"애플 자체 모뎀, 이르면 2028년 메인 칩셋에 통합"

애플이 자체 개발 모뎀을 향후 메인 칩셋에 통합할 가능성이 많다는 전망이 나왔다. 블룸버그 통신은 23일(현지시간) 애플이 자체 개발한 모뎀 칩을 향후 주요 프로세서에 통합할 예정이라고 파워온 뉴스레터를 통해 보도했다. 보도에 따르면, 애플은 향후 아이폰에 A18 칩과 별도 C1 모뎀 칩을 탑재하는 대신 하나의 칩으로 넣을 예정이다. 이렇게 되면 비용이 절감되고 기기의 전력 효율이 더 높아질 예정이다. 하지만 칩 통합 작업은 시간이 필요한 작업이어서 빨라야 2028년 경에나 가능할 것으로 전망됐다. 애플은 현재 차세대 C2와 C3 칩을 테스트 중이다. C2 칩은 2026년 출시돼 고급형 아이폰에 탑재될 예정이며, 2027년 출시 예정인 C3 칩은 퀄컴 모뎀의 성능을 능가할 것으로 예상되고 있다. 애플은 퀄컴 모뎀 칩을 대체하기 위해 자체 칩 개발에 수십 억 달러와 7년 이상을 투자했다. 하지만 최근 애플은 자체 개발한 C1 칩이 탑재된 아이폰16e를 공개하면서 C1 칩에 대한 말을 아꼈다. 애플이 그 동안 신제품 공개 행사에서 자체 개발한 M 시리즈, A 시리즈, H 시리즈 칩의 성능 향상에 대해 많은 시간을 할애하는 것에 비하면 이례적인 일이다. 블룸버그는 이에 대해 애플이 모뎀 칩 개발에 퀄컴이 자사 기술을 사용했다고 여기며 로열티를 요구할까 우려하고 있다고 밝혔다. 또, C1 칩이 기존 퀄컴의 칩보다 성능이 떨어진다는 점을 고려해 이런 행보를 보인 것으로 분석했다.