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삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA쇼'서 AI용 대면적·유리기판 기술력 공개

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체에 대응할 수 있는 대면적 기판과 유리기판 기술력을 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼(국제반도체기판및첨단패키징산업전)에서 전시한다고 9일 밝혔다. 삼성전기, 2.5D·2.1D·유리기판 등 차세대 기판 5개 전시 삼성전기는 전시회에서 ▲2.5D 패키지기판 ▲2.1D 패키지기판 ▲유리기판 ▲자동차용 FC-BGA ▲UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Paackage) 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행 등 응용처에 사용할 수 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다. 기판도 대면적·고다층 구조와 높은 회로밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구된다. 삼성전기는 대면적·고다층 기판 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다. 또한 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 강화하고 있다. 유리 소재에 미세한 연결통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판 핵심 기술도 소개한다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. AI 반도체 대형화·고집적화로 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술 필요성이 커지고 있다. LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 처음 공개 LG이노텍은 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 혁신품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용하는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다. 이번에 전시하는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 LG이노텍이 기판 사업에서 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술을 집약했다. LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다. 공개된 성능표에 따르면, LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA는 최대 120x120mm 면적으로 구현한다. 레이어 수는 최대 22층이다. LG이노텍은 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판 내부 코어를 유리 소재에서 유리로 대체해, 기판 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

2026.09.09 11:14장경윤 기자

엔비디아, '그록 3 LPX' 대량 양산 돌입…삼성전자·전기 수혜

엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 추론 가속기 '그록(Groq) 3 LPX'가 상용화 궤도에 올랐다. 칩 위탁생산을 맡은 삼성전자와, 기판을 공급하는 삼성전기의 수혜 효과도 본격화할 것으로 기대된다. 엔비디아는 24일(현지시간) 공식 뉴스룸에서 그록 3 LPX가 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 그록 3 LPX는 256개의 그록 3 언어처리장치(LPU)를 탑재한 AI 추론 전용 랙이다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 개발해 왔다. 본격 생산에 들어간 그록 3 LPX의 첫 고객사는 네덜란드에 본사를 둔 네오클라우드 업체 네비우스다. 네비우스는 자사 엔터프라이즈급 AI 추론 플랫폼 '네비우스 토큰 팩토리'에 그록 3 LPX를 도입하기로 했다. 엔비디아의 이번 발표로 삼성전자, 삼성전기 등 국내 주요 협력사도 수혜 효과를 기대하고 있다. 삼성전자 파운드리는 첨단 공정인 4나노(SF4X)로 그록 3 LPU를 양산하고 있다. 초기 삼성 파운드리가 설정한 그록3 LPU향 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. 반도체 업계 한 관계자는 "그록 LPU가 엔비디아 생태계에 편입되면서 물량이 크게 늘고 있고, 삼성 파운드리도 내년 웨이퍼 투입량을 월 1만 5000장 이상까지 확대할 계획획"이라며 "그록의 차세대 LPU로 추가 수주하는 것이 관건"이라고 설명했다. 삼성전기도 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 올 2분기부터 양산에 들어간 것으로 파악된다. 앞서 삼성전기는 올해 초 삼성 파운드리와 연계해 그록 3 LPU용 FC-BGA에 대한 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보한 바 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체에서 적극 채용되고 있다. 한편, 그록 3 LPX는 엔비디아가 올 하반기 공급을 시작한 최첨단 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 결합 가능한 확장형 제품이다. 엔비디아는 "그록 3 LPX는 차세대 에이전트형 AI를 위한 초고속 토큰 생성으로 베라 루빈의 추론 성능을 지원한다"며 "오픈소스 에이전트 모델 'Gemma 4 31B'를 사용한 벤치마킹에서 초당 3400개의 토큰 출력으로, 해당 모델서 최고 성능을 기록했다"고 밝혔다.

2026.08.25 09:12장경윤 기자

LG이노텍, 상반기 카메라모듈 이익률 4.5%...반도체기판은 10.6%

LG이노텍이 상반기 카메라 모듈 사업 이익률을 4.5%까지 회복했다. 최근 애플 카메라 모듈 시장 경쟁 심화와 설비투자 등으로 LG이노텍의 해당 카메라 모듈 사업 이익률은 2023~2025년 3% 전후로 떨어진 바 있다. 상반기 반도체 기판 사업 이익률도 전년 동기보다 높은 10.6%를 기록했다. 반면 차량부품 사업 이익률은 감소했다. LG이노텍이 지난 14일 반기보고서에서 공개한 사업부별 실적은 ▲광학솔루션 매출 9조 1285억원, 영업이익 4099억원 ▲패키지솔루션 매출 9356억원, 영업이익 996억원 ▲모빌리티솔루션 매출 9980억원, 영업이익 316억원 등이다. 전사 상반기 실적은 매출 11조 621억원, 영업이익 5411억원이다. 영업이익률은 4.9%다. 상반기 광학솔루션 매출(9조 1285억원)은 전년 동기(7조 1911억원)보다 27% 늘었다. 영업이익(4099억원)은 전년 동기(398억원)보다 3701억원 뛰었다. 영업이익률은 같은 기간 0.6%에서 4.5%로 늘었다. 광학솔루션사업 영업이익률은 연간 기준으로 지난 2020~2022년 차례로 6.2%, 7.8%, 5.5%를 기록했지만, 2023~2025년에는 3.8%, 3.4%, 2.6%로 떨어졌다. 최근 수년간 애플 카메라 모듈 시장 내 경쟁 심화 등의 영향이었다. 올해 상반기에는 4.5%까지 회복했다. 올해 상반기 패키지솔루션 매출(9356억원)은 전년 동기(7931억원)보다 18% 많다. 영업이익(996억원)은 전년 동기(514억원)보다 482억원 늘었다. 영업이익률은 같은 기간 6.5%에서 10.6%로 뛰었다. 지난 2022년까지 패키지솔루션 사업은 매출 규모는 작아도 영업이익률이 20%를 웃돌았다. 2023~2025년에는 영업이익률이 한 자릿수로 떨어졌다. 상반기 모빌리티 매출(9980억원)은 전년 동기(9332억원)보다 7% 늘었고, 영업이익(316억원)은 전년 동기(453억원)보다 137억원 줄었다. 영업이익률도 같은 기간 4.9%에서 3.2%로 떨어졌다. 상반기 사업별 생산실적의 경우, 광학솔루션의 카메라 모듈은 2억 4174만개다. 전년 동기(1억 9160개)보다 26% 늘었다. 패키지솔루션에서 반도체 기판은 43만 7000시트를 만들었다. 전년 동기(34만 6000시트)보다 26% 많다. 같은 기간 테이프 서브스트레이트 생산량은 4% 감소(843만 3000미터→808만 8000미터)했고, 포토마스크 생산량은 2% 증가(1729개→1757개)했다. 모빌리티솔루션에서 모터·센서 생산량(526만 3000개)은 전년 동기(510만 3000개)보다 3% 늘었다. 차량통신 생산량(662만 9000개)은 전년 동기(735만 3000개)보다 10% 줄었다. 상반기 전체 원재료 매입액은 9조 1744억원으로, 전년 동기(6조 8363억원)보다 34% 뛰었다. 같은 기간 사업별 원재료 매입액 상승률은 ▲광학솔루션 37%(5조 9595억원→8조 1606억원) ▲패키지솔루션 27%(2651억원→3370억원) ▲모빌리티솔루션 11%(6118억원→6768억원) 등이다. LG이노텍은 지난달 하순 2분기 실적발표에서 3분기 전망에 대해, 광학솔루션은 ▲스마트폰 신모델 안정적 양산과 공급 확대를 통한 매출 성장 ▲차량 카메라 공급 확대·로봇 비전 센싱 개발·양산 등을 제시했다. 패키지솔루션에 대해선 ▲모바일 신제품용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP)와 고성능 메모리용 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 수요 호조 ▲글로벌 고객 파트너십 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 적기 확대 등을, 모빌리티솔루션은 ▲차량통신·조명 모듈 등 프리미엄 제품 중심 공급 확대 ▲차량 AP 모듈 양산 점진적 확대와 수익성 기여 추진 등을 소개했다.

2026.08.17 01:12이기종 기자

삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등

삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 사업이 강력한 성장세를 보이고 있다. 올 상반기 양사의 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 90% 내외를 기록했다. 15일 삼성전기와 LG이노텍 반기보고서에 따르면 양사 반도체 기판 양산라인 평균 가동률은 올해 크게 상승하고 있다. 삼성전기의 반도체 기판 양산라인 가동률은 지난해 평균 70%였다. 이후 올 1분기 가동률이 86%로 급증했고, 상반기 기준으로는 89%로 증가했다. LG이노텍의 구미 반도체 기판 라인 가동률은 지난해 평균 80.8%였다. 올해 1분기에는 91.8%, 올 상반기는 94.0%까지 상승했다. 양사 반도체 기판 라인 가동률 상승은 반도체 수요 폭증 효과다. 글로벌 빅테크 기업들이 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자를 진행하면서, D램·낸드 등 메모리반도체와 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체 출하량이 크게 늘고 있다. 삼성전기의 경우, 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 출하량 확대가 두드러진다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. 또한 북미 고객사향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급이 본격화됐다. LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. 메모리에서도 활용도가 증가해, 최근 D램향 출하량이 증가하는 추세다. 업계는 반도체 기판 수요가 중장기적으로도 지속 견조할 것으로 보고 있다. 양사는 글로벌 빅테크와 장기공급계약, 선수금 확보 등을 기반으로 국내외 기판 증설에 적극 나서고 있다. 삼성전기는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.

2026.08.15 09:00장경윤 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향

전 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출 전망치를 5000억엔(약 4조 5400억원)에서 5500억엔(약 4조 9900억원)으로 10.0% 높였다. 영업이익 전망치도 900억엔(약 8200억원)에서 1270억엔(약 1조 1500억원)으로 41.1% 상향했다. 이비덴은 4일 2026회계연도 1분기(4~6월) 실적발표에서 연간 실적 전망치를 상향했다. 기존 전망치는 지난 5월 제시했던 수치다. 당시 예고했던 2026회계연도 매출 전망치(5000억엔)는 전년비 20.1%, 영업이익 전망치(900억엔)는 45.1% 뛴 수치였다. 이번에 상향한 2026회계연도 실적 전망치는 전년비 매출(5500억엔)은 32.1%, 영업이익(1270억엔)은 2배 이상 많다. 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 담당하는 전자 부문의 2026회계연도 매출 전망치는 3750억엔(약 3조 4000억원)으로, 지난 5월 제시했던 수치(3300억엔)보다 13.6% 높다. 전년비 54.1% 많다. 영업이익 전망치 1100억엔(약 1조원)도 5월 제시한 수치(750억엔)보다 46.7% 상향됐다. 전년비 143.1% 높다. 이비덴은 연간 실적 전망치 상향 배경에 대해 "전자 부문에서 반도체 기판 수요가 당초 기대를 웃돌고 있다"며 "엔화 약세도 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 이어 "고부가 인공지능(AI) 서버 기판 수요가 견고하고 일반 서버용 기판 수요가 예상을 상회한다"며 "지난 2025회계연도부터 양산을 시작한 오노 공장의 안정적 생산과 기존 생산능력 효율적 활용으로 판매 물량이 당초 전망을 웃돌았다"고 밝혔다. 향후 전망에 대해 이비덴은 "AI 서버와 일반 서버용 기판 수요는 계속 견고하고, 스위치 칩 기판 수요는 예상을 상회할 것"이라며 "수요, 그리고 고부가품 중심 판매가격이 견고하고, 높은 공장 가동률이 유지될 것"이라고 기대했다. 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출은 1232억엔(약 1조 1200억원), 영업이익은 269억엔(약 2400억원)이다. 영업이익률은 21.8%다. 전년 동기보다 매출은 26.4%, 영업이익은 52.4% 뛰었다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 37.7% 뛴 775억엔(약 7000억원), 영업이익은 52.4% 뛴 214억엔(약 1900억원)이다. 영업이익률은 27.6%다. 이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다. 삼성전기는 최근 반도체 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 부족으로 실적이 개선되고 있다. 고부가품에 집중할 수 있기 때문이다. 삼성전기는 지난주 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 FC-BGA 사업에 대해 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기 2분기 전사 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다.

2026.08.04 18:06이기종 기자

삼성전기 "3분기 역대 최대 실적 예상"

삼성전기가 3분기 역대 최대 실적을 예고했다. 최근 실적 성장세는 4분기에도 이어지고, 2027년 더욱 강화될 것이라고 기대했다. 삼성전기는 지난 4월 1분기 실적을 발표하면서 2분기와 하반기 더 좋을 것이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 3분기 전망을 묻는 질문에 "3분기도 (2분기에 이어) 인공지능(AI)과 데이터센터 투자 확대가 이어지고, 자율주행 고도화에 따른 관련 부품 수요 강세가 지속할 것으로 예상한다"며 "적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등은 고부가품 중심으로 빡빡한 수급 상황이 심화할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 이어 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기에 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 삼성전기는 3분기 MLCC 시장 대응 전략에 대해 "AI 서버, 네트워크, 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 관련해 판가가 높은 초고용량·고온·고압 등 고부가품 공급을 확대하겠다"며 "주요 하이퍼스케일러, 반도체 업체와 전략적 장기공급계약 체결을 협의하고 가격도 수급 상황을 고려해 대응하겠다"고 덧붙였다. 3분기 FC-BGA 사업에 대해선 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 카메라 모듈 사업과 관련해 "ADAS 고도화에 대응하는 전장용 고부가품 공급 확대와 휴머노이드용 신제품 양산을 본격화할 계획"이라고 말했다. 삼성전기는 "동우화인켐과 함께 설립하는 합작법인(글라셈·가칭)은 2028년부터 본격 가동 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 이달 초순 합작법인 설립 본 계약을 체결하면서 "2027년 하반기부터 본격 가동 예정"이라고 했는데 일정이 소폭 밀렸다. 법인 설립은 연내 마칠 예정이다. 이곳에선 반도체 유리기판 중에서도 유리 코어 기판을 주로 만든다. 삼성전기는 "데이터센터용 빅테크 고객과 대면적 고다층 유리기판 개발을 협력해왔고, 일부 고객과 기술 승인, 샘플 평가 중"이라고 덧붙였다. 삼성전기의 합작사 지분율은 66.2%다. 삼성전기는 2분기부터 북미 신규 빅테크에 AI 데이터센터용 FC-BGA도 공급하기 시작했다. 삼성전기는 "2분기 FC-BGA 시장 수요가 생성형 AI에서 에이전틱 AI로 전환이 확대되면서 서버 CPU 수요 증가를 견인했다"며 "AI 가속기 수요도 빅테크 업체의 투자 지속으로 견고한 성장을 기록했다"고 밝혔다. 이어 "(2분기) 데이터센터 관련 매출도 전 분기 대비 크게 늘었고, 북미 신규 빅테크에 AI 데이터센터 네트워크용 신제품도 본격 공급하기 시작했다"고 밝혔다. 2분기 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다. 전 분기 대비로 매출은 8%(2481억원), 영업이익은 57%(1598억원) 늘었다. 삼성전기는 2분기 실적 개선 배경으로 AI 서버, 네트워크 등 데이터센터와 전장용 MLCC 매출 확대, 글로벌 빅테크 대상 FC-BGA, 그리고 ADAS와 자율주행 등 전장 부품 공급 증가 등을 꼽았다.

2026.07.30 16:36이기종 기자

삼성전기, 2분기 영업익 107% 증가...컨센서스 상회

삼성전기가 2분기 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원을 올렸다고 30일 밝혔다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다. 전 분기 대비로 매출은 8%(2481억원), 영업이익은 57%(1598억원) 늘었다. 삼성전기는 실적 개선 배경으로 인공지능(AI) 서버, 네트워크 등 데이터센터와 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 확대, 글로벌 빅테크 대상 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 등 전장 부품 공급 증가 등을 꼽았다. 삼성전기는 3분기에도 AI 인프라 투자 지속, AI 반도체 성능 향상, 자율주행 기술 확산에 따라 AI·데이터센터·전장 부품 수요 강세가 이어질 것으로 전망했다. 삼성전기는 신규 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 고성능 기판 양산을 본격화하고, 고성능 전장 카메라 모듈 공급을 확대할 계획이다. 동시에, 주요 하이퍼스케일러와 반도체 업체 등 고객 10여곳과 MLCC 장기공급계약을 체결했다. 주요 고객 추가 장기공급계약 체결 요청에도 대응하고 있다. 사업부별로 컴포넌트 사업부 2분기 매출은 1조 6494억원이다. 전년 동기 대비 29%, 전 분기 대비 17% 증가했다. AI서버·네트워크·파워 등 데이터센터용 MLCC 매출 성장과 자율주행 고도화, 친환경차(xEV) 수요 증가에 따른 전장용 매출 확대 영향이다. 삼성전기는 3분기에도 AI 인프라 투자 지속에 따른 고용량·고신뢰성 MLCC 수요 증가를 기대하고 있다. 이를 위해 AI용 최선단 MLCC를 적기 개발해 공급을 강화하고, 자율주행과 친환경차 시장 성장에 맞춰 고용량·고전압 제품 시장 진입을 확대할 계획이다. 패키지솔루션 사업부의 2분기 매출은 7716억원이다. 전년 동기보다 37%, 전 분기보다 6% 늘었다. 주요 빅테크 고객 대상 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 반도체 기판 공급과 자율주행 관련 전장 기판 공급 증가가 긍정 영향을 미쳤다. 3분기에도 데이터센터용 고부가 FC-BGA 수요 강세 지속을 기대했다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 대상 AI 가속기와 서버 CPU용 신제품을 양산하고, 국내외 생산설비 증설로 고객 수요에 대응할 예정이다. 광학솔루션 사업부 2분기 매출은 1조 362억원이다. 전년 동기보다 10% 늘었고, 전 분기보다 4% 줄었다. 국내외 고객사의 신규 플래그십 스마트폰 카메라 모듈과 전장용 특화품 공급이 늘며 전년비 실적이 개선됐다. 삼성전기는 3분기에는 삼성전자 폴더블폰 신제품용 고성능 카메라 모듈 공급을 확대하고, 글로벌 고객사 대상 차별화 제품 라인업을 강화할 예정이다. 글로벌 전기차 고객 대상 차세대 플랫폼용 특화품 적기 공급과 휴머노이드용 카메라 공급 등 신규 응용처를 확대할 계획이다.

2026.07.30 13:12이기종 기자

LG이노텍, 상반기 매출 첫 10조원 돌파...영업이익률 4.9%

LG이노텍이 상반기 매출 10조원을 처음 돌파했다. 영업이익률도 4.9%로 개선됐다. LG이노텍은 2분기 매출 5조 5272억원, 영업이익 2458억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 영업이익률은 4.4%다. 2분기 매출은 역대 2분기 기준 최대다. 전년 동기보다 매출은 40.5%, 영업이익은 2344억원 늘었다. 전 분기 대비 매출은 0.1%, 영업이익은 496억원 줄었다. 2분기 매출(5조 5272억원)과 영업이익(2458억원)은 시장 기대치였던 매출 4조 9736억원, 영업이익 1823억원을 각각 웃돌았다. 상반기 누적 실적은 매출 11조 621억원, 영업이익 5411억원이다. 전년 동기보다 매출은 24.1%, 영업이익은 4046억원 늘었다. LG이노텍의 상반기 매출이 10조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 영업이익률은 지난해 상반기 0.2%에서 올해 상반기 4.9%로 개선됐다. 2분기 실적에 대해 LG이노텍은 "계절 비수기임에도 불구하고 1분기에 이어 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌고, 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP), 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP), FC-볼그리드어레이(BGA) 등 고부가 반도체 기판 공급 호조도 지속됐다"고 설명했다. 이어 "차량 카메라·통신·조명 모듈 등 모빌리티 부품도 매출 확대를 지원했다"고 덧붙였다. 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션사업의 2분기 매출은 전년 동기보다 48.0% 증가한 4조 5179억원이다. LG이노텍은 "비수기에도 모바일용 고부가 카메라 모듈 중심 견조한 수요가 이어졌고, 차량 카메라 모듈은 주요 고객 신모델 공급으로 매출이 늘었다"고 설명했다. 패키지솔루션사업 2분기 매출은 같은 기간 19.8% 늘어난 4984억원이다. 고부가 기판 수요 증가에 따른 RF-SiP, FC-CSP 등 공급 호조가 매출 성장을 견인했다. FC-BGA도 글로벌 고객향 제품 공급이 늘었다. 모빌리티솔루션사업 2분기 매출은 전년 동기보다 9.7% 상승한 5109억원이다. 고부가 제품인 차량 조명·통신 모듈 등 모빌리티 부품 전 제품군 매출이 고르게 늘었다. LG이노텍은 "모빌리티사업은 고부가품 비중 확대, 자원 효율화 등으로 수익성을 개선하고, 차량 AP 모듈 등 신사업을 앞세워 매출 성장을 도모하겠다"고 밝혔다. 경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 "반도체 호황에 따른 수요 급증에 대응하기 위해 베트남 반도체 기판 생산공장 증설에 돌입했고, 추가 투자도 검토 중"이라고 밝혔다. 이어 "설비투자 확대는 물론 구리기둥(Cu-post) 등 차별화 기술력, 생산공정 인공지능 전환(AX) 적용 등으로 패키지솔루션 사업을 핵심 사업으로 자리매김시키겠다"고 말했다.

2026.07.27 14:59이기종 기자

삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑

삼성전기가 올 2분기 견조한 수익성을 거둘 전망이다. 글로벌 AI 인프라 투자로 핵심 제품의 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 두드러지면서, 근 4년만에 두 자릿수의 영업이익률을 회복할 가능성이 유력하다. 15일 업계에 따르면 삼성전기는 올 2분기 적층세라믹캐패시터(MLCC)·플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 사업의 실적이 크게 개선될 것으로 관측된다. 2분기 삼성전기 실적에 대한 증권가 컨센서스는 매출액 3조 3037억원, 영업이익 4015억원이다. 유진투자증권도 최근 리포트를 통해 삼성전기의 2분기 실적을 매출액 3조 3891억원, 영업이익 4085억원으로 추정했다. 이를 기반으로 한 삼성전기의 영업이익률은 12%대로 추산된다. 삼성전기의 분기 영업이익률이 두 자릿수를 기록하는 건 지난 2022년 3분기(영업이익률 13.05%) 이후 근 4년만이다. 당시 삼성전기는 코로나19 여파로 IT 기기 수요가 급증하면서, MLCC 사업이 크게 확대된 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기의 고부가 MLCC, FC-BGA 제품 판매 비중이 당초 예상보다 확대되면서 2분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다"며 "영업이익도 당초 3000억원대로 예상됐으나, 최근 업황을 고려하면 4000억원을 웃돌 가능성이 높다"고 설명했다. 삼성전기의 수익성 개선 효과는 중장기적으도 지속될 전망이다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 데이터센터와 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, MLCC 및 FC-BGA에 대한 공급난이 구조적으로 심화되고 있기 때문이다. 특히 FC-BGA의 가격 상승세가 두드러질 것으로 관측된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 부품이다. 특히 AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많고, 고성능·초소형 제품을 요구하기 때문에 수익성이 뛰어나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. AI용 반도체에 대응하기 위해서는 FC-BGA도 고적층·대면적화가 필요하다. 이 역시 FC-BGA의 수익성을 키우는 요인이다. 또 다른 관계자는 "FC-BGA의 경우 삼성전기가 글로벌 빅테크로부터 신규 수주를 지속 확보하고 있어, 내년에도 ASP가 가파르게 성장할 전망"이라며 "고객사와의 장기공급계약과 선수금 확보로 안정적인 수익성 확보가 가능할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:18장경윤 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고

LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고했다. 오는 2031년까지 매출액 3조원, 영업이익 1조원 이상을 달성하는 것이 목표다. 반도체 슈퍼사이클의 효과로 고부가 기판 수요가 함께 급증하면서, 고객사 수요가 생산능력을 크게 웃돌고 있기 때문이다. 고객사들도 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 적극 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 구미 및 베트남 패키지기판 양산 라인 증설을 위해, 복수의 고객사로부터 미리 선수금을 받는 방안을 논의 중인 것으로 나타났다. 패키지솔루션, 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 이상 목표 LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 행사를 열고 패키지솔루션 사업의 향후 전략 및 시장 전망에 대해 발표했다. 이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다. 세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 평균판매가격(ASP)도 상승세다. 이에 LG이노텍은 오는 2030년 패키지솔루션 사업부의 매출을 3조원까지 확대하는 것을 목표로 두고 있다. 지난해 기준 매출은 1조7000억원 수준이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 데이터센터 사업 확대를 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업부에서 영업이익 1조원을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 기판 공급난에 고객사 선수금으로 증설…"FC-BGA 고객사 2곳과 논의" 실제로 LG이노텍은 패키지기판 생산능력 확대를 위한 투자를 확대하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 계획하고 잇다. 특히 이번 증설은 단순히 고객사 수요를 예측하는 것이 아닌, 고객사의 확정된 자금 투자를 토대로 이뤄진다는 점에서 의미가 있다. LG이노텍 입장에서는 패키지기판에 대한 고객사의 장기적 수요를 확보할 수 있고, 투자 비용 부담을 덜 수 있다는 점에서 이점이 있다. 조 전무는 "베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사가 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대와 관련해서는 2개 고객사와 논의를 구체적으로 진행 중"이라며 "조만간 구체적인 규모 및 고객사에 대해 발표할 수 있을 것"이라고 강조했다. LG이노텍은 이 같은 장기적인 반도체 및 기판 호황세 속에서 '선택과 집중' 전략을 고수할 계획이다. 모든 고객사 수요에 대응하기보다, LG이노텍의 기판을 최우선으로 활용할 빅테크들과의 협력을 강화한다는 입장이다. 조 전무는 "현재 주요 고객사의 반도체 양산은 2029년까지 풀 부킹(Full booking)이 돼 있을 정도로 견고하다"며 "이미 공급망을 다변화한 고객사 비중을 줄이고, 새롭게 공급망을 구성하면서 LG이노텍을 퍼스트 혹은 세컨드 공급사로 편입할 수 있는 고객사들과 협력을 논의 중"이라고 설명했다. 기술력 고도화로 기판 적용처 위성·메모리·서버 등 적극 확장 LG이노텍은 RF-SiP 적용처를 기존 모바일에서 인공위성, 스마트글라스 등으로 확장하기 위한 기술개발을 진행하고 있다. RF-SiP는 통신용 전력 증폭기, 필터 등을 단일 패키지로 집적한 반도체다. LG이노텍은 해당 패키지를 메인 기판과 연결해주는 중간 다리 역할의 패키지기판을 공급하고 있다. 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 "SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 응용 기술로 활용될 것"이라고 설명했다. FC-CSP와 FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지 기판이다. FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다. FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. D램용 패키지기판이 고용량, 고속신호 대응을 위해 고다층화되면서, 고부가 FC-CSP 수요가 늘어나고 있기 때문이다. FC-BGA는 AI용 대면적 반도체 시장 진출을 적극 추진 중이다. 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다. 조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산을 목표로 하고 있다"며 "네트워크용 FC-BGA는 올 하반기를 목표로 개발 중"이라고 말했다.

2026.06.17 08:00장경윤 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 세운다…"생산지 이원화"

LG이노텍이 다음달부터 베트남 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 국내에서는 고부가 제품을, 베트남에서는 범용 제품을 생산해 최근 증가하고 있는 반도체기판 수요에 적극 대응하겠다는 전략이다. 국내 양산라인 추가 투자도 검토 중이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 양해각서(MOU)를 체결했다. 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자와 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다. 이번 협약으로 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 올 7월에 착공해 2027년 5월 준공 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만 8000평(약 33만㎡)이다. 증설 공장에서는 RF-SiP(무선주파수-시스템 인 패키지), FC-CSP(플립칩-칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 등 반도체기판을 생산할 계획이다. 구체적 투자 규모는 아직 협의 중이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 펼친다. LG이노텍 관계자는 "생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 것"이라고 밝혔다. 반도체기판 수요 확대 역시 증설의 주된 배경이다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신의 채용률 증가 및 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상되며, FC-CSP 역시 온 디바이스 인공지능(AI) 적용에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 AP 및 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다. FC-BGA 또한 글로벌 빅테크 기업의 지속적인 AI 투자 확대로 수요 및 사양 상향이 급증하는 상황이다. LG이노텍은 "이러한 시장 추세에 따라 현재 구미 사업장 반도체기판 생산라인을 풀 캐파(Full Capa)에 근접하게 가동 중"이라며 "시장의 지속 성장이 예상되는 만큼, 증설 투자를 통한 캐파 확대는 반드시 필요한 상황"이라고 설명했다. LG이노텍은 베트남 하이퐁을 반도체기판 공장 증설 부지로 선정한 배경이 ▲장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성 ▲주요 반도체 후공정 업체와 지리적 인접성 등 고객 대응력 강화 ▲원가 경쟁력 확보 등이라고 설명했다. LG이노텍은 올해 반도체기판 관련 국내 투자도 검토 중이다. 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체기판 수요 확대가 이어질 것으로 예상됨에 따라 추가 투자를 계획 중이다. 문혁수 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.

2026.06.04 15:30장경윤 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

LG이노텍, 차세대 반도체 기판 기술 공개…AI·통신 시장 겨냥

LG이노텍이 최첨단 반도체 패키지기판 시장 공략에 속도를 낸다. AI칩에 적용 가능한 대면적 기판, 회로 집적도를 높이면서도 두께는 줄인 통신용 기판 등을 공개할 예정이다. LG이노텍은 '2026 ECTC(전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다. 올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주(州) 올랜도에서 열린다. 이번 행사에서는 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다. ECTC에 처음으로 참가하는 LG이노텍은 행사 기간 동안 별도 전시 부스를 마련하고, 글로벌 빅테크 고객사들에게 현재 개발 중에 있는 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다. 학습형∙추론형 AI 확산, AI 에이전트의 토큰(AI 연산의 기본 단위) 사용량 급증에 따라 반도체 칩의 성능이 더욱 고도화되는 추세다. 고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해서는, 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 한다. FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고, 면적이 커질 수밖에 없는 이유다. LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로∙세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다. 대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술도 눈 여겨 볼만 하다. 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서, 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어든다. 이로 인해 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여한다. 또한 LG이노텍은 50년 넘게 축적해온 독자적 기술력이 집약된 5G 통신용 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판도 함께 선보일 계획이다. 스마트폰 성능이 더욱 고도화되며 보다 많은 부품이 기기에 추가 탑재된다. 스마트폰의 두께를 줄이는 일도 그만큼 어려워진 것이다. LG이노텍은 이 제품에 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 혁신한 Cu-Post(코퍼 포스트, 구리기둥) 공법을 세계 최초로 적용해 업계에서 주목받았다. Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조 덕분에 솔더볼을 더욱 촘촘하게 배치할 수 있게 되면서, 회로 집적도를 높였다. 반면 기판의 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄일 수 있게 됐다. 업계 난제였던 고성능∙초슬림 스마트폰 구현이 비로소 가능해진 것이다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했다. 한편 LG이노텍은 ECTC 기간 중 KPEN(한인 패키지징 엔지니어 네트워크)이 주최하는 '한인 엔지니어의 밤' 공식 후원 기업으로 나선다. KPEN은 지난 2007년 실리콘밸리 상주 엔지니어들이 미국에 거주하는 한인 반도체 패키징 기술 종사자 간 네트워킹 및 학습 교류를 목적으로 창립됐다. 현재 240여 명의 회원들이 활동 중이다.

2026.05.27 10:48장경윤 기자

LG, '가전 너머 반도체로'...AI 소부장 생태계 강화

LG가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 생태계를 강화하고 있다. 가전 부문에서 장기간 확보한 제조역량을 반도체 공급망으로 이식해 인공지능(AI) 인프라 병목현상을 해소하고 새로운 성장동력으로 키우려는 전략이다. LG이노텍은 반도체 기판 사업이 반도체 슈퍼사이클로 성과를 내고 있다. 지난 1분기 패키지솔루션사업 매출은 전년 동기보다 16% 오른 4371억원이었다. 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 공급 확대가 이어졌고, 고부가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)도 PC용 제품 중심으로 매출이 증가했다. 업계에선 인텔 중앙처리장치(CPU) 칩셋을 중심으로 아마존 저궤도 위성, 보스턴 다이내믹스와 피규어 AI의 휴머노이드 로봇 등 LG이노텍의 빅테크 수주가 늘 것이란 전망이 나온다. LG이노텍의 고부가 반도체 기판 매출은 2025년 400억원에서 2028년 4000억원까지 증가할 것이란 예상도 있다. LG전자 생산기술원(PRI)은 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리에 필수인 하이브리드 본더와 레이저 다이렉트 이미징 노광 장비 등 반도체 후공정 장비를 개발하고 있다. 반도체 후공정 장비 시장은 2030년 43조원 규모로 커질 것으로 예상된다. LG전자는 열 병목 현상 해소에도 역량을 집중하고 있다. AI 데이터센터 시장은 고성능 그래픽처리장치(GPU) 서버 발열을 잡기 위한 냉각 기술 개발 경쟁이 치열하다. LG전자는 가정용 에어컨에서 출발한 공조 사업을 상업용으로 확장하며 압축기, 인버터, 열교환기 등 기술을 기반으로 차세대 냉난방공조(HVAC) 시장을 공략 중이다. LG전자는 지난달 1분기 실적발표에서 "AI를 단순 기술이 아닌 산업과 일상을 지탱하는 핵심 인프라로 보고 있다"며 "엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야로 전략적 협업을 확대하고 있다"고 밝혔다. LG화학은 HBM 등 차세대 반도체 패키징 소재로 사업을 확장하고 있다. 미세회로 연결을 구현하는 감광성 절연재(PID) 개발을 마치고, 글로벌 톱 반도체 업체와 협업 중이다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세회로 소재다. 2030년까지 반도체와 전장 소재 매출을 1조원에서 2조원으로 키운다는 목표도 세웠다. LG는 가전과 디스플레이 등 그룹 사업 포트폴리오를 기반으로 수십 년간 축적한 제조 역량과 기술 노하우가 반도체로 확장이 가능할 것으로 기대하고 있다. LG는 지난해 11월 향후 5년간 국내 투자액 100조원 중 60조원을 소부장 부문에 투입한다는 계획을 밝혔다. 한 업계 관계자는 "천문학적 설비투자를 피하면서도 기술 우위를 기반으로 반도체 산업 내 이익률이 높은 구간을 선점하려는 전략"이라며 "구광모 회장 취임 후 추진한 선택과 집중 전략으로 LG가 AI 시대 룰을 주도하기 위한 시스템을 구축하려 노력 중"이라고 밝혔다. FN가이드에 따르면 지난달 이후 증권사 11곳 중 9곳이 LG전자 목표주가를 상향했다. 평균 목표주가는 14만원 초반이다. 올해 주가가 2배가량 뛴 LG이노텍 목표주가도 오르고 있다. LG전자는 12일 장중 19만4900원까지 오르며 역대 최고가를 경신했다. LG이노텍도 장중 73만원을 기록하며 신고가를 경신 중이다.

2026.05.12 17:02이기종 기자

'T-글래스 독점' 日닛토보, 2026회계연도 매출 16% 상승 예고

반도체 기판용 'T-글래스' 독점업체 일본 닛토보가 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 16% 상승할 것이라고 밝혔다. 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴도 2026회계연도 매출이 20% 상승할 것이라고 예고했다. 닛토보는 12일 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적발표에서 매출 1182억엔(약 1조1200억원), 영업이익 208억엔(약 2000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년비 매출은 8.4%, 영업이익은 26.6% 뛰었다. 영업이익률은 17.6%다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중인 T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 동박적층판(CCL) 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 인쇄회로기판(PCB) 원재료다. 애플 아이폰 등 하이엔드 스마트폰뿐 아니라 서버용 반도체 기판 등에도 사용한다. 닛토보 지위가 독점적이어서 해당 방적사를 업계에선 T-글래스라고 통칭한다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크는 닛토보의 T-글래스만 찾고 있다. FY2025 T-글래스 등 전자재료 이익률 31.6% 닛토보의 2025회계연도 매출 중에서도 T-글래스가 포함된 전자재료 매출 상승폭이 가장 컸다. 전자재료 매출은 614억엔(약 5800억원), 영업이익은 194억엔(약 1800억원)이다. 전년비 매출은 17.9%, 영업이익은 39.6% 뛰었다. 영업이익률이 31.6%다. 닛토보는 "AI 서버용 수요가 지속 강세였고, 특수 글래스 판매가 호조였다"고 설명했다. 2026회계연도 실적 전망치는 매출 1370억엔(약 1조3000억원), 영업이익 260억엔(약 2500억원)이다. 전년비 매출은 15.9%, 영업이익은 24.9% 상승을 기대했다. 전자재료 부문 매출 전망치는 전년비 25.4% 오른 770억엔(약 7300억원), 영업이익 전망치는 34.0% 뛴 260억엔(약 2500억원)이다. 예상 영업이익률은 33.8%다. 전자재료 부문 매출 전망치(770억엔) 중 상반기(375억엔)보다 하반기(395억엔)가 더 많다. 닛토보는 "서버와 에지 디바이스 패키지 기판용 T-글래스 수요가 대폭 증가할 것"이라며 "데이터센터용 저유전 글래스(NE-글래스, NER-글래스) 수요가 계속 견조하고, 고부가품 전환이 두드러질 것"이라고 기대했다. 닛토보는 2026회계연도 설비투자를 전년비 2배 이상인 450억엔(약 4300억원)으로 늘리겠다고 밝혔다. 2024회계연도와 2025회계연도 설비투자는 각각 136억엔(약 1300억원), 217억엔(약 2100억원)이었다. 세계 반도체 기판 1위 이비덴은 지난 11일 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 프리스마크 "닛토보 T-글래스 공급부족 심화할 것" 한편, 지난 2024년 하반기부터 빅테크 등의 T-글래스 수요가 닛토보 생산능력을 웃돌기 시작했다. 당시 여러 빅테크가 닛토보에 설비투자를 요청했고, 닛토보도 생산능력을 늘리고 있지만 수요 상승폭이 더 크다. 지난 1분기 시장조사업체 프리스마스크는 닛토보의 T-글래스 공급 부족이 갈수록 커질 것이라고 전망했다. 타이완글래스 등 경쟁사 생산능력 확대 계획까지 고려하면 시장 전체 공급 부족은 완화될 수 있다. 경쟁사의 기술력과 빅테크의 선택이 변수다. 2028년 닛토보의 T-글래스 생산능력은 올해 상반기의 2배로 커질 수 있다. 2028년 업체별 T-글래스 생산능력 추정치만 보면 닛토보 비중은 55%, 나머지 업체 비중 합계는 45% 수준이다. 하지만, 닛토보 제품으로 한정하면 T-글래스 공급 부족은 올해와 내년에도 이어지고, 2028년에는 더 크게 벌어질 것이라고 전망됐다. 열팽창계수가 낮으면 고온 공정에서 기판이 덜 휜다. 기판 대면적화와 회로 미세화 요구 대응에 유리하다. 국내에선 두산과 LG화학 등이 CCL을 만든다. CCL을 구매해서 반도체 기판을 만드는 국내 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등이다.

2026.05.12 16:27이기종 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 2026회계연도 매출 20% 상승 전망

전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 전년비 20% 상승할 것이라고 밝혔다. 상반기보다 하반기가 더 좋을 것이라고 예고했다. 이비덴이 지난 11일 발표한 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적은 매출 4162억엔(약 3조9200억원), 영업이익 620억엔(약 5800억원) 등이다. 전년비 매출과 영업이익은 12.7%, 30.3% 뛰었다. 2025회계연도 반도체기판 매출 23% 상승 이비덴에서 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등을 담당하는 전자 부문 매출은 2433억엔(약 2조2900억원)으로, 전년비 23.4% 올랐다. 이 부문 영업이익은 452억엔(약 4300억원)으로, 68.5% 뛰었다. 이비덴 전체 실적에서 전자 부문 비중은 58.5%였다. 세라믹 부문 매출(826억엔)과 영업이익(76억엔)은 전년비 각각 1.8%, 37.4% 줄었다. 이비덴은 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 35.6% 뛴 3300억엔(약 3조1100억원), 영업이익은 65.8% 뛴 750억엔(약 7100억원)을 기록할 것이라고 전망했다. 이 수치는 지난해 10월 전망했던 매출 3100억엔(약 2조9200억원), 영업이익 570억엔(약 5400억원)보다 많다. 2026회계연도 중에서도 상반기(2026년 4~9월)보다 하반기(2026년 10월~2027년 3월) 실적이 더 좋을 것이라고 예상했다. 상반기 매출 전망치는 2300억엔(약 2조2000억원), 하반기 매출 전망치는 2700억엔(약 2조5000억원)이다. 영업이익도 상반기는 380억엔(약 3600억원), 하반기는 520억엔(약 4900억원)으로 예고했다. 이비덴은 전자 부문 매출도 상반기(1500억엔)보다 하반기(1800억엔)에 높을 것이라고 예상했다. 영업이익 전망치도 상반기(330억엔)보다 하반기(420억엔)가 더 많다. 이비덴은 수요가 늘고 있는 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 외에도, AI 추론에 특화한 주문형 반도체(ASIC) 수요가 크게 상승할 것이라고 예상했다. AI 중심축이 학습에서 지능으로 바뀌면서 범용 중앙처리장치(CPU) 수요도 늘 것이라고 전망했다. 이비덴은 "반도체 기판 대형화와 다층화 등으로, 서버 CPU와 AI 가속기 기판에 필요한 SAP(Semi Additive Process) 공법 수요가 반도체 기판 업계 공급능력을 상회할 것"이라며 "하이엔드 시장에서 압도적 점유율을 유지하겠다"고 밝혔다. 이어 "지난 2월 발표한 5000억엔(약 4조7100억원) 규모 설비투자를 계획대로 집행하고, 시장과 고객 요구에 대응하겠다"며 "기존 공장 생산능력을 극대화하고 유연하게 활용하면서 차기 투자와 생산전략을 검토하겠다"고 덧붙였다. 삼성전기도 FC-BGA 라인 보완·증설투자 집행 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 이비덴과 경쟁 중인 삼성전기도 FC-BGA 생산라인 보완·증설투자를 집행 중이다. 지난달 30일 삼성전기는 1분기 실적발표에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에 "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, 적층세라믹커패시터(MLCC)와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황이 심해질 것으로 전망한다"고 답했다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 삼성전기는 당시 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 대응해 FC-BGA 사업 규모를 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다.

2026.05.12 09:51이기종 기자

LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표

LG이노텍이 테슬라 자체 설계 칩 'AI' 시리즈용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 납품을 노리고 있다. 테슬라 AI 시리즈는 자율주행과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 사용한다. 6일 복수 업계 관계자에 따르면 LG이노텍은 올해 2~3분기 테슬라와 AI4용 FC-BGA 양산 승인 절차를 밟을 예정인 것으로 파악됐다. 아직 벤더 승인을 받은 것은 아니다. 이 기간에 최종 승인을 받으면 이르면 연말 양산 공급이 가능하다. 현재 테슬라가 주력으로 양산 중인 AI4에 필요한 FC-BGA 시장에선 삼성전기 비중이 크다. 대만 반도체 기판 업체와 대덕전자 등도 공급망에 있다. LG이노텍은 AI4용 FC-BGA 승인을 받은 뒤 차세대 AI5용 FC-BGA에서 많은 물량을 확보한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. AI4용 FC-BGA 승인이 레퍼런스 역할을 할 수 있다. 이는 테슬라의 AI 시리즈 계획과 관련이 있다. 테슬라는 내년 중반부터 AI4 개선 버전인 A4.1을 내놓을 예정이다. 이 경우 AI4 물량은 줄어들 가능성이 크다. 이 때문에 LG이노텍이 당장 AI4용 FC-BGA 공급망에 진입해도 많은 물량을 기대하긴 어렵다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI4는 차세대 메모리를 탑재하는 방향으로 업그레이드할 계획"이라며 "이는 AI4.1 또는 AI4플러스(+) 버전으로, (칩을 위탁생산 중인) 삼성전자 수정 작업을 거쳐 내년 중반쯤 생산에 들어갈 것으로 예상한다"고 밝힌 바 있다. 차세대 제품인 AI5는 지난달 테이프 아웃(Tape-out)을 마쳤다. 테이프 아웃이란 칩 설계를 마치고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정을 뜻한다. 이를 고려하면 AI5의 본격 양산 시점은 빠르면 내년 중반이 될 전망이다. AI5 위탁생산(파운드리)은 삼성전자와 TSMC 2곳 모두 맡는다. AI5는 최첨단 파운드리 공정인 3·2나노미터(nm)를 택했다. 7나노미터 공정 기반인 AI4보다 기술적으로 진보한 만큼, FC-BGA 요구 성능도 높아진다. 기판 내 배선이 더 촘촘해져야 하고, 더 많은 신호선을 배치하기 위해 내부 층수도 더 많이 쌓아야 한다. LG이노텍은 두 파운드리 업체 중에서도 TSMC가 생산하는 AI5용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 삼성전기는 삼성전자와 협력을 토대로 AI4.1, 그리고 AI5용 FC-BGA에서도 주력 공급사 지위 유지를 노릴 것으로 보인다. 한 업계 관계자는 "FC-BGA 후발주자인 LG이노텍 입장에서는 테슬라 AI 시리즈 공급망에 진입한다면 그 자체로 의미있는 성과"라면서도 "AI5부터는 FC-BGA 사양이 크게 높아지기 때문에 기술력을 단기간에 끌어올려야할 것"이라고 전망했다. LG이노텍이 테슬라의 AI 시리즈용 FC-BGA를 대량 공급하고, 지난해 예고한 것처럼 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA도 양산하려면 FC-BGA 생산라인 증설이 필요할 것으로 예상된다.

2026.05.06 16:20이기종 기자

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