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'ARM 코텍트-M0'통합검색 결과 입니다. (113건)

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"소프트뱅크, IPO 앞둔 Arm 잔여 지분 인수 협상”

소프트뱅크 그룹이 영국 반도체 IP 기업인 Arm의 지분 25%를 매입하는 방안을 논의하고 있다는 소식이다. Arm 75%의 지분을 가진 소프트뱅크가 비전펀드1가 가진 나머지 25% 지분을 매입하기 위한 협상에 나섰다는 것이다. RCR와이어리스는 로이터의 최초 보도를 인용, 이 거래가 생산된다면 비전펀드1의 투자자들은 즉각적인 횡재를 보게 될 것이라고 전했다. 소프트뱅크는 다음 달 나스닥에 Arm의 기업공개(IPO)를 추진하고 있다. 이를 통해 600억~700억 달라의 자금을 모은다는 계획이다. 비전펀드1은 IPO 이후 Arm 지분을 매각할 수도 있지만, 상장 후 Arm 주가에 대한 확신이 없기 때문에 소프트뱅크에 지분을 매각하는 방안이 더욱 큰 수익이 보장될 수도 있다. 양측의 협상이 시작된 시점이기 때문에 지분 가치 평가액은 알려지지 않았다. 합의 가능성도 두고봐야 한다. 한편 소프트뱅크는 지난 2016년 Arm을 인수한 뒤 2020년 엔비디아에 매각하려 했으나 가국 규제당국의 반대에 무산됐고 이후 IPO를 추진해왔다.

2023.08.15 10:44박수형

Arm, 9월 美 나스닥 상장 추진...삼성·애플 투자할 듯

일본 소프트뱅크 그룹 산하 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 오는 9월 미국 나스닥 시장에 상장할 계획이다. Arm의 미국 증시 상장과 함께 삼성전자와 애플, 인텔 등이 핵심 투자자로 참여할 것으로 알려졌다. 8일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)은 Arm이 오는 9월 미국 나스닥에 상장한다는 계획을 확정 지었다고 보도했다. 상장시 시가총액은 600억달러(약 79조원)로 예상된다. 이는 올해 전 세계 IPO(기업공개) 중 최대 규모다. 소프트뱅크는 이달 말 미국 증권거래위원회(SEC)에 정식으로 상장을 신청할 예정이다. 이후 나스닥으로부터 승인받아야 한다. 상장과 동시에 Arm은 삼성전자를 비롯해 애플, 인텔, 엔비디아 등 세계 주요 반도체 기업들에 일정 지분을 배정해 중장기 주주로 영입할 예정이다. Arm은 손정의(일본명 손 마사요시) 회장이 이끄는 일본 소프트뱅크에 지난 2016년 320억달러(약 38조원)에 인수됐다. Arm은 일본 소프트뱅크가 75% 지분을 보유하고 있으며, 나머지 25% 지분은 자회사인 비전펀드가 갖고 있다. 소프트뱅크는 2020년 9월 미국 엔비디아와 400억달러(당시 약 47조원) 규모의 Arm 인수 계약을 맺었으나, 반독점 규제로 미국과 영국 등 주요 규제당국의 승인을 받지 못하면서 작년 초 인수가 불발된 바 있다. 이후 소프트뱅크는 Arm의 나스닥 상장을 목표로 삼아 왔다. 닛케이는 “소프트뱅크가 과거 인수가 무산됐던 엔비디아를 비롯해 글로벌 반도체 기업을 투자자로 참여시키는 것은 Arm 상장 시 주가를 안정시키면서 출자 관계로 주요 기업들에 대한 영향력을 유지하려는 의도로 보인다”고 분석했다.

2023.08.09 09:36이나리

퀄컴·NXP 등 'RISC-V' 합작사 설립...脫 Arm 시동

영국 Arm이 독주하고 있는 반도체 설계자산(IP) 시장에서 지각변동이 예상된다. 퀄컴을 비롯한 인피니언, NXP, 노르딕세미컨덕터, 보쉬 등 5개 반도체 기업이 Arm에 도전하기 위해 반도체 IP 오픈소스 '리스크파이브(RISC-V)' 기반의 새로운 기업에 공동으로 투자한다고 밝혔다. 이들 기업은 이번 투자를 통해 Arm 의존도를 낮추고 RISC-V 기반의 반도체 상용화를 가속하는 것을 목표로 한다. 합작 기업은 곧 독일에서 설립 절차를 시작할 예정인데, 기업명은 아직 정해지지 않았다. 합작사는 초기에 차량용 반도체 개발에 주력하고, 향후 모바일 및 IoT용 반도체로 확장할 계획이다. 지아드 아스가 퀄컴 제품관리 부사장은 “퀄컴은 지난 5년간 RISC-V에 투자해 왔다”라며 “오픈소스 RISC-V가 업계를 변화시킬 잠재력을 가지고 있다”고 말했다. 인피니언은 “이번 공동 투자를 통해 RISC-V 기반 차량용 반도체 구축을 지원하게 된 것을 기쁘게 생각한다”고 덧붙였다. 보쉬는 “RISC-V 이니셔티브가 글로벌 모빌리티 시장을 한단계 더 발전시키고, 효율적인 EU 기반 반도체 에코 시스템을 구축하는 데 크게 도움이 될 것”이라고 전했다. 이 같은 소식이 전해지자 블룸버그통신은 “반도체 주요 기업의 RISC-V 표준에 투자는 반도체 칩 제조업체들이 Arm 코어텍스(Cortex) 기술에 대한 과도한 의존에 대한 우려 때문이다”며 “대다수의 반도체 기업은 Arm의 대안을 찾고 있다”고 분석했다. RISC-V는 오픈소스(개방형) 반도체 IP 표준이다. 특정 기업이 소유하지 않는 구조이기에 기술을 저렴하게 사용할 수 있어서 장점이다. 앞서 삼성전자, 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등도 RISC-V에 투자하고 있다. 삼성전자는 지난 6월 비영리 단체 리눅스재단이 발족한 오픈소스 소프트웨어 개발 프로젝트 'RISE(RISC-V Software Ecosystem, 라이즈)'의 운영 이사회 멤버로 활동하게 됐다고 밝혔다. 퀄컴은 작년에 RISC-V 아키텍처를 기반으로 칩을 설계하는 스타트업 사이파이브에 1억7천500만 달러를 투자한 바 있다. 궁극적으로 탈 Arm을 위한 기반을 마련하기 위한 취지다. 반도체 IP 시장에서 Arm 점유율은 40% 이상이다. 특히 Arm은 스마트폰 애플리케이션(AP) 시장에서 점유율은 90%에 달할 정도로 반도체 시장에 영향력이 크다. 퀄컴, 미디어텍, 애플, 삼성전자 시스템LSI 등은 모두 ARM의 IP를 활용해 칩을 개발하고 있다. 최근 Arm의 IP는 데이터센터, 자동차 산업으로 빠르게 확장되고 있다. Arm은 일본 소프트뱅크가 지분 75%을 보유하고 있으며, 나머지 25% 지분은 자회사인 비전펀드가 갖고 있다. Arm은 빠르면 다음달 미국 증시에 기업공개(IPO)를 실시할 계획이다. 업계에서는 Arm의 기업가치가 600억 달러(78조3천300억원)에 달할 것으로 보고 있다. Arm IPO의 핵심 투자자(앵커 투자자)에는 인텔, 삼성전자, 알파벳, 애플, 마이크로소프트, TSMC 등이 참여를 검토 중인 것으로 알려졌다. 한편, 반도체 업계에서는 Arm의 IP를 RISC-V로 대체하려면 장기간의 시간이 필요하다는 의견이 우세하다. 반도체 관계자는 “제품 설계를 위한 IP 채택에 있어 소프트웨어도 큰 비중을 차지하며, Arm은 해당 영역에서 표준으로 자리잡았다”라며 “Arm은 이를 구축하는데 수십 년이 걸렸기에, 이를 대체하려면 수년간의 노력이 필요할 것”이라고 말했다.

2023.08.07 16:02이나리

엑세스랩, 이노웍스코리아와 ARM 서버 해외 총판 계약 체결

ARM 서버 개발업체 엑세스랩(대표 유명환)은 타이완의 임베디드용 SSD 전문기업인 이노디스크의한국 총판 이노웍스코리아(대표 김남렬)와 ARM 서버 글로벌 진출을 위한 해외 총판 계약을 체결했다고 25일 밝혔다. 엑세스랩은 ARM 칩 기반의 마더보드를 직접 설계하고 국내에서 제조하는 하드웨어 및 소프트웨어 원천기술을 보유했다. 많은 서버 제조 기업이 고가의 비용을 지불하는 서버 원격 관리용 소프트웨어인 BMC를 자체 개발했고, ARM 서버 기반의 오픈스택 및 쿠버네티스 인프라 운영 노하우를 보유했다. 이노웍스코리아는 이노디스크의 산업용 SSD와 메모리를 한국 및 동아시아 지역에 공급하는 역할을 담당하고 있다. 이노디스크코리아는 엑세스랩의 ARM 서버 제품을 통해 더욱 다양한 산업 분야로 확장을 기대하고 있다. 야 엑세스랩 측은 “미국 하와이 주립대학교에 납품했던 경험과 자체적으로 운영 중인 온라인 쇼핑몰인 보라몰을 통한 해외 판매 경험을 보유했다”며 “해외 총판 계약을 기반으로 공격적인 성장을 통해 글로벌 기업으로의 발전을 추구할 것으로 전망된다”고 밝혔다.

2023.07.25 14:57김우용

소프트뱅크, Arm 인수 철회했던 엔비디아에 IPO 투자 참여 제안

올 하반기 최대 IPO(기업공개)로 꼽히는 Arm 뉴욕증권거래소(NYSE) 상장을 앞두고 일본 소프트뱅크 그룹이 Arm 가치 상승을 위해 부지런히 움직이고 있다. 소프트뱅크 그룹은 지난 6월부터 인텔과 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 기업을 포함해 총 10여 곳에 '앵커 투자자'(핵심 투자자) 참가를 제안했다. 최근엔 2020년 Arm 인수를 시도했다 철회한 엔비디아에도 IPO 참여를 제안했다. 다만 로이터 등 주요 외신에 따르면 Arm의 상장 주가를 두고 엔비디아와 소프트뱅크의 의견 차이가 여전한 것으로 보인다. ■ 엔비디아, 2020년 9월 Arm 인수 시도 엔비디아는 2020년 9월 Arm 인수 의사를 밝히고 미국 FTC(연방거래위원회)를 비롯해 각국 경쟁당국 설득에 나섰지만 삼성전자와 퀄컴 등 반도체 기업은 물론 Arm IP(지적재산권)를 이용해 각종 프로세서를 생산하던 구글, 테슬라 등의 반대에 부딪혔다. 결국 Arm 모회사인 소프트뱅크 그룹과 엔비디아는 1년 반이 지난 지난 해 2월 "각국 규제로 거래를 완수할 수 없는 중대한 제약사항이 발생해 인수-양도 계약을 중단한다"고 밝혔다. 엔비디아는 2020년 9월 Arm 인수 공식화 당시 소프트뱅크 그룹에 인수-양도 계약금 중 일부인 12억 5천만 달러(약 1조 4천790억원)를 지급한 바 있다. 그러나 인수가 무산되면서 이 돈은 소프트뱅크 그룹에 위약금으로 전달됐다. ■ 인수 무산 이후에도 양사 협력 지속 단 인수 무산 이후에도 Arm과 엔비디아의 협력 관계는 여전히 문제 없이 계속되고 있는 것으로 보인다. 엔비디아는 Arm IP를 활용한 AI 연산 특화 CPU인 그레이스(Grace) 등을 여전히 개발중이다. 르네 하스 Arm CEO 역시 지난 5월 말 컴퓨텍스 타이베이 2023 기조연설에서 엔비디아와 협력관계를 강조했다. 당시 르네 하스 CEO는 "엔비디아 그레이스 CPU는 기능 별로 구분된 반도체를 일원화 한 좋은 사례이며 기존 프로세서 대신 와트 당 성능에서 앞선다"고 설명했다. 또 "AI를 적용한 엣지 단 소프트웨어 기반 vRAN 어플라이언스를 일본 소프트뱅크, 엔비디아와 협업해 적용할 것"이라고 설명하기도 했다. ■ "엔비디아, Arm 가치 400억 달러로 추정" 주요 반도체 기업들이 엔비디아의 Arm 인수를 반대한 가장 큰 이유는 바로 공정 경쟁이 불가능해진다는 점이었다. 반면 소프트뱅크 그룹이 제안하는 '앵커 투자자'는 이사회 의석이나 지배권과 무관하다. 파이낸셜타임스는 익명의 정보원을 인용해 "엔비디아의 투자 금액은 수억 달러(약 1조 내외) 규모로 전망되며 Arm과 엔비디아는 잠재적인 문제를 예방하기 위해 미국 규제 당국과 접촉중"이라고 보도했다. 다만 공모가 산정의 기반이 되는 Arm의 가치에 대해 소프트뱅크와 엔비디아의 의견은 엇갈린다. 파이낸셜타임스는 "엔비디아는 Arm의 현재 가치를 소프트뱅크 예상치(약 800억 달러)의 절반 수준인 최대 400억 달러(약 51조 480억원)로 보고 있다"고 전했다.

2023.07.13 15:56권봉석

소프트뱅크, Arm IPO 앞두고 삼성 등 글로벌 기업에 투자 요청

Arm 매각 무산 이후 미국 뉴욕증권시장(NYSE)에 상장을 추진중인 소프트뱅크가 인텔과 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 관련 기업에 '앵커 투자자'를 맡아 달라고 요청하고 있다. 로이터통신에 따르면 소프트뱅크는 반도체 IP 주요 고객사인 인텔과 알파벳(구글), 애플, 마이크로소프트, TSMC, 삼성전자 등 최소 10개 이상 회사에 '앵커 투자자'(핵심 투자자)로 참가할 것을 제안하고 있다. 그러나 소프트뱅크는 앵커 투자자로 나서는 기업에 Arm 이사회 의석이나 결정권을 주지 않을 예정이다. 주요 반도체 기업들이 지배권 없이 투자만 원하는 이런 제안을 받아 들일지는 미지수다. ■ 소프트뱅크, 뉴욕증시에 Arm IPO 추진중 소프트뱅크는 지난 5월 1일 미국 증권거래위원회에 IPO를 위한 신청서를 제출하고 Arm을 미국 뉴욕증권시장(NYSE)에 단독 상장한다고 밝혔다. 블룸버그에 따르면 소프트뱅크는 이르면 오는 4월 말 뉴욕증권거래소에서 Arm을 재상장해 최대 700억 달러(약 91조 2천800억원)를 조달할 예정이다. 이 금액은 2016년 소프트뱅크 그룹이 Arm을 인수할 때 치렀던 320억 달러(약 41조 6천130억원)의 2배 이상이다. Arm 모회사인 소프트뱅크는 지난 1분기(회계연도 2022년 4분기)에 9천701조 엔(약 9조 7천억원)의 적자를 낸 상태다. 적자 폭을 줄이기 위해 알리바바 지분(24.4%) 중 일부인 9.7%를 4조3천403억 엔(약 43조 4천30억원)에 매각하기도 했다. ■ 엔비디아-Arm 합병 반대하던 주요 기업에 구원투수 요청 엔비디아가 2020년 9월부터 지난 해 2월까지 Arm 인수를 추진하던 당시 퀄컴, 마이크로소프트, 구글, 삼성전자, 테슬라, 아마존 등 기업은 미국 FTC(연방거래위원회)에 반대 의견을 전달했다. 당시 이들 기업은 "엔비디아가 Arm을 인수할 경우 엔비디아 제품과 Arm 기술의 수직 결합으로 공정한 경쟁이 불가능하다"며 난색을 표한 바 있다. 로이터통신에 따르면 Arm은 반도체 IP 주요 고객사인 인텔과 알파벳(구글), 애플, 마이크로소프트, TSMC, 삼성전자 등 최소 10개 이상 회사에 '앵커 투자자'(핵심 투자자)로 나서달라고 제안하고 있다. ■ 인텔, 2021년 "Arm 인수 위한 컨소시엄 지원할 수 있다" 앵커 투자자란 회사 상장시 가장 많은 금액을 투자해 주식공개가 안정적으로 이뤄지도록 돕는 투자자를 말한다. 현재 가장 유력한 후보자로 꼽히는 회사는 인텔이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 2월 "업계 컨소시엄을 구성해 ARM 지분을 인수하는 건을 지원할 수 있다"는 의사를 밝히기도 했다. 삼성전자 역시 Arm 앵커 투자자 후보자 명단에 이름을 올렸다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 해 10월 손정의 소프트뱅크 회장과 회동한 적이 있으며 이 과정에서 Arm 관련 논의를 거쳤을 가능성이 크다. ■ Arm "앵커 투자자 참여해도 의사회나 지배권 없다" 그러나 Arm은 앵커 투자자로 참여하는 회사에 의사회 의석이나 의사결정권을 주지는 않을 방침이다. 소프트뱅크 그룹 역시 "Arm은 IPO 이후에도 소프트뱅크 그룹의 연결자회사로 남을 것"이라고 밝혔다. 또 지난 해 11월 손정의 소프트뱅크 회장은 "Arm을 그룹의 핵심 사업 부문으로 두고 향후 수 년간 Arm의 성장에 전념할 것"이라고 공언하기도 했다. 결국 소프트뱅크는 올해 안에 Arm을 뉴욕에 상장해도 전체 지분 중 극히 일부만 내놓을 것으로 보인다. 거액의 투자를 요구하되 지배권은 주지 않겠다는 의도인데 주요 반도체 기업들이 이에 얼마나 수긍할 지는 미지수다. 또 인텔은 최근 대만 TSMC와 기술 격차를 줄이기 위해 독일과 폴란드, 이스라엘 등에 2나노급 이후 공정 반도체 생산시설을 여럿 착공하겠다고 밝힌 바 있다. 향후 수 년간 총 수십 억 달러를 이들 시설에 투자해야 하는 인텔이 앵커 투자자로 참여할 만큼의 여력이 있는지도 의문이다.

2023.06.30 15:35권봉석

"삼성전자, Arm 상장에 '핵심 투자자' 참여 검토"

인텔에 이어 삼성전자도 Arm 기업공개(IPO)의 핵심 투자자(앵커 투자자)로 참여하는 것을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 14일(현지시간) 로이터통신은 정통한 소식통을 인용해 “Arm이 IPO에서 앵커 투자자를 찾기 위해 최소 10개 기업과 논의하고 있다”라고 말하며 “인텔, 삼성전자, 알파벳, 애플, 마이크로소프트, TSMC 등이 포함된다”고 언급했다. 앞서 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장은 손정의 소프트뱅크 그룹 회장을 만나 전략적 제휴 가능성을 논의했지만 당시에는 삼성전자의 Arm에 대한 투자가 성사되지 않은 것으로 알려졌다. 이에 따라 이번에 삼성전자가 Arm의 IPO에 투자할 가능성에 주목된다. 로이터는 “Arm의 IPO에 대한 앵커 투자자 모집은 아직 초기 단계이며, 최종 결정은 8월 전에는 명확하게 결정되지 않을 것으로 보인다”고 덧붙였다. Arm은 올해 말 미국 나스닥 상장을 통해 80억~100억 달러를 조달할 계획이다. Arm은 증권거래소에 진입하기 전에 앵커 투자자 모집을 통해 주식의 가치를 높이려는 목표다. 앵커 투자자는 상장 전부터 대규모 투자자로 참여해 상장 과정을 주도하는 역할을 한다. 회사 인수가 아닌 증권거래소 투자이며 소프트뱅크는 Arm에 대한 소유권을 유지한다. Arm은 일본 소프트뱅크가 75% 지분을 보유하고 있으며, 나머지 25% 지분은 자회사인 비전펀드가 갖고 있다. 일본 소프트뱅크는 2016년 Arm을 총 320억 달러(약 38조원)에 인수했다. 이후 소프트뱅크는 2020년 9월 미국 엔비디아와 400억달러(당시 약 47조원) 규모의 Arm 인수 계약을 맺었으나, 반독점 규제로 미국과 영국 등 주요 규제당국의 승인을 받지 못하면서 작년 초 인수가 불발된 바 있다. 이후 소프트뱅크는 Arm의 나스닥 상장을 목표로 삼아 왔다. 로이터통신은 인텔, 삼성전자, 애플, 마이크로소프트, TSMC 등은 이번 논평 요청에 응답하지 않았다고 보도했다.

2023.06.15 10:33이나리

인텔, ARM 상장에 '핵심투자자' 참여 협의 중

영국 반도체 설계자산(IP) 업체 ARM이 연내 뉴욕 증시 기업공개(IPO)를 앞둔 가운데, 인텔이 ARM의 주요 투자자로 참여하는 방안을 논의하고 있다. 13일(현지시간) 로이터통신과 블룸버그 통신에 따르면 인텔은 ARM의 최대 지분을 보유한 소프트뱅크와 ARM의 앵커 투자자에 참여하기 위해 협의 중이라고 보도했다. 앵커 투자자는 상장 전부터 대규모 투자자로 참여해 상장 과정을 주도하는 역할을 한다. 소프트뱅크는 ARM 상장 주관사로 골드만삭스, JP모건, 바클레이스, 미즈호파이낸셜그룹 등을 선정했다. 블룸버그는 소프트뱅크가 인텔 외에도 다른 잠재적 전략 투자자들과 앵커 투자자 관련 협상을 진행하고 있다고 전했다. 인텔은 올해 ARM과 기술 전략적 파트너십을 맺는 등 협력을 강화하고 있다. 지난 4월 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 ARM과 함께 인텔의 18A(옹스트롬·1A는 100억 분의 1m) 공정을 활용해 차세대 모바일용 시스템온칩(SoC)을 개발한다고 밝힌 바 있다. 당시 인텔은 "이번 협력이 먼저 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주 산업 등으로 확장할 수 있다"고 설명했다. ARM은 일본 소프트뱅크가 75% 지분을 보유하고 있으며, 나머지 25% 지분은 자회사인 비전펀드가 갖고 있다. 일본 소프트뱅크는 2016년 ARM을 총 320억 달러(약 38조원)에 인수했다. 이후 소프트뱅크는 2020년 9월 미국 엔비디아와 400억달러(당시 약 47조원) 규모의 ARM 인수 계약을 맺었으나, 반독점 규제로 미국과 영국 등 주요 규제당국의 승인을 받지 못하면서 작년 초 인수가 불발된 바 있다. 이후 소프트뱅크는 ARM의 상장을 목표로 삼아 왔다. ARM은 전 세계 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 90%를 차지할 정도로 반도체 시장에 영향력이 크다. 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 반도체 기업들도 ARM의 IP를 사용한다. 로이터통신은 ARM이 올해 나스닥에 상장해 80억~100억 달러를 조달할 계획이라고 보도했다. 다만 IPO의 정확한 시기와 규모는 아직 결정되지 않은 상태다. 시장에서는 ARM의 상장 시 기업가치가 약 600억 달러(약 77조9천억원) 규모가 될 것으로 추정한다.

2023.06.14 09:46이나리

PC용 프로세서에 부는 AI 엔진 탑재 바람, 올해 더 거세진다

PC용 프로세서에 AI 특화 엔진 탑재 바람이 거세다. 지난 해까지만 해도 애플 M1·M2, 퀄컴 스냅드래곤 8cx 3세대 등 Arm IP 기반 프로세서만 AI 엔진을 탑재해 왔다. 그러나 올 초 AMD가 CES 2023에서 노트북용 라이젠 프로세서에 전용 처리 엔진 '라이젠 AI'를 탑재하겠다고 밝힌데 이어 인텔도 차세대 코어 프로세서 '메테오레이크' 시제품으로 AI 특화 엔진을 시연했다. 이들 AI 엔진은 CPU나 GPU 대비 더 전력을 적게 쓰면서 부하는 크게 줄이고 처리 속도를 높일 수 있어 클라우드 접속 없는 생성형 AI나 음향·영상 처리, 음성 인식 처리시 더 빠른 처리 속도, 긴 배터리 작동 시간 등을 기대할 수 있다. ■ 애플, 2020년 11월 M1 칩부터 뉴럴 엔진 탑재 PC용 프로세서에 가장 먼저 개별 AI 엔진을 탑재한 것은 애플이다. 2020년 11월 자체 개발 '애플 실리콘' 첫 제품인 M1 칩에 A14 바이오닉(아이폰 12 시리즈)과 동일한 16코어 뉴럴엔진을 탑재했다. 지난 해 공개한 M2 칩에도 A15 바이오닉(아이폰 13)에 탑재된 16코어 뉴럴 엔진을 그대로 가져왔다. 연산 능력은 초당 최대 15조 8천억번 수준이다. 애플은 뉴럴 엔진을 사진 내 텍스트 인식, 음성 인식, 화상회의시 주요 인물에 초점을 맞추는 '센터 스테이지' 기능 등에 활용하고 있다. 포토샵·라이트룸·아크로뱃 등 어도비 소프트웨어 일부 제품도 뉴럴 엔진을 활용한다. ■ 퀄컴, 스냅드래곤 8cx 3세대부터 AI 엔진 탑재 퀄컴은 2021년 말 공개한 스냅드래곤 8cx 3세대 칩에 '퀄컴 AI 엔진'을 내장했다. 이를 활용하는 대표적인 기능으로 윈도11에 내장된 '스튜디오 효과', 포토샵·라이트룸·아크로뱃 등 어도비 소프트웨어 내장 AI 엔진 '센세이'(Sensei) 등을 들 수 있다. 컴퓨텍스 타이베이 2023 기조연설에서 케다르 콘답 퀄컴 컴퓨트 및 게이밍 부문 본부장(수석부사장)은 "스냅드래곤 8cx 3세대 내장 AI 엔진은 'UL 프로시온 AI 추론 벤치마크'에서 인텔 12세대 코어 i5-1235U 대비 5배 높은 성능을 낸다"고 강조하기도 했다. 다만 스냅드래곤 8cx 3세대는 2020년 공개된 Arm CPU IP인 코어텍스-X1을 쓰고 있고 메모리 역시 LPDDR4 등 이전 규격에 머물러 있다. 퀄컴은 PC용 스냅드래곤 칩의 성능 향상을 위해 누비아 IP 기반 고성능 CPU '오라이온'(Oryon)을 탑재하고 내년부터 본격 출하 예정이다. ■ 인텔과 AMD도 프로세서에 AI 전용 엔진 탑재 인텔은 컴퓨텍스 타이베이 2023 기간 중 차세대 코어 프로세서 '메테오레이크'에 탑재될 AI 가속엔진 '모비디우스 VPU'를 시연했다. 모비디우스 VPU는 메테오레이크의 4개 타일 중 'SoC 타일'에 통합되며 PC 메모리를 공유해 작동한다. 인텔은 인터넷 접속이 차단된 메테오레이크 탑재 노트북 시제품을 이용해 스테이블 디퓨전 등 생성형 AI 기능으로 이미지를 만드는 기능을 시연하기도 했다. 단 VPU의 작동 클록이나 코어 수 등 세부 내용은 밝히지 않았다. AMD는 올 2분기부터 주요 PC 제조사를 통해 공급되는 모바일(노트북)용 라이젠 7040 시리즈 프로세서 중 일부 제품에 AI 연산을 가속하는 '라이젠 AI'를 내장한다고 밝혔다. 실제 제품 출시는 인텔 대비 앞선 셈이다. ■ 올 하반기부터 AI 엔진 활용 소프트웨어 증가 전망 PC 프로세서 제조사가 경쟁적으로 AI 처리 기능을 강화하고 있지만 이를 제대로 활용할 수 있는 응용프로그램은 아직 적은 편이다. 그러나 마이크로소프트가 윈도11 운영체제와 오피스 등에 AI 기반 '코파일럿'을 도입하고 이달부터 이를 순차 적용 예정이다. 올 하반기부터는 AI 탑재/비탑재 여부에 따라 처리 성능이나 반응 속도, 배터리 소모 등에서 차이가 두드러질 것으로 보인다. 클라우드 접속 없이 기기에 저장된 학습 데이터 기반으로 작동해 기업 비밀이나 개인정보 유출을 막을 수 있는 생성형 AI 응용프로그램도 등장할 것으로 보인다. 마이크로소프트 오피스나 어도비 소프트웨어 등 상용 소프트웨어 이외에 오픈소스 소프트웨어 지원도 관건이다. 존 레이필드(John Rayfield) 인텔 클라이언트 AI 총괄(부사장)은 "블렌더(3D), 오더시티(음향 편집), GIMP(사진 편집), OBS(실시간 방송 송출) 등 오픈소스 프로그램이 인텔 VPU를 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝히기도 했다.

2023.06.07 16:36권봉석

4년만에 돌아온 컴퓨텍스 2023, 생성형 AI 바람 거셌다

동북아권 최대 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2023(이하 '컴퓨텍스 2023')이 2일 오후 4일간의 일정을 마쳤다. 이번 컴퓨텍스 행사에서는 챗GPT, 스테이블 퓨전 등 생성형 AI로 인해 블루칩으로 등극한 엔비디아의 존재감이 두드러졌다. 인텔과 AMD, 퀄컴 등 PC용 프로세서 제조사도 클라우드 도움 없이 AI를 처리하는 온디바이스 AI용 NPU(신경망 처리장치)를 내세웠다. ■ 행사 기간 중 태풍 '마와르'로 관람객 수 영향 2019년 이후 4년만인 올해 정상화된 컴퓨텍스는 개막 전 주부터 미국령 괌 등을 거쳐 대만으로 향한 태풍 '마와르'에 적지 않은 영향을 받았다. 특히 개막 2일차인 31일부터 1일 오전까지 타이베이를 포함한 대만 북부에 거센 비바람을 뿌렸다. 행사 참관과 바이어 상담을 위해 타이베이를 방문한 한 국내 PC 주변기기 업체 관계자는 "태풍을 피하기 위해 개막 첫 날 행사장을 찾은 사람들이 많아 관람객 수에도 적지 않은 영향을 미쳤을 것"이라고 말했다. 그러나 1일 오후부터 비가 그친데다 2일은 일반인 관람객 유료 입장 등이 시행되었다. 컴퓨텍스를 주관하는 타이트라(대외무역발전협회)와 TCA(타이베이시 컴퓨터협회)가 최종 수치를 밝히지 않았지만 지난 해 관람객인 1만명의 두 배 이상은 확보했을 것으로 짐작된다. ■ 생성형 AI 바람, 컴퓨텍스를 휩쓸다 컴퓨텍스 개최를 앞두고 지난 28일 진행된 인텔 사전 브리핑을 대상으로 29일 엔비디아, 30일 퀄컴과 Arm에 이어 AMD까지 거의 모든 기업들이 기조연설이나 브리핑에서 생성형 AI를 화두로 자사 제품과 기술의 AI 처리 성능을 강조했다. 단 생성형 AI를 둔 이들 기업들의 해법은 조금씩 다르다. 인텔과 퀄컴, AMD는 생성형 AI 구동이 클라우드 뿐만 아니라 로컬에서도 진행되어야 하는 하이브리드 형태가 적합하다고 주장한다. 반면 엔비디아는 생성형 AI를 처리하는 온디바이스 엣지보다는 이를 훈련하는 초거대 컴퓨터에 중점을 뒀다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설에서 '더 많이 살 수록 오히려 연산량이 올라가 이득"이라는 논리를 내세웠다. Arm은 매년 공개하는 '토털 컴퓨트 플랫폼'(TCS) 장기 전략에서 더 이상 NPU를 한 패키지로 엮지 않고 자사 기술을 라이선스 하는 기업들의 자유도를 보장하겠다고 밝혔다. 한 명령어 체계(ISA) 대신 여러 칩이 한 패키지에서 작동하는 이종 컴퓨팅의 일환이다. ■ 생성형 AI 바람에 존재감 높아진 엔비디아 젠슨 황 엔비디아 CEO의 행보는 컴퓨텍스 행사 기간 중 주목받았다. 행사 개막 전날인 29일 오전 난강전람관 2관에서 진행된 기조연설에는 3천여 명이 몰렸다. 젠슨 황 CEO 역시 보통 한시간 내외인 기조연설을 두 시간 이상 끌어 이를 지켜보던 관계자들을 당황케 했다. 젠슨 황은 엔비디아 칩을 쓰는 고객사마다 방문하고 슈퍼마이크로 등 타사 기조연설에도 등장했다. 대만 현지 언론도 연일 그의 행보를 헤드라인으로 다뤘다. 글로벌 IT 업체 대만인 관계자는 "젠슨황이 유년 시절을 대만에서 보낸 뒤 미국으로 이주했고 주목받는 IT 업체 관계자 중 대만 출신 인사가 적은 것도 그 이유"라고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 최근 격화되는 양안간 갈등에도 은연중 대만 편을 들었다. 그는 "대만에서 완벽하게 안전하다고 느꼈다. 우리가 높은 수준을 요구해도 TSMC가 빠른 시간 내 이를 충족한 제품을 보여줄 것이라고 믿는다"고 말했다. ■ 내년 행사는 6월 초 확정...전시 업체 확대가 관건 4년만에 완전 대면 개최로 돌아온 올해 컴퓨텍스 행사는 AI를 내세운 글로벌 기업들의 세몰이 속에 정상화 발판을 마련했다. 타이트라와 TCA는 이미 다음 행사 일정도 내년 6월 4일부터 7일까지 4일간으로 확정했다. 다만 올해 참가 기업은 2019년(1천685개 기업, 5천508개 부스) 대비 약 80% 인 1천 개 기업, 3천 개 부스에 그쳤다. 내년 행사는 참가 기업 증가 여부가 관건이 될 것으로 보인다.

2023.06.03 13:56권봉석

[컴퓨텍스 2023] Arm "코어텍스-X4, 전력 효율·성능 ↑"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] Arm은 30일 오후(이하 현지시간) 그랜드 하얏트 타이베이 호텔에서 각국 기자단을 대상으로 단체 인터뷰를 진행했다. 이날 인터뷰에는 Arm 클라이언트 사업부에서 TCS(토탈 컴퓨트 솔루션) 23의 이모탈리스(Immortalis) GPU를 담당한 앤디 크레이건 프로덕트 매니지먼트 디렉터, 코어텍스-X4 CPU를 담당하는 스테판 로싱거 CPU 프로덕트 매니지먼트 시니어 디렉터 등 두 명이 참여했다. 스테판 로싱거 시니어 디렉터는 이날 "코어텍스-X4 CPU는 IPC(클록당 처리 명령어) 향상, 전력 소모를 줄이는 다이나믹 파워 모드, L2 캐시 용량 증가 등으로 성능을 크게 향상시켰다"고 설명했다. 다음은 두 임원과 일문일답. Q. 현재 주류를 이루는 x86 프로세서는 IPC와 싱글스레드(1코어) 성능이 뛰어나다. 애플 실리콘 M시리즈는 x86과 대등한 성능을 내는 것으로 평가된다. 코어텍스-X4의 성능은 어느 정도로 향상되었나. "(스테판 로싱어) IPC와 작동 클록, 코어 구성 등 여러 조건에 따라 평가 기준이 달라질 수 있다. 그러나 코어텍스-X4 기반 CPU 클러스터는 경쟁사 시스템 대비 확실히 경쟁력을 갖췄다고 본다." Q. 내년 출시할 TSC 24 로드맵에서 NPU 관련 언급이 없다. 전체 플랫폼에서 NPU가 빠진 특별한 이유가 있나. "(스테판 로싱어) 앞으로 플래그십 스마트폰은 서로 다른 반도체를 조합하는 이기종 컴퓨팅으로 갈 것이다. 주요 SoC 제조사도 NPU로 차별화를 원한다. 각자 개발하거나, 혹은 이미 출시된 NPU를 쓰기 원하기 때문에 향후 플랫폼에서는 NPU를 빼기로 했다. Q. TCS 23의 CPU를 담당하는 DSU-120 클러스터는 최대 14코어를 지원한다. 향후 스마트폰이나 태블릿 이외에 PC 등 다른 기기로 확장할 구상도 있나. "(스테판 로싱어) 왜 안되겠는가? 못할 이유는 없다. DSU-120 클러스터는 최대 14코어만 지원하지만 패브릭 등 반도체 간 연결을 동원하면 그 이상도 가능하다." Q. 29일 발표에서 TCS 23에 포함된 GPU인 이모탈리스-G720의 메모리 대역폭을 최대 40% 줄였다고 했다. 이것이 어떻게 가능했는가. "(앤디 크레이건) 이모탈리스-G720은 Arm의 5세대 GPU다. 이번에 GPU를 설계하면서 3D를 구성하는 렌더링 파이프라인을 완전히 바꿨다. 특히 GPU의 데이터를 외부에 있는 메모리와 주고 받는 과정에서 전력 소모가 심한데 이를 개선했다." Q. 이모탈리스-G720은 화면에 보이지 않는 곳의 3D 품질을 조절해 초당 프레임 수를 높인 '가변셰이딩'(DVS)을 적용했다. 전력 소모에는 도움을 줄 것으로 보지만 성능은 전 세대 대비 하락하지 않았는가? "(앤디 크레이건) DVS를 적용해도 전 세대 대비 피크시 최대 12%, 지속 작동시 15% 성능 향상이 있었다. 전 세대와 비슷하거나 더 빠르다고 볼 수 있다." Q. 코어텍스-A520 CPU는 기본이 64비트지만 옵션으로 32비트도 지원한다. 향후 32비트 지원을 어떻게 할 것인가? "(스테판 로싱어) Arm이 64비트 전환을 시작한지 10년이 넘었다. 일부 보안 기능 구현은 32비트에서 불가능하며 임베디드 시스템이나 IoT(사물인터넷)도 결국은 64비트로 갈 것이다. 그러나 여전히 32비트 생태계가 기능하고 있으며 당분간 계속 지원할 것이다." Q. 모든 제조사가 그래픽칩셋 자체 제조를 원한다. 퀄컴은 아드레노를 만들며 삼성전자는 AMD와 손 잡았다. 그런데 이모탈리스-G720은 고성능 스마트폰을 위한 GPU이며 채용 사례가 적을 것으로 보이는데. "(앤디 크레이건) TCS 23에 포함된 5세대 GPU는 이모탈리스-G720(10-16코어)부터 말리 G720(6-9코어)에 이르기까지 같은 IP를 쓴다. 극단적으로는 1코어에서 5코어까지 축소할 수 있는 유연성을 지녔다. 고성능 스마트폰에만 국한되지 않는다." Q. 앞으로는 Arm이 선택할 수 있는 파운드리 선택지가 더 넓어질 것이다. 또 Arm은 최근 인텔과 협력을 선언하기도 했다. CPU 생산을 위해 TSMC 대신 인텔이나 삼성전자 등을 활용할 계획이 있나? "(스테판 로싱어) 코어텍스-X4 CPU는 TSMC N3E 공정을 바탕으로 생산됐다. 인텔 파운드리 서비스와 콜라보레이션도 있다. Arm은 파운드리 뿐만 아니라 모든 EDA(전자설계자동화) 업체와 협력중이며 적절한 파운드리를 선택할 것이다."

2023.05.31 16:13권봉석

[컴퓨텍스 2023] ARM, 새 CPU·GPU 담은 플랫폼 'TCS 23' 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] ARM이 29일(이하 대만 현지시간) 오전 그랜드 하얏트 타이베이 호텔에서 진행된 기자간담회를 통해 올 하반기 이후 스마트폰과 태블릿 등에 적용될 차세대 컴퓨트 플랫폼 'TCS 23'을 출시했다. TCS(토털 컴퓨트 솔루션) 23은 코어텍스-X4 CPU와 이모탈리스-G720 GPU 등을 조합한 플랫폼으로 전 세대 제품인 TCS 22 대비 성능과 배터리 효율을 극대화했다. 이날 크리스 버기 ARM 인프라 사업부 총괄(수석부사장)은 "오늘 공개하는 TCS 23 핵심 요소 중 하나인 코어텍스-X4 CPU는 대만 TSMC와 협업을 통해 N3E(3나노급) 공정에서 생산될 것"이라고 덧붙였다. ■ "TCS 22 통해 스마트폰에서 레이트레이싱 구현" 지난 해 공개된 TCS 22는 코어텍스-X3 CPU와 이모탈리스-G715 GPU, 5G 모뎀 제어에 필요한 코어텍스-R82 아키텍처를 한데 엮었다. 대만 미디어텍은 지난 해 11월 이를 온전히 구현한 AP(애플리케이션 프로세서)인 디멘시티 9200을 출시하기도 했다. 크리스 버기 총괄은 "TCS 22는 퀄컴 스냅드래곤 8 2세대를 포함해 삼성전자, 샤오미, 에이수스 등 주요 스마트폰 제조사의 프리미엄 제품 기반이 됐다. 또 디멘시티 9200에 탑재된 이모탈리스-G715 GPU는 안드로이드 기반 스마트폰에서 최초로 레이트레이싱을 구현했다"고 설명했다. 레이트레이싱은 자연광, 전구 등 물체에 비치는 빛의 종류와 물체 표면의 재질 등을 수학적으로 계산해 현실감을 더하는 기법이다. 불과 몇 년 전만 해도 실시간 처리가 거의 불가능할 것으로 여겨졌지만 현재는 연산 성능 향상에 따라 PC 뿐만 아니라 스마트폰에서도 실시간 처리가 가능하다. ■ "TCS 23, CPU·GPU 모두 두 자릿수 성능 향상" ARM이 올해 공개하는 TCS 23은 CPU와 GPU 등 모든 면에서 전 세대 대비 두 자릿수 이상 성능을 향상시켰다. 이 중 ARM이 특히 강조한 것은 바로 올해부터 투입될 이모탈리스-G720 GPU다. 크리스 버기 총괄은 "이모탈리스-G720은 ARM 5세대 GPU 아키텍처로 차세대 게임과 증강현실 등 다양한 용도를 위해 만들어졌다. 전 세대 대비 메모리 대역폭은 최대 40% 줄이면서 성능을 15% 향상시켰다"고 설명했다. CPU 코어 중 고성능을 담당하는 코어텍스-X4 역시 성능을 최대 15% 향상시키고 전력 소모를 전 세대 대비 40% 선에서 낮췄다. 크리스 버기 총괄은 "ARM 역사상 mm 면적 단위 당 가장 높은 성능을 확보했다"고 밝혔다. ■ "코어텍스-X4 CPU, TSMC N3E에서 양산" 크리스 버기 총괄은 "오늘날 고객사가 ARM에 요구하는 사항은 계속해서 높아지고 있으며 고성능과 고효율을 모두 달성하려면 연산 성능 향상과 함께 반도체 생산을 위한 첨단 공정이 필요하다"며 대만 TSMC와 협업을 강조했다. 단 코파차린(Dan Kochpatcharin) TSMC 설계 인프라 관리 부문 책임자는 "TSMC는 ARM과 2012년부터 협력해 왔고 64비트 프로세서 전환, 핀펫(FinFET) 트랜지스터 기반 빅리틀(big.LITTLE) 코어 구성 등 중요한 전환에 협력해 왔다"고 설명했다. 이어 "현재 N3(3나노급) 공정을 양산중이며 코어텍스-X4 기반 CPU 제품은 올해부터 N3E 공정에서 양산이 가능할 것"이라고 설명했다. ■ 미디어텍 "TCS 23 기반 칩 올 연말 출시" 대만 미디어텍은 지난 해 11월 TCS 22 기반 스마트폰용 프로세서인 '디멘시티 9200'을 출시한 데 이어 이달 초순 성능을 보강한 새 제품인 '디멘시티 9200+' 출시를 공언한 바 있다. 이날 행사장에 등장한 쉬징촨(徐敬全) 미디어텍 부사장은 "ARM과 협력을 통해 성능과 효율성을 향상시킨 새 프로세서를 올해 말에 출시할 것이다. 콘솔 게임기처럼 현실적인 그래픽 경험과 함께 컴퓨테이셔널 포토 등 기능을 탑재할 것"이라고 밝혔다.

2023.05.30 08:06권봉석

[컴퓨텍스 2023] "모든 것이 AI 컴퓨터, 그 안에 ARM 있다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "향후 5년간 기술이 어떻게 발전할지는 상상하기 힘들다. 그러나 여러 측면에서 요구하는 연산량이 급증할 것이며 AI는 어디에나 존재할 것이다. 그래서 ARM은 미래의 컴퓨팅이 ARM에서 출발할 것이라 확신한다." 컴퓨텍스 타이베이 2023(이하 '컴퓨텍스 2023') 공식 개막일을 하루 앞둔 29일(이하 현지시간) 오후, 그랜드 하얏트 타이베이 호텔에서 진행된 기조연설에서 르네 하스(Rene Haas) ARM CEO가 강조했다. 르네 하스 CEO는 이날 "반도체 제조 복잡성이 더해지고 있지만 칩렛 구조 기반 설계로 이 문제를 벗어날 수 있으며 저전력으로 이를 실행하는 ARM이 무어의 법칙 실현을 도울 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ 창립 당시부터 전력 효율성 중점...ARM기반 칩 2천500억개 출하 이날 르네 하스 CEO는 "ARM 창립 시기인 30여 년 전에는 마이크로프로세서 등 각종 반도체를 세라믹 소재로 감싸고 있었고 비용 절감을 위해 세라믹 대신 플라스틱 패키지를 활용하는 방안을 연구했다"고 설명했다. 이후 ARM은 발열을 낮추기 위해 전력을 최대한 적게 쓰면서 전력 효율성을 높이는 방향으로 나아갔다. 르네 하스 CEO는 "30여 년이 지난 현재 ARM은 전 세계에 가장 보편화된 컴퓨터 아키텍처가 되었다"고 설명했다. ARM 설립 이후 10년간 ARM IP로 설계된 반도체 출하량은 10억 개를 기록했다. 12년 뒤에는 50억 개를, 2021년에는 2천억 개를 넘었다. 현재는 2천 500억 개의 칩을 출하하면서 개발자와 이용자 등 폭넓은 생태계를 확보했다. ■ '무어의 법칙' 실현, 이미 한계... 기능별로 나눠야 오늘날 AI를 처리하는 주된 동력은 서버가 밀집된 데이터센터에서 나온다. 그러나 로봇을 포함해 AI와 자율주행 등 다양한 곳에서 AI 연산 능력을 요구한다. 또 데이터센터가 1년간 요구하는 전력량은 수 GWh(기가와트시)에서 수십 GWh를 오간다. 르네 하스 CEO는 "2년마다 트랜지스터 수를 늘려 연산 성능을 2배 높인다는 무어의 법칙은 이미 한계에 부딪혔다. 3나노급·2나노급 트랜지스터는 생산 비용이 많이 들고 설계부터 생산까지 걸리는 시간도 계속 증가한다"고 지적했다. 이어 "과거 PC 메인보드에 여러 주변 기기를 연결하는 노스 브리지·사우스 브리지 등 각종 칩과 메모리 컨트롤러 등이 따로 존재했다. 이런 반도체를 한데 모아 생산 기간과 비용을 줄인 것처럼 향후 반도체에서도 이런 시도가 계속될 것"이라고 설명했다. ■ "엔비디아 그레이스 CPU, ARM의 모범적인 사례" 르네 하스 CEO는 같은 날 오전 기조연설을 진행한 엔비디아를 언급하며 "그레이스(Grace) CPU는 기능 별로 구분된 서브시스템이 어떻게 적용될 수 있는지를 보여 주는 좋은 예이며 기존 프로세서 대신 와트 당 성능에서 앞선다"고 설명했다. 아울러 "AI를 적용한 엣지 단 소프트웨어 기반 vRAN 어플라이언스를 일본 소프트뱅크, 엔비디아와 협업해 적용할 것"이라고 설명하기도 했다. 엔비디아는 2020년 하반기 ARM 인수에 도전했지만 각국 경쟁당국과 업계 반발에 부딪혀 결국 지난 해 2월 이를 단념했다. 그러나 르네 하스 ARM CEO가 공식 석상에서 엔비디아와 협업을 공언한 것을 볼 때 양사의 협업은 여전히 계속되고 있음을 짐작케 한다. ■ "규모 따라 AI 처리 위한 다양한 아키텍처 갖춰" 르네 하스 CEO는 이날 스마트폰, PC 등 이용자가 직접 접하는 가장 끝단(엣지)에 있는 AI 기기의 성능 효율성에 대해서도 설명했다. 르네 하스는 "데이터센터나 슈퍼컴퓨터로 훈련을 거친 AI는 결국 어딘가 다른 곳에서 실행되어야 하며 현재 수요가 폭발적이다"고 설명했다. 이어 "코어텍스-M, 코어텍스-A와 말리(Mali) 등 다양한 옵션을 가지고 있으며 구글 픽셀7에 내장된 자동 자막 기능, 아마존 에코의 음성 인식 기능, 타이베이에 설치된 지능형 교통량 모니터링 시스템, 컴프레서 전력 소모를 줄이는 스마트 냉장고 등이 좋은 예"라고 덧붙였다. ■ "모든 사물이 AI 컴퓨터...앞으로 ARM 미래 밝아" 르네 하스 CEO는 "프로세서의 능력과 가치는 소프트웨어가 있어야만 발휘되며 ARM은 30년 이상 이에 투자해 왔다. 최근 네오버스 v9 기반 개발자들이 늘어났고 강력한 개발자 커뮤니티를 갖췄다는 점에 감사하다"고 설명했다. 이어 "앞으로는 자동차에서 에스프레소 머신에 이르기까지 모든 것이 AI를 탑재한 컴퓨터가 될 것이다. 그러나 나는 ARM과 우수한 개발자들이 함께 하면 미래는 밝을 것이라 확신한다"고 덧붙였다.

2023.05.29 18:45권봉석

'컴퓨텍스 2023' 30일 개막...4년만에 글로벌 업체 컴백

타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 매년 개최하는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2023'(이하 컴퓨텍스 2023)가 오는 30일부터 6월 2일까지 4일간 일정으로 개최된다(이하 현지시간). 코로나19 범유행 이전 마지막으로 열린 컴퓨텍스 2019 행사에는 30개 나라에서 총 1천685개 업체가 전시에 참여했다. 또 171개 나라에서 4만3천여 명이 행사장을 찾아 관람했다. 올해 행사는 타이베이 시 동남쪽에 위치한 난강전람관 1/2홀에서 열린다. 공식 개막 하루 전인 29일부터 영국 반도체 설계 IP(지적재산권) 기업인 ARM의 신제품 출시 간담회, 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설 등이 진행된다. ■ 동북아 최대 규모 ICT 전시회, 코로나19로 3년간 파행 컴퓨텍스는 과거 인텔, AMD, 엔비디아 등 PC 프로세서·그래픽카드 제조사와 기가바이트, MSI, 에이서, 에이수스 등 대만 소재 PC 제조사와 관련 업체만 참가하는 PC 특화 전시회였다. 2010년대 이후에는 퀄컴과 ARM, NXP 등 글로벌 반도체 업체가 대거 참가하며 행사의 성격도 변화했다. 특히 동북아시아나 동남아시아에서 비행 시간 4시간 만에 도착할 수 있고 시차가 거의 없다는 대만의 특성이 많은 관람객을 모았다. 그러나 컴퓨텍스는 코로나19 범유행 속에 3년간 파행을 거듭했다. 2020년 행사는 한 차례 연기 끝에 취소되었다. 2021년에도 나라마다 다른 백신 접종 속도와 국경 통제 등에 따라 온라인으로만 진행됐다. ■ 지난 해 4분기 이후 각종 입국 제한 등 완화 지난 해 행사는 타이베이 난강전람관과 온라인에서 하이브리드 형식으로 진행됐다. 단 대만이 해외 입국자 대상으로 비자와 7일간 의무격리를 요구하면서 해외 업체 관계자와 관람객이 쉽게 참가할 수 있는 상황은 아니었다. 그 결과 총 17개 나라 400개 회사가 전시에 참여했으며 관람객 역시 63개 나라 1만여 명으로 컴퓨텍스 2019 대비 1/4 규모로 축소됐다. 그러나 지난 해 9월 말부터 한국을 포함한 65개 나라의 무비자 입국이 부활했고 대만 질병관제서(TCDC)도 해외 입국자 대상 방역 정책을 완화했다. 현지 업체 관계자들은 "2019년과 거의 같은 상황"이라고 설명했다. ■ ARM, 29일 오전 신제품 발표...뒤이어 엔비디아 기조연설 올해 컴퓨텍스는 30일부터 개막한다. 그러나 영국 반도체 설계 IP 기업인 ARM은 하루 전인 29일 오전 8시부터 신제품 기자간담회로 첫 행사를 장식한다. 이날 자체 설계 IP를 바탕으로 한 신제품 등이 공개될 것으로 보인다. 이후 11시부터는 젠슨황 엔비디아 CEO가 키노트를 통해 AI 관련 발표를 진행할 예정이다. 같은 날 오후 2시에는 르네 하스 ARM CEO가 기조연설을 진행한다. 엔비디아는 기조 연설 이후 행사 기간 중 각 나라 기자들 대상으로 집단 인터뷰를 진행한다. 또 타이베이 시내에서 제품 시연과 설명을 겸한 브리핑 세션도 진행한다. ■ 퀄컴, '오라이온' CPU 진척사항 공개할까 퀄컴은 매년 컴퓨텍스에서 마이크로소프트 윈도 운영체제를 구동할 수 있는 스냅드래곤 컴퓨트와 와이파이 기술을 시연했다. 또 지난 해 11월 미국 하와이에서 진행된 기술 행사 '스냅드래곤 서밋'에서는 자체 개발 CPU '오라이온' 개발을 선언했다. 30일 오전 11시에는 알렉스 카투지안 모바일·컴퓨트·XR 부문 본부장(수석부사장)과 케다르 콘답 컴퓨트·게이밍 부문 본부장(수석부사장) 등 핵심 인사가 진행하는 기조연설이 예정되어 있다. 이 행사를 통해 오라이온 CPU의 진척 상황 등이 공개될 전망이다. 반면 과거 4년간 빠짐없이 컴퓨텍스 기조연설에 참여했던 리사 수 AMD CEO는 올해 불참했다. 주요 그래픽카드 제조사가 최근 공개된 라데온 RX 7600 기반 그래픽카드 등을 전시하는 선에서 그칠 것으로 보인다. ■ 국내 PC 업체도 4년만에 출전 예정 이번 행사에는 4년 만에 한미마이크로닉스, 잘만테크 등 국내 PC 관련 업체도 참여할 예정이다. 한미마이크로닉스 관계자는 26일 "글로벌 브랜드 '위즈맥스' PC 주변기기와 자체 개발 게임용 주변기기, 냉각장치 등을 전시 예정"이라고 설명했다. NAS(네트워크 저장장치) 제조사인 시놀로지는 컴퓨텍스 기간 중 타이베이 시내 별도 장소에서 개인용·기업용 저장장치, 영상감시 솔루션 신제품과 최근 공개된 NAS용 운영체제인 'DSM 7.2' 등을 시연할 예정이다.

2023.05.28 08:25권봉석

[영상] '컴퓨텍스 2023' 다음 주 개막...글로벌 IT 기업 한 자리에

매년 5월 말에서 6월 초 대만 타이베이에서 열리는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2023(이하 컴퓨텍스 2023)이 다음 주부터 개막합니다. 컴퓨텍스는 처음에 대만 내 PC 관련 업체만 모이는 소규모 행사로 시작했지만 이제는 이름만 들으면 알 만한 글로벌 IT 기업이 대거 참여하는 주목도 높은 행사로 거듭났습니다. 코로나19 범유행이 시작되던 2020년에는 행사를 한 차례 취소하고, 2021년에는 온라인으로만 진행했던 컴퓨텍스. 지난 행사 역시 외국인 출입이 불가능해 대만 내 행사에 그쳤습니다. 그러나 대만 방역 당국이 지난해 4분기부터 코로나19 관련 방역 조치를 모두 해제했습니다. 이에 따라 올해는 코로나19 이전 마지막에 개최된 2019년 행사처럼 글로벌 기업들이 대거 참여한 행사를 볼 수 있을 것 같습니다. 오는 28일 대만으로 출발해 올해 컴퓨텍스 행사를 취재할 권봉석 기자는 "올해 컴퓨텍스 행사의 흥행 여부에 따라 향후 행사의 영향력이 결정될 수 있다"고 전망했습니다. 올해 컴퓨텍스 행사에 대한 자세한 내용은 영상에서 확인하실 수 있습니다.

2023.05.26 13:46권봉석

데이터센터 서버, 192코어 시대 열린다

Arm 아키텍처 기반의 데이터센터 서버용 CPU를 개발하는 암페어컴퓨팅이 192코어 서버 프로세서를 공개했다. 인텔과 AMD의 x86 프로세서 중심 데이터센터 서버 시장을 재구성하는 진정한 경쟁자로 올라설지 주목된다. 최근 암페어컴퓨팅은 클라우드 데이터센터 시장을 위한 3세대 데이터센터 서버 CPU ' 암페어원(코드명 사이린, Siryn)' 제품군을 공개했다. 암페어의 사이린 프로세서는 AMD 프로세서의 2배, 인텔 최상위 제온 프로세서의 3배에 달하는 코어를 가졌다. 그동안 Arm의 네오버스 코어를 사용해온 암페어는 3세대 칩에서 Arm 아키텍처 라이선스를 채택해 자체 설계한 코어를 적용한다. 암페어원 프로세서는 클라우드 네이티브란 점을 특징으로 한다. 인텔과 AMD가 클라우드 외에 다양한 워크로드에 맞춘 범용 디자인을 유지하는 것과 차별화된다. 제프 위치 암페어 최고제품책임자는 "암페어의 맞춤형 클라우드 네이티브 코어를 사용하면 랙당 최대 성능을 갖춘 클라우드 규모에서 레거시 컴퓨팅의 제약을 벗어나 다른 CPU로 범접할 수 없는 다음 단계에 도달한다"며 "클라우드는 소프트웨어 개발에 완전히 새로운 세계와 접근 방식을 도입했으며, 마이크로프로세서도 같은 일을 할 때가 됐다"고 강조했다. 그는 "컴퓨팅의 기하급수적 성장으로 인해 이러한 구조적 변화의 필요성이 높아졌으며, 이로 인해 데이터 센터와 중요한 상업 및 주거 개발 사이의 전력 자원 경쟁이 벌어졌다"며 "지속 가능성은 더 이상 ESG 노력의 일부가 아니라 미래의 모든 컴퓨팅 성장에 매우 중요하다"고 덧붙였다. 암페어는 클라우드 네이티브 프로세서의 요건으로 'CPU 당 고성능', '예측가능한 성능', '확장성' 등을 꼽았다. 암페어는 더 많은 코어수를 탑재해 더 높은 성능을 달성할 수 있다고 강조한다. 스레드당 성능, 부동소수점연산 성능에선 인텔과 AMD보다 떨어지지만, 동일한 전력 소비 환경에서 더 많은 컴퓨팅 자원을 구축해 더 높은 성능을 낼 수 있다는 것이다. 인텔과 AMD도 단일 CPU의 코어수를 증가시키고 있다. 단, 인텔과 AMD는 코어당 2개의 스레드, 즉 동시멀티스레딩(SMT)를 제공하는 반면, 암페어는 코어당 단일 스레드만 실행한다. SMT는 실리콘의 전체 면적과 코어당 트랜지스터 수를 늘리지 않고 성능을 향상시킬 수 있다. 하지만, 스레드가 코어를 공유하므로 때로 성능을 예측할 수 없고, 사이드채널 공격에 활용된다는 단점을 갖는다. 암페어원은 192개의 모든 코어를 메모리와 I/O 다이 옆의 단일 대형 다이 내에 담는다. AMD가 96개 코어를 12개의 8코어 타일로 분할해 단일 중앙 메모리와 I/O 컨트롤러로 통신하게 하는 것과 정반대 접근법이다. 암페어는 코어와 코어 사이의 통신을 제거함으로써 대기시간을 더 많이 달성할 수 있다고 설명한다. 프로세서의 공정 기술은 혼합돼 있다. 컴퓨트 타일은 TSMC 5나노미터(nm) 공정을 사용하고, I/O와 메모리 다이는 TSMC 7nm 공정을 사용한다. 암페어원의 각 코어는 각자 2MB의 L2 캐시를 가졌다. 공유 L3 캐시는 상대적으로 작다. DDR5 메모리와 PCIe 5세대를 채택해 I/O 처리량을 대폭 늘렸다. 핵심 디자인도 새로워졌다. 중첩 가상화, 메시 혼잡 관리, 분기 예측, 보안 및 전원 관리 등이 대폭 개선됐다고 한다. 모든 코어는 메시 상단에 위치하는데, 내부 통신 중 메시에서 덜 혼잡한 대체 경로로 유연하게 변경한다. 인텔과 AMD CPU는 사용중인 코어나 스레드 수와 실행중인 코드 유형에 따라 코어 클럭 속도가 크게 달라진다. 주어진 전력과 발열 상황 하에서 성능을 최적화하는데 유리하다. 반면, 암페어원은 워크로드에 상관없이 클럭 속도를 동일하게 유지한다. 여러 사용자가 가상머신(VM)으로 한 CPU 상에서 코어를 나눠쓰는 멀티테넌트 환경에서 성능 예측 가능성을 확보하기 위해서다. 암페어원의 클럭석도는 2.8GHz다. 암페어원은 이전 버전인 암페어 알트라보다 더 많은 전력을 소비하고, 더 많은 열을 낸다. 알트라가 코어당 1.25~1.4 와트를 소비하는 반면, 암페어원은 코어당 1.8와트를 소비한다. 암페어원의 소비전력은 소켓당 200~3560와트다. 암페어는 ARM 아키텍처를 기반으로 프로세서를 설계하면서 데이터센터 시장을 겨냥해왔다. 자율주행자동차도 암페어 칩의 주된 활용처다. 세미애널리시스에 따르면, 암페어는 작년 30만개 이상의 CPU를 출하했다. 현재 마이크로소프트 애저, 구글클라우드, 오라클클라우드인프라스트럭처(OCI), 알리바바클라우드, 텐센트클라우드 등이 암페어의 ARM 기반 프로세서 인스턴스를 제공중이다. 암페어 칩의 가장 큰 경쟁사는 아마존웹서비스(AWS)의 '그래비톤3'다. AWS 그래비톤3는 암페어원고 유사한 칩렛 디자인을 가졌고, 유사한 메시 및 상호 연결 인터페이스를 사용한다. 다양한 크기의 VM을 손쉽게 구성하고, 일관적인 성능을 제공할 수 있기 때문이다. 암페어는 인텔이나 AMD CPU와 코어당 성능을 비교하기보다 단일 랙에 얼마나 높은 밀도를 구성할 수 있나로 비교했다. 16.4킬로와트의 랙에 얼마나 많은 코어를 넣을 수 있고 얼마나 많은 VM을 수용하느냐는 것이다. 고성능 x86 CPU 서버나 엔비디아 H100 GPU로 랙을 채울 때 전력 소비량은 큰 기울기로 상승한다. 암페어에 의하면, SPEC CPU2017 인터거레이트 워크로드에서 암페어원 A192 1소켓 서버는 434W, AMD 에픽 9654 제노아 서버는 624W, 인텔 제온 8480 사파이어래피즈는 534W를 소비한다. 랙당 전력 예산을 16.5kW로 보면, 한 랙당 암페어원은 38개 서버, 인텔은 30개 서버, AMD는 26개 서버를 장착할 수 있다. 계산하면 한 랙당 수용가능한 VM 수는 암페어원의 경우 7천296개, AMD 에픽 9654 제노아의 경우 2천496개 인텔 제온 8480 사파이어래피즈의 경우 1천680개를 수용할 수 있다. 암페어원은 워크로드 성능 측면에서 아직 인텔과 AMD에 뒤처지는 모습을 보인다. 암페어 측은 이미지생성AI인 스테이블디퓨전 테스트에서 암페어원은 AMD 에픽 9654보다 2.3배 성능을 냈다고 밝혔는데, 단순비교하기 힘든 사양 구성을 보인다. 암페어원 테스트는 160개 코어, 512GB DDR5, 리눅스커널 6.1.10 등으로 구성된 환경으로 진행된 반면, AMD 테스트는 256GB 메모리와 리눅스커널 5.18 등으로 구성된 환경에서 진행됐다. DLRM 테스트에선 데이터 형식도 암페어원이 FP16을, AMD가 FP32를 사용해 차이를 가졌다. 암페어원은 오히려 AI 워크로드에서 SPEC 정수 속도보다 더 많은 전력을 소비하는 것으로 나타나기도 했다. AMD가 SPEC보다 스테이블디퓨전에서 더 적은 전력 소비를 보인 것과 비교된다. 암페어원의 실질적인 공급은 아직 확정되지 않았다. 현존하는 알트라 칩 단종 후에 이뤄질 것이라고 회사측은 밝혔다. 암페어원 출시 시점이면 시장에서 경쟁할 x86 제품군도 달라진다. 암페어는 AMD 제노아와 인텔 사파이어래피즈를 비교했지만, 출시 시점이면 AMD의 128코어 베르가모 칩과 인텔 시에라포레스트 제온 등과 경쟁해야 한다. AMD와 인텔 모두 각 신제품에 암페어의 핵심 개념 상당수를 채택해 클라우드 네이티브를 목표로 설계했다고 설명하고 있다. 르네 제임스 암페어컴퓨팅 최고경영자(CEO)는 "수십 년마다 컴퓨팅 성능 요구 사항에 새로운 기준을 설정하는 구동 애플리케이션 혹은 성능 사용이 등장했다"며 "현재 운전 용도는 AI와 스트리밍 미디어이며, 데이터센터의 성능의 대용으로 전력을 계속 사용할 수 없다"고 밝혔다. 그는 "암페어는 지속 가능한 전력으로 성능을 극대화하도록 제품을 설계하므로 업계의 미래를 계속 주도할 수 있다"고 강조했다.

2023.05.22 13:39김우용

[기고] 모바일, 게이밍의 판도를 재정의하다

모바일 게임 시장은 전 세계 30억 명 이상 이용자를 확보하며 엔터테인먼트 업계의 주류로 자리잡았다. 네덜란드 시장조사업체 뉴주가 지난 해 11월 공개한 '2022년 글로벌 게임 보고서'에 따르면, 모바일 게임이 창출할 수익은 922억 달러(약 123조 2천254억원)로 추정되었다. 이는 전체 게임 시장의 절반에 달하며 무려 PC와 콘솔 게임이 내는 수익을 합친 것과 같다. 이런 결과가 나온 원인으로 ▲ 고성능 스마트폰 등장 ▲ 더 많은 모바일 게임 출시 ▲ 새로운 세대의 사용자 등장 등 세 가지를 꼽을 수 있다. ■ 고성능 스마트폰, 모바일 게임 시장 확대에 공헌 먼저 고성능 스마트폰은 모바일 환경에서 보다 복잡하고 몰입감 있는 게임 경험을 실현했다. 그 결과 배틀그라운드, 포트나이트, 콜 오브 듀티 등 기존 PC와 콘솔로 발매된 주요 AAA 게임 모바일 버전이 출시됐다. 또 역대급 게임 중 하나로 평가받는 '원신'은 PC·콘솔·모바일 버전을 동시에 출시하기도 했다. 주요 AAA 게임 타이틀을 PC와 콘솔용으로 선출시했던 사실에 비춰보면 이는 흔치 않은 사례이며 최근 게이밍 성능 측면에서 스마트폰이 얼마나 발전했는지를 잘 보여준다. 이러한 성능 향상은 게이머가 어떤 디바이스를 사용하든 상관없이 게임에 있어서 진정한 크로스 플랫폼 경험을 제공한다. 마지막으로, 스마트폰 게임의 편리성, 휴대성 및 뛰어난 성능으로 인해 더 많은 새로운 세대가 모바일을 게임 플랫폼으로 선택하고 있다. ■ 디멘시티 9000, Arm IP 이용해 레이트레이싱 구현 미디어텍이 2021년 말 출시한 디멘시티 9000 칩셋은 고성능 코어텍스-X2, 코어텍스-A710 CPU 코어와 말리 G710 GPU 등 다양한 Arm IP 기반으로 설계됐다. 미디어텍은 고성능 게이밍 경험을 제공하는 것을 핵심 전략으로 삼았으며 그 결과 다양한 모바일 그래픽 기능이 추가되었다. 이를 탑재한 플래그십 스마트폰은 2022년 초부터 출시되기 시작했으며 불칸 레이트레이싱 소프트웨어 개발 키트를 통해 보다 현실적인 조명과 그림자를 게임 내 구현하게 됐다. Arm 역시 GDC(게임 개발자 컨퍼런스) 2022에서 디멘시티 9000 기반 새 기기와 레이트레이싱 기능을 공개했다. 관련 기능 탑재 기기가 시장에 출시되면서 레이트레이싱 기능도 주목받고 있다. ■ Arm 이모탈리스, 하드웨어 레이트레이싱 지원 지난 해 6월 Arm이 출시한 이모탈리스(Immortalis)-G715 GPU는 올 1분기부터 출시될 플래그십 스마트폰을 겨냥했다. 이모탈리스는 역대 최고 성능 GPU와 그래픽 기능을 제공하는 것을 목표로 '우수한 게이밍'에 초점을 맞추었다. Arm GPU 최초로 모바일 환경에서 하드웨어 기반 레이트레이싱 기능도 지원한다. 최근 모바일에서 즐기는 실시간 3D 콘텐츠에 대한 관심이 갈수록 높아지면서, 이모탈리스는 Arm 말리(Mali) GPU의 유산을 기반으로 뛰어난 시각적 경험과 모바일 3D 경험을 제공하도록 설계되었다. ■ Arm, 모바일용 실시간 3D 콘텐츠 제작 지원 실시간 3D 콘텐츠는 모바일 디바이스의 시각적 경험을 한 단계 발전시키고 있다. 이는 단순히 게임 트렌드에 국한된 것이 아니라 자동차, 의료, 산업, 건설, 내비게이션 등 다양한 산업 및 사용 사례에 적용할 수 있다. 2000년대 10년의 기간 동안 PC에서 즐기는 3D 게임은 보편화되었으며, 모바일 환경에서 재생이 가능한 실시간 3D 콘텐츠를 개발하는 속도는 훨씬 빨라질 것으로 보인다. Arm은 파트너사와의 협력을 통해 모바일용 실시간 3D 콘텐츠 제작을 위한 툴과 기술을 창작자 및 개발자에게 제공하는 것을 목표로 하고 있으며, 이는 향후 몇 년 안에 가능해질 것으로 예상하고 있다. ■ 디멘시티 9200, 성능·효율성 균형으로 게이밍 시간 향상 미디어텍이 2022년 11월 공개한 디멘시티 9200은 이모탈리스를 적용한 첫 SoC로 하드웨어 기반 레이트레이싱을 통해 플래그십 스마트폰에 사실적인 그래픽과 몰입감 있는 고사양 모바일 게이밍을 실현했다. Arm 최신 코어텍스-X3 CPU IP로 향상된 컴퓨팅 성능에 힘입어 앱 로딩 시간 단축을 통한 매끄러운 게이밍 경험, 더욱 개선된 그래픽 기능을 선사한다. 저전력·고효율을 기반으로 설계된 코어텍스-A715·코어텍스-A510 CPU는 스마트폰 배터리 수명을 늘리는 동시에 성능과 효율성 간 균형을 향상시켜 이동 중에도 AAA 게임을 더 오랜 시간 즐길 수 있게 되었다. ■ 모바일 게임 경험 재정의 위한 Arm의 노력 계속될 것 2022년은 Arm이 모바일 게이밍을 재정의한 해다. Arm 말리(Mali) GPU 기반 미디어텍 디멘시티 9000 기반 플래그십 스마트폰 출시에 이어 Arm 새 GPU인 이모탈리스(Immortalis) 탑재 첫 칩인 디멘시티 9200 등 모바일 게이밍의 현재와 미래를 변화시켰다. 2023년, 세계는 디멘시티 9200으로 구동되는 플래그십 스마트폰을 통해 이모탈리스가 어떻게 실시간 모바일 게이밍 경험을 제공하는지 곧 보게 될 것이다. Arm은 이를 위해 끊임없이 모바일 게임과 컴퓨팅의 미래를 재정의하고 있다.

2023.05.16 07:44애넌드 파텔

英 ARM, 나스닥 상장절차 돌입...올해 최대 IPO 규모

일본 소프트뱅크 소유의 영국 반도체 설계(IP) 업체 ARM이 미국 뉴욕증시 나스닥 상장 절차에 돌입하면서 올해 최대 규모의 IPO가 될 전망이다. 1일(현지시간) 로이터통신에 따르면 ARM은 나스닥 상장을 위한 증권신고서 초안을 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다. ARM의 IPO 진행에 정통한 관계자는 ARM이 올해 말 나스닥에서 자사주를 매각해 80~100억 달러 자금을 조달할 계획이라고 전했다. 다만 IPO의 정확한 시기와 규모는 아직 결정되지 않은 상태다. 앞서 소프트뱅크는 지난 3월 ARM을 상장할 계획을 밝혔다. ARM은 일본 소프트뱅크가 75% 지분을 보유하고 있으며, 나머지 25% 지분은 자회사인 비전펀드가 갖고 있다. 일본 소프트뱅크는 2016년 ARM을 총 320억 달러(약 38조원)에 인수했다. 이후 소프트뱅크는 2020년 9월 미국 엔비디아와 400억달러(당시 약 47조원) 규모의 ARM 인수 계약을 맺었으나, 반독점 규제로 미국과 영국 등 주요 규제당국의 승인을 받지 못하면서 작년 초 인수가 불발된 바 있다. 이후 소프트뱅크는 ARM의 상장을 목표로 삼아 왔다. ARM은 전 세계 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 90%를 차지할 정도로 반도체 시장에 영향력이 크다. 모바일 AP 업체인 퀄컴, 미디어텍, 애플, 삼성전자 시스템LSI 등은 모두 ARM의 IP를 활용해 칩을 개발한다. ARM은 지난달 인텔 파운드리와 협력을 발표하기도 했다. 또 ARM이 모바일, 노트북용 자체 반도체 개발에 나섰다. 이를 위해 ARM은 6개월 전에 '솔루션 엔지니어링' 팀을 만들고, 모바일기기, 노트북 등에 탑재되는 반도체 시제품을 개발 중이다. 한편, 올해 미국 주식 시장은 경제적 불확실성으로 인해 많은 IPO가 기대치를 하회하는 성적을 냈다. 올해 들어 미국 IPO 규모는 특수 목적 인수 회사를 위한 상장을 제외하고 전년 동기 대비 22% 줄면서 총 23억5천만 달러에 불과했다. 그러나 최근 IPO 시장이 다시 활성화가 되고 있다고 로이터는 평가했다. 제약사 존슨앤존슨(J&J)은 다음 주 소비자 건강사업부문 '켄뷰'를 분사해 상장을 준비 중으로 35억달러의 자금을 조달할 방침이다.

2023.05.02 10:00이나리

엑세스랩, 삼아알미늄 'ARM 기반 데이터 서버' 구축

ARM 기반 저전력 서버 및 엣지 컴퓨팅 디바이스 개발 전문 기업 엑세스랩(대표 유명환)은 2차전지 양극박 전문 기업 삼아알미늄(대표 하상용)과 공장 내 ARM 서버 기반 데이터 서버 납품 및 구축에 대한 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 삼아알미늄은 지난 1969년 설립된 국내 양극박 생산 전문업체로, 지난 해 말 LG에너지솔루션과 도요타로부터 투자 유치를 받으며 2차전지 수혜주로 상승세가 이어지는 중이다. 엑세스랩은 적은 전력으로 높은 효율을 낼 수 있는 친환경 ARM 서버를 개발중이며, 서버의 마더보드 하드웨어부터 운영체제, 드라이버, 클라우드 소프트웨어까지 SW와 HW 전반의 독보적인 기술력을 보유하고 있다. ARM 서버 개발 초기부터 함께 쌓아온 오픈스택 기술을 토대로 클라우드 구축까지 자체적으로 가능한 기술력을 보유했다. 엑세스랩은 적은 이번 계약을 통해 ▲국산 ARM서버 장비 납품 ▲공장 내 센서 데이터 추출 및 관리 소프트웨어 개발 ▲향후 해외 공장 데이터 연동을 위한 오픈스택 기반의 프라이빗 클라우드 구축 등이 본격적으로 이뤄질 예정이다. 유명환 엑세스랩 대표이사는 “엑세스랩의 ARM 서버는 공장 내 제어실에 별도의 추가 설비 없이 바로 설치해 운영할 수 있을 정도로 적은 전력 소비와 안정적인 기술력을 갖추고 있다”며 “향후 6개월간 삼아알미늄 공장 내 데이터 서버 구축을 성공적으로 진행할 계획”이라고 밝혔다.

2023.04.26 13:39김우용

ARM, 자체 모바일용 반도체 개발 중...퀄컴·삼성과 경쟁 예고

영국 반도체 설계자산(IP) 업체 ARM이 모바일, 노트북용 자체 반도체 개발에 나섰다. 이는 ARM이 올 하반기 미국 나스닥 상장을 앞두고, 신규 고객을 유치하고 기업가치를 키우기 위한 전략이라는 분석이 나온다. 또한 고객사였던 삼성전자, 퀄컴과 모바일 프로세서 시장에서 직접 경쟁이 예상된다. 영국 파이낸셜타임스는 23일(현지시간) ARM이 6개월 전에 '솔루션 엔지니어링' 팀을 만들고, 모바일기기, 노트북 등에 탑재되는 반도체 시제품을 개발 중이라고 보도했다. 퀄컴에서 스냅드래곤 칩 개발한 케보크 케치찬은 지난 2월에 ARM '솔루션 에니진어링' 팀에 합류해 총괄하고 있다. FT는 ARM 임원 소식통을 인용해 "ARM이 개발하는 칩은 이전 제품보다 기술적으로 더 진보한 칩이다"이라고 전했다. 이어 FT는 "ARM이 자체적으로 고품질 반도체 개발 나서면서 퀄컴, 미디어텍 등 고객사의 경쟁 상대가 될 수 있다"며 "ARM은 올해 말 기업공개(IPO) 이후 새로운 고객을 유치하고 성장을 촉진하기 위해 자체 반도체를 구축하고 있다"고 분석했다. ARM은 전세계 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 90%를 차지할 정도로 반도체 시장에 영향력이 크다. 모바일 AP 업체인 퀄컴, 미디어텍, 애플, 삼성전자 시스템LSI 등은 모두 ARM의 IP를 활용해 칩을 개발한다. ARM과 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 이달 초 인텔의 18A(옹스트롬·1A는 100억 분의 1m) 공정을 활용해 차세대 모바일용 시스템온칩(SoC) 개발 협력을 발표함으로써 반도체 업계에 경쟁구도 변화를 예고한 바 있다. ARM은 올해 말 미국 증시(NYSE)에 ARM 상장(IPO)을 목표로 하고 있으며, 이르면 이달 말에 상장주관사를 선정한 후 공모가를 산정하려는 계획이다. ARM은 일본 소프트뱅크가 75% 지분을 보유하고 있으며, 나머지 25% 지분은 자회사인 비전펀드가 갖고 있다. ARM의 기업가치는 현재 최소 300억달러(39조1680억원)에서 700억달러(91조3920원)로 평가받는다. ARM은 이번 기업공개를 통해 약 80억달러(약 10조원)을 조달할 것으로 예상된다.

2023.04.24 10:40이나리

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