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"기존 D램 갉아먹을라"…메모리 3사, CXL 자체 컨트롤러 개발 않기로

글로벌 메모리 빅3사가 차세대 반도체로 공들여 온 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 컨트롤러의 자체 개발(내재화)을 일제히 중단했다. 자체 칩을 억지로 시장에 밀어 넣을 경우 핵심 수익원인 범용 D램(DIMM) 수요를 스스로 무너뜨린다는 자기잠식효과(cannibalization)의 딜레마를 우려한 결과다. 메모리 거인들은 직접 설계 대신 전문 팹리스의 칩을 채택하는 아웃소싱 체제로 빠르게 선회하고 있다. 20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 CXL 확장장치용 컨트롤러의 상용화 계획을 축소하거나 백지화했다. 빈자리는 몬타지, 아스테라랩스, 프라임마스 등 팹리스 기업들이 채운다. 마이크론·SK '백기', 삼성은 '탐색전'…3사 3색 출구 전략 가장 먼저 자체 개발를 포기한 곳은 미국 마이크론이다. 마이크론은 독자 컨트롤러 R&D(연구개발) 라인을 정리하고, 프라임마스의 솔루션을 채택했다. 마이크론의 제품 카탈로그에도 프라임마스의 솔루션이 함께 등장한다. SK하이닉스 역시 최근 주요 협력사들에게 CXL 컨트롤러 자체 개발 사업을 중단한다는 의사를 공식 전달했다. SK하이닉스는 관련 인력을 차세대 연산용 메모리 반도체인 PIM(프로세싱 인 메모리) 분야로 재배치하고 있다. 한정된 R&D 자원을 보다 확실한 미래 먹거리에 집중하겠다는 계산이다. 삼성전자는 자체 개발한 CXL 컨트롤러를 개발팀에서 내부 연구용으로만 사용한다. 이 팀은 LPDDR(저전력 D램) 기반 CXL 솔루션 등 검증되지 않은 영역을 연구 대상으로 한다. 외부 판매 시에는 팹리스의 컨트롤러를 구매해 사용하는 것으로 알려졌다. 이는 당초 삼성전자의 계획과 다르다. 삼성전자는 당초 자체 컨트롤러와 CMM을 결합한 모듈을 선보일 계획이었으나, 인하우스 컨트롤러의 정식 제품화 계획을 공식 로드맵에서 제외했다. 사안에 정통한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 내부 상품기획 파트에서 인하우스 컨트롤러를 정식 상품화 과제에서 제외하고 순수 선행 연구개발(R&D) 과제로 남긴 상태"라며 "현재 개발팀에서는 모바일 D램(LPDDR)을 CXL에 실어 구동하는 형태 등 당장 상용화 가능성이 불확실한 분야 위주로만 연구를 이어가며 사실상 시장 탐색전으로 돌아섰다"고 귀띔했다. "CXL 띄우려다 D램 흔들릴라"…'자기잠식효과' 딜레마 반도체 업계에 따르면 메모리 3사의 당초 구상은 삼성전자와 같은 '일체형 CXL 모듈' 판매였다. 자체 개발한 컨트롤러 칩과 D램을 하나의 보드에 묶어 고가의 완제품으로 공급할 계획이었다. 하지만 주요 데이터센터 고객사들의 요구는 달랐다. 막대한 인프라 구축 비용을 아끼기 위해 '분리형' 구조를 원했다. 시스템 메인보드에 CXL 컨트롤러를 따로 달고, 그 뒷단 슬롯에 시장에 흔한 저렴한 범용 D램(DIMM)을 꽂아 재활용하는 방식이다. 이 지점에서 비즈니스 모델이 충돌했다는 게 전략 수정의 주요 원인이라는 분석이다. 메모리사가 막대한 개발비를 들여 만든 독자 컨트롤러를 앞세워 비싼 일체형 제품을 강행하면, 비용 절감을 원하는 고객사는 지갑을 닫기 마련이다. 설상가상으로 기존 대량으로 팔리던 범용 D램의 수요마저 줄어드는 리스크도 있다. 무리하게 CXL 완제품을 띄우려다, 회사의 가장 큰 돈줄인 DIMM 시장을 스스로 무너뜨리는 '자기잠식'의 모순에 빠지는 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 제조사 입장에서 자체 제작한 CXL 확장장치 완제품이 결국 자사의 핵심 캐시카우인 DIMM 제품과 시장에서 정면으로 경쟁해야 하는 구조라면 사업을 공격적으로 밀어붙이기 어렵다"며 "기존 주력 사업과의 충돌 위험을 감수하면서까지 인하우스 컨트롤러를 무리하게 사업화할 실익이 없다는 경영진의 냉정한 판단이 작용한 결과"라고 진단했다. 전문가들은 메모리 3사의 이번 행보를 CXL 기술과 시장 자체에 대한 후퇴나 포기로 해석해서는 안 된다고 강조한다. 오히려 불확실한 시장 초기 단계에서 리스크를 해소하고, 반도체 생태계 본연의 효율적 분업 체계로 복귀하는 과정이라는 평가다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "CXL 주도권을 무리하게 독식하려 하기보다 팹리스와의 실리적 분업을 택한 것"이라며 "향후 글로벌 반도체 시장이 고도화될수록 설계는 전문 팹리스가, 제조는 메모리사가 맡는 최적의 생태계 분업화 기조가 더욱 가속화될 전망이다"라고 말했다.

2026.07.20 16:12전화평 기자

자이스, 3D 광학 '초대형 다이캐스팅' 시대 준비…현대차도 관심

(대전=장경윤 기자) 독일 광학 전문기업 자이스가 차량용 계측 시장을 적극 공략한다. 자동차 제조 공정이 고도화되는 추세에 맞춰, 정밀성과 효율성을 높인 첨단 계측 장비를 지속 출시하고 있다. 특히 '하이퍼 캐스팅'과 같은 초대형 다이캐스팅 기술이 각광받으면서, 대형 3D 광학 시스템의 수요도 확대될 것으로 기대된다. 실제로 현대자동차, 화신, 성우하이텍 등 국내 주요 기업들이 자이스의 대형 3D 광학 시스템을 도입한 것으로 알려졌다. 자이스는 27일 대전 계룡스파텔에서 '카 바디 데이(Car Body Day) 2025' 행사를 열고 자동차 제조용 계측 솔루션 기술을 발표했다. 이날 자이스는 자동차 제조에 필요한 3차원 좌표 측정기(CMM)의 중요성을 강조했다. CMM은 자동차 차체 및 부품의 정밀한 치수, 품질 등을 측정하기 위한 장비다. 자이스는 광학 및 멀티 센서와 고속 스캐닝, 시뮬레이션 기능 등을 결합해 전 세계 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히, 수평 암 로봇과 내장된 센서가 각각 3개의 축으로 움직이는 '햄봇(Hambot)'이 결합된 CMM은 유연하고 빠른 계측 성능을 구현한다는 게 자이스의 설명이다. 글레이튼 다몰리스 자이스 이사는 "현재 자이스의 핵심 CMM 고객사는 메르세데스-벤츠와 폭스바겐 두 기업으로, 수백 대의 제품이 공급돼 있다"며 "국내에도 40여대가 도입됐고, 빠른 시일 내에 인도 지역에도 납품될 예정"이라고 설명했다. 차세대 자동차 제조 공법인 '대형 다이캐스팅'용 3D 스캔 기술도 눈에 띈다. 하이퍼캐스팅은 수 많은 차체 부품을 일일이 용접·조립하지 않고, 차체를 한번에 찍어내는 기술이다. 테슬라의 '기가캐스팅'이 대표적인 사례다. 현대자동차는 '하이퍼캐스팅'이라는 이름으로 이르면 내년 울산공장에 첫 도입할 예정이다. 다만 대형 다이캐스팅에는 여러 기술적인 과제가 존재한다. 김동규 OMA 부장은 "하이퍼캐스팅을 활용하면 기존 171개의 판금 부품을 2개로 줄여 제조 효율성을 높일 수 있으나, 대형 금속이 뒤틀리거나 알루미늄이 빠르게 굳으며 내부 응력이 남는 등 문제가 생길 수 있다"며 "이러한 문제를 해결하려면 부품 전체의 3D 스캔 데이터를 취득해, 제품의 정확도와 구조적 신뢰성을 보장해야 한다"고 강조했다. 자이스는 완전 자동화 '스캔박스(Scanbox)'라는 이름으로 개발하고 있다. 세부적인 모델에 따라 1M 이하의 소형 제품에서부터 5M 이상의 대형 부품까지 측정 가능하다. 해외에서는 주요 미국·중국 기업들이 언더바디, 배터리 트레이 제조를 위해 스캔박스를 도입했다. 국내의 경우 10여개 이상의 고객사가 스캔박스를 활용하고 있는 것으로 알려졌다. 대형 제품은 현대자동차·화신·성우하이텍·제너럴모터스(GM) 등이, 중·소형 제품은 LG전자, LS오토모티브, 현대모비스 등을 고객사로 확보했다. 지난 1986년 설립된 자이스는 독일에 본사를 둔 계측 장비 전문기업이다. 반도체, 현미경, 의료기기, 비전, 품질 솔루션 등 다양한 산업 분야에 주력하고 있다. 전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 기업 ASML에 고성능 광학 시스템을 독점 공급하는 기업으로도 익히 알려져 있다.

2025.05.27 15:06장경윤 기자

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