세미파이브-리벨리온, 삼성 5나노 공정 'AI 반도체' 상용화

반도체 디자인 솔루션(DSP) 업체 세미파이브가 리벨리온과 협력해 5나노 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 플랫폼 상용화에 성공했다고 밝혔다. 이는 세미파이브가 두 번째로 상용화에 성공한 AI 반도체로 삼성전자 파운드리의 검증된 핀펫 (FinFET) 공정을 기반으로 구축됐다. 세미파이브의 HPC SoC 플랫폼은 하이엔드 AI 액셀러레이터, 하이퍼스케일 데이터 센터, 클라우드 서버, 네트워크 및 스토리지에 활용되는 맞춤형 HPC 칩과 ASIC을 안정적이면서 빠르고 저비용으로 구현해 준다. 세미파이브의 HPC SoC 플랫폼에는 4채널 GDDR6와 16 레인 PCIe Gen5 고속 인터페이스로 구성된 고성능 인터리브 메모리 시스템이 포함된다. 또 쿼드 코어 64비트의 Arm 코어텍스-A53 CPU 클러스터 구동을 안정적으로 향상시키기 위해 사전 검증 및 통합된 시스템과 기타 주변 장치 IP가 포함됐다. 리벨리온의 아톰(ATOMTM) SoC는 다양한 유형의 ML 작업, 컴퓨터 비전, 자연어 처리, 추천 모델에서 뛰어난 추론 성능을 제공하도록 설계된 칩이다. 이 SoC는 최근 MLPerf 인퍼런스 V3.0 벤치마크의 두 부문에서 우수한 점수를 획득했다(ResNet50과 BERT-Large 싱글 스트림 처리 시간 각 0.239ms, 4.297ms). 세미파이브는 아톰 SoC에 리벨리온의 뉴럴 코어 IP 등을 통합시켰다. 세미파이브는 리벨리온이 고속 아톰 성능을 검증하고 업계 최고의 추론 성능과 싱글 스트림 처리 시간 결과를 입증할 수 있도록 패키지된 제품과 평가보드(EVB)를 제공했다. 리벨리온은 2024년 중반부터 아톰 SoC 양산에 돌입할 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 "KT 클라우드를 통해 이미 상용화된 엣지 및 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션용 1세대 5나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 아톰을 성공적으로 출시하게 되어 매우 기쁘다"고 전했다. 정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "HPC 애플리케이션은 지속 성장하고 있고 삼성 파운드리가 주력하는 분야"라며 "삼성 파운드리의 종합 솔루션을 최대한 활용할 수 있도록 설계 구현 포트폴리오와 첨단 패키징 솔루션, 첨단 핀펫 및 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술을 포괄하는 광범위한 라인업을 준비했다"고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 "앞으로도 삼성 파운드리 SAFETM 에코시스템의 선도적 DSP로서 맞춤형 반도체 산업에 혁신을 가져오도록 노력할 것”이라고 덧붙였다. 세미파이브는 이달 27일을 시작으로 미국, 한국, 일본, 유럽 등 여러 국가에서 열리는 삼성 파운드리 포럼 및 SAFETM 포럼에 참가해 5나노 HPC SoC 플랫폼 등 다양한 솔루션을 선보일 계획이다.