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'CPU GPU'통합검색 결과 입니다. (30건)

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델 "에이전틱 AI 시대, 비용·효율 고려한 분산처리 필요"

"에이전틱 AI가 보급되며 여러 기업이 에이전트 활용을 독려하고 있다. 하지만 모든 직원이 AI를 효율적으로 활용하는 것은 아니다. 가치 낮은 업무에 많은 양의 토큰을 쓰는 한편 가치 있는 업무를 매우 적은 토큰으로 수행하는 상황도 발생한다." 25일 오전 서울 삼성동 코엑스에서 진행된 '델테크놀로지 CSG 미디어 간담회'에서 유상모 델테크놀로지스 총괄사장이 이렇게 강조했다. 델테크놀로지스는 연례 행사 '델 테크놀로지스 포럼' 일부인 이날 행사에서 AI 처리를 클라우드에만 의존하는 것은 보안과 토큰당 비용 면에서 적합하지 않다고 지적했다. 이어 보완책으로 AI PC와 워크스테이션 등으로 AI 처리를 분산하는 '책상 옆(데스크사이드) AI'를 제시했다. 에이전틱 AI 대응 3대 전략 제시 "AI 토큰도 비용" 이날 델테크놀로지스는 에이전틱 AI 시대의 대처 방안을 ▲ AI 토큰경제 ▲ AI 네이티브 조직을 위한 AI PC ▲ AI 확산에 따른 엔드포인트 보안 등 세 가지 축으로 제시했다. 정재욱 델테크놀로지스 이사는 "클라우드는 대규모 연산이 일어나는 환경에, 데이터 소유권과 통제가 중요한 연산은 기업이나 조직 내 데이터센터가 적합하다. 반면 반복적인 추론이나 민감한 데이터는 데스크사이드에서 처리해 효율을 확보할 수 있다"고 설명했다. 이어 "엔비디아 GB10·GB300과 x86 CPU·엔비디아 GPU 등으로 구성된 워크스테이션은 로컬 AI 개발과 에이전트 개발·테스트에 적합하다. 개발된 모델이나 에이전트는 필요에 따라 델 파워엣지 서버로 확장할 수 있다"고 덧붙였다. "책상 위 AI PC로 효율·보안 강화" AI PC는 CPU·GPU·NPU를 활용해 일부 LLM 구동과 추론을 로컬에서 수행할 수 있어 클라우드 API 호출에 따른 토큰 비용을 줄이는 방안으로 활용할 수 있다. 개인정보나 고객정보, 대외비 등 민감한 데이터 외부 유출 가능성도 줄인다. 정재욱 이사는 "델은 인텔 코어 울트라 시리즈3와 AMD 라이젠 AI 400 등을 기반으로 한 '델 프로' 제품군을 업무 수준과 예산에 따라 세분화했다. 14·16형 업무용 노트북인 델 프로 5 이외에 최대 50 TOPS NPU를 내장한 델 프로5 마이크로 등을 공급한다"고 설명했다. 기기 내 저장된 데이터와 각종 모델을 외부 공격에서 방어하기 위한 보안의 중요성도 커지고 있다. 정재욱 이사는 "델테크놀로지스는 제품 조립 단계부터 공급망 보안, 바이오스와 펌웨어 무결성 검증, 마이크로소프트 인튠 등 기기 관리 솔루션과 연동한 텔레메트리 등으로 보안을 강화하고 있다"고 설명했다. "에이전틱 AI, 워크로드 분산 촉진할 것" 이날 델테크놀로지스는 AI PC와 데스크사이드 AI 전략을 소개하며 최근 CSG 사업 성장세도 강조했다. 이성민 델테크놀로지스 전무는 "회계연도 기준 올해 2~4월(1분기) CSG 매출은 146억 달러(약 20조 2049억원)로 전년 동기 대비 17% 증가했으며 이 중 기업용 PC 부문 매출은 130억 달러(약 18조 180억원)로 18% 성장했다"고 밝혔다. 델테크놀로지스는 반도체 수급난과 경기 불확실성으로 기업의 IT 비용 부담이 커지는 상황에서도 공급망 최적화와 운영 효율화를 통해 비용 상승 영향을 최소화한다는 방침이다. 정재욱 이사는 "AI가 프롬프트 중심에서 에이전틱 AI 중심으로 이동하고 있는 만큼 AI 처리를 분산하려는 흐름은 지속될 것이며 기업 역시 비용 부담을 고려하면서 어떤 AI를 어디에 배치할 지 선택하는 것이 중요해질 것"이라고 전망했다.

2026.08.25 15:40권봉석 기자

인텔, '핫칩스 2026'서 AI 특화 아키텍처 3종 공개

인텔이 매년 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2026'에서 에이전틱 AI·엣지 컴퓨팅용 CPU와 GPU 아키텍처 3종을 공개했다. 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드 래피즈'는 전력 효율과 성능이 향상된 1.8나노급 인텔 18A-P 공정을 시작으로 제품 생산과 패키징 등 모든 공정이 인텔 파운드리에서 이루어진다. 코어 수는 최대 256개이며 LLC(L3 캐시)는 1.28GB로 연산 효율을 높이는 동시에 16개 메모리 채널을 적용했다. GPU와 외부 저장장치 등이 밀집된 환경을 겨냥해 PCI 익스프레스 6.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 총 128개로 확대했다. CPU 타일을 이어붙이는 데는 최신 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 적용됐고 UCIe-S를 이용한 SoC 구성을 지원한다. 새로운 명령어인 APX와 함께 AI 연산을 지원하는 AMX 명령어를 개선했다. 크레센트 아일랜드는 실시간 추론 경제성에 중점을 둔 GPU로 Xe3P 기반 32코어 GPU와 LPDDR5X 480GB 메모리를 탑재했다. 전력 소모는 최대 350W로 기존 공랭식 데이터센터에서 추론 연산 역량 확장에 활용할 수 있다. 인텔 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 보급형 노트북과 지능형 엣지 시스템에 필요한 AI 기능을 지원한다. 인텔 18A 공정 기반으로 최대 6코어 CPU, 17 TOPS NPU와 XMX 가속 가능한 GPU를 내장했다. UCIe를 적용해 다른 가속기나 SoC와 연결한 패키징 설계도 가능하다. 푸시카르 라나데 인텔 최고기술책임자(CTO)는 "에이전틱 AI는 트랜지스터와 패키지부터 전체 시스템 아키텍처에 이르기까지 컴퓨팅을 설계하고 제공하는 방식을 근본적으로 변화시키고 있다"고 설명했다. 이어 "미래는 범용 컴퓨팅과 용도별 가속 기술, 첨단 패키징, 오픈 칩렛 기술을 긴밀하게 통합하여 실제 전력, 비용, 배포 제약 조건 내에서 워크로드에 적응하고 확장할 수 있는 시스템을 구축하는 데 있다"고 말했다.

2026.08.25 09:52권봉석 기자

망고부스트, 글로벌 웹사이트 오픈…'AI 풀스택' 사업 힘준다

망고부스트가 글로벌 웹사이트를 새롭게 열고 인공지능(AI) 인프라 사업 확대에 나섰다. AI 데이터센터를 넘어 에이전트 운영까지 지원하는 AI 풀스택 기업으로 사업 영역을 넓힌다는 구상이다. 망고부스트는 새 비전과 사업 전략을 담은 글로벌 웹사이트를 공식 오픈했다고 10일 밝혔다. 웹사이트를 통해 '초지능 최적화가 시작되는 곳'이라는 비전과 '전 세계를 위한 엔드투엔드 에이전틱 AI 인프라 구축'이라는 미션을 글로벌 고객과 파트너에게 공개했다. 이날 AI 추론 플랫폼 '망고 인퍼런스' 출시 계획도 발표됐다. 망고 인퍼런스는 개발자가 API 키를 연동하면 서버리스 환경에서 오픈소스 AI 모델별로 최적화된 추론 성능을 이용할 수 있도록 지원하는 서비스다. 망고부스트는 망고 인퍼런스를 자체 시스템과 결합해 AI 추론 과정 비용 대비 성능을 높일 방침이다. 현재 공식 출시에 앞서 프리런칭 사전 등록을 진행하고 있다. 신청자에게 서비스 오픈 소식과 관련 혜택을 뉴스레터로 제공할 예정이다. 새 웹사이트는 '플랫폼'과 '제품' '솔루션' '회사' '자료' 등으로 구성됐다. 망고부스트는 '실리콘부터 시스템까지' 전략 중심으로 AI 데이터센터 구축 기술부터 산업별 솔루션과 핵심 기술 경쟁력·글로벌 파트너십을 소개했다. 망고부스트는 대규모 AI 학습과 추론을 지원하는 데이터센터 인프라를 넘어 자율적으로 판단하고 협업하는 AI 에이전트 운영 환경까지 지원하는 것을 목표로 하고 있다. 컴퓨팅과 네트워크·소프트웨어를 연결한 엔드투엔드 AI 인프라를 구축해 글로벌 시장 경쟁력 강화를 목표로 삼았다. 망고부스트는 데이터처리장치(DPU)와 시스템 소프트웨어를 비롯해 AI 데이터센터용 하드웨어와 소프트웨어를 자체 개발하고 있다. AI 가속기와 네트워크·시스템 소프트웨어를 통합 설계·최적화해 AI 워크로드를 위한 개방형 네트워크 패브릭 플랫폼을 제공하고 있다. 김장우 망고부스트 대표는 "이번 글로벌 웹사이트 오픈은 단순한 홈페이지 리뉴얼이 아니라 우리 새로운 비전과 글로벌 전략을 고객과 공유하는 중요한 출발점"이라며 "AI 데이터센터를 넘어 에이전틱 AI 시대를 뒷받침하는 AI 인프라를 구축하고 '실리콘부터 시스템까지' 전략을 기반으로 고객들에게 최적의 AI 서비스를 제공할 것"이라고 강조했다.

2026.08.10 08:30김미정 기자

AMD, 국산 NPU 생태계 힘 보탠다...한국에 R&D센터 설립

정부가 AMD와 AI반도체 분야에 맞손을 잡기로 했다. GPU 중심의 AI 컴퓨팅을 넘어 CPU, NPU 등 다양한 방식을 결합하는 이기종 컴퓨팅에 대비하기 위한 것이다. 27일 과학기술정보통신부에 따르면 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관이 리사 수 AMD 회장을 만나 AI 반도체와 컴퓨팅 분야 협력을 위한 양해각서를 체결했다. AMD는 CPU와 GPU를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로 2025년 기준 연매출 346억 달러를 기록했으며, 특히 서버용 CPU와 GPU의 수요 증가에 힘입어 데이터센터 사업 매출도 166억 달러에 달하는 등 AI 컴퓨팅 시장의 주요 기업으로 자리매김하고 있다. 특히 오픈소스 소프트웨어 플랫폼인 ROCm과 개방형 표준을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확대를 추진하고 있다. 이를 통해 구글, 애플, 마이크로소프트 등 여러 글로벌 기업들과 함께 개방형 초고속 AI 반도체 연결 표준인 UALink 창립 멤버로 참여하는 등 개방형 AI 인프라 생태계 조성에도 적극 나서고 있다. 이기종 AI 컴퓨팅 대비...국산 NPU, AMD와 협력 최근 글로벌 AI 반도체 시장은 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산에 따른 추론 수요 증가로, 단일 GPU 중심의 컴퓨팅 구조에서 벗어나 이기종 컴퓨팅 아키텍처로 빠르게 전환되고 있다. AI 서비스 제공 비용을 낮추고 성능과 전력 효율을 최적화하기 위해 워크로드별 최적의 연산자원을 활용하는 방향으로 AI 인프라 경쟁의 중심이 이동하고 있다는 뜻이다. 양해각서는 AI 컴퓨팅 아키텍처 변화에 대응해 AMD의 CPU, GPU와 추론 분야에 강점을 가진 국산 NPU를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고 국내 AI반도체 생태계의 글로벌 협력 기반을 확대하기 위해 체결됐다. 구체적으로 AMD CPU, GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축과 실증을 추진한다. 이를 통해 AI 서비스별 특성에 맞춰 다양한 연산자원을 효율적으로 조합 활용하는 통합 컴퓨팅 환경을 구현하고 AI반도체 기업뿐 아니라 메모리, DPU, CXL, 네트워크, 서버, 오케스트레이션 소프트웨어 등 관련 국내 기업들이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성한다. 이를 기반으로 국산 AI반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 참여할 수 있도록 실질적인 레퍼런스 모델을 확보해 나갈 계획이다. AMD, 한국에 AI 연구센터 설립 양측은 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 'AI for Science' 연구 협력을 추진한다. 첨단 과학기술 분야의 AI 기반 연구와 도전적 연구개발을 뒷받침하기 위해 AMD는 CPU와 GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI 소프트웨어, 전문 인력 등을 제공할 계획이다. AMD는 국내에 인공지능 우수 연구센터(AI Center of Excellence) 설립을 추진한다. 인공지능 우수 연구센터는 AMD의 AI 컴퓨팅 자원과 소프트웨어 역량을 기반으로 국내 기업, 대학, 연구기관의 기술 협력을 비롯해 AI 반도체 소프트웨어 개발, 컴퓨팅 기술 검증 및 공동연구를 지원하는 협력 거점 역할을 수행할 예정이다. 이를 통해 AMD의 글로벌 네트워크와 국내 산학연 역량을 유기적으로 연계해 개방형 AI 생태계를 기반으로 한 다양한 협력 기회를 확대해 나갈 계획이다. AI 분야 우수 인재 양성을 위해서도 협력한다. AMD는 국내 주요 대학교와 대학원에 AI 컴퓨팅 플랫폼 기반의 교육 연구 프로그램과 컴퓨팅 자원을 지원하고, 국내 학생과 교수, 연구자들이 최신 AI 기술과 글로벌 개발 환경을 경험할 수 있는 기회를 확대해 나갈 예정이다. 이밖에 피지컬 AI 등 차세대 AI 분야의 공동연구와 기술 협력을 추진해 미래 AI 기술 경쟁력 확보를 위한 산학연 협력 기반을 확대해 나갈 예정이다. 과기정통부와 AMD 간 협력은 지난 3월 AMD 리사 수 회장의 방한으로 논의가 본격화됐으며, 이후 양측 간 긴밀한 협의를 거쳐 협력 분야와 실행 방안을 구체화해 왔다. 양해각서 체결식은 리사 수 회장의 초청으로 추진돼 글로벌 AI 생태계 변화에 대응하기 위한 양측의 전략적 협력 의지를 다시 한번 확인하는 계기가 됐다. 배경훈 부총리는 “글로벌 AI 경쟁은 CPU, GPU, NPU 등 다양한 연산자원을 결합하는 이기종 컴퓨팅과 개방형 생태계 중심으로 변화하고 있다”며 “대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다”고 밝혔다. 이어 “AMD와의 협력을 통해 국내 AI반도체 생태계의 경쟁력을 높이고, 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것”이라고 말했다. 한편, AMD의 리사 수 CEO는 "한국은 반도체와 AI, 첨단 연구, 피지컬 AI 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 AMD의 핵심 전략 시장"이라며, "AMD는 과학기술정보통신부와 협력해 고성능 컴퓨팅 기술과 개방형 소프트웨어 역량, 글로벌 생태계 파트너십을 결합함으로써 대한민국이 개방형·이기종 AI 인프라를 구축할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 말했다. 이어 "이번 협력은 단순한 하드웨어 지원을 넘어 기술 협력과 인재 양성, 긴밀한 공동 연구개발을 통해 대한민국의 AI 혁신과 경제 성장에 기여하겠다는 AMD의 장기적인 의지를 보여주는 것"이라고 밝혔다. 양 기관은 이번 협약의 실질적인 이행을 위해 공동 협의체를 구성하고, 분기별 실무회의를 통해 세부 협력 과제와 추진 방안을 지속적으로 협의해 나갈 예정이다.

2026.07.27 12:00박수형 기자

AMD, 첫 랙스케일 AI 솔루션 공개…앤트로픽·오픈AI 잡았다

AMD가 고성능 시스템반도체 기반의 첫 랙스케일 AI 솔루션 'AMD 헬리오스'를 선보였다. 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있는 것이 특징으로, 오픈AI·앤트로픽·메타·마이크로소프트 등 여러 빅테크가 해당 솔루션을 도입할 예정이거나 도입을 추진 중이다. AMD는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 개최한 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 발표했다. 이날 AMD는 업계 최초이자 최고 수준의 성능을 제공하는 개방형 랙스케일 AI 플랫폼인 AMD 헬리오스를 공개했다. AMD 헬리오스는 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 베니스 CPU, AMD 펜산도 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. 덕분에 AMD 헬리오스는 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. AMD 헬리오스는 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. 대표적인 고객사들로는 오픈AI, 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클, 휴메인, 텐서웨이브 등이 있다. 오픈AI는 올해 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고, 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. 앤트로픽은 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축한다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오도 공개했다. 6세대 AMD 에픽 프로세서는 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.

2026.07.24 11:20장경윤 기자

[AI 고속도로] 엔비디아, 베라 루빈 양산에 "AI 서버 경쟁판 바뀐다"

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈' 기반 시스템의 양산과 고객사 구축에 들어가면서 AI 서버 시장의 경쟁 방식도 달라지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 네트워크를 개별 서버에 조립하던 방식에서 벗어나 랙 전체를 하나의 시스템으로 공급하는 구조가 확산되면서, 서버업체의 경쟁력도 자체 설계보다 생산 자동화와 액체냉각, 현장 구축 능력으로 이동하는 분위기다. 22일 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 베라 루빈 기반 시스템을 오픈AI와 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS) 애저, 메타, 코어위브, 델테크놀로지스 등에 공급하고 있다. 오픈AI는 오는 3분기부터 베라 루빈을 대규모로 도입할 계획이다. 베라 루빈 NVL72는 루빈 GPU와 베라 CPU, 네트워크 칩 등을 하나의 랙에 통합한 AI 컴퓨팅 시스템이다. 개별 서버를 납품한 뒤 데이터센터에서 연결하는 방식과 달리 전력과 냉각, 네트워크까지 검증된 랙 단위로 공급해 설치 기간과 장애 위험을 줄이는 데 초점을 맞췄다. 서버 조립 방식도 달라졌다. 기존 제품은 GPU와 CPU, 네트워크 장비가 들어간 트레이를 작업자가 직접 케이블로 연결해 초기 생산 과정에서 조립 시간이 길고 불량률도 높았다. 반면 베라 루빈은 내부 케이블을 회로기판과 전용 연결장치로 대체해 사람이 수시간 동안 하던 작업을 로봇이 수분 만에 처리할 수 있도록 설계됐다. 주요 부품에 액체냉각을 적용하면서 팬과 공기 통로가 차지하던 공간도 줄였다. 같은 면적에 더 많은 연산 장치를 배치할 수 있게 되면서 서버업체의 공급 범위도 랙 조립에서 냉각수분배장치와 배관, 전력설비까지 넓어질 것으로 보인다. 이 같은 변화는 델과 슈퍼마이크로, HPE, 레노버 등 AI 서버업체의 사업 구조에도 영향을 줄 것으로 보인다. 엔비디아가 CPU와 GPU, 네트워크, 랙 구조를 표준화할수록 업체별 하드웨어 설계 차이는 줄고 생산량과 납기, 냉각 기술, 구축 서비스가 수주를 가르는 요소로 부상할 가능성이 있어서다. 특히 델은 대형 클라우드 사업자와 AI 전용 데이터센터 운영업체를 대상으로 랙 공급을 늘리는 동시에 기업용 AI 인프라 구축 사업을 확대할 여지가 커졌다. 서버와 스토리지, 네트워크, 유지관리 서비스를 함께 제공할 수 있어 단순 장비 판매보다 통합 프로젝트 수주에 유리할 수 있다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 신형 GPU를 빠르게 서버 제품으로 내놓던 기존 강점에서 액체냉각과 랙 단위 구축 역량으로 경쟁 범위를 넓혀야 할 것으로 보인다. 제품 출시 속도만으로 차별화하기 어려워진 만큼 생산시설과 냉각설비, 현장 설치 능력이 실적에 미치는 영향도 커질 전망이다. 폭스콘과 콴타, 위윈 등 대만 전자제품위탁생산·설계 업체에는 대량 생산 기회가 늘어날 것으로 보인다. 엔비디아의 표준 설계에 따라 동일한 랙을 반복 생산하는 구조에선 자체 서버 브랜드보다 자동화 설비와 부품 조달, 생산 수율을 갖춘 제조업체가 유리해서다. HPE와 레노버는 국가 AI 인프라와 슈퍼컴퓨터, 기업 전용 AI 데이터센터 시장에서 냉각과 운영 서비스를 앞세울 가능성이 크다. AI 서버의 전력 밀도가 높아질수록 기존 데이터센터를 개조하고 시스템을 안정적으로 운영하는 기술의 중요성도 커질 것으로 보인다. 다만 서버업체의 매출 확대가 수익성 개선으로 곧바로 이어지지는 않을 것으로 예상된다. 핵심 칩과 네트워크, 시스템 설계를 엔비디아가 공급하는 구조에서 서버업체가 가져갈 수 있는 부가가치는 제조와 구축, 유지관리 영역에 집중될 수 있기 때문이다. 또 대형 클라우드 고객을 대상으로 한 가격 경쟁이 심해지면 출하량 증가에도 마진이 제한될 가능성이 있다. 경쟁사인 AMD도 분주히 움직이는 모양새다. AMD는 차세대 GPU와 CPU, 네트워크를 통합한 AI 랙 '헬리오스'를 앞세워 현재 랙 스케일 시장 공략을 강화하고 있다. 이에 클라우드 사업자들이 엔비디아 제품과 AMD 시스템, 자체 개발 칩을 함께 운용하는 멀티벤더 전략을 확대하면 서버업체의 설계·구축 부담도 커질 가능성이 있다. 이언 벅 엔비디아 부사장은 "우리는 완전한 양산 단계에 들어갔다"며 "현재 모든 주요 고객사에서 시스템(베라 루빈)을 구축하고 있다"고 말했다.

2026.07.22 15:46장유미 기자

K-AI 모델 현장 확산 '속도'…방송 제작부터 공공행정·반도체까지

한국 기업이 독자 인공지능(AI) 모델 산업·공공 현장 적용 사례를 넓혀 K-AI 생태계 확산에 속도를 내고 있다. 과학기술정보통신부는 NC AI를 비롯한 업스테이지, KT, SK텔레콤이 방송 콘텐츠 제작부터 공공 업무 효율화, 지방자치단체 행정 AI 전환, 국산 AI 반도체 기반 모델 구동 분야에 K-AI를 적용한다고 29일 밝혔다. NC AI는 MBC 손잡고 방송 콘텐츠 후반 제작 과정에 멀티모달 AI 기술을 도입한다. 그동안 방송산업은 촬영 후 편집과 자막 삽입 등 포스트 프로덕션 과정을 수작업에 의존했다. 이에 NC AI는 시각언어모델 등 멀티모달 기술을 활용해 편집과 자막 삽입 업무의 비효율을 줄이고 전체 제작 공정을 단축할 계획이다. 방송 제작진이 기획과 연출 등 창의적 업무에 더 집중할 수 있도록 지원한다는 구상이다. 업스테이지는 조달청과 공공 업무용 생성형 AI 업무 지원 서비스 공급 계약을 맺고 조달청 공급사로 선정됐다. 업스테이지는 '솔라' 모델과 광학문자인식(OCR) 기반 문서처리 AI 기술을 에이전트로 통합한 '공공 AI 워크스페이스'를 조달청 디지털서비스몰에 등재했다. 공공 AI 워크스페이스는 한글 파일과 워드, PDF 등 문서 형식을 지원한다. 문서 작업 비중이 큰 공공 업무망에서도 안전하고 신속하게 AI를 적용해 업무 생산성과 효율성을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다. KT는 경기도청 '경기 생성형 AI 플랫폼 구축' 사업을 통해 공공행정 AI 전환 기반을 마련하고 있다. 이 사업에는 KT가 독자 기술로 처음부터 개발한 AI 모델 '믿음 2.0'과 행정 분야 특화 데이터 체계 구축, 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 인프라 통합형 플랫폼 구현 등이 포함됐다. 경기 생성형 AI 플랫폼은 여러 AI 모델을 적용할 수 있는 개방형 플랫폼 구조로 구축된다. 행정문서를 비롯한 업무지침, 법령, 제도자료 등 행정 정보를 활용해 문서 작성, 자료 정리, 정보 검색, 분석 기능을 제공하고 행정업무 수행을 지원할 예정이다. 경기도는 우리 AI 모델 기반으로 '경기도 생성형 AI 플랫폼 v1.0'과 'AI 거버넌스'에 대한 한국정보통신기술협(TTA) 인증도 받았다. 이를 통해 AI 서비스 신뢰성·안전성과 운영체계에 대한 객관적 검증을 확보했다. SK텔레콤과 리벨리온은 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트 일환으로 SK텔레콤 AI 모델 'A.X K1'을 리벨리온 서버에서 구동했다. 해당 서버에는 국산 AI 반도체 '리벨100'이 탑재됐다. 두 기업은 5천억 파라미터 이상 초거대 모델도 국산 AI 반도체 인프라에서 운영 가능하다는 점을 확인했다. 양사는 지난해부터 에이닷 통화 녹음 요약과 엑스칼리버 등 SK텔레콤 대규모 AI 서비스를 리벨리온 신경망처리장치(NPU)로 운영해 왔다. 이번 사례는 독자 AI 모델과 국산 AI 반도체가 실제 서비스 환경에서 작동할 수 있음을 보여준 결과다. 나아가 SK텔레콤과 리벨리온은 글로벌 반도체 기업 Arm의 중앙처리장치(CPU)와 리벨리온 NPU를 결합한 AI 서버를 공동 개발하고 SK텔레콤 데이터센터에서 실전 검증하고 있다. 정부는 이를 통해 소버린 AI 인프라의 글로벌 표준 정립 가능성도 기대하고 있다. 고현웅 업스테이지 모델테크 매니저는 "AI는 이미 일하는 방식과 산업의 기준을 빠르게 바꾸고 있다"며 "앞으로 기술 경쟁력을 지속적으로 고도화해 우리나라 AI 기술이 다양한 산업 현장에서 실질적인 혁신과 가치를 만들어낼 수 있도록 노력할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.29 09:29김미정 기자

슈퍼마이크로, 1GW급 'AI 팩토리' 청사진 공개…에이전틱 AI 인프라도 강화

슈퍼마이크로가 차세대 인공지능(AI) 데이터센터와 에이전틱 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 기반 초대형 데이터센터 구축 청사진을 공개한 데 이어 Arm과 협력한 고효율 랙 스케일 인프라까지 선보이며 AI 인프라 경쟁력을 강화하는 모습이다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 플랫폼 기반 '데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)' 블루프린트를 공개했다고 4일 밝혔다. 이날 회사는 Arm AGI 중앙처리장치(CPU) 기반 엔터프라이즈 에이전틱 AI용 신규 랙 스케일 인프라도 함께 선보였다. 최근 AI 인프라 시장은 단순 그래픽처리장치(GPU) 공급 경쟁을 넘어 데이터센터 전체를 얼마나 빠르고 효율적으로 구축·운영할 수 있는지로 경쟁 축이 이동하고 있다. 특히 초거대 AI 모델 확산과 AI 에이전트 수요 증가로 컴퓨팅 성능뿐 아니라 전력·냉각·네트워크·스토리지·운영 소프트웨어를 통합 제공하는 'AI 팩토리' 구축 역량이 핵심 경쟁력으로 부상 중이다. 이번에 공개된 DCBBS 블루프린트는 5메가와트(MW)급 데이터센터부터 1기가와트(GW)급 초대형 AI 데이터센터까지 구축할 수 있도록 설계됐다. 엔비디아 최신 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 1152개 GPU 규모 확장형 유닛을 제공하며 컴퓨팅과 스토리지, 네트워킹, 전력 인프라, 수냉식 냉각 시스템을 통합 지원한다. 이를 통해 슈퍼마이크로는 데이터센터 설계부터 구축, 운영까지 전 과정을 단일 체계로 지원한다는 목표다. 현장 시설 조사와 설계, 냉각 시스템 구성, 전력 인프라 구축, 랙 통합, 시운전, 소프트웨어 설치까지 일괄 제공해 구축 기간을 단축할 수 있다는 점을 강점을 내세우고 있다. 특히 엔비디아 베라 루빈 NVL72 플랫폼은 이전 세대 대비 GPU 메모리 대역폭과 GPU 간 연결 대역폭, 네트워크 성능이 향상돼 초거대 AI 모델 학습과 추론 환경에 최적화됐다. 슈퍼마이크로는 10만 개 이상 GPU가 적용된 대규모 수냉식 AI 데이터센터 구축 경험을 바탕으로 관련 시장 공략을 강화할 계획이다. 에이전틱 AI 시장을 겨냥한 신규 랙 스케일 인프라도 공개했다. Arm과 협력해 선보인 이번 솔루션은 Arm AGI CPU 기반으로 설계됐으며 기업 데이터센터의 AI 에이전트 워크로드 처리 효율을 높이는 데 중점을 뒀다. 신규 플랫폼은 공냉식 서버와 GPU 서버, 수냉식 멀티노드 서버 등으로 구성된다. Arm 네오버스 CSS V3 기반 CPU를 적용해 전력 효율과 컴퓨팅 집적도를 높였으며 단일 공냉식 랙 환경에서 6000개 이상의 CPU 코어를 구성할 수 있도록 설계됐다. 슈퍼마이크로는 Arm AGI CPU가 기존 아키텍처 대비 랙당 2배 이상의 성능을 제공할 수 있으며 AI 데이터센터 용량 1GW 기준 최대 100억 달러 규모 설비투자(CAPEX) 절감 효과를 지원할 수 있다고 설명했다. 이를 통해 에이전틱 AI 확산에 따른 전력과 공간 제약 문제를 해결하는 데 기여한다는 방침이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 "엔비디아 베라 루빈 NVL72 플랫폼은 AI 팩토리 성능의 새로운 기준을 제시한다"며 "DCBBS 블루프린트는 5MW부터 1GW에 이르는 모든 규모의 환경을 구축할 수 있도록 검증된 엔드투엔드 구축 방식을 제공한다"고 말했다. 이어 "우리는 업계 초기부터 세계 최대 규모 수냉식 AI 팩토리를 구축해왔다"며 "이러한 경험과 노하우를 모든 블루프린트에 반영해 고객이 설계 단계부터 실제 운영 환경 구축까지 더욱 빠르게 전환할 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.04 14:35한정호 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

엔비디아, PC 프로세서 시장 진출…인텔·AMD와 정면 승부

엔비디아가 신규 프로세서인 'RTX 스파크(RTX Spark)'를 통해 고성능 PC 시장을 공략한다. 해당 칩을 탑재한 노트북 및 데스크탑은 올 가을 출시될 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 회사의 첫 윈도 PC용 프로세서인 RTX 스파크를 공개했다. RTX 스파크는 엔비디아가 마이크로소프트와 협력해 새롭게 선보이는 Arm 아키텍처 기반의 윈도 PC용 프로세서다. 그간 엔비디아는 서버용 프로세서 개발에 집중해 왔으나, 이번 칩 개발로 개인용 PC 시장에도 진출하게 됐다. RTX 스파크는 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크'에 적용된 GB10를 노트북 환경에 맞게 성능을 하향 조정했다. 미디어텍과 공동 설계한 Arm 아키텍처 20코어 기반의 그레이스 CPU(N1X)와 블랙웰 RTX GPU 및 128기가바이트(GB) 용량의 메모리를 갖췄다. 이를 통해 RTX 스파크는 1페타플롭스의 AI 처리 성능, 업계 최로 수준의 전력 효율성을 구현했다는 게 엔비디아의 설명이다. 1200억개의 매개변수를 가진 대규모언어모델(LLM)을 실행하고, 1440p 해상도에서 초당 100프레임 이상으로 초고사양 게임을 구동할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 "RTX 스파크는 40년만에 PC 제품군 전반에 걸쳐 이뤄진 첫 번째 재발명으로, 데스크탑과 노트북 및 워크스테이션을 아우르는 혁신"이라며 "이들은 윈도 OS와 100% 호환되고, 엔비디아 쿠다(CUDA) 소프트웨어를 100% 지원한다"고 강조했다. 전세계 PC 제조사들은 올 가을 RTX 스파크 기반의 최신 노트북 및 소형 데스크탑을 공개할 예정이다. ASUS와 델, HP, 레노버, 마이크로소프트 서피스, MSI 등이 여기에 해당한다. 에이서와 기가바이트 역시 추후 제품을 출시할 계획이다. 업계는 엔비디아의 이번 발표가 PC용 프로세서 시장에 미칠 영향에 주목한다. 기존 PC용 프로세서는 인텔, AMD가 시장을 주도해왔다. 퀄컴 역시 '스냅드래곤 X' 시리즈를 통해 PC용 프로세서 시장을 공략하고 있다.

2026.06.01 15:09장경윤 기자

AI 시대 '리타이머' 뜬다…신호 심폐소생술 핵심 부품

인공지능(AI) 반도체 시대 숨은 핵심 부품으로 '리타이머(Retimer)'가 떠오르고 있다. 리타이머는 칩과 칩 사이에서 약해진 신호를 되살려 다시 보내는 부품이다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 간 통신 속도가 빨라지면서 역할이 커지고 있다. 서버 안에서 CPU와 CPU, CPU와 GPU는 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)로 통신한다. PCIe 세대가 올라갈수록 통신속도가 빨라져 채널 손실 문제가 발생한다. 채널 손실은 신호가 약해지고 파형이 일그러지는 형상이다. 24일 국내 시스템 반도체 업체 한 고위 관계자는 "CPU끼리, 그리고 CPU와 GPU 간 PCIe로 통신을 많이 한다"며 "이 거리가 멀어지고, 속도도 빨라지며, 채널 수가 많아지면서 '리타이머'라는 칩들이 많이 사용되기 시작했다"고 밝혔다. 현재 고성능 서버는 PCIe 5.0을 쓴다. 속도는 32GT/s(초당 기가트랜스퍼)다. 이 속도에서는 초저손실 인쇄회로기판(PCB)을 써도 신호가 온전히 도달하는 거리가 매우 짧다. 리타이머는 이때 죽어가는 신호를 되살려 먼 거리에서도 프로세서 간 고속통신이 가능하도록 지원한다. 과거에는 리드라이버(Redriver)를 썼다. 리드라이버는 약해진 신호를 강화만 하고 신호를 완전히 복원하지는 못한다. 반면 리타이머는 신호를 완벽히 복원한다. 이 차이가 리타이머 수요를 끌어올리는 요인이다. 핵심은 PCIe 세대가 거듭될수록 속도가 빨라져 신호가 온전히 도달하는 거리가 짧아진다는 점이다. 거리가 짧아지면 더 많은 리타이머가 필요하다. 수요가 기하급수적으로 늘 수밖에 없다. 앞선 관계자는 "통신속도가 증가하면서 리타이머가 필요한 수는 지금보다 여러 배 이상 늘어날 것"이라고 내다봤다. 대표적인 리타이머 기업 아스테라 랩스 매출도 늘고 있다. 올해 1분기 매출은 3억 840만 달러로 전년 같은 기간보다 2배 가까이 늘었다.

2026.05.24 08:00진운용 기자

K-반도체, 메모리 넘어 AI칩 생태계 강화해야....B학점

지난해 6월 출범한 이재명 정부는 '진짜 성장'을 내세웠다. AI로 경제·사회·기술 대전환을 꾀해 국가발전과 국민행복이 선순환되는 시대를 열겠다는 것이다. 지난해 하반기부터는 30대 선도프로젝트가 가동되기 시작했으며 각 경제·산업 분야에서 AI 대전환이 진행 중이다. 일단 스타트는 좋다. AI 붐을 등에 업고 코스피 7000 시대가 열렸다. 하지만 미국·이스라엘-이란 전쟁으로 인한 고유가·고물가·고환율 리스크가 AI 대전환의 발목을 잡고 있다. 지디넷코리아는 창간 26주년을 맞아 이 격변의 시점에 있는 대한민국 산업 현장을 진단하고, 각 분야 전문가들과 함께 'AI 시대, 이재명 정부 1년'을 평가했다. [편집자주] 국내 반도체 기업, 그리고 학계 관계자들은 대체로 이재명 정부의 AI 반도체 정책 방향을 긍정 평가하면서 세부 과제는 보완이 필요하다고 평가했다. 앞으로 본격 전개될 AI 시대에는 현재 한국이 강점을 보유한 메모리 반도체 외에 온디바이스 AI, 생태계 등을 강화하기 위한 고민이 필요하다고 진단했다. "수요 중심 온디바이스 AI 육성전략 의미…지원 늘려야" AI 산업이 자율주행·로봇·드론 등 엣지 영역으로 빠르게 확산하면서 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 온디바이스 AI 중요성도 커지고 있다. 삼성전자가 지난 2024년 갤럭시S24 시리즈를 출시하면서 부각했던 '온디바이스 AI'는 더 이상 마케팅 용어 수준에 머물지 않는다. 우리 정부는 지난해 9월 '제조 AX 얼라이언스(M.AX 얼라이언스)'를 출범하며 온디바이스 AI 연구개발을 지원하고 있다. 해당 얼라이언스는 AI 팩토리·자율주행·휴머노이드·AI 반도체 등 10개 분과로 구성된다. AI 반도체는 다양한 산업에서 상용 수준 온디바이스 AI 반도체 시제품을 개발하는 것이 목표다. 올해는 K-온디바이스 AI 반도체 신규 과제를 편성한다. 전체 자금 조성 규모는 최소 8000억원으로 예상된다. 김용석 AI 반도체 M.AX 얼라이언스 위원장 겸 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 "K-온디바이스 AI 과제가 수요 기업이 주축이 돼 팹리스에 필요한 AI 반도체를 만든다는 점에서 굉장히 의미가 있다"며 "수요 기업도 자금을 투입하기 때문에, 상용화에 적극 나서야 하는 구조"라고 설명했다. 김용석 위원장은 "국내 온디바이스 AI 생태계를 강화하려면 더 적극적으로 투자해야 한다"고 지적했다. 김 위원장은 "정부과제 진행 방향 등은 높이 평가하나, 국내 AI 반도체 팹리스를 전문 육성하려면 1조원 규모 과제를 추가 기획할 필요가 있다"며 "자동차나 로봇, 드론 등 유망 산업에 전문화된 팹리스를 집중 육성하는 과제를 구체화해야 할 것"이라고 설명했다. 안기현 한국반도체산업협회 전무도 "국산 AI 칩 개발에 자금을 지원했고, 국내 데이타센터 구축에 사용을 권장했다"며 "온디바이스 AI 반도체 개발 프로젝트를 기획해 출범한 점을 긍정 평가한다"고 밝혔다. 그러면서도 "국산 AI 반도체 상용화를 위해 좀더 과감하고 강력한 지원정책이 필요하다"고 말했다. 신경망처리장치(NPU) 등 데이터센터용 AI 반도체도 관심이 필요한 분야다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장 겸 서울대 명예교수는 "현재 데이터센터용 NPU를 설계할 수 있는 국가는 미국과 중국, 한국 3곳밖에 없다"며 "단순 사업이 아니라 국가 주권을 키우는 관점에서 접근해야 한다"고 주문했다. 이어 "정부가 국가기관이 국산 NPU를 직접 실증하도록 해줘야 팹리스가 기술력을 쌓을 수 있다"고 제안했다. "생태계 확장성과 실증 규모 부족 보완해야" 한 AI 반도체 기업 임원은 현 정부 정책 장점으로 "적극적 의견 청취와 자금 지원"을 꼽았고, 단점으로 "생태계 확장성과 실증 규모 부족 등"을 지적했다. 그는 "정부가 반도체 업계 필요사항을 적극 청취하고 이를 실제 과제에 반영하려는 의지가 강하다"며 "특히 추경 등을 통해 연구개발(R&D), 실증 과제가 다수 공급되고 있다"고 밝혔다. 금융지원 정책에 대해서는 "과제 한계(중복성 규제 등)를 보완하기 위해 도입한 '국민성장펀드' 같은 투자 형태 지원이 리벨리온, 퓨리오사AI 등에 실질적 도움이 되고 있다"고 긍정 평가했다. 생태계 확장성과 실증 규모는 보완 과제다. 그는 "국가 AI 데이터센터 사업 등에서 초기 '국산 AI 반도체 50% 도입' 조항이 유찰 후 삭제됐다"며 "'10%'처럼 최소 도입 비율 설정 등 타협점을 찾지 않고 아예 제약을 없애버린 점은 아쉽다"고 평가했다. AI 학습과 추론 시장 불균형도 지적했다. 그는 "현재 전세계적으로 추론 시장이 성장하고 있고, 학습과 추론 비중은 1:1 수준"이라며 "정부는 학습용 그래픽처리장치(GPU) 26만장 확보에 집중하는 반면, 국내 추론 중심 신경망처리장치(NPU) 실증 사업 규모는 1만장에도 못 미치고 있다"고 밝혔다. 이어 "기술력이 양산 단계에 도달했음에도 국가 차원 대규모 실증 사업이 부족해 시장 레퍼런스 확보가 시급하다"고 덧붙였다. 국제 정세에 흔들리는 K-소부장…지원책 절실 현재 반도체 소부장 기업이 생태계 뿌리를 담당하는 만큼, 정부의 즉각적이고 실용적인 대책 마련이 시급하다는 목소리도 있다. 국내 반도체 소부장 업계는 최근 1년여간 급격히 커진 대외 불확실성으로 어려움을 겪고 있다. 미-중 갈등 심화로 반도체 공급망이 크게 둘로 나뉘면서 국내 소부장 업체는 선택을 강요받거나, 규모가 큰 기업을 상대로 한 협상력이 떨어졌다. 자국 우선주의를 내건 미국 도널드 트럼프 2기 행정부는 한국을 비롯한 동맹국에 중국향 최첨단 반도체 장비 수출을 금지하고 있다. 이에 맞서 중국은 장비 공급망 내재화와 더불어, 희토류·갈륨 등 전략광물 수출 통제를 강화했다. 지난 3월 발발한 미국-이란 전쟁도 원자재 및 물류비 급등으로 이어졌다. 익명을 요구한 국내 반도체 소재업체 한 부사장은 "정부의 반도체 소부장 업계 지원책이 피부로 와닿지는 않는다"며 "미-중 갈등이나 미국-이란 전쟁 등으로 사업에 여러 제약이 늘어난 상황이어서 유가 안정화는 긍정 평가하지만, 중소기업 자금 지원 및 세금 감면 분야는 부족하다"고 평가했다. "반도체 클러스터, 지역이전 논란 딛고 속도 내야" 첨단 메모리와 시스템반도체 생산능력 확보도 주요 과제다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등은 전례없는 메모리 슈퍼사이클에 따라 설비투자에 속도를 내고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터 조성도 분주하다. 용인 반도체 클러스터는 오는 2047년까지 생산 팹 총 10기 구축을 목표로 모두 622조원이 투자되는 세계 최고·최대 반도체 단지다. 정부는 클러스터 건설에 필요한 각종 규제 요건 및 임대사업 제한을 완화해 기업 투자속도가 빨라지도록 지원해 왔다. 용인 반도체 클러스터는 지난해 말부터 지역 이전 논란에 휩싸이기도 했다. 지역 내 전력 생산시설 부족하고, 균형발전을 위해 클러스터를 다른 지역으로 이전해야 한다는 주장이 나오기도 했다. 김형준 단장은 "최근에는 용인 반도체 클러스터 이전 논란이 줄었고, 삼성전자와 SK하이닉스 모두 밤낮없이 설비투자에 매진하는 분위기"라며 "대외변수로 클러스터 조성이 다소 더뎌지긴 했으나, 큰 저해요소가 없었다는 점은 다행"이라고 말했다.

2026.05.19 17:20장경윤 기자

"인텔 코어 울트라 200S 플러스, 코어 수 늘리고 가성비 강화"

"코어 울트라 200S 플러스 프로세서는 코어 수를 늘리고 작동 클록을 높여 게임과 다중작업 성능을 개선했다. 제한된 예산으로 보다 쉽게 선택할 수 있도록 가격 대비 성능에 중점을 둔 제품이다." 13일 오전 서울 여의도 FKI타워에서 진행된 '인텔 데스크톱 퍼포먼스 워크샵' 행사에서 주민규 인텔코리아 한국 채널영업본부장(전무)이 이렇게 강조했다. 인텔은 지난 3월 데스크톱 PC용 프로세서인 코어 울트라7 270K 플러스, 코어 울트라5 250K 플러스와 워크스테이션용 GPU인 아크 프로 B70/B65를 출시한 바 있다. 인텔코리아는 이날 행사에서 국내 IT·게임 전문기자 대상으로 이들 제품의 특징을 소개하고 실제 시연도 진행했다. "코어 울트라 200S 플러스, 가성비 강화" 코어 울트라 200S 플러스는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 대신 저전력·고효율 E코어 4개를 확대했다. 게임 이외에 스트리밍, 영상 제작, 소셜미디어 업로드 등 다양한 작업을 수행할 때 성능을 향상시키는 데 주안점을 뒀다. 주민규 전무는 "현재 메모리와 SSD, 그래픽카드 등 PC를 구성하는 주요 부품 가격이 크게 상승해 데스크톱 PC 구매가 쉽지 않다. 이런 상황 속에서 현실적인 예산으로 최고의 성능을 제공하는 것이 바람직하다는 것이 인텔의 판단"이라고 설명했다. 코어 울트라7 270K 플러스는 P코어 작동 클록을, 코어 울트라5 250K 플러스는 E코어 작동 클록을 각각 100MHz씩 향상시켰다. 내부 다이 사이 통신 속도를 최대 900MHz 높여 지연시간을 줄이고 DDR5 메모리 지원 속도도 7200MHz까지 높였다. 주 전무는 "과거에는 기존 제품 대비 개선점이 있는 제품에 대해 '리프레시'라는 명칭을 적용했다. 그러나 이번에는 '플러스'라는 명칭을 썼는데 각종 최적화 기술 등이 추가된 것을 감안했다"고 밝혔다. "전 세대 대비 최대 39% 가량 성능 향상" 코어 울트라 200S 플러스는 E코어를 늘려 멀티코어(다중작업) 성능과 반응 속도 개선에 중점을 뒀다. 전 세대 대비 게임 성능 향상 폭은 코어 울트라7 270K 플러스가 최대 39%, 코어 울트라5 250K 플러스는 최대 24% 수준이다. 주 전무는 "인텔 자체 테스트 결과 시네벤치, 블렌더 등 다중작업 환경에서 코어 울트라7 270K 플러스는 AMD 라이젠 7 9700X 대비 80% 이상, 코어 울트라5 250K 플러스는 라이젠 5 9600X 대비 90% 이상 성능이 향상된다"고 설명했다. 인텔코리아가 코어 울트라7 270K 플러스와 라이젠 9 9900X 프로세서 대상으로 수행한 벤치마크에서는 다중작업과 게임 등에서 적게는 8%, 많게는 32% 가량 우위를 보였다는 설명이다. 주 전무는 "CPU 성능은 클록 당 명령어 처리 수(IPC)에 좌우된다. 새로 도입된 '인텔 바이너리 최적화 기술(IBOT)'을 이용하면 명령어 실행 방식을 최적화해 더 많은 명령어를 실행할 수 있다"고 밝혔다. "아크 프로 B70, 32GB 메모리 탑재 가성비 GPU" 인텔은 올해 워크스테이션용 GPU 시장에 아크 프로 B390과 아크 프로 B70/B65를 투입하고 있다. 아크 프로 B390은 Xe3 GPU 12코어로 구성된 제품이며 1월 출시된 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)에 내장된다. 아크 프로 B70/B65는 각각 Xe2 GPU 32/24코어, GDDR6 32/24GB 메모리를 탑재해 중소규모 기업과 개발자가 대형 언어모델(LLM)을 로컬 환경에서 직접 구동할 수 있다. 아크 프로 B70 기준 AI 연산 성능은 최대 367 INT8 TOPS(초당 1조 회 연산) 수준이다. 주 전무는 "현재 워크스테이션 비중은 노트북 형태(모바일) 제품이 60%, 전통적인 데스크톱 형태가 40% 가량이다. 노트북용 CPU/GPU의 성능이 높아지고 휴대성을 개선하면서 모바일 워크스테이션의 수요도 늘고 있다"고 설명했다. 이어 "32GB 메모리를 탑재한 워크스테이션용 GPU 중 1천달러(약 149만원) 이하에서 도입할 수 있는 제품은 현재 아크 프로 B70이 유일하다. GDDR7 24GB 메모리를 탑재한 엔비디아 RTX 프로 4000 GPU와 비교할 때 응답 속도와 달러 당 토큰 등에서 우위"라고 설명했다. 시네벤치 R23 성능비교 시연도 현장 진행 인텔코리아는 이날 코어 울트라7 270K 플러스와 AMD 라이젠 9 9900X를 이용한 벤치마크도 진행했다. CPU 코어만으로 3D 화면을 구성하며 속도와 소요 시간을 측정하는 벤치마크 프로그램인 '시네벤치 R23'이 활용됐다. 시네벤치는 코어 수가 많을 수록 더 높은 점수를 받을 수 있다는 특성을 지녔다. 현장 벤치마크에서 AMD 라이젠 9 9900X(12코어)는 30826점, 코어 울트라7 270K(P8+E16)는 39865점을 기록했다. 시연을 진행한 조민성 인텔코리아 상무는 "코어 울트라7 270K 플러스는 P코어 기본 성능이 높아 한 체급 높은 라이젠 9 9900X와도 충분히 비교 가능한 수준이다. 3D 화면을 구성하는 '블렌더' 역시 최대 23% 더 높은 성능을 낸다"고 설명했다.

2026.05.13 15:12권봉석 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 2026회계연도 매출 20% 상승 전망

전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 전년비 20% 상승할 것이라고 밝혔다. 상반기보다 하반기가 더 좋을 것이라고 예고했다. 이비덴이 지난 11일 발표한 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적은 매출 4162억엔(약 3조9200억원), 영업이익 620억엔(약 5800억원) 등이다. 전년비 매출과 영업이익은 12.7%, 30.3% 뛰었다. 2025회계연도 반도체기판 매출 23% 상승 이비덴에서 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등을 담당하는 전자 부문 매출은 2433억엔(약 2조2900억원)으로, 전년비 23.4% 올랐다. 이 부문 영업이익은 452억엔(약 4300억원)으로, 68.5% 뛰었다. 이비덴 전체 실적에서 전자 부문 비중은 58.5%였다. 세라믹 부문 매출(826억엔)과 영업이익(76억엔)은 전년비 각각 1.8%, 37.4% 줄었다. 이비덴은 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 35.6% 뛴 3300억엔(약 3조1100억원), 영업이익은 65.8% 뛴 750억엔(약 7100억원)을 기록할 것이라고 전망했다. 이 수치는 지난해 10월 전망했던 매출 3100억엔(약 2조9200억원), 영업이익 570억엔(약 5400억원)보다 많다. 2026회계연도 중에서도 상반기(2026년 4~9월)보다 하반기(2026년 10월~2027년 3월) 실적이 더 좋을 것이라고 예상했다. 상반기 매출 전망치는 2300억엔(약 2조2000억원), 하반기 매출 전망치는 2700억엔(약 2조5000억원)이다. 영업이익도 상반기는 380억엔(약 3600억원), 하반기는 520억엔(약 4900억원)으로 예고했다. 이비덴은 전자 부문 매출도 상반기(1500억엔)보다 하반기(1800억엔)에 높을 것이라고 예상했다. 영업이익 전망치도 상반기(330억엔)보다 하반기(420억엔)가 더 많다. 이비덴은 수요가 늘고 있는 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 외에도, AI 추론에 특화한 주문형 반도체(ASIC) 수요가 크게 상승할 것이라고 예상했다. AI 중심축이 학습에서 지능으로 바뀌면서 범용 중앙처리장치(CPU) 수요도 늘 것이라고 전망했다. 이비덴은 "반도체 기판 대형화와 다층화 등으로, 서버 CPU와 AI 가속기 기판에 필요한 SAP(Semi Additive Process) 공법 수요가 반도체 기판 업계 공급능력을 상회할 것"이라며 "하이엔드 시장에서 압도적 점유율을 유지하겠다"고 밝혔다. 이어 "지난 2월 발표한 5000억엔(약 4조7100억원) 규모 설비투자를 계획대로 집행하고, 시장과 고객 요구에 대응하겠다"며 "기존 공장 생산능력을 극대화하고 유연하게 활용하면서 차기 투자와 생산전략을 검토하겠다"고 덧붙였다. 삼성전기도 FC-BGA 라인 보완·증설투자 집행 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 이비덴과 경쟁 중인 삼성전기도 FC-BGA 생산라인 보완·증설투자를 집행 중이다. 지난달 30일 삼성전기는 1분기 실적발표에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에 "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, 적층세라믹커패시터(MLCC)와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황이 심해질 것으로 전망한다"고 답했다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 삼성전기는 당시 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 대응해 FC-BGA 사업 규모를 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다.

2026.05.12 09:51이기종 기자

인텔 "데이터센터 내 CPU 비율, GPU 추월 가능"

인텔이 23일(현지시각) 올 1분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "에이전틱 AI 수요 등으로 CPU 수요가 크게 늘어나고 있으며 향후 데이터센터 내 CPU 비율이 GPU를 넘어설 수 있다"고 전망했다. 이날 인텔이 내놓은 1분기 실적에 따르면 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 처리가 추론으로 이동하는 상황에서 작업 조율과 제어, 다양한 에이전트와 데이터 관리 측면에서 CPU가 더 효율적"이라고 설명했다. 이어 "과거 CPU:GPU 비율은 1:8이었지만 현재는 1:4까지 왔다. 앞으로는 CPU:GPU 비율이 1:1로 동등해지거나 CPU 비중이 더 커질 수 있다"고 강조했다. "공급량 부족으로 기회 놓쳐... 수율 개선 위해 노력" 단 서버용 주력 제품을 생산하는 인텔 3 공정의 공급 부족은 작년 4분기에 이어 1분기에도 영향을 미쳤다. 데이비드 진스너 CFO 역시 "1분기 충족하지 못한 수요에 대해 구체적인 숫자를 밝힐 수 없지만 'b(10억 달러)'로 시작하는 의미 있는 수준"이라며 이를 간접적으로 시인했다. 이어 "인텔 7, 인텔 3, 인텔 18A 등 세 개 공정의 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다. 립부 탄 CEO가 수율과 처리량 확보를 위해 인텔 파운드리 담당자들을 독려했고 1분기 의미있는 성과를 얻었다"고 설명했다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 제온6+(클리어워터 포레스트) 등을 생산하는 인텔 18A 공정 수율에 대해서는 "구체적인 수치를 공개할 수 없지만 올 연말 달성했던 목표를 연 중반까지 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. "패키징·ASIC 사업에서 수십억 달러 매출 예상" 립부 탄 CEO는 인텔 파운드리 사업의 한 분야인 맞춤형반도체(ASIC)과 관련해 "인텔은 CPU와 패키징, 첨단 공정을 모두 갖추고 있어 고객사 요구에 최적화된 실리콘을 생산할 수 있는 특별한 위치에 있다"고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "작년 9월 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장과 립부 탄 CEO가 ASIC 사업을 시작했고 연간 10억 달러(약 1조 4820억원) 규모 매출이 예상된다"고 설명했다. 각종 패키징 관련 사업에 대해 "당초 수억 달러 규모 수요를 예측했지만 현재는 수십억 달러 규모 매출이 예상된다"며 "수주 잔고량(백로그)가 이미 증가한 상태이며 이를 처리하기 위해 말레이시아(페낭) 내 시설 확장에 나선 상태"라고 밝혔다. "테라팹, 반도체 수요 충족 위한 공동 프로젝트" 인텔 1분기 실적 발표 전날인 22일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 CEO는 1분기 실적발표에서 "반도체 생산시설 신규 건립을 위한 테라팹 프로젝트에 인텔 14A(1.4나노급) 공정을 활용할 것"이라고 밝힌 바 있다. 립부 탄 CEO는 "일론 머스크와 나는 글로벌 반도체 공급망이 AI 수요의 급격한 증가를 따라가지 못한다는 문제 인식을 공유한다"며 "공정과 제조에서 혁신적인 방법을 함께 연구하는 매우 폭넓은 관계"라고 설명했다. 다만 테라팹 운영 방식이 인텔이 주도하는 방식인지, 혹은 공정 기술을 라이선스하는 방식인지를 묻는 질문에는 구체적인 답변을 피했다. 그는 "향후 테라팹 관련 내용을 진행하며 추후 구체적인 내용을 공개할 예정이며 기다려 달라"고 답했다. "올해 수율 등 개선해 시장 수요 충족에 주력" 립부 탄 CEO는 x86 기반 프로세서 제조사인 AMD와 서버 시장에서 경쟁에 대해 "현재 로드맵을 계속 조정하고 있다. 현행 제온6 프로세서의 차세대 제품인 '코랄래피즈'에는 하이퍼스레딩(SMT) 기술을 투입해 경쟁력을 확보할 것"이라고 설명했다. Arm에 대해서는 "Arm은 IP 라이선스 모델을 효과적으로 운용해 왔고 아마존과 구글이 Arm 기반 네오버스 CSS로 자체 CPU를 만드는 것은 새로운 일이 아니다"라고 평가했다. 그는 컨퍼런스 콜 말미에 "작년에는 인텔이 생존하기 위해 노력했다면 지금은 얼마나 빨리 공급량을 늘리느냐가 더 큰 문제"라며 "2026년은 실행의 해로 수율, 생산성, 사이클 타임을 개선해 수요를 따라잡겠다"고 강조했다.

2026.04.24 09:32권봉석 기자

[카드뉴스] AI 비서 시대, 컴퓨터 두뇌가 모자라요

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 요즘 AI 비서들이 숙제도 대신하고 일정도 알아서 척척 짜주는 시대가 됐는데요, 이 똑똑한 친구들을 돌리려면 컴퓨터 두뇌, 즉 CPU가 필요하다는 거 알고 계셨나요? 그런데 지금 전 세계 데이터센터들이 CPU 부족으로 비상이 걸렸어요. 고성능 CPU를 주문하면 무려 6개월에서 1년 가까이 기다려야 하는 상황이라니, 마치 인기 많은 맛집에서 예약을 기다리는 것 같죠? 여기서 주목할 건 바로 우리나라 반도체 기업들의 기회예요. 삼성전자 같은 한국 기업들은 메모리와 CPU를 함께 만들 수 있는데, 이게 레고 블록을 조립하듯 고객 맞춤형으로 솔루션을 제공할 수 있다는 뜻이에요. 단순히 부품만 파는 게 아니라 맞춤형 통합 솔루션으로 승부를 걸 수 있는 거죠. 다만 2027년부터는 큰 기업들이 자체 칩을 만들기 시작하면서 상황이 바뀔 수 있어서, 그 전에 빠르게 체제 전환을 마쳐야 한다고 하네요. AI 시대, 한국 반도체가 단순 공급자가 아닌 똑똑한 파트너로 자리잡을 수 있을지 앞으로가 더욱 기대되네요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c9da405a.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.04.22 08:20AMEET

데이터센터의 '조용한 반란', 주인공은 다시 CPU로

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 불과 1~2년 전만 해도 AI라고 하면 모두가 엔비디아의 GPU만 떠올렸죠. 하지만 2026년 현재, 시장의 공기는 묘하게 바뀌고 있습니다. AI 비서라 불리는 '에이전트'가 우리 일상에 깊숙이 들어오면서, 정작 GPU에 명령을 내리고 전체 시스템을 조율할 '두뇌'인 중앙처리장치(CPU)가 부족해지고 있기 때문입니다. 오늘은 이 뜨거운 열기 뒤에 숨겨진 전문가들의 치열한 논쟁과 한국 반도체 산업이 마주한 숙제를 짚어보려 합니다. 똑똑해진 AI 비서가 불러온 '두뇌'의 귀환 지금 데이터센터 현장에서는 이례적인 일이 벌어지고 있습니다. 보통 AI 연산을 위해 GPU를 4대나 8대 정도 설치할 때 CPU는 딱 1대만 들어가는 구조거든요. 그런데 최근 AI 비서 기술이 발전하면서 이 1대의 CPU가 처리해야 할 일이 감당 못 할 정도로 늘어났습니다. AI가 단순히 질문에 답하는 수준을 넘어 스스로 계획을 세우고 실행하는 '에이전트' 역할을 수행하게 되면서, 똑똑한 CPU에 대한 수요가 폭발한 것이죠. 상황이 이렇다 보니 최신 CPU는 구하고 싶어도 못 구하는 귀한 몸이 됐습니다. 가격은 자고 일어나면 오르고, 반도체 기업들은 물량을 대느라 비상이 걸렸죠. 특히 우리 한국 기업들에게는 아주 반가운 소식도 있습니다. 내년인 2026년부터 양산될 예정인 차세대 고성능 메모리 'HBM4'가 이 CPU들과 찰떡궁합을 보여줄 것으로 기대되기 때문입니다. 메모리만 잘 만들던 삼성전자 같은 기업들이 이제는 CPU와 메모리를 하나로 묶는 통합 패키징 기술을 앞세워 판 자체를 흔들 수 있는 기회가 온 셈입니다. AI 전문가들이 진단한 시장의 충돌과 논점의 이동 이 현상을 두고 AI 전문가들 사이에서는 꽤나 격렬한 대화가 오갔습니다. 처음에는 단순히 "CPU가 부족하니 계속 잘 팔릴 것"이라는 낙관론이 지배적이었지만, 논의가 깊어질수록 흥미로운 반전들이 튀어나왔습니다. 첫 번째 논쟁 : 이 폭등은 언제까지 계속될까? 많은 전문가가 2026년까지는 CPU 수요가 꺾이지 않을 것이라고 봅니다. 하지만 한쪽에서는 강력한 경고를 던지기도 했습니다. 반도체 산업은 항상 '부족하다가도 한순간에 넘쳐나는' 고질적인 주기가 있는데, 지금의 가격 폭등이 2027년쯤이면 공급 과잉으로 변해 거품이 빠질 수 있다는 것이죠. 수요가 영원할 것처럼 보이지만, 결국 공장이 늘어나면 가격은 떨어질 수밖에 없다는 시장의 냉정한 논리입니다. 두 번째 논쟁 : AI가 스스로 다이어트를 한다면? 가장 날카로운 대립이 있었던 지점은 'AI 기술의 효율화'였습니다. 지금은 하드웨어 성능으로 밀어붙이는 시대지만, 앞으로 소프트웨어 기술이 좋아져서 AI가 훨씬 적은 힘으로도 똑같이 똑똑하게 작동하게 된다면 어떻게 될까요? 그렇게 되면 굳이 비싸고 전기를 많이 먹는 고성능 CPU를 고집할 이유가 사라집니다. 전문가들은 이 '기술적 효율화'가 하드웨어 수요를 갉아먹을 변수가 될 것인지, 아니면 오히려 더 많은 사람이 AI를 쓰게 만들어 전체 시장을 키울 것인지를 두고 팽팽하게 맞섰습니다. 세 번째 논쟁 : 빅테크의 '자급자족'이라는 거대한 파도 토론의 끝자락에서 전문가들이 가장 우려한 대목은 구글이나 아마존 같은 거대 IT 기업들의 움직임이었습니다. 이들은 더 이상 남이 만든 CPU를 비싸게 사서 쓰고 싶어 하지 않습니다. 이미 자신들의 데이터센터에 딱 맞는 '전용 칩'을 직접 만들기 시작했거든요. 이렇게 빅테크 기업들이 스스로 칩을 조달하기 시작하면, 범용 CPU 시장은 큰 타격을 입을 수밖에 없습니다. 이는 우리 반도체 기업들이 단순한 부품 공급자를 넘어, 각 기업에 맞춤형 솔루션을 제공하는 파트너로 진화해야만 살아남을 수 있다는 절박한 결론으로 이어졌습니다. 여러 의견이 엇갈렸지만, 전문가들이 공통으로 고개를 끄덕인 지점도 있었습니다. 적어도 2026년까지는 CPU와 메모리가 함께 부족한 현상이 지속될 것이며, 한국 기업들이 가진 '이종 집적(서로 다른 반도체를 하나로 합치는 기술)' 역량이 세계 시장에서 아주 강력한 무기가 될 것이라는 점입니다. 또한, AI 데이터센터가 먹어 치우는 전력 문제를 해결하지 못하면 아무리 좋은 반도체도 무용지물이 될 것이라는 경고에도 모두가 동의했습니다. 반면, 2027년 이후에도 제품 가격이 계속 오를 수 있을지, 그리고 빅테크 기업들의 자체 칩 개발이 얼마나 빨리 시장을 잠식할지에 대해서는 끝내 합의점을 찾지 못했습니다. 이는 결국 기술의 발전 속도와 시장의 논리가 어디서 균형을 잡느냐에 따라 결정될 문제입니다. AI가 세상을 바꾸고 반도체 지형도를 뒤흔들고 있는 것은 분명해 보입니다. 하지만 이 거대한 흐름 속에서 어떤 기술을 선택하고, 얼마만큼의 위험을 감수할지를 결정하는 것은 결국 숫자가 아닌 인간의 몫입니다. CPU 품귀라는 현상 너머에 있는 기술의 본질을 꿰뚫어 보는 안목이 그 어느 때보다 필요한 시점입니다. 지금까지 AMEET 기자였습니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c9da405a.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.04.21 11:10AMEET

엔비디아, 메타에 AI칩 수백만개 공급 예정…장기 파트너십 체결

엔비디아가 글로벌 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 메타와 장기간·대규모 AI 반도체 공급에 대한 계약을 체결했다. 17일(현지시간) 엔비디아는 메타와 온프레미스, 클라우드 및 AI 인프라에 대한 다년간의 전략적 파트너십을 맺었다고 밝혔다. 이번 협력으로 엔비디아는 메타에 수백만 개의 '블랙웰' 및 '루빈' GPU를 공급할 예정이다. 해당 GPU는 AI 데이터센터에 필요한 초고성능 칩이다. 특히 루빈의 경우, 올해 본격적인 상용화가 예상된다. 또한 메타는 자사 데이터센터에 엔비디아의 그레이스 CPU를 단독으로 도입하기로 했다. 주요 CSP 기업 중 엔비디아의 그레이스 CPU만을 채용한 사례는 이번이 처음이다. 그간 메타는 Arm 기반의 CPU를 자사 AI칩의 보조 프로세서로 활용해 왔다. 이와 관련해 로이터통신은 "고객사향 매출을 공개한 적은 없지만, 메타는 엔비디아의 최근 분기 매출의 61%를 차지하는 4대 CSP 중 하나"라며 "엔비디아가 이번 계약을 강조한 것은 메타와의 대규모 사업 관계 유지와 CPU 시장에서의 입지 강화를 보여주기 위한 것"이라고 평가했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "엔비디아는 CPU, GPU, 네트워킹 및 소프트웨어 전반에 걸친 심층적인 공동 설계로 메타가 차세대 AI 인프라를 구축하는 데 필요한 모든 플랫폼을 제공할 것"이라고 말했다. 마크 저커버크 메타 CEO는 "엔비디아와의 파트너십 확대로 베라 루빈 플랫폼을 활용한 최첨단 클러스터를 구축하고, 전 세계 모든 사람에게 맞춤형 인공지능을 제공하게 돼 기쁘다"고 밝혔다.

2026.02.18 10:10장경윤 기자

카카오, 구글과 협력…차세대 AI 경험 선보인다

카카오가 차세대 인공지능(AI) 경험을 제공하고자 구글과 손 잡는다. 정신아 카카오 대표는 12일 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 "올해부터 자사가 더 집중하고자 하는 디바이스 측면에서 차세대 AI 경험을 선보이기 위해 글로벌 협업을 본격적으로 시작하기로 합의했다"고 말했다. 이번 파트너십의 출발점으로 카카오는 자사 온디바이스 AI 서비스를 고도화하기 위해 구글 안드로이드와 협업을 시작한다. 안드로이드 개발팀과 직접 협업한다. 여기에 카카오는 AI 인프라에 대한 재무적 부담이 점진적으로 증가하고 있다는 점을 고려해 그래픽처리장치(GPU)에서 나아가 다양한 칩 라인업을 모델과 서비스별로 최적화해 배치함으로써 자본 효율적인 방식으로 AI 인프라를 강화하는 방안을 고민한다. 또 카카오는 구글클라우드와의 유의미한 규모의 중앙처리장치(CPU) 클라우드 운영에 대한 논의도 진행 중이다. 카카오는 향후 출시될 구글 AI 글래스에서의 협업에도 착수한다. 정 대표는 "앞으로 다양한 AI 폼팩터 환경에서 카카오 서비스가 더해질 때 이용자 경험이 어떻게 달라질 수 있을지에 대한 가설을 세우고 이를 바탕으로 하나씩 실험하며 새로운 AI 사용 경험을 만들어 가고자 한다"고 덧붙였다.

2026.02.12 09:32박서린 기자

"GPU만 늘려선 AI 못 돌린다"…韓 데이터 인프라 한계 경고

AI 경쟁이 세계적으로 격화되는 가운데, 한국이 핵심 경쟁 요소인 데이터 인프라에서 뒤처지고 있다는 지적이 나오고 있다. 막대한 투자가 GPU(그래픽처리장치) 확보에만 쏠리면서, 정작 AI 학습 성능을 좌우하는 메모리·데이터 경로(data pipeline) 개선에는 상대적으로 관심이 부족하다는 것이다. 8일 반도체 업계 안팎에서는 AI 학습 과정에서 반복적으로 나타나는 병목 현상의 핵심 원인으로 '기존 서버 구조에 머문 데이터 인프라'를 꼽는다. AI 모델의 규모와 학습량은 기하급수적으로 증가하고 있지만, 데이터를 GPU로 충분히 공급하는 기반은 여전히 CPU 중심의 전통적 구조에 놓여 있다는 진단이다. 그 결과 GPU는 계산 능력을 모두 활용하지 못한 채 대기하고, 데이터베이스(DB)는 처리량 한계에 부딪히며 SSD는 입출력(I/O) 병목을 초래하는 현상이 시스템 전반에서 반복되고 있다. GPU는 더 빨라졌지만…데이터는 따라가지 못해 현재 고성능 GPU는 초당 수 테라바이트(TB/s)급 대역폭을 제공하는 HBM(고대역폭 메모리)을 탑재하고 있다. 그러나 가장 최신 AI 반도체인 엔비디아 B200 용량이 192GB(기가바이트) 수준으로, GPT-4·5 같은 대형 모델이 요구하는 5~10TB 메모리양에는 턱없이 부족하다. HBM 용량이 부족해지는 순간 GPU는 외부 메모리에서 데이터를 가져와야 한다. 이때 CPU 서버의 D램 용량은 충분하지 않고, 부족분은 SSD에서 읽어야 한다. SSD는 속도가 D램 대비 최대 1천배 느리다. 결국 GPU는 연산을 수행할 수 있어도 필요한 데이터가 제때 도착하지 않아 지연되는 시간이 길어진다. 업계 안팎에서 실제 GPU 평균 활용률이 35% 수준에 그친다는 평가가 나오는 이유다. 프라임마스 박일 대표는 “GPU가 쉬고 있는 이유는 알고리즘 때문이 아니라 데이터를 제때 공급받지 못해서다”라며 “AI 시대의 병목은 연산이 아니라 데이터 인프라에서 발생한다”고 지적했다. 대안은 CXL 기반 '초대용량 메모리 풀링' 이같은 병목을 해결하기 위한 기술로 전 세계에서 주목하는 것이 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 이를 활용하면 메모리를 모듈 단위로 확장하거나 여러 서버가 메모리를 풀 형태로 공동 활용할 수 있어, GPU가 데이터를 기다리는 시간을 크게 줄일 수 있다. 반도체 업계 관계자는 “GPU 성능을 아무리 높여도, GPU가 쉬지 않게 만드는 데이터 인프라가 받쳐주지 않으면 의미가 없다”며 “CXL 기반 메모리 확장은 앞으로 AI 인프라의 기본 전제가 될 것”이라고 말했다. CXL 시장 개화 더뎌...생태계 미성숙·비용 부담 등 이유 업계에서는 CXL의 필요성에는 이견이 없지만, 실제 시장 도입은 예상보다 더디게 진행되고 있다고 평가한다. 가장 큰 이유는 생태계 미성숙이다. CXL을 활용하려면 CPU, 메모리 모듈, 스위치, 서버 운영체제, 소프트웨어 스택 등 전 영역에서 표준과 호환성을 확보해야 한다. 그러나 아직까지는 제조사별 구현 방식이 다르고, 서버 업체가 이를 통합해 안정적으로 제공하기까지 시간이 필요하다는 지적이 제기된다. 또 다른 걸림돌로는 비용 부담이 꼽힌다. CXL 메모리 확장 모듈은 초기 단계인 만큼 가격이 높고, 이를 활용하기 위한 서버 구조 변경에도 추가 비용이 발생한다. 반도체 업계 관계자는 “GPU 구축에도 수십억 원이 들어가는데, 여기에 CXL 기반 메모리 풀링 시스템까지 갖추려면 기업 입장에서 비용 부담이 커진다”고 말했다. 또한 기존 데이터센터와 다른 방식으로 리소스를 풀링해야 하기 때문에, 시스템 아키텍처와 OS를 깊이 이해한 전문 인력의 확보가 필요하다는 점도 확산을 늦추는 요소로 꼽힌다. 韓, GPU 쏠림 심각… 데이터 인프라 경쟁력 확보해야 문제는 한국이 GPU 확보 경쟁에는 적극적이지만, AI 데이터 인프라 자체에 대한 투자와 전략은 상대적으로 부족하다는 점이다. 정부와 기업들이 경쟁적으로 GPU 클러스터 도입 계획을 발표하고 있지만, 정작 데이터 경로·메모리 확장·스토리지 I/O 개선 등 핵심 기반을 강화하려는 논의는 충분히 이뤄지지 않고 있다. 이런 상태에서는 GPU 보드를 아무리 많이 도입하더라도 실제 학습 효율은 낮고, 전력 비용과 데이터센터 운영 부담만 증가하는 악순환이 반복될 수 있다는 우려가 나온다. 박 대표는 “AI 주권을 이야기한다면 GPU보다 먼저 데이터 인프라 주권을 확보해야 한다”며 “GPU가 쉬지 않게 만드는 시스템이 진짜 AI 경쟁력”이라고 했다.

2025.12.08 16:53전화평 기자

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