검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'D'통합검색 결과 입니다. (480건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

2024년 중견기업 매출 1030.5조원…R&D 투자 36.4조원

지난해 중견기업 매출액이 전년보다 4.7% 증가한 1천30조5천억원으로 집계됐다. 중견기업 수는 10.3% 많은 6천474개, 종사자 수는 3.1% 늘어난 175만7천명으로 나타났다. 산업통상부는 30일 발표한 '2024년 중견기업 기본통계'에 따르면 2024년 우리나라 중견기업 수는 총 6천474개사로 2023년 보다 606개사 증가했다. 대기업 성장·중소기업 회귀·휴폐업 등의 요인으로 669개 기업이 중견기업에서 제외되고, 중소기업 졸업·신규설립 등 요인으로 1천275개 기업이 중견기업으로 진입했다. 중견기업 수는 2021년 5천480개에서 2022년 5천576개, 2023년 5천868개, 2024년 6천474개로 늘어났다. 중견기업 종사자 수는 총 175만7천명으로 전년보다 3.1% 증가했다. 제조업은 1.3% 증가한 68만7천명, 비제조업은 4.4% 증가한 107만명으로 집계됐다. 중견기업 종사자 수는 2021년 159만4천명에서 2022년 158만7천명으로 줄었다가 2023년 170만4천명, 2024년 175만7천명으로 늘어났다. 중견기업 매출액은 4.7% 증가한 1천30조5천억원으로 집계됐다. 제조업(2.5% 증가)과 비제조업(6.9% 증가) 모두 증가했다. 제조업 분야에서는 전기장비(9.9% 증가), 바이오헬스(7.9% 증가), 식음료(6.2% 증가) 등 업종이, 비제조업 분야에서는 운수(17.6% 증가), 정보통신(15.2% 증가) 등 업종이 높은 증가세를 보였다. 중견기업 매출액은 2021년 852조7천억원, 2022년 961조4천억원, 2023년 984조3천억원, 2024년 1천30조5천억원으로 늘어났다. 중견기업 자산 규모는 전년보다 7.8% 증가한 1천322조6천억원이며 영업이익은 5.9% 증가한 50조3천억원으로 나타났다. 중견기업 투자금액은 36조4천억원으로 전년보다 5.3% 증가했다. 이 가운데 R&D 투자가 35.2% 증가한 13조원, 설비투자는 8.9% 증가한 23조4천억원으로 나타났다. 지난해 중견기업이 추진한 신사업 분야는 친환경이 25.7%로 가장 많았고 첨단바이오(23.9%), 신재생에너지(13.9%), 미래모빌리티(9.6%), 반도체(7.7%), AI 로봇(6.3%), 차세대 정보통신(4.5%) 순으로 조사됐다. ESG 경영을 도입한 기업도 전년보다 5.2%포인트 증가한 39.3%로 나타났다. 산업부는 코로나19 기간이 끝난 2022년부터 중견기업계가 기업 수, 고용, 매출, 자산, 투자 등 모든 지표에서 지속적인 성장세를 보여주고 있으며, 특히 R&D 투자가 전년보다 35.2% 증가한 것은 중견기업계의 기술혁신 노력을 보여주는 지표라고 평가했다.

2025.12.30 12:37주문정

SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진

SK하이닉스가 HBM을 넘어 최첨단 패키징 기술력 전반을 확보하기 위한 투자를 계획 중이다. 미국 신규 패키징 공장에 첫 2.5D 패키징 양산 라인을 마련하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 HBM과 고성능 시스템반도체를 집적하기 위한 핵심 공정이다. SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술력 및 양산 능력을 확보하는 경우, AI반도체 공급망에 상당한 변화를 일으킬 수 있을 것으로 예상된다. 29일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣 소재의 신규 패키징 공장에 2.5D 제조라인을 구축하는 방안을 논의 중이다. 2.5D 패키징 양산라인 첫 구축 추진 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장으로서, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성될 예정이다. 목표 가동 시기는 오는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억7천만 달러(한화 약 5조4천억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스가 미국 웨스트라피엣에 신규 패키징 라인을 구축하는 주 요인은 HBM(고대역폭메모리)에 있다. HBM은 AI반도체의 핵심 요소 중 하나로, 현재 미국 정부는 자국 내 최첨단 반도체 공급망 강화를 위해 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업의 현지 투자를 적극 유치해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 해당 공장에 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 방안을 추진하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능 및 전력효율성을 높이는 기술이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 고성능 AI가속기도 HBM과 고성능 GPU·CPU 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들어진다. SK하이닉스는 2.5D 양산 라인 구축으로 HBM을 비롯한 AI 반도체 패키징 능력 전반을 강화하려는 것으로 풀이된다. HBM은 최종 고객사인 엔비디아의 사용 승인을 받기 위해 HBM 자체만이 아닌, 2.5D 패키징에서도 퀄(품질) 테스트를 거친다. HBM에서 신뢰성을 확보하더라도 2.5D 패키징 테스트에서 불량이 발생하면 일정에 차질이 생길 수 밖에 없는 구조다. 2.5D 패키징 내에서 책임 소재를 정확히 찾아내는 작업 또한 어렵다. 어떤 의미?...HBM 넘어 최첨단 패키징 전반 기술력 강화 전략 때문에 SK하이닉스는 그동안 자체적으로 2.5D 패키징에 대한 연구개발을 진행해 왔다. 다만 국내에서는 모든 2.5D 패키징 과정을 양산 수준으로 진행할 만큼의 설비가 갖춰지지 않았다는 평가다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스의 경우 2.5D 패키징에 대한 기본적인 기술력 및 설비는 갖추고 있으나, HBM이 집적된 AI가속기에 대응할 만큼 대형 SiP(시스템인패키지) 설비에는 대응하기에 무리가 있다"며 "이에 미국 웨스트라피엣에 최초로 정식 2.5D 패키징 양산라인을 구축하는 방안을 패키징 협력사들과 진지하게 논의 중"이라고 설명했다. 이 같은 관점에서 SK하이닉스가 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 경우 차세대 HBM 공급에서 안정성을 확보할 수 있을 것으로 관측된다. 또한 기술력을 한층 고도화해 고객사에 HBM과 패키징을 동시에 제공하는 턴키(Turn-Key) 사업도 구상할 수 있게 된다. 현재 AI가속기용 2.5D 패키징은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SK하이닉스는 자사 HBM을 직접 2.5D 패키징까지 진행할 수 있는 설비를 갖추는 것을 매우 중요한 과제로 인식하고 있다"며 "기술이 안정화 및 고도화되는 경우에는 단순한 연구개발을 넘어 사업 진출도 추진할 수 있을 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 2.5D 패키징 샘플 제조 및 테스트를 적극 진행하는 등 관련 사업 확장에 대한 의지는 명확하다"며 "다만 미국 웨스트라피엣 공장 완공 시점이 아직 시간적으로 많이 남아 있는 만큼, 계획이 수정될 가능성은 있다"고 밝혔다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "인디애나 팹 활용 방안과 관련해 다양한 방안을 검토 중이나, 구체적으로 확정된 바는 없다"고 답변했다.

2025.12.29 11:01장경윤

사진·만화 속 장면, AI로 "왜곡없이 3D로 변환"

사진이나 만화 속 장면을 왜곡없이 손쉽게 3D로 변형할 수 있는 AI(인공지능) 기술이 개발됐다. UNIST는 인공지능대학원 주경돈 교수 연구팀이 3D 가우시안 모델이 생성한 3D 캐릭터의 자세를 형태 왜곡없이 바꿔주는 AI 기술인 '디폼스플랫'을 개발했다고 25일 밝혔다. 기존에는 사진과 같은 2D 데이터를 입력받아 화면에 3D 객체를 재구성해 주는 AI 모델, '3D 가우시안 스플래팅'을 이용했다. 그러나 가우시안 스플래팅이 재구성한 3D 캐릭터를 만화나 게임에서 처럼 움직이게 하려면, 여전히 여러 각도에서 촬영한 영상 데이터나 연속 촬영된 비디오 데이터가 필요하다. 데이터가 부족하면 팔, 다리 등이 움직일 때 엿가락처럼 휘어지는 형태 왜곡이 생기기 쉽기 때문이다. 연구진이 개발한 '디폼스플랫'은 사진 한 장 입력으로 형태 왜곡 없이 3D 캐릭터의 자세를 사진 속 자세와 똑같이 움직이게 바꿔준다. 실제 실험 결과, 이 모델이 제작한 3D 캐릭터는 각도를 바꿔 옆이나 뒤에서 보아도 형태 왜곡이 적고 자연스러운 자세를 유지한다. 예를 들어 팔을 드는 동작을 입력하면, 정면뿐 아니라 측면이나 뒤쪽 시점에서도 팔과 몸통의 비율이 흐트러지지 않는다. 관절이 고무처럼 늘어나는 현상도 거의 나타나지 않는다. 연구팀은 가우시안–픽셀 매칭과 강체 부위 분할 기술을 이용해 이 같은 모델을 개발했다. 가우시안–픽셀 매칭은 3D 캐릭터를 구성하는 가우시안 점들과 2D 사진 속 픽셀을 연결해, 사진에 담긴 자세 정보를 3D 캐릭터로 전달하는 기술이다. 또 자세 변형 시 함께 움직여야 하는 단단한 부위를 스스로 찾아 그룹으로 묶어내는 강체 부위 분할 기술 덕분에 로봇이나 인형의 형태가 찌그러지지 않고 자연스럽게 움직일 수 있다. 주경돈 교수는 “기존 기술은 사진 한 장만을 입력 데이터로 활용해 3D 물체를 움직이려 하면 형태가 심각하게 훼손되는 한계가 있었다”며 “개발된 AI는 물체의 구조적 특성을 고려해 스스로 뼈대 역할을 하는 영역을 구분하고 움직임을 생성하는 기술로, 전문 인력과 고가의 장비에 의존하던 메타버스·게임·애니메이션 등 3D 콘텐츠 제작 분야의 진입 장벽을 낮출 수 있을 것으로 기대된다”라고 말했다. 연구 결과는 최근 홍콩서 열린 시그그래프 아시아(SIGGRAPH ASIA) 2025에 공개됐다. 시그그래프 아시아는 컴퓨터과학 분야 세계 최대 국제 학회 단체인 ACM이 주관하는 학회다. 연구는 정보통신기획평가원과 UNIST 인공지능대학원이 지원했다.

2025.12.25 11:55박희범

인력 경쟁 심화 중국 배터리, 휴머노이드 카드 꺼냈다

중국 배터리 업계가 인재 확보를 위한 고연봉 경쟁이 격화되는 가운데, 제조 현장에서는 휴머노이드 로봇 투입을 통해 인건비 부담을 낮추려는 '투트랙' 움직임을 보이고 있다. 최근 CVEV포스트 보도에 따르면 BYD는 임직원 급여 인상을 단행했으며, 특히 연구개발(R&D) 인력을 포함한 조직 전반에서 보상 강화 기조가 이어지고 있다. CATL도 인력 유출을 막고 경쟁력을 유지하기 위해 생산직 중심 임금 인상 카드를 꺼냈다. 보도에 따르면 CATL은 새해부터 일부 직군 월 기본급을 인상하는 방안을 추진하고 있으며, 창업자 겸 최고경영자(CEO)인 쩡위췬 회장도 현지 매체에 해당 계획을 확인한 것으로 전해졌다. 제조 현장은 인건비를 줄이기 위한 자동화에 속도를 내고 있다. CATL은 최근 휴머노이드 로봇 '샤오모'를 적용한 배터리팩 생산 라인을 가동하기 시작했다. 배터리팩 생산 과정에서 최종 기능 테스트인 배터리팩 후공정(EOL)과 직류저항(DCR) 공정에 투입됐다. 샤오모는 휴식 없이 일하기 때문에 일일 작업량이 인간 작업자의 3배에 달한다고 CATL 측은 밝혔다. CATL 샤오모 도입으로 완성차 업계에 이어 배터리 업계도 로봇이 반복 작업을 수행하는 '인간형 자동화'가 본격 시험대에 올랐다는 평가가 나온다. 샤오펑, 지커, 창안자동차 등 중국 자동차 제조 업계는 이미 휴머노이드 로봇을 제조 현장에 도입했다. 중국 배터리 업계는 제조 경쟁력 강화를 위한 로봇·지능화 인프라 구축에 속도를 내고 있다. EVE에너지는 최근 AI 로봇 연구센터 착공 소식을 전하며, 로봇과 인간 작업자 간의 기존 장벽을 허물겠다고 밝혔다. 다만, 국내 배터리 업계는 자동화 고도화 흐름에는 동참하고 있지만, 휴머노이드 도입까지는 신중한 분위기가 우세하다는 게 업계의 시각이다. 국내 기업들도 협동로봇(로봇팔) 기반 공정 자동화·파일럿 적용 사례는 존재하지만, 휴머노이드 로봇을 공장에 본격 투입하겠다는 계획을 공개적으로 밝힌 경우는 없다. 업계에서는 중국 배터리 업체들이 R&D 인재 확보 경쟁과 제조 자동화를 동시에 밀어붙인다면, 기술 속도뿐 아니라 원가·생산성 경쟁까지 한층 거세질 것으로 보고 있다. 다만, 중국 기업들의 휴머노이드 활용이 실제 비용 절감과 생산성 개선으로 이어질지는 추가 검증이 필요하다는 신중론도 제기된다. 배터리 업계 관계자는 "BYD가 공정 대부분을 자동화했다고 발표했지만, 실제로 생산라인을 가보면 사람이 적지 않다고 들었다"며 "배터리 생산은 사람이 직접 해도 수율을 높이기 쉽지 않은데 휴머노이드 로봇이 얼마나 생산성에 기여하는 지는 지켜봐야 한다"고 말했다.

2025.12.25 07:06류은주

삼성전자, 게이밍 모니터 '6K 시대' 연다…CES서 최초 공개

삼성전자가 게이밍 모니터 최초로 6K 초고해상도 화질을 지원하는 '오디세이 게이밍 모니터' 신제품을 선보인다. 삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 개막에 앞서 4일(현지시간) 단독 전시관에서 '더 퍼스트룩' 행사를 열고 게이밍 모니터 신제품 5종을 공개한다고 24일 밝혔다. 이번에 공개하는 신제품은 ▲세계 최초 6K 초해상도를 지원하는 32형 무안경 3D 모니터 오디세이 3D ▲게이밍 모니터 최초 6K 초고해상도를 지원하는 32형 오디세이 G8 ▲5K 초고해상도에 최대 180Hz 주사율을 지원하는 27형 오디세이 G8 ▲240Hz 주사율과 300니트 밝기의 QD OLED 모니터 32형 오디세이 OLED G8 ▲세계 최초로 듀얼 모드 기반으로 최대 1040Hz 주사율을 구현한 27형 오디세이 G6이다. 3D·게이밍 모니터 최초의 6K 초고해상도 화질…표현력·몰입감 극대화 오디세이 3D G9, 오디세이 G8 32형과 27형 등 3종은 6K(6144x3456)와 5K(5120x2880) 초고해상도를 갖춰 그래픽 표현력과 시각적 몰입감을 대폭 강화했다. 오디세이 3D G9은 무안경 3D 방식에 6K 해상도를 세계 최초로 적용한 모델이다. ▲전작대비 약 40% 더 커진 32형 크기 ▲게임마다 최적의 3D 입체감을 조절하는 3D 설정 기능 ▲최대 165Hz 고주사율 ▲1ms(GtG) 응답속도 ▲고주사율 듀얼 모드(3K·330Hz)를 지원한다. 오디세이 3D로 '퍼스트 버서커: 카잔', '스텔라 블레이드', 'P의 거짓: 서곡', '몬길: STAR DIVE' 등을 포함한 약 60여 종의 게임을 3D 화질로 즐길 수 있다. 오디세이 G8 32형은 게이밍 모니터 최초로 6K 초고해상도와 165Hz 주사율을 제공하고, 고주사율 모드(3K·330Hz)로도 전환해 사용할 수 있는 '듀얼 모드' 기능을 지원한다. 오디세이 G8 27형은 5K 초고해상도에 180Hz 주사율을 제공하고 이 제품 역시 고주사율 모드(QHD·360Hz) 기능을 지원한다. 오디세이 G8 두 모델 모두 ▲디스플레이 포트 2.1 탑재 ▲엔비디아 지싱크 컴패터블 ▲AMD 프리싱크 프리미엄 프로 등 게이밍 최신 기능을 대거 지원한다. QD OLED 패널 기반 최대 240Hz 지원… 게임 플레이에 특화 오디세이 OLED G8은 32형 크기로 QD OLED 패널 기반 4K(3840×2160) 해상도와 최대 240Hz 주사율을 지원한다. ▲300니트 최대 밝기 ▲디스플레이 포트 2.1 탑재 ▲글레어 프리 기술 등 게임 플레이에 특화됐다. 특히 G80SH 제품은 최대 80Gbps의 전송 대역폭을 지원하는 UHBR 20(초고속 비트레이트) 디스플레이 포트 2.1이 탑재돼 HDR, VRR과 같은 최신 영상 기술을 데이터 손실과 왜곡없이 제공한다. 게다가 VESA 디스플레이 HDR 트루블랙 500 인증으로 뛰어난 블랙 색상 표현이 가능하며 최대 98W 충전을 지원하는 USB-C도 탑재했다고 삼성전자 측은 설명했다. 세계 최초 1040Hz 초고주사율 구현… 게이밍 모니터 기술 선도 삼성전자는 초고주사율 모델도 함께 선보이며 움직임이 빠른 e스포츠·고성능 게임 환경에 적합한 최고의 게이밍 모니터 기술을 선보인다. 오디세이 G6는 27형 크기로 QHD(2560x1440) 해상도와 600Hz 고주사율 지원한다. 듀얼 모드로 초고주사율 전환 시 최대 1천Hz 뛰어넘는 세계 최초 1천40Hz 게이밍 모니터(HD 화질 기준)로 게임 장르별로 맞춤 플레이가 가능하다. 이헌 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "CES 2026에서 세상에 없던 혁신 기술을 최초로 구현한 차세대 게이밍 모니터 오디세이 신제품을 대거 공개하게 됐다"며 "앞으로도 게이밍 업계를 선도하고 새로운 기술을 지속 개발해 글로벌 모니터 경쟁력을 더욱 강화하겠다"고 말했다. 한편, 삼성전자는 시장조사기관 IDC에 따르면 주사율 144Hz이상 글로벌 게이밍 모니터 시장에서 삼성전자는 2025년 3분기 금액 기준 18.8% 점유율을 차지하며 7년 연속 1위를 향해 순항하고 있다. 또, OLED 게이밍 모니터의 경우 27.4% 점유율로 3년 연속 글로벌 1위를 유지하고 있다.

2025.12.24 11:24전화평

'폴더블 아이폰' 3D 모형 등장…이렇게 생겼다고?

애플이 내년 출시할 것으로 예상되는 '아이폰 폴드' 모형이 등장해 관심을 모으고 있다. 맥루머스 등 외신들이 23일(현지시간) 한 3D 디자이너가 지금까지 공개된 정보를 종합해 제작한 아이폰 모형이 공개됐다고 보도했다. 해당 모형은 3D 프린터로 제작된 것으로, 실제 제품의 크기와 형태를 가늠해볼 수 있는 점에서 주목받고 있다. 폴더블 아이폰은 화면을 접었을 때 약 5.4인치, 펼쳤을 때는 약 7.6인치 디스플레이를 탑재할 것으로 예상된다. 이 모형을 제작한 @ubsy는 “최근 유출된 아이폰 폴드의 CAD 도면을 기반으로 제작했다”고 밝혔다. 맥루머스는 지난 5월 공개된 한 사용자의 폴더블 아이폰 콘셉트 도면과 렌더링 이미지를 토대로 만들어진 것임을 확인했다고 전했다. 외신들은 공개된 모형이 크기 면에서는 실제 아이폰 폴드와 어느 정도 유사할 가능성이 있지만, 카메라 배치나 힌지 디자인은 실제 제품과 상당한 차이가 있을 수 있다고 전망했다. 현재까지 나온 정보를 종합하면, 아이폰 폴드는 책처럼 펼쳐지는 인폴딩 디자인을 채택할 것으로 보인다. 외부 디스플레이는 약 5.3~5.5인치, 내부 화면은 약 7.8인치 크기가 될 것으로 예상된다. 또한 액체 금속 힌지를 적용해 주름이 거의 보이지 않는 디스플레이를 구현할 것으로 알려졌다. 가격은 2천~2천500달러(약 295만~369만 원) 수준으로 전망된다. 전망대로라면 애플 역사상 가장 비싼 아이폰이 될 것으로 보인다.

2025.12.24 10:02이정현

유럽서 DDR5 가격 급등 틈타 메모리 바꿔치기 '극성'

DDR5 메모리 가격이 지난해 11월 이후 급격히 상승하면서, 온라인에서 상대적으로 저렴한 제품을 구매하려는 소비자들을 노린 사기 사례가 유럽을 중심으로 잇달아 발생하고 있다. 정상 유통 제품으로 판매된 메모리를 개봉했더니 구형 제품이 발견되거나 배송 과정에서 물품이 도난당하는 등 수법도 점점 교묘해지고 있다. 22일(미국 현지시간) 톰스하드웨어 등 주요 IT 매체에 따르면, 영국에 거주하는 한 소비자는 조립 PC에 사용할 DDR5 메모리를 아마존에서 구매했다가 피해를 입었다. 제품은 아마존이 직접 매입해 판매한 '새 상품'이었지만, 실제로 메인보드에 장착하려 하자 규격이 맞지 않았다. 확인 결과 방열판 아래 장착돼 있어 외관상 식별이 어려운 메모리 모듈이 DDR5가 아닌 DDR4로 바꿔치기된 상태였다. 유통 과정에서 누군가 고의로 제품을 교체했을 가능성이 크다. 영국 아마존은 해당 제품을 반품 처리한 뒤 전액 환불했다. 유사한 사례는 스페인에서도 보고됐다. 고성능 DDR5-6000 32GB 메모리 키트(16GB×2)를 주문한 한 소비자는 밀봉된 박스를 개봉했지만, 내부에는 DDR5 대신 약 20여 년 전 처음 등장한 DDR2 메모리와 무게추가 들어 있었다. 배송 과정에서 범죄도 발생하고 있다. 11월 말 영국에서는 노트북용 DDR5 메모리 모듈을 주문한 소비자의 제품을 배달 기사가 가로채는 사건이 벌어졌다. 이 같은 사기 확산의 배경에는 메모리 반도체 시장의 수급 불균형이 자리하고 있다. 빅테크 기업들의 대규모 AI 인프라 투자로 D램과 SSD 수요가 급증하면서, 일반 소비자용 메모리 모듈 공급은 상대적으로 위축됐다. 그 결과 한국을 비롯해 미국, 일본, 대만, 유럽 등 주요 시장에서 DDR5를 포함한 소비자용 메모리 가격이 빠르게 오르고 있다. 톰스하드웨어는 "온라인에서 PC 부품을 주문할 경우, 택배 상자를 개봉하는 순간부터 영상을 촬영해 두는 것이 분쟁 발생 시 소비자를 보호하는 데 도움이 된다"고 조언했다.

2025.12.23 09:19권봉석

시속 370km 차세대 고속열차 독자 기술개발 완료

국토교통부는 국가연구개발사업(R&D)을 통해 상업 운행속도 370km/h(설계 최고속도 407km/h)급 차세대 고속열차(EMU-370) 핵심기술 개발을 완료했다고 22일 밝혔다. 국토부는 내년 차량 제작에 착수해 2030년부터 시험 운행을 추진할 계획이다. 국토부는 상업 운행속도 기준 세계에서 두 번째로 빠른 고속열차가 2031년 이후 상용화됨으로써 국민의 철도 이동 편의가 획기적으로 향상되고, 해외 고속철도 시장에서 수출 경쟁력 확보와 시장 선점 효과도 클 것으로 내다봤다. 이번 국가R&D사업은 한국철도기술연구원을 주관기관으로 공공기관·민간기업 등 7개 기관이 참여해 2022년 4월부터 올해 말까지 4년간 총 225억원(정부 180억원, 민간 45억원)을 투입해 진행됐다. 상업 운행속도 320km/h(설계 최고속도 352km/h)급 고속열차인 KTX-청룡(EMU-320) 제작 기술을 기반으로, 주행 성능과 안전성을 포함한 고속 운행 기술을 고도화해 상업 운행속도를 370km/h까지 높이는 것을 목표로 추진됐다. 철기연은 국토부는 KTX-청룡 보다 고속전동기 출력 47.4% 향상, 주행저항 12.3% 감소, 횡방향 진동 가속도 33% 저감, 실내 소음 2dB(음압 20%) 감소 등 6개 핵심기술을 개발했다. 주요 부품의 소형·고밀화, 냉각 성능 제고, 절연 성능 향상 등 최적 설계로 560kW급 고효율 고속전동기를 개발해 KTX-청룡(380kW) 보다 출력을 47.4% 높였다. 차량 앞부분 형상을 매끄럽게 설계(최적화)하고 차량 하부 대차에 커버 적용 및 옥상 에어컨 등 돌출부 최소화로 주행저항을 KTX-청룡 대비 10% 이상 낮췄다. 구동 대차의 공기스프링·댐퍼 등 현가장치 최적화 설계를 통해 횡방향 진동 가속도를 30% 이상 감소(9m/s2 → 6m/s2 이하)시키고, 유럽 기술표준(EN)에서 정한 최고 수준의 승차감 지수(Nmv) 1.14~1.87(실내 측정 위치별)을 달성했다. 또 실제 구동 대차를 회전 롤러 위에 올려 실제 주행 상황과 유사한 조건으로 시험해 400km/h 이상에서 동적 안정성을 확인·검증했다. 차량 주행장치, 공력 소음 등 다양한 소음원 차단을 위해 바닥·측벽·천장 등에 차체 압출재 구조 최적화와 복합 차음재를 적용해 68~73dB을 달성, KTX-청룡 보다 2dB을 저감했다. 해외 고속차량(72~76dB)과 비교해도 동등하거나 그 이상으로 평가된다. 고속운행에 따른 압력·소음 등 극한 환경변화에 대응할 수 있는 기밀·차음 성능 기술을 확보해 그간 수입에 의존해 온 고속차량 출입문을 국산화하는 데 성공했다. 철도 기술표준 선도국인 유럽보다 앞서 400km/h급 고속차량까지 적용가능한 차체 설비, 주행·제동·추진 장치, 신호 장비 등에 대한 성능평가와 안전검증 기준을 마련했다. 국토부는 이번 R&D 성과가 조기에 상용화로 이어질 수 있도록 EMU-370 초도 차량 1~2편성(총 16량)을 내년 상반기에 발주(코레일)하고, 2030년 초부터 평택~오송 구간 등에서 시험 운행을 실시할 계획이다. EMU-370이 국내 주력 고속열차로 자리매김하면 주요 도시간 이동시간이 1시간대로 단축돼 전국이 사실상 단일 생활권으로 연결되고 국가 균형발전에도 기여할 전망이다. 한편, 오는 23일 한국철도기술연구원에서 국토부·한국철도기술연구원·철도 운영사 및 제작사 등 관계기관이 참석한 가운데 '차세대 고속열차(EMU-370) 상용화 핵심기술 개발' 성과발표회가 열린다. 강희업 국토부 제2차관은 “정부·공공기관·민간기업 등이 함께 기술개발에 노력한 결과, 고속철도 도입 20년 만에 세계에서 두 번째로 370km/h급 고속운행 기술력을 독자적으로 확보했다”며 “내년부터 400km/h급 3세대 고속열차 핵심기술 개발 등 앞으로 초고속 철도 기반을 앞당겨 세계 철도 기술 강국으로 도약할 수 있도록 정부 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2025.12.22 17:13주문정

국가대표 R&D 우수성과 100선에 비만치료제 기전 발견· K9자주포 엔진 국산화 등 선정

비만치료제 기전 발견과 K9 자주포 엔진 국산화 등이 국가대표 R&D 우수성과 100선에 선정됐다. 과학기술정보통신부는 2025년 국가연구개발 우수성과 100선을 최종 선정, 22일 발표했다. 각 부·처·청이 선별, 추천한 총 970건의 후보 성과를 대상으로 연구개발 효과(완성도, 수준 향상, 개발 촉진) 및 경제 사회적 파급 효과 등을 종합 평가한 결과 ▲기계·소재 17건 ▲생명·해양 25건 ▲에너지·환경 19건 ▲정보·전자 22건 ▲순수기초·인프라 5건 ▲융합 12건 등이 최종 100선으로 선정됐다. 대표적으로 KAIST 김경민 교수의 모트전이 반도체를 활용한 컴퓨팅 기술과 STX엔진 이세철 박사의 K9자주포에 탑재되는 1천마력급 엔진 개발 및 사업화, 아이엠바이오로직스 이정민 박사의 '자가면역질환 치료제(IMB-101), 미국 네비게이터 메디신 및 중국 화동제약에 1.7조원 규모 기술수출 등이 선정됐다. 또 에이치투 한창훈 박사의 바나듐 흐름전지용 스택 기술개발, 한국화학연구원 전남중 박사의 '건습식 소재 및 공정을 통한 페로브스카이트 대면적 태양전지 상용화 제작 기술, 한국전자통신연구원(ETRI) 김일규 박사의 세계 최초 200Gbps급 6G 무선전송기술 시연 성공 및 6G 핵심 원천기술 확보 등이 화학 및 정보통신 분야 100선 기술로 선정됐다. 이외에 ETRI 김혜진 박사의 전방위 촉각감지 로봇핸드 사업화 성과와 서울대 최형진 교수의 'GLP-1 식욕억제제의 기전 세계 최초 발견, 기초과학연구원 이효철 박사의 '분자 이온의 생성 및 구조 전이 과정의 실시간 포착', DGIST 장경인 교수의 영장류의 뇌에 완전이식하는 무선 텔레파시칩 개발' 등이 100선에 포함됐다. 과기정통부는 이번 우수성과 100선으로 최종 선정된 성과에 대해 인증서와 현판 수여 및 과제선정과 기관평가 가점, 국가연구개발 성과평가 유공포상 추천 등의 혜택을 제공할 예정이다. 또 내년부터는 우수성과 100선을 대상으로 후속과제 지원 사업 공모를 통해 선정된 과제에 3년간 약 13억원을 지원할 예정이다. 박인규 과학기술혁신본부장은 “대학, 연구소, 기업 등에서 끊임없는 도전과 혁신을 통해 일궈낸 선도적인 연구성과”라고 언급하며, “선정된 우수한 성과가 산업까지 이어질 수 있도록 후속과제 지원 확대 등을 지속 추진할 것"이라고 밝혔다.

2025.12.22 17:09박희범

IDC "메모리 수급난, PC 시장에 '퍼펙트 스톰'"

시장조사업체 IDC가 지난 18일(미국 현지시간) D램과 SSD(낸드 플래시 메모리) 수급 불균형이 PC 시장에 미칠 영향을 분석한 보고서를 공개했다. IDC는 최악의 경우 내년 PC 출하량이 최대 9% 감소하고, 제품 가격은 평균 8%가량 오를 수 있다고 전망했다. IDC는 통상 매년 11월께 해당 연도의 PC 출하 실적과 다음 해 전망을 발표한다. 그러나 이번에는 불과 한 달 만에 전망치를 다시 낮춰 잡았다. IDC는 "11월 전망 발표 당시에도 메모리 수급 상황을 반영했지만, 이후 공급 불균형이 예상보다 빠르게 악화돼 추가 분석이 필요하다고 판단했다"고 설명했다. IDC는 윈도10 지원 종료와 AI PC 확산으로 늘어나던 PC 수요가 오히려 메모리 부족에 발목을 잡혔다고 평가했다. 특히 AI 기능을 탑재한 PC는 최소 16GB 이상의 메모리를 요구해 문제를 더욱 복잡하게 만들고 있다고 지적했다. PC 대신 AI 서버로 몰린 메모리 반도체 IDC는 현재 AI 투자 확대로 인한 메모리 반도체 수급 불균형으로 수요가 공급을 크게 앞지르는 등 메모리 시장이 전례 없는 변곡점을 맞았다고 진단했다. 이는 제조사와 유통사, 프로세서 공급사 등 모든 이해당사자가 동의하는 점이다. 주요 제조사들은 그간 스마트폰이나 PC, 일반 가전제품에 쓰이던 전통적인 D램이나 낸드 플래시 메모리 생산에 중점을 뒀다. 그러나 이들이 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 메모리 등 AI 처리를 위한 서버·데이터센터 제품에 더 큰 영향을 줬다. IDC는 "AI 인프라와 워크로드 확장은 더 많은 메모리를 필요로 하며 주요 제조사들이 제조 역량을 일반 소비자용 제품에서 고이익 메모리 솔루션으로 제조 역량을 재배치하고 있는 상황"이라고 설명했다. "중소 제조사·조립PC 대신 대형 제조사 쏠림 현상 심화" IDC는 현재 진행중인 메모리 반도체 수급난이 PC 산업에 큰 영향을 미친다고 진단했다. 마이크로소프트 윈도10 지원 종료와 AI PC 마케팅 확대로 PC 수요 확대를 노렸던 타이밍에 찾아온 메모리 수급난을 '퍼펙트 스톰'에 비유했다. IDC는 "레노버와 델테크놀로지스, HP, 에이수스 등 대형 제조사가 향후 수급상황 악화와 함께 공급가 인상, 재계약 등을 검토하고 있지만 이들은 조금 나은 상황에 있다"고 진단했다. 이어 "앞으로는 더 많은 재고를 확보하고 메모리 공급업체와 협상력을 확보한 대형 제조사 위주로 점유율이 높아질 것이다. 보급형 PC나 브랜드 조립PC 제조사는 메모리 수급난으로 큰 부담을 겪을 것"이라고 전망했다. 최소 16GB 메모리 필요한 AI PC... 가격도 더 오른다 메모리 수급난은 PC 업계가 2023년 하반기부터 성장 동력으로 내세운 AI PC 보급에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사는 지난 해 초부터 신경망처리장치(NPU)를 내장한 PC용 프로세서를 공급중이다. 대부분 마이크로소프트 윈도11 운영체제의 온디바이스 AI 기능인 코파일럿+ 구동이 가능하며 최소 16GB 이상 메모리를 탑재한다. IDC는 "AI PC는 소형언어모델(SLM)과 대형언어모델(LLM)을 PC 메모리에 바로 올려 실행해야 하기 때문에 기존 PC 대비 메모리를 더 많이 쓴다. 많은 고성능 시스템이 32GB 이상 메모리로 옮겨갈 것"이라고 설명했다. 이어 "메모리 용량이 늘어난 만큼 공급가는 오를 것이며 제조사가 원하는 만큼 메모리를 확보하기도 어렵다. 판매가는 비싸도 이득은 적어질 것이고 최악의 경우 메모리 용량 감소가 예상된다"고 설명했다. 내년 PC 시장, 공급 물량은 줄고 값은 오른다 IDC는 지난 11월 새해 PC 출하량이 올해 대비 2.4% 줄어들 것으로 예상했다. 그러나 이번에는 출하량 전망치를 올해 대비 4.9%로 고쳤다. 최악의 상황에서는 8.9% 감소로 심한 역성장이 예상된다. IDC는 "현재 공급난이 새해 내내 계속되면 제품 가격도 오를 수 밖에 없다"고 설명했다. 희망적인 시나리오에서는 올해 대비 4-6%, 비관적인 시나리오에서는 6-8% 인상하는 것으로 전망했다. 익명을 희망한 글로벌 제조사 관계사 구매 담당자 M씨는 22일 "IDC가 추정한 인상폭은 어디까지나 평균치이며 적어도 5%, 크게는 20% 가량 오를 요인이 남아 있다"고 설명했다. "메모리·저장장치 싸고 넉넉했던 시대 끝났다" IDC는 PC 시장이 원가 상승, 제품 로드맵 재정비, 성장 둔화 시기를 맞이했다며 "이는 메모리와 저장장치가 싸고 넉넉했던 시대가 막을 내리는 신호"라고 분석했다. 이로 인해 소비자는 새해에 가격은 더 비싸고 선택지는 좁아진 PC 시장을 마주하게 될 가능성이 커졌다. 취재에 응한 글로벌 PC 제조사 국내 법인 관계자들도 "원가 부담이 더해진 탓에 이득을 줄이면서 판매 대수를 늘리는 행사를 진행하기 어려워졌다. 출고가·권장판매가와 실제 시장가의 차이도 급속히 줄어들 것"이라고 내다봤다.

2025.12.22 16:50권봉석

새해 AI 반도체 지도 바뀐다…메모리·시스템 신성장 국면 도래

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI·에너지·로봇·반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼·소프트웨어·모빌리티·유통·금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 16개 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다. [편집자주] 글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)를 중심으로 새로운 성장 국면을 맞이할 전망이다. 새해에도 메모리 반도체는 AI 데이터센터 수요를 기반으로 공급자 주도의 슈퍼사이클을 이어가고, 시스템 반도체는 AI 가속기와 첨단 공정을 중심으로 시장 구조가 재편될 전망이다. 특히 한국 반도체 산업이 메모리 초격차를 넘어 AI 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 신성장 동력을 모색하는 해가 될 것으로 기대된다. 새해 공급자 주도 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 반도체 시장은 올 하반기 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자에 힘입어 전례 없는 '슈퍼사이클' 초입에 진입했다. AI 서버에 필요한 고용량·고성능 D램과 낸드 수요가 폭증하면서, 공급사들의 생산 역량이 해당 분야로 집중됐고 범용 메모리 가격도 동반 상승했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 계단식 매출 성장이 확실시되는 상황이다. 이 같은 메모리 슈퍼사이클은 새해에도 지속될 가능성이 높다. 이번 사이클은 수요자 중심이었던 과거와 달리 공급자가 주도권을 확보했다는 점에서 차별화된다. 메모리 업체들은 신규 팹 증설보다 기존 라인의 전환 투자에 무게를 두며, 생산 능력의 급격한 확대에는 신중한 태도를 유지하고 있다. 미국 마이크론은 새해 소비자용 D램·낸드 출하를 중단하고 AI 데이터센터용 메모리에 집중하기로 했다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 대부분의 D램 생산능력을 서버 및 데이터센터용 HBM(고대역폭메모리)에 배정한 상태다. 주요 고객사들의 AI 반도체 투자 확대에 따라 HBM 수요는 내년에도 견조하게 이어질 전망이다. HBM3E·HBM4 모두 호황…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 총력 HBM 시장은 새해에도 공급 부족 현상이 이어질 가능성이 크다. 메모리 업체들은 이미 내년 HBM 공급 계약의 상당 부분을 마무리한 것으로 알려졌다. HBM3E는 엔비디아 '블랙웰' 시리즈 수요를 기반으로 출하 확대가 예상되며, HBM4는 내년 하반기부터 본격적인 비중 확대가 전망된다. HBM4는 기존 대비 입출력(I/O) 단자 수가 2배로 늘어나는 등 기술적 난도가 크게 높아져 고부가 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 적기 상용화를 위해 샘플 테스트와 공정 검증에 역량을 집중하고 있다. 업계에서는 양사가 차세대 AI 반도체용 메모리 시장에서도 주도권을 이어갈 것으로 보고 있다. 시스템 반도체, 한국 AI 반도체 중심 성장…상용화 단계 진입 시스템 반도체 부문에서는 새해를 기점으로 국내 AI 반도체 산업의 성장세가 가시화될 것이라는 전망이 나온다. 스마트폰·PC용 범용 시스템 반도체의 회복은 제한적인 반면, AI 데이터센터·서버·엣지용 가속기 분야에서는 국내 기업들의 기술 검증과 실증이 빠르게 진행되고 있는 것이다. 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 스타트업들은 데이터센터용 AI 가속기와 NPU를 중심으로 상용화를 준비하고 있다. 단순 기술 시연 단계를 넘어 실제 고객 환경에서 PoC(개념검증)와 파일럿 적용이 확대되고 있다는 것이 예전과는 달라진 점이다. 정부 주도의 AI 반도체 실증 사업과 공공·금융·데이터센터 분야 도입 논의도 이어지고 있어, 새해엔 국내 AI 반도체 기업들이 레퍼런스를 확보하는 분수령이 될 것으로 보인다. 파운드리, 초미세 공정 중심 경쟁력 강화 삼성전자 파운드리도 AI 반도체 성장의 핵심 축으로 꼽힌다. 새해 삼성전자는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 초미세 공정 개발에 드라이브를 걸며 고성능 반도체 수주에 적극 나서고 있다. 특히 AI 반도체는 대형 칩 설계와 고난도 공정, 첨단 패키징이 동시에 요구되는 분야다. 삼성전자는 파운드리뿐 아니라 패키징까지 아우르는 종합 반도체 제조 역량을 바탕으로 국내 AI 반도체 기업들과의 협업 가능성도 확대하고 있다. 업계에서는 새해를 국내 AI 반도체 설계–파운드리–패키징으로 이어지는 생태계가 본격적으로 작동하기 시작하는 시점으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "새해 반도체 시장은 AI를 중심으로 메모리와 시스템 반도체가 동시에 재편되는 해가 될 것"이라며 "메모리에서는 HBM을 통한 초격차가 강화되고, 시스템 반도체에서는 한국 AI 반도체와 파운드리가 새로운 성장 축으로 부상할 가능성이 크다"고 말했다.

2025.12.22 14:18전화평

이재용, 삼성전자 기흥 DS사업장 방문...반도체 격려

이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 DS부문 사업장을 방문한다. 22일 재계에 따르면 이 회장은 이날 오전 경기도 기흥캠퍼스 등 DS사업장을 방문해 차세대 연구·개발(R&D) 단지인 'NRD-K' 등을 살펴보는 걸로 전해진다. 지난 15일 미국 출장을 마치고 귀국한 뒤 약 일주일만의 국내 사업장 방문이다. 이번 이 회장의 사업장 방문은 올해 하반기 들어 크게 실적이 개선된 반도체 사업 임직원들의 사기를 북돋아 주기 위함으로 풀이된다. 삼성전자는 올해 3분기부터 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 확대하며 사업 회복의 신호탄을 알렸다. 여기에 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 범용 D램 가격이 상승하며 높은 영업이익을 올린 바 있다. 증권가에서는 삼성전자 메모리사업부 영업이익이 상반기 약 6조3천500억원에서 하반기 23조원 이상으로 크게 늘어날 것으로 예상한다. 올해 연간으로는 30조원에 육박하는 영업이익을 기록할 전망이다.

2025.12.22 11:23전화평

LG전자, 플래그십 D5에 크리스마스 미디어 파사드 공개

LG전자가 서울 강남구 도산대로에 위치한 'LG전자 플래그십 D5' 외벽에 크리스마스를 주제로 한 미디어 파사드를 21일 공개했다. 가로 20m, 세로 28m 규모의 미디어 파사드에는 크리스마스 트리와 겨울 감성을 느낄 수 있는 영상 콘텐츠가 상영된다. 운영 시간은 동절기 기준 매일 오후 4시 30분부터 10시까지다. 점토를 고온에서 구워 만든 백색 테라코타 외장재를 적용한 LG전자 플래그십 D5 외벽은 낮에는 햇빛을 부드럽게 반사해 건축 고유의 입체감을 드러내고, 밤에는 미디어 콘텐츠가 투사돼 도산대로 일대에 색다른 야경을 연출한다. 건물 내부에는 1층부터 5층까지 수직으로 관통하는 대형 사이니지 '디지털 오벨리스크'를 통해 크리스마스 영상을 감상할 수 있다. 유리 커튼월 구조를 적용해 외부에서도 디지털 오벨리스크를 감상할 수 있도록 했으며, 외벽 미디어 파사드와 하나로 이어지는 대형 스크린 효과를 구현했다. LG전자 플래그십 D5는 LG전자의 혁신 기술과 브랜드 비전을 집약한 대표 오프라인 매장이다. 'Dimension5(다섯 번째 차원)' 콘셉트 아래 1층 고객 맞이 공간, 2~4층 제품 체험 공간, 5층 브랜드 경험 공간으로 구성돼 층별로 차별화된 고객경험을 제공한다. 또한 '예술의 가치를 삶 속으로'라는 슬로건 아래 'ART for YOU(아트포유)' 캠페인을 전개하며, LG전자 플래그십 D5를 문화·예술 공간으로 운영하고 있다. 고(故) 김창열 화백의 작품을 LG전자의 기술로 재해석한 미디어 아트를 전시 중이다. 향후에도 다양한 현대미술 작가들과의 협업을 이어갈 계획이다. LG전자는 크리스마스 시즌 이후에도 계절과 도시 분위기에 맞춘 다양한 미디어 콘텐츠를 상시 운영하며, 도산대로를 찾는 시민들에게 새로운 시각적 경험을 제공하고 지역 랜드마크로서의 역할을 강화해 나갈 예정이다.

2025.12.21 14:17전화평

대만 팹리스 창업자 "산타클로스가 된 메모리 공급사"

주요 빅테크의 경쟁적인 AI 투자로 SSD·D램 등 메모리 관련 반도체 공급이 원활하지 않은 가운데, "주요 메모리 공급사가 마치 산타클로스처럼 고객사를 골라가며 공급하고 있다"는 불만이 나왔다. 대만 메모리 반도체 팹리스 이트론 창업자인 루차오췬(盧超群) 회장은 19일 경제 매체 공상시보(工商時報)와 인터뷰에서 "D램 수급이 쉽지 않은 상황에서 필요한 물량을 확보하는 것 자체가 쉽지 않다"고 설명했다. 그는 "수요와 공급의 불균형이 심화되며 가격 결정권도 고객사가 아닌 제조사로 넘어왔다. 고객사가 제시한 가격을 D램 제조사가 비교한 후 유리한 곳에 물량을 주는 구조가 일반화되고 있다"고 설명했다. 공상시보는 "주요 메모리 제조사들이 D램 신규 설비 투자를 거의 중단한데다 고대역폭메모리(HBM)으로 제조 역량을 집중하면서 이런 현상이 벌어지고 있다"고 분석했다. 루차오췬 회장은 "내년에는 메모리 시장 전반적으로 공급 부족 국면에 진입할 것이며 PC나 스마트폰 업체들은 메모리 탑재 용량을 줄이거나 메모리 부족으로 인한 출하량 감소 등을 겪을 것"이라고 전망했다. 그는 "메모리가 항상 저렴하다는 인식이 통하던 시대는 끝났다. 중소형 시스템 업체들의 부담이 더 커질 것이며 수요가 보장된 고급/고성능 제품, 합리적인 가격인 주류 제품만 살아남고 보급형 제품 시장은 축소될 것"이라고 설명했다.

2025.12.21 12:24권봉석

"화재현장 전력 끊겨도 소방대원 위치 1m내 추적…건물내부 3D모델링 꼭 필요"

"20년 전 정부가 도면으로 관리하던 소방 대상물 정보를 표면이라도 디지털로 3D화하는 시범사업을 추진했다. 그러나 20년이 지난 현재도 제대로 되지 않고 있다. 소방 현장 건물 3D모델링은 소방대원 안전 확보와 신속한 화재 진압을 위해서도 꼭 필요하다." 소방청이 올해부터 오는 2027년까지 소방안전 현장활용 기술 개발 사업의 일환으로 추진중인 소방대원 인프라리스 위치추정 및 관제시스템 기술 개발 과제의 1차년도 성과를 듣고 김문용 대전소방본부장이 내놓은 의견이다. 1차년도 성과발표는 지난 18일 대전시 소방본부에서 이루어졌다. 이날 행사는 시터스가 주관하고, KAIST와 브이아이소프트, 토버가 참여했다. 협력 기관은 대전소방본부다. 이날 성과 발표에 이어 진행된 질의 응답에서 김 본부장은 건물의 3D모델링의 필요성에 대해 호평했다. 하지만, 이에 따른 예상되는 문제와 어려움도 지적했다. 예를 들어 데이터 협조와 데이터 업데이터와 소요시간 및 인력, 건물 내부의 프라이버시 등에 대해 관심을 표명했다. 또 화재 현장 통신 불통은 기존 건물 지하 누설동축 케이블 활용, 스타링크 위성 통신, 각 개별 위치 단말기에 전국지도 데이터 구축 등이 논의됐다. 이에 대해 3D모델링을 주관하는 토버 김풍민 대표는 "30분이면 촬영이 끝나고, 2시간이면 3D 모델링이 완료된다. 이를 1시간 내 끝내는 것이 목표"라며 "AI를 이용해 3D모델링하는 기술을 자체 보유하고 있기 때문에 스킬이 좀 더 숙달되면 목표 달성이 가능할 것"으로 전망했다. 또 침대 등 프라이버시 보호 등과 관련해서는 데이터 보관 할 때 비식별화 기법 등도 많이 나와 있어 문제될 것이 없다는 설명을 이어갔다. 이에 앞서 1차년도 사업설명에서는 참여 기관별 성과와 역할에 대해 자세한 설명이 진행됐다. 이 사업 최종 연구개발 목표는 화재현장 투입 소방대원 위치 정보 파악과 건물 내부 3D 모델링 지도다. 이를 어떻게, 어떤 방법으로 구현할 것이냐에 대한 기술 개발 전략을 3가지 세워놨다. 우선 현장 소방대원이 어디에 있든 실내 수평 정확도 2.5m, 수직 정확도 1m 범위를 특정할 수 있는 실내외 통합 위치인식 시스템 개발이다. 이에는 AI(인공지능) 기반으로 GNSS(위성항법시스템), 관성센서, 기압계 데이터를 통합, 활용한다. 이와함께 연구팀은 내열 성능 90분, IP67 수준의 방진방수, 무게 500g 이내에서 1시간 이상 작동하는 실내외 통합 위치인식 단말기 및 통신 중계기도 개발할 예정이다. 통신 불능상황에서 통신성공률 100%, 단말간 통신거리 600m, 중계장치 통신거리 600m 운용가능한 소방대원 위치 추적 및 모니터링 시스템 개발도 실증까지 수행하게 된다. 과제가 마무리되는 2027년이 되면 화재가 발생, 실내외 전원이 차단되더라도 소방대원 위치를 반경 2.5m이내까지 정확히 파악할 수있게 된다. 실제 사전 테스트에선 위치 정확도가 1m까지 가능할 것으로 파악됐다. 주관기관인 시터스는 위치단말과 P2M 네트워크, 게이트웨이, 현장 모니터링 단말을 엮어 스마트 소방관 통합 관제 플랫폼 구축 사업의 성과를 공개했다. 현재 시터스는 전자지도 구축 및 랜드마크 자동추출 작업 등을 진행 중이다. 전국 오프라인 3D 전자지도를 활용해 소방 현장 모니터링 시스템도 구축한다. 시터스는 또 중앙관제 및 위험감지, 위험도에 따른 SOS 알람이 자동 발동하는 시스템도 확보할 계획이다. 1차년도에 KAIST(한동수 교수, 문병철 박사)는 랜드마크 탐지 기법과 PDR(보행자 추측방법) 기법을 연계시킨 AI기반 센서퓨전 위치인식 알고리즘을 개발했다. 이 기술은 계단이나 엘리베이터, 에스컬레이터와 출입구 등의 탐지, 실내외 전환, 낙상 및 비정상 움직임 등을 정확히 파악할 수 있다. KAIST는 이날 정확한 위치 파악을 위한 장비 시연도 진행했다. 단말기를 통해 위치추적기를 장착자의 실내외 동선이 정확히 나타난다. 브이아이소프트가 개발한 위치 단말 및 리피터 단말 인증 요구사항에 따른 초기 하우징 설계 및 프로토타입도 선보였다. 지그비 P2M 네트워크 토폴로지를 검증하고 위치/리피터/게이트웨이 펌웨어를 개발했다. 이날 토버는 소방 점검 또는 관제를 위한 건물 도면 등의 소방 관련 정보를 디지털 공간 데이터로 통합 구현하는 업무를 추진 중이다. 건물 구조를 AI를 활용한 실사기반 3차원 공간으로 구현한 요양병원 '보나파시오'의 내부 건물 3D 모델링을 공개해 관심을 끌었다. 해상도는 소화전 글씨를 읽을 수준인 16K, 층별 구역별 주요 시설물 위치를 정확히 나타낸다. 현재 현장 3D모델링하는데는 5천평방미터 기준 2시간, 현장 촬영에 30분이 걸린다. 토버 측을 대표해 설명한 이길원 연구원은 화재 발생시 피해자에 화재 상황, 피난 경로 등도 실시간 서비스가 가능하다고 부연 설명했다.

2025.12.19 16:00박희범

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다. 18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래선을 튼 것은 이번이 처음이다. 그간 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 CPU 등 시스템반도체 분야에 집중돼 왔다. 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판의 매출이 본격화될 것으로 기대된다. GDDR7은 상용화된 그래픽 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 해당 메모리에는 고성능 반도체 패키지 기판의 일종인 FC-CSP가 쓰인다. FC-CSP는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 후, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 저전력, 소형 칩 패키지에 쓰인다. 레거시(성숙) GDDR에 쓰이던 BOC(보드온칩) 대비 전기적·열적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 이번 SK하이닉스와의 거래로 고성능 반도체 패키지 기판 시장 외연을 확장할 수 있게 됐다. LG이노텍은 기존 카메라모듈 중심의 사업구조 탈피를 위해 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 바 있다. FC-BGA는 FC-CSP와 기능이 동일하면서도, 대면적 및 고다층 구조로 초고성능 시스템반도체 분야에 채용되고 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 FC-CSP를 양산해 왔기 때문에 메모리 시장 진출을 위한 기반은 이미 갖춰져 있던 상황"이라며 "기술적으로 매우 난이도가 높은 것은 아니지만, LG이노텍의 경우 D램 시장에 첫 발을 들인다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. SK하이닉스 역시 LG이노텍과의 거래로 기판 공급망 안정화를 추진할 수 있게 됐다. SK하이닉스가 GDDR7을 양산하기 시작한 시점은 지난해 3분기로, 심텍·대덕전자 등으로부터 FC-CSP를 수급해 왔다. 이와 관련 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "협력사와의 거래 내용과 관련해서는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.12.18 14:11장경윤

삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 공급 임박…샘플 평가·표준화 협력

삼성전자와 엔비디아가 AI 메모리 분야에서 긴밀한 협력을 더 강화하고 있다. LPDDR(저전력 D램) 기반 차세대 서버 메모리 모듈에 대한 평가를 진행 중인 것은 물론, 공식 표준화 작업도 함께 진행 중이다. 양사 간 협업은 내년 초부터 본격적인 시너지 효과를 발휘할 것으로 기대된다. 삼성전자는 18일 공식 뉴스룸을 통해 고객사에 SOCAMM(소캠; Small Outline Compression Attached Memory Module)2 샘플을 공급하고 있다고 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적한다. 기존 모듈(RDIMM) 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 많아, 데이터 처리 성능의 척도인 대역폭이 높다는 장점이 있다. 소캠2는 2세대 소캠으로서, RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 55% 이상 낮은 전력 소비를 제공한다. 또한 분리형 모듈 구조를 적용해 시스템 유지보수와 수명주기 관리가 한층 수월해진다. 기존에는 서버에 저전력 LPDDR을 적용하려면 메인보드에 직접 실장해야 했지만, 소캠2는 보드를 변경하지 않고도 메모리를 쉽게 교체하거나 업그레이드할 수 있다. 삼성전자가 개발한 소캠2는 내년 초부터 본격 상용화될 전망이다. 현재 삼성전자는 1b(5세대 10나노급) D램을 기반으로 소캠2를 개발해, 주요 고객사인 엔비디아와 퀄(품질) 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 "서버 시장에서 늘어나는 저전력 메모리 수요에 대응하기 위해 LPDDR 기반 서버 메모리 생태계 확장을 적극 추진하고 있다"며 "특히 엔비디아와의 기술 협업을 통해 소캠2를 엔비디아 가속 인프라에 최적화함으로써, 차세대 추론 플랫폼이 요구하는 높은 응답성과 전력 효율을 확보했다"고 밝혔다. 소캠2의 공식 표준화 작업도 마무리 단계에 접어들었다. 현재 글로벌 주요 파트너사와 함께 JEDEC 표준 규격 제정을 주도하고 있으며, 차세대 AI 플랫폼과의 호환성 확보 및 생태계 확장을 위한 기술 표준 마련에 적극 기여하고 있다. 디온 헤리스 엔비디아 HPC 및 AI 인프라 솔루션 총괄 이사는 "AI 워크로드가 학습 중심에서 복잡한 추론과 피지컬 AI로 확대되는 상황에서, 차세대 데이터센터는 성능과 전력 효율을 동시에 만족하는 메모리 솔루션이 필수"라며 "삼성전자와의 지속적인 기술 협력을 통해 소캠2와 같은 차세대 메모리가 AI 인프라에 요구되는 높은 응답성과 효율을 구현할 수 있도록 최적화 작업을 이어가고 있다"고 밝혔다.

2025.12.18 11:04장경윤

AI반도체 육성에 머리 맞댄 민·관…"내년 R&D 정책 수립에 반영"

산업통상부(이하 산업부)는 18일 오후 한국반도체산업협회에서 반도체 학계·연구계 전문가 30여명과 AI반도체 정책·기술동향을 함께 논의하기 위해 'AI반도체 M.AX 얼라이언스 워크숍'을 개최했다. 이날 워크숍에는 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있는 김용석 가천대 교수를 비롯해, 산업통상부 반도체과장, 한국산업기술기푁평가원, 한국전자기술연구원 등이 참석했다. 내년 AI반도체 R&D 신규 기획방향 발표, 최근 AI반도체 정책·기술동향 논의, 정책제언 및 토론 등이 핵심 안건으로 올랐다. 워크숍은 AI반도체 신규 R&D 기획 방향 및 정책 세부이행 논의(1부)와 AI반도체 최신 기술 발표 세미나(2부)로 나누어 진행됐다. 산업부는 첨단제품에 탑재될 국산 AI반도체 개발사업(K-온디바이스 AI반도체) 등 2026년 AI반도체 신규 R&D 기획방향을 설명했다. 이어 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업 전략'과 금일 관계부처 합동으로 발표한 'AI반도체 산업 도약 전략'을 공유했고, 참석자들은 AI반도체 산업 도약을 위한 기술 리더십 확보 및 생태계 구축 방안 등에 대한 정책 제언 및 심도 있는 토론을 진행했다. 학·연에서는 ▲NPU 디자인 분야 알고리즘 특화 가속 ▲피지컬 AI를 위한 온디바이스 AI ▲온디바이스 AI 학습 프로세서 ▲자율주행차용 칩렛 기반 AI반도체 설계 등 반도체 최신기술 동향을 공유했다. 산업부 관계자는 “이번 워크숍에서 논의된 전문가들의 의견을 2026년 R&D 기획과 정책 수립에 적극 반영하고, 앞으로도 AI반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-반도체 기술 리더십 확보 방안에 대해 산·학·연 관계 전문가들과 지속적으로 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.12.18 11:00장경윤

SK하이닉스 32Gb 서버용 D램, 업계 첫 인텔 호환성 검증

SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. 이번 인증 절차는 미국에 위치한 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 회사는 이에 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받은 바 있다. SK하이닉스는 "서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 당사의 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어 가겠다"고 강조했다. 차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서, 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며, 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다. 회사는 이번 제품이 늘어나는 시장 수요에 부응하는 최적의 설루션이라고 강조했다. 회사 개발진은 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. 이에 따라, 전성비를 중시하는 데이터센터 고객들의 높은 관심이 예상된다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다”며 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고, 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드(Workload) 수요에 대응하며, 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다.

2025.12.18 09:39장경윤

마이크론 "D램 공급난, 2026년 이후에도 지속"

마이크론이 17일(미국 현지시간) 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "D램 부족 현상이 2026년 이후에도 지속될 것"이라고 전망했다. 이날 산자이 메흐로트라 마이크론 CEO는 "현재 모든 분야의 고객사의 수요를 충족할 수 없어서 실망스러운 상황"이라고 밝혔다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 "11월 말 기준 전제 제품의 재고량은 총 18주이며 이 중 D램 재고는 17주(120일) 미만"이라고 밝혔다. 마이크론은 현재 미국 아이다호에 반도체 생산 시설 2개, 뉴욕에 1개 등 총 3개 생산 시설을 확충 예정이다. 아이다호에서는 이르면 2027년부터, 뉴욕에서는 2030년 경부터 제품 생산에 들어간다. 그러나 산자이 메흐로트라 CEO는 "생산 역량을 확장해도 핵심 고객사가 요구한 물량의 절반, 혹은 2/3 가량만 공급할 수 있을 것"이라고 설명했다. 마이크론은 이달 초 일반 소비자용 브랜드 '크루셜' SSD와 메모리 사업을 내년 2월까지 중단한다고 밝힌 바 있다. 이날 산자이 메흐로트라 CEO는 "PC와 스마트폰 제조사를 위해 D램을 지속 공급할 것"이라고 설명했다.

2025.12.18 09:21권봉석

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next