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코아시아, 베트남 하이픈듀스 'AI 반도체' 설계 턴키 수주

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아가 베트남 엣지(Edge) AI 반도체 전문기업 하이픈듀스(Hyphen Deux)와 인공지능(AI) 비전 프로세서 반도체 설계 및 제품 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 코아시아는 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm의 AADP(Arm Approved Design Partner)로서 Arm 기반의 토탈 솔루션으로 하이픈듀스로부터 해당 과제를 확보했다. 특히 초기 프로모션 단계부터 계약 체결까지 Arm과 함께 시나리오를 준비하여 수주에 성공했다는 점에서 협력이 기대된다. 하이픈듀스는 비엣텔(Viettel), FPT 등과 함께 베트남 유망 반도체 설계 기업 중 하나다. 스마트 시티, 스마트 홈, 스마트카 등 다양한 산업 분야에 엣지 AI 비전 솔루션을 공급하고 있다. 엣지 AI 비전 프로세서는 AI와 이미지 신호 처리(ISP) 기술을 결합한 제품이다. 사물인터넷(IoT), 보안, 의료기기 등 지능형 비전 분석이 필요한 디바이스에 탑재된다. 양사는 올해 개발을 시작, 2026년부터 제품을 양산할 계획으로, 약 1억달러 이상의 매출이 기대된다. 부이 두이 깡 (Bui Duy Khanh) 하이픈듀스 대표는 “베트남 패스트 무버인 하이픈듀스의 AI Vision 솔루션 역량과 사업 비전을 코아시아와 함께 하게 되어 매우 의미가 크다”며 “초미세공정 레퍼런스와 베트남에서 우수한 글로벌 설계 엔지니어를 보유한 코아시아가 하이픈듀스와 시너지를 만들어 낸다면 급성장하는 베트남 AI 반도체 시장에서 중장기적으로 큰 성과를 기대할 수 있을 것”이라고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm은 스타트업을 포함한 다양한 기업이 개방적이고 효율적으로 AI 솔루션을 개발할 수 있도록 지원하고 있다”며 “새롭게 부상하는 동남아 시장에서 Arm의 입지를 강화하고, Arm 파트너들이 활약할 수 있도록 향후에도 지속 협력할 것”이라고 말했다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장(겸 코아시아세미 대표)은 “디지털 혁신을 기반으로 뛰어난 기술과 아이디어를 가진 하이픈듀스와의 협력은 베트남 등 글로벌 시장에서 양사의 발전에 큰 기회가 될 것”이라며 “올해만 하이픈듀스를 포함한 글로벌 고객으로부터 5건의 수주 과제를 확보, 역량을 입증했으며 이를 통해 논의 중인 다른 프로젝트들도 성과를 올릴 수 있을 것”이라고 말했다.

2024.11.14 10:42이나리

Arm, 주가 하락…"엔비디아보다 고평가"

영국 반도체 설계자산(IP) 회사 Arm 주가가 6일(현지시간) 시간외거래에서 전날보다 5.09% 내린 137.31달러(약 19만원)를 기록했다. 영국 로이터통신은 Arm이 이날 내놓은 분기 매출 전망이 기대에 못 미쳤기 때문이라고 보도했다. Arm은 회계연도 3분기(10∼12월) 매출 예상치로 9억2천만∼9억7천만 달러(약 1조3천억∼1조4천억원)를 제시했다. 중간값 9억4천500만 달러로, 증권가 전망치 9억4천430만 달러와 비슷하다. Arm은 3분기 순이익은 주당 32~36센트로 내다봤다. 시장 관측치는 주당 34센트다. 로이터에 따르면 Arm이 인공지능(AI) 바람을 타고 강하게 성장할 것이라는 미국 금융투자업계의 기대치를 충족시키지 못했다고 비판했다. 밥 오도넬 테크널리시스리서치 사장은 "Arm은 AI 반도체 열풍을 만들었다"면서도 "하지만 높아진 기대치를 충족하지 못했다”고 말했다. 킨가이 찬 서밋인사이트그룹 선임연구원은 “투자자는 지금의 AI 열기를 실적에서 보고 싶어한다”고 지적했다. Arm 주가가 지나치게 높게 평가됐다는 얘기도 나온다. 지난 해 9월 미국 증시에 상장한 Arm은 투자금이 몰리면서 주가가 180% 이상 치솟았다. 로이터는 Arm 주가가 예상 순이익의 70배에 거래되고 있다며 세계 1위 AI 반도체 생산 업체 엔비디아(33배)보다 높다고 지적했다. 반면 Arm과 칩 설계 라이선스 관련 소송을 벌이고 있는 퀄컴 주가는 이날 시간외거래에서 6.31% 뛰었다. 퀄컴은 시장 예상치를 웃도는 분기 실적과 대규모 자사주 매입을 발표했다.

2024.11.07 14:05유혜진

퀄컴 "Arm 라이선스 계약 정당성, 12월 재판서 인정받을 것"

퀄컴이 지난 10월 하순 Arm의 라이선스 해지 통보에 대해 "Arm과 맺은 계약 정당성이 법정에서 인정될 것으로 확신한다"는 기존 입장을 되풀이했다. 6일(미국 현지시간) 3분기(회계연도 기준 2024년 4분기) 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 아카시 팔키왈라 퀄컴 최고재무책임자·최고사업책임자(CFO/COO)가 이렇게 발언했다. 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO/COO는 "퀄컴은 자체 설계한 CPU까지 포함하는 매우 넓고 잘 짜인 라이선스 계약을 맺었고 이런 권리가 인정받을 것임을 확신한다"고 밝혔다. 이어 "재판은 12월 진행 예정이며 해당 시점에서 Arm의 주장에 대해 반박할 예정"이라고 덧붙였다. 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO/COO는 이날 PC용 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤 X 시리즈에 대해서도 언급했다. 그는 "퀄컴은 윈도 기기의 성능 면에서 선두주자이며 3분기에 700달러(약 98만원) 가격대 PC 시장을 공략할 8코어 CPU 탑재 스냅드래곤 X 플러스를 추가 공개했다"고 설명했다. 이어 "PC 시장에서 NPU(신경망처리장치) 성능 타협 없이 성능 리더십을 확보했고 초기 시장 반응에도 만족한다. 오는 19일 뉴욕에서 진행되는 투자자 관련 설명 행사에서 주요 PC 제조사와 장기 목표를 설명할 것"이라고 밝혔다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO(최고경영자)도 "지난 5월 스냅드래곤 X 플랫폼을 출시했을 때 총 20개 기기가 출시됐지만 현재는 이미 출시된 기기와 개발중인 기기를 합해 58개로 3배 가까이 늘었다. 이는 주요 PC 제조사가 우리 제품에 관심을 가지고 있다는 증거"라고 덧붙였다.

2024.11.07 10:10권봉석

박준규 에이디테크놀로지 대표 "AI·HPC 칩렛 플랫폼 혁신 이끌겠다"

에이디테크놀로지가 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅) 반도체 개발 지원을 위해 혁신적인 칩렛(chiplet) 플랫폼을 제공하겠다고 밝혔다. 아울러 2나노 공정 기반의 HPC 플랫폼 'ADP620'을 활용한 칩 개발도 시작했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 기조연설에서 이 같이 밝혔다. 이날 박 대표는 '액셀러레이팅 이노베이션 위즈 에이티디테크놀로지&Arm: AI·HPC, 칩렛 너머(Accelerating Innovation with ADTechnology & Arm: HPC/AI, Chiplets, and Beyond)'라는 주제로 발표했다. 박 대표는 "향상된 AI 솔루션을 만들기 위해서는 머신러닝용 가속기, CPU를 계속 업그레이드 하는 것 외에도 칩렛 기술이 해답이다"라며 "칩과 칩을 연결하는 사이에 전력손실이 발생되는데, 칩렛이 이를 개선할 수 있다"고 설명했다. 이어서 "고성능과 저전력 소자들을 효율적으로 조합할 수 있어 전체적인 제조 비용을 절감할 수 있고, 원하는 기능에 따라 다양한 칩을 선택적으로 조합할 수 있어, 맞춤형 솔루션 개발이 가능하다"고 설명했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이 기술은 칩 설계와 제조 비용을 줄이는 동시에 생산성을 높일 수 있어 각광받고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2023년 530억 달러에서 연평균 24.3% 성장해 2028년 1천590억 달러에 이를 전망이다. 같은 기간 칩렛 시장은 2023년 65억 달러에서 2028년 1천480억 달러로 연평균 80% 성장률로 폭발적인 성장이 예상된다. 앞서 에이디테크놀로지는 지난해 Arm과 네오버스 CSS의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결하며 HPC, AI 등 고성능 칩 만드는 교두보를 마련했다. 이와 함께 에이디테크놀로지는 칩렛 설계 기술력을 인정받아 리벨리온, 삼성전자, Arm과 함께 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발에 참여하고 있다. 에이디테크놀로지가 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(CSS) V3'를 기반으로 CPU 칩렛을 설계하고, 리벨리온 AI 가속기 '리벨(REBEL)'과 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. CPU 칩렛은 삼성전자 파운드리 최첨단 2나노 공정 기술에서 생산되는 방식이다. 에이디테크놀로지는 HPC, 엣지서버, AI 시장을 타겟으로 'ADP' 6 시리즈 플랫폼을 만들어 공략하고 있다. 이날 박 대표는 ADP600과 ADP620을 소개했다. ADP600은 14나노 공정 기반으로 DPU, 스마트NIC 시장을 공략하고 ADP620는 최첨단 2나노 공정 기반으로 HPC, AI 클라우드 플랫폼 시장을 타겟한다. 박 대표는 "ADP600은 Arm 네오버스 N2 코어 베이스로 되어 있다면, ADP620은 네오버스 V3 코어로 되어있다"며 "ADP620은 현재 RT를 받아서 열심히 일하고 있고, 내년 세션에서 좀 더 구체적인 내용을 공유할 수 있을 것"이라고 전했다. 삼성전자 파운드리는 내년 2나노 공정 반도체를 양산할 계획이다. 이어 그는 "칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 덧붙였다.

2024.11.02 13:33이나리

Arm, CSS으로 삼성 2나노 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발 지원

반도체 IP(설계자산) 업체 Arm이 'Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)'과 'Arm 토탈 디자인 서비스'가 AI 데이터센터를 위한 반도체 개발을 적극 지원하고 있다고 밝혔다. 대표적으로 Arm은 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온과 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. Arm은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 "출시 1년을 맞이한 Arm 토탈 디자인 서비스는 글로벌 협업으로 촉진해 생성형 AI(Gen AI) 컴퓨팅을 위한 실제 CSS 기반 솔루션으로 이어졌다"고 강조했다. AI CPU 칩렛 플랫폼은 에이디테크놀로지의 네오버스 CSS V3 기반 컴퓨팅을 칩렛으로 구축하고 리벨리온의 '리벨' AI 가속기를 해당 컴퓨팅 칩렛과 결합한다. CPU 제조는 삼성 파운드리의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 첨단 공정 기술로 구현된다. 이 플랫폼은 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLMs)에 대해 약 2~3배의 효율성을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 리벨리온은 클라우드, HPC, AI/ML 학습 및 추론 워크로드 시장 공급을 목표로 하고 있다. 송태중 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "AI, HPC 설계에는 최고의 성능, 높은 트랜지스터 밀도, 에너지 효율을 제공하는 기술 솔루션이 필요하다"며 "삼성 파운드리의 2나노 GAA 공정은 가장 엄격한 HPC 및 AI 설계 요구 사항을 충족하도록 정밀하게 설계됐다"고 설명했다. AI 워크로드가 빠르게 성장하면서 전체 AI 스택을 지원하기 위해서는 긴밀하게 결합된 CPU 컴퓨팅이 필수적이다. Arm 네오버스 기반 CPU는 데이터 전처리, 오케스트레이션, 검색 증강 생성(RAG)과 같은 데이터베이스 증강 기술 등에서 이점을 제공한다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부의 시장 진입 전략 부사장은 “AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 개발자는 컴퓨팅 플랫폼에서 성능과 전력이 최적화되고 접근성이 뛰어난 방식으로 혁신을 쉽게 실행하는 것이 중요하다"며 "Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)과 Arm 토탈 디자인은 에코시스템 AI 개발을 가속화한다"고 말했다. Arm 토탈 디자인을 이용하면 주문형반도체(ASIC) 설계 회사부터 파운드리, 펌웨어 개발자까지 네오버스 CSS 기반 시스템 개발이 더욱 빨라지고 간편해 진다. 최근 Arm 토탈 디자인은 네오버스 N 시리즈 또는 V 시리즈 CSS로 구동되는 Arm 기반 테스트 칩 및 칩렛 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 아울러 알파웨이브, 케이던스 등 파트너사들 첨단 노드에서 CSS를 사용해 써드파티 IP 제품을 검증하고 있다. Arm은 토탈 디자인에 설계부터 파운드리 제조에 이르기까지 약 30개 기업이 참여하고 있다고 밝혔다. 최근에는 에코시스템에 알코마이크로(Alcor Micro), 이지스(Egis), PUF시큐리티, 세미파이브가 새롭게 합류했다.

2024.11.01 15:37이나리

리벨리온 "삼성과 협력한 AI CPU 칩렛 플랫폼, 최대 10배 향상 목표"

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)가 "AI 인프라 시장을 지원하기 위해 신규로 개발하는 'AI CPU 칩렛 플랫폼'이 기존 시장에 출시된 AI 컴퓨트 플랫폼 보다 최소 3배, 최대 10배 성능 및 에너지 효율 향상 목표로 한다"고 밝혔다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발에 대해 소개했다. 발표는 황선욱 Arm코리아 사장과 대담식으로 진행됐다. 앞서 리벨리온은 지난 15일 미국 실리콘밸리에서 개최된 'OCP 글로벌 서밋'에서 Arm, 삼성전자 파운드리 사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다고 밝혔다. 리벨리온은 자사 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 DSP 업체인 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하고, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3'를 기반으로 설계된다. 칩렛(chiplet)은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 리벨리온은 선도적으로 칩렛 기술을 활용한 AI 플랫폼으로 데이터센터와 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 입지를 강화한다는 목표다. 이날 오 CTO는 "리벨리온은 기존에 머신러닝 칩렛을 저희 제품을 위해 독립적으로 만들어 왔는데, 그동안 축적한 노하우를 본 플랫폼에 적용하고 더 다양한 시장에 고성능 AI 솔루션을 공급하기 위해 삼성, 에이디테크놀로지, Arm과 협력하게 됐다"고 말했다. 이어서 그는 "AI 가속기 회사가 가속기 하나만 잘 만들어서 고객에게 어필해야 하는 시대는 지났다"라며 "AI 가속기가 시장에 나온 지 한 10여 년 됐고 엔비디아라는 대형 기업이 고객들의 기대치를 굉장히 높게 세팅을 해놨기 때문에 우리도 AI 컴퓨팅 플랫폼을 재정리해서 고객들한테 공급하려고 한다"고 덧붙였다. 리벨리온은 지난 4년간 하드웨어 중심으로 성장했다면, 앞으로는 소프트웨어 기술 개발에 주력해 AI 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 오 CTO는 "저희 제품을 사용하는 엔지니어들은 이미 좋은 LLM(거대언어모델) 또는 컴퓨터 비전 애플리케이션을 만든 경험이 있기에 그들이 편하게 사용할 수 있는 소프트웨어 스펙들이 필요하다"라며 "이런 솔루션을 준비해서 플랫폼 레벨에서 대응하는 것이 리벨리온의 AI 전략이다. 앞으로 소프트웨어에서 폭발적인 성장을 할 수 있도록 투자하고 노력하겠다"고 말했다.

2024.11.01 14:39이나리

에이직랜드, 'Arm 테크 심포지아' 참가…Arm 협력 확대

에이직랜드가 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에 참가해 Arm IP(설계자산) 활용 경험과 설계 자동화 플랫폼 '어월드 매직(AWorld Magic)'을 선보인다. Arm 테크 심포지아는 Arm 플랫폼의 기술 및 솔루션 등 전문 지식을 업계 관련자들과 공유하는 행사다. 올해는 “미래를 재창조하기”를 주제로 한국을 포함한 아시아 4개국 및 5개의 도시에서 개최된다. 에이직랜드는 Arm의 공인 디자인 파트너(Approved Design Partner)이자 토탈 디자인 파트너(Total Design Partner)로서, Arm IP를 활용한 반도체 디자인 서비스 경험을 공유했다. 또한 부스를 통해 사업 소개, 설계 자동화 플랫폼 어월드 매직을 소개했다. 어월드 매직은 독자적인 SoC 설계 자동화 플랫폼으로, 에이직랜드만의 스펙과 턴키(turn-key) 솔루션 노하우를 반영한 GUI 화면을 통해 통합적인 개발 환경을 제공한다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 Arm 테크 심포지아를 통해 에이직랜드가 보유한 혁신적인 플랫폼 기술들을 선였다”라며 “앞으로도 Arm과 협력 관계를 강화하며 반도체 설계 분야에서 선도적인 역할을 이어나갈 것”이라고 전했다.

2024.11.01 12:30이나리

코아시아, 'Arm 테크 심포지아' 참가해 AI 플랫폼 소개

시스템 반도체 설계 전문기업 코아시아가 1일 서울 그랜드 하얏트에서 열리는 'Arm 테크 심포지아2024'에 참가한다. 'Arm 테크 심포지아 2024'는 Arm 주요 파트너사들이 한자리에 모여 업계 트렌드, 차세대 전망 등을 논의하는 자리다. AI, 클라우드ㆍ인프라, 오토모티브, IoT, 소비자 기기를 위한 컴퓨팅 플랫폼에 대한 세션은 물론 AI에 최적화된 최신 플랫폼 기술 소개와 패널 토의 시간이 마련됐다. 올해는 '미래를 재창조하다'를 주제로 한국을 포함한 아시아 4개국, 5개 도시에서 개최된다. 코아시아는 한국과 중국, 대만에서 열리는 행사에 모두 참석해 개별 부스와 테크 세션을 통해 솔루션 기술을 소개에 나서고 있다. 이번 행사에서 Arm 핵심 파트너사 지위를 바탕으로 글로벌 잠재 고객의 발굴을 지속하고 실질적인 사업 확대를 가속화할 방침이다. 코아시아는 행사에서 Arm의 IP솔루션을 기반으로 한 '비전(Vision) 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 플랫폼'을 발표한다. 해당 플랫폼은 고성능 신경망프로세서(NPU), 그래픽처리장치(GPU), 이미지처리장치(ISP) 등이 탑재된 비전 AI SoC를 개발하는 데 최적화됐다. 특히 IP와 서브시스템(Sub-system)에 대한 검증을 미리 진행, 전체 개발 기간을 단축할 수 있어서 장점이다. 코아시아 관계자는 "이번 행사에서 Arm과의 협업을 통한 플랫폼 기술력을 발표함으로써 잠재 고객들에게 검증 받고, Arm과의 파트너십을 한층 공고히 하고 글로벌 사업 기반을 한층 더 확대할 것"이라고 말했다. 코아시아는 ▲글로벌 디자인 센터(대만, 베트남 등)와 해외 영업 지점(중국, 홍콩, 유럽 및 미주지역)을 보유하고 있는 코아시아세미(파운드리 디자인 솔루션) ▲인공지능(AI), 오토모티브(Automotive), 고성능컴퓨팅(HPC) 등 RTL 및 SW 솔루션 제공 전문기업 코아시아넥셀(SoC 디자인 플랫폼 및 솔루션 서비스)을 주요 자회사로 보유하고 있다. 코아시아는 Arm '턴키 SoC 디자인 파트너'와 삼성전자 파운드리 'SAFE 프로그램' 공식 디자인 솔루션 파트너사 지위를 바탕으로 Edge AI 칩 개발, AI 오토모티브 프로젝트, HPC향 AI 턴키 개발 과제 등 다수의 글로벌 기업 과제들을 수주, 턴키 과제 개발을 진행 중이다.

2024.11.01 09:55이나리

에이디테크놀로지, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 혁신 전략 발표

반도체 설계 전문 기업 에이디테크놀로지는 1일 서울에서 개최되는 'Arm 테크 심포지아 2024'에 참가해 AI·HPC 반도체 혁신 전략을 발표한다고 밝혔다. 이날 박준규 에이디테크놀로지 대표이사가 '액셀러레이팅 이노베이션 위즈 에이티디테크놀로지&Arm: AI·HPC, 칩렛 너머(Accelerating Innovation with ADTechnology & Arm: HPC/AI, Chiplets, and Beyond)'라는 주제로 키노트 연설을 진행한다. 이번 발표에서는 에이디테크놀로지는 차세대 반도체 솔루션을 위한 Arm과의 협력 전략과 최신 기술 개발 동향을 소개한다. 아울러 에이디테크놀로지의 어드반스드 디자인 플랫폼(ADP)과 어드반스드 디자인 플로우(Capella)를 통해 HPC 및 AI 하이퍼스케일러 환경에서 성능을 극대화하는 전략을 제시할 예정이다. 박준규 대표이사는 "Arm 네오버스 V3로의 진화 과정과 삼성 파운드리 5나노에서 2나노 노드로의 개발 진척 상황을 다루고 에너지 효율성을 극대화 하기 위한 혁신적인 전략을 공유하겠다"라며 "업계 리더들과 협력 강화해 현대 컴퓨팅 아키텍처의 확장성과 경쟁력을 높이는 데 기여할 것"이라 강조했다. 이와 함께 에이디테크놀로지 부스에서는 Arm의 플랫폼 아키텍처와 자사의 첨단 설계 기술을 접목한 HPC 및 AI 애플리케이션용 고성능, 저전력 반도체 솔루션을 선보이며 업계 전문가들과의 네트워킹을 강화할 계획이다.

2024.11.01 08:00이나리

가온칩스, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 기술 선보여

반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 1일 서울에서 열리는 'Arm 테크 심포시아 2024'에 참가해 하이퍼스케일 AI·HPC 반도체 기술 선보인다. 가온칩스는 'Arm 올해의 디자인 파트너 상'을 총 3회 수상한 저력을 바탕으로 새로운 협력 관계를 모색하며 네트워크를 강화할 예정이다. Arm 테크 심포지아는 세계 각국의 엔지니어들이 모여 Arm의 최신 기술과 업계 인사이트를 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다. 올해는 '미래를 재창조하다'를 주제로 다양한 세션을 통해 Arm과 파트너사의 최신 기술을 공유하고, 업계 전문가들과 유의미한 파트너십을 구축할 수 있는 중요한 장이 될 것으로 기대된다. 가온칩스는 Arm 공인 디자인 파트너로서 매년 참가해 오고 있으며 이달 7일 일본 도쿄에서 열리는 Arm 테크 심포지아에도 참가한다. 오후 세션에서 가온칩스의 김규성 SoC 설계 그룹장은 '하이퍼스케일 AI·HPC 반도체를 위한 디자인(Designing for Hyperscale and AI/HPC SoC)'를 주제로 최신 Arm IP 기반의 차세대 AI/HPC 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개한다. 하이퍼스케일 AI·HPC의 최신 동향을 반영하여 차세대 반도체 설계의 방향성을 제시할 예정이다. 가온칩스 부스에서는 다수의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 소개하고 기술 교류의 장을 마련한다. 올해 가온칩스는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 최첨단 2나노(nm) 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주했다. 최근에는 국내 딥엑스의 5나노(nm) AI 반도체 'DX-M1' 설계 및 양산을 진행하며, 선단 공정을 이용한 AI 반도체 설계 기술력을 입증했다.

2024.11.01 08:00이나리

퀄컴, Arm에 반박... "라이선스 해지 통보, 근거 없다"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 22일(미국시간) Arm의 라이선스 해지 통보에 대해 퀄컴은 "라이선스 해지 통보는 법적 절차를 방해하려는 근거 없는 행위"라고 반박했다. Arm은 2022년 8월 미국 델라웨어지방법원에 라이선스 계약 위반을 이유로 퀄컴을 제소한 이후 소송전을 이어오고 있다. Arm은 "2021년 1월 퀄컴에 인수된 누비아가 개발한 반도체를 퀄컴이 이용하는 것은 라이선스 위반이며 퀄컴은 Arm의 동의 없이 누비아의 라이선스를 이전하려 했으므로 계약에 위반된다"고 주장했다. 퀄컴은 같은 해 10월 미국 법원에 제출한 소장에서 "Arm이 이번 소송을 통해 라이선스 비용 조정은 물론 ▲ 기기 제조사에만 라이선스 제공 ▲ ARM 이외의 타사 IP 혼합 사용 금지 등을 요구하고 있다"고 주장했다. 퀄컴은 22일 입장문을 통해 "Arm의 행위는 오랜 협력사를 위협하고, 성능을 선도하는 CPU를 방해하고, 아키텍처 라이선스에 따른 폭넓은 권리와 상관없이 기술료를 인상하기 위한 근거없는 위협"이라고 반박했다. 이어 "Arm의 필사적인 시도는 오는 12월 재판을 앞두고 법적 절차를 방해하려는 시도로 보이며, 라이선스 해지 통보는 근거없다. 퀄컴은 Arm과 계약에 따른 권리가 (법정에서) 인정될 것으로 확신하며 경쟁을 저해하는 Arm의 행위는 용납되지 않을 것"이라고 밝혔다. 홍콩 텐펑증권 궈밍치 애널리스트는 23일 자신이 운영하는 X(구 트위터) 계정에 "Arm이 실제로 퀄컴의 라이선스를 해지할 가능성은 극히 낮다고 본다. 그런 시도는 퀄컴과 Arm 양자에 파괴적이며 승자도 없다. 이번 분쟁은 특정한 형태의 합의로 끝날 것으로 본다"고 밝혔다.

2024.10.24 07:37권봉석

Arm, 퀄컴에 칩 라이선스 '계약 취소' 통보…양사 타격 우려

주요 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 퀄컴에 칩 라이선스 사용 계약을 취소하겠다고 통보했다고 블룸버그통신이 23일 보도했다. 그동안 퀄컴은 Arm의 IP를 기반으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 비롯한 각종 시스템반도체를 제작해 왔다. 만약 계약 파기가 시행되는 경우, 60일 후부터는 이러한 설계가 불가능해진다. Arm이 이같은 결정을 내린 건 양사 간 갈등의 골이 깊어졌기 때문으로 분석된다. 앞서 퀄컴은 애플의 핵심 엔지니어 출신들이 설립한 반도체 스타트업 누비아를 지난 2021년 인수한 바 있다. 누비아는 Arm과 라이선스 계약을 체결해 칩을 설계해 왔다. 그런데 누비아가 퀄컴에 인수되자, Arm은 누비아가 "퀄컴 칩 설계에 자사 라이선스를 활용하는 것이 부당하다"며 계약을 새로 체결해야 한다고 주장했다. 퀄컴이 이에 응하지 않자, Arm은 2022년 퀄컴을 계약 위장 및 상표권 침해 혐의로 고소했다. 블룸버그는 이에 대해 "퀄컴이 매년 수억 개를 판매하는 프로세서는 대부분 안드로이드 스마트폰에 활용되는 기술로, 계약 파기 시 막대한 손해 배상 청구에 직면하게 될 수 있다"며 "스마트폰 및 PC 시장은 물론 양사의 재정 및 운영에 혼란을 초래할 수 있다"고 논평했다. Arm 대변인은 블룸버그의 보도에 대해 논평을 거부했다. 퀄컴 대변인은 "파트너사가 법적 절차를 방해하려는 시도로 보이며, 해지 주장에는 전혀 근거가 없다"며 "퀄컴은 Arm과의 계약에 따라 권리를 확보할 것이라고 확신한다"고 밝혔다. 한편 퀄컴은 누비아가 자체 개발한 아키텍처 기반의 신규 CPU 오라이온(Oryon)을 지난 2022년 공개하는 등 Arm IP에서 벗어나려는 시도를 추진 중이다.

2024.10.23 15:59장경윤

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

Arm, '테크 심포지아 2024' 서울서 내달 1일 개최

Arm이 11월 1일 그랜드 하얏트 서울에서 국내 최대 연례 Arm 기술 컨퍼런스인 'Arm 테크 심포지아(Tech Symposia) 2024'를 개최할 예정이다. Arm 테크 심포지아는 Arm 플랫폼의 기반이 되는 기술, 솔루션 등의 전문지식을 공유하는 행사다. 올해는 “미래를 재창조하기”를 주제로 한국을 포함한 아시아 4개국 및 5개의 도시에서 개최된다. 본 행사에서는 AI, 클라우드·인프라, 오토모티브, IoT, 소비자 기기를 위한 컴퓨팅 플랫폼에 대한 세션은 물론, AI에 최적화된 최신 플랫폼 기술 소개, 패널 토의 및 Arm 주요 파트너사들이 한자리에 모여 업계 트렌드를 조명하고 Arm의 최신 기술을 선보일 예정이다. 오전 키노트 세션에서는 Arm의 수석 부사장 겸 클라이언트 사업부 총괄인 크리스 버기(Chris Bergey)가 “미래를 위한 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축”이라는 주제로 기조 연설에 나설 예정이다. 뒤이어, 리벨리온(Rebellions), 텔레칩스(Telechips)와 함께 패널 세션을, 이후에는 에이디테크놀로지가 파트너사 기조 연설을 진행한다. 오후 주제별 세션에서는 Arm의 첨단 기술 및 솔루션과 파트너사의 애플리케이션을 소개한다. 또한, 올해에는 소프트웨어 개발자를 대상으로 하는 트랙이 새롭게 추가됐다. 참가 등록은 현재 해당 컨퍼런스의 공식 웹사이트에서 무료로 가능하다.

2024.10.14 10:14이나리

세미파이브, Arm과 협력 확장...AI 설계 솔루션 강화

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 Arm과 네오버스(Neoverse) 파트너십을 확장했다고 14일 밝혔다. Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일원인 세미파이브는 Arm과의 협력을 통해 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 커스텀 칩에 원활하게 통합하는 동시에 Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M CPU, Mali GPU, Ethos NPU 등 다양한 시스템 및 서브시스템 IP를 포함한 광범위한 Arm IP를 계속해서 활용할 수 있게 됐다. 세미파이브의 Arm 기반 SoC 플랫폼은 지난 3년 동안 여러 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 첨단 AI 가속기 SoC를 개발할 수 있도록 지원했으며, 신속한 커스텀 반도체 개발을 위한 플랫폼의 효율성과 신뢰성을 입증했다. 세미파이브는 Arm 토탈 디자인 파트너로서 더욱 포괄적인 솔루션을 개발해 더 많은 고객에게 최첨단 컴퓨팅 기술을 제공할 계획이다. 세미파이브는 컴퓨팅의 미래를 선도하기 위한 노력을 배가하고 있으며, 이달 말 미국 산호세에서 개최되는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발전된 기술과 성과를 선보일 예정이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “유연한 컴퓨팅 서브시스템은 고객이 자체 칩을 구축할 수 있도록 하는 데 필수적"이라며 "세미파이브와의 파트너십 확대로 Arm 네오버스 CSS의 성능과 효율성을 활용하고, Arm 토탈 디자인 에코시스템을 통해 더 많은 고객들이 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 큰 혁신을 이룰 수 있게 됐다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “우리 플랫폼은 Arm과의 지속적이고 광범위한 파트너십을 통해 세계 최고의 첨단 기술 회사부터 가장 혁신적인 스타트업에 이르기까지 더 큰 가치를 제공할 수 있도록 발전했다"고 밝혔다. 조 대표는 이어 “이번에 Arm과 장기적인 파트너십을 강화하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 Arm 토탈 디자인 에코시스템과 함께 혁신을 주도하며 고객이 커스텀 반도체의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.

2024.10.14 08:55장경윤

"AI PC, 내년 출하량 1억 대 돌파... 올해보다 2.6배 ↑"

NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 출하량이 내년 1억 대를 넘어 설 전망이다. 시장조사업체 가트너가 26일 '전 세계 Arm 및 x86 기반 AI PC 전망 분석' 보고서에서 이렇게 밝혔다. 가트너에 따르면 올해 전 세계 AI PC 출하량은 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC 250만 7천대 등 총 4천300만 대 규모다. 노트북과 데스크톱PC 모두 작년 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 보인다. 내년 AI PC 출하량은 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천대 등 1억 1천400만 대로 올해 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 예상된다. 란짓 아트왈(Ranjit Atwal) 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "결과적으로 대부분의 PC에 NPU가 통합되며 표준으로 자리 잡을 것"이라고 밝혔다. 가트너는 내년 PC 출하량에서 AI PC 비중이 43%까지 늘어나며 데스크톱PC보다 노트북 비중이 더 커질 것이라고 밝혔다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "PC 시장의 중심이 AI PC로 이동함에 따라 x86 아키텍처의 지배력이 줄어들고 있다"며 "2025년에는 x86·윈도 기반 AI 노트북이 비즈니스 부문에서 주도하겠지만, 결국 Arm 기반 AI 노트북이 더 많은 점유율을 차지할 것"이라고 덧붙였다. 그는 이어 "보통 기업들은 AI 기능에 대한 추가적인 비용 지불은 꺼려하지만, AI PC는 미래를 대비하고 보다 안전하고 개인적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 유일한 선택지로 보고 구매할 것"으로 전망했다.

2024.09.26 08:51권봉석

블룸버그 "서버용 Arm 칩 제조사 암페어컴퓨팅 매각 검토"

Arm IP 기반으로 서버·데이터센터용 프로세서를 개발하는 암페어컴퓨팅이 기업공개(IPO) 대신 매각을 검토중이다. 블룸버그통신이 19일(미국 현지시간) 내부 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 암페어컴퓨팅은 2018년 인텔 회장 출신인 르네 제임스(Renée James)가 세운 회사로 서버용 시장에서 Arm IP를 이용해 저전력 다코어 프로세서에 주력했다. 암페어컴퓨팅은 2020년 128 코어 탑재 암페어 알트라, 지난 해 192코어 탑재 암페어원, 올해 256코어 탑재 암페어원을 공개했다. 이들 제품 중 대부분은 오라클 클라우드를 중심으로 구글과 마이크로소프트도 활용한다. 오라클은 2019년 10월 4천만 달러(약 532억원)를 투자했다. 2022년 소프트뱅크는 이 회사 가치를 80억 달러(약 10조 6천544억원)로 평가했다. 블룸버그통신은 내부 관계자를 인용해 "인텔과 AMD가 최근 한 소켓당 100코어 이상을 탑재할 수 있는 새 프로세서를 공급 중이며 Arm 역시 서버용 네오버스 플랫폼을 공개해 경쟁이 격화된 상태"라고 전했다. 이어 "암페어컴퓨팅은 현 상황에서 IPO 가능성이 불투명하며 매각이 더 적절하다고 판단하고 있다. 그러나 가까운 미래 IPO 가능성도 열어둔 상태"라고 덧붙였다.

2024.09.20 08:36권봉석

Arm, 손영권 前 삼성전자 사장 신규 이사로 선임

Arm은 새로운 이사회 멤버로 손영권 이사를 선임했다고 13일 밝혔다. 손영권 신임 이사는 하만 이사회 의장, 삼성전자 수석 고문, 케이던스 이사회 멤버, 월든 카탈리스트의 창립 매니징 파트너다. 최근까지 삼성전자 사장 겸 최고전략책임자(CSO)를 역임하며 글로벌 혁신, 투자, 신사업 창출을 위한 전략을 이끌었고, 80억 달러 규모의 하만 인터내셔널 인수를 주도했다. 손영권 이사는 반도체 업계에서 사업 개발, 투자 전략, 지속 가능성 등 다양한 경험을 바탕으로 주요 시장에서 성장을 지속하고 AI 시대의 기반 컴퓨팅 플랫폼을 공급하는 Arm에 심층적인 전문성을 제공할 것으로 기대된다. 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO)는 “Arm이 사업을 다각화하고 AI 시대의 매우 현실적이고 복잡한 컴퓨팅 과제를 해결하기 위해 노력하는 과정에서 손영권 이사의 폭넓은 경험은 Arm에 매우 귀중한 자산이 될 것”이라며 “그는 세계 유수의 반도체 기업에서 탁월한 리더십 경력을 쌓아왔고, Arm이 컴퓨팅의 미래를 정의하는 여정에서 그와 긴밀히 협력할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 손 이사는 "이전에 Arm 이사회에서 활동한 경험을 토대로 Arm과의 오랜 역사를 이해하며, Arm 기술의 세계적인 중요성을 특별한 시각으로 바라볼 수 있었다”며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼은 특히 AI 분야에서 미래 혁신의 중심이 될 것이며, 컴퓨팅의 미래를 주도할 팀의 일원이 되어 기쁘다”고 밝혔다. 또한 Arm은 토니 파델을 전략 고문으로 공식 임명해 그의 폭넓은 업계 지식과 경험을 활용할 수 있도록 지원할 예정이다.

2024.09.13 09:55장경윤

KFIA, 시스템반도체 2차 테크·네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 21일 경기도경제과학진흥원 판교 스타트업캠퍼스에서 '시스템반도체 2차 테크데이 및 얼라이언스 네트워킹 데이'를 개최한다고 20일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회(KFIA), 한국전자기술연구원(KETI) 공동주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이' 행사는 시스템반도체 공급-수요 기업의 상생협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 팹리스 및 디자인 파트너를 위한 황선욱 Arm코리아 대표이사의 기술 발표를 시작으로 한 테크데이와 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하는 네트워킹 데이를 통해 분과별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 33개 기업이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함하면 총 60여명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회(KFIA)는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 반도체 기업 기술보호를 위한 보안 교육도 함께 진행함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.08.20 09:10장경윤

소프트뱅크, 인텔과 AI 반도체 생산 논의 결렬...TSMC 접촉

일본 소프트뱅크가 엔비디아에 대항할 인공지능(AI) 칩을 생산하기 위해 인텔 파운드리와 협력하는 방안을 논의했지만 협상이 결렬된 것으로 알려졌다. 15일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 소프트뱅크와 인텔의 협상이 결렬됐다고 보도했다. 인텔은 소프트뱅크가 요구한 생산량과 속도를 충족하지 못한 것으로 파악된다. 이에 따라 현재 소프트뱅크는 TSMC와 AI 반도체 생산을 논의 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC는 엔비디아, AMD 등 AI 반도체를 생산하고 있다. 소프트뱅크는 반도체 설계업체 Arm 지분 90%를 보유하고 있다. 지난달 소프트뱅크는 영국 반도체 스타트업 그래프코어를 인수했으며, 인텔과 협력관계 구축을 통해 시너지를 내고 엔비디아에 대항하는 AI 반도체를 만들려는 구상을 세웠다. FT는 양측의 협상 결렬은 인텔의 이달 초 2분기 실적 발표 전에 이뤄졌다고 밝혔다. 인텔은 지난 1일 시장 예상치를 밑도는 2분기 실적 발표 후 주가가 26% 이상 급락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 이 날 인텔은 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만5천명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획을 발표했다. 또 인텔은 보유 중이던 Arm 지분 118만주도 2분기에 매각했다. 글로벌 신용평가사 무디스는 지난 8일 인텔의 선순위 무담보채권 등급을 기존 A3에서 Baa1로 하향 조정했으며, 등급 전망도 '안정적'에서 '부정적'으로 변경했다. 이번 조치는 인텔의 수익성이 향후 12~18개월 동안 상당히 약화될 것이라는 예상에 따른 것이다.

2024.08.16 15:49이나리

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