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디노티시아, VDPU 서버 환경으로 확장…美서 카드 4장 탑재 서버 공개

장기기억 인공지능(AI) 및 반도체 통합 솔루션 전문기업 디노티시아가 벡터 검색 전용 프로세서 '벡터 데이터 프로세싱 유닛(VDPU)'를 서버 환경으로 확장한 아키텍처를 공개했다. 디노티시아는 지난 15일부터 17일까지 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'AI 인프라 서밋 2026'에 참가해 VDPU 카드 4장을 탑재한 서버 구성을 선보였다. 디노티시아는 최근 VDPU 칩과 가속기 카드를 공개한 데 이어, 이번 행사에서는 실제 서버 환경으로 적용 범위를 넓혔다. 1세대 VDPU ASIC은 현재 칩의 동작 특성을 측정·검증하는 특성화를 진행 중이며, 디노티시아는 올해 4분기부터 ASIC 기반 평가를 시작할 계획이다. FPGA 기반 평가에서는 VDPU 카드 4장을 탑재한 서버가 동일한 소프트웨어 스택을 구동한 듀얼소켓 CPU 전용 서버 대비 최대5.77배의 벡터 검색 처리량을 기록했다. 4096차원 멀티모달 워크로드에서 인덱스 구축에 사용하는 호스트 CPU는 92%, 메모리는73% 줄었다. 검색 재현율은 CPU 전용 환경과 동등하거나 높은 수준을 보여, 처리량을 높이면서도 검색 품질 저하는 없었다. 한편 ASIC 기반 VDPU는 CPU 서버 대비 최대 10배 수준의 벡터 검색 성능을 목표로 하고 있다. 디노티시아는 VDPU의 역할을 "생성은 GPU, 검색은 VDPU"로 설명한다. GPU가 모델 실행과 답변 생성에 집중하고, VDPU가 외부 정보를 검색해 답변 생성에 활용하는 검색 증강 생성(RAG)과 AI 에이전트의 벡터 검색을 담당하는 구조다. 에이전틱 AI가 확산되면서 하나의 작업 안에서도 검색과 검증이 반복되는 만큼, 모델 연산뿐 아니라 데이터 검색 성능의 중요성도 커지고 있다. 디노티시아는 FPGA 환경에서 자사 벡터 데이터베이스 씨홀스(Seahorse), FAISS, Milvus, hnswlib와 VDPU의 연동을 검증했다. 국내에서는 씨홀스와 VDPU를 결합해 기업이 보유한 데이터를 AI가 저장·검색·활용할 수 있는 AI 데이터 인프라로 제품화를 추진하고, 글로벌 시장에서는 서버·스토리지·메모리·반도체 기업을 대상으로 VDPU 평가와 개념검증(PoC)을 확대하고 있다. 양세현 디노티시아 최고기술책임자(CTO)는 “에이전틱 AI가 확산되면서 모델 연산뿐 아니라 데이터 검색 성능의 중요성도 커지고 있다”며 “VDPU는 벡터 검색을 전담하고 CPU와 GPU는 각자의 역할에 집중할 수 있도록 설계됐다. 이번 행사에서 VDPU의 서버 구성을 선보인 만큼, 앞으로 실제 고객 워크로드를 기반으로 평가와 적용을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.09.18 08:56장경윤 기자

자람테크놀로지, 해외 고객향 반도체 공급계약 해지…"선수금 절반 수령"

팹리스 기업 자람테크놀로지는 지난해 12월 글로벌 통신장비업체와 체결한 '수동광통신망(XGS-PON) 주문형 반도체(ASIC) 2차 설계·공급계약'에 대해 고객사로부터 계약 해지 통보를 받았다고 15일 밝혔다. 계약 금액은 1565만 8000달러(약 210억원)다. 이번에 해지된 2차 계약은 1차 제품을 기반으로 와이파이(Wi-Fi) 기능을 추가한 파생 모델 개발·공급에 관한 계약이다. 회사에 따르면, 이번 해지는 자람테크놀로지의 계약상 의무 위반에 따른 것이 아니라 고객 사업 판단에 따른 결정이다. 자람테크놀로지가 지난 2023년 동일 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 1차 계약은 이번 계약 해지와 별개 계약이다. 기존 조건 그대로 유효한 것으로 알려졌다. 자람테크놀로지는 "해당 제품 양산 공급 역시 정상 진행 중"이라며 "앞으로도 계획대로 이어질 것"이라고 강조했다. 또한 XGS-PON 스틱 제품에 대한 OEM 공급 사업은 마찬가지로 별도 계약에 따른 것이다. 이번 해지와 무관하게 정상 진행될 예정이다. 회사는 이번 계약 해지에 따른 재무 영향은 제한적일 것이라고 밝혔다. 전체 계약금액 가운데 740만 8000달러(약 99억 6000만원)는 선수금으로 이미 수령했다. 계약 조건에 따라 해당 선수금 반환 의무는 없다. 해지 대상 잔여 계약금액 825만 달러는 당초 2028년 초까지 장기간에 걸쳐 이행될 예정이었던 금액이다. 회사는 계약해지 통보 이전까지 진행한 개발분에 대해서도 고객사와 정산 협의할 예정이다. 자람테크놀로지는 이번 계약 변경에 따라 확보한 개발 여력을 온디바이스 인공지능(AI) 반도체와 차량 반도체 등 차세대 사업에 재배치할 계획이다. 회사는 26년간 축적한 시스템 반도체 설계역량을 기반으로 저전력 반도체 설계 기술과 중앙처리장치(CPU) 내장형 ASIC 개발에 필요한 칩 설계·펌웨어·소프트웨어 전 영역 기술을 자체 보유하고 있다. 향후 차세대 반도체 사업의 개발속도를 높이는 동시에 글로벌 고객을 대상으로 신규 ASIC 수주 기회를 발굴해 고객·제품 포트폴리오를 다변화한다는 방침이다. 자람테크놀로지 관계자는 "이번 2차 계약 해지에도 불구하고 기존 1차 계약에 따른 양산 공급은 정상 진행되고 있고, 기수령한 선수금 역시 계약상 반환 의무가 없어 재무에 미치는 영향은 제한적일 것으로 본다"며 "고객사와 거래 관계 전반에는 변동이 없다"고 밝혔다.

2026.09.15 12:37장경윤 기자

세미파이브, 하이퍼엑셀 데이터센터용 AI 칩 양산…"삼성 4나노 첫 적용"

글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산에 돌입했다. 세미파이브는 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 추론 가속기 반도체를 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 최선단 공정을 적용해 대규모 양산한다고 8일 밝혔다. 삼성 4나노 공정을 적용한 세미파이브의 첫 대규모 양산 사례다. 향후 고객사 서비스 확장에 따른 추가 구매주문(PO)을 통해 공급 물량이 확대될 전망이다. 해당 반도체는 다이 크기가 500제곱밀리미터(㎟) 이상인 초대면적 '빅다이(Big Die)' 칩이다. 칩 면적이 클수록 발열과 전력 소모 제어, 수율 관리가 까다로워 고도의 설계·패키징 기술력이 요구된다. 세미파이브는 프론트엔드 설계와 검증부터 패키징, 테스트, 최종 양산 공급까지 전 과정을 일괄 수행하는 '완결형 턴키 솔루션'을 제공해 고난도 프로젝트를 상용화했다. 이번 양산 성공으로 세미파이브는 단발성 개발(NRE) 중심 구조를 넘어 안정적인 반복 매출을 일으키는 핵심 양산 파이프라인을 구축했다. 지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 AI 칩 '와이즈넷9', 올해 2분기 일본 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체에 이어 3분기 데이터센터용 가속기까지 양산 궤도에 올렸다. 실적 성장세도 가파르다. 세미파이브의 올해 상반기 신규 양산 수주액은 423억원이다. 지난해 연간 전체 수주액 212억원의 2배다. 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 급증했다. 2분기 수주액에서 해외 수주 비중은 45%였다. 조명현 세미파이브 대표는 "AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 데이터센터향 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다"며 "이번 양산으로 500㎟ 이상 대면적 칩을 턴키 역량으로 성공해 최선단 공정 경쟁력을 입증했다"고 자평했다. 이어 "상반기 가파른 성장세를 하반기에도 이어가겠다"고 말했다.

2026.09.08 14:24전화평 기자

'한국형 브로드컴' 노리는 LG전자, SK하이닉스와 협력 무산

SK하이닉스와 LG전자가 추진해 온 반도체 개발 협력이 무산됐다. 양사는 지난 7월부터 차세대 기업용 SSD(eSSD) 백엔드(후공정) 디자인 일부 영역 외주를 놓고 논의를 이어왔다. 그러나 SK하이닉스가 자체 개발(인하우스)로 방향을 틀면서, 수개월간 논의는 백지화됐다. 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스를 신사업으로 낙점하고 레퍼런스 확보를 기대했던 LG전자는 이번 개발 협력이 무산되면서 초기 외연 확장이 늦어졌다. 3일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 LG전자에 차세대 eSSD 컨트롤러 후공정 협력을 진행하기 어렵다고 최종 통보한 것으로 파악됐다. 이번 논의는 인공지능(AI) 데이터센터발 고용량 eSSD 수요 폭증에 맞춰 SK하이닉스가 컨트롤러 개발 공급망 다변화를 노리고, LG전자가 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩)센터를 통해 '종합 ASIC 디자인 서비스' 시장에 본격 진출하면서 급물살을 탔다. 하지만 양사 이해관계와 구조적 한계가 맞물리며 합의점을 찾지 못했다. 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "(양사가) 7~8월 eSSD 컨트롤러 백엔드 물량을 놓고 수차례 미팅했지만 최종 결렬됐다"며 "SK하이닉스가 (LG전자에 외주로 맡기려던 일부 디자인을) 자체 개발하기로 가닥을 잡으며 협력이 무산됐다"고 설명했다. 가장 큰 배경은 SK하이닉스 내부 전략 셈법이 꼽힌다. 솔리다임 인수를 통한 매출 안정화와 고대역폭메모리(HBM) 사업 호조 속에서, 굳이 높은 비용을 지불하면서 외부 플랫폼을 도입할 명분이 크지 않다고 판단한 것으로 보인다. 여기에 턴키(일괄 수주)가 아닌 일부 공정 위탁이라는 한계로 인해, LG전자 엔지니어가 SK하이닉스 보안 구역에 상주하며 작업해야 하는 등 실무·보안상 엇박자가 부담이었다는 풀이도 나온다. 당초 양사는 SK하이닉스 eSSD 컨트롤러의 백엔드(후공정) 디자인 일부를 LG전자에 맡기는 방향으로 논의해 왔다. SK하이닉스의 독자노선 회귀에 대해 내부 개발진 사이에서는 우려 목소리가 나오는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 한 관계자는 "지난 버전 역시 자체 개발 과정에서 구동 이슈 등 난항을 겪었던 만큼 개발 실무진 사이에서는 대기업급 설계역량을 갖춘 외부 파트너에 디자인 일부를 맡기길 원했던 분위기가 있었다"고 밝혔다. 그는 "핵심 인력이 HBM 로직 다이 등 주력 분야로 배치되면서 솔루션 개발인력이 부족한 가운데, 자체 완결로 돌아선 결정이 향후 양산 일정에 부담이 될 수 있다"고 밝혔다.

2026.09.03 16:20전화평 기자

'호실적' 브로드컴, 빅테크 맞춤형 AI칩 판 짠다

예상을 웃돈 3분기(5~7월) 실적을 발표한 미국 AI 반도체 설계기업 브로드컴이 향후 2년간 인공지능(AI) 반도체 부문의 대규모 매출 성장 가이던스를 제시하며 중장기 사업 확대 계획을 구체화했다. 빅테크 기업들의 자체 맞춤형 반도체(ASIC) 수요 증가가 미래 성장을 견인할 전망이다. 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 회계연도 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 자사의 AI 반도체 매출이 2027 회계연도에 약 1150억 달러(약 156조원)로 증가하고, 2028년에는 2300억 달러(약 312조5000억원) 규모로 확대될 것이라고 내다봤다. 2028 회계연도 주당순이익(EPS) 역시 월가 예상치를 상회하는 30달러를 돌파할 것으로 예상했다. 탄 CEO는 "구글과 공동 개발한 새로운 맞춤형 칩은 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 라인업과 동등하거나 그 이상의 성능을 발휘한다"고 강조하며 시장 내 기술 경쟁력에 대한 자신감을 드러냈다. ASIC(주문형반도체) 부문의 핵심 고객사 지형에도 변화가 예고됐다. 2027년에는 앤트로픽이 최대 고객사, 오픈AI가 두 번째 규모의 고객사로 올라설 것으로 전망한 것이다. 브로드컴의 기존 최대 고객사는 구글이었다. 탄 CEO는 컨퍼런스콜을 통해 "현재 우리는 6개의 맞춤형 반도체 고객사를 보유하고 있으며, 이 중 4곳은 향후 엄청난 규모가 될 것"이라며 "특히 공급 부족 현상 등으로 인해 시장의 칩 수요가 우리의 출하 능력을 상회하고 있는 상황"이라고 설명했다. 이어 데이터센터 전력 사용량을 기준으로 구체적인 납품 계획도 제시했다. 브로드컴은 앤트로픽에 내년 5기가와트(GW) 규모의 칩을 공급하고, 이듬해에는 10GW 물량을 추가로 제공할 계획이다. 탄 CEO는 "오픈AI에 2028년 5GW 이상의 맞춤형 칩을 공급하는 것도 가시권에 있다"며 “메타에는 2027년 말까지 3세대에 걸친 칩을 인도할 예정”이라고 전했다. 기존 최대 고객사인 구글에는 향후 수년간 매년 수백억 달러 규모의 맞춤형 프로세서를 지속적으로 공급한다는 방침이다. 한편 브로드컴은 이날 3분기 매출 295억 9000만 달러(약 40조 2000억원), 조정 주당순이익(EPS) 3.32달러를 올렸다고 밝혔다. 시장 예상치였던 매출 293억 6000만 달러(약 39조 9000억원), 조정 주당순이익 3.24달러(LSEG 집계)를 약간 웃돌았다. 매출은 전년 동기(159억 5000만 달러)보다 86% 뛰었다. 3분기 순이익은 130억 9000만 달러(약 17조 8000억원), 주당 2.68달러다. 전년 동기의 41억 4000만 달러(약 5조 6000억원), 주당 85센트의 3배 이상으로 늘었다.

2026.09.03 15:06전화평 기자

빅테크는 ASIC, 범용은 엔비디아…좁아지는 K-NPU 입지

국내 인공지능(AI) 반도체 업체들이 잇따라 상용 칩을 내놓으며 시장 진입을 본격화하고 있다. 하지만 글로벌 빅테크 기업들이 자체 맞춤형 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서, K-NPU(신경망처리장치) 업계가 넘어야 할 문턱은 오히려 높아지고 있다. 7일 복수의 업계 관계자는 국내 NPU 업체들이 직면한 가장 큰 장벽으로 '서비스 로드맵 부재'를 꼽았다. 구글, 아마존웹서비스(AWS), 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러들이 자사 AI 서비스의 향후 발전 방향을 명확히 쥐고, 2~3년 뒤 자사 서비스에 딱 맞는 ASIC을 선제적으로 설계하고 있기 때문이다. 반면 자체 서비스가 없는 외부 NPU 업체들은 상황이 다르다. 고객사 장기 로드맵을 알 수 없기 때문에 범용 시장을 타깃으로 칩을 개발할 수밖에 없다. 문제는 현재 범용 AI 칩 시장 리더가 시장을 독점하다시피 한 '엔비디아'라는 점이다. 국내 업체 입장에서는 고객 맞춤형 ASIC 시장에도 들어가기 어렵고, 범용 시장에서는 이미 자리를 잡은 엔비디아와 정면 승부해야 하는 이중 부담을 안고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 "국내 NPU 업체들이 사업을 시작할 당시부터 빅테크들의 칩 내재화 얘기가 나왔다"며 "서드파티 업체가 별로 없는 이유"라고 설명했다. 칩 개발만으로 경쟁력이 확보되진 않는다. AI 모델 발전 속도가 빠른 만큼 새로운 모델이 등장할 때마다 소프트웨어개발키트(SDK)를 업데이트하고 고객 서비스를 지원할 수 있는 소프트웨어 역량이 필수다. 결국 칩 경쟁력은 하드웨어 성능뿐 아니라 출시 후 지속적인 지원 능력에서 갈린다. 업계에서는 구조적 한계를 극복하기 위한 현실적 해법으로 '인력 확보'를 꼽는다. 어떤 새로운 AI 모델이 등장하더라도 최대한 빨리 대응하고 지원할 수 있는 기술 인력을 선제적으로 확보해야 한다는 주장이다. AI 반도체 업계 관계자는 "AI 칩 업체 입장에서 투자를 받아 자금 여유가 있는 지금 기술인력부터 확보해야 한다"며 "인력이 있어야 어떤 모델이 나오든 대응할 수 있다"고 말했다. 국내 업체들도 소프트웨어 경쟁력을 강화하기 위한 움직임에 나서고 있다. 최근 국내 팹리스 리벨리온이 AI 모델 경량화 및 최적화 스타트업 '스퀴즈비츠'를 합병한 것도 이러한 노력 일환으로 해석된다. 단품 하드웨어 설계를 넘어, 빠르고 유연한 소프트웨어 최적화 역량을 내재화하겠다는 전략이다. 나아가 전문가들은 K-NPU 생태계가 구조적 한계를 극복하기 위해 사업 패러다임 자체를 전환해야 한다고 지적한다. 김지훈 한양대학교 교수(융합전자공학부)는 "우선 정부 주도 사업을 통해 초기 레퍼런스를 확보하고 팹리스 업계 자체 기초체력을 길러야 한다"며 "이제는 하드웨어 칩 개발 자체에 머무는 것을 넘어, 실제 서비스와 연계되는 다음 단계를 모색해야 할 때"라고 강조했다.

2026.08.07 16:04전화평 기자

애플, 브로드컴과 45조원 반도체 동맹…미국 생산 확대

애플이 미국산 칩 생산 확대를 위해 브로드컴과 300억 달러(약 45조원) 규모 맞춤형 반도체(ASIC) 계약을 체결했다고 월스트리트저널이 8일(현지시간) 보도했다. 향후 5년 동안 계속될 이번 계약을 통해 애플은 미국산 칩 150억개 이상 생산할 계획이다. 이번 계약은 애플의 4년간 6000억 달러 규모 미국 투자 계획 중 최대 프로젝트다. 이 프로젝트는 또 미국으로 공급망을 옮기는 '미국제조프로그램(AMP)'의 핵심 사업이기도 하다. 이번 투자를 통해 브로드컴이 콜로라도 주 포트 콜린스로 생산 시설을 확충할 수 있을 것이라고 애플 측이 밝혔다. 애플은 2023년부터 브로드컴과 무선통신 관련 칩 개발 작업을 진행해 왔다. 이번 계약으로 두 회사 제휴를 2031년까지 연장하게 됐다. 브로드컴과의 이번 계약에는 무선 통신을 비롯한 다양한 칩들이 포함된다. 애플 기기에는 데이터와 음성 전송용 5G, 내비게이션용 GPS 신호, 주변 기기 연결을 위한 블루투스, 와이파이 등 다양한 무선 신호를 송수신하도록 설계된 부품이 수십 개씩 탑재돼 있다.

2026.07.09 11:44김익현 미디어연구소장

세미파이브, 1분기 매출 137% 성장...479억원

글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 1분기 역대 최대 매출과 수주 실적을 기록했다고 17일 밝혔다. 세미파이브는 지난 15일 공시에서 1분기 연결기준 매출 479억원, 신규 수주 554억원 등을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기(202억원) 대비 137% 증가했다. 분기 기준 역대 최대다. 영업이익은 1억원으로, 같은 기간 흑자전환했다. 이번 실적은 ASIC 개발 서비스, 양산 공급, IP(설계자산) 등 3대 사업 부문이 고르게 성장한 결과다. 세미파이브는 "그동안 누적된 설계 프로젝트들이 실질적인 양산 매출로 전환되는 선순환 성장 구조에 진입했다"고 자평했다. 부문별로 ASIC 개발 사업 매출이 전년 동기 대비 2.6배 이상 증가한 280억원을 기록하며 전체 성장을 견인했다. 북미와 일본 중심 해외 수주가 실적에 본격 반영되면서, 전체 개발 매출에서 해외 비중이 60%를 상회했다. 세미파이브는 데이터센터용 고성능 AI ASIC 중심 2·4nm(나노미터, 10억분의 1m) 선단 공정 비중을 확대하는 동시에, 엣지 AI 및 디바이스용 5·8나노 포트폴리오를 운용하며 성장 모델을 구축하고 있다. 양산 사업 부문도 데이터센터용 AI와 엣지 및 비전 AI 등 응용처별 제품의 연속 출하로 외형이 커졌다. 1분기 양산 신규 수주액(PO)은 지난해 연간 양산 수주액의 74%를 달성했다. 세미파이브는 "설립 초기 추진했던 대형 개발 프로젝트가 상용화 단계에 진입했음을 보여주는 지표"라며 "현재 진행 중인 해외 프로젝트 양산 전환에 따라 앞으로 견조한 흐름이 지속될 수 있다"고 기대했다. IP 사업 부문 매출도 전년 동기 대비 약 2배 성장했다. 자회사 아날로그 비츠의 저전력 혼합신호 IP가 고성능 AI ASIC 설계 필수요소로 채택되면서 2·3나노 선단 공정 IP 매출이 급증했다. 조명현 세미파이브 대표는 "글로벌 고부가가치 AI 반도체 시장에서 최선단 공정 프로젝트를 성공적으로 완수해 기술 리더십을 입증했다"며 "차세대 AI 아키텍처 솔루션 개발과 고성능 혁신 기술 상용화 주도권을 확보해 수익성을 동반한 성장 흐름을 지속하겠다"고 말했다.

2026.05.17 16:48전화평 기자

심승필 수퍼게이트 대표 "칩 설계 넘어 'K-컴퓨터' 시스템 장악할 것"

"우리는 단순히 반도체 칩 하나 설계하고 끝내는 플레이어가 아닙니다. 한국의 기술력으로 고성능 컴퓨터(HPC)를 설계하고 시스템 전체를 생산하는 'K-컴퓨터'의 주권을 확보하는 것이 수퍼게이트가 나아갈 최종 목적지입니다." 심승필 수퍼게이트 대표는 최근 본지와 인터뷰에서 국내 팹리스 업계의 일반적인 경로와는 차별화된 비전을 제시했다. 부품으로서의 칩 공급을 넘어 시스템 전체를 장악하는 '컴퓨터 제조사'로 도약하겠다는 포부다. "엔드 커스터머가 칩 설계하는 시대…'레벨 0' 전문성으로 승부" 2018년 설립된 수퍼게이트는 최근 '글로벌 팹리스 30'의 라이징 스타로 선정되며 업계의 주목을 받기 시작한 기업이다. 스스로를 '레벨 0 설계 전문 회사'라 정의하는데, 이는 급변하는 글로벌 반도체 시장의 판도 변화와 궤를 같이한다. 과거에는 전문 팹리스 기업들이 칩 설계를 독점했다면, 이제는 구글, 애플, 테슬라, 현대자동차와 같은 '엔드 커스터머(최종 제품 제조사)'들이 자사 서비스에 최적화된 칩을 직접 설계하겠다고 나서는 추세다. 문제는 이들 테크 자이언트나 대형 제조사들이 반도체 칩 제작에 필요한 숙련된 경험과 인프라가 부족하다는 점이다. 심 대표는 이 지점을 기회로 봤다. 그는 "시장이 다변화되면서 고객의 의뢰를 받아 칩 설계부터 솔루션, IP 공급까지 도맡는 ASIC(맞춤형 반도체) 제작 수요가 폭발하고 있다"며 "수퍼게이트는 이들의 두뇌 역할을 수행하는 설계 전문 플랫폼으로서 시장에 대응하고 있다"고 설명했다. 수퍼게이트의 비즈니스 모델은 글로벌 ASIC(주문형 반도체) 시장의 강자인 브로드컴과 유사하다. 고객의 요구에 맞춰 칩 설계부터 솔루션, IP 공급까지 아우르는 ASIC 제작을 핵심 사업으로 삼고 있기 때문이다. 수퍼게이트는 HPC, 자율주행 시스템, 슈퍼컴퓨터 등 고도의 연산 능력이 요구되는 영역에서 독자적인 기술적 레이어를 쌓아 올린다는 전략이다. 수퍼게이트의 기술력은 국가 프로젝트를 통해 증명된 바 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)으로부터 슈퍼컴퓨터 기술을 이전받아 국내 최초의 슈퍼컴퓨터용 가속기 칩인 'K-AB21'개발에 중추적인 역할을 담당한 것이다. 회사는 이 같은 기술력을 인정받아 한화비전에 비전 AI 기반 솔루션 및 CCTV용 AI 프로세서를 공급하고 있다. 이 외에도 모빌린트, 가온칩스 등 국내 기업이 회사와 협력 중이다. 하드웨어 넘어 소프트웨어 통합…"AI 성능 체크 플랫폼 연내 오픈" 수퍼게이트의 경쟁력은 하드웨어 설계에만 머물지 않는다. 고객사가 설계된 칩 위에서 AI를 가장 효율적으로 구동할 수 있도록 돕는 포팅 및 최적화 경량화 솔루션이 강점이다. 칩을 설계해 납품하는 단계를 넘어, 해당 하드웨어에서 AI가 최상의 퍼포먼스를 낼 수 있도록 소프트웨어 레이어까지 통합 제공하는 방식이다. 심 대표는 "단순히 하드웨어를 설계해주는 차원을 넘어, 솔루션 관점에서 고객이 AI를 더 잘 쓸 수 있도록 플랫폼화하는 데 공을 들이고 있다"며 "특히 올해 중에는 고객사들이 각자의 하드웨어 환경에서 AI 성능을 직접 체크하고 검증할 수 있는 플랫폼을 정식 오픈할 계획"이라고 밝혔다. 이는 하드웨어 제조에 종속되지 않는 수퍼게이트만의 독자적인 수익 모델이기도 하다. CPU가 탑재되는 다양한 시스템 설계 능력을 바탕으로, 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 기술적 레이어를 하나씩 쌓아 올린 결과물인 셈이다. "K-컴퓨터 주권 확보…한국의 시스템 자존심 세울 것" 심 대표는 인터뷰 내내 '컴퓨터'라는 단어에 힘을 주었다. 자율주행 시스템, HPC, 슈퍼컴퓨터 등 CPU 기반의 다양한 고성능 시스템 사업을 확장해 최종적으로는 'K-컴퓨터'를 직접 설계하고 판매하는 회사가 되겠다는 의지다. 칩 설계 역량은 수퍼게이트가 목표로 하는 시스템을 구현하기 위한 핵심 수단인 셈이다. 심 대표는 "K-컴퓨터를 만들겠다는 꿈을 향해 기술적 레이어를 견고히 쌓아가는 과정에 있다"며 "글로벌 시장에서 당당히 경쟁할 수 있는 국산 고성능 시스템의 자존심을 세우고, 시스템 반도체 강국으로 가는 길목에서 수퍼게이트가 중추적인 역할을 수행하겠다"고 강조했다.

2026.05.06 15:14전화평 기자

인텔 "데이터센터 내 CPU 비율, GPU 추월 가능"

인텔이 23일(현지시각) 올 1분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "에이전틱 AI 수요 등으로 CPU 수요가 크게 늘어나고 있으며 향후 데이터센터 내 CPU 비율이 GPU를 넘어설 수 있다"고 전망했다. 이날 인텔이 내놓은 1분기 실적에 따르면 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 처리가 추론으로 이동하는 상황에서 작업 조율과 제어, 다양한 에이전트와 데이터 관리 측면에서 CPU가 더 효율적"이라고 설명했다. 이어 "과거 CPU:GPU 비율은 1:8이었지만 현재는 1:4까지 왔다. 앞으로는 CPU:GPU 비율이 1:1로 동등해지거나 CPU 비중이 더 커질 수 있다"고 강조했다. "공급량 부족으로 기회 놓쳐... 수율 개선 위해 노력" 단 서버용 주력 제품을 생산하는 인텔 3 공정의 공급 부족은 작년 4분기에 이어 1분기에도 영향을 미쳤다. 데이비드 진스너 CFO 역시 "1분기 충족하지 못한 수요에 대해 구체적인 숫자를 밝힐 수 없지만 'b(10억 달러)'로 시작하는 의미 있는 수준"이라며 이를 간접적으로 시인했다. 이어 "인텔 7, 인텔 3, 인텔 18A 등 세 개 공정의 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다. 립부 탄 CEO가 수율과 처리량 확보를 위해 인텔 파운드리 담당자들을 독려했고 1분기 의미있는 성과를 얻었다"고 설명했다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 제온6+(클리어워터 포레스트) 등을 생산하는 인텔 18A 공정 수율에 대해서는 "구체적인 수치를 공개할 수 없지만 올 연말 달성했던 목표를 연 중반까지 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. "패키징·ASIC 사업에서 수십억 달러 매출 예상" 립부 탄 CEO는 인텔 파운드리 사업의 한 분야인 맞춤형반도체(ASIC)과 관련해 "인텔은 CPU와 패키징, 첨단 공정을 모두 갖추고 있어 고객사 요구에 최적화된 실리콘을 생산할 수 있는 특별한 위치에 있다"고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "작년 9월 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장과 립부 탄 CEO가 ASIC 사업을 시작했고 연간 10억 달러(약 1조 4820억원) 규모 매출이 예상된다"고 설명했다. 각종 패키징 관련 사업에 대해 "당초 수억 달러 규모 수요를 예측했지만 현재는 수십억 달러 규모 매출이 예상된다"며 "수주 잔고량(백로그)가 이미 증가한 상태이며 이를 처리하기 위해 말레이시아(페낭) 내 시설 확장에 나선 상태"라고 밝혔다. "테라팹, 반도체 수요 충족 위한 공동 프로젝트" 인텔 1분기 실적 발표 전날인 22일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 CEO는 1분기 실적발표에서 "반도체 생산시설 신규 건립을 위한 테라팹 프로젝트에 인텔 14A(1.4나노급) 공정을 활용할 것"이라고 밝힌 바 있다. 립부 탄 CEO는 "일론 머스크와 나는 글로벌 반도체 공급망이 AI 수요의 급격한 증가를 따라가지 못한다는 문제 인식을 공유한다"며 "공정과 제조에서 혁신적인 방법을 함께 연구하는 매우 폭넓은 관계"라고 설명했다. 다만 테라팹 운영 방식이 인텔이 주도하는 방식인지, 혹은 공정 기술을 라이선스하는 방식인지를 묻는 질문에는 구체적인 답변을 피했다. 그는 "향후 테라팹 관련 내용을 진행하며 추후 구체적인 내용을 공개할 예정이며 기다려 달라"고 답했다. "올해 수율 등 개선해 시장 수요 충족에 주력" 립부 탄 CEO는 x86 기반 프로세서 제조사인 AMD와 서버 시장에서 경쟁에 대해 "현재 로드맵을 계속 조정하고 있다. 현행 제온6 프로세서의 차세대 제품인 '코랄래피즈'에는 하이퍼스레딩(SMT) 기술을 투입해 경쟁력을 확보할 것"이라고 설명했다. Arm에 대해서는 "Arm은 IP 라이선스 모델을 효과적으로 운용해 왔고 아마존과 구글이 Arm 기반 네오버스 CSS로 자체 CPU를 만드는 것은 새로운 일이 아니다"라고 평가했다. 그는 컨퍼런스 콜 말미에 "작년에는 인텔이 생존하기 위해 노력했다면 지금은 얼마나 빨리 공급량을 늘리느냐가 더 큰 문제"라며 "2026년은 실행의 해로 수율, 생산성, 사이클 타임을 개선해 수요를 따라잡겠다"고 강조했다.

2026.04.24 09:32권봉석 기자

보스반도체, 870억원 규모 시리즈 A 투자 유치

모빌리티용 고성능 AI 시스템반도체(SoC) 설계 전문 스타트업 보스반도체가 약 870억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 23일 밝혔다. 이는 국내 스타트업의 초기 라운드로는 매우 이례적인 모집 규모로, AI 반도체 산업에 대한 자본시장의 주목도와 함께 보스반도체의 시장 내 위상을 동시에 증명하는 것으로 해석된다. 이번 라운드에는 기존 투자자인 에이티넘인베스트먼트, 파트너스인베스트먼트, 스틱벤처스, IBK기업은행, 케이앤투자파트너스가 참여하였으며, 신규 투자자로는 한국산업은행, KB인베스트먼트, 스마일게이트인베스트먼트, 유암코·피아이파트너스, 신영증권·BSK인베스트먼트, 우리벤처파트너스, 에이치비인베스트먼트, 이앤벤처파트너스 등 국내 유수 투자기관들이 대거 합류했다. 보스반도체는 2022년 5월 설립된 국내 모빌리티용 AI 반도체 전문 팹리스 기업이다. 2026년 2월 현재, 자회사를 포함한 전체 임직원 수가 300명을 넘어서며 가파른 성장세를 보이고 있다. 현재 회사는 자율주행 및 IVI(차내 인포테인먼트)향 AI 반도체 솔루션을 개발하고 있다. 개발 라인업으로는, 올해 상반기 중 양산용 샘플의 테이프아웃(설계완료)을 앞두고 있는 모빌리티용 고성능 AI 가속기 '이글-N(Eagle-N)'과 ADAS용 AI 시스템반도체인 '이글-A(Eagle-A)'가 있다. 특히 이글-N은 차량 내에서 다양한 AI 워크로드를 신속하게 구동할 수 있는 반도체로 상용화를 앞두고 있다. 보스반도체는 공식 홈페이지를 통해 이글-N에서 VLM, LLM, 객체 인식 모델이 실제로 구동되는 데모 영상을 공개하며 시장의 신뢰를 높이고 있다. 보스반도체의 박재홍 대표이사를 비롯한 CTO, CSO, CSMO 등 주요 경영진 및 사내 대부분의 리더급 인원들은 삼성전자에서 20년 이상의 반도체 개발, 설계, 공정 경력을 보유한 최정예 인력으로 구성되어 있다. 보스반도체는 이처럼 차별화된 인적 자원을 바탕으로 팹리스 사업과 ASIC(고객 주문형 반도체) 과제수행을 병행하는 다각화된 사업구조를 갖추고 있으며, 최근 글로벌 시장에서 굵직한 성과를 연이어 거두고 있다. 회사는 작년 하반기 일본 주요 자동차 그룹의 반도체 파트너사로부터 총 240억 원 규모 이상의 ASIC(주문형 반도체) 개발 과제를 수주했다. 또 다른 유럽의 완성차 업체와는 이글-N 제품과 관련해 1년 이상 긴밀한 공동개발을 진행하고 있다. 해당 유럽 완성차 업체를 대상으로 이미 기술 검증 및 RFI(정보제안요청서) 단계를 완료했으며, 현재는 양산을 위한 협의를 이어가고 있다. 이번 라운드에서 확보된 투자금은 이글-N의 양산 및 글로벌 판매망 구축에 집중 투입될 예정이다. 보스반도체는 차별화된 가성비와 AI 성능을 앞세워 전기차 및 자율주행 시장의 성장이 가장 활발한 중국을 우선 공략할 계획이다. 또한 궁극적으로는 차량용 반도체 개발 경험을 바탕으로 로봇 및 드론향 제품 라인업 확보를 통해 급성장하고 있는 피지컬 AI 시장 공략을 목표로 하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 시리즈A 펀딩과 글로벌 고객사 협력으로 자율주행 반도체 상용화에 청신호가 켜졌다"며 "적극적인 글로벌 시장 공략과 지속적인 연구개발 투자를 통해 모빌리티용 AI 반도체 시장을 선도하고, 글로벌 차량용 반도체 시장에서 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.02.23 10:40장경윤 기자

아식스 "인도 러닝화 시장, 5년간 연 35% 성장 기대"

아식스가 인도 러닝화 사업이 앞으로 5년간 연 최대 35% 성장할 것으로 내다봤다. 마라톤과 생활 러닝이 빠르게 확산하면서 글로벌 브랜드 간 경쟁도 격화되는 모습이다. 8일(현지시간) 블룸버그통신 보도에 따르면 아식스는 인도에서 마라톤 러너와 생활 러너를 중심으로 수요가 늘면서 현지 사업이 고성장할 것으로 전망했다. 아식스 인도법인 라자트 쿠라나 대표는 2029년까지 인도 러닝화 판매 1위가 되는 것이 목표라고 밝혔다. 쿠라나 대표는 아식스가 현재 인도 프리미엄 러닝 시장에서 3위권이며, 향후 3년 내 프리미엄 운동화 부문 1위를 노린다고 말했다. 회사의 목표가 현실화되기 위해서는 나이키·아디다스 등 기존 강자들을 추월해야 한다. 외신은 인도에서 최근 생활체육으로서 러닝이 확산하고 있다고 설명했다. 시장조사업체 IMARC 그룹은 인도 러닝 의류·장비 시장이 지난해부터 오는 2033년까지 연 7.7% 성장해 2033년 48억 달러(약 7조 368억 원) 규모에 이를 것으로 추산했다. 일례로 지난달 열린 타타 뭄바이 마라톤의 참가자는 역대 최대 수인 6만 9000명을 기록했다. 아식스는 대형 마라톤 대회에서 존재감을 키우고 있다고 강조하며, 지난해 뭄바이 마라톤에서 참가자 3분의 1가량이 아식스 신발을 신었다고 밝혔다. 가격대는 3999루피(약 6만 4703원)부터 2만 9999루피(약 48만 5383원)까지로, 글로벌 경쟁사들과 비슷한 수준이라고 회사는 설명했다. 또 상위 라인인 오니츠카타이거의 매출이 전체의 약 15%를 차지한다고 덧붙였다. 아식스는 성장세를 뒷받침하기 위해 유통망과 생산도 확대할 계획이다. 현재 회사의 인도 내 매장은 138개이며, 올해 최대 20개 매장을 추가로 열 예정이다. 또 현재 약 30% 수준인 현지 생산 비중을 3년 내 매출 기준 40%까지 늘린다는 계획을 내놨다. 다만 인도 러닝 시장을 둘러싼 경쟁은 한층 치열해지고 있다. 푸마도 생활 러닝을 성장 동력으로 삼고 있고, 나이키는 여성 대상 레이스 등 마케팅 활동으로 현지 노출을 확대하고 있다. 이에 아식스는 연 매출의 6%를 마라톤 후원·러닝클럽 운영 등 판촉에 배정했다고 밝혔다.

2026.02.09 09:25류승현 기자

엔비디아 독주에 제동…메타, TPU 도입에 'K-AI칩' 시장 열린다

글로벌 AI 반도체 시장의 힘의 추가 움직이고 있다. 메타가 구글의 TPU(텐서프로세서유닛) 도입을 본격화하며 엔비디아를 중심의 GPU(그래픽처리장치) 생태계가 흔들리기 시작한 것이다. AI 학습부터 추론까지 전 과정을 GPU로만 해결하던 기존 산업 구조가, 다양한 형태의 AI 가속기(ASIC·TPU·NPU)로 분화하는 흐름으로 전환하면서 국내 AI 반도체 업체에도 새로운 기회가 열릴 것으로 관측된다. 27일 업계에 따르면 메타는 최근 자체 AI 인프라에 구글의 새로운 TPU를 대규모로 도입하는 방안을 검토 중이다. 이미 구글 클라우드를 통한 TPU 사용 협력에도 나선 것으로 전해진다. AI 인프라 투자액이 수십조 원에 달하는 메타가 GPU 외 대안을 공식 채택하는 첫 글로벌 빅테크가 된 셈이다. 메타의 선택은 단순한 장비 교체가 아니라, AI 인프라가 더 이상 GPU 한 종류로 감당할 수 없는 단계에 접어들었다는 신호로 읽힌다. 전력·비용·수급 문제를 해결하기 위해 기업들이 맞춤형 반도체(ASIC), TPU, 자체 AI 칩으로 눈을 돌리기 시작한 것이다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 “데이터센터에서 TPU가 활용되기 시작됐다는 건 추론 분야에서 엔비디아 GPU의 대안이 관심 수준을 넘어서 실제 수요 기반의 시장으로 자리 잡고 있다는 의미로 해석된다”고 말했다. GPU가 놓친 틈새, 한국 업체들이 파고드는 시장 이 같은 글로벌 흐름은 국내 AI 반도체 업계에는 수년 만의 기회로 평가된다. 엔비디아 GPU 중심 구조가 흔들리면서 AI 가속기 시장이 다원화되는 구간이 열렸고, 이는 곧 국산 AI 칩이 진입할 수 있는 틈새가 커진다는 의미이기 때문이다. 국내 AI 반도체 기업 중에서는 리벨리온과 퓨리오사AI가 직접적인 수혜를 받을 것으로 전망된다. 양사는 '서버용 AI 추론'에 특화된 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 회사다. 두 회사 모두 GPU 대비 높은 전력 효율과 비용 절감을 강점으로 내세우며, 데이터센터와 클라우드 환경에서 빠르게 늘어나는 AI 추론 부담을 줄이는 데 초점을 맞추고 있다. 양사 외에도 하이퍼엑셀이 GPU 없이 LLM 추론 인프라를 구축할 수 있는 추론 서버 풀스택 전략을 통해 업계 안팎에서 주목받고 있다. 업계에서는 TPU 채택을 시작으로 국내 추론용 칩 시장도 활성화될 것으로 내다보고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 “이런 시장의 변화는 ASIC 업체들이 준비 중인 추론 특화 칩에 대한 논의로 자연스럽게 이어질 것”이라며 “장기적인 부분에서 의미있는 신호로 보인다”고 설명했다. K-AI칩 활성화...한국 생태계 전반에 호재 이 같은 시장 변화는 칩 개발사에 그치지 않고, 국내 반도체 생태계 전반으로 확산될 수 있다. 국내 AI 칩 생산의 상당 부분을 맡고 있는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)는 칩 수요가 늘어날수록 선단공정·2.5D 패키징 등 부가 공정 수요까지 함께 확대될 것으로 예상된다. 아울러 글로벌 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스도 직접적 수혜가 기대된다. 대부분의 AI 가속기가 HBM을 기본 메모리로 채택하면서, GPU 외 대안 가속기 시장이 커질수록 HBM의 전략적 중요성은 더욱 커지는 것이다. 여기에 AI 칩 설계 수요가 증가하면 가온칩스·퀄리타스반도체 등 국내 디자인하우스와 IP 기업의 일감도 자연스럽게 늘어날 것으로 보인다. ASIC 개발 프로젝트가 늘어날수록 설계·IP·검증 생태계가 함께 성장하는 구조이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "GPU를 대체하는 시장 흐름은 한국 반도체 업계에는 긍정적인 신호가 될 수 있다"고 말했다.

2025.11.27 15:20전화평 기자

세미파이브 조명현 대표, '제3회 팹리스인의 날' 산업부 장관 표창 수상

코스닥 상장을 앞둔 국내 디자인하우스 세미파이브는 조명현 대표가 26일 그래비티 조선 판교 호텔에서 열린 '제3회 팹리스인의 날' 기념식에서 산업부 장관을 수상했다고 27일 밝혔다. 이번 수상은 국내 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 산업 생태계 발전과 팹리스·AI스타트업 등 시스템 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 조명현 대표는 서울대 전기공학부를 졸업하고 미국 매사추세츠공대(MIT)에서 반도체 설계 석·박사 학위를 취득한 전문가다. 이후 보스턴컨설팅그룹(BCG)에서 글로벌 반도체 기업의 전략을 자문하며, 범용 반도체의 한계를 극복할 AI ASIC 시대의 도래를 예견했다. 조 대표는 대형 AI 전용 칩을 스펙 정의부터 설계, 검증, 패키징, 양산까지 엔드 투 엔드(End-to-end)로 수행할 수 있는 전문 설계 회사의 필요성을 느끼고 2019년 세미파이브를 설립했다. 세미파이브는 AI ASIC 설계 전 과정을 통합한 원스톱 플랫폼을 기반으로 글로벌 맞춤형 반도체 산업 시장에서 독보적인 설계 역량과 기술 리더십을 보여주고 있다. 특히 최선단 공정 기반의 빅테크 레디 기술력을 바탕으로 미국·중국·일본·인도 등 글로벌 고객사로부터 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 사업 영역을 확대하고 있다. 또한 세미파이브는 선행·길목 기술 투자를 통해 AI ASIC 산업의 기술 자립과 신뢰도를 높이는 동시에, 스타트업·중소기업·학계·대기업 간 상생 협력 생태계 활성화에 기여하며 산업 성장을 견인해왔다. 나아가 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성하며 국내 반도체 설계 기업의 새로운 성장 가능성을 제시한 점도 높이 평가받았다. 조명현 대표는 “세미파이브는 ASIC 시장이 본격 개화하는 시점에 맞춤형 AI 반도체 생태계 확장의 중심에 서 있다”며, “앞으로도 K-반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이고, 세계 시장에서 대한민국 맞춤형 반도체의 존재감을 확립하며 혁신적 패러다임 전환을 선도하겠다”고 말했다. 팹리스인의 날은 2022년 9월 팹리스협회 설립 이후 올해 3회째 개최됐으며, 'K-팹리스, 시스템반도체 강국으로 도약!'을 주제로 약 100명의 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다.

2025.11.27 14:39전화평 기자

에이직랜드, 3분기 영업적자 45억원...전년比 18% 감소

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 2025년 3분기 연결기준 매출 162억원, 영업적자 45억원을 기록했다고 17일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 매출 14% 증가, 영업손실은 18% 이상 감소한 수치다. 주요 고객사 개발 일정이 부분적으로 정상화되면서 이연됐던 프로젝트 매출이 3분기 실적에 반영된 점도 수익성 개선에 긍정적으로 작용했다. 특히, 3분기 매출총이익은 17억원으로 전년 동기 대비 약 28억원 개선됐다. 영업손실 역시 전년 동기보다 약 10억 원 감소하며 손실 폭이 축소됐다. 회사는 이러한 개선이 원가 및 비용 절감 등 전략적 운영의 효과이며, 주요 프로젝트의 실적 반영도 수익성 개선에 기여한 것으로 설명했다. 회사는 2026년부터 실적 개선이 가속화될 것으로 내다보고 있다. 에이직랜드 관계자는 “올해는 전략적 투자에 따른 비용 증가가 있었지만, 선단공정과 칩렛 기반의 기술 경쟁력 확보가 향후 수익성 개선 기반을 공고히 할 것”이라며 “고객사의 일정 정상화와 고부가가치 프로젝트 비중 확대로 내년 부터는 실적 회복 속도가 빨라질 것” 이라고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 AI·HPC·칩렛 중심의 설계 포트폴리오 강화와 패키징 역량 확대로 고부가가치 설계 비중을 높여 수익성 중심의 성장 전략을 이어갈 계획이다.

2025.11.17 09:46전화평 기자

상장 앞둔 세미파이브, 해외 투자 IR 성료

코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 최근 해외 기관 투자자들을 대상으로 한 투자자 사전 교육(PDIE)을 성황리에 마쳤다고 14일 밝혔다. 공동주관사인 UBS증권 주최로 진행된 이번 PDIE에는 40여 개의 글로벌 주요 기관투자자가 참여해으며, 세미파이브가 제시한 AI ASIC 산업 성장 전략과 중장기 비전에 높은 관심을 보였다. 주관사단은 반도체 업황 성장 전망을 바탕으로 ▲AI 반도체 밸류체인의 새로운 패러다임 ▲단발성 설계 중심에서 양산·IP 기반 반복 매출 구조 전환 ▲글로벌 AI반도체 고객 기반 확대 등을 주요 투자 포인트로 제시했다. 여러 해외 기관들은 세미파이브가 AI·HPC 분야에 특화된 플랫폼 비즈니스 모델을 기반으로 빠르게 성장하고 있으며, 삼성 파운드리 등 글로벌 파운드리 생태계 주요 파트너와의 협력을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있다는 점에 주목했다. 특히 자회사 아날로그 비츠를 통해 저전력 혼합신호 IP 기술을 확보함으로써, 국내 기업들의 영향력이 제한적이었던 ASIC 분야에서 차별화된 경쟁력과 수익성 기반을 갖춘 점이 인상적이라는 평가가 나왔다. 이러한 강점을 바탕으로 여러 기관투자자들은 세미파이브의 성장 잠재력과 시장 확장성에 공감하며, 공모 참여에 대한 긍정적인 의사를 보였다. 또한 세미파이브는 삼성 파운드리 주요 협력사로서 첨단 공정 기반 턴키 설계 서비스를 제공하며, 세트메이커(OEM 포함), 팹리스, AI 스타트업 등 다양한 글로벌 고객사 수주를 기반으로 사업 안정성과 확장성을 동시에 확보하고 있다는 점도 크게 이목을 끌었다. 세미파이브 관계자는 “이번 PDIE를 통해 글로벌 시장 내 AI ASIC 설계에 대한 투자 관심이 매우 높다는 점을 확인했다”며 “특히 롱온리펀드(Long-only Fund)와 글로벌 대형 기관투자자들이 세미파이브의 반도체 설계 플랫폼을 통한 ASIC 비즈니스 모델 혁신, 성장 잠재력, 수익화 구조에 주목하며 적극적인 관심을 보였다”고 밝혔다. 이어 “이번 해외 IR을 계기로 글로벌 투자자층이 더욱 다변화되고 두터워질 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 세미파이브는 지난해부터 UBS증권과 함께 싱가포르·홍콩 등에서 논딜로드쇼(NDR)를 2회에 걸쳐 진행하며 글로벌 네트워크를 꾸준히 확장해왔다. 이번 PDIE를 통해 해외 기관투자자들의 관심이 한층 높아진 가운데, 세미파이브는 오는 20일부터 홍콩과 싱가포르에서 진행되는 해외 딜로드쇼(DR)를 통해 글로벌 투자 유치를 본격화하며 상장 전 마지막 IR 일정에 돌입할 예정이다.

2025.11.14 11:07전화평 기자

AI 칩 '큰손' 떠오른 오픈AI...삼성·SK HBM 확장 기회 열려

인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 주도하는 HBM(고대역폭 메모리) 공급망에 균열이 발생하고 있다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체 개발에 주력하는 가운데 챗GPT 개발사인 오픈AI도 최근 삼성전자·SK하이닉스와 중장기적 협력을 발표했다. 이에 따라 이들 메모리 기업의 HBM 시장 확장은 물론 가격 협상력도 동시에 높아질 것으로 기대된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 중장기적으로 HBM 고객사 다변화를 추진할 계획이다. HBM 시장은 AI 반도체 최대 기업인 엔비디아가 핵심 고객사로 자리해 왔다. 그러나 엔비디아 칩의 독과점 및 높은 구매비용으로 인해 전 세계 빅테크 기업들은 최근 자체 AI ASIC(주문형반도체) 개발을 적극 추진하고 있는 추세다. 구글과 메타, 아마존웹서비스(AWS), 화웨이 등이 대표적인 사례다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트의 최근 분석에 따르면 AI ASIC 시장은 지난해 90억 달러에서 오는 2030년 850억 달러로 연평균 45%의 성장률을 보일 것으로 전망된다. 욜디벨롭먼트는 "현재 AI칩 시장은 GPU가 주도하고 있지만, AI AISC이 전략적 대안으로 부상하고 있다"며 "AI칩 업계 중 가장 빠르게 성장하는 분야가 될 것"이라고 설명했다. 오픈AI도 최근 대형 HBM 고객사로 부상하고 있다. 오픈AI는 최첨단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 기반의 자체 AI 반도체 개발을 추진 중인 것으로 알려졌다. 칩 설계는 브로드컴과 양산은 TSMC와 협력하는 구조다. 이와 관련 샘 알트만 오픈AI 대표는 지난 1일 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 잇따라 만나 메모리(HBM) 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결한 바 있다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 웨이퍼 기준 최대 월 90만장에 달하는 고성능 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 업계가 추산하는 삼성전자·SK하이닉스의 D램 생산능력 합계가 월 120만장 수준이라는 점을 고려하면 막대한 규모다. 고성능 D램에는 HBM과 첨단 공정 기반의 서버용 D램, 저전력 D램(LPDDR), HBM 등이 포함될 것으로 관측된다. 빅테크 기업들의 이 같은 탈(脫) 엔비디아 전략은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들에게는 기회로 작용할 전망이다. HBM 시장 자체가 커질 뿐만 아니라, 고객사 다변화를 통해 가격 협상력에서 유리한 위치를 점할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 삼성전자, SK하이닉스와 중장기적인 협력을 논의한 만큼 HBM4E 시장부터는 시장 구도에 변화가 예상된다"며 "엔비디아도 구매 비중이 축소되면서 이전만큼 HBM에 대한 단가 인하 압박을 요구하지는 못하게 될 것"이라고 설명했다.

2025.10.09 09:17장경윤 기자

세미파이브, 코스닥 예비심사 승인…상장 '초읽기'

국내 디자인하우스 세미파이브가 한국거래소로부터 상장 예비심사 승인을 받았다고 30일 밝혔다. 상장주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. 2019년 설립된 세미파이브는 팹리스(반도체 설계전문)와 디바이스 세트업체(OEM) 등 다양한 고객을 대상으로, AI 반도체 스펙 정의부터 로직 설계·제품 생산까지 전 과정을 지원하는 AI ASIC 솔루션을 제공한다. 최근 글로벌 반도체 시장은 무어의 법칙의 한계와 AI 가속기 가격 급등 등의 영향으로 GPU, CPU 등 범용 반도체 중심 시장에서 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 빠르게 늘고 있다. 이러한 흐름 속에서 세미파이브의 신규 수주금액은 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 급증했다. 업계에서는 세미파이브의 설계 분야 플랫폼 전략을 신규 수주 증가의 주요 요인으로 평가하고 있다. 세미파이브는 ▲시간과 비용 측면에서 개발 효율성을 극대화한 반도체 설계 플랫폼 기술과 ▲반도체 개발 전체 영역을 지원하는 E2E(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 AI ASIC 제품 개발·양산 프로젝트를 턴키 방식으로 수행한다. 특히 세미파이브의 AI ASIC 사업모델은 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환되면서 매출 성장이 본격화되는 구조를 갖추고 있다. 현재 진행 중인 다수의 개발 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서, 향후 매출 성장세가 한층 가속화될 것으로 기대된다. 세미파이브 관계자는 “급변하는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하려면 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하는 것이 핵심”이라며 “세미파이브는 주로 빅테크 대상으로 사업을 전개하는 브로드컴 외에 고객사의 요구 조건에 맞춰 AI ASIC 제품 개발 전 과정을 신속하게 지원할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나”라고 설명했다. 세미파이브는 국내 시장에서의 성공을 발판으로, 2025년부터 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객을 대상으로 AI 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 이번 상장을 통해 확보한 공모자금은 ▲양산 프로젝트 비중 증가에 따른 운영자금 확보 ▲R&D 투자를 통한 칩렛 등 첨단 설계 기술 확보 ▲글로벌 사업 확대 및 엔지니어 리소스 확보에 활용할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “과거 GPU, CPU 등 범용 반도체 시대의 밸류체인에서 파운드리가 제조 분야에서 무어의 법칙 등 기술 혁신을 이뤄낸 것처럼, 맞춤형 AI 반도체 시대에서는 세미파이브가 설계 분야에서 반도체 혁신을 주도할 것”이라며 “신규 수주금액 증가는 설계 분야 혁신의 신호탄으로, 이번 상장을 통해 AI ASIC 개발 수요 급증에 선제적으로 대응하고, 글로벌 반도체 기업과 함께 성장할 수 있는 역량과 규모를 확보할 것”이라고 밝혔다.

2025.10.01 15:29전화평 기자

ISC, 대만 반도체 전시회서 AI 반도체 테스트 소켓 공개

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 10일부터 12일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '세미콘 타이완 2025'에 참가해 차세대 테스트 소켓 제품을 대거 선보인다고 10일 밝혔다. 세미콘 타이완은 세계 최대 규모의 반도체 전시회로 반도체 장비·소재부터 메모리, 파운드리 등 글로벌 기업이 집결해 업계 최신 기술과 시장 전략을 한눈에 볼 수 있는 자리다. 특히 올해 행사는 1천200개 이상의 기업이 참가해 역대 최대 규모로 열릴 예정이다. 아이에스시는 이번 전시회에서 고속 Coaxial 소켓, PoP 소켓, ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓 등 차세대 테스트 소켓 포트폴리오를 소개하는 자리를 마련한다. 이는 AI·HBM·모바일 AP 시장 확대에 따른 고성능 테스트 수요에 대응하는 전략적 행보로, 엔드-투-엔드 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 가속화하는 계기가 될 전망이다. 특히 새롭게 선보이는 ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓은 대규모 I/O와 발열 특성으로 차세대 데이터센터·자율주행용 반도체 시장에서 두각을 나타낼 것으로 보이며, 선제적 레퍼런스 확보로 대형 패키징 검증 시장에서 글로벌 경쟁사 대비 우위를 강화할 것으로 기대된다. 또한 스마트폰 AP용 PoP(패키지 온 패키지) 소켓과 초고속 테스트 수요 확대에 따라 급부상하고 있는 고속 Coaxial 소켓도 공개한다. PoP 소켓은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 DRAM의 적층 구조를 지원하는 제품으로, 스마트폰 시장과 직결된 안정적 수요 기반을 갖추고 있다. 최근 신호 응답 특성에 대한 요구 수준이 높아지면서 포고(Pogo)소켓의 대응에 한계가 나타나고 있어, 업계에서는 러버 솔루션으로의 전환이 가속화될 것으로 전망된다. 224GHz이상 대역폭에서도 안정적인 테스트를 제공하는 고속 Coaxial 소켓은 AI GPU, NPU, HBM 메모리 등 차세대 데이터센터와 AI 인프라의 핵심 칩 검증에 활용되며 향후 글로벌 AI 반도체 고객사와의 전략적 협력을 이끌 전망이다. 아이에스시 관계자는 “AI·모바일·데이터센터 반도체의 패키징 기술이 고도화됨에 따라 테스트 소켓 역시 고속, 파인-피치, 대면적 패키지로 고도화되고 있다”며, “이번 세미콘 타이완 출품은 아이에스시가 기존 PoP 기반의 안정적 매출과 신규 고부가 영역(Coaxial, ASIC) 매출원을 동시에 확보하는 전략적 행보”라고 밝혔다.

2025.09.10 10:12장경윤 기자

브로드컴, 오픈AI 자체 AI칩 주문 확보…메모리 업계도 수혜 기대

글로벌 빅테크의 AI용 ASIC(주문형반도체) 개발이 가속화되고 있다. 구글·아마존·메타에 이어, 오픈AI도 브로드컴과 손 잡고 내년 자체 AI 반도체를 출시할 계획이다. AI 반도체 시장 규모 자체가 확대되면서 삼성전자·SK하이닉스도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 7일 업계에 따르면 브로드컴은 챗GPT 개발사인 오픈AI의 자체 AI 반도체 양산을 수주했다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 지난 4일(현지시간) 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "네 번째 신규 고객사로부터 100억 달러(한화 약 13조9천억원) 규모의 AI 가속기 주문을 확보했다"며 "내년 매출 성장률이 상당히 개선될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 독과점 체제를 이루고 있으나, 비용 등의 문제로 자체 AI 개발에 대한 수요가 증가하는 추세다. 오픈AI 역시 브로드컴과 협력해 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려는 의도로 풀이된다. FT(파이낸셜타임스)는 "브로드컴과 오픈AI가 공동 설계한 반도체가 내년 출시될 예정으로, 오픈AI는 해당 칩을 내부적으로만 사용할 계획"이라며 "브로드컴이 고객사의 이름을 공개하지는 않았으나, 관련자들은 오픈AI가 새로운 고객사임을 확인했다"고 설명했다. 글로벌 빅테크의 ASIC 개발 열풍은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. AI 반도체에 함께 집적되는 HBM(고대역폭메모리) 수요를 촉진하기 때문이다. 실제로 브로드컴은 삼성전자, SK하이닉스의 주요 HBM 수요처로 떠오르고 있다. 일례로 구글은 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 해당 제품에는 최신 HBM에 해당하는 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. AWS(아마존웹서비스)도 이르면 올해 말 자체 개발한 3세대 AI칩 '트레이니엄 3'을 출시할 계획이며, 해당 칩에도 HBM3E가 채용된다.

2025.09.07 09:33장경윤 기자

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