알칩-아야랩스, TSMC 기반 실리콘 포토닉스 솔루션 첫 공개

알칩(Alchip)과 아야랩스(Ayar Labs)가 TSMC의 실리콘 포토닉스 플랫폼 '쿠페(COUPE)'를 기반으로 한 광(光) 인터커넥트 솔루션을 처음 공개했다. 미국 IT매체 톰스하드웨어는 차세대 AI칩을 위한 고대역폭·저전력 연결 기술이 실물 데모 형태로 등장한 것은 이번이 처음이라고 1일(현지시간) 보도했다. 이번 솔루션은 아야랩스의 광 I/O(입출력) 칩 'TeraPHY'와 알칩의 전기 인터페이스 다이를 패키지 수준에서 결합한 구조다. 외부에는 광섬유 커넥터가 직접 연결되며, 업계 표준 UCIe 인터페이스를 지원해 다양한 칩과 호환될 수 있다. 대역폭은 최대 100Tb/s까지 확장 가능해 AI 가속기 간 통신 병목을 크게 줄일 수 있다는 설명이다. TSMC는 지난해 쿠페를 통해 실리콘 포토닉스 기반 광통신을 패키지 내에 통합하는 로드맵을 제시했다. 그동안 기술 난도가 높아 대형 업체 중심으로만 구현됐지만, 이번 데모는 중소·신생 AI 반도체 기업도 실리콘 포토닉스를 쉽게 적용할 수 있도록 한 '모듈형 접근'이란 점에서 의미가 크다는 평가다. 다만 이번 제품은 아직 초기 목업 단계로, 상용화까지는 추가 검증이 필요하다. 그럼에도 업계에서는 데이터센터 내 전력 효율 개선과 고대역폭 통신 확보 등 실리콘 포토닉스의 활용 가능성이 더욱 확대될 것으로 기대하고 있다.