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세미파이브, 사피엔반도체와 MOU 체결...CMOS 기술 개발 협력

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 사피엔반도체와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화 및 CMOS 백플레인 기술 개발 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔 반도체는 차세대 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체 전문 기업이다. 이번 협약에 따라 양사는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 'CMOS 백플레인(Backplane)' 기술의 설계 및 기술적 검토를 공동 추진한다. 특히 관련 기술의 완성도를 높이기 위한 정밀 검증 및 시뮬레이션 수행에 협력하며, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술적 자문과 글로벌 시장 공동 대응 방안을 마련하는 등 기술과 사업 전반에 걸쳐 폭넓은 파트너십을 이어갈 방침이다. 이러한 협력 체계 구축은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트 글래스를 '넥스트 스마트폰'으로 지목하며 AI 웨어러블 시장에 대한 투자를 가속화하는 가운데, 차세대 시장의 주도권을 선제적으로 확보하기 위해 이뤄졌다. 초고해상도·저전력·소형화 구현에 필수적인 마이크로 디스플레이가 주목받는 상황에서, CMOS 백플레인 솔루션 수요가 가파르게 증가함에 따라 양사의 기술력을 결합한 최적의 솔루션을 시장에 제시한다는 구상이다. 세미파이브는 고도화된 AI SoC 설계 플랫폼과 설계부터 양산까지 책임지는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 칩 개발 전반의 기술 고도화를 지원하며 사피엔반도체는 마이크로 디스플레이 구동 칩 설계 분야에서 확보한 원천 기술과 전문 노하우를 투입해 최적화된 CMOS 백플레인 구현을 주도한다. 양사는 각사의 전문 역량을 결합해 시장 요구에 기민하게 대응하고, 차세대 기술의 상용화 시점을 획기적으로 앞당긴다는 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “사피엔반도체의 마이크로 디스플레이 구동 설계 전문성과 세미파이브의 맞춤형 반도체 설계 역량을 결합하여 차세대 디스플레이 밸류체인을 최적화하고 제품 개발의 타임투마켓(Time-to-Market)을 획기적으로 단축할 것”이라며, “이번 협력을 기점으로 양사의 기술적 시너지를 극대화해 웨어러블 시장의 표준을 재정의하고, 글로벌 디스플레이 시장의 주도권을 함께 선점해 나가겠다”고 강조했다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “글로벌 시장 내 AI 웨어러블 기기의 상용화가 가속화되며 관련 시장의 성장세가 본격화되는 시점에서, 세미파이브와의 전략적 업무 제휴는 시장의 기술적 요구사항을 한발 앞서 달성하기 위한 핵심 동력”이라며, “차별화된 CMOS 백플레인 솔루션을 성공적으로 선보여 미래형 디스플레이 시장에서 기술적 우위를 확고히 다져 나가겠다”고 말했다.

2026.01.26 10:12전화평 기자

캐논코리아 "국내 사진·영상 수요 모두 잡는다"

"국내 시장의 카메라 수요는 사진 70%, 영상 30% 가량으로 사진 관련 비중이 여전히 크다. 그러나 고품질 영상 관련 수요는 여전히 존재한다. 사진과 영상 모두에 맞는 제품을 국내 공급해 전체 시장을 이끄는 것이 목표다." 27일 오전 서울 삼성동 스튜디오159에서 열린 하반기 전략 신제품 기자간담회에서 정병림 캐논코리아 마케팅 부문장이 이렇게 강조했다. 이날 캐논코리아는 영상 수요를 겨냥한 풀프레임 센서 미러리스 카메라 2종을 공개했다. 기동성이 중요한 촬영 환경에서 창작자들의 유연한 환경 구성에 중점을 둔 EOS C50, 화소 수를 3천250만 화소로 늘린 EOS R6 마크Ⅲ 등 두 가지 제품이다. EOS C50, 본체 부피 줄여 기동성·표현력 확대 EOS C50은 신규 개발한 7K(7144×4790 유효화소) 풀프레임 CMOS 센서와 디직 DV 7 영상처리엔진을 바탕으로 최대 7K/60p RAW 영상을 카메라 내부 CF익스프레스 카드에 직접 기록할 수 있다. 황종환 캐논코리아 매니저는 "EOS C50은 본체(바디) 크기와 무게를 줄여 직접 들고 촬영하는 '런앤건' 스타일 촬영과 드론을 이용한 항공 촬영 등 표현 범위가 넓은 카메라"라고 설명했다. 듀얼 픽셀 CMOS AF Ⅱ 기술로 사람과 개, 고양이, 새 등 동물의 눈과 얼굴, 전신을 인식하며 AF 속도는 10단계, 피사체 전환 감도는 5단계로 조절할 수 있다. 4K 영상을 XF-HEVC S나 XF-AVC S로 촬영할 경우 7K 영상 기반으로 선명도를 높이는 오버샘플링을 거쳐 4K 4:2:2 10비트 고해상도 기록이 가능하다. 4K/120p, 2K/180p 고속 영상 촬영 기능도 지원한다. 전체 영역 촬영 후 숏폼 등 다양한 화각으로 영상을 잘라낼 수 있는 오픈게이트 레코딩도 지원한다. 4K 촬영 시 전체 화면 비율과 크롭 부분을 동시 녹화하는 기능도 제공해 작업 편의성을 높였다. 부피와 무게를 줄이기 위해 빠진 기능도 있다. 셔터는 전자식 셔터만 탑재했고 손떨림 억제(IS) 기능은 디지털 방식과 렌즈에 의존한다. 황종환 매니저는 "외풍이 심하게 부는 환경에서는 오히려 장애물이 될 수 있다"고 설명했다. EOS C50은 27일 정식 출시됐다. 가격은 본체 기준 522만 9천원이며 손잡이와 음향 조절 기능을 더한 핸들 유닛이 기본 제공된다. EOS R6 마크Ⅲ, 화소 수 향상으로 해상력 강화 EOS R6 마크Ⅲ는 2020년 8월 출시된 'EOS R6', 2022년 11월 출시된 'EOS R6 마크Ⅱ 후속 제품이다. 전작(2천420만 화소) 대비 화소 수를 33% 높인 3천250만 화소 CMOS 센서를 탑재해 해상력을 강화했다. 기계식 셔터 기준 초당 최대 약 12매, 전자식 셔터 기준 초당 최대 약 40매 고속 촬영이 가능하며 촬영 사진을 임시로 담는 버퍼 메모리를 확장해 JPEG 파일 기준 330매, RAW 파일 기준 150매까지 연속 촬영 가능하다. 셔터 반누름 상태에서 최대 20장을 저장하는 사전 연속 촬영 기능이 추가됐다. 바디 내 5축 손떨림 보정(IS) 기능은 통합 제어 시 중심부 최대 8.5스톱, 주변부 7.5스톱까지 보정하며, 대부분의 RF 및 EF 렌즈와 호환된다. EOS C50에 포함된 오픈 게이트 영상 녹화 기능은 EOS R6 마크Ⅲ에도 포함됐다. 영상 촬영에는 초점이 맞기 전 렌즈 구동 모터 속도를 조절해 수동으로 초점을 맞출 때와 같은 포커스 가감속 알고리즘을 적용했다. EOS R6 마크Ⅲ는 오는 12월 10일 출시 예정이다. 가격은 본체(바디) 기준 349만 9천원으로 2022년 출시된 전작(319만 9천원) 대비 10% 상승했다. 정병림 캐논코리아 부문장은 "3년 전 당시 환율과 현재를 고려하면 가격 상승을 최대한 억제했고 미국이나 일본 등 타 국가 출시 가격과 크게 다르지 않다"고 설명했다. "기존 출시 렌즈로 7K RAW 영상 대응 가능" 이날 공개된 카메라 신제품 2종은 모두 7K RAW 촬영을 지원한다. 카메라 본체는 물론 렌즈 자체의 해상력도 이에 맞게 높아져야 하는 상황이다. 황종환 캐논코리아 매니저는 "기존 출시된 렌즈를 최신 카메라에 연결할 경우 색수차 등이 문제가 된다. 기존 DSLR용으로 설계된 EF 렌즈와 미러리스용으로 설계된 RF 렌즈 모두 충분히 활용할 수 있고 카메라 내장 렌즈 최적화 기능으로 보완 가능하다"고 설명했다. 이날 현장에서는 지난 21일 50만원 중반대에 국내 출시된 신규 렌즈인 'RF45mm F1.2 STM' 품귀현상 관련 지적도 나왔다. 국내 도입 초기 물량이 소진되자 일부 업체가 정가의 두 배 가까운 90만원을 받고 있다는 것이다. 정병림 캐논코리아 마케팅 부문장은 "해당 렌즈는 국내 포함 글로벌 시장에서 좋은 반응을 얻고 있다. 초기 물량에 제약이 있지만 내년부터는 공급 물량을 확대해 국내 시장 소비자가 불편함을 겪지 않도록 하겠다"고 답했다.

2025.11.27 14:45권봉석 기자

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 58억원 규모 마이크로 LED 공급 계약

차세대 마이크로 LED 디스플레이 구동 ASIC(주문형반도체) 전문기업 사피엔반도체는 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 총 58억원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 제품 개발 및 공급 계약을 체결했다고 21일 밝혔다. 이번 계약은 고해상도 및 향상된 LEDoS(LED on Silicon) 성능을 구현할 수 있는 차세대 CMOS 백플레인 기술의 상용화를 목표로 한다. 사피엔반도체는 백플레인 개발과 공급을 담당하고, 고객사는 이를 기반으로 디스플레이 엔진을 개발·양산함으로써 시장 내 추가적인 공급 확대가 예상된다. 사피엔반도체는 자체 개발한 Memory-inside-Pixel(MiP) 구동 특허 기술, 초미세 공정 및 고성능 드라이버 설계 역량을 기반으로 기존 제품 대비 해상도와 구동 성능을 대폭 향상시킨 LEDoS용 CMOS 백플레인을 개발할 예정이다. 양사는 백플레인 기술 개발 및 양산을 중심으로 전략적 공동 연구개발(R&D) 및 양산 협력 체계를 구축해, 급성장 중인 글로벌 AR 스마트 글래스 및 마이크로디스플레이 시장의 수요에 신속하게 대응할 방침이다. 사피엔반도체 관계자는 “이번에 수주한 과제는 고객사의 기존 계약 과제를 성공적으로 완료함에 따른 후속 과제로서, 고객사의 제품 라인업을 강화하여 향후 AR 스마트 글래스 시장에서의 주도권을 공고히하는 계기가 될 전망"이라며 "당사의 검증된 초고해상도·고효율 LEDoS용 백플레인 제품을 통해 프리미엄 마이크로디스플레이 시장을 선도하고, 기술 주도권을 확고히 할 수 있을것으로 예상한다”고 강조했다. 글로벌 마이크로디스플레이 시장은 고성능 AR 글래스와 차세대 스마트 디바이스의 확산에 따라 빠른 속도로 성장하고 있으며, 초고해상도 백플레인 기술은 차세대 디스플레이 경쟁의 핵심 기술로 부상하고 있다. 사피엔반도체는 이번 계약을 통해 LEDoS 백플레인 개발의 선도 기업으로 자리매김하며, 글로벌 파트너십 확대를 통해 시장 지배력을 더욱 강화해 나갈 계획이다.

2025.10.21 16:04장경윤 기자

스마트폰처럼 만든 양자컴퓨터…英, 세계 최초 실리콘 양자컴퓨터 공개

영국의 퀀텀모션이 기존 컴퓨터 제조 방식을 그대로 활용한 세계 최초의 실리콘 기반 양자컴퓨터를 선보였다. 일반 반도체처럼 대량 생산과 산업적 응용이 가능하다는 점에서 주목받고 있다. 퀀텀모션은 16일 표준 300mm 실리콘 CMOS 공정으로 구현한 양자컴퓨터를 영국 국가양자컴퓨팅센터(NQCC)에 설치했다고 공식 홈페이지를 통해 밝혔다. 그동안 양자컴퓨터는 초전도체, 이온 트랩, 광자 등 특수한 실험 장비와 복잡한 물리 구조를 필요로 해 왔다. 반면 퀀텀모션이 개발한 시스템은 스마트폰이나 CPU를 제작할 때 사용하는 표준 반도체 공정(CMOS)을 그대로 적용한 것이 특징이다. 이번에 공개된 양자컴퓨터는 기존 양자 시스템과 달리 스마트폰이나 일반 CPU를 제작할 때 사용되는 300mm 웨이퍼 기반의 표준 실리콘 공정으로 만들어진 것이 특징이다. 초전도체나 이온 트랩, 광자 등 특수 물리 기반이 아닌, 대중화된 반도체 공정으로 제작된 최초의 양자 시스템이다. 현재 대부분의 디지털 전자기기는 CMOS 공정을 통해 생산된다. 이 기술은 저전력, 고집적, 고속 처리가 가능해 지난 수십 년간 디지털 혁명을 이끈 핵심 기반 기술로 평가받는다. 퀀텀모션은 이 CMOS 공정을 그대로 활용해 양자컴퓨터의 핵심 부품인 큐비트를 구현하는 데 성공했다고 밝혔다. 특히 전자의 스핀(Spin)을 기반으로 한 큐비트를 실리콘 트랜지스터 구조에 통합해 기존 반도체와 유사한 구조와 동작 원리를 지닌 새로운 양자칩을 개발했다고 설명했다. 이를 통해 양자컴퓨터 역시 기존 반도체처럼 대량 생산과 상업적 활용이 가능한 기술로 진화할 수 있음을 보여줬다는 것이 퀀텀모션 측의 설명이다. 이번 시스템은 연산용 양자 프로세서(QPU) 외에도 제어 전자장치와 소프트웨어 인터페이스까지 통합된 풀스택 구조를 갖췄다. IBM의 키스킷(Qiskit)이나 구글의 써크(Cirq) 등 산업 표준 양자 프레임워크와도 호환되며 전체 시스템은 19인치 표준 랙 3개 분량으로 구성돼 일반 데이터센터 환경에서도 운용할 수 있다. 퀀텀모션은 이번 기술 발표를 통해 양자컴퓨터가 더 이상 실험실 속 기술이 아니라, 기존 반도체 산업의 틀 안에서 확장성과 실용성을 갖춘 차세대 컴퓨팅 기술로 자리 잡을 수 있다는 가능성을 보여줬다고 강조했다. 회사 측은 향후 수백만 큐비트까지 확장 가능한 구조를 기반으로 10년 이내 상용 양자컴퓨터 시장 진입을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 제임스 팔레스딤목 퀀텀 모션 최고경영자(CEO)는 "이번 발표는 양자컴퓨팅의 실리콘 모먼트"라며 "세계에서 가장 확장성 높은 기술인 표준 실리콘 공정을 활용해 대량 생산 가능한 견고하고 실용적인 양자컴퓨터를 구현할 수 있음을 보여준 것"이라고 강조했다. 영국 국가양자컴퓨팅센터(NQCC)는 이번에 설치된 시스템을 '양자컴퓨팅 테스트베드 프로그램'의 일환으로 운용할 예정이다. 이 프로그램은 서로 다른 양자 하드웨어 플랫폼을 도입해 성능과 활용 가능성을 비교·평가하는 프로젝트다. NQCC는 향후 이 시스템을 통해 실리콘 아키텍처가 실제 산업·과학 응용과 어떻게 연결될 수 있는지를 평가할 계획이다. 양자 시뮬레이션, 최적화, 머신러닝 등의 문제에 대해 시스템 성능을 검증하고, AI 기반 자동 보정 기술과 제어 효율성 등도 실험할 예정이다. NQCC의 마이클 커스버트 소장은 "이번 시스템은 실리콘 아키텍처가 실제 응용과 어떻게 연결되는지를 확인할 수 있는 중요한 전환점"이라고 평가했다.

2025.09.16 10:12남혁우 기자

로옴, 업계 최소 회로전류 초소형 CMOS OP Amp 개발

로옴(ROHM)은 동작 시 회로전류를 업계 최소로 억제한 초소형 CMOS OP Amp 'TLR1901GXZ'를 개발했다고 17일 밝혔다. 전지 및 충전식 배터리로 구동하는 휴대용 계측기 및 웨어러블 단말기, 실내용 검출기 등 소형 어플리케이션에 최적이다. 이 제품은 볼 피치(ball pitch)를 0.35mm까지 좁힌 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)를 채용함으로써 1mm×1mm 이하의 초소형화를 실현함과 동시에, 동작 시의 회로전류를 업계 최소인 160nA (Typ.)로 억제해 초저소비전류화를 실현했다. 이에 따라, 한정된 면적에서의 고밀도 실장이 가능할 뿐만 아니라, 배터리의 장수명화 및 장시간 구동에도 크게 기여한다. 또한, 입력 오프셋 전압은 저소비전류 OP Amp로는 압도적인 0.55mV로 매우 낮아, 일반품 대비 약 45% 저감을 실현했다. 입력 오프셋 전압 온도 드리프트도 최대 7µV/℃를 보증해, 외부 온도의 영향을 받기 쉬운 기기에서도 고정밀도 동작이 가능하다. 로옴의 범용 저항기인 초소형 MCR004 및 MCR006을 OP Amp의 게인 조정 등 주변부품으로 함께 사용함으로써 한차원 높은 설계 자유도 향상에도 기여할 수 있다. 신제품은 2025년 6월부터 월 2만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시하여 Chip 1 Stop, CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 초기 평가 및 대체 검토를 서포트하기 위해 IC 실장을 완료한 SSOP5로의 변환 기판도 구비하고 있다. 앞으로도 로옴은 소형화뿐만 아니라, 독자적인 초저소비전류 기술을 활용하여 OP Amp의 한차원 높은 저전력화를 추구해 나갈 것이다. 또한, Low Noise, 낮은 오프셋, 전원전압 범위 확장과 같은 고성능화를 지속적으로 전개해, 어플리케이션 제어의 고정밀도화를 통해 사회 과제 해결에 기여해 나갈 계획이다.

2025.07.17 15:53전화평 기자

[리뷰] 고속 CMOS 센서로 거듭난 캐논 EOS R5 마크Ⅱ

캐논 EOS R5 마크Ⅱ는 2020년 7월 출시된 EOS R5 이후 4년만에 등장한 후속 기종이다. 데이터 처리 속도를 향상시키는 4천500만 화소 이면조사 적층형 CMOS 센서를 탑재했고 최대 8192×5464 화소 사진 촬영이 가능하다. 영상처리엔진 '디직X', CMOS 센서와 디직X 사이에서 센서 데이터를 분석하고 별도 처리하는 프론트 엔진 '액셀러레이티드 캡처' 등 대용량·고화소 최적화 구조를 적용했다. 고속 CMOS 센서 탑재로 오토포커스(AF) 속도를 향상시켰고 가로 방향 뿐만 아니라 세로 방향으로 피사체를 검출하는 화소를 추가해 카메라를 쥐는 방향이나 피사체 상태에 구애받지 않고 보다 정확하게 초점을 맞춘다. 전자 셔터와 CF익스프레스 카드 기록시 14비트 무손실 RAW 파일을 초당 최대 30장 기록하며 시선으로 초점 위치를 조절하는 아이컨트를 AF 기능을 추가했다. 가격은 본체(바디) 기준으로 549만 9천원, 24-105mm USM 렌즈킷은 682만 8천원. 전작과 유사한 버튼 배치, HDMI 단자 호환성 향상 EOS R5 마크Ⅱ는 전 세대 제품인 EOS R5와 비슷한 크기와 무게, 버튼 배치를 적용했다. 배터리와 메모리카드를 포함한 본체 무게는 746g으로 전작(738g) 대비 8g 늘었다. 니콘 Z8(910g) 보다는 가볍고 소니 알파1(737g)과 비슷한 수준이다. 전원 버튼과 모드 선택 스위치가 합쳐졌고 확대와 정보, 각종 설정을 위한 Q 버튼이 돌출돼 뷰파인더를 본 상태에서 쉽게 찾을 수 있게 됐다. 스트로브 동조를 위한 터미널 위치는 마운트 오른쪽 아래로 이전과 동일하다. 전자식 뷰파인더(EVF)는 576만 화소 OLED로 직사광선이나 역광이 비치는 환경에서 결과물을 보다 쉽게 확인할 수 있다. 뷰파인더를 둘러싼 아이컵 크기가 굉장히 커졌는데 이는 시선을 추적하는 아이 컨트롤 AF 기능에 활용하기 위한 것이다. 영상 출력용 HDMI 단자는 변환 어댑터 없이 일반적인 HDMI 케이블을 꽂을 수 있는 풀사이즈 방식으로 교체했다. 장시간 작동시 냉각을 위해 제품 하단과 커넥터 옆에 방열구가 추가됐다. EOS R1과 같은 수준의 AF 시스템 탑재 EOS R5 마크Ⅱ는 최상위 기종인 EOS R1과 같은 수준의 AF 시스템과 설정을 갖췄다. 한 점에 초점을 맞추는 스팟부터 카메라 전체 영역에서 자동으로 피사체를 포착하는 8개 모드를 이용해 다양한 시나리오에서 촬영할 수 있다. 사람이나 동물, 자동차 인식 모드는 멈춘 상태나 움직이는 상태에서 피사체를 모두 빠르게 잘 인식한다. 그러나 모든 사물에 이 기능을 활성화하면 원하지 않는 장소에 초점이 맞는 경우가 발생할 수 있다. 카메라 조작에 익숙해지면 필요한 피사체만 활성화하는 것이 더 편리하다. 영상 촬영시 고정된 피사체(인물) 주위로 사람들이 지나가며 이를 가로막아도 다시 원래 피사체로 돌아가는 속도가 매우 빠르다. 삼각대나 리그를 쓰지 않은 핸드헬드 촬영시에도 초점이 오락가락하는 포커스 브리딩도 최소화됐다(원드라이브 영상 참조). 시선을 감지해 피사체에 초점을 맞추는 아이 컨트롤 AF는 한 차례 보정을 마친 뒤 피사체를 바라보면 AF 포인트가 따라가는 기능이다. 그러나 프레임 가장자리를 바라보는 경우 AF 포인트 추적이 끊기는 경우가 있어 개선의 여지를 남긴다. 고속 CMOS 센서로 초당 30장 처리 이면조사 적층형 CMOS 센서는 영상 데이터를 받아 들이는 센서 아래에 이를 읽어내는 구리 배선 회로를 깔아 이를 처리하는 시간을 단축하는 것이다. 초당 30장 기록이 가능하지만 이런 성능을 온전히 발휘하려면 아직 고가인 CF익스프레스 카드가 필요하다. 사전 연속 촬영 기능(프리캡처)은 셔터를 누르기 전 0.5초를 미리 기록하는 기능이지만 이를 활성화하면 초당 30장 연사 중 절반 가까이를 소모한다. 미리 기록할 수 있는 시간 간격은 0.5초로 고정돼 있는데 편의성이 다소 떨어진다. 스포츠 사진이나 동물 사진을 자주 촬영할 경우 버퍼 용량이 문제가 된다. EOS R5 마크Ⅱ는 JPEG 파일 200장, RAW 파일 93장을 버퍼에 담아둘 수 있어 제약이 적은 편이다. JPEG 파일로만 촬영할 경우 SD카드로도 거의 무제한에 가까운 촬영이 가능하다. 센서 교체로 암부 계조나 노이즈도 일부 향상됐고 HDR 사진 처리 속도도 빨라졌다. 전자식 셔터를 활용할 경우 흔들림이나 흐릿함 없이 깨끗한 결과물을 얻을 수 있다. HEIF로 기록하면 HDR 사진을 보다 짧은 시간 안에 얻을 수 있지만 이를 지원하는 OLED 디스플레이가 아니면 그 차이를 쉽게 알아보기 어렵다. 기본 배터리인 LP-E6P는 EVF와 LCD 모니터를 모두 활용할 경우 완전충전 후 380장에서 500장 가까이를 버틴다. USB-PD를 지원하는 보조배터리가 있다면 촬영 중 USB-C 케이블로 전원 공급도 가능하다. 전작 대비 모든 면에서 개선...프로 작가를 위한 최고의 선택지 캐논 풀프레임 미러리스 카메라 라인업에서 EOS R1은 반드시 그 장면을 포착해야 하는 스피드 중시 시나리오에 적합하다. AI를 활용해 2천400만 화소를 업스케일할 수 있지만 별도 처리 없이 얻을 수 있는 해상력에는 분명히 한계가 있다. EOS R5 마크Ⅱ는 프레스(사진기자)와 인물 촬영, 풍경 촬영 등 모든 용도에 활용할 수 있는 고른 성능과 4천500만 화소의 해상력을 갖췄다. 더 빠른 CMOS 센서와 처리 속도, AF 등으로 2020년 등장한 전작 대비 모든 면에서 개선됐다. 기사에서는 미처 다루지 못했지만 영상 면에서도 8K/60p RAW 기록 등 시네마 EOS 라인업에 버금가는 성능을 갖췄다. 스포츠 사진, 동물 사진, 조류 사진을 주로 촬영하는 전문 사진작가에게도 AF와 연사 속도, 센서 향상은 크게 와닿을 장점이다. 반면 인물 사진이나 풍경 사진 등 정적인 사진을 주로 찍는다면 업그레이드 필요성을 크게 느끼지 못할 수 있다. ▶ 샘플 사진(JPEG)·영상 원본 다운로드 (원드라이브) : https://1drv.ms/f/c/ccc37aedfed21f3f/EkYtUAmyCSdItXRDvxMroYcBi1T52cYWtzLkFzQjCE9QvQ ※ 기사 내 삽입된 예제 사진은 크기 조절과 재압축 등으로 실제 화질을 반영하지 못합니다. 정확한 결과물은 원드라이브 내 샘플 사진 원본을 1:1로 확인해 주시기 바랍니다. ※ 촬영에 쓰인 렌즈 정보는 EXIF를 확인하시기 바랍니다. 일부 샘플 사진은 초기 카메라 설정 오류로 촬영 일시가 부정확할 수 있는 점 양해 바랍니다. ※ 샘플 사진은 카메라 평가용으로만 활용해 주시기 바랍니다. 모든 저작권은 촬영자가 가지며 영리·비영리 2차 활용과 가공, AI 학습과 재배포를 불허합니다.

2025.04.18 11:10권봉석 기자

GIST, 반도체 공정 시뮬레이션 활용법 담은 '전문서' 펴내

반도체 소자 제조 과정에서의 시뮬레이션 활용법을 상세히 다룬 실무서가 출간됐다. 광주과학기술원(GIST, 총장 임기철)은 전기전자컴퓨터공학과 홍성민 교수가 대학 출판부 '지스트 프레스(GIST PRESS)'를 통해 신간 '계산전자공학 입문 - 반도체 공정'을 출간했다고 27일 밝혔다. 총 8장으로 구성된 이 책은 반도체 공정 시뮬레이션의 기본 개념부터 실제 CMOS 공정 응용까지 폭넓게 다뤘다. 반도체 공정의 핵심 기술인 산화 공정, 확산 공정, 이온 주입 공정, 박막 증착 공정, 식각 공정 등의 원리를 설명하고, 이를 컴퓨터 시뮬레이션을 활용해 분석하는 방법을 제시했다. 특히, 몬테카를로(Monte Carlo) 기법, 레벨세트(Level-set) 방법 등 최근 주목받고 있는 시뮬레이션 기법을 비롯해 실무에서 중요한 수치해석 기법을 상세히 소개했다. 책에 수록된 예제를 따라가며 반도체 공정 시뮬레이션 코드를 직접 작성할 수 있도록 구성한 점도 반도체 공정 이해에 도움을 준다. 저자인 홍성민 교수는 서울대학교에서 전기컴퓨터공학 박사학위를 받은 후, 독일과 미국에서 연구 활동을 거쳐 현재 GIST에서 부교수로 재직 중이다. 홍성민 교수는 "지난 2021년 입문서를 출간할 당시 반도체 공정 시뮬레이션을 다루지 못한 아쉬움이 컸다"며 "반도체 공정 시뮬레이션을 처음 접하는 학생은 물론 실무에서 상용 프로그램을 활용하는 엔지니어들에게도 큰 도움이 될 것”이라고 말했다.

2025.03.27 08:29박희범 기자

KAIST 김정호 교수·SK하이닉스 이강욱 부사장, '2025 강대원상' 수상

한국반도체학술대회 상임운영위원회는 '2025년 강대원 상' 수상자로 회로·시스템 분야에 KAIST 김정호 교수, 소자·공정 분야에 SK하이닉스 이강욱 부사장을 각각 선정했다고 12일 밝혔다. 두 명의 수상자 모두 HBM 개발에 기여한 공로를 인정받았다. 시상식은 오는 13일 강원도에서 한국반도체산업협회 · 한국반도체연구조합 · DB하이텍이 공동 주관해 개최하는 '제32회 한국반도체학술대회(KCS 2025)' 개막식에서 진행된다. 강대원 상은 세계 최초로 모스펫(MOSFET)과 플로팅게이트를 개발, 반도체 기술 발전에 신기원을 이룩한 고(故) 강대원 박사를 기리기 위해 제정됐다. 이번에 수상자로 선정된 KAIST 김정호 교수는 '고대역메모리(HBM)아버지'로 불리는 인공지능 반도체 분야의 세계적 권위자다. 지난 20여 년간 HBM 관련 설계 기술을 세계적으로 주도해 왔다. HBM 실리콘관통전극(TSV), 인터포저, 신호선 설계(SI), 전력선 설계(PI) 등을 연구하며 세계적으로 연구의 독창성을 인정받고 있다. 최근에는 6세대 HBM인 HBM4를 비롯해, HBM5, HBM6와 같은 차세대 HBM 구조와 아키텍트를 주도적으로 연구하며 AI를 접목 중이다. 지난해에는 삼성전자와 공동으로 KAIST에 '시스템아키텍트대학원'을 설립했다. 또 네이버 ‧ 인텔과 협력해 KAIST에 AI 공동연구센터(NIK AI Research Center)를 설립, 운영 중이다. SK하이닉스 이강욱 부사장은 반도체 패키징 분야 최고 전문가다. 이 부사장은 TSV를 활용한 새로운 개념의 3차원 적층/집적화 기술을 개발했다. 지난 1999년 공개한 3층 구조의 CMOS 이미지 센서 및 공유 메모리 개념은 소니와 삼성 제품, 서버향 메모리 모듈, AI 데이터센터 향 HBM 제품 등에 활용 중이다. 지난 2019년엔 HBM 3세대 제품인 'HBM2E' 개발 당시 혁신적 패키징 기술(MR-MUF)로 SK하이닉스가 HBM 시장에서 우위를 선점하는데 크게 기여했다.

2025.02.12 17:47박희범 기자

ETRI-ANL, "우주 환경 견딜 반도체 개발 협력"

한국전자통신연구원(ETRI)은 최근 미국 에너지부(DOE) 산하 아르곤 국립연구소(ANL)에서 신형 가속기용 반도체 기술 개발을 위한 상호 협력 체계를 구축하기로 합의했다고 17일 밝혔다. ETRI는 2000년대 초부터 현재까지 고에너지 입자 검출기용 실리콘 디텍터 개발 및 제작 기술을 개발했다. 국내에선 유일하게 실리콘 일괄공정이 가능하다. ANL은 2023년부터 상보적 금속산화물 반도체(CMOS) IC가 집적된 실리콘 검출기(MAPS) 제작을 위해 ETRI와 협력을 추진해 왔다. 양 기관은 이번 협력 체계 구축을 계기로 우주 환경에서 발생하는 고에너지 입자를 검출·분석하기 위한 새로운 반도체 기술 개발에 힘을 모을 계획이다. 방승찬 원장은 “ANL의 연구 역량과 ETRI의 기술력이 결합돼 미래를 향한 새로운 도약의 기회를 열어줄 것"으로 기대했다. ANL 폴 컨스(Paul Kearns) 디렉터(소장)는 “전자이온충돌기(EIC: Electron-Ion Collider) 뿐만 아니라 추후 다양한 기술 분야로 협력을 확대함으로써 양 국가 간 기술 발전에 밑거름이 되기를 희망한다”고 밝혔다. ETRI는 이번 협력을 계기로 반도체 검출기 국내 제작과 고온 및 저온 환경과 방사선이 강한 극한 우주 환경에서도 견딜 수 있는 반도체 기술 경쟁력을 확보 등으로 우주항공, 국방 분야 기술 산업화를 제고할 계획이다.

2025.01.17 11:21박희범 기자

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