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인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈'로 AI 데이터센터 정조준

인텔이 매년 8월 열리는 반도체 업계 연례 행사 '핫칩스 2026'을 통해 내년 출시할 차세대 데이터센터용 '다이아몬드 래피즈' 프로세서 세부 구조를 공개했다. 다이아몬드 래피즈는 최대 256개의 P(퍼포먼스) 코어와 1.28GB 최종레벨캐시(LLC), 12800MT/s 고대역폭 메모리를 지원하는 프로세서다. 인텔은 단순히 코어 수를 늘리는 데 그치지 않고 CPU 코어와 메모리·입출력(I/O)을 분리한 뒤 3D 적층과 칩렛 인터페이스로 연결하는 새로운 구조를 적용했다. 인텔이 처음 제품에 적용한 '팬아웃 패브릭' 구조를 기반으로 컴퓨트 빌딩 블록(CBB)을 필요한 만큼 확장하고 중앙의 패브릭 허브를 통해 메모리와 I/O를 통합하는 방식이다. 제온6부터 시작된 '칩렛 전환'…다이아몬드 래피즈로 확대 인텔은 5세대 제온 프로세서까지 모든 구성 요소를 한 다이(Die) 안에 넣는 모놀리식 설계를 꾸준히 유지했다. 그러나 2024년 출시한 제온6 프로세서부터는 생산 공정의 수율 등을 감안해 CPU 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 전환했다. 올해 정식 출시한 E(에피션트) 코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 부터는 CPU 코어를 구성하는 타일을 분리한 구조를 적용했다. 다이아몬드 래피즈 역시 제온6+와 비슷하게 설계됐다. CPU 코어를 최대 64개 모을 수 있는 '컴퓨트 빌딩 블록(CBB)' 4개, 그리고 입출력과 메모리를 관리하는 '패브릭 허브' 등으로 구성됐다. CPU 코어는 CBB, 메모리·I/O는 패브릭 허브에 배치 컴퓨트 빌딩 블록은 다시 CPU 코어만 모은 '코어 칩렛', 캐시 메모리와 패브릭 허브 연결을 담당하는 '베이스 타일' 등 두 개로 구성된다. 코어 칩렛에는 최대 16개 코어를 담을 수 있다. 64코어를 구성하려면 코어 칩렛 4개를 모아야 한다. 인텔은 "한 베이스 타일 당 코어 칩렛 수, 그리고 프로세서 당 컴퓨트 빌딩 블록 수는 요구 성능이나 전력 소모 등에 맞춰 조절 가능하다"고 설명했다. 패브릭 허브는 컴퓨트 빌딩 블록을 제어하고 PCI 익스프레스 6.0 128레인, 16채널 DDR5 메모리 입출력을 담당한다. 각종 연산을 가속하는 가속기, 메모리 컨트롤러도 함께 내장된다. 모든 구성 요소에 인텔 자체 공정 적용 다이아몬드 래피즈의 모든 생산 공정과 패키징은 인텔 파운드리 자체 역량을 활용한다. 컴퓨트 빌딩 블록의 기초가 되는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3-T, CPU를 담은 코어 칩렛은 인텔 18A-P 공정에서 생산된다. 인텔 3-T는 2024년 공개된 3나노급 '인텔 3' 공정을 기반으로 반도체를 수직으로 쌓아올리는 것을 고려해 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 파생 공정이다. 이미 제온6+의 베이스 타일로도 활용됐다. 인텔 18A-P는 작년 말부터 양산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'를 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 생산에 맞도록 개선했다. 인텔 18A 대비 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다. 3D 적층에 UCIe-S까지... 칩렛 연결 방식도 바꿨다 베이스 타일과 코어 칩렛을 연결하는 데는 인텔 반도체 적층 기술 '포베로스 3D 다이렉트'가 적용됐다. 두 반도체 사이 구리 접점을 직접 맞닿게 해 저항을 줄이는 가장 최신 기술이다. 컴퓨트 빌딩 블록과 패브릭 허브 등 다이 간 연결에는 UCIe-S 16G를 이용한다. UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)는 서로 다른 제조사와 공정에서 생산된 반도체를 연결할 수 있는 개방형 표준이다. 인텔은 이미 평면상의 반도체를 연결할 수 있는 EMIB 기술을 가지고 있다. 그러나 UCIe-S는 일반 반도체 기판의 배선만으로 각종 신호와 데이터를 연결해 생산 비용과 복잡도를 줄일 수 있다는 이점을 지녔다. UCIe-S를 이용해 인텔 이외 회사에서 생산된 AI 가속기 등을 연결하기 위한 가능성도 열어뒀다. 레지스터 32개로 늘리고 AI 명령어도 강화 다이아몬드 래피즈에는 인텔과 AMD 협업의 결과물 중 하나인 '고급성능확장(APX)'도 포함된다. CPU 안에서 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘려 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄였다. APX는 기존 x86 서버용으로 설계된 소프트웨어와 호환성도 확보하고 있다. 인텔은 "다이아몬드 래피즈 등 새 프로세서에 맞게 소프트웨어를 다시 컴파일만 하면 늘어난 레지스터를 활용해 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. AI 연산 등에 쓰이는 명령어인 AVX 10.2는 FP8(실수 8비트), FP16(실수 16비트), BF16 등 고성능 처리에 최적화됐다. CPU의 역할 변화에 대응한 '모듈화' 다이아몬드 래피즈의 핵심은 256코어라는 숫자보다 모듈화에 있다. 인텔은 모놀리식 다이에서 타일 구조로 이동한 뒤, 코어·캐시·I/O를 각각 최적의 공정에서 생산하고 패키지 단계에서 하나의 프로세서로 결합하는 방향으로 진화했다. 이는 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 단순한 범용 연산을 넘어 GPU·AI 가속기·메모리 확장 장치를 연결하고 제어하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 다이아몬드 래피즈는 내년 출시 예정이다. 경쟁사인 AMD는 한 발 앞서 2나노급 공정에서 생산한 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 3분기부터 시장에 공급 예정이다. 실제 성능과 전력 효율 등에서 두 제품간 점유율 경쟁이 벌어질 전망이다.

2026.08.28 15:01권봉석 기자

인텔·AMD, x86 생태계 공동 전선...신규 ISA 'APX' 공개

PC·서버용 x86 프로세서 부문 경쟁사인 인텔과 AMD가 x86 명령어 체계(ISA) 개선에 함께 나서고 있다. AI 연산용 ACE에 이어 성능 개선용 x86 아키텍처용 차세대 핵심 기술(Advanced Performance Extensions, APX)까지 공개하며 Arm 서버 CPU 확산에 대응한 공동 전선을 구축했다. 양사는 AI 관련 연산을 CPU 차원에서 실행하기 위한 표준 ISA인 'ACE' 제정을 추진중이며 최근 더 많은 레지스터로 성능을 확장한 'APX'를 공개했다. 내부 구현 방식은 각사 CPU 설계에 따라 달라도, 명령어 동작 규격은 통일해 소프트웨어 호환성을 높이겠다는 것이다. 이는 Arm 지적재산권(IP)을 활용한 서버·데이터센터용 프로세서가 잇달아 등장하는 가운데 x86 생태계 경쟁력을 강화하기 위한 시도로 해석된다. 인텔·AMD, 2024년 10월 자문 그룹 결성 인텔과 AMD는 2024년 10월 레노버 연례 행사 '테크월드 2024' 기간 중 x86 명령어의 호환성은 유지하고 확장성을 강화하기 위한 'x86 생태계 자문 그룹'을 결성했다. 양사는 당시 "AI 워크로드, 칩렛(Chiplet) 설계, 3D 패키징, 시스템 아키텍처의 진화가 가속화되는 상황에서 x86의 역할은 오히려 더 중요해지고 있다"고 강조했다. 이 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체가 모두 참여중이다. 인텔은 2023년 16비트 관련 요소를 완전히 걷어낸 새 ISA인 'x86-S'를 추진했지만 자문그룹 출범 이후 이를 중단하기도 했다. 자문 그룹, 출범 이후 표준안 지속 개발 x86 생태계 자문 그룹은 출범 이후 기존의 복잡한 인터럽트 모델을 단순화하고 지연 시간을 줄이는 새로운 인터럽트 처리 구조인 'FRED', 메모리 관련 보안 문제를 강화할 수 있는 기술 '체크태그(ChkTag)' 등을 공동 개발했다. 이 중 '체크태그'는 메모리 공간에 일종의 꼬리표(태그)를 붙여 프로그램이 메모리에 접근할 때 이를 확인(체크)한다. 메모리 관련 보안상 문제를 해결할 수 있는 수단으로 이르면 내년부터 양사 새 프로세서에 적용될 가능성이 있다. 양사는 AI 연산을 CPU 차원에서 처리하기 위한 새 ISA인 'AI 연산 확장(ACE)'도 함께 정의했다. AI 연산에 자주 쓰이는 2차원 행렬 연산을 GPU뿐 아니라 CPU에서도 효율적으로 처리할 수 있도록 표준화했다. 연산 효율 높인 새 ISA 'APX' 제안 x86 생태계 자문 그룹은 29일(현지시간) 공식 블로그를 통해, 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘린 새 체계인 '고급성능확장(APX)'에 대한 상세 내용을 공개했다. '레지스터'는 CPU 내 각종 연산 회로에 가장 가까운 초고속 저장장치로 각종 연산에 필요한 데이터를 담는다. 이 레지스터 수를 최대한 늘려서 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄이겠다는 것이다. 자문 그룹은 "APX는 CPU 코어가 차지하는 면적이나 전력 소비를 크게 높이지 않으면서 성능을 높이기 위한 용도로 설계됐다"며 "레지스터 증가로 메모리 접근 과정에서 발생하는 전력 소비와 지연시간을 줄이고, 데이터 처리 명령 효율도 높일 수 있다"고 설명했다. APX는 레지스터 확대 외에도 조건부 명령어를 늘려 분기 예측 실패로 인한 성능 저하를 줄이는 방향으로 설계됐다. 데이터센터 내 Arm CPU 비중 증가추세 현재 대부분의 AI 서비스는 클라우드 상에서 실행된다. 이를 뒷받침하는 주요 클라우드 서비스 업체는 Arm 네오버스 IP를 활용한 프로세서를 자체 개발해 투입하고 있다. 또 Arm 역시 지난 3월 네오버스 IP 기반 자체 제작 프로세서인 'AGI CPU'를 공개했다. 인텔 제온과 AMD 에픽 등 기존 x86용 프로세서의 입지가 좁아지고 있는 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 지난 4월 "맞춤형 반도체 기반 AI 서버 시장에서 Arm 기반 프로세서 점유율은 작년 약 25%지만 2029년에는 최소 90% 이상을 차지할 것"이라고 전망했다. 인텔·AMD, x86 호환성 바탕으로 확장 나서 인텔과 AMD는 Arm 진영이 갖지 못한 기존 x86 기반 응용프로그램 호환성으로 맞서고 있다. 기존 구축된 운영체제와 응용프로그램 등에서 호환성을 유지하며 성능을 높이겠다는 것이 APX의 기본 구상이다. 자문 그룹은 "APX에 최적화되지 않은 기존 소프트웨어와 호환성은 유지 예정이며 재컴파일 시 APX를 활용할 수 있다. 컴파일 없이 실행되는 워크로드도 런타임이 업데이트되는 대로 혜택을 볼 수 있을 것"이라고 전망했다. 이어 "APX의 기능 추가는 기존 x86 ISA의 가변 길이 명령어 인코딩 구조 때문으로 호환성을 유지하면서 최소한의 변경으로 구현할 수 있는 장점 때문"이라고 설명했다.

2026.05.04 16:11권봉석 기자

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