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두산, AI 가속기용 시장 공략…美 디자인콘 참가

두산이 하이엔드 동박적층판(CCL)을 앞세워 인공지능(AI) 가속기, 고속통신네트워크 시장을 노린다. 두산은 오는 29일부터 이틀간 미국 산타클라라에서 열리는 '디자인콘 2025'에 참가한다고 26일 밝혔다. 올해 30주년을 맞는 디자인콘은 미국 최대 규모 통신·시스템 설계 분야 전시회로, 올해는 CCL, 전자회로기판(PCB), 통신장비 등과 관련한 160여 개 기업이 참가해 최첨단 기술과 제품을 선보인다. 이번 전시회에서 두산은 AI 가속기용 CCL과 데이터센터(라우터, 스위치, 서버)에 적용되는 고속통신네트워크용 CCL을 중점적으로 소개하며, 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 강조할 계획이다. CCL은 동박과 레진 및 보강기재 등이 결합된 절연층으로 구성되며, PCB에 사용되는 핵심 소재다. 정밀한 레진 배합과 고도화된 제조 기술을 활용한 고성능 CCL 기반 고객 맞춤형 솔루션으로 시장에서 차별화된 경쟁력을 인정받고 있다고 회사 측은 설명했다. 특히, 시장에서 최근 큰 관심을 받는 AI 가속기는 AI 성능을 높이기 위해 특화된 첨단 시스템 반도체다. 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리하도록 돕는다. 두산의 AI 가속기용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서도 대용량 데이터를 고속으로 공급할 수 있다. AI, 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE(기가비트 이더넷) 이상의 통신속도가 요구된다. 두산은 이번에 선보이는 800GbE 고속통신네트워크용 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다고 설명했다. 또한 차세대 1천600GbE 통신네트워크용으로 개발 중인 CCL도 이번 전시회에서 소개할 예정이다. 이 외에도 MEMS 오실레이터(미세전자기계시스템 발진기)도 함께 선보인다. 이 제품은 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다. 캐나다 스타세라와 공동 개발한 두산의 MEMS 오실레이터는 ▲출력 주파수 변경 가능 ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 출력 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소모량 등의 특성을 갖고 있다. 또한 소형으로 공간효율성이 좋아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하며, 올해 상반기 양산을 앞두고 있다. 두산 관계자는 "우수한 제품 기술력과 R&D 역량 뿐만 아니라 개발 단계부터 샘플 테스트, 계약까지 신속한 고객 맞춤형 대응 체계를 구축하고 있다"면서 "이번 전시회를 통해 신규 고객 발굴과 시장 확대를 위한 마케팅 활동에 박차를 가할 것”이라고 말했다.

2025.01.26 09:30류은주

두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화

국내 소부장 기업들이 엔비디아와 주요 메모리 기업들의 AI칩 양산에 따른 대응에 분주히 나서고 있다. 두산전자의 경우 최근 AI 가속기용 부품 공급을 시작했으며, 넥스틴은 HBM용 신규 검사장비를 주요 고객사에 도입했다. 아이에스시도 내년 상반기를 목표로 HBM 검사용 부품의 상용화를 준비 중이다. 11일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈 양산에 따라 본격적인 사업 확장에 나서고 있다. 두산전자는 지난달부터 블랙웰용 CCL(동박적층판) 양산에 돌입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 특히 반도체용 CCL은 기술적 난이도가 매우 높은데, 두산전자는 올해 초 블랙웰 시리즈용 CCL 단일 공급업체로 진입한 바 있다. 기존 주요 CCL 공급업체인 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)를 제치고 얻어낸 성과다. 이후 두산전자는 지난 3분기 시제품 공급 등을 거쳐, 지난달부터 블랙웰용 CCL의 본격적인 양산을 시작했다. 업계에서는 올 4분기와 내년까지 적지 않은 매출 규모가 발생할 것으로 보고 있다. 국내 반도체 장비기업 넥스틴은 최근 주요 고객사에 HBM용 검사장비인 '크로키'를 소량 공급했다. 그동안 진행해 온 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 정식 발주를 받았다. 크로키는 적층된 D램 사이에 형성된 미세한 크기의 범프를 계측하는 데 쓰인다. 내년에도 고객사의 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산 확대에 따라 추가 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 기존 8단 제품 생산라인에 검사장비를 납품하던 캠텍, 온투이노베이션 등을 대체했다는 점에서 의의가 있다. 국내 후공정 부품기업 아이에스시도 내년 상반기 HBM용 테스트 소켓을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 활용되는 부품이다. 기존 메모리 제조기업들은 HBM에 테스트 소켓을 채택하지 않았으나, D램의 적층 수 및 세대가 향상될수록 수율이 하락한다는 문제에 직면하고 있다. 이에 12단 HBM3E부터는 테스트 부품을 양산 공정에 적용하기 위한 준비에 적극 나서고 있다.

2024.11.12 11:26장경윤

두산, 대만서 하이엔드 CCL 신규고객 확보 나서

㈜두산이 대만에서 하이엔드 동박적층판(CCL) 마케팅 활동 강화에 나선다. 두산은 23일(현지시간)부터 이틀간 대만 타이베이 난강컨벤션센터에서 열리는 'TPCA 쇼 타이페이(대만 전자회로기판 박람회) 2024'에 참가한다고 23일 밝혔다. TPCA 쇼 타이페이는 전자회로기판(PCB) 및 회로설계, 반도체패키징 등과 관련된 대만 최대 규모 전시회다. 이 전시회는 해당 산업 종사자들에게 최신 기술 트렌드를 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공함으로써 기술 선진화와 네트워크를 형성할 수 있는 자리다. 올해는 두산을 비롯해 엘리트머티리얼즈(EMC), 유니온테크놀로지(TUC), 유니마이크론테크놀로지(UMTC), 유니텍 등 CCL, PCB 관련 330여개 회사가 참가한다. 이번 전시회에서 두산은 ▲통신용 CCL ▲광모듈용 CCL ▲반도체(메모리, 비메모리) 패키지용 CCL 등 하이엔드 제품과 함께 신사업인 미세전자기계시스템 발진기도 선보인다. 특히 고속 통신, AI, 광모듈 관련 PCB 기업들이 다수 포진해 있는 대만은 ㈜두산의 주요 타깃 시장 중 하나다. 통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품으로, 데이터를 안정적이고 빠르게 처리해야 하기 때문에 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어, 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에도 적용된다. 최근 데이터센터는 AI 수요가 높아지면서 400GbE(기가비트 이더넷), 800GbE 등과 같은 빠른 전송 속도가 요구되고 있으며, 두산은 이러한 시장 수요에 따라 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화한 통신용 CCL을 개발했다. 차세대 네트워크 통신 규격 1천600GbE에 맞춘 CCL도 개발하고 있다. 또한 통신용 CCL을 활용해 개발한 AI 가속기용 CCL도 선보인다. AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로, 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다. USB와 유사한 모양의 광모듈은 광섬유 케이블을 통해 나온 통신 신호를 각 서버 장치 사이에서 연결해주는 소형 장치로, 데이터센터 내의 빠른 데이터 전송에 필수적이다. 두산 광모듈용 CCL은 전송 손실이 적고, 낮은 열팽창 계수의 특성을 지닌다. 열팽창계수는 온도 변화에 따라 물체의 부피가 변하는 정도로, 열팽창계수가 낮을수록 온도 변화에 따른 부피의 변화가 적다. 광모듈도 고속 통신 시장과 동일하게 400GbE ~ 800GbE 사양 제품을 활용하고 있으며, 장기적으로 1600GbE 시장이 열릴 것으로 예상되는 만큼, 두산은 광모듈용 CCL도 개발하고 있다. 시장조사업체 리서치앤마켓에 따르면 광모듈 시장은 2024년 233억 달러(약 31조 6천320억원)에서 매년 약 13.6% 성장해 2030년 504억 달러(약 64조4천억원)에 이를 것으로 전망하고 있다. 반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩(웨이퍼)과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 PCB 기판에 들어가는 소재로 DRAM, 낸드 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 이 제품은 고온 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지니며, 박판화·소형화되는 반도체 트렌드에 최적화됐다. MEMS 오실리에이터는 반도체 제조공정 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다. 캐나다 스타세라와 공동개발한 두산의 MEMS 오실리에이터는는 ▲출력 주파수 변경 가능 ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소비량 등의 특성을 갖고 있다. 소형으로 공간효율성이 좋아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하며 내년 상반기 양산을 앞두고 있다. 두산 관계자는 “고속 통신, AI 등 관련 시장이 폭발적으로 성장하면서 대만 내 CCL, PCB 고객사의 중요도가 더욱 높아지고 있으며, 두산은 대만에서의 마케팅과 영업력을 더욱 강화할 필요가 있다"면서 “이번 전시회를 통해 두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고, 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다"고 말했다

2024.10.23 09:05류은주

차세대 애플워치 더 얇아지나

애플이 차세대 애플워치에 더 얇은 CCL(동박적층판) 기판 소재를 채택할 예정이라고 대만 매체 디지타임스가 24일(현지시간) 공급망 소식통을 인용해 보도했다. RCC(수지부착동막)는 기존 CCL(동박적층판)과 달리 유리 섬유를 삽입하지 않아, PCB의 두께를 줄일 수 있고 제조 공정이 비교적 단순해 수율을 높일 수 있다. 성능 측면에서도 RCC는 SLP 기판에 집적된 회로의 선폭과 간격을 추가로 줄여 전력 효율성을 높이는 것으로 알려져 있다. 작년 10월 애플 전문 분석가 궈밍치는 애플이 얇고 가벼우며 제조상 이점이 있기 때문에 향후 아이폰에 RCC를 채택할 것이라고 전망한 바 있다. 디지타임스는 동일한 RCC 기술이 향후 출시될 애플워치 모델 중 하나 이상의 모델에 사용될 것이라고 전했다. 올해 출시될 애플워치X에 채택될지는 아직 확실치 않다. IT매체 애플인사이더는 RCC 기판으로 전환한다고 해서 애플워치 본체가 얇아진다는 의미는 아니라며, 두께는 애플워치 케이스 안의 부품들이 얼마나 많은 공간을 제공하는지에 따라 중요하다고 밝혔다. 하지만 향후 애플워치에 혈압 측정 센서가 추가될 것이라는 전망이 있는 상태고 애플워치 배터리 용량 증가에 대한 요구는 항상 있어왔기 때문에 이번 소식은 주목된다고 평했다.

2024.04.25 13:24이정현

두산, 美 인쇄회로기판 전시서 CCL 라인업 선봬

두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며, 북미 시장에서 적극적인 마케팅 활동에 나선다. 두산은 9~11일(현지시간) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2024' 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다. 두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며 제품의 성능에 중요한 영향을 미친다. 두산은 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 고객사가 요구하는 최적의 성능 배합비율을 확보했다. 이번 전시회에서 두산은 ▲메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL ▲통신네트워크용 CCL ▲스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다. 반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. 메모리 반도체용과 시스템 반도체용으로 구분된다. 제품은 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고, 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다. 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에도 최적화됐다. 통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품이다. 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 출시한 인공지능(AI) 가속기용 CCL도 통신네트워크용 CCL을 기반으로 개발했다. 최근 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE(기가비트 이더넷) 이상 통신속도가 요구되고 있다. 두산은 데이터 처리 속도 향상과 통신 지연율을 최소화시킨 800GbE 통신네트워크용 CCL과 현재 개발중인 차세대 1천600GbE 통신네트워크용 CCL을 선보인다. FCCL은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트 디바이스에 주로 활용된다. 특히 두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 폈다할 수 있을 정도로 내구성을 갖췄을 뿐 아니라 굴곡도가 높고, 얇아 최신 폴더블폰에 적용되고 있다. 두산은 이 외에도 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다. 두산 관계자는 "IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL 시장은 더욱 커질 것"이라며 "하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일의 공급자로서, 고객의 요구수준을 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있는 차별화된 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 탑티어로서의 지위를 공고히 해 나가겠다"고 말했다.

2024.04.09 15:40신영빈

두산, 엔비디아 차세대 AI반도체용 'CCL' 공급업체 단독 진입

두산이 최근 엔비디아 차세대 AI 반도체용 핵심 소재의 단일 공급업체로 진입한 것으로 파악됐다. 기존 공급망을 주도하던 대만 경쟁사를 밀어내고 이뤄낸 성과다. 14일 업계에 따르면 두산전자는 엔비디아의 최신형 AI 반도체인 'B100'용 CCL(동박적층판) 공급업체로 단독 진입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 두산은 계열사인 두산전자를 통해 메모리, 전자기기, 통신 등 다양한 용도의 CCL을 생산하고 있다. 기술적 난이도가 높은 IC(직접회로) 패키징용 CCL도 개발해 왔다. 앞서 두산은 지난해 중반 엔비디아의 AI반도체 기판용 CCL 공급업체로 첫 진입한 바 있다. 해당 CCL은 엔비디아가 지난해 하반기 공개한 고성능 GPU(그래픽처리장치)인 H시리즈(H100, H200 등)용이다. 당시 엔비디아의 CCL 공급망을 주도하고 있던 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)의 틈을 파고 든 성과다. 나아가 두산은 최근 엔비디아의 'B100'용 CCL 공급업체로도 진입했다. B100은 엔비디아가 올해 4분기 출시할 예정인 차세대 제품으로, 전작 H200 대비 성능을 2배가량 끌어 올린 것이 특징이다. 특히 업계는 두산이 B100용 CCL 공급업체로 단독 진입했다는 점에 주목한다. EMC는 현재까지 공급이 확정되지 않은 것으로 알려졌다. 엔비디아가 공급망 형성에서 품질을 최우선순위로 두고 있는 만큼, 두산의 CCL 기술력이 인정을 받았다는 평가가 나온다. 매출 면에서도 유의미한 성과가 나올 것으로 전망된다. 두산이 지난해 엔비디아 공급망에 진입하기는 했으나, 실제 공급 물량이 적어 매출은 수십억 원 규모에 그친 것으로 전해진다. 이번 단독 공급 체제를 유지할 경우, 매출은 크게 확대될 가능성이 높다. 두산은 이와 관련해 "고객사와 관련된 사안은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2024.03.14 11:37장경윤