ZDNet 검색 페이지

'COF'통합검색 결과 입니다. (8건)

공정위, '어펄마-도레이첨단소재 FCCL' 기업결합 공청회 이르면 이달 개최

공정거래위원회가 사모투자(PE) 운용사 어펄마캐피탈이 지난해 6월 신고한 '도레이첨단소재 연성동박적층판(FCCL) 사업 기업결합' 심사 공청회를 이르면 이달 개최할 예정인 것으로 1일 파악됐다. 한 업계 관계자는 "공정위가 4분기 관련 공청회 개최를 검토하고 있다"며 "공청회는 이르면 10월 열릴 수 있다"고 밝혔다. 어펄마가 도레이첨단소재 FCCL 사업부와 기업결합을 공정위에 신고한 것은 지난해 6월이다. 이미 1년이 넘었다. 어펄마는 지난 2025년 4월 SKC로부터 플렉시온(옛 SK넥실리스 FCCL 사업부)을 인수한 뒤, 도레이첨단소재와 FCCL 사업 인수 계약을 체결했다. 기업결합 신고 후 공정위는 어펄마가 도레이첨단소재 FCCL 사업부를 인수할 경우 나타날 수 있는 시장 독과점 가능성과 영향 등을 조사해 왔다. 공정위는 지난 8월 '기업결합 심사가 늦다'는 여러 매체 보도에 대해 "도레이첨단소재 FCCL 사업부 매각 심사는 시장 획정, 기업결합으로 인한 경쟁 상황 변화·영향 등을 경제 분석, 전문가 자문 등을 통해 심도 있게 검토하는 과정에서 시일이 소요됐다"며 "최대한 신속히 심사를 완료할 예정"이라고 밝혔다. 동시에 "기업결합 심사 업무 특성상 부정확한 자료를 토대로 심사해 경쟁 제한 우려가 있는 기업결합을 승인할 경우, 관련 시장에 비가역적 피해를 줄 수 있다"는 내용도 소개했다. 공청회 쟁점은 어펄마가 도레이첨단소재 FCCL 사업을 인수한 뒤 나타날 수 있는 시장 독과점 우려 등이 될 것으로 보인다. FCCL은 크게 스퍼터링 방식, 그리고 라미네이팅·캐스팅 방식 2가지로 나뉜다. 시장 규모만 놓고 보면 라미네이팅·캐스팅 방식이 80% 내외로 크지만 두 방식이 겨냥하는 시장이 다르다. 어펄마가 사업 확대를 노리는 분야는 스퍼터링 방식 FCCL이다. 해당 FCCL은 스마트폰·TV 등 디스플레이용 칩온필름(CoF) 등 생산에 사용한다. 이 시장에선 플렉시온과 도레이첨단소재 FCCL 사업부, 일본 스미토모 등 3곳이 주요 업체다. 라미네이팅·캐스팅 방식 FCCL은 연성회로기판(FPCB) 제작에 사용한다. FPCB는 스마트폰과 전자제품, 차량 등에 사용한다. 국내 두산 전자BG와 넥스플렉스, 대만과 중국 업체 등이 라미네이팅·캐스팅 방식 FCCL을 만든다. 어펄마는 공정위 공청회에서 스퍼터링 방식과 라미네이팅·캐스팅 방식을 더한 전체 FCCL 시장에서 예상 점유율이 낮아서 독과점 우려가 크지 않다는 논리를 펼 것으로 예상된다. 복수 업계 관계자에 따르면 어펄마는 앞서 SKC와 플렉시온(옛 SK넥실리스 FCCL 사업부) 인수를 논의할 때부터 투자자를 상대로 "도레이첨단소재 FCCL 사업부도 인수해 경쟁력을 확보하겠다"는 계획을 공유한 것으로 알려졌다. 또 다른 업계 관계자는 "기업결합 심사에서 불거질 수 있는 독과점 우려에 대해 어펄마는 '스퍼터링 방식과 라미네이팅·캐스팅 방식을 모두 더한 FCCL 시장을 기준으로 삼으면 독과점 우려를 불식할 수 있다'고 설명했다"고 말했다. 어펄마는 지난해 상반기 SKC에 950억원을 주고 플렉시온을 인수했다. 어펄마는 지난해 중반 도레이첨단소재와 FCCL 사업을 1200억원에 인수하는 계약을 체결했다. 스퍼터링 방식 FCCL 시장에선 중국 업체 수요가 크다. 전 세계 TV 시장에서 비중이 절대적인 액정표시장치(LCD) 시장은 중국 패널 업체가 장악했다. SKC는 앞서 어펄마와 SK넥실리스 FCCL 사업부 매각을 논의하면서 응용처인 CoF 시장 기대요인으로 유기발광다이오드(OLED) TV 출하량 상승과 IT 제품 OLED 침투율 확대, TV 대화면 흐름 등을 제시했다. 화면 해상도가 높아지면 열을 방출하는 CoF 면적이 커져서 FCCL 사용량이 늘어날 수 있다. 어펄마는 기업결합이 승인될 경우, CoF용 FCCL 업체 중 후발주자이고 고부가품 비중이 낮은 플렉시온의 수익성을 개선하고, 도레이첨단소재 FCCL 사업부 기술력을 활용해 제품 믹스 최적화를 노릴 것으로 예상된다. 사모투자 운용사는 제조사를 인수해 수익성을 개선하고 몇 년 뒤 다시 매각하는 것이 일반적이다.

2026.10.01 23:09이기종 기자

LG이노텍, 삼성디스플레이 QD-OLED용 CoF 납품 가능성

LG이노텍이 삼성디스플레이에 퀀텀닷(QD)-유기발광다이오드(OLED)용 칩온필름(CoF)을 납품할 가능성이 생겼다. LG이노텍은 이미 삼성디스플레이에 모바일용 CoF를 공급 중이다. QD-OLED용 CoF 납품이 성사되면 LG이노텍이 삼성디스플레이에 공급하는 CoF 품목이 늘어난다. CoF는 디스플레이 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 실장한다. 30일 복수 업계 관계자에 따르면 삼성디스플레이는 최근 LG이노텍을 비롯한 여러 업체에 QD-OLED용 CoF 납품을 제안한 것으로 파악됐다. QD-OLED는 TV와 모니터에 적용하는 대형 디스플레이 기술이다. 삼성디스플레이는 그간 QD-OLED용 CoF를 스템코에서 전량 조달해왔다. 스템코는 삼성전기(30%)와 일본 도레이(70%)의 합작사다. 스템코가 QD-OLED에 적용할 수 있는 '1(one)-메탈 CoF' 설비를 중국에 신설한 합작사에 이설키로 하면서, 삼성디스플레이는 새로운 1-메탈 CoF 공급망을 물색 중이다. 스템코가 관련 설비를 이설하는 중국 합작사 최대주주는 현지 패널 업체 HKC다. HKC는 BOE, CSOT 등과 전 세계 액정표시장치(LCD) 시장을 과점한 업체다. HKC는 BOE·CSOT와 달리 OLED 양산라인이 없지만, 삼성디스플레이 입장에서 대형 패널 경쟁사다. 업계에선 LG이노텍이 삼성디스플레이에 QD-OLED용 CoF를 납품할 가능성이 있다는 전망이 나온다. LG이노텍이 국내 업체인 데다, 이미 삼성디스플레이에 모바일용 2(two)-메탈 CoF를 납품 중이기 때문이다. 고려사항은 있다. LG이노텍은 LG디스플레이에 화이트(W)-OLED용 CoF를 납품 중이다. LG디스플레이 W-OLED는 삼성디스플레이 QD-OLED와 경쟁하는 대형 디스플레이 기술이다. LG디스플레이는 W-OLED용 CoF를 LG이노텍과 스템코에서 조달해온 것으로 알려졌다. 비중은 LG이노텍이 컸다. 스템코의 국내 1-메탈 CoF 생산량이 앞으로 줄어들면 LG디스플레이는 LG이노텍에서 조달하는 W-OLED용 CoF 물량을 늘릴 가능성이 크다. 한 업계 관계자는 "LG이노텍이 삼성디스플레이에 QD-OLED용 CoF를 납품하고, LG디스플레이에 납품하는 W-OLED용 CoF 물량이 늘면, LG이노텍의 연간 CoF 출하량이 10% 내외 상승할 수 있다"고 전망했다. LG이노텍에서 CoF는 테이프 서브스트레이트 품목에 포함된다. 스템코가 1-메탈 CoF 설비를 중국 신설 합작사에 이설할 예정이지만, 2-메탈 CoF는 국내에서 계속 생산한다. LG이노텍도 1-메탈 CoF와 2-메탈 CoF를 모두 생산 중이다. DDI를 디스플레이 또는 인쇄회로기판에 연결하는 방식은 크게 칩온글래스(CoG), 칩온필름(CoF), 칩온플라스틱(CoP) 등으로 나뉜다. CoG와 CoF는 리지드 OLED에 사용한다. CoF가 CoG보다 얇은 베젤 구현에 유리하다. TV OLED는 리지드 OLED 제품이어서 CoF 방식을 사용한다. IT OLED는 리지드 OLED 비중이 커서 CoF 사용량이 많다. 스마트폰에 주로 사용하는 플렉시블 OLED는 CoP 방식을 사용한다.

2026.09.30 16:08이기종 기자

'삼성전기+도레이 합작' 스템코, '1-메탈 CoF' 설비 중국 합작사에 이설

전자부품업체 스템코가 디스플레이용 칩온필름(CoF) 중 저부가 제품인 '1(one)-메탈 CoF' 설비를 중국 합작사로 이설할 예정인 것으로 29일 파악됐다. 2(two)-메탈 CoF와 파워인덕터 부품 등 고부가품 중심 사업구조 개편이 목적이다. 스템코는 일본 도레이(70%)와 삼성전기(30%) 합작사다. CoF는 디스플레이 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 실장한다. 스템코가 현재 충북 청주에서 양산 중인 CoF는 크게 ▲TV용 1-메탈(단면) CoF ▲IT 제품용 2-메탈(양면) CoF 등으로 나뉜다. 양면 제품 2-메탈 CoF가 단면 제품 1-메탈 CoF보다 회로 집적도와 패키징 자유도가 높은 고부가품이다. 스템코가 중국 합작사로 설비를 이설하는 부분은 1-메탈 CoF다. 해당 합작사 설립에 스템코와 중국 액정표시장치(LCD) 패널 업체 HKC, LCD 모듈 업체 JWHK(Tianjin Jingwei Huikai Optoelectronic Co) 등이 참여했고, 지분율은 HKC가 가장 높은 것으로 알려졌다. HKC는 BOE, CSOT와 함께 전 세계 TV용 LCD 시장을 과점한 업체다. 스템코는 1-메탈 CoF 설비 중에서도 당장 사용하지 않는 설비를 우선 중국으로 이설할 예정이다. 중국 합작사는 이르면 내년 상반기부터 1-메탈 CoF를 생산한다는 목표를 세운 것으로 알려졌다. 스템코의 결정 배경에는 중국 TV 업체의 점유율 확대, 중화권 패널 업체의 LCD 시장 장악 등이 있다. 중국 TV·패널 업체 영향력이 커지면서 스템코가 국내 1-메탈 CoF 생산으로는 가격 경쟁력을 확보하기 어렵다고 판단한 것으로 알려졌다. 스템코는 국내 1-메탈 CoF 생산량을 점차 줄이되, 수익성이 상대적으로 높은 2-메탈 CoF는 계속 국내에서 생산할 예정이다. HKC는 지난 7월 이번 합작사 설립과 관련해 "전 세계 반도체 공급망이 재편되고, 중국 반도체 후공정 수요가 증가했다"며 "(HKC의) 후공정 시장 진입은 (중략) 장기 수익성 제고에 유리하다"고 밝혔다. BOE도 대표적인 차세대 패키징 기술인 반도체 유리기판 기술을 3년째 개발 중이다. 스템코가 1-메탈 CoF 설비를 중국 합작사에 이설하지만, 삼성전기의 파워인덕터 부품 사업은 확대하고 있다. 파워인덕터는 전류 급변을 완화해 전류 흐름을 안정화하는 부품이다. 삼성전기의 또 다른 주력품 적층세라믹커패시터(MLCC)는 전압 변동을 완화해 전압 급변(피크·노이즈)을 흡수하고, 반도체에 전압을 안정적으로 공급한다. 파워인덕터는 전류 안정화, MLCC는 전압 안정화를 각각 맡는다. 스템코는 지난 1일 파워인덕터용 인덕터-코일 2공장 착공식을 열었다. 인덕터-코일은 파워인덕터 내부에서 전류 흐름을 제어하고 에너지를 저장한다. 당시 스템코는 "2공장 착공은 지난해(2025년) 성공적으로 양산에 돌입한 파워인덕터용 ID-코일 1단계 사업 성과를 바탕으로 (중략) 8월 충청북도, 청주시와 체결한 투자 협약에 따라 1500억원을 투입해 공장을 증설한다"고 밝혔다. 착공식에서 장덕현 삼성전기 사장은 "스템코는 도레이 소재화학 기술과 삼성전기 전자부품 기술 시너지를 바탕으로 성장해 왔다"며 "2공장 신축으로 시장 수요에 선제 대응하고 (중략) 전략적 협업으로 스템코가 ID-코일 등 부품 시장에서 발전하도록 지원하겠다"고 밝혔다.

2026.09.29 16:59이기종 기자

삼성 시스템LSI, 애플 OLED 맥북용 'DDI+T-콘' 공급

삼성전자 시스템LSI사업부가 애플의 첫번째 유기발광다이오드(OLED) 맥북용 디스플레이 드라이버 IC(DDI)와 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 모두 공급할 예정인 것으로 7일 파악됐다. 애플이 2년 전 출시한 OLED 아이패드용 DDI와 T-콘도 시스템LSI사업부가 납품한 바 있다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. T-콘은 DDI에 전달하는 영상신호 흐름을 관리하고 타이밍을 제어한다. 일반적으로 T-콘이 DDI보다 고부가품으로 분류된다. 7일 한 업계 관계자는 "애플 OLED 맥북은 DDI와 T-콘을 각각 탑재하는 방식을 택했다"며 "DDI와 T-콘 모두 삼성전자 시스템LSI가 공급한다"고 밝혔다. 애플 맥북 OLED는 삼성디스플레이가 공급한다. 삼성디스플레이는 최근 IT 8.6세대 OLED A6 라인에 양산용 유리기판을 투입했다. 앞선 관계자가 설명한 'DDI와 T-콘을 각각 탑재하는 방식'과 대비되는 방식은, DDI에 T-콘을 내장하는 TED(T-con Embedded Driver IC) 방식 제품이다. 삼성디스플레이는 삼성전자 OLED 스마트폰, IT OLED 제품 일부에 TED 방식 제품을 적용해왔다. TED 방식은 제품 소형화 등에 유리하다. 노트북처럼 공간 여유가 있는 제품은 TED 방식을 택하지 않아도 된다. 무엇보다 제품 사양은 세트 업체가 결정한다. 삼성전자 시스템LSI는 지난 2024년 애플이 처음 출시한 OLED 아이패드에서도 DDI와 T-콘을 모두 공급한 바 있다. 2024년부터 현재까지 아이패드 OLED는 LG디스플레이와 삼성디스플레이 두 곳이 납품 중인데, DDI와 T-콘은 모두 삼성전자 시스템LSI 제품을 사용한다. 다만, 애플이 내년에 출시할 OLED 아이패드에선 DDI 공급망이 이원화됐다. 내년부터 삼성디스플레이가 양산하는 아이패드 OLED용 DDI는 기존처럼 삼성전자 시스템LSI가 공급하고, LG디스플레이가 만드는 아이패드 OLED용 DDI는 LX세미콘이 공급한다. LG디스플레이 공급망에서 LX세미콘이 만든 DDI를 패널과 연결할 때 필요한 칩온필름(CoF)은 LG이노텍이 납품한다. LX세미콘과 LG이노텍은 해당 공급망에 진입하기 위해 수년간 협력해왔다. 올해 업계에서 예상하는 애플 OLED 맥북 출하량 전망치는 200만~300만대 수준이다. 2024년 이후 판매가 줄곧 부진한 OLED 아이패드와 달리, OLED 맥북은 콘텐츠 제작자 등 전문가 소비자층에 어필할 것이란 기대를 받고 있다. OLED 맥북 흥행 정도는 IT OLED 시장 확대 속도에도 영향을 미칠 수 있다.

2026.07.07 15:10이기종 기자

LG이노텍·LX세미콘, 애플 아이패드 OLED DDI 공급망 진입

LG이노텍과 LX세미콘이 애플 아이패드 유기발광다이오드(OLED)용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 공급망에 진입했다. LX세미콘이 만든 DDI를 LG이노텍이 만든 칩온필름(CoF)으로 패널에 연결한다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. CoF는 DDI를 열압착 방식으로 필름에 부착하고, 해당 필름은 패널에 DDI 신호를 전달한다. 6일 업계에 따르면 최근 LG이노텍과 LX세미콘이 애플로부터 아이패드 OLED용 CoF와 DDI 승인을 각각 받은 것으로 파악됐다. LG이노텍과 LX세미콘은 아이패드 OLED용 DDI 공급망에 진입하기 위해 협력해왔다. 한 업계 관계자는 "LX세미콘은 이르면 4분기부터 아이패드 OLED용 DDI를 양산해 LG디스플레이에 납품할 예정"이라며 "해당 DDI는 LG이노텍의 CoF로 패널에 연결한다"고 밝혔다. 이어 "LG이노텍 CoF와 LX세미콘의 DDI를 적용한 OLED 아이패드는 내년에 출시될 것"이라고 전망했다. 지난 2024년 애플이 처음 출시한 OLED 아이패드용 DDI는 그간 삼성전자 시스템LSI가 전량 공급해왔다. 아이패드 OLED는 LG디스플레이와 삼성디스플레이 두 곳이 양산 중인데, 지금도 삼성전자 시스템LSI가 DDI를 전량 공급 중이다. LG이노텍과 LX세미콘이 최종 승인을 받으면서 전체 아이패드 OLED DDI 공급망도 이원화됐다. LG이노텍과 LX세미콘은 LG디스플레이에 관련 부품을 공급하고, 삼성전자 시스템LSI는 삼성디스플레이에 해당 DDI를 납품한다. LG이노텍과 LX세미콘 입장에서 아이패드 OLED용 CoF와 DDI는 모두 새 매출원이다. LG이노텍은 그간 애플에 다른 제품용 CoF를 공급해왔지만, 아이패드 OLED용 CoF는 아직 납품한 사례가 없다. LX세미콘은 LG디스플레이의 아이폰 OLED용 DDI 공급망이 이원화된 상황이어서, 아이패드 OLED DDI 공급망 진입은 반가운 소식이다. LG디스플레이는 지난 2023년 아이폰15 시리즈까지는 DDI를 전량 LX세미콘에서 납품받았지만, 2024년 아이폰16 시리즈 OLED부터 DDI를 LX세미콘과 노바텍에서 함께 공급받고 있다. LX세미콘은 BOE에도 아이폰 OLED용 DDI를 공급한다. 삼성디스플레이가 만드는 아이폰 OLED용 DDI는 전량 삼성전자 시스템LSI가 납품한다. 다만, 애플이 2024년 발광층을 2개층(투 탠덤)으로 쌓아 출시한 OLED 아이패드는 판매가 기대를 밑돌고 있다. 높은 가격 때문이다. 올해도 업계 기대치가 높지 않다. LX세미콘 관계자는 "고객과 관련한 내용은 확인이 어렵다"고 밝혔다.

2026.07.06 17:15이기종 기자

'유증 추진' LB세미콘, "내년까지 R&D 인력 2배로...반도체 후공정 확대"

유상증자를 추진 중인 LB세미콘이 재배선(RDL) 인터포저, 2.5D 패키징 기술 등 반도체 후공정 연구개발(R&D) 인력을 2027년까지 지금의 2배 이상으로 늘리겠다고 밝혔다. 올해 1분기 18명까지 줄어든 R&D 인력을 2027년 38명까지 늘리면, 42명이었던 2023년 수준까지 회복할 수 있다. 현재 LB세미콘의 주력 사업은 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 후공정(OSAT)인데, 업황 악화로 반도체 후공정 투자를 늘리고 있다. LB세미콘은 지난해까지 3년 연속 영업손실을 기록했다. R&D 인력 2027년 38명으로 늘릴 계획...2023년 42명과 비슷 LB세미콘은 지난 1일 정정한 증권신고서에서 "2025년 대규모 적자(매출 4798억원·영업손실 398억원)와 사업구조 재편 등으로 DDI·파워 개발팀 등 조직을 축소·통합하며 R&D 인력이 2026년 1분기 18명으로 줄었다"며 "이를 2026년 30명, 2027년 38명으로 늘리겠다"고 밝혔다. 연도별 R&D 인력은 ▲2023년 42명 ▲2024년 24명 ▲2025년 22명 ▲2026년 1분기 18명으로 줄었다. LB세미콘이 지난달 중순 유상증자 관련 증권신고서를 공시할 당시에는 연도별 R&D 인력 충원 계획을 공개하지 않았는데, 지난 1일 증권신고서를 정정하며 관련 내용을 추가했다. 1분기 기준 18명인 R&D 인력은 미래전략본부 제품개발 1팀·2팀으로 운영하고 있다. 1팀은 비(non)-DDI 제품·공정 개발을, 2팀은 첨단(advanced) 팬아웃(FO) 기반 차세대 패키징 기술 개발을 담당한다. 미래전략본부장 오화동 연구개발총괄 상무는 반도체 기판 업체 대덕전자 개발본부장 등을 역임했다. 2024년 대덕전자 퇴사 후 LB세미콘에 합류했다. R&D 인력은 올해 말까지 10명을 충원한다. 10명 중 7명은 팹리스 고객 제품 출시와 확대 대응, 3명은 RDL 인터포저 기술 고도화를 위해 충원한다. 2027년에는 8명을 늘린다. LB세미콘은 "8명 중 5명은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 진입을 위한 2.5D 패키지 기술 확보 인력, 나머지 3명은 비-DDI 고객 제품 확장 대응 인력으로 배분할 예정"이라고 설명했다. "시설투자 300억원 사용...2028년 상반기부터 매출 반영 기대" LB세미콘은 "2026년 하반기부터 신규 고객사용 비-DDI 제품 양산을 개시할 예정"이라며 "유상증자를 통한 시설투자는 개시 예정인 양산을 전제로, 향후 고객 수요 확대와 전망에 대응하기 위한 생산능력 확대가 목적"이라고 밝혔다. 이어 "이번 투자는 신규 거래 개시를 위한 초기 설비투자가 아니라, 이미 확보한 고객과 거래를 기반으로 양산 규모를 확대하기 위한 후속 증설투자"라고 부연했다. 지난달 중순 LB세미콘은 시설자금 300억원과 운영자금 200억원 등 500억원을 조달하기 위해 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 결정했다고 밝혔다. 주당 4150원에 신주 1200만주(보통주)를 발행한다. 확정 예정일은 7월24일이다. 시설투자에 대해 LB세미콘은 "범핑 공정 248억원, 백엔드 공정 52억원 등 300억원 규모 비-DDI 확장 설비투자를 계획하고 있다"고 밝혔다. 이어 "주요 투자 장비는 박막증착장비(Sputter), 노광기(Exposure Stepper), 도금 장비(Plating) 등"이라며 "시설투자 효과는 장비 발주(2026년 3분기~2027년 2분기)와 입고(2026년 3분기~2027년 4분기), 생산 안정화 기간을 고려할 때 2028년 상반기부터 매출에 본격 반영될 것"이라고 기대했다. "CoF 생산능력·실적 감소세" 현재 LB세미콘 전체 매출에선 DDI 관련 품목 비중이 크다. LB세미콘은 "2026년 1분기 기준 비-DDI 테스트 매출 비중이 확대되고 있다"면서도 "현재 전체 매출 70% 이상이 여전히 DDI 관련 공정에 집중돼 있다"고 밝혔다. LB세미콘 주력 품목 중 하나인 칩온필름(CoF) 생산능력과 생산량은 줄고 있다. LG디스플레이의 중국 광저우 액정표시장치(LCD) 공장 매각과, 대형 LCD 사업 철수 영향이다. LG디스플레이로부터 중국 광저우 LCD 공장을 매입한 CSOT는 공급망에서 중화권 업체 비중을 늘리고 있다. CoF는 디스플레이 패널 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 DDI를 열압착 방식으로 붙인다. 이 필름은 패널에 DDI 신호를 전달한다. CoF는 유기발광다이오드(OLED) TV 패널 등에도 쓰이지만, LB세미콘은 LG디스플레이에 판매할 대형 LCD용 CoF 물량이 감소하자 관련 생산능력을 축소한 것으로 추정된다. LB세미콘의 연도별 CoF 생산능력은 2021년 10억 2000만매에서 2025년 7억 8800만매로, CoF 생산실적은 2021년 8억 7300만매에서 2025년 5억 7700만매로 줄었다. "디스플레이 공급망 지역별 블록화 심화" CoF 원재료인 테이프 공급처에선 LG이노텍 비중이 절대적이다. 매입처별 CoF 테이프 금액 비중은 올해 1분기 LG이노텍 89%(148억원), 스템코 11%(19억원) 등이다. 지난 2024년엔 LG이노텍 76%, 스템코 24%였고, 2025년엔 LG이노텍 74%, 스템코 26%였다. LB세미콘은 "국내 테이프 시장은 사실상 두 공급사 과점 구조"라며 "LG이노텍은 LG디스플레이 협력을 기반으로 CoF 테이프를 공급하고, 스템코는 삼성디스플레이 중심 공급망을 형성하고 있다"며 "(중략) 각 공급사는 자사 그룹 패널 업체와 최종 고객사에 최적화한 테이프를 생산한다"고 설명했다. LB세미콘은 "LG이노텍이 주요 매입처인 것은 주력 CoF 고객에 최적화한 사양 테이프를 안정적으로 공급받기 위한 것이고, 단순 거래 집중이 아닌 공급망 특성에 기인한다"고 밝혔다. LB세미콘은 "최근 디스플레이 공급망은 지역별 블록화가 심해지고 있다"며 "중국 BOE, CSOT 등은 자국산 DDI 채택을 늘리고 있다"고 밝혔다. 이어 "해당 공급망에서 국내 DDI 팹리스 참여 기회는 구조적으로 제한된다"고 덧붙였다. 새로운 시장 진입이 구조적으로 어렵고, 주요 고객 매출 영향이 크다는 의미다.

2026.06.03 12:38이기종 기자

LB세미콘, CoF 생산능력 감소..."LGD의 대형 LCD 사업 철수 영향"

LB세미콘의 칩온필름(CoF) 생산능력과 생산량이 줄고 있다. 주요 고객사인 LG디스플레이의 중국 광저우 액정표시장치(LCD) 공장 매각과, 대형 LCD 사업 철수 영향이다. CoF는 디스플레이 패널 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 열압착 방식으로 붙인다. 이 필름은 패널에 DDI 신호를 전달한다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. LB세미콘 전체 실적에선 DDI 관련 품목 비중이 가장 크다. CoF 역시 대표 품목이다. LB세미콘 사업보고서에 따르면 연도별 CoF 생산능력은 ▲2020년 9억 1500만매 ▲2021년 10억 2000만매 ▲2022년 10억 2000만매 ▲2023년 9억 6000만매 ▲2024년 월 9억 4500만매 ▲2025년 7억 8800만매 등이다. 2021년에는 코로나19 지속에 따른 LCD 특수가 있었다. LCD 특수가 꺼진 2022년 이후 LB세미콘의 CoF 생산능력은 계속 줄었다. 같은 기간 CoF 생산실적은 ▲2020년 8억매 ▲2021년 8억 7300만매 ▲2022년 6억 9100만매 ▲2023년 5억 9000만매 ▲2024년 6억 2400만매 ▲2025년 5억 7700만매 등이다. 마찬가지로 LCD 특수가 있었던 2021년을 제외하면 전체적으로 생산실적도 줄었다. 한 업계 관계자는 "LB세미콘의 CoF 생산능력과 생산실적이 줄어든 것은 LG디스플레이의 대형 LCD 사업 철수 영향"이라고 밝혔다. LG디스플레이는 지난해 3월을 끝으로 TV용 대형 LCD 사업에서 철수했다. 중국 광저우 LCD 공장은 CSOT에 매각했다. CSOT는 공급망에서 중화권 업체 비중을 늘리고 있다. LG디스플레이는 대형 LCD 사업 철수를 앞두고 지난 2024년 LG전자와 삼성전자 등에 납품할 TV용 LCD 물량을 일부 몰아서 생산했다. 2024년 LB세미콘의 CoF 생산량이 늘었던 것도 이 때문으로 추정된다. CoF가 유기발광다이오드(OLED) TV 패널 등에도 쓰이지만, LB세미콘은 LG디스플레이에 판매할 대형 LCD용 CoF 물량이 감소하자 관련 생산능력을 축소한 것으로 추정된다. 현재 LB세미콘은 고객사 국내 공장에 CoF를 주력 공급 중인 것으로 알려졌다. CoF 생산에 필요한 테이프 구매처도 2024년에는 LG이노텍과 스템코 2곳을 표기했는데, 2025년에는 LG이노텍 1곳만 표기했다. 같은 기간 LB세미콘의 테이프 매입액은 2024년 754억원에서 2025년 635억원으로 줄었다. LB세미콘은 지난해까지 3년 연속 영업손실을 기록했다. 지난해 실적은 매출 4798억원, 영업손실 398억원, 당기순손실 1509억원 등이다. 전년비 매출은 6% 늘었고, 영업손실과 당기순손실 모두 커졌다. 한편, CoF는 DDI를 디스플레이 패널에 연결하는 대표 공법이다. CoF 외에, 디스플레이 패널 유리기판 위에 DDI를 직접 탑재하는 칩온글래스(CoG), 폴리이미드(PI) 기판에 DDI를 부착하는 칩온플라스틱(CoP) 등도 있다.

2026.04.01 16:54이기종 기자

LG이노텍, 역대 최대 매출에도 수익성 감소…"AI 등 고부가 사업 집중"

LG이노텍이 지난해 연간 최대 매출을 기록했으나, 영업이익이 감소하는 등 수익성 면에서는 부진을 면치 못했다. 전방 산업의 수요 감소와 광학 사업 내 경쟁력 심화가 주요 원인으로 지목된다. 이에 회사는 자율주행, 인공지능(AI) 등 고부가 사업에 집중할 계획이다. LG이노텍은 2024년 연간 매출 21조2천8억원을 기록했다고 22일 밝혔다. 이는 전년 대비 2.9% 증가한 수치로, LG이노텍은 2023년 사상 첫 매출 20조원을 돌파한 데 이어 역대 최대 매출을 또 다시 경신했다. 다만 영업이익은 같은 기간 15% 줄어든 7천60억원으로 집계됐다. 회사 관계자는 “어려운 경영환경에도 불구하고 고성능 카메라 모듈 등 고부가 제품 공급이 확대되며 연간 매출은 역대 최고치를 기록했다”며 "그러나 전기차∙디스플레이 등 전방 산업의 수요 부진, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년 대비 감소했다"고 말했다. 2024년 4분기 매출은 6조6천268억원, 영업이익 2천479억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 12.3%, 영업이익은 48.8% 감소했다. 전분기 대비 각각 16.6%, 90.1% 증가한 수치다. 박지환 CFO(전무)는 “앞으로 차량용 센싱∙통신∙조명 등 자율주행 핵심 부품 사업에 드라이브를 거는 동시에, 최근 글로벌 빅테크향(向) 제품 양산을 시작한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 앞세워 AI∙반도체 부품 신사업을 육성하는 등 사업구조 고도화를 지속할 것”이라고 말했다. 그는 이어 “글로벌 생산지 재편 및 AI∙DX를 활용한 원가 경쟁력 제고 활동에 속도를 내는 한편, 고객에 선행기술 선(先)제안 확대, 핵심기술 경쟁 우위 역량 강화 등을 통해 수익 창출력을 한층 끌어올릴 것”이라며 ”이를 통해 2030년까지 ROE(자기자본이익률)를 15% 이상 달성하겠다”고 덧붙였다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15% 감소한 5조7천687억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 19% 늘었다. 2024년 연간 매출은 17조8천1억원으로 전년 대비 3% 증가했다. LG이노텍 관계자는 “2023년은 고객사 모바일용 신제품 공급이 4분기에 집중되며 분기 매출 최대치를 기록한 이례적인 상황이었다”며 “2024년은 예년과 같이 3분기부터 본격 공급이 진행돼 4분기 매출이 전년보다 감소했지만, 연간 기준으로는 매출이 증가했다”고 설명했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 17%, 전분기 대비 4% 증가한 3천833억원의 매출을 기록했다. TV 등 전방 수요 부진으로 COF(Chip On Film) 와 같은 디스플레이 제품군의 수요 회복은 지연되고 있으나, 모바일 신모델 공급이 확대되며 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 등 반도체 기판의 매출은 늘어났다. 2024년 연간 매출은 1조4천600억원으로 전년 대비 10% 증가했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 0.2%, 전분기 대비 1% 감소한 4천748억원의 매출을 기록했다. 전기차 등 전방산업 수요 정체로 매출이 소폭 감소했다. 연간 매출은 1조9천406억원으로 전년보다 2% 줄었다. 반면 전장부품 신규 수주 및 수주잔고(차량 카메라 모듈 제외)는 2021년 이후 4년 연속 증가하고 있다. 2024년 기준 수주잔고는 전년 대비 27% 증가한 13조6천억원으로 사상 처음 13조원을 넘어섰다. 신규 수주는 전년 대비 20% 늘어난 3조9천억원을 기록했다.

2025.01.22 16:38장경윤 기자

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

"AI 직접 만들고 시장도 키운다"…세계 AI 보고서가 본 한국

디스코드 보안 봇 '더블 카운터' 해킹 피해…이메일 100만건 등 대규모 유출

화성에 출몰하는 '1600㎞ 구름'의 비밀 풀었다

공무원 AI 플랫폼 탑재 LLM, 국산 4종·외산 6종…삼성SDS·네이버 구축

ZDNet Power Center