에이수스 "케이블 구조 바꾼 메인보드·그래픽카드, 하반기 출시 확대"
데스크톱PC 메인보드의 전원 케이블과 각종 배선을 전면이 아닌 후면으로 보내기 위한 새로운 규격인 BTF가 올 하반기 시장 확대를 노린다. 에이수스가 지난 해 BTF(백투더퓨처) 규격을 적용한 메인보드를 처음 출시한 데 이어 올해 AMD 라이젠 프로세서용 메인보드로 제품 라인업을 확대 예정이다. 타 제조사와 주변기기 업체도 BTF와 유사한 규격 제품을 시장에 내놓을 예정이다. 24일 에이수스코리아 관계자는 "BTF 규격은 단순히 케이블 구조만 바꾸는 것이 아니라 냉각 효율 개선, 메인보드 신호 전달 신뢰성을 강화하는 효과가 있다"며 "올해 메인보드와 그래픽카드를 더 확대할 것"이라고 설명했다. ■ BTF 규격 메인보드 작년 하반기 첫 등장 데스크톱PC용 메인보드는 메인보드 전체에 전원을 공급하기 위한 ATX12V 전원 단자, 프로세서에 별도 추가 전원을 공급하기 위한 12V 전원 단자를 메인보드 전면에 배치했다. 이런 구조는 현재까지 20년 이상 유지됐다. 반면 에이수스가 지난 해 공개한 BTF 규격은 전원 단자와 각종 LED/버튼 핀 헤더, 저장장치용 SATA 단자 등 대부분의 단자를 메인보드 후면으로 옮겼다. 이를 처음 적용한 제품은 데스크톱PC용 인텔 12-14세대 코어 프로세서용 B760 칩셋 기반 메인보드 '터프 게이밍 B760M-BTF 시리즈'다. 당시 에이수스는 기존 PC 케이스가 BTF 폼팩터를 지원할 수 없다는 것을 감안해 별도 케이스까지 동시 출시했다. ■ "케이블 정리·냉각 개선이 가장 큰 목표" 24일 에이수스코리아 관계자는 "BTF 규격은 단순히 케이블 정리 편의성만 고려한 규격이 아니며 내부 냉각 효율 향상과 신호 간섭 최소화 효과도 염두에 둔 미래 지향적 규격"이라고 설명했다. 이 관계자는 "기존 ATX 규격은 주요 부품과 케이블이 메인보드 상단에 연결되는 구조를 유지했다. 발열 해소를 위해 프로세서·그래픽카드 냉각장치 부피가 커지면서 배선에도 한계가 찾아왔고 복잡하게 얽힌 케이블은 열 발산을 방해했다"고 설명했다. 이어 "반면 BTF 설계는 전원 연결단자를 후면으로 보내 부품의 발열은 전면, 전원 케이블의 발열은 후면으로 분산시켜 공기 흐름을 막는 요소를 최소화하고 조립 편의성도 높였다"고 설명했다. ■ 그래픽카드에 직접 전원 공급... 새로운 PC 케이스도 요구 BTF 규격은 고성능 그래픽카드에 연결되는 12VHPWR나 12V-2x6 케이블을 메인보드 내 단자로 처리하는 것을 목표로 삼았다. 그래픽카드에 직접 최대 600W에 달하는 전력을 공급하는 GC-HPWR 단자를 메인보드에 추가한 것이다. 엔비디아 차세대 GPU인 RTX 50 시리즈의 소비 전력은 500W 이상이 될 것으로 예상되며 이 또한 지원할 수 있다. 단 GC-HPWR 규격으로 전원을 공급받을 수 있는 그래픽카드는 현재까지 많지 않다. BTF 설계는 이에 맞는 PC 케이스도 요구한다. 후면 단자와 케이블을 노출시킬 수 있는 공간을 추가로 만들어야 하기 때문이다. 경우에 따라서는 별도 금형을 제쟉해야 한다는 문제가 따른다. 에이수스코리아 관계자는 "초기 생산 비용이 더 늘어나는 것은 문제지만 BTF 설계가 대중화되면 대량 생산으로 원가 부담을 낮출 수 있을 것"이라고 전망했다. ■ 에이수스 "BTF 메인보드 AMD 라이젠용으로 확대" 에이수스 외에도 기가바이트, MSI, 애즈락 등 주요 메인보드 제조사들이 BTF 설계에 관심을 보이고 있으며, 이들은 각각 '스텔스', '프로젝트 제로' 등의 이름으로 제품을 출시하거나 개발 중이다. 에이수스는 올 하반기 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서 출시에 맞춰 AMD 800 시리즈 칩셋 기반의 메인보드도 BTF 설계를 적용해 출시할 예정이며, 다른 제조사들도 비슷한 구조의 제품을 출시할 계획이다. 에이수스코리아 관계자는 "BTF는 단순히 메인보드 뿐만 아니라 그래픽카드, 케이스 등 다른 PC 부품까지 아우르는 플랫폼이 되는 것이 최종 목표이며 내년 하반기 이후 BTF 관련 제품이 주류로 자리잡을 것"이라고 전망했다.
