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ASML, 2분기도 中 매출 '절반' 육박…고성능 DUV 수요 여전

세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 올 2분기 기대치를 웃도는 실적을 거뒀다. 지난해부터 급증한 중국향 고성능 DUV(심자외선) 장비 수요가 지속된 데 따른 영향으로 풀이된다. 이 회사의 중국 매출 비중은 1분기와 2분기 모두 49%에 육박한다. 17일 ASML은 올 2분기 순매출 62억 유로(9조 3천325억원), 당기순이익 16억 유로(2조 4천억원)를 기록했다고 밝혔다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 “ASML의 2분기 순매출은 전망 범위 상단인 62억 유로를 기록했고, 매출총이익률은 전망치를 웃도는 51.5%였다"며 "이머전 장비의 매출 증대가 이러한 결과를 견인했다"고 밝혔다. 이머전 장비는 ArF(불화아르곤) 광원을 활용하는 이머전 DUV 기술을 뜻한다. 이머전은 렌즈와 웨이퍼 표면 사이의 공간을 굴절률이 큰 액체의 매질로 대체해 해상력을 높이는 기술로, 고성능 DUV를 구현한다. EUV 만큼의 성능은 아니지만, 이머전 DUV는 멀티 패터닝을 통해 미세 공정 영역인 7나노미터(nm)까지 구현할 수 있다. 때문에 미국의 수출 규제로 EUV 장비를 수입할 수 없는 중국에서 수요가 증가해 왔다. 실제로 ASML의 이번 2분기 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%로 가장 높았다. 지난 1분기(49%)와 동일한 수치다. 특히 이머전 DUV가 포함되는 ArF 장비 매출이 1분기 39%에서 2분기 50%로 급증했다. ArF 장비 판매 수량도 1분기 20대에서 2분기 32대로 증가했다. 반면 EUV 장비는 1분기 11대에서 2분기 8대로 줄어들었다. 다만 ASML의 높은 중국 매출 의존도는 향후에도 지속되기 어려울 전망이다. 앞서 미국 정부는 올해 1월 이머전 DUV 장비에 대해서도 중국 수출을 사실상 금지시켰다. 이번 중국향 매출은 규제 이전에 발생한 '사재기' 효과로 풀이된다. 한편 ASML은 3분기 실적 전망에 대해서는 순매출 70억 유로(중간값), 매출총이익률 50~51%를 제시했다. 올해 연간 순매출은 기존 전망대로 "지난해와 비슷한 수준이 될 것"이라고 밝혔다. 문준호 삼성증권 연구원은 "2분기 실적은 기대치를 상회했으나 3분기 전망치가 다소 아쉬운 상황"이라며 "로직, 파운드리 분야에서 주문이 강하게 나오며 수주 잔고가 다시 증가한 점은 긍정적"이라고 설명했다. 기존 주력 매출원이었던 EUV 장비 사업도 회복세가 나타나는 추세다. ASML의 2분기 말 기준 신규 장비 수주액은 총 55억7천만 유로다. 전분기 대비 54%, 전년동기 대비 23.7% 증가했다. 이 중 EUV 장비 수주 규모는 25억 유로다. 전분기 대비 281%, 전년동기 대비 56% 증가한 수치다.

2024.07.17 14:59장경윤

글로벌 반도체 장비업계, 올 1분기도 中 매출 의존도 '높음'

세계 주요 반도체 장비기업들의 중국 사업이 지난해에 이어 올해에도 호조세를 보이고 있는 것으로 나타났다. 미국의 대중(對中) 수출 규제 움직임 속에서도 중국의 설비투자 기조가 견조하다는 분석이다. 13일 업계에 따르면 도쿄일렉트론(TEL), ASML, 램리서치 등 주요 반도체 장비기업들의 올 1분기 중국향 매출 비중은 40%대에 달한다. 지난 10일 실적으로 발표한 일본 TEL은 올 1분기(회계연도 2024년 4분기) 5천472억 엔(한화 약 4조9천억원)의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 15.3% 증가했으나, 전년동기 대비 2% 감소했다. 해당 기간 TEL의 중국 매출 비중은 44.4%로 집계됐다. 지난해 3분기 42.8%, 4분기 46.9%에서 지속 상승하는 추세다. 지난달 말 실적을 발표한 네덜란드 ASML, 미국 램리서치 등도 매출의 상당 부분을 중국에 의존하고 있다. ASML은 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중이 지난해 3분기 46%, 4분기 39%로 집계됐다. 올 1분기에는 해당 비중이 49%로 크게 확대됐다. 램리서치 또한 중국향 매출 비중이 지난해 3분기 48%, 4분기 40%를 기록했으며, 올 1분기 42%로 다시 확대됐다. 현재 중국은 미국의 대중 수출 규제로 첨단 제조장비를 사실상 수입하지 못하는 등의 제약을 받고 있다. 앞서 미국이 지난 2022년 자국 기업들에게 중국에 14나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드 제조용 장비를 수출하지 못하도록 한 것이 대표적인 사례다. 그럼에도 중국 기업들은 레거시 등 반도체 생산량 확대에 적극 나서는 분위기다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 올해 초 발표한 자료에 따르면 올해 전세계에서 가동되는 신규 팹은 35개로, 이 중 중국 지역에서 가동되는 팹의 수는 16개에 이를 전망이다.

2024.05.13 11:34장경윤

이재용 회장, EUV 핵심 부품 '자이스' CEO 만나 "반도체 협력 강화"

삼성전자와 반도체 극자외선(EUV) 장비의 필수 부품을 공급하는 독일 자이스(ZEISS)가 반도체 협력을 강화한다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다. 이재용 삼성전자 회장은 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다. 자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(극자외선) 기술 관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, 네덜란드 장비업체 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상에 달한다. 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 이날 삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 계획이다. 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 ▲성능 개선 ▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성은 2022년 6월 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용한 3나노 양산에 성공하는 등 기술력을 바탕으로 매출을 확대하고 있다. 삼성은 TSMC보다 상대적으로 뒤처진 '수율'을 안정적으로 높이기 위해 내년부터 반도체 공장에 AI와 빅데이터를 활용한 '디지털 트윈' 기술도 시범 적용할 예정이다. 삼성은 미세공정 기술 난이도가 높아지면서 중요성이 급증한 '패키징 기술' 개발에도 주력하고 있음. 삼성은 현재 I-Cube로 불리는 최첨단 패키징 서비스를 제공하고 있으며, 3차원(3D) 패키징 사업도 본격화할 예정이다. 또 2022년 '첨단 패키지팀'을 신설한 삼성은 매년 패키징 설비 대규모 투자를 집행하고 있다. 투자 규모는 2022년 20억 달러, 2023년 18억 달러 등으로 추산된다. ■ 이재용 회장, AI 반도체 시장 선점에 발벗고 나서 이재용 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 이 회장은 지난해 5월 젠슨 황 엔비디아 CEO, 같은해 12월 피터 베닝크 ASML CEO, 올해 2월 마크 저커버그 메타 CEO('24.2월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다. 최근에는 저커버그 메타 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO가 삼성 경영진을 찾았으며 업계에서는 AI 반도체 생산 공동 투자, 파운드리 협력 등이 논의된 것으로 추측하고 있다. 지난 2월 KB증권 리포트에 따르면 삼성의 파운드리 고객사는 현재 100개 이상이며, 2028년에는 200개사가 넘을 것으로 전망된다. 삼성은 2023년부터 미국 AI반도체 전문 기업 암바렐라의 5나노 자율주행 차량용 반도체를 생산하고 있으며 AI 스타트업 기업 그로크, 텐스토렌트의 차세대 4나노 AI칩도 생산할 예정이다. 앞서 삼성은 2019년부터 '테슬라'의 3세대 자율주행 칩, 2023년부터 '모빌아이'의 첨단운전자보조시스템(ADAS) 칩을 생산하고 있으며 내년부터 최신 자동차 인포테인먼트용 프로세서 엑시노스 V920을 양산하는 등 차량용 반도체 고객을 지속적으로 확보하고 있다. 한편, 삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다. 2023년 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.

2024.04.28 14:00이나리

ASML, 네덜란드 현지서 대규모 사업확장 추진

반도체 장비기업 ASML이 네덜란드 에인트호번시에 대규모 시설확장을 고려하고 있다고 로이터통신이 22일(현지시간) 보도했다. ASML은 최근 에인트호번시와 에인트호번시 북부 지역의 저개발 지역에 신규 직원 2만명을 수용할 수 있는 부지를 모색하겠다는 의향서에 서명했다. 이번 결정은 ASML이 해외로 사업을 이전하는 것을 막기 위해 네덜란드 정부가 지난달 에인트호번시의 인프라 개선에 약 27억 달러(한화 약 3조 7천억 원)를 투자하겠다고 발표한 데 따른 것이라고 로이터통신은 설명했다. 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 지난 1월 발표한 연례 보고서에서 ASML 사업 해외 이전 뜻을 밝힌 바 있다. 최근 네덜란드 의회가 고숙련 외국인 근로자에 대한 세제 혜택을 없애는 안을 가결한 데 따른 판단이다. ASML의 네덜란드 현지 직원 2만3천여 명 중 40%가량이 외국인인 것으로 알려져 있다. 로저 대센 ASML 최고재무책임자(CFO)는 "ASML은 본사가 위치한 벨도벤 지역과 최대한 가까운 곳에서 핵심 활동을 유지하는 것을 선호한다"며 "최근 정부가 발표한 조치가 투자 결정에 도움이 됐다"고 밝혔다. 한편 ASML은 전 세계에서 유일하게 EUV(극자외선) 노광장비를 생산할 수 있는 기업이다. EUV는 기존 반도체 노광공정에 쓰여 온 광원인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 짧아, 더 미세한 회로를 구현하는 데 유리하다.

2024.04.23 08:52장경윤

인텔 "ASML 차세대 EUV 장비 선점...'인텔 14A' 내년부터 연구"

인텔이 2027년 경 투입될 1.4나노급 '인텔 14A' 공정의 핵심인 고개구율(High-NA) EUV(극자외선) 기술 준비 상황을 공개했다. 인텔은 2022년 1분기 네덜란드 ASML과 고개구율 EUV 장비 도입 계약을 맺고 지난 해 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 또 D1X 팹에는 최대 30톤(약 6만5천 파운드)을 운반할 수 있는 엘리베이터를 포함한 지원 시설인 MSB2 건설도 진행중이다. 트윈스캔 EXE:5000은 대당 가격이 3억 8천만 달러(약 5천239억원)이며 2나노급 이하 최선단 반도체 공정 개발과 구현에 꼭 필요한 장비로 평가받는다. 인텔을 비롯해 삼성전자, 대만 TSMC 등 주요 파운드리 업체가 확보에 사활을 걸고 있다. 전세계 매체 대상으로 진행된 사전 브리핑에서 마크 필립스(Mark Phillips) 인텔 펠로우는 "고개구율 EUV 공정은 향후 수 세대 간 지속될 것이며 ASML에서 받은 장비를 바탕으로 내년부터 본격 연구에 들어갈 것"이라고 설명했다. ■ "인텔, 고개구율 EUV 지연 우려해 한 발 앞서 나간다" 마크 필립스 인텔 펠로우는 "EUV(극자외선)는 과거 '저에너지 X선(Soft X-ray)'이라고 불리던 빛의 파장(13.5nm)을 설명하기 위해 만들어진 용어이며 해당 기술은 항상 '차세대'에 머물렀다. 실제로 구현되기까지는 20년 이상이 걸렸다"고 설명했다. 네덜란드 ASML은 2006년 개구율 0.25, 해상도 32나노미터급인 '알파 데모 툴'을 처음 공개했지만 이는 기술 검증이나 연구용이었다. EUV 장비가 상용 제품에 투입된 것은 2013년 개구율 0.33, 구현 해상도 22나노미터급인 트윈스캔 NXE-3300B를 출시하면서부터다. 마크 필립스 인텔 펠로우는 "인텔은 EUV 공정의 성숙을 기다리는 동안 DUV(심자외선)를 이용해 여러 패턴을 웨이퍼에 반복해 새기는 멀티 패터닝 기술로 격차를 메워야했다. 하지만 길고 복잡한 생산 공정, 레이어 장수 등으로 문제가 생겼다"고 설명했다. 이어 "인텔이 개구율 0.55, 반도체 선폭 10nm급인 고개구율 EUV에 한 발 앞서 나가는 이유 역시 실제 구현 과정에서 지연 등 변수가 생길 수 있다는 전망 때문"이라고 덧붙였다. ■ ASML 두 번째 고개구율 EUV 장비도 또 인텔로 갔나 ASML은 지난 2월 "네덜란드 벨트호벤에서 글로벌 반도체 연구소 '아이멕'(Imec)과 공동 운영하는 고개구율 EUV 연구소에서 첫 광원 점등에 성공했으며 10나노 선폭 인쇄에 성공했다"고 밝힌 바 있다. 이어 지난 17일(네덜란드 현지시간) 1분기 실적발표에서 "고개구율 EUV 두 번째 노광장비를 고객사에 공급했다"고 밝힌 바 있다. 당시 이 '고객사'로 삼성전자나 대만 TSMC 등이 거론됐다. 그러나 두 번째 장비를 공급받은 업체 역시 인텔일 가능성이 크다. 마크 필립스 인텔 펠로우는 "ASML이 두 번째 광원 모듈 세트를 인텔에 배송했으며 ASML의 첫 광원 점등 성공 이후 몇 주만에 시스템 통합에 성공했다"고 밝혔다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "ASML은 인텔 이외에도 삼성전자나 대만 TSMC 등 고객사를 가지고 있어 두 번째 장비까지 인텔이 확보했다고 공개적으로 밝히는 것은 부담이 컸을 것"이라고 설명했다. 인텔과 ASML은 해당 장비 인도/인수 여부 관련 지디넷코리아 질의에 답변하지 않았다. ■ 2025년부터 인텔 14A 공정 본격 연구 착수 인텔은 장비 도입과 설정이 끝나는 2025년부터 인텔 14A 공정을 본격적으로 연구할 예정이다. 지난 2월 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 공개된 바에 따르면 공정 안착 여부를 위한 평가 과정인 리스크 생산은 빠르면 2026년 말부터 시작 예정이다. 인텔 오레곤 팹은 인텔이 미국 캘리포니아 지역을 벗어나 1976년 세운 첫 시설이며 핵심 제품 생산에 필요한 공정과 기술을 선행 연구하는 역할을 담당한다. 이 곳에서 만들어진 방법론이 전 세계 인텔 팹에 그대로 복제된다. 마크 필립스 인텔 펠로우는 "현재 선단 공정은 EUV를 이용하지만 핵심 층 이외에는 여전히 구세대 기술을 쓴다. 또 고개구율 EUV는 한 세대가 아니라 최소 3세대 이상 지속될 기술이다. 개구율 0.33 이하인 기존 EUV 공정도 점차 대체할 것"이라고 전망했다.

2024.04.18 23:00권봉석

ASML, 1분기 순이익 37% 감소...연매출 전년 수준 전망

네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 올해 1분기 실적에서 전년 보다 저조한 성적표를 냈다. ASML에 따르면 1분기 순매출은 52억9000만유로(약 7조7800억원)으로 전년 보다 21.5% 감소했다. 순이익은 12억2400만유로(약 1조8000억원)로 지난해 같은 기간과 비교해 37.4% 감소한 실적이다. 1분기 매출총이익률은 51%다. 올해 1분기 예약매출은 극자외선(EUV) 노광장비 6억5600만유로(약 9657억원)를 포함해 36억유로(약 5조2900억원)를 달성했다. 1분기 ASML 전체 매출에서 EUV 장비가 차지하는 비중은 46%로 가장 높고, 심자외선(DUV) 장비에 속하는 ArFi 장비 매출 비중이 39%를 차지했다. ASML은 1분기에 EUV 장비 11대를 출하했다고 밝혔다. EUV 장비는 1대에 2000억원에 달하는 고가의 장비다. 1분기 ASML의 지역별 매출 비중은 중국이 49%로 절반을 차지하고, EMEA(유럽·중동) 20%, 한국 19%, 대만 6%, 미국 6%를 차지했다. ASML은 2분기에는 매출이 개선될 것으로 내다봤다. ASML은 2분기 순매출은 57억~62억 유로(8조4000억~9조1000억원), 매출 총 이익률은 50~51%를 달성할 것으로 전망된다고 밝혔다. 2분기 연구개발비(R&D)와 판매관리비(SG&A)는 각각 약 10억7000만 유로(약 1조5700억원)와 약2억9500만 유로(약 4342억원)로 예상한다. 올해 연 매출은 전년과 비슷한 수준이 예상된다. 지난해 ASML 연매출은 275억5900만 유로(약 40조원), 순이익은 78억3900만 유로(약 11조4000억원)로 지난 2021년 이후 최대치를 기록한 바 있다. 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 "반도체 산업이 경기 하강 국면에서 회복세를 지속함에 따라 하반기 실적이 상반기에 비해 강력할 것으로 예상한다"라며 "올해는 경기 전환에 대비해 생산 역량 확대와 기술 측면에 투자를 지속하는 전환기로 보고 있다"고 전했다.

2024.04.17 16:01이나리

ASML, 대만 캠퍼스 인력 확대...TSMC 지원 강화

네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 TSMC의 엔지니어 지원을 강화하기 위해 대만 캠퍼스에서 400명의 신규 직원을 채용할 계획이라고 타이완뉴스가 보도했다. 현재 ASML 대만 캠퍼스에는 약 4000명의 직원이 근무하고 있다. ASML 대만 캠퍼스는 3월부터 5개 취업 박람회, 8개의 대학 캠퍼스 프레젠테이션, 여성 전문 인재를 위한 온라인 세미나 등 활동을 통해 우수 인력 채용에 나선다는 계획이다. ASML은 첨단 반도체 생산에 필수로 필요한 극자외선(EUV) 장비를 전세계에 공급하는 유일한 업체다. TSMC, 삼성전자, 인텔 등이 ASML의 EUV 장비를 공급받기 위해 줄을 설 정도다. 피터 베닝크 ASML CEO와 크리스토프 푸케 ASML CEO 내정자는 지난 2월 차세대 제품인 '하이 NA(뉴메리컬어퍼처) EUV 장비'를 홍보하고 TSMC와 협력 바안을 논의하기 위해 대만에 방문했다. 하이 NA EUV 장비는 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 미만의 미세 공정을 구현할 수 있는 첨단 장비다. TSMC는 ASML 측에 하이 NA 장비를 주문했으며, 내년에 반입할 것으로 전망된다. 파운드리 경쟁사인 인텔은 지난해 말 파운드리 업계 중에서 처음으로 하이 NA 장비를 공급 받았다. ASML은 TSMC가 하이 NA 장비를 도입하면 추가 엔지니어 지원이 필요할 것으로 판단해 인력을 확대한 것으로 보인다. TSMC는 해당 장비로 내년부터 2나노 미만 공정의 칩을 생산할 계획이다.

2024.03.06 10:03이나리

삼성전자, 반도체 장비사 ASML 지분 전량 매각

삼성전자가 네덜란드 반도체 극자외선(EUV) 장비업체 ASML 지분을 전량 매각했다. 21일 삼성전자 2023년 감사보고서에 따르면, 삼성전자는 지난해 3분기까지 보유 중이던 ASML 주식 158만407주(지분율 0.4%)를 4분기 중 모두 매각했다. 매각 금액은 1조2천억원대로 추정된다. 앞서 삼성전자는 지난 2012년 차세대 노광기 개발 협력을 위해 ASML 지분 3.0%를 약 7천억원에 매입했다. 이후 2016년 투자비 회수 차원에서 ASML 보유 지분 절반을 매각해 6천억원 가량을 확보한 바 있다. 삼성전자는 지난해 2분기에는 ASML 주식 354만7715주를 처분해 약 3조원의 자금을, 3분기에는 약 1조3천억원을 마련했다. 이로써 삼성전자가 ASML를 7천억원에 매입한 후, 지분 매각을 통해 마련한 금액은 약 6조1천억원으로 추정된다. 약 8.7배(771% 수익률)의 수익을 얻은 셈이다. 삼성전자는 새로 마련한 자금을 반도체 관련 투자 재원으로 사용할 것으로 보인다. 경기 평택 3기 마감, 4기 골조 투자와 R&D용 투자 비중 확대가 예상되고, 올해 말 가동을 앞둔 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장도 지속적인 인프라 투자가 필요하다. 지난해 삼성전자 반도체 부문은 적자 14조8천억원을 기록함에 따라 투자 재원 확보 차원에서 현금이 필요한 상황이다. 삼성전자는 지난달 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난해 연간 시설투자는 전년과 동일한 수준인 53조1천억원이며, 반도체(DS)가 48조4천억원, 디스플레이가 2조4천억원으로 집행됐다"라며 올해도 첨단 기술 확보를 위한 필수 투자를 이어갈 계획을 전했다.

2024.02.21 15:50이나리

곽노정 SK하이닉스 사장 "연내 美 반도체 팹 부지 선정 후 보조금 신청"

SK하이닉스가 미국 반도체 패키징 팹(공장) 건설을 확정하고 부지를 선정하고 있는 가운데 곽노정 SK하이닉스 사장은 "최선을 다하겠다"는 입장이다. 연내에 확정 가능성을 열어둔 답변이었다. SK하이닉스는 미국 첨단 패키징 공장에 150억 달러(약 20조원) 투자한다는 계획을 2022년에 발표한 바 있다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 19일 경기도 성남시에 위치한 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 '한국반도체산업협회 정기총회' 후 취재진을 만나 이같이 밝혔다. 곽 사장은 '반도체 팹 부지가 인디애나인지, 올해 안에 결정될 수 있느냐'는 질문에 "부지 선정은 여러가지 측면을 고려해 계속 신중하게 검토 중"이라며 "(인디애나주는) 코멘트하기 어렵고, 미국 안 전체 주가 후보다. 최선을 다하겠다"며 대답을 아꼈다. 또 '삼성은 보조금 못 받는게 고민 같은데 그 부분은 어떻게 고민하고 있나'라는 질문에 곽 사장은 "부지 선정이 되면 보조금을 신청할 계획이고, 제가 알기론 매뉴팩처링(제조)과 패키징(후공정)이 다른 사안이라서 저희 상황에 맞게끔 이야기하겠다"라고 덧붙였다. 앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 1일(현지시간) SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도한 바 있다. 당시 FT는 "TSMC가 애리조나에 이미 2개의 첨단 제조 공장(파운드리)을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 생산을 지원하는 데 한 걸음 가까워질 것"이라며 "SK하이닉스의 인디애나주 패키징 공장은 엔비디아의 GPU와 통합하는 HBM 칩을 만들기 위해 D램을 적층하는데 특화된 시설이다"고 설명했다. SK하이닉스가 생산한 HBM은 미국 엔비디아의 GPU 등에 사용된다. 미국 정부는 자국 내 반도체 제조업을 육성하기 위해 5년간 총 527억 달러를 지원하는 2022년 반도체법을 제정했다. 이에 따라 인텔, TSMC, 삼성전자 등은 미국에 신규 팹을 건설하고 반도체 보조금 지원금 발표를 기다리는 상황이다. 미국 정부는 패키징 부분에는 30억 달러의 지원금을 할당했다. SK하이닉스는 최근 낸드 시황 악화로 키옥시아와 웨스턴디지털이 합병을 재개하고 있다는 소식과 관련해서 여전히 "동의하지 않는다"는 입장이다. 지난해 양사는 합병을 시도했지만, SK하이닉스 등의 반대로 무산된 바 있다. 곽 사장은 "(작년 10월 밝힌 입장)과 변화가 없다"라며 "투자자 입장으로써 자산가치를 보호할 의무가 있다"고 강조하며 "SK하이닉스와 키옥시아가 상호 윈윈(Win-Win)하기 위해 협력할 좋은 방안이 있다면 언제든지 같이 고민해 볼 수 있다"고 말했다. 키옥시아와 웨스턴디지털의 합병에는 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스 동의가 필요하다. SK하이닉스는 2018년 베인캐피털이 주도하는 한미일 연합 특수목적법인(BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman)를 통해 키오시아홀딩스에 약 4조원을 투자해 지분 15%가량을 확보했다. 그 밖에 ASML의 첨단 극자외선(EUV) 장비 '하이 NA(High NA)' 반입 시기에 관련된 질문에 곽 사장은 "EUV 장비를 필요한 시점에 적기에 도입했듯이, 하이 NA 장비가 필요한 시점에 온타임(ontime)에 들여오려고 준비하고 있다"라며 "ASML과 계약은 통상적인 과정을 따른다"고 답했다. ASML은 지난해 12월 인텔에 처음으로 하이 NA EUV 장비를 공급했으며, 대량 양산은 2025~2026년을 목표로 하고 있다. 하이 NA EUV 장비(트윈스EXE:5000)는 2나노 이하의 공정에서 반드시 필요한 장비다. SK하이닉스 또한 ASML에 해당 장비를 주문한 것으로 알려져 있다. 또 '청주 M15X 공사 재개 시점과 낸드 외에 고대역폭메모리(HBM) 생산할 수 있을 여부에 대한 질문에 곽 사장은 "시황하고 고객 상황 보고 결정해야 해서 지금은 정해진 것이 없고, 예의주시하면서 신중하게 검토하고 있다"며 "M15 팹에 TSV(실리콘관통전극) 공정 일부를 넣기도 했듯이, 그런 관점에서 유연하게 대응하겠다"며 말을 아꼈다.

2024.02.19 15:31이나리

韓 석·박사, 네덜란드서 반도체 교육 받는다

한국과 네덜란드의 반도체 아카데미 교육이 본격적으로 시행된다. 산업통상자원부는 '제1차 한-네 첨단반도체 아카데미(이하 한-네 아카데미)'를 네덜란드 에인트호번공대에서 이달 19일부터 23일(현지시간)까지 5일간 개최한다고 밝혔다. 이는 지난해 12월 체결된 '한-네 첨단반도체 고급인재 양성 업무협약(MOU)'의 후속 조치다. 한-네 아카데미는 양국의 반도체 석·박사 과정 학생 등 약 60여 명(한국 50명, 네덜란드 10명)이 ASML, IMEC, NXP 등 글로벌 첨단반도체 기업 현장에서 7개 기관 약 20여 명의 글로벌 전문가들과 함께 진행하는 기업 연계형 교육과정이다. ASML을 전세계 글로벌 노광장비 1위 업체이고, IMEC는 세계 최고의 반도체 테스트베드를 운영하는 기관이다. 또 NXP는 글로벌 자동차용 반도체 1위 업체다. 이번 교육과정은 초미세 패턴 제작을 위한 극자외선(EUV) 노광기술과 공정개발, 원자층 증착 기술개발, 웨이퍼 표면 특성 제어 외 IMEC에서 진행되는 칩 제조 공정 등을 ASML, IMEC 개발자들의 특강이 이뤄진다. 이를 통해 국내 인재들이 글로벌 기업의 최신 기술개발 현황 및 개발 전략 등 국내에서 경험하기 힘든 지식과 경험을 습득하여 반도체 분야 최고 기술·연구자로 육성될 수 있을 것으로 기대된다. 본 과정에는 지난해 반도체 고급인재 양성을 위해 지정된 한국과학기술원(KAIST), 울산과학기술원(UNIST), 성균관대학교 등 반도체특성화대학원 석·박사과정 학생이 참여했다. 산업부는 현장형 교육의 실효성 제고를 위해 극자외선(EUV)·플라즈마 등 미세패터닝 공정기술에 대해 SK하이닉스·소부장 기업 전문가들을 초빙해 사전 교육을 실시했다. 또 금년 상반기 중 반도체특성화대학원의 교육프로그램에 동 교육과정과 연계한 공정·소재·장비 교육 등을 개설해 특성화대학원 교육과정을 강화할 예정이다. 아울러 반도체특성화대학원간의 상호 교류 및 교육 시스템 연계도 추진할 계획이다. 이용필 첨단산업정책관은 "반도체 기술 초격차의 관건은 우수 인재에 달려 있다"며 "재직자를 대상으로 한-네 아카데미도 상반기 중 추진할 계획이다"고 말했다. 이어서 그는 "한-네 아카데미를 매년 개최해 향후 5년간 양국 총 500명의 고급인재 양성과 함께 첨단반도체 연구개발(R&D) 협력 등을 적극적으로 추진하겠다"고 밝혔다.

2024.02.18 11:00이나리

ASML "美 수출 규제-지정학적 긴장, 여전한 위험요인"

네덜란드 반도체 장비기업 ASML이 미국의 대중 수출규제, 지정학적 긴장 등을 여전히 위험 요소로 보고 있다고 로이터통신이 14일(현지시간) 보도했다. ASML은 최근 발간된 2023년 연례 보고서에서 "네덜란드 정부의 동의를 받아 미국이 부과하는 수출 규제 사항이 점차 늘어나고 있다"고 밝혔다. ASML은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 필요한 장비를 전문으로 생산하는 기업이다. 업계에 가장 보편적으로 쓰이는 DUV(심자외선) 장비는 물론, 7나노미터(nm) 이하 최선단 공정에 쓰이는 EUV 장비도 다수 출시했다. 현재 전 세계에서 EUV 장비 양산이 가능한 기업은 ASML이 유일하다. 현재 미국은 ASML의 장비가 중국의 반도체 공급망 자립화에 활용되는 것을 막고자, 네덜란드 정부와 협력해 수출 규제를 시행 중이다. 지난 2019년에는 EUV 장비의 수출을 금지했으며, 지난해 3월에는 EUV 보다 한 단계 아래인 고성능 DUV(이머전 DUV) 장비에 대해서도 수출 규제를 적용하기로 했다. 이에 중국 기업들이 수출 규제가 시작되기 전인 지난해 말까지 ASML의 장비를 급하게 사들이는 '사재기' 현상이 일어나기도 했다. 실제로 ASML의 지난해 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 26.3%로, 한국(25.2%)를 제치고 2위에 올라섰다. 1위는 여전히 대만(29.3%)이 차지했다. 또한 ASML은 일본 캐논, 니콘 등을 DUV 분야의 주요 경쟁사로 지목했다. 캐논, 니콘은 일본의 주요 광학 기술 보유업체로, ASML과 기술적 연관성이 높다. 또한 중국 등 공급망 자립화에 수혜를 받는 반도체 장비기업들도 간접적으로 언급했다. ASML은 "상당한 재정 자원을 갖춘 새로운 경쟁자뿐만 아니라, 지정학적 맥락에서 자급자족을 이뤄내려는 경쟁자들과도 직면해 있다"고 밝혔다.

2024.02.15 09:33장경윤

미래 반도체 공정 EUV 보완재 DSA 뜨나?…삼성전자도 '눈독'

"DSA(유도자기조립)는 머크가 오랜 시간 개발해 온 기술로, EUV(극자외선)의 매우 높은 비용을 저감시킬 수 있어 향후 첨단 반도체 공정의 필수 요소가 될 것이다. 물론 한국 고객사들도 DSA 분야에서 협력을 진행하고 있다." 2일 아난드 남비어 머크 수석부사장은 서울 강남 신라스테이 호텔에서 열린 기자간담회에서 DSA 기술에 대해 이같이 밝혔다. DSA는 화학 재료를 웨이퍼 위에 도포한 후 가열해 회로 패턴을 형성하는 기술이다. 분자의 자기조립(무질서하게 존재하던 구성요소들이 외부 개입 없이 스스로 구조나 형태를 만드는 것) 특성을 기반으로 한다. 아난드 남비어 수석부사장은 "DSA 공정을 노광 공정에서 활용하면, EUV 공정의 단계 2개를 생략해 제조비용을 절감할 수 있다"며 "현재는 초창기 단계지만, 향후 10년 뒤에는 EUV를 보조하는 필수 기술이 될 것이라고 생각한다"고 설명했다. 머크는 이러한 전망을 토대로 세계 주요 반도체 기업들과 DSA 공정 도입을 위한 연구개발을 활발히 진행하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업과도 협력 중인 것으로 관측된다. 아난드 남비어 수석부사장은 "한국 고객사들과도 DSA 공정 연구개발에 대한 협업을 진행하는 중"이라며 "이번 세미콘 코리아 행사에서도 DSA에 대한 많은 논의가 있었다"고 밝혔다. 실제로 삼성전자, SK하이닉스는 학술행사 등을 통해 DSA 기술의 장점을 언급해 왔다. 특히 삼성전자의 경우 DSA에 많은 관심을 기울이고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 분석 전문기관 테크인사이츠가 지난해 1월 발간한 보고서에 따르면, 삼성전자는 총 68개의 DSA 특허를 보유하고 있다. 주요 경쟁사인 대만 TSMC가 보유한 특허 수(24개) 대비 3배에 가까운 수치다. 주요 노광 장비업체 ASML(16개)를 앞선 기록이기도 하다.

2024.02.02 14:00장경윤

'하이 NA EUV 장비' 2027년 국내 온다...삼성 1.4나노 생산

삼성전자와 네덜란드 장비업체 ASML이 공동으로 투자하는 반도체 첨단공정 연구개발(R&D) 센터에 2027년부터 하이(High) NA EUV(극자외선) 장비가 반입될 예정이다. 이를 통해 삼성전자 파운드리는 1.4나노 공정부터 하이 NA EUV 장비를 적용할 것으로 보인다. 삼성전자는 2025년 2나노 공정, 2027년에는 1.4나노 공정으로 칩을 양산한다는 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 이우경 ASML 코리아 사장은 31일 서울 인터콘티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 '세미콘코리아 인터스트리 리더십 디너'에서 기자들을 만나 "EUV R&D 센터에 장비 반입이 2027년에 될 것 같다"며 "장비를 빨리 들여오는 것이 목표다. 인허가 받는 과정이 있기 때문에 빠르면 올해 12월에 (R&D 센터를) 착공하거나 내년에 시작할 것으로 보인다"고 말했다. 그는 이어 "EUV R&D센터 건립을 위해 AMSL 화성 뉴캠퍼스 바로 앞에 부지를 구입했다. 신규 센터를 지을 때 전력 등 인허가가 나기까지 보통 3개월 소요되는데, 이번 건은 빠르게 진행되면서 다음주 또는 구정 후에 결과를 받을 것 같다. R&D 센터 건물만 4천500억원, 장비만 해도 1조원 규모"라며 "이런 인프라가 한국에 있다는 것만 해도 큰 가치(밸류)일 것"이라고 덧붙였다. EUV R&D 센터는 지난해 12월 한국과 네덜란드의 반도체 동맹을 계기로 삼성전자와 ASML이 공동으로 1조원을 투자해 국내에 짓는 센터다. 이 곳에서는 ASML의 EVU 장비를 삼성전자의 공정에 최적화하는 기술을 연구할 계획이다. 양사의 공동 R&D 센터 건립 체결 당시 이재용 삼성전자 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 사장이 직접 참석해 주목받기도 했다. 파운드리 업계에서 초미세 공정 기술 경쟁이 갈수록 심화되는 가운데 삼성전자는 ASML과 협력을 통해 경쟁력을 미리 확보할 것으로 기대된다. ASML은 반도체 미세공정을 위한 EUV를 전 세계에서 유일하게 생산하는 장비 업체로 '슈퍼 을(乙)'로 불린다. 삼성전자와 ASML의 공동 R&D 센터에 반입되는 하이 NA EUV 장비(트윈스EXE:5000)는 2나노 이하의 공정에서 반드시 필요하다. 하이 NA EUV 장비는 이전 장비(NXE 시스템) 보다 1.7배 더 작은 트랜지스터를 인쇄할 수 있다. ASML은 지난해 12월 인텔에 처음으로 하이 NA EUV 장비를 공급했으며, 대량 양산은 2025~2026년을 목표로 하고 있다. 인텔 또한 하이-NA EUV 장비로 18A(1.8나노급) 반도체를 양산할 계획이다. 삼성전자를 비롯해 TSMC 또한 하이 NA EUV 장비를 발주했다. 삼성전자는 ASML과 반도체 공동연구소를 통해 EUV 기술 선점에 경쟁 우위를 갖을 것으로 기대한다. 지난해 12월 경계현 사장은 ASML과 협력체결 후 공항에 입국하면서 기자들에게 "앞으로 하이 NA EUV 장비에 대한 기술적 우선권을 삼성이 갖게 될 것 같다. 장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 ASML와 삼성의 엔지니어가 같이 공동연구를 하는 것"이라며 "삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 것이 중요하다"고 말했다.

2024.02.01 14:00이나리

ASML, 작년 4분기 매출 10.5兆..."올 매출, 작년과 비슷할 듯"

네덜란드 EUV(극자외선) 반도체 장비기업 ASML이 지난해 4분기 순매출 72억3천만 유로(약 10조5천억원), 매출총이익률 51.4%, 당기 순이익 20억 유로를 기록했다고 24일 밝혔다. ASML의 이번 4분기 순매출 및 매출총이익률은 증권가 전망치(69억3천만 유로, 50.8%)를 소폭 상회하는 수치다. 연간으로는 순매출 276억 유로, 매출총이익률 51.3%, 순이익 78억 유로를 달성했다. 순매출 기준으로 전년 대비 30%의 성장세를 이뤄냈다. 지난해 반도체 업계 투자가 부진했으나, DUV(심자외선) 장비가 중국 등지에서 견조한 수요를 보인 덕분으로 풀이된다. 향후 전망에 대해서는 올 1분기 순매출 50억~55억 유로, 매출총이익률 48~49%를 예상했다. 올해 연간 순매출은 지난해와 비슷한 수준이 될 것으로 전망했다. 피터 베닝크 ASML CEO(최고경영자)는 “ASML은 2023년에도 성장률 30%의 견조한 실적을 달성했다"며 "또한 연말 전 첫 High NA EUV 시스템인 EXE:5000의 1차 모듈을 고객사에 전달했다"고 밝혔다. 베닝크 CEO는 이어 "올해 반도체 시장에 대한 긍정적 징후가 일부 존재하지만, ASML은 보수적인 시각을 견지하고자 한다"며 "올해 매출 규모는 작년과 비슷하고, 이후 2025년에 상당한 성장세가 기대된다"고 덧붙였다.

2024.01.24 15:56장경윤

美, '유예 기간'에도 ASML 반도체 장비 中 판매 금지

네덜란드 반도체 장비업체 ASML이 중국에 판매하려던 일부 고급 반도체 제조장비가 미국 정부의 요청으로 출하가 취소됐다고 블룸버그통신이 1일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "ASML은 이달까지 첨단 반도체 장비 3종을 중국에 배송할 수 있는 라이센스를 보유했었다"며 "그러나 미 정부 관계자들이 ASML에 연락해 중국에 배송될 예정이었던 장비의 선적을 즉시 중단할 것을 요청했다"고 밝혔다. ASML은 반도체 제조의 핵심인 노광장비 제조업체다. 반도체 산업에 가장 활발히 쓰이는 DUV(심자외선) 장비는 물론, 7나노미터(nm) 이하 반도체 구현에 쓰이는 EUV(극자외선) 장비를 생산하고 있다. 미국은 중국의 반도체 공급망 강화 전략을 견제하기 위한 목적으로, 네덜란드 정부 및 ASML이 중국에 첨단 반도체 제조장비를 수출하지 못하도록 규제하고 있다. EUV 장비는 2019년부터 규제 대상에 올랐다. 이후 미국 정부는 지난해 3월 고성능 DUV(이머전 DUV) 장비에 대해서도 수출 규제를 적용하기로 했다. 이에 ASML은 지난해 하반기 성명을 통해 "새해 1월 1일부터 최신 DUV 장비를 중국에 수출하지 못하게 될 것"이라며 "그 전까지는 중국 고객들과 계약을 이행할 수 있도록 네덜란드 정부의 허가를 받았다"고 밝혔다. 그러나 제이크 설리번 미국 국가안보보좌관은 지난해 말 네덜란드 정부에 ASML의 장비가 유예 기간에도 중국에 수출되지 못하도록 막아줄 것을 요청했다. 다만 해당 요청으로 몇 대의 장비가 출하 취소됐는지는 알려지지 않았다. 이번 조치는 미 정부가 대중(對中) 반도체 수출 규제를 강력히 시행하겠다는 의지를 보여준다는 평가가 나온다. 현재 미 정부는 첨단 반도체 장비 외에도 AI 반도체 수출 금지, 중국 첨단산업에 대한 투자 금지 등 여러 조치를 시행하고 있다. 그럼에도 중국은 첨단 반도체 기술 및 생산능력 확보 의지를 꺾지 않고 있다. 대표적으로 화웨이는 지난해 현지 주요 파운드리 기업인 SMIC와 손잡고 고성능 DUV 기반의 7나노 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 상용화하는 데 성공해 업계의 주목을 받았다.

2024.01.02 09:49장경윤

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