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'CXL'통합검색 결과 입니다. (42건)

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HBM 다음은?...삼성전자, 차세대 AI 메모리 제품군 확장

삼성전자가 AI 인프라 성능 고도화에 대응하기 위한 맞춤형 반도체 전략을 강화한다. 기존 고대역폭메모리(HBM)에 이어 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 SSD 등을 개발할 계획이다. AMD 등 빅테크와의 접점도 확대될 것으로 기대된다. 삼성전자는 지난 12일 개최된 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 차세대 메모리·스토리지 기술 전략과 글로벌 파트너 협업 성과를 공개했다고 13일 밝혔다. AMD·엔비디아 등 글로벌 빅테크와 AI 반도체 전방위 협력 강화 삼성전자는 이번 행사에서 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연했다. 삼성전자는 CMM-D 기반 메모리 풀링 기술을 통해 여러 시스템에서 메모리 자원을 효율적으로 활용하고, AI 환경에서 필요한 메모리 용량을 유연하게 확보할 수 있는 기술을 선보였다. 그록(Groq) LPU 웨이퍼와 엔비디아 그록 3 LPX 시스템도 전시했다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 통해 양산된다. 업계 최첨단 공정인 2나노 GAA 웨이퍼도 함께 공개됐다. 삼성전자의 차세대 메모리 및 파운드리 기술은 AI 인프라 성능 개선을 위한 핵심 요소로, 글로벌 빅테크와 AI 인프라 구축을 위한 협력 확대가 기대된다. 실제로 리사 수 AMD CEO가 최근 삼성전자와 회동하는 등 올해 글로벌 빅테크 기업들의 삼성전자 방문이 잇따르고 있다. 리사 수 CEO는 이달 초순 방한 기간 삼성전자를 포함한 국내 기업들과의 협력 가능성을 언급하며 메모리와 파운드리 분야에서 협력 기회를 지속적으로 모색하고 있다고 밝혔다. AMD는 지난 3월 삼성전자와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 확대하는 업무협약을 체결한 바 있다. AI 메모리 요구 성능 폭증…HBM, CXL 등 맞춤형 제품 개발 또한 이번 OCP 행사에서 심호준 삼성전자 AE팀 상무는 'AI 시대 혁신 확장(Scaling Innovation for the AI Era: Keep Your Compute Running at Full Throttle with Highly Scalable Memory)'를 주제로 발표를 진행했다. AI 모델이 대형화되고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 KV 캐시 용량이 증가하면서, AI 시스템의 성능을 높이기 위해서는 메모리 대역폭뿐 아니라 용량 확장과 데이터 저장·관리 기술도 중요해지고 있다. 심 상무는 이러한 AI 인프라의 요구에 대응하기 위해 ▲HBM5·커스텀 HBM 등 고성능 메모리 ▲CXL 기반 메모리 확장 기술 ▲차세대 SSD를 활용한 데이터 저장·관리 기술을 공개하며 AI 인프라의 성능을 높이기 위한 세 가지 기술 방향을 제시했다. 속도 측면에서는 HBM5·커스텀 HBM·zHBM·PIM 등 차세대 메모리 기술을 통해 데이터 처리 속도와 연산 효율 향상을 꾀한다. 메모리 확장성에서는 CMM-D와 CXL 기반기술을 활용해 AI 시스템의 메모리 용량을 확장하고 데이터 관리 효율 개선한다. 데이터 영속성에서는 차세대 SSD·QLC·FDP 등 스토리지 기술로 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 용량, 관리 효율을 향상할 계획이다.

2026.10.13 10:12장경윤 기자

엑시나, 포트래이와 CXL 기반 바이오 데이터 인프라 구축 '맞손'

국내 팹리스(반도체 설계전문) 엑시나(XCENA)가 공간 오믹스 기반 테크바이오 기업 포트래이(Portrai)와 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 두 회사는 이번 MOU를 통해 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술을 결합한 대규모 바이오 데이터 분석 인프라 구축에 협력한다. 이번 협약은 세포 수 증가에 따라 폭발적으로 늘어나는 공간 오믹스 바이오 빅데이터를 고성능·저비용으로 처리할 수 있는 CXL 기반 컴퓨팅 시스템을 공동 개발하고 검증하기 위해 추진됐다. 바이오인포매틱스 분야에서는 유전자 분석 해상도를 높이기 위해 단일 서버 내 대용량 메모리 확보가 필수적이나, 기존 D램 한계로 인한 인프라 제약이 성장의 걸림돌로 지목돼 왔다. 이들 회사는 협약에 앞서 포트래이가 활용하는 10x 지노믹스 기반 공간 오믹스 분석 워크로드 '아테라(ATERA)'를 엑시나의 대용량 메모리 확장 솔루션 인피니트메모리 환경에서 사전 검증했다. 인피니트메모리는 CXL 장치에 SSD를 직결해 D램의 물리적 한계를 극복하는 기술로, 별도의 소프트웨어 수정 없이 시스템 메모리를 비약적으로 확장한다. 사전 검증에서 약 3500만 개 세포 규모의 초대형 데이터를 성공적으로 분석하며 CXL 인프라의 확장성과 성능을 증명했다. 두 회사는 이번 MOU를 계기로 분석 데이터 규모를 최대 1억 개 세포 수준까지 대폭 확대해 시스템 최적화를 추진할 방침이다. 나아가 엑시나의 차세대 CXL 메모리 솔루션 'MX1'을 포트래이의 AI 및 바이오인포매틱스 인프라에 적용해 D램, SSD가 결합된 상용 컴퓨팅 시스템을 완성할 계획이다. 엑시나는 이번 협력을 발판 삼아 CXL 기술의 적용 범위를 AI 추론에서 고성능 바이오 빅데이터 분석 영역으로 전격 확대한다. 김진영 엑시나 대표는 “이번 협약은 CXL 메모리 기술을 실제 바이오 데이터 현장에 적용하는 뜻깊은 출발점”이라며 “실제 워크로드 중심의 기술 검증을 넘어 MX1 기반의 상용 인프라 구축까지 협력을 다각화하겠다”고 말했다.

2026.10.06 10:44전화평 기자

똑똑해진 AI의 숨은 고민…GPU 사각지대 채우는 K-반도체

초거대 AI 모델의 확산으로 연산 성능에 대한 수요가 급증하고 있지만 기존 그래픽처리장치(GPU) 중심의 인프라는 전력 소비, 높은 도입 비용, 데이터 전송 병목 등 구조적 한계에 부딪히고 있다. 특히 클라우드 연결이 불가능한 산업 현장이나, 방대한 데이터 처리 및 검색이 요구되는 데이터센터 환경에서는 GPU만으로 전체 AI 가치사슬을 커버하기 어렵다는 지적이 제기된다. 다음 주 10월 6일부터 삼성동 코엑스 C홀에서 개최되는 'AI페스타' AI반도체 특별관과 AI인프라 특별관에서는 이러한 GPU의 사각지대를 메우고, AI를 산업 현장에 실제 구동 가능한 상태로 전환하는 국내 반도체·인프라 스타트업 5개사의 기술과 솔루션이 집중 조명된다. 클라우드 끊고 현장으로…엣지·온디바이스 집중하는 AI 반도체 AI반도체 특별관에 참가하는 딥엑스와 모빌린트는 클라우드 서버에 의존하지 않고 기기 자체에서 실시간 AI 연산을 수행하는 NPU(신경망처리장치) 기술의 현장 적용 사례를 선보인다. 딥엑스는 자사 NPU 'DX-M1'의 실제 산업 현장 적용성에 초점을 맞춘다. 단독 부스 대신 파트너사인 달구, 바이다와 공동으로 부스를 꾸려 칩 상용화 생태계를 시연한다. 현장에서는 DX-M1을 탑재해 5W 미만의 전력으로 비전언어모델(VLM)을 구동하는 엣지 AI 박스를 비롯해 스마트글라스를 활용한 AI 응급현장 지원 솔루션, 자율주행 기반 차량 감속 유도 로봇 등이 전시된다. 딥엑스 관계자는 "이번 전시는 칩 자체보다 파트너 제품이 응급의료 현장과 도로 위에서 어떻게 작동하는지를 보여주는 데 방점을 뒀다"며 "초저전력 온디바이스 AI가 피지컬 AI 영역으로 확장되는 흐름을 체감할 수 있을 것"이라고 설명했다. 모빌린트 역시 클라우드 연결 없이 기기와 현장에서 직접 AI 연산을 수행하는 엣지 AI 솔루션을 출품한다. AI 가속기 카드 'MLA100'과 AI Box 'MLX-A1', 초저전력 SoC(시스템 온 칩) 레귤러스 등 주요 라인업을 통해 스마트팩토리 및 로봇 등 다양한 산업 영역의 구동 사례를 소개한다. 모빌린트 관계자는 “AI 반도체의 경쟁력은 소프트웨어와 결합해 고객의 제품과 산업 현장에서 실질적인 가치를 만들어내는 데 있다”며 “이번 전시에서 파트너들과 함께 엣지 AI 솔루션을 늘리고, 공동으로 사업 기회를 발굴해 나가겠다”고 밝혔다. AIDC 인프라와 에이전트 메모리 병목 뚫는 인프라 3사 AI인프라 특별관에서는 데이터 전송 및 메모리 용량의 물리적 한계로 인해 GPU 연산 효율이 저하되는 현상을 해결하는 기술들이 전시된다. 디노티시아는 AI 에이전트의 데이터 검색 및 장기기억 활용 시 발생하는 병목을 해결하기 위한 벡터 검색 가속기 'VDPU'를 전면에 내세운다. 자체 벡터DB '씨홀스'와 VDPU를 통합한 스토리지를 통해 기업 내부 지식 검색 인프라를 제시한다. GPU가 연산을, VDPU가 검색을 전담하는 보완적 구조다. 정무경 디노티시아 대표는 “AI가 직접 데이터를 찾아 활용하는 시대에는 스토리지의 역할도 달라져야 한다”며 “VDPU 기반 AI 스토리지로 AI에 필요한 정보를 제때 공급하는 데이터 인프라를 만들어가겠다”고 전했다. 파네시아는 AI 데이터센터(AIDC) 효율성 제고를 위한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반 풀스택 링크 솔루션을 출품한다. 자체 개발한 국산 CXL 스위치 칩과 IP(설계자산)를 통해 소버린 AIDC 내부의 이기종 연산 장치와 메모리 자원을 효율적으로 연결, 메모리 확장성을 확보하는 기술을 시연한다. 망고부스트는 서버 내 네트워크 및 스토리지 가속을 전담하는 DPU 솔루션을 공유한다. 데이터 이동 경로의 과부하를 최소화하고 중앙처리장치(CPU)와 GPU의 연산 부하를 덜어주어 데이터센터 전반의 효율을 극대화하는 방안을 제시할 계획이다. 한편 이번 AI페스타는 과학기술정보통신부가 주최하고 한국소프트웨어산업협회(KOSA)와 AI페스타 조직위원회가 주관하며 다음 달 6일부터 8일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스 C홀에서 열린다. 행사장에서는 AI반도체, AI 인프라, 피지컬 AI 등 다양한 분야 기업들을 만나볼 수 있다.

2026.09.29 15:10전화평 기자

파네시아·메타, '원칩' 형태 차세대 AIDC 구조 제시

국내 팹리스 반도체 스타트업 파네시아가 글로벌 빅테크 메타와 협력해 데이터센터 전체를 하나의 거대한 반도체 칩처럼 구동시키는 차세대 인공지능 데이터센터(AIDC) 아키텍처를 제시했다. 파네시아는 메타와 공동 연구한 차세대 AI 인프라 구조 논문이 세계적인 과학 저널 네이처(Nature)의 전기전자 공학 학술지 'NREE(Nature Reviews Electrical Engineering)'에 초청 논문으로 정식 게재됐다고 8일 밝혔다. NREE가 전 세계 반도체 스타트업에 리뷰 논문 집필을 단독 초청해 게재한 것은 이번이 처음이다. 양사가 공개한 기술의 핵심은 개방형 국제 표준 규격인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 활용해 랙(Rack)과 랙 사이의 네트워크 병목을 해소하는 것이다. 조 단위 매개변수(파라미터)를 다루는 초거대 AI 학습 환경에서는 수천 개의 가속기가 연동되는데, 기존 이더넷이나 인피니밴드 환경에서는 랙 간 통신 시 소프트웨어 조율 과정을 거치며 심각한 지연시간 편차가 발생했다. 파네시아와 메타는 CPU, 가속기, 메모리를 CXL 기반의 단일 도메인으로 묶어 캐시 일관성 유지 범위를 데이터센터 전반으로 확장했다. 이를 위해 하이 팬아웃 스위치, 패브릭 컨트롤러, 링크 가속 유닛 등 3종의 전용 하드웨어와 광통신 CXL 확장 기술을 결합했다. 구성 분석 결과, CPU 1개가 관리하는 가속기 수는 기존 2개에서 16개로 8배 늘었고, 하나의 도메인으로 묶이는 가속기 규모는 최대 960개로 13배 확대됐다. 랙 간 접근 지연시간은 기존 마이크로초(㎲) 수준에서 수백 나노초(㎱)대로 최대 10분의 1까지 단축됐다. 이를 통해 거대 AI 모델의 분산 학습 및 실시간 서비스 처리 효율을 비약적으로 끌어올릴 수 있다. 정명수 파네시아 대표는 “초거대 AI 시대에는 개별 가속기 성능 못지않게 수많은 자원을 어떻게 유기적으로 연결하느냐가 핵심”이라며 “CXL을 통해 데이터센터 전체를 하나의 고성능 컴퓨팅 시스템으로 동작시키는 차세대 인프라의 표준 방향을 입증했다”고 말했다.

2026.09.08 15:32전화평 기자

HBM만으론 부족해?...AI 메모리 신기술 뜬다

인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리 기술 경쟁의 축이 고대역폭메모리(HBM)의 대역폭 확대에서 새로운 저장구조와 시스템으로 이동하고 있다. AI 모델이 커지면서 연산 성능뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 이동에 따른 전력 소모, 발열 등이 새로운 병목으로 떠오르면서다. 28일 반도체 업계에 따르면 미국 스탠퍼드대에서 지난 23~26일 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서도 이 같은 흐름이 부각됐다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 기술을 비롯해 3D D램, HBF(고대역폭플래시), PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 기존 HBM의 한계를 보완하기 위한 차세대 신기술이 잇따라 공개됐다. 현재 AI 가속기의 핵심 메모리로 자리 잡은 HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 처리할 수 있다는 장점이 있다. 하지만 적층 수가 늘어날수록 패키징 난도가 높아지고 발열과 두께, 수율 등의 문제가 커진다. HBM만으로 AI가 요구하는 대역폭과 용량을 모두 충족하기 어려워질 수 있다. HBM도 진화…베이스 다이·패키징에 힘 주는 삼성·SK 삼성전자는 HBM의 핵심 구성요소인 베이스 다이를 고도화하는 방향을 제시했다. 베이스 다이에 더 많은 로직 기능을 집적해 단순히 데이터를 전달하는 역할을 넘어 AI 가속기의 연산과 시스템 특성에 맞는 기능을 수행하도록 만드는 방식이다. HBM을 범용 메모리에서 고객 맞춤형 메모리로 확장하려는 전략으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM의 물리적 한계를 해결하기 위한 첨단 패키징에 초점을 맞췄다. 메모리 적층이 증가할수록 칩 사이 연결과 열 관리가 중요해지는 만큼 하이브리드 본딩 등 차세대 기술을 통해 더 많은 메모리를 안정적으로 쌓는 기술 경쟁에 나서고 있다. 업계에서는 HBM의 발전 방향이 단순히 '더 많이 쌓고 더 빠르게 만드는 것'에서 벗어나고 있다는 분석이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체에서는 연산 성능만 높이는 방식으로 전체 시스템 성능을 끌어올리는 데 한계가 있다"며 "결국 향후 메모리에서 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이동시키느냐가 중요한 경쟁 요소가 될 것"이라고 말했다. HBM 넘어 PIM·CXL·3D D램으로…메모리 역할 확대 실제로 이번 '핫칩스' 행사에서는 HBM을 대체하거나 보완할 새로운 메모리 기술도 등장했다. D-매트릭스(Matrix)와 메타는 3D D램 기반 생성형 AI 추론 가속기를 소개했고, HBF를 활용한 AI 컴퓨팅 기술도 발표됐다. 메모리를 단순한 저장 공간으로 활용하는 데서 벗어나 연산과 데이터 처리에 보다 적극적으로 활용하려는 움직임이다. 삼성전자가 공개한 LPDDR5X-PIM도 같은 연장선상에 있다. PIM은 메모리 내부에서 일부 연산을 수행해 CPU나 AI 가속기로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술이다. 삼성전자는 이번 행사에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 성능을 공개했으며, 메타의 라마3.1을 활용한 테스트에서 기존 LPDDR5X 대비 약 3배의 토큰 처리 성능을 제시했다. CXL을 활용한 메모리 컴퓨팅도 주목받았다. 삼성전자와 엑시나(XCENA)는 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리 기술을 선보이며 용량 확장뿐 아니라 메모리 가까이에서 연산을 수행하는 구조를 제시했다. AI 서버가 필요로 하는 대규모 메모리를 여러 시스템이 공유하면서 동시에 데이터 이동을 줄이는 방향이다. 이 같은 변화는 차세대 AI 메모리 시장이 하나의 제품에 모든 기능을 집중하는 구조에서 벗어날 가능성을 보여준다. HBM은 높은 대역폭을 담당하고, CXL 기반 메모리는 대용량 메모리 확장과 풀링을 지원하며, PIM이나 컴퓨테이셔널 메모리는 데이터 이동을 줄이는 역할을 맡는 방식이다. 업계 관계자는 "앞으로는 HBM의 성능 자체뿐 아니라 HBM과 다른 메모리 계층을 어떻게 조합해 AI 시스템 전체의 효율을 높이느냐가 중요해질 것"이라며 "메모리 업체들도 단순히 D램을 공급하는 데서 벗어나 연산과 패키징, 인터페이스까지 함께 설계하는 방향으로 사업 영역을 넓힐 필요가 있다"고 말했다.

2026.08.28 15:58전화평 기자

엑시나, '핫칩스 2026'서 CXL 연산 메모리 'MX1' 공개

AI 반도체 스타트업 엑시나(XCENA)가 세계적 권위의 반도체 학회에서 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기반 연산 메모리 장치 'MX1'을 공개했다. 엑시나는 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 MX1의 하드웨어 아키텍처와 실측 성능 결과를 발표했다고 26일 밝혔다. 발표는 김주현 엑시나 최고제품책임자(CPO)가 맡았다. 핫칩스는 실제 구현된 반도체 칩과 시스템을 중심으로 기술적 혁신성과 시장 파급력을 평가해 발표를 선정하는 고성능 반도체 학회다. 1989년 출범 이후 한국 팹리스(반도체 설계전문) 기업이 메모리 분야 정규 세션 발표사로 선정된 것은 엑시나가 처음이다. 올해는 엔비디아, AMD, 인텔, 구글, 마이크로소프트, 메타, 오픈AI 등 27개 글로벌 빅테크 기업의 발표가 본 세션에 포함됐다. 엑시나는 '메모리 세션'을 통해 MX1의 하드웨어 구조 및 프로그래밍 모델과 함께 실제 데이터 분석 워크로드 측정 결과를 제시했다. 성능 측정 결과 ▲메모리 압축·해제 ▲파케(Parquet) 디코딩 ▲데이터 필터링 등 핵심 연산에서 호스트 CPU가 CXL로 데이터를 전송해 처리하는 기존 방식 대비 처리량은 최대 4.7배, 에너지 효율은 최대 18.7배 향상됐다. 호스트 CPU가 로컬 D램(DDR5)을 직접 처리하는 구조와 비교해도 처리량은 2배, 에너지 효율은 6.2배 높았다. 김주현 엑시나 CPO는 "MX1은 메모리 용량 확장과 동시에 연산을 데이터 가까이 배치해 불필요한 전송 병목을 줄이고 전력 효율을 극대화한 아키텍처"라며 "이번 학회에서 삼성전자와 함께 실제 성능을 입증했다는 점에서 의미가 깊다"라고 말했다. 엑시나는 내년 초 MX1의 본격적인 양산에 돌입해 글로벌 고객 공급을 본격화할 계획이다.

2026.08.26 11:05전화평 기자

프라임마스, 마이크론과 100TB급 CXL 메모리 구현…美DOE 프로젝트 참여

국내 팹리스(반도체 설계전문) 프라임마스가 마이크론과 손잡고 100테라바이트(TB)를 넘어서는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 풀드 메모리 사업에 나선다. 미국 정부가 지원하는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 프로젝트에 참여해 글로벌 시장 공략을 본격화한다. 올해 관련 제품 양산과 매출 발생을 시작으로 내년 말까지 2억달러(약 2787억원) 매출을 달성한다는 목표다. 프라임마스는 20일 경기도 분당 프라임마스코리아 사옥에서 미디어 라운드테이블을 열고 마이크론과 함께 '아바코(Abaco) 프로젝트'를 추진한다고 밝혔다. 아바코는 미국 에너지부(DOE)의 지원 아래 미국 국립연구소 퍼시픽 노스웨스트 국립연구소(PNNL)가 추진하는 AI·HPC 프로젝트다. 대규모 메모리를 여러 연산 자원이 공유하도록 CXL 기반 메모리 아키텍처를 적용하는 것이 목표다. 프라임마스는 마이크론과 함께 한 대의 서버 랙에서 100TB를 초과하는 CXL 기반 공유·풀드 메모리를 구현한다. 프라임마스는 해당 프로젝트에서 CXL 메모리 솔루션을 공급한다. 프라임마스는 오는 9월 관련 CXL 애드인카드(AIC)를 마이크론에 출하해 아바코 시스템에서 테스트와 검증, 벤치마킹을 진행할 예정이다. 이를 통해 CXL 기반 대용량 메모리 시스템을 실제 AI·HPC 환경에서 검증한다. 프로젝트 핵심은 CXL을 활용해 서버별로 분산된 메모리를 하나의 자원처럼 활용하는 것이다. CXL은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 직접 연결된 로컬 메모리 한계를 넘어 외부 메모리를 확장하고 여러 호스트가 하나의 메모리 풀을 공유할 수 있도록 하는 인터페이스다. 프라임마스는 단일 서버의 메모리 용량을 늘리는 AIC부터 랙 단위 메모리 풀을 구성하는 JBOM(Just a Bunch of Memory), 외부 CXL 스위치 없이 여러 호스트가 메모리를 공유하는 SLiM(Switchless Pooled Memory)까지 제품군을 확대하고 있다. 프라임마스는 올해 AIC와 JBOM 양산에 들어가고 SLiM은 내년 양산할 계획이다. 회사는 올해 4분기부터 매출이 본격 발생하기 시작해 내년 말까지 2억달러 매출 달성이 가능할 것으로 전망하고 있다. CXL 컨트롤러에 그치지 않고 메모리 카드와 풀링 시스템까지 제품 영역을 확대해 사업 규모를 키운다는 전략이다. AI 추론 시장도 주요 공략 대상이다. 생성형 AI 모델이 커지면서 추론 과정에서 발생하는 KV 캐시를 저장하기 위한 메모리 수요가 증가하고 있다. 프라임마스는 CXL 기반 풀드 메모리를 활용하면 GPU의 고대역폭메모리(HBM) 용량 한계를 보완하면서 대규모 데이터를 효율적으로 처리할 수 있을 것으로 보고 있다. 박일 프라임마스 대표는 "풀드 메모리는 단순히 메모리 용량을 늘리는 제품이 아니라 새로운 메모리 계층을 만드는 것"이라며 "AI 연산 성능이 높아질수록 이를 뒷받침하는 데이터와 메모리 인프라 중요성도 커질 것"이라고 기대했다. 이어 "특정 GPU나 가속기에 종속되지 않고 AI 연산을 효율적으로 지원하는 데이터 인프라를 제공하는 것이 목표"라고 덧붙였다. 한편 프라임마스는 장기적으로 CXL 메모리 확장을 넘어 메모리와 연산 기능을 결합하는 '니어 메모리 컴퓨팅'으로 사업 영역을 확대할 계획이다. CXL 메모리 컨트롤러 플랫폼 '팔콘(Falcon)'을 기반으로 AIC·JBOM·SLiM을 구축하고, FPGA 기반 컴퓨트 칩렛 '카멜레온(Kameleon)'을 결합해 메모리 중심 컴퓨팅 시장을 공략한다는 방침이다.

2026.08.20 22:29전화평 기자

"기존 D램 갉아먹을라"…메모리 3사, CXL 자체 컨트롤러 개발 않기로

글로벌 메모리 빅3사가 차세대 반도체로 공들여 온 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 컨트롤러의 자체 개발(내재화)을 일제히 중단했다. 자체 칩을 억지로 시장에 밀어 넣을 경우 핵심 수익원인 범용 D램(DIMM) 수요를 스스로 무너뜨린다는 자기잠식효과(cannibalization)의 딜레마를 우려한 결과다. 메모리 거인들은 직접 설계 대신 전문 팹리스의 칩을 채택하는 아웃소싱 체제로 빠르게 선회하고 있다. 20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 CXL 확장장치용 컨트롤러의 상용화 계획을 축소하거나 백지화했다. 빈자리는 몬타지, 아스테라랩스, 프라임마스 등 팹리스 기업들이 채운다. 마이크론·SK '백기', 삼성은 '탐색전'…3사 3색 출구 전략 가장 먼저 자체 개발를 포기한 곳은 미국 마이크론이다. 마이크론은 독자 컨트롤러 R&D(연구개발) 라인을 정리하고, 프라임마스의 솔루션을 채택했다. 마이크론의 제품 카탈로그에도 프라임마스의 솔루션이 함께 등장한다. SK하이닉스 역시 최근 주요 협력사들에게 CXL 컨트롤러 자체 개발 사업을 중단한다는 의사를 공식 전달했다. SK하이닉스는 관련 인력을 차세대 연산용 메모리 반도체인 PIM(프로세싱 인 메모리) 분야로 재배치하고 있다. 한정된 R&D 자원을 보다 확실한 미래 먹거리에 집중하겠다는 계산이다. 삼성전자는 자체 개발한 CXL 컨트롤러를 개발팀에서 내부 연구용으로만 사용한다. 이 팀은 LPDDR(저전력 D램) 기반 CXL 솔루션 등 검증되지 않은 영역을 연구 대상으로 한다. 외부 판매 시에는 팹리스의 컨트롤러를 구매해 사용하는 것으로 알려졌다. 이는 당초 삼성전자의 계획과 다르다. 삼성전자는 당초 자체 컨트롤러와 CMM을 결합한 모듈을 선보일 계획이었으나, 인하우스 컨트롤러의 정식 제품화 계획을 공식 로드맵에서 제외했다. 사안에 정통한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 내부 상품기획 파트에서 인하우스 컨트롤러를 정식 상품화 과제에서 제외하고 순수 선행 연구개발(R&D) 과제로 남긴 상태"라며 "현재 개발팀에서는 모바일 D램(LPDDR)을 CXL에 실어 구동하는 형태 등 당장 상용화 가능성이 불확실한 분야 위주로만 연구를 이어가며 사실상 시장 탐색전으로 돌아섰다"고 귀띔했다. "CXL 띄우려다 D램 흔들릴라"…'자기잠식효과' 딜레마 반도체 업계에 따르면 메모리 3사의 당초 구상은 삼성전자와 같은 '일체형 CXL 모듈' 판매였다. 자체 개발한 컨트롤러 칩과 D램을 하나의 보드에 묶어 고가의 완제품으로 공급할 계획이었다. 하지만 주요 데이터센터 고객사들의 요구는 달랐다. 막대한 인프라 구축 비용을 아끼기 위해 '분리형' 구조를 원했다. 시스템 메인보드에 CXL 컨트롤러를 따로 달고, 그 뒷단 슬롯에 시장에 흔한 저렴한 범용 D램(DIMM)을 꽂아 재활용하는 방식이다. 이 지점에서 비즈니스 모델이 충돌했다는 게 전략 수정의 주요 원인이라는 분석이다. 메모리사가 막대한 개발비를 들여 만든 독자 컨트롤러를 앞세워 비싼 일체형 제품을 강행하면, 비용 절감을 원하는 고객사는 지갑을 닫기 마련이다. 설상가상으로 기존 대량으로 팔리던 범용 D램의 수요마저 줄어드는 리스크도 있다. 무리하게 CXL 완제품을 띄우려다, 회사의 가장 큰 돈줄인 DIMM 시장을 스스로 무너뜨리는 '자기잠식'의 모순에 빠지는 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 제조사 입장에서 자체 제작한 CXL 확장장치 완제품이 결국 자사의 핵심 캐시카우인 DIMM 제품과 시장에서 정면으로 경쟁해야 하는 구조라면 사업을 공격적으로 밀어붙이기 어렵다"며 "기존 주력 사업과의 충돌 위험을 감수하면서까지 인하우스 컨트롤러를 무리하게 사업화할 실익이 없다는 경영진의 냉정한 판단이 작용한 결과"라고 진단했다. 전문가들은 메모리 3사의 이번 행보를 CXL 기술과 시장 자체에 대한 후퇴나 포기로 해석해서는 안 된다고 강조한다. 오히려 불확실한 시장 초기 단계에서 리스크를 해소하고, 반도체 생태계 본연의 효율적 분업 체계로 복귀하는 과정이라는 평가다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "CXL 주도권을 무리하게 독식하려 하기보다 팹리스와의 실리적 분업을 택한 것"이라며 "향후 글로벌 반도체 시장이 고도화될수록 설계는 전문 팹리스가, 제조는 메모리사가 맡는 최적의 생태계 분업화 기조가 더욱 가속화될 전망이다"라고 말했다.

2026.07.20 16:12전화평 기자

파네시아, 'ISCA 2026'서 CXL 실리콘 검증 성과 발표

국내 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 팹리스 기업 파네시아가 자체 개발한 실리콘 기반 CXL 솔루션의 성능을 세계 최고 권위 학회에서 입증하며 글로벌 시장 상용화에 청신호를 켰다. 파네시아는 미국 롤리에서 열린 컴퓨터 구조 분야 최고 권위 학술행사인 'ISCA 2026' 인더스트리 트랙에 참가해 자체 개발한 실리콘 기반 CXL 컨트롤러와 스위치의 성능 검증 결과를 전격 공개했다고 3일 밝혔다. 이 자리에서는 글로벌 하이퍼스케일러 메타가 자사 데이터센터 인프라에 CXL 칩을 실제 도입해 거둔 운영 실증 결과도 발표됐다. 실증 결과는 약 6개월간 전문가들의 심사를 거쳐 공식으로 인정받았다. 이번 실증 결과는 CXL 실리콘 인프라의 실효성을 뒷받침했다. 메타에 따르면 실제 운영 서비스에 CXL 실리콘 칩을 적용해 분산 AI 추론을 구동한 결과, 필요한 서버 수를 최대 25% 줄어들었다. 아울러 분산 캐시의 평균 응답 시간 역시 약 29% 단축하는 등 획기적인 비용 절감과 성능 향상 효과를 입증했다. 파네시아는 이번 검증을 통해 설계를 최적화한 차세대 CXL 컨트롤러와 포트-기반 라우팅(PBR) 스위치 실리콘 칩의 효율성을 증명했다. 기존 PCIe 등에서 쓰이던 계층-기반 라우팅(HBR)의 경직된 트리 구조 연결 한계를 극복하고, 장치들을 그물망처럼 자유롭게 연결하는 '패브릭(Fabric)' 구조를 구현해 냈다. 그 결과 메모리 접근 지연시간을 최저 수준으로 유지하면서도, 메모리 확장 범위를 수십 대 이상의 서버를 아우르는 대규모 환경으로 넓힐 수 있음을 확인했다. 정명수 파네시아 대표는 “이번 ISCA에서 발표된 두 실증 결과를 종합해 보면 컨트롤러와 설계자산(IP) 설계부터 실리콘 칩 구현, 라우팅, 운영체제(OS) 지원, 대규모 환경 배포에 이르는 전 과정에 걸쳐 CXL이 데이터센터 환경에서 실용적으로 쓰일 준비가 끝났다는 결론을 얻을 수 있다”며 “글로벌 전문가 집단에 의해 공식 인정받은 만큼, 가까운 미래에 폭발적인 메모리 수요에 맞춰 CXL 도입이 전방위로 확산될 것”이라고 강조했다.

2026.07.03 14:00전화평 기자

파네시아, 'ISCA 2026'서 차세대 CXL 스위치 공개

국내 인공지능(AI) 인프라 링크솔루션 스타트업 파네시아가 컴퓨터 구조 분야 세계 최고 권위 학술대회에서 메타와 나란히 차세대 반도체 연결 기술을 선보인다. 파네시아는 27일(현지시간)부터 미국 롤리에서 열리는 국제 컴퓨터구조 심포지엄 'ISCA 2026'에 참가해 차세대 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 컨트롤러 및 이를 탑재한 패브릭 스위치 기술을 발표한다고 24일 밝혔다. 29일 인더스트리 세션에서 CXL을 주제로 논문을 발표하는 기업은 파네시아와 메타 2곳뿐이다. 거대언어모델(LLM) 등 대규모 AI 서비스가 확산되면서 대용량 메모리를 유연하게 연결하는 CXL 기술이 주목받고 있다. 파네시아가 제안한 차세대 CXL 스위치 기술은 장치를 중앙처리장치(CPU)에 직접 연결하던 기존 방식(MHD) 대비 메모리 확장 규모를 획기적으로 키우면서도, 직접 연결과 유사한 수준의 낮은 지연시간을 유지하고 시스템 총 대역폭을 향상시킨 것이 핵심이다. 기존 초기 단계 CXL 구조에서는 계층마다 버퍼를 따로 두어 내부 데이터 전송 시 동기화 지연이 발생했다. 파네시아의 차세대 CXL 컨트롤러는 설계 최적화로 서로 다른 계층이 버퍼를 공유하도록 함으로써 동기화 오버헤드를 대폭 줄였다. 차세대 스위치는 '포트-기반 라우팅(PBR)'을 지원해 장치 간 연결을 그물망 같은 패브릭 형태로 자유롭게 구성할 수 있다. 데이터 이동경로를 최적화하고 유연한 스케줄링을 구현했다. 실제 평가 결과 기존 방식은 연결 가능한 서버가 수 개에 그쳤으나, 파네시아의 패브릭 스위치는 서버를 64개 연결하고도 안정적 성능을 유지했다. 정명수 파네시아 대표는 "그동안 스위치를 추가하면 메모리 접근 지연시간을 만족하기 어렵다는 인식이 있어 확장성에 한계가 있는 직접 연결 방식이 주로 쓰였다"며 "이번 연구는 그것이 CXL 자체 한계가 아닌 초기 단계 특성일 뿐이고, 차세대 기술을 통해 높은 확장성과 낮은 지연시간을 동시에 달성할 수 있음을 입증했다"고 강조했다.

2026.06.24 14:00전화평 기자

프라임마스코리아, 신용보증기금 '프리아이콘' 선정

글로벌 팹리스 반도체 기업 프라임마스코리아가 신용보증기금의 스케일업 지원 프로그램인 'Pre-ICON(프리아이콘)' 기업으로 선정됐다고 12일 밝혔다. 이번 선정은 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 메모리 확장 솔루션과 허블릿(Hublet) 기반 시스템온칩(SoC) 플랫폼의 기술력, 그리고 AI 데이터센터 시장에서의 사업화 가능성을 인정받은 결과다. 프라임마스는 지난해 신용보증기금의 혁신 스타트업 육성 프로그램인 '퍼스트펭귄' 기업으로 선정된 바 있다. 이어 기술 고도화와 글로벌 고객사 대상 사업화 성과를 바탕으로 Pre-ICON 기업에 이름을 올렸다. Pre-ICON은 성장성과 혁신성을 갖춘 유망 스타트업을 발굴해 차세대 혁신 아이콘 기업으로 육성하는 지원 프로그램이다. 회사는 AI 데이터센터와 차세대 컴퓨팅 시장을 위한 메모리 중심 반도체 플랫폼을 개발 중이다. 최근 AI 모델 대형화와 추론 워크로드 증가로 데이터센터 내 메모리 용량, 대역폭, 데이터 이동 효율이 핵심 병목으로 부상하면서 CXL 기반 메모리 확장 기술과 칩렛 기반 아키텍처가 차세대 반도체 산업의 핵심 기술로 주목받고 있다. 프라임마스의 허블릿 플랫폼은 고객사가 AI 인프라에 필요한 맞춤형 반도체를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 SoC 플랫폼이다. 주요 솔루션으로는 CXL 기반 확장카드(AIC), JBOM(Just a Bunch of Memory) 등이 있다. 대용량 메모리 확장과 풀링을 통해 데이터센터의 시스템 효율을 개선하는 것이 목표다. 특히 올해 미국 마이크론을 통해 CXL 기반 메모리 확장 솔루션의 양산 공급을 상용화할 예정으로, 기술 개발 단계를 넘어 글로벌 고객사 기반의 사업화 단계로 진입하고 있다. 현재 미국 실리콘밸리 본사와 한국 R&D센터를 기반으로 글로벌 메모리 기업, 서버 OEM, 클라우드 및 데이터센터 생태계와의 협력을 다각화하고 있다. 전덕호 프라임마스 기술전략상무는 “이번 Pre-ICON 선정은 프라임마스코리아의 CXL 기반 메모리 확장 기술과 허블릿 SoC 플랫폼의 성장 가능성을 인정받은 성과”라며 “AI 시대 데이터센터의 핵심 병목으로 떠오른 메모리 문제를 해결하고, 고객들이 차세대 AI 인프라에 필요한 반도체 솔루션을 신속하고 효율적으로 구현할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

2026.06.12 17:05전화평 기자

'AI 인프라 병목 해결'...프라임마스, 메모리 솔루션 하반기 본격 양산

프라임마스가 글로벌 AI 데이터센터의 가장 큰 고질병으로 꼽히는 값비싼 GPU의 유휴(Idle) 현상을 해결하기 위해 초대형 메모리 확장 솔루션 양산에 나선다. 연산 장치의 발전 속도에 비해 턱없이 부족했던 메모리 용량 한계를 수백 테라바이트(TB) 단위로 확장하는 차세대 인터커넥트 기술이 글로벌 메모리 공급망의 핵심 생태계로 진입할지 주목된다. 프라임마스는 AI 인프라의 최대 병목 구간인 메모리 용량 한계를 극복하기 위해 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반의 메모리 확장 솔루션인 'JBOM(Just a Bunch of Memory)'을 올해 하반기부터 본격 양산 공급한다고 28일 밝혔다. 프라임마스는 미국 실리콘밸리에 본사를 두고 기술 개발을 주도해 왔으며, 최근 글로벌 메모리 기업인 마이크론에 양산 물량 공급을 확정했다. 아울러 삼성전자와는 차세대 CXL 메모리 솔루션 공동 개발에 착수한 바 있다. 현재 AI 데이터센터 아키텍처의 가장 큰 비효율은 GPU의 성능을 메모리가 받쳐주지 못하는 데서 발생한다. 연산 속도에 비해 데이터가 오가는 메모리 용량이 부족하면, 막대한 비용을 들여 도입한 GPU가 연산을 멈추고 대기하는 병목 현상이 발생하기 때문이다. 결국 추가적인 GPU 증설 없이 인프라 효율을 극대화하려면 메모리 용량 확보가 필수적인 상황이다. 이 같은 효율성은 학계 및 산업계 임상 데이터로도 증명되고 있다. 지난해 말 발표된 알리바바의 '벨루가(Beluga)' 연구에 따르면, 8TB급 CXL 메모리 확장 환경을 구축했을 때 대규모 언어모델(LLM) 추론 엔진(vLLM)의 데이터 처리량이 기존 아키텍처 대비 7.35배 향상되는 결과가 확인됐다. 메모리 접근 방식과 용량 확보가 전체 AI 시스템의 생산성을 좌우하는 핵심 변수로 떠오른 이유다. 프라임마스가 선보인 'JBOM'은 차세대 인터커넥트 표준인 CXL을 활용해 다수의 대용량 메모리 카드를 하나의 거대한 풀(Pool)로 묶는 솔루션이다. 일반적으로 2~4TB 수준에 갇혀 있던 가동용 CPU 서버당 D램 용량 한계를 단숨에 수십에서 수백 TB 규모로 확장할 수 있다. 회사 측은 올해 40~120TB급 JBOM 솔루션을 시장에 우선 공급하고, 내년에는 240TB 이상으로 확장 규격을 늘리는 고도화 로드맵을 가동했다. 전덕호 프라임마스 기술전략 담당 상무는 “단순히 GPU 숫자만 늘리는 방식의 인프라 확장은 명확한 한계에 직면했다”며 “향후 AI 성능 경쟁의 전장(戰場)은 메모리 병목을 어떻게 제어하느냐에 달렸으며, 연산 중심 구조에서 메모리 중심 컴퓨팅 구조로 아키텍처의 무게중심이 이동하는 전환점이 될 것”이라고 설명했다. 그러면서 “이번 마이크론 양산 공급과 삼성전자와의 공동 R&D 체제 구축을 발판 삼아 메모리 중심 컴퓨팅 시대를 앞당길 것”이라며 “글로벌 무대에서 검증받은 원천 기술 성과가 궁극적으로 국내 반도체 생태계의 전반적인 고부가가치 경쟁력 강화로 이어지도록 하겠다”고 덧붙였다.

2026.05.28 09:58전화평 기자

파네시아, 하반기 'CXL 3.2 퓨전 스위치' 샘플 칩 공급…AI 데이터센터 정조준

인공지능(AI) 인프라 링크 솔루션 업체 파네시아가 올해 하반기 'PCIe 6.4-CXL 3.2 퓨전 스위치' 샘플 칩을 공급한다고 16일 밝혔다. 이번에 샘플 칩을 공급하는 제품은 지난해 10월 파네시아가 공개한 실리콘 샘플의 상용화 버전이다. 세계에서 유일하게 포트 기반 라우팅(PBR)을 포함한 CXL(컴퓨트 익스프레스링크) 3.2 표준의 전체 기능을 구현했다. 해당 칩은 단일 칩 환경에서 PCIe와 CXL 프로토콜을 동시 지원한다. PCIe 기반 그래픽처리장치(GPU) 및 스위치, CXL 지원 중앙처리장치(CPU)와 메모리 확장 장치, AI 가속기 등 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템을 구성하는 다양한 장치를 하나로 연결할 수 있다. 이 퓨전 스위치를 활용하면 시스템 장치를 공유 가능한 풀(Pool) 형태로 분리 관리하고 애플리케이션 요구에 맞춰 조합하는 '컴포저블 아키텍처'를 랙 단위로 구현할 수 있다. 대규모 언어모델(LLM), 검색증강생성(RAG), 추천시스템(DLRM) 등 대규모 AI 서비스와 연산집약적 과학 시뮬레이션 환경에서 유휴자원 낭비를 줄여 시스템 구축비용과 운영비용을 모두 절감할 수 있다는 것이 회사 설명이다. 파네시아 스위치의 가장 큰 차별점은 포트 기반 라우팅(PBR)과 계층 기반 라우팅을 하나의 칩에서 모두 지원한다는 점이다. PBR은 스위치를 원하는 형태로 자유롭게 연결해 데이터 이동 경로를 단축하는 핵심 기능이다. 파네시아는 PBR 기능을 통해 구축한 패브릭 상에서 장치들이 CPU 개입을 최소화하며 직접 데이터를 주고받는 '다이렉트 P2P(Direct Peer-to-Peer)' 통신을 구현해 효율을 극대화했다. 또한 스위치 간 연결을 돕는 캐스케이딩(Cascading) 기능을 제공해 지연시간이 긴 이더넷 네트워크를 거치지 않고도 여러 랙에 장착된 수천 개 이상 장치를 단일 패브릭으로 묶을 수 있다. 데이터 이동 성능을 높이기 위한 규격도 충족했다. 모든 CXL 서브 프로토콜을 지원해 장치 간 캐시 일관성을 보장하고 불필요한 데이터 복사를 방지한다. PCIe 6세대의 64GT/s 전송 속도도 완벽히 지원한다. 칩 내부에 자체 설계한 저지연 컨트롤러와 설계자산(IP)을 적용한 점도 특징이다. CXL 구조에 최적화된 해당 컨트롤러는 두 자릿수 나노초(ns) 수준 지연시간을 달성해 스위치 및 시스템 전반의 응답 속도를 높인다. 컨트롤러 로직은 설계 변형이 자유로워 고객사 요구사항에 맞춘 맞춤형(커스텀) 솔루션 확장에도 유리하다.

2026.04.16 15:16전화평 기자

파네시아, K-클라우드 대형 국책과제 수주... AIDC 연결기술 확장

AI 반도체 인터커넥트 전문기업 파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 기획한 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'의 대형 국책과제를 수주했다고 8일 밝혔다. 이번 과제를 통해 파네시아는 UALink와 이더넷 등 개방형 표준을 기반으로 한 AI 가속기 연결용 링크 컨트롤러 및 스위치를 개발한다. 개방형 표준은 특정 기업에 종속되지 않고 다양한 제조사 간 상호 호환이 가능한 기술 규격을 의미한다. 최근 초대형 AI 모델이 산업 전반으로 확산됨에 따라, 다수의 AI 가속기가 동시에 연산을 수행하는 환경에서 데이터를 고속으로 전달하는 인터커넥트 기술이 AI 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 파네시아가 개발하는 UALink는 AMD, AWS, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 글로벌 빅테크와 파네시아를 포함한 다수 기업이 공동으로 추진하는 개방형 인터커넥트 표준이다. 또한, 파네시아는 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)의 회원사로서 ESUN 등 이더넷 기반 연결 기술 개발에도 참여하고 있다. 파네시아는 이번 과제에서 UALink 및 이더넷 프로토콜을 지원하는 핵심 반도체 로직인 컨트롤러와, 다수의 가속기 간 통신을 중계하는 스위치 기술을 중점적으로 개발한다. 이어 개발된 장치들이 최적화된 형태로 데이터를 주고받을 수 있도록 연결 토폴로지를 구성하고 랙 단위의 실증을 진행할 계획이다. UALink 등 가속기 중심 인터커넥트를 지원하는 스위치 칩은 2027년 하반기부터 공급될 예정이다. 파네시아는 지난해에도 K-클라우드 사업 내에서 메모리 용량 확장에 특화된 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 인터커넥트 기술 관련 과제를 다수 수주한 바 있다. 이번 과제 수주로 파네시아는 메모리 확장(CXL)과 가속기 연결(UALink, 이더넷)을 아우르는 AI 데이터센터 주요 연결기술 전반에 걸친 국가과제를 종합적으로 수행하게 됐다. 파네시아 관계자는 "이번 과제 수주는 파네시아의 인터커넥트 핵심 기술력과 AI 인프라 전반으로의 사업 확장 역량을 동시에 인정받은 성과"라며 "이를 기반으로 차세대 인터커넥트 기술을 선도해 나가겠다"고 말했다. 한편, 파네시아는 지난해 UALink 등 가속기 연결에 특화된 XLink와 CXL을 통합해 대규모 AI 데이터센터를 연결하는 한국형 종합링크 기술 K-Link를 공개하며 기술력을 입증한 바 있다.

2026.04.08 17:26전화평 기자

프라임마스, 삼성전자·ETRI와 CXL 공동 개발 착수

국내 팹리스(반도체 설계전문) 프라임마스가 삼성전자, 한국전자통신연구원(ETRI)과 함께 AI 시대의 데이터 처리 한계를 극복하는 초거대용량 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리 솔루션 공동 개발에 본격 착수했다고 6일 밝혔다. 이번 협력은 CXL 기반의 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처를 실제 시스템으로 구현하는 전략적 파트너십이다. 프라임마스는 삼성전자와 지난 2024년 8월 어드밴스드 CXL 솔루션의 공동 연구개발을 위한 MOU를 체결하고, CXL 메모리 생태계의 확장을 위한 협력을 지속해왔다. 이번 협력에는 ETRI가 새롭게 합류하면서 업계에서 차세대 CXL 트렌드로 부상 중인 초거대용량 메모리 솔루션을 공동 개발하는 단계로 확장된 것이다. 이를 통해 메모리 용량의 확장을 넘어 메모리 중심의 컴퓨팅을 실제 시스템 솔루션으로 구체화한다. 이번 협력에서 삼성전자는 글로벌 OCP 행사에서 선보인 CXL 기반 데이터센터 메모리 패브릭 관리 기술을 토대로, 최신 DDR DIMM 및 대용량 D램 기술과 메모리 오케스트레이션 소프트웨어 역량을 제공한다. 프라임마스는 세계 최초 CXL 3.0 실리콘 확보 경험에 기반해 칩렛 기반 CXL 컨트롤러 SoC '팔콘(Falcon)'을 활용한 AIC(Add-in Card) 타입 대용량 메모리 확장 솔루션을 담당한다. ETRI는 양사의 기술을 집약해 초거대용량 메모리 샤시 형태의 완성형 시스템으로 구현함으로써, 개별 기술을 통합한 시스템 수준의 혁신을 이끈다. 구본태 ETRI 지능형반도체연구본부 본부장은 “초거대용량 메모리 기반 아키텍처는 향후 AI 및 데이터센터 인프라 혁신의 핵심이 될 기술이다. 이번 협력을 통해 국내 CXL 메모리 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리고, 메모리 강국으로서 한국이 글로벌 시장에서 의미 있는 생태계를 구축하는 계기가 되기를 기대한다”고 밝혔다. 프라임마스 관계자는 “이번 협력으로 칩렛 기반 CXL 컨트롤러 기술을 보유한 프라임마스, 글로벌 D램 기술을 선도하는 삼성전자, 시스템 통합 역량을 갖춘 ETRI가 각자의 핵심 강점을 결합했다”며, “초거대용량 CXL 메모리 시장의 방향성을 국내에서 선도적으로 구현하고, 메모리 중심 컴퓨팅 구조를 통해 차세대 데이터센터 전환을 가속화하겠다”고 말했다. 한편 이들은 이번 협업을 통해 △대규모 메모리 풀링 기술 실증 △메모리 오케스트레이션 및 관리 기술 고도화, △AI 워크로드 대응을 위한 메모리 중심 아키텍처 구현을 공동으로 추진한다. 이를 통해 국내 CXL 생태계의 기술 자립도를 높이고, 글로벌 메모리 반도체 시장에서 한국의 기술 주도권 확보에 기여할 예정이다.

2026.04.06 15:38전화평 기자

파네시아, 카이스트와 AX 혁신 MOU 체결

반도체 설계전문 기업인 파네시아는 링크반도체 기술을 기반으로 인공지능 전환(AX) 혁신을 실현하기 위해 한국과학기술원(KAIST)과 업무협약(MOU)을 23일 체결했다고 밝혔다. 이번 업무 협약은 산업 AX 혁신을 목적으로 기획된 '4대 과학기술원 AX 전략' 사업의 일환이다. 해당 사업에는 4대 과기원(KAIST·GIST·DGIST·UNIST) 및 유수 기업 15개사가 참여한다. 15개사는 반도체, AI교육, 조선해양·소재, 에너지 등 다양한 분야에서 참여한다. 반도체 부문에서는 파네시아와 리벨리온이 이름을 올렸다. 이날 진행된 단체 협약 체결식에는 4대 과기원 총장 및 협력기업 주요 인사가 자리했으며, 배경훈 과학기술부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 참석해 축사를 전했다. 최근 주목받고 있는 'AI 에이전트'는 목표만 주어지면 계획 수립부터 실행까지 자율적으로 처리하는 대규모 AI 모델 기반의 서비스로, AX의 핵심 기술로 꼽힌다. 이러한 대규모 AI 서비스를 구동하려면 다수의 AI 가속기(GPU·NPU 등)와 CPU, 메모리 등 다양한 장치들이 종합적으로 동작해야 한다. 이 때 장치 간 통신이 대량으로 발생하기 때문에, 각 장치의 성능 못지않게 이들을 원활하게 연결·통합하는 '링크' 기술 또한 효율적인 AX 실현을 위한 핵심 요소로 작용한다. 이번 업무협약을 체결한 파네시아는 '링크' 기술을 개발하는 국내 팹리스 스타트업이다. 컴퓨트익스프레스링크(CXL)·UA링크(UALink) 등 다양한 링크 표준을 지원하는 '링크반도체' 기술을 반도체 설계자산(IP)부터 하드웨어 엔진, 스위치 칩에 이르기까지 순수 국산 기술로 전 범위에 걸쳐 확보하고 있다. 파네시아는 이러한 링크반도체를 활용해 AI 에이전트 등 AX 핵심 기술을 가속하는 솔루션 또한 개발/제공하고 있다. 파네시아 관계자는 "파네시아의 링크반도체 기술이 AI 에이전트 서비스 등 효율적인 AX 실현에 실질적으로 기여할 수 있을 것으로 기대한다"며 "이번 협업을 통해 파네시아의 링크반도체 기술과 KAIST의 AI 기반 반도체 설계 기술 간 교류를 바탕으로 양측의 상호 발전을 도모해 나가고자 한다"고 말했다.

2026.03.23 14:15전화평 기자

파네시아, SKT·오픈칩과 CXL 동맹…차세대 AI 데이터센터 공략

국내 인공지능(AI) 인프라 링크 솔루션 기업 파네시아가 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC26' 현장에서 국내외 대형 파트너들과 손잡고 차세대 AI 데이터센터(DC) 시장 공략에 속도를 낸다. 파네시아는 현지시간 4일 SK텔레콤과 'CXL 기반 차세대 AI DC 아키텍처' 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결한 데 이어, 5일에는 유럽의 시스템 반도체 기업 오픈칩과 AI/HPC 인프라 기술 협력 MOU를 맺었다고 밝혔다. SKT와 '서버 틀' 깨는 CXL 기반 연결 구조 혁신 파네시아와 SK텔레콤은 대규모 AI 서비스 구동을 위한 천문학적인 그래픽처리장치(GPU) 도입 비용 문제를 해결하기 위해 '연결 구조의 혁신'에 주목했다. 양사는 단순한 장비 증설 대신 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기술을 활용해 기존 컴퓨팅 자원 효율을 극대화하는 방안을 제시한다. 기존 AI DC는 CPU·GPU·메모리가 서버 단위로 고정돼 있어 특정 자원이 남아도 다른 서버에서 쓸 수 없었다. 양사는 이를 해결하기 위해 자원을 종류별로 분리한 뒤, 랙 단위에서 CXL 패브릭 스위치로 연결해 하나의 통합 시스템처럼 운영하는 구조를 설계한다. 기존 이더넷 기반 네트워크 전송 과정에서 발생하는 데이터 복사와 지연 시간을 줄이기 위해 모든 자원에 '링크 컨트롤러'를 통합하는 방안도 추진한다. 링크 컨트롤러는 장치 간 효율적 데이터 전송을 돕는 전자부품으로, CPU∙GPU∙AI 가속기∙메모리에 통합되어 해당 장치가 CXL을 기반으로 통신할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 복잡한 소프트웨어 개입 없이 메모리 접근 동작만으로 데이터를 고속 전송해 연산 효율을 높인다는 전략이다. 유럽 오픈칩과 'RISC-V 가속기' 생태계 확장 파네시아는 유럽 AI 가속기 설계 기업인 오픈칩과도 손을 잡았다. 오픈칩은 스페인 바르셀로나에 본사를 둔 기업으로, RISC-V 기반 가속기와 풀스택 소프트웨어 포트폴리오를 보유하고 있다. 양사는 AI/HPC 환경에서 요구되는 성능과 확장성을 확보하기 위해 링크 아키텍처 고도화 방안을 논의했다. 특히 오픈칩의 RISC-V 기반 가속기에 파네시아 첨단 링크 기술을 결합해, 데이터 이동의 고질적 병목 현상을 해결하고 유럽 내 디지털 주권 강화를 위한 고성능 인프라 구축에 협력할 계획이다. 정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 “이번 협력은 데이터 흐름의 병목인 '메모리 월'을 완화해 AI DC의 성능과 경제성을 동시에 끌어올릴 것”이라고 평가했다. 세스크 구임 오픈칩 최고경영자(CEO)는 “파네시아와의 협력은 확장 가능하고 효율적인 AI 인프라 구축에 필수적인 절차”라고 강조했다. 정명수 파네시아 대표는 “차세대 AI 인프라는 개별 장비의 성능이 아니라 다양한 링크 반도체가 만들어내는 '구조'가 성패를 좌우한다”며 “SK텔레콤, 오픈칩 등 글로벌 파트너들과 함께 고효율 AI 데이터센터의 표준 모델을 제시하고 생태계를 지속 확장하겠다”고 밝혔다. 한편 파네시아와 SK텔레콤은 실제 AI 모델을 활용해 GPU·메모리 활용률 등을 검증한 뒤, 올 연말까지 차세대 AI 데이터센터 구조를 공개할 예정이다.

2026.03.05 15:54전화평 기자

SKT, 파네시아와 AI DC 비효율 설계 바꾼다

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] SK텔레콤이 컴퓨팅 자원 연결 분야 선도 기업 파네시아와 함께 AI 데이터센터 구조 혁신에 나선다. 최근 AI 모델이 고도화되면서 메모리 수요가 급증하는 가운데 GPU를 단순히 늘리는 대신 컴퓨팅 자원 연결 방식을 바꿔 성능과 비용 효율을 동시에 개선한다는 구상이다. 파네시아는 CXL 관련 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖춘 국내 스타트업이다. ▲다수의 장치를 중간에서 연결해 데이터 흐름을 관리하는 장치(패브릭 링크 스위치) ▲링크 컨트롤러(장치 간 효율적 데이터 전송을 돕는 장치(링크 컨트롤러) 등 효율적인 AI DC를 구축하는 데 필요한 다양한 링크 반도체를 제공하고 있다. CXL이란 CPU, GPU, 메모리 간 데이터를 유기적으로 연결해 초고속 저지연 처리를 가능하게 하는 데이터 연결 표준으로 서버 단위로 묶여 있던 컴퓨팅 자원을 유연하게 확장 활용할 수 있게 해준다. SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 MWC26에서 파네시아와 'CXL 기반 차세대 AI DC 아키텍처' 공동 개발을 위한 업무협약을 체결했다. 협력의 핵심은 CXL 기반 기술을 활용해 불필요한 장비 증설 없이도 AI 처리 효율을 높여 AI DC의 경제성을 높이는 데 있다. 기존 AI DC는 CPU, GPU, 메모리가 서버 단위로 고정된 구조다. 이 때문에 한 서버에서 특정 자원이 남아도 다른 서버에서 활용하기 어려웠다. 특히 메모리가 부족해지면 실제로는 필요하지 않은 GPU까지 함께 늘려야 하는 비효율이 반복됐다. 이 같은 구조는 GPU 활용률을 떨어뜨리고 AI DC 구축 운영 비용을 늘린다. 양사는 이러한 문제를 해결하기 위해 CXL 기반 기술을 적용해 CPU, GPU, 메모리를 서버 단위 고정 구조에서 벗어나 유연하게 연결 조합할 수 있는 구조로 전환한다. 기존에 서버 내부에 한정됐던 자원 연결 범위를 서버 여러 대를 묶은 랙 단위까지 넓혀 필요한 자원을 선택적으로 활용하는 방식이다. 이와 함께 양사는 자원 간 연결 방식도 바꾼다. 그동안 AI DC의 GPU 협업 연산은 이더넷 등 범용 네트워크를 통해 데이터를 주고받으며 이뤄졌는데, 이 과정에서 데이터 복사와 소프트웨어 개입이 발생해 속도가 지연되는 한계가 있었다. 양사는 이같은 범용 네트워크 대신 CXL 기반 기술을 적용해 자원을 보다 직접적으로 연결한다. CXL 기반 기술을 활용해 네트워크를 거치지 않고도 자원을 고속으로 연결할 경우 데이터 전송 과정을 단순화해 연산 효율을 높일 수 있다. 이번 협력에서 SK텔레콤은 대규모 AI DC 구축 운영 역량과 AI 모델 개발 및 상용화 경험을 바탕으로 실제 상용 환경에 최적화된 구조 설계를 주도한다. 파네시아는 다양한 링크 반도체 기술을 활용해 기존엔 서버 내부에만 국한돼 있던 연결 구조를 랙 단위 이상으로 확장한다. 양사는 실제 AI 모델을 구동하며 GPU 메모리 활용률, 지연시간, 처리량 등을 종합적으로 검증한 뒤 올 연말까지 차세대 AI DC 구조를 공개할 계획이다. 이후 실제 대형 AI DC 환경에서 실증을 거쳐 상용화·사업화를 추진할 방침이다. 정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 “AI DC 경쟁력은 GPU 성능 경쟁을 넘어 메모리와 데이터 흐름까지 포함한 시스템 최적화에 달려있다”며 “이번 협력은 연산 성능이 높아져도 데이터 이동·공급이 이를 따라가지 못하는 구조적 병목인 '메모리 월'을 완화해 AI DC 성능과 경제성을 함께 끌어올릴 것”이라고 말했다. 정명수 파네시아 대표는 “차세대 AI 인프라는 개별 장비 성능이 아니라 다양한 링크 반도체가 만들어내는 '구조'가 성능을 좌우한다”며 “SK텔레콤과 함께 글로벌 시장이 주목할 고효율 AI DC의 표준 모델을 제시하겠다”고 밝혔다.

2026.03.04 08:00박수형 기자

파네시아, PCIe 6.4 지원 링크반도체 기술 주요 연구기관에 공급

파네시아는 최근 PCIe 6세대(Gen6)를 지원하는 고속 인터페이스 링크반도체 기술로 유수연구기관 대상 계약을 체결하고 납품을 완료했다고 25일 밝혔다. 파네시아는 AI 인프라를 더욱 효율적으로 만들기 위한 링크솔루션을 개발하는 팹리스 기업이다. 링크 컨트롤러/IP부터 시작하여 스위치를 포함한 하드웨어, 커스텀 실리콘(맞춤 제작형 반도체), 시스템/소프트웨어 등 풀스택 링크반도체 기술을 개발∙제공한다. 이번 계약은 특히 PCIe Gen6 표준을 지원하는 링크반도체와 관련된 건으로, 차세대 AI 인프라 환경에서 요구되는 초고속 데이터 전송 기술 역량을 인정받은 성과로 볼 수 있다. PCIe(PCI 익스프레스)는 서버에서 CPU와 GPU∙AI가속기∙스토리지∙메모리확장장치 등 시스템 장치를 연결하는 데 주로 활용되는 핵심 인터페이스 기술로, 6세대 표준은 이전 세대인 5세대 표준 대비 두 배 향상된 전송 속도(레인당 64GT/s)를 지원한다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템이 주요 수요처다. 한편, 파네시아는 지난해 다양한 국제 협력을 진행한 공로를 인정받아 산업부 장관 표창을 수상한 바 있다. 이 외에도 세계 최초로 PCIe 6.4 및 CXL 3.2 표준을 지원하는 스위치 샘플 공개를 계기로 업계의 많은 관심을 받는 등, 선도적인 기술력을 바탕으로 글로벌 시장에서의 입지를 지속적으로 확대해나가고 있다. 정명수 파네시아 대표는 "올해 하반기부터 스위치 샘플 칩 추가 생산 및 협력 네트워크를 확대해 나가면서 매출 성장과 사업 확장이 더욱 가속화될 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2026.02.25 09:38장경윤 기자

에이직랜드, 프라임마스와 95억원 규모 CXL 컨트롤러 개발 계약

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 칩렛(Chiplet) 기반 SoC(시스템 온 칩) 플랫폼 개발기업 프라임마스(Primemas)와 진행 중인 차세대 칩렛 SoC 'Falcon-1'(이하 팔콘) 개발 계약 규모가 총 95억원으로 확대됐다고 12일 밝혔다. 이번 계약 확대는 프로젝트 진행 과정에서 요구되는 기술 사양의 고도화와 완성도 확보를 위해 계약기간이 연장된 데 따른 것이다. 특히, 진행 중인 프로젝트 팔콘은 프라임마스의 칩렛 기반 SoC 플랫폼 'Hublet'(이하 허블릿)에 포함되는 핵심 칩셋으로, CXL 3.2와 칩렛 인터페이스가 탑재되었으며, 고유의 칩렛 아키텍처를 기반으로 AI향 고성능 데이터센터 서버에 초거대용량의 메모리를 지원하거나, 다양한 형태의 하드웨어 가속기를 적은 비용으로 빠르게 구현할 수 있는 등 차세대 메모리·연산 허브 역할을 수행한다. 또한, 서버 및 엣지(Edge) 환경에서 요구되는 고성능·고유연성 아키텍처를 구현하기 위해 다양한 입출력 포트와 보안 기능을 통합했으며, Arm의 Cortex‑A55 기반 제어 프로세서를 적용해 전력 효율과 시스템 안정성을 확보했다. 에이직랜드는 이번 프로젝트에서 백엔드 설계, 검증(DFT), 테이프 아웃(Tape-out), 웨이퍼 처리 등 주요 디자인 서비스 업무를 담당하며, TSMC의 12nm FinFET 공정을 적용해 고성능·저전력 SoC 개발의 완성도를 높이고 있다. 에이직랜드 관계자는 “이번 계약 확대는 단순한 기간 연장이 아니라, 고객사의 요구하는 기술적 완성도를 충족하기 위한 조치”라며 “프로젝트가 초기 개발 단계를 넘어 안정화·고도화 단계로 진입한만큼 기대가 크다”라고 설명했다. 프라임마스는 최근 글로벌 메모리 기업 및 하이퍼스케일러들과 협업을 확대하며 성장세를 이어가고 있으며, 팔콘은 그 중심에 있는 전략 제품이다. 에이직랜드는 이번 계약 확대를 계기로 데이터센터·AI·엣지 컴퓨팅 등 고부가가치 시장에서의 레퍼런스를 강화하고, 고객 맞춤형 칩렛 기반 SoC 설계 사업을 더욱 확대할 방침이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 계약 확대는 CXL 및 칩렛 기반 SoC 생태계가 본격적인 성장 국면에 들어섰다는 신호”라며 “글로벌 고객사와의 협업을 통해 고성능 반도체 설계 파트너로서의 입지를 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.

2026.01.12 15:04전화평 기자

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