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인텔, 美 '반도체 법' 보조금 200억 달러 확보

미국 상무부와 인텔은 20일(현지시간) 반도체 법(CHIPS Act)에 따라 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 양해서에 서명했다고 밝혔다. 미국 바이든 행정부는 2022년 8월 미국 내 반도체 생산 촉진과 초미세공정 반도체 역량 강화를 위해 반도체 법을 발효했다. 인텔은 미국 내에서 반도체 설계와 미세공정 생산 역량을 갖춘 유일한 미국 회사로 반도체 법의 최대 수혜자로 꼽혔다. 인텔은 현재 애리조나 주 챈들러, 뉴멕시코 주 리오랜초, 오하이오 주 뉴앨버니, 오레곤 주 힐스보로 등 미국 내 4개 주에서 새로운 반도체 생산 시설을 건설하거나 기존 시설을 확장중이다. 그러나 보조금 규모를 둘러싸고 미국 정부와 협상하는 과정에서 오하이오 주 반도체 생산 시설 신규 건립이 일부 지연되는 등 차질을 빚기도 했다. 이날 미국 상무부와 인텔의 합의에 따라, 인텔은 85억 달러(약 11조 3천985억원) 규모 보조금을 직접 받는다. 필요한 경우 미국 정부에서 최대 110억 달러(약 14조 7천565억원)를 추가로 차입할 수 있다. 인텔은 이와 함께 미 재무부의 세액공제제도를 통해 향후 5년간 미국 투자 금액 중 25%를 환급받을 예정이다. 계획에 따라 연간 50억 달러(약 6조 7천억원), 최대 250억 달러(약 33조 5천375억원)를 감면받을 것으로 보인다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "오늘은 미국 정부와 인텔이 미국 반도체 혁신의 새 장을 열기 위해 협력한 결정적 순간이다. 반도체 법은 인텔의 탄력적이고 지속 가능한 반도체 공급망 구축을 돕고 미국이 AI 시대의 앞장서는 것을 도울 것"이라고 밝혔다. 미국 백악관은 "이번 보조금 지금은 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오레곤 주 인텔 반도체 시설 건설과 확장을 지원해 최대 3만 개의 일자리를 창출할 것"이라고 밝혔다.

2024.03.20 19:09권봉석

과기정통부 "올해 반도체 R&D에 6천361억 원 투입"

올해 과학기술정보통신부가 반도체 R&D에만 6천361억 원을 투입한다. 이 규모는 전년 대비 12.9% 증가한 수치다. 과학기술정보통신부 이종호 장관은 15일 대전 한국전자통신연구원(ETRI)에서 열린 '내 칩(My Chip) 토크 콘서트'에서 이같이 말했다. 이 장관은 “올해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체·국제협력 등을 위한 새로운 사업을 시작한다”며 “반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다”고 언급했다. 이 행사는 '국민과 함께하는 민생토론회' 후속 조치로 이루어졌다. 현장의 반도체 설계 전문가와 마이 칩 서비스 참여 학생들이 경험을 공유하고 반도체 설계역량 강화 및 인재 양성 방안에 대해 서로 자유롭게 논의했다. 참석자는 과기정통부에서 노경원 연구개발정책실장과 반도체 설계 분야 전문가인 박성현 리벨리온 대표, ETRI 김혜지 선임연구원, 그리고 반도체 설계 전공 학생 등 80여 명이다. 이들은 학부‧대학원 생활, 취업‧창업 경험, 반도체 설계 전문가로서의 삶, 최근 기술 동향 등에 관한 이야기를 주고받았다. 또 제1회 마이 칩 서비스에 참여했던 경희대학교 이동영, 중앙대학교 이승현 학생이 프로젝트 현장 참여 경험을 공유했다. 이날 행사 참가자들은 마지막 일정으로 자신이 설계한 칩이 제작되고 있는 현장인 ETRI 팹 시설과 성과 전시관을 돌아봤다. 과기정통부는 올해 반도체 고급인력 양성을 위해 설계 소프트웨어(SW)만 사용할 수 있었던 학부생들에게도 자신이 설계한 칩을 제작할 기회를 제공할 계획이다. 또 실전 역량을 갖춘 설계 인재를 양성하는 마이 칩 서비스도 지속 확대한다. 마이 칩 서비스는 과기정통부가 지난해부터 지원해온 사업이다. 학생들이 설계한 반도체 칩을 ETRI‧서울대학교‧대구경북과학기술원(DGIST)이 운영하는 500㎚ CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 반도체 팹에서 제작하고 패키징까지 진행해 학생들에게 제공한다. 이종호 장관은 “올해 마이 칩 서비스 지원 규모를 지난해 대비 6배로 확대하고 참여 학생들 간 교류도 활성화할 것”이라며 “많은 학생이 우수한 반도체 설계 전문가가 될 수 있도록 혁신적인 교육환경을 조성하는 데 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한편 올해 마이 칩 서비스 참가 신청은 마이 칩 홈페이지(mpw.kion.or.kr)를 통해 분기별로 총 4차례 받을 예정이다. 1차 마이 칩 서비스 신청은 오는 29일까지 접수한다.

2024.02.15 13:32박희범

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