9way, 리더십 코칭을 지원하는 리버스 마운틴, 성과 관리에 집중한 익시드 등이 있었다. 정중앙에는 풀무원이 복지몰을 소개하고, 라이즈 에듀케이션과 위펀 등이 부스를 꾸려 참관객을 맞았다. 또 부스 사이사이에는 깃허브, 스포티파이와 같이 외국계 회사의 기업문화를 소개하는 스토리월을 통해 이들의 조직문화를 엿볼 수 있었다. 가장 선호하는 복지에 스티커를 붙이는 스토리월로 참관객의 참여를 이끌어내기도 했다. 원자력 관련 회사에 재직 중인 30대 여성 남 씨는 “30년 업력을 가진 회사다 보니 복지나 조직 체계 등을 정비하려고 현장을 찾았다”며 “여러 분야에 관심이 많지만 그중에서도 웰니스 쪽을 집중해서 보려고 한다”고 말했다. 채용 플랫폼 회사에 근무하는 30대 여성 김 씨는 “부스와 현장 관람 차원에서 엑스포를 방문했다”며 “조직문화에 관심이 많고, 최신 복리후생 트렌드를 알고 싶어서 왔다. 다른 회사들은 어떻게 하는지 궁금했다”고 언급했다. 이어 “케이워치코리아라고 복지 포인트를 카카오페이로 주는 회사가 가장 인상 깊었다. 회사 복지와 연계할 가능성이 높아 보였기 때문"이라고 덧붙였다.

2026.08.25 17:21박서린 기자

보안 상장사 R&D 얼마나?…안랩 투자액 1위, SGA 증가율 1위

올해 상반기 주요 보안 상장사 20곳 중 연구개발비로 가장 많은 금액을 투자한 곳은 안랩으로 조사됐다. 안랩은 400억원에 육박하는 금액을 올 상반기에만 연구개발 비용으로 투자했다. 안랩은 매출 대비 연구개발비 투자 비중도 30%대로 가장 높았다. 20곳 중 6곳이 매출 대비 연구개발비 비중이 20%를 상회했다. 또 SGA솔루션즈는 올해 상반기 257억원 이상을 연구개발비로 투자, 작년 대비 423%나 증가, 연구개발 투자액을 가장 많이 늘린 기업으로 나타났다. 24일 지디넷코리아가 금융감독원 전자공시시스템를 기반으로 조사한 바에 따르면 국내 주요 보안 상장사 20곳 중 올해 상반기 가장 많은 연구개발 비용을 투자한 곳은 안랩으로 조사됐다. 안랩은 올해 상반기에만 393억9400만원을 투입했다. 올해 상반기 매출액 대비 연구개발비 비중도 지난해와 동일한 30.2%로, 조사 대상 20곳 기업 중 가장 높았다. 연구개발비 액수로만 비교하면 1년 전 같은 기간보다 9.23% 늘었다. 조사 대상 보안 상장사 20곳은 ▲안랩 ▲SGA솔루션즈 ▲소프트캠프 ▲윈스테크넷 ▲이글루코퍼레이션 ▲아톤 ▲라온시큐어 ▲파이오링크 ▲케이사인 ▲휴네시온 ▲수산아이앤티 ▲시큐아이 ▲파수AI ▲지니언스 ▲엑스게이트 ▲지란지교시큐리티 ▲한싹 ▲모니터랩 ▲드림시큐리티 ▲에스투더블유 등이다. 이 중 이글루코퍼레이션 자회사인 파이오링크는 별도 기준으로 조사했다. 안랩 다음으로 연구개발비 투자액이 많은 기업은 시큐아이다. 시큐아이는 올해 상반기 129억330만원을 연구개발비로 투자했으며, 같은 기간 매출액 대비 연구개발비 비중은 14.3%를 기록했다. 2025년 상반기 대비 올해 상반기 연구개발비 증가율은 16.37%를 기록했다. 이어 이글루코퍼레이션이 100억6254만원을 연구개발비로 투입하며, 조사 대상 기업 중 세 번째로 많았다. 이글루코퍼레이션의 연구개발비는 1년 전과 비교하면 160%나 급증했다. 매출액 대비 연구개발비 비중도 같은 기간 7.87%에서 11.86%로 약 4%p 증가했다. SGA솔루션즈, 올해 상반기 연구개발비 투자 400% 이상 '급증' 이글루코퍼레이션보다 올해 상반기 훨씬 더 큰 폭으로 연구개발비를 확대한 곳은 SGA솔루션즈로 조사됐다. SGA솔루션즈는 올해 상반기 연구개발비로 25억7500만원을 투자했는데, 이는 지난해 상반기(4억9246만원) 대비 423%나 증가한 수치다. 올해 상반기 SGA솔루션즈가 역대 최대 매출을 기록하고, 흑자 전환을 성공한 만큼 연구개발 비용도 큰 폭으로 확대한 것으로 풀이된다. 실제 SGA솔루션즈의 매출액 대비 연구개발 비중은 3.43%로, 전년 동기(2.68%) 대비 전년 동기 대비 0.75%p 소폭 늘었다. 매출이 역대 최대 수준을 기록했음에도 연구개발비 투자가 그보다 더 늘어났다는 계산이다. 또한 지난해 인수한 크레온유니티의 연결 편입 효과가 반영되면서 매출은 물론 연구개발 비용 역시 큰 폭으로 늘었다. SGA솔루션즈, 이글루코퍼레이션 외에도 케이사인의 매출액 대비 연구개발비 투자액 증가율이 세 자릿수를 달성했다. 케이사인은 올해 상반기 연구개발비로 11억7500만원을 투자했다. 1년 전 같은 기간 5억6500만원과 비교하면 연구개발비를 108% 늘린 셈이다. 매출액 대비 연구개발비 비중도 같은 기간 3.74%에서 7.99%로 늘었다. 라온시큐어, 매출액 대비 연구개발비 투자 비중 27%…한싹은 25% 매출액 대비 연구개발비 투자 비중이 가장 많은 기업은 안랩에 이어 라온시큐어가 차지했다. 라온시큐어의 매출액 대비 연구개발비 투자 비중은 26.76%로, 조사 대상 기업 중 두 번째로 높았다. 다만 1년 전 비중(27.45%)보다는 소폭 줄었다. 라온시큐어는 올해 상반기 57억7400만원을 연구개발비로 투입했다. 비중은 줄었지만 연구개발비 액수 자체는 54억1600만원에서 6.6% 증가했다. 라온시큐어 다음으로 매출액 대비 연구개발비 비중이 높은 기업은 한싹이었다. 한싹은 올해 상반기 27억6000만원을 투자했다. 지난해 상반기(29억7100만원) 대비 투자액이 7.11% 줄고 매출액 대비 연구개발비 비중도 31.44%에서 24.87%로 줄었지만, 보안업계 중 높은 수준의 투자 비중을 기록했다. 윈스테크넷·한싹, 올 상반기 연구개발비 투자 작년 比 줄었다 보안업계 연구개발비는 대체로 2025년 상반기 대비 올해 상반기에 늘었지만, 한싹 외에도 윈스테크넷, 드림시큐리티 등 기업의 연구개발비는 1년 전보다 줄었다. 윈스테크넷은 올해 상반기 연구개발비로 33억3300만원을 투자했다. 전년 동기 대비 8.95% 줄어든 수치다. 이로써 조사 대상 보안 상장사 20곳 중 2025년 상반기 대비 올해 상반기 연구개발비가 줄어든 곳은 한싹, 윈스테크넷 등이다. 이들 외 기업은 올해 상반기 연구개발비를 확대했다. 먼저 소프트캠프는 올해 상반기 19억7000만원을 연구개발비로 투자, 전년 동기 대비 연구개발비를 10% 이상 확대했다. 아톤 역시 올해 8억9300만원을 투자해 10.2% 투자액이 늘었다. 이글루코퍼레이션 자회사 파이오링크도 별도 기준 연구개발비를 62억9000만원을 투자해 10.28%의 증가율을 기록했다. 수산아이앤티 역시 20억6700만원을 투자하며 전년 동기 대비 연구개발비 증가율이 10.55%를 기록했다. 파수AI는 올해 상반기 51억원을 투입했으며, 연구개발비가 같은 기간 5.33% 늘었다. 매출액 대비 연구개발비가 차지하는 비중도 23.04%로 조사 대상 기업 중 5위로 상위권을 차지했다. 지니언스도 올해 상반기 51억7900만원을 투자하며, 같은 기간 연구개발비 투자액이 9.05% 늘었다. 이어 ▲엑스게이트 21억7200만원 투자, 13.78% 증가 ▲휴네시온 33억7100만원 투자, 0.66% 증가 ▲지란지교시큐리티 19억6100만원 투자, 0.5% 증가 ▲모니터랩 20억5000만원 투자, 1.69% 증가 등의 증가율을 기록했다. 지난해 9월 상장해 2025년 상반기와 연구개발비 투자액을 비교할 수 없는 에스투더블유(S2W)의 경우 올해 상반기 6억8500만원을 투자했다. 매출액 대비 연구개발비 비중이 16.1%에 달했다.

2026.08.25 10:00김기찬 기자

35살 KETI, 인류의 내일 설계하는 글로벌 기술 허브 도약

한국전자기술연구원(KETI·원장 노건기)은 창립 35주년을 맞아 '인류의 내일을 설계하는 글로벌 기술 허브(Design Tomorrow, Lead Technology)'를 새로운 비전을 선포했다. KETI는 지난 21일 수원컨벤션센터 컨벤션홀에서 연구원 창립 35주년을 기념하는 행사를 개최하고, 지난 35년간 축적해 온 전자·정보기술(IT) 분야 기술 역량을 바탕으로 미래 산업과 사회의 변화를 선도하는 글로벌 연구기관으로 도약하겠다고 다짐했다. KETI의 새 비전은 연구개발(R&D) 혁신을 통해 국가·사회의 지속가능한 성장에 기여하고, 세계 각국 선도 기관과 어깨를 나란히 하겠다는 의지를 담았다. KETI는 인공지능(AI) 주도권을 둘러싼 기술 패권 경쟁이 심화하고 산업 생태계가 급격하게 변화하는 대외 환경에 선제적으로 대응하기 위해 기관이 나아가야 할 방향성과 새로운 지향점을 정립해야 할 필요성을 인식함에 따라 비전을 개편했다. 새 비전은 전 직원을 대상으로 설문조사를 실시해 선정했다. KETI가 나아갈 방향에 대한 구성원의 높은 공감대를 형성하고 전 직원의 역량을 결집했다. 창립 기념 행사에서 문신학 산업통상부 차관은 “AI 시대에 새로운 도약을 준비하고 지역을 중심으로 제조 인공지능전환(M.AX) 생태계를 산업 전반으로 확산시켜 나가는 데 KETI의 역할이 그 어느 때보다 중요하다”고 강조했다. KETI는 새 비전 선포를 계기로 R&D 활동 전반에 미래지향적 가치와 방향을 반영하고, 국내외 산학연 기관과 협력을 확대해 글로벌 기술 협력과 공동연구를 강화할 계획이다. 노건기 KETI 원장은 “새 비전은 혁신적인 기술을 바탕으로 인류의 바람직한 미래를 설계하고 실현해 나가겠다는 모든 구성원의 다짐”이라며 “임직원이 새 비전과 핵심 가치를 공유하고, 산업과 지역과 사회의 변화를 선도하는 연구기관으로 거듭날 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2026.08.24 09:29주문정 기자

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