텔레칩스, 美 레이다 기업 'AURA'에 전략적 투자…"자율주행 시장 정조준"
텔레칩스는 미국 보스턴에 위치한 레이다 전문 기업 '오라인텔리전트시스템(AURA)'에 수백만 달러 규모의 투자 계약을 단행했다고 19일 밝혔다. 구체적인 지분율과 규모는 추후 확정될 예정이다. AURA는 자율주행차의 '눈' 역할을 수행하는 차세대 레이다(RADAR) 기술개발 전문 회사다. 레이다 기술은 카메라, 라이다(LiDAR)와 상호보완 혹은 개별 채택으로 자율주행 성능과 안전성을 높인다. AURA의 특허기술은 기존 레이더가 높은 원거리 측정 정확도, 낮은 가격이라는 장점에 반해 전파 간섭에 취약해 이미징 인식률이 낮다는 치명적 한계를 극복했다. AURA의 '고신뢰성·고해상도 센싱' 기술은 본격적인 자율주행(레벨3) 진입에 앞서 카메라와 라이다의 단점은 상쇄하고 장점은 뛰어넘는 획기적인 대체 솔루션이 될 것으로 기대된다. 업계에서는 해당 기술이 상용화되면 카메라, 라이다 등 다양한 센싱 장비 중 가장 경쟁력 있는 제품으로 포지셔닝할 것이라 내다보고 있다. 이정아 AURA 대표는 "소프트웨어 기반의 AURA 이미징 레이다 기술은 Autonomous Mobility(AM)의 새로운 가능성에 도전하고 있다"며 "텔레칩스와의 전략적 파트너십으로 AURA 원천기술 상용화에 박차를 가할 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다”고 밝혔다. 이 대표는 일리노이 대학에서 전기공학 박사학위를 취득하고 미국 벨 연구소의 최고위연구원, 삼성전자 전무로 다년간 근무하며 차세대 무선통신 기술 연구를 리드한 바 있다. 또한 레이다 이미징, 무선 통신 관련 40개 이상의 특허를 출원하는 등 디지털 이미징 레이더 분야에서 다년간 연구개발 경험을 한 권위자다. 이장규 텔레칩스 대표이사는 "성공적인 자율주행 시장 진입 및 차세대 반도체 고도화 전략에 따라 AURA의 원천기술과 특허가 선보일 향후 미래 성장성이 기대된다”며 “이번 출자를 통해 특히, 인공지능(AI)을 적용한 고성능 비전 프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 당사 AI 반도체 칩과 시너지를 낼 수 있도록 사업 협력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 텔레칩스는 내달 4월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드(Embedded World) 2024'에 참가해(홀4-561) AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC), 마이크로컨트롤러(MCU), 네트워크 칩(NWG) 등 자사 차량용 종합 반도체 라인업을 선보일 예정이다.
