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LG이노텍, 인텔 AI 비전 검사 도입…스마트팩토리 구축 가속화

LG이노텍이 글로벌 반도체 기업인 인텔과 협력해 AI(인공지능)를 활용한 스마트 팩토리 구축에 속도를 낸다. LG이노텍은 인텔과 AI 비전(Vision) 검사 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 8일 밝혔다. 비전 검사란 생산 공정에서 제품 등의 외관을 살펴 이상 여부를 확인하는 과정이다. 기존에 사람이 하던 것을 카메라 등으로 대체하고 있으며, 최근에는 AI를 적용해 고도화하는 추세다. 특히 제조업에서 제품 불량률을 낮추기 위해 다양한 생산 공정에 활발히 적용되고 있다. 이번 협력으로 LG이노텍은 i-GPU(그래픽처리장치) 기반 인텔 AI 비전 검사 솔루션을 전 생산 공정에 적용할 계획이다. i-GPU는 CPU(중앙처리장치)에 내장된 GPU다. 고가의 외장 GPU나 추가적인 PC 설치 없이도, AI 기능을 손쉽게 구현할 수 있다. LG이노텍은 인텔 AI 솔루션을 활용한 AI 학습 모델을 개발해 비전 검사의 판정 정확도를 100% 가까이 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 AI 학습에 소요되는 시간도 최대 1.5배가량 빨라질 수 있을 것으로 보고 있다. LG이노텍은 지난해 모바일 카메라 모듈 생산라인에 인텔 AI 비전 검사 솔루션을 처음 적용했다. 올해는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 거점인 구미 4공장 등 타 생산라인에도 단계적으로 확대할 계획이다. LG이노텍은 스마트 팩토리 구축을 통해 원가 경쟁력 제고에 속도를 낸다는 방침이다. 양사는 향후 생산 공정 지능화 및 고도화를 위한 협력을 강화해 나갈 예정이다. 이상석 LG이노텍 생산혁신센터장은 “인텔과의 협력으로 스마트 팩토리 구축에 한층 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “앞으로도 인텔과 파트너십을 강화해 나가며, 생산 혁신을 통한 차별적 고객가치를 지속 창출해 나갈 것”이라고 밝혔다. 김현준 인텔코리아 한국영업본부 총괄은 “인텔은 최첨단 비전 검사 AI 솔루션을 앞세워 제조산업의 디지털 혁신을 이끌어 가고 있다”며 “앞으로도 LG이노텍의 품질∙원가 경쟁력을 제고할 수 있는 다양한 협력을 모색해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.04.08 08:56장경윤

LG이노텍, 구미사업장에 6천억원 추가 투자…기판·광학 사업 강화

LG이노텍은 경상북도 및 경북 구미시와 6천억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다. LG이노텍은 이번 투자금액을 FC-BGA 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비투자 등에 활용할 예정이다. 투자 기간은 오는 4월부터 2026년 12월까지다. 이에 앞서 LG이노텍은 지난 2022년 구미시와 투자 협약을 체결하고, 구미 사업장에 총 1조 4,000억원 규모의 투자를 단행한 바 있다. 당시 이뤄진 조 단위 투자로 LG이노텍은 연면적 23만㎡에 달하는 구미 4공장을 인수하고, 신사업인 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)의 생산 거점으로 활용 중인 '드림 팩토리(Dream Factory)'를 새롭게 구축했다. 이와 더불어 모바일용 카메라 모듈 생산라인도 확대했다. 이번 추가 투자를 통해 LG이노텍은 기판∙광학솔루션 사업 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다. LG이노텍은 '드림 팩토리'를 AI∙로봇∙디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 접목된 최첨단 스마트 팩토리로 구축하고, 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했다. 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 함께 유리기판(Glass Core) 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내며, FC-BGA 사업을 조 단위 사업으로 적극 육성할 방침이다. LG이노텍은 카메라 모듈 글로벌 1위 입지를 더욱 확고히 하고, 광학솔루션사업 원가 경쟁력 제고를 위해, 기존 레거시(Legacy) 모델용 제품은 베트남 공장에서, 신모델 대응용 고부가 카메라 모듈은 구미 공장으로 생산라인을 이원화 운영할 계획이다. 특히 이번 LG이노텍의 투자로 구미 지역에 대규모 신규고용 창출 효과가 발생할 것으로 기대된다. 김장호 구미시장은 “이번 LG이노텍의 추가 투자는 구미 지역 경제에 활력을 불어넣을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “구미시는 LG이노텍과 지역사회가 상생할 수 있는 다양한 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 문혁수 대표는 “구미는 LG이노텍 핵심사업의 기반이 되는 전략적 요충지인 만큼, 구미 지역사회와 협력회사들이 동반 성장하며 최고의 고객가치를 창출할 수 있도록 투자를 지속 이어 나가겠다”고 밝혔다.

2025.03.25 14:00장경윤

장덕현 삼성전기 대표 "유리 인터포저·코어기판 모두 개발…곧 샘플링"

삼성전기가 AI 시대를 위한 신사업 진출에 공격적으로 나선다. 유리기판은 유리 인터포저와 코어 기판 기술을 모두 개발하고, 올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정이다. 반도체 기판 역시 올해 양산과 더불어 추가 고객사 확보를 추진 중이다. 소형 전고체 전지는 내년 양산을 목표로 올 하반기 설비투자를 진행할 계획이다. 장덕현 삼성전기 대표는 19일 서울 양재 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회 현장에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 장 대표는 최근 이재용 삼성전자 회장이 전사에 보낸 '사즉생(死卽生·죽기로 마음먹으면 산다는 뜻)' 메시지에 대해 "미국 관세 정책, 미중 갈등 등으로 세계 경제의 불확실성이 가속화되고 있고, AI나 휴머노이드, 자율주행 등 혁신 기술이 하루가 다르게 떠오르면서 치열한 경쟁이 일어나고 있다"며 "때문에 삼성전기도 독하지 않으면 죽는다는 생각으로 위기를 극복하고자 한다"고 밝혔다. 회사의 주요 신사업인 유리기판에 대해서도 적극적인 의지를 드러냈다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 세부적으로는 2.5D 패키징(칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술)의 인터포저를 유리로 바꾸는 '유리 인터포저'와 기판 자체를 유리로 바꿔 인터포저를 쓰지 않는 '코어 기판'으로 나뉜다. 장 대표는 "삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기가 있는데 이는 사실이 아니다"며 "AI 및 서버 분야에서 고객사가 각각 원하는 부분이 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판에 모두 대응 중"이라고 강조했다. 유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망했다. 이에 삼성전기는 올 2분기 세종사업장에 파일럿(시생산) 라인을 가동해, AI 서버 고객사향으로 샘플을 공급할 계획이다. 장 대표는 "크게 보면 삼성전자도 저희의 한 고객이고, AI 서버를 다루는 많은 업체들과 협의를 하고 있다"고 덧붙였다. MLCC, FC-BGA 분야도 올해 사업을 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 장 대표는 "자율주행이 올해 자동차 산업의 큰 흐름으로 떠오르면서 MLCC 및 파워 인덕터, 카메라모듈 수요가 증가할 것"이라며 "AI용 FC-BGA도 올해 양산을 시작하고, 한두개 추가적인 고객사 확보를 위해 샘플을 공급하는 단계"라고 설명했다. 소형 전고체 전지에 대해서는 "한 고객사와 구체적으로 샘플링을 진행하고 있고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다"며 "이를 위한 양산 투자로 올 하반기에 마더라인(신제품의 양산성을 검증하기 위한 라인)을 구축할 생각"이라고 말했다.

2025.03.19 10:32장경윤

1분기 숨돌린 LG이노텍…중장기 성장 전략이 '핵심 과제'

올 1분기 LG이노텍의 수익성이 개선될 것으로 전망된다. 아이폰 최상위 모델의 견조한 수요, 긍정적인 환율 효과 등에 따른 영향이다. 다만 중장기적인 수익성 확보를 위한 과제들은 아직 많이 남아있다. 주력 사업인 카메라 모듈에서는 후발주자와의 경쟁이 심화되고 있고, 반도체 기판 등 신사업에서도 추가적인 경쟁력 확보가 필요하다는 지적이 제기된다. 8일 업계에 따르면 LG이노텍은 올 1분기 예상 대비 견조한 영업이익을 기록할 것으로 예상된다. 최근 전자부품 업계 및 증권가에서 추정하는 LG이노텍의 올 1분기 영업이익은 1천100억~1천300억원 수준이다. 당초 증권가 컨센서스(945억원)를 두 자릿수로 상회할 것으로 추산된다. LG이노텍의 수익성 개선에는 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향을 미쳤다. 48MP 화질의 싱글 카메라 구조이긴 하나, 애플이 지난달 출시한 아이폰16e도 LG이노텍의 고정비 부담을 덜어준 것으로 풀이된다. 박강호 대신증권 연구원은 "LG이노텍의 고부가 카메라모듈 공급 비중이 높은 아이폰16 상위 모델의 판매 비중이 견조했다"며 "FC-BGA 등 신규 사업의 가시화, 카메라 매출처 다각화, 아이폰17 시리즈 흥행 여부 등이 올해 실적 향상의 주 요인이 될 것"이라고 밝혔다. 그러나 LG이노텍이 근본적인 실적 개선을 이뤄내기 위해서는 여전히 많은 과제가 남아있다는 지적도 제기된다. 주력 사업인 카메라모듈 분야에서는 중국 코웰전자 등 후발주자들의 사업 확대가 압박으로 작용하고 있다. 기존 코웰전자는 애플에 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 근래에는 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓혔다. 이에 LG이노텍도 경쟁사 대비 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등 견제 전략을 펼치고 있는 것으로 알려졌다. 신사업인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 역시 변수 중 하나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 수요가 증가하고 있다. 실제로 LG이노텍은 올해 초까지 북미 주요 고객사와 FC-BGA 양산 공급에 대한 주요 퀄(품질) 테스트를 진행해, 긍정적인 결과를 얻어낸 것으로 파악됐다. 그러나 해당 공급처에는 삼성전기·이비덴 등 경쟁사들이 이미 진입해 있어, 물량을 크게 확보하기가 어려운 실정이다. 부품업계 관계자는 "주요 고객사들의 멀티 벤더 전략을 고려하면 LG이노텍의 FC-BGA 시장 진입은 크게 어렵지 않을 것"이라면서도 "다만 점유율 확보 경쟁, 단가 인하 등으로 실제 수익성에 미치는 효용은 미미할 수 있다"고 설명했다.

2025.03.09 09:12장경윤

삼성전기, 설비투자·고객사 다변화로 'AI·전장' 시장 공략

삼성전기가 올해 전장용 MLCC, AI 서버용 기판 등 고부가 사업에 역량을 집중한다. 설비투자 규모를 확대하는 한편, 신규 고객사 발굴을 적극적으로 진행할 계획이다. 또한 실리콘 커패시터 등 신사업도 올해 본격적인 상용화에 나선다. 삼성전기는 24일 2024년도 4분기 실적발표를 통해 올해 회사의 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 삼성전기는 "지난해에는 응용처 수요 회복 지연 등을 반영해 당초 계획 대비 설비투자 규모를 감축했다"며 "올해는 전장용 MLCC의 해외 생산라인 증설, 차세대 기판 기술 확보 등 고객사 수요와 연계된 투자 집행으로 규모가 전년 대비 확대될 전망"이라고 설명했다. 삼성전기는 지난해 1조원 초반대 수준의 투자를 집행했을 것으로 분석되고 있다. 이를 고려하면 올해에는 1조원 초중반대의 투자가 이뤄질 전망이다. 삼성전기는 대외적으로 불확실성이 높은 시장 상황 속에서도 올해 매출 성장 기회가 충분할 것으로 내다보고 있다. 먼저 1분기의 경우, IT 수요의 계절적 약세에도 불구하고 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신모델 출시 효과, AI 서버향 수요 지속으로 전분기 및 전년동기 대비 영업이익이 두 자릿 수 이상 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "AI 서버의 고성장세 및 PC·스마트폰 등의 AI 기능 확대 적용 추세가 작년에 이어 올해에도 지속될 것"이라며 "자율주행 및 ADAS(첨단운전자보조시스템) 채용 확대로 인해 자동차 산업의 전장화도 지속될 것"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전기는 지난해 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 공급을 논의하는 등, AI 서버용 기판 사업을 적극 확장하고 있다. 또한 삼성전기는 실리콘 커패시터 등 신사업도 올해 본격적인 상용화를 추진할 계획이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높고, 전력 효율성이 뛰어나다. 덕분에 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 삼성전기는 "스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 및 AI 서버 관련 전략 거래선과 글로벌 팹리스 고객을 대상으로 실리콘 커패시터를 판촉하고 있다"며 "올해 안정적인 공급과 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 공고히 해 나갈 예정"이라고 강조했다.

2025.01.24 16:23장경윤

LG이노텍, 역대 최대 매출에도 수익성 감소…"AI 등 고부가 사업 집중"

LG이노텍이 지난해 연간 최대 매출을 기록했으나, 영업이익이 감소하는 등 수익성 면에서는 부진을 면치 못했다. 전방 산업의 수요 감소와 광학 사업 내 경쟁력 심화가 주요 원인으로 지목된다. 이에 회사는 자율주행, 인공지능(AI) 등 고부가 사업에 집중할 계획이다. LG이노텍은 2024년 연간 매출 21조2천8억원을 기록했다고 22일 밝혔다. 이는 전년 대비 2.9% 증가한 수치로, LG이노텍은 2023년 사상 첫 매출 20조원을 돌파한 데 이어 역대 최대 매출을 또 다시 경신했다. 다만 영업이익은 같은 기간 15% 줄어든 7천60억원으로 집계됐다. 회사 관계자는 “어려운 경영환경에도 불구하고 고성능 카메라 모듈 등 고부가 제품 공급이 확대되며 연간 매출은 역대 최고치를 기록했다”며 "그러나 전기차∙디스플레이 등 전방 산업의 수요 부진, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년 대비 감소했다"고 말했다. 2024년 4분기 매출은 6조6천268억원, 영업이익 2천479억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 12.3%, 영업이익은 48.8% 감소했다. 전분기 대비 각각 16.6%, 90.1% 증가한 수치다. 박지환 CFO(전무)는 “앞으로 차량용 센싱∙통신∙조명 등 자율주행 핵심 부품 사업에 드라이브를 거는 동시에, 최근 글로벌 빅테크향(向) 제품 양산을 시작한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 앞세워 AI∙반도체 부품 신사업을 육성하는 등 사업구조 고도화를 지속할 것”이라고 말했다. 그는 이어 “글로벌 생산지 재편 및 AI∙DX를 활용한 원가 경쟁력 제고 활동에 속도를 내는 한편, 고객에 선행기술 선(先)제안 확대, 핵심기술 경쟁 우위 역량 강화 등을 통해 수익 창출력을 한층 끌어올릴 것”이라며 ”이를 통해 2030년까지 ROE(자기자본이익률)를 15% 이상 달성하겠다”고 덧붙였다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15% 감소한 5조7천687억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 19% 늘었다. 2024년 연간 매출은 17조8천1억원으로 전년 대비 3% 증가했다. LG이노텍 관계자는 “2023년은 고객사 모바일용 신제품 공급이 4분기에 집중되며 분기 매출 최대치를 기록한 이례적인 상황이었다”며 “2024년은 예년과 같이 3분기부터 본격 공급이 진행돼 4분기 매출이 전년보다 감소했지만, 연간 기준으로는 매출이 증가했다”고 설명했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 17%, 전분기 대비 4% 증가한 3천833억원의 매출을 기록했다. TV 등 전방 수요 부진으로 COF(Chip On Film) 와 같은 디스플레이 제품군의 수요 회복은 지연되고 있으나, 모바일 신모델 공급이 확대되며 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 등 반도체 기판의 매출은 늘어났다. 2024년 연간 매출은 1조4천600억원으로 전년 대비 10% 증가했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 0.2%, 전분기 대비 1% 감소한 4천748억원의 매출을 기록했다. 전기차 등 전방산업 수요 정체로 매출이 소폭 감소했다. 연간 매출은 1조9천406억원으로 전년보다 2% 줄었다. 반면 전장부품 신규 수주 및 수주잔고(차량 카메라 모듈 제외)는 2021년 이후 4년 연속 증가하고 있다. 2024년 기준 수주잔고는 전년 대비 27% 증가한 13조6천억원으로 사상 처음 13조원을 넘어섰다. 신규 수주는 전년 대비 20% 늘어난 3조9천억원을 기록했다.

2025.01.22 16:38장경윤

LG이노텍 "북미 빅테크향 FC-BGA 양산 돌입…조단위 매출 목표"

LG이노텍이 신사업으로 추진 중인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업 성과가 가시화되고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 문 대표는 지난 8일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025 현장에서 기자들과 만난 자리에서 “지난해 12월 경북 구미4공장서 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작했다”며 “이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다. 지난 2022년 FC-BGA 사업 신규 진출 선언 이후 의미 있는 성과를 거둔 것이다. LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크와 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공한 바 있다. 같은 해 LG전자로부터 구미4공장(약 22만㎡)을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축했음. 이번 양산도 구미 신공장서 진행한다. LG이노텍은 의미 있는 수주를 이어가며, AI·서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다. FC-BGA에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화 공정을 갖춘 '드림팩토리'로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이 같은 디지털제조 혁신으로 FC-BGA 공정 시간을 단축하고 수율을 끌어 올린다는 전략이다. 문 대표는 “스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만, 수율을 훨씬 높이며, 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소”라며 "드림 팩토리뿐 아니라 향후 지분 투자, M&A 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색하며, 시장 공략을 가속해 나갈 예정"이라고 밝혔다. "유리기판, 가야만 하는 방향…늦지 않도록 준비 중" 이와 함께 유리기판 전망과 개발 현황에 대한 질문에 문 대표는 “유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며, 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것”이라며 “LG이노텍도 이제 장비 투자를 해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것”이라고 밝혔다. 이어 “(유리기판은)가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체가 양산 시점을 저울질하고 있는 그런 단계로, LG이노텍도 늦지 않도록 준비하고 있다"고 덧붙였다. LG이노텍은 이번 CES 2025에서 처음 선보인 차량용 AP모듈과 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA를 앞세워, 반도체용 부품 시장 키 플레이어로서 새롭게 포지셔닝 하는 데 주력하고 있다. "운영과 공장 자동화로 수익 기반 성장 가속화” 글로벌 카메라 모듈 시장 경쟁이 치열해짐에 따라, LG이노텍은 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나간다는 방침이다. 문 대표는 기자들과 만난 자리에서 “글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고, DX 적용을 통한 공장 자동화에 주력했다”며 “감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동에 들어가면, 카메라 모듈 사업 원가 경쟁력이 높아지며 수익성이 제고될 것”이라고 말했다. LG이노텍은 올 6월경 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극 활용할 계획이다. 이번 증설로 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 2배 이상 확대돼 고객사 대규모 물량을 보다 안정적으로 공급할 수 있는 것은 물론, 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. LG이노텍은 생산지 전략에 따라 카메라 모듈의 생산을 이원화해, 국내 사업장은 마더 팩토리로서 R&D를 비롯해 고부가 카메라 모듈과 신규 애플리케이션용 광학부품 생산에 집중하고, 베트남 사업장은 기존 스마트폰용 레거시 카메라 모듈 제품 생산 핵심 기지로 활용할 예정이다. 이와 함께 AI·디지털 트윈 등 경쟁사 대비 앞선 DX 제조 역량 역시 공정에 빠르게 확산해 원가 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획이다. "확장성 높은 원천기술 강점…젠슨 황 기조연설 언급 휴머노이드 기업 절반 이상과 협력" 문 대표는 "확장성이 높은 원천기술은 LG이노텍의 최대 경쟁력이자 자산이라 보고 있다"며 "모바일 분야 원천기술을 모빌리티 분야로 확대 적용한 사례처럼, 센싱·제어·기판 등 LG이노텍이 보유하고 있는 원천기술은 다양한 산업군에 적용이 가능하기 때문"이라고 설명했다. LG이노텍은 원천기술을 기반으로 사업간 기술과 경험을 융∙복합해 차별적 가치를 만들어 내고 이를 모빌리티, 로보틱스 등으로 확장해 나간다는 계획이다. 특히 문 대표는 AI 시대 급성장 중인 휴머노이드 분야 개발 현황을 묻는 말에 “LG이노텍은 글로벌 1위 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다”며 “이번 CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다”고 언급했다.

2025.01.12 10:00류은주

삼성전기·LG이노텍, 4Q 수익성 '빨간불'…고부가 사업 집중

삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 부품업계가 지난해 4분기 기대치에 못 미치는 실적을 거둘 것으로 관측된다. 스마트폰 등 IT 기기의 수요 약세가 지속된 데 따른 영향이다. 이에 양사는 올해 AI 등 고부가 제품의 비중 확대에 적극 나설 계획이다. 10일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍은 지난해 4분기 당초 예상을 10% 이상 하회하는 수익성을 기록할 전망이다. 전자부품 업계는 지난해 하반기 소비자용 IT 기기 수요의 전반적인 부진, 계절적 비수기 등 부정적인 영향에 직면했다. 특히 삼성전기의 경우, 고객사 재고 조정의 여파로 주력 사업인 MLCC(적층세라믹콘덴서) 가동률이 다소 하락한 것으로 분석된다. 박상현 한국투자증권 연구원은 "삼성전기는 4분기 매출액 2조3천490억원으로 컨센서스에 부합하겠으나, 영업이익은 1천368억원으로 컨센서스 대비 13.0% 하회할 전망"이라며 "IT 전방 수요 부진으로 IT용 MLCC, BGA(볼그리드어레이) 실적이 기존 예상보다 부진할 것으로 추정했기 때문"이라고 밝혔다. LG이노텍 또한 주요 스마트폰 고객사향 공급이 감소했다. 또한 코웰 등 중국 후발주자의 진입으로 카메라 모듈 사업 내 경쟁이 심화되고 있으며, 전장부품도 전기자동차 수요 둔화세에 따른 부진을 겪은 것으로 보인다. 고의명 iM증권 연구원은 "LG이노텍의 4분기 실적은 매출 6조5천억원, 영업이익 2천899억원으로 추정된다. 당초 추정 영업이익을 19% 하향하는 것"이라며 "카메라모듈 공급망 내 경쟁 격화, 디스플레이 부품군의 역레버리지, 반도체 기판 및 전장부품 수요 감소 등이 수익성이 낮아지는 이유"라고 설명했다. 이에 삼성전기, LG이노텍은 올해 AI 등 고부가 제품의 비중 확대에 주력할 계획이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "삼성전기의 지난해 전사 매출 내 서버와 전장 비중은 22.2%로 추정하며, 올해 28.1%, 내년 33.4%로 확대될 것"이라며 "삼성전기의 체질 개선에 의한 영업이익 성장 가시성이 높다는 점에 주목한다"고 밝혔다. 서버향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 사업 확대도 기대 요소다. FC-BGA는 기존 대비 전기적, 열적 특성이 높은 패키지 기판으로, 고성능 AI칩에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 현재 삼성전기는 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 제품 공급을 논의 중이다. 이노텍은 애플의 차세대 AI 스마트폰 출시에 따른 효과를 볼 수 있다. 애플은 지난해 10월 사용자의 의사소통 및 업무 처리 등을 돕는 개인용 AI 플랫폼인 '애플 인텔리전스'를 출시하고, 아이폰 15 프로 이상의 모델에 적용하고 있다. 또한 애플은 아이폰에 탑재되는 카메라 화소를 계속 상향하고 있다. 올 상반기 출시되는 아이폰 SE4는 후면 카메라로 48MP를 탑재할 것으로 알려졌다. 전작은 12MP다. 올 하반기 출시되는 아이폰 17 시리즈도 전면 카메라가 24MP, 프로 시리즈의 폴디드줌 카메라 48MP로 개선될 것으로 전망된다. 양승수 연구원은 "애플만의 강력한 락인 생태계가 존재하고, 애플의 AI 기능이 교체 수요를 이끌어 내 올해 아이폰 출하량은 안정적인 성장 기조가 유지될 것"이라며 "다만 AI 도입으로 인해 필연적으로 재료비가 상승하고, 이 과정에서 다수의 부품에 대한 판가 인하 압박 심화로 LG이노텍의 올해 영업이익 전망치는 당초 대비 하향할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.10 14:28장경윤

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤

삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업의 최신형 프로세서를 전담할 신규 패키지기판 양산 라인을 구축하기로 한 것으로 파악됐다. 기존 대비 향상된 수율로 제품 경쟁력을 한 단계 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 B사향 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 전용 양산라인을 구축하기 위한 준비에 착수했다. 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 차세대 모바일 PC용 AP(애플리케이션프로세서)다. 대만 주요 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 해당 칩은 다양한 모바일 기기에 탑재될 예정이다. 삼성전기는 그동안 B사에 FC-BGA를 공급해 왔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 삼성전기는 최신형 칩에 대응하기 위해 전용 라인을 증축하기로 했다. 신규 라인은 세종사업장에 들어설 가능성이 유력하다. 기존 칩셋용 FC-BGA도 세종사업장에서 양산된 바 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 기존 라인에서도 이에 대응할 수 있으나, 신규 라인이 수율(생산품 내 양품 비율) 향상에 유리하기 때문에 신규 투자에 나서는 것으로 안다"며 "B사 FC-BGA의 또다른 공급처인 대만 유니마이크론에 맞서 경쟁력을 강화하기 위한 전략"이라고 설명했다. 신규 라인은 내년 상반기까지 구축돼 연말께 가동을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 삼성전기는 관련 협력사들과 하이엔드급 설비 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 특히 FC-BGA 층을 보다 밀도 있게 쌓는 데 초점을 맞춰질 전망이다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라고 불리는 절연체·접착제를 붙여, 이를 층층이 쌓는 구조로 돼 있다. 또한 각 층을 서로 연결하기 위해 구멍을 뚫고 도금하는 과정을 거친다. 더 많은 층 수를 얇고 안정적으로 쌓는 것이 FC-BGA의 성능을 좌우한다.

2024.12.12 15:19장경윤

삼성전기, 글로벌 CSP기업에 AI가속기용 'FC-BGA' 공급 추진

삼성전기가 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대에 속도를 낸다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공업체) 고객사의 최신형 AI 반도체에 FC-BGA를 공급하기 위해 최근 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 삼성전기는 올 하반기 글로벌 IT기업 A사에 FC-BGA 공급망 진입을 위한 퀄 테스트를 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 서버용 FC-BGA는 대면적, 고다층으로 구현되기 때문에 일부 기업만이 양산 가능한 고부가 제품으로 주목받고 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산하고 있다. AMD·AWS(아마존웹서비스) 등을 주요 고객사로 확보했으며, 세계 복수의 CSP(클라우드서비스제공업체)와도 거래선을 확대하기 위한 논의를 지속해 왔다. 이에 대한 성과로, 삼성전기는 A사와의 협업을 구체화하고 있다. A사는 전세계 CSP 업계에서 5위권 내에 진입한 기업이다. 올 하반기 A사로부터 칩 디자인을 받아, 이를 기반으로 서버용 FC-BGA를 공급하기 위한 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전기의 FC-BGA가 채용될 칩은 A사가 올해 공개한 최신형 AI가속기다. 이전 세대 대비 칩단 최대 컴퓨팅 성능을 4배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 퀄 테스트가 순항하는 경우, 삼성전기는 이르면 내년 초부터 FC-BGA 사업에서 유의미한 성과를 거둘 것으로 전망된다. 기존 A사는 대만 유니마이크론의 FC-BGA만을 활용해 왔다. AI가속기의 출하량 자체가 적어, 단일 공급망으로도 대응이 충분했기 때문이다. 그러나 A사는 AI 산업 확대에 따라 최신형 AI가속기의 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 이에 따라 삼성전기도 멀티 벤더로서 FC-BGA 공급망에 추가 진입할 수 있는 기회를 얻게 됐다. 실제로 A사는 AI업계를 주도하는 엔비디아의 '블랙웰' GPU 시리즈를 활용해 내년부터 클라우드 서비스를 크게 확장하겠다는 전략을 세운 바 있다. 삼성전기 측은 "고객사와 관련해 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 말했다.

2024.12.02 13:00장경윤

장덕현 삼성전기 사장, '일렉트로니카 전시' 직접 챙긴다

삼성전기는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장도 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 일렉트로니카(Electronica)는 3천개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만 명 이상 방문하는 세계 최대 전자 부품 전시회로 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 개최된다. 삼성전기는 AI·서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다. 최근 AI·서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 삼성전기는 IT용 제품에서 축적한 업계 최고 수준의 소형/초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품들, 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 ▲2.1D 패키지기판 ▲임베디드 기판 ▲글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 또한 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 선보인다. IT용 카메라 관련 보유기술 및 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다. 이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다. 장덕현 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다. 일렉트로니카는 1964부터 2년에 한 번씩 개최되는 세계 최대 전자 부품 전시회로 삼성전기는 2002년부터 매회 참가해서 업계 최고 수준의 전자 부품 기술력을 소개하며 고객과 소통하고 있다. 올해로 60주년을 맞는 일렉트로니카는 글로벌 전자부품 산업의 미래를 제시하는 혁신의 장이 되고 있다. 'All Electric Society(모든 것이 전기화된 사회)'라는 주제로 신재생 에너지, 전기차, 스마트그리드 등 지속 가능한 에너지 미래를 위한 핵심 기술, 전장, 반도체, 임베디드 시스템, 통신, 네트워크 등의 혁신 제품 및 서비스가 전시되고 컨퍼런스가 마련될 예정이다.

2024.11.12 08:24장경윤

삼성전기·LG이노텍, 쉽지 않은 하반기…"성장 잠재력은 유효"

삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 전자부품 기업이 올 하반기 당초 예상을 밑도는 수익성을 기록할 것으로 관측된다. 스마트폰 등 주요 수요처 시장이 부진하고, 원·달러 환율 하락세가 심화됐기 때문이다. 다만 AI 기술의 확대로 중장기적인 관점에서의 성장세는 지속될 것으로 보인다. 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍은 올 하반기 당초 예상을 하회하는 실적을 거둘 전망이다. 삼성전기의 경우 스마트폰 등 IT 기기향 주문이 약세를 보이고, 연말 재고조정으로 인한 가동률 하락 등에 영향을 받을 것으로 관측된다. 원·달러 환율 역시 수익성에 부정적으로 작용하고 있다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "삼성전기의 올 3분기 영업이익은 2천253억 원으로 시장 컨센서스(2천526억 원)대비 10.6% 줄어들 전망"이라며 "4분기 영업이익 또한 1천910억 원으로 컨센서스인 2천258억 원을 15.4% 하회할 것으로 보인다"고 분석했다. 김소원 키움증권 연구원도 올 3분기 삼성전자가 2조6천723억 원의 매출액, 2천292억 원의 영업이익으로 시장 기대치를 소폭 밑돌 것으로 전망했다. LG이노텍은 주요 고객사인 애플의 신규 플래그십 스마트폰 '아이폰16' 시리즈 출시에 따른 수혜가 예상돼 왔다. 실제로 LG이노텍의 아이폰16를 포함한 카메라모듈 매출은 전년동기 대비 11.6% 증가한 것으로 분석된다. 다만 삼성전기와 마찬가지로 원·달러 환율 하락세가 이어지고 있고, 아이폰16의 초기 수요가 부진하다는 점 등이 잠재적 위험 요소로 작용하고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 "LG이노텍의 3분기 영업이익은 2천617억 원으로 종전 추정치인 3천40억 원, 컨센서스인 2천958억 원을 밑돌 것"이라며 "4분기 영업이익도 4천625억 원으로 컨센서스인 4천950억 원을 하회할 전망이며, 미국 금리인하와 아이폰16의 약세가 지속되면 추가 이익 하향 가능성도 상존한다"고 설명했다. 그러나 삼성전기, LG이노텍 모두 중장기적 관점에서의 성장 잠재력은 높다는 게 업계의 시각이다. IT 산업 내 AI 적용 사례가 점차 확대됨에 따라 고부가 제품의 수요가 늘어나고 있기 때문이다. 김소원 연구원은 "삼성전기의 내년 매출액은 11조6천억 원, 영업이익은 1조1천552억 원으로 전년 대비 각각 13%, 42% 증가할 것"이라며 "AI 시장 확대와 자동차 전장화 트렌드로 MLCC 수급 개선이 가속화되고, AI 가속기용 FC-BGA의 신규 공급 가능성이 기대된다"고 밝혔다. 오강호 신한투자증권 연구원은 "LG이노텍은 단기 서프라이즈 출하량 개선은 어려우나, 긴 호흡 속 AI 기능 확대에 따른 스마트폰 수요 개선 스토리는 여전히 유효해 연간 실적 성장 전망을 유지한다"며 "기존 경쟁사 플래그십 판매량 회복 기조에 따라 주요 고객사 신제품 판매도 긍정적 방향성을 기대한다"고 설명했다.

2024.09.29 10:07장경윤

LG이노텍, 유리기판·고부가 FC-BGA 'KPCA쇼 2024'서 공개

LG이노텍은 이달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 함께, '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다. LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다. 또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다. 이어 PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있다. 서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 FC-BGA 대비 면적이 확대되고 층수도 많아질 수밖에 없는데, 하이라이트존에서 소개된 고난도 핵심 기술이 있어야만 고부가 FC-BGA 구현이 가능하다. 모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다. 디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈 COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 한편 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.04 08:58장경윤

삼성전기, 'KPCA쇼 2024'서 첨단 패키지기판 기술력 공개

삼성전기는 'KPCA Show 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 대면적·고다층· 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 이번 전시회에서 2가지 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시하여 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 또한 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개했다. 특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다. 온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다”며 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 최근에는 미래 주도기술로 초대면적·초고다층, 초미세회로 및 Glass 소재 활용 기술 등 차세대 핵심기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2024.09.04 08:57장경윤

삼성전기, 퀄컴 '2024 올해의 공급 업체 부품상' 수상

삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 2024 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 또한 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다. 로아웬 첸 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

인텍플러스, '전세계 1위' 파운드리와 기판 검사장비 공급계약 체결

반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다고 20일 밝혔다. 해당 업체는 대만 신주시에 본사를 둔 글로벌 파운드리 업체로, 세계 파운드리 점유율 60%를 보유하고 있다. 또한 세계 530여개의 기업을 위해 1만2천여개 이상의 반도체를 제조하고 있다. 인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다. 직접적인 장비 도입은 처음이며, 이로서 인텍플러스는 글로벌 IDM뿐만 아니라 글로벌 파운드리 업체에도 진입하게 됐다. 또한 대만 파운드리 업체에 레퍼런스 장비로 등록이 된 후, 관련 고객사로 납품을 할 수 있는 기회가 확대될 것으로 예상된다. 최첨단 반도체 발전에 따라 반도체가 고도화되면서 더 효율적이고 대면적의 기판의 채택이 증가하고 있어, 미세한 불량을 검출할 수 있는 하이엔드 검사장비가 필수적이다. FC-BGA는 서버, 네트웍 장비, 고성능 GPU 등과 같은 첨단 IT 제품들의 비메모리 반도체에 적용되고 있으며, 인텍플러스는 모든 불량 이슈들에 대응을 하고 있다. 인텍플러스는 반도체 후공정 패키징 외관검사분야, 플립칩 외관 검사분야, 디스플레이 및 차전지 외관검사장비 제조를 주력사업으로 영위하며, 3D측정 원천기술, 머신비전 2D 검사기술, 실시간 영상 획득 및 처리기술, 핸들러 설계 및 제작기술 등 주력사업과 관련한 핵심기술을 보유하고 있다.

2024.08.20 16:28장경윤

삼성전기 노사, 올해 임금인상률 5.1% 합의

삼성전기 노사가 올해 임금 및 단체협약을 체결했다. 이번 협약으로 삼성전기 임직원의 평균 임금인상률은 5.1%로 결정됐다. 삼성전기는 12일 오후 4시 수원 컨벤션센터에서 박봉수 피플팀장(부사장)과 신훈식 존중노동조합지부장 등 노사 대표와 교섭위원들이 참석한 가운데 '2024년 임금·단체협약 체결식을 개최했다고 밝혔다. 노사 간 합의한 올해 평균 임금인상률은 기본 인상률 3.0%에 성과 인상률 2.1%를 더한 5.1%로, 전년 4.1% 대비 1.0%p 상승한 수치다. 삼성전기 노사는 3월부터 협상을 시작해, 총 16차례 교섭을 거쳐 임금 및 단체협약안을 도출했다. 이후 12일 체결식을 통해 최종 확정했다. 삼성전기 노사는 신의성실의 원칙에 입각해 교섭을 진행하여 노동위원회 조정 신청 등의 제 3자 개입 없이 적극적인 소통으로 임금 및 단체협약 타결을 이뤄내며 노사 상생의 기틀을 마련했다. 박봉수 부사장은 "금일 체결식을 계기로 미래지향적인 노사관계 모델을 만들어 가길 희망한다"고 말했다. 신훈식 존중노동조합지부장은 "노사가 상호 존중하고 함께 상생하여 더욱 발전할 수 있는 미래를 기대한다"고 밝혔다.

2024.08.13 09:43장경윤

LG이노텍, 가상 시뮬레이션 '디지털 트윈' 기술 확대 적용

LG이노텍은 글로벌 1위 엔지니어링 시뮬레이션 기업인 앤시스(Ansys)와 손잡고 '디지털 트윈(Digital Twin)' 기술을 전 공정으로 확대 적용해 나가겠다고 8일 밝혔다. 디지털 트윈은 가상 공간에 사물을 똑같이 복제해 현실에서 발생할 수 있는 상황을 컴퓨터로 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술이다. 다양한 산업과 사회 문제를 해결할 수 있는 기술로 주목받고 있다. 특히 제품 개발시간과 비용을 줄일 수 있어 제조업에서 도입이 빠르게 늘고 있다. 앤시스는 3D 모델링, 인공지능, 머신러닝 등을 활용한 시뮬레이션 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 구축 경험을 보유하고 있는 것으로 알려져 있다. 이번 협력으로 LG이노텍은 앤시스의 최신 디지털 트윈 솔루션과 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 글로벌 톱(Top) 수준의 디지털 트윈 환경을 구축할 수 있게 됐다. 앞서 LG이노텍은 앤시스와 함께 일부 개발과 생산 공정에 디지털 트윈을 시범 적용하여 가시적 성과를 거두고 있다. 향후 차량 커넥티비티, 센싱 등 자율주행 부품을 비롯한 전 제품군의 개발 및 생산 공정으로 '디지털 트윈'을 본격 확대해 나간다는 계획이다. 가상 시뮬레이션으로 개발기간 99% 감소 LG이노텍은 연구개발(R&D)에서 디지털 트윈 효과를 톡톡히 보고 있다. 가상 환경에서 설계 검증을 진행하고, 그 데이터를 바탕으로 실제 실험 횟수와 시간을 최소화한 것이다. LG이노텍은 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품 개발에 디지털 트윈을 적용, 개발 기간을 99%까지 줄였다. 기판은 제조 과정에서 가해지는 열과 압력 등으로 인한 '휨'(Warpage)현상을 최소화하는 것이 중요하다. 이를 위해 회로 설계 구조, 물질 성분비 등의 조합을 최적화하는 시뮬레이션 과정을 거친다. LG이노텍은 3D 모델링을 통한 가상 시뮬레이션으로 기판 1개의 휨 정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간으로 단축시켰다. FC-BGA∙전장부품 공정으로 디지털 트윈 확대 LG이노텍은 제품 개발뿐 아니라 FC-BGA(플립칩 볼그레이드 어레이) 생산 공정에도 디지털 트윈을 확대 적용했다. LG이노텍은 디지털 트윈을 통해 FC-BGA 공정 설비를 최적의 조건으로 구현해 램프업(양산 초기 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다. 기존에는 최적의 FC-BGA 공정 조건을 찾기 위해 많은 시간과 비용을 투입, 수백 번의 테스트를 거쳐야 했다. LG이노텍은 3D 모델링을 사용해 FC-BGA 생산 공정의 설비를 가상 공간에 똑같이 복원했다. 가상 공간에서 공정을 진행하면 컴퓨터가 다양한 공정 설비의 문제점을 파악할 수 있도록 시각화해 보여준다. 설비 안에 있어 실측이 어려운 액체나 열, 공기의 흐름 등 세세한 조건까지 최적화할 수 있다. 이뿐 아니라 LG이노텍은 전장부품 생산 공정에도 '디지털 트윈'을 적극 활용해 생산성을 높였다. 전장부품은 제품 수명이 길고, 날씨의 영향을 많이 받기 때문에 품질 신뢰성 확보가 매우 중요하다. LG이노텍은 전장부품 신뢰성 확보의 핵심 공정인 '솔더링(납땜)' 공정에 디지털 트윈을 적용했다. '솔더링' 공정을 가상 공간에서 시뮬레이션해 솔더에 균열이 발생할 때까지 걸리는 시간을 예측했다. 균열이 발생하는 시점을 최대한 늦출 수 있도록 솔더 도포량, 노즐 설계 등 공정 조건을 최적화해 생산성을 기존 대비 40%가량 높인다는 계획이다. “디지털 트윈 고도화 통한 '메타 매뉴팩처링' 기업될 것” 앤시스와의 협력을 통해 LG이노텍은 차량 통신모듈, 라이다(LiDAR) 등 신성장 사업을 포함한 전 제품군의 개발·공정으로 '디지털 트윈'을 빠르게 확대해 나간다는 방침이다. 향후에는 개발부터 생산에 이르는 전 밸류체인에 적용된 디지털 트윈을 고객과 협력사까지 넓혀 나갈 방침이다. LG이노텍이 구축한 가상의 디지털 트윈 플랫폼에서 협력사와 고객사가 제품 설계를 함께 진행하고, 생산 공정의 효율성을 시뮬레이션 할 수 있게 되는 것이다. 가상 공간에서 발생한 모든 데이터는 실시간으로 수집되어 제품 설계 및 고객 공정 개선에 사용된다. LG이노텍과 협력사, 고객의 모든 데이터가 유기적으로 연결되고, 데이터를 실시간으로 공유할 수 있어 체계적인 품질관리, 효율적인 개발이 가능해진다. 이뿐 아니라 가상 설계 및 품질 공정 검증에 AI를 적용해 시뮬레이션 속도와 정확성을 높여 나갈 계획이다. 시뮬레이션으로 수집한 데이터를 AI가 학습하여 최적의 솔루션을 도출, 엔지니어의 의사 결정을 지원하게 된다. 가상 공간이 가진 강점에 AI 기술까지 더해지면, 생산성 향상 효과는 배가 될 것으로 LG이노텍은 보고 있다. 노승원 CTO(전무)는 “LG이노텍이 그리는 미래는 가상 공간을 통한 시뮬레이션 결과를 물리적 생산 시설과 연동해 실제 생산까지 자동으로 이어지는 메타 매뉴팩처링”이라며 “이를 위해 R&D, 생산, 품질관리 등 전 밸류체인에 고도화된 디지털 트윈을 빠르게 접목해 차별적 고객 가치를 만들어 나갈 것”이라고 말했다.

2024.08.08 09:05장경윤

LG이노텍, '애플 효과'로 2분기 호실적…연간 영업익 1兆 가시성↑

LG이노텍이 애플 아이폰15 등 산업 수요 개선으로 올 2분기 시장 예상을 웃도는 실적을 올렸다. 올 하반기에도 카메라모듈 사업의 성장이 지속되면서, 연간 영업이익이 다시 1조원대로 회복될 가능성이 높아졌다. 24일 LG이노텍은 2분기 잠정실적 공시를 통해 연결기준 매출 4조5천552억원, 영업이익 1천516억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 3.3%다. 매출은 전분기 대비 5.12%, 전년동기 대비 16.59% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 13.83% 감소했으나, 전년동기 대비로는 726.18% 증가했다. 2분기 LG이노텍의 실적은 당초 예상보다 수익성이 크게 개선됐다는 점에서 주목된다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 2분기 실적 전망치는 매출 4조5천10억원, 영업이익 1천49억원 수준이었다. 사업별로는 주력 사업인 광학솔루션 부문이 애플 등 주요 고객사의 견조한 수요 및 고성능 카메라모듈 공급 확대로 2분기 기준 최대 매출을 기록했다. 기판소재 부문은 스마트폰 수요 개선으로 인한 매출 증가세를 보였으며, 전장부품 부문은 자율주행용 차량통신 부품 등 고부가제품 비중 확대로 수익성이 꾸준히 개선되고 있다. LG이노텍은 3분기 전망에 대해 "광학솔루션은 전략 고객사의 신모델 양산에 따른 공급 확대, 차량용 카메라모듈 매출 성장세가 지속될 것"이라며 "기판소재는 모바일 신모델 공급 효과로 성장세가 이어지겠으나, 디스플레이 제품군 수요는 약세가 예상된다"고 설명했다. 이어 "전장부품은 전기차 시장 성장세 둔화에도 흑자기조를 유지하고, 고부가제품 중심의 수주 확대 및 원가 혁신 활동을 추진할 것"이라고 덧붙였다. 업계에서도 LG이노텍의 하반기 실적 전망을 긍정적으로 바라보고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 "오는 9월 출시 예정인 애플 아이폰16 시리즈의 예상 판매량은 6천만대로, 지난해 5천500만대를 상회할 것으로 추정된다"며 "올 하반기 영업이익이 8천300억원에 도달하면서, 연간 영업이익 1조원대로 회귀할 것"이라고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 지난해 영업이익이 8천308억원으로 2021년(1조2천642억원), 2022년 (1조2천718억원) 대비 크게 감소한 바 있다. 김록호 하나증권 연구원은 "올 하반기 주요 고객사향 스마트폰 카메라모듈의 평균판매가격이 상승하고, 폴디드줌 적용 모델이 기존 1개에서 2개 모델로 확대될 것"이라며 "신규 카메라모듈 공급업체의 진입에도 LG이노텍의 점유율 변동은 제한적일 것"이라고 설명했다.

2024.07.24 16:29장경윤

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