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삼성전기·LG이노텍, 쉽지 않은 하반기…"성장 잠재력은 유효"

삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 전자부품 기업이 올 하반기 당초 예상을 밑도는 수익성을 기록할 것으로 관측된다. 스마트폰 등 주요 수요처 시장이 부진하고, 원·달러 환율 하락세가 심화됐기 때문이다. 다만 AI 기술의 확대로 중장기적인 관점에서의 성장세는 지속될 것으로 보인다. 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍은 올 하반기 당초 예상을 하회하는 실적을 거둘 전망이다. 삼성전기의 경우 스마트폰 등 IT 기기향 주문이 약세를 보이고, 연말 재고조정으로 인한 가동률 하락 등에 영향을 받을 것으로 관측된다. 원·달러 환율 역시 수익성에 부정적으로 작용하고 있다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "삼성전기의 올 3분기 영업이익은 2천253억 원으로 시장 컨센서스(2천526억 원)대비 10.6% 줄어들 전망"이라며 "4분기 영업이익 또한 1천910억 원으로 컨센서스인 2천258억 원을 15.4% 하회할 것으로 보인다"고 분석했다. 김소원 키움증권 연구원도 올 3분기 삼성전자가 2조6천723억 원의 매출액, 2천292억 원의 영업이익으로 시장 기대치를 소폭 밑돌 것으로 전망했다. LG이노텍은 주요 고객사인 애플의 신규 플래그십 스마트폰 '아이폰16' 시리즈 출시에 따른 수혜가 예상돼 왔다. 실제로 LG이노텍의 아이폰16를 포함한 카메라모듈 매출은 전년동기 대비 11.6% 증가한 것으로 분석된다. 다만 삼성전기와 마찬가지로 원·달러 환율 하락세가 이어지고 있고, 아이폰16의 초기 수요가 부진하다는 점 등이 잠재적 위험 요소로 작용하고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 "LG이노텍의 3분기 영업이익은 2천617억 원으로 종전 추정치인 3천40억 원, 컨센서스인 2천958억 원을 밑돌 것"이라며 "4분기 영업이익도 4천625억 원으로 컨센서스인 4천950억 원을 하회할 전망이며, 미국 금리인하와 아이폰16의 약세가 지속되면 추가 이익 하향 가능성도 상존한다"고 설명했다. 그러나 삼성전기, LG이노텍 모두 중장기적 관점에서의 성장 잠재력은 높다는 게 업계의 시각이다. IT 산업 내 AI 적용 사례가 점차 확대됨에 따라 고부가 제품의 수요가 늘어나고 있기 때문이다. 김소원 연구원은 "삼성전기의 내년 매출액은 11조6천억 원, 영업이익은 1조1천552억 원으로 전년 대비 각각 13%, 42% 증가할 것"이라며 "AI 시장 확대와 자동차 전장화 트렌드로 MLCC 수급 개선이 가속화되고, AI 가속기용 FC-BGA의 신규 공급 가능성이 기대된다"고 밝혔다. 오강호 신한투자증권 연구원은 "LG이노텍은 단기 서프라이즈 출하량 개선은 어려우나, 긴 호흡 속 AI 기능 확대에 따른 스마트폰 수요 개선 스토리는 여전히 유효해 연간 실적 성장 전망을 유지한다"며 "기존 경쟁사 플래그십 판매량 회복 기조에 따라 주요 고객사 신제품 판매도 긍정적 방향성을 기대한다"고 설명했다.

2024.09.29 10:07장경윤

LG이노텍, 유리기판·고부가 FC-BGA 'KPCA쇼 2024'서 공개

LG이노텍은 이달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 함께, '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다. LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다. 또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다. 이어 PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있다. 서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 FC-BGA 대비 면적이 확대되고 층수도 많아질 수밖에 없는데, 하이라이트존에서 소개된 고난도 핵심 기술이 있어야만 고부가 FC-BGA 구현이 가능하다. 모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다. 디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈 COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 한편 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.04 08:58장경윤

삼성전기, 'KPCA쇼 2024'서 첨단 패키지기판 기술력 공개

삼성전기는 'KPCA Show 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 대면적·고다층· 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 이번 전시회에서 2가지 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시하여 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 또한 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개했다. 특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다. 온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다”며 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 최근에는 미래 주도기술로 초대면적·초고다층, 초미세회로 및 Glass 소재 활용 기술 등 차세대 핵심기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2024.09.04 08:57장경윤

삼성전기, 퀄컴 '2024 올해의 공급 업체 부품상' 수상

삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 2024 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 또한 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다. 로아웬 첸 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

인텍플러스, '전세계 1위' 파운드리와 기판 검사장비 공급계약 체결

반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다고 20일 밝혔다. 해당 업체는 대만 신주시에 본사를 둔 글로벌 파운드리 업체로, 세계 파운드리 점유율 60%를 보유하고 있다. 또한 세계 530여개의 기업을 위해 1만2천여개 이상의 반도체를 제조하고 있다. 인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다. 직접적인 장비 도입은 처음이며, 이로서 인텍플러스는 글로벌 IDM뿐만 아니라 글로벌 파운드리 업체에도 진입하게 됐다. 또한 대만 파운드리 업체에 레퍼런스 장비로 등록이 된 후, 관련 고객사로 납품을 할 수 있는 기회가 확대될 것으로 예상된다. 최첨단 반도체 발전에 따라 반도체가 고도화되면서 더 효율적이고 대면적의 기판의 채택이 증가하고 있어, 미세한 불량을 검출할 수 있는 하이엔드 검사장비가 필수적이다. FC-BGA는 서버, 네트웍 장비, 고성능 GPU 등과 같은 첨단 IT 제품들의 비메모리 반도체에 적용되고 있으며, 인텍플러스는 모든 불량 이슈들에 대응을 하고 있다. 인텍플러스는 반도체 후공정 패키징 외관검사분야, 플립칩 외관 검사분야, 디스플레이 및 차전지 외관검사장비 제조를 주력사업으로 영위하며, 3D측정 원천기술, 머신비전 2D 검사기술, 실시간 영상 획득 및 처리기술, 핸들러 설계 및 제작기술 등 주력사업과 관련한 핵심기술을 보유하고 있다.

2024.08.20 16:28장경윤

삼성전기 노사, 올해 임금인상률 5.1% 합의

삼성전기 노사가 올해 임금 및 단체협약을 체결했다. 이번 협약으로 삼성전기 임직원의 평균 임금인상률은 5.1%로 결정됐다. 삼성전기는 12일 오후 4시 수원 컨벤션센터에서 박봉수 피플팀장(부사장)과 신훈식 존중노동조합지부장 등 노사 대표와 교섭위원들이 참석한 가운데 '2024년 임금·단체협약 체결식을 개최했다고 밝혔다. 노사 간 합의한 올해 평균 임금인상률은 기본 인상률 3.0%에 성과 인상률 2.1%를 더한 5.1%로, 전년 4.1% 대비 1.0%p 상승한 수치다. 삼성전기 노사는 3월부터 협상을 시작해, 총 16차례 교섭을 거쳐 임금 및 단체협약안을 도출했다. 이후 12일 체결식을 통해 최종 확정했다. 삼성전기 노사는 신의성실의 원칙에 입각해 교섭을 진행하여 노동위원회 조정 신청 등의 제 3자 개입 없이 적극적인 소통으로 임금 및 단체협약 타결을 이뤄내며 노사 상생의 기틀을 마련했다. 박봉수 부사장은 "금일 체결식을 계기로 미래지향적인 노사관계 모델을 만들어 가길 희망한다"고 말했다. 신훈식 존중노동조합지부장은 "노사가 상호 존중하고 함께 상생하여 더욱 발전할 수 있는 미래를 기대한다"고 밝혔다.

2024.08.13 09:43장경윤

LG이노텍, 가상 시뮬레이션 '디지털 트윈' 기술 확대 적용

LG이노텍은 글로벌 1위 엔지니어링 시뮬레이션 기업인 앤시스(Ansys)와 손잡고 '디지털 트윈(Digital Twin)' 기술을 전 공정으로 확대 적용해 나가겠다고 8일 밝혔다. 디지털 트윈은 가상 공간에 사물을 똑같이 복제해 현실에서 발생할 수 있는 상황을 컴퓨터로 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술이다. 다양한 산업과 사회 문제를 해결할 수 있는 기술로 주목받고 있다. 특히 제품 개발시간과 비용을 줄일 수 있어 제조업에서 도입이 빠르게 늘고 있다. 앤시스는 3D 모델링, 인공지능, 머신러닝 등을 활용한 시뮬레이션 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 구축 경험을 보유하고 있는 것으로 알려져 있다. 이번 협력으로 LG이노텍은 앤시스의 최신 디지털 트윈 솔루션과 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 글로벌 톱(Top) 수준의 디지털 트윈 환경을 구축할 수 있게 됐다. 앞서 LG이노텍은 앤시스와 함께 일부 개발과 생산 공정에 디지털 트윈을 시범 적용하여 가시적 성과를 거두고 있다. 향후 차량 커넥티비티, 센싱 등 자율주행 부품을 비롯한 전 제품군의 개발 및 생산 공정으로 '디지털 트윈'을 본격 확대해 나간다는 계획이다. 가상 시뮬레이션으로 개발기간 99% 감소 LG이노텍은 연구개발(R&D)에서 디지털 트윈 효과를 톡톡히 보고 있다. 가상 환경에서 설계 검증을 진행하고, 그 데이터를 바탕으로 실제 실험 횟수와 시간을 최소화한 것이다. LG이노텍은 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품 개발에 디지털 트윈을 적용, 개발 기간을 99%까지 줄였다. 기판은 제조 과정에서 가해지는 열과 압력 등으로 인한 '휨'(Warpage)현상을 최소화하는 것이 중요하다. 이를 위해 회로 설계 구조, 물질 성분비 등의 조합을 최적화하는 시뮬레이션 과정을 거친다. LG이노텍은 3D 모델링을 통한 가상 시뮬레이션으로 기판 1개의 휨 정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간으로 단축시켰다. FC-BGA∙전장부품 공정으로 디지털 트윈 확대 LG이노텍은 제품 개발뿐 아니라 FC-BGA(플립칩 볼그레이드 어레이) 생산 공정에도 디지털 트윈을 확대 적용했다. LG이노텍은 디지털 트윈을 통해 FC-BGA 공정 설비를 최적의 조건으로 구현해 램프업(양산 초기 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다. 기존에는 최적의 FC-BGA 공정 조건을 찾기 위해 많은 시간과 비용을 투입, 수백 번의 테스트를 거쳐야 했다. LG이노텍은 3D 모델링을 사용해 FC-BGA 생산 공정의 설비를 가상 공간에 똑같이 복원했다. 가상 공간에서 공정을 진행하면 컴퓨터가 다양한 공정 설비의 문제점을 파악할 수 있도록 시각화해 보여준다. 설비 안에 있어 실측이 어려운 액체나 열, 공기의 흐름 등 세세한 조건까지 최적화할 수 있다. 이뿐 아니라 LG이노텍은 전장부품 생산 공정에도 '디지털 트윈'을 적극 활용해 생산성을 높였다. 전장부품은 제품 수명이 길고, 날씨의 영향을 많이 받기 때문에 품질 신뢰성 확보가 매우 중요하다. LG이노텍은 전장부품 신뢰성 확보의 핵심 공정인 '솔더링(납땜)' 공정에 디지털 트윈을 적용했다. '솔더링' 공정을 가상 공간에서 시뮬레이션해 솔더에 균열이 발생할 때까지 걸리는 시간을 예측했다. 균열이 발생하는 시점을 최대한 늦출 수 있도록 솔더 도포량, 노즐 설계 등 공정 조건을 최적화해 생산성을 기존 대비 40%가량 높인다는 계획이다. “디지털 트윈 고도화 통한 '메타 매뉴팩처링' 기업될 것” 앤시스와의 협력을 통해 LG이노텍은 차량 통신모듈, 라이다(LiDAR) 등 신성장 사업을 포함한 전 제품군의 개발·공정으로 '디지털 트윈'을 빠르게 확대해 나간다는 방침이다. 향후에는 개발부터 생산에 이르는 전 밸류체인에 적용된 디지털 트윈을 고객과 협력사까지 넓혀 나갈 방침이다. LG이노텍이 구축한 가상의 디지털 트윈 플랫폼에서 협력사와 고객사가 제품 설계를 함께 진행하고, 생산 공정의 효율성을 시뮬레이션 할 수 있게 되는 것이다. 가상 공간에서 발생한 모든 데이터는 실시간으로 수집되어 제품 설계 및 고객 공정 개선에 사용된다. LG이노텍과 협력사, 고객의 모든 데이터가 유기적으로 연결되고, 데이터를 실시간으로 공유할 수 있어 체계적인 품질관리, 효율적인 개발이 가능해진다. 이뿐 아니라 가상 설계 및 품질 공정 검증에 AI를 적용해 시뮬레이션 속도와 정확성을 높여 나갈 계획이다. 시뮬레이션으로 수집한 데이터를 AI가 학습하여 최적의 솔루션을 도출, 엔지니어의 의사 결정을 지원하게 된다. 가상 공간이 가진 강점에 AI 기술까지 더해지면, 생산성 향상 효과는 배가 될 것으로 LG이노텍은 보고 있다. 노승원 CTO(전무)는 “LG이노텍이 그리는 미래는 가상 공간을 통한 시뮬레이션 결과를 물리적 생산 시설과 연동해 실제 생산까지 자동으로 이어지는 메타 매뉴팩처링”이라며 “이를 위해 R&D, 생산, 품질관리 등 전 밸류체인에 고도화된 디지털 트윈을 빠르게 접목해 차별적 고객 가치를 만들어 나갈 것”이라고 말했다.

2024.08.08 09:05장경윤

LG이노텍, '애플 효과'로 2분기 호실적…연간 영업익 1兆 가시성↑

LG이노텍이 애플 아이폰15 등 산업 수요 개선으로 올 2분기 시장 예상을 웃도는 실적을 올렸다. 올 하반기에도 카메라모듈 사업의 성장이 지속되면서, 연간 영업이익이 다시 1조원대로 회복될 가능성이 높아졌다. 24일 LG이노텍은 2분기 잠정실적 공시를 통해 연결기준 매출 4조5천552억원, 영업이익 1천516억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 3.3%다. 매출은 전분기 대비 5.12%, 전년동기 대비 16.59% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 13.83% 감소했으나, 전년동기 대비로는 726.18% 증가했다. 2분기 LG이노텍의 실적은 당초 예상보다 수익성이 크게 개선됐다는 점에서 주목된다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 2분기 실적 전망치는 매출 4조5천10억원, 영업이익 1천49억원 수준이었다. 사업별로는 주력 사업인 광학솔루션 부문이 애플 등 주요 고객사의 견조한 수요 및 고성능 카메라모듈 공급 확대로 2분기 기준 최대 매출을 기록했다. 기판소재 부문은 스마트폰 수요 개선으로 인한 매출 증가세를 보였으며, 전장부품 부문은 자율주행용 차량통신 부품 등 고부가제품 비중 확대로 수익성이 꾸준히 개선되고 있다. LG이노텍은 3분기 전망에 대해 "광학솔루션은 전략 고객사의 신모델 양산에 따른 공급 확대, 차량용 카메라모듈 매출 성장세가 지속될 것"이라며 "기판소재는 모바일 신모델 공급 효과로 성장세가 이어지겠으나, 디스플레이 제품군 수요는 약세가 예상된다"고 설명했다. 이어 "전장부품은 전기차 시장 성장세 둔화에도 흑자기조를 유지하고, 고부가제품 중심의 수주 확대 및 원가 혁신 활동을 추진할 것"이라고 덧붙였다. 업계에서도 LG이노텍의 하반기 실적 전망을 긍정적으로 바라보고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 "오는 9월 출시 예정인 애플 아이폰16 시리즈의 예상 판매량은 6천만대로, 지난해 5천500만대를 상회할 것으로 추정된다"며 "올 하반기 영업이익이 8천300억원에 도달하면서, 연간 영업이익 1조원대로 회귀할 것"이라고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 지난해 영업이익이 8천308억원으로 2021년(1조2천642억원), 2022년 (1조2천718억원) 대비 크게 감소한 바 있다. 김록호 하나증권 연구원은 "올 하반기 주요 고객사향 스마트폰 카메라모듈의 평균판매가격이 상승하고, 폴디드줌 적용 모델이 기존 1개에서 2개 모델로 확대될 것"이라며 "신규 카메라모듈 공급업체의 진입에도 LG이노텍의 점유율 변동은 제한적일 것"이라고 설명했다.

2024.07.24 16:29장경윤

LG이노텍, 4분기 영업익 4837억원…전년比 184.6% 증가

LG이노텍은 지난해 4분기에 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 매출 7조5천586억원, 영업이익 4천837억원을 기록했다고 25일 밝혔다. 이번 실적은 전년 동기 대비 매출은 15.4%, 영업이익은 184.6% 증가한 수치다. 전분기 대비 매출은 58.7%, 영업이익은 163.7% 증가했다. LG이노텍 관계자는 "고부가 카메라 모듈, 3D센싱모듈, 반도체용 기판 등 스마트폰 신모델용 부품 공급이 본격화되면서 분기 최대 실적을 달성했다"고 말했다. 이에 LG이노텍은 2023년 연간 매출 20조6천053억 원을 기록하며, 사상 첫 매출 20조 원대를 돌파했다. 전년 대비 5.2% 증가한 수치다. 반면 글로벌 경기침체 및 전방 IT수요 부진으로 영업이익은 같은 기간 34.7% 줄어든 8천308억 원으로 집계됐다. 박지환 LG이노텍 CFO(전무)는 "올해도 경영환경의 불확실성은 여전히 높을 것으로 예상되지만, LG이노텍은 디지털 제조공정 혁신을 통해 품질·가격 경쟁력을 강화해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심 부품 및 FC-BGA와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 견고한 사업구조 구축에 속도를 낼 것”이라고 밝혔다. 사업별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 20% 증가한 6조7천567억 원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 73% 증가한 수치다. 주요 고객사 대상 고부가 카메라모듈, 3D센싱모듈 등 신제품 판매가 증가한 결과다. 2023년 연간 매출은 17조2천900억 원으로 전년 대비 8% 증가했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 16% 감소한 3천275억 원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 0.4% 감소했다. 디스플레이 부품군의 수요 회복 지연 등이 원인으로 지목됐다. 2023년 연간 매출은 1조3천221억 원으로 전년 대비 22% 감소했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 9% 감소, 전분기 대비 7% 감소한 3천840억원의 매출을 기록했다. 연간 매출은 1조5천676억 원으로 전년보다 8% 증가했다. 특히 2023년 기준 전장부품 수주잔고(차량 카메라 제외)가 10조7천억 원을 기록하며 처음으로 10조 원을 넘어섰다.

2024.01.25 15:26장경윤

LG이노텍 CES 부스 찾은 관람객 6만명...작년보다 3배 '껑충'

LG이노텍은 미국 라스베이거스에서 열린 'CES(국제 전자제품 박람회) 2024' 전시를 성황리에 개최했다고 15일 밝혔다. 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀(West Hall) 초입에 마련된 LG이노텍의 전시부스는 CES 행사 첫날이었던 지난 9일(현지 시각) 개장 시간부터 관람객들로 인산인해를 이뤘다. 지난 9일부터 12일까지 열린 전시 기간 동안 6만명이 넘는 관람객이 LG이노텍 부스를 다녀간 것으로 집계됐다. 이는 지난해 첫 오픈 전시보다 3배 증가한 수치다. 라스베이거스 컨벤션센터 웨스트홀 초입에 마련된 LG이노텍의 전시부스는 CES 행사 첫날이었던 지난 9일(현지 시각) 개장 시간부터 관람객들로 인산인해를 이뤘다. 전시장에 들어선 각국의 관람객들 시선은 LG이노텍 부스 중앙에 설치된 자율주행차 목업(Mockup)에 집중됐다. 무엇보다 매트(Matt)한 블랙 색상의 외장재로 미래적인 느낌을 잘 표현한 목업에 전시 기간 내내 관람객들의 플래시 세례가 이어졌다. LG이노텍이 개발한 미래 모빌리티 핵심 전장부품 18종은 실제와 동일한 위치에 탑재됐다. 민죤 MI(마켓 인텔리전스) 담당(상무)은 “LG이노텍의 기술을 관람객들이 보다 직관적으로 이해할 수 있도록 실제에 가까운 목업 디스플레이 구현에 주력했다”고 말했다. 이와 함께 AI를 접목한 디지털 공정 혁신을 통해, '미래 모빌리티 토털 솔루션 프로바이더'가 되겠다는 LG이노텍의 지향점을 관람 동선에 맞춘 스토리라인으로 잘 녹여냈다는 평가다. 부스를 찾은 관람객들과 글로벌 고객들은 특히 LG이노텍의 주요 원천기술의 융복합으로 탄생한 차별화 부품 라인업에 주목했다. LG이노텍의 글로벌 1등 광학 기술 노하우를 모빌리티 분야로 확대 적용한 자율주행용 카메라 모듈, 레이더, 라이다(LiDAR) 등이 대표적이다. 그리고 최적화된 광학 설계 및 융합 센서 조립 역량을 바탕으로, 이들 제품의 장점을 결합해 하나의 모듈에 담아낸 센서팟(Sensor Pod)을 이번 CES 2024에서 처음 공개해 눈길을 끌었다. 이번 CES를 통해 LG이노텍은 글로벌 1등 카메라 모듈 기업을 넘어 모빌리티 센싱 강자(強者)로서 입지를 굳혔다는 평가다. 이와 더불어 LG이노텍은 40년 이상 축적해온 독보적인 무선통신 기술을 적용한 LTE/5G-V2X 등 자율주행용 통신 모듈을 선보였다. 이를 통해 미래 모빌리티 부품 시장을 리딩할 수 있는 기술 경쟁력을 입증했다. 또한 고효율 광학 구조 및 광학 패턴 설계기술을 적용한 '넥슬라이드'가 스포트라이트를 받았다. 운전자와 보행자, 차량 간 커뮤니케이션 등 자율주행 시대에 요구되는 차량 조명의 다양한 기능을 구현해, 차량 조명의 부가가치를 한층 높였다는 평가다. LG이노텍은 주요 글로벌 완성차 브랜드의 120개 차종에 적용된 넥슬라이드를 앞세워 차량 조명 솔루션을 집중 육성한다는 계획이다. 이처럼 LG이노텍은 차별화된 '센싱·통신·조명' 솔루션을 퍼블릭(Public) 부스에 선보이며 미래 모빌리티 부품 선도기업 입지를 강화하는 동시에, 프라이빗(Private) 부스를 이원화 운영하여 지난해보다 50% 증가한 고객미팅을 진행했다. 프라이빗 부스에서는 SDV 트렌드에 발맞춰 부품 단계에서 대응 가능한 LG이노텍의 SDC(Software Defined Components) 솔루션이 소개돼, 완성차 잠재 고객 문의 및 미팅요청이 잇따랐다. 이 뿐 아니라 AI 고도화의 핵심 부품인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 기판 제품 경쟁력을 오픈 부스에서보다 깊이 있게 소개해, 기판 분야 잠재 고객의 높은 관심을 받았다. 문혁수 CEO는 “이번 CES을 통해 LG이노텍은 미래 모빌리티 부품 분야 선도 기업으로서 입지를 강화하는 동시에, 확장성 높은 기반기술을 앞세워 잠재 고객 확보에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “차별적 고객가치 창출을 통해 '고객을 승자로 만드는 기술혁신 기업'으로 자리매김할 것”이라고 말했다.

2024.01.15 09:37장경윤

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