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'업계 1위'도 확신한 AI서버용 기판 성장세…삼성전기·LG이노텍 대응 분주

기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다. 관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해, 향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다. 국내 삼성전기, LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다. 업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다. 특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 2400억엔, 영업이익 330억엔으로 제시했다. 전년 대비 각각 22%, 23% 성장한 수치다. 주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다. 이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고, 범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다. 그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층, 대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다. 중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다. 이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 4750억엔으로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다. 이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다. 한편 국내 삼성전기, LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다. 삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다. 본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다. 현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.

2025.05.11 09:55장경윤

삼성전기, 2분기부터 AI 가속기용 FC-BGA 매출 본격화

삼성전기가 최첨단 반도체 기판 사업을 지속 확대하겠다는 의지를 드러냈다. 올 2분기부터 AI 가속기용 양산을 본격 확대하며, 유리기판도 시생산에 돌입할 예정이다. 삼성전기는 29일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기부터 AI 가속기용 기판 사업의 유의미한 매출이 발생될 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 반도체 칩과 기판을 연결하는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 제조하고 있다. FC-BGA는 기존 패키징 기술인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, HPC(고성능컴퓨팅)·AI용 반도체를 중심으로 수요가 증가하는 추세다. 또한 서버용 FC-BGA를 개발해 시장 확대를 지속 추진해 왔다. 현재 AMD·AWS(아마존웹서비스)·구글 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 제품 공급 논의를 활발히 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "당사는 주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 각광받는 유리기판 사업도 글로벌 고객사들의 수요를 반영해 제품 개발을 진행하고 있다. 삼성전기는 "2분기부터 유리기판 파일럿(시생산) 라인 가동을 시작해 글로벌 빅테크 향으로 적극적인 프로모션을 진행 중"이라며 "고객사 로드맵과 연계해 차질 없이 사업을 준비해나갈 것"이라고 설명했다.

2025.04.29 11:44장경윤

삼성전기, 1분기 실적 '견조'…AI·서버로 2분기 성장세 지속 전망

삼성전기가 올 1분기 매출 및 영업이익 모두 견조한 실적을 거뒀다. 신규 플래그십 스마트폰 출시 효과와 고부가 MLCC, 카메라모듈 공급 확대에 따른 영향이다. 2분기 역시 AI·서버를 중심으로 성장세가 예상된다. 삼성전기는 지난 1분기 연결기준 매출 2조7천386억원, 영업이익 2천5억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 5%, 전분기 대비 10%, 영업이익은 전년 동기 대비 9%, 전분기 대비 74% 증가했다. 증권가 컨센서스에 대체로 부합하는 수준이다. 이번 실적은 플래그십 스마트폰 출시 효과와 AI서버 등 산업 및 전장용 고부가 MLCC, 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대에 따른 영향으로 풀이된다. 삼성전기는 "2분기에도 AI 서버용 등 산업용 및 전장용 MLCC와 AI 가속기용 패키지기판 등 고부가품 시장의 수요 확대가 지속될 것"이라며 "삼성전기는 지속 성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침"이라고 밝혔다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 1분기 매출이 전년동기 대비 19%, 전분기 대비 12% 증가한 1조2천162억원으로 집계됐다. 삼성전기는 "전략거래선 스마트폰 출시로 인해 IT용 MLCC와 AI 서버, ADAS 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다"고 설명했다. 산업 및 전장용 MLCC 수요는 지속 견조할 것으로 전망된다. 이에 회사는 AI 서버용 고온·고압, 네트워크용 초고용량 MLCC 등 고부가품 중심으로 매출을 확대하고, 전장용 MLCC는 시장 수요에 적기 대응할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 1분기에 전년 동기보다 17% 증가한 4천994억원의 매출을 기록했다. 모바일 AP 및 메모리용 BGA 공급이 늘어났지만, PC 등 일부 응용처의 계절적 수요 약세 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 2분기는 ARM 프로세서용 BGA, AI 가속기용 FCBGA 중심으로 수요가 확대될 것으로 전망된다. 삼성전기는 "작년부터 본격 가동을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 올해 전년 대비 두 자릿수 이상의 FCBGA 매출 성장을 달성하겠다"고 밝혔다. 광학솔루션 부문의 1분기 매출은 1조 230억원으로 전년동기 대비 12% 감소했지만, 전분기 대비 19% 증가했다. 국내외 거래선에 고화소 제품 및 고화질 폴디드줌 등 IT용 카메라모듈과 글로벌 EV 거래선향 카메라모듈 공급을 확대했다. 2분기 스마트폰용 카메라모듈은 수요 약세가 예상되지만, 시장의 카메라 차별화 요구에 맞춰 IT용 슬림 카메라모듈 등 고성능 제품 라인업을 강화할 예정이다. 또한 삼성전기는 자율주행 고도화에 따라 전천후 카메라모듈 공급 확대, 하이브리드 렌즈 신규 양산 등 전장용 제품 사업 성장에 집중할 계획이다.

2025.04.29 10:08장경윤

테슬라 '사이버캡' 양산 채비…삼성전기·대덕전자, 기판 공급 대응

국내 주요 기판업체인 삼성전기, 대덕전자가 테슬라의 차세대 로보택시용 기판 공급을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 올 하반기 양산이 목표다. 당장의 수량은 크지 않지만, 자율주행 사업 확대에 맞춰 새로운 시장 영역을 개척한다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전기, 대덕전자는 이르면 올해 말 테슬라의 로보택시용 자율주행차량에 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)를 공급할 계획이다. 테슬라는 완전한 무인자율주행 로보택시인 '사이버캡'의 양산을 준비해 왔다. 기존 차량과 달리 운전대와 페달이 없는 것이 가장 큰 특징으로, 테슬라가 독자 개발한 자율주행 기술인 FSD(Full Self-Driving)를 기반으로 한다. 사이버캡의 양산 목표 시기는 내년으로 계획돼 있다. 그간 출시 일정이 지속적으로 연기돼 왔으나, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 사업 진출에 대한 적극적인 의지를 재차 드러내고 있다. 테슬라의 주요 임원진들은 지난 22일 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "사이버캡은 현재 샘플 개발을 진행하고 있고, 시제품은 이번 분기에 생산 체제를 갖출 것"이라며 "또한 몇 달 내에 텍사스 기가팩토리에 필요한 제조설비를 도입하기 시작해, 내년 양산 일정을 계획대로 진행할 것"이라고 설명했다. 이에 국내 기판업체들도 이르면 올 하반기부터 수혜를 볼 것으로 전망된다. 테슬라의 사이버캡용 신형 FSD 칩에 필요한 FC-BGA 공급망에 삼성전기, 대덕전자가 함께 진입한 것으로 파악됐다. 양사 모두 연내 양산을 계획 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지 기판의 주류 방식인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 제품에서 활용도가 높다. AI 서버용 칩만큼 하이엔드급 제품은 아니지만, FSD 칩에도 FC-BGA가 필요하다. 기판 업계 관계자는 "테슬라가 운전자가 없는 로보택시용 차량 개발에 나서면서, 국내 기업들도 삼성전기만이 아니라 대덕전자 등 후발주자까지 기회를 잡게 됐다"며 "당장 사이버캡의 양산 수량이 많지 않아 매출 효과가 크진 않아도 신규 시장으로 외연을 넓힌다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "테슬라의 로보택시 차량 기술이 고도화되고 양산 물량이 추가되는 상황에서 기판 공급망을 삼성전기와 대덕전자로 직접 이원화한것으로 안다"며 "기판업계가 올 하반기 양산을 계획하고는 있으나, 로보택시가 이전에도 양산 일정이 밀린 바 있어 상황을 더 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2025.04.28 15:22장경윤

LG이노텍, 베트남 카메라모듈 생산 늘린다…원가 절감 총력

LG이노텍이 올 1분기 예상 대비 견조한 실적을 거뒀다. 다만 2분기는 주요 사업인 카메라모듈의 수요 감소 및 중국 후발주자와의 경쟁 심화로 인한 수익성 우려가 제기된다. 이에 회사는 주요 고객사와의 협업을 강화하고, 베트남 생산지 운영 확대 등으로 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 4조9천829억원, 영업이익 1천251억원의 잠정실적을 기록했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 15.0% 증가했으나, 전분기 대비 24.8% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 28.9%, 전분기 대비 49.5% 감소했다. LG이노텍의 이번 실적은 당초 업계 예상을 웃도는 수준이다. LG이노텍의 올 1분기 증권가 컨센서스는 매출 4조4천612억원, 영업이익 1천65억원이었다. 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향으로 풀이된다. LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 고사양 카메라 모듈의 안정적 공급, 반도체·디스플레이용 기판소재 제품의 수요 회복, 우호적 환율 효과 등으로 1분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다”면서도 “전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년동기 대비 감소했다"고 말했다. 이와 관련, 중국 코웰전자는 지난해 하반기부터 아이폰 후면 카메라 모듈 공급사로 진입했다. 기존에는 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 최근 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓힌 것이다. 이에 LG이노텍은 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등의 견제 전략을 펼쳐온 것으로 알려졌다. 2분기 역시 높은 불확실성에 직면해 있다. 애플의 신규 스마트폰이 하반기 출시됨에 따라, 일시적으로 카메라 모듈 수요도 감소하기 때문이다. 현재 LG이노텍의 전체 매출에서 카메라 모듈이 속한 광학솔루션 사업부의 비중은 80%를 넘어선다. 다만 차량용 카메라 모듈은 신모델향 공급이 확대되고, 기판소재 사업부도 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 공급이 늘어나는 등 성장세가 지속되고 있다. 전장 부품도 조명을 중심으로 매출 성장세가 예상된다. LG이노텍은 1분기 실적 자료를 통해 "광학솔루션 사업부는 시장 선도 지위를 수성하고, 베트남 생산지 운영 확대 및 수율 확보에 주력할 것"이라며 "다른 사업군도 고부가 제품 판매를 확대할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.23 18:07장경윤

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장, 과학기술훈장 수상

LG이노텍은 강민석 기판소재사업부장(부사장)이 '2025년 과학·정보통신의 날 기념식'에서 과학기술훈장 웅비장을 수상했다고 21일 밝혔다. 과학기술훈장은 매년 열리는 '과학기술·정보통신의 날'을 기념해 국가 과학기술의 진흥을 촉진하고자 제정한 훈장이다. 혁신기술을 지속 연구하고 개발해 국가 과학기술 발전에 크게 기여한 인물에게 주어진다. 강 부사장은 2015년 LG이노텍 선행부품연구소장으로 부임, 광학솔루션사업부장과 최고기술책임자(CTO)를 거쳐 현재 기판소재사업부장을 맡고 있다. 광학 및 반도체 기판 분야에서 국가 과학기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 올해 수훈자로 선정됐다. 강 부사장은 핵심기술 개발을 통해 모바일 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 사업이 글로벌 1위로 자리매김하는 데 이바지했다. 대표적으로 반도체용 기판 분야에서 세계 최초의 기술과 공법을 적용해 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package), AiP(Antenna in Package) 등 통신용 반도체 기판의 글로벌 톱티어 입지를 확고히 했다. 이와 함께 강 부사장은 CTO 재임 시절 축적한 DX/AI 분야 전문성을 바탕으로 연구개발과 생산공정의 DX(디지털 전환)를 적극 주도했다. 특히 업계에서 선도적으로 전 공정 물류 및 검사 자동화를 실현한 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 드림 팩토리(구미 4공장) 구축을 이끌었다. AI·딥러닝·로봇·디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 집결된 업계 최고 수준의 스마트 팩토리다. 강 부사장은 “이번 수상으로 LG이노텍의 혁신성과와 경쟁력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며 “소재부품 분야에서 끊임없는 혁신과 도전을 이어가며 대한민국이 글로벌 기술 리더로 도약하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.

2025.04.21 16:14장경윤

LG이노텍, PC용 FC-BGA 고객사 1곳 추가 …"서버 제품도 기술 확보"

"올해 PC용 FC-BGA 사업에서 탑 5 안에 들어가는 고객사를 추가했다. 내년에는 더 많은 고객사와 사업을 진행할 수 있을 것으로 기대되며, 서버용 FC-BGA 시장 진입을 위한 기술도 내부적으로는 확보가 돼 있다." 지난 17일 강민석 기판소재사업부 부사장은 경북 구미에 위치한 LG이노텍 '드램 팩토리'에서 기자들과 만나 회사의 FC-BGA 사업에 대해 이같이 밝혔다. 드림 팩토리는 LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 주요 생산 거점으로, 총 2만6천㎡ 규모로 조성됐다. AI와 자동화 설비를 적극 도입해, FC-BGA의 수율 향상성과 생산성을 크게 끌어올린 것이 특징이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 분야에 채용되고 있다. 특히, AI 산업에서 수요가 증가하는 추세다. LG이노텍이 FC-BGA 시장에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 국내 및 일본 주요 경쟁사 대비 후발주자로서, 매출 규모도 당장은 수백억원 수준으로 크지 않다. 다만 오는 2030년에는 해당 사업의 매출을 조 단위로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 손익분기점은 내후년 정도로 예상하고 있다. 이를 위해 LG이노텍은 PC와 서버용 FC-BGA 사업을 적극 확대해나갈 계획이다. 지난해까지 PC용 FC-BGA 고객사 2곳을 확보한 데 이어, 올해 추가 고객사 한 곳을 확보하는 데 성공했다. 강 부사장은 "올해 탑 5 안에 들어가는 빅테크 고객을 추가했고, 내년부터는 드림 팩토리의 생산성이 안정화된다는 점에서 다양한 고객들과 사업을 진행할 수 있을 것"이라며 "아직은 여러 시행착오를 겪고 있는 만큼 '선택과 집중' 측면에서 고객사에 접근할 것"이라고 설명했다. 서버용 FC-BGA 시장 진입은 내년부터 가능할 것으로 예상된다. FC-BGA는구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있다. 서버용 FC-BGA의 경우, 이 층을 최소 20층 쌓아야 하기 때문에 타 분야 대비 기술적 난이도가 높다. 강 부사장은 "내부적으로는 20층 이상의 라지 사이즈 FC-BGA에 대해 나름대로 검증을 마쳐, 실질적으로 기술은 확보가 돼 있다"며 "다만 양산 관점에서는 해당 제품을 어느 정도의 수율로 의미 있게 구현할 수 있느냐가 중요할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.20 10:00장경윤

[르포] AI·자동화로 인력·수율·리드타임 해결...LG이노텍 '드림 팩토리'

LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 허브인 대구 구미에 위치한 '드림 팩토리(Dream Factory)'. 지난 17일 언론에 첫 공개된 드림 팩토리 내부는 여느 공장들에 비해 인력이 적은 여유로운 분위기였다. 자재 운반부터 검사 등, 공정 전반이 AI와 자동화 설비로 이뤄지고 있기 때문이다. 실제로 드림 팩토리는 기존 공장 대비 인력을 50% 절감해 운영하고 있다. 이는 비용 효율성만이 아니라 제품의 생산성을 향상시키는 요소로도 작용한다. 드림 팩토리의 경우 초기 수율 향상에 필요한 기간을 절반이나 줄였으며, 제품의 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간) 또한 최대 90% 단축했다. 드림 팩토리에서 만난 강민석 기판소재사업부 부사장은 "FC-BGA는 다른 기판들과 달리 평균 수율이 낮은 제품"이라며 "드림 팩토리를 통해 수율을 끌어올린 것이 LG이노텍의 차별화 포인트"라고 설명했다. LG이노텍이 FC-BGA 사업에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 당시 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 공장을 구축했으며, 지난해 2월부터 본격적인 양산에 들어갔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 총 2만6천㎡ 규모로 조성된 드림 팩토리는 업계 최고 수준의 스마트 팩토리로 평가 받는다. 전 공정을 자동화∙정보화∙지능화해, 작업자와 실패 비용, 사후보전 손실, 안전사고 등 생산 경쟁력을 떨어트리는 주 요소들을 방지했다. 로봇이 자재 운반·필름 제거도 '척척'…인력 50% 절감 FC-BGA 메인 공정 설비가 구축된 생산라인에 들어가기 위해서는 두 겹의 장갑, 마스크, 방진복 등을 필수로 착용해야 한다. 눈썹, 침과 같은 미세한 이물질도 품질 불량으로 이어질 수 있기 때문이다. 이러한 깐깐한 사전준비를 거쳐 클린룸을 통과하면, 축구장보다 3배 큰 드림 팩토리가 마침내 모습을 드러낸다. 드림 팩토리 초입에는 공장 전체를 실시간으로 살펴볼 수 있는 라인 모니터링 시스템(LMS)이 설치돼 있다. 디지털 트윈 기술을 기반으로, 현재 가동 중인 생산라인과 제품 이동, 재고 상황, 설비 이상유무 등을 모두 관리한다. LMS실을 벗어난 뒤, 분주하게 돌아가는 설비들 사이로 자동로봇(AMR) 수십대가 자재를 운반하는 모습을 볼 수 있었다. 이 AMR은 원자재를 공정설비로 운반하는 일부터 가공이 끝난 제품을 다시 적재하는 등 다양한 역할을 수행한다. 패널에 붙어 있는 보호 필름을 벗겨내는 공정도 사람이 아닌 로봇의 몫이다. 이처럼 전 공정에 협동로봇과 같은 자동화 설비를 구축하면서, 드림 팩토리는 기존 대비 50% 수준의 인원으로도 운영이 가능해졌다. 실제로 공장 내부에서는 사람을 마주치는 일이 드물었다. LG이노텍은 향후 해당 공장을 무인화 수준으로 운영하는 것을 목표로 하고 있다. AI·자동화로 수율·리드타임 동시에 잡는다 LG이노텍은 제품의 양품 여부를 결정짓는 가장 중요한 단계인 AOI(자동광학검사) 과정에 AI 딥러닝 비전 검사 시스템을 적용했다. 생산이 완료된 FC-BGA 기판 제품을 로봇이 쉴 새 없이 비전 스크리닝 검사대로 옮기면, FC-BGA 불량품 및 양품 데이터 수만 건을 학습한 AI가 육안으로는 잡아내기 어려웠던 미세 불량영역을 단 30초 안에 센싱해 낸다. 제품의 램프업(양산 초기에 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 속도도 '팩토리 시뮬레이션'을 통해 기존 대비 절반이나 줄였다. 해당 기술은 설비를 구축하기 전 가상 공간에서 3D 모델링을 활용해 최적의 환경을 조성해준다. 강민석 기판소재사업부 부사장은 "사람이 제품에 손을 대지만 않아도 이론적으로 훨씬 더 높은 수율이 나올 수 있다"며 "FC-BGA의 경우 수율이 평균적으로는 90%, 고난이도 제품은 50%까지 떨어질 수 있는데, LG이노텍의 드림 팩토리를 통한 수율 향상이 큰 차별화 포인트가 될 것"이라고 강조했다. 또한 드림 팩토리에서는 FC-BGA 생산과 관련해 하루에 20만개 이상의 파일, 100GB에 달하는 데이터가 지속적으로 생성된다. LG이노텍은 이 빅데이터를 지속 학습하는 AI를 불량 예측 및 검사 시스템에 적용해, 불량 발생으로 인한 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간)을 대폭 줄였다. 나아가 LG이노텍은 2026년까지 생산 과정 중 발생하는 품질 이상을 실시간으로 감지 및 분석해, 자동으로 보정하는 공정 지능화 시스템(i-QMS, intelligent-Quality Management system)을 도입할 방침이다. LG이노텍 관계자는 "AI 비전검사를 통해 리드타임을 최대 90% 단축하고, 샘플링 검사를 위해 투입하던 인원도 90% 줄일 수 있었다"고 설명했다.

2025.04.20 10:00장경윤

LG이노텍, 인텔 AI 비전 검사 도입…스마트팩토리 구축 가속화

LG이노텍이 글로벌 반도체 기업인 인텔과 협력해 AI(인공지능)를 활용한 스마트 팩토리 구축에 속도를 낸다. LG이노텍은 인텔과 AI 비전(Vision) 검사 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 8일 밝혔다. 비전 검사란 생산 공정에서 제품 등의 외관을 살펴 이상 여부를 확인하는 과정이다. 기존에 사람이 하던 것을 카메라 등으로 대체하고 있으며, 최근에는 AI를 적용해 고도화하는 추세다. 특히 제조업에서 제품 불량률을 낮추기 위해 다양한 생산 공정에 활발히 적용되고 있다. 이번 협력으로 LG이노텍은 i-GPU(그래픽처리장치) 기반 인텔 AI 비전 검사 솔루션을 전 생산 공정에 적용할 계획이다. i-GPU는 CPU(중앙처리장치)에 내장된 GPU다. 고가의 외장 GPU나 추가적인 PC 설치 없이도, AI 기능을 손쉽게 구현할 수 있다. LG이노텍은 인텔 AI 솔루션을 활용한 AI 학습 모델을 개발해 비전 검사의 판정 정확도를 100% 가까이 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 AI 학습에 소요되는 시간도 최대 1.5배가량 빨라질 수 있을 것으로 보고 있다. LG이노텍은 지난해 모바일 카메라 모듈 생산라인에 인텔 AI 비전 검사 솔루션을 처음 적용했다. 올해는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 거점인 구미 4공장 등 타 생산라인에도 단계적으로 확대할 계획이다. LG이노텍은 스마트 팩토리 구축을 통해 원가 경쟁력 제고에 속도를 낸다는 방침이다. 양사는 향후 생산 공정 지능화 및 고도화를 위한 협력을 강화해 나갈 예정이다. 이상석 LG이노텍 생산혁신센터장은 “인텔과의 협력으로 스마트 팩토리 구축에 한층 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “앞으로도 인텔과 파트너십을 강화해 나가며, 생산 혁신을 통한 차별적 고객가치를 지속 창출해 나갈 것”이라고 밝혔다. 김현준 인텔코리아 한국영업본부 총괄은 “인텔은 최첨단 비전 검사 AI 솔루션을 앞세워 제조산업의 디지털 혁신을 이끌어 가고 있다”며 “앞으로도 LG이노텍의 품질∙원가 경쟁력을 제고할 수 있는 다양한 협력을 모색해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.04.08 08:56장경윤

LG이노텍, 구미사업장에 6천억원 추가 투자…기판·광학 사업 강화

LG이노텍은 경상북도 및 경북 구미시와 6천억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다. LG이노텍은 이번 투자금액을 FC-BGA 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비투자 등에 활용할 예정이다. 투자 기간은 오는 4월부터 2026년 12월까지다. 이에 앞서 LG이노텍은 지난 2022년 구미시와 투자 협약을 체결하고, 구미 사업장에 총 1조 4,000억원 규모의 투자를 단행한 바 있다. 당시 이뤄진 조 단위 투자로 LG이노텍은 연면적 23만㎡에 달하는 구미 4공장을 인수하고, 신사업인 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)의 생산 거점으로 활용 중인 '드림 팩토리(Dream Factory)'를 새롭게 구축했다. 이와 더불어 모바일용 카메라 모듈 생산라인도 확대했다. 이번 추가 투자를 통해 LG이노텍은 기판∙광학솔루션 사업 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다. LG이노텍은 '드림 팩토리'를 AI∙로봇∙디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 접목된 최첨단 스마트 팩토리로 구축하고, 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했다. 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 함께 유리기판(Glass Core) 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내며, FC-BGA 사업을 조 단위 사업으로 적극 육성할 방침이다. LG이노텍은 카메라 모듈 글로벌 1위 입지를 더욱 확고히 하고, 광학솔루션사업 원가 경쟁력 제고를 위해, 기존 레거시(Legacy) 모델용 제품은 베트남 공장에서, 신모델 대응용 고부가 카메라 모듈은 구미 공장으로 생산라인을 이원화 운영할 계획이다. 특히 이번 LG이노텍의 투자로 구미 지역에 대규모 신규고용 창출 효과가 발생할 것으로 기대된다. 김장호 구미시장은 “이번 LG이노텍의 추가 투자는 구미 지역 경제에 활력을 불어넣을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “구미시는 LG이노텍과 지역사회가 상생할 수 있는 다양한 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 문혁수 대표는 “구미는 LG이노텍 핵심사업의 기반이 되는 전략적 요충지인 만큼, 구미 지역사회와 협력회사들이 동반 성장하며 최고의 고객가치를 창출할 수 있도록 투자를 지속 이어 나가겠다”고 밝혔다.

2025.03.25 14:00장경윤

장덕현 삼성전기 대표 "유리 인터포저·코어기판 모두 개발…곧 샘플링"

삼성전기가 AI 시대를 위한 신사업 진출에 공격적으로 나선다. 유리기판은 유리 인터포저와 코어 기판 기술을 모두 개발하고, 올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정이다. 반도체 기판 역시 올해 양산과 더불어 추가 고객사 확보를 추진 중이다. 소형 전고체 전지는 내년 양산을 목표로 올 하반기 설비투자를 진행할 계획이다. 장덕현 삼성전기 대표는 19일 서울 양재 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회 현장에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 장 대표는 최근 이재용 삼성전자 회장이 전사에 보낸 '사즉생(死卽生·죽기로 마음먹으면 산다는 뜻)' 메시지에 대해 "미국 관세 정책, 미중 갈등 등으로 세계 경제의 불확실성이 가속화되고 있고, AI나 휴머노이드, 자율주행 등 혁신 기술이 하루가 다르게 떠오르면서 치열한 경쟁이 일어나고 있다"며 "때문에 삼성전기도 독하지 않으면 죽는다는 생각으로 위기를 극복하고자 한다"고 밝혔다. 회사의 주요 신사업인 유리기판에 대해서도 적극적인 의지를 드러냈다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 세부적으로는 2.5D 패키징(칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술)의 인터포저를 유리로 바꾸는 '유리 인터포저'와 기판 자체를 유리로 바꿔 인터포저를 쓰지 않는 '코어 기판'으로 나뉜다. 장 대표는 "삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기가 있는데 이는 사실이 아니다"며 "AI 및 서버 분야에서 고객사가 각각 원하는 부분이 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판에 모두 대응 중"이라고 강조했다. 유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망했다. 이에 삼성전기는 올 2분기 세종사업장에 파일럿(시생산) 라인을 가동해, AI 서버 고객사향으로 샘플을 공급할 계획이다. 장 대표는 "크게 보면 삼성전자도 저희의 한 고객이고, AI 서버를 다루는 많은 업체들과 협의를 하고 있다"고 덧붙였다. MLCC, FC-BGA 분야도 올해 사업을 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 장 대표는 "자율주행이 올해 자동차 산업의 큰 흐름으로 떠오르면서 MLCC 및 파워 인덕터, 카메라모듈 수요가 증가할 것"이라며 "AI용 FC-BGA도 올해 양산을 시작하고, 한두개 추가적인 고객사 확보를 위해 샘플을 공급하는 단계"라고 설명했다. 소형 전고체 전지에 대해서는 "한 고객사와 구체적으로 샘플링을 진행하고 있고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다"며 "이를 위한 양산 투자로 올 하반기에 마더라인(신제품의 양산성을 검증하기 위한 라인)을 구축할 생각"이라고 말했다.

2025.03.19 10:32장경윤

1분기 숨돌린 LG이노텍…중장기 성장 전략이 '핵심 과제'

올 1분기 LG이노텍의 수익성이 개선될 것으로 전망된다. 아이폰 최상위 모델의 견조한 수요, 긍정적인 환율 효과 등에 따른 영향이다. 다만 중장기적인 수익성 확보를 위한 과제들은 아직 많이 남아있다. 주력 사업인 카메라 모듈에서는 후발주자와의 경쟁이 심화되고 있고, 반도체 기판 등 신사업에서도 추가적인 경쟁력 확보가 필요하다는 지적이 제기된다. 8일 업계에 따르면 LG이노텍은 올 1분기 예상 대비 견조한 영업이익을 기록할 것으로 예상된다. 최근 전자부품 업계 및 증권가에서 추정하는 LG이노텍의 올 1분기 영업이익은 1천100억~1천300억원 수준이다. 당초 증권가 컨센서스(945억원)를 두 자릿수로 상회할 것으로 추산된다. LG이노텍의 수익성 개선에는 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향을 미쳤다. 48MP 화질의 싱글 카메라 구조이긴 하나, 애플이 지난달 출시한 아이폰16e도 LG이노텍의 고정비 부담을 덜어준 것으로 풀이된다. 박강호 대신증권 연구원은 "LG이노텍의 고부가 카메라모듈 공급 비중이 높은 아이폰16 상위 모델의 판매 비중이 견조했다"며 "FC-BGA 등 신규 사업의 가시화, 카메라 매출처 다각화, 아이폰17 시리즈 흥행 여부 등이 올해 실적 향상의 주 요인이 될 것"이라고 밝혔다. 그러나 LG이노텍이 근본적인 실적 개선을 이뤄내기 위해서는 여전히 많은 과제가 남아있다는 지적도 제기된다. 주력 사업인 카메라모듈 분야에서는 중국 코웰전자 등 후발주자들의 사업 확대가 압박으로 작용하고 있다. 기존 코웰전자는 애플에 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 근래에는 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓혔다. 이에 LG이노텍도 경쟁사 대비 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등 견제 전략을 펼치고 있는 것으로 알려졌다. 신사업인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 역시 변수 중 하나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 수요가 증가하고 있다. 실제로 LG이노텍은 올해 초까지 북미 주요 고객사와 FC-BGA 양산 공급에 대한 주요 퀄(품질) 테스트를 진행해, 긍정적인 결과를 얻어낸 것으로 파악됐다. 그러나 해당 공급처에는 삼성전기·이비덴 등 경쟁사들이 이미 진입해 있어, 물량을 크게 확보하기가 어려운 실정이다. 부품업계 관계자는 "주요 고객사들의 멀티 벤더 전략을 고려하면 LG이노텍의 FC-BGA 시장 진입은 크게 어렵지 않을 것"이라면서도 "다만 점유율 확보 경쟁, 단가 인하 등으로 실제 수익성에 미치는 효용은 미미할 수 있다"고 설명했다.

2025.03.09 09:12장경윤

삼성전기, 설비투자·고객사 다변화로 'AI·전장' 시장 공략

삼성전기가 올해 전장용 MLCC, AI 서버용 기판 등 고부가 사업에 역량을 집중한다. 설비투자 규모를 확대하는 한편, 신규 고객사 발굴을 적극적으로 진행할 계획이다. 또한 실리콘 커패시터 등 신사업도 올해 본격적인 상용화에 나선다. 삼성전기는 24일 2024년도 4분기 실적발표를 통해 올해 회사의 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 삼성전기는 "지난해에는 응용처 수요 회복 지연 등을 반영해 당초 계획 대비 설비투자 규모를 감축했다"며 "올해는 전장용 MLCC의 해외 생산라인 증설, 차세대 기판 기술 확보 등 고객사 수요와 연계된 투자 집행으로 규모가 전년 대비 확대될 전망"이라고 설명했다. 삼성전기는 지난해 1조원 초반대 수준의 투자를 집행했을 것으로 분석되고 있다. 이를 고려하면 올해에는 1조원 초중반대의 투자가 이뤄질 전망이다. 삼성전기는 대외적으로 불확실성이 높은 시장 상황 속에서도 올해 매출 성장 기회가 충분할 것으로 내다보고 있다. 먼저 1분기의 경우, IT 수요의 계절적 약세에도 불구하고 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신모델 출시 효과, AI 서버향 수요 지속으로 전분기 및 전년동기 대비 영업이익이 두 자릿 수 이상 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "AI 서버의 고성장세 및 PC·스마트폰 등의 AI 기능 확대 적용 추세가 작년에 이어 올해에도 지속될 것"이라며 "자율주행 및 ADAS(첨단운전자보조시스템) 채용 확대로 인해 자동차 산업의 전장화도 지속될 것"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전기는 지난해 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 공급을 논의하는 등, AI 서버용 기판 사업을 적극 확장하고 있다. 또한 삼성전기는 실리콘 커패시터 등 신사업도 올해 본격적인 상용화를 추진할 계획이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높고, 전력 효율성이 뛰어나다. 덕분에 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 삼성전기는 "스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 및 AI 서버 관련 전략 거래선과 글로벌 팹리스 고객을 대상으로 실리콘 커패시터를 판촉하고 있다"며 "올해 안정적인 공급과 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 공고히 해 나갈 예정"이라고 강조했다.

2025.01.24 16:23장경윤

LG이노텍, 역대 최대 매출에도 수익성 감소…"AI 등 고부가 사업 집중"

LG이노텍이 지난해 연간 최대 매출을 기록했으나, 영업이익이 감소하는 등 수익성 면에서는 부진을 면치 못했다. 전방 산업의 수요 감소와 광학 사업 내 경쟁력 심화가 주요 원인으로 지목된다. 이에 회사는 자율주행, 인공지능(AI) 등 고부가 사업에 집중할 계획이다. LG이노텍은 2024년 연간 매출 21조2천8억원을 기록했다고 22일 밝혔다. 이는 전년 대비 2.9% 증가한 수치로, LG이노텍은 2023년 사상 첫 매출 20조원을 돌파한 데 이어 역대 최대 매출을 또 다시 경신했다. 다만 영업이익은 같은 기간 15% 줄어든 7천60억원으로 집계됐다. 회사 관계자는 “어려운 경영환경에도 불구하고 고성능 카메라 모듈 등 고부가 제품 공급이 확대되며 연간 매출은 역대 최고치를 기록했다”며 "그러나 전기차∙디스플레이 등 전방 산업의 수요 부진, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년 대비 감소했다"고 말했다. 2024년 4분기 매출은 6조6천268억원, 영업이익 2천479억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 12.3%, 영업이익은 48.8% 감소했다. 전분기 대비 각각 16.6%, 90.1% 증가한 수치다. 박지환 CFO(전무)는 “앞으로 차량용 센싱∙통신∙조명 등 자율주행 핵심 부품 사업에 드라이브를 거는 동시에, 최근 글로벌 빅테크향(向) 제품 양산을 시작한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 앞세워 AI∙반도체 부품 신사업을 육성하는 등 사업구조 고도화를 지속할 것”이라고 말했다. 그는 이어 “글로벌 생산지 재편 및 AI∙DX를 활용한 원가 경쟁력 제고 활동에 속도를 내는 한편, 고객에 선행기술 선(先)제안 확대, 핵심기술 경쟁 우위 역량 강화 등을 통해 수익 창출력을 한층 끌어올릴 것”이라며 ”이를 통해 2030년까지 ROE(자기자본이익률)를 15% 이상 달성하겠다”고 덧붙였다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15% 감소한 5조7천687억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 19% 늘었다. 2024년 연간 매출은 17조8천1억원으로 전년 대비 3% 증가했다. LG이노텍 관계자는 “2023년은 고객사 모바일용 신제품 공급이 4분기에 집중되며 분기 매출 최대치를 기록한 이례적인 상황이었다”며 “2024년은 예년과 같이 3분기부터 본격 공급이 진행돼 4분기 매출이 전년보다 감소했지만, 연간 기준으로는 매출이 증가했다”고 설명했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 17%, 전분기 대비 4% 증가한 3천833억원의 매출을 기록했다. TV 등 전방 수요 부진으로 COF(Chip On Film) 와 같은 디스플레이 제품군의 수요 회복은 지연되고 있으나, 모바일 신모델 공급이 확대되며 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 등 반도체 기판의 매출은 늘어났다. 2024년 연간 매출은 1조4천600억원으로 전년 대비 10% 증가했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 0.2%, 전분기 대비 1% 감소한 4천748억원의 매출을 기록했다. 전기차 등 전방산업 수요 정체로 매출이 소폭 감소했다. 연간 매출은 1조9천406억원으로 전년보다 2% 줄었다. 반면 전장부품 신규 수주 및 수주잔고(차량 카메라 모듈 제외)는 2021년 이후 4년 연속 증가하고 있다. 2024년 기준 수주잔고는 전년 대비 27% 증가한 13조6천억원으로 사상 처음 13조원을 넘어섰다. 신규 수주는 전년 대비 20% 늘어난 3조9천억원을 기록했다.

2025.01.22 16:38장경윤

LG이노텍 "북미 빅테크향 FC-BGA 양산 돌입…조단위 매출 목표"

LG이노텍이 신사업으로 추진 중인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업 성과가 가시화되고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 문 대표는 지난 8일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025 현장에서 기자들과 만난 자리에서 “지난해 12월 경북 구미4공장서 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작했다”며 “이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다. 지난 2022년 FC-BGA 사업 신규 진출 선언 이후 의미 있는 성과를 거둔 것이다. LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크와 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공한 바 있다. 같은 해 LG전자로부터 구미4공장(약 22만㎡)을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축했음. 이번 양산도 구미 신공장서 진행한다. LG이노텍은 의미 있는 수주를 이어가며, AI·서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다. FC-BGA에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화 공정을 갖춘 '드림팩토리'로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이 같은 디지털제조 혁신으로 FC-BGA 공정 시간을 단축하고 수율을 끌어 올린다는 전략이다. 문 대표는 “스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만, 수율을 훨씬 높이며, 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소”라며 "드림 팩토리뿐 아니라 향후 지분 투자, M&A 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색하며, 시장 공략을 가속해 나갈 예정"이라고 밝혔다. "유리기판, 가야만 하는 방향…늦지 않도록 준비 중" 이와 함께 유리기판 전망과 개발 현황에 대한 질문에 문 대표는 “유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며, 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것”이라며 “LG이노텍도 이제 장비 투자를 해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것”이라고 밝혔다. 이어 “(유리기판은)가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체가 양산 시점을 저울질하고 있는 그런 단계로, LG이노텍도 늦지 않도록 준비하고 있다"고 덧붙였다. LG이노텍은 이번 CES 2025에서 처음 선보인 차량용 AP모듈과 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA를 앞세워, 반도체용 부품 시장 키 플레이어로서 새롭게 포지셔닝 하는 데 주력하고 있다. "운영과 공장 자동화로 수익 기반 성장 가속화” 글로벌 카메라 모듈 시장 경쟁이 치열해짐에 따라, LG이노텍은 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나간다는 방침이다. 문 대표는 기자들과 만난 자리에서 “글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고, DX 적용을 통한 공장 자동화에 주력했다”며 “감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동에 들어가면, 카메라 모듈 사업 원가 경쟁력이 높아지며 수익성이 제고될 것”이라고 말했다. LG이노텍은 올 6월경 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극 활용할 계획이다. 이번 증설로 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 2배 이상 확대돼 고객사 대규모 물량을 보다 안정적으로 공급할 수 있는 것은 물론, 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. LG이노텍은 생산지 전략에 따라 카메라 모듈의 생산을 이원화해, 국내 사업장은 마더 팩토리로서 R&D를 비롯해 고부가 카메라 모듈과 신규 애플리케이션용 광학부품 생산에 집중하고, 베트남 사업장은 기존 스마트폰용 레거시 카메라 모듈 제품 생산 핵심 기지로 활용할 예정이다. 이와 함께 AI·디지털 트윈 등 경쟁사 대비 앞선 DX 제조 역량 역시 공정에 빠르게 확산해 원가 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획이다. "확장성 높은 원천기술 강점…젠슨 황 기조연설 언급 휴머노이드 기업 절반 이상과 협력" 문 대표는 "확장성이 높은 원천기술은 LG이노텍의 최대 경쟁력이자 자산이라 보고 있다"며 "모바일 분야 원천기술을 모빌리티 분야로 확대 적용한 사례처럼, 센싱·제어·기판 등 LG이노텍이 보유하고 있는 원천기술은 다양한 산업군에 적용이 가능하기 때문"이라고 설명했다. LG이노텍은 원천기술을 기반으로 사업간 기술과 경험을 융∙복합해 차별적 가치를 만들어 내고 이를 모빌리티, 로보틱스 등으로 확장해 나간다는 계획이다. 특히 문 대표는 AI 시대 급성장 중인 휴머노이드 분야 개발 현황을 묻는 말에 “LG이노텍은 글로벌 1위 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다”며 “이번 CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다”고 언급했다.

2025.01.12 10:00류은주

삼성전기·LG이노텍, 4Q 수익성 '빨간불'…고부가 사업 집중

삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 부품업계가 지난해 4분기 기대치에 못 미치는 실적을 거둘 것으로 관측된다. 스마트폰 등 IT 기기의 수요 약세가 지속된 데 따른 영향이다. 이에 양사는 올해 AI 등 고부가 제품의 비중 확대에 적극 나설 계획이다. 10일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍은 지난해 4분기 당초 예상을 10% 이상 하회하는 수익성을 기록할 전망이다. 전자부품 업계는 지난해 하반기 소비자용 IT 기기 수요의 전반적인 부진, 계절적 비수기 등 부정적인 영향에 직면했다. 특히 삼성전기의 경우, 고객사 재고 조정의 여파로 주력 사업인 MLCC(적층세라믹콘덴서) 가동률이 다소 하락한 것으로 분석된다. 박상현 한국투자증권 연구원은 "삼성전기는 4분기 매출액 2조3천490억원으로 컨센서스에 부합하겠으나, 영업이익은 1천368억원으로 컨센서스 대비 13.0% 하회할 전망"이라며 "IT 전방 수요 부진으로 IT용 MLCC, BGA(볼그리드어레이) 실적이 기존 예상보다 부진할 것으로 추정했기 때문"이라고 밝혔다. LG이노텍 또한 주요 스마트폰 고객사향 공급이 감소했다. 또한 코웰 등 중국 후발주자의 진입으로 카메라 모듈 사업 내 경쟁이 심화되고 있으며, 전장부품도 전기자동차 수요 둔화세에 따른 부진을 겪은 것으로 보인다. 고의명 iM증권 연구원은 "LG이노텍의 4분기 실적은 매출 6조5천억원, 영업이익 2천899억원으로 추정된다. 당초 추정 영업이익을 19% 하향하는 것"이라며 "카메라모듈 공급망 내 경쟁 격화, 디스플레이 부품군의 역레버리지, 반도체 기판 및 전장부품 수요 감소 등이 수익성이 낮아지는 이유"라고 설명했다. 이에 삼성전기, LG이노텍은 올해 AI 등 고부가 제품의 비중 확대에 주력할 계획이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "삼성전기의 지난해 전사 매출 내 서버와 전장 비중은 22.2%로 추정하며, 올해 28.1%, 내년 33.4%로 확대될 것"이라며 "삼성전기의 체질 개선에 의한 영업이익 성장 가시성이 높다는 점에 주목한다"고 밝혔다. 서버향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 사업 확대도 기대 요소다. FC-BGA는 기존 대비 전기적, 열적 특성이 높은 패키지 기판으로, 고성능 AI칩에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 현재 삼성전기는 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 제품 공급을 논의 중이다. 이노텍은 애플의 차세대 AI 스마트폰 출시에 따른 효과를 볼 수 있다. 애플은 지난해 10월 사용자의 의사소통 및 업무 처리 등을 돕는 개인용 AI 플랫폼인 '애플 인텔리전스'를 출시하고, 아이폰 15 프로 이상의 모델에 적용하고 있다. 또한 애플은 아이폰에 탑재되는 카메라 화소를 계속 상향하고 있다. 올 상반기 출시되는 아이폰 SE4는 후면 카메라로 48MP를 탑재할 것으로 알려졌다. 전작은 12MP다. 올 하반기 출시되는 아이폰 17 시리즈도 전면 카메라가 24MP, 프로 시리즈의 폴디드줌 카메라 48MP로 개선될 것으로 전망된다. 양승수 연구원은 "애플만의 강력한 락인 생태계가 존재하고, 애플의 AI 기능이 교체 수요를 이끌어 내 올해 아이폰 출하량은 안정적인 성장 기조가 유지될 것"이라며 "다만 AI 도입으로 인해 필연적으로 재료비가 상승하고, 이 과정에서 다수의 부품에 대한 판가 인하 압박 심화로 LG이노텍의 올해 영업이익 전망치는 당초 대비 하향할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.10 14:28장경윤

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤

삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업의 최신형 프로세서를 전담할 신규 패키지기판 양산 라인을 구축하기로 한 것으로 파악됐다. 기존 대비 향상된 수율로 제품 경쟁력을 한 단계 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 B사향 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 전용 양산라인을 구축하기 위한 준비에 착수했다. 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 차세대 모바일 PC용 AP(애플리케이션프로세서)다. 대만 주요 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 해당 칩은 다양한 모바일 기기에 탑재될 예정이다. 삼성전기는 그동안 B사에 FC-BGA를 공급해 왔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 삼성전기는 최신형 칩에 대응하기 위해 전용 라인을 증축하기로 했다. 신규 라인은 세종사업장에 들어설 가능성이 유력하다. 기존 칩셋용 FC-BGA도 세종사업장에서 양산된 바 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 기존 라인에서도 이에 대응할 수 있으나, 신규 라인이 수율(생산품 내 양품 비율) 향상에 유리하기 때문에 신규 투자에 나서는 것으로 안다"며 "B사 FC-BGA의 또다른 공급처인 대만 유니마이크론에 맞서 경쟁력을 강화하기 위한 전략"이라고 설명했다. 신규 라인은 내년 상반기까지 구축돼 연말께 가동을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 삼성전기는 관련 협력사들과 하이엔드급 설비 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 특히 FC-BGA 층을 보다 밀도 있게 쌓는 데 초점을 맞춰질 전망이다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라고 불리는 절연체·접착제를 붙여, 이를 층층이 쌓는 구조로 돼 있다. 또한 각 층을 서로 연결하기 위해 구멍을 뚫고 도금하는 과정을 거친다. 더 많은 층 수를 얇고 안정적으로 쌓는 것이 FC-BGA의 성능을 좌우한다.

2024.12.12 15:19장경윤

삼성전기, 글로벌 CSP기업에 AI가속기용 'FC-BGA' 공급 추진

삼성전기가 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대에 속도를 낸다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공업체) 고객사의 최신형 AI 반도체에 FC-BGA를 공급하기 위해 최근 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 삼성전기는 올 하반기 글로벌 IT기업 A사에 FC-BGA 공급망 진입을 위한 퀄 테스트를 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 서버용 FC-BGA는 대면적, 고다층으로 구현되기 때문에 일부 기업만이 양산 가능한 고부가 제품으로 주목받고 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산하고 있다. AMD·AWS(아마존웹서비스) 등을 주요 고객사로 확보했으며, 세계 복수의 CSP(클라우드서비스제공업체)와도 거래선을 확대하기 위한 논의를 지속해 왔다. 이에 대한 성과로, 삼성전기는 A사와의 협업을 구체화하고 있다. A사는 전세계 CSP 업계에서 5위권 내에 진입한 기업이다. 올 하반기 A사로부터 칩 디자인을 받아, 이를 기반으로 서버용 FC-BGA를 공급하기 위한 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전기의 FC-BGA가 채용될 칩은 A사가 올해 공개한 최신형 AI가속기다. 이전 세대 대비 칩단 최대 컴퓨팅 성능을 4배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 퀄 테스트가 순항하는 경우, 삼성전기는 이르면 내년 초부터 FC-BGA 사업에서 유의미한 성과를 거둘 것으로 전망된다. 기존 A사는 대만 유니마이크론의 FC-BGA만을 활용해 왔다. AI가속기의 출하량 자체가 적어, 단일 공급망으로도 대응이 충분했기 때문이다. 그러나 A사는 AI 산업 확대에 따라 최신형 AI가속기의 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 이에 따라 삼성전기도 멀티 벤더로서 FC-BGA 공급망에 추가 진입할 수 있는 기회를 얻게 됐다. 실제로 A사는 AI업계를 주도하는 엔비디아의 '블랙웰' GPU 시리즈를 활용해 내년부터 클라우드 서비스를 크게 확장하겠다는 전략을 세운 바 있다. 삼성전기 측은 "고객사와 관련해 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 말했다.

2024.12.02 13:00장경윤

장덕현 삼성전기 사장, '일렉트로니카 전시' 직접 챙긴다

삼성전기는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장도 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 일렉트로니카(Electronica)는 3천개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만 명 이상 방문하는 세계 최대 전자 부품 전시회로 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 개최된다. 삼성전기는 AI·서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다. 최근 AI·서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 삼성전기는 IT용 제품에서 축적한 업계 최고 수준의 소형/초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품들, 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 ▲2.1D 패키지기판 ▲임베디드 기판 ▲글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 또한 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 선보인다. IT용 카메라 관련 보유기술 및 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다. 이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다. 장덕현 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다. 일렉트로니카는 1964부터 2년에 한 번씩 개최되는 세계 최대 전자 부품 전시회로 삼성전기는 2002년부터 매회 참가해서 업계 최고 수준의 전자 부품 기술력을 소개하며 고객과 소통하고 있다. 올해로 60주년을 맞는 일렉트로니카는 글로벌 전자부품 산업의 미래를 제시하는 혁신의 장이 되고 있다. 'All Electric Society(모든 것이 전기화된 사회)'라는 주제로 신재생 에너지, 전기차, 스마트그리드 등 지속 가능한 에너지 미래를 위한 핵심 기술, 전장, 반도체, 임베디드 시스템, 통신, 네트워크 등의 혁신 제품 및 서비스가 전시되고 컨퍼런스가 마련될 예정이다.

2024.11.12 08:24장경윤

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