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듀폰 반도체 CMP 패드, '2025 에디슨 어워드' 수상

듀폰은 자사의 화학기계적연마(CMP)용 연마패드인 아이코닉(Ikonic) 9000 시리즈가 '2025년 에디슨 어워드(Edison Award)'의 AI 기반 기술 발전 부문에서 브론즈(Bronze) 수상작으로 선장됐다고 10일 밝혔다. 듀폰은 반도체 기판 평탄화 공정에 사용되는 CMP 기술을 선도하는 기업으로, 폴리싱 패드, 슬러리, 고급 세정 솔루션 등을 공급하고 있다. 아이코닉 9000 CMP 패드는 첨단 반도체 제조 공정에서 생산성과 공정의 안전성을 높일 수 있도록 개발된 듀폰 아이코닉 CMP 시리즈의 최신 제품이다. 이번 시상식에서 아이코닉 9000 패드는 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야의 다른 반도체 혁신 제품들과 함께 인정받았다. 듀폰 반도체 기술 부문을 총괄하고 있는 강상호 부사장은 “고객들은 차세대 노드와 관련된 도전 과제를 해결하기 위해 듀폰의 혁신적인 반도체 소재를 찾고 있다”며 “아이코닉 9000 시리즈 패드의 개발은 첨단 노드의 두 가지 핵심 요구 사항인 공정 성능 향상과 지속 가능성이라는 두 가지 핵심 요구사항을 충족시키는 성공적인 제품”이라고 말했다. 아이코닉 9000패드는 높은 CMP 연마량을 통해 CMP공정의 생산성을 극대화하며, 선진 그루브(홈) 디자인을 적용하여 슬러리 사용량을 최적화할 수 있다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅용 반도체 칩을 생산하는 첨단 노드에서 공정의 복잡성으로 인해CMP의 효율성이 특히 중요해지는 환경에서 최적화된 솔루션이다. 또한 이 패드는 낮은 마모율로 인해 교체 주기가 길고 다운타임을 줄일 수 있어 생산 워크플로우를 최적화 함과 동시에, 공정에서 발생하는 잔해물을 줄여 반도체 고객에 보다 지속 가능한 솔루션을 제공한다. 듀폰 전자 및 산업 그룹의 R&D 및 기술 담당 부사장인 랜달 킹(Randal King) 박사는 “아이코닉 9000시리즈는 성능, 효율성, 지속 가능성을 모두 고려한 CMP혁신의 새로운 시작”이라며 “듀폰은 다양한 CMP패드 및 서브패드(Subpad) 제품군에 걸쳐 혁신을 주도하고 있으며, 앞으로도 첨단 컴퓨팅과 AI 기술을 지원하는 차세대 CMP 솔루션을 지속적으로 선보일 것”이라고 밝혔다. 에디슨 어워드는 신제품 및 서비스 개발, 마케팅, 인간 중심 디자인 및 혁신의 우수성을 기리는 연례 대회로, 수천 개의 제출작 중에서 수상자가 선정된다. 올해 수상자는 2025년 4월 3일 플로리다 포트 마이어스에서 열린 에디슨상 갈라 행사에서 발표되었다. 아이코닉 9000시리즈 CMP 패드는 이미 첨단 반도체 노드 공정에서 성공적으로 적용되고 있다. 해당 제품에 대한 자세한 정보나 CMP 공정의 지속 가능성 향상 방안에 대해 알고 싶은 고객은 듀폰 영업 담당자에게 문의하면 된다.

2025.04.10 15:50장경윤

옵스나우, AI CMP '프라임' 출시 임박…하이브리드 클라우드 공략 '가속화'

옵스나우가 설치형 클라우드 관리 시장에 본격 진출한다. 온프레미스·퍼블릭 클라우드 통합 관리 시장을 적극 공략함으로써 시장 경쟁력을 강화하고 차세대 클라우드 운영 최적화를 선도하겠다는 전략이다. 옵스나우는 올해 상반기 인공지능(AI) 기반 하이브리드 클라우드 관리 플랫폼(CMP) '옵스나우 프라임'을 공식 출시한다고 28일 밝혔다. 이 플랫폼은 기존 서비스형 소프트웨어(SaaS)형 CMP에서 온프레미스 환경까지 관리 범위를 확장한 것이 특징으로, 엔터프라이즈 및 금융권을 중심으로 개념검증(PoC)을 진행 중이다. '옵스나우 프라임'은 퍼블릭·프라이빗 클라우드와 온프레미스 환경을 하나의 플랫폼에서 통합 운영하도록 설계됐다. 기존에는 개별적으로 운영해야 했던 서로 다른 인프라를 단일 시스템에서 효율적으로 관리할 수 있다. 중앙 집중형 보안 정책과 승인 절차를 통해 클라우드 자원 사용을 체계적으로 통제하는 것도 가능하다. AI 기반 자동화 기능도 강화됐다. 실시간 자원 사용량을 분석해 비용 최적화를 지원하며 클라우드 및 온프레미스 환경의 비용을 자동 추적해 운영 방안을 제안한다. SaaS 버전에서 검증된 '런북(RunBook)'과 '플레이북(PlayBook)' 기능이 적용돼 사전 정의된 절차에 따라 문제를 신속히 해결하고 반복 작업을 자동화할 수 있다. 이를 통해 내부 데이터센터에서도 퍼블릭 클라우드 수준의 운영 효율성과 안정성을 확보할 수 있다. 또 실시간 장애 감지 및 경고 기능이 포함돼 있어 이상 징후 발생 시 즉각적인 대응이 가능하다. 옵스나우의 클라우드 인시던트 관리 솔루션 '얼럿나우'와 연동하면 보다 신속한 조치가 가능해진다. 서비스형 플랫폼(PaaS) 기반으로 구축돼 IT 서비스 관리(ITSM), 모니터링 툴, 지속적 통합(CI)과 지속적 배포(CD) 파이프라인 등과의 연동성도 뛰어나다. 그래픽 처리 장치(GPU) 자원 관리 기능도 포함돼 실시간 모니터링이 가능하며 하나의 GPU를 여러 독립적 작업 단위로 분할 활용할 수도 있다. 올해 하반기에는 GPU 사용량에 대한 빌링 기능도 추가될 예정이다. 회사는 '옵스나우 프라임'을 도입할 경우 운영 비용을 평균 20% 절감하고 업무 효율성을 30% 향상시킬 수 있으며 서비스 안정성도 30% 강화될 것으로 기대된다고 밝혔다. 박승우 옵스나우 대표는 "'옵스나우 프라임'은 온프레미스와 클라우드를 통합 관리할 뿐만 아니라 AI 기반 자동화 기능을 탑재해 IT 운영의 효율성과 안정성을 대폭 강화한 솔루션"이라며 "AI와 자동화를 기반으로 차별화된 운영 경험을 제공해 글로벌 시장에서 우리의 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2025.02.28 13:59조이환

"클라우드 비용 관리 우수"…옵스나우, 글로벌 핀옵스 인증

옵스나우가 클라우드 비용 관리와 최적화 역량을 공식 인정받았다. 옵스나우는 핀옵스 파운데이션에서 부여하는 '핀옵스 인증 플랫폼(FCP)' 인증을 국내 기업 중 처음으로 획득했다고 3일 밝혔다. FCP는 클라우드 효율성 극대화를 위한 글로벌 비영리 단체다. 클라우드 비용 관리와 최적화를 위한 모범 사례, 교육, 인증 프로그램을 제공한다. 주요 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)와 협력을 통해 클라우드 비용 관리 분야에서 가장 권위 있는 기관으로 평가받고 있다. FCP 인증은 고객이 클라우드 비용 관리를 효과적으로 실행할 수 있도록 지원하는 검증된 소프트웨어(SW)에 부여되는 인증이다. 인증을 취득하기 위해서는 ▲클라우드 사용·비용 이해 ▲비즈니스 가치 정량화 ▲클라우드 사용·비용 최적화 ▲핀옵스 실무 관리 등 엄격한 기준에 부합해야 한다. 옵스나우는 2016년 멀티 클라우드 관리 플랫폼(CMP)을 국내에 출시한 후 현재까지 2천900여 곳의 고객을 보유하고 있다. 지난해 미국 시장에 특화된 CMP를 출시하며 글로벌 진출에 나섰다. 박승우 옵스나우 대표는 "글로벌 IT 환경에서 클라우드 비용 관리가 필수 요소로 떠오른 만큼 이번 FCP 인증이 고객의 과제 해결에 중요한 전환점이 될 것"이라며 "아시아를 넘어 전 세계 고객에게 클라우드 관리의 글로벌 표준을 선도할 것"이라고 밝혔다.

2025.02.03 16:39김미정

"HBM용 하이브리드 본딩은 아직 미완성"…기술적 난제는

"차세대 HBM에 하이브리드 본딩을 적용하면 여러 이점이 있으나, 이 기술은 아직 완성되지 않아 시간이 더 필요하다. 현재로선 CMP와 파티클이라는 두 가지 문제가 가장 큰 허들로 작용하고 있다." 문기일 SK하이닉스 부사장은 지난 26일 한양대학교 'SSA(Smart Semiconductor Academy)'에서 HBM용 하이브리드 본딩 기술에 대해 이같이 말했다. 이날 '어드밴드스 패키징 기술과 미래 전망'을 주제로 발표를 진행한 문 부사장은 "AI 산업 발전에 따라 메모리 패키징 기술도 제품의 성능과 용량을 극대화하는 방식으로 발전해 왔다"며 "HBM도 현재 범프를 쓰고 있으나 결국 하이브리드 본딩으로 나아가기는 할 것"이라고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 차세대 메모리다. 각각의 D램은 수십 마이크로미터(㎛) 수준의 작은 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결된다. 이 때 층마다 형성되는 범프의 수는 20만개에 달한다. 다만 기존 본딩 기술은 HBM 분야에서 점차 한계에 직면하고 있다. HBM의 D램 적층 수가 8단, 12단, 16단 순으로 점차 많아지는 반면, HBM 패키지의 두께는 크게 늘어나고 있지 않기 때문이다. 내년 양산될 HBM4의 두께가 775마이크로미터로 이전 세대(720마이크로미터) 대비 늘어날 예정이기는 하나, 임시 방편의 성격이 강하다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. TSV의 간격을 줄일 수 있어 칩 사이즈 축소에도 유리하다. 당초 업계는 HBM4에 하이브리드 본딩 기술이 적용될 것이라고 예상해 왔다. 그러나 HBM4 패키지 두께 완화, 하이브리드 본딩 기술의 미성숙 등으로 여전히 기존 본딩 기술이 채택될 가능성이 높은 상황이다. 문 부사장은 "칩과 칩을 직접 붙이기 위해서는 표면이 굉장히 평평해야 하기 때문에 CMP(화학·기계적 연마) 공정을 거친다"며 "일반 제조 환경에서 요구하는 CMP의 평탄함 정도가 수십 나노미터(nm)인 데 반해, 하이브리드 본딩에서는 수 나노의 미세한 수준을 요구한다"고 설명했다. 그는 이어 "표면이 무작정 평탄해서도 안되고, 어떤 경우에는 디싱(오목하게 들어간 부분)을 고의적으로 수 나노 수준으로 형성하기도 한다"며 "웨이퍼 공정 이후의 패키징 공정에서 발생하는 파티클(미세오염)도 큰 문제"라고 덧붙였다. 패키징은 웨이퍼 상의 칩을 개별 다이(Die)로 분리하는 다이싱(Dicing) 공정을 거친다. 이 때 표면이 갈려나가면서 작은 파티클이 형성되는데, 이는 반도체 수율을 떨어뜨리는 악영향을 미친다. 문 부사장은 "기계적인 다이싱 공정에서는 기존 패키징 단에서는 상상도 할 수 없는 파티클이 발생하게 된다"며 "미세한 파티클을 계측하고, 이를 제거할 수 있는 기술이 필요해 공정적으로 수율 확보가 어려운 상황"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:00장경윤

삼성전자, CMP 공정에도 '플라즈마' 적용 추진

삼성전자가 초미세 공정 구현에 유리한 플라즈마 기술을 반도체 공정에 확대 적용한다. 기존 화학 소재만을 활용하던 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에 플라즈마를 활용하는 방안을 평가 중인 것으로 알려졌다. 배근희 삼성전자 마스터는 12일 수원 컨벤션센터에서 열린 '차세대 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 이 같이 말했다. 플라즈마는 기체 상태의 물질에 높은 에너지를 추가적으로 인가하면 형성되는 제 4의 물질이다. 분자 간 격렬한 충돌로 다수의 양이온과 전자가 발생(이온화)하기 때문에 에너지 밀도가 높다. 이 같은 장점 덕분에 플라즈마는 반도체 공정에 다양하게 활용되고 있다. 가장 주요 적용처는 식각 공정으로, 식각은 웨이퍼 상에 도포된 물질 중 필요없는 부분을 제거하는 기술이다. 이후 플라즈마는 증착, 확산, 메탈, 포토 공정 등에도 적용돼 왔다. 나아가 플라즈마는 향후 CMP 공정에서도 적용될 가능성이 높다. CMP는 굴곡이나 요철이 발생한 웨이퍼 포면을 화학·기계적 방식으로 연마해 평탄화시키는 공정이다. 배근희 마스터는 "반도체 8대 공정 중 유일하게 플라즈마를 쓰지 않던 CMP에서도 플라즈마를 활용하는 방안이 평가되고 있다"며 "조만간 반도체 전체 공정에서 플라즈마가 활용될 것으로 예상된다"고 밝혔다. 삼성전자의 연구개발 현황에 대해 묻는 질문에는 "삼성전자를 포함한 주요 기업들이 관련 설비사들과 개발하고 있는 상황"이라며 "다만 구체적인 적용 예상 시점은 언급하기 어렵다"고 답변했다. 한편 삼성전자는 플라즈마 식각의 선택비를 높이기 위한 차세대 기술 개발도 지속하고 있다. 선택비란, 식각 공정에서 목표로 한 물질을 얼마나 정확하게 제거하는 지 나타내는 척도다. 대표적으로 삼성전자는 ALE(원자층 식각)에 주목하고 있다. ALE는 원자 수준인 1옹스트롬(0.1나노미터)의 단위로 식각하는 기술이다. 배근희 마스터는 "ALE도 파티클에 취약하다는 문제점이 있으나, 여러 조건을 최적화하면서 기술을 개선해나가고 있다"며 "정확한 공정은 공개할 수 없으나 삼성전자 식각에 이미 활용되고는 있다"고 설명했다.

2024.08.12 14:04장경윤

SEMI "작년 반도체 소재 시장 규모 91조원…전년比 8.2% 감소"

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난해 세계 반도체 재료시장 매출이 667억 달러(한화 약 91조4천억원)를 기록했다고 13일 밝혔다. 이는 사상 최고치였던 2022년 727억 달러에서 8.2% 줄어든 수치다. 지난해 웨이퍼 재료 관련 매출은 전년 대비 7.0% 감소한 415억달러를, 패키징 재료 관련 매출은 10.1% 감소한 252억 달러로 집계됐다. 실리콘, 포토레지스트(감광액), CMP 등의 부문은 웨이퍼 재료시장에서 가장 큰 낙폭을 보였다. 유기 기판 부문은 패키징 재료시장 위축의 주된 부분을 차지했다. 지난해 과잉 재고를 줄이기 시작하면서 팹 가동률 하락과 재료 소비의 위축을 발생시켰다. 192억 달러의 매출을 기록한 대만은 14년 연속 세계에서 가장 많은 반도체 재료를 소비한 국가다. 중국은 131억 달러의 매출로 2023년 2위에 올랐다. 한편 한국은 106억달러의 매출로 세계에서 글로벌 3위의 구매력을 드러냈다. 중국을 제외한 모든 지역에서 반도체 재료 구매에 대한 감소를 보였다. 한편 SEMI의 최신 반도체 재료시장 보고서는 반도체 재료 시장 매출액의 7년간 과거 데이터와 향후 2년에 대한 전망을 제공하며, 7개 지역(대만, 한국, 중국, 일본, 북미, 유럽, 기타지역)의 부문별 분기 매출액을 포함한다. 또한 이 보고서는 실리콘 출하량, 포토레지스트, 포토레지스트 보조제, 반도체용 가스 및 리드프레임에 대한 자료를 제공한다.

2024.05.13 11:17장경윤

'美 진출' 옵스나우, 글로벌 확장 본격화…박승우 "중동·동남아도 공략"

최근 수장을 교체한 옵스나우(OpsNow)가 미국 시장 진출을 기점으로 글로벌 확장에 본격 나선다. 옵스나우는 미국 시장에 초점을 맞춘 옵스나우 신제품을 현지에 출시하고 글로벌 시장 공략에 나선다고 22일 밝혔다. 옵스나우는 지난 2016년 국내 최초로 멀티 클라우드 관리 플랫폼을 선보인 이래 현재까지 2천700여 곳의 고객을 확보하며 국내 대표 클라우드 관리 플랫폼(Cloud Management Platform, CMP) 기업으로 자리 잡은 바 있다. 이번에는 미국 시장에 특화된 CMP를 수년간의 기술력과 경험을 바탕으로 자체 개발해 선보인다. 미국 시장 공략의 키워드는 '자동 비용 절감(AutoSavings)'이다. AI·ML 모델을 기반으로 사용자의 클라우드 사용 패턴을 분석하고, 최적의 예약 인스턴스를 자동으로 구매하거나 판매할 수 있다. 사용자의 개입 없이 최대 65%의 클라우드 비용을 자율적으로 절감할 수 있다. 이로써 고객은 복잡한 가격 체계를 이해하거나 비용 절감 전담 인력을 배치할 필요 없이 간단한 온보딩 절차만 거치면 최대치의 비용을 절감할 수 있게 됐다. 옵스나우는 전 세계적으로도 드물게 자동 비용 절감과 멀티 클라우드 관리를 동시에 제공하는 CMP를 선보이며 글로벌 시장에서도 기술 경쟁력을 바탕으로 선도적인 위치를 확립할 예정이다. 또 성과 기반의 요금 모델을 토대로, 고객의 비용 절감액에 대해서만 수수료를 부과하고 이 외 기능들은 무료로 제공할 계획이다. 고객의 재정적 부담을 완전히 덜어냄으로써 미국 시장의 성공적인 안착을 도모하기 위해서다. 더불어 직관적인 사용자 인터페이스와 5분 안에 완료되는 매우 간소화된 온보딩 절차를 갖춰 고객들은 손쉽게 서비스를 이용할 수 있다. 옵스나우는 미국 현지에 전담 인력을 두고 관계사인 베스핀글로벌 미국 법인과 협력하며 미국 시장의 판로를 확대해나간다는 방침이다. 미국 시장 진출과 함께 옵스나우는 브랜드 아이덴티티(BI)와 브랜드 컬러를 전면 개편했다. 클라우드 비즈니스의 올바른 방향성을 제시하겠다는 의미를 담아 등대의 이미지를 형상화한 심볼을 더했다. 이로써 글로벌 고객들은 아이콘, 버튼 등 다용도로 활용할 수 있는 심볼을 통해 브랜드를 더욱 쉽고 빠르게 각인할 수 있게 됐다. 또 옵스나우는 미국 시장 진출을 앞두고 최근 박승우 신임 대표를 선임해 이한주 대표와 함께 공동 대표 체제로 전환했다. 두 대표의 공동 의사 결정 아래 박 대표는 옵스나우의 소프트웨어 전문성 강화에, 이 대표는 글로벌 사업 확대에 집중키로 했다. 박 대표는 "멀티 클라우드 관리와 자동 비용 절감을 모두 지원하는 CMP는 전 세계적으로도 매우 드물다"며 "자사 기술력을 세계 최대 시장인 미국에서 선보일 좋은 기회"라고 포부를 밝혔다. 이어 "미국에서의 성과를 바탕으로 향후 중동과 동남아 등으로의 확장도 계획 중"이라며 "클라우드 관리의 미래를 선도할 준비가 되어 있다"고 덧붙였다.

2024.04.22 15:02장유미

신세계아이앤씨, '스파로스 CMP' GS인증 1등급 획득

신세계아이앤씨(신세계I&C, 대표 형태준)가 클라우드 관리 플랫폼 '스파로스 CMP'가 GS인증 1등급을 획득했다고 23일 밝혔다. GS인증은 한국정보통신기술협회(TTA)가 ISO/IEC 25023, 25041, 25051 국제표준을 기반으로 소프트웨어를 평가하는 국가 품질 인증 제도다. GS인증을 획득한 소프트웨어는 공공기관 우선 구매 대상 기술개발 제품으로 지정되는 등 혜택을 받을 수 있다. 스파로스 CMP는 뉴타닉스 또는 VM웨어 기반의 서비스형 인프라(IaaS) 클라우드부터 퍼블릭 클라우드 관리까지 엔터프라이즈 클라우드 운영에 필요한 모든 기능을 하나의 플랫폼에 담았다. 기업 내 클라우드 자원의 운영 상황, 비용 등 실시간 데이터를 모니터링하고, 인프라 자원, 클라우드 형상·이력 관리 등의 기능을 통합 관리할 수 있다. 그 밖에도 플랫폼 내 IT서비스 매니지먼트(ITSM) 기능을 제공하고, 작업계획서 등 필요 문서 자동작성도 지원해 업무효율화도 가능하다. 연내 국가정보원이 주관하는 '보안기능 확인서'도 추가 획득해 보안적합성 검증도 더할 계획이다. 신세계아이앤씨는 '스파로스 CMP'를 핵심으로 프라이빗 클라우드부터 퍼블릭 클라우드 등 전 분야에 대해 컨설팅, 인프라 구축, 클라우드 네이티브 애플리케이션 개발 및 운영까지 클라우드 인프라 풀스텍 서비스를 제공하며 다양한 산업군으로 시장을 확대한다는 전략이다. 신세계아이앤씨 구성기 클라우드&인프라담당 상무는 “스파로스 CMP는 특정 클라우드 플랫폼에 종속되지 않고, 복잡한 클라우드 환경을 한 번에 관리할 수 있다는 강점이 있다”며 “이번 GS인증을 통해 스파로스 CMP가 기업들의 멀티 클라우드 전략을 유연하고 효율적으로 확산할 수 있는 핵심 플랫폼으로 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대한다”고 말했다.

2024.01.23 15:17남혁우

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