검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'CMOS'통합검색 결과 입니다. (17건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

[리뷰] 고속 CMOS 센서로 거듭난 캐논 EOS R5 마크Ⅱ

캐논 EOS R5 마크Ⅱ는 2020년 7월 출시된 EOS R5 이후 4년만에 등장한 후속 기종이다. 데이터 처리 속도를 향상시키는 4천500만 화소 이면조사 적층형 CMOS 센서를 탑재했고 최대 8192×5464 화소 사진 촬영이 가능하다. 영상처리엔진 '디직X', CMOS 센서와 디직X 사이에서 센서 데이터를 분석하고 별도 처리하는 프론트 엔진 '액셀러레이티드 캡처' 등 대용량·고화소 최적화 구조를 적용했다. 고속 CMOS 센서 탑재로 오토포커스(AF) 속도를 향상시켰고 가로 방향 뿐만 아니라 세로 방향으로 피사체를 검출하는 화소를 추가해 카메라를 쥐는 방향이나 피사체 상태에 구애받지 않고 보다 정확하게 초점을 맞춘다. 전자 셔터와 CF익스프레스 카드 기록시 14비트 무손실 RAW 파일을 초당 최대 30장 기록하며 시선으로 초점 위치를 조절하는 아이컨트를 AF 기능을 추가했다. 가격은 본체(바디) 기준으로 549만 9천원, 24-105mm USM 렌즈킷은 682만 8천원. 전작과 유사한 버튼 배치, HDMI 단자 호환성 향상 EOS R5 마크Ⅱ는 전 세대 제품인 EOS R5와 비슷한 크기와 무게, 버튼 배치를 적용했다. 배터리와 메모리카드를 포함한 본체 무게는 746g으로 전작(738g) 대비 8g 늘었다. 니콘 Z8(910g) 보다는 가볍고 소니 알파1(737g)과 비슷한 수준이다. 전원 버튼과 모드 선택 스위치가 합쳐졌고 확대와 정보, 각종 설정을 위한 Q 버튼이 돌출돼 뷰파인더를 본 상태에서 쉽게 찾을 수 있게 됐다. 스트로브 동조를 위한 터미널 위치는 마운트 오른쪽 아래로 이전과 동일하다. 전자식 뷰파인더(EVF)는 576만 화소 OLED로 직사광선이나 역광이 비치는 환경에서 결과물을 보다 쉽게 확인할 수 있다. 뷰파인더를 둘러싼 아이컵 크기가 굉장히 커졌는데 이는 시선을 추적하는 아이 컨트롤 AF 기능에 활용하기 위한 것이다. 영상 출력용 HDMI 단자는 변환 어댑터 없이 일반적인 HDMI 케이블을 꽂을 수 있는 풀사이즈 방식으로 교체했다. 장시간 작동시 냉각을 위해 제품 하단과 커넥터 옆에 방열구가 추가됐다. EOS R1과 같은 수준의 AF 시스템 탑재 EOS R5 마크Ⅱ는 최상위 기종인 EOS R1과 같은 수준의 AF 시스템과 설정을 갖췄다. 한 점에 초점을 맞추는 스팟부터 카메라 전체 영역에서 자동으로 피사체를 포착하는 8개 모드를 이용해 다양한 시나리오에서 촬영할 수 있다. 사람이나 동물, 자동차 인식 모드는 멈춘 상태나 움직이는 상태에서 피사체를 모두 빠르게 잘 인식한다. 그러나 모든 사물에 이 기능을 활성화하면 원하지 않는 장소에 초점이 맞는 경우가 발생할 수 있다. 카메라 조작에 익숙해지면 필요한 피사체만 활성화하는 것이 더 편리하다. 영상 촬영시 고정된 피사체(인물) 주위로 사람들이 지나가며 이를 가로막아도 다시 원래 피사체로 돌아가는 속도가 매우 빠르다. 삼각대나 리그를 쓰지 않은 핸드헬드 촬영시에도 초점이 오락가락하는 포커스 브리딩도 최소화됐다(원드라이브 영상 참조). 시선을 감지해 피사체에 초점을 맞추는 아이 컨트롤 AF는 한 차례 보정을 마친 뒤 피사체를 바라보면 AF 포인트가 따라가는 기능이다. 그러나 프레임 가장자리를 바라보는 경우 AF 포인트 추적이 끊기는 경우가 있어 개선의 여지를 남긴다. 고속 CMOS 센서로 초당 30장 처리 이면조사 적층형 CMOS 센서는 영상 데이터를 받아 들이는 센서 아래에 이를 읽어내는 구리 배선 회로를 깔아 이를 처리하는 시간을 단축하는 것이다. 초당 30장 기록이 가능하지만 이런 성능을 온전히 발휘하려면 아직 고가인 CF익스프레스 카드가 필요하다. 사전 연속 촬영 기능(프리캡처)은 셔터를 누르기 전 0.5초를 미리 기록하는 기능이지만 이를 활성화하면 초당 30장 연사 중 절반 가까이를 소모한다. 미리 기록할 수 있는 시간 간격은 0.5초로 고정돼 있는데 편의성이 다소 떨어진다. 스포츠 사진이나 동물 사진을 자주 촬영할 경우 버퍼 용량이 문제가 된다. EOS R5 마크Ⅱ는 JPEG 파일 200장, RAW 파일 93장을 버퍼에 담아둘 수 있어 제약이 적은 편이다. JPEG 파일로만 촬영할 경우 SD카드로도 거의 무제한에 가까운 촬영이 가능하다. 센서 교체로 암부 계조나 노이즈도 일부 향상됐고 HDR 사진 처리 속도도 빨라졌다. 전자식 셔터를 활용할 경우 흔들림이나 흐릿함 없이 깨끗한 결과물을 얻을 수 있다. HEIF로 기록하면 HDR 사진을 보다 짧은 시간 안에 얻을 수 있지만 이를 지원하는 OLED 디스플레이가 아니면 그 차이를 쉽게 알아보기 어렵다. 기본 배터리인 LP-E6P는 EVF와 LCD 모니터를 모두 활용할 경우 완전충전 후 380장에서 500장 가까이를 버틴다. USB-PD를 지원하는 보조배터리가 있다면 촬영 중 USB-C 케이블로 전원 공급도 가능하다. 전작 대비 모든 면에서 개선...프로 작가를 위한 최고의 선택지 캐논 풀프레임 미러리스 카메라 라인업에서 EOS R1은 반드시 그 장면을 포착해야 하는 스피드 중시 시나리오에 적합하다. AI를 활용해 2천400만 화소를 업스케일할 수 있지만 별도 처리 없이 얻을 수 있는 해상력에는 분명히 한계가 있다. EOS R5 마크Ⅱ는 프레스(사진기자)와 인물 촬영, 풍경 촬영 등 모든 용도에 활용할 수 있는 고른 성능과 4천500만 화소의 해상력을 갖췄다. 더 빠른 CMOS 센서와 처리 속도, AF 등으로 2020년 등장한 전작 대비 모든 면에서 개선됐다. 기사에서는 미처 다루지 못했지만 영상 면에서도 8K/60p RAW 기록 등 시네마 EOS 라인업에 버금가는 성능을 갖췄다. 스포츠 사진, 동물 사진, 조류 사진을 주로 촬영하는 전문 사진작가에게도 AF와 연사 속도, 센서 향상은 크게 와닿을 장점이다. 반면 인물 사진이나 풍경 사진 등 정적인 사진을 주로 찍는다면 업그레이드 필요성을 크게 느끼지 못할 수 있다. ▶ 샘플 사진(JPEG)·영상 원본 다운로드 (원드라이브) : https://1drv.ms/f/c/ccc37aedfed21f3f/EkYtUAmyCSdItXRDvxMroYcBi1T52cYWtzLkFzQjCE9QvQ ※ 기사 내 삽입된 예제 사진은 크기 조절과 재압축 등으로 실제 화질을 반영하지 못합니다. 정확한 결과물은 원드라이브 내 샘플 사진 원본을 1:1로 확인해 주시기 바랍니다. ※ 촬영에 쓰인 렌즈 정보는 EXIF를 확인하시기 바랍니다. 일부 샘플 사진은 초기 카메라 설정 오류로 촬영 일시가 부정확할 수 있는 점 양해 바랍니다. ※ 샘플 사진은 카메라 평가용으로만 활용해 주시기 바랍니다. 모든 저작권은 촬영자가 가지며 영리·비영리 2차 활용과 가공, AI 학습과 재배포를 불허합니다.

2025.04.18 11:10권봉석

GIST, 반도체 공정 시뮬레이션 활용법 담은 '전문서' 펴내

반도체 소자 제조 과정에서의 시뮬레이션 활용법을 상세히 다룬 실무서가 출간됐다. 광주과학기술원(GIST, 총장 임기철)은 전기전자컴퓨터공학과 홍성민 교수가 대학 출판부 '지스트 프레스(GIST PRESS)'를 통해 신간 '계산전자공학 입문 - 반도체 공정'을 출간했다고 27일 밝혔다. 총 8장으로 구성된 이 책은 반도체 공정 시뮬레이션의 기본 개념부터 실제 CMOS 공정 응용까지 폭넓게 다뤘다. 반도체 공정의 핵심 기술인 산화 공정, 확산 공정, 이온 주입 공정, 박막 증착 공정, 식각 공정 등의 원리를 설명하고, 이를 컴퓨터 시뮬레이션을 활용해 분석하는 방법을 제시했다. 특히, 몬테카를로(Monte Carlo) 기법, 레벨세트(Level-set) 방법 등 최근 주목받고 있는 시뮬레이션 기법을 비롯해 실무에서 중요한 수치해석 기법을 상세히 소개했다. 책에 수록된 예제를 따라가며 반도체 공정 시뮬레이션 코드를 직접 작성할 수 있도록 구성한 점도 반도체 공정 이해에 도움을 준다. 저자인 홍성민 교수는 서울대학교에서 전기컴퓨터공학 박사학위를 받은 후, 독일과 미국에서 연구 활동을 거쳐 현재 GIST에서 부교수로 재직 중이다. 홍성민 교수는 "지난 2021년 입문서를 출간할 당시 반도체 공정 시뮬레이션을 다루지 못한 아쉬움이 컸다"며 "반도체 공정 시뮬레이션을 처음 접하는 학생은 물론 실무에서 상용 프로그램을 활용하는 엔지니어들에게도 큰 도움이 될 것”이라고 말했다.

2025.03.27 08:29박희범

KAIST 김정호 교수·SK하이닉스 이강욱 부사장, '2025 강대원상' 수상

한국반도체학술대회 상임운영위원회는 '2025년 강대원 상' 수상자로 회로·시스템 분야에 KAIST 김정호 교수, 소자·공정 분야에 SK하이닉스 이강욱 부사장을 각각 선정했다고 12일 밝혔다. 두 명의 수상자 모두 HBM 개발에 기여한 공로를 인정받았다. 시상식은 오는 13일 강원도에서 한국반도체산업협회 · 한국반도체연구조합 · DB하이텍이 공동 주관해 개최하는 '제32회 한국반도체학술대회(KCS 2025)' 개막식에서 진행된다. 강대원 상은 세계 최초로 모스펫(MOSFET)과 플로팅게이트를 개발, 반도체 기술 발전에 신기원을 이룩한 고(故) 강대원 박사를 기리기 위해 제정됐다. 이번에 수상자로 선정된 KAIST 김정호 교수는 '고대역메모리(HBM)아버지'로 불리는 인공지능 반도체 분야의 세계적 권위자다. 지난 20여 년간 HBM 관련 설계 기술을 세계적으로 주도해 왔다. HBM 실리콘관통전극(TSV), 인터포저, 신호선 설계(SI), 전력선 설계(PI) 등을 연구하며 세계적으로 연구의 독창성을 인정받고 있다. 최근에는 6세대 HBM인 HBM4를 비롯해, HBM5, HBM6와 같은 차세대 HBM 구조와 아키텍트를 주도적으로 연구하며 AI를 접목 중이다. 지난해에는 삼성전자와 공동으로 KAIST에 '시스템아키텍트대학원'을 설립했다. 또 네이버 ‧ 인텔과 협력해 KAIST에 AI 공동연구센터(NIK AI Research Center)를 설립, 운영 중이다. SK하이닉스 이강욱 부사장은 반도체 패키징 분야 최고 전문가다. 이 부사장은 TSV를 활용한 새로운 개념의 3차원 적층/집적화 기술을 개발했다. 지난 1999년 공개한 3층 구조의 CMOS 이미지 센서 및 공유 메모리 개념은 소니와 삼성 제품, 서버향 메모리 모듈, AI 데이터센터 향 HBM 제품 등에 활용 중이다. 지난 2019년엔 HBM 3세대 제품인 'HBM2E' 개발 당시 혁신적 패키징 기술(MR-MUF)로 SK하이닉스가 HBM 시장에서 우위를 선점하는데 크게 기여했다.

2025.02.12 17:47박희범

ETRI-ANL, "우주 환경 견딜 반도체 개발 협력"

한국전자통신연구원(ETRI)은 최근 미국 에너지부(DOE) 산하 아르곤 국립연구소(ANL)에서 신형 가속기용 반도체 기술 개발을 위한 상호 협력 체계를 구축하기로 합의했다고 17일 밝혔다. ETRI는 2000년대 초부터 현재까지 고에너지 입자 검출기용 실리콘 디텍터 개발 및 제작 기술을 개발했다. 국내에선 유일하게 실리콘 일괄공정이 가능하다. ANL은 2023년부터 상보적 금속산화물 반도체(CMOS) IC가 집적된 실리콘 검출기(MAPS) 제작을 위해 ETRI와 협력을 추진해 왔다. 양 기관은 이번 협력 체계 구축을 계기로 우주 환경에서 발생하는 고에너지 입자를 검출·분석하기 위한 새로운 반도체 기술 개발에 힘을 모을 계획이다. 방승찬 원장은 “ANL의 연구 역량과 ETRI의 기술력이 결합돼 미래를 향한 새로운 도약의 기회를 열어줄 것"으로 기대했다. ANL 폴 컨스(Paul Kearns) 디렉터(소장)는 “전자이온충돌기(EIC: Electron-Ion Collider) 뿐만 아니라 추후 다양한 기술 분야로 협력을 확대함으로써 양 국가 간 기술 발전에 밑거름이 되기를 희망한다”고 밝혔다. ETRI는 이번 협력을 계기로 반도체 검출기 국내 제작과 고온 및 저온 환경과 방사선이 강한 극한 우주 환경에서도 견딜 수 있는 반도체 기술 경쟁력을 확보 등으로 우주항공, 국방 분야 기술 산업화를 제고할 계획이다.

2025.01.17 11:21박희범

픽셀플러스 "고성능 이미지센서 내년 양산 목표…전장·AI 시장 공략"

픽셀플러스가 주력 제품인 이미지센서의 사업 영역을 확장한다. 기존 대비 해상도를 높이고, '글로벌셔터' 등 첨단 기술을 적용한 신규 차량용 이미지센서를 이르면 내년 중반부터 양산할 계획이다. 나아가 드론·로보틱스·스마트 가전 등 AI 응용 산업에 진출하기 위한 준비에도 나섰다. 이서규 픽셀플러스 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 회사의 향후 사업 방향성에 대해 이같이 밝혔다. "1.3M 신규 이미지센서, 내년 중·하반기 성과" 픽셀플러스는 차량용 CIS(CMOS 이미지센서) 및 CIS의 핵심 요소인 ISP(이미지신호처리장치)를 전문으로 개발하는 팹리스다. CIS는 카메라렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적인 영상 신호로 바꿔 주는 시스템반도체로, 자율주행 등 첨단 오토모티브 기술의 발달로 향후 수요가 증가할 것으로 기대된다. 현재 픽셀플러스의 핵심 제품은 VGA(640x480)급 해상도의 이미지센서다. 주로 차량 후방에서 차량의 주변 360도 상황을 모니터링 할 수 있는 SVM(서라운드 뷰 모니터) 분야에 적용되고 있다. 나아가 픽셀플러스는 1.3M(1280x720) 해상도의 이미지센서를 개발해, SVM 및 DMS(운전자 모니터링 시스템) 등으로 공급을 추진하고 있다. 현재 잠재 고객사에 샘플을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 3M 등 해상도를 더 높은 제품도 개발 중에 있다. 이 대표는 "1.3M 이미지센서는 내년 중후반 정도면 양산에 들어갈 수 있을 것으로 기대한다"며 "이미 1.3M 이미지센서가 시장에 상용화돼 있으나, 당사 제품의 특성이 더 좋기 때문에 잠재 고객사들로부터 좋은 평가를 받고 있다"고 밝혔다. 올해 공개한 '포토닉 칩렛' 기반의 신규 이미지센서도 주목할 만하다. 포토닉 칩렛은 이미지센서와 ISP, AI 칩 등을 수직으로 쌓는 첨단 패키징 기술로, 기존 패키징 대비 뛰어난 데이터 처리 효율성 및 방열 특성을 구현다는 데 용이하다. 이를 통해 이미지센서 내에서 일부 데이터를 실시간으로 처리하는 '온센서 AI'를 효과적으로 구현할 수 있다는 게 픽셀플러스의 설명이다. 이 대표는 "이미지센서가 필요한 데이터만을 미리 처리해 AP(애플리케이션 프로세서), NPU(신경망처리장치) 등으로 보내면 고객사들은 더 강력한 성능을 구현할 수 있을 것"이라며 "때문에 전문적인 센싱 기술이 필요한 기업들을 대상으로 비즈니스 초점을 맞추고 있다"고 설명했다. "글로벌 셔터·포토닉 칩렛 등 첨단 기술로 'AI' 공략" 중장기적으로 픽셀플러스는 자동차 분야에 집중된 사업구조에서 벗어나, 드론·로봇·스마트가전 등 다양한 산업으로 확장해나가겠다는 비전을 가지고 있다. 이들 산업은 AI와의 접목을 통해 높은 성장성이 예상되는 분야로, 고도화된 센싱 기술을 요구한다. 이 대표는 "AI가 인간처럼 사물을 인지하고 움직이기 위해서는 고성능 센서 및 이미지센서가 필요하다"며 "센서에서 AI 기능을 지원할 수 있는 프로세스가 어떠한 것이 있을지에 대해 고민하고 있다"고 말했다. 픽셀플러스가 국내에서 유일하게 독자 상용화한 글로벌셔터 기술도 신시장 진출에 힘을 보탤 것으로 전망된다. 기존 이미지센서는 전체 이미지를 여러 행으로 나누고, 위에서부터 순차적으로 스캔하는 '롤링 셔터' 방식을 채용한다. 반면 글로벌 셔터는 짧은 순간에 전체 이미지를 한 번에 스캔한다. 때문에 사람, 혹은 사물의 동작을 정밀하게 인식해야 하는 센서 분야에서 각광받고 있다. 이 대표는 "글로벌 셔터를 활용하면 빠르게 움직이는 물체여도 1만분의 1초 단위로 정지화면을 깔끔하게 도출할 수 있다"며 "운전자의 눈 깜빡임을 인식해 졸음 운전을 판단하는 인-캐빈(In-cabin) 등과 같은 AI 기능에 꼭 필요한 기술"이라고 강조했다.

2024.10.30 12:00장경윤

中 넥스칩 1.8억 화소 풀프레임 CIS 칩 생산...'소니·삼성' 아성에 도전

중국 CMOS 이미지센서 기업이 소니와 삼성전자에 도전장을 내밀었다. 19일 중국 언론 상하이정췐바오에 따르면, 중국 반도체 기업 넥스칩은 중국 CMOS 이미지 센서 기업인 스마트센스와 공동으로 1억8천만 화소 풀프레임(2.77인치) CMOS 이미지센서(CIS)를 출시한다고 밝혔다. 넥스칩은 이 CIS가 자체 개발한 공정 플랫폼에서 개발됐다고 밝혔다. 또 두 회사가 포토피소그래피 접합 기술로 픽셀 어레이 접합 정확도 제어, 수율 향상 등을 통해 포토마스크 한계를 돌파했다고 강조했다. 접합된 칩이 일관된 전기적 광학적 특성을 보장한다는 게 회사의 설명이다. 매체는 그간 고성능 CIS, 특히 5천만 화소 메인 카메라용 CIS를 주로 소니와 삼성전자가 공급해왔지만 중국 CIS가 주류 5천만 화소 제품에서 획기적인 발전을 이뤘다고 평가했다. 넥스칩은 이미 중급 이면조사센서(BSI) 및 적층형 CIS 칩의 대량 생산을 시작했으며 5천 만 화소 제품을 통해 미들-하이엔드급 스마트폰 시장에 본격 진입했다. 특히 이번 1억8천만 화소 풀프레임 CIS의 시생산으로 카메라 센서 분야에서 한층 경쟁력을 가질 수 있을 것으로 기대하고 있다. 회사에 따르면 이 제품은 다양한 광학 렌즈와 호환되면서 유연한 단말기 애플리케이션 적응성이 강점이다. 넥스칩은 현재 회사의 웨이퍼 생산 능력이 월 11만5천 장이지만, 하이엔드 CIS 생산능력 확대에 중점을 두고 올해 월 3만~5만 장을 더 생산할 수 있게 추가로 확장할 계획이다.

2024.08.20 09:07유효정

TSMC, 독일 '新공장' 착공…2027년 가동 목표

대만 주요 파운드리 TSMC가 독일 신규 공장 기공식을 진행할 예정이라고 대만 연합보가 19일 보도했다. 해당 공장은 TSMC의 첫 유럽 지역 내 공장으로, 독일 드레스덴에 위치해 있다. 신규 공장은 28·22나노미터(nm) CMOS 공정과 16·12나노 핀펫(FinFET) 공정을 주력으로 양산할 것으로 예상되며, 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 4만장 수준이다. TSMC는 20일(현지시간) 드레스덴 공장 기공식을 진행할 예정이다. 앞서 TSMC는 독일 공장 설립을 위해 인피니언·보쉬·NXP 등과 합작 법인 'ESMC'를 설립했다. TSMC는 ESMC에 총 100억 유로(약 14조7천억 원)를 투자하고, EU와 독일 정부가 여기에 50억 유로를 지원하기로 했다. TSMC의 계획에 따르면 독일 신규 공장은 오는 2027년 말부터 가동을 시작할 예정이다. TSMC의 주요 협력사들도 이를 위한 준비에 나섰다. 대만 엔지니어링 기업 MIC는 지난해 현지에 사무실을 설립하고 직원들을 파견했다. 또한 대만 반도체 소재 유통기업 토프코 사이언티픽도 드레스덴 인근에 사업장을 세우기로 했다. 한편 TSMC는 독일 외에도 일본 구마모토 지역에 신규 공장을 세우고 있다. 제1공장은 올해 말 생산을 시작할 예정이며, 28~12나노 공정을 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 제2공장은 올해 말 건설을 시작해 오는 2027년 말 가동을 시작할 계획이다. 제2공장의 주력 생산 공정은 제1공장보다 진보된 7·6나노 공정이다. 두 공장을 가동하는 경우 TSMC는 12인치 웨이퍼 기준 연 10만장의 생산능력을 추가로 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 이외에도 TSMC는 미국에 신규 공장을 짓기로 했다. 이에 따라 미국 정부는 TSMC에 66억달러(약 8조9천억원) 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저금리 대출을 지원할 예정이다.

2024.08.20 08:43장경윤

픽셀플러스, 상반기 매출 282억원…전년比 8% 증가

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 2024년도 상반기 실적을 공시했다고 16일 밝혔다. 픽셀플러스의 별도 재무제표 기준 2024년 상반기 매출액은 약 282억 원, 영업손실은 약 4억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출액은 약 8% 증가했으며, 영업이익은 적자 전환했다. 픽셀플러스 관계자는 “전반적인 반도체 수요감소 영향에도 불구하고 전년동기 대비 8%의 매출 성장과 15%의 원가절감을 달성했다”며 “지난 분기 흑자전환에서 다시 적자전환 된 이유는 지난 3월 판교 제2테크노밸리 신사옥 입주에 대한 비용이 발생했기 때문"이라고 덧붙였다. 픽셀플러스는 빠르게 변화하는 자동차 이미지 센서 시장에서 최근 트렌드에 부합하는 제품을 빠르게 기획하고, 생산하여 고객에 제안하는 등 시장 침투를 위한 적극적인 사업 전략을 추진하고 있다. 또한 자동차 시장 외에 백색가전 시장에서도 오븐, 냉장고, 세탁기, 정수기, 로봇청소기 등에 이미지센서 수요가 증가하고 있어 적극적인 기술개발 및 시장에 대응하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부 상무는 “픽셀플러스는 이미지센서 분야에서 독보적 역량을 가지고 있는 가운데 전방산업의 폭발적 수요가 발생하는 마켓타이밍이 도래하기까지 기업의 체력을 강화해 왔다”며 “자동차 시장뿐만 아니라 스마트가전 및 로봇 시장에서도 지속적인 수요가 발생하고 있어 하반기 유의미한 성과를 창출할 것으로 기대된다”고 말했다.

2024.08.16 09:52장경윤

사피엔반도체, 40억원 규모 백플레인 공급계약 체결

사피엔반도체는 유럽의 마이크로 디스플레이 엔진 제조사와 약 40억원 규모의 고급형 CMOS 백플레인 공급 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스다. 실리콘 기판 위에 마이크로 LED를 형성하는 기술인 레도스(LEDoS) 반도체 설계에 대한 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 레도스는 증강현실(AR) 스마트 안경 등 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 초소형 디스플레이 솔루션 중 하나로 초소형, 초저전력이 장점이다. 이번 계약을 통해 유럽의 주요 레도스(LEDoS) 마이크로 디스플레이 엔진 제조사에 초소형 디스플레이 엔진에 적용되는 CMOS 백플레인을 공급한다. 2025년 하반기부터 양산에 들어가 인공지능(AI) 기능을 더욱 강화하기 위한 고급형 AR 스마트 안경 제품에 적용될 예정이다. 고급형 AR 스마트 안경은 게임, 보건의료, 교육, 군사 등 전문 산업 분야에 활용될 수 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “레도스 기반 기본형뿐만 아니라 프리미엄급(고급형)의 마이크로 LED 디스플레이 솔루션까지 공급하는 계약을 통해 글로벌 경쟁력을 보여주게 되었다”며 “단순 AR 스마트 안경이 아닌 AI 기능을 극대화할 수 있는 레도스 기술력으로 향후 글로벌 스마트 글라스 시장을 선점 하겠다”고 말했다. 시장조사기관 더비즈니스리서치에 따르면 AR·VR 스마트 글라스 시장은 AI 접목으로 2028년까지 약 47조8천767억 원 (346억 2천만 달러)에 이를 것으로 예상되며, 사피엔반도체는 시장 성장에 발맞춰 기술 개발과 시장 진출을 가속화하고 있다.

2024.07.22 14:48장경윤

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 '마이크로 LED 엔진' 개발 계약 체결

사피엔반도체는 최근 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며, 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 솔루션이다. 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4천개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라, 3마이크로미터(㎛) 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC(주문형반도체) 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어질 것으로 내다보고 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있는 가운데 CMOS 백플레인 솔루션은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것”이라고 말했다.

2024.06.27 10:01장경윤

로옴, 세계 최소형 CMOS OP Amp 개발

로옴(ROHM)은 스마트폰 및 소형 IoT 기기 등에서 온도, 압력, 유량 등을 검출하고 계측한 센서 신호의 증폭에 최적인 초소형 패키지 CMOS OP Amp 'TLR377GYZ'를 개발했다고 30일 밝혔다. 신제품은 그간 로옴이 축적해온 회로 설계 기술, 프로세스 기술, 패키지 기술을 한층 더 진화시킴으로써 일반적으로 OP Amp로는 실현이 어려웠던 소형화와 고정밀도화를 동시에 실현했다. OP Amp의 오차 요인으로서 입력 오프셋 전압과 노이즈의 발생이 있다. 이러한 요인은 증폭 정밀도에 관련되는 항목으로, 내장된 트랜지스터 소자 사이즈를 크게 하면 억제할 수 있지만, OP Amp 자체의 소형화는 어려워진다. 로옴은 독자적인 회로 설계 기술을 통해, 오프셋 전압을 보정하는 회로를 탑재함으로써 트랜지스터 소자 사이즈는 그대로 유지하면서 최대 1mV의 낮은 입력 오프셋 전압을 실현했다. 동시에 독자적인 프로세스 기술을 통해 플리커 노이즈를 개선하고, 소자 레벨부터 저항 성분을 개선함으로써 입력 환산 노이즈 전압 밀도 12nV/√Hz의 초저노이즈도 실현했다. 또한 독자적인 패키지 기술을 통해, Ball Pitch를 0.3mm까지 축소한 WLCSP를 채용해 기존품 대비 약 69%, 기존 소형 제품 대비 약 46%의 사이즈 축소를 실현했다. 신제품은 2024년 5월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 대체 사용의 검토나 초기 평가의 서포트 툴로서 SSOP6에 IC를 실장한 변환 기판도 구비하고 있다. 신제품과 변환 기판 모두 온라인 부품 유통 사이트 Chip 1 Stop, CoreStaff 등에서 구입 가능하다. 또한 검증용 시뮬레이션 모델로는 고정밀도 SPICE 모델 ROHM Real Model을 완비해 로옴 공식 Web에서 공개하고 있다.

2024.05.30 15:16장경윤

나노종기원 창립 20년…"180㎚-300㎜ 서비스 플랫폼으로 전환"

나노종합기술원(원장 박흥수)이 창립 20주년을 맞아 변신을 시도한다. 산학연 연구자 중심의 개방형 융복합 플랫폼 기관으로 거듭나기 위해서다. 나노종기원은 나노팹이 지향해야할 방향으로 산업체에 대응해 ▲12인치 소부장 성능평가, 패턴 웨이퍼 등 테스트베드 서비스 확대 ▲8인치 일괄공정 라인 기반 디스플레이, 바이오, 전고체 전지 등 융합기술 개발 ▲스케일-업 상용화 지원을 강화한다. 또 대학과 연구계에 대응해서는 ▲8인치 기반 신소자 검증과 집적공정 플랫폼 등 융복합 특화공정 개발 ▲인재양성 등 개방·활용성 고도화에 적극 나선다. 나노반도체 R&D 서비스 플랫폼 구축 기본 방향도 전환한다. 180㎚ CMOS를 기반으로 300㎜ 테스트베트, 차세대 패키징, 차세대 지능형반도체, 나노반도체 융복합 플랫폼 등으로 서비스를 확장한다. 소부장 테스트베드 양산평가 시스템 고도화도 추진한다. 단계적으로 대기업 유휴장비를 이전 받고, 정부 출연금과 자체 재원을 확보해 모듈1~5까지 단계별 제품 프로토타입 제작 등 풀 프로세스 서비스에도 나선다. 이와함께 ▲300㎜ 첨단 패키징 인프라 고도화 ▲130~180㎚ 기반 차세대 지능형 반도체(FeRAM,ReRAM,PCRAM 등) 소자 개발 및 실증평가 지원 강화 ▲양자 MEMS 및 광집적화 플랫폼 서비스 ▲6k PPI급 OLED 초고해상도 디스플레이 구현을 위한 CMOS 플랫폼 서비스 ▲디지털 인터페이싱 플랫폼 서비스 ▲3D 마이크로 박막 배터리 소자 및 소재 개발 제조공정 및 분석 플랫폼 서비스를 추진한다. 나노종기원은 또 국제협력 강화를 위해 올해만 반도체 글로벌 첨단팹과 연계한 국제협력에 25억 2천만원을 투입한다. 오는 2028년까지 국제협력 분야에 485억 원을 투입한다. 한편 지난 10일 대전컨벤션센터에서 개최한 나노종합기술원 설립 20주년 기념식 및 나노반도체 국제포럼에는 이창윤 과기정통부 1차관을 비롯한 국내외 관계자 300여 명이 참석했다. 이날 시상 코너에서는 ▲과기정통부 장관 표창에 삼성전자(DS부문) 김재순 부장, 나노종합기술원 임성규 본부장 ▲대전광역시장 표창에 이상익 디엔에프 전무와 배우호 나노종기원 책임기술원 ▲나노종기원장 표창은 서용석 KAIST 책임기술원과 장병주 UST 처장, 이석재 나노종기원 본부장이 각각 받았다. 또한 김정호 KAIST 교수, 하정환 에스케이머티리얼즈퍼포먼스(SKMP) 대표, 에바올슨 샬머스대 교수(노벨상 물리학위원장), 그레그 뉴욕 알바니대 교수 등이 주제 발표자로 나서 반도체 미래에 대해 조망했다. 나노종합기술원은 우리나라 나노기술의 시작과 함께 구축되어 반도체 분야의 공정‧분석 서비스까지 제공하는 종합 팹 시설로 자리매김하였으며, 앞으로 12인치(300mm) 웨이퍼 크기의 반도체 소부장 테스트베드를 고도화하고 첨단 패키징 R&D 플랫폼과 지능형 반도체 집적공정 플랫폼을 구축함으로써 국내를 대표하고 세계적인 수준의 첨단 팹과도 협력할 계획이다. 박흥수 원장은 "나노종기원은 우리나라 나노기술의 시작과 함께 구축돼 현재 반도체 분야 공정‧분석 서비스까지 제공하는 종합 팹 시설로 자리매김했다"며 "앞으로 12인치 웨이퍼 크기의 반도체 소부장 테스트베드를 고도화하는 등 우리나라를 대표하는 서비스 기관으로 거듭날 것"이라고 말했다.

2024.05.12 19:54박희범

픽셀플러스, 소부장 으뜸기업 4기 선정...연구개발 역량 확대

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스(대표이사 이서규)는 산업통상자원부가 주관하는 '소부장(소재·부품·장비) 으뜸기업 4기'로 선정됐다고 9일 밝혔다. 소부장 으뜸기업은 반도체, 디스플레이, 자동차 등 총 7개 분야에서 국내 최고 역량과 미래 성장 가능성을 보유한 기업을 발굴해 글로벌 경쟁력을 갖춘 대표기업으로 육성하는 정부 지원사업이다. 이번 소부장 으뜸기업 4기에는 총 20개사가 선정됐다. 선정 기업은 향후 5년간 범정부 차원의 기술개발, 사업화, 글로벌 진출 등 전주기적 맞춤형 지원을 받을 예정이다. 특히 차세대 기술 개발을 위해 향후 5년간 최대 250억 원의 전용 연구개발, 수요기업 양산평가 우선지원, 대한무역투자진흥공사 글로벌 파트너링 사업연계 등 혜택을 받는다 픽셀플러스는 자동차 분야에서 자동차용 이미지센서와 영상신호처리 반도체의 뛰어난 기술력을 인정받아 으뜸기업으로 선정됐다. 픽셀플러스는 주력 제품인 차량용 이미지센서를 포함해 가전, 보안, 의료기기 등 다양한 분야에서도 고성능 이미지센서 경쟁력을 갖추고 있다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 "픽셀플러스는 이번 으뜸기업 지원사업을 기반으로 생명체의 눈과 가장 유사한 '인공지능형 이미지센서' 기반 기술을 개발할 계획”이라며 “이를 통해 '우리의 이미징 기술로 인류의 삶을 안전하게'라는 회사의 비전을 달성할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2024.05.09 10:30장경윤

픽셀플러스, 130만 화소 글로벌셔터 이미지센서 'PG7130KA' 출시

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 AI 영상인식 및 자동차 실내 모니터링에 특화된 130만 화소 글로벌셔터 이미지센서 제품 'PG7130KA'를 국내 최초로 출시했다고 26일 밝혔다. PG7130KA는 2.8마이크로미터(㎛) 픽셀 130만 개를 1/3.92인치 옵티컬 포맷에 탑재한 글로벌셔터 이미지센서다. 전작 대비 2세대 이상 공정 및 설계 기술을 뛰어넘었다. 국내 기준으로 ISP가 일체화된 글로벌셔터 130만 화소 이미지센서가 개발 된 것은 처음이기도 하다. 해당 제품은 차량용 '비포 마켓(차량 출고 전 시장)'의 운전자 모니터링 시스템(DMS)에 강점이 있는 이미지센서로, 유럽 지역과 같이 운전자 상태감시 장치의 차량 내 설치가 의무화되는 사례가 등장함에 따라 수요가 증가할 것으로 예상된다. 글로벌셔터는 고속 이동체 촬영 시 발생하는 영상 왜곡을 최소화하는 기술이다. 픽셀플러스는 글로벌셔터 이미지센서 브랜드 'HiperCat' 시리즈를 지속적으로 출시하고 있다. 픽셀플러스는 VGA급 HiperCat 시리즈 'PGD030K'를 지난해 출시한 바 있으며, 이 제품을 바코드 인식과 같은 일반적인 영상인식 분야부터 홍채 인식, 홍채 트래킹, 안면인식을 통한 XR기기의 활용 및 고속 이동 물체 인식 등 분야에서 활용하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부장은 "픽셀플러스의 HiperCat 이미지센서는 온디바이스 AI의 핵심 기능인 영상인식을 위한 기본 이미지센서로 활용될 것으로 전망된다"며 "앞으로도 지속적인 기술 개발을 통해 영상인식의 적용 범위를 확대해 나갈 계획"이라고 말했다. 한편 일반적인 이미지센서는 각 픽셀 별로 순차적으로 셔터가 동작해 빛을 노출 시키는 '롤링 셔터 방식'을 채택해 움직이는 물체가 선명하게 촬영되지 않거나 왜곡이 발생할 수 있다. 이 때문에 움직이는 사물에 대한 정확한 영상인식을 기반으로 하는 응용 분야인 자율주행차, 드론, XR, 모션트래킹, 로봇 등에는 글로벌셔터 이미지센서를 사용해야 한다.

2024.04.26 08:53장경윤

과기정통부 "올해 반도체 R&D에 6천361억 원 투입"

올해 과학기술정보통신부가 반도체 R&D에만 6천361억 원을 투입한다. 이 규모는 전년 대비 12.9% 증가한 수치다. 과학기술정보통신부 이종호 장관은 15일 대전 한국전자통신연구원(ETRI)에서 열린 '내 칩(My Chip) 토크 콘서트'에서 이같이 말했다. 이 장관은 “올해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체·국제협력 등을 위한 새로운 사업을 시작한다”며 “반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다”고 언급했다. 이 행사는 '국민과 함께하는 민생토론회' 후속 조치로 이루어졌다. 현장의 반도체 설계 전문가와 마이 칩 서비스 참여 학생들이 경험을 공유하고 반도체 설계역량 강화 및 인재 양성 방안에 대해 서로 자유롭게 논의했다. 참석자는 과기정통부에서 노경원 연구개발정책실장과 반도체 설계 분야 전문가인 박성현 리벨리온 대표, ETRI 김혜지 선임연구원, 그리고 반도체 설계 전공 학생 등 80여 명이다. 이들은 학부‧대학원 생활, 취업‧창업 경험, 반도체 설계 전문가로서의 삶, 최근 기술 동향 등에 관한 이야기를 주고받았다. 또 제1회 마이 칩 서비스에 참여했던 경희대학교 이동영, 중앙대학교 이승현 학생이 프로젝트 현장 참여 경험을 공유했다. 이날 행사 참가자들은 마지막 일정으로 자신이 설계한 칩이 제작되고 있는 현장인 ETRI 팹 시설과 성과 전시관을 돌아봤다. 과기정통부는 올해 반도체 고급인력 양성을 위해 설계 소프트웨어(SW)만 사용할 수 있었던 학부생들에게도 자신이 설계한 칩을 제작할 기회를 제공할 계획이다. 또 실전 역량을 갖춘 설계 인재를 양성하는 마이 칩 서비스도 지속 확대한다. 마이 칩 서비스는 과기정통부가 지난해부터 지원해온 사업이다. 학생들이 설계한 반도체 칩을 ETRI‧서울대학교‧대구경북과학기술원(DGIST)이 운영하는 500㎚ CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 반도체 팹에서 제작하고 패키징까지 진행해 학생들에게 제공한다. 이종호 장관은 “올해 마이 칩 서비스 지원 규모를 지난해 대비 6배로 확대하고 참여 학생들 간 교류도 활성화할 것”이라며 “많은 학생이 우수한 반도체 설계 전문가가 될 수 있도록 혁신적인 교육환경을 조성하는 데 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한편 올해 마이 칩 서비스 참가 신청은 마이 칩 홈페이지(mpw.kion.or.kr)를 통해 분기별로 총 4차례 받을 예정이다. 1차 마이 칩 서비스 신청은 오는 29일까지 접수한다.

2024.02.15 13:32박희범

픽셀플러스, 작년 영업익 적자전환…"체질 개선할 것"

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2023년도 매출액 약 507억원, 영업손실은 약 63억원의 잠정 실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 약 19% 감소, 영업이익은 적자전환했다. 픽셀플러스 관계자는 "전세계적인 반도체 수요 감소 등 시장 불황과 고물가, 고금리 등의 영향으로 전반적으로 실적이 감소했다"며 "이러한 시장상황에 대응하기 위해 회사는 체질 개선을 목표로 최선을 다하고 있다"고 말했다. 픽셀플러스는 기존의 주력 시장이었던 애프터 마켓(차량 출고 후 시장) 시장의 축소 영향으로 수익성이 높은 비포 마켓(차량 출고 전 시장)을 타겟으로 적극적인 신제품 프로모션을 진행하고 있다. 해당 시장의 티어 1 부품사를 타겟으로 수요에 맞춘 이미지센서 사업화를 추진하고 있으며, 연내 가시적인 성과를 보일 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 회사는 AI 및 IoT 가전 시장을 타겟으로 하는 'PK9210K 2M HDR'를 최근 출시하는 등 이미지센서 적용 시장 확대에 주력하고 있으며, 제품 경쟁력을 기반으로 다양한 영업망 확대를 추진하고 있다. 실제로 작년 하반기부터 안정적인 공급이 가능한 중국 내 전기차 제조사에 이미지센서를 공급하는 등 영업활동 성과를 내고 있다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 “올해 픽셀플러스는 수익성이 높은 비포 마켓으로의 본격 진출과 공급망 확대에 주력할 예정”이라며 “중장기 계획에 따른 지속적인 기술 경쟁력 확보를 통해 지속적인 매출 기반을 마련하고, 수익성 제고와 외형성장을 이룰 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.02.08 14:46장경윤

픽셀플러스, AI·IoT 가전용 고성능 이미지센서 'PK9210K' 출시

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 AI 및 IoT 가전용 고성능 이미지센서 'PK9210K'를 개발 완료해 본격 출시한다고 18일 밝혔다. 픽셀플러스는 CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 이미지센서를 전문으로 개발하는 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이다. 픽셀플러스는 주력 제품인 자동차용 이미지센서를 포함해 다양한 분야의 이미지센서를 연구개발하고 있다. 이번에 회사가 개발한 'PK9210K 2M HDR'는 최근 수요가 급증하고 있는 AI 및 IoT 가전에 특화된 이미지센서다. AI 가전의 경우 이미지센서를 활용한 영상인식의 중요성이 높아지고 있는데, 이때 영상 인식률 및 신뢰성 향상을 위해 HDR(높은 동적범위) 기능이 요구된다. 픽셀플러스의 'PK9210K'는 사람의 눈으로 보는 것과 유사한 수준의 120dB HDR을 지원해 영상인식 시 높은 인식 특성을 확보할 수 있다는 특징이 있다. 또한 'PK9210K'는 이미지센서 사용 환경이 열악한 백색가전의 특성을 고려해 우수한 저온 및 고온 동작 온도를 구현했다. 영하 40도에서 영상 105도까지 동작 온도를 확보하며, 냉장고와 오븐 등의 동작 온도를 극복하는 데 성공했다. 더불어 경쟁 제품 대비 우수한 SNR(신호 대 잡음비) 성능을 구현한 것이 특징이다. 픽셀플러스는 이미 국내외의 주요 가전 제품 제조사에 이미지 센서를 납품하고 있으며, 새로 개발한 'PK9210K'는 이전 제품보다 HDR, 전력소모, 노이즈 감소 등 전 부분에서 개선된 것으로 고객의 요구에 맞춰 빠른 시간 안에 시장에 공급할 예정이다. 회사는 'PK9120K' 이미지센서를 기반으로 AI 및 IoT 가전 제조 기업에 활발한 마케팅 활동을 전개하고 다양한 파생 제품으로 라인업을 확장할 계획이다. 더불어 픽셀플러스는 'PK9210K'를 이미러(E-Mirror), SVM(서라운드뷰모니터), 블랙박스 등 전장용으로 활용할 계획이다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 “픽셀플러스는 20여 년간 이미지센서 연구개발에만 주력해 온 이미지센서 전문기업으로서 시장을 선도할 수 있는 고부가가치 제품 개발에 집중하고 있다”며 “앞으로도 픽셀플러스가 보유한 기술력을 바탕으로 글로벌 이미지센서 시장 내 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.01.18 09:44장경윤

Prev 1 Next