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박정원 두산 회장, 연초 현장경영 가속…가스터빈·SMR·CCL 점검

박정원 두산그룹 회장이 연초부터 주요 사업장을 잇따라 찾으며 현장 경영에 나섰다. 12일 두산그룹에 따르면 박 회장은 11일 경남 창원 두산에너빌리티 사업장을 방문해 에너지 사업 현황을 점검했다. 최근 수주가 이어진 발전용 가스터빈 공장과 소형모듈원전(SMR) 주기기 제작 라인을 집중적으로 둘러보며 생산·운영 상황을 살폈다. 박 회장은 동행한 경영진에게 "인공지능(AI) 대전환기를 맞아 에너지 사업 분야에 큰 기회의 장이 열렸다"면서 "그간 축적해 온 역량을 바탕으로 글로벌 경쟁력을 한층 강화해서 확대된 기회를 잘 살려야 한다"고 강조했다. 지난 2019년 발전용 대형 가스터빈 국산화에 성공한 두산에너빌리티는 현재까지 국내외 총 16기에 달하는 가스터빈을 수주하면서 경쟁력을 입증하고 있다. 특히 지난해에는 미국 빅테크 기업에 380메가와트(MW)급 대형 가스터빈 5기를 공급하는 계약을 맺으며 가스터빈을 해외에 첫 수출하는 성과를 거뒀다. 가스터빈 종주국인 미국 시장에 국산 기술과 제품을 역수출하게 됐다는 점에서 한국 발전산업 위상을 높인 성과로 평가받는다고 회사 측으 ㄴ설명했다. 두산에너빌리티는 누적 기준 2030년 45기, 2038년 105기에 이르는 가스터빈 수주를 목표로 중장기 로드맵을 수립했다. 이를 뒷받침하기 위해 2028년까지 창원사업장 연간 생산규모를 1.5배 수준인 12대로 확충하는 설비투자를 진행한다. 또한 가스터빈 원천기술을 바탕으로 한 수소터빈 개발에도 속도를 내 차세대 무탄소 발전시장을 선점한다는 구상이다. 박정원 회장이 이날 가스터빈에 이어 현장을 살핀 소형모듈원전(SMR) 분야에서도 두산에너빌리티는 두각을 나타내고 있다. 두산에너빌리티는 뉴스케일파워, 엑스-에너지, 테라파워 등 SMR 기술을 선도하는 글로벌 기업과 손잡고 주기기 및 핵심소재 제작을 전담하는 '글로벌 SMR 파운드리' 입지를 다져가는 중이다. 엑스-에너지가 발주한 SMR 16기 주기기와 핵심소재를 시작으로, 뉴스케일파워가 위탁한 초도 물량 등을 올해 하반기부터 제작할 예정이다. 이러한 수주 물량을 적기에 공급하기 위해 두산에너빌리티는 창원사업장에 세계 최초로 SMR 전용 공장을 구축하고 있다. 오는 2028년 완공을 목표로 하고 있으며, 전용 공장이 본격 가동되면 현재 연 12기 수준인 SMR 생산능력이 20기 이상으로 대폭 늘어날 전망이다. 이를 통해 전세계 SMR 개발사들의 각기 다른 설계와 요구 규격에 맞춘 고객 맞춤형 최적화 생산 체계를 완성할 계획이다. 박정원 회장은 이에 앞서 지난 2일에는 두산밥캣 인천사업장을 찾았다. 박 회장은 지게차, 스키드 로더, 미니 굴착기 등 두산밥캣 아시아·남미·오세아니아(ALAO) 지역에서 생산되는 제품의 사업 성과와 한국·인도·중국 등 사업장 현황에 대해 보고 받은 뒤 제조 현장을 둘러봤다. 공장 내 전시된 전동·수소 장비와 지게차 생산라인, R&D센터 등을 차례로 둘러본 박정원 회장은 주요 부품 수급 현황, 신제품 상용화 시기 등에 대해 질문하며 생산 전반을 점검했다. 특히 박 회장은 인천, 창원 등의 작업 여건을 꼼꼼히 살피면서 임직원에게 “무엇보다 중요한 것은 안전”이라며 안전에 대해 각별히 당부했다. 박정원 회장은 이어 12일에는 충북 증평에 있는 두산 전자BG 사업장을 찾아 AI 가속기용 동박적층판(CCL) 제조 공정을 점검한다. 지난 2024년 사상 첫 매출 1조원 시대를 연 전자BG는, 글로벌 빅테크향 공급 확대에 힘입어 지난해에도 역대 최대 실적이 전망되며 성장세를 이어가고 있다. CCL은 절연체 양면에 동박을 입힌 판으로, 전자제품 신경망 역할을 하는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 기초 소재다. 특히 방대한 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 AI 가속기에는 신호 손실을 최소화하고 고온의 가동 환경에서도 변형되지 않는 고성능 CCL이 필수적이다. 두산 전자BG CCL 제품에는 지난 50년간 축적된 소재 기술력이 집약돼 있다. CCL 품질을 결정짓는 핵심은 다양한 소재 간 최적 조성비율이다. 이를 구현하기 위해서는 ▲분자 수준의 정밀한 화학적 결합 ▲소재 간 유기적 상호작용 ▲물질적 특성 최적화 등 고난도 배합기술이 요구되는데, 전자BG는 이 분야에서 기술 우위를 점하고 있다고 회사 측은 강조했다. 이 같은 기술력을 바탕으로 전자BG는 글로벌 빅테크 기업 등으로부터 견고한 수주 잔고를 쌓고 있다. 현재 급증하는 주문량으로 인해 공장 가동률은 100%를 웃돌고 있으며, 늘어나는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위해 생산설비(CAPEX) 확충 및 라인 증설에 나서고 있다. 박정원 회장은 앞서 지난달에는 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 현장을 찾아 AI를 비롯한 최신 기술 동향을 살피고 사업기회를 모색한 바 있다. 올해 CES에서 두산은 AI 시대를 겨냥해 가스터빈, SMR 등 에너지솔루션 라인업과 건설기계, 로봇 분야의 피지컬AI 기술을 선보였다.

2026.02.12 08:45류은주 기자

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤 기자

두산, CCL용 설비투자 확대…AI칩 시장 공략 가속화

두산 전자BG가 CCL(동박적층판) 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다. 최근 올해 설비 투자규모를 기존 계획 대비 늘린 것으로 나타났다. 전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 두산에 따르면 이 회사는 올해 CCL 관련 설비투자에 약 1천70억원을 투입할 예정이다. 당초 올해 예상 투자규모인 865억원 수준에서 23%가량 늘었다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 최근 CCL은 AI 반도체 시장을 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어든 데 따른 효과다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 덕분에 두산의 증평·김천 등 일부 CCL 생산라인은 현재 가동률 100%를 넘기는 등 공급 여력이 빠듯한 상황이다. 이에 두산은 CCL 생산능력을 오는 2027년 초까지 기존 대비 50% 확대하겠다는 계획을 세운 바 있다. 최근에는 투자 규모를 확대하고 있기도 하다. 회사 분기보고서에 따르면, 두산은 올해 CCL용 설비투자에 1천70억원을 투자할 계획이다. 올해 중반 제시했던 금액인 865억원 대비 200억원 가량이 늘었다. CCL 수요가 예상 대비 강력한 만큼 투자에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. 두산 전자BG는 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 AI 반도체의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 점유율을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 특히 두산은 컴퓨팅 트레이용 CCL 부문을 주도하고 있어, 시장 지위가 더 공고한 것으로 평가 받는다. CCL은 적용 분야에 따라 컴퓨팅 트레이와 스위치 트레이로 나뉘며, 이 중 컴퓨팅 트레이용 CCL이 기술적으로 진입 장벽이 더 높은 것으로 알려져 있다. 고객사 확장도 기대 요소 중 하나다. 현재 두산은 엔비디아 외에도 아마존웹서비스(AWS), 구글과 CCL 공급을 논의 중이다. 내년부터 본격적인 공급이 예상된다. 양승수 메리츠증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "기존 GPU 고객사가 아닌 신규 GPU 고객사향 공급이 본격화될 전망"이라며 "북미 CSP A사향 스위칭용 CCL 공급도 새롭게 개시됐고, G사향 ASIC용 CCL도 국내 기판 업체와 공동 퀄(품질 테스트)을 완료해 내년 상반기 본격 양산이 예상된다"고 밝혔다.

2025.12.14 09:03장경윤 기자

기판 업계, 금·CCL 가격 상승 부담…고부가 제품 활로 개척

국내 반도체 기판 업계 내 원자재 가격 상승 부담이 심화되고 있다. 금 등 핵심 소재 가격이 올해 하반기까지 두 자릿 수로 증가한 탓이다. 다만 기판업체들은 대체로 수익성 확보에 낙관적인 입장으로, 차세대 메모리 및 AI 반도체 수요에 따른 고부가 제품 비중 확대를 추진하고 있다. 28일 업계에 따르면 반도체기판의 주요 소재인 금, CCL(동박적층판) 가격은 올해 급격한 상승세를 기록하고 있다. 현재 D램 및 SSD 모듈, 시스템반도체에는 인쇄회로기판(PCB)이 필수적으로 활용되고 있다. PCB는 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판이다. 국내에서는 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 티엘비 등이 관련 사업을 영위하고 있다. PCB의 원재료에서 금, CCL 소재가 차지하는 비중은 절반에 육박하는 것으로 알려져 있다. 금의 경우 청화금카리(PGC)가 가장 핵심 소재로 쓰인다. 티엘비·심텍 등에 따르면, PGC 가격은 지난 2023년 그램(g)당 5만원대에서 지난해 7만원, 올해 3분기 9만9천원으로 2배 가까이 올랐다. 미·중간 패권 전쟁, 러·우 전쟁 장기화, 금리인하 정책 등이 맞물리면서 금값이 폭등했고, 관련 소재 역시 가격이 크게 오른 탓이다. CCL은 반도체 모듈용 PCB 외에도 패키지기판에 활용되고 있어, 영향 범위가 더 넓다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 반도체 패키지기판의 대표적인 제품은 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 국내에서는 삼성전기·LG이노텍 등이 사업을 진행하고 있다. 삼성전기·LG이노텍에 따르면, 올 3분기 기준 CCL 매입가격은 전년 대비 10% 초중반 수준으로 상승했다. CCL이 AI 반도체 활황으로 수요가 급증했고, 특히 T-글라스 등 핵심 소재의 공급난이 심각해졌기 때문이다. 다만 기판업계는 고부가 제품 비중 확대로 원자재 비용 상승 부담을 상쇄할 수 있을 것으로 보고 있다. D램의 경우 내년 1c(6세대 10나노급) D램의 본격적인 상용화로 8Gbps 급의 고성능 DDR5 상용화가 예상된다. 2세대 SoCAMM(소캠)용 PCB도 본격적으로 양산될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 AI 서버를 겨냥해 독자 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램(LPDDR)을 4개씩 집적해 I/O(입출력단자) 수를 크게 늘린 제품이다. FC-BGA는 전 세계 빅테크 기업들이 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발함에 따라, AI 가속기향으로 수요가 크게 늘어나는 추세다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등은 고성능 FC-BGA 개발 및 고객사 확보에 적극 나서고 있다. 기판업계 관계자는 "기판용 금 소재는 대체재 개발이 어려워, 사실상 원자재 가격 상승 부담을 피할 수 없을 것"이라며 "그러나 차세대 메모리와 AI 가속기 시장 확대에 따른 고부가 기판 수요도 늘어나고 있어, 계속해서 수익성을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.11.28 14:08장경윤 기자

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤 기자

두산, AI 가속기용 시장 공략…美 디자인콘 참가

두산이 하이엔드 동박적층판(CCL)을 앞세워 인공지능(AI) 가속기, 고속통신네트워크 시장을 노린다. 두산은 오는 29일부터 이틀간 미국 산타클라라에서 열리는 '디자인콘 2025'에 참가한다고 26일 밝혔다. 올해 30주년을 맞는 디자인콘은 미국 최대 규모 통신·시스템 설계 분야 전시회로, 올해는 CCL, 전자회로기판(PCB), 통신장비 등과 관련한 160여 개 기업이 참가해 최첨단 기술과 제품을 선보인다. 이번 전시회에서 두산은 AI 가속기용 CCL과 데이터센터(라우터, 스위치, 서버)에 적용되는 고속통신네트워크용 CCL을 중점적으로 소개하며, 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 강조할 계획이다. CCL은 동박과 레진 및 보강기재 등이 결합된 절연층으로 구성되며, PCB에 사용되는 핵심 소재다. 정밀한 레진 배합과 고도화된 제조 기술을 활용한 고성능 CCL 기반 고객 맞춤형 솔루션으로 시장에서 차별화된 경쟁력을 인정받고 있다고 회사 측은 설명했다. 특히, 시장에서 최근 큰 관심을 받는 AI 가속기는 AI 성능을 높이기 위해 특화된 첨단 시스템 반도체다. 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리하도록 돕는다. 두산의 AI 가속기용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서도 대용량 데이터를 고속으로 공급할 수 있다. AI, 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE(기가비트 이더넷) 이상의 통신속도가 요구된다. 두산은 이번에 선보이는 800GbE 고속통신네트워크용 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다고 설명했다. 또한 차세대 1천600GbE 통신네트워크용으로 개발 중인 CCL도 이번 전시회에서 소개할 예정이다. 이 외에도 MEMS 오실레이터(미세전자기계시스템 발진기)도 함께 선보인다. 이 제품은 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다. 캐나다 스타세라와 공동 개발한 두산의 MEMS 오실레이터는 ▲출력 주파수 변경 가능 ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 출력 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소모량 등의 특성을 갖고 있다. 또한 소형으로 공간효율성이 좋아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하며, 올해 상반기 양산을 앞두고 있다. 두산 관계자는 "우수한 제품 기술력과 R&D 역량 뿐만 아니라 개발 단계부터 샘플 테스트, 계약까지 신속한 고객 맞춤형 대응 체계를 구축하고 있다"면서 "이번 전시회를 통해 신규 고객 발굴과 시장 확대를 위한 마케팅 활동에 박차를 가할 것”이라고 말했다.

2025.01.26 09:30류은주 기자