ZDNet 검색 페이지

'ASIC'통합검색 결과 입니다. (12건)

TSMC, AI칩 수요 견조 재확인…삼성·SK, HBM 사업 성장세 '쾌청'

대만 파운드리 업체 TSMC가 최근 높아진 거시경제 불확실성 속에서도 당초 계획한 첨단 패키징 투자를 유지했다. AI 반도체 수요가 중장기적으로 견조할 것이라는 전망에 따른 전략이다. 주요 메모리 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 공급 과잉 우려를 덜었다는 평가와 전망이 제기된다. 21일 업계에 따르면 글로벌 빅테크의 지속적인 AI 가속기 투자에 따라 올해 삼성전자, SK하이닉스 등의 HBM 수요도 견조할 것으로 관측된다. AI 가속기 수요 굳건…TSMC, 2.5D 패키징 생산능력 2배 확대 앞서 TSMC는 지난 17일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자(CapEx) 규모를 380억~420억 달러를 제시했다. 최근 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델의 등장, 미국의 관세 압박 등으로 AI 인프라 투자에 대한 불확실성이 높아졌으나, 지난해 발표한 계획을 그대로 유지했다. TSMC는 "이전보다는 상황이 개선됐으나, AI 수요가 여전히 공급을 초과하는 상황으로 많은 설비능력 확장이 필요하다"며 "관제 및 지정학적 이슈에 대해 고객사의 행동 변화가 관찰되지 않아 기존 수요를 유지한다"고 설명했다. TSMC가 전망하는 2024~2029년 AI 가속기 관련 매출의 연평균 성장률은 45%에 달한다. 올해 매출액도 전년 대비 2배 성장할 전망이다. 이에 TSMC는 'CoWoS' 생산능력을 2배(월 7만장)로 확장할 계획이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징으로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 반도체 성능을 높이는 기술이다. 특히 고성능 시스템반도체와 HBM 등을 함께 집적하는 AI 가속기의 필수 요소로 각광받고 있다. HBM 수요 불확실성 걷어…삼성·SK·마이크론 등 대응 분주 최첨단 패키징 투자 확대는 HBM을 공급하는 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. 특히 SK하이닉스는 AI 산업을 주도하는 엔비디아는 물론, 구글·AWS(아마존웹서비스) 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 ASIC(주문형반도체)에 최신형 HBM을 공급하고 있다. 일례로 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시했다. 구글의 경우 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 두 제품 모두 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 올해 하반기 HBM4를 탑재한 '루빈' 칩을 출시한다. SK하이닉스도 이에 맞춰 올 상반기 고부가 HBM 생산 비중을 확대하고 있다. 올 상반기 전체 HBM3E의 출하량에서 12단 제품의 비중을 절반 이상으로 확대하는 것이 목표다. 실제로 SK하이닉스 내부에서는 최선단 제품의 생산능력을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 입지는 올해에도 유지될 것으로 예상되며, 생산 능력도 글로벌 최대 규모 수준일 것"이라며 "올 하반기는 HBM3E 12단이 주력 제품이 될 것으로 기대된다"고 밝혔다. 한편 삼성전자·마이크론도 HBM 사업 확대에 매진하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 개선품을 개발해 엔비디아와 재공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 올 2분기 중 결과가 나올 전망이다. 마이크론 역시 HBM3E 12단까지 개발을 완료해, 엔비디아향 공급을 추진 중이다.

2025.04.21 13:41장경윤

인도 HCL테크, 삼성 파운드리 DSP에 합류

인도에 본사를 둔 IT기업 HCL테크(HCLTech)는 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다고 4일 밝혔다. HCL테크와 삼성의 전략적 파트너십으로 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 HCL테크의 광범위한 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화할 것으로 기대된다. HCL테크는 SAFE-DSP 반도체 설계 지원 프로그램을 통해, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하는 반도체 고객들이 더 쉽고 효율적으로 맞춤형 반도체를 설계할 수 있도록 ASIC(특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체) 설계 서비스를 제공한다. 이번 파트너십의 일환으로, 삼성은 HCL테크 직원들에게 첨단 기술을 교육하고 턴키(turnkey) 프로젝트에 대한 기술 지원을 제공하며, MPW(하나의 웨이퍼에서 여러 시제품 생산) 프로그램을 통해 향상된 웨이퍼 접근성을 제공하여 보다 효율적인 프로토타이핑(시제품) 및 생산을 지원할 예정이다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝(Technology Planning)팀 상무는 “HCL테크의 인도 내 강력한 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십 분야에서의 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"며 "HCL테크와 삼성의 이번 파트너십은 혁신과 기술 우수성에 대한 공동의 의지를 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 산제이 굽타 HCL테크 북아시아 담당 부사장은 “반도체 산업은 지속 성장을 이어가고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 자사의 헌신을 보여준다"며 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 결합해 반도체 기술 발전을 주도하고, 변화하는 글로벌 시장의 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2025.04.04 09:48장경윤

브로드컴, AI 반도체 사업 훈풍…삼성·SK도 HBM 성장 기대감

미국 브로드컴의 AI 사업이 지속 확대될 전망이다. 구글을 비롯한 핵심 고객사가 자체 데이터센터용 AI 반도체를 적극 채용한 데 따른 영향이다. 나아가 브로드컴은 추가 고객사 확보 논의, 업계 최초 2나노미터(nm) 기반 AI XPU(시스템반도체) 개발 등을 추진하고 있다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들도 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 6일 브로드컴은 회계연도 2025년 1분기에 매출 약 149억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전년동기 대비 25%, 전분기 대비로는 6% 증가했다. 증권가 컨센서스(147억 달러)도 소폭 상회했다. 해당 분기 순이익 역시 GAAP 기준 55억 달러로 전년동기(13억 달러) 대비 크게 증가했다. 브로드컴은 "AI 반도체 솔루션과 인프라 소프트웨어 부문의 성장으로 1분기 사상 최대 매출을 기록했다"며 "특히 AI 매출은 전년 대비 77% 증가한 41억 달러를 기록했고, 2분기에도 44억 달러의 매출을 예상한다"고 밝혔다. AI 매출은 브로드컴의 반도체 솔루션 사업 부문에서 AI용 주문형반도체(ASIC), AI 가속기, 서버 네트워크 칩 등을 포함한 매출이다. 브로드컴은 자체적인 반도체 설계 역량을 바탕으로, 구글·메타 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원하고 있다. 현재 브로드컴을 통해 AI 반도체의 대량 양산에 이른 고객사는 3곳이다. 브로드컴은 이들 고객사의 AI 반도체 출하량이 지난해 200만개에서 오는 28년에는 700만개로 늘어날 것으로 보고 있다. 나아가 4개의 잠재 고객사와도 양산 논의를 진행하고 있다. 브로드컴의 AI 사업 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들에게도 수혜로 작용한다. AI 가속기에 필수적으로 활용되는 HBM의 수요가 증가하기 때문이다. 기존 HBM의 수요처는 엔비디아·AMD 등 고성능 GPU를 개발하는 팹리스가 주를 이뤘다. 그러나 최근에는 구글·메타 등도 전력효율성, 비용 등을 고려해 자체 AI ASIC 탑재량을 적극적으로 늘리는 추세다. 특히 구글은 브로드컴의 핵심 고객사로 자리 잡았다. 구글은 자체 개발한 6세대 TPU(텐서처리장치) '트릴리움(Trillium)'에 HBM3E 8단을 채용하며, 이전 세대 대비 생산량을 크게 확대할 계획이다. 구글 최신형 TPU에 HBM을 양산 공급하기로 한 기업은 SK하이닉스, 마이크론으로 알려져 있다. 삼성전자도 공급망 진입을 위한 테스트를 꾸준히 진행하고 있다. 경쟁사 대비 진입이 늦어지고 있으나, 최근 테스트에서는 기존 대비 긍정적인 결과를 얻어낸 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "최근 데이터센터 업계의 트렌드는 고가의 엔비디아 AI 가속기 대신 자체 칩을 개발하는 것"이라며 "구글과 AWS(아마존웹서비스) 등이 대표적인 대항마로 떠오르고 있어, 올해부터 HBM의 수요 비중을 늘려나갈 것으로 관측된다"고 설명했다.

2025.03.07 10:13장경윤

퀄리타스반도체, 美 베리실리콘에 PCIe 6.0·CXL 3.0용 IP 공급

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 4나노미터(nm) 공정의 PCIe 6.0 PHY IP를 미국 소재의 디자인하우스 업체인 베리실리콘(VeriSilicon Inc.)에 제공한다고 9일 공시했다. 퀄리타스반도체는 지난 6월 국내 최초로 PCIe 6.0 PHY IP 개발에 성공한 후 불과 5개월 만에 글로벌 고객사와 공급 계약을 성사시키며 기술력과 시장 경쟁력을 입증했다. 이번 계약은 조기 공급 프로그램(Early Access Program)의 일환으로, 고객사의 요구사항에 맞춘 설계 지원을 통해 개발 기간을 단축하고 시장 진입을 가속화했다. 이를 통해 퀄리타스반도체는 고부가가치 IP를 제공하는 글로벌 선도업체로서의 입지를 더욱 강화했다. 계약을 체결한 베리실리콘은 고성능 ASIC 설계와 IP 솔루션을 제공하는 글로벌 디자인하우스로, 반도체 설계 분야에서 뛰어난 전문성을 보유하고 있다. 베리실리콘의 솔루션은 데이터 센터, 인공지능, IoT 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있다. 퀄리타스반도체의 PCIe 6.0 PHY IP와 CXL 3.0 기술은 RISC-V 기반 SoC 플랫폼에서 고속 데이터 전송 및 효율적인 메모리 연결을 지원하는 핵심 기술로 자리잡고 있다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 RISC-V 생태계에서의 입지를 한층 강화하며, 차세대 인터커넥트 기술 분야에서 기술적 리더십을 공고히 하게 되었다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 PCIe 6.0과 CXL 3.0 기반의 전략적 IP 공급의 첫 성과로, 기술적, 상업적으로 큰 의미가 있다”며 “베리실리콘과의 협력을 통해 다양한 어플리케이션으로 제품을 다변화하고, 혁신적인 솔루션 개발을 통해 기술 리더로 자리매김할 것”이라고 강조했다.

2025.01.09 10:29장경윤

비(非) 엔비디아 고객사 뜬다…내년 HBM 시장 변화 예고

엔비디아가 주도하던 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년 변혁을 맞는다. 자체 AI 반도체를 개발해 온 글로벌 빅테크 기업들이 최첨단 HBM 채용을 적극 늘리는 데 따른 영향이다. 이에 따라 TSMC·브로드컴 등 관련 생태계도 분주히 움직이는 추세로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들도 수혜를 볼 것으로 관측된다. 22일 업계에 따르면 내년 초부터 구글·메타·아마존웹서비스(AWS) 등 글로벌 빅테크의 HBM 수요가 증가할 전망이다. ■ 마이크론 "3번째 대형 고객사" 언급…AWS·구글 등 떠올라 기존 HBM의 수요처는 엔비디아·AMD 등 HPC(고성능컴퓨팅)용 프로세서를 개발하는 팹리스가 주를 이뤘다. 이들 기업은 자사의 GPU(그래픽처리장치)와 HBM을 결합해 AI 가속기를 만든다. 다만 구글·메타·AWS 등도 내년부터 최첨단 HBM 채용을 늘릴 계획이다. AI 산업이 고도화되면서, GPU 대비 전력효율성이 높고 비용 절감이 가능한 자체 AI ASIC(주문형반도체)의 필요성이 높아졌기 때문이다. 이 같은 추세는 마이크론이 지난 19일 진행한 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표에서도 확인할 수 있다. 마이크론은 기존 HBM의 공급처로 엔비디아만을 언급해 왔으나, 이번 실적발표를 통해 추가 고객사를 확보했다고 밝혔다. 마이크론은 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 내년 HBM 시장 규모 또한 당초 250억 달러에서 300억 달러로 상향 조정했다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론이 언급한 2, 3번째 고객사는 구글과 아마존으로 분석하고 있다"며 "이들 기업이 올 연말부터 자체 AI칩 출하량을 늘리면서 HBM3E(5세대 HBM)을적극 주문하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 일례로 구글은 자체 개발한 6세대 TPU(텐서처리장치) '트릴리움(Trillium)'에 HBM3E를 탑재한다. AWS는 AI 학습용으로 자체 개발한 '트레이니엄(Trainium)2' 칩셋에 HBM3 및 HBM3E를 활용할 것으로 알려져 있다. 두 칩 모두 올해 연말에 출시됐다. ■ TSMC·브로드컴 등 관련 생태계, 이미 움직였다 반도체 업계 고위 관계자는 "TSMC의 CoWoS 고객사 비중에 변동이 생겼다. 기존에는 엔비디아가 1위, AMD가 2위였으나, 최근에는 AWS가 2위로 올라섰다"고 밝혔다. CoWoS는 대만 주요 파운드리 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 2.5D 패키징이란 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입하는 기술로, HBM 기반의 AI 가속기 제작의 필수 요소 중 하나다. 브로드컴 역시 최근 AI 및 HBM 관련 시장에서 존재감을 키우고 있다. 브로드컴은 매출 기준 전 세계 3위에 해당하는 주요 팹리스다. 통신용 반도체 및 데이터센터 네트워크 사업과 더불어, 특정 고객사에 맞춘 서버 인프라 구축 사업을 영위하고 있다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등의 AI 반도체 설계를 지원하고 있다. 이에 따라 올 상반기에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체와 HBM3E 8단에 대한 품질 테스트를 진행해 왔다. 현재 SK하이닉스와 마이크론이 진입에 성공한 것으로 파악된다. 최근 실적발표에서는 "대형 클라우드 고객사 3곳과 AI 반도체를 개발 중"이라고 밝히기도 했다. 해당 기업은 구글과 메타, 중국 바이트댄스로 알려져 있다. 국내 반도체 업계 관계자는 "구글의 경우 이전 5세대 TPU까지는 물량이 미미해 별다른 대응을 하지 않았다"며 "다만 6세대부터는 물량을 크게 늘릴 계획으로, 이에 따라 국내 협력사 공장을 직접 둘러보는 등 만반의 준비를 하고 있다"고 설명했다.

2024.12.22 09:35장경윤

"급증하는 LLM 데이터 처리량, '벡터 DB'로 해결"

디노티시아는 LLM의 전력 및 비용 효율성을 획기적으로 높일 수 있는 '벡터 데이터베이스(DB)'를 개발하고 있습니다. 기존 소프트웨어만을 다루는 기업들과 달리, 전용 반도체를 개발해 기술력을 크게 높인 것이 차별점이죠. 이달 주요 학회에서 '업계 최초'로 반도체 기반의 벡터 데이터베이스 데모 버전을 공개합니다. 정무경 디노티시아 대표는 최근 서울 강남 소재의 본사에서 기자와 만나 회사의 핵심 기술 및 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 지난해 설립된 디노티시아는 AI 기반 데이터 솔루션 전문기업이다. 삼성전자, SK텔레콤, 사피온 등에서 시스템반도체와 스토리지 시스템, 데이터베이스 등을 두루 개발한 정무경 대표가 창업했다. LLM서 급증하는 데이터 처리량…'벡터 DB'로 해결 정 대표는 기존 LLM(거대언어모델)의 발전 방향이 갈수록 한계에 직면할 것이라고 내다봤다. LLM 구동에 필요한 데이터 처리량이 매우 빠르게 늘어나고 있는 반면, 반도체의 성능 향상 속도는 기술적 한계로 이를 따라가지 못하고 있기 때문이다. 정 대표는 "현재 LLM은 1조개에 달하는 파라미터(매개변수)를 메모리에 저장하고, 필요할 때마다 이를 전부 읽어서 계산해야 하기 때문에 데이터 처리량이 매우 방대하다"며 "메모리의 대역폭을 넓힌 HBM(고대역폭메모리)가 비싼 가격과 어려운 수율 확보에도 불구하고 엔비디아 등에서 적극 채용한 이유도 여기에 있다"고 설명했다. 이 같은 LLM의 비효율성을 해결하기 위한 기술 중 하나가 RAG(검색증강생성)다. RAG는 데이터로부터 AI가 필요로하는 특정 정보를 정확하게 검색해내는 기술로, 이를 활용하면 답변의 정확도 및 효율성을 높일 수 있다. 디노티시아는 이 RAG의 핵심 기술인 벡터 데이터베이스를 '씨홀스(Seahorse)라는 이름으로 개발하고 있다. 벡터 데이터베이스란 문서·이미지·오디오 등 다양한 유형의 데이터를 고차원 벡터로 변환해, 유사한 내용을 손쉽게 검색할 수 있도록 설계된 데이터베이스 시스템을 뜻한다. 정 대표는 "벡터 데이터베이스를 활용하면, 수 많은 데이터를 일일이 직접 들여다보지 않더라도 질문과 관련된 정보들이 자동적으로 추출될 수 있게 인덱스(색인)할 수 있다"며 "디노티시아는 전 세계 모든 고객사의 데이터를 벡터 데이터베이스해 효율적인 시맨틱 서치(사용자의 의도 및 문맥을 파악해 원하는 결과를 도출하는 검색)를 가능케 하는 게 목표"라고 밝혔다. 업계 최초 벡터 DB '전용 칩'으로 차별화…내년 매출 실현 목표 이미 업계에서는 벡터 데이터베이스를 개발하는 경쟁사들이 많이 있으나, 이들 기업은 소프트웨어 알고리즘만을 활용한다. 반면 디노티시아는 벡터 데이터베이스를 위한 '전용 칩'을 세계 최초로 개발해, 차별화된 경쟁력을 확보했다. 정 대표는 "소프트웨어만으로는 점점 더 커지는 데이터 처리량을 감당할 수 없는 시대가 곧 올 것"이라며 "때문에 디노티시아는 벡터 데이터베이스를 위한 가속기를 만들어, 소프트웨어와 하드웨어 모두 제공할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 이를 위해 디노티시아는 TSMC의 12나노 공정을 활용한 VDPU(벡터 데이터 프로세싱 유닛)를 개발하고 있다. 최근 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 형태의 데모 칩 개발이 완료돼, 이달 열리는 세계 최대 규모의 슈퍼컴퓨팅 기술 전시회 '슈퍼컴퓨팅(Super Computing) 2024'에서 처음 공개할 계획이다. 정 대표는 "디노티시아의 하드웨어 및 소프트웨어 기반의 벡터 데이터베이스를 활용하면 데이터센터의 전력 효율성은 10배 높아지고, TCO(총소유비용)은 80% 이상 절감할 수 있다"며 "향후 LLM급 성능을 갖춘 온-디바이스 AI가 구현된다면, 여기에도 적용될 수 있을 것"이라고 강조했다. 이후 디노티시아는 내년 FPGA 기반의 솔루션을 상용화하고, 내후년에는 ASIC(주문형반도체) 기반의 솔루션을 상용화할 계획이다. 회사 설립 2년만에 매출을 실현하겠다는 공격적인 목표지만, 정 대표는 이 같은 계획을 현실화할 수 있다는 자신감을 가지고 있다. 배경에는 뛰어난 기술력과 양질의 인력이 있다. 현재 디노티시아는 약 78명의 임직원을 보유하고 있으며, 이들 중 상당수가 반도체 및 소프트웨어 분야에서 상당한 경력을 쌓은 베테랑들이다. 정 대표는 "시맨틱 서치에는 AI와 데이터베이스 기술이 중요한데, 디노티시아는 우리나라 데이터베이스 분야에서 최고의 인력들을 많이 보유하고 있다"며 "AI 분야 역시 경력이 상당한 개발자들을 확보했다"고 밝혔다.

2024.11.20 09:45장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

에이직랜드, 광주광역시·지역대학과 AI 반도체 생태계 조성 MOU 체결

ASIC(주문형반도체) 디자인솔루션 대표기업 에이직랜드는 광주광역시, 조선대학교, 전남대학교와 인공지능 반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 25일 밝혔다. 이날 업무협약식에는 이종민 에이직랜드 대표이사, 강기정 광주광역시장, 김춘성 조선대학교 총장, 김수형 전남대학교 연구부총장, 김상돈 광주과학기술원 교육부총장, 김용승 인공지능산업실장, 이경주 광주정보문화산업진흥원장, 오상진 인공지능사업단장 등 주요 내외빈이 참석한 가운데 광주광역시청 비즈니스룸에서 개최됐다. 주요 협약 내용은 ▲인공지능·반도체 산업 생태계 조성을 위한 지원 ▲ASIC 설계 디자인 하우스 일자리 창출과 운영을 위한 광주광역시 R&D센터 설립 ▲인공지능·반도체 산업 분야 전문 인력 양성 ▲공동연구개발 ▲기술지도자문 ▲취업 프로그램 연계 협력 ▲지역 반도체 기업들과 연계사업 추진 등이다. 이번 협약을 통해 에이직랜드는 ▲광주 지역 청년 대상 반도체 전문 인력 양성 프로그램 운영 ▲ASIC 설계 디자인하우스 일자리 창출 및 운영을 위한 광주광역시 R&D 센터 설립 ▲지역 반도체 기업들과 연계사업 추진으로 향후 6년간 100명 이상의 지역 인재를 채용할 예정이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 협약은 광주가 반도체 및 인공지능 산업의 핵심 허브로 도약할 수 있는 중요한 계기가 될 것”이라며 “지역 청년들에게 양질의 교육과 일자리를 제공함으로써 광주 결제발전에 크게 기여하겠다”고 밝혔다. 강기정 광주시장은 “에이직랜드는 광주 최초 팹리스 유치기업으로 지역 반도체 산업 생태계 조성의 기반을 마련했다”며 “지역 대학들과 상생 협력체계를 구축해 인공지능 반도체 산업 육성과 다양한 전문인력 양성 사업을 통해 양질의 일자리를 찾는 지역 청년들에게 희망을 주는 시너지효과를 기대한다”고 말했다.

2024.09.25 14:04장경윤

가온칩스, ISO/IEC 인증 획득…"글로벌 수준 보안 능력 입증"

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 ISO/IEC 27001:2022 인증을 획득했다고 4일 밝혔다. ISO/IEC 27001은 국제 표준화기구 (ISO)에서 제정한 정보 보호 경영시스템 표준으로 정보보호정책, 인적자원보안, 물리적 보안 등 엄격한 정보보호 심사를 통과한 기업에게 부여하는 국제 인증 제도다. 최근 AI, 딥러닝 등 보편화와 정보기술(IT)의 융합으로 사이버보안의 중요성이 나날이 강조되는 가운데 정보보호는 ESG 관점에서도 기업의 지속가능성을 평가하는 핵심지표 중 하나로 자리매김하고 있다. 가온칩스가 획득한 인증은 빠르게 변화하는 사이버 보안 및 정보 보안 환경에 맞추어 개정된 2022년 최신 기준으로 신규 버전 인증은 업계 최초다. 회사는 이번 인증 획득을 통해 ASIC(주문형 반도체), SoC(시스템 온 칩) 설계 및 양산관리 솔루션을 제공하는 디자인 솔루션 기업으로서 국내외 고객사 및 파트너사의 핵심 설계 정보를 안전하게 보호 및유지하기 위한 시스템을 갖췄음을 입증했다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “이번 ISO/IEC 27001:2022 국제 표준 인증 획득은 우리 회사가 정보 보안에 대한 높은 기준을 충족시키기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 보여주는 중요한 성과"라며 "해외 기업과의 프로젝트를 확대하고 협력하는 입장에서 고객사들이 안심하고 설계 및 양산 관리를 맡길 수 있도록 지속적으로 보안 시스템을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다. 가온칩스는 이번 인증을 계기로 내부 정책 또한 강화했다. 내부 데이터 접근 권한을 더욱 엄격하게 관리하고, 정기적인 보안 교육과 훈련 프로그램을 통해 전 직원의 보안 의식을 제고하였다. 또한, 보안 사고 발생 시 신속한 대응 체계를 마련하고, 지속적인 모니터링과 내부 감사를 통해 보안 취약점을 선제적으로 관리하고 있다. 가온칩스는 ASIC 및 SOC 설계에서부터 양산 관리에 이르기까지 폭넓은 서비스를 제공하며, 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 통해 업계에서 신뢰받는 파트너로 자리매김해왔다. 이번 인증을 통해 가온칩스는 국내외 고객사들의 정보 보안 요구를 충족시키는 철저한 보안체계를 갖춘 파트너로서 글로벌 시장에서도 경쟁력을 강화하고 신뢰를 쌓아갈 예정이다.

2024.07.04 10:47장경윤

中 바이트댄스, 美 브로드컴 손잡고 고성능 AI칩 개발

동영상 공유플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스가 미국 팹리스 브로드컴과 고성능 AI 반도체 개발과 관련해 협력하고 있다고 로이터통신이 24일 보도했다. 양사가 개발 중인 반도체는 선단 공정인 5나노미터(nm) 기반의 주문형반도체(ASIC)다. 칩 제조는 대만 주요 파운드리인 TSMC가 담당하는 것으로 알려졌다 이번 양사의 협업은 미국이 중국의 AI 및 최첨단 반도체 공급망 자립화를 견제하는 가운데 드러났다는 점에서 주목받는다. 지난 2022년 미국이 대중(對中) 반도체 수출 규제를 시행한 이래로, 5나노 이하의 첨단 반도체 기술과 관련해 미국과 중국 기업 간의 협력이 공개적으로 발표된 사례는 없었다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "바이트댄스가 미중 간의 긴장 속에서 고성능 AI 반도체를 충분히 확보하기 위한 움직임에 나서고 있다"며 "이전부터 협력 관계를 맺어 온 브로드컴과 제휴하면 조달 비용을 절감하고, 안정적인 공급망을 구축하는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 다만 바이트댄스의 5나노 AI 반도체가 실제 양산될 수 있을 지는 아직 미지수다. 현재 해당 칩은 개발 단계로, 설계를 마치고 파운드리에 제조를 의뢰하는 '테이프 아웃' 단계까지는 다다르지 못한 것으로 알려졌다. 한편 중국의 또 다른 주요 IT 기업 화웨이도 미국의 규제 속에서 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 지난해에는 현지 파운드리 SMIC를 통해 7나노 기반의 AI 반도체 '어센드910B'를 상용화하는 데 성공했다. 해당 칩은 출시 직후 바이두로부터 대량 주문을 받은 바 있다.

2024.06.25 08:06장경윤

마우저, AMD·자일링스의 알베오 MA35D 미디어 가속기 공급

마우저일렉트로닉스는 AMD·자일링스(Xilinx)의 '알베오 MA35D' 미디어 가속기를 공급한다고 17일 밝혔다. 알베오 MA35D 미디어 가속기는 인공지능(AI) 지원이 가능한 ASIC(주문형 반도체) 기반 비디오 프로세싱 PCIe 카드다. 비디오 협업, 소셜 라이브 이벤트, 원격 의료, 클라우드 게임, 경매 및 온라인 교육 애플리케이션 등을 위한 고밀도, 초저지연 스트리밍을 제공한다. 마우저에서 구매할 수 있는 AMD·자일링스의 알베오 MA35D 미디어 가속기는 고밀도, 초저지연 스트리밍을 위해 구현된 ASIC 기반 비디오 프로세싱 유닛(VPU)으로 구동된다. 각 디바이스(카드당 2개)에는 AV1 압축 표준을 지원하는 2개의 5nm ASIC 기반 VPU를 갖춘 4개의 디스크리트 인코더 엔진이 탑재돼 있으며, 스트리밍 공급사들이 여러 표준을 기존 및 새로운 엔드포인트로 동시에 확장할 수 있는 유연성을 제공한다. 모든 비디오 프로세싱 기능이 VPU 상에서 실행되기 때문에 CPU와 가속기 간의 데이터 이동을 최소화하고, 전반적인 지연시간을 줄일 수 있으며, 채널 밀도는 카드당 최대 32x 1080p60, 8x 4Kp60, 또는 4x 8Kp30으로 극대화할 수 있다. 또한 이 플랫폼은 주류 H.264 및 H.265 코덱에 대한 초저지연을 제공하고, 차세대 AV1 트랜스코더 엔진을 갖추고 있어 동급 소프트웨어 대비 비트 전송률을 최대 52%까지 줄임으로써 대역폭을 절감할 수 있다. 이외에도 알베오 MA35D 가속기는 프레임별로 콘텐츠를 평가하고, 인코더 설정을 동적으로 조정하여 인식된 시각적 품질을 향상시키며, 비트 전송률을 최소화할 수 있는 화질 전용 엔진과 통합 AI 프로세서를 갖추고 있다. 최적화 기술에는 텍스트 및 얼굴 해상도를 위한 관심영역(ROI) 인코딩을 비롯해 모션 및 복잡성이 높은 장면을 보정하기 위한 아티팩트 검출과 비트 전송률을 최적화하는 예측 인사이트를 위한 콘텐츠 인식 인코딩 등의 기능이 포함돼 있다.

2024.06.17 14:48장경윤

지멘스, AI 가속기 위한 SoC 설계 솔루션 '캐터펄트 AI NN' 발표

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어인 지멘스 EDA 사업부는 애플리케이션별 집적 회로(ASIC) 및 시스템온칩(SoC)에서 신경망 가속기의 상위수준합성(HLS) 솔루션인 캐터펄트 AI NN을 발표했다고 31일 밝혔다. 캐터펄트 AI NN은 AI 프레임워크에서 신경망 기술에서 시작해 C++로 변환하고, 이를 반도체칩 설계의 프로그램 언어인 베릴로그(Verilog) 또는 VHDL의 RTL(register transfer level) 가속기로 합성해 실리콘에서 전력, 성능 및 면적(PPA)에 최적화된 하드웨어 설계를 변환 및 최적화시켜 구현할 수 있도록 지원하는 솔루션이다. 캐터펄트 AI NN은 머신 러닝 하드웨어 가속을 위한 오픈 소스 패키지인 hls4ml과 상위수준합성(HLS)을 위한 Siemens의 Catapult HLS 소프트웨어를 결합시켰다. 캐터펄트 AI NN은 미국 에너지부 산하 연구소인 페르미연구소(Fermilab) 및 기타 hls4ml의 주요 기여자들과 긴밀히 협력해 개발됐다. 맞춤형 실리콘의 전력, 성능 및 면적에 대한 머신 러닝 가속기 설계의 고유한 요구 사항을 해결한다. 지멘스 측은 "소프트웨어 신경망 모델을 하드웨어로 구현하기 위해 수작업으로 변환하는 과정은 매우 비효율적이고 시간이 많이 걸리며 오류가 발생하기 쉽다"며 "새로운 캐터펄트 AI NN 솔루션을 통해 개발자는 소프트웨어 개발 과정에서 최적의 PPA를 위한 신경망 모델을 자동화하고 동시에 구현할 수 있어 AI 개발의 효율성과 혁신의 새로운 시대를 열 수 있다"고 밝혔다. AI의 실행시간 및 머신 러닝 작업이 기존 데이터센터는 물론, 소비자 가전부터 의료 기기까지 모든 분야로 이전됨에 따라 전력 소비를 최소화하고 비용을 절감하며 최종 제품의 차별화를 극대화하기 위한 '적절한 크기의' AI 하드웨어에 대한 요구가 빠르게 증가하고 있다. 그러나 대부분의 머신 러닝 전문가들은 합성 가능한 C++, Verilog 또는 VHDL보다는 텐서플로우(TensorFlow), 파이토치(PyTorch), 케라스(Keras)와 같은 반도체칩 설계 프로그램 언어 도구로 작업하는 것이 더 익숙하다. AI 전문가가 적절한 크기의 ASIC 또는 SoC 구현으로 머신 러닝 애플리케이션을 가속화할 수 있는 간편한 방법이 지금까지는 없었다. 머신 러닝 하드웨어 가속을 위한 오픈 소스 패키지인 hls4ml를 사용하면 텐서플로우와 파이토치, 케라스 등과 같은 AI 프레임워크에 기술된 신경망에서 C++를 생성하여 이러한 간극을 매울 수 있다. 그런 다음 C++를 FPGA, ASIC 또는 SoC 구현을 위해 배포할 수 있다. 캐터펄트 AI NN은 hls4ml의 기능을 ASIC 및 SoC 설계로 확장한다. 여기에는 ASIC 설계에 맞게 조정된 특별한 C++ 머신 러닝 함수의 전용 라이브러리가 포함돼 있다. 설계자는 이러한 함수를 사용해 C++ 코드로 구현함에 있어 지연 시간 및 리소스 절충을 통해 PPA를 최적화할 수 있다. 또한 설계자는 이제 다양한 신경망 설계의 영향을 평가하고 하드웨어에 가장 적합한 신경망 구조를 결정할 수 있다. 캐터펄트 AI NN은 현재 얼리 어답터들이 사용할 수 있으며, 2024년 4분기에 모든 사용자가 사용할 수 있게 될 예정이다.

2024.05.31 16:16장경윤

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

폴더블 아이폰, 펀치홀 카메라 탑재 유력

배민·요기요, 먹통 뒤 정상화..."금요일 밤 비 내린 탓"

과학자들, 납으로 금 만들었다…'연금술사의 꿈' 실현되나

"북한 해커, 위장취업해 北 송금"…메일 1천개 적발

ZDNet Power Center