두산, 엔비디아 차세대 AI반도체용 'CCL' 공급업체 단독 진입
두산이 최근 엔비디아 차세대 AI 반도체용 핵심 소재의 단일 공급업체로 진입한 것으로 파악됐다. 기존 공급망을 주도하던 대만 경쟁사를 밀어내고 이뤄낸 성과다. 14일 업계에 따르면 두산전자는 엔비디아의 최신형 AI 반도체인 'B100'용 CCL(동박적층판) 공급업체로 단독 진입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 두산은 계열사인 두산전자를 통해 메모리, 전자기기, 통신 등 다양한 용도의 CCL을 생산하고 있다. 기술적 난이도가 높은 IC(직접회로) 패키징용 CCL도 개발해 왔다. 앞서 두산은 지난해 중반 엔비디아의 AI반도체 기판용 CCL 공급업체로 첫 진입한 바 있다. 해당 CCL은 엔비디아가 지난해 하반기 공개한 고성능 GPU(그래픽처리장치)인 H시리즈(H100, H200 등)용이다. 당시 엔비디아의 CCL 공급망을 주도하고 있던 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)의 틈을 파고 든 성과다. 나아가 두산은 최근 엔비디아의 'B100'용 CCL 공급업체로도 진입했다. B100은 엔비디아가 올해 4분기 출시할 예정인 차세대 제품으로, 전작 H200 대비 성능을 2배가량 끌어 올린 것이 특징이다. 특히 업계는 두산이 B100용 CCL 공급업체로 단독 진입했다는 점에 주목한다. EMC는 현재까지 공급이 확정되지 않은 것으로 알려졌다. 엔비디아가 공급망 형성에서 품질을 최우선순위로 두고 있는 만큼, 두산의 CCL 기술력이 인정을 받았다는 평가가 나온다. 매출 면에서도 유의미한 성과가 나올 것으로 전망된다. 두산이 지난해 엔비디아 공급망에 진입하기는 했으나, 실제 공급 물량이 적어 매출은 수십억 원 규모에 그친 것으로 전해진다. 이번 단독 공급 체제를 유지할 경우, 매출은 크게 확대될 가능성이 높다. 두산은 이와 관련해 "고객사와 관련된 사안은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.
