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'CAPEX'통합검색 결과 입니다. (40건)

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빅테크, AI 인프라에 공격적 투자…삼성·SK도 서버용 메모리 집중

글로벌 빅테크들이 최근 실적발표를 통해 공격적인 AI 인프라 투자 계획을 밝혔다. 최근 대외적 불확실성이 높아진 상황에서도 AI 서버에 대한 수요가 여전히 높다는 판단에서다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들도 올해 서버용 메모리 사업 확대에 나설 것으로 관측된다. 4일 업계에 따르면 글로벌 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 올해 AI 인프라 투자 규모를 확대하기로 했다. 메타는 지난 1일 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 자본 지출액 전망치를 기존 600억~650억 달러에서 640억~720억 달러로 상향했다. 데이터센터 및 AI 인프라 관련 파드웨어의 예상되는 비용 증가를 반영했다. 전년 투자규모(392억) 대비 크게 늘어난 수치다. 경쟁사들 역시 올해 AI 인프라 투자 비용을 당초 계획대로 전년 대비 크게 늘리기로 했다. 최근 도날드 트럼프 미국 행정부의 관세 정책에 따른 시장 위축 우려에도, 여전히 AI 데이터센터 수요가 공급을 웃돌고 있다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 같은 날 실적을 발표한 아마존은 올해 1천억 달러를 투자한다. 전년 대비 20%가량 증가한 규모다. 회사는 컨퍼런스콜에서 "투자의 대부분은 AWS(아마존웹서비스) 성장을 지원하기 위한 인프라에 쓰일 것으로 예상한다"고 밝혔다. 마이크로소프트도 올해 AI 데이터센터에 전년 대비 약 44% 증가한 800억 달러를 투자하겠다는 기존 계획을 견지했다. 구글(알파벳)도 전년 대비 43% 증가한 750억 달러를 AI 인프라에 쏟는다. 이에 따라 국내 주요 반도체 기업들도 AI 서버용 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. 현재 이들 기업은 최선단 공정 기반의 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), 서버용 eSSD 비중을 크게 늘려나가고 있다. 삼성전자는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올 하반기 신규 GPU 출시와 맞물려 AI 서버향 수요 견조세가 지속될 전망"이라며 "순연됐던 데이터센터 프로젝트들이 재개되면서 서버용 SSD 수요도 반등을 기대한다"고 밝혔다. 구체적으로, 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 12단 개선품과 128GB(기가바이트) 이상의 고용량 DDR5 판매를 늘릴 예정이다. 낸드에서는 가장 진보된 PCIe Gen5 SSD 수요에 대응하기로 했다. SK하이닉스도 고용량 서버 시장의 중장기적 성장 가능성을 높게 평가하고 있다. 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델 역시 메모리 수요를 견인할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "올해 생성형 AI 서비스에 대한 요구가 증대되면서 추가적인 메모리 및 인프라가 필요해지고 있다"며 "D램 및 HBM 뿐만 아니라 고성능 TLC(트리플레벨셀) eSSD 수요가 증가할 것으로 기대되고, 고용량 QLC(쿼드레벨셀) eSDD 시장에서도 유의미한 변화가 예상된다"고 강조했다.

2025.05.04 10:30장경윤

TSMC, AI칩 수요 견조 재확인…삼성·SK, HBM 사업 성장세 '쾌청'

대만 파운드리 업체 TSMC가 최근 높아진 거시경제 불확실성 속에서도 당초 계획한 첨단 패키징 투자를 유지했다. AI 반도체 수요가 중장기적으로 견조할 것이라는 전망에 따른 전략이다. 주요 메모리 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 공급 과잉 우려를 덜었다는 평가와 전망이 제기된다. 21일 업계에 따르면 글로벌 빅테크의 지속적인 AI 가속기 투자에 따라 올해 삼성전자, SK하이닉스 등의 HBM 수요도 견조할 것으로 관측된다. AI 가속기 수요 굳건…TSMC, 2.5D 패키징 생산능력 2배 확대 앞서 TSMC는 지난 17일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자(CapEx) 규모를 380억~420억 달러를 제시했다. 최근 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델의 등장, 미국의 관세 압박 등으로 AI 인프라 투자에 대한 불확실성이 높아졌으나, 지난해 발표한 계획을 그대로 유지했다. TSMC는 "이전보다는 상황이 개선됐으나, AI 수요가 여전히 공급을 초과하는 상황으로 많은 설비능력 확장이 필요하다"며 "관제 및 지정학적 이슈에 대해 고객사의 행동 변화가 관찰되지 않아 기존 수요를 유지한다"고 설명했다. TSMC가 전망하는 2024~2029년 AI 가속기 관련 매출의 연평균 성장률은 45%에 달한다. 올해 매출액도 전년 대비 2배 성장할 전망이다. 이에 TSMC는 'CoWoS' 생산능력을 2배(월 7만장)로 확장할 계획이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징으로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 반도체 성능을 높이는 기술이다. 특히 고성능 시스템반도체와 HBM 등을 함께 집적하는 AI 가속기의 필수 요소로 각광받고 있다. HBM 수요 불확실성 걷어…삼성·SK·마이크론 등 대응 분주 최첨단 패키징 투자 확대는 HBM을 공급하는 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. 특히 SK하이닉스는 AI 산업을 주도하는 엔비디아는 물론, 구글·AWS(아마존웹서비스) 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 ASIC(주문형반도체)에 최신형 HBM을 공급하고 있다. 일례로 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시했다. 구글의 경우 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 두 제품 모두 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 올해 하반기 HBM4를 탑재한 '루빈' 칩을 출시한다. SK하이닉스도 이에 맞춰 올 상반기 고부가 HBM 생산 비중을 확대하고 있다. 올 상반기 전체 HBM3E의 출하량에서 12단 제품의 비중을 절반 이상으로 확대하는 것이 목표다. 실제로 SK하이닉스 내부에서는 최선단 제품의 생산능력을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 입지는 올해에도 유지될 것으로 예상되며, 생산 능력도 글로벌 최대 규모 수준일 것"이라며 "올 하반기는 HBM3E 12단이 주력 제품이 될 것으로 기대된다"고 밝혔다. 한편 삼성전자·마이크론도 HBM 사업 확대에 매진하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 개선품을 개발해 엔비디아와 재공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 올 2분기 중 결과가 나올 전망이다. 마이크론 역시 HBM3E 12단까지 개발을 완료해, 엔비디아향 공급을 추진 중이다.

2025.04.21 13:41장경윤

SK하이닉스, 인텔 낸드 인수 완료에도 '제2공장' 투자 장고

최근 인텔 낸드사업부 인수를 완료한 SK하이닉스가 중국 다롄 공장과 관련 자산 정비에 나서고 있다. 다만 약 3년 전 착공을 시작한 제2공장은 현재까지도 설비투자가 보류된 상황으로, 낸드 업계의 불확실성이 발목을 잡고 있는 것으로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔로부터 인수한 낸드 사업부문에 대해 보수적인 설비투자 계획을 유지하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2020년 하반기 총 88억4천400만 달러를 들여 인텔의 낸드 사업부를 두 단계에 걸쳐 인수하는 계약을 체결한 바 있다. 이후 2021년 1차 대금을 지급하면서 미국 자회사 '솔리다임'을 신설하고, 중국 다롄 낸드 제조공장과 인력, IP(설계자산) 등을 양도받았다. 다만 해당 자산은 최종 인수 전까지 현지 인텔 자회사가 보유하기로 돼 있었다. 지난 3월 2차 대금 지급이 마무리되면서, SK하이닉스는 관련 자산에 대한 법적 소유권을 획득하게 됐다. 실제로 인수 완료 시점에 맞춰, 인텔 자회사 인력들의 소속이 SK하이닉스로 변경됐다. SK하이닉스는 솔리다임을 통해 기업용 SSD(eSSD) 사업을 강화할 것으로 관측된다. 그간 솔리다임은 고용량 제품 구현에 용이한 QLC(쿼드레벨셀) SSD 개발에 집중해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식으로, 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터 등에서 수요가 높다. 반면 다롄 제2공장 신설 등 대규모 설비투자 계획은 여전히 보류 상태인 것으로 파악된다. SK하이닉스는 인텔 낸드사업부를 인수하기 전부터 다롄에 제2공장을 짓는 방안을 논의해 왔다. 지난 2022년에는 다롄 현지에서 착공식을 열고, 중국 내 3D 낸드 생산량을 지속 확대하겠다는 계획도 발표했다. 당초 업계는 SK하이닉스가 공사 일정 상 지난 2023년 중반부터 클린룸 등 인프라 설비를 반입할 것으로 전망했다. 그러나 미중 갈등으로 중국 내 첨단 반도체 제조설비 반입이 어려워지고, 낸드 업황이 악화되면서 투자 계획은 미뤄졌다. 이후 SK하이닉스의 다롄 2공장은 착공식을 연지 근 3년이 지난 지금까지도 설비투자가 진행되지 않고 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 미국으로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)'를 받으면서 중국 내 투자 규제는 완화됐지만, 여전히 낸드 사업은 경기 침체, 중국 후발주자의 진입 등으로 불확실성이 높은 상태"라며 "때문에 다롄 신공장의 경우 현 시점까지도 구체적인 투자 논의가 진행된 적이 없다"고 말했다. 결과적으로 SK하이닉스의 다롄 2공장 증설은 낸드 공급과잉에 대한 우려가 해소된 뒤에야 진행될 것으로 관측된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 27일 열린 제77기 정기 주주총회에서 “인텔 낸드 사업부 인수를 3월에 완료하고 좀 더 구체적인 운영 전략을 완성할 예정"이라며 “자산을 완전히 인수한 후에 추가적으로 전략을 보완해 향후 말씀드릴 것"이라고 밝힌 바 있다.

2025.04.11 10:43장경윤

신학철 LG화학 "올해 설비투자 1조원 이상 감축"

LG화학이 올해 설비투자(CAPEX)를 1조원 이상 감축할 방침이다. 신학철 부회장은 24일 정기 주주총회에서 기자들과 만나 "올해 2조 5천억~7천억원수준으로 계획했지만, 우선순위를 판단해 1조원 이상 줄이는 것을 고려하고 있다"며 "현금 흐름이 너무 중요하기 때문"이라고 설명했다. 석유화학 불황이 장기화되는 가운데 지난해 주요 기업인 롯데케미칼이 회사채 조기상환 위기에 처하는 상황도 발생하면서, 기업들의 재무 체력이 주목받고 있다. 신 회장의 이날 발언은 이런 상황을 고려한 것으로 읽힌다. LG화학도 지난해 2분기를 제외하면 석유화학 사업 부문에서 분기 적자를 기록했다. 회사는 사업 재편 및 자금 조달 방안으로 쿠웨이트석유공사(KPC)와의 합작법인(JV)을 통한 여수 NCC 부분 매각 등을 추진 중이다. 신 부회장은 "관련 논의를 지속하고 있고, 여러 옵션을 같이 검토하고 있다"고 답했다. 석유화학 업계 위기론이 고조되면서 정부는 지난해 12월 석유화학 산업 경쟁력 제고 방안을 일차적으로 발표했다. 해당 방안에는 사업 재편이나 합작 법인 설립, M&A 등에 따르는 비용 절감과 더불어 규제 완화안을 담았다. 더 나아가 후속 방안을 마련해 상반기 중 발표할 계획이다. 신 부회장은 올 상반기 중 발표될 정부의 석유화학 산업 경쟁력 제고 방안에 대해 "크게 기대하고 있다"며 "연구개발(R&D)나 기술개발을 국책과제로 협력하는 등 여러 가지가 논의되고 있다"고 언급했다. 업계에선 현재 발표된 정부 지원 방안으로는 자율적인 구조조정이 이뤄지기엔 동력이 부족하다는 의견이 나타난다. 이날 한국경제인협회는 이런 관점에서 '석화산업 위기극복 긴급과제'를 산업통상자원부에 제출했다고 밝히기도 했다. 주요 내용으로는 산업용 전기 요금 감면, 기업 결합 금지 예외 조치 등을 담았다.

2025.03.24 10:54김윤희

삼성·SK, 메모리 설비투자 속도…첨단 D램·낸드 수요 대비

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들이 올 상반기부터 설비투자에 속도를 내고 있다. 수요가 점차 확대되고 있는 첨단 D램 및 낸드의 비중을 늘리기 위한 전략이다. 이에 인프라와 전공정 협력사들 역시 장비 도입 등 대응에 분주한 것으로 알려졌다. 18일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 올 상반기 최선단 메모리 생산능력 확대를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 현재 국내외 주요 거점에서 전환 및 신규 투자에 나서고 있다. D램의 경우, 올 1분기부터 평택 제4캠퍼스에서 1c(6세대 10나노급) D램의 첫 양산라인을 구축하기 위한 설비 반입을 시작했다. 낸드는 전환 투자의 움직임이 뚜렷하다. 기존 6세대급의 구형 낸드를 8·9세대로 변경하는 작업이 주를 이루고 있다. 실제로 중국 시안 팹은 올 1분기 전환 투자를 위한 설비 발주가 시작된 것으로 파악됐다. 평택 제1캠퍼스(P1)에서도 8·9세대 낸드용 투자를 진행하는 방안을 추진하고 있다. 삼성전자는 지난해에도 P1에 8세대 낸드 투자를 진행했으나, 업황 등을 고려해 월 1만5천장 수준의 생산능력만 확보한 바 있다. 이르면 올 2분기께 당시 중단됐던 전환 투자가 다시 재개될 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "그간 낸드 팹 가동률이 저조했고, 향후 있을 첨단 낸드 수요에 미리 대응하는 차원에서 삼성전자가 전환 투자를 계획 중"이라며 "시안 팹의 경우 전 세계적으로 공급망 불안정성이 높아지는 추세에 맞춰 투자에 더 속도를 내고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 청주 M15X 구축에 집중하고 있다. M15X는 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)을 담당할 신규 생산기지로, 총 20조원이 투입된다. 가동 목표 시점은 이르면 올해 4분기다. SK하이닉스가 예상보다 M15X에 대한 투자를 서두르는 분위기도 감지된다. 최근 클린룸을 비롯한 인프라 투자 일정을 당초 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 것으로 파악됐다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 주요 협력사를 대상으로 M15X 투자를 앞당기는 방안을 지속적으로 논의해 왔다"며 "내년 및 내후년으로 산정된 M15X향 설비투자 규모가 예상보다 늘어날 수 있다는 기대감이 나오고 있다"고 전했다.

2025.03.18 14:55장경윤

LG엔솔, 8천억원 규모 회사채 발행…"설비투자에 사용"

LG에너지솔루션이 대규모 회사채 발행에 나선다. 4일 LG에너지솔루션은 회사채 발행을 위한 증권신고서를 금융감독원에 제출했다고 밝혔다. LG에너지솔루션이 원화 회사채를 발행하는 것은 이번이 세번째이다. 이번 회사채는 2년물, 3년물, 5년물, 7년물로 구성되어 있으며 발행 신고금액은 총 8천억원 규모다. 6일 기관투자자를 대상으로 한 수요예측을 실시할 예정이며 결과에 따라 증액 발행을 검토할 계획이다. 발행가액, 확정 이자율 등 구체적 요건은 수요예측 결과에 따라 결정된다. 이번 회사채 발행을 통해 확보된 자금은 기존 진행중인 대규모 글로벌 생산시설(Capex) 투자 등에 사용할 계획이다. 현재 LG에너지솔루션은 캐나다 온타리오 스텔란티스 합작공장, 미국 오하이오 혼다 합작공장, 미국 조지아 현대차그룹 합작공장 등 북미에서만 5개 신규 공장을 건설 중에 있다. LG에너지솔루션은 지난 2023년 1조원 규모 첫 회사채를 성공적으로 발행한 데 이어 지난해에는 1조6천억원 규모의 회사채를 발행하며 단일 발행 기준 최대 규모를 기록 바 있다. 한편 LG에너지솔루션은 안정적인 재무구조와 산업 내 선도적인 시장지위를 인정받아 한국신용평가, 한국기업평가 등 국내 신용평가사로부터 신용등급 AA0(안정적) 평가를 받았다.

2025.02.04 17:57류은주

LG화학, 위기 속 기회 모색…범용 투자↓고부가 사업↑

주요 사업 업황 악화로 실적 부진과 신용등급 하락 등 위기에 직면한 LG화학이 재무 구조 개선에 총력을 기울인다. 올해도 업황 전망이 불투명한 가운데, 모든 투자를 원점에서 재검토하며 보수적인 경영 기조를 유지할 계획이다. LG화학은 3일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 열고 "올해 미국 보호무역 기조 심화와 친환경 정책 변동성 확대 등 어느 때보다 대내외 경영 환경의 불확실성과 변화가 많을 것으로 예상된다”며 “모든 투자의 경제성을 원점에서 재검토하고 최적의 자원 투입을 통해 재무 건전성을 제고해 나가겠다”고 밝혔다. 이러한 조치의 일환으로 양극재 생산능력(CAPA·캐파)을 하향 조정했다. LG화학은 "올해 캐파는 기존 계획인 17만톤에서 15만톤으로, 내년 CAPA는 20만톤 계획에서 17만톤으로 순연해 운영할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "전방 시장 성장성에 대한 불확실성이 큰 만큼 기존 캐파 운영 최적화와 가동률 향상 등 생산 효율화를 추진하며 보다 보수적인 관점에서 중장기 캐파를 운영할 계획"이라고 설명했다. 내년 하반기 가동 예정인 미국 테네시 공장의 경우 기존 안과 마찬가지로 내년 하반기 양산 후 순차적 캐파 확대 계획을 유지한다는 방침이다. 다만, 리튬인산철(LFP) 투자를 포함한 신증설 투자는 수요와 경쟁력 등 다양한 제반 상황을 고려해 유연한 전략을 수립해 나가겠다는 계획이다. 올해도 최우선 과제는 '재무구조 개선'…설비투자 2조원 후반 전망 신용등급 하향에 따른 재무구조 개선 의지도 드러냈다. LG화학은 "캐시플로우(현금흐름) 관리가 경영의 최우선 과제가 됐다는 점은 경영진들이 잘 인식하고 있다"며 "지난해부터 사업계획 상으로는 2조원 수준 투자계획을 수립했지만, 투자를 감축하고 한계사업을 매각하는 등 자산 효율화와 운전자본 감축 등 노력을 통해 캐시플로우를 흑자로 전환시킨 바 있다"고 했다. 이어 "지난해 차입금은 전년 수준으로 동결할 수 있었고 올해도 사업계획 기준으로 캐시플로우 적자가 예상되고 있지만 지난해와 마찬가지로 투자 우선순위를 정교화해서 투자를 감축하고 포르폴리오의 인앤아웃 작업을 지속 추진하면서 일정부분 우리가 가지고 있는 자산 효율화 고려해, 전체적으로는 올해도 캐시플로우 흑자 기조를 계속 이어갈 수 있도록 최대한 노력할 예정"이라고 밝혔다. 설비투자(CAPEX)도 보수적으로 집행한다. 작년에 투자 가이던스를 하향 조정했는데, 올해도 이와 유사한 기조를 유지하되 작년(2조3천억원)보단 소폭 오른 2조원 후반대를 계획 중이다. LG화학은 "양극재 투자는 LG에너지솔루션이나 기타 외부 OEM들의 실제 물량 계획에 맞춰서 라인별 양산 시점 조정 등을 통해 기존에 투자해 놓은 캐파 가동률을 우선적으로 제고해 신규 투자를 최대한 억제할 계획"이라며 "서스테인어빌리티 사업은 시장 개화 속도 지연에 발맞춰 수요 성장성이 담보되는 영역에 한해 신중히 선별적으로 자원을 투입하겠다"고 밝혔다. "트럼프 2기 정부, 위기와 기회 공존...올해 수익성 한 자릿수 중반 전망" 트럼프2기 정부의 관세 조치와 전기차 및 탄소 배출 규제 관련 정책 변화로 불확실성이 증가하고 있지만, 오히려 북미 시장 성장을 예측하기도 했다. LG화학은 "단기적으로 전기차 수요 변동 리스크는 있지만 미국의 대중 견제 강화로 국내 업체에 기회 요소가 있을 것"이라며 "내년 테네시 양극재공상 양산으로 보편관세 부과 리스크에 보다 유연하게 대응할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이어 "트럼프 2기 정부 출범 후 전기차 지원에 불확실성 증대와 탄소배출 규제 완화 가능성 등으로 OEM 고객사들의 보수적 관망세가 유지되고 있어 1분기까지 재고조정 이어질 것"이라면서 "다만, 운영 최적화에 따른 고정비 절감으로 수익성은 전분기 대비 나아질 것"이라고 전망했다. 올해 전방 시장 불확실성으로 큰 폭의 실적 개선은 어려울 것으로 내다봤다. LG화학은 "북미 신규 프로젝트 및 외판 확대에 기반해 상저하고 양상으로 전년 대비 최소 한 자리 중반 출하 성장 기대하고 있다"며 "다만, 메탈가 약세 지속에 따른 판가 하락으로 매출액 성장은 제한적이며 전년과 유사한 한자릿수 중반 수준 연간 수익성을 기대한다"고 밝혔다. 석유화학 구조개편, 정부 기대 어려운 상황...돌파구 된 고부가 제품 석유화학 업황은 올해도 중동과 중국 신·증설 지속으로 시황이 녹록지 않을 전망이다. LG화학은 선제적이고 적극적으로 전략적 옵션을 지속 발굴해 고성장·고수익 애플리케이션 중심 사업구조 재편을 가속화하겠다는 방침이다. 반도체용 세정액(IPA)·자동차용 고부가합성수지(ABS)·전기차용 솔루션스티렌부타디엔고무(SSBR) 등이 대표적이다. LG화학은 "고부가 제품인 전기차 충전 케이블용 초고중합도 PVC 견조한 수요가 전망되고 있다"며 "ABS는 가전제품 중심 중국 내수 수요 기대감이 있고, 내열 ABS라든지 자동차용 고수익 애플리케이션을 향해 견조한 수익이 예상된다"고 했다. 이어 "고기능수지(HPM)의 경우에는 중국 자동차 내수 수요 기반 타이어 고객사 가동률은 여전히 높게 유지될 걸로 예상되며, 전기차용 고성능 SSBR 교체용 타이어 수요가 고성장 전망되고 있다"며 "범용 사업 구조 재편을 지속하고 신규 고부가 파이프라인을 확대하며 에어로젤, 북미 ABS 등 신증설 라인 가동 안정화를 통해 전년 대비 수익성 개선을 위해 지속 노력하겠다"고 밝혔다. 이날 컨퍼런스콜에서 정부의 '석유화학 산업 경쟁력 제고 방안'에 대한 의견을 묻는 질의도 있었다. LG화학은 "일부 기대 가능 영역이 존재하지만, 대기업은 수혜 대상서 제외되거나, 수익성 관점에서 가시적 효과가 제한적일 것으로 판단된다"며 "하지만, 올해 상반기 후속 대책 발표가 예정돼 있어 정부와 지속 소통하면서 당사도 지원 대상에 포함될 수 있도록 건의해 나가겠다"고 밝혔다. 이어 "정부 지원과 별개로 다운스트림 경쟁력 강화 차원에서 조인트벤처 등 다양한 전략적 옵션을 자구책으로 지속 추진 중"이라며 "고부가 사업은 시황과 상관없이 10% 이상 수익성을 지속할 수 있도록 해 올해 이러한 제품들 매출을 대폭 확대해 나가겠다"고 강조했다.

2025.02.03 18:52류은주

SK하이닉스, 올해 설비투자 소폭 늘린다…HBM 수요에 '선제 대응'

SK하이닉스가 올해 10조원대 후반의 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 현재 회사는 HBM(고대역폭메모리) 수요에 대응하기 위한 신규 공장 설립에 주력하고 있다. SK하이닉스는 23일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 늘리겠다고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 총 설비투자 규모를 10조원 중후반대로 책정한 바 있다. 이를 고려하면 올해 설비투자는 10조원 후반대에 근접할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 "신규 팹 건설로 올해 인프라 투자비가 크게 증가한다"며 "M15X는 현재 청주에 건설 중으로, 올해 4분기 오픈할 예정"이라고 밝혔다. M15X는 SK하이닉스가 지난해 상반기 본격적으로 착공한 반도체 생산 공장이다. 향후 증가할 것으로 예상되는 HBM 수요에 대비해 최선단 D램을 생산하기로 했다. 초기 건설에만 약 5조3천억원이 투자되며, 장기적으로는 총 20조원 이상의 투자가 집행된다. 또한 SK하이닉스는 용인 클러스터 1기 팹을 오는 2027년 2분기 오픈하기 위해, 올해부터 공사를 시작한다는 방침이다. 지난해 말에는 미국 정부와 반도체 지원법에 따른 보조금 약 6천600억원 규모의 계약을 체결하기도 했다. SK하이닉스는 "수익성이 확보되 제품에 한해 투자를 지속한다는 원칙을 유지한다"며 "시황 변화에 따라 유연하게 투자할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 08:55장경윤

LG디스플레이, 올해 설비투자 2조원 초중반대…보수적 기조 유지

LG디스플레이가 24일 2024년도 4분기 실적발표에서 올해 연간 설비투자로 2조원 초중반대를 집행하겠다고 22일 밝혔다. 지난해 LG디스플레이는 약 2조2천억원의 투자를 진행한 바 있다. 지난해에 이어 올해도 보수적인 투자 기조를 이어가려는 것으로 관측된다. LG디스플레이는 "시장 및 수요에 대한 불확실성이 높아, 보유한 인프라를 최대한 활용하고 신규 확장 투자는 신중히 집행할 것"이라며 "앞으로도 사업구조 고도화에 필요한 투자에 집중하는 등 투자 효율성을 제고해 나갈 계획"이라고 말했다. 8세대 IT용 OLED 투자에 대해서도 신중한 입장을 유지했다. 현재 삼성디스플레이, BOE 등 경쟁사들은 기존 6세대 대비 생산 효율성이 높은 8세대 IT용 OLED 투자를 진행하고 있는 상황이다. LG디스플레이는 "8세대 IT용 OLED에 대한 수요 불확실성이 꽤 있는 것으로 판단한다"며 "수요를 확신할 수 있는 신호가 필요하고, 가시성이 확보된다면 시장에 뛰어들 준비는 충분히 돼 있어 그에 따라 대응할 것"이라고 설명했다.

2025.01.22 14:46장경윤

삼성·SK, 낸드 불황에 원가절감 전력…구세대 설비로 개조로 'V9' 대응

삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 낸드 불황에 '원가 절감' 투자 전략을 추진한다. 최근 레거시 낸드의 생산량을 크게 줄이는 동시에, 가동률이 저조한 구형 설비를 최신형 설비로 개조하기 위한 작업에 착수한 것으로 파악된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 올 하반기 주요 협력사에 기존 낸드용 설비의 개조를 의뢰했다. 최근 낸드 시장은 PC·스마트폰 등 IT 수요의 부진으로 가격 하락세에 놓여있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 11월 평균 고정거래가격은 전월 대비 29.80% 하락한 2.16달러로 집계됐다. 특히 7세대 등 구형 낸드의 공급 과잉이 심각한 상황이다. IT 수요 감소와 더불어 일본 키오시아, 중국 YMTC 등 후발주자들이 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 7세대(V7) 낸드는 메모리를 저장하는 셀(Cell)을 170단 내외로 적층한 낸드다. 낸드는 셀을 더 많이 쌓을수록 성능이 좋아진다. 삼성전자·SK하이닉스가 7세대 낸드 양산을 본격화한 시기는 2021년 말부터다. 이에 국내 메모리 업계는 7세대 낸드 가동률을 낮추는 한편, 유휴 설비를 8·9세대 낸드용 설비로 활용할 수 있도록 협력사에 개조를 의뢰했다. 또한 기존 최선단 낸드에 대한 신규 설비투자 계획은 보류하거나 축소하기로 했다. 업계 한 관계자는 "삼성전자가 평택 공장에 낸드용 신규 설비를 도입하기로 했던 계획을 취소하고, 기존 설비를 개조해 9세대(V9) 이상의 낸드에 대응하도록 지침을 내렸다"며 "낸드 제조의 핵심인 식각장비도 성능을 향상시키면 7세대급 장비로도 9세대 낸드 양산이 가능하다"고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 청주 M15팹에서 기존 7세대 양산용 설비를 9세대로 전환하기 위한 작업을 진행 중"이라며 "설비투자가 HBM(고대역폭메모리)에 집중돼 있고, 유휴 공간이 많지 않은 만큼 투자의 효율성을 최대한 중시하는 분위기"라고 설명했다.

2024.12.27 15:38장경윤

낸드 불황 심화 우려에…삼성·SK 투자 '신중론'

최근 범용 낸드 시장이 당초 예상보다 부진할 것이라는 우려가 제기되고 있다. 모바일과 PC향 제품 수요가 부진하고, 공급업체 간 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등도 내년 설비투자를 줄이려는 움직임을 보이고 있는 것으로 파악됐다. 24일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 제조업체들은 낸드플래시 시장의 불확실성에 따라 내년 설비투자에 대해 보수적으로 접근하고 있다. 낸드 시장은 PC 등 소비자용 IT 산업의 수요 부진으로 가격 하락 압박을 받고 있다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 지난달 평균 고정거래가격은 3.07달러로 전월 대비 29.18% 하락했다. 또 범용 낸드는 후발주자들의 공격적인 시장 확대로 공급 과잉에 대한 우려가 심화되는 상황이다. 박유악 키움증권 연구원은 "4분기 낸드 시장에서 eSSD(기업용 SSD) 가격은 안정세를 보이나, 모바일은 전분기 대비 15%, 소비자용 SSD는 10%, 낸드 단품은 11%의 가격 하락을 예상한다"며 "키오시아 등과의 경쟁 심화 때문"이라고 설명했다. 씨티은행은 최근 리포트를 통해 내년 낸드의 ASP(평균판매가격)를 기존 12% 상승에서 5% 상승으로 하향 조정하기도 했다. 예상보다 모바일 및 PC 시장에서의 낸드 수요가 약하다는 게 주요 근거다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 소자업체는 내년도 낸드향 설비투자에 보수적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자는 최근 평택 제4캠퍼스(P4)의 첫 라인인 'P4F(플래시)'를 'P4H(하이브리드)'로 변경했다. 해당 라인을 낸드 전용이 아닌, 낸드와 D램을 동시에 양산하는 라인으로 운용하겠다는 전략이다. 이로 인해 낸드 생산능력 확장 계획도 축소됐다. 당초 삼성전자는 P4의 첫 라인에서 낸드 생산능력을 최대 월 4만5천장 가량 확보할 예정이었으나, 라인 용도 변경 이후에는 이를 월 3만5천장 수준으로 줄인 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 D램 전환투자에 집중하면서 낸드 투자에 소극적으로 나서고 있다"며 "업황에 따라 추가적으로 투자 속도를 늦출 가능성도 존재한다"고 설명했다. SK하이닉스도 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "업계의 재고가 정상 수준으로 회복되고 본격적인 수요 개선세가 나타나기 전까지는 보수적인 낸드 투자 기조를 유지할 계획"이라며 "수익성 확보가 담보되는 제품의 공정 전환에만 투자를 집행할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2024.11.24 08:31장경윤

주성 등 반도체 장비업계 3Q 실적 선방…中서 활로 찾아

국내 반도체 전공정 장비업계가 올 3분기 예상보다 견조한 실적을 기록한 것으로 나타났다. 국내 주요 고객사의 투자 지연 및 축소, HBM(고대역폭메모리)용 후공정 투자 집중 등으로 업황이 부진하지만 중국 등 대체 시장을 적극 공략한 데 따른 효과로 풀이된다. 20일 업계에 따르면 피에스케이, 주성엔지니어링, 테스 등은 중국향 장비 공급 확대로 3분기 매출 및 수익성이 개선됐다. 올해 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체들은 IT 시장의 전반적인 부진, 불확실성 확대 등으로 투자에 보수적인 기조를 보이고 있다. 신규 설비 투자보다는 비용 효율성이 높은 전환투자에 집중하고 있으며, 최선단 D램과 HBM 등 특정 분야에 투자 쏠림 현상이 심화되는 추세다. 특히 삼성전자의 경우, 당초 계획했던 미국 테일러 파운드리 신규 팹에 대한 투자 계획이 일시적으로 보류된 상태다. 국내 제4 평택캠퍼스(P4)도 계획이 지속적으로 조정되고 있다. 파운드리 라인에 대한 투자를 보류했으며, 낸드 전용 라인은 D램을 함께 생산하는 '하이브리드' 라인으로 전향했다. 이에 국내 반도체 전공정 장비업계는 중국 등 대체 시장에서 활로를 찾고 있다. 피에스케이는 올 3분기 매출 1천180억원, 영업이익 291억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 25.6%, 14.4% 늘었다. 영업이익은 증권가 컨센서스(254억원)도 크게 상회했다. 남궁현 신한투자증권 연구원은 "피에스케이의 국내 매출 비중은 29%로, 이전 대비 3%p 축소된 것으로 분석된다"며 "대신 중화권 중심의 해외 고객사 수요가 증가하면서 수익성이 개선됐을 것"이라고 밝혔다. 주성엔지니어링은 올 3분기 매출 1천472억원, 영업이익 522억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 71%, 영업이익은 744% 늘었다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "주성엔지니어링의 반도체 분야 매출은 942억원으로 수익성이 높은 중국 수출 비중이 이번 분기에도 4분의 3가량을 차지했다"며 "이에 수익성이 호조세를 보였다"고 설명했다. 테스는 올 3분기 매출 507억원, 영업이익 40억원을 기록했다. 증권가 컨센서스(매출 467억원, 영업이익 35억원)를 소폭 상회했다. 국내 주요 고객사의 장비 입고 일정 지연으로 전분기 대비 실적이 감소하기는 했으나, 지난해 말 확보한 중국 신규 고객사향 매출 확대가 본격화된 데 따른 영향으로 풀이된다. 실제로 중국 CXMT 등 메모리 기업들은 올해까지 범용 메모리 생산능력 확대를 위한 적극적인 투자를 진행해 왔다. CXMT 총 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해에는 월 20만장으로 크게 성장할 전망이다. 반도체 장비업계 관계자는 "올해 중국 기업들의 적극적인 설비투자로 국내 전공정 장비 기업 중 상당수가 수익성을 확보할 수 있었다"며 "다만 내년에는 국내 기업들의 밀렸던 투자가 재개되고, 중국 메모리 기업들의 투자 속도가 줄어들면서 다시 비중이 조정될 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.11.20 12:53장경윤

SK온, 출범 후 첫 '흑자'…4분기도 이어갈까

SK이노베이션의 배터리 부문 자회사인 SK온이 12분기 만에 적자 탈출에 성공했다. 출범 후 첫 흑자다. SK이노베이션은 4일 올해 3분기 배터리 사업 매출 1조4천308억원, 영업이익 240억원을 기록했다고 밝혔다. 김경훈 SK온 최고재무책임자(CFO)는 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 영업이익은 고단가 재고 소진과 전분기 헝가리 신규 공장 초기 램프업 비용 등의 기저효과, 회사가 중점 추진하는 비용 개선과 고객사와의 정산 활동 등으로 분기 영업이익 흑자를 기록했다"고 설명했다. 구체적으로 전 분기 기저효과 측면에서 2천115억원, 수익성 개선 활동에서 599억원, 기타 2천127억원이 개선됐다. 기저효과는 기존 가격이 비쌀 때 사놨던 원재료로 만든 고단가 재고가 지난 분기에 팔려나가고, 3분기에는 가격이 상대적으로 낮아진 원재료로 만들면서 발생했다. IRA에 따른 첨단제조생산세액공제(AMPC) 수혜 금액은 2분기 대비 510억원 줄어든 608억원을 기록했다. 고객사 차량 리콜과 일시 생산 중단 등의 영향으로 북미 판매량이 감소했기 때문이다. 4분기도 흑자를 이어갈 것이라고 언급하지는 않았지만, 매출 증대는 예고했다. 김경훈 CFO는 "올해 수요 회복이 당초 예상보다 지연되고 있으나 4분기에는 고객사 북미 신규 완성차 공장 가동과 내년 상반기 신차 출시 준비 등의 영향으로 판매량이 소폭 증가할 것"이라고 전망했다. SK온은 내년부터 케펙스(CAPEX·설비투자)를 대폭 축소한다. 김경훈 CFO는 "전기차 시장 성장이 둔화되면서 시장 상황과 고객사 수용 등을 모니터링하며 기존 계획돼 있는 CAPEX 관리를 보다 탄력적이고 유연하게 조정하고 있다"고 밝혔다. 이어 "시설투자 중 가장 큰 부분을 차지하는 블루오벌SK(BOSK)와 현대차 합작법인(JV) 프로젝트 주요 투자가 연내 집행됨에 따라 내년 이후 시설투자 금액은 대폭 축소될 것으로 전망한다"고 덧붙였다. SK온은 포드와 진행 중인 BOSK 프로젝트 중 켄터키 2공장은 시장 상황을 고려해 양산 시작(SOP) 시점을 연기했다. 켄터키 1공장과 테네시 공장은 계획대로 내년 가동할 예정이다. 현대차그룹과 함께 미국 조지아주에 건설 중인 JV 공장 또한 예정대로 내년 연말 가동을 목표로 하고 있다. 다만, 가동 시점은 현대차그룹 전기차 생산 계획이나 당사 라인 운영 최적화 등 관점에서 변동될 수 있다. 김 CFO는 "지속적인 투자 효율 제고를 통해 재무 건전성과 수익성을 최적화하고자 한다"며 "구체적인 CAPEX 규모는 연간 전망을 제공하는 4분기 실적 발표 때 밝히겠다"고 덧붙였다.

2024.11.04 14:21류은주

에코프로비엠, 투자 줄이고 코스피 이전 연기

에코프로비엠이 전방수요 둔화로 투자 속도 조절에 들어간다. 1일 에코프로는 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 에코프로비엠 생산 능력 변화에 관해 설명했다. 김장우 에코프로비엠 경영지원본부장은 "에코프로비엠은 지난해 5월 캠(CAM)9 신규 공장 증설을 결정해 올해 말 해당 공사를 종료할 예정이었으나, 전기차 시장 수요 둔화 등에 따라 해당 공장 완공 시기를 내후년으로 연기했다"고 말했다. 그러면서 "중장기 생산능력(CAPA·캐파) 경우 기존 증설 계획인 2027년 71만톤에서 일부 캐파 증설 속도 조절을 검토하고 있다"며 "인도네시아 통합 양극재 법인 등 중장기 증설 전략에도 변화가 있을 것"이라고 덧붙였다. 에코프로비엠은 올해 설비투자(CAPEX) 규모는 연초 제시했던 1조5천억원에서 CAM9 증설 속도 조절에 따라 1조원 내외로 변경됐다고 밝혔다. 올해 초 발표했던 코스피 이전 상장 시점은 내년 초로 미뤄졌다. 김장우 경영관리본부장은 "자회사 에코프로글로벌과의 합병 절차 진행과 또 최근 완료된 영구채 발행 등으로 불가피하게 일정이 지연됐다"며 "다만, 지난달 영구채 발행이 종료됨에 따라 이달 내에 이전 상장 신청서를 제출할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "내년 1분기 내 이전 상장 완료를 목표로 관련 절차를 진행하고 있다"며 "이전 상장과 관련된 진행 사항은 추후 공시 등을 통해 공유하겠다"고 했다.

2024.11.01 12:22류은주

삼성전자, 올해 시설 투자 56.7조원..."파운드리 부문 축소"

삼성전자는 올해 시설투자 금액이 총 56조7천억원으로 예상된다고 31일 공시를 통해 밝혔다. 사업별로는 반도체(DS) 부문이 47조9천억원, 디스플레이(SDC) 부문이 5조6천원 수준이다. 반도체의 경우 고부가가치 제품 대응을 위한 전환투자 및 연구개발(R&D), 후공정 투자에 투자가 집중된다. 디스플레이는 중소형 OLED 디스플레이 증설 투자에 주력한다. 삼성전자는 기대 효과에 대해 "부품 사업 중심의 기술 리더십 강화를 통한 사업 역량 제고"라고 설명했다. 삼성전자는 지난해 시설투자로 총 53조1천억원을 투입한 바 있다. 반도체가 48조4천억원, 디스플레이가 2조4천억원 수준이었다. 이를 고려하면 올해 시설투자 규모는 반도체가 1%가량 줄었다. 반면 디스플레이는 133%가량 늘었다. 한편 올 3분기 시설투자는 전분기 대비 3천억원 증가한 12조4천억원으로, 사업별로는 반도체가 10조7천억원, 디스플레이가 1조원 수준이다. 3분기 누계로는 35조8천억원이 집행됐다. 반도체가 30조3천억원, 디스플레이가 3조9천억원 수준이다. 삼성전자는 "메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비 투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정"이라며 "파운드리는 시황 및 투자 효율성을 고려해 투자 규모 축소가 전망된다"고 밝혔다. 디스플레이는 경쟁력 우위 유지를 위해 중소형 디스플레이 신규 팹(Fab)과 제조라인 보완에 적극적으로 투자할 계획이다.

2024.10.31 09:27장경윤

LG엔솔, 전기차 캐즘에 내년 설비투자 줄인다

LG에너지솔루션이 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)으로 인해 내년 설비투자 축소를 예고했다. LG에너지솔루션은 28일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 설비투자(CAPEX) 전망과 관련해 "배터리 시장 불확실성이 커지면서, 설비 투자를 과거 수준으로 진행하기는 어렵다"며 "필요성과 효과를 면밀히 검토해 전략적으로 필요한 부분에만 투자를 진행할 것"이라고 밝혔다. 이어 "신규 증설 투자는 줄이고, 일부 필수 불가결한 부분에만 투자가 집중될 것"이라며 "내년 CAPEX 규모는 올해와 비교해 많이 줄어들 것"이라고 덧붙였다. 생산능력(CAPA)도 시장 상황에 맞춰 조절에 들어간다. LG에너지솔루션은 "여러 가지 시장과 고객 상황 변화를 고려해 배터리 생산 시설의 유휴 라인들을 타 애플리케이션과 신규 제품명으로 속히 전환하는 것이 매우 필요하고 발빠르게 저희도 대응을 해 나가고 있다"며 "기존 라인 활용도를 맥시마이즈해서 공장 가동률을 개선하는 것이 같은 축으로 움직이고 있다"고 했다. 이어 "투자가 집중적으로 일어나고 있는 북미도 신규 증설 규모의 신속한 축소 그리고 상황에 맞는 속도 조절을 통해 과잉 케파를 막고 투자 로스를 줄여 나가고자 한다"며 "반면, ESS는 북미 전력망을 중심으로 성장 포텐셜이 크기 때문에 이러한 부분을 실기하지 않도록 적극적으로 수주 활동을 진행해 나가고 있고, 또한 투자 효율 강화 관점에서 연결해서 전기차용 케파 여유분을 빠르게 ESS용으로 전환해 대응하고 있다"고 설명했다.

2024.10.28 11:19류은주

'HBM 부진' 인정한 삼성전자, 설비투자 눈높이도 낮춘다

삼성전자가 내년 말 HBM(고대역폭메모리)의 최대 생산능력(CAPA) 목표치를 당초 월 20만장에서 월 17만장 수준으로 하향 조정한 것으로 파악됐다. 최선단 HBM의 주요 고객사향 양산 공급이 지연되는 현실에 맞춰 설비투자 계획 또한 보수적으로 접근하려는 것으로 보인다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 내년도 말까지 확장하기로 한 HBM의 최대 생산능력 목표치를 10% 이상 낮출 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM의 생산능력을 확대하기 위해서는 이 TSV를 비롯한 첨단 패키징 설비가 필요하다. 지난 2분기까지만 해도 삼성전자는 HBM의 생산능력을 올해 말 월 14만~15만장으로, 내년 말 최대 월 20만장으로 늘리는 계획을 세웠다. SK하이닉스 등 주요 경쟁사가 HBM 생산량을 늘리는 데 따른 대응 전략, 엔비디아 등 주요 고객사향 퀄(품질) 테스트가 곧 마무리될 것이라는 긍정적인 전망 등을 반영한 결과다. 그러나 올 하반기 들어 상황이 변했다. 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 8단 및 12단 제품의 엔비디아향 퀄 테스트 통과가 당초 예상보다 지연되면서, 삼성전자는 올 연말 HBM 생산량 계획을 보수적으로 조정했다. HBM용 설비투자도 현재 상황을 반영해 안정적으로 잡았다. 내년 말까지 HBM 생산능력 목표치를 월 20만장에서 월 17만장으로 줄이고, 월 3만장 수준의 축소분은 추후에 투자하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 파악됐다. 용량 기준으로는 내년 말까지의 HBM 생산능력이 130억대 후반 Gb(기가비트)에서 120억Gb 수준으로 낮아진 셈이다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 HBM 사업 부진에 따라 설비투자 속도를 늦추기로 한 것으로 안다"며 "향후 엔비디아향 양산 공급이 확정돼야 추가 투자에 대한 논의가 진행될 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E 8단을 3분기 중 양산 공급하고, 12단은 여러 고객사의 양산 일정에 맞춰 하반기 공급할 예정"이라고 밝힌 바 있다. HBM 매출에서 HBM3E가 차지하는 비중도 3분기 10%, 4분기 60%로 빠르게 늘어날 것으로 내다봤다. 그러나 이 같은 전망은 엔비디아향 퀄 테스트 지연으로 사실상 달성이 어려워진 상황이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 마무리하는 등 진전을 이루기도 했으나, 여전히 확실한 성과는 나오지 않았다. 이에 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적 발표에서 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화 지연"을 공식화하기도 했다.

2024.10.10 10:07장경윤

삼성전자, 차세대 D램 전환투자 전략 고심…연내 윤곽 나올 듯

삼성전자가 이르면 연내 제2평택캠퍼스(P2)의 차세대 D램 라인 구축 방안을 결정할 것으로 전망된다. 삼성전자는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램 대비 1세대, 혹은 2세대 앞선 공정까지 설비투자를 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 올 연말까지 P2 내 D램 라인의 최선단 D램 전환투자 계획을 세울 예정이다. P2는 삼성전자가 지난 2020년 하반기부터 가동한 팹이다. D램 라인의 경우 1z D램(3세대 10나노급 D램)을 주력으로 생산해 왔다. 1z D램은 메모리 업계에서 레거시(성숙) 공정에 해당하는 제품으로, 지난해까지 이어진 메모리 불황 시기에 감산이 적극적으로 진행됐다. 이에 삼성전자는 P2를 최선단 D램의 생산기지로 전환하기 위한 준비에 나섰다. 올해 1b D램(5세대 10나노급 D램) 양산용 설비를 들이기 시작한 것으로 파악됐다. 1b D램은 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. 삼성전자는 지난해 5월 16Gb(기가비트) DDR5 제품부터 양산을 본격화했다. P2 외에도 P3, 화성 15·16 라인 등에서 1b D램에 대한 전환 투자가 진행되고 있다는 점을 고려하면, 삼성전자는 내년 초까지 월 10만장 수준의 1b D램 생산능력을 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 나아가 삼성전자는 P2에 1b D램을 이을 '차세대 D램' 투자를 계획하고 있다. 1b D램 전환 뒤 남아있는 1z D램 양산 라인을 1c(6세대), 혹은 1d(7세대)로 전환하는 것이 주 골자다. 업계 관계자는 "P2의 전환 투자를 위한 라인 구성 설계가 오는 4분기 중에 완료될 예정"이라며 "이후 내년도에 관련 설비 발주가 진행될 것으로 안다"고 설명했다. 삼성전자가 구상 중인 P2 설비투자 전환 계획은 최선단 D램의 개발 현황에 따라 달라질 전망이다. 앞서 삼성전자는 1c D램을 연내 양산하겠다는 계획을 세우고, 하반기 초도 양산라인 구축을 준비하고 있다. 업계 관계자는 "1c D램의 수율이 견조할 경우, P2에 더 앞선 1d D램 라인을 선행 도입하는 방안이 거론되고 있다"며 "물론 1c D램의 개발이 저조해 P4 내 1c D램 투자가 미뤄지면 P2에서 1c D램 전환 투자가 진행될 것"이라고 밝혔다.

2024.09.12 13:33장경윤

TSMC 독주 속 삼성 파운드리 투자 '안갯속'

삼성전자가 진행 중인 신규 파운드리 공장 건설 계획이 더뎌지고 있다. 현재 국내 제4 평택캠퍼스(P4)는 파운드리 라인을 생략하는 방안이 유력하며, 미국 테일러 파운드리 팹 역시 설비투자 일정이 또 다시 연기될 가능성이 높은 것으로 파악됐다. 최선단 공정에서 핵심 고객사의 주문을 확보하기가 어렵기 때문으로, 선두업체인 TSMC의 '승자독식' 구조가 지속될 수 있다는 우려가 제기된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자의 국내외 파운드리 설비투자가 당초 예상보다 지연될 수 있다는 전망이 나오고 있다. 현재 삼성전자가 투자를 계획한 신규 파운드리 생산거점은 국내 P4와 미국 텍사스주 테일러시 두 곳이다. 두 팹 모두 4나노미터(nm) 및 그 이하의 3·2나노 등 업계 최첨단 공정의 양산을 담당할 것으로 알려졌다. ■ P4 파운드리 라인 생략…테일러 팹 추가 지연 가능성도 다만 삼성전자의 파운드리향 설비투자는 지연되고 축소되는 추세다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹으로, P3와 동일하게 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인으로 할당됐다. 그러나 이후 삼성전자는 P4의 구축 순서를 낸드·D램 등 메모리반도체 라인을 우선하는 방향으로 바꿨으며, 최근에는 아예 파운드리 라인을 D램으로 전환하는 논의를 진행 중이다. 업계 관계자는 "P4 파운드리 라인은 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 양산용으로 변경되는 방안이 거의 확실시되는 분위기"라며 "고객사 확보가 불확실한 상황에서 선제적인 투자가 부담스럽다는 판단이 작용하고 있다"고 설명했다. 테일러 파운드리 팹도 상황은 비슷하다. 당초 삼성전자 는 테일러 파운드리 팹 페이즈1에서 올해 말 4나노 공정을 주력 양산할 예정이었으나, 이를 위한 투자 규모를 대폭 축소했다. 지난해 하반기 진행된 장비 발주는 생산능력 기준 월 5천장으로 파일럿(시생산) 라인에 해당한다. 대신 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 양산 시기를 2026년으로 미루고, 4나노 대신 2나노 공정 투자를 진행하기로 했다. 이를 위한 설비투자는 내년 1분기 클린룸 설치, 2분기 초기 인프라 장비 도입 등으로 예정돼 있었다. 그러나 최근 업계에서는 테일러 파운드리 팹 투자 일정이 또 다시 늦춰질 수 있다는 관측이 제기되고 있다. 지연 기간은 길지는 않지만 1개 분기 정도다. 또 다른 업계 관계자는 "내년 상반기 테일러 파운드리 팹 투자를 집행하려면, 삼성전자가 이미 관련 계획을 협력사에 어느 정도 설명했어야 한다"며 "그러나 현재까지 논의된 내용이 없어, 두세달 정도 투자 계획이 밀릴 가능성이 높아진 상황"이라고 밝혔다. ■ 인텔도 파운드리 난항…TSMC 최선단 공정 '독식' 한편 삼성전자의 주요 경쟁사였던 인텔도 최근 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 앞서 인텔은 지난 2021년 파운드리 재진출을 선언하고, 막대한 투자금을 통한 최선단 공정 연구개발(R&D) 및 양산을 추진해 왔다. 그러나 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 영업손실 70억 달러(한화 약 9조5천억원)를 기록했다. 올 상반기 적자 규모도 이미 53억 달러를 기록했다. 이에 미국 주요 은행인 씨티그룹은 최근 "인텔이 파운드리 사업을 중단하는 방안을 적극 추진해야 한다"는 권고를 보내기도 했다. 반면 파운드리 선두업체인 대만 TSMC는 AI 수요에 따른 호황을 맞고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올 2분기 매출은 208억 2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분으로, 시장 점유율 또한 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 이에 TSMC는 올 2분기 실적발표와 동시에 올해 연간 실적 전망치를 상향 조정했다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤으나, 이를 "20% 중반"으로 변경했다.

2024.09.09 11:08장경윤

中 D램 물량 공세 심상치 않다…삼성·SK도 동향 파악 '분주'

창신메모리(CXMT) 등 중국 메모리 업체가 공격적인 생산능력과 생산량 확대에 나서고 있어 예의주시되고 있다. 레거시 D램 수익성에 악영향을 끼칠 수 있기 때문에 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들도 이들의 동향 파악에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 5일 업계에 따르면 중국 메모리 기업의 급격한 생산능력 확대에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 레거시 D램 사업에 수익성 저하가 우려되고 있다. 현재 중국은 레거시 D램을 중심으로 생산능력을 확대하는 추세다. 중국 주요 D램 제조업체로는 창신메모리(CXMT), 푸젠진화반도체(JHICC) 등이 있다. 특히 CXMT는 2016년 설립된 이래로 중국 정부의 지원 하에 현지 최대 D램 제조업체로 성장했다. 최근에는 HBM(고대역폭메모리) 양산 준비에도 나서고 있다. 업계 및 증권가가 추산하는 CXMT의 총 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해에는 월 20만장으로 가파르게 성장할 전망이다. 주력 생산제품은 17·18나노미터(nm) 공정 기반의 DDR4·LPDDR4 등이다. 현재 양산되는 최선단 D램이 12나노 공정 기반의 DDR5·LPDDR5X 등임을 고려하면 성숙(레거시) 제품에 해당한다. 그럼에도 업계는 CXMT의 생산능력 확대에 상당한 관심을 기울이고 있다. CXMT가 당초 예상보다 D램 공급을 공격적으로 전개하면서, 국내 레거시 메모리 매출 및 수익성에 악영향을 끼칠 수 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 16Gb(기가비트) 기준 DDR4 현물 가격은 지난해 하반기 3달러 선에서 올해 상반기 3.5달러까지 오른 뒤, 올 하반기 3.3달러 선으로 하락했다. DDR5의 경우 지난해 10월 4.2달러 선에서 올 상반기 4.5달러를 넘겨, 올 하반기에는 5달러에 근접한 수준이다. 이에 따라 DDR4 대비 DDR5에 붙은 가격 프리미엄도 지난달 말 기준 53.9%로 6개월 전인 36.9% 대비 크게 증가했다. 노무라증권은 최근 보고서를 통해 "중국 업체들의 급격한 생산 확대로 메모리 업계가 수익성에 훨씬 더 부정적인 영향을 받을 것으로 예상돼, 이에 대한 대비가 필요한 상황"이라며 "특히 CXMT는 막대한 설비 투자로 이미 월 16만 개의 생산능력을 확보하고 있으며, 이는 전체 D램 시장에서 웨이퍼 기준 약 10%, 비트(bit) 기준 약 5%에 해당하는 수치"라고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 소자업체는 12나노 수준의 DDR5 등 최선단 D램으로의 전환 투자를 서두르고 있다. 동시에 중국 메모리 업계의 투자 동향 파악에도 적극적으로 나서는 분위기다. 국내 반도체 업계 관계자는 "올해 CXMT으로부터 상당한 양의 제품 수주를 확정지은 상황"이라며 "국내 메모리 업체에서도 CXMT의 투자 동향에 깊은 관심을 가지고 있어, 최근 관련된 문의가 왔다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "올해 CXMT와 YMTC 등 중국 메모리 기업들의 설비투자가 매우 활발하다"며 "특히 CXMT의 경우 올 상반기까지 중국 베이징 팹에 당초 업계 예상을 뛰어넘는 규모의 설비를 도입했다"고 밝혔다. 한편 중국 메모리 업계의 급격한 생산능력 확대는 미국의 반도체 수출 규제에 따른 영향이 크다는 분석이다. 앞서 미국 정부는 지난 2022년 10월 자국의 반도체 장비 및 기술이 중국으로 유입되는 것을 사실상 금지하는 규제안을 시행했다. 범위는 18나노미터(nm) 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14나노 이하 시스템반도체 등이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 중국 반도체 기업들은 미국 규제 강화를 우려해 설비투자를 서둘러 진행하려는 추세"라며 "미국 대선 등 향후 다가올 영향을 가늠하기 힘들어 중장기적인 로드맵보다는 단기적인 투자에 집중하고 있다"고 설명했다.

2024.09.05 10:04장경윤

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