실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC 'BG2B' 공개

저전력 무선 연결 솔루션 기업 실리콘랩스가 전력효율과 통합성을 높인 차세대 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 무선 시스템 온 칩(SoC)를 선보였다. 실리콘랩스는 자사 차세대 시리즈2 블루투스 LE SoC 'BG2B'를 6일 발표했다. BG2B는 듀얼 출력 DC-DC 전원 아키텍처와 멀티코어 설계를 적용해 전력소비를 낮췄다. 실리콘랩스의 이전 제품 대비 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 동작 전류와 블루투스 수신 전류를 14%에서 15% 수준까지 절감했다. 램(RAM) 리텐션을 유지하는 EM2 슬립 모드에서는 1.1µA 전류를 소비해 장시간 슬립 상태로 동작하는 사물인터넷(IoT) 기기 배터리 수명을 연장한다. 신제품은 위치 인식 및 정밀 거리 측정을 위한 블루투스 채널 사운딩 기능을 지원한다. 모드 3, NADM, 인라인 PCT 기능을 포함하며, 애플과 구글의 블루투스 채널 사운딩 규격을 충족하도록 설계돼 모바일 생태계 간 상호 운용성을 확보했다. 보안 측면에서는 최고 수준인 '시큐어 볼트 하이' 기술을 적용했다. 통합 주변기기 사양도 강화했다. CAN-FD 통신 기능을 내장해 별도 브리지 디바이스 없이 차량 및 산업용 장비의 무선 진단 모니터링을 구현할 수 있다. 발광다이오드(LED) 부스트 및 4채널 LED 싱크 기능을 갖춰 외부 LED 드라이버 회로 없이도 전자가격표시기(ESL)나 RGBW LED 상태 표시 장치에 적용할 수 있다. 동시 아날로그 샘플링을 위한 듀얼 12비트 ADC와 배터리 상태 추정을 위한 가변저항부하(VRL) 기능도 탑재됐다. 다니엘 쿨리 실리콘랩스 최고기술책임자(CTO)는 "BG2B는 최저 수준의 전력소비와 첨단 채널 사운딩, 통합 주변기기를 단일 플랫폼으로 결합한 제품"이라며 "외부 부품 사용을 줄이면서 뛰어난 연결성과 기능을 갖춘 IoT 제품 개발을 을지원하겠다"고 말했다.