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리벨리온 "삼성과 협력한 AI CPU 칩렛 플랫폼, 최대 10배 향상 목표"

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)가 "AI 인프라 시장을 지원하기 위해 신규로 개발하는 'AI CPU 칩렛 플랫폼'이 기존 시장에 출시된 AI 컴퓨트 플랫폼 보다 최소 3배, 최대 10배 성능 및 에너지 효율 향상 목표로 한다"고 밝혔다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발에 대해 소개했다. 발표는 황선욱 Arm코리아 사장과 대담식으로 진행됐다. 앞서 리벨리온은 지난 15일 미국 실리콘밸리에서 개최된 'OCP 글로벌 서밋'에서 Arm, 삼성전자 파운드리 사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다고 밝혔다. 리벨리온은 자사 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 DSP 업체인 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하고, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3'를 기반으로 설계된다. 칩렛(chiplet)은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 리벨리온은 선도적으로 칩렛 기술을 활용한 AI 플랫폼으로 데이터센터와 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 입지를 강화한다는 목표다. 이날 오 CTO는 "리벨리온은 기존에 머신러닝 칩렛을 저희 제품을 위해 독립적으로 만들어 왔는데, 그동안 축적한 노하우를 본 플랫폼에 적용하고 더 다양한 시장에 고성능 AI 솔루션을 공급하기 위해 삼성, 에이디테크놀로지, Arm과 협력하게 됐다"고 말했다. 이어서 그는 "AI 가속기 회사가 가속기 하나만 잘 만들어서 고객에게 어필해야 하는 시대는 지났다"라며 "AI 가속기가 시장에 나온 지 한 10여 년 됐고 엔비디아라는 대형 기업이 고객들의 기대치를 굉장히 높게 세팅을 해놨기 때문에 우리도 AI 컴퓨팅 플랫폼을 재정리해서 고객들한테 공급하려고 한다"고 덧붙였다. 리벨리온은 지난 4년간 하드웨어 중심으로 성장했다면, 앞으로는 소프트웨어 기술 개발에 주력해 AI 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 오 CTO는 "저희 제품을 사용하는 엔지니어들은 이미 좋은 LLM(거대언어모델) 또는 컴퓨터 비전 애플리케이션을 만든 경험이 있기에 그들이 편하게 사용할 수 있는 소프트웨어 스펙들이 필요하다"라며 "이런 솔루션을 준비해서 플랫폼 레벨에서 대응하는 것이 리벨리온의 AI 전략이다. 앞으로 소프트웨어에서 폭발적인 성장을 할 수 있도록 투자하고 노력하겠다"고 말했다.

2024.11.01 14:39이나리

에이직랜드, 'Arm 테크 심포지아' 참가…Arm 협력 확대

에이직랜드가 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에 참가해 Arm IP(설계자산) 활용 경험과 설계 자동화 플랫폼 '어월드 매직(AWorld Magic)'을 선보인다. Arm 테크 심포지아는 Arm 플랫폼의 기술 및 솔루션 등 전문 지식을 업계 관련자들과 공유하는 행사다. 올해는 “미래를 재창조하기”를 주제로 한국을 포함한 아시아 4개국 및 5개의 도시에서 개최된다. 에이직랜드는 Arm의 공인 디자인 파트너(Approved Design Partner)이자 토탈 디자인 파트너(Total Design Partner)로서, Arm IP를 활용한 반도체 디자인 서비스 경험을 공유했다. 또한 부스를 통해 사업 소개, 설계 자동화 플랫폼 어월드 매직을 소개했다. 어월드 매직은 독자적인 SoC 설계 자동화 플랫폼으로, 에이직랜드만의 스펙과 턴키(turn-key) 솔루션 노하우를 반영한 GUI 화면을 통해 통합적인 개발 환경을 제공한다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 Arm 테크 심포지아를 통해 에이직랜드가 보유한 혁신적인 플랫폼 기술들을 선였다”라며 “앞으로도 Arm과 협력 관계를 강화하며 반도체 설계 분야에서 선도적인 역할을 이어나갈 것”이라고 전했다.

2024.11.01 12:30이나리

코아시아, 'Arm 테크 심포지아' 참가해 AI 플랫폼 소개

시스템 반도체 설계 전문기업 코아시아가 1일 서울 그랜드 하얏트에서 열리는 'Arm 테크 심포지아2024'에 참가한다. 'Arm 테크 심포지아 2024'는 Arm 주요 파트너사들이 한자리에 모여 업계 트렌드, 차세대 전망 등을 논의하는 자리다. AI, 클라우드ㆍ인프라, 오토모티브, IoT, 소비자 기기를 위한 컴퓨팅 플랫폼에 대한 세션은 물론 AI에 최적화된 최신 플랫폼 기술 소개와 패널 토의 시간이 마련됐다. 올해는 '미래를 재창조하다'를 주제로 한국을 포함한 아시아 4개국, 5개 도시에서 개최된다. 코아시아는 한국과 중국, 대만에서 열리는 행사에 모두 참석해 개별 부스와 테크 세션을 통해 솔루션 기술을 소개에 나서고 있다. 이번 행사에서 Arm 핵심 파트너사 지위를 바탕으로 글로벌 잠재 고객의 발굴을 지속하고 실질적인 사업 확대를 가속화할 방침이다. 코아시아는 행사에서 Arm의 IP솔루션을 기반으로 한 '비전(Vision) 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 플랫폼'을 발표한다. 해당 플랫폼은 고성능 신경망프로세서(NPU), 그래픽처리장치(GPU), 이미지처리장치(ISP) 등이 탑재된 비전 AI SoC를 개발하는 데 최적화됐다. 특히 IP와 서브시스템(Sub-system)에 대한 검증을 미리 진행, 전체 개발 기간을 단축할 수 있어서 장점이다. 코아시아 관계자는 "이번 행사에서 Arm과의 협업을 통한 플랫폼 기술력을 발표함으로써 잠재 고객들에게 검증 받고, Arm과의 파트너십을 한층 공고히 하고 글로벌 사업 기반을 한층 더 확대할 것"이라고 말했다. 코아시아는 ▲글로벌 디자인 센터(대만, 베트남 등)와 해외 영업 지점(중국, 홍콩, 유럽 및 미주지역)을 보유하고 있는 코아시아세미(파운드리 디자인 솔루션) ▲인공지능(AI), 오토모티브(Automotive), 고성능컴퓨팅(HPC) 등 RTL 및 SW 솔루션 제공 전문기업 코아시아넥셀(SoC 디자인 플랫폼 및 솔루션 서비스)을 주요 자회사로 보유하고 있다. 코아시아는 Arm '턴키 SoC 디자인 파트너'와 삼성전자 파운드리 'SAFE 프로그램' 공식 디자인 솔루션 파트너사 지위를 바탕으로 Edge AI 칩 개발, AI 오토모티브 프로젝트, HPC향 AI 턴키 개발 과제 등 다수의 글로벌 기업 과제들을 수주, 턴키 과제 개발을 진행 중이다.

2024.11.01 09:55이나리

에이디테크놀로지, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 혁신 전략 발표

반도체 설계 전문 기업 에이디테크놀로지는 1일 서울에서 개최되는 'Arm 테크 심포지아 2024'에 참가해 AI·HPC 반도체 혁신 전략을 발표한다고 밝혔다. 이날 박준규 에이디테크놀로지 대표이사가 '액셀러레이팅 이노베이션 위즈 에이티디테크놀로지&Arm: AI·HPC, 칩렛 너머(Accelerating Innovation with ADTechnology & Arm: HPC/AI, Chiplets, and Beyond)'라는 주제로 키노트 연설을 진행한다. 이번 발표에서는 에이디테크놀로지는 차세대 반도체 솔루션을 위한 Arm과의 협력 전략과 최신 기술 개발 동향을 소개한다. 아울러 에이디테크놀로지의 어드반스드 디자인 플랫폼(ADP)과 어드반스드 디자인 플로우(Capella)를 통해 HPC 및 AI 하이퍼스케일러 환경에서 성능을 극대화하는 전략을 제시할 예정이다. 박준규 대표이사는 "Arm 네오버스 V3로의 진화 과정과 삼성 파운드리 5나노에서 2나노 노드로의 개발 진척 상황을 다루고 에너지 효율성을 극대화 하기 위한 혁신적인 전략을 공유하겠다"라며 "업계 리더들과 협력 강화해 현대 컴퓨팅 아키텍처의 확장성과 경쟁력을 높이는 데 기여할 것"이라 강조했다. 이와 함께 에이디테크놀로지 부스에서는 Arm의 플랫폼 아키텍처와 자사의 첨단 설계 기술을 접목한 HPC 및 AI 애플리케이션용 고성능, 저전력 반도체 솔루션을 선보이며 업계 전문가들과의 네트워킹을 강화할 계획이다.

2024.11.01 08:00이나리

가온칩스, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 기술 선보여

반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 1일 서울에서 열리는 'Arm 테크 심포시아 2024'에 참가해 하이퍼스케일 AI·HPC 반도체 기술 선보인다. 가온칩스는 'Arm 올해의 디자인 파트너 상'을 총 3회 수상한 저력을 바탕으로 새로운 협력 관계를 모색하며 네트워크를 강화할 예정이다. Arm 테크 심포지아는 세계 각국의 엔지니어들이 모여 Arm의 최신 기술과 업계 인사이트를 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다. 올해는 '미래를 재창조하다'를 주제로 다양한 세션을 통해 Arm과 파트너사의 최신 기술을 공유하고, 업계 전문가들과 유의미한 파트너십을 구축할 수 있는 중요한 장이 될 것으로 기대된다. 가온칩스는 Arm 공인 디자인 파트너로서 매년 참가해 오고 있으며 이달 7일 일본 도쿄에서 열리는 Arm 테크 심포지아에도 참가한다. 오후 세션에서 가온칩스의 김규성 SoC 설계 그룹장은 '하이퍼스케일 AI·HPC 반도체를 위한 디자인(Designing for Hyperscale and AI/HPC SoC)'를 주제로 최신 Arm IP 기반의 차세대 AI/HPC 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개한다. 하이퍼스케일 AI·HPC의 최신 동향을 반영하여 차세대 반도체 설계의 방향성을 제시할 예정이다. 가온칩스 부스에서는 다수의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 소개하고 기술 교류의 장을 마련한다. 올해 가온칩스는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 최첨단 2나노(nm) 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주했다. 최근에는 국내 딥엑스의 5나노(nm) AI 반도체 'DX-M1' 설계 및 양산을 진행하며, 선단 공정을 이용한 AI 반도체 설계 기술력을 입증했다.

2024.11.01 08:00이나리

퀄컴, Arm에 반박... "라이선스 해지 통보, 근거 없다"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 22일(미국시간) Arm의 라이선스 해지 통보에 대해 퀄컴은 "라이선스 해지 통보는 법적 절차를 방해하려는 근거 없는 행위"라고 반박했다. Arm은 2022년 8월 미국 델라웨어지방법원에 라이선스 계약 위반을 이유로 퀄컴을 제소한 이후 소송전을 이어오고 있다. Arm은 "2021년 1월 퀄컴에 인수된 누비아가 개발한 반도체를 퀄컴이 이용하는 것은 라이선스 위반이며 퀄컴은 Arm의 동의 없이 누비아의 라이선스를 이전하려 했으므로 계약에 위반된다"고 주장했다. 퀄컴은 같은 해 10월 미국 법원에 제출한 소장에서 "Arm이 이번 소송을 통해 라이선스 비용 조정은 물론 ▲ 기기 제조사에만 라이선스 제공 ▲ ARM 이외의 타사 IP 혼합 사용 금지 등을 요구하고 있다"고 주장했다. 퀄컴은 22일 입장문을 통해 "Arm의 행위는 오랜 협력사를 위협하고, 성능을 선도하는 CPU를 방해하고, 아키텍처 라이선스에 따른 폭넓은 권리와 상관없이 기술료를 인상하기 위한 근거없는 위협"이라고 반박했다. 이어 "Arm의 필사적인 시도는 오는 12월 재판을 앞두고 법적 절차를 방해하려는 시도로 보이며, 라이선스 해지 통보는 근거없다. 퀄컴은 Arm과 계약에 따른 권리가 (법정에서) 인정될 것으로 확신하며 경쟁을 저해하는 Arm의 행위는 용납되지 않을 것"이라고 밝혔다. 홍콩 텐펑증권 궈밍치 애널리스트는 23일 자신이 운영하는 X(구 트위터) 계정에 "Arm이 실제로 퀄컴의 라이선스를 해지할 가능성은 극히 낮다고 본다. 그런 시도는 퀄컴과 Arm 양자에 파괴적이며 승자도 없다. 이번 분쟁은 특정한 형태의 합의로 끝날 것으로 본다"고 밝혔다.

2024.10.24 07:37권봉석

Arm, 퀄컴에 칩 라이선스 '계약 취소' 통보…양사 타격 우려

주요 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 퀄컴에 칩 라이선스 사용 계약을 취소하겠다고 통보했다고 블룸버그통신이 23일 보도했다. 그동안 퀄컴은 Arm의 IP를 기반으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 비롯한 각종 시스템반도체를 제작해 왔다. 만약 계약 파기가 시행되는 경우, 60일 후부터는 이러한 설계가 불가능해진다. Arm이 이같은 결정을 내린 건 양사 간 갈등의 골이 깊어졌기 때문으로 분석된다. 앞서 퀄컴은 애플의 핵심 엔지니어 출신들이 설립한 반도체 스타트업 누비아를 지난 2021년 인수한 바 있다. 누비아는 Arm과 라이선스 계약을 체결해 칩을 설계해 왔다. 그런데 누비아가 퀄컴에 인수되자, Arm은 누비아가 "퀄컴 칩 설계에 자사 라이선스를 활용하는 것이 부당하다"며 계약을 새로 체결해야 한다고 주장했다. 퀄컴이 이에 응하지 않자, Arm은 2022년 퀄컴을 계약 위장 및 상표권 침해 혐의로 고소했다. 블룸버그는 이에 대해 "퀄컴이 매년 수억 개를 판매하는 프로세서는 대부분 안드로이드 스마트폰에 활용되는 기술로, 계약 파기 시 막대한 손해 배상 청구에 직면하게 될 수 있다"며 "스마트폰 및 PC 시장은 물론 양사의 재정 및 운영에 혼란을 초래할 수 있다"고 논평했다. Arm 대변인은 블룸버그의 보도에 대해 논평을 거부했다. 퀄컴 대변인은 "파트너사가 법적 절차를 방해하려는 시도로 보이며, 해지 주장에는 전혀 근거가 없다"며 "퀄컴은 Arm과의 계약에 따라 권리를 확보할 것이라고 확신한다"고 밝혔다. 한편 퀄컴은 누비아가 자체 개발한 아키텍처 기반의 신규 CPU 오라이온(Oryon)을 지난 2022년 공개하는 등 Arm IP에서 벗어나려는 시도를 추진 중이다.

2024.10.23 15:59장경윤

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

Arm, '테크 심포지아 2024' 서울서 내달 1일 개최

Arm이 11월 1일 그랜드 하얏트 서울에서 국내 최대 연례 Arm 기술 컨퍼런스인 'Arm 테크 심포지아(Tech Symposia) 2024'를 개최할 예정이다. Arm 테크 심포지아는 Arm 플랫폼의 기반이 되는 기술, 솔루션 등의 전문지식을 공유하는 행사다. 올해는 “미래를 재창조하기”를 주제로 한국을 포함한 아시아 4개국 및 5개의 도시에서 개최된다. 본 행사에서는 AI, 클라우드·인프라, 오토모티브, IoT, 소비자 기기를 위한 컴퓨팅 플랫폼에 대한 세션은 물론, AI에 최적화된 최신 플랫폼 기술 소개, 패널 토의 및 Arm 주요 파트너사들이 한자리에 모여 업계 트렌드를 조명하고 Arm의 최신 기술을 선보일 예정이다. 오전 키노트 세션에서는 Arm의 수석 부사장 겸 클라이언트 사업부 총괄인 크리스 버기(Chris Bergey)가 “미래를 위한 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축”이라는 주제로 기조 연설에 나설 예정이다. 뒤이어, 리벨리온(Rebellions), 텔레칩스(Telechips)와 함께 패널 세션을, 이후에는 에이디테크놀로지가 파트너사 기조 연설을 진행한다. 오후 주제별 세션에서는 Arm의 첨단 기술 및 솔루션과 파트너사의 애플리케이션을 소개한다. 또한, 올해에는 소프트웨어 개발자를 대상으로 하는 트랙이 새롭게 추가됐다. 참가 등록은 현재 해당 컨퍼런스의 공식 웹사이트에서 무료로 가능하다.

2024.10.14 10:14이나리

세미파이브, Arm과 협력 확장...AI 설계 솔루션 강화

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 Arm과 네오버스(Neoverse) 파트너십을 확장했다고 14일 밝혔다. Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일원인 세미파이브는 Arm과의 협력을 통해 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 커스텀 칩에 원활하게 통합하는 동시에 Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M CPU, Mali GPU, Ethos NPU 등 다양한 시스템 및 서브시스템 IP를 포함한 광범위한 Arm IP를 계속해서 활용할 수 있게 됐다. 세미파이브의 Arm 기반 SoC 플랫폼은 지난 3년 동안 여러 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 첨단 AI 가속기 SoC를 개발할 수 있도록 지원했으며, 신속한 커스텀 반도체 개발을 위한 플랫폼의 효율성과 신뢰성을 입증했다. 세미파이브는 Arm 토탈 디자인 파트너로서 더욱 포괄적인 솔루션을 개발해 더 많은 고객에게 최첨단 컴퓨팅 기술을 제공할 계획이다. 세미파이브는 컴퓨팅의 미래를 선도하기 위한 노력을 배가하고 있으며, 이달 말 미국 산호세에서 개최되는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발전된 기술과 성과를 선보일 예정이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “유연한 컴퓨팅 서브시스템은 고객이 자체 칩을 구축할 수 있도록 하는 데 필수적"이라며 "세미파이브와의 파트너십 확대로 Arm 네오버스 CSS의 성능과 효율성을 활용하고, Arm 토탈 디자인 에코시스템을 통해 더 많은 고객들이 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 큰 혁신을 이룰 수 있게 됐다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “우리 플랫폼은 Arm과의 지속적이고 광범위한 파트너십을 통해 세계 최고의 첨단 기술 회사부터 가장 혁신적인 스타트업에 이르기까지 더 큰 가치를 제공할 수 있도록 발전했다"고 밝혔다. 조 대표는 이어 “이번에 Arm과 장기적인 파트너십을 강화하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 Arm 토탈 디자인 에코시스템과 함께 혁신을 주도하며 고객이 커스텀 반도체의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.

2024.10.14 08:55장경윤

"AI PC, 내년 출하량 1억 대 돌파... 올해보다 2.6배 ↑"

NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 출하량이 내년 1억 대를 넘어 설 전망이다. 시장조사업체 가트너가 26일 '전 세계 Arm 및 x86 기반 AI PC 전망 분석' 보고서에서 이렇게 밝혔다. 가트너에 따르면 올해 전 세계 AI PC 출하량은 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC 250만 7천대 등 총 4천300만 대 규모다. 노트북과 데스크톱PC 모두 작년 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 보인다. 내년 AI PC 출하량은 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천대 등 1억 1천400만 대로 올해 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 예상된다. 란짓 아트왈(Ranjit Atwal) 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "결과적으로 대부분의 PC에 NPU가 통합되며 표준으로 자리 잡을 것"이라고 밝혔다. 가트너는 내년 PC 출하량에서 AI PC 비중이 43%까지 늘어나며 데스크톱PC보다 노트북 비중이 더 커질 것이라고 밝혔다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "PC 시장의 중심이 AI PC로 이동함에 따라 x86 아키텍처의 지배력이 줄어들고 있다"며 "2025년에는 x86·윈도 기반 AI 노트북이 비즈니스 부문에서 주도하겠지만, 결국 Arm 기반 AI 노트북이 더 많은 점유율을 차지할 것"이라고 덧붙였다. 그는 이어 "보통 기업들은 AI 기능에 대한 추가적인 비용 지불은 꺼려하지만, AI PC는 미래를 대비하고 보다 안전하고 개인적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 유일한 선택지로 보고 구매할 것"으로 전망했다.

2024.09.26 08:51권봉석

블룸버그 "서버용 Arm 칩 제조사 암페어컴퓨팅 매각 검토"

Arm IP 기반으로 서버·데이터센터용 프로세서를 개발하는 암페어컴퓨팅이 기업공개(IPO) 대신 매각을 검토중이다. 블룸버그통신이 19일(미국 현지시간) 내부 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 암페어컴퓨팅은 2018년 인텔 회장 출신인 르네 제임스(Renée James)가 세운 회사로 서버용 시장에서 Arm IP를 이용해 저전력 다코어 프로세서에 주력했다. 암페어컴퓨팅은 2020년 128 코어 탑재 암페어 알트라, 지난 해 192코어 탑재 암페어원, 올해 256코어 탑재 암페어원을 공개했다. 이들 제품 중 대부분은 오라클 클라우드를 중심으로 구글과 마이크로소프트도 활용한다. 오라클은 2019년 10월 4천만 달러(약 532억원)를 투자했다. 2022년 소프트뱅크는 이 회사 가치를 80억 달러(약 10조 6천544억원)로 평가했다. 블룸버그통신은 내부 관계자를 인용해 "인텔과 AMD가 최근 한 소켓당 100코어 이상을 탑재할 수 있는 새 프로세서를 공급 중이며 Arm 역시 서버용 네오버스 플랫폼을 공개해 경쟁이 격화된 상태"라고 전했다. 이어 "암페어컴퓨팅은 현 상황에서 IPO 가능성이 불투명하며 매각이 더 적절하다고 판단하고 있다. 그러나 가까운 미래 IPO 가능성도 열어둔 상태"라고 덧붙였다.

2024.09.20 08:36권봉석

Arm, 손영권 前 삼성전자 사장 신규 이사로 선임

Arm은 새로운 이사회 멤버로 손영권 이사를 선임했다고 13일 밝혔다. 손영권 신임 이사는 하만 이사회 의장, 삼성전자 수석 고문, 케이던스 이사회 멤버, 월든 카탈리스트의 창립 매니징 파트너다. 최근까지 삼성전자 사장 겸 최고전략책임자(CSO)를 역임하며 글로벌 혁신, 투자, 신사업 창출을 위한 전략을 이끌었고, 80억 달러 규모의 하만 인터내셔널 인수를 주도했다. 손영권 이사는 반도체 업계에서 사업 개발, 투자 전략, 지속 가능성 등 다양한 경험을 바탕으로 주요 시장에서 성장을 지속하고 AI 시대의 기반 컴퓨팅 플랫폼을 공급하는 Arm에 심층적인 전문성을 제공할 것으로 기대된다. 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO)는 “Arm이 사업을 다각화하고 AI 시대의 매우 현실적이고 복잡한 컴퓨팅 과제를 해결하기 위해 노력하는 과정에서 손영권 이사의 폭넓은 경험은 Arm에 매우 귀중한 자산이 될 것”이라며 “그는 세계 유수의 반도체 기업에서 탁월한 리더십 경력을 쌓아왔고, Arm이 컴퓨팅의 미래를 정의하는 여정에서 그와 긴밀히 협력할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 손 이사는 "이전에 Arm 이사회에서 활동한 경험을 토대로 Arm과의 오랜 역사를 이해하며, Arm 기술의 세계적인 중요성을 특별한 시각으로 바라볼 수 있었다”며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼은 특히 AI 분야에서 미래 혁신의 중심이 될 것이며, 컴퓨팅의 미래를 주도할 팀의 일원이 되어 기쁘다”고 밝혔다. 또한 Arm은 토니 파델을 전략 고문으로 공식 임명해 그의 폭넓은 업계 지식과 경험을 활용할 수 있도록 지원할 예정이다.

2024.09.13 09:55장경윤

KFIA, 시스템반도체 2차 테크·네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 21일 경기도경제과학진흥원 판교 스타트업캠퍼스에서 '시스템반도체 2차 테크데이 및 얼라이언스 네트워킹 데이'를 개최한다고 20일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회(KFIA), 한국전자기술연구원(KETI) 공동주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이' 행사는 시스템반도체 공급-수요 기업의 상생협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 팹리스 및 디자인 파트너를 위한 황선욱 Arm코리아 대표이사의 기술 발표를 시작으로 한 테크데이와 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하는 네트워킹 데이를 통해 분과별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 33개 기업이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함하면 총 60여명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회(KFIA)는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 반도체 기업 기술보호를 위한 보안 교육도 함께 진행함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.08.20 09:10장경윤

소프트뱅크, 인텔과 AI 반도체 생산 논의 결렬...TSMC 접촉

일본 소프트뱅크가 엔비디아에 대항할 인공지능(AI) 칩을 생산하기 위해 인텔 파운드리와 협력하는 방안을 논의했지만 협상이 결렬된 것으로 알려졌다. 15일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 소프트뱅크와 인텔의 협상이 결렬됐다고 보도했다. 인텔은 소프트뱅크가 요구한 생산량과 속도를 충족하지 못한 것으로 파악된다. 이에 따라 현재 소프트뱅크는 TSMC와 AI 반도체 생산을 논의 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC는 엔비디아, AMD 등 AI 반도체를 생산하고 있다. 소프트뱅크는 반도체 설계업체 Arm 지분 90%를 보유하고 있다. 지난달 소프트뱅크는 영국 반도체 스타트업 그래프코어를 인수했으며, 인텔과 협력관계 구축을 통해 시너지를 내고 엔비디아에 대항하는 AI 반도체를 만들려는 구상을 세웠다. FT는 양측의 협상 결렬은 인텔의 이달 초 2분기 실적 발표 전에 이뤄졌다고 밝혔다. 인텔은 지난 1일 시장 예상치를 밑도는 2분기 실적 발표 후 주가가 26% 이상 급락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 이 날 인텔은 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만5천명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획을 발표했다. 또 인텔은 보유 중이던 Arm 지분 118만주도 2분기에 매각했다. 글로벌 신용평가사 무디스는 지난 8일 인텔의 선순위 무담보채권 등급을 기존 A3에서 Baa1로 하향 조정했으며, 등급 전망도 '안정적'에서 '부정적'으로 변경했다. 이번 조치는 인텔의 수익성이 향후 12~18개월 동안 상당히 약화될 것이라는 예상에 따른 것이다.

2024.08.16 15:49이나리

에이직랜드 'Arm 디자인 파트너 2023' 선정

반도체 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm의 '디자인 파트너 2023'으로 선정됐다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 에이직랜드의 뛰어난 기술력과 혁신적인 설계 솔루션, 그리고 고객 중심의 서비스를 입증 받은 결과다. 에이직랜드는 Arm 어프로브드 디자인 파트너(Approved Design Partner)이며, 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 협력사로서 국내 팹리스 기업의 성장에 가교 역할을 하고 있다. 에이직랜드는 지금까지 300회 이상의 SOC(system On Chip) 테이프 아웃 경험을 바탕으로 AI, 5G, 자율 주행 차량 등 다양한 응용 분야에서 맞춤형 ASIC 설계 솔루션을 제공해 왔다. 특히 Arm의 CPU, GPU 등의 토탈 솔루션을 기반으로 5나노, 6나노, 7나노 공정 기술과 고속 인터페이스 기술을 활용한 고성능, 저전력 설계에 주력하고 있다. 또 에이직랜드는 Arm 네오버스 CSS(Compute Subsystems) N2를 활용해 맞춤형 실리콘 솔루션 개발을 가속화하며 올해 하반기부터 엣지향 AI 반도체의 매출 비중을 더욱 확대해 나갈 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "앞으로도 고객들에게 Arm 기반 SOC에 대한 최고의 설계 솔루션을 제공하는 데 최선을 다할 것"이라며 "이 상을 통해 글로벌 시장에서 에이직랜드의 입지를 더욱 확고히 다지게 될 것"이라고 소감을 밝혔다. 황선욱 Arm 코리아의 사장은 "에이직랜드는 Arm의 Arm Approved Design Partner 및 CSS 기반의 Arm Total Design 파트너로서 뛰어난 기술력과 혁신적인 접근 방식으로 Arm 솔루션 설계 서비스 역량을 더욱 강화할 것으로 기대한다"며 "앞으로 한국뿐 아니라 글로벌 시장에 더욱 발전된 반도체 솔루션을 제공할 수 있도록 Arm이 보유한 역량을 적극 지원하겠다"라고 말했다.

2024.08.16 09:41이나리

美 헤지펀드 엘리엇 매니지먼트, 엔비디아 5만 주 팔고 Arm 샀다

미국 헤지펀드 엘리엇 매니지먼트가 450만 달러(약 61억원) 상당 엔비디아 주식을 팔고 포트폴리오에 Arm을 추가했다. 영국 파이낸셜타임즈가 15일(현지시간) 이와 같이 밝혔다. 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 보고서에 따르면, 엘리엇 매니지먼트는 올 1분기 엔비디아 주식 5만 주를 보유하고 있었지만 현재 이를 모두 청산하고 투자 포트폴리오에서 제외했다. 파이낸셜타임즈가 입수한 메일에 따르면, 엘리엇 매니지먼트는 올해 엔비디아 주가를 끌어올린 원동력 중 하나인 AI의 활용도가 떨어지며 보수적인 접근을 하겠다고 밝혔다. 엘리엇 매니지먼트는 투자자에게 발송한 메일에서 "AI 관련 이익을 낼 수 있는 응용 사례가 부족하며 회의록 요약, 보고서 생성과 코딩 이외에 실제 이용 사례가 적다"고 밝혔다. 이어 "대부분의 AI 활용 사례는 비용 효율이 떨어지고 실제 업무를 정확하게 처리할 수 없는데다 너무 많은 에너지를 소모하고 신뢰성이 떨어짐을 드러낼 것"이라고 덧붙였다. 엘리엇 매니지먼트는 "실적발표 이후 엔비디아 주가에 낀 거품이 꺼질 수 있으며 엔비디아 뿐만 아니라 시가총액이 높은 다른 회사 역시 'AI 거품'속에 있다"고 설명했다. 엘리엇 매니지먼트는 엔비디아 대신 2천450만 달러(약 333억원) 상당을 Arm에 투자했다. Arm은 일본 소프트뱅크 산하 반도체 IP(지적재산권) 업체로 스마트폰부터 서버까지 폭넓은 제품 대상 IP를 제공하고 로열티를 받는다.

2024.08.15 09:39권봉석

가온칩스, Arm 디자인 파트너 2023 선정...최다 수상

가온칩스가 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 '디자인 파트너 2023'에 선정됐다고 밝혔다. 가온칩스는 2020년과 2021년 연속 수상에 이어 올해 세 번째 수상을 받게 됐다. 이번 수상으로 가온칩스는 Arm의 올해의 디자인 파트너 최다 수상의 영예를 안으며 국내 핵심 파트너의 입지를 공고히 했다. 가온칩스가 참여하는 Arm 어프로브드 디자인 파트너(Approved Design Partner) 프로그램은 Arm의 엄격한 심사를 통과한 전세계 20여개의 디자인 솔루션 제공 기업들로 구성돼 있다. 이 프로그램은 다양한 응용 분야에서 Arm의 검증된 IP를 바탕으로 리스크를 최소화하고 ASIC(주문형 반도체) 설계의 가속화를 목표로 한다. 가온칩스는 Arm의 파트너로서 Arm CPU, GPU 하드닝 솔루션을 제공하며 국내외 고객사들의 첨단 프로젝트 개발 협력을 진행한다. 특히 초미세 공정을 이용하는 AI 가속기와 오토모티브 등의 칩 설계 프로젝트에서 Arm IP를 성공적으로 적용하고 있다. 또한 회사는 Arm의 플렉시블 액세스 IP를 활용해 삼성 파운드리의 선단 공정에 최적화된 설계를 진행한다. 정규동 가온칩스 대표이사는 "Arm의 핵심 파트너로서 고객 만족 극대화에 더욱 힘쓰겠다"라며 "지원을 아끼지 않는 Arm에 깊은 감사를 전한다"고 전했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "가온칩스와 Arm은 Approved Design Partner 프로그램을 통해 그동안 많은 성과를 이뤘다"라며 "앞으로도 상호 고객사들이 제품에 경쟁력을 갖도록 Arm이 보유한 역량을 최대한 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.07.17 09:00이나리

베일 벗은 삼성 '엑시노스 W1000'…3나노·빅-리틀 구조가 핵심 무기

삼성전자가 최신 스마트워치에 탑재될 웨어러블 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 W1000을 공식 행사에서 처음으로 언급했다. 해당 칩은 3나노미터(nm) 공정과 '빅-리틀'이라는 새로운 아키텍처를 적용한 것이 특징이다. 삼성전자는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 '갤럭시 언팩' 행사를 열고 최신형 스마트워치인 '갤럭시 워치7·워치 울트라'를 공개했다. '갤럭시 워치7'은 갤럭시 워치 시리즈 중 최초로 '최종당화산물(AGEs) 지표)' 측정을 제공하는 것이 특징이다. 갤럭시 워치 라인업에 새롭게 추가된 '갤럭시 워치 울트라'의 경우 티타늄 프레임 적용, 10ATM 방수 기능, 절전 모드서 최대 100시간 사용 등 성능을 극대화했다. 두 개의 워치 제품은 모두 삼성전자가 자체 개발한 최첨단 웨어러블 AP 엑시노스 W1000을 탑재하고 있다. 엑시노스 W1000의 적용처가 공개된 것은 이번 행사가 처음이다. 엑시노스 W1000은 삼성전자의 GAA(게이트-올-어라운드) 기술이 적용된 2세대 3나노(SF3) 공정을 기반으로 한다. GAA는 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트(Gate)가 둘러 싼 트랜지스터 구조다. 채널 3개면을 감싸던 기존 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 성능 및 효율성이 높다. 이날 발표를 진행한 톰 쿨리모어 삼성전자 제품 및 영업 담당은 "두 워치 제품의 뛰어난 성능은 하드웨어와 소프트웨어의 강력한 최적화를 통해 이뤄졌다"며 "3나노 공정과 '빅-리틀(Big-Little)' 아키텍처를 통해 CPU 성능이 이전 세대 대비 3배 빨라졌다"고 강조했다. 아키텍처는 반도체의 하드웨어와 소프트웨어간의 구동 방식을 표준화한 일종의 설계도다. 빅-리틀 구조는 삼성전자의 웨어러블 프로세서에는 처음 적용된 구조다. 고성능 작업은 빅코어를 통해, 그렇지 않은 작업은 리틀코어를 통해 분산 작업하는 기술을 뜻한다. 엑시노스 W1000의 경우 Arm 코어텍스-A78 칩 1개를 빅코어로 두고 있다. 리틀코어인 Arm 코어텍스-A55는 전작 대비 2배 늘린 4개를 집적했다. 삼성전자는 "이를 통해 전작 대비 싱글코어는 3.4배, 멀티코어는 3.7배 높은 성능을 제공한다"고 설명했다. 한편 엑시노스 W1000에는 첨단 패키징 기술인 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키징)도 적용됐다. FO-PLP는 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용해 생산성을 높일 수 있다. 또한 PMIC(전력관리반도체)와 메모리를 결합해 칩 크기를 줄이는 ePOP(임베디드 패키지 온 패키지)도 적용됐다.

2024.07.11 09:44장경윤

[미장브리핑] 소프트뱅크 주가 역대 최고치 기록

◇ 4일(현지시간) 미국 증시 ▲미국 증시 독립기념일로 휴장. ▲소프트뱅크 4일 11190.0엔으로 마감. 2000년 2월 15일 최고 수준인 11000엔을 넘어서. CNBC는 이 같은 사실을 보도하며 소프트뱅크가 올해 들어 주가가 약 78% 상승했는데 이는 2016년 인수한 Arm의 상장 덕분이라고 분석. 소프트뱅크는 Arm 지분 약 90% 보유. Arm 주가는 지난 3일 기준으로 올해만 124% 올라. ▲영국 총선 출구조사 결과 야당인 노동당이 총 의석수 650석 가운데 410석을 차지해 과반 확보에 성공할 것으로 전망. 집권 보수당은 131석으로 역대 최악의 성적을 기록할 것으로 예상. 차기 총리에 오를 것으로 보이는 노동당 키어 스타머 대표는 좌파 성향이나 중도 인물로 평가받고 있어. ▲블룸버그 등은 최근 일본 엔화 약세가 대규모 자본 유출로 이어지고 세계적으로 차입 비용이 낮은 수준에서 유지되는 등 글로벌 금융시장에 영향을 주고 있다고 진단. 엔화 강세로 전환 시 외국서 매입해던 자산 가치가 하락하고 전 세계 금융 시장 변동성이 다시 커질 가능성이 높다고 봐.

2024.07.05 08:30손희연

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