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삼성전자, AI 반도체 '풀 라인업' 공개…360조 용인 산단 청사진도 제시

삼성전자가 HBM4E부터 첨단 패키징에 이르는 AI 반도체 통합 역량을 선보인다. 전 세계적으로 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 전략으로, 생산능력 확보를 위한 용인 반도체 클러스터 구축 계획도 함께 공개할 예정이다. 삼성전자는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026'에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 선보인다. 삼성전자는 이번 전시회에서 '아키텍칭 AI 시스템즈(Architecting AI systems)'를 주제로 ▲차세대 기술 ▲클라우드 AI ▲엣지 AI ▲피지컬 AI ▲반도체 클러스터 ▲상생협력 등 총 6개 존으로 전시공간을 구성한다. 특히 올해는 '반도체 클러스터존'을 신설해 주요 생산·개발 거점과 새롭게 조성될 용인 국가산단을 소개하고, 반도체 생산 인프라 확대 계획을 제시한다. 삼성전자는 용인 국가산단에 약 360조원을 투자할 계획으로, 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 하고 있다. 산단에는 약 70개 소재·부품·장비 및 팹리스 기업이 입주할 예정으로, 제조와 연구개발, 협력사가 유기적으로 연결되는 반도체 생태계가 구축될 것으로 기대된다. 메모리는 AI용 고성능 메모리 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등을 전시한다. 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM(목업), 엣지 AI에 최적화된 3D NAND 솔루션인 zNAND-O(목업)도 선보인다. 파운드리는 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반의 확장형 초고집적 패키징 기술 '2.3D Cube-E', 3D 패키징 기술 '3D Cube-H'를 전시한다. 전기 신호를 광신호로 변환해 데이터를 전송하는 CPO 기반 광 인터커넥트 모형도 선보일 예정이다. 시스템LSI는 서버용 메모리 모듈의 안정적인 작동에 필요한 핵심 칩을 통합적으로 제공하는 'DIMM 솔루션', 2억 화소 이미지 센서 'ISOCELL HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 전시한다.

2026.10.14 10:00장경윤 기자

글로벌테크놀로지, 반도체 CPO 장비용 '광원 부품' 개발 착수

글로벌테크놀로지가 에이디에스테크(ADST)와 공동패키징광학(CPO)·고속 광트랜시버용 능동정렬 장비에 탑재할 자외선(UV) 경화 발광다이오드(LED) 드라이버 집적회로(IC) 개발을 시작한다고 12일 밝혔다. 글로벌테크놀로지는 드라이버 IC 개발을 시작으로 UV LED 광원 모듈과 제어부까지 개발 범위를 확대해, 장비에 탑재하는 UV 경화 광원 유닛 전체를 공급하는 체계를 구축한다는 방침이다. CPO는 전기 신호를 빛으로 변환하는 광엔진을 그래픽처리장치(GPU) 칩과 함께 패키징하는 차세대 기술이다. 소비전력을 낮출 수 있어 (인공지능)AI 데이터센터 핵심 기술로 꼽히지만, 수백 개 이상 정렬 포인트를 정밀하게 고정해야 해 광정렬 공정 난도가 높다. 그동안 정렬 오차와 수축을 방지하는 UV 경화 광원은 대부분 해외 수입에 의존해 왔다. 삼성전자 협력사인 글로벌테크놀로지는 TV·모니터용 미니·적녹청(RGB) LED 백라이트와 마이크로 LED 구동 IC를 양산 중이다. 고정밀 정전류 제어, 시분할 구동, 실시간 온도보상 기술을 확보해 왔다. 고출력 UV LED는 발열에 따라 광출력이 변하기 쉬운 만큼, 구동·보상 기술로 경화 품질 편차를 줄이는 것이 목표다. 양사는 마이크로 LED 양산 생태계 구축과 장비 부품 국산화 협력 일환으로 공동 개발한다. UV 경화 LED IC 개발 완료 후 ADST 장비 적용을 검토할 계획이다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 "이번 제품 개발은 LED 정밀 구동 역량을 디스플레이를 넘어 AI 데이터센터 광통신 공정으로 확장하기 위한 첫 사례"라며 "ADST와 핵심 부품을 국산화해 CPO 공급망에서 의미 있는 역할을 하겠다"고 밝혔다.

2026.10.12 10:00진운용 기자

JEDEC, 첫 '실리콘 포토닉스' 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고

'실리콘 포토닉스(SiPh)'의 업계 첫 신뢰성 표준이 제정됐다. 실리콘 포토닉스는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 연구개발 중인 차세대 인공지능(AI) 인프라 기술이다. 표준 제정으로 상용화 속도가 빨라질 수 있다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC·제덱)는 최근 실리콘 포토닉스 신뢰성 표준을 발표했다. 제덱이 발표한 'JESD264' 표준은 실리콘 포토닉스 기술에 대한 전반적인 신뢰성 기준을 제시한다. 모듈레이터·광다이오드·도파로 등 실리콘 포토닉스의 구성요소 검증, 제조 공정 등에 대한 요구사항 등을 포함한다. 미안 쿠두스 제덱 이사회 의장은 "AI, 클라우드 컴퓨팅, 고속통신 등으로 더 높은 대역폭과 성능 수요를 커지면서, 산업 표준 중요성이 커졌다"며 "JESD264는 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 전반 협력을 강화하는 데 도움을 줄 것"이라고 말했다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 광자를 활용하면 이론상 데이터 전송속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있다. 데이터 최대 전송거리, 전력 효율 등도 높일 수 있다. 이 같은 장점 덕분에 실리콘 포토닉스는 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 데이터센터 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업도 실리콘 포토닉스 기술 상용화에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리사업부는 광통신 모듈 대 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업 기반을 확보했다"고 밝히기도 했다. 가장 유망한 적용처는 차세대 패키징 기술인 공동패키징형광학(Co-Packaged Optics:CPO)'이다. CPO는 빛과 전기신호를 서로 변환해주는 광통신 모듈을 반도체와 가깝게 배치하거나, 반도체 패키지 내부에 집적하는 기술을 뜻한다. 반도체 기판 외부에 탈착식으로 부착하던 기존 방식과 달리, 칩과 광통신 간 물리적 거리를 줄여 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다.

2026.10.05 18:43장경윤 기자

"인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토"

인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 함께 반도체 패키지 안에 광통신 기술을 통합하는 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 협력 개발을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 21일 대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 "양사가 AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 활용해 CPO와 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야에서 협력을 모색하고 있다"고 보도했다. CPO는 반도체 간 신호 전달을 기존 구리선과 전기신호 대신 광섬유와 광자로 대체하는 기술이다. 빛을 활용하기 때문에 도달 거리나 속도 등 제약을 해소할 수 있고 네트워크 카드 없이 데이터를 직접 실리콘 간 전달해 효율이 높아진다. AUO는 올해 9월 열린 '세미콘 타이완 2026'에서 계열사 및 협력사와 함께 마이크로 LED 발광 소자와 패키징 등 기술을 결합해 전력과 발열 부담을 줄인 CPO 광학 모듈을 공개하기도 했다. 인텔은 기존 유기 소재 기판 대신 반도체 다이에 전력과 신호를 보다 안정적으로 공급할 수 있는 유리 기판 개발을 지속하고 있다. 이미 2023년 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개한 바 있다. 인텔은 마이크로LED를 반도체 패키지에 직접 결합하는 기술 관련 특허도 확보하고 있다. 유리기판 안에 반도체 칩과 TGV(유리관통전극)를 구성해 마이크로 LED와 연결하는 방식이다. AUO는 올해 초 마이크로LED 기반 CPO 상용화를 2~3년 안에 추진할 수 있다고 밝힌 바 있다. 대만 경제일보는 "인텔과 AUO 모두 협력 여부에 대해 공식적인 입장을 밝히지 않았다"고 설명했다.

2026.09.22 09:53권봉석 기자

한국CPO협의회, 'CPO 지정·신고 실무 매뉴얼' 발간

한국개인정보보호책임자협의회(한국CPO협의회, 회장 염흥열)가 개정 '개인정보 보호법' 시행일인 9월 11일에 맞춰 '개인정보 보호책임자(CPO) 지정·신고 실무 매뉴얼'을 발간했다. 개인정보보호위원회와 한국인터넷진흥원(KISA)과 공동으로 만들었다. 이번 매뉴얼은 이날부터 개인정보위 누리집 'pipc.go.kr'의 정책·법령-> 법령정보-> 안내서와 한국CPO협의회 누리집 'kcpo.or.kr'의 '알림마당-> 공지사항에서 내려받을 수 있다. 11일 협회에 따르면, 이번 개정 법령의 주요 내용 중 하나는 일정 요건에 해당하는 개인정보처리자를 대상으로 CPO 지정·변경·해제 시 이사회 의결을 거치고 개인정보위에 신고하도록 하는 의무가 신설된 것이다. 법 개정에 따라 신고 대상에 해당하는 기업 및 기관은 CPO를 지정·변경·해제하는 경우 이사회의 의결을 거쳐야 하며, 신고 사유가 발생한 날부터 6개월 이내에 개인정보위에 신고서를 제출해야 한다. 법 시행일인 9월 11일 이전에 이미 지정된 CPO의 경우 별도의 이사회 의결을 거치지 않아도 되지만, 시행일부터 6개월 이내에 개인정보위에 신고해야 한다. 다만, 경영상 이유로 이사회 소집이 어려운 경우 등 부득이한 사유가 있다고 개인정보위가 인정하는 경우에는 개인정보처리자의 요청에 따라 신고 기간을 최대 1년까지 연장할 수 있다. 신고 및 이사회 의결 의무가 적용되는 대상은 현행법상 전문 CPO 지정 의무 대상과 동일하게 ▲연간 매출액 또는 수입이 1800억 원을 초과하면서 5만 명 이상의 민감정보·고유식별정보 또는 100만 명 이상의 개인정보를 처리하는 자 ▲재학생 수 2만 명 이상인 대학 ▲상급종합병원 ▲주요 공공시스템을 운영하는 공공시스템운영기관 등이다. 11일 발간한 실무 매뉴얼은 CPO 지정·신고 업무 과정에서 발생할 수 있는 다양한 실무상 의문을 해소할 수 있도록 구체적인 절차와 기준, 관련 서식, FAQ 등을 담았다. 주요 내용은 ▲CPO 지정 대상 및 직위·자격 요건 ▲학위·자격증 및 교육 이수 등에 따른 경력 인정 기준 ▲이사회 의결 등 CPO 지정·변경·해제 시 절차 ▲'개인정보 포털'을 통한 온라인 신고 시스템의 화면별 입력 절차 및 증빙자료 첨부 방법 등으로 구성됐다. 특히 현장에서 질의가 많았던 복수 서비스 운영 시 정보주체 수 산정 방식, CPO 변경·해제 시 신고 방법, 이사회 의결 증빙 방법 등을 Q&A 형태로 정리해 실무 활용도를 높였다. 한편, 개인정보위는 신규 CPO 제도 도입에 따른 대상기관의 부담을 완화하고 제도의 안정적 정착을 위해 2027년 12월 31일까지 계도기간을 운영할 예정이다. 계도기간 중에는 ▲CPO 미지정 ▲CPO 자격요건 미비 ▲이사회 의결 의무 위반 ▲신고 해태 등 법령 위반에 대해 과태료를 부과하지 않는다. 염흥열 한국CPO협의회 회장은 “이번 매뉴얼 발간을 계기로 회원사를 비롯한 현장의 CPO와 개인정보 보호 실무자들이 신규 제도를 원활하게 이행할 수 있도록 관련 제도를 안내하고 CPO의 전문성과 역량 강화를 지속적으로 지원할 예정이다”고 밝혔다.

2026.09.11 15:24방은주 기자

EVG, CPO 제조 핵심 과제 해결한 공정 솔루션 제시

첨단 패키징, 이종 집적 및 포토닉스 제조 전문기업인 EV그룹(이하 EVG)은 빠르게 발전하는 코패키지드 옵틱스(CPO) 생태계 내 고객·파트너들과 협력하며 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 요구사항을 지원하고 있다고 2일 밝혔다. EVG는 수십 년간 축적해 온 전문성을 바탕으로 공정 개발부터 대량 생산(HVM)에 이르기까지 CPO 제조 밸류체인의 다양한 단계를 지원한다. AI 워크로드와 하이퍼스케일 데이터센터 인프라가 폭발적으로 증가함에 따라 반도체 업계에서는 기존 구리 인터커넥트의 대역폭, 지연시간, 전력 효율 및 신호 무결성 한계를 극복하기 위해 CPO 아키텍처 도입을 확대하고 있다. CPO는 광자 집적회로(PIC), 레이저 및 광학 구조를 동일한 패키지에 통합함으로써 광 I/O를 컴퓨팅 소자에 더욱 가깝게 배치한다. 이러한 구성 요소들은 서로 다른 물리적 특성과 제조 특성을 지닌 다양한 소재로 만들어지기 때문에, 집적 밀도가 높아질수록 이를 효과적으로 통합하기 위한 새로운 제조 방식이 요구된다. EVG는 광범위한 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피 및 박형 웨이퍼 공정 기술 포트폴리오를 기반으로 이러한 과제를 해결하고 있다. 특히 NIL포토닉스 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 고객 및 파트너가 실제 양산 환경에 준하는 조건에서 새로운 제품 설계와 제조 공정을 개발하고 최적화·검증할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 양산 전환에 따른 위험을 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. EVG의 사업개발 디렉터인 베른트 딜라허 박사는 “코패키지드 옵틱스는 포토닉 및 전자 부품을 첨단 패키징 기술을 통해 통합해야 하기 때문에 포괄적인 공정 전문성이 요구된다”며 “EVG는 이들 분야에서 수십 년간 축적한 경험과 기술 역량 센터를 통한 긴밀한 협업을 바탕으로 고객이 초기 개발 단계부터 대량생산에 이르기까지 전체 제조 공정을 개발, 최적화 및 검증할 수 있도록 지원한다”고 말했다. EVG는 다양한 공정 기술 포트폴리오를 통해 CPO 생태계 전반의 제조에 요구되는 핵심 기술 과제를 폭넓게 지원한다. 하이브리드 본딩 기술은 광자 집적회로(PIC)와 전자 집적회로(EIC) 간의 기생 효과를 최소화하면서 고밀도 집적을 구현해 차세대 고대역폭 요구에 대응한다. 퓨전 본딩 기술은 레이저 제조에 사용되는 III-V족 반도체 소재뿐만 아니라 박막 리튬 나이오베이트(TFLN)와 티탄산바륨(BTO) 등 차세대 광 변조 소재의 이종 집적을 가능하게 한다. 또한 산화막이 없는 상온 본딩(oxide-free room-temperature bonding)은 광 손실이 적고 광학적으로 투명한 인터페이스를 구현하는 동시에, 다이아몬드 및 실리콘 카바이드(SiC)와 같은 히트 스프레더 소재를 집적해 인터페이스를 통한 효과적인 열 전달을 가능하게 한다. 나노임프린트 리소그래피(NIL)는 칩-투-칩 및 칩-투-광섬유 광 인터커넥트에서 효율적인 면외(out-of-plane) 광 결합을 가능하게 하는 격자 결합기, 수직 광 결합 소자, 빔 성형 소자를 위한 확장성 높은 제조 방식을 제공한다.

2026.09.02 15:12장경윤 기자

빛으로 데이터 병목 해결...SK하이닉스, 차세대 AI 인프라 'CPO' 로드맵 공개

SK하이닉스가 메모리를 넘어 랙, 포드 등 전체적인 시스템 관점에서 데이터 병목 현상을 해결할 차세대 광 인터커넥트 기술의 청사진을 제시했다. SK하이닉스는 글로벌 연구진과 함께 차세대 광 인터커넥트 기술인 '공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged Optics)'의 발전 방향을 담은 논문을 세계적인 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재했다고 20일 밝혔다. 이번 논문 제목은 '고성능 컴퓨팅 및 인공지능을 위한 CPO 기술(Co-packaged optics for high-performance computing and artificial intelligence)'이다. 홍승훈 SK하이닉스 팀장(AI Infra)과 이규상 버지니아대학교(UVA) 전기컴퓨터공학과 교수가 저자로 참여했으며, 일리노이대학교 어바나-샴페인(UIUC)을 비롯해 난양공과대학교(NTU), 매사추세츠공과대학교(MIT), 연세대학교 연구진이 공동으로 연구를 수행했다. CPO는 칩과 칩이 긴 전기 배선 대신, 전송 속도가 월등한 빛으로 데이터를 주고받을 수 있도록 광 송수신기(TRx)를 프로세서와 한 패키지 안에 넣는 기술이다. 이를 통해 칩·랙·포드 단위로 통신 범위를 넓히면서도 높은 대역폭 밀도와 에너지 효율, 그리고 전자기 간섭에 강한 신호 무결성 등을 모두 유지할 수 있다. 연구진은 논문에서 차세대 AI 인프라 구현을 위한 기술적 목표(노드당 100 Tb/s 이상의 대역폭, 1pJ/bit 미만의 에너지 소비, 10ns 미만의 칩 간 지연시간 등)를 명확히 규정했다. 또한 2D 패키징에서 2.5D 인터포저, 3D 이종 집적으로 발전하는 기술 경로와 상용화를 위한 핵심 과제까지 종합적으로 체계화하며 기술 로드맵을 완성했다. 장기적으로 CPO 기술의 발전 방향은 광 연결을 '메모리 인터페이스'까지 확장하는 것이다. 물리적 공간 제약이 따르는 기존 패키징의 한계를 넘어, 광 인터포저로 메모리와 프로세서를 직접 연결하는 '옵틱스 중심(Optics-Centric)' 아키텍처를 구현해 데이터 이동 효율을 극대화하는 구상이다. 이 구조가 도입되면 여러 가속기가 거대한 메모리 풀을 공유할 수 있어, 시스템 수준의 데이터 이동을 더욱 유연하게 설계하고 AI 모델의 대형화에 기민하게 대응할 수 있게 된다. 이 교수는 “광 인터커넥트는 앞으로 AI 인프라를 구성하는 핵심 연결 기술로 자리 잡을 가능성이 높다”며, “관련 기술은 이미 실험실을 벗어나 산업화 초입에 들어섰다”고 진단했다. 그는 이어 “저전력 광소자 집적부터 일관성 프로토콜, 신뢰성 기술까지 풀어야 할 과제가 많지만, 결국 핵심은 메모리 소자와 컨트롤러, 광소자, 패키지를 하나의 시스템으로 '공동 설계(Co-design)'하는 것”이라고 설명했다. 홍 팀장은 “학계의 전문성과 산업계의 현장 경험이 연결되어 AI 인프라의 미래 방향을 함께 제시했다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “앞으로도 고객과 산업 생태계에 실질적인 가치를 제공할 수 있는 개방형 협력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.08.20 10:04장경윤 기자

옴디아, 9월 '한국 디스플레이 컨퍼런스' 개최

주요 시장조사업체 옴디아가 AI 시대에 변화하는 디스플레이 시장의 최신 트렌드와 기술 발전 방향을 제시한다. 옴디아는 오는 9월 3일부터 4일까지 이틀간 서울 양재 엘타워 오르체홀에서 '2026 한국 디스플레이 컨퍼런스'를 개최한다고 30일 밝혔다. 올해의 주제는 'AI 시대에 필요한 디스플레이 산업 전략'으로, AI 디바이스 확산이 디스플레이 산업 전반에 가져오는 구조적 변화와 전략적 시사점을 심층적으로 다룬다. 이번 행사는 옴디아 영국, 한국 및 대만 지사 소속 수석 애널리스트들이 직접 참여해 글로벌 디스플레이 시장의 최신 트렌드와 기술 발전 방향에 대한 데이터 기반 인사이트를 제공한다. AI 스마트폰, AI PC, AI 차량용 콕핏, AI 서버 인프라까지 디스플레이와 AI의 접점을 전방위적으로 조망하는 총 18개 세션으로 구성된다. 이틀간 프로그램은 대형 디스플레이 시장 전망, TV 및 모니터 공급망 분석, 디지털 사이니지, 차량용 디스플레이, 신기술 원가 분석, AI 서버 인프라 적용 사례까지 디스플레이 산업의 전체 밸류체인을 아우른다. 또한 컨퍼런스 기간 동안 옴디아는 디스플레이 시장과 기술에 대한 포괄적인 시장 전망을 제시해, 유관 업계 종사자들이 최신 정보를 습득하고 전략적인 비즈니스 결정을 내릴 수 있도록 지원할 예정이다. 주요 세션은 ▲2026-27 디스플레이 기술 및 시장 전망: AI 시대의 핵심 이슈 ▲위기 속 기회를 잡아라: 디스플레이 산업 중장기 전망 ▲차량용 디스플레이 시장 전망: AI 콕핏과 차세대 인포테인먼트 디스플레이 ▲차세대 디스플레이 기술 동향: OLED, Micro LED, QD EL 및 On-Silicon ▲AI 서버용 Co-Package Optics에 활용되는 Micro LED 등이다. 김수연 옴디아 대표는 "옴디아는 디스플레이 산업의 복잡성을 헤쳐나가는 데 필요한 통찰력을 기업에 제공하기 위해 전념하고 있다"며 "AI가 디스플레이 산업 전체를 재편하고 있는 올해, 옴디아 한국 디스플레이 컨퍼런스는 이 변화의 방향을 가장 먼저, 가장 정확하게 짚어볼 수 있는 자리가 될 것"이라고 말했다.

2026.07.30 13:42장경윤 기자

네오위즈, 글로벌 사업 가속…워게이밍 출신 크리스 정 전격 영입

네오위즈가 글로벌 비즈니스 역량 강화를 위해 워게이밍 최고제품책임자(CPO) 출신 크리스 정을 신규 임원으로 영입했다. 네오위즈는 전사 조직을 개편하며 신설된 글로벌사업그룹 그룹장으로 크리스 정을 선임했다고 9일 밝혔다. 크리스 정은 유럽 비디오게임 회사 워게이밍에서 CPO를 역임하며 '월드 오브 탱크', '월드 오브 워십' 등 글로벌 프랜차이즈 지식재산권(IP) 사업을 총괄한 인물이다. 게임사 모티가를 설립해 '자이겐틱'을 개발했으며, 엔씨소프트 미국 법인장으로서 아시아 및 북미 사업을 주도했다. 네오위즈는 이번 영입을 기점으로 'P의 거짓' 등 기존 게임을 대형 프랜차이즈로 육성하고, 신규 IP를 지속 발굴해 글로벌 퍼블리셔로서의 입지를 확고히 다진다는 구상이다. 조직 개편을 통해 전체 부서는 신작개발그룹, 글로벌사업그룹, 라이브게임사업그룹 등 3개 체제로 재편됐다. 라이브게임사업그룹장에는 조민구 올림포스본부장이 승진 임명돼 피망 웹보드 게임과 '브라운더스트2', '고양이와 스프' 등의 운영 고도화를 이끈다. 네오위즈 관계자는 "크리스 정의 합류로 개발 초기부터 글로벌 프랜차이즈화까지 폭넓은 이해도를 갖춘 퍼블리싱 조직과 역량을 갖추게 됐다"며 "새로운 게임들이 글로벌 시장에서 성공할 수 있도록 지원하고 신규 IP 발굴과 투자 등 비즈니스 기회를 넓혀갈 것"이라고 밝혔다. 한편 지난 6월 신임 대표이사로 내정된 박성준 신작개발그룹장은 오는 8월 취임 이후에도 해당 그룹장직을 겸임하며 글로벌 IP 확장을 주도할 예정이다.

2026.07.09 10:45정진성 기자

금보원, 금융권 개인정보 보호 내부통제 전문가 양성한다

금융보안원이 금융권 개인(신용)정보보호 내부통제 역량 강화를 위한 전문 교육을 추진한다. 금융보안원은 9일 예비 개인정보보호책임자(CPO) 및 신용정보관리·보호인(CIAP) 육성을 위한 '개인(신용)정보보호 내부통제 전문가 양성 과정'을 신설했다고 밝혔다. 최근 개인정보 유출 사고가 잇따르면서 금융 소비자의 신뢰 확보와 안정적인 금융 서비스 제공을 위해 금융권 내 개인(신용)정보보호 내부 통제 강화는 필수 과제로 꼽혀 왔다. 특히 인공지능(AI) 활용이 확대되면서 개인정보 처리 환경은 더욱 복잡해졌고, 금융권 업무 특성을 이해한 전문인력도 필요성이 고조돼왔기 때문에 이번 교육 과정이 신설된 것으로 보인다. 금융보안원에 따르면 이번 교육과정은 법률 및 제도부터 AI 분야 개인정보 활용, 개인정보 유출사고 대응까지 종합적으로 학습할 수 있도록 구성했다. 개인(신용)정보보호 법률 전문가 및 관련 제도 수립에 직접 참여한 실무 전문가도 초청해 현장 중심의 교육도 제공할 방침이다. 아울러 교육 내용이 금융권 실무에 즉시 활용될 수 있도록 사례 분석과 더불어 실습을 연계할 계획이다. 박상원 금융보안원장은 "금융권 전반에서 AI 활용이 본격화되면서 개인(신용)정보보호는 금융회사의 신뢰와 안정성을 좌우하는 핵심 리스크 관리 과제가 되고 있다"며 "금융권 개인(신용)정보보호 리더를 체계적으로 육성해 AI 시대에 금융회사가 개인(신용)정보보호 내부통제 역량을 주도적으로 강화해 나갈 수 있도록 적극 지원해 나가겠다"고 말했다.

2026.06.09 21:28김기찬 기자

'카톡 개편' 홍민택 CPO 퇴사에…노조 "책임 회피 반복"

지난해 9월 카카오톡 개편을 주도했던 홍민택 최고제품책임자(CPO)가 최근 퇴사한 가운데, 문제는 남고 경영진만 떠난다며 회사의 책임경영 부재에 카카오 노동조합이 반발하고 나섰다. 카카오 노조는 2일 입장문에서 홍 CPO의 퇴사 등을 두고 “회사는 지금까지 어떤 책임 있는 설명도 하지 않았다”며 “문제가 반복돼도 누구 하나 책임지지 않았고, 논란이 커지면 침묵하거나 자리를 떠나는 방식만 반복됐다”고 비판했다. 이어 “이번 퇴사 역시 책임경영이 아니라 또 하나의 회피형 퇴장일 뿐”이라고 지적했다. 지난달 말 퇴사한 홍 CPO는 지난해 9월 카톡 친구 탭을 피드형으로 개편하는 작업을 주도했던 인물이다. 당시 카톡이 인스타그램과 같은 형태로 개편되지 많은 이용자들의 분노를 샀다. 노조 측은 홍 CPO와 관련해 불거졌던 노동시간 초과, 직장 내 괴롭힘 의혹 등도 언급했다. 노조는 “실제 근로감독 청원 과정에서는 특정 조직에서 법정 연장근로 한도에 반복적으로 도달한 사례와 노동시간 은폐 의혹이 제기됐고 특히 CPO 조직 산하에서 장시간 노동 정황이 집중적으로 확인됐다”고 주장했다. 그러면서 “공개적인 질책과 압박으로 정신적 고통을 호소한 사례들은 단순한 개인 문제가 아니라 조직문화 자체가 무너지고 있었다는 증거”라며 “부 조직에는 전사 기준과 다른 성과급 기준이 적용됐고, 권한을 남용해 평가 결과에 개입했다는 문제 제기까지 이어졌다”고 덧붙였다. 최근 위버스컴퍼니로 자리를 옮긴 양주일 전 대표와 백상엽 전 카카오엔터프라이즈 대표, 이원주 디케이테크인 대표도 책임을 회피한 대표적인 사례로 꼽았다. 노조는 회사의 책임 있는 설명과 사과를 요구했다. 노조는 “지금의 카카오 인사는 혁신 인재 영입이 아니라 인사 참사에 가깝다”며 “지금 카카오에 필요한 것은 또 다른 침묵의 퇴장이 아닌 실패한 의사결정과 조직문화 파괴에 끝까지 책임지는 구조, 구성원들과 함께 원칙을 다시 세우고 신뢰를 복원하는 책임 있는 리더십”이라고 강조했다.

2026.06.02 10:51박서린 기자

카톡 친구탭 개편 주도 '홍민택 CPO', 카카오 떠난다

지난해 9월 카카오톡 개편을 주도한 홍민택 카카오 최고제품책임자(CPO)가 퇴사한다. 27일 IT업계에 따르면, 홍 CPO가 최근 회사에 사의를 표명한 것으로 알려졌다. 홍 CPO는 지난해 9월 카카오톡 개편 당시 친구 탭을 목록형에서 피드형으로 바꾸는 작업을 주도한 인물이다. 업계에서는 지난 카톡 친구 탭 개편 논란이 이번 홍 CPO 퇴사에 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. 당시 갑작스러운 변화에 이용자들 불편과 불만이 쏟아졌기 때문이다. 논란 끝에 결국 카카오는 지난해 12월 17일 카톡 친구탭을 과거 목록형과 새로운 피드형 중 이용자들이 선택할 수 있도록 업데이트 했다. 그는 비바리퍼블리카에서 토스뱅크 출범 과정을 이끌면서 토스뱅크 초대 대표를 역임했으며, 지난해 2월 카톡과 인공지능(AI) 서비스 역량을 통합하기 위해 카카오 CPO로 선임됐었다. 하지만 카카오톡 친구 탭 업데이트로 이용자 불편을 초래, 일찌감치 회사를 떠나게 된 것으로 보인다. 카카오 관계자는 "홍 CPO가 회사와 합의 하에 계약을 종료하고 퇴사한다"며 "퇴사 시점은 이달 말"이라고 말했다.

2026.05.27 17:22박서린 기자

"전기차 충전 요금 무작정 낮추면 악순환…원가 연동·사후관리 강화 필요"

정부가 전기차 완속 충전요금 인하 등 제도 개편을 추진 중인 가운데, 지속 가능한 인프라 조성을 위해 원가 연동제 도입, 사후 관리 강화 등 보완 정책이 필요하다는 지적이 나왔다. 허세진 한국생산성본부 수석전문위원은 27일 국회의원회관에서 열린 '전기차 완속 충전요금 급등, 지속 가능항 해법은 무엇인가' 토론회 발표자로 나서 이같이 제안했다. 기후에너지환경부는 전기차 공공 충전시설 충전요금 개편안을 지난 19일까지 행정예고했다. 이 요금은 사용자가 여러 사업자 충전기에서 결제가 가능한 '로밍카드'로 결제할 때 정산 단가로 적용돼 충전 사업 수익성을 좌우하게 된다. 개편안은 기존 100kW 미만과 100kW 이상으로 충전 요금을 구분하던 것에서 ▲30kW 미만 ▲30kW~50kW 미만 ▲50kW~100kW 미만 ▲100kW~ 200kW 미만 ▲200kW 이상 등 5단계로 세분화했다. 이를 두고 특히 전기차 완속 충전 요금의 경우 인하 폭이 과도하다는 업계 반발이 있어왔다. 기존 체계에선 100kW 미만으로 간주돼 kWh당 324.4원이었지만, 개편안에선 30kW 미만 충전 요금이 kWh당 294.3원으로 떨어지기 때문이다. 우리나라의 경우 전기차주들이 아파트 등 공동주택에서 야간 시간 등에 완속 충전기를 이용하는 행태가 보편적인 만큼 정책 개편에 따른 시장 파급 효과도 상당할 전망이다. 그러나 정부가 전기차 보급 확대를 노려 완속 충전 요금 인하에 정책 초점을 맞추면 지속 가능한 충전기 인프라가 조성되기 어렵다는 우려가 제기된다. 완속 충전기는 특히 장시간 이용하게 돼 회전율이 낮고, 매출 확보가 제한적이다. 사업자 입장에선 수익이 줄어든 상황에서 유지보수 등 서비스에 지속 투자를 하기 어려워진다는 것이다. 결국 고장 등 문제로 사후관리가 필요한데도 방치된 충전기가 증가하는 악순환이 일어날 수 있다는 우려다. 허 수석은 이를 해결하기 위해선 충전기 보급 정책을 설치비 지원이 아닌, 운영 품질과 유지 관리, 요금 지속 가능성 중심으로 전환하고 설치 확대를 넘어 운영의 지속 가능성을 확보해야 한다고 주장했다. 반면 사용자 단에선 최근 아파트 전기차 충전기 요금이 급등했다는 불만이 여럿 제기됐다. 충전기 사업자들은 대부분 기업들이 적자 경영을 감내하고 있다고 호소하는데도, 요금이 비싸다는 사용자 불만이 혼재하는 것이다. 허 수석은 사용자와 사업자 간 입장 차를 해소하고 적정 요금을 파악하려면 정보 비대칭 문제를 해소해야 한다고 지적했다. 현재는 사업자별 앱과 회원가, 로밍가, 비회원가 등으로 요금이 나뉘어 있어 사용자가 실 충전요금을 사전에 비교하기 어려운 구조다. 아울러 보조금을 받아 설치된 충전기와 보조금 없이 설치된 충전기 간 요금과 정산 구조를 분리하고 전력비와 운영비, 유지보수비 등 실질 비용을 원가로 연동하는 요금 조정이 필요하다고 봤다. 허 수석은 “앞서 요금 개편안이 공개된 사업자 간담회에서 의견을 수렴한 결과, 보조금을 받지 않은 충전기에 한해선 민간 요금을 적용해달라는 요청이 많았다”고 언급했다. 이에 공공 충전요금이 적용되는 기후부 공공 충전카드를 범용 결제 수단으로 유지하되, 로밍 정산 단계에서 이를 구분해 공공 요금 또는 사업자 요금을 자동 적용하는 방식을 도입할 것을 제안했다. 장기적으로는 전기차 충전기를 배터리 에너지저장장치(BESS)와 연계하고, 전기차-전력망 양방향 충전(V2G) 체계 도입을 추진해야 한다고도 제언했다. BESS를 전력 부하가 적은 시간대에 충전한 뒤 전력 피크 시간에 전기차 충전과 공동주택의 전력 부하를 덜고, 이같은 방식으로 전기차 배터리도 활용하는 V2G가 확산되면 실질적 요금 할인과 더불어 전력 계통 안정화도 기대할 수 있다는 것이다. 이를 위해 양방향 충전기와 정산체계, 배터리 보증 및 이용자 보상체계가 뒷받침돼야 한다고 덧붙였다.

2026.05.27 16:23김윤희 기자

'메모리 월' 부순다…GPU·HBM '광연결' 패키징 부상

인공지능(AI) 반도체 고질적 난제로 꼽히는 '메모리 월(Memory Wall)'을 허물기 위한 해법으로, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 떼어내 따로 패키징하는 방안이 국내외 메모리·패키징 업계에서 논의되고 있다. 그동안 GPU 바로 옆에 붙여 온 HBM을 일정 거리 떨어뜨리는 대신, 그 사이를 '빛(옵티컬)'으로 연결해 지금보다 수 배 더 많은 HBM을 탑재하는 것이 뼈대다. 22일 한 국내 대형 메모리 제조사 연구원은 "현재 HBM 대역폭과 용량 확대에 어려움을 겪고 있는데, 이를 광연결로 GPU의 쇼어라인(Shoreline) 한계를 극복하고 HBM을 보다 많이 탑재하는 안을 고객사와 논의하고 있다"고 밝혔다. 쇼어라인은 테두리 길이를 말한다. 현재 AI 컴퓨팅 환경에서 연산효율을 떨어뜨리는 핵심요인은 메모리 반도체의 데이터 전송속도다. 연산장치인 GPU 성능은 세대를 거듭하며 비약적으로 성장하는 반면, 데이터를 저장하고 공급하는 메모리 속도가 이를 따라가지 못하며 구조적 성능 장벽(메모리 월)이 형성됐다. 대규모 데이터 통로를 확보한 HBM 등장으로 급한 불은 껐지만 폭증하는 AI 연산량을 감당하기에는 여전히 대역폭과 전송속도가 부족하다는 지적이 이어지고 있다. 그동안 반도체 업계는 한정된 공간에서 메모리 용량과 대역폭을 늘리기 위해 HBM을 수직으로 높게 쌓는 단수 확대에 집중해 왔다. 그러나 12단, 16단을 넘어 20단 이상으로 적층 수가 늘면서 공정 난도는 기하급수적으로 올라갔다. 제한된 높이 규격을 맞추기 어려워지는 등 물리적 한계에 봉착했다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 높이 규격을 완화할 만큼 수직 적층 기술은 임계점에 도달했다. 더 큰 문제는 단수를 높이지 못할 경우 GPU 주변에 HBM의 수를 수평으로 늘려야 하지만, 이마저도 불가능하다는 점이다. 현재 2.5D 패키징 구조에서는 GPU와 HBM이 하나의 기판 위에 밀착해 탑재된다. 이 구조에서는 GPU 칩 테두리의 한정된 길이, 즉 쇼어라인 영역 내에 배치할 수 있는 HBM 수량이 엄격히 제한될 수밖에 없다. 더 많은 HBM을 탑재하고 싶어도 물리적으로 배치할 공간이 허락되지 않는 구조적 교착상태에 빠진 것이다. 국내외 반도체 업계에서 떠오른 대안이 GPU와 HBM을 분리해 따로 패키징하는 방안이다. 데이터 전송시간을 최소화하기 위해 칩 옆에 밀착해야 한다는 기존 반도체 설계를 뒤집는 발상이다. 두 칩을 분리해 거리를 두는 대신, 압도적으로 빠른 빛 신호를 이용해 연동함으로써 늘어난 물리적 거리를 극복하는 메커니즘이다. HBM을 GPU 보드 내에서 조금 떨어뜨려 배치하면 GPU 쇼어라인 한계에서 자유로워진다. 공간 제약이 사라져 단수를 무리하게 높이지 않고도 HBM을 옆으로 넓게 펼쳐 지금보다 수 배 이상 많은 양을 보드 안에 탑재할 수 있다. 이는 AI 가속기 시스템 전체 메모리 용량과 데이터 대역폭이 지금과 비교할 수 없을 정도로 급격히 확대됨을 의미한다. "HBM, GPU 밑단 배치 논의"…폼팩터 변화할 수도 현재 업계에선 HBM을 GPU 보드 내부 어디에 놓을지를 두고 다양한 아키텍처 설계안이 도출되고 있다. 앞선 메모리 연구원은 "GPU 바로 주변 공간을 넓게 활용하는 방안부터, GPU 보드 밑단으로 격리하는 방안 등이 논의되고 있다"며 "후자(GPU 보드 밑단으로 격리하는 방안)의 경우, 메인보드를 세로로 길게 확장해야 해 전반적인 폼팩터 변형까지 GPU 업체와 논의 중"이라고 말했다. 구체적으로 HBM이 수 센티미터(cm) 떨어진 상태에서 GPU를 둘러싸거나, 보드 중앙에 따로 HBM 영역을 만든다는 설명이다. 그는 "모든 경우의 수를 열어두고 최적 배치를 논의하고 있다"며 "아직 공식 로드맵으로 확정된 것은 아니지만, 차세대 AI 가속기 구현을 위한 선행연구 차원에서 파트너와 얘기를 나누고 있다"고 덧붙였다. 외주반도체패키징테스트(OSAT) 업계도 이 같은 흐름을 예의주시하고 있다. 글로벌 OSAT 업체 한 관계자는 "광연결은 명확한 흐름이다. 다만 문제는 시점"이라며 "랙과 랙, 그리고 서버와 서버가 먼저 빛으로 연결되고 그 다음 보드 안에 있는 칩끼리 빛으로 이어질 것"이라고 전망했다. 이어 "큰 단위부터 빛으로 연결되겠지만, 현재 옵티컬 연구 속도가 매우 빨라 그리 먼 얘기는 아닐 수 있다"고 기대했다. 기술적으로 보면 GPU와 HBM을 잇는 광연결 기술은 데이터센터에서 서버와 서버 사이를 연결하는 기술과 원리 면에서 일맥상통한다. 다만 대형 장비 간 통신에 쓰이던 광전환 기술을 하나의 보드 및 칩셋 내부 미시적 영역으로 축소해야 한다는 점에서 기술 장벽이 높다. 국내 공동패키징광학(CPO) 소자 개발업체 한 관계자는 "HBM 적층 높이가 한계에 다다르면서 이를 옆으로 넓게 펼쳐 물리적 탑재량을 극대화하는 안이 논의되고 있다"며 "원리는 기존 데이터센터 광연결과 같지만 제한된 보드 공간 내에 구동해야 하는 HBM 광연결은 광소자를 훨씬 더 작고 집적도 높게 미세화해야 해 기술 난도가 더 높다"고 설명했다.

2026.05.22 12:27진운용 기자

레이저쎌 면 레이저 본딩, 글로벌 CPO 제조사 뚫었다…"양산용 첫 수주"

반도체 후공정 장비기업 레이저쎌이 차세대 패키징 기술 '공동패키징형광학(CPO)' 분야에서 성과를 올렸다. 최근 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사로부터 레이저 본딩 장비 '양산 1호기' 발주를 받았다. 추가 수주도 논의 중이다. CPO는 차세대 AI 데이터센터를 구현하기 위한 핵심 기술로 평가받는다. 현재 엔비디아·브로드컴·시스코 등 글로벌 빅테크가 앞다퉈 CPO 상용화를 추진 중이다. 레이저쎌도 관련 시장에서 매출 발생을 기대하고 있다. 안건준 레이저쎌 대표는 최근 경기 화성 본사에서 기자와 만나 회사 핵심 사업전략과 전망을 이같이 밝혔다. 지난 2015년 설립한 레이저쎌은 자체 레이저 기술을 토대로 반도체·디스플레이·배터리 등 산업에 필요한 후공정 장비를 개발하고 있다. 지난 2022년 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성했다. 레이저쎌 핵심 기술은 '면광원 레이저'다. 면광원 에어리어 레이저는 레이저의 점(Spot) 광원을 면 형태로 전환해 넓은 면적에도 균일한 레이저 빔을 조사하는 기술이다. 안 대표는 "레이저쎌의 빔 균일도는 90% 이상으로, 80%대인 경쟁사보다 높다"고 자평했다. 그는 "레이저 빔을 수입하는 경쟁사와 달리, 레이저쎌은 면레이저 원천 설계기술과 관련 광학 시스템을 모두 자체 개발했다는 점에서 차별홛점을 가진다"며 "해당 기술들은 모두 특허로 보유 중"이라고 덧붙였ㄷ. LSR 장비로 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사서 양산 1호기 수주 레이저쎌은 최첨단 패키징 시장을 공략하고 있다. 특히 레이저 셀렉티브 리플로우(LSR) 장비에서 최근 성과가 있었다. LSR은 원하는 부위에만 레이저를 짧게 조사할 수 있는 면레이저 본딩 장비다. 본딩 부위 외 열적 손상이 없어, 패키지 전체에 열을 가하는 기존 매스리플로우(MR) 본딩 대비 반도체 파손 및 워피지(휨) 현상이 적다. 레이저쎌은 올 1분기 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사로부터 LSR 장비를 수주했다. 해당 고객사와 약 2년간 협업과 테스트를 거쳐, 실제 양산용으로 장비를 처음 도입한다는 점에서 의미가 크다. 현재 데이터센터는 외부의 장거리 및 고속 전송 구간에서 매우 빠른 광(빛) 신호를 사용하고, 칩 내부에서 전기 신호로 데이터를 처리한다. 빛과 전기 신호를 바꾸기 위해서는 광 송수신 모듈(트랜시버)을 사용한다. CPO는 광 트랜시버에서 광 송수신 기능을 분리해 초소형 모듈 형태 광 엔진으로 구현하고, 이를 반도체 패키지 인근에 통합하는 기술이다. 칩과 광 모듈간 거리가 좁혀진 만큼 데이터를 더 빠르고 효율적으로 주고받을 수 있다. 엔비디아와 브로드컴, 마벨, 시스코 등 주요 빅테크가 앞다퉈 CPO 개발에 뛰어든 이유다. 또한 CPO는 기술 난도가 높아, 올해 들어서야 본격 상용화 움직임을 보이고 있다. 레이저쎌 입장에서는 CPO용 본딩 시장을 초기에 선점할 기회를 잡은 셈이다. 이번 레이저쎌의 고객사는 복수의 엔드 유저(End-User)로부터 의뢰를 받아 CPO 모듈을 제조하는 일종의 파운드리 기업이다. CPO 시장 확대 시 본딩 장비에 본격 투자할 것으로 관측된다. 추가 수주도 논의…"CPO서 면레이저 본딩 외 대안 없을 것" 레이저쎌은 해당 고객사와 추가 수주를 논의 중이다. LSR 장비 후속 발주, 면레이저 본딩에 압착 기능을 더한 레이저 압착 본더(LCB) 신규 발주 등 검토가 이뤄지고 있다. 안 대표는 "최근 레이저쎌의 면레이저 본딩 장비가 고객사의 CPO 모듈향으로 '양산 1호기' 발주가 나왔다"며 "올 하반기와 내년에 본격적인 발주 확대를 기대 중이고, CPO를 개발 중인 복수 기업들이 장비 구매 의향을 내비치고 있다"고 강조했다. 면레이저 본딩이 CPO 시장에서 주목받는 이유는 기술 특성에 있다. 광 엔진 내부는 다양한 유리 소재로 구성된다. 유리는 압력과 고온에 민감할 뿐만 아니라, 실리콘 기반 칩과 물성이 다르다. 때문에 고온·고압을 활용하는 열압착(TC) 본딩, MR 본딩 등 기존 방식으로는 접합이 까다롭다. 반면 레이저쎌의 면레이저 기술은 필요한 부위에 선택적으로, 각 특성에 맞춰 레이저를 조사하므로 광 엔진 접합에 유리하다. 안 대표는 "실리콘과 유리가 동시에 집적되는 CPO 모듈을 구현하려면 LSR 본딩 외에는 대안이 없다고 본다"며 "주요 고객사들이 CPO 개발 단계에서부터 레이저쎌과 긴밀히 협력해 온 이유도 여기에 있다"고 강조했다. 생산능력 향후 '5배'까지 확장…최첨단 패키징 시장 다방면 공략 비단 CPO 뿐만이 아니다. 레이저쎌은 면레이저 본딩 기술을 기반으로 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA), 첨단 패키징 일종인 시스템인패키지(SiP), 패널레벨패키징(FOPLP) 등 여러 시장을 동시 공략하고 있다. 레이저쎌은 본사 장비 생산능력을 연 600억원 수준에서 1200억원 수준으로 확장하기 위한 공사를 진행 중이다. 안 대표는 "회사 성장성과 고객사 수요를 고려해 생산능력을 기존 대비 2배 늘리는 공사를 진행 중이고, 향후에는 부지 확장으로 생산능력을 3000억원까지 끌어올릴 계획"이라며 "CPO를 포함한 여러 최첨단 반도체 패키징 사업에서 성과를 낼 것"이라고 말했다.

2026.05.07 09:00장경윤 기자

세미나허브, CPO 기술·상용화 전략 세미나 개최

세미나허브는 오는 6월 26일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 'AI 시대 광통신 기반 공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged Optics) 기술과 상용화 전략 세미나'를 개최한다고 30일 밝혔다. CPO는 반도체 칩과 광 인터페이스를 하나의 패키지로 통합하는 구조다. 데이터 전송 경로를 줄여 전력 효율을 높이고 대역폭 확장이 가능한 방식으로, 차세대 인터커넥트 기술로 언급된다. 글로벌 반도체·네트워크 기업들도 관련 기술 개발과 적용 검토를 이어가고 있다. 이와 함께 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술도 주요 기술로 언급된다. 데이터센터 환경에서 광통신 기반 인터커넥트 적용을 둘러싼 논의가 이어지는 흐름이다. 이번 세미나는 CPO 구현에 필요한 광모듈, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징 기술을 중심으로 관련 흐름을 짚는 자리다. 프로그램은 ▲CPO Echo system과 부품 포지셔닝 전략 ▲AI 데이터센터 시대, CPO 도입 가속화와 글로벌 빅테크 전략 ▲CPO 와 하이브리드 본딩 : EIC와 PIC 광칩렛 이종 집적 첨단패키징 ▲차세대 광통신 인터커넥트와 CPO 전환 전략 ▲ELSFP 중심으로 살펴본 데이터센터 용 광모듈 및 레이저 광원 기술 ▲CPO 상용화를 위한 접합 기술 ▲최근 CPO 기술 현황 및 실리콘 포토닉스 기술 소개 ▲AI 반도체 시대를 선도하는 광패키징 혁신과 CPO 핵심 기술 전략 ▲기업별 CPO 개발 전략과 공급망 분석 등으로 구성된다. 세미나허브 관계자는 “AI 데이터센터 환경 변화에 따라 광통신 기반 기술에 대한 논의가 이어지고 있다”며 “관련 기술 흐름을 공유하는 자리가 될 것”이라고 말했다.

2026.04.30 14:08장경윤 기자

삼성전자, 파운드리 반등 예고…"2나노 고객 확보 가시화"

삼성전자 파운드리 사업부가 올해 본격 실적 개선을 예고했다. 현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다. 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산이 확대될 전망이다. 최첨단 공정 2나노미터(nm)에서 외부 고객 확보가 가시화되고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률은 최대 수준에 도달했다"며 "(6세대 고대역폭메모리) HBM4 베이스다이를 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선이 전망되고, 1.4나노 공정은 계획된 일정에 맞춰 순조롭게 개발 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작할 계획이다. 4나노 역시 AI 및 HPC향 신제품 양산이 본격화된다. 삼성전자는 "이를 통해 선단 공정의 견조한 수요를 중심으로 올해 파운드리 사업의 두자릿수 이상 매출 성장과 손익 개선을 전망한다"고 설명했다. 특히 최첨단 공정의 외부 고객 확보가 기대된다. 삼성전자는 "메모리와 파운드리를 턴키로 확보하려는 고객 수요가 늘고 있다"며 "다수의 HPC 고객사와 2·4나노 공정을 협의 중이고, 가까운 시일 내에 일부 고객과 2나노 계약 (체결)을 가시화할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 광통신 모듈 대형업체 수주를 확보한 것도 성과다. 광통신은 AI 데이터센터 구현 핵심 기술로, 삼성전자가 시장 진출을 추진 중인 실리콘 포토닉스와도 관련이 깊다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서, 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 삼성전자는 "실리콘 포토닉스 소자뿐만 아니라 선단 공정과 3D 패키징 기술, 공동패키징형광학(CPO) 등을 개발 중"이라며 "광통신 모듈 고객과는 2026년 하반기부터 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 최첨단 파운드리 양산을 담당할 미국 테일러 팹도 순조롭게 구축되고 있다. 팹 1은 지난 23일 장비 반입식이 열렸다. 2027년부터 양산을 본격화할 예정이다. 이후 단계적으로 생산능력을 확대하고, 고객 수주 논의에 따라 팹 2를 구축할 예정이다. 경쟁력이 낮은 성숙(레거시) 공정은 정리하는 방안을 추진 중이다. 삼성전자는 "공정 전환이 지속될 것으로 예상되는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI)은 17나노로 생산능력을 전환할 것"이라며 "8인치 양산라인 일부는 순차적으로 가동 중단을 진행할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.30 13:29장경윤 기자

삼성 파운드리, 광통신 모듈 대형 업체 수주…'실리콘 포토닉스' 시동

삼성전자 파운드리가 올 1분기 광통신 모듈 대형 업체로부터 수주를 받는 데 성공했다. 광통신은 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터의 핵심 요소로 꼽힌다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 기술인 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 다지겠다는 전략이다. 삼성전자는 2026년 1분기 실적발표를 통해 "파운드리는 광통신 모듈 대형 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다"고 밝혔다. 광통신 모듈은 빛과 전기 신호를 서로 변환해주는 모듈이다. 데이터센터는 내부에서 전기 신호를 통해 데이터를 처리하지만, 외부와 데이터를 주고받을 때는 빛 신호를 활용한다. 빛 신호가 데이터를 장거리로 빠르게 보내는 데 더 적합하기 때문이다. 특히 광통신 기술은 AI 산업의 발달로 그 중요성이 높아지고 있다. 기존 광통신 모듈은 서버 내 반도체 기판 외부에 탈착식으로 집적되고 있다. 최근 업계는 이 모듈을 칩 근처, 또는 반도체 패키지 내에 내장하는 기술을 개발 중이다. 칩과 광통신 모듈의 거리가 가까워지면 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있기 때문이다. 이 기술을 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)'이라고 부른다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. CPO를 구현하기 위한 핵심 요소로 꼽힌다.

2026.04.30 10:13장경윤 기자

ISC, 1분기 영업익 236억원…전년比 237% 증가

반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 2026년 1분기 매출 683억원, 영업이익 236억원(영업이익률 35%)의 경영실적을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 115%, 영업이익은 237% 증가하며 AI 수요 확대에 따른 실적 성장과 수익성 개선이 동시에 나타났다. 1분기는 계절적 비수기임에도 불구하고 AI GPU, ASIC, 하이엔드 메모리 수요 증가에 힘입어 역대 분기 최대 영업이익을 달성했다. 회사는 이를 단기 회복이 아닌 구조적 성장 국면에 본격 진입한 신호로 판단하고 있다. 사업 부문별로는 AI 반도체 테스트 소켓(GPU·ASIC) 매출이 전년 대비 191% 성장했으며, 시스템레벨테스트(SLT) 비중이 60%를 상회하면서 고부가 중심의 수익 구조 전환이 가속화되고 있다. 메모리 부문 역시 HBM 중심으로 소켓과 장비·소재 간 시너지가 확대되며 159% 성장했다. 어플리케이션별로는 AI 데이터센터향 매출이 221% 증가했으며, 글로벌 ASIC 신규 고객을 확보하며 고객 및 제품 포트폴리오 다변화도 지속되고 있다. 회사는 AI 확산에 따라 반도체 테스트가 단순 기능 검증을 넘어 시스템 기반·고신뢰성 테스트 중심으로 전환되고 있으며, 이에 따라 시스템레벨테스트 수요가 구조적으로 확대될 것으로 전망했다. 이에 아이에스시는 대면적·고주파 환경에 최적화된 테스트 솔루션 경쟁력을 기반으로 HBM 후속 기술 및 CPO(Co-Packaged Optics) 등 차세대 영역으로 사업을 확장할 계획이다. 한편, 아이에스시는 증가하는 수요에 대응하기 위해 CAPEX 투자를 확대한다. 베트남 1공장 증설을 조기 완료해 10월부터 본격 가동하고 베트남 2공장 신설을 연내 완료해 생산능력을 극대화한다는 계획이다. 아울러 국내 생산 통합 및 제조 AX 적용을 통해 생산성과 운영 효율을 동시에 강화할 방침이다. 김정렬 아이에스시 대표는 “AI 중심 시장 재편 속에서 당사의 기술력과 전략이 실적으로 입증되고 있다”며 “테스트 소켓을 넘어 AI 인프라 핵심 테스트 플랫폼 기업으로 도약해 지속적인 성장과 주주가치 제고를 실현하겠다”고 밝혔다.

2026.04.27 11:15장경윤 기자

차주·사업자도 깜깜이…기후부, 아파트 충전 기준 다시 짠다

전기차 충전 요금의 적정성을 둘러싼 논란이 커지자 김성환 기후에너지환경부 장관이 구체적 기준 마련을 예고했다. 최근 일부 아파트 단지에서 전기차 완속 충전 요금이 단기간에 큰 폭으로 오르면서 전기차주들의 불만이 확산하고 있다. 반면 전기차 충전기 운영사업자(CPO)들은 기후에너지환경부가 완속 충전 로밍 요금을 최대 13%까지 인하하는 개편안을 제시하면서 수익 모델이 흔들릴 수 있다고 우려하고 있다. 16일 김성환 장관은 서울정부청사에서 열린 '공동주택 내 전기차 충전시설 설치·운영체계 개선을 위한 간담회'에서 전기차 충전 요금 기준을 손보겠다는 의사를 밝혔다. 김 장관은 “전기차가 캐즘을 지나 본격 보급 단계에 접어들면서 올해 신차 중 약 20%를 차지하고 있는 만큼 제도를 손보지 않으면 안 되는 시점”이라며 “완전 시장 경쟁 체제가 아닌, 보조금 정책이 병행되는 상황에서, 전기차 보급 확대를 위해 충전기 설치를 지원하고 세금을 부담하는 최종 소비자에게 어떤 선택지가 가장 적절한지 의견을 나눠야 한다”고 언급했다. 정부는 현재 100kW 이상과 100kW 미만으로 단순 구분돼 운영되고 있는 기후부의 로밍요금 구조를 충전기 출력 특성을 고려해 세분화하는 방안을 검토하고 있다. 업계에 따르면 기후부는 최근 ▲30kW 미만 kWh당 234.7원 ▲30kW 이상 50kW 미만 272.2원 ▲50kW 이상 100kW 미만 281.9원 ▲100kW 이상 200kW 미만 315.6원 ▲200kW 이상 348.7원 등으로 요금 체계를 구분해 CPO들에게 제시했다. 여기에 사업자 이윤 20%가 더해지는 것을 감안하면, 이용 비중이 높은 30kW 미만 완속 충전 로밍 요금이 현행 324.4원 대비 약 13% 낮아질 것이라는 게 업계 관측이다. 아파트에 거주 중인 전기차주들은 요금 인상으로 인한 부담을 호소하는 동시에, CPO들은 업계 기준치가 되는 로밍 요금이 이처럼 인하될 경우 수익 창출이 사실상 불가능하다는 입장을 보이고 있다. 양측이 공통적으로 지적하는 문제는 요금 산정의 구체적인 기준과 근거가 부족하다는 점이다. CPO인 에버온의 유동수 대표는 “300원대로 요금을 올린 사업자들도 실제 부과 요금의 평균을 내보면 200원대 중반 수준인 경우가 많다”며 “아파트 사업을 수주할 당시 경쟁이 치열해 통상 6개월가량 요금 할인 기간을 두기 때문”이라고 말했다. 이어 “기후부가 집계한 평균 요금보다 실제 평균 요금은 여전히 상당히 낮고, 일부 단지에서 요금이 급등한 것은 과도기적 현상”이라고 지적했다. 또 다른 CPO인 GS차지비의 김정욱 대표는 “정부는 사용자를 위해서라고 하나, 충전 요금 기준부터 먼저 제시하면 현장과의 괴리가 커질 것으로 우려된다”며 “최근 논의되는 요금 개편안이 현실화되면 민간 CPO들은 투자 회수를 포함한 사업 지속 가능성 자체가 흔들리고, 저희 같은 대형 사업자도 마찬가지”라고 호소했다. 강원선 대한주택관리사협회장은 “전기차 충전 요금에 대해 기후부에서 적정 기준을 만들었으면 한다”며 “정부 보조금을 받다 보니 엄격한 기준을 두고 가격이 급격히 인상되는 일이 발생하지 않도록 해야 할 것”이라고 말했다. 윤성로 모트라인커뮤니티 대표는 “CPO들 이야기를 들어보면 360원 받아도 적자라 하는 분 있고, 300원을 받아도 남는다고 얘기하는 분도 있다”며 “사업자들도 단순 요금 경쟁에 그치지 않고 시스템을 효율화해 사업 지속 가능성을 높이는 고민을 하는 경우에 지원을 받게 하고, 그렇지 않은 사업자들은 빨리 도태되도록 하는 게 맞다”고 의견을 냈다. 정선화 기후부 녹색전환정책관은 “아파트 환경에 맞춘 전기차 완속 충전 가이드라인이 그 동안 없었다”며 “CPO들과 요금 산정 방법 등에 대한 협의에 착수했고, 방법론이 정해지면 공개적으로 의견을 충분히 수렴해 적정 기준을 제시할 것”이라고 말했다. 김한용 모카 대표는 전기차 충전기가 무분별하게 보급되면서 전기차주와 CPO 간 요금에 대한 인식 괴리가 야기됐다고 지적했다. 김 대표는 “47만개 전기차 충전 시설이 있지만 절반 가량은 이용량이 없는데, 이런 불필요한 시설 설치가 발목을 잡고 있는 것”이라며 “여기서 발생한 비용 때문에 kW당 340원을 받아도 사업자들은 손해를 보게 되고, 이용량이 많은 아파트 시설은 이런 시설들과 평균 비용을 함께 감당하게 되니 손해보는 기분이 들 수밖에 없는 것”이라고 말했다. 이어 “세분화된 로밍 요금제가 나오면 이런 문제는 자연히 해결이 될 것”이라며 “제시하는 요금이 너무 저렴한 아파트 단지에는 CPO들이 진입하기 어려울 것이고, 지방에 위치한 단지 같은 경우 요금이 다소 높아질 수 있는데 그런 차등이 더 자연스러운 결과로 보인다”고 덧붙였다.

2026.04.16 17:10김윤희 기자

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